JP6920585B2 - 電子機器モジュール - Google Patents
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域において放熱基台と封止樹脂との固着強度の劣化は生じにくく、当然ながら、放熱基台と封止樹脂との固着強度の劣化が、放熱基台と封止樹脂との対向面の広い領域に拡張することも生じにくくなる。
図1は本発明の実施の形態における電子機器モジュールの構成を示す第1の断面模式図である。電子機器モジュール8は、放熱基台9と金属被覆部10と発熱部品11と封止樹脂12とを含む。
流路(図示せず)が設けられた液冷器であってもよい。また、放熱基台9の材質としては放熱特性の良好なアルミニウムやアルミニウム合金が望ましい。
9 放熱基台
9A 第1面
9B 第2面
9E 外縁
10 金属被覆部
11 発熱部品
12 封止樹脂
13 突起部
14 露出部
15 溶接材
Claims (3)
- 第1面と前記第1面と反対面の第2面とを有する放熱基台と、
前記第1面の少なくとも一部を覆い表面に無数の突起部を有する金属被覆部と、
前記金属被覆部に実装された発熱部品と、
前記放熱基台の一部と前記金属被覆部と前記発熱部品とを封止する封止樹脂と、
を備え、
前記突起部の単位面積あたりの配置数は、前記放熱基台の外縁から内側へと向かうに従って多くなり、
前記放熱基台の外縁において前記第1面は、前記第1面の一部が前記金属被覆部から露出する露出部を有し、
前記第1面の単位面積あたりの前記露出部の面積は、前記放熱基台の外縁から内側へと向かうに従って小さくなる、
電子機器モジュール。 - 前記金属被覆部の被覆厚は、前記放熱基台の外縁から内側へと向かうに従って厚くなる、
請求項1に記載の電子機器モジュール。 - 前記金属被覆部は銅合金によって構成され、前記放熱基台はアルミニウム合金によって構成される、
請求項1に記載の電子機器モジュール。
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JP2017134298A JP6920585B2 (ja) | 2017-07-10 | 2017-07-10 | 電子機器モジュール |
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JP2017134298A JP6920585B2 (ja) | 2017-07-10 | 2017-07-10 | 電子機器モジュール |
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JP2019016724A JP2019016724A (ja) | 2019-01-31 |
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