JP6911491B2 - 電極構造体 - Google Patents

電極構造体 Download PDF

Info

Publication number
JP6911491B2
JP6911491B2 JP2017089326A JP2017089326A JP6911491B2 JP 6911491 B2 JP6911491 B2 JP 6911491B2 JP 2017089326 A JP2017089326 A JP 2017089326A JP 2017089326 A JP2017089326 A JP 2017089326A JP 6911491 B2 JP6911491 B2 JP 6911491B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
electrode plate
feeding body
electrolytic solution
electrode structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017089326A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018188679A (ja
Inventor
剛 平石
剛 平石
島宗 孝之
孝之 島宗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Soda Co Ltd
Original Assignee
Osaka Soda Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osaka Soda Co Ltd filed Critical Osaka Soda Co Ltd
Priority to JP2017089326A priority Critical patent/JP6911491B2/ja
Priority to KR1020180048668A priority patent/KR102500973B1/ko
Priority to CN201810392700.8A priority patent/CN108796591B/zh
Publication of JP2018188679A publication Critical patent/JP2018188679A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6911491B2 publication Critical patent/JP6911491B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12Shape or form
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005Contacting devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007Current directing devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/02Heating or cooling
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/22Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)

Description

本発明は、電極構造体に関するものである。
従来より、高速亜鉛めっき等の高速電解めっきや電解では、電極板をセグメント化してそれを複数支持板(給電体)に固定してなる電極構造体を用いることで、接触などの事故の場合も部分的な補修ですむようにしている。電極板のセグメントは、給電体に対して接続部を介して接続されているが、電解時に例えば電流密度100A/dm〜300A/dmという大電流を流すと、そうした接続部には、相対的に大電流が流れることになる。この場合、接続部の電気抵抗が高いと発熱量が過大となり、電極板、延いては電極構造体の劣化の原因となる虞がある。
例えば、特許文献1では、電極板と給電体の間の接続部に鉛板を挟む技術が示されている。鉛板を挟むことにより、電極板と給電体との接触がより緊密化され電気抵抗の増大を防ぎ、発熱を抑制することができる。
特開平7−331495号公報
しかしながら、特許文献1のものでは、乾燥状態で使用するには非常に有効に機能するものの、硫酸液のような液中に浸漬された場合には絶縁性の硫酸鉛を生成することや、通電によって部分的にではあるが電解に寄与してしまい鉛それ自身が消耗するという問題があった。
そこで本発明では、電極構造体自体の温度上昇による影響を緩和することで、電極構造体の劣化を抑制し、延いては電極寿命の長い電極構造体をもたらすことを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明では、接続部以外の電極板と給電体との間に電解液が通液可能な間隙を設け、その間隙を電解液が通液することにより電極板を表裏両面から冷却するとともに、接続部についても冷却できるようにした。
すなわち、ここに開示する電極構造体は、チタン又はチタン合金を基材とする電極板と、前記電極板を支持する給電体とを備えた電極構造体であって電解時の電流密度が100A/dm 〜500A/dm である電解用の電極として用いられ、前記電極板は、複数に分割された複数のセグメント電極板からなり、前記電極板と前記給電体とは、接続部を介して密着固定されており、電解液に浸漬したときに、前記接続部以外の前記電極板と前記給電体との間に該電解液が通液可能となるように、前記電極板と前記給電体との間に間隙が設けられており、前記電極板と前記給電体との前記間隙は1mm以上20mm以下であり、隣接する前記セグメント電極板間にも前記電解液の流れが生じるように、隣接する前記セグメント電極板間には1mm以上3mm以下の間隔が設けられていることを特徴とする。
本発明者らは、例えば高速亜鉛めっきラインでは、図12に示すように、電解液の温度、すなわち電解温度が60℃を超えて上昇すると、電極板の電極寿命は低下し、70℃以上では電極寿命は半分未満にまで低下することを見出した。電解時における電極構造体の温度上昇は、主として、電極板の電極表面における電極反応にかかる過電圧、電極板、給電体及びこれらの接続部の電気抵抗に起因する発熱により生じ得る。高速亜鉛めっきラインでは、電解液の温度は通常60℃程度で一定に保持されているが、電極構造体における発熱量が大きくなることで、電極構造体自体の温度が電解液の60℃程度よりも高くなり、電極構造体の劣化が促進される虞がある。
上記構成によれば、接続部以外の電極板−給電体間に電解液が通液可能となるように間隙が設けられているため、電極構造体を電解液に浸漬したときに、電解液が電極板−給電体間に流入し、電極板−給電体間の空間に電解液の流れが生じる。そうすると、電解液により電極板自体が表裏両面から冷却されるので、電極板の冷却面積を増加させることができる。また、電極板−給電体間の空間に電解液の流れが生じることで、接続部周りにも電解液の流れが生じ、発熱量の高い接続部も冷却される。さらに給電体の冷却も促進させることができる。そうして、電極板の過熱を防いで電極板温度を電解液と同程度の温度近傍まで低下させることができ、延いては電極構造体の電極寿命を延命させることができる。
なお、間隙の大きさは接続部の長さにより調整されるが、接続部の長さが長くなるにつれて接続部の電気抵抗が大きくなり、発熱量が上昇する。間隙の大きさを上記範囲とすることにより、接続部の電気抵抗の上昇を抑えて、発熱量を抑制しつつ、電極板−給電体間に流れ込む電解液量を確保して、電極板及び接続部の冷却を十分に行うことができる。
また、本構成では、前記電極板は、複数に分割された複数のセグメント電極板からなり、隣接する前記セグメント電極板間にも前記電解液の流れが生じるように、隣接する前記セグメント電極板間には1mm以上3mm以下の間隔が設けられている。
本構成によれば、隣接するセグメント電極板間にも間隔を設けることで、電解液の流れがセグメント電極板間にも生じる。そうして、電極板や接続部の冷却が促進され、電極板の過熱を防いで電極寿命を効果的に延ばすことができる。
好ましい態様では、前記電流密度は100A/dm 〜300A/dm である。
好ましい態様では、前記接続部は、前記セグメント電極板及び前記給電体の少なくとも一方に設けられた凸状部と、前記凸状部において前記電極板と前記給電体とを取付固定する取付部材とを備えている。
本構成によれば、電極板を複数に分割することで、電極板の修理交換等のメンテナンス性が向上する。また、接続部を凸状部とすることで、電極板−給電体間に流入した電解液が接続部周りに流れ、接続部を効果的に冷却することができる。
前記取付部材は、ボルトであることが好ましい。これにより、電極板と給電体とを確実に密着固定させることができる。
また、前記接続部の径は、前記給電体を介して前記電極板に電流密度100A/dm 〜500A/dm 定格電流で通電したときに、前記接続部における電流密度、0.3A/mm以上1.0A/mm以下となる径であることが好ましい。これにより、電解に必要な電流量を確保しつつ、通電に伴う接続部の発熱量が過大となることを防ぐことができる。
なお、好ましい態様では、前記接続部の通電方向に垂直な断面の形状は、前記給電体に前記電極板を取付固定した状態で前記電解液に浸漬したときに前記間隙に通液される電解液の流れが層流となる形状である。これにより、接続部周りの電解液流れに乱流が生じないため、接続部周りの電解液の流れが促進され、高い冷却効果を得ることができる。
前記接続部における前記電極板及び前記給電体の接触面は白金族金属により被覆されていることが好ましい。本構成により、接触面の電気抵抗を低下させることができ、接続部における発熱量を低減させることができる。
また、好ましい態様では、前記接続部における前記電極板及び前記給電体は、ワッシャを介して接合されている。本構成によれば、耐食性且つ金属製のワッシャを電極板及び給電体の接触面に挟むことにより、接続部の強度を高めることができる。
前記ワッシャが表面に白金を被覆したタンタルからなることが好ましい。本構成によれば、電極板及びワッシャの接触面や、給電体及びワッシャの接触面における発熱を抑制することができる。
好ましい態様では、前記電極板と前記給電体との前記間隙は3mm以上20mm以下である。
これらの電極構造体は、電解めっき用陽極として好適に用いることができる。
以上述べたように、本発明によると、接続部以外の電極板−給電体間に電解液が通液可能となるように間隙が設けられているため、電極構造体を電解液に浸漬したときに、電解液が電極板−給電体間に流入し、電極板−給電体間の空間に電解液の流れが生じる。そうすると、電解液により電極板自体が表裏両面から冷却されるので、電極板の冷却面積を増加させることができる。また、電極板−給電体間の空間に電解液の流れが生じることで、接続部周りにも電解液の流れが生じ、発熱量の高い接続部も冷却される。さらに給電体の冷却も促進させることができる。そうして、電極板の過熱を防いで電極板温度を電解液と同程度の温度近傍まで低下させることができ、延いては電極構造体の電極寿命を延命させることができる。
実施形態1に係る電極構造体の平面図である。 図1の電極構造体のII−II線における縦断面図である。 図1の電極構造体において、セグメント電極板を電極裏面側から見た図であり、接続部周りの電解液の流れを模式的に示す図である。 実施形態2に係る電極構造体の一例におけるセグメント電極板と給電体との接続部を示す縦断面図である。 実施形態2に係る電極構造体の一例の図4相当図である。 実施形態3に係る電極構造体の図4相当図である。 電極表面温度測定試験2に使用した電極構造体の平面図である。 図7の電極構造体のVIII−VIII線における縦断面図である。 電極表面温度測定試験3に使用した電極構造体の平面図である。 図9の電極構造体のX−X線における縦断面図である。 電極表面温度測定試験3における電極板−給電体間距離と電極表面温度との関係を示すグラフである。 電解温度と電極寿命の関係を示すグラフである。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
(実施形態1)
<電極構造体及びその製造方法>
図1及び図2に示すように、実施形態1に係る電極構造体1は、電極板2と、当該電極板2を支持する給電体3とを備えている。
電極構造体1は、亜鉛、クロム、錫等の高速電解めっき用の陽極として用いられる。なお、電極構造体1は、高速電解めっきに限らず、他の電解用の電極、液中における箔などへの給電体、表面酸化処理などの陰極等として使用することができる。
電極板2は、給電されることでその電極表面21Aにおいて電解反応を進行させる役割を有する。電極板2は、複数に分割された複数のセグメント電極板21が集合して構成されている。電極板2は、分割されていないものでも、分割されたものでもよいが、修理交換等のメンテナンス性の観点から、分割されて複数のセグメント電極板が集合されてなり、給電体3に着脱可能に取付固定された構成とすることが望ましい。電極板2の電極表面の表面積、セグメント電極板21の大きさ、形状、厚さ、枚数等は、電極構造体1の使用用途により適宜変更され得るものであり、特に限定されるものではない。
セグメント電極板21は、基材と、その基材の片面に電極物質からなる電極被膜が形成されてなる電極表面21Aとを備えている。基材は、電解液として強酸性液を使用する場合であっても耐食性に優れたチタン又はチタン合金製である。チタンは例えばJIS1種、2種、チタン合金は例えばTi/Pd合金等を用いることができる。電極物質は、特に限定されるものではないが、電極表面21A上における反応促進の観点から、例えばIr/Ta酸化物、Pt、Pt/Ir合金、Pt/Ir酸化物等である。電極被膜の形成方法は、特に限定されるものではなく、蒸着、めっき、熱分解、CVD等により形成される。
給電体3は、電極板2を支持するとともに、給電体3の背面に接続された給電ケーブルを通じて電極板2に電気を供給するためのものである。給電体3は、一般的に用いられる材質のものを適宜採用することができるが、少なくともその表面の電解液に触れる部分は電解液に対して耐食性の金属製である。金属は、例えば、チタン、チタン合金、ジルコニウム、ニオブ、タンタルを挙げることができ、好ましくはチタン又はチタン合金製である。チタン又はチタン合金としては、具体的には電極板2の基材と同様のものを用いることができる。給電体3の大きさ、形状、厚さ、枚数等は、電極構造体1の使用用途により適宜変更され得るものであり、特に限定されるものではなく、例えば1枚板のような構成とすることもできるし、複数のセグメント電極板21を備えた給電体3を複数枚並べて電極構造体1を構成することも可能である。
セグメント電極板21と給電体3とは、接続部4を介して密着固定されている。
接続部4は、給電体3に供給された電気をセグメント電極板21に通電させる役割を有し、図2に示すように、セグメント電極板21に設けられた電極板ボス部41A(凸状部)と、電極板ボス部41Aにおいてセグメント電極板21と給電体3とを取付固定するボルト43(取付部材)とを備えている。
電極板ボス部41Aの中央近傍には、ボルト43を挿通させるためのボルト挿通孔42が形成されている。セグメント電極板21と給電体3とは、電極板側接触面44(接触面)と給電体側接触面45(接触面)とにより互いに接触している。
電極板側接触面44及び給電体側接触面45(以下、「接触面44,45」と称することがある。)は、電気抵抗を低減させる観点から、研磨機により機械加工されている。そして、接触面44,45の少なくとも一方、より好ましくはその両方は、例えばPt、Pd等の白金族金属により被覆されていることが望ましい。本構成により、接触面44,45における電気抵抗を低下させることができる。そうして、通電時における接続部4の発熱量を低減させることができる。なお、セグメント電極板21の電極裏面21B及び給電体3の給電体表面3Aは、機械加工されていてもよいし、機械加工されていなくてもよい。
給電体側接触面45の中央近傍、すなわち接触面44,45が互いに接触したときにボルト挿通孔42に対応する位置には、ボルト穴46が穿設されている。
セグメント電極板21は、ボルト挿通孔42に挿通されたボルト43により給電体3のボルト穴46に取付固定される。このとき、複数のセグメント電極板21は、給電体3に対して上述の電極表面21Aの高さが同一となるように給電体3に取り付けられる。
給電体3へのセグメント電極板21の取付固定の方法は、特に限定されるものではなく、一般的ないずれの方法も取り得るが、セグメント電極板21と給電体3とを確実に密着固定させる観点から、好ましくは、ボルト止めである。本明細書において、「ボルト止め」とは、図2に示すように、電極表面21A側からボルト43により給電体3へ固定される構成の他に、給電体3側からボルトによりセグメント電極板21に固定する構成も含む。また、例えばセグメント電極板21又は給電体3にスタッドボルトを配し、給電体3又はセグメント電極板21に固定する構成としてもよい。これらを総称して、「ボルト止め」と称する。
ボルト43の材質は、電解液に対して耐食性の金属製であり、好ましくはチタン又はチタン合金製である。チタン又はチタン合金は、具体的には電極板2の基材と同様のものを用いることができる。
接続部4の発熱量を抑えるとともに、電解液による冷却を促進させる観点から、接続部4は細い方が望ましい一方、電流密度の観点からは太い方が望ましい。接続部4の径は、印加される電流値により変動するものであるが、例えば定格電流(電流密度約100A/dm〜約500A/dm)で通電したときに、セグメント電極板21への十分な給電量を確保しつつ接続部4の発熱量を抑える観点から、接続部4の電流密度が好ましくは0.3A/mm以上1.0A/mm以下、より好ましくは0.55A/mm以上0.75A/mm以下となる径である。
ここに、本実施形態に係る電極構造体1は、セグメント電極板21と給電体3との間に間隙C1が設けられていることを特徴とする。間隙C1が存在することで、電極構造体1を電解液に浸漬したときに、接続部4以外のセグメント電極板21と給電体3との間に電解液が通液可能となり、図2及び図3中矢印で示すように、セグメント電極板21−給電体3間及び接続部4周りに電解液の流れが生じる。そうすると、電解液により、セグメント電極板21自体が表裏両面から冷却されるので、セグメント電極板21の冷却面積を増大させることができる。また、接続部4周りの電解液の流れにより、発熱量の大きい接続部4も冷却される。そうして、セグメント電極板21の過熱を防いでセグメント電極板21、延いては電極板2全体の電極表面温度を電解液と同程度の温度まで低下させることができ、電極構造体1の電極寿命を延命させることができる。なお、例えば特許文献1に記載されたような従来の電極構造体では、電極板と、給電体との接続部以外の電極板−給電体間には、電解液の侵入を防ぐ観点から間隙は設けられていないか、又は設けられているとしても通常0.5mm以下程度の僅かな間隙が形成されているだけである。僅かな間隙は、電解液中の不純物等が電極板−給電体間の間に挟まってショート等により電極が破損しないようにするためのものであるが、このような僅かな間隙では、電解液は浸入することがあっても流れを生じる程の液量の侵入は起こらない。
セグメント電極板21と給電体3との間隙C1は、好ましくは1mm以上20mm以下である。間隙C1が1mm未満では、電解液のスムーズな流れを得ることが困難となり、冷却効果が小さくなる虞がある。また、間隙C1が20mmを超えると、接続部4の長さが長くなることで接続部4の電気抵抗が大きくなり、接続部4の発熱量が上昇しすぎる虞がある。なお、電極構造体1を設置する電解槽等の装置のコンパクト化の観点から、間隙C1の大きさは、3mm以上10mm以下であることがより好ましい。
隣接するセグメント電極板21は互いに接するように配置してもよいが、例えば図1及び図2に記載するように、セグメント電極板21と給電体3との間隙C1に加え、隣接するセグメント電極板21間にも間隔C2を設ける構成としてもよい。間隔C2を設けることで、図1に矢印で示すように、セグメント電極板21間にも電解液の流れが生じる。そうして、電極板2や接続部4の冷却が促進され、電極板2の過熱を防いで電極寿命を効果的に延ばすことができる。間隔C2の大きさは、好ましくは1mm以上3mm以下とすることができる。図1に示すように、間隔C2は、第1間隔C21と第2間隔C22とに分けられる。間隔C2のうち、第1間隔C21及び第2間隔C22の少なくとも一方は設けられていることが望ましい。例えば、電極構造体1を金属板材のめっき用の陽極として使用する場合には、被めっき材である金属板材の流れの方向と垂直方向は1mm以上3mm以下の間隔C2を設けることによって、電解液が広がり、冷却効果が拡大する。また、被めっき材である金属板材の流れの方向と並行方向の間隙は形成してもよいが、めっき鋼板のめっきの厚さにムラが形成される虞があるので、電極板間の配置を考慮して間隔C2を設けることが望ましい。
なお、接続部4の形状は、特に限定されるものではないが、接続部4の発熱が大きく接続部4の冷却がより重要であることから、接続部4周りに電解液が十分位供給され、しかもできるだけ速い速度で流れることが重要である。従って、接続部4周辺では電解液は層流になっていることが望ましく、そのために接続部4には角部や変形部が最小になることが望ましい。すなわち、図3に示すように、接続部4の通電方向に垂直な断面の形状が角を有しない円形、楕円形状等であることが望ましく、すなわち接続部4は円柱状や楕円柱状であることが望ましい。これにより、接続部4周りの電解液の流れには乱流が生じず、層流となり、接続部4周りの電解液の流れが促進され、高い冷却効果を得ることができる。
なお、電極構造体1の電極表面温度は、電極寿命を延ばす観点から、電解液の温度との差が好ましくは6℃未満、より好ましくは5.5℃以内、特に好ましくは5℃以内となる温度であることが望ましい。
<電解槽及び電解条件>
電極構造体1をめっき用の陽極として用いる場合、電極構造体1を陽極、被めっき材(図示せず)を陰極とし、電解槽(図示せず)内に配置する。被めっき材は、例えば鉄、鋼板、銅、ニッケル等の導電性の金属のコイル、板、ワイヤー等である。陽極−陰極間距離は、めっき条件により適宜変更され得るが、例えば10mm〜50mmとすることができる。なお、給電体裏面3Bには通電ケーブル(図示せず)が取り付けられている。電解液の種類、濃度、液量等の条件は、一般的に用いられる電解液の条件を使用することができるが、電極構造体1の使用用途により適宜変更され得る。なお、電解液の温度は、例えば電解液を電解槽と電解槽の外に設けられたヒータ装置との間を循環させることで、所望の温度を保持することができ、例えば高速亜鉛めっきの場合、約60℃に保持することができる。電解条件は、電極構造体1の使用用途により適宜変更され得るが、例えば高速亜鉛めっきの電解条件は、電流密度100A/dm〜500A/dmとすることができる。
<電極寿命>
本実施形態に係る電極構造体1を電解めっき用陽極として使用した場合、その電極寿命は、間隙C1を設けていない電極構造体1を使用した場合と比較して、1.5倍以上、より好ましくは2倍以上延命され得る。
(実施形態2)
以下、本発明に係る他の実施形態について詳述する。なお、これらの実施形態の説明において、実施形態1と同じ部分については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
実施形態1では、図2に示すように、セグメント電極板21側に電極板ボス部41Aを設ける構成であったが、図4に示すように、給電体3側に給電体ボス部41Bを設ける構成としてもよい。また、図5に示すように、セグメント電極板21及び給電体3の両方にそれぞれ電極板ボス部41A及び給電体ボス部41Bを設ける構成としてもよい。図4、図5いずれの構成においてもセグメント電極板21及び給電体3は接触面44,45において接触している。
(実施形態3)
実施形態1,2では、セグメント電極板21及び給電体3は、接触面44,45において互いに接触している構成であったが、接続部4の強度を高める観点から、図6に示すように、電極板側接触面44と給電体側接触面45との間にワッシャ48を介して両者を接合する構成としてもよい。この場合、接触面44,45は各々ワッシャ48の表面と接触することから接触面が増加するので、これらの接触面での発熱を抑えるよう、ボルト止め時に表面がわずかに変形するような、例えば、タンタルのような柔らかさを有し且つ耐食性の金属製のワッシャ48を使用することが望ましい。ワッシャ48は、金属は具体的には例えばTaやTa/Nb合金、白金、パラジウム、金等の白金族金属を用いることができる。ワッシャ48の表面には、例えば白金被膜を設けるなどの通電保持処理を行うことが望ましい。
次に、具体的に実施した実施例について説明する。
(電極表面温度測定試験1)
<実施例1>
電極板2として、縦200mm×横200mm、厚さ15mmのチタン板の片面にIr/Ta酸化物からなる厚さ約20μmの電極被覆を施して電極表面としたものを用いた。また、給電体3として、縦200mm×横200mm、厚さ30mmのチタン板を用いた。接続部4として、給電体3の中央に直径55mm、高さ3mmの給電体ボス部を設け、その中央にM12ボルト固定用のボルト穴を設けるとともに、ボルト穴以外の表面を機械加工して平坦化し、厚さ0.1μmの白金めっきを行って給電体側接触面を得た。また、電極板2の電極裏面は、機械加工して平滑とした。そして、電極板2の中央部には給電体取付用のボルト挿通孔を設けた。電極板2はボルト挿通孔に挿通されたM12チタンボルトにより給電体3の給電体ボス部に取付固定した。なお、電極板2−給電体3間の距離は3mmである。
そして、電極板2の電極表面のボルト位置近傍にPR熱電対を溶接し、溶接部をエポキシ樹脂でシールした。
このようにして用意した電極構造体1を陽極且つ上電極、縦200mm×横200mmのジルコニウム板を陰極且つ下電極とし、極間20mmを隔てて互いに平行に配置するとともに、陽極の給電体3の上部が10mm外に出るようにして、電解槽に設置した。なお、給電体3の裏面には通電ケーブルを取り付けられている。電解液として150g/L硫酸水溶液を用い、電解液の温度を60℃とした。なお電解液量は50Lとした。液はヒータ部分との間を循環させて60℃に温度を保持するようにした。そして、電流量1000A(電流密度250A/dm)で電解を行い、電極表面温度を測定した。なお、接続部の電流密度は0.42A/mmに相当した。電解時間20分で、電極表面温度はほぼ一定となり、その時の電極表面温度を測定値とした。
<比較例1>
給電体の電極固定部分に高さを設けず電極裏面と共に給電体電極固定部全面を機械加工し、同じくM12ボルトで固定した電極構造体を用意した以外は、実施例1と同様の方法により測定を行った。
<結果及び考察>
実施例1及び比較例1ともに、電解液温度は60℃である。
そして、実施例1では、電極表面温度の測定値は62℃であり、電解液の温度とほぼ同一の温度となっていることが判った。
一方、比較例1では、電極表面温度の測定値は66℃であり、電解液の温度から6℃高いことが判った。比較例1の構成では、電極裏面及び接続部周りの電解液の流れが抑制されるので、電極板の裏側からの冷却がなく、電解液にさらされる電極表面片側からのみの冷却になるため、電極板の冷却が不十分になっているものと考えられる。
(電極表面温度測定試験2)
<比較例2>
図7及び図8に示すように、セグメント電極板21として、縦100mm×横100mm、厚さ15mmのチタン板の片面にIr/Ta酸化物からなる厚さ約20μmの電極被覆を施して電極表面21Aを形成したものを4枚用意した。このセグメント電極板の電極裏面の中央に、接続部4を設けるため、直径25mm高さ2mmの電極板ボス部を設け、その電極板ボス部の中央にM10チタンボルト締結用のボルト挿通孔を設けた。電極板ボス部のボルト挿通孔以外の表面を機械加工して平滑化し、電極板側接触面を得た。
一方、給電体3として縦210mm×横210mm、厚さ30mmのチタン板を用いた。接続部4を設けるため、このチタン板の片面に、電極板ボス部が配置される位置に合わせて直径26mm、高さ2mmの給電体ボス部を4個所設けた。給電体ボス部の中央に直径12mmのボルト穴を設けるとともに、ボルト穴以外の表面を機械加工により平滑化し、給電体側接触面を得た。
図7及び図8に示すように、上述の4枚のセグメント電極板をM10ボルト43により取付固定し、電極構造体1を得た。なお、このとき取り付けられた4枚のセグメント電極板21は互いに平行で、隣接するセグメント電極板21間の間隙が2mmとなるようにした。なお、セグメント電極板21と給電体3との距離は4mmである。
次に、4枚のセグメント電極板21と給電体3との間に挟み込むことで電極板−給電体間の間隙C1を埋めることが出来るPTFE板(図示せず)を用意した。さらに、隣接するセグメント電極板21間の間隔C2を埋めることが出来るPTFE板(図示せず)を用意した。
上記電極構造体1について、間隙C1並びに間隔C2を全て埋めて陽極とし、実施例1と同じ電解槽に固定した。陰極も同ようにジルコニウム板を用い電解槽の底部においた。電極間距離を20mmとして電極構造体1を上側に陰極ジルコニウムを当該電極構造体1と平行に設置した。4つのセグメント電極板21のうちの1つであって、電極板2の中央に近い部分にPR熱電対を取り付けて、電極表面温度の測定を行った。
電解液は150g/L硫酸+50g/L硫酸ナトリウム(NaSO)水溶液とし、温度は60℃とした。電解は各電極板に300Aの電流(電流密度は300A/dm)を流すことによって行った。接続部の電流密度は0.61A/mmに相当した。電解時間は20分とし、電極板表面の温度を計測した。
<実施例2>
セグメント電極板21−給電体3間の間隙C1を埋めるPTFE板を除去した以外は、比較例2と同様の方法で測定を行った。
<実施例3>
間隙C1を埋めるPTFE板及び隣接するセグメント電極板21間の間隔C2を埋めるPTFE板を除去した以外は、比較例2と同様の方法で測定を行った。
<結果及び考察>
比較例2及び実施例2,3の結果を表1に示す。
Figure 0006911491
比較例2では、セグメント電極板の裏側からの冷却がないために温度が大きく上昇したと考えられる。
実施例2では、セグメント電極板−給電体間の間隙C1を埋めるPTFE板を除去したことで、セグメント電極板21の裏側に電解液が流れ、冷却液の役割を果たし、電極表面温度が電解液温度近傍まで低下したと考えられる。
また、実施例3では、実施例2の状態からセグメント電極板21間の間隔C2を埋めるPTFE板もさらに除去することで電極表面温度がさらに低下した。これは、セグメント電極板間を通しての液流が生じることで、液循環がさらによくなり、電解液流れによる冷却効果が向上したためと考えられる。
(電極表面温度測定試験3)
<実施例4〜7、比較例3>
図9及び図10に示す電極構造体1を使用し、比較例2と同一の条件で電解を行い、電極板−給電体間の距離による電極表面温度の変化を調べた。
なお、図9及び図10に示す電極構造体1の構成は、図7及び図8に示す比較例2の構成と以下の点を除いて同一である。
すなわち、図9及び図10に示すように、セグメント電極板21及び給電体3の外周に沿ってPTFEシール6を施し、電解液の出入りをセグメント電極板21間の間隔C2からのみに制限した。このように、電極板−給電体間の距離が変化しても、間隙C1に流れ込む電解液の流速は一定となるようにした。
また、接続部4を構成するセグメント電極板21の電極板側接触面44及び給電体3の給電体側接触面45の両方に、電気抵抗を低減させる観点から厚さ0.1μmの白金めっきを施した。そして、接触面44,45の間に、白金被覆されたタンタル製のワッシャ48を入れるようにした。電極板−給電体間距離は、5mm〜25mmの範囲で、当該ワッシャ48の厚さを調節することにより、調整した。
実施例4〜7、比較例3の電極構造体1の電極板−給電体間距離の変化に伴う電極表面温度上昇について測定した結果を表2及び図11に示す。
Figure 0006911491
電極板−給電体間距離が5mmから25mmまで増加するのに伴って、電極表面温度は徐々に上昇することが判った。これは、電極板−給電体間の距離が増加することによって、接続部4の周辺の液流速が小さくなること、及び、接続部4の発熱量が大きくなることが原因と考えられる。
(電極寿命確認試験)
<実施例8及び比較例4>
電極板2の裏面からの冷却により電極寿命が延命されることを確認するため、実際の連続高速亜鉛めっきラインでの運転試験を行った。
すなわち、実施例8の電極構造体1は以下の通り準備した。セグメント電極板21として縦200mm×横200mm、厚さ20mmのチタン板の片面にIr/Ta酸化物からなる厚さ約20μmの電極被覆を施して電極表面を形成したものを用いた。セグメント電極板21の電極裏面の一部を機械加工して円柱状の高さ4mmの電極板ボス部を2個所形成し、平滑な給電体にセグメント電極板間距離3mmを隔てて各々2本のボルトでボルト固定した。
比較例4の電極構造体としては、セグメント電極板の電極裏面を平滑として、平滑な給電体に直接ボルト止めをしたものを用いた。
電解液は高速亜鉛めっき浴(ZnSO、200g/L)であり、電解液温度は60±2℃であった。被めっき材として鋼板を使用した。電解電流密度は120A/dmであり、めっきラインの電極として取り付けて連続電解を行った。
<結果及び考察>
比較例4のセグメント電極板−給電体間に間隙のない電極構造体は3ヶ月で寿命に達した。一方、実施例8の給電体−電極板間に4mmの間隙を有するものでは、9ヶ月以上経過しても初期性能を維持することが判った。
本発明は、電極構造体自体の温度上昇による影響を緩和することで、電極構造体の劣化を抑制し、延いては電極寿命の長い電極構造体をもたらすことができるので、極めて有用である。
1 電極構造体
2 電極板
21 セグメント電極板
21A 電極表面
21B 電極裏面
3 給電体
3A 給電体表面
3B 給電体裏面
4 接続部
41A 電極板ボス部(凸状部)
41B 給電体ボス部(凸状部)
42 ボルト挿通孔
43 ボルト(取付部材)
44 電極板側接触面(接触面)
45 給電体側接触面(接触面)
46 ボルト穴
48 ワッシャ
C1 間隙
C2 間隔
C21 第1間隔
C22 第2間隔

Claims (10)

  1. チタン又はチタン合金を基材とする電極板と、
    前記電極板を支持する給電体と
    を備えた電極構造体であって
    電解時の電流密度が100A/dm 〜500A/dm である電解用の電極として用いられ、
    前記電極板は、複数に分割された複数のセグメント電極板からなり、
    前記電極板と前記給電体とは、接続部を介して密着固定されており、
    電解液に浸漬したときに、前記接続部以外の前記電極板と前記給電体との間に該電解液が通液可能となるように、前記電極板と前記給電体との間に間隙が設けられており、
    前記電極板と前記給電体との前記間隙は1mm以上20mm以下であり、
    隣接する前記セグメント電極板間にも前記電解液の流れが生じるように、隣接する前記セグメント電極板間には1mm以上3mm以下の間隔が設けられていることを特徴とする電極構造体。
  2. 前記電流密度は100A/dm 〜300A/dm であることを特徴とする請求項1に記載の電極構造体。
  3. 記接続部は、
    前記セグメント電極板及び前記給電体の少なくとも一方に設けられた凸状部と、
    前記凸状部において前記電極板と前記給電体とを取付固定する取付部材とを備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電極構造体。
  4. 前記取付部材は、ボルトであることを特徴とする請求項3に記載の電極構造体。
  5. 前記接続部の径は、前記給電体を介して前記電極板に電流密度100A/dm 〜500A/dm 定格電流で通電したときに、前記接続部における電流密度、0.3A/mm以上1.0A/mm以下となる径であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電極構造体。
  6. 前記接続部の通電方向に垂直な断面の形状は、前記給電体に前記電極板を取付固定した状態で前記電解液に浸漬したときに前記間隙に通液される電解液の流れが層流となる形状であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電極構造体。
  7. 前記接続部における前記電極板及び前記給電体の接触面は白金族金属により被覆されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電極構造体。
  8. 前記接続部における前記電極板及び前記給電体は、ワッシャを介して接合されており、
    前記ワッシャが表面に白金を被覆したタンタルからなる
    ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の電極構造体。
  9. 前記電極板と前記給電体との前記間隙は3mm以上20mm以下であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の電極構造体。
  10. 電解めっき用陽極であることを特徴とする請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の電極構造体。
JP2017089326A 2017-04-28 2017-04-28 電極構造体 Active JP6911491B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017089326A JP6911491B2 (ja) 2017-04-28 2017-04-28 電極構造体
KR1020180048668A KR102500973B1 (ko) 2017-04-28 2018-04-26 전극구조체
CN201810392700.8A CN108796591B (zh) 2017-04-28 2018-04-27 电极构造体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017089326A JP6911491B2 (ja) 2017-04-28 2017-04-28 電極構造体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018188679A JP2018188679A (ja) 2018-11-29
JP6911491B2 true JP6911491B2 (ja) 2021-07-28

Family

ID=64093057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017089326A Active JP6911491B2 (ja) 2017-04-28 2017-04-28 電極構造体

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6911491B2 (ja)
KR (1) KR102500973B1 (ja)
CN (1) CN108796591B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230082190A (ko) * 2021-12-01 2023-06-08 에이티엑스 주식회사 동박 제조장치
KR102532620B1 (ko) * 2023-01-10 2023-05-16 에이티엑스 주식회사 코일 강판의 고효율 도금장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4552638A (en) * 1984-11-13 1985-11-12 Aluminum Company Of America Electrode assembly having improved current distribution for use in an electrolytic reduction cell
JP3207909B2 (ja) * 1992-02-07 2001-09-10 ティーディーケイ株式会社 電気めっき方法および電気めっき用分割型不溶性電極
JP3468545B2 (ja) * 1993-04-30 2003-11-17 ペルメレック電極株式会社 電解用電極
JPH0762583A (ja) * 1993-08-24 1995-03-07 Permelec Electrode Ltd 電解用電極
JPH07331495A (ja) * 1994-06-13 1995-12-19 Daiso Co Ltd 不溶性電極板の取付け部
JP3606932B2 (ja) * 1994-12-30 2005-01-05 石福金属興業株式会社 電解用複合電極
JPH09279399A (ja) * 1996-04-11 1997-10-28 Nippon Steel Corp 電気めっき用分割型不溶性電極
JP3244259B2 (ja) * 1996-11-28 2002-01-07 新日本製鐵株式会社 メッキ用電極
JP2002038291A (ja) * 2001-09-03 2002-02-06 Daiso Co Ltd 金属箔製造用陽極
CN101942671A (zh) * 2010-09-07 2011-01-12 苏州卓群钛镍设备有限公司 一种氯酸钠电解槽
CN102910708B (zh) * 2012-10-31 2014-11-05 武汉玻尔科技股份有限公司 工业废水电化学联合阳极处理方法
CN103343380B (zh) * 2013-07-01 2016-03-09 南通富士通微电子股份有限公司 电镀用阳极组件和电镀装置
KR20160132550A (ko) * 2015-05-11 2016-11-21 주식회사 티티엠 전기도금용 전극
US10047453B2 (en) * 2015-05-26 2018-08-14 Applied Materials, Inc. Electroplating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180121397A (ko) 2018-11-07
CN108796591A (zh) 2018-11-13
KR102500973B1 (ko) 2023-02-17
CN108796591B (zh) 2021-10-29
JP2018188679A (ja) 2018-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3606932B2 (ja) 電解用複合電極
JP6911491B2 (ja) 電極構造体
KR102525857B1 (ko) 도금용 전극 및 전해금속박의 제조장치
CN101479409B (zh) 金属线材电镀用不溶性阳极和采用它的金属线材电镀方法
SE425009B (sv) Bipoler elektrod samt forfarande for framstellning av en bipoler elektrod
JP2013142169A (ja) 電気めっき用保持具およびこの保持具を用いた電気めっき装置
TWI785154B (zh) 金屬箔製造裝置及電極板安裝體
WO2015008564A1 (ja) 電解金属箔の連続製造方法及び電解金属箔連続製造装置
US6183607B1 (en) Anode structure for manufacture of metallic foil
JP3468545B2 (ja) 電解用電極
EP3604629B1 (en) Plating treatment device
GB2289690A (en) Electrode structure comprising conductive substrate having detachable electro de secured by detachable fixing means with elastic conductive layer interposed
JP2002038291A (ja) 金属箔製造用陽極
JP2009256772A (ja) 電解金属箔製造装置における電極基体
TW201510284A (zh) 陽極及其製造方法
JP2022536258A (ja) 電気化学的プロセス用の電極アセンブリ
JP5388659B2 (ja) 金属箔用通電ロール
CN111101153A (zh) 一种铜电积用复合阳极板及其制备方法
KR102638746B1 (ko) 동박 제조장치
CN211394653U (zh) 一种铜电积用复合阳极板
JP2004315937A (ja) 金属箔製造用不溶性電極
JP4038194B2 (ja) 不溶性電極及びそれに使用される電極板並びにその使用方法
JP2000192292A (ja) 電気メッキ用陽極装置
KR20070001048U (ko) 전기도금의 도금체 고정구 접지구조

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200205

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201201

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210201

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210608

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210621

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6911491

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150