JP2021519504A - 照明デバイス内の積層型回路基板 - Google Patents

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Abstract

照明デバイス100が提供される。照明デバイス100は、少なくとも第1の発光要素130及び第2の発光要素132が実装された、第1の回路基板110を含む。照明デバイスはまた、開口140を備える第2の回路基板120を含む。第2の回路基板は、開口が、第1の発光要素の位置に一致するが、第2の発光要素の位置に一致することなく配置されるように、第1の回路基板に対して配置されている。照明デバイスは、センサ及び/又はアンテナ150を更に含み、センサ及び/又はアンテナの少なくとも一部が、第1の発光要素と第2の発光要素との間に延びる第2の回路基板の部分121に設けられている。

Description

本開示は、照明デバイスの分野に関する。特に、本開示は、1つ以上のセンサ及び/又はアンテナを含む照明デバイスの分野に関する。
照明システムを動的に制御するために、発光要素(電球又は発光ダイオードLEDなど)が、1つ以上のセンサと組み合わされ得る。そのようなセンサは、例えば、人が例えば特定の部屋又は領域に存在するかどうかに応じて、発光要素をオン又はオフにするために使用され得る、存在検出器を含み得る。人の存在を検出するために、存在検出器は、例えば、マイクロ波レーダ技術を使用し、送信される(及び受信される)電波の波長に一致させるために、例えば、数センチメートルの大きさの内部アンテナ又は外部アンテナを必要とし得る。
照明デバイスが、回路基板に実装されたいくつかの発光要素を含み得る。発光要素自体に加えて、回路基板はまた、例えば、変圧器、電力調整器などの他の部品、並びに、例えば、抵抗器、インダクタ、及びコンデンサなどの様々な受動部品を含み得る。したがって、回路基板上に残される空間が制限される場合があり、存在検出器のためのアンテナを備えることが、不可能又は困難となる場合がある。アンテナは、代わりに、照明デバイスの外部に配置される場合があり、このことは、例えば、審美的な理由から、あまり望ましくない場合がある。状況によって、アンテナは、依然として照明デバイス内ではあるが、技術的機能の観点からは最適でない箇所に配置される場合がある。
したがって、上記の事項に鑑みると、照明デバイスと組み合わせてセンサ及び/又はアンテナを設ける改善された方法が必要とされる。
米国特許出願公開第2010/188301号は、光学ユニット及びパッチアンテナを含むランプ装置を開示している。光学ユニットは、LEDと、LEDが前面に実装された基板と、前方においてLEDの上に広がる可視光透過性のカバー部材と、を含む。この光学ユニットには、パッチ要素と、パッチ要素の後方に位置する接地要素と、を含むパッチアンテナが格納される。
米国特許出願公開第2018/101110号は、画像形成装置を開示している。通信インターフェースが、通信基板及びループアンテナを含む。通信基板は、ハウジングによって覆われるように配置され、開口部分を有する。ループアンテナは、開口部分の周りでループをなすように開口部分の周縁に配置される。光源は、通信基板の厚さ方向に沿って通信インターフェースを横切ってハウジングとは反対側の位置に配置された光源基板と、光源基板に実装された光源と、を含む。
上記の必要性を少なくとも部分的に満たすために、本開示は、独立請求項に規定される照明デバイスを提供する。照明デバイスの更なる実施形態が、従属請求項に規定される。
本開示のある態様によれば、照明デバイスが提供される。照明デバイスは、第1の回路基板を含み得る。第1の回路基板は、(例えば、第1の回路基板の表面に)実装された、少なくとも第1の発光要素及び第2の発光要素を含み得る。
照明デバイスは、第2の回路基板を更に含み得る。第2の回路基板は、開口を含み得る。第2の回路基板は、開口が、第1の発光要素の位置に一致するが、第2の発光要素の位置に一致することなく配置されるように、第1の回路基板に対して配置され得る。
照明デバイスは、センサ及び/又はアンテナを更に含み得る。センサ及び/又はアンテナは、例えば、照明デバイスの制御システムの一部を形成し得る。センサ及び/又はアンテナの少なくとも一部が、第1の発光要素と第2の発光要素との間に延びる第2の回路基板の部分に設けられ得る。ここで、「延びる」という用語はまた、第1の発光要素と第2の発光要素との間に部分的に延び得る第2の回路基板の部分などの部分的な延長部を含み得る。第2の回路基板は、開口により、第1の発光要素から発せられた光を遮らないように成形及び配置され得る。第2の回路基板はまた、第2の発光要素から発せられた光を遮らないように成形及び配置され得る。
第2の回路基板を設けることが、(第2の回路基板の開口により、)第1の発光要素から発せられた光を遮断又は制限することなく、センサ及び/又はアンテナに利用可能な領域/空間の拡大を可能にし得る。言い換えれば、第2の回路基板を設けることは、センサ及び/又はアンテナを配置するために発光要素間の領域/空間をより良好に利用することを可能にし得る。いくつかの実施形態では、センサはアンテナを含んでもよい。いくつかの実施形態では、アンテナのみが含まれてもよい。いくつかの実施形態では、アンテナとセンサの両方が、別個の部品として含まれてもよい。アンテナは、含まれる場合に、例えば、センサに使用されてもよく、又は、例えば、(例えば、複数の照明デバイス間の無線通信、及び/又は照明デバイスと、例えば、マスター若しくはモデム/ブリッジモジュールとの間の無線通信のための)無線周波数通信などの他の目的で使用されてもよい。
いくつかの実施形態では、第2の回路基板は、第2の開口を更に含んでもよい。第2の回路基板は、第2の開口が第2の発光要素の位置に一致して配置されるように、第1の回路基板に対して更に配置されてもよい。第2の開口を設けることが、第2の回路基板が、発光要素によって発せられた光を遮らずに、センサ及び/又はアンテナに利用可能な更に大きな領域/空間を有することを可能にし得る。
いくつかの実施形態では、第2の回路基板は、第1の回路基板と物理的に接触して(例えば、第1の回路基板の上に直接)配置されてもよい。第2の回路基板を第1の回路基板と(直接)物理的に接触して配置することが、例えば、依然として光が開口を通過することを可能にしながら、開口(及び、存在する場合は第2の開口)の寸法を抑えることを可能にし得る。このことは、センサ及び/又はアンテナに利用可能な領域/空間を増大させ得る。
いくつかの実施形態では、第2の回路基板は、第1の回路基板から距離を置いて配置されてもよい。例えば開口の大きさに応じて、距離は、例えば、第1の発光要素によって発せられた光が、(例えば、遮られずに)開口を通過し得るような距離であり得る。第2の回路基板を第1の回路基板から距離を置いて配置することが、例えば、第1の回路基板上の部品の冷却を向上させることを可能にし得る。
いくつかの実施形態では、第1の回路基板から離れる方を向いた第2の回路基板の表面が、第1の回路基板から離れる方を向いた第1の発光要素の表面と同一平面上にあってもよい。このことは、第1の発光要素によって発せられた光の、第2の回路基板の開口を通じた光の透過を増大させ得る。ここで、第2の回路基板(又は第1の発光要素)の表面は、第1の回路基板の方を向いた第2の回路基板(又は第1の発光要素)の表面とは反対側の表面であり得る。
いくつかの実施形態では、照明デバイスは、アンテナを含んでもよい。第2の回路基板を第1の回路基板上に配置することにより、拡大された領域/空間は、より低い周波数(例えば、5GHz〜15GHz、又は例えば、5GHz〜10GHz)で動作する存在検出器に適したアンテナにとって十分な余裕を可能にし得る。そのような(レーダ)存在検出器は、より小さなアンテナを使用するが、高い周波数(例えば、24GHz又は77GHzなど)で動作し得る検出器よりも、複雑でなく、コスト効率が高くなり得る。
いくつかの実施形態では、アンテナは、レーダアンテナ及び/又は無線周波数アンテナであってもよい。アンテナは、例えば、5〜15GHzの間隔の周波数で動作するように設計され得る。アンテナは、例えば、5GHz及び10GHzの範囲で動作するように設計され得る。
いくつかの実施形態では、アンテナの少なくとも一部が、少なくとも1つの閉ループを形成してもよい。少なくとも1つの閉ループは、第2の回路基板の開口を取り囲み得る。閉ループは、例えば、アンテナの機能の向上をもたらし得、(開口を取り囲むような)アンテナの配置は、アンテナのために利用可能な第2の回路基板の領域/空間の利用率の更なる向上を可能にし得る。いくつかの実施形態では、少なくとも1つの閉ループはまた、2つ以上の開口、例えば、(存在する場合には)第2の回路基板の第2の開口を取り囲み得る。
いくつかの実施形態では、アンテナの少なくとも一部は、例えば、矩形又は円形の形状を有してもよい。
いくつかの実施形態では、第1の回路基板及び第2の回路基板の少なくとも一方が、印刷回路基板(printed circuit board;PCB)であってもよい。いくつかの実施形態では、例えば、ワイヤラップ及び/又はポイントツーポイント構造を使用して作製された回路基板が、代わりに又は加えて使用され得ることも想定される。いくつかの実施形態では、第1の回路基板及び第2の回路基板の両方が、PCBであり得る。
いくつかの実施形態では、第2の回路基板の材料が、第1の回路基板の材料と異なってもよい。第2の回路基板の材料は、例えば、第1の回路基板の材料よりもセンサ及び/又はアンテナに適した材料であり得る。第2の回路基板の材料は、例えば、第1の回路基板の材料よりも高価であり得、このより高価な材料を第2の回路基板のみに使用することが、コスト効率の向上をもたらし得る。
いくつかの実施形態では、第1の発光要素及び第2の発光要素の少なくとも一方が、発光ダイオード(LED)であってもよい。いくつかの実施形態では、他の発光要素が使用され得ることも想定される。いくつかの実施形態では、第1の発光要素及び第2の発光要素の両方が、LEDであってもよい。LEDを使用して光を生成することが、例えば、エネルギー効率の観点から、有益であり得る。
いくつかの実施形態では、照明デバイスは管を含んでもよい。管は、第1の発光要素及び/又は第2の発光要素によって発せられる光に対して透明又は半透明であってもよい。例えば、管は、第1の発光要素及び第2の発光要素の両方によって発せられる光に対して透明又は半透明であり得る。第1の回路基板及び第2の回路基板は、管内に配置され得る。いくつかの実施形態では、管を含む照明デバイスは、例えば、管状LED(tubular LED;TLED)であり得、LEDは、発光要素として使用され、管は、蛍光灯の管の形状のような形状である。センサ及び/又はアンテナを第1の回路基板ではなく、開口を含む第2の回路基板に設けることにより、センサ及び/又はアンテナは、発光要素によって発せられた光の透過(すなわち、非遮断)を依然としてもたらしながら、(例えば、管のエンドキャップ又は同様のものに代えて、管の中央など)より最適な箇所でTLEDに組み込まれ得る。このことは、また、例えば、TLEDが照明器具に実装される場合にも、存在検出器の機能を向上させ得る。
いくつかの実施形態では、第1の発光要素及び第2の発光要素は、第1の回路基板に線形パターンで実装された複数のLEDの一部を形成してもよい。隣り合うLED間の距離が、例えば、1〜2センチメートルであり得る。センサ及び/又はアンテナを第2の回路基板に設けること、並びに、LEDによって発せられた光が遮られずに通過することを1つ以上の開口が可能にするように、第2の回路基板を配置することにより、センサ及び/又はアンテナは、TLEDの内部に(すなわち、組み込み部品として)設けられ得る。
本明細書で説明されるように、本開示は、(第2の回路基板の1つ以上の開口により、)発光要素から発せられた光が、依然として第2の回路基板によって遮られずに透過することを可能にしながら、2つの発光要素間の空間/領域が(例えば、存在検出器の)アンテナに利用され得るように、第2の回路基板を配置することをもたらす。
以下では、例示的な実施形態が、添付図面を参照して説明される。
本開示の実施形態による照明デバイスを概略的に示す。 本開示の実施形態による照明デバイスを概略的に示す。 図1a又は図1bの照明デバイスの断面を概略的に示す。 図1a又は図1bの照明デバイスの断面を概略的に示す。 本開示の実施形態による照明デバイスを概略的に示す。 本開示の実施形態による照明デバイスを概略的に示す。 本開示の実施形態による照明デバイスを概略的に示す。 図3aの照明デバイスの断面を概略的に示す。
図面では、別途の記載がない限り、同様の参照番号が同様の要素について使用される。明示的に反対のことが記載されない限り、図面は、例示的な実施形態を示すために必要な要素のみを示しており、他の要素は、分かり易さのために、省略されたり、単に示唆されたりする場合がある。図に示されるように、要素及び領域の大きさは、説明のために誇張されている場合があり、それゆえ、実施形態の大まかな構造を示すように提示されている。
次に、添付図面を参照して、例示的な実施形態が、より完全に以降で説明される。図面は、現在のところ好適な実施形態を示しているが、本発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載の実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施形態は、完全性及び網羅性のために提示され、当業者に本開示の範囲を完全に伝えるものである。
以下では、図1aを参照して、本開示のある実施形態による照明デバイスが説明される。
図1aは、上方から見た照明デバイス100を概略的に示す。照明デバイス100は、第1の回路基板110及び第2の回路基板120を含む。第1の回路基板110には、少なくとも第1の発光要素130及び第2の発光要素132が実装されている。図示される実施形態では、第1の発光要素130及び第2の発光要素132はLEDである。第1の回路基板110はまた、例えば、第1のLED130及び第2のLED132に/第1のLED130及び第2のLED132から電流を送る配線などの他の部品(図示せず)を含み得る。
第2の回路基板120は、第1の回路基板110の上方に配置され、開口140を有し、開口140の位置が第1の発光要素(すなわちLED)130の位置に一致するが、第2の発光要素(すなわちLED)132の位置に一致しないように、第1の回路基板110に対して配置されている。
照明デバイス100は、アンテナ150を含む。アンテナ150の少なくとも一部が、第2の回路基板120の部分121に設けられている。第2の回路基板120の部分121は、第1の照明要素130と第2の照明要素132との間に延びている。
第1の回路基板110は、例えば、印刷回路基板(PCB)であってもよい。第2の回路基板120もまた、例えば、PCBであってもよい。いくつかの実施形態では、第2の回路基板120の材料が、例えば、第1の回路基板110の材料とは異なり、第2の回路基板120に設けられたセンサ(アンテナ150など)の種類に適合され得ることも想定される。いくつかの実施形態では、第1の回路基板110の材料は、第2の回路基板120の材料と同一又は同様であり得ることも想定される。
以下では、図1bを参照して、本開示の別の実施形態による照明デバイスが説明される。
図1bは、上方から見た照明デバイス101を概略的に示す。照明デバイス101は、(照明デバイス100の第2の回路基板120と比較して、)照明デバイス101の第2の回路基板122が、第2の開口142も含むことを除いて、図1aを参照して説明された照明デバイス100と同様である。第2の回路基板122は更に、第2の開口142の位置が第2の発光要素132の位置に一致するように、第1の回路基板110に対して配置されている。(アンテナ151の形態の)センサは、E字状であり、アンテナ151の少なくとも一部が第2の回路基板122の部分123に設けられるように配置されている。第2の回路基板122の部分123は、第1の発光要素130と第2の発光要素132との間に延びている。
本明細書で後述されるように、いくつかの実施形態では、アンテナ(アンテナ150又は151など)が他の形態を有し得るが、センサ/アンテナの少なくとも1つ以上の部分が少なくとも2つの発光要素の間に延びる第2の回路基板の部分に設けられることも想定される。発光要素間の空間を利用することにより、数センチメートルの大きさのセンサ/アンテナの組み込みがもたらされ得る。
アンテナ150は、例えば、レーダアンテナ又は無線周波数(radio frequency;RF)通信用アンテナであってもよい。
いくつかの実施形態では、アンテナが、第2の回路基板を第1の回路基板上に配置することにより、設置に利用可能な空間/表面の増大による恩恵を受け得る、例えば1つ以上のセンサによって置き換えられ又は補完され得ることも想定される。
図1c及び図1dは、(図1a及び図1bにそれぞれ示されるような)切断面A−Aに向かって側面から見た照明デバイス100及び101を概略的に示す。
図1cでは、第2の回路基板120又は122は、第1の回路基板110と物理的に接触して(すなわち、直接上に、又は第1の回路基板110の上に)配置されている。このことは、例えば、第1の発光要素130によって発せられた光の開口140を通じた最適な透過(すなわち、最小限の遮断)をもたらし得る。第2の回路基板120又は122及び発光要素130の、第1の回路基板110の表面から離れる方を向いた表面(すなわち、第2の回路基板120又は122及び発光要素130の、第1の回路基板110の方を向いた表面とは反対側の表面)は、同一平面上にある。言い換えれば、発光要素130は、第2の回路基板120又は122の上面よりも下方にない。このことは、開口140を通じた光の透過の更なる向上をもたらし得る。いくつかの実施形態では、第2の回路基板120又は122の上面が、発光要素130の上面よりもわずかに上方にあるが、第2の回路基板120又は122の開口140を通じた光の透過に影響を及ぼすほどでないことも想定され得る。
図1dでは、第2の回路基板120又は122は、例えば、1つ以上のスペーサ要素112を使用して、第1の回路基板110から距離を置いて配置されている。第2の回路基板120又は122の上面は、もはや発光要素130の上面と同一平面上にないが、距離は、発光要素130から発せられた光を依然として遮らないほど小さい。図1dに示される照明デバイス100又は101の実施形態では、第2の回路基板120又は122が、依然として第1の回路基板110から距離を置いて配置されているが、第2の回路基板120又は122の厚さが、上面が依然として同一平面上にあるようなものであることも想定され得る。
以下では、図2a、図2b、及び図2cを参照して、本開示による照明デバイスの更なる実施形態が説明される。
図2a及び図2bは、それぞれのアンテナ250及び251の形状が異なる、それぞれの照明デバイス200及び201の実施形態を概略的に示す。
図2aでは、アンテナ250は、閉ループを含み、開口240を取り囲むように第2の回路基板220に配置されている。アンテナ250は、円形形状を有する。
図2bでは、アンテナ251はまた、閉ループを含み、アンテナ251はまた、開口240を取り囲むように第2の回路基板220に配置されている。アンテナ251は、矩形形状を有する。
照明デバイス200及び201の両方の実施形態では、アンテナ250及び251の少なくとも一部が、第1の発光要素230と第2の発光要素232との間に延びる第2の回路基板220の部分221に設けられている。
以下では、図3a及び図3bを参照して、管状LED(TLED)の形態の照明デバイスのある実施形態が説明される。
図3aは、上方から見た照明デバイス300を概略的に示す。照明デバイス300は、照明デバイス300の複数の発光要素から発せられる光に対して透明又は半透明である管360を含む。図3aでは、5個のそのような発光要素が、LED330、332、334、336、及び338として示されている。LED330〜338は、照明デバイス300の第1の回路基板(PCB)310に線形パターンで配置/実装されている。照明デバイス300は、例えば、TLEDであってもよい。
照明デバイス300はまた、第1の回路基板310の上方に配置された第2の回路基板320を含む。第2の回路基板320は、第1の発光要素(LED)330の位置に一致するように配置された開口340を含む。開口340の大きさ及び形状は、第1の発光要素330によって発せられた光が、遮られずに開口340を通じて漏れ得るようなものである。第2の回路基板320が、この理由のために、例えば、第1の回路基板310の上に直接(例えば、物理的に接触して)配置され得ることが想定される。
第2の回路基板320は、第1の発光要素330と第2の発光要素332との間に延びている。開口340は、当該位置が第2の発光要素332の位置に一致しないように配置されており、すなわち、第1の発光要素330と第2の発光要素332との間の第2の回路基板320の部分321が、センサ及び/又はアンテナが設置され得る/設けられ得る空間/領域として利用され得るように配置されている。
部分321に設けられて、照明デバイス300は、アンテナ350を含む。図3aに示されるような照明デバイス300の実施形態では、アンテナ350は、円形形状を有し、開口340を取り囲むループを含む。本明細書に記載されるように、いくつかの実施形態では、アンテナ350が、発光要素間に延びる第2の回路基板320の部分321によって提供される追加の空間/領域を利用することにより適合し得る他の形状を有することも想定され得る。加えて、第2の回路基板320が、いくつかの実施形態では、2つ以上の開口を含んでもよく、これらの追加の開口の位置が、LED330以外の発光要素の位置に一致し得ることも想定される。例えば、第2の回路基板320は、第2の開口を含んでもよく、第2の回路基板320は、第2の開口(図示せず)の位置が第2の発光要素(LED)332の位置に一致するように配置されてもよい。
図3bは、図3aに示される切断面B−Bに向かって側面から見た照明デバイス300の眺めを概略的に示す。
第1の回路基板310及び第2の回路基板320は、管360内に配置されている。第2の回路基板320は、第1の回路基板310の上に配置され、第1の回路基板310及び第2の回路基板320の管360内の配置は、本明細書に前述されたように、例えば、センサ(アンテナ350)を管360内のより最適な箇所に配置することを可能にする。
本明細書で前述されたように、いくつかの実施形態では、アンテナ350は、例えば、第2の回路基板320を第1の回路基板310上に配置することにより、利用可能となった追加の領域/空間による恩恵を受け得る、1つ以上のセンサによって置き換えられ又は補完されてもよい。
第1の回路基板に実装された発光要素(例えば、LED)によって発せられた光が遮られずに通過し得る1つ以上の開口が設けられ得る、第1の回路基板の上に配置され得る第2の回路基板に、センサ及び/又はアンテナを設けることにより、本開示は、発光要素間で利用可能な空間/領域をより効率的に利用することを可能にし得る。このことは、通常であれば第1の回路基板に適合しないセンサ/アンテナを、照明デバイス内で使用し、照明デバイス内に含めることを可能にし得る。例として、本明細書で提示されるように、このことは、アンテナを管のエンドキャップに向けて(又はエンドキャップの中に)配置したり、外部アンテナとして配置したりする代わりに、アンテナを(例えば、管の中央に向けて)より最適に配置した管状LED(TLED)を提供することを可能にし得る。技術的及び/又は審美的な理由に加えて、このことはまた、より低い周波数で動作する存在検出器に適したアンテナを使用することにより、そのような検出器のコスト並びに照明デバイス自体のコスト及び/又は複雑性を抑えることを可能にし得る。
特徴及び要素が、特定の組み合わせで上述されているが、それぞれの特徴又は要素は、他の特徴及び要素を伴わずに単独で、又は他の特徴及び要素を伴うか又は伴わない様々な組み合わせで使用されてもよい。
更には、図面、本開示、及び添付の請求項を検討することにより、開示される実施形態に対する変形形態が、当業者によって理解され、特許請求される発明を実施する際に遂行され得る。請求項では、単語「備える(comprising)」は、他の要素を排除するものではなく、不定冠詞「1つの(a)」又は「1つの(an)」は、複数を排除するものではない。特定の特徴が、互いに異なる従属請求項に列挙されているという単なる事実は、これら特徴の組み合わせが、有利に使用され得ないことを示すものではない。

Claims (13)

  1. 照明デバイスであって、
    第1の回路基板であって、少なくとも第1の発光要素及び第2の発光要素が実装されている、第1の回路基板と、
    開口を備える第2の回路基板であって、前記開口が、前記第1の発光要素の位置に一致するが、前記第2の発光要素の位置に一致することなく配置されるように、前記第1の回路基板に対して配置されている、第2の回路基板と、
    センサ及び/又はアンテナであって、前記センサ及び/又は前記アンテナの少なくとも一部が、前記第1の発光要素と前記第2の発光要素との間に延びる前記第2の回路基板の部分に設けられている、センサ及び/又はアンテナと、を備え、
    前記第1の回路基板から離れる方を向いた前記第2の回路基板の表面が、前記第1の回路基板から離れる方を向いた前記第1の発光要素の表面と同一平面上にある、照明デバイス。
  2. 前記第2の回路基板が、第2の開口を更に備え、前記第2の回路基板が更に、前記第2の開口が前記第2の発光要素の位置に一致して配置されるように、前記第1の回路基板に対して配置されている、請求項1に記載の照明デバイス。
  3. 前記第2の回路基板が、前記第1の回路基板と物理的に接触して配置されている、請求項1又は2に記載の照明デバイス。
  4. 前記第2の回路基板が、前記第1の回路基板から距離を置いて配置されている、請求項1又は2に記載の照明デバイス。
  5. 前記照明デバイスがアンテナを含む、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の照明デバイス。
  6. 前記アンテナが、レーダアンテナ及び/又は無線周波数アンテナである、請求項5に記載の照明デバイス。
  7. 前記アンテナの少なくとも一部が、前記第2の回路基板の前記開口を取り囲む少なくとも1つの閉ループを形成している、請求項5又は6に記載の照明デバイス。
  8. 前記アンテナの前記少なくとも一部が、矩形又は円形の形状を有する、請求項7に記載の照明デバイス。
  9. 前記第1の回路基板及び前記第2の回路基板の少なくとも一方が、印刷回路基板PCBである、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の照明デバイス。
  10. 前記第2の回路基板の材料が、前記第1の回路基板の材料とは異なる、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の照明デバイス。
  11. 前記第1の発光要素及び前記第2の発光要素の少なくとも一方が、発光ダイオードLEDである、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の照明デバイス。
  12. 前記照明デバイスが、前記第1の発光要素及び前記第2の発光要素によって発せられる光に対して透明又は半透明である管を備え、前記第1の回路基板及び前記第2の回路基板が、前記管内に配置されている、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の照明デバイス。
  13. 前記第1の発光要素及び前記第2の発光要素が、前記第1の回路基板に線形パターンで実装された複数の発光ダイオードLEDの一部を形成している、請求項12に記載の照明デバイス。
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