JP6916633B2 - Processing liquid supply equipment, substrate processing equipment, and processing liquid supply method - Google Patents
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Description
この発明は、基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液供給装置、当該処理液供給装置を備えた基板処理装置、ならびに、処理液供給方法に関する。処理対象になる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板が含まれる。 The present invention relates to a processing liquid supply device that supplies a processing liquid to a processing unit that processes a substrate, a substrate processing device provided with the processing liquid supply device, and a treatment liquid supply method. The substrates to be processed include, for example, semiconductor wafers, liquid crystal display substrates, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, optical magnetic disk substrates, and photomasks. Substrates such as substrates, ceramic substrates, and solar cell substrates are included.
下記特許文献1に記載の液処理装置には、液供給機構から供給される処理液を用いて基板を処理する処理ユニットが複数設けられている。液供給機構は、温度調整された処理液を供給する液供給源と、液供給源から供給された温度調整された処理液が循環する循環流路とを有する。
The liquid processing apparatus described in
特許文献1の液供給装置では、循環流路内を流れる処理液が、循環流路を介して外部に放熱する。そのため、循環流路内を流れる処理液の温度は、液供給源から処理ユニットに向かう間に低下する。放熱に起因する処理液の温度降下の度合は、循環流路内の処理液の流量に依存する。
ここで、処理ユニットが複数設けられた液供給装置では、循環流路が複数設けられることがある。処理ユニットが複数積層されたひとまとまりを処理部(処理タワー)という。このような液供給装置では、各処理部に対応して循環流路が設けられている。このような液供給装置では、各循環流路に対して液供給源を1つずつ設けるのではなく、共通の液供給源に複数の循環流路を接続することが好ましい。共通の液供給源に複数の循環流路が接続された構成では、液供給源から各循環配管に同じ圧力で処理液が送り出される。
In the liquid supply device of
Here, in a liquid supply device provided with a plurality of processing units, a plurality of circulation channels may be provided. A group in which a plurality of processing units are stacked is called a processing unit (processing tower). In such a liquid supply device, a circulation flow path is provided corresponding to each processing unit. In such a liquid supply device, it is preferable to connect a plurality of circulation flow paths to a common liquid supply source instead of providing one liquid supply source for each circulation flow path. In a configuration in which a plurality of circulation channels are connected to a common liquid supply source, the treatment liquid is sent from the liquid supply source to each circulation pipe at the same pressure.
循環流路の長さや循環流路に介装されている部品によって、循環流路内を流れる処理液が受ける抵抗が異なる。そのため、同じ圧力で循環流路に処理液を送り出したとしても、各循環流路における処理液の流量は、必ずしも循環流路間で一定にならない。これでは、各循環流路における処理液の温度低下の度合も一定にならず、処理ユニットに供給される処理液の温度が循環流路によって異なるおそれがある。そのため、どの処理部で基板が処理されたかによって、基板の状態(処理の度合)が異なってしまうおそれがある。 The resistance received by the processing liquid flowing in the circulation flow path differs depending on the length of the circulation flow path and the parts interposed in the circulation flow path. Therefore, even if the treatment liquid is sent out to the circulation flow path at the same pressure, the flow rate of the treatment liquid in each circulation flow path is not always constant between the circulation flow paths. In this case, the degree of temperature decrease of the treatment liquid in each circulation flow path is not constant, and the temperature of the treatment liquid supplied to the treatment unit may differ depending on the circulation flow path. Therefore, the state of the substrate (degree of processing) may differ depending on which processing unit processed the substrate.
そこで、この発明の1つの目的は、処理液供給源から供給される処理液が複数の循環配管を循環する構成において、循環配管間での処理液の温度差を低減することができる処理液供給装置、基板処理装置および処理液供給方法を提供することである。 Therefore, one object of the present invention is to supply a treatment liquid capable of reducing the temperature difference of the treatment liquid between the circulation pipes in a configuration in which the treatment liquid supplied from the treatment liquid supply source circulates in a plurality of circulation pipes. The present invention provides an apparatus, a substrate processing apparatus, and a processing liquid supply method.
この発明は、複数の処理部に処理液を供給する処理液供給装置であって、加熱または冷却された処理液を供給する処理液供給源と、複数の前記処理部のそれぞれに対応して設けられた複数の循環配管であって、前記処理液供給源から供給される処理液をそれぞれ循環させる複数の循環配管と、各前記循環配管に分岐接続され、対応する前記処理部に処理液を供給する供給配管と、各前記循環配管に介装され、当該循環配管内の処理液の流量を調整する流量調整バルブと、各前記循環配管に介装され、当該循環配管内を流れる処理液の温度を検出する温度検出ユニットとを含む、処理液供給装置を提供する。 The present invention is a treatment liquid supply device that supplies a treatment liquid to a plurality of treatment units, and is provided corresponding to each of the treatment liquid supply source for supplying the heated or cooled treatment liquid and the plurality of the treatment units. A plurality of circulation pipes that circulate the treatment liquid supplied from the treatment liquid supply source, and the treatment liquid that is branched and connected to each of the circulation pipes to supply the treatment liquid to the corresponding processing unit. The temperature of the processing liquid connected to each of the circulation pipes and the flow rate adjusting valve for adjusting the flow rate of the processing liquid in the circulation pipes. Provided is a processing liquid supply device including a temperature detection unit for detecting the above.
この構成によれば、処理液供給源は加熱または冷却された(温度が調整された)処理液を供給し、処理液供給源から供給される処理液は、複数の循環配管を循環する。各循環配管を循環する処理液は、各循環配管に分岐接続された供給配管を介して対応する処理部に供給される。
流量調整バルブの開度を調整することによって、循環配管内の処理液の流量が調整される。循環配管の周辺の熱交換(放熱または吸熱)に起因する処理液の温度変化の度合は、循環流路内の処理液の流量に依存するため、循環配管内の処理液の流量を変化させると、それに伴って温度検出ユニットが検出する温度が変動する。そのため、循環配管間での処理液の温度の差が低減されるように各流量調整バルブの開度を調整することが可能である。この場合、循環配管間での温度差が低減された処理液が、各循環配管から供給配管を介して処理部に供給される。これにより、処理液の処理部間での温度差を低減することができる。
According to this configuration, the treatment liquid supply source supplies a heated or cooled (temperature-adjusted) treatment liquid, and the treatment liquid supplied from the treatment liquid supply source circulates in a plurality of circulation pipes. The processing liquid that circulates in each circulation pipe is supplied to the corresponding processing unit via the supply pipe that is branched and connected to each circulation pipe.
By adjusting the opening degree of the flow rate adjusting valve, the flow rate of the processing liquid in the circulation pipe is adjusted. The degree of temperature change of the treatment liquid due to heat exchange (heat dissipation or endothermic) around the circulation pipe depends on the flow rate of the treatment liquid in the circulation flow path. As a result, the temperature detected by the temperature detection unit fluctuates. Therefore, it is possible to adjust the opening degree of each flow rate adjusting valve so that the difference in the temperature of the processing liquid between the circulation pipes is reduced. In this case, the processing liquid in which the temperature difference between the circulation pipes is reduced is supplied from each circulation pipe to the processing unit via the supply pipe. As a result, the temperature difference between the processing units of the processing liquid can be reduced.
この発明の一実施形態では、前記処理液供給装置が、各前記温度検出ユニットによって検出される検出温度の前記循環配管間での差が低減されるように、前記流量調整バルブの開度を調整する開度調整ユニットをさらに含んでいる。
この構成によれば、開度調整ユニットによって、検出温度の差が低減されるように圧力調整バルブの開度が調整される。したがって、循環配管間での処理液の温度差を確実に低減することができる。
In one embodiment of the present invention, the processing liquid supply device adjusts the opening degree of the flow rate adjusting valve so that the difference in the detection temperature detected by each of the temperature detection units between the circulation pipes is reduced. It also includes an opening adjustment unit to be used.
According to this configuration, the opening degree adjusting unit adjusts the opening degree of the pressure adjusting valve so that the difference in the detected temperature is reduced. Therefore, the temperature difference of the treatment liquid between the circulation pipes can be surely reduced.
この発明の一実施形態では、前記処理液供給装置が、全ての前記循環配管に目標温度を設定する目標温度設定ユニットをさらに含む。前記開度調整ユニットは、各前記温度検出ユニットによって検出される検出温度が前記目標温度と一致するように前記流量調整バルブの開度を調整する。
この構成によれば、目標温度設定ユニットによって、全ての循環配管に目標温度が設定される。開度調整ユニットは、各検出温度が目標温度と一致するように流量調整バルブの開度を調整する。したがって、循環配管間での処理液の温度の差を一層低減することができる。
In one embodiment of the present invention, the treatment liquid supply device further includes a target temperature setting unit that sets a target temperature in all the circulation pipes. The opening degree adjusting unit adjusts the opening degree of the flow rate adjusting valve so that the detected temperature detected by each of the temperature detecting units matches the target temperature.
According to this configuration, the target temperature setting unit sets the target temperature for all the circulation pipes. The opening degree adjusting unit adjusts the opening degree of the flow rate adjusting valve so that each detected temperature matches the target temperature. Therefore, the difference in temperature of the treatment liquid between the circulation pipes can be further reduced.
この発明の一実施形態では、前記温度検出ユニットが、対応する前記循環配管における前記供給配管の分岐位置よりも下流側で当該循環配管に介装されている。
この構成によれば、温度検出ユニットは、循環配管における供給配管の分岐位置よりも下流側で循環配管に介装されている。そのため、温度検出ユニットは、処理液供給源から分岐位置に向かう間に放熱または吸熱した後の処理液の温度を検出することができる。したがって、温度検出ユニットは、処理部へ供給される処理液の温度の循環配管間での差を確実に検出することができる。よって、循環配管間での温度差を一層低減することができる。
In one embodiment of the present invention, the temperature detection unit is interposed in the circulation pipe on the downstream side of the branch position of the supply pipe in the corresponding circulation pipe.
According to this configuration, the temperature detection unit is interposed in the circulation pipe on the downstream side of the branch position of the supply pipe in the circulation pipe. Therefore, the temperature detection unit can detect the temperature of the processing liquid after heat is dissipated or absorbed while moving from the processing liquid supply source to the branch position. Therefore, the temperature detection unit can reliably detect the difference in the temperature of the processing liquid supplied to the processing unit between the circulation pipes. Therefore, the temperature difference between the circulation pipes can be further reduced.
この発明の一実施形態では、前記流量調整バルブが、対応する前記循環配管における前記供給配管の分岐位置よりも下流側で当該循環配管に介装されている。
ここで、循環配管において、流量調整バルブが介装されている部分には、上流側の処理液が流れ込んでくる。そのため、流量調整バルブは、流量調整バルブよりも下流側の循環配管内の流量と比較して、流量調整バルブの上流側よりも循環配管内の流量を、その開度の調整によって安定して変動させることができる。
In one embodiment of the present invention, the flow rate adjusting valve is interposed in the circulation pipe on the downstream side of the branch position of the supply pipe in the corresponding circulation pipe.
Here, in the circulation pipe, the processing liquid on the upstream side flows into the portion where the flow rate adjusting valve is interposed. Therefore, the flow rate adjusting valve stably fluctuates the flow rate in the circulation pipe from the upstream side of the flow rate adjusting valve as compared with the flow rate in the circulation pipe on the downstream side of the flow rate adjusting valve by adjusting the opening degree. Can be made to.
したがって、流量調整バルブが対応する循環配管における供給配管の分岐位置よりも下流側で循環配管に介装された構成であれば、循環配管から供給配管に流れる処理液の流量を安定させることができる。
この発明の一実施形態では、各前記循環配管に介装され、当該循環配管内の圧力を検出する圧力検出ユニットをさらに含む。
Therefore, if the flow rate adjusting valve is configured to be interposed in the circulation pipe on the downstream side of the branch position of the supply pipe in the corresponding circulation pipe, the flow rate of the processing liquid flowing from the circulation pipe to the supply pipe can be stabilized. ..
In one embodiment of the present invention, a pressure detection unit interposed in each of the circulation pipes to detect the pressure in the circulation pipe is further included.
この構成によれば、各循環配管には、当該循環配管内の圧力を検出する圧力検出ユニットが介装されている。ここで、循環配管内の圧力と循環配管内の処理液の流量には相関関係がある。そのため、各循環配管の圧力を確認しながら流量調整バルブの開度を調整すれば、循環配管内の処理液の流量を適切な範囲に調整しやすい。
この発明の一実施形態では、前記圧力検出ユニットが、対応する前記循環配管における前記供給配管の分岐位置よりも上流側で当該循環配管に介装されている。
According to this configuration, each circulation pipe is provided with a pressure detection unit that detects the pressure in the circulation pipe. Here, there is a correlation between the pressure in the circulation pipe and the flow rate of the treatment liquid in the circulation pipe. Therefore, if the opening degree of the flow rate adjusting valve is adjusted while checking the pressure of each circulation pipe, it is easy to adjust the flow rate of the processing liquid in the circulation pipe to an appropriate range.
In one embodiment of the present invention, the pressure detection unit is interposed in the circulation pipe on the upstream side of the branch position of the supply pipe in the corresponding circulation pipe.
ここで、循環配管内の処理液の流量は、分岐位置よりも下流側では、分岐位置よりも上流側と比較して、供給配管への処理液の供給状態の変化によって変動しやすい。
圧力検出ユニットが循環配管における供給配管の分岐位置よりも上流側で循環配管に介装されている構成であれば、供給配管への処理液の供給状態の変化が循環配管内の処理液の圧力の検出に与える影響を低減することができる。つまり、圧力検出ユニットは、循環配管内の処理液の圧力を安定して検出することができる。したがって、各循環配管内の処理液の圧力が確認しやすくなり、循環配管内の処理液の流量を適切な範囲に一層調整しやすくなる。
Here, the flow rate of the treatment liquid in the circulation pipe tends to fluctuate on the downstream side of the branch position as compared with the upstream side of the branch position due to a change in the supply state of the treatment liquid to the supply pipe.
If the pressure detection unit is installed in the circulation pipe on the upstream side of the branch position of the supply pipe in the circulation pipe, the change in the supply state of the treatment liquid to the supply pipe is the pressure of the treatment liquid in the circulation pipe. It is possible to reduce the influence on the detection of. That is, the pressure detection unit can stably detect the pressure of the processing liquid in the circulation pipe. Therefore, it becomes easier to check the pressure of the treatment liquid in each circulation pipe, and it becomes easier to further adjust the flow rate of the treatment liquid in the circulation pipe to an appropriate range.
この発明の一実施形態では、前記処理部が、基板を処理する処理ユニットを複数有している。そして、前記供給配管が、対応する前記循環配管から分岐され、各前記処理ユニットに処理液を供給する複数の分岐配管を有している。
この構成によれば、供給配管が、対応する循環配管から分岐され、対応する処理部の各処理ユニットに処理液を供給する複数の分岐配管を有している。そのため、各処理ユニットに循環配管を1つずつ設ける構成と比較して、循環配管の数を低減することができる。
In one embodiment of the present invention, the processing unit has a plurality of processing units for processing the substrate. Then, the supply pipe is branched from the corresponding circulation pipe, and has a plurality of branch pipes that supply the processing liquid to each of the processing units.
According to this configuration, the supply pipe is branched from the corresponding circulation pipe, and has a plurality of branch pipes that supply the processing liquid to each processing unit of the corresponding processing unit. Therefore, the number of circulation pipes can be reduced as compared with the configuration in which one circulation pipe is provided in each processing unit.
この発明の一実施形態では、前記処理液供給装置と、基板を処理する複数の前記処理部とを含む、基板処理装置を提供する。この構成によれば、前述と同様の効果を奏することができる。
この発明の一実施形態では、複数の処理部に処理液を供給する処理液供給方法であって、複数の前記処理部のそれぞれに対応して設けられた複数の循環配管によって、処理液供給源から供給される加熱または冷却された処理液をそれぞれ循環させる循環工程と、前記循環工程において各前記循環配管を流れる処理液の温度を検出する温度検出工程と、前記温度検出工程において検出された検出温度の前記循環配管間での差が低減されるように、各前記循環配管に介装された流量調整バルブの開度を調整する開度調整工程とを含む、処理液供給方法を提供する。
In one embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including the processing liquid supply apparatus and a plurality of the processing units for processing the substrate. According to this configuration, the same effect as described above can be obtained.
In one embodiment of the present invention, there is a treatment liquid supply method for supplying the treatment liquid to a plurality of treatment units, and the treatment liquid supply source is provided by a plurality of circulation pipes provided corresponding to each of the plurality of treatment units. A circulation step of circulating the heated or cooled treatment liquid supplied from the above, a temperature detection step of detecting the temperature of the treatment liquid flowing through each of the circulation pipes in the circulation step, and a detection detected in the temperature detection step. Provided is a processing liquid supply method including an opening degree adjusting step of adjusting the opening degree of a flow rate adjusting valve interposed in each of the circulating pipes so that a difference in temperature between the circulation pipes is reduced.
この方法によれば、循環工程では、加熱または冷却された(温度が調整された)処理液が、処理液供給源から複数の循環配管に供給され、複数の循環配管を循環する。
開度調整工程において、循環配管間での処理液の検出温度の差が低減されるように、対応する流量調整バルブの開度を調整することによって、循環配管間での処理液の流量の差を確実に低減することができる。これにより、循環配管間での処理液の温度の差が低減される。
According to this method, in the circulation step, the heated or cooled (temperature-adjusted) treatment liquid is supplied from the treatment liquid supply source to the plurality of circulation pipes and circulates in the plurality of circulation pipes.
In the opening adjustment step, the difference in the flow rate of the treatment liquid between the circulation pipes is adjusted by adjusting the opening of the corresponding flow rate adjustment valve so that the difference in the detected temperature of the treatment liquid between the circulation pipes is reduced. Can be reliably reduced. As a result, the difference in temperature of the treatment liquid between the circulation pipes is reduced.
この発明の一実施形態では、前記処理液供給方法が、全ての前記循環配管に目標温度を設定する目標温度設定工程をさらに含む。前記開度調整工程が、各前記循環配管に対応する前記検出温度が前記目標温度と一致するように、各前記循環配管に介装された流量調整バルブの開度を調整する工程を含む。
この方法によれば、目標温度設定工程では、全ての循環配管に目標温度が設定される。開度調整工程では、各検出温度が目標温度と一致するように流量調整バルブの開度が調整される。したがって、循環配管間での処理液の温度の差を一層低減することができる。
In one embodiment of the present invention, the treatment liquid supply method further includes a target temperature setting step of setting a target temperature for all the circulation pipes. The opening degree adjusting step includes a step of adjusting the opening degree of the flow rate adjusting valve interposed in each of the circulation pipes so that the detected temperature corresponding to each of the circulation pipes matches the target temperature.
According to this method, in the target temperature setting step, the target temperature is set for all the circulation pipes. In the opening degree adjusting step, the opening degree of the flow rate adjusting valve is adjusted so that each detected temperature matches the target temperature. Therefore, the difference in temperature of the treatment liquid between the circulation pipes can be further reduced.
この発明の一実施形態では、複数の前記循環配管は、配管長が互いに異なっている。前記開度調整工程が、前記配管長が長い前記循環配管に対応する前記流量調整バルブから順に開度を調整する順次調整工程を含む。
ここで、循環配管では、配管長が長いほど、循環配管内の流量が変化した際に処理液の温度が変化する割合が大きくなる。そのため、配管長が比較的長い循環配管内での処理液の温度が適切となる流量と同じ流量の処理液を、配管長が比較的短い循環配管に循環させた場合、当該配管長が比較的短い循環配管内の処理液の温度は、適切な温度となりやすい。
In one embodiment of the present invention, the plurality of circulation pipes have different pipe lengths from each other. The opening degree adjusting step includes a sequential adjusting step of adjusting the opening degree in order from the flow rate adjusting valve corresponding to the circulation pipe having a long pipe length.
Here, in the circulation pipe, the longer the pipe length, the larger the rate at which the temperature of the treatment liquid changes when the flow rate in the circulation pipe changes. Therefore, when a treatment liquid having the same flow rate as the flow rate at which the temperature of the treatment liquid in the circulation pipe having a relatively long pipe length becomes appropriate is circulated in the circulation pipe having a relatively short pipe length, the pipe length is relatively long. The temperature of the treatment liquid in the short circulation pipe tends to be an appropriate temperature.
順次調整工程では、循環配管の配管長が長い循環配管から順に流量が調整される。そのため、全循環配管内の処理液の温度が適切な温度になる流量を容易に見出すことができる。よって、循環配管間での処理液の温度差を短時間で低減できる。 In the sequential adjustment step, the flow rate is adjusted in order from the circulation pipe having the longest pipe length of the circulation pipe. Therefore, it is possible to easily find a flow rate at which the temperature of the treatment liquid in the total circulation pipe becomes an appropriate temperature. Therefore, the temperature difference of the treatment liquid between the circulation pipes can be reduced in a short time.
以下では、この発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、この発明の第1実施形態に係る基板処理装置1の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図2は、基板処理装置1の模式的な縦断面図である。
基板処理装置1は、シリコンウエハなどの基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。この実施形態では、基板Wは、円板状の基板である。基板処理装置1は、薬液やリンス液などの処理液で基板Wを処理する複数(本実施形態では4つ)の処理タワー2A〜2D(処理部)を含む。複数の処理タワー2A〜2Dをまとめて処理タワー2という。基板処理装置1は、複数の処理タワー2A〜2Dに処理液を供給する処理液供給装置3と、各処理タワー2A〜2Dに対応して設けられ、処理タワー2A〜2Dに処理液を供給するための配管を収容する流体ユニット4A〜4Dとをさらに含む。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
<First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic plan view for explaining the internal layout of the
The
各処理タワー2A〜2Dは、上下に積層された複数(たとえば3つ)の処理ユニット20を含む(図2参照)。処理ユニット20は、基板Wを1枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットである。複数の処理ユニット20は、たとえば、同様の構成を有している。
基板処理装置1は、処理ユニット20で処理される複数枚の基板Wを収容するキャリヤCが載置されるロードポートLPと、ロードポートLPと処理ユニット20との間で基板Wを搬送する搬送ロボットIRおよびCRと、基板処理装置1を制御する制御装置7とをさらに含む。
Each of the processing towers 2A to 2D includes a plurality of (for example, three) processing
The
基板処理装置1は、水平方向に延びる搬送路5をさらに含む。搬送路5は、搬送ロボットIRから搬送ロボットCRに向かって直線状に延びている。搬送ロボットIRは、キャリヤCと搬送ロボットCRとの間で基板Wを搬送する。搬送ロボットCRは、搬送ロボットIRと処理ユニット20との間で基板Wを搬送する。
複数の処理タワー2は、搬送路5を挟んで対称に配置されている。複数の処理タワー2は、搬送路5の両側のそれぞれにおいて、搬送路5が延びる方向(延長方向X)に沿って並んでいる。本実施形態では、処理タワー2は、搬送路5の両側に2つずつ配置されている。
The
The plurality of
複数の処理タワー2A〜2Dのうち、搬送ロボットIRに近い側の2つの処理タワー2のそれぞれを、第1処理タワー2Aおよび第2処理タワー2Bという。第1処理タワー2Aおよび第2処理タワー2Bは、搬送路5を挟んで対向している。複数の処理タワー2A〜2Dのうち、搬送ロボットIRから遠い側の2つの処理タワー2のそれぞれを、第3処理タワー2Cおよび第4処理タワー2Dという。第3処理タワー2Cおよび第4処理タワー2Dは、搬送路5を挟んで対向している。第1処理タワー2Aおよび第3処理タワー2Cは、延長方向Xに並んで配置されている。第2処理タワー2Bおよび第4処理タワー2Dは、延長方向Xに並んで配置されている。各処理タワー2A〜2Dには、対応する流体ユニット4A〜4Dが延長方向Xから隣接している。
Of the plurality of
処理液供給装置3は、処理液供給源Rを含む。基板処理装置1は、延長方向Xにおいて搬送ロボットIRとは反対側に配置され、処理液供給源Rを収容するキャビネット6を含む。処理液供給源Rは、搬送路5を挟んで両側に配置された処理タワー2C,2Dのうちの一方側の処理タワー2Cよりも、搬送路5を挟んで両側に配置された処理タワー2C,2Dのうちの他方側の処理タワー2Dに近い位置でキャビネット6内に配置されている。
The treatment
図3は、基板処理装置1に備えられた処理液供給装置3の構成を示す模式図である。
図3を参照して、処理液供給装置3は、処理液タンク21内の処理液をそれぞれ循環させる複数の循環配管22A〜22Dと、各循環配管22A〜22Dに分岐接続され、対応する処理タワー2A〜2Dに処理液を供給する供給配管23A〜23Dとをさらに含む。処理液供給源Rは、処理液を貯留する処理液タンク21と、処理液タンク21と複数の循環配管22A〜22Dの上流端とを連結する共通配管24とを含む。複数の循環配管22A〜22Dは、共通配管24の下流端から分岐されている。循環配管22A〜22Dを総称して循環配管22という。供給配管23A〜23Dを総称して供給配管23という。
FIG. 3 is a schematic view showing the configuration of the processing
With reference to FIG. 3, the treatment
循環配管22A〜22Dは、複数の処理タワー2A〜2Dのそれぞれに対応して設けられている。循環配管22A〜22Dにおいて供給配管23A〜23Dが分岐接続されている部分を分岐位置26A〜26Dという。分岐位置26A〜26Dを総称して分岐位置26という。
処理液供給装置3は、各循環配管22A〜22Dに介装され、当該循環配管22A〜22D内の圧力を検出する圧力計27A〜27Dと、各循環配管22A〜22Dに介装され、当該循環配管22A〜22D内の処理液の圧力を調整する圧力調整バルブ28A〜28Dとを含む。処理液供給装置3は、各循環配管22A〜22Dに介装され、当該循環配管22A〜22D内の処理液の温度を検出する温度計29A〜29Dをさらに含む。圧力計27A〜27Dを総称して圧力計27という。圧力調整バルブ28A〜28Dを総称して圧力調整バルブ28という。温度計29A〜29Dを総称して温度計29という。
The
The treatment
圧力調整バルブ28A〜28Dは、たとえば、モーターニードルバルブであるが、これに限られず、リリーフバルブなどのバルブであってもよい。
圧力計27A〜27Dは、循環配管22A〜22D内の処理液の圧力を検出する圧力検出ユニットの一例である。温度計29A〜29Dは、循環配管22A〜22D内の処理液の流量を検出する温度検出ユニットの一例である。
The
The pressure gauges 27A to 27D are an example of a pressure detection unit that detects the pressure of the processing liquid in the
圧力と流量とには相関関係があるため、ある循環配管22A〜22D内の圧力を調整することによって、当該循環配管22A〜22D内の処理液の流量を調整することができる。すなわち、圧力調整バルブ28A〜28Dは、循環配管22A〜22D内の処理液の流量を調整する流量調整バルブの一例である。
各圧力計27A〜27Dは、対応する循環配管22A〜22Dにおける供給配管23A〜23Dの分岐位置26A〜26Dよりも上流側で循環配管22A〜22Dに介装されている。各圧力調整バルブ28A〜28Dは、対応する分岐位置26A〜26Dよりも下流側で対応する循環配管22A〜22Dに介装されている。各温度計29A〜29Dは、対応する分岐位置26A〜26Dよりも下流側で対応する循環配管22A〜22Dに介装されている。
Since there is a correlation between the pressure and the flow rate, the flow rate of the treatment liquid in the
The pressure gauges 27A to 27D are interposed in the
共通配管24には、ポンプ30、フィルタ31および加熱ユニット32が、上流側からこの順番で介装されている。ポンプ30は、共通配管24内の処理液を下流側に送り出す。フィルタ31は、共通配管24を流れる処理液をろ過する。加熱ユニット32は、共通配管24内の処理液を加熱するヒータなどである。
ポンプ30が共通配管24内の処理液を下流側に送り出すことによって、処理液タンク21内の処理液が各循環配管22A〜22Dを循環する。その際、処理液タンク21内の処理液は、共通配管24を介して各循環配管22A〜22Dに供給される。そのため、処理液タンク21内にあった処理液は、共通配管24に介装された加熱ユニット32によって加熱される。そのため、処理液供給源Rは、加熱(温度調整)された処理液を循環配管22A〜22Dに供給する。加熱ユニット32は、処理液供給源Rから複数の循環配管22A〜22Dに供給される処理液の温度を調整する温度調整ユニットとして機能する。
A
When the
各処理タワー2A〜2Dに関連する処理液供給装置3の部材は、全ての処理タワー2A〜2Dにおいてほぼ同様の構成を有している。そのため、以下では、処理液供給装置3において、第1処理タワー2Aに対応する部材を中心に説明する。図4は、第1処理タワー2Aおよび対応する循環配管22Aの周辺の構成を示す模式図である。
図4を参照して、第1処理タワー2Aの各処理ユニット20は、一枚の基板Wを水平な姿勢で保持しながら基板Wの中央部を通る鉛直な回転軸線A1まわりに基板Wを回転させるスピンチャック40と、スピンチャック40を取り囲むカップ41と、基板Wに処理液を供給する第1ノズル42および第2ノズル43と、スピンチャック40、カップ41、第1ノズル42および第2ノズル43を収容する処理チャンバ44とを含む。
The members of the treatment
With reference to FIG. 4, each processing
処理チャンバ44には、処理チャンバ44内に基板Wを搬入したり、処理チャンバ44内から基板Wを搬出したりするための出入口(図示せず)が形成されている。処理チャンバ44には、この出入口を開閉するシャッタユニット(図示せず)が備えられている。
スピンチャック40は、複数のチャックピン45と、スピンベース46と、スピンベース46の下面中央に結合された回転軸47と、回転軸47に回転力を与える電動モータ48とを含む。回転軸47は、回転軸線A1に沿って鉛直方向に延びている。回転軸47の上端に、スピンベース46が結合されている。
The
The
スピンベース46は、水平方向に沿う円板形状を有している。スピンベース46の上面の周縁部に、複数のチャックピン45が周方向に間隔を空けて配置されている。スピンベース46およびチャックピン45は、基板Wを水平に保持する基板保持ユニットとして機能する。電動モータ48によって回転軸47が回転されることにより、基板Wが回転軸線A1のまわりに回転される。電動モータ48は、基板Wを回転軸線A1のまわりに回転させる基板回転ユニットとして機能する。
The
第1ノズル42および第2ノズル43のそれぞれは、この実施形態では、基板Wの上面の回転中心に向けて処理液を吐出するように配置された固定ノズルである。第1ノズル42には、処理液供給源Rの処理液タンク21に貯留された薬液などの処理液が循環配管22Aおよび供給配管23Aを介して供給される。第2ノズル43には、処理液供給源Rとは異なる別の供給源50から配管51を介してリンス液などの処理液が供給される。配管51には、第2ノズル43への処理液の供給の有無を切り替えるバルブ52が介装されている。
In this embodiment, each of the
薬液とは、たとえばフッ酸(フッ化水素水:HF)である。薬液とは、フッ酸に限られず、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、バッファードフッ酸(BHF)、希フッ酸(DHF)、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸(たとえば、クエン酸、蓚酸など)、有機アルカリ(たとえば、TMAH:テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど)、界面活性剤、腐食防止剤のうちの少なくとも1つを含む液であってもよい。これらを混合した薬液の例としては、SPM(硫酸過酸化水素水混合液)、SC1(アンモニア過酸化水素水混合液)、SC2(塩酸過酸化水素水混合液)などが挙げられる。 The chemical solution is, for example, hydrofluoric acid (hydrogen fluoride water: HF). The chemical solution is not limited to hydrofluoric acid, but is not limited to hydrofluoric acid, but is sulfuric acid, acetic acid, nitric acid, hydrochloric acid, hydrofluoric acid, buffered hydrofluoric acid (BHF), dilute hydrofluoric acid (DHF), aqueous ammonia, hydrogen peroxide solution, and organic acid (for example, quen). It may be a liquid containing at least one of an acid, hydrofluoric acid, etc.), an organic alkali (for example, TMAH: tetramethylammonium hydrochloride, etc.), a surfactant, and a corrosion inhibitor. Examples of the chemical solution in which these are mixed include SPM (hydrogen peroxide solution mixed solution), SC1 (hydrogen peroxide solution mixed solution), SC2 (hydrogen peroxide solution mixed solution) and the like.
リンス液とは、たとえば、脱イオン水(Deionized Water:DIW)である。リンス液とは、DIWに限られず、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、希釈濃度(たとえば、10〜100ppm程度)の塩酸水、還元水(水素水)であってもよい。リンス液は、水を含有している。
処理液としては、薬液およびリンス液の他に、水よりも表面張力の低い低表面張力液体などが挙げられる。低表面張力液体は、リンス液が基板W上に供給された後、基板W上のリンス液を置換するためのものである。基板W上のリンス液を低表面張力液体で置換した後、基板W上から低表面張力液体を除去することで、基板Wの上面を良好に乾燥させることができる。低表面張力液体を用いて基板Wの上面を乾燥させる場合、低表面張力液体を用いずに基板Wの上面からリンス液を除去することで基板Wを乾燥させる場合と比較して、基板W上に形成されたパターンに作用する表面張力を低減することができる。
The rinse solution is, for example, Deionized Water (DIW). The rinsing solution is not limited to DIW, and may be carbonated water, electrolytic ionized water, ozone water, hydrochloric acid water having a diluted concentration (for example, about 10 to 100 ppm), and reduced water (hydrogen water). The rinse solution contains water.
Examples of the treatment liquid include a low surface tension liquid having a surface tension lower than that of water, in addition to the chemical liquid and the rinse liquid. The low surface tension liquid is for replacing the rinse liquid on the substrate W after the rinse liquid is supplied onto the substrate W. By replacing the rinse liquid on the substrate W with a low surface tension liquid and then removing the low surface tension liquid from the substrate W, the upper surface of the substrate W can be satisfactorily dried. When the upper surface of the substrate W is dried using a low surface tension liquid, it is on the substrate W as compared with the case where the substrate W is dried by removing the rinse liquid from the upper surface of the substrate W without using the low surface tension liquid. The surface tension acting on the pattern formed on the surface can be reduced.
低表面張力液体としては、基板Wの上面および基板Wに形成されたパターンと化学反応しない(反応性が乏しい)、IPA以外の有機溶剤を用いることができる。より具体的には、IPA、HFE(ハイドロフルオロエーテル)、メタノール、エタノール、アセトンおよびTrans-1,2ジクロロエチレンのうちの少なくとも1つを含む液を低表面張力液体として用いることができる。また、低表面張力液体は、単体成分のみからなる必要はなく、他の成分と混合した液体であってもよい。例えば、IPA液と純水との混合液であってもよいし、IPA液とHFE液との混合液であってもよい。 As the low surface tension liquid, an organic solvent other than IPA that does not chemically react with the pattern formed on the upper surface of the substrate W and the substrate W (poor reactivity) can be used. More specifically, a liquid containing at least one of IPA, HFE (hydrofluoroether), methanol, ethanol, acetone and Trans-1,2 dichloroethylene can be used as the low surface tension liquid. Further, the low surface tension liquid does not have to consist of only a single component, and may be a liquid mixed with other components. For example, it may be a mixed solution of an IPA solution and pure water, or a mixed solution of an IPA solution and an HFE solution.
供給配管23Aは、循環配管22Aから分岐され、処理タワー2Aの各処理ユニット20に処理液を供給する複数の分岐配管33〜35を有している。各分岐配管33〜35の上流端は、対応する分岐位置33a〜35aで循環配管22Aに接続されている。各分岐配管33〜35の下流端は、対応する処理ユニット20の第1ノズル42に接続されている。
The
循環配管22Aにおける供給配管23Aの分岐位置26Aは、各分岐配管33〜35の分岐位置33a〜35aを含んでいる。そのため、圧力計27Aは、循環配管22Aにおいて最も上流側の分岐配管33の分岐位置33aよりも上流側で循環配管22Aに介装されている。圧力調整バルブ28Aおよび温度計29Aは、循環配管22Aにおいて最も下流側の分岐配管35の分岐位置35aよりも下流側で循環配管22Aに介装されている。
The
複数の分岐配管33〜35のそれぞれには、供給流量計36、供給流量調整バルブ37および供給バルブ38が、上流側からこの順番で介装されている。各供給流量計36は、供給配管23Aの対応する分岐配管33〜35内を流れる処理液の流量を検出する。各供給流量調整バルブ37は、供給配管23Aの対応する分岐配管33〜35内の処理液の流量を調整する。各供給バルブ38は、供給配管23Aの対応する分岐配管33〜35への処理液の供給の有無を切り替える。供給流量調整バルブ37は、たとえば、モーターニードルバルブである。供給バルブ38は、たとえば、リリーフバルブである。
A
循環配管22Aは、循環配管22Aの上流端を有しキャビネット6内に収容された上流側第1配管60と、循環配管22Aの下流端を有しキャビネット6内に収容された下流側第1配管61と、流体ユニット4Aに収容された第2配管62とを含む。圧力調整バルブ28Aおよび温度計29Aは、第2配管62に介装されており、流体ユニット4A内に配置されている。
The
循環配管22Aは、上流側第1配管60と第2配管62とに接続され、キャビネット6と流体ユニット4Aとの間を亘る上流側第3配管63と、下流側第1配管61と第2配管62とに接続され、キャビネット6と流体ユニット4Aとの間を亘る下流側第3配管64とをさらに含む。上流側第3配管63は、上流側中継配管ともいう。下流側第3配管64は、下流側中継配管ともいう。
The
上流側第1配管60、第2配管62、上流側第3配管63、下流側第3配管64および下流側第1配管61の長さの合計を、循環配管22Aの配管長という。
図1を参照して、各循環配管22A〜22Dの配管長は、当該処理タワー2と処理液タンク21との相対位置に応じて互いに異なっている。具体的には、各循環配管22A〜22Dの配管長は、処理液供給源Rと対応する処理タワー2A〜2Dとの距離が長いほど長い。より具体的には、複数の処理タワー2A〜2Dのうち、処理液供給源Rから最も遠い処理タワー2Aに対応する循環配管22Aの配管長が最も長い。その次に、処理タワー2Bに対応する循環配管22Bが長く、処理タワー2Cに対応する循環配管22Bの次に循環配管22Cが長い。そして、処理液供給源Rに最も近い処理タワー2Dに対応する循環配管22Dの配管長が最も短い。
The total length of the upstream side
With reference to FIG. 1, the pipe lengths of the
図5は、基板処理装置1の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。図5を参照して、制御装置7は、マイクロコンピュータを備えており、所定のプログラムに従って、基板処理装置1に備えられた制御対象を制御する。より具体的には、制御装置7は、プロセッサ(CPU)7Aと、プログラムが格納されたメモリ7Bとを含み、プロセッサ7Aがプログラムを実行することによって、基板処理のための様々な制御を実行するように構成されている。とくに、制御装置7は、搬送ロボットIR,CR、電動モータ48、圧力計27A〜27D、温度計29A〜29D、流量計36およびバルブ類37,38,52などの動作を制御する。
FIG. 5 is a block diagram for explaining the electrical configuration of the main part of the
図6は、処理液供給装置3による処理液供給の一例を説明するための流れ図である。
処理液供給では、まず、各循環配管22内を流れる処理液の温度の目標値(目標温度T)が設定される(目標温度設定工程:ステップS1)。このとき、全ての循環配管22に対して共通の目標温度Tが設定される。
そして、制御装置7が、共通配管24に介在された加熱ユニット32およびポンプ30を起動する。これにより、加熱された処理液が、処理液供給源Rから各循環配管22に供給され、各循環配管22内を循環し始める(循環工程:ステップS2)。
FIG. 6 is a flow chart for explaining an example of the treatment liquid supply by the treatment
In the processing liquid supply, first, a target value (target temperature T) of the temperature of the processing liquid flowing in each
Then, the control device 7 activates the
そして、制御装置7が、各温度計29を制御し、対応する循環配管22の温度を検出する(温度検出工程:ステップS3)。温度計29によって検出された処理液の温度のことを検出温度という。温度検出工程は、循環工程の開始後に実行される。
温度検出工程と並行して、各圧力計27によって、対応する循環配管22内の圧力が検出される。これにより、各循環配管22内の圧力を適宜確認することができる。
Then, the control device 7 controls each
In parallel with the temperature detection step, each
制御装置7が、各圧力計27A〜27Dが検出する検出圧力に基づいて、循環配管22内の処理液の流量を算出してもよい。これにより、循環配管22内の処理液の流量が間接的に検出される。圧力計27A〜27Dによって検出された検出圧力に基づいて算出された流量を、検出流量という。
そして、循環配管22間での検出温度の差が低減されるように、各循環配管22に介装された圧力調整バルブ28の開度を調整する開度調整工程が実行される。
The control device 7 may calculate the flow rate of the processing liquid in the
Then, an opening degree adjusting step of adjusting the opening degree of the
具体的には、まず、基板処理装置1の作業者(以下では単に作業者という。)によって、全ての循環配管22における検出温度が目標温度Tを含む所定の範囲(後述する)内の温度であるか否かが判断される(温度判定工程:ステップS4)。いずれかの循環配管22の検出温度が所定の範囲外の温度である場合(ステップS4でNo)、検出温度が目標温度Tに近づくように、対応する圧力調整バルブ28の開度を作業者が変更する(開度変更工程:ステップS5)。これにより、循環配管22間での流量の差が低減され、循環配管22間における処理液の温度の差が低減される。
Specifically, first, the detected temperature in all the
圧力調整バルブ28の開度の変更は、具体的には、作業者が制御装置7の操作パネル(図示せず)を操作することによって行われてもよいし、作業者が圧力調整バルブ28を直接操作することによって行われてもよい。
そして、全ての循環配管22における検出温度が所定の範囲内の温度である場合(ステップS4でYes)には、圧力調整バルブ28の開度は変更されずに、制御装置7が供給バルブ38を開く。これにより、分岐配管33〜35から基板Wへの処理液の供給が開始される(ステップS6)。いずれかの循環配管22における検出温度が目標温度Tの所定の範囲外の温度である場合(ステップS4でNo)であっても、圧力調整バルブ28の開度が変更された後に、制御装置7が供給バルブ38を開く。これにより、分岐配管33〜35から基板Wへの処理液の供給が開始される(ステップS6)。
Specifically, the opening degree of the
Then, when the detected temperatures in all the
図7は、処理液の流量の変化に対する処理液の温度の変化の割合の、処理タワー2間での違いを示したグラフである。図7では、横軸が循環配管22内の検出圧力から算出される処理液の流量を表しており、縦軸が、当該循環配管22における検出温度を表している。図7では、各循環配管22A〜22Dにおける処理液の流量に対する処理液の温度の変化の割合を図示している。
FIG. 7 is a graph showing the difference between the treatment towers 2 in the ratio of the change in the temperature of the treatment liquid to the change in the flow rate of the treatment liquid. In FIG. 7, the horizontal axis represents the flow rate of the processing liquid calculated from the detected pressure in the
基板Wの処理を適切に行うには、循環配管22A〜22D内の処理液の温度tが、所定の範囲内の温度である必要がある。所定の範囲とは、たとえば、目標温度Tよりも所定量Δtだけ大きい第1温度t1と目標温度Tよりも所定量Δtだけ小さい第2温度t2との間の範囲のことである(t2≦t≦t1)。
図7に示すように、処理液の流量qの変化に対する検出温度の変化の割合は、循環配管22Aが最も大きく、次に循環配管22Bが大きく、その次に循環配管22Cが大きく、循環配管22Dが最も小さい。つまり、循環配管22A〜22Dの配管長が長いほど(図1も参照)、処理液の流量qの変化に対する検出温度の変化の割合が大きくなる。
In order to properly process the substrate W, the temperature t of the processing liquid in the
As shown in FIG. 7, the ratio of the change in the detected temperature to the change in the flow rate q of the treatment liquid is the largest in the
そのため、配管長が比較的長い循環配管22(たとえば循環配管22A)内での処理液の温度が所定の範囲内の温度となるときの流量qと同じ流量qの処理液を、配管長が比較的短い循環配管22(たとえば循環配管22B)に循環させた場合、当該比較的短い循環配管22(循環配管22B)内の処理液の温度は適切な温度となりやすい。
詳しくは、循環配管22A内処理液の流量qが、第1流量q1以下で、かつ、第2流量q2以上であれば(q2≦q≦q1)、循環配管22A内の処理液の温度が所定の範囲内の温度となるとする(t2≦t≦t1)。循環配管22Bにおいても、流量qが第1流量q1以下で、かつ、第2流量q2以上であれば、処理液の温度は、所定の範囲内の温度となる。循環配管22Cおよび循環配管22Dにおいても、循環配管22Bと同様に、流量qが第1流量q1以下で、かつ、第2流量q2以上であれば、処理液の温度は、所定の範囲内の温度となる。
Therefore, the pipe length compares the treatment liquid having the same flow rate q as the flow rate q when the temperature of the treatment liquid in the circulation pipe 22 (for example, the
Specifically, if the flow rate q of the treatment liquid in the
したがって、開度調整工程では、配管長が長い循環配管22に対応する圧力調整バルブ28から順に、作業者が開度を調整することが好ましい(順次調整工程)。
処理液供給装置3による処理液供給が実行される一方で、基板処理装置1による基板処理が実行される。基板処理では、未処理の基板Wが、搬送ロボットIR,CRによってキャリヤCから処理ユニット20に搬入され、スピンチャック40に渡される。この後、基板Wは、搬送ロボットCRによって搬出されるまでの間、スピンベース46の上面から上方に間隔を空けて水平に保持される(基板保持工程)。電動モータ48は、スピンベース46を回転させる。これにより、チャックピン45に水平に保持された基板Wが回転する(基板回転工程)。
Therefore, in the opening degree adjusting step, it is preferable that the operator adjusts the opening degree in order from the
While the processing
次に、搬送ロボットCRが処理ユニット20外に退避した後、薬液処理が実行される。具体的には、供給バルブ38が開かれることによって、処理液供給装置3から第1ノズル42にたとえば薬液を供給する供給工程が実行される(図6のステップS6)。前述したように、第1ノズル42から基板Wへの薬液の供給よりも前に、開度調整工程(図6のステップS4およびステップS5)が実行される。
Next, after the transfer robot CR is retracted to the outside of the
そして、回転状態の基板Wの上面に向けて、第1ノズル42から薬液が吐出(供給)される。供給された薬液は遠心力によって基板Wの上面の全体に行き渡る。これにより、基板Wの上面が薬液によって処理される。
一定時間の薬液処理の後、基板W上の薬液をDIWに置換することにより、基板W上から薬液を排除するためのDIWリンス処理が実行される。具体的には、供給バルブ38が閉じられ、バルブ52が開かれる。これにより、第2ノズル43から基板Wの上面に向けてたとえばリンス液が供給(吐出)される。基板W上に供給されたDIWは遠心力によって基板Wの上面の全体に行き渡る。このDIWによって基板W上の薬液が洗い流される。
Then, the chemical solution is discharged (supplied) from the
After the chemical solution treatment for a certain period of time, the chemical solution on the substrate W is replaced with DIW, so that the DIW rinsing treatment for removing the chemical solution from the substrate W is executed. Specifically, the
一定時間のリンス処理の後、乾燥処理が行われる。具体的には、電動モータ48が、薬液処理およびリンス液処理における基板Wの回転速度よりも速い高回転速度(たとえば3000rpm)で基板Wを回転させる。これにより、大きな遠心力が基板Wの上面のリンス液に作用し、基板Wの上面のリンス液が基板Wの周囲に振り切られる。このようにして、基板Wからリンス液が除去され、基板Wが乾燥する。そして、基板Wの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、電動モータ48が、スピンベース46による基板Wの回転を停止させる。
After a certain period of rinsing treatment, a drying treatment is performed. Specifically, the
その後、搬送ロボットCRが、処理ユニット20に進入して、スピンチャック40から処理済みの基板Wをすくい取って、処理ユニット20外へと搬出する。その基板Wは、搬送ロボットCRから搬送ロボットIRへと渡され、搬送ロボットIRによって、キャリヤCに収納される。このような基板処理は、各処理タワー2A〜2Dで実行される。
第1実施形態によれば、処理液供給源Rから供給される温度が調整された処理液は、複数の循環配管22を循環する。各循環配管22を循環する処理液は、各循環配管22に分岐接続された供給配管23を介して対応する処理タワー2に供給される。
After that, the transfer robot CR enters the
According to the first embodiment, the temperature-adjusted treatment liquid supplied from the treatment liquid supply source R circulates in the plurality of
圧力調整バルブ28の開度を作業者が調整することによって、循環配管22内の処理液の流量が調整される。循環配管22の周辺との熱交換(放熱または吸熱)に起因する処理液の温度変化の度合は、循環配管22内の処理液の流量に依存する。そのため、循環配管22内の処理液の流量を変化させると、それに伴って温度計29が検出する温度が変動する。したがって、作業者は、循環配管22間での処理液の温度の差が低減されるように各圧力調整バルブ28の開度を調整することが可能である。この場合、循環配管22間での温度差が低減された処理液が、各循環配管22から供給配管23を介して処理タワー2に供給される。これにより、処理液の処理タワー2間での温度差を低減することができる。これにより、循環配管22間での温度差が低減された処理液が、各循環配管22から供給配管23を介して処理タワー2に供給される。そのため、処理液の処理タワー2間での温度差を低減することができる。
The flow rate of the processing liquid in the
また、循環配管22ごとにヒータなどを設けて処理液を加熱しなくても、加熱された処理液が処理液供給源Rから各循環配管22に供給されれば、循環配管22間での処理液の温度の差が低減される。したがって、循環配管22ごとにヒータを設ける必要がないため、部品数を削減することができる。
また、第1実施形態によれば、配管長が長い循環配管22から順に流量の調整を行うことで、全循環配管22内の処理液の温度tが適切な温度(t2≦t≦t1)になる流量qを容易に見出すことができる。よって、循環配管22間での処理液の温度差を短時間で低減できる。
Further, even if a heater or the like is provided for each
Further, according to the first embodiment, by adjusting the flow rate in order from the
また、第1実施形態によれば、温度計29は、循環配管22における供給配管23の分岐位置26よりも下流側で循環配管22に介装されている。そのため、温度計29は、処理液供給源Rから分岐位置26に向かう間に放熱または吸熱した後の処理液の温度を検出することができる。したがって、温度計29、処理タワー2へ供給される処理液の温度の循環配管22間での差を確実に検出することができる。よって、循環配管22間での温度差を一層低減することができる。
Further, according to the first embodiment, the
ここで、循環配管22において、圧力調整バルブ28が介装されている部分には、上流側の処理液が流れ込んでくる。そのため、圧力調整バルブ28は、圧力調整バルブ28よりも下流側の循環配管22内の流量と比較して、圧力調整バルブ28の上流側よりも循環配管22内の流量を、その開度の調整によって安定して変動させることができる。
したがって、第1実施形態のように、圧力調整バルブ28が対応する循環配管22における供給配管23の分岐位置26よりも下流側で循環配管22に介装された構成であれば、循環配管22から供給配管23に流れる処理液の流量を安定させることができる。
Here, in the
Therefore, as in the first embodiment, if the
また、第1実施形態によれば、各循環配管22には、当該循環配管22内の圧力を検出する圧力計27が介装されている。前述したように、循環配管22内の圧力と循環配管22内の処理液の流量には相関関係がある。そのため、各循環配管22の圧力を確認しながら圧力調整バルブ28の開度を調整すれば、循環配管22内の処理液の流量を適切な範囲に調整しやすい。循環配管22内の処理液の流量を変化させると、それに伴って温度計29が検出する温度が変動するので、循環配管22内の処理液の流量を適切な範囲に調整することができれば、循環配管22内の処理液の温度を適切な範囲(所定の範囲:t2≦t≦t1)に調整することができる。
Further, according to the first embodiment, each
また、圧力計27および温度計29は、一般的な流量計と比較して小型でかつ安価なものが多い。そのため、循環配管22に流量計が介在された構成と比較して、処理液供給装置3の省スペース化および低コスト化を図ることができる。
ここで、循環配管22内の処理液の圧力は、分岐位置26よりも下流側では、分岐位置26よりも上流側と比較して、供給配管23への処理液の供給状態の変化によって変動しやすい。
Further, the
Here, the pressure of the treatment liquid in the
圧力計27が循環配管22における供給配管23の分岐位置26よりも上流側で循環配管22に介装されている構成であれば、供給配管23への処理液の供給状態の変化が循環配管22内の処理液の圧力の検出に与える影響を低減することができる。つまり、循環配管22内の処理液の圧力を圧力計27が安定して検出することができる。したがって、各循環配管22内の処理液の圧力を確認しやすくなり、循環配管22内の処理液の流量を適切な範囲に一層調整しやすくなる。
If the
また、第1実施形態によれば、供給配管23が、対応する循環配管22から分岐され、対応する処理タワー2の各処理ユニット20に処理液を供給する複数の分岐配管33〜35を有している。そのため、各処理ユニット20に循環配管22を1つずつ設ける構成と比較して、循環配管22の数を低減することができる。
第1実施形態とは異なり、圧力計27の代わりに、流量を検出することができる流量計が、対応する循環配管22における供給配管23の分岐位置26で当該循環配管22に介装されていてもよい。
Further, according to the first embodiment, the
Unlike the first embodiment, instead of the
第1実施形態とは異なり、目標温度設定工程S1において目標温度Tを設定する際、目標温度Tに対応する目標圧力を設定しておいてもよい。この場合、開度調整工程において各検出圧力が目標圧力に近づくように圧力調整バルブ28の開度を変更することで、検出温度が目標温度Tに近づくように各循環配管22内の処理液の温度を調整することができる。したがって、各循環配管22内の処理液の温度の調整が容易となる。
Unlike the first embodiment, when the target temperature T is set in the target temperature setting step S1, the target pressure corresponding to the target temperature T may be set. In this case, by changing the opening degree of the
<第2実施形態>
図8は、第2実施形態に係る基板処理装置1Pにおける処理タワー2Aおよび対応する循環配管22Aの周辺の構成を示す模式図である。図8では、今まで説明した部材と同じ部材には同じ参照符号を付して、その説明を省略する。第2実施形態に係る基板処理装置1Pが第1実施形態に係る基板処理装置1(図4参照)と異なる点は、処理液供給装置3Pが圧力計27A〜27Dを有していない点、および、制御装置7が圧力調整バルブ28A〜28Dを制御する点である。
<Second Embodiment>
FIG. 8 is a schematic view showing the peripheral configurations of the
図9は、処理液供給装置3Pによる処理液供給の一例を説明するための流れ図である。
処理液供給装置3Pによる処理液供給では、まず、制御装置7が、各循環配管22内を流れる処理液の温度の目標値(目標温度T)を設定する(目標温度設定工程:ステップS11)。このとき、全ての循環配管22に対して共通の目標温度Tが設定される。このように、制御装置7は、目標温度設定ユニットとして機能する。
FIG. 9 is a flow chart for explaining an example of the treatment liquid supply by the treatment
In the treatment liquid supply by the treatment
そして、制御装置7によって共通配管24に介装されたポンプ30が起動される。これにより、加熱された処理液が、処理液供給源Rから各循環配管22に供給され、各循環配管22内を循環し始める(循環工程:ステップS12)。
そして、制御装置7は、各温度計29を制御して、対応する循環配管22の温度を検出する(温度検出工程:ステップS13)。温度検出工程は、循環工程の開始後に実行される。そして、制御装置7は、検出温度に基づいて、フィードバック制御を実行する(ステップS14)。フィードバック制御は、循環配管22によって処理液タンク21内の処理液が循環されている間、実行され続ける。
Then, the control device 7 activates the
Then, the control device 7 controls each
図10は、処理液供給装置3Pによる処理液供給のフィードバック制御(図9のS14)の詳細を説明するための流れ図である。
フィードバック制御では、まず、制御装置7によって、各循環配管22における検出温度が目標温度Tと一致しているか否かが判断される(温度判定工程:ステップT1)。
検出温度が目標温度Tと異なる場合(ステップT1でNo)、制御装置7によって各圧力調整バルブ28の開度が変更される(開度変更工程:ステップT2)。開度変更工程では、検出温度が目標温度Tに近づけるように、制御装置7が圧力調整バルブ28の開度を変更する。これにより、循環配管22間における処理液の温度の差が低減される。そして、制御装置7によって、各循環配管22における検出温度が目標温度T(目標値)と一致しているか否かが再び判断される(ステップT1)。
FIG. 10 is a flow chart for explaining the details of the feedback control (S14 of FIG. 9) of the treatment liquid supply by the treatment
In the feedback control, first, the control device 7 determines whether or not the detected temperature in each
When the detected temperature is different from the target temperature T (No in step T1), the opening degree of each
検出温度が目標温度Tと一致する場合(ステップT1でYes)、開度変更工程が実行されない。そして、制御装置7によって、各循環配管22における検出温度が目標温度T(目標値)と一致しているか否かが再び判断される(ステップT1)。
再度の温度判定工程において検出温度が目標温度Tと一致する場合(ステップT1でYes)、温度判定工程が再び実行される。再度の温度判定工程において検出温度が目標温度Tと異なる場合(ステップT1でNo)、開度変更工程が実行され、その後、温度判定工程が実行される。
If the detected temperature matches the target temperature T (Yes in step T1), the opening change step is not executed. Then, the control device 7 again determines whether or not the detected temperature in each
If the detected temperature matches the target temperature T in the temperature determination step again (Yes in step T1), the temperature determination step is executed again. If the detected temperature is different from the target temperature T in the temperature determination step again (No in step T1), the opening degree changing step is executed, and then the temperature determination step is executed.
このように、制御装置7は、温度判定工程および開度変更工程を繰り返すことで圧力調整バルブ28の開度を調整する(開度調整工程)。このように、制御装置7は、循環配管22間での検出温度の差が低減されるように、対応する圧力調整バルブ28の開度を調整する開度調整ユニットとして機能する。
処理液供給装置3Pによる処理液供給の開度調整工程は、第1実施形態に係る処理液供給装置3による処理液供給の開度調整工程と同様に、配管長が長い循環配管22に対応する圧力調整バルブ28から順に開度を調整することが好ましい(順次調整工程)。
In this way, the control device 7 adjusts the opening degree of the
The opening degree adjusting step of the treatment liquid supply by the treatment
処理液供給装置3Pによる処理液供給では、第1ノズル42からの薬液の供給よりも前に、フィードバック制御(図9のステップS14)が開始される。
第2実施形態では、第1実施形態と同様の効果を奏する。
また、第2実施形態では、制御装置7が圧力調整バルブ28の開度を調整することによって、循環配管22内の処理液の流量が調整される。放熱または吸熱に起因する処理液の温度変化の度合は、循環配管22内の処理液の流量に依存するため、循環配管22内の処理液の流量を変化させると、それに伴って温度計29が検出する温度が変動する。そのため、制御装置7は、各圧力調整バルブ28の開度を調整することで、循環配管22間での処理液の温度の差を確実に低減することができる。この場合、循環配管22間での温度差が低減された処理液が、各循環配管22から供給配管23を介して処理タワー2に供給される。これにより、処理液の処理タワー2間での温度差を低減することができる。
In the treatment liquid supply by the treatment
The second embodiment has the same effect as that of the first embodiment.
Further, in the second embodiment, the control device 7 adjusts the opening degree of the
また、第2実施形態では、制御装置7(目標温度設定ユニット)によって、全ての循環配管22に目標温度Tが設定される。制御装置7(開度調整ユニット)は、各検出温度が目標温度Tと一致するように圧力調整バルブ28の開度を調整する。これにより、循環配管22間での処理液の温度差を一層低減することができる。
各検出温度が目標温度Tと一致するように圧力調整バルブ28の開度を制御装置7が調整し続けることによって、循環配管22間での処理液の温度差が低減された状態を維持することができる。
Further, in the second embodiment, the target temperature T is set in all the
The control device 7 keeps adjusting the opening degree of the
ここで、供給配管23への処理液の供給状態が変化すると、循環配管22内の処理液の流量が変化し、循環配管22内の処理液の温度が変化する。そのため、開度調整工程によって検出温度が目標温度Tと一致した場合であっても、供給配管23への処理液の供給状態の変化などによって、処理液供給の途中で検出温度が目標温度Tと一致しなくなる場合が有り得る。このような場合であっても、目標温度Tと一致するように圧力調整バルブ28の開度を制御装置7が調整し続けることによって、循環配管22間での処理液の温度差を低減することができる。
Here, when the supply state of the treatment liquid to the
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、さらに他の形態で実施することができる。
たとえば、上述の実施形態とは異なり、処理液タンク21内の処理液を加熱するヒータが温度調整ユニットとして設けられていてもよい。このヒータにより処理液タンク21内の処理液が加熱される。そのため、加熱された処理液が処理液供給源Rから複数の循環配管22に供給される。
The present invention is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in still other embodiments.
For example, unlike the above-described embodiment, a heater for heating the processing liquid in the
また、上述の実施形態とは異なり、共通配管24には、処理液を冷却するクーラが介装されていてもよい。また、上述の実施形態とは異なり、処理液タンク21内の処理液を冷却するクーラが設けられていてもよい。これらの場合、クーラが温度調整ユニットとして機能し、冷却された処理液が処理液供給源Rから複数の循環配管22に供給される。
また、ヒータおよびクーラによって温度が調整された処理液が処理液供給源Rから複数の循環配管22に供給されてもよい。また、温度調整ユニットとして、ヒータおよびクーラの両方の機能を有する単一のユニットが設けられていてもよい。
Further, unlike the above-described embodiment, the
Further, the treatment liquid whose temperature has been adjusted by the heater and the cooler may be supplied from the treatment liquid supply source R to the plurality of
また、上述の実施形態では、各圧力計27は、対応する循環配管22における供給配管23の分岐位置26よりも上流側で当該循環配管22に介装されていると説明した。しかし、上述の実施形態とは異なり、圧力計27が、循環配管22における供給配管23の分岐位置26よりも下流側で当該循環配管22に介装されている形態も有り得る。圧力計27が分岐位置33aと分岐位置35aとの間で当該循環配管22に介装されている形態も有り得る。
Further, in the above-described embodiment, it has been explained that each
また、上述の実施形態では、各圧力調整バルブ28および各温度計29は、対応する循環配管22における供給配管23の分岐位置26よりも下流側で当該循環配管22に介装されていると説明した。しかし、上述の実施形態とは異なり、圧力調整バルブ28が、循環配管22における供給配管23の分岐位置26よりも上流側で当該循環配管22に介装されている形態も有り得る。また、温度計29が、循環配管22における供給配管23の分岐位置26よりも上流側で当該循環配管22に介装されている形態も有り得る。圧力調整バルブ28や温度計29が分岐位置33aと分岐位置35aとの間で当該循環配管22に介装されている形態も有り得る。
Further, in the above-described embodiment, it is explained that each
また、第2ノズル43に処理液を供給する処理液供給装置に、本実施形態の処理液供給装置3と同様の構成を適用してもよい。
また、上述の実施形態では、処理ユニット20は、第1ノズル42および第2ノズル43を有するとした。しかし、ノズルの数は、2つに限られず、3つ以上設けられていてもよい。この場合、各ノズルに処理液を供給する処理液供給装置には、本実施形態の処理液供給装置3と同様の構成を適用してもよい。
Further, the same configuration as that of the treatment
Further, in the above-described embodiment, the
ノズルの数が3つである場合、フッ酸などの薬液を第1ノズル42から基板Wに供給させ、DIWなどのリンス液を第2ノズル43から基板W供給させ、さらに、IPAなどの有機溶剤(低表面張力液体)を別のノズルから基板Wに供給させることができる。これにより、上述の基板処理において、DIWリンス処理と乾燥処理との間に、DIWをIPAで置換する有機溶剤処理を実行することができる。
When the number of nozzles is three, a chemical solution such as hydrofluoric acid is supplied to the substrate W from the
その他、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変更を行うことができる。 In addition, various changes can be made within the scope of the claims.
1 :基板処理装置
1P :基板処理装置
2 :処理タワー(処理部)
2A :第1処理タワー(処理部)
2B :第2処理タワー(処理部)
2C :第3処理タワー(処理部)
2D :第4処理タワー(処理部)
3 :処理液供給装置
3P :処理液供給装置
7 :制御装置(開度調整ユニット、目標温度設定ユニット)
20 :処理ユニット
22 :循環配管
22A :循環配管
22B :循環配管
22C :循環配管
22D :循環配管
23 :供給配管
23A :供給配管
23B :供給配管
23C :供給配管
23D :供給配管
26 :分岐位置
26A :分岐位置
26B :分岐位置
26C :分岐位置
26D :分岐位置
27 :圧力計(圧力検出ユニット)
27A :圧力計(圧力検出ユニット)
27B :圧力計(圧力検出ユニット)
27C :圧力計(圧力検出ユニット)
27D :圧力計(圧力検出ユニット)
28 :圧力調整バルブ(流量調整バルブ)
28A :圧力調整バルブ(流量調整バルブ)
28B :圧力調整バルブ(流量調整バルブ)
28C :圧力調整バルブ(流量調整バルブ)
28D :圧力調整バルブ(流量調整バルブ)
29 :温度計(温度検出ユニット)
29A :温度計(温度検出ユニット)
29B :温度計(温度検出ユニット)
29C :温度計(温度検出ユニット)
29D :温度計(温度検出ユニット)
33 :分岐配管
34 :分岐配管
35 :分岐配管
T :目標温度
W :基板
1:
2A: 1st processing tower (processing unit)
2B: Second processing tower (processing unit)
2C: Third processing tower (processing unit)
2D: 4th processing tower (processing unit)
3: Treatment
20: Processing unit 22:
27A: Pressure gauge (pressure detection unit)
27B: Pressure gauge (pressure detection unit)
27C: Pressure gauge (pressure detection unit)
27D: Pressure gauge (pressure detection unit)
28: Pressure adjustment valve (flow rate adjustment valve)
28A: Pressure adjustment valve (flow rate adjustment valve)
28B: Pressure adjustment valve (flow rate adjustment valve)
28C: Pressure adjustment valve (flow rate adjustment valve)
28D: Pressure adjustment valve (flow rate adjustment valve)
29: Thermometer (temperature detection unit)
29A: Thermometer (temperature detection unit)
29B: Thermometer (temperature detection unit)
29C: Thermometer (temperature detection unit)
29D: Thermometer (temperature detection unit)
33: Branch pipe 34: Branch pipe 35: Branch pipe T: Target temperature W: Substrate
Claims (13)
加熱または冷却された処理液を供給する処理液供給源と、
複数の前記処理部のそれぞれに対応して設けられた複数の循環配管であって、前記処理液供給源から供給される処理液をそれぞれ循環させる複数の循環配管と、
各前記循環配管に分岐接続され、対応する前記処理部に処理液を供給する供給配管と、
各前記循環配管に介装され、当該循環配管内の処理液の流量を調整する流量調整バルブと、
各前記循環配管に介装され、当該循環配管内を流れる処理液の温度を検出する温度検出ユニットとを含み、
前記循環配管は、対応する前記供給配管への処理液の供給状態にかかわらず、前記処理液供給源から供給される処理液を循環させる、処理液供給装置。 A processing liquid supply device that supplies processing liquid to a plurality of processing units.
A treatment liquid supply source that supplies a heated or cooled treatment liquid,
A plurality of circulation pipes provided corresponding to each of the plurality of the treatment units, and a plurality of circulation pipes for circulating the treatment liquid supplied from the treatment liquid supply source, respectively.
A supply pipe that is branched and connected to each of the circulation pipes and supplies the treatment liquid to the corresponding processing unit.
A flow rate adjustment valve that is interposed in each of the circulation pipes and adjusts the flow rate of the treatment liquid in the circulation pipe.
Interposed in each of said circulation pipe, seen including a temperature detecting unit for detecting the temperature of the treatment liquid flowing in the circulation pipe,
The circulation pipe is a treatment liquid supply device that circulates the treatment liquid supplied from the treatment liquid supply source regardless of the supply state of the treatment liquid to the corresponding supply pipe.
各前記温度検出ユニットによって検出される検出温度の前記循環配管間での差が低減されるように、前記流量調整バルブの開度を調整する開度調整ユニットをさらに含み、
前記開度調整ユニットは、処理液の流量の変化に対する処理液の温度の変化の割合が大きい前記循環配管に対応する前記流量調整バルブから順に開度を調整する、請求項1に記載の処理液供給装置。 The treatment liquid supply source is single,
As the difference between the circulation pipe detection temperature detected by each of the temperature detection unit is reduced, further look including the opening adjustment unit for adjusting the opening of the flow regulating valve,
The processing liquid according to claim 1, wherein the opening degree adjusting unit adjusts the opening degree in order from the flow rate adjusting valve corresponding to the circulation pipe in which the ratio of the change in the temperature of the processing liquid to the change in the flow rate of the processing liquid is large. Supply device.
前記開度調整ユニットは、各前記温度検出ユニットによって検出される検出温度が前記目標温度と一致するように前記流量調整バルブの開度を調整する、請求項2に記載の処理液供給装置。 It further includes a target temperature setting unit that sets a target temperature for all the circulation pipes.
The processing liquid supply device according to claim 2, wherein the opening degree adjusting unit adjusts the opening degree of the flow rate adjusting valve so that the detected temperature detected by each temperature detecting unit matches the target temperature.
前記供給配管が、対応する前記循環配管から分岐され、各前記処理ユニットに処理液を供給する複数の分岐配管を有している、請求項1〜7のいずれか一項に記載の処理液供給装置。 The processing unit has a plurality of processing units for accommodating the substrate, and the processing unit has a plurality of processing units.
The treatment liquid supply according to any one of claims 1 to 7, wherein the supply pipe is branched from the corresponding circulation pipe and has a plurality of branch pipes for supplying the treatment liquid to each of the treatment units. Device.
基板を処理する複数の前記処理部とを含む、基板処理装置。 The treatment liquid supply device according to any one of claims 1 to 8.
A substrate processing apparatus including the plurality of processing units for processing a substrate.
複数の前記処理部のそれぞれに対応して設けられた複数の循環配管によって、処理液供給源から供給される加熱または冷却された処理液をそれぞれ循環させる循環工程と、
前記循環工程において各前記循環配管を流れる処理液の温度を検出する温度検出工程と、
前記温度検出工程において検出された検出温度の前記循環配管間での差が低減されるように、各前記循環配管に介装された流量調整バルブの開度を調整する開度調整工程とを含み、
前記循環工程は、対応する前記処理部への処理液の供給状態にかかわらず、前記処理液供給源から供給される処理液を循環させる、処理液供給方法。 It is a processing liquid supply method that supplies a processing liquid to a plurality of processing units.
A circulation step of circulating the heated or cooled treatment liquid supplied from the treatment liquid supply source by a plurality of circulation pipes provided corresponding to each of the plurality of treatment units.
In the circulation step, a temperature detection step of detecting the temperature of the processing liquid flowing through each of the circulation pipes, and a temperature detection step.
Including an opening adjustment step of adjusting the opening degree of the flow rate adjusting valve interposed in each of the circulation pipes so that the difference between the detection temperatures detected in the temperature detection step between the circulation pipes is reduced. fruit,
The circulation step is a method of supplying a treatment liquid, which circulates the treatment liquid supplied from the treatment liquid supply source regardless of the supply state of the treatment liquid to the corresponding treatment unit .
前記開度調整工程は、処理液の流量の変化に対する処理液の温度の変化の割合が大きい前記循環配管に対応する前記流量調整バルブから順に開度を調整する、請求項10に記載の処理液供給方法。The treatment liquid according to claim 10, wherein in the opening degree adjusting step, the opening degree is adjusted in order from the flow rate adjustment valve corresponding to the circulation pipe having a large ratio of the change in the temperature of the treatment liquid to the change in the flow rate of the treatment liquid. Supply method.
前記開度調整工程が、各前記循環配管に対応する前記検出温度が前記目標温度と一致するように、各前記循環配管に介装された流量調整バルブの開度を調整する工程を含む、請求項10または11に記載の処理液供給方法。 It further includes a target temperature setting step of setting a target temperature for all the circulation pipes.
The claim includes a step of adjusting the opening degree of the flow rate adjusting valve interposed in each of the circulation pipes so that the detection temperature corresponding to each of the circulation pipes matches the target temperature. process liquid supply method according to claim 10 or 11.
前記開度調整工程が、前記配管長が長い前記循環配管に対応する前記流量調整バルブから順に開度を調整する順次調整工程を含む、請求項10〜12のいずれか一項に記載の処理液供給方法。 The plurality of circulation pipes have different pipe lengths and have different pipe lengths.
The treatment liquid according to any one of claims 10 to 12, wherein the opening degree adjusting step includes a sequential adjusting step of adjusting the opening degree in order from the flow rate adjusting valve corresponding to the circulation pipe having a long pipe length. Supply method.
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