JP6918254B1

JP6918254B1 - 母線接続装置

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Publication number: JP6918254B1
Application number: JP2020565499A
Authority: JP
Inventors: 安部　淳一; 淳一安部; 慎太郎黒明; 長谷川　洋; 洋長谷川; 佳祐吉村; 慎太郎山田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2020-07-27
Filing date: 2020-07-27
Publication date: 2021-08-11
Anticipated expiration: 2040-07-27
Also published as: WO2022024164A1; DE112020007460T5; JPWO2022024164A1; CN116134687A

Abstract

本開示の母線接続装置（１００、１１０）は、母線導体（３ａ）と母線導体（３ａ）を覆う絶縁シールド（３ｂ）からなる固体絶縁母線（３）を接続し、互いに交差する鉛直方向の貫通穴（１８）および固体絶縁母線（３）が水平方向から挿入される母線取付穴（１５）を有する母線用絶縁アダプタ（２）と、母線用絶縁アダプタ（２）の貫通穴（１８）側に取り付けられ、固定用導体部材（６）を介して固体絶縁母線（３）を固定するスタッドボルト（５）と、スタッドボルト（５）と接続される通電導体（２ａ）および通電導体（２ａ）を覆うブッシングモールド（２ｂ）とからなるブッシング（２）と、を備え、母線用絶縁アダプタ（２）内に、挿入される固体絶縁母線（３）の周囲を覆うように配置され、環状の凹部（１０）が外面に設けられた電界緩和シールド（９）を有する。

Description

本開示は、母線接続装置に関する。

ガス絶縁開閉装置で使用される機器は高電圧で使用されるため、課電部に針のような電界が高くなる形状のものが生成された場合、その箇所が起点となり閃絡する可能性がある。
例えば、特許文献１にはガス絶縁開閉装置内に設置され、事故電流を遮断するための真空バルブ接点上に電流開閉時に接点が溶融し、開閉により接点上に突起が形成される可能性があると記載されている。そのため、一方の接点を凸形、もう一方の接点を凹形にすることで、突起を凹形の内部に生成させることで、耐電圧性能を向上させる方法が知られている。

また、ガス絶縁開閉装置はＳＦ_６ガスの優れた絶縁性能によって機器をコンパクト化することで、電気室のスペース縮小に貢献している。ガス絶縁開閉装置は高電圧が印加される主回路部を密閉容器内に収納し、密閉容器内には前述のとおり絶縁性能に優れたＳＦ_６ガスを封入することで、主回路機器の配置をコンパクト化している。また近年はＳＦ_６ガスに代わり、例えばドライエア等の環境面にも優れたガスを代替ガスとして封入している場合もある。

このようなガス絶縁開閉装置の母線部分に関しては、ガス絶縁開閉装置の据付時に母線タンクを接続し、母線タンク内の母線導体を接続するガス母線方式が一般的であるが、近年は非特許文献１に示すように固体絶縁母線を用いることでガス絶縁開閉装置の据付時の現地ガス処理作業を無くしているケースもある。

特開平１０−２３３１４５号公報

ＮＫＴ社カタログ２６５８９１２

前述した固体絶縁母線に使用される絶縁アダプタ内に電界緩和用に導電性樹脂で生成された電界緩和シールドが設置されている。電界緩和シールドの作製は金型を用いて実施しているが、作製後に金型を取り外す必要があるため、単一金型での制作は難しく、基本的には、複数の金型を組み合わせて作製する。そのため、金型間の分離部分、すなわち、パーティングラインにはバリが生成される。電界が高い箇所にバリが生成される場合、高電圧を印加する課電試験時にバリの先端は電界が高くなるため、放電の起点となり、閃絡する可能性があった。

本開示は上記のような問題点を解消するためになされたもので、電界緩和シールドの外面にバリが残存した場合でも、バリを起点とする局所的な閃絡が防止可能で、高耐圧を維持できる母線接続装置を得ることを目的とする。

この開示による母線接続装置は、母線導体と前記母線導体を覆う絶縁シールドからなる固体絶縁母線を接続する母線接続装置であって、互いに交差する鉛直方向の貫通穴および前記固体絶縁母線が水平方向から挿入される母線取付穴を有する母線用絶縁アダプタと、前記母線用絶縁アダプタの前記貫通穴側に取り付けられ、固定用導体部材を介して前記固体絶縁母線を固定するスタッドボルトと、前記スタッドボルトと接続される通電導体および前記通電導体を覆うブッシングモールドとからなるブッシングと、を備え、前記母線用絶縁アダプタ内に、挿入される前記固体絶縁母線の周囲を覆うように配置され、環状の凹部が外面に設けられ、前記凹部の底部の少なくとも一部に突起部を有する電界緩和シールドを有する。

この開示による母線接続装置によれば、母線接続装置の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールドの外面に、バリのような突起部を収容する環状の凹部を設けたので、バリを起点とする局所的な閃絡を防止することが可能であるため、母線用絶縁アダプタの耐絶縁性が向上し、母線接続装置の高耐圧を維持できる効果を奏する。

実施の形態１による母線接続装置を示す図である。比較例における導電性樹脂製の電界緩和シールドを成形するための金型の断面図である。実施の形態１による母線接続装置の電界緩和シールドを成形するための金型の断面図である。実施の形態１による母線接続装置の母線用絶縁アダプタ内に設けられる導電性樹脂製の電界緩和シールドの概観図である。実施の形態１による母線接続装置の母線用絶縁アダプタ内の導電性樹脂製の電界緩和シールドに設けられる凹部の断面図である。実施の形態２による母線接続装置の母線用絶縁アダプタ内の導電性樹脂製の電界緩和シールドに設けられる凹部の断面図である。実施の形態３による母線接続装置の母線用絶縁アダプタ内の導電性樹脂製の電界緩和シールドに設けられる凹部の断面図である。

実施の形態１．
実施の形態１の母線接続装置１００、１１０を図1に示す。なお、母線接続装置１００はガス絶縁開閉装置（図示せず）の一部を構成する。
図１には、固体絶縁母線３の端末に接続する母線接続装置１００と、固体絶縁母線３を連続して接続する母線接続装置１１０がそれぞれ示されている。以下、特記しない限り、固体絶縁母線３の端末に接続する母線接続装置１００の構成を説明する。

母線接続装置１００、１１０は、主に、固体絶縁母線３が接続される母線取付穴１５、および、ブッシング２を取り付け固体絶縁母線３を固定するスタッドボルト５を挿入する貫通穴１８を有する母線用絶縁アダプタ１と、ブッシング取付穴２ｃに取り付けられるブッシング２で構成される。

固体絶縁母線３は、母線導体３ａおよび母線導体３ａの周囲を覆う絶縁シールド３ｂからなる。絶縁シールド３ｂはシリコンゴムあるいはエポキシ樹脂といった絶縁性樹脂からなる。固体絶縁母線３の端部では、母線導体３ａは絶縁シールド３ｂから露出している。

母線用絶縁アダプタ１についてさらに詳しく説明する。
母線用絶縁アダプタ１はシリコーン樹脂あるいはエチレンプロピレン樹脂などの比較的軟らかい絶縁体材料を用い、鉛直方向に貫通穴１８を設け、さらにこの貫通穴１８と交差するように、水平方向に母線取付穴１５を設けたＴ字型または十字型の形状を呈している。Ｔ字型の形状の母線用絶縁アダプタ１は、固体絶縁母線３を端末に接続する母線接続装置１００に、十字型の形状の母線用絶縁アダプタ１は、固体絶縁母線３を連続して接続する母線接続装置１１０にそれぞれ用いられる。

母線用絶縁アダプタ１の鉛直方向に設けられた貫通穴１８と水平方向に設けられた母線取付穴１５の交わる空間には、銅またはアルミニウムなどの通電性の良好な金属からなる２つの円弧形状の固定用導体部材６が設けられ、この２つの円弧形状の固定用導体部材６に挟まれた略円柱形状の傾き防止導体部材８とともに組み込まれる。

固定用導体部材６と傾き防止導体部材８によって、後述するブッシング２の通電導体２ａの軸方向に対して直角方向、すなわち、水平方向に円筒形状の空間が形成される。この円筒形状の空間に、固体絶縁母線３の端部の母線導体３ａが露出した部位が挿入される。
母線用絶縁アダプタ１は、ブッシング取付穴２ｃを介してガス絶縁開閉装置（図示せず）に組み込まれたブッシング２に固定される。

次に、ブッシング２について説明する。
ブッシング２は、通電導体２ａを有し、通電導体２ａの周囲はエポキシ樹脂などの絶縁物からなるブッシングモールド２ｂで覆われている。
上述の固定用導体部材６には、ブッシング２の通電導体２ａの軸方向にスタッドボルト５を貫通させるための開口が設けられている。母線用絶縁アダプタ１の水平方向に設けられた母線取付穴１５に固体絶縁母線３を挿入し、固定用導体部材６と傾き防止導体部材８を組み合わせることにより形成された円筒形状の穴部に、固体絶縁母線３で絶縁シールド３ｂから露出した母線導体３ａの部位が挿入される。

母線取付穴１５に固体絶縁母線３を挿入した後に、スタッドボルト５をナット７で締め付けることで、固体絶縁母線３が固定用導体部材６に抑え込まれることにより、固体絶縁母線３が母線用絶縁アダプタ１に固定される。

母線用絶縁アダプタ１のブッシング２の軸方向で上方に開口した部分に、エポキシ樹脂などの絶縁物で構成される絶縁栓４が母線用絶縁アダプタ１を拡径しながら挿入される。

ガス絶縁開閉装置（図示せず）の動作時には、傾き防止導体部材８および固体絶縁母線３の母線導体３ａには高電圧が課電されるので、なるべく電界を低減する必要があるものの、構造上困難である。このため、母線用絶縁アダプタ１内で、傾き防止導体部材８および母線導体３ａにおける電界が高くなる箇所に導電性樹脂製の電界緩和シールド９を設置して、傾き防止導体部材８および母線導体３ａの高電界部を遮蔽する構造とすることで、耐電圧性能を向上させている。

なお、ブッシング２の軸方向側でも、電界緩和シールド９と同様な構造を有する導電性樹脂製の電界緩和シールド１１を設けても良い。
導電性樹脂製の電界緩和シールド９には、固体絶縁母線３の中心軸に対して環状の凹部１０が設けられている。環状の凹部１０の機能については後述する。

図２は比較例の導電性樹脂製の電界緩和シールド１９の成形方法を示すための金型４０の断面図である。なお、比較例の導電性樹脂製の電界緩和シールド１９には、実施の形態１による母線接続装置１００の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド９が有する凹部１０は設けられていない。

先ず、比較例の導電性樹脂製の電界緩和シールド１９の形状に対応した金型４０を準備する。金型４０は、導電性樹脂製の電界緩和シールド１９を成形後、容易に取り出せるように、３つの部位に分割可能となっている。

すなわち、比較例の金型４０は、図２Ａに示すように、導電性樹脂製の電界緩和シールド１９の一端側を形成する第１金型部４０ａ、導電性樹脂１３を導入するための導入口３５が設けられた第２金型部４０ｂ、導電性樹脂製の電界緩和シールド１９の他端側を形成する第３金型部４０ｃ、以上３つの部位からなる。なお、図２の金型４０は、導入口３５を含む断面図を示している。

先ず、３つの部位が合体した金型４０の内部に、圧力をかけながら、溶融した導電性樹脂１３を導入口３５を通して流し込む。導電性樹脂１３を導入後の金型４０を図２Ｂの断面図に示す。

金型４０内に流し込まれた導電性樹脂１３が固まるまで、圧力をかけた状態で、冷却する。金型４０の内部の導電性樹脂１３が完全に固まった後で、金型４０を開いて内部の導電性樹脂製の電界緩和シールド１９を取り出す。

比較例による導電性樹脂製の電界緩和シールド１９の成形方法では、分割された金型間で、突起部であるバリ２０、すなわち、電界緩和シールド１９の外面にバリ２０が生成される。
つまり、図２Ｃに示すように、第１金型部４０ａを第２金型部４０ｂから分離する際に、第１金型部４０ａと第２金型部４０ｂとの境界に突起部である微小のバリ２０が生成される。

さらに、第３金型部４０ｃを分離して、導電性樹脂製の電界緩和シールド１９を完全に取り出した際、第１金型部４０ａと第２金型部４０ｂの境界に加えて、第２金型部４０ｂと第３金型部４０ｃの境界にも突起部である微小のバリ２０が生成された状態となっている。

ここで、バリ２０の生成要因について、説明する。金型による樹脂製品の成形時に、分割された金型間の分割面の隙間に樹脂が侵入することによりバリ２０が発生する。このバリ２０の生成要因は２つに分類できる。

第１は、金型の加工精度が低いことなどによって、当初から金型の分割面に生じている隙間に樹脂が流入して発生するバリ２０である。
第２は、樹脂成形中に金型が高い樹脂圧力を受けて変形することにより隙間が発生し、この隙間に樹脂が押し込まれて発生するバリ２０である。

以上、２つのいずれかあるいは両方の生成要因で発生するバリ２０は、閃絡の起点となる可能性があるので、樹脂成形後に除去する必要があった。

導電性樹脂製の電界緩和シールド１９を母線用絶縁アダプタ１に対応する形状にさらに成形する際に、バリ２０は基本に除去されるが、完全には除去しきれなく、除去できないバリ２０がわずかに残存する可能性があった。

バリ２０を完全に除去しきれない状態で、母線用絶縁アダプタ１内に導電性樹脂製の電界緩和シールド１９を設置して、母線用絶縁アダプタ１としてモールドした場合、母線接続装置１００、１１０の動作時に、バリ２０が起点となって閃絡する可能性があった。

しかしながら、完全にバリ２０を除去しようとすると、バリ２０を除去する工程に時間を要し、また、バリ２０が完全に除去できたかを確認するバリ除去検査にも多大の時間および労力を要するので、ある程度のバリ２０の存在を許容しつつ、バリ２０によって発生する不具合を回避するような電界緩和シールドの構造を採用する方が、母線接続装置１００、１１０全体の低コスト化も図れる。

比較例の導電性樹脂製の電界緩和シールド１９によって生じる不具合を鑑み、実施の形態１による母線接続装置１００、１１０では、母線接続装置１００、１１０の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド９の形状を、金型の分割部分、すなわち、バリ２０が生成されるおそれのある分割された金型間の境界の部分に、予め環状の凹部１０が形成されるような窪み１４を設けておく。すなわち、生成されるおそれのあるバリ２０が凹部１０内にのみ残存するようにして、バリ２０が凹部１０によって遮蔽される構成とする。

上述の遮蔽の効果を奏するために、凹部１０の深さｄはバリ２０の高さｈより大きくなるように、すなわち、ｄ＞ｈの関係が成立するように設定される。
また、バリ２０の高さｈは一般的に０．１〜１ｍｍ程度なので、導電性樹脂製の電界緩和シールド９の外面に対する凹部１０の深さｄは少なくとも０．１ｍｍより大きく設定する必要がある。

図３は実施の形態１による母線接続装置１００、１１０の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド９の成形方法を示すための金型３０の断面図である。
先ず、導電性樹脂製の電界緩和シールド９の形状に対応した金型３０を準備する。金型３０は、導電性樹脂製の電界緩和シールド９を成形後、容易に取り出せるように、３つの部位に分割可能となっている。

すなわち、金型３０は、図３Ａに示すように、導電性樹脂製の電界緩和シールド９の一端側を形成する第１金型部３０ａ、導電性樹脂１３を導入するための導入口３５が設けられた第２金型部３０ｂ、導電性樹脂製の電界緩和シールド９の他端側を形成する第３金型部３０ｃ、以上３つの部位からなる。なお、図３の金型３０は、導入口３５を含む断面図を示している。

さらに、第１金型部３０ａと第２金型部３０ｂとの境界には、電界緩和シールド９を成形した際に、境界を中心とする凹部１０が形成されることになる窪み１４が第１金型部３０ａと第２金型部３０ｂの双方にそれぞれ設けられている。以下、金型３０を用いた導電性樹脂製の電界緩和シールド９の成形方法について説明する。

先ず、３つの部位が合体した金型３０の内部に、圧力をかけながら、溶融した導電性樹脂１３を導入口３５を通して金型３０の内部に流し込む。導電性樹脂１３を導入後の金型３０を図３Ｂの断面図に示す。

金型３０の内部に流し込まれた導電性樹脂１３が固まるまで、圧力をかけた状態で、冷却する。
内部の導電性樹脂１３が完全に固まった後に、図３Ｃに示すように、金型３０を開いて内部の導電性樹脂製の電界緩和シールド９を取り出す。

導電性樹脂製の電界緩和シールド９の外面に設けられた環状の凹部１０は、ちょうど、分割された第１金型部３０ａと第２金型部３０ｂとの境界に位置するので、凹部１０の底部の中央部分には、バリ２０が残存している。

導電性樹脂製の電界緩和シールド９を母線用絶縁アダプタ１に対応する形状にさらに成形して、図４の概観図に示すような形状に加工する際に、バリ２０は基本に除去されるが、完全には除去しきれなくて、凹部１０の底部にある程度、残存ずる。

図５は、導電性樹脂製の電界緩和シールド９において、底部の平坦面に生成された突起部からなるバリ２０を含む凹部１０の断面形状を示した図である。凹部１０の断面は逆台形状を呈している。

図５に示すように、凹部１０の底部に残存したバリ２０の高さｈは凹部１０の外面から底部までの深さｄと比べて低い。よって、突起部であるバリ２０は凹部１０の内側に形成されることになる。このため、バリ２０の先端の電界は、凹部１０の遮蔽によって緩和されるので、バリ２０が導電性樹脂製の電界緩和シールド９の外面に残存した場合に生じうる、バリ２０が起点となり閃絡するような不具合を回避できるため、バリ２０が残存しても導電性樹脂製の電界緩和シールド９の性能に悪影響を及ぼさない。

なお、上記では凹部１０は、分割された第１金型部３０ａと第２金型部３０ｂとの境界に位置する例を示したが、この凹部１０の位置は、電界緩和シールド９が円筒形であり、金型がお椀型であれば、上記のようにＲ部の付け根もしくは、円筒部分の円周上に位置し、金型が円筒の中心軸を水平にした場合に上下に円筒部を覆う形であれば、円筒の側面に位置する場合も有る。
また、ここで言う導電性樹脂の例としては、導電性のシリコーン樹脂などが有る。

以上、実施の形態１による母線接続装置によると、母線接続装置の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド９の外面に、バリ２０のような突起部を収容する環状の凹部１０を設けたので、バリ２０を起点とする局所的な閃絡を防止することが可能であるため、母線用絶縁アダプタの耐絶縁性が向上し、母線接続装置の高耐圧を維持できる効果を奏する。

実施の形態２．
実施の形態２による母線接続装置１００、１１０では、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ａの凹部１０ａの断面を、図６に示すような曲面を呈する形状とする。以下、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ａの製造方法で特徴的な部分を説明する。

先ず、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ａの曲面を呈する形状に対応した金型３０を準備する。金型３０は、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂを成形後、容易に取り出せるように、３つの部位に分割可能となっている。

すなわち、金型３０は、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ａの一端側を形成する第１金型部３０ａ、導電性樹脂１３を導入するための導入口３５が設けられた第２金型部３０ｂ、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ａの他端側を形成する第３金型部３０ｃ、以上３つの部位からなる。

さらに、第１金型部３０ａと第２金型部３０ｂの境界には、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ａを成形した際に、境界を中心とする凹部１０ａが曲面を呈する形状に形成されることになるような窪み１４が第１金型部３０ａと第２金型部３０ｂの双方にそれぞれ設けられている。

実施の形態２による母線接続装置１００、１１０によると、母線接続装置１００、１１０の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド９ａの外面に、バリ２０のような突起部を収容する、断面が曲面形状を呈する凹部１０ａを環状に設けたので、バリ２０を起点とする局所的な閃絡を防止することが可能であるため、母線用絶縁アダプタ１の耐絶縁性が向上し、ひいては、母線接続装置１００、１１０の高耐圧を維持できる効果を奏する。

さらに、凹部１０ａの断面が曲面形状を呈するようにしたため、実施の形態１の場合の凹部１０の断面が逆台形を呈する形状と比べて、凹部１０ａの外面に対する開口幅をより狭くすることが可能となる。開口幅が狭くなると、凹部１０ａの底部に生成されたバリ２０に対する遮蔽効果が一層向上する。この結果、母線接続装置の耐電圧性能がさらに改善される効果を奏する。

また、凹部１０ａの断面が曲面形状を呈するようにしたため、凹部１０ａの角部は消滅する。一方、実施の形態１の導電性樹脂製の電界緩和シールド９ａの凹部１０の断面が逆台形を呈する形状では角部が存在する。この凹部１０ａでは角部がない構造に起因して、金型３０内で導電性樹脂１３が固まった後に、第１金型部３０ａを第２金型部３０ｂから引き離す際に、実施の形態１の場合と比べて抵抗が小さくなるという製造方法上の効果も奏する。

以上、実施の形態２による母線接続装置では、母線接続装置の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド９ａに断面が曲面形状を呈する凹部１０ａを設けたので、凹部１０ａの外面での開口幅を実施の形態１の逆台形状の断面の場合よりも狭くできるので、一層、バリ２０の遮蔽の度合いが高くなる結果、母線用絶縁アダプタの耐絶縁性がさらに向上し、ひいては、母線接続装置の耐電圧性能がより改善される効果を奏する。

実施の形態３．
実施の形態３による母線接続装置１００、１１０では、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂの凹部１０ｂの断面を、図７に示すような逆三角形状を呈する形状とする。
以下、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂの製造方法で特徴的な部分を説明する。

先ず、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂの逆三角形状の断面を呈する凹部１０ｂに対応した金型３０を準備する。金型３０は、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂを成形後、容易に取り出せるように、３つの部位に分割可能となっている。

すなわち、金型３０は、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂの一端側を形成する第１金型部３０ａ、導電性樹脂１３を導入するための導入口３５が設けられた第２金型部３０ｂ、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂの他端側を形成する第３金型部３０ｃ、以上３つの部位からなる。

さらに、第１金型部３０ａと第２金型部３０ｂの境界には、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂを成形した際に、境界を中心とする凹部１０ｂが逆三角形状を呈することになるような窪み１４が第１金型部３０ａと第２金型部３０ｂの双方にそれぞれ設けられている。

実施の形態３による母線接続装置１００、１１０によると、母線接続装置１００、１１０の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂの外面に、バリ２０のような突起部を収容するかつ断面が逆三角形状を呈する凹部１０ｂを環状で設けたので、バリ２０を起点とする局所的な閃絡を防止することが可能であるため、母線用絶縁アダプタ１の耐絶縁性が向上し、ひいては、母線接続装置１００、１１０が高耐圧を維持できる効果を奏する。

さらに、実施の形態３による母線接続装置１００、１１０では、導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂの凹部１０ｂの断面を逆三角形状を呈するようにしたため、実施の形態１の場合の凹部１０の断面が逆台形を呈する形状、あるいは、実施の形態２の場合の凹部１０ａの断面が曲面を呈する形状と比べても、凹部１０ｂの外面の開口幅をより狭くすることが可能となる。凹部１０ｂの開口幅が狭くなると、凹部１０ｂの底部に生成されたバリ２０に対する遮蔽効果が一層向上する。この結果、母線接続装置１００、１１０の耐電圧性能がさらに改善される効果を奏する。

また、凹部１０ｂの角部は、実施の形態１の導電性樹脂製の電界緩和シールド９の凹部１０の断面が逆台形を呈する形状と比べて減少する。この凹部１０ｂの角部の減少は、金型３０内で導電性樹脂１３が固まった後に、第１金型部３０ａを第２金型部３０ｂから引き離す際に、実施の形態１の場合と比べて抵抗が小さくなるという製造方法上の効果を奏する。

以上、実施の形態３による母線接続装置では、母線接続装置の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド９ｂに断面が逆三角形状を呈する凹部１０ｂを設けたので、凹部１０ｂの外面での開口幅を実施の形態１の逆台形状の断面の場合および実施の形態２の曲面形状の断面の場合よりもさらに狭くできるので、一層、バリ２０の遮蔽の度合いが高くなる結果、母線用絶縁アダプタの耐絶縁性がさらに向上し、ひいては、母線接続装置の耐電圧性能がより改善される効果を奏する。

実施の形態４．
実施の形態４による母線接続装置１００、１１０では、導電性樹脂製の電界緩和シールド９の凹部１０の深さｄを、底部に生成されるバリ２０の高さｈに対して２倍よりも大きく設定する。すなわち、ｄ＞２ｈが成立するような深さｄに設定する。

実施の形態４による母線接続装置では、凹部１０の深さｄをバリ２０の高さｈに対して、ｄ＞２ｈが成立するように設定することにより、より確実にバリ２０を起点とする局所的な閃絡を防止することが可能となるため、母線用絶縁アダプタの耐絶縁性が安定に向上し、母線接続装置の高耐圧をより安定に維持できる効果を奏する。

本開示は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。

従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。

１母線用絶縁アダプタ、２ブッシング、２ａ通電導体、２ｂブッシングモールド、２ｃブッシング取付穴、３固体絶縁母線、３ａ母線導体、３ｂ絶縁シールド、４絶縁栓、５スタッドボルト、６固定用導体部材、７ナット、８傾き防止導体部材、９、９ａ、９ｂ、１１、１９電界緩和シールド、１０、１０ａ、１０ｂ凹部、１３導電性樹脂、１４窪み、１５母線取付穴、１８貫通穴、２０バリ（突起部）、３０、４０金型、３０ａ、４０ａ第１金型部、３０ｂ、４０ｂ第２金型部、３０ｃ、４０ｃ第３金型部、３５導入口、１００、１１０母線接続装置

Claims

母線導体と前記母線導体を覆う絶縁シールドからなる固体絶縁母線を接続する母線接続装置であって、
互いに交差する鉛直方向の貫通穴および前記固体絶縁母線が水平方向から挿入される母線取付穴を有する母線用絶縁アダプタと、
前記母線用絶縁アダプタの前記貫通穴側に取り付けられ、固定用導体部材を介して前記固体絶縁母線を固定するスタッドボルトと、
前記スタッドボルトと接続される通電導体および前記通電導体を覆うブッシングモールドとからなるブッシングと、を備え、
前記母線用絶縁アダプタ内に、挿入される前記固体絶縁母線の周囲を覆うように配置され、環状の凹部が外面に設けられ、前記凹部の底部の少なくとも一部に突起部を有する電界緩和シールドを有することを特徴とする母線接続装置。
母線導体と前記母線導体を覆う絶縁シールドからなる固体絶縁母線を接続する母線接続装置であって、
互いに交差する鉛直方向の貫通穴および前記固体絶縁母線が水平方向から挿入される母線取付穴を有する母線用絶縁アダプタと、
前記母線用絶縁アダプタの前記貫通穴側に取り付けられ、固定用導体部材を介して前記固体絶縁母線を固定するスタッドボルトと、
前記スタッドボルトと接続される通電導体および前記通電導体を覆うブッシングモールドとからなるブッシングと、を備え、
前記母線用絶縁アダプタ内に、挿入される前記固体絶縁母線の周囲を覆うように配置され、環状の凹部が外面に設けられ、導電性樹脂からなる電界緩和シールドを有することを特徴とする母線接続装置。
母線導体と前記母線導体を覆う絶縁シールドからなる固体絶縁母線を接続する母線接続装置であって、
互いに交差する鉛直方向の貫通穴および前記固体絶縁母線が水平方向から挿入される母線取付穴を有する母線用絶縁アダプタと、
前記母線用絶縁アダプタの前記貫通穴側に取り付けられ、固定用導体部材を介して前記固体絶縁母線を固定するスタッドボルトと、
前記スタッドボルトと接続される通電導体および前記通電導体を覆うブッシングモールドとからなるブッシングと、を備え、
前記母線用絶縁アダプタ内に、挿入される前記固体絶縁母線の周囲を覆うように配置され、環状の凹部が外面に設けられ、前記凹部の断面が、前記凹部の両側面が平坦な斜面、底部が平坦面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まる形状、前記凹部の前記両側面が平坦な斜面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まり前記底部で交差する形状、および、前記凹部の前記両側面と前記底部が曲面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まる形状のいずれかの形状を呈する電界緩和シールドを有することを特徴とする母線接続装置。
前記凹部は底部の少なくとも一部に突起部を有することを特徴とする請求項２または３に記載の母線接続装置。
前記凹部の深さｄと前記突起部の底部からの高さｈは、ｄ＞ｈの関係を有することを特徴とする請求項４に記載の母線接続装置。
前記凹部の深さｄと前記突起部の底部からの高さｈは、ｄ＞２ｈの関係を有することを特徴とする請求項４に記載の母線接続装置。
前記電界緩和シールドは導電性樹脂からなることを特徴とする請求項１または３に記載の母線接続装置。
前記凹部の断面が、前記凹部の両側面が平坦な斜面、底部が平坦面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まる形状、前記凹部の前記両側面が平坦な斜面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まり前記底部で交差する形状、および、前記凹部の前記両側面と前記底部が曲面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まる形状のいずれかの形状を呈することを特徴とする請求項１または２に記載の母線接続装置。