JP6918254B1 - 母線接続装置 - Google Patents

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Abstract

本開示の母線接続装置(100、110)は、母線導体(3a)と母線導体(3a)を覆う絶縁シールド(3b)からなる固体絶縁母線(3)を接続し、互いに交差する鉛直方向の貫通穴(18)および固体絶縁母線(3)が水平方向から挿入される母線取付穴(15)を有する母線用絶縁アダプタ(2)と、母線用絶縁アダプタ(2)の貫通穴(18)側に取り付けられ、固定用導体部材(6)を介して固体絶縁母線(3)を固定するスタッドボルト(5)と、スタッドボルト(5)と接続される通電導体(2a)および通電導体(2a)を覆うブッシングモールド(2b)とからなるブッシング(2)と、を備え、母線用絶縁アダプタ(2)内に、挿入される固体絶縁母線(3)の周囲を覆うように配置され、環状の凹部(10)が外面に設けられた電界緩和シールド(9)を有する。

Description

本開示は、母線接続装置に関する。
ガス絶縁開閉装置で使用される機器は高電圧で使用されるため、課電部に針のような電界が高くなる形状のものが生成された場合、その箇所が起点となり閃絡する可能性がある。
例えば、特許文献1にはガス絶縁開閉装置内に設置され、事故電流を遮断するための真空バルブ接点上に電流開閉時に接点が溶融し、開閉により接点上に突起が形成される可能性があると記載されている。そのため、一方の接点を凸形、もう一方の接点を凹形にすることで、突起を凹形の内部に生成させることで、耐電圧性能を向上させる方法が知られている。
また、ガス絶縁開閉装置はSFガスの優れた絶縁性能によって機器をコンパクト化することで、電気室のスペース縮小に貢献している。ガス絶縁開閉装置は高電圧が印加される主回路部を密閉容器内に収納し、密閉容器内には前述のとおり絶縁性能に優れたSFガスを封入することで、主回路機器の配置をコンパクト化している。また近年はSFガスに代わり、例えばドライエア等の環境面にも優れたガスを代替ガスとして封入している場合もある。
このようなガス絶縁開閉装置の母線部分に関しては、ガス絶縁開閉装置の据付時に母線タンクを接続し、母線タンク内の母線導体を接続するガス母線方式が一般的であるが、近年は非特許文献1に示すように固体絶縁母線を用いることでガス絶縁開閉装置の据付時の現地ガス処理作業を無くしているケースもある。
特開平10−233145号公報
NKT社カタログ 26 589 12
前述した固体絶縁母線に使用される絶縁アダプタ内に電界緩和用に導電性樹脂で生成された電界緩和シールドが設置されている。電界緩和シールドの作製は金型を用いて実施しているが、作製後に金型を取り外す必要があるため、単一金型での制作は難しく、基本的には、複数の金型を組み合わせて作製する。そのため、金型間の分離部分、すなわち、パーティングラインにはバリが生成される。電界が高い箇所にバリが生成される場合、高電圧を印加する課電試験時にバリの先端は電界が高くなるため、放電の起点となり、閃絡する可能性があった。
本開示は上記のような問題点を解消するためになされたもので、電界緩和シールドの外面にバリが残存した場合でも、バリを起点とする局所的な閃絡が防止可能で、高耐圧を維持できる母線接続装置を得ることを目的とする。
この開示による母線接続装置は、母線導体と前記母線導体を覆う絶縁シールドからなる固体絶縁母線を接続する母線接続装置であって、互いに交差する鉛直方向の貫通穴および前記固体絶縁母線が水平方向から挿入される母線取付穴を有する母線用絶縁アダプタと、前記母線用絶縁アダプタの前記貫通穴側に取り付けられ、固定用導体部材を介して前記固体絶縁母線を固定するスタッドボルトと、前記スタッドボルトと接続される通電導体および前記通電導体を覆うブッシングモールドとからなるブッシングと、を備え、前記母線用絶縁アダプタ内に、挿入される前記固体絶縁母線の周囲を覆うように配置され、環状の凹部が外面に設けられ、前記凹部の底部の少なくとも一部に突起部を有する電界緩和シールドを有する。

この開示による母線接続装置によれば、母線接続装置の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールドの外面に、バリのような突起部を収容する環状の凹部を設けたので、バリを起点とする局所的な閃絡を防止することが可能であるため、母線用絶縁アダプタの耐絶縁性が向上し、母線接続装置の高耐圧を維持できる効果を奏する。
実施の形態1による母線接続装置を示す図である。 比較例における導電性樹脂製の電界緩和シールドを成形するための金型の断面図である。 実施の形態1による母線接続装置の電界緩和シールドを成形するための金型の断面図である。 実施の形態1による母線接続装置の母線用絶縁アダプタ内に設けられる導電性樹脂製の電界緩和シールドの概観図である。 実施の形態1による母線接続装置の母線用絶縁アダプタ内の導電性樹脂製の電界緩和シールドに設けられる凹部の断面図である。 実施の形態2による母線接続装置の母線用絶縁アダプタ内の導電性樹脂製の電界緩和シールドに設けられる凹部の断面図である。 実施の形態3による母線接続装置の母線用絶縁アダプタ内の導電性樹脂製の電界緩和シールドに設けられる凹部の断面図である。
実施の形態1.
実施の形態1の母線接続装置100、110を図1に示す。なお、母線接続装置100はガス絶縁開閉装置(図示せず)の一部を構成する。
図1には、固体絶縁母線3の端末に接続する母線接続装置100と、固体絶縁母線3を連続して接続する母線接続装置110がそれぞれ示されている。以下、特記しない限り、固体絶縁母線3の端末に接続する母線接続装置100の構成を説明する。
母線接続装置100、110は、主に、固体絶縁母線3が接続される母線取付穴15、および、ブッシング2を取り付け固体絶縁母線3を固定するスタッドボルト5を挿入する貫通穴18を有する母線用絶縁アダプタ1と、ブッシング取付穴2cに取り付けられるブッシング2で構成される。
固体絶縁母線3は、母線導体3aおよび母線導体3aの周囲を覆う絶縁シールド3bからなる。絶縁シールド3bはシリコンゴムあるいはエポキシ樹脂といった絶縁性樹脂からなる。固体絶縁母線3の端部では、母線導体3aは絶縁シールド3bから露出している。
母線用絶縁アダプタ1についてさらに詳しく説明する。
母線用絶縁アダプタ1はシリコーン樹脂あるいはエチレンプロピレン樹脂などの比較的軟らかい絶縁体材料を用い、鉛直方向に貫通穴18を設け、さらにこの貫通穴18と交差するように、水平方向に母線取付穴15を設けたT字型または十字型の形状を呈している。T字型の形状の母線用絶縁アダプタ1は、固体絶縁母線3を端末に接続する母線接続装置100に、十字型の形状の母線用絶縁アダプタ1は、固体絶縁母線3を連続して接続する母線接続装置110にそれぞれ用いられる。
母線用絶縁アダプタ1の鉛直方向に設けられた貫通穴18と水平方向に設けられた母線取付穴15の交わる空間には、銅またはアルミニウムなどの通電性の良好な金属からなる2つの円弧形状の固定用導体部材6が設けられ、この2つの円弧形状の固定用導体部材6に挟まれた略円柱形状の傾き防止導体部材8とともに組み込まれる。
固定用導体部材6と傾き防止導体部材8によって、後述するブッシング2の通電導体2aの軸方向に対して直角方向、すなわち、水平方向に円筒形状の空間が形成される。この円筒形状の空間に、固体絶縁母線3の端部の母線導体3aが露出した部位が挿入される。
母線用絶縁アダプタ1は、ブッシング取付穴2cを介してガス絶縁開閉装置(図示せず)に組み込まれたブッシング2に固定される。
次に、ブッシング2について説明する。
ブッシング2は、通電導体2aを有し、通電導体2aの周囲はエポキシ樹脂などの絶縁物からなるブッシングモールド2bで覆われている。
上述の固定用導体部材6には、ブッシング2の通電導体2aの軸方向にスタッドボルト5を貫通させるための開口が設けられている。母線用絶縁アダプタ1の水平方向に設けられた母線取付穴15に固体絶縁母線3を挿入し、固定用導体部材6と傾き防止導体部材8を組み合わせることにより形成された円筒形状の穴部に、固体絶縁母線3で絶縁シールド3bから露出した母線導体3aの部位が挿入される。
母線取付穴15に固体絶縁母線3を挿入した後に、スタッドボルト5をナット7で締め付けることで、固体絶縁母線3が固定用導体部材6に抑え込まれることにより、固体絶縁母線3が母線用絶縁アダプタ1に固定される。
母線用絶縁アダプタ1のブッシング2の軸方向で上方に開口した部分に、エポキシ樹脂などの絶縁物で構成される絶縁栓4が母線用絶縁アダプタ1を拡径しながら挿入される。
ガス絶縁開閉装置(図示せず)の動作時には、傾き防止導体部材8および固体絶縁母線3の母線導体3aには高電圧が課電されるので、なるべく電界を低減する必要があるものの、構造上困難である。このため、母線用絶縁アダプタ1内で、傾き防止導体部材8および母線導体3aにおける電界が高くなる箇所に導電性樹脂製の電界緩和シールド9を設置して、傾き防止導体部材8および母線導体3aの高電界部を遮蔽する構造とすることで、耐電圧性能を向上させている。
なお、ブッシング2の軸方向側でも、電界緩和シールド9と同様な構造を有する導電性樹脂製の電界緩和シールド11を設けても良い。
導電性樹脂製の電界緩和シールド9には、固体絶縁母線3の中心軸に対して環状の凹部10が設けられている。環状の凹部10の機能については後述する。
図2は比較例の導電性樹脂製の電界緩和シールド19の成形方法を示すための金型40の断面図である。なお、比較例の導電性樹脂製の電界緩和シールド19には、実施の形態1による母線接続装置100の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド9が有する凹部10は設けられていない。
先ず、比較例の導電性樹脂製の電界緩和シールド19の形状に対応した金型40を準備する。金型40は、導電性樹脂製の電界緩和シールド19を成形後、容易に取り出せるように、3つの部位に分割可能となっている。
すなわち、比較例の金型40は、図2Aに示すように、導電性樹脂製の電界緩和シールド19の一端側を形成する第1金型部40a、導電性樹脂13を導入するための導入口35が設けられた第2金型部40b、導電性樹脂製の電界緩和シールド19の他端側を形成する第3金型部40c、以上3つの部位からなる。なお、図2の金型40は、導入口35を含む断面図を示している。
先ず、3つの部位が合体した金型40の内部に、圧力をかけながら、溶融した導電性樹脂13を導入口35を通して流し込む。導電性樹脂13を導入後の金型40を図2Bの断面図に示す。
金型40内に流し込まれた導電性樹脂13が固まるまで、圧力をかけた状態で、冷却する。金型40の内部の導電性樹脂13が完全に固まった後で、金型40を開いて内部の導電性樹脂製の電界緩和シールド19を取り出す。
比較例による導電性樹脂製の電界緩和シールド19の成形方法では、分割された金型間で、突起部であるバリ20、すなわち、電界緩和シールド19の外面にバリ20が生成される。
つまり、図2Cに示すように、第1金型部40aを第2金型部40bから分離する際に、第1金型部40aと第2金型部40bとの境界に突起部である微小のバリ20が生成される。
さらに、第3金型部40cを分離して、導電性樹脂製の電界緩和シールド19を完全に取り出した際、第1金型部40aと第2金型部40bの境界に加えて、第2金型部40bと第3金型部40cの境界にも突起部である微小のバリ20が生成された状態となっている。
ここで、バリ20の生成要因について、説明する。金型による樹脂製品の成形時に、分割された金型間の分割面の隙間に樹脂が侵入することによりバリ20が発生する。このバリ20の生成要因は2つに分類できる。
第1は、金型の加工精度が低いことなどによって、当初から金型の分割面に生じている隙間に樹脂が流入して発生するバリ20である。
第2は、樹脂成形中に金型が高い樹脂圧力を受けて変形することにより隙間が発生し、この隙間に樹脂が押し込まれて発生するバリ20である。
以上、2つのいずれかあるいは両方の生成要因で発生するバリ20は、閃絡の起点となる可能性があるので、樹脂成形後に除去する必要があった。
導電性樹脂製の電界緩和シールド19を母線用絶縁アダプタ1に対応する形状にさらに成形する際に、バリ20は基本に除去されるが、完全には除去しきれなく、除去できないバリ20がわずかに残存する可能性があった。
バリ20を完全に除去しきれない状態で、母線用絶縁アダプタ1内に導電性樹脂製の電界緩和シールド19を設置して、母線用絶縁アダプタ1としてモールドした場合、母線接続装置100、110の動作時に、バリ20が起点となって閃絡する可能性があった。
しかしながら、完全にバリ20を除去しようとすると、バリ20を除去する工程に時間を要し、また、バリ20が完全に除去できたかを確認するバリ除去検査にも多大の時間および労力を要するので、ある程度のバリ20の存在を許容しつつ、バリ20によって発生する不具合を回避するような電界緩和シールドの構造を採用する方が、母線接続装置100、110全体の低コスト化も図れる。
比較例の導電性樹脂製の電界緩和シールド19によって生じる不具合を鑑み、実施の形態1による母線接続装置100、110では、母線接続装置100、110の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド9の形状を、金型の分割部分、すなわち、バリ20が生成されるおそれのある分割された金型間の境界の部分に、予め環状の凹部10が形成されるような窪み14を設けておく。すなわち、生成されるおそれのあるバリ20が凹部10内にのみ残存するようにして、バリ20が凹部10によって遮蔽される構成とする。
上述の遮蔽の効果を奏するために、凹部10の深さdはバリ20の高さhより大きくなるように、すなわち、d>hの関係が成立するように設定される。
また、バリ20の高さhは一般的に0.1〜1mm程度なので、導電性樹脂製の電界緩和シールド9の外面に対する凹部10の深さdは少なくとも0.1mmより大きく設定する必要がある。
図3は実施の形態1による母線接続装置100、110の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド9の成形方法を示すための金型30の断面図である。
先ず、導電性樹脂製の電界緩和シールド9の形状に対応した金型30を準備する。金型30は、導電性樹脂製の電界緩和シールド9を成形後、容易に取り出せるように、3つの部位に分割可能となっている。
すなわち、金型30は、図3Aに示すように、導電性樹脂製の電界緩和シールド9の一端側を形成する第1金型部30a、導電性樹脂13を導入するための導入口35が設けられた第2金型部30b、導電性樹脂製の電界緩和シールド9の他端側を形成する第3金型部30c、以上3つの部位からなる。なお、図3の金型30は、導入口35を含む断面図を示している。
さらに、第1金型部30aと第2金型部30bとの境界には、電界緩和シールド9を成形した際に、境界を中心とする凹部10が形成されることになる窪み14が第1金型部30aと第2金型部30bの双方にそれぞれ設けられている。以下、金型30を用いた導電性樹脂製の電界緩和シールド9の成形方法について説明する。
先ず、3つの部位が合体した金型30の内部に、圧力をかけながら、溶融した導電性樹脂13を導入口35を通して金型30の内部に流し込む。導電性樹脂13を導入後の金型30を図3Bの断面図に示す。
金型30の内部に流し込まれた導電性樹脂13が固まるまで、圧力をかけた状態で、冷却する。
内部の導電性樹脂13が完全に固まった後に、図3Cに示すように、金型30を開いて内部の導電性樹脂製の電界緩和シールド9を取り出す。
導電性樹脂製の電界緩和シールド9の外面に設けられた環状の凹部10は、ちょうど、分割された第1金型部30aと第2金型部30bとの境界に位置するので、凹部10の底部の中央部分には、バリ20が残存している。
導電性樹脂製の電界緩和シールド9を母線用絶縁アダプタ1に対応する形状にさらに成形して、図4の概観図に示すような形状に加工する際に、バリ20は基本に除去されるが、完全には除去しきれなくて、凹部10の底部にある程度、残存ずる。
図5は、導電性樹脂製の電界緩和シールド9において、底部の平坦面に生成された突起部からなるバリ20を含む凹部10の断面形状を示した図である。凹部10の断面は逆台形状を呈している。
図5に示すように、凹部10の底部に残存したバリ20の高さhは凹部10の外面から底部までの深さdと比べて低い。よって、突起部であるバリ20は凹部10の内側に形成されることになる。このため、バリ20の先端の電界は、凹部10の遮蔽によって緩和されるので、バリ20が導電性樹脂製の電界緩和シールド9の外面に残存した場合に生じうる、バリ20が起点となり閃絡するような不具合を回避できるため、バリ20が残存しても導電性樹脂製の電界緩和シールド9の性能に悪影響を及ぼさない。
なお、上記では凹部10は、分割された第1金型部30aと第2金型部30bとの境界に位置する例を示したが、この凹部10の位置は、電界緩和シールド9が円筒形であり、金型がお椀型であれば、上記のようにR部の付け根もしくは、円筒部分の円周上に位置し、金型が円筒の中心軸を水平にした場合に上下に円筒部を覆う形であれば、円筒の側面に位置する場合も有る。
また、ここで言う導電性樹脂の例としては、導電性のシリコーン樹脂などが有る。
以上、実施の形態1による母線接続装置によると、母線接続装置の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド9の外面に、バリ20のような突起部を収容する環状の凹部10を設けたので、バリ20を起点とする局所的な閃絡を防止することが可能であるため、母線用絶縁アダプタの耐絶縁性が向上し、母線接続装置の高耐圧を維持できる効果を奏する。
実施の形態2.
実施の形態2による母線接続装置100、110では、導電性樹脂製の電界緩和シールド9aの凹部10aの断面を、図6に示すような曲面を呈する形状とする。以下、導電性樹脂製の電界緩和シールド9aの製造方法で特徴的な部分を説明する。
先ず、導電性樹脂製の電界緩和シールド9aの曲面を呈する形状に対応した金型30を準備する。金型30は、導電性樹脂製の電界緩和シールド9bを成形後、容易に取り出せるように、3つの部位に分割可能となっている。
すなわち、金型30は、導電性樹脂製の電界緩和シールド9aの一端側を形成する第1金型部30a、導電性樹脂13を導入するための導入口35が設けられた第2金型部30b、導電性樹脂製の電界緩和シールド9aの他端側を形成する第3金型部30c、以上3つの部位からなる。
さらに、第1金型部30aと第2金型部30bの境界には、導電性樹脂製の電界緩和シールド9aを成形した際に、境界を中心とする凹部10aが曲面を呈する形状に形成されることになるような窪み14が第1金型部30aと第2金型部30bの双方にそれぞれ設けられている。
実施の形態2による母線接続装置100、110によると、母線接続装置100、110の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド9aの外面に、バリ20のような突起部を収容する、断面が曲面形状を呈する凹部10aを環状に設けたので、バリ20を起点とする局所的な閃絡を防止することが可能であるため、母線用絶縁アダプタ1の耐絶縁性が向上し、ひいては、母線接続装置100、110の高耐圧を維持できる効果を奏する。
さらに、凹部10aの断面が曲面形状を呈するようにしたため、実施の形態1の場合の凹部10の断面が逆台形を呈する形状と比べて、凹部10aの外面に対する開口幅をより狭くすることが可能となる。開口幅が狭くなると、凹部10aの底部に生成されたバリ20に対する遮蔽効果が一層向上する。この結果、母線接続装置の耐電圧性能がさらに改善される効果を奏する。
また、凹部10aの断面が曲面形状を呈するようにしたため、凹部10aの角部は消滅する。一方、実施の形態1の導電性樹脂製の電界緩和シールド9aの凹部10の断面が逆台形を呈する形状では角部が存在する。この凹部10aでは角部がない構造に起因して、金型30内で導電性樹脂13が固まった後に、第1金型部30aを第2金型部30bから引き離す際に、実施の形態1の場合と比べて抵抗が小さくなるという製造方法上の効果も奏する。
以上、実施の形態2による母線接続装置では、母線接続装置の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド9aに断面が曲面形状を呈する凹部10aを設けたので、凹部10aの外面での開口幅を実施の形態1の逆台形状の断面の場合よりも狭くできるので、一層、バリ20の遮蔽の度合いが高くなる結果、母線用絶縁アダプタの耐絶縁性がさらに向上し、ひいては、母線接続装置の耐電圧性能がより改善される効果を奏する。
実施の形態3.
実施の形態3による母線接続装置100、110では、導電性樹脂製の電界緩和シールド9bの凹部10bの断面を、図7に示すような逆三角形状を呈する形状とする。
以下、導電性樹脂製の電界緩和シールド9bの製造方法で特徴的な部分を説明する。
先ず、導電性樹脂製の電界緩和シールド9bの逆三角形状の断面を呈する凹部10bに対応した金型30を準備する。金型30は、導電性樹脂製の電界緩和シールド9bを成形後、容易に取り出せるように、3つの部位に分割可能となっている。
すなわち、金型30は、導電性樹脂製の電界緩和シールド9bの一端側を形成する第1金型部30a、導電性樹脂13を導入するための導入口35が設けられた第2金型部30b、導電性樹脂製の電界緩和シールド9bの他端側を形成する第3金型部30c、以上3つの部位からなる。
さらに、第1金型部30aと第2金型部30bの境界には、導電性樹脂製の電界緩和シールド9bを成形した際に、境界を中心とする凹部10bが逆三角形状を呈することになるような窪み14が第1金型部30aと第2金型部30bの双方にそれぞれ設けられている。
実施の形態3による母線接続装置100、110によると、母線接続装置100、110の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド9bの外面に、バリ20のような突起部を収容するかつ断面が逆三角形状を呈する凹部10bを環状で設けたので、バリ20を起点とする局所的な閃絡を防止することが可能であるため、母線用絶縁アダプタ1の耐絶縁性が向上し、ひいては、母線接続装置100、110が高耐圧を維持できる効果を奏する。
さらに、実施の形態3による母線接続装置100、110では、導電性樹脂製の電界緩和シールド9bの凹部10bの断面を逆三角形状を呈するようにしたため、実施の形態1の場合の凹部10の断面が逆台形を呈する形状、あるいは、実施の形態2の場合の凹部10aの断面が曲面を呈する形状と比べても、凹部10bの外面の開口幅をより狭くすることが可能となる。凹部10bの開口幅が狭くなると、凹部10bの底部に生成されたバリ20に対する遮蔽効果が一層向上する。この結果、母線接続装置100、110の耐電圧性能がさらに改善される効果を奏する。
また、凹部10bの角部は、実施の形態1の導電性樹脂製の電界緩和シールド9の凹部10の断面が逆台形を呈する形状と比べて減少する。この凹部10bの角部の減少は、金型30内で導電性樹脂13が固まった後に、第1金型部30aを第2金型部30bから引き離す際に、実施の形態1の場合と比べて抵抗が小さくなるという製造方法上の効果を奏する。
以上、実施の形態3による母線接続装置では、母線接続装置の一部をなす導電性樹脂製の電界緩和シールド9bに断面が逆三角形状を呈する凹部10bを設けたので、凹部10bの外面での開口幅を実施の形態1の逆台形状の断面の場合および実施の形態2の曲面形状の断面の場合よりもさらに狭くできるので、一層、バリ20の遮蔽の度合いが高くなる結果、母線用絶縁アダプタの耐絶縁性がさらに向上し、ひいては、母線接続装置の耐電圧性能がより改善される効果を奏する。
実施の形態4.
実施の形態4による母線接続装置100、110では、導電性樹脂製の電界緩和シールド9の凹部10の深さdを、底部に生成されるバリ20の高さhに対して2倍よりも大きく設定する。すなわち、d>2hが成立するような深さdに設定する。
実施の形態4による母線接続装置では、凹部10の深さdをバリ20の高さhに対して、d>2hが成立するように設定することにより、より確実にバリ20を起点とする局所的な閃絡を防止することが可能となるため、母線用絶縁アダプタの耐絶縁性が安定に向上し、母線接続装置の高耐圧をより安定に維持できる効果を奏する。
本開示は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、1つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
1 母線用絶縁アダプタ、2 ブッシング、2a 通電導体、2b ブッシングモールド、2c ブッシング取付穴、3 固体絶縁母線、3a 母線導体、3b 絶縁シールド、4 絶縁栓、5 スタッドボルト、6 固定用導体部材、7 ナット、8 傾き防止導体部材、9、9a、9b、11、19 電界緩和シールド、10、10a、10b 凹部、13 導電性樹脂、14 窪み、15 母線取付穴、18 貫通穴、20 バリ(突起部)、30、40 金型、30a、40a 第1金型部、30b、40b 第2金型部、30c、40c 第3金型部、35 導入口、100、110 母線接続装置

Claims (8)

  1. 母線導体と前記母線導体を覆う絶縁シールドからなる固体絶縁母線を接続する母線接続装置であって、
    互いに交差する鉛直方向の貫通穴および前記固体絶縁母線が水平方向から挿入される母線取付穴を有する母線用絶縁アダプタと、
    前記母線用絶縁アダプタの前記貫通穴側に取り付けられ、固定用導体部材を介して前記固体絶縁母線を固定するスタッドボルトと、
    前記スタッドボルトと接続される通電導体および前記通電導体を覆うブッシングモールドとからなるブッシングと、を備え、
    前記母線用絶縁アダプタ内に、挿入される前記固体絶縁母線の周囲を覆うように配置され、環状の凹部が外面に設けられ、前記凹部の底部の少なくとも一部に突起部を有する電界緩和シールドを有することを特徴とする母線接続装置。
  2. 母線導体と前記母線導体を覆う絶縁シールドからなる固体絶縁母線を接続する母線接続装置であって、
    互いに交差する鉛直方向の貫通穴および前記固体絶縁母線が水平方向から挿入される母線取付穴を有する母線用絶縁アダプタと、
    前記母線用絶縁アダプタの前記貫通穴側に取り付けられ、固定用導体部材を介して前記固体絶縁母線を固定するスタッドボルトと、
    前記スタッドボルトと接続される通電導体および前記通電導体を覆うブッシングモールドとからなるブッシングと、を備え、
    前記母線用絶縁アダプタ内に、挿入される前記固体絶縁母線の周囲を覆うように配置され、環状の凹部が外面に設けられ、導電性樹脂からなる電界緩和シールドを有することを特徴とする母線接続装置。
  3. 母線導体と前記母線導体を覆う絶縁シールドからなる固体絶縁母線を接続する母線接続装置であって、
    互いに交差する鉛直方向の貫通穴および前記固体絶縁母線が水平方向から挿入される母線取付穴を有する母線用絶縁アダプタと、
    前記母線用絶縁アダプタの前記貫通穴側に取り付けられ、固定用導体部材を介して前記固体絶縁母線を固定するスタッドボルトと、
    前記スタッドボルトと接続される通電導体および前記通電導体を覆うブッシングモールドとからなるブッシングと、を備え、
    前記母線用絶縁アダプタ内に、挿入される前記固体絶縁母線の周囲を覆うように配置され、環状の凹部が外面に設けられ、前記凹部の断面が、前記凹部の両側面が平坦な斜面、底部が平坦面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まる形状、前記凹部の前記両側面が平坦な斜面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まり前記底部で交差する形状、および、前記凹部の前記両側面と前記底部が曲面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まる形状のいずれかの形状を呈する電界緩和シールドを有することを特徴とする母線接続装置。
  4. 前記凹部は底部の少なくとも一部に突起部を有することを特徴とする請求項2または3に記載の母線接続装置。
  5. 前記凹部の深さdと前記突起部の底部からの高さhは、d>hの関係を有することを特徴とする請求項4に記載の母線接続装置。
  6. 前記凹部の深さdと前記突起部の底部からの高さhは、d>2hの関係を有することを特徴とする請求項4に記載の母線接続装置。
  7. 前記電界緩和シールドは導電性樹脂からなることを特徴とする請求項1または3に記載の母線接続装置。
  8. 前記凹部の断面が、前記凹部の両側面が平坦な斜面、底部が平坦面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まる形状、前記凹部の前記両側面が平坦な斜面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まり前記底部で交差する形状、および、前記凹部の前記両側面と前記底部が曲面からなり前記底部に向かって開口が徐々に狭まる形状のいずれかの形状を呈することを特徴とする請求項1または2に記載の母線接続装置。
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