JP6912268B2 - 光変換装置及びその製造方法並びにこれを含む光源モジュール及びバックライトユニット - Google Patents

光変換装置及びその製造方法並びにこれを含む光源モジュール及びバックライトユニット Download PDF

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Description

本発明は、光変換装置及びその製造方法並びにこれを含む光源モジュール及びバックライトユニットに関する。
量子ドットは、略10nm以下の直径を有する半導体物質のナノ結晶であり、量子閉じ込め(quantum confinement)効果を示す物質である。量子ドットは、通常の蛍光体よりも強い光を狭い波長帯で発生させる。量子ドットの発光は、伝導帯で価電子帯に浮き立った状態の電子が転移しながら発生し、同じ物質の場合でも粒子の大きさにより波長が変わる特性を示す。量子ドットの大きさが小さくなるほど短い波長の光を発光するため、大きさを調節して所望の波長領域の光を得ることができる。
このような量子ドットは、有機溶媒に自然に配位された形態に分散して維持される。但し、量子ドットが酸素或いは水分に晒される場合、発光効率が減少することがある。これを解決するための方案として、ガラス毛細管(glass capillary)の内部に量子ドットが分散されたレジン(resin)を充填させる方法が提案されている。
但し、量子ドットが分散されたレジンを数ミリメートルの直径を有する注入口に注入することは難しく、注入されたレジンを硬化する段階で充填されたレジンの体積が膨張したり内部にガス(gas)が発生したりしてガラス毛細管内部のクラック(crack)を招くことがある。また、ガラス毛細管自体は、脆性(brittleness)に起因する低い耐久性と成形性を有するため、運搬又は使用時に簡単に損傷する可能性があり、固定された形状以外の他の形状に成形することが難しい。
従って、耐久性、酸素又は水分遮断能力、成形性、及び光効率の全てに優れた光変換装置の開発が必要な実状である。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、耐久性、酸素又は水分遮断能力、成形性、及び光効率の全てに優れた光変換装置、これを含む光源モジュール及びバックライトユニットと、工程容易性と大量生産性に優れた光変換装置の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による光変換装置は、第1方向に形成された貫通部及び該貫通部を取り囲む壁を含むフレームと、前記貫通部内で前記壁により支持された基板と、前記基板上に配置されて量子ドットを含む光変換層と、前記光変換層上に配置された第1無機層と、前記第1無機層上に配置された第1有機層と、を有する。
前記第1無機層及び前記第1有機層のうちの少なくとも一つは、前記壁に接触して前記光変換層を密封し得る。
前記第1無機層は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、又はこれらの組合せを含み得る。
前記第1有機層は、チオール−エン(thiol−ene)重合体、有機ケイ素重合体、ビニル重合体、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリカーボネート、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリエーテルスルホン、又はこれらの組合せを含み得る。
前記光変換装置は、前記光変換層と前記第1無機層との間に介在する第2有機層を更に含み得る。
前記第2有機層は、前記壁に接触して前記光変換層を密封し得る。
前記第2有機層は、チオール−エン(thiol−ene)重合体、有機ケイ素重合体、ビニル重合体、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリカーボネート、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリエーテルスルホン、又はこれらの組合せを含み得る。
前記基板の一面には、凹部(concave portion)が形成され、前記光変換層は、前記凹部の少なくとも一部を埋め得る。
前記光変換装置は、前記基板と前記光変換層との間に介在する第2無機層を更に含み得る。
前記第2無機層は、前記壁に接触して前記光変換層を密封し得る。
前記第2無機層は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、又はこれらの組合せを含み得る。
前記基板は、前記第1方向に対して垂直な方向に配置され得る。
前記フレームは、金属、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリプロピレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン重合体、ポリスチレン又はこれらの組合せを含み得る。
前記フレームの表面には、70%以上の光反射率を有する光反射層が形成され得る。
前記量子ドットは、II族−VI族化合物、III族−V族化合物、IV族−VI族化合物、IV族化合物、又はこれらの組合せを含み得る。
前記光変換装置は、前記基板の下に形成された透明層を更に含み得る。
前記透明層の厚さは、0.1mm〜5mmであり得る。
前記光変換装置は、前記第1有機層上に配置された蓋層を更に含み得る。
前記フレームには、前記貫通部が2以上形成され、前記2以上の貫通部は、列をなして配置され得る。
前記フレームは、前記第1方向に垂直な第2方向に直線延長されるか、又は前記第2方向を基準に湾曲し得る。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による光変換装置の製造方法は、第1方向に貫通部が形成されて該貫通部を取り囲む壁が形成されたフレームを準備する段階と、基板上に量子ドットを含む光変換層を形成する段階と、前記貫通部を通じて前記基板を前記フレームの内部に挿入して前記壁に固定する段階と、前記光変換層上に第1無機層を形成する段階と、前記第1無機層上に第1有機層を形成する段階と、を有する。
前記基板を前記フレームの内部に挿入して前記壁に固定する段階は、前記基板を前記第1方向に対して垂直になるように配置する段階を含み得る。
前記光変換層を形成する段階は、前記光変換層を硬化する段階を含み得る。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による光源モジュールは、発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージの光放出方向の前方に配置された前記光変換装置と、を備える。
前記発光素子パッケージは、青色光を放出し、前記光変換装置は、前記青色光を変換して白色光を放出し得る。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるバックライトユニットは、発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージの光放出方向の前方に配置された前記光変換装置と、前記光変換装置から放出される光をガイドする導光板と、を備える。
本発明によれば、耐久性、酸素又は水分遮断能力、成形性、及び光効率の全てに優れた光変換装置を提供することができる。
また、大量生産性に優れ、比較的に簡単な工程を通じて上記光変換装置を製造する方法を提供することができる。
更に、上記光変換装置を含む光源モジュールとバックライトユニットを提供することができる。
一実施形態による光変換装置を示した図である。 一実施形態による光変換装置のフレームの一例を示した図である。 一実施形態による光変換装置のフレームの他の例を示した図である。 一実施形態による光変換装置の多様な変形例を示した図である。 一実施形態による光変換装置の多様な変形例を示した図である。 一実施形態による光変換装置の多様な変形例を示した図である。 一実施形態による光変換装置の多様な変形例を示した図である。 一実施形態による光変換装置の多様な変形例を示した図である。 一実施形態による光変換装置の多様な変形例を示した図である。 一実施形態による光変換装置の多様な変形例を示した図である。 一実施形態による光変換装置の多様な変形例を示した図である。 一実施形態による光変換装置を含む光源モジュールを示した図である。 一実施形態による光変換装置を含むバックライトユニットを示した図である。
以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。しかし、本発明の実施形態は、多様な異なる形態に具現することができ、ここで説明する実施形態に限られない。
図面において、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。明細書全体に亘って類似する部分については同一の図面符号を付した。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上」にあるという場合、これは他の部分の「直上」にある場合だけでなく、その中間に更に他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の「直上」にあるという時には中間に更に他の部分がないことを意味する。
本発明の実施形態で「光変換装置」は、入射した光を特定の色(color)を有する光に変換して放出する装置を意味する。
先ず、図1を参照して一実施形態による光変換装置の概略的な構成を説明する。
図1は、一実施形態による光変換装置を示した図である。
図1を参照すると、光変換装置100は、フレーム110、基板120、光変換層130、第1無機層140、及び第1有機層150を含む。
本実施形態による光変換装置100は、第1方向D1に形成された貫通部111と、貫通部111取り囲む壁112とを有するフレーム110を含む。また、フレーム110の内部には壁112により支持される基板120が配置され、基板120上には量子ドット131を含む光変換層130が配置される。
光変換層130上には第1無機層140及び第1有機層150が順次に形成される。第1無機層140は光変換層130が外部に露出しないように光変換層130の上部面と側面の両方を覆う。
本実施形態によると、第1無機層140及び第1有機層150のうちの少なくとも一つは壁112に接触して光変換層130を密封する。即ち、第1無機層又は第1有機層と壁との間隙を除去することによって、酸素又は水分が間隙を通じて光変換層130の発光効率を低下させることを防止する。
量子ドットを含む光変換層の光学的特性の低下を最小化するための多様な方法のうち、ガラス毛細管(glass capillary)の内部に量子ドットを含むレジンを充填した後に密封したガラス毛細管タイプの光変換装置が提案されている。
しかし、数マイクロメートル〜数ミリメートルの直径を有する注入部に量子ドットを含むレジンを充填する工程は、レジンの粘度、充填速度、ガラス毛細管内部の水分又はガスの事前除去、充填時に真空雰囲気の維持などの難しい条件により製造が難しい傾向にある。また、ガラス毛細管注入工程の特性上、内部に充填されたレジンを硬化する過程で充填されたレジンの体積が膨張したりガラス毛細管内部にガスが発生したりしてガラス毛細管内部にクラック(crack)が形成されることがあるため、後続する硬化工程で不良率が大きく増加するおそれがある。
これに対し、本実施形態による光変換装置100は、第1方向D1に貫通部111が形成されたフレーム110の内部に光変換層130が形成された基板120を配置し、光変換層130上に第1無機層140及び第1有機層150を順次に積層して光変換層130を密封することによって、上述した従来のガラス毛細管タイプの光変換装置に比べて製造が容易である。
また、光変換層130を密封するバリア層として第1無機層140及び第1有機層150を光変換層130上に順次に積層することによって、上述した従来のガラス毛細管タイプの光変換装置が脆性が強いガラス毛細管をバリアとして使用する場合に比べて高い耐久性と安定性を有する。
次に、上述した図1、図2、及び図3を共に参照して一実施形態による光変換装置のより具体的な構成について説明する。
図2は、一実施形態による光変換装置のフレームの一例を示した図であり、図3は、図2と異なるフレームの他の例を示した図である。
本実施形態によるフレーム110は第1方向D1に垂直な第2方向D2に沿って延長される。即ち、フレーム110の外形はストリップ(strip)形状を有する。但し、本実施形態は、必ずしもこれに制限されるものではなく、長方形、正方形、楕円形などのような多様な外形を有することができる。
貫通部111は、2以上が形成され、図2及び図3に示すように、フレーム110の長さ方向に沿って2以上の貫通部111が列をなして配置される。本実施形態では、貫通部111が図2又は図3に示すようにフレーム110の長さ方向に沿って一列に配置される。但し、本実施形態は、これに制限されるものではなく、貫通部111が2以上の列をなして配置され得る。
本実施形態による光変換装置100は、それぞれの貫通部111毎に、基板120、光変換層130、第1無機層140、及び第1有機層150を単位体とする光変換部が配置される。光変換部は、フレーム110の内部に配置され、フレーム110の外部に突出しないように配置される。これによって、フレーム110の外形は本実施形態による光変換装置100の外形になる。
フレーム110は、金属又はポリマー素材からなる。一例として、フレーム110は、金属、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリプロピレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン重合体、ポリスチレン、又はこれらの組合せを含む。
フレーム110が上記素材からなる場合、上述した従来のガラス毛細管タイプの光変換装置のガラス毛細管本体に比べて優れた成形性(formability)を有するため、フレーム110の形状を所望の形状に成形することが容易である。
フレーム110の外形は、第1方向D1に垂直な第2方向D2に直線延長され(図2参照)、第2方向D2を基準に見ると、多少湾曲してもよい(図3参照)。即ち、フレーム110は、直線ストリップ、カーブドストリップなどの形状を有するように多様に成形される。
これによって、既存の平板表示装置以外に多様な形状を有する表示装置、例えば曲面モニターやTVのようなカーブドディスプレイ(curved display)やスマートウォッチ(smart watch)のような携帯用装置(portable device)などに本実施形態による光変換装置100を適用することが容易である。
一方、フレーム110が金属からなる場合、フレーム110が優れた熱伝導性を有するため、光変換作用により光変換装置100の内部で発生する熱が外部に排出される。即ち、光変換装置100の放熱特性を改善することができる。
本実施形態で、基板120は、貫通部111内部に挿入され、フレーム110の外部に離脱しないように壁112により支持される。基板120はフレーム110の内部で位置を離脱しないように貫通部111に嵌合されて固定される。
基板120は、図1に示すように、第1方向D1と実質的に垂直な方向に配置及び固定される。但し、本実施形態は、これに制限されるものではなく、入射光の入射方向、変換された光が放出する方向に応じて基板120の配置角度を異にすることもできる。
基板120はフレーム110の最下端から数十マイクロメートル〜数十ミリメートル程離隔されて配置される。一例として、基板120とフレーム110の最下端とがなす間隙は、例えば50μm以上、例えば80μm以上、例えば0.1mm以上、例えば1mm以上であり、例えば20mm以下、例えば10mm以下、例えば5mm以下、例えば2mm以下である。
基板120とフレーム110の最下端とが上記範囲内の間隙をなすことにより、フレーム110の最下端から基板120に向かって入射する光の屈折程度及び屈折方向が調節される。即ち、上記間隙を通じて基板120とフレーム110の最下端との間の屈折率を調節して光が光変換層に入射するように誘導することによって光変換装置100の光効率を向上させる。
基板120は、ガラス、金属酸化物、ポリマー、又はその組合せを含む素材からなり、光学的に透明である。基板120の素材の一例として、ガラス、金属酸化物、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、チオール−エン(thiol−ene)重合体、架橋若しくは非架構(メタ)アクリレート重合体、メラミン(メタ)アクリレート重合体、ポリエポキシ、エポキシ(メタ)アクリレート重合体、有機ケイ素重合体、シリコン(メタ)アクリレート重合体、ポリウレタン(メタ)アクリレート重合体、ビニル重合体、又はこれらの組合せを含む。チオール−エン重合体は、末端にチオール基(−SH)を2以上有する第1モノマー及び末端に炭素−炭素不飽和結合を2個以上有する第2モノマーを含むモノマー混合物の重合生成物を意味する。
基板120がポリマー素材で形成される場合、内部に光分散粒子(図示せず)を更に含む。
基板120は、上記素材からなる単一層の構造をなすか、又は2以上の異なる素材が積層された形態の2以上の多重層をなす。基板120が多重層をなす場合、2以上の異なる素材の層が1回以上交番的に積層される。但し、基板120の構造は、必ずしもこれに制限されるものではなく、基板120とフレーム110の最下端とがなす間隙の距離、基板120の具体的な素材、入射光の種類、入射光の色などにより異に設定され得る。
光変換層130は基板120上に配置される。光変換層130は、図1に示すように、基板120の上部面の一部を覆うように形成される。これによって、後述するように、第1無機層140及び第1有機層150が光変換層130を覆って密封することが容易である。但し、本実施形態は、これに制限されるものではなく、光変換層130が基板120の上部面の全部を覆うように形成され得る。
光変換層130は、発光体として2以上の量子ドット131が分散されたレジン(resin)を基板120上に塗布後、硬化することによって形成される。
量子ドット131は、量子閉じ込め効果(quantum confinement effect)により不連続的なエネルギーバンドギャップ(energy band gap)を有するため、入射した光を、特定波長を有する光に変換して放射(radiate)する。これによって、量子ドット131を光変換層として使用する光変換装置100は優れた色再現率と色純度を有する光を放出する。
本実施形態で、量子ドット131の素材は、特に制限されず、公知又は商業的に入手可能な量子ドットが使用される。例えば、量子ドットは、II族−VI族化合物、III族−V族化合物、IV族−VI族化合物、IV族化合物、又はこれらの組合せを含む。
II−VI族化合物は、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、ZnO、HgS、HgSe、HgTe、MgSe、MgS、及びこれらの混合物からなる群より選択される二元素化合物と、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、MgZnSe、MgZnS、及びこれらの混合物からなる群より選択される三元素化合物と、HgZnTeS、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe、HgZnSTe、及びこれらの混合物からなる群より選択される四元素化合物と、からなる群より選択される。
III−V族化合物は、GaN、GaP、GaAs、GaSb、AlN、AlP、AlAs、AlSb、InN、InP、InAs、InSb、及びこれらの混合物からなる群より選択される二元素化合物と、GaNP、GaNAs、GaNSb、GaPAs、GaPSb、AlNP、AlNAs、AlNSb、AlPAs、AlPSb、InNP、InNAs、InNSb、InPAs、InPSb、及びこれらの混合物からなる群より選択される三元素化合物と、GaAlNP、GaAlNAs、GaAlNSb、GaAlPAs、GaAlPSb、GaInNP、GaInNAs、GaInNSb、GaInPAs、GaInPSb、InAlNP、InAlNAs、InAlNSb、InAlPAs、InAlPSb、及びこれらの混合物からなる群より選択される四元素化合物と、からなる群より選択される。
IV−VI族化合物は、SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe、及びこれらの混合物からなる群より選択される二元素化合物と、SnSeS、SnSeTe、SnSTe、PbSeS、PbSeTe、PbSTe、SnPbS、SnPbSe、SnPbTe、及びこれらの混合物からなる群より選択される三元素化合物と、SnPbSSe、SnPbSeTe、SnPbSTe、及びこれらの混合物からなる群より選択される四元素化合物と、からなる群より選択される。
IV族化合物は、Si、Ge、及びこれらの混合物からなる群より選択される単元素化合物と、SiC、SiGe、及びこれらの混合物からなる群より選択される二元素化合物と、からなる群より選択される。
二元素化合物、三元素化合物、又は四元素化合物は、均一な濃度に粒子内に存在するか、又は濃度分布が部分的に異なる状態に分けられて同一粒子内に存在する。一つの量子ドット131が他の量子ドット131を囲むコア/シェル構造を有する。コアとシェルの界面はシェルに存在する元素の濃度が中心に行くほど低くなる濃度勾配(gradient)を有する。また、量子ドット131は一つの量子ドットコア及びこれを囲む多層のシェルを含む構造を有する。この際、多層のシェル構造は2層以上のシェル構造を有し、それぞれの層は単一組成若しくは合金又は濃度勾配を有する。
また、量子ドット131は、コアよりシェルを構成する物質組成がより大きいエネルギーバンドギャップを有するため、量子閉じ込め効果が効果的に現れる構造を有する。多層のシェルを構成する場合もコアに近いシェルよりコアの外側にあるシェルがより大きいエネルギーバンドギャップを有する構造であり、この際、量子ドット131は紫外線〜赤外線の波長範囲を有する。
量子ドット131は、約10%以上、例えば、約30%以上、約50%以上、約60%以上、約70%以上、又は約90%以上の量子効率(quantum efficiency)を有する。
2以上の量子ドット131は、それぞれ同一の素材から形成されるか、又はそれぞれ異なる素材で形成される。また、2以上の量子ドット131は、それぞれ同一の大きさを有するか、又はそれぞれ異なる大きさを有する。
本実施形態で、入射光が青色光である場合、2以上の量子ドット131は少なくとも青色光を緑色光に変換する緑色量子ドット及び青色光を赤色光に変換する赤色量子ドットを含む。これによって、本実施形態による光変換装置100は、最終的に放出する光が青色光、緑色光、及び赤色光の混色(color mixture)である白色光になるように調節する。
但し、本実施形態で、発光体の種類は必ずしも量子ドットに制限されるものではなく、量子ドットの種類も緑色量子ドット及び赤色量子ドットに制限されるものではない。
例えば、一実施形態による光変換層は、緑色量子ドットと赤色蛍光体とを組合せて白色光を発光するか、又は赤色量子ドットと緑色蛍光体とを組合せて発光する。また、量子ドット以外にマゼンタ(magenta)、シアン(cyan)、イエロー(yellow)を発光する蛍光体をそれぞれ含むこともできる。
第1無機層140は、光変換層130の表面に密着し、光変換層130の上部面及び側面の両方を覆うように形成され、光学的に透明である。本実施形態で、第1無機層140は、フレーム110の壁112に接触して壁112と第1無機層140との間隙が発生しないようにすることによって、光変換層130を密封する役割を果たす。
第1無機層140は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、又はこれらの組合せを含む無機物からなる。
第1無機層140は、スパッタリングや化学気相蒸着、又は酸化シリコン、酸化チタンを含む無機物溶液を基板上に載せる溶液工程などを通じて形成される。
本実施形態で、第1無機層140は、例えば10g/m・day・atm以下、例えば6g/m・day・atm以下、例えば2g/m・day・atm以下、例えば1g/m・day・atm以下の水分透過度(water vapor trasmission rate:WVTR)を有する。即ち、第1無機層140は、優れた透湿、透水遮断性を有するため、光変換層130に外部の酸素又は水分が侵入することにより発光効率が低下することを防止する。
第1有機層150は、第1無機層140上に形成され、光学的に透明である。第1有機層150は第1無機層140上に有機物溶液を載せる溶液工程などを通じて形成される。第1有機層150は、第1無機層140の表面に密着し、第1無機層140を覆って保護することによって、第1無機層140及び光変換層130の物理的又は化学的損傷を防止する。
本実施形態で、第1有機層150は、フレーム110の壁112に接触して壁112と第1有機層150との間隙が発生しないようにすることによって、光変換層130を密封すると共に、第1無機層140を保護する役割を果たす。
本実施形態で、第1有機層150は、チオール−エン(thiol−ene)重合体、有機ケイ素重合体、ビニル重合体、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリカーボネート、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリエーテルスルホン、又はこれらの組合せを含む有機物からなる。
チオール−エン重合体は、末端にチオール基(−SH)を2以上有する第1モノマー及び末端に炭素−炭素不飽和結合を2個以上有する第2モノマーを含むモノマー混合物の重合生成物を意味する。
本実施形態で、第1有機層150は上部面が平坦な平坦化層である。即ち、第1有機層150は光変換層130及び第1無機層140により突出した部分とそうではない部分の両方を覆って平坦化する。これによって、光変換装置100に衝撃が加わった場合、相対的に基板120上に突出する光変換層130及び第1無機層140に応力が集中する確率を低める。
但し、本実施形態は、これに制限されるものではなく、例えば第1有機層150の上部面には、光変換装置100の内部の光抽出向上のための多様な形状及び配置構造を有する微細パターンが形成され得る。
第1有機層150は、内部に光分散粒子(図示せず)を含むか、或いは第1有機層150の上部面に光分散粒子(図示せず)からなる層が更に形成される。この場合、光変換層130で変換されて第1有機層150に伝達された光は第1有機層150を通過しながら多様な方向に散乱して放出される。
本実施形態による光変換装置100は、上述した従来のガラス毛細管に比べて比較的に安価で耐久性に優れたフレーム110を使用して、フレーム110の内部に光変換層130を配置し、第1無機層140及び第1有機層150を利用して光変換層130を密封することによって、耐久性及び酸素又は水分遮断能力に優れる。
また、上述した従来のガラス毛細管に比べて優れた成形性を有するフレーム110を使用するため、光変換装置100が優れた成形性を有する。
また、本実施形態による光変換装置100は、色純度と色再現率に優れた量子ドットを含んで光効率に優れる。
次に、一実施形態による光変換装置の製造方法について説明する。
先ず、第1方向D1に貫通部111が形成されて貫通部111を取り囲む壁112が形成されたフレーム110を準備する。
貫通部111に相応する平面形状を有する基板120を準備し、基板120上に光変換層130を形成する。光変換層130は、基板120上にスロットダイコーティング、グラビアコーティング、コンマコーティングなどの方法で量子ドット131を含むレジンを塗布した後、硬化されて形成され、基板120上に、既に硬化された量子ドットを含む光変換ストリップを付着することによって形成される。
その後、光変換層130が形成された基板120を光変換層130が上部面に位置するように配置した後、貫通部111を通じて基板120をフレームの110内部に挿入する。挿入された基板120は、第1方向D1に実質的に垂直になるように配置された後、フレーム110の壁112に固定される。固定された基板120はフレーム110の貫通部111を貫通部の上部空間と貫通部の下部空間とに区画し、光変換層130は貫通部の上部空間に位置する。
本実施形態による光変換装置の製造方法は、基板120上に量子ドット131を含むレジンを塗布及び硬化して光変換層130を先に完成した後、順次に第1無機層140及び第1有機層150の塗布及び硬化工程を行うため、従来のガラス毛細管タイプの光変換装置とは異なり、後続工程で光変換層の体積が膨張したりガスが発生したりするなどの問題が発生せず、これに伴う不良率発生のおそれもない。
但し、本実施形態は、必ずしも上記順序に制限されるものではなく、フレーム110の内部に基板120を先に挿入し、光変換ストリップを基板120に付着した後に硬化することもできる。光変換ストリップは、上述したスロットダイコーティング、グラビアコーティング、コンマコーティングなどの方法で量子ドット131を含むレジンを塗布した後に硬化し、既に硬化された量子ドットを含む光変換ストリップを付着することによって形成される。
その後、光変換層130上にスパッタリングや化学気相蒸着、或いは酸化シリコン、酸化チタンを含む無機物溶液を基板上に載せる溶液工程などを通じて第1無機層140を形成する。第1無機層140は、少なくとも光変換層130の露出した表面を全部覆うように形成され、基板120及び壁112との隙間なしに接触するように形成される。これによって、第1無機層140は、基板120により区画された貫通部の上部空間と貫通部の下部空間との間に酸素又は水分が侵入することを遮断する。
その後、第1無機層140上に有機物溶液を載せる溶液工程などを通じて第1有機層150を形成する。第1有機層150は基板120及び壁112と隙間なしに接触するように形成される。また、本実施形態による光変換装置の製造方法で、第1有機層150の上部面を平坦に形成する。
本実施形態による光変換装置の製造方法は、量子ドットを含むレジンの注入工程から硬化に至るまで複雑な条件を維持しなければならない従来のガラス毛細管タイプの光変換装置に比べて、簡単な工程を経て光変換装置100を製造することができる。即ち、比較的に簡単な工程を通じて光変換装置を製造することができる。
また、本実施形態による光変換装置製造方法は、内部に数マイクロメートルの大きさの微細管を有する従来の高費用のガラス毛細管を使用することに比べて、相対的に安価な基板と相溶性に優れた第1有機層150を使用するため、大量生産性が非常に優れている。
次に、図4〜図11を参照して一実施形態による光変換装置100の多様な変形例を説明する。以下で変形例を説明するに当たり、上述した一実施形態による光変換装置100と同一な構成については詳細な説明を省略する。
図4は、第1変形例による光変換装置を示した図であり、第1変形例による光変換装置101では、基板120の一面に凹部(concave portion)121が形成され、光変換層130は凹部121の少なくとも一部を埋める。
第1変形例による光変換装置101は、上述した光変換装置100に比べて光変換層130が基板の上部面に突出しないため、光変換層130を覆う第1無機層140及び第1無機層140上に形成された第1有機層150の両方が平坦な層で形成される。
第1変形例による光変換装置101のように基板120に凹部121を設けて光変換層130を収容すると、上述した光変換装置100に比べて光変換層130が外部に露出する領域が減少して光変換層130が効果的に水分及び酸素から保護され、また基板120に凹部121を形成して光変換層130の形成時に凹部121により形成されるべき領域がガイドされることによって、光変換層130の形成にかかる時間と労力が節減される。
一方、第1変形例で、基板120はポリマー基板である。即ち、基板120は、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、チオール−エン重合体、架橋若しくは非架構(メタ)アクリレート重合体、メラミン(メタ)アクリレート重合体、ポリエポキシ、エポキシ(メタ)アクリレート重合体、有機ケイ素重合体、シリコン(メタ)アクリレート重合体、ポリウレタン(メタ)アクリレート重合体、ビニル重合体、又はこれらの組合せを含む。基板120をポリマーで形成する場合、ガラス又は金属酸化物基板に比べて比較的に製造及び加工が容易でありながら費用が安価で大量生産に有利である。
図5は、第2変形例による光変換装置を示した図であり、第2変形例による光変換装置102では、基板120の一面に凹部(concave portion)121が形成され、光変換層130は、凹部121の少なくとも一部を埋め、基板120と光変換層130との間に第2無機層160が介在する。
第2無機層160は、光学的に透明であり、フレーム110の壁112に接触して光変換層130を密封する。第1無機層140は、第2無機層160及び光変換層130の両方を覆うように形成され、第1無機層140上に第1有機層150が形成される。
第2無機層160は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、又はこれらの組合せを含む無機物からなる。第2無機層160は、上述した第1無機層140と同一な素材の層であるが、互いに異なる素材の層であってもよい。
基板120に凹部121が形成されると、基板120の中の凹部121が形成された部分の厚さが薄くなる。これによって、酸素又は水分が侵入する危険が存在するため、第2無機層160を、凹部121を含む基板120の上部面に形成した後、光変換層130を形成する。
第2変形例による光変換装置102は、光変換層130の全ての面が第1及び第2無機層(140、160)により囲まれて密封されるため、貫通部の上部空間及び貫通部の下部空間のどちらにも酸素又は水分が光変換層130に到達しにくい。即ち、酸素又は水分遮断能力がより向上した光変換装置102を提供することができる。
第2変形例で、基板120は上述した第1変形例と同様にポリマー基板である。基板120をポリマー素材で形成することによって、ガラス又は金属酸化物基板に比べて比較的に製造及び加工が容易でありながら費用が安価であるため、光変換装置102の大量生産に有利である。
図6は、第3変形例による光変換装置を示した図であり、第3変形例による光変換装置103では、光変換層130と第1無機層140との間に第2有機層170が介在する。
第2有機層170は、光学的に透明であり、フレーム110の壁112に接触して光変換層130を密封する。第2有機層170は、光変換層130を全て覆うように形成され、上部面が平坦化されて、その上に第1無機層140及び第1有機層150が順次に積層される。
第2有機層170は、チオール−エン(thiol−ene)重合体、有機ケイ素重合体、ビニル重合体、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリカーボネート、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリエーテルスルホン、又はこれらの組合せを含む有機物からなる。チオール−エン重合体は、末端にチオール基(−SH)を2以上有する第1モノマー及び末端に炭素−炭素不飽和結合を2個以上有する第2モノマーを含むモノマー混合物の重合生成物を意味する。
第2有機層170は、上述した第1有機層150と同一な素材の層であるが、互いに異なる素材の層であってもよい。
第2有機層170は、基板120、フレーム110、光変換層130との相溶性に優れた有機物として、基板120及びフレーム110、光変換層130との付着力が無機物に比べて優れる。
また、第1無機層140のスパッタリング効率及び形成された第1無機層140の安定性の側面から、基板120上にスパッタリングを通じて第1無機層140を形成することに比べて、第2有機層170を先に形成した後、第2有機層170上にスパッタリングを通じて第1無機層140を形成することがより有利である。
即ち、第3変形例による光変換装置103は、第1無機層140の安定性とスパッタリング効率を向上させ、追加の密封層である第2有機層170による水分及び酸素遮断能力をより向上させる。
図7は、第4変形例による光変換装置を示した図であり、第4変形例による光変換装置104では、基板120の下に透明層180が形成される。透明層180は基板120と貫通部111の最下端との間の間隙を一部又は全部埋める。
透明層180は、例えば50μm以上、例えば80μm以上、例えば0.1mm以上、例えば1mm以上であり、例えば20mm以下、例えば10mm以下、例えば5mm以下、例えば2mm以下である。
透明層180が上記範囲内の厚さを有することによって、フレーム110の最下端から基板120に向かって入射する光を分散させて基板120の各地点に均一に入射させる。即ち、基板120に対する光均一性(light uniformity)を高めることによって光変換装置104の光信頼性を向上させる。
透明層180が上述した間隙を一部埋める場合、透明層180による光変換装置104の光信頼性の向上効果と、間隙による光変換装置104の光効率の向上効果が共に現れる。
即ち、第4変形例による光変換装置104は、上述した間隙の代わりに、間隙の一部又は全部を埋める透明層180を配置することによって、光変換装置104の光効率及び/又は光信頼性を向上させる。
図8は、第5変形例による光変換装置を示した図であり、第5変形例による光変換装置105では、フレーム110の表面に光反射層113が形成される。光反射層113は、貫通部111が位置するフレーム110の内部及びフレーム110の外部の両方に形成されるが、フレーム110の内部にだけ形成することもできる。
光反射層113は、公知又は商業的に入手可能な塗料をフレーム110の表面に塗布後に硬化する方式で形成される。
光反射層113は、例えば95%以上、例えば90%以上、例えば80%以上、例えば70%以上、例えば50%以上、例えば30%以上の光反射率を有する。
量子ドット131は、入射光を受けて励起されてから安定しながら全ての方向に均一に特定波長の光を放出するため、必然的に光損失が発生する。しかし、第5変形例による光変換装置105は、光反射層113を通じて量子ドット131から放射された光を反射させてリサイクルするため、フレーム110の内部で光リサイクリング(light recycling)を通じた光損失を最小化することができる。
また、光変換装置105に入射した光の角度により入射光が量子ドット131を経ずに外部に放出される場合の数も最小化するため、少量の量子ドット131を使用しても高い光変換効率を維持する。
即ち、第5変形例による光変換装置105は、フレーム110の表面に光反射層113を形成することによって、光変換層130の光効率を向上させることができる。
図9は、第6変形例による光変換装置を示した図であり、第6変形例による光変換装置106では、第1有機層150上に蓋層190が配置される。
蓋層190は基板120と向き合うように第1方向D1と実質的に垂直な方向に配置されて固定される。基板120及び蓋層190を基準に見ると、光変換層130、第1無機層140、第1有機層150は、基板120と蓋層190との間に介在してサンドイッチ構造をなす。
蓋層190は、光学的に透明であり、ガラス、金属酸化物、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、又はこれらの組合せを含む素材からなる。蓋層190及び基板120は、互いに同一な素材からなるか、又は互いに異なる素材からなる。
蓋層190は、外部の物理的及び化学的影響から第1無機層140及び第1有機層150を覆って保護するカバーウィンドウの役割を果たす。即ち、第6変形例による光変換装置106は、雨天時や激しい移動又は運動などの厳しい環境に晒される場合にも、外部の物理的及び化学的影響から第1無機層140及び第1有機層150を保護する。即ち、耐久性と酸素又は水分遮断能力がより向上した光変換装置106を提供することができる。
他の変形例による光変換装置は、上述した第1〜第6変形例による構成を2以上含む。
図10は、第7変形例による光変換装置を示した図であり、第7変形例による光変換装置107は、基板120に形成された凹部121、凹部121を埋める光変換層130、基板120と光変換層130との間に介在する第2無機層160、基板120の下に形成された透明層180、及び第1有機層150上に配置された蓋層190を全て含む。
図11は、第8変形例による光変換装置を示した図であり、第8変形例による光変換装置108は、光変換層130と第1無機層140との間に介在する第2有機層170、基板120の下に形成された透明層180、第1有機層150上に配置された蓋層190、及びフレーム110の表面に形成された光反射層113を全て含む。
このように、一実施形態及び多様な変形例による光変換装置(100〜108)は、従来のガラス毛細管タイプの光変換装置と比較して耐久性、酸素又は水分遮断能力、成形性、及び光効率の全てに優れた特性を示す。
次に、図12を参照して一実施形態による光変換装置を含む光源モジュールについて説明する。
図12は、一実施形態による光変換装置を含む光源モジュールを示した図である。
図12を参照すると、光源モジュール300は、特定波長領域の光L1を放出する発光素子パッケージ3と、発光素子パッケージ3の光放出方向の前方に配置されて、入射した光L1を変換して放出光L2を放出する光変換装置100と、を含む。発光素子パッケージ3と光変換装置100との間は一定の間隙を有するように離隔される。
発光素子パッケージ3は公知又は商業的に入手される多様な発光装置が使用される。発光素子パッケージ3は、例えば発光ダイオード(LED)又はレーザダイオード(LD)であるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
発光素子パッケージ3はフレーム110の貫通部111毎に一つずつ配置される。即ち、発光素子パッケージ3は、基板120、光変換層130、第1無機層140、第1有機層150を単位体とする光変換部毎に一つずつ対応するように配置される。但し、本実施形態は、これに制限されるものではなく、一つの発光素子パッケージ3を利用して2以上の貫通部111に光を入射させることもできる。
本実施形態によると、発光素子パッケージ3が放出する光L1は青色光であり、光変換装置100により変換されて最終的に放出される放出光L2は白色光である。即ち、光変換装置100に入射した青色光は、光変換層130内部の緑色量子ドット及び赤色量子ドットによりそれぞれ緑色光及び赤色光に変換され、変換された緑色光及び赤色光が量子ドットを経ずに透過する青色光と混色されて、最終的に白色光で放出される。
但し、本実施形態は、必ずしもこれに制限されるものではなく、発光素子パッケージが放出する光と、光変換装置100により変換されて最終的に放出される光は多様に調節される。即ち、例えば、本実施形態による光変換層は、緑色量子ドットと赤色蛍光体を組合せて白色光を発光し、赤色量子ドットと緑色蛍光体とを組合せることもでき、緑色量子ドット及び赤色量子ドット以外にマゼンタ(magenta)、シアン(cyan)、イエロー(yellow)を発光する蛍光体を含んで最終的に白色光を発光するように調節され得る。
本実施形態による光源モジュール300は、上述した光変換装置100を含んで光効率に優れる。また、上述した光変換装置100は、優れた成形性を有するため、例えば曲線、波、鋸歯形状などの多様な形状に成形され、多様な形状を有する光源モジュール300を提供することができる。
次に、図13を参照して一実施形態による光変換装置を含むバックライトユニットについて説明する。
図13は、一実施形態による光変換装置を含むバックライトユニットを示した図である。
本実施形態によるバックライトユニット500は、特定波長領域の光L1を放出する発光素子パッケージ3と、発光素子パッケージ3の光放出方向の前方に配置されて、入射した光L1を変換して放出光L2を放出する光変換装置100と、光変換装置から放出される光をガイドする導光板5と、放出光L2のうちの一部を反射させて導光板5に復帰させる反射板7と、を含む。
本実施形態によるバックライトユニット500は、発光素子パッケージ3及び光変換装置100が導光板5及び反射板7の側面に配置されたエッジ型(edge type)バックライトユニットである。但し、本実施形態は、必ずしもこれに制限されるものではなく、発光素子パッケージ3及び光変換装置100を導光板5の後方に配置する直下型(direct type)バックライトユニットにも適用可能である。
本実施形態によるバックライトユニット500は、上述した光変換装置100を含んで光効率に優れる。また、光変換装置100の優れた成形性により、既存の平板表示装置用バックライトユニットだけでなく、カーブドディスプレイ用又は携帯用装置用バックライトユニットに適用することが容易である。
このように、本実施形態による光変換装置100は、耐久性、酸素又は水分遮断能力、成形性及び光効率の全てに優れており、上述した従来のガラス毛細管タイプの光変換装置に比べて工程が簡単で大量生産性が優れている。また、このような光変換装置100を含む光源モジュール300及びバックライトユニット500は優れた光効率と耐久性を示し、このような光変換装置100は、成形された形状により多様な形状を有する光源モジュール300及びバックライトユニット500に適用される。
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
3 発光素子パッケージ
5 導光板
7 反射板
100〜108 光変換装置
110 フレーム
111 貫通部
112 壁
120 基板
121 凹部
130 光変換層
131 量子ドット
140 第1無機層
150 第1有機層
160 第2無機層
170 第2有機層
180 透明層
190 蓋層
300 光源モジュール
500 バックライトユニット

Claims (25)

  1. 第1方向に形成された貫通部及び該貫通部を取り囲む壁を含むフレームと、
    前記貫通部内で前記壁により支持された基板と、
    前記基板上に配置されて量子ドットを含む光変換層と、
    前記光変換層上に配置された第1無機層と、
    前記第1無機層上に配置された第1有機層とを有し、
    前記光変換層は、前記壁から分離され、
    前記第1無機層は、前記光変換層を覆って前記基板に直接接触して前記基板に沿って延長され、
    前記第1有機層は、前記第1無機層に沿って延長され、
    前記第1無機層及び前記第1有機層のうちの少なくとも一つは、前記壁に接触して前記基板上の前記光変換層を密封することを特徴とする光変換装置。
  2. 前記第1無機層は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、又はこれらの組合せを含むことを特徴とする請求項1に記載の光変換装置。
  3. 前記第1有機層は、チオール−エン(thiol−ene)重合体、有機ケイ素重合体、ビニル重合体、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリカーボネート、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリエーテルスルホン、又はこれらの組合せを含むことを特徴とする請求項1に記載の光変換装置。
  4. 前記光変換層と前記第1無機層との間に介在する第2有機層を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の光変換装置。
  5. 前記第2有機層は、前記壁に接触して前記光変換層を密封することを特徴とする請求項に記載の光変換装置。
  6. 前記第2有機層は、チオール−エン(thiol−ene)重合体、有機ケイ素重合体、ビニル重合体、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリカーボネート、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリエーテルスルホン、又はこれらの組合せを含むことを特徴とする請求項に記載の光変換装置。
  7. 前記基板の一面には、凹部(concave portion)が形成され、
    前記光変換層は、前記凹部の少なくとも一部を埋めることを特徴とする請求項1に記載の光変換装置。
  8. 前記基板と前記光変換層との間に介在する第2無機層を更に含むことを特徴とする請求項に記載の光変換装置。
  9. 前記第2無機層は、前記壁に接触して前記光変換層を密封することを特徴とする請求項に記載の光変換装置。
  10. 前記第2無機層は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、又はこれらの組合せを含むことを特徴とする請求項に記載の光変換装置。
  11. 前記基板は、前記第1方向に対して垂直な方向に配置されることを特徴とする請求項1に記載の光変換装置。
  12. 前記フレームは、金属、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリプロピレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン重合体、ポリスチレン、又はこれらの組合せを含むことを特徴とする請求項1に記載の光変換装置。
  13. 前記フレームの表面には、70%以上の光反射率を有する光反射層が形成されることを特徴とする請求項12に記載の光変換装置。
  14. 前記量子ドットは、II族−VI族化合物、III族−V族化合物、IV族−VI族化合物、IV族化合物、又はこれらの組合せを含むことを特徴とする請求項1に記載の光変換装置。
  15. 前記基板の下に形成された透明層を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の光変換装置。
  16. 前記透明層の厚さは、0.1mm〜5mmであることを特徴とする請求項15に記載の光変換装置。
  17. 前記第1有機層上に配置された蓋層を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の光変換装置。
  18. 前記フレームには、前記貫通部が2以上形成され、
    前記2以上の貫通部は、列をなして配置されることを特徴とする請求項1に記載の光変換装置。
  19. 前記フレームは、前記第1方向に垂直な第2方向に直線延長されるか、又は前記第2方向を基準に湾曲することを特徴とする請求項18に記載の光変換装置。
  20. 第1方向に貫通部が形成されて該貫通部を取り囲む壁が形成されたフレームを準備する段階と、
    基板上に量子ドットを含む光変換層を形成する段階と、
    前記貫通部を通じて前記基板を前記フレームの内部に挿入して前記壁に固定する段階と、
    前記光変換層上に第1無機層を形成する段階と、
    前記第1無機層上に第1有機層を形成する段階と、を有し、
    前記光変換層は、前記壁から分離され、
    前記第1無機層は、前記光変換層を覆って前記基板に直接接触して前記基板に沿って延長され、
    前記第1有機層は、前記第1無機層に沿って延長され、
    前記第1無機層及び前記第1有機層のうちの少なくとも一つは、前記壁に接触して前記基板上の前記光変換層を密封することを特徴とする光変換装置の製造方法。
  21. 前記基板を前記フレームの内部に挿入して前記壁に固定する段階は、前記基板を前記第1方向に対して垂直になるように配置する段階を含むことを特徴とする請求項20に記載の光変換装置の製造方法。
  22. 前記光変換層を形成する段階は、前記光変換層を硬化する段階を含むことを特徴とする請求項20に記載の光変換装置の製造方法。
  23. 発光素子パッケージと、
    前記発光素子パッケージの光放出方向の前方に配置された請求項1乃至19のいずれか一項に記載の光変換装置と、を備えることを特徴とする光源モジュール。
  24. 前記発光素子パッケージは、青色光を放出し、
    前記光変換装置は、前記青色光を変換して白色光を放出することを特徴とする請求項23に記載の光源モジュール。
  25. 発光素子パッケージと、
    前記発光素子パッケージの光放出方向の前方に配置された請求項1乃至19のいずれか一項に記載の光変換装置と、
    前記光変換装置から放出される光をガイドする導光板と、を備えることを特徴とするバックライトユニット。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10501025B2 (en) * 2016-03-04 2019-12-10 Ford Global Technologies, Llc Vehicle badge
DE102017122996A1 (de) * 2017-10-04 2019-04-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtstoffmischung, Konversionselement und optoelektronisches Bauelement
KR102198801B1 (ko) 2017-12-07 2021-01-05 삼성에스디아이 주식회사 색 변환 패널 및 색 변환 패널의 제조 방법
CN108258099A (zh) * 2018-01-12 2018-07-06 惠州市华星光电技术有限公司 一种量子点led及制备方法
CN108258100A (zh) * 2018-01-16 2018-07-06 惠州市华星光电技术有限公司 一种白光led及其制备方法和应用
CN110120623B (zh) * 2018-02-05 2021-06-08 深圳光峰科技股份有限公司 密封件及发光装置
CN114822265A (zh) * 2019-05-30 2022-07-29 群创光电股份有限公司 光学装置
CN111952426B (zh) * 2020-07-21 2022-03-25 广东广腾达科技有限公司 一种量子点发光二极管及其封装方法
JP7120287B2 (ja) * 2020-08-19 2022-08-17 大日本印刷株式会社 バリアフィルム、並びに、これを用いた波長変換シート、バックライト及び液晶表示装置、並びに、バリアフィルムの選定方法
CN116324267B (zh) * 2020-08-19 2024-05-14 大日本印刷株式会社 阻隔膜、以及使用了该阻隔膜的波长转换片、背光源和液晶显示装置、以及阻隔膜的选定方法
KR20220145646A (ko) 2021-04-22 2022-10-31 삼성전자주식회사 표시장치

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998044475A1 (fr) * 1997-03-31 1998-10-08 Idec Izumi Corporation Dispositif d'affichage et d'eclairage
US6501091B1 (en) 1998-04-01 2002-12-31 Massachusetts Institute Of Technology Quantum dot white and colored light emitting diodes
RU2508616C2 (ru) * 2008-02-27 2014-02-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Осветительное устройство с сид и одним или более пропускающими окнами
US8052320B2 (en) * 2008-02-28 2011-11-08 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight device, display device and television receiver
WO2009136351A1 (en) * 2008-05-07 2009-11-12 Koninklijke Philips Electronics N.V. Illumination device with led with a self-supporting grid containing luminescent material and method of making the self-supporting grid
TW201034256A (en) * 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
JP4991001B2 (ja) * 2009-12-28 2012-08-01 シャープ株式会社 照明装置
WO2012064562A1 (en) * 2010-11-10 2012-05-18 Nanosys, Inc. Quantum dot films, lighting devices, and lighting methods
WO2012102107A1 (ja) 2011-01-28 2012-08-02 昭和電工株式会社 量子ドット蛍光体を含む組成物、量子ドット蛍光体分散樹脂成形体、量子ドット蛍光体を含む構造物、発光装置、電子機器、機械装置及び量子ドット蛍光体分散樹脂成形体の製造方法
KR101210163B1 (ko) * 2011-04-05 2012-12-07 엘지이노텍 주식회사 광학 시트 및 이를 포함하는 표시장치
KR20130009020A (ko) * 2011-07-14 2013-01-23 엘지이노텍 주식회사 광학 부재, 이를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법
KR101893494B1 (ko) * 2011-07-18 2018-08-30 엘지이노텍 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 표시장치
JP2013033833A (ja) 2011-08-01 2013-02-14 Panasonic Corp 波長変換膜及びそれを用いた発光装置並びに照明装置
KR101251821B1 (ko) * 2011-09-15 2013-04-09 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
WO2013078251A1 (en) 2011-11-22 2013-05-30 Qd Vision, Inc. Stress-resistant component for use with quantum dots
WO2013122819A1 (en) 2012-02-15 2013-08-22 Qd Vision, Inc. Method of making components including quantum dots, methods, and products
KR102084039B1 (ko) * 2013-07-02 2020-03-04 삼성디스플레이 주식회사 광원 유닛, 그것의 제조 방법, 및 그것을 포함하는 백라이트 유닛
JP5979319B2 (ja) * 2013-09-13 2016-08-24 凸版印刷株式会社 波長変換シート及びバックライトユニット
KR102223504B1 (ko) 2013-09-25 2021-03-04 삼성전자주식회사 양자점-수지 나노복합체 및 그 제조 방법
KR101463416B1 (ko) * 2013-10-25 2014-11-20 주식회사 엘엠에스 발광 복합체, 이를 포함하는 경화물, 광학 시트, 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치
WO2015063077A1 (en) 2013-10-29 2015-05-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wavelength conversion element, method of making, and light-emitting semiconductor component having same
JP6340422B2 (ja) * 2013-11-13 2018-06-06 ナノコ テクノロジーズ リミテッド 量子ドット蛍光体を含むledキャップ
KR102132220B1 (ko) * 2013-12-27 2020-07-10 삼성디스플레이 주식회사 양자점 광학 소자의 제조 방법 및 양자점 광학 소자를 포함한 백라이트 유닛
KR102110271B1 (ko) 2014-02-05 2020-05-14 삼성디스플레이 주식회사 양자점바 수납 용기 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
KR20150093283A (ko) * 2014-02-06 2015-08-18 삼성디스플레이 주식회사 프레임 및 이를 포함하는 광원모듈
KR20150093890A (ko) 2014-02-07 2015-08-19 삼성디스플레이 주식회사 양자점 충진 튜브, 양자점 충진 튜브 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102166715B1 (ko) * 2014-04-02 2020-10-19 삼성디스플레이 주식회사 광원 유닛 및 그 제조 방법, 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리
US9851497B2 (en) 2014-06-11 2017-12-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Light mixing chamber for use with color converting material and light guide plate and assembly
KR101569084B1 (ko) * 2014-08-26 2015-11-13 삼성전자 주식회사 광발광 적층 복합체 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 표시 장치
JP6339053B2 (ja) 2014-09-30 2018-06-06 富士フイルム株式会社 波長変換部材及びそれを備えたバックライトユニット、液晶表示装置

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