JP6907464B2

JP6907464B2 - Visual inspection method

Info

Publication number: JP6907464B2
Application number: JP2016086877A
Authority: JP
Inventors: 雅良春木
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2016-04-25
Filing date: 2016-04-25
Publication date: 2021-07-21
Anticipated expiration: 2036-04-25
Also published as: JP2017198462A

Description

本発明は、電子部品の外観を検査する方法に関し、詳しくは、電子部品に照明を当てて電子部品の外観を撮像し、撮像により得られた画像に基づいて、電子部品の欠陥の有無を判定する方法に関する。 The present invention relates to a method for inspecting the appearance of an electronic component. Specifically, the present invention illuminates the electronic component to image the appearance of the electronic component, and determines the presence or absence of defects in the electronic component based on the image obtained by the imaging. Regarding how to do it.

従来、電子部品の欠陥の有無を調べるために、電子部品の外観を検査する装置がある。特許文献１には、電子部品に照明を当てて電子部品の外観を撮像し、撮像により得られた画像に対して画像処理を行うことにより、電子部品の欠陥の有無を判定する装置が開示されている。 Conventionally, there is a device for inspecting the appearance of an electronic component in order to check for defects in the electronic component. Patent Document 1 discloses an apparatus for determining the presence or absence of defects in an electronic component by illuminating the electronic component to image the appearance of the electronic component and performing image processing on the image obtained by the imaging. ing.

特開２０１１−１８５６７０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-185670

ここで、撮像により得られる画像は、電子部品に対する照明の当たり方や撮像手段の位置などによって変化する。したがって、画像に基づいて電子部品の欠陥の有無を正確に判定するために、特許文献１に記載の装置では、撮像により得られる画像の輝度が適切な輝度となるように、電子部品に対する照明の当たり方や撮像手段の位置などを毎回調整する必要があるという問題が生じる。 Here, the image obtained by imaging changes depending on how the lighting is applied to the electronic component, the position of the imaging means, and the like. Therefore, in order to accurately determine the presence or absence of defects in the electronic component based on the image, in the apparatus described in Patent Document 1, the illumination of the electronic component is set so that the brightness of the image obtained by imaging becomes an appropriate brightness. There arises a problem that it is necessary to adjust the way of hitting and the position of the imaging means each time.

本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品に対する照明の当たり方を毎回調整する必要なく、撮像した画像に基づいて電子部品の欠陥の有無を判定することができる外観検査方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems, and provides a visual inspection method capable of determining the presence or absence of defects in an electronic component based on an captured image without having to adjust the lighting of the electronic component each time. The purpose is to do.

上記課題を解決するため、本発明の外観検査方法は、主面、裏面、２つの側面および２つの端面を含む表面を有する電子部品に照明を当てる工程と、前記電子部品の前記表面のうちの少なくとも２面を撮像して複数の画像を得る工程と、複数の前記画像上の電子部品の所定の領域の輝度を測定する工程と、前記測定された複数の前記画像の前記所定の領域の輝度がいずれも所定の輝度になるように、前記画像の輝度を調整する工程と、前記輝度調整後の画像に基づいて、前記電子部品の欠陥の有無を判定する工程と、を備え、前記電子部品が積層体および外部電極を有している積層セラミックコンデンサの場合において、前記撮像して得られた画像を、前記積層体が撮像されている積層体画像と、前記外部電極が撮像されている外部電極画像とに分ける工程をさらに備え、前記輝度を測定する工程では、前記積層体画像の中央部の輝度および前記外部電極画像の中央部の輝度を測定し、前記輝度を調整する工程では、複数の前記画像毎に、前記積層体画像の全ての画素に対して同一の係数を乗算するとともに、前記外部電極画像の全ての画素に対して同一の係数を乗算する輝度調整処理を行うことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the visual inspection method of the present invention includes a step of illuminating an electronic component having a surface including a main surface, a back surface, two side surfaces and two end faces, and the surface of the electronic component. A step of capturing at least two surfaces to obtain a plurality of images, a step of measuring the brightness of a predetermined region of the electronic component on the plurality of images, and a step of measuring the brightness of the plurality of measured images in the predetermined region. Each of the electronic components includes a step of adjusting the brightness of the image so that the brightness becomes a predetermined value, and a step of determining the presence or absence of defects in the electronic component based on the image after the brightness adjustment. In the case of a laminated ceramic capacitor having a laminated body and an external electrode, the image obtained by the imaging is the laminated body image in which the laminated body is imaged and the external image in which the external electrode is imaged. A step of separating the image from the electrode image is further provided, and in the step of measuring the brightness, the brightness of the central portion of the laminated body image and the brightness of the central portion of the external electrode image are measured, and in the step of adjusting the brightness, a plurality of steps are provided. For each of the images, the brightness adjustment process is performed by multiplying all the pixels of the laminated image by the same coefficient and multiplying all the pixels of the external electrode image by the same coefficient. And.

前記画像は、ＲＧＢカラーモデルのＲ画像、Ｇ画像、および、Ｂ画像のうちのいずれかとしてもよい。
前記複数の画像を得る工程では、前記電子部品の全ての前記表面を撮像して複数の前記画像を得てもよい。 The image may be any of an R image, a G image, and a B image of the RGB color model.
In the step of obtaining the plurality of images, all the surfaces of the electronic component may be imaged to obtain the plurality of images .

本発明の外観検査方法によれば、電子部品の表面のうちの少なくとも２面を撮像して得られる複数の画像の所定の領域の輝度がいずれも所定の輝度になるように、画像の輝度を調整し、輝度が調整された画像に基づいて、電子部品の欠陥の有無を判定するので、電子部品に対する照明の当たり方や撮像手段の位置などを毎回調整する必要なく、電子部品の欠陥の有無を判定することができる。また、電子部品が積層体および外部電極を有している積層セラミックコンデンサの場合において、撮像して得られた画像を積層体画像と外部電極画像とに分ける工程をさらに備え、輝度を測定する工程では、積層体画像の中央部の輝度および外部電極画像の中央部の輝度を測定し、輝度を調整する工程では、複数の前記画像毎に、積層体画像の全ての画素に対して同一の係数を乗算するとともに、外部電極画像の全ての画素に対して同一の係数を乗算する輝度調整処理を行うので、画像中の積層体および外部電極の表面の凹凸感を損なうことなく、輝度を調整することができる。 According to the visual inspection method of the present invention, the brightness of an image is adjusted so that the brightness of a predetermined region of a plurality of images obtained by imaging at least two surfaces of an electronic component becomes a predetermined brightness. Since the presence or absence of defects in electronic components is determined based on the adjusted and brightness-adjusted image, it is not necessary to adjust the lighting of the electronic components and the position of the imaging means each time, and the presence or absence of defects in electronic components is not required. Can be determined. Further, in the case of a laminated ceramic capacitor in which the electronic component has a laminated body and an external electrode, a step of dividing the image obtained by imaging into a laminated body image and an external electrode image is further provided, and a step of measuring the brightness. Then, in the step of measuring the brightness of the central portion of the laminated image and the brightness of the central portion of the external electrode image and adjusting the brightness, the same coefficient is applied to all the pixels of the laminated image for each of the plurality of images. Is multiplied by, and the brightness adjustment process is performed by multiplying all the pixels of the external electrode image by the same coefficient. Therefore, the brightness is adjusted without impairing the unevenness of the surface of the laminate and the external electrode in the image. be able to.

本発明の一実施形態にかかる外観検査装置の概略構成を示す上面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the appearance inspection apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. ワークの一例である積層セラミックコンデンサの外形を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outer shape of the multilayer ceramic capacitor which is an example of a work. ワークの外観検査方法の処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing procedure of the appearance inspection method of a work. 外部電極画像および積層体画像を示す図である。It is a figure which shows the external electrode image and the laminated body image.

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown, and the features of the present invention will be described in more detail.

図１は、本発明の一実施形態にかかる外観検査装置１００の概略構成を示す上面図である。この外観検査装置１００は、パーツフィーダ１と、ガラステーブル２と、第１撮像部３ａと、第２撮像部３ｂと、第３撮像部３ｃと、制御部４と、排出部５と、を備える。 FIG. 1 is a top view showing a schematic configuration of an appearance inspection device 100 according to an embodiment of the present invention. The visual inspection device 100 includes a parts feeder 1, a glass table 2, a first imaging unit 3a, a second imaging unit 3b, a third imaging unit 3c, a control unit 4, and an ejection unit 5. ..

パーツフィーダ１は、ガラステーブル２上にワーク１０を搬送するための装置である。具体的には、パーツフィーダ１は、複数のワーク１０を収容可能であり、ワーク１０に振動を与えて部品通路１ａから一つずつガラステーブル２上にワーク１０を載置する。 The parts feeder 1 is a device for transporting the work 10 onto the glass table 2. Specifically, the parts feeder 1 can accommodate a plurality of works 10, and vibrates the works 10 to place the works 10 one by one on the glass table 2 from the parts passage 1a.

外観検査対象のワーク１０は、電子部品であって、例えば、積層セラミックコンデンサである。図２は、積層セラミックコンデンサ２０の外形を示す斜視図である。この積層セラミックコンデンサ２０は、複数の内部電極および誘電体が交互に積層された直方体形状のセラミック積層体２１と、セラミック積層体２１の両端部に設けられた一対の外部電極２２とを備えている。 The work 10 to be visually inspected is an electronic component, for example, a multilayer ceramic capacitor. FIG. 2 is a perspective view showing the outer shape of the multilayer ceramic capacitor 20. The multilayer ceramic capacitor 20 includes a rectangular parallelepiped-shaped ceramic laminate 21 in which a plurality of internal electrodes and dielectrics are alternately laminated, and a pair of external electrodes 22 provided at both ends of the ceramic laminate 21. ..

セラミック積層体２１の複数の内部電極は、端面２０ｄ側に交互に引き出されている。外部電極２２は、複数の内部電極の端部を覆うように形成された下地電極と、下地電極を覆うように形成されためっき電極層とを備える。下地電極は、導電性金属およびガラス成分を含有する導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成された電極である。 The plurality of internal electrodes of the ceramic laminate 21 are alternately drawn out toward the end face 20d. The external electrode 22 includes a base electrode formed so as to cover the ends of the plurality of internal electrodes, and a plated electrode layer formed so as to cover the base electrodes. The base electrode is an electrode formed by applying and baking a conductive paste containing a conductive metal and a glass component.

ガラステーブル２は、円盤状の形状を有し、ワーク１０を載置する主面が円周方向（図１の矢印の方向）に回転可能に構成されている。ガラステーブル２の主面は、図示しない回転機構によって回転される。 The glass table 2 has a disk-like shape, and the main surface on which the work 10 is placed is configured to be rotatable in the circumferential direction (direction of the arrow in FIG. 1). The main surface of the glass table 2 is rotated by a rotation mechanism (not shown).

第１撮像部３ａ、第２撮像部３ｂ、および、第３撮像部３ｃは、ガラステーブル２上に載置されたワーク１０の表面を撮像するためのカメラをそれぞれ備えている。 The first imaging unit 3a, the second imaging unit 3b, and the third imaging unit 3c each include a camera for imaging the surface of the work 10 placed on the glass table 2.

第１撮像部３ａは、ワーク１０の主面２０ａを撮像する主面用カメラと、ワークの裏面２０ｂを撮像する裏面用カメラと、図示しない照明とを備える。照明として、リング照明またはファイバー照明を用いることが好ましい。 The first imaging unit 3a includes a main surface camera that images the main surface 20a of the work 10, a back surface camera that images the back surface 20b of the work, and illumination (not shown). It is preferable to use ring lighting or fiber lighting as the lighting.

第２撮像部３ｂは、ワーク１０の側面２０ｃを撮像する側面用カメラと、図示しない照明とを備える。照明として、リング照明またはファイバー照明を用いることが好ましい。 The second imaging unit 3b includes a side camera that images the side surface 20c of the work 10 and an illumination (not shown). It is preferable to use ring lighting or fiber lighting as the lighting.

第３撮像部３ｃは、ワーク１０の端面２０ｄを撮像する端面用カメラと、図示しない照明とを備える。照明として、リング照明またはファイバー照明を用いることが好ましい。 The third imaging unit 3c includes an end face camera that captures the end face 20d of the work 10 and an illumination (not shown). It is preferable to use ring lighting or fiber lighting as the lighting.

なお、第１撮像部３ａ、第２撮像部３ｂ、および、第３撮像部３ｃはそれぞれ別の撮像部であるが、それらのうちのいくつかをまとめて１つの撮像部としてもよい。例えば、ワーク１０の主面２０ａと側面２０ｃとを同時に撮像できるのであれば、第１撮像部３ａと第２撮像部３ｂを１つの撮像部とすることができる。 Although the first imaging unit 3a, the second imaging unit 3b, and the third imaging unit 3c are separate imaging units, some of them may be combined into one imaging unit. For example, if the main surface 20a and the side surface 20c of the work 10 can be imaged at the same time, the first imaging unit 3a and the second imaging unit 3b can be combined into one imaging unit.

制御部４は、第１撮像部３ａ、第２撮像部３ｂ、および、第３撮像部３ｃによるワーク１０の撮像を制御するとともに、撮像により得られたワーク１０の画像に基づいて、ワーク１０の欠陥の有無を判定する。また、制御部４は、ワーク１０の欠陥の有無の判定結果に基づいて、排出部５に排出信号を送信する。 The control unit 4 controls the imaging of the work 10 by the first imaging unit 3a, the second imaging unit 3b, and the third imaging unit 3c, and based on the image of the work 10 obtained by the imaging, the control unit 4 of the work 10. Determine if there is a defect. Further, the control unit 4 transmits a discharge signal to the discharge unit 5 based on the determination result of the presence or absence of a defect in the work 10.

排出部５は、制御部４からの排出信号に基づいて、ガラステーブル２上に載置されているワーク１０を、ワーク１０の欠陥の有無、および、欠陥の種類に応じて分類して収容する。以下では、ワーク１０が積層セラミックコンデンサ２０であるものとして説明する。 Based on the discharge signal from the control unit 4, the discharge unit 5 classifies and accommodates the work 10 placed on the glass table 2 according to the presence or absence of defects in the work 10 and the type of defects. .. Hereinafter, the work 10 will be described as being a monolithic ceramic capacitor 20.

この実施形態では、排出部５は、第１分類ボックス５１、第２分類ボックス５２、第３分類ボックス５３、および、第４分類ボックス５４の４つの分類ボックスを有する。 In this embodiment, the discharge unit 5 has four classification boxes: a first classification box 51, a second classification box 52, a third classification box 53, and a fourth classification box 54.

第１分類ボックス５１は、外部電極２２に欠陥があると判定された積層セラミックコンデンサ２０を収容するためのボックスである。第２分類ボックス５２は、セラミック積層体２１に欠陥があると判定された積層セラミックコンデンサ２０を収容するためのボックスである。第３分類ボックス５３は、欠陥がないと判定された積層セラミックコンデンサ２０を収容するためのボックスである。 The first classification box 51 is a box for accommodating the monolithic ceramic capacitor 20 determined to have a defect in the external electrode 22. The second classification box 52 is a box for accommodating the multilayer ceramic capacitor 20 determined to have a defect in the ceramic laminate 21. The third classification box 53 is a box for accommodating the monolithic ceramic capacitor 20 determined to be free of defects.

第４分類ボックス５４は、第１分類ボックス５１、第２分類ボックス５２、または、第３分類ボックス５３に収容されなかった積層セラミックコンデンサ２０を収容するためのボックスである。積層セラミックコンデンサ２０は、第１分類ボックス５１、第２分類ボックス５２、または、第３分類ボックス５３のいずれかに収容されるはずであるが、分類ミスなどにより収容されない場合がある。第４分類ボックス５４は、そのような積層セラミックコンデンサ２０を収容する。したがって、外観検査済みの積層セラミックコンデンサ２０は、第１分類ボックス５１、第２分類ボックス５２、第３分類ボックス５３、または、第４分類ボックス５４のいずれかに収容される。これにより、外観検査済みの積層セラミックコンデンサ２０が収容されないまま排出部５を通過して、パーツフィーダ１からガラステーブル２上に載置される積層セラミックコンデンサ２０と衝突することを防ぐことができる。 The fourth classification box 54 is a box for accommodating the multilayer ceramic capacitor 20 that was not accommodated in the first classification box 51, the second classification box 52, or the third classification box 53. The monolithic ceramic capacitor 20 should be housed in any of the first class box 51, the second class box 52, or the third class box 53, but may not be housed due to a classification error or the like. The fourth classification box 54 houses such a monolithic ceramic capacitor 20. Therefore, the visually inspected multilayer ceramic capacitor 20 is housed in any of the first classification box 51, the second classification box 52, the third classification box 53, or the fourth classification box 54. As a result, it is possible to prevent the multilayer ceramic capacitor 20 whose appearance has been inspected from passing through the discharge portion 5 without being accommodated and colliding with the multilayer ceramic capacitor 20 placed on the glass table 2 from the parts feeder 1.

図３を参照しながら、ワーク１０の外観検査方法について説明する。ここでは、ワーク１０の一例である積層セラミックコンデンサ２０の外観を撮像することによって、積層セラミックコンデンサ２０の外観を検査する方法について説明する。図３に示すステップＳ１からステップＳ６の処理は、制御部４によって行われる。また、ステップＳ７の処理は、排出部５によって行われる。 The appearance inspection method of the work 10 will be described with reference to FIG. Here, a method of inspecting the appearance of the multilayer ceramic capacitor 20 by imaging the appearance of the multilayer ceramic capacitor 20 which is an example of the work 10 will be described. The processing of steps S1 to S6 shown in FIG. 3 is performed by the control unit 4. Further, the process of step S7 is performed by the discharge unit 5.

ステップＳ１では、積層セラミックコンデンサ２０に照明を当てて全ての表面を撮像し、積層セラミックコンデンサ２０の画像を得る。具体的には、第１撮像部３ａによって、積層セラミックコンデンサ２０の主面２０ａおよび裏面２０ｂに照明を当てて撮像し、積層セラミックコンデンサ２０の主面２０ａの画像および裏面２０ｂの画像を得る。また、第２撮像部３ｂによって、積層セラミックコンデンサ２０の側面２０ｃに照明を当てて撮像し、積層セラミックコンデンサ２０の側面２０ｃの画像を得る。側面２０ｃは２面あるため、２枚の画像が得られる。さらに、第３撮像部３ｃによって、積層セラミックコンデンサ２０の端面２０ｄに照明を当てて撮像し、積層セラミックコンデンサ２０の端面２０ｄの画像を得る。端面２０ｄは２面あるため、２枚の画像が得られる。 In step S1, the multilayer ceramic capacitor 20 is illuminated to image the entire surface, and an image of the multilayer ceramic capacitor 20 is obtained. Specifically, the first imaging unit 3a illuminates the main surface 20a and the back surface 20b of the multilayer ceramic capacitor 20 to take an image, and obtains an image of the main surface 20a and the back surface 20b of the multilayer ceramic capacitor 20. Further, the second imaging unit 3b illuminates the side surface 20c of the multilayer ceramic capacitor 20 to take an image, and obtains an image of the side surface 20c of the multilayer ceramic capacitor 20. Since the side surface 20c has two sides, two images can be obtained. Further, the third imaging unit 3c illuminates the end face 20d of the multilayer ceramic capacitor 20 to take an image, and obtains an image of the end face 20d of the multilayer ceramic capacitor 20. Since the end face 20d has two faces, two images can be obtained.

ステップＳ２では、ステップＳ１で得られた画像を、セラミック積層体２１が撮像されている積層体画像４１と、外部電極２２が撮像されている外部電極画像４２とに分ける（図４参照）。ステップＳ１では、複数の画像が得られているため、積層体画像４１および外部電極画像４２も複数得られる。得られた画像を積層体画像４１と外部電極画像４２とに分けるのは、主に誘電体で形成されているセラミック積層体２１と、主に金属で形成されている外部電極２２の光の反射度合いが大きく異なるため、積層体画像４１と外部電極画像４２に対して同一の外観検査処理を行うことが難しいからである。すなわち、後の工程では、積層体画像４１と外部電極画像４２のそれぞれに対して個別に外観検査処理を行う。 In step S2, the image obtained in step S1 is divided into a laminate image 41 in which the ceramic laminate 21 is imaged and an external electrode image 42 in which the external electrode 22 is imaged (see FIG. 4). In step S1, since a plurality of images are obtained, a plurality of laminated body images 41 and a plurality of external electrode images 42 are also obtained. The obtained image is divided into a laminated body image 41 and an external electrode image 42 by reflecting light from a ceramic laminated body 21 mainly made of a dielectric and an external electrode 22 mainly made of metal. This is because it is difficult to perform the same appearance inspection process on the laminated body image 41 and the external electrode image 42 because the degrees differ greatly. That is, in the subsequent step, the appearance inspection process is individually performed on each of the laminated body image 41 and the external electrode image 42.

得られた画像を、積層体画像４１と外部電極画像４２とに分ける方法として、例えば二値化処理を用いる。二値化処理としては、例えば既知の判別分析法を用いる。 As a method of dividing the obtained image into a laminated body image 41 and an external electrode image 42, for example, a binarization process is used. As the binarization process, for example, a known discriminant analysis method is used.

ステップＳ３では、積層体画像４１の輝度Ｂｓと、外部電極画像４２の輝度Ｂｇをそれぞれ測定する。この処理は、ステップＳ２で得られた全ての積層体画像４１および全ての外部電極画像４２について行う。輝度の測定は、所定の領域の輝度を測定することにより行う。例えば、積層体画像４１の中央部の輝度を測定し、外部電極画像４２の中央部の輝度を測定する。ただし、輝度を測定する位置は、適宜決定することができる。また、輝度を測定する領域の範囲も任意の範囲とすることができる。その場合、例えば、測定対象の領域の平均輝度を求めればよい。 In step S3, the brightness Bs of the laminated body image 41 and the brightness Bg of the external electrode image 42 are measured, respectively. This process is performed on all the laminated body images 41 and all the external electrode images 42 obtained in step S2. The brightness is measured by measuring the brightness in a predetermined area. For example, the brightness of the central portion of the laminated body image 41 is measured, and the brightness of the central portion of the external electrode image 42 is measured. However, the position where the brightness is measured can be appropriately determined. Further, the range of the area for measuring the brightness can be any range. In that case, for example, the average brightness of the region to be measured may be obtained.

ステップＳ４では、積層体画像４１の輝度調整処理、および、外部電極画像４２の輝度調整処理を行う。この処理は、ステップＳ２で得られた全ての積層体画像４１および全ての外部電極画像４２について行う。具体的には、ステップＳ３で測定された積層体画像４１の輝度Ｂｓと所定の輝度Ｂ１とを比較し、積層体画像４１の輝度Ｂｓが所定の輝度Ｂ１となるように、積層体画像４１の各画素の輝度を調整する。また、外部電極画像４２の輝度Ｂｇと所定の輝度Ｂ１とを比較し、外部電極画像４２の輝度Ｂｇが所定の輝度Ｂ１となるように、外部電極画像４２の各画素の輝度を調整する。 In step S4, the brightness adjustment process of the laminated body image 41 and the brightness adjustment process of the external electrode image 42 are performed. This process is performed on all the laminated body images 41 and all the external electrode images 42 obtained in step S2. Specifically, the brightness Bs of the laminate image 41 measured in step S3 is compared with the predetermined brightness B1, and the laminate image 41 is set so that the brightness Bs of the laminate image 41 becomes the predetermined brightness B1. Adjust the brightness of each pixel. Further, the brightness Bg of the external electrode image 42 and the predetermined brightness B1 are compared, and the brightness of each pixel of the external electrode image 42 is adjusted so that the brightness Bg of the external electrode image 42 becomes the predetermined brightness B1.

ただし、輝度の調整では、積層体画像４１の輝度Ｂｓまたは外部電極画像４２の輝度Ｂｇが所定の輝度Ｂ１と完全に一致しなくても、略一致すればよい。 However, in adjusting the brightness, even if the brightness Bs of the laminated body image 41 or the brightness Bg of the external electrode image 42 does not completely match the predetermined brightness B1, it may be substantially the same.

所定の輝度Ｂ１は、撮像した画像に基づいて、ワーク１０である積層セラミックコンデンサ２０の外観を精度良く検査するための所望の輝度である。 The predetermined brightness B1 is a desired brightness for accurately inspecting the appearance of the multilayer ceramic capacitor 20 which is the work 10 based on the captured image.

例えば、所定の輝度Ｂ１が２００であり、積層体画像４１の輝度Ｂｓが１００である場合には、積層体画像４１の各画素の輝度を２倍することによって、積層体画像４１の輝度Ｂｓを所定の輝度Ｂ１に一致させる。また、例えば、所定の輝度Ｂ１が２００であり、外部電極画像４２の輝度Ｂｓが２２２である場合には、外部電極画像４２の各画素の輝度を０．９倍することによって、外部電極画像４２の輝度Ｂｇを所定の輝度Ｂ１に略一致させる。 For example, when the predetermined brightness B1 is 200 and the brightness Bs of the laminated image 41 is 100, the brightness Bs of the laminated image 41 is increased by doubling the brightness of each pixel of the laminated image 41. Matches the predetermined brightness B1. Further, for example, when the predetermined brightness B1 is 200 and the brightness Bs of the external electrode image 42 is 222, the brightness of each pixel of the external electrode image 42 is multiplied by 0.9 to obtain the external electrode image 42. The brightness Bg of the above is substantially matched with the predetermined brightness B1.

なお、ステップＳ４では、積層体画像４１の輝度Ｂｓと比較する所定の輝度と、外部電極画像４２の輝度Ｂｇと比較する所定の輝度を、ともに所定の輝度Ｂ１としたが、異なる輝度としてもよい。 In step S4, the predetermined brightness compared with the brightness Bs of the laminated body image 41 and the predetermined brightness compared with the brightness Bg of the external electrode image 42 are both set to the predetermined brightness B1, but different brightness may be used. ..

このように、積層体画像４１の全ての画素に対して同一の係数を乗算する輝度調整処理を行うので、画像中のセラミック積層体２１の表面の凹凸感を損なうことなく、輝度を調整することができる。また、外部電極画像４２の全ての画素に対して同一の係数を乗算する輝度調整処理を行うので、画像中の外部電極２２の表面の凹凸感を損なうことなく、輝度を調整することができる。 In this way, since the brightness adjustment processing for multiplying all the pixels of the laminated body image 41 by the same coefficient is performed, the brightness can be adjusted without impairing the unevenness of the surface of the ceramic laminated body 21 in the image. Can be done. Further, since the brightness adjustment process for multiplying all the pixels of the external electrode image 42 by the same coefficient is performed, the brightness can be adjusted without impairing the unevenness of the surface of the external electrode 22 in the image.

以下では、輝度調整後の積層体画像を積層体画像４１ａと呼んで、輝度調整前の積層体画像４１と区別する。また、輝度調整後の外部電極画像を外部電極画像４２ａと呼んで、輝度調整前の外部電極画像４２と区別する。 In the following, the laminated body image after the brightness adjustment is referred to as a laminated body image 41a to distinguish it from the laminated body image 41 before the brightness adjustment. Further, the external electrode image after the brightness adjustment is called an external electrode image 42a to distinguish it from the external electrode image 42 before the brightness adjustment.

ステップＳ５では、輝度調整後の積層体画像４１ａの各画素の輝度を所定の閾値と比較することによって、表面にキズや凹凸などの欠陥が存在しないか判定する。この処理は、輝度調整が行われた全ての積層体画像４１ａおよび外部電極画像４２ａについて行う。具体的には、輝度調整後の積層体画像４１ａの各画素の輝度を所定の閾値と比較して、所定の閾値より低い領域は、キズや凹みなどが存在する領域であり、欠陥が存在すると判定する。一方、全ての画素の輝度が所定の閾値以上であれば、欠陥は存在しないと判定する。また、同様の方法により、輝度調整後の外部電極画像４２ａの各画素の輝度を所定の閾値と比較することによって、表面にキズや凹凸などの欠陥が存在しないか判定する。所定の輝度となるように輝度調整が行われた画像に基づいて、キズや凹みなどの欠陥の有無を判定するので、欠陥の有無を精度良く判定することができる。 In step S5, by comparing the brightness of each pixel of the laminated image 41a after adjusting the brightness with a predetermined threshold value, it is determined whether or not there are defects such as scratches and irregularities on the surface. This process is performed on all the laminated body images 41a and the external electrode images 42a for which the brightness has been adjusted. Specifically, the brightness of each pixel of the laminated image 41a after the brightness adjustment is compared with a predetermined threshold value, and the region lower than the predetermined threshold value is a region where scratches, dents, etc. exist, and there is a defect. judge. On the other hand, if the brightness of all the pixels is equal to or higher than a predetermined threshold value, it is determined that there is no defect. Further, by comparing the brightness of each pixel of the external electrode image 42a after adjusting the brightness with a predetermined threshold value by the same method, it is determined whether or not there are defects such as scratches and irregularities on the surface. Since the presence or absence of defects such as scratches and dents is determined based on the image whose brightness has been adjusted so as to have a predetermined brightness, the presence or absence of defects can be accurately determined.

なお、この実施形態における欠陥検査方法は、電子部品の表面の一部にキズや凹みなどの欠陥が存在するか否かを判定するものである。したがって、例えば、電子部品の表面全体にキズがあって、撮像により得られた画像の輝度が正常な電子部品の画像の輝度よりもかなり低いような場合には、欠陥の有無を判定することはできない。 The defect inspection method in this embodiment determines whether or not a defect such as a scratch or a dent is present on a part of the surface of the electronic component. Therefore, for example, when the entire surface of an electronic component is scratched and the brightness of the image obtained by imaging is considerably lower than the brightness of the image of a normal electronic component, it is possible to determine the presence or absence of a defect. Can not.

ステップＳ６では、ステップＳ５の判定結果に基づいて、排出部５に排出信号を送信する。この排出信号には、セラミック積層体２１に欠陥があることを示す信号、外部電極２２に欠陥があることを示す信号、または、積層セラミックコンデンサ２０が良品であること、すなわち、欠陥が存在しないことを示す信号のうちのいずれかが含まれる。 In step S6, a discharge signal is transmitted to the discharge unit 5 based on the determination result of step S5. The emission signal includes a signal indicating that the ceramic laminate 21 is defective, a signal indicating that the external electrode 22 is defective, or the multilayer ceramic capacitor 20 is a good product, that is, there is no defect. Is included in any of the signals indicating.

ステップＳ７では、排出部５は、制御部４からの排出信号に基づいて、検査が終了した積層セラミックコンデンサ２０を、第１分類ボックス５１、第２分類ボックス５２、または、第３分類ボックス５３のいずれかに収容する。上述したように、排出部５は、第１分類ボックス５１、第２分類ボックス５２、または、第３分類ボックス５３に収容されなかった積層セラミックコンデンサ２０を第４分類ボックス５４に収容する。 In step S7, the discharge unit 5 determines the multilayer ceramic capacitor 20 whose inspection has been completed based on the discharge signal from the control unit 4 in the first classification box 51, the second classification box 52, or the third classification box 53. Contain in one. As described above, the discharge unit 5 accommodates the monolithic ceramic capacitor 20 that was not contained in the first classification box 51, the second classification box 52, or the third classification box 53 in the fourth classification box 54.

本発明は、上述した実施形態に限定されることはない。例えば、上述した実施形態では、外観検査対象のワーク１０の一例として積層セラミックコンデンサ２０を挙げたが、ワーク１０は、積層セラミックコンデンサ２０以外の電子部品であってもよい。 The present invention is not limited to the embodiments described above. For example, in the above-described embodiment, the monolithic ceramic capacitor 20 is mentioned as an example of the work 10 to be visually inspected, but the work 10 may be an electronic component other than the monolithic ceramic capacitor 20.

上述した実施形態では、外観検査対象のワーク１０が積層セラミックコンデンサ２０であり、積層セラミックコンデンサ２０のセラミック積層体２１と外部電極２２の表面輝度が異なるため、撮像により得られた画像を積層体画像４１と外部電極画像４２に分け、積層体画像４１の輝度と外部電極画像４２の輝度を個別に調整するものとして説明した。しかし、外観検査対象のワーク１０が積層セラミックコンデンサ２０以外の電子部品であっても、同様の処理を行うことができる。すなわち、電子部品が輝度の異なる領域を有している場合に、輝度が異なる領域ごとに輝度を測定し、輝度が異なる領域ごとに、輝度を調整する処理を行う。そして、輝度が異なる領域ごとに、輝度調整後の画像に基づいて欠陥の有無を判定する。 In the above-described embodiment, the work 10 to be visually inspected is the multilayer ceramic capacitor 20, and the surface brightness of the ceramic laminate 21 of the multilayer ceramic capacitor 20 and the external electrode 22 are different. It has been described as being divided into 41 and the external electrode image 42, and the brightness of the laminated body image 41 and the brightness of the external electrode image 42 are individually adjusted. However, even if the work 10 to be visually inspected is an electronic component other than the monolithic ceramic capacitor 20, the same processing can be performed. That is, when the electronic component has regions having different brightness, the brightness is measured for each region having different brightness, and the brightness is adjusted for each region having different brightness. Then, the presence or absence of defects is determined based on the image after the brightness adjustment for each region having different brightness.

電子部品によっては、欠陥の有無を判定するために用いる画像として、Ｒ（赤色）成分のみを抽出したＲ画像、Ｇ（緑色）成分のみを抽出したＧ画像、および、Ｂ（青色）成分のみを抽出したＢ画像のうちのいずれかを用いることで、欠陥のある位置と欠陥のない位置の輝度の違いが現れやすくなり、欠陥の有無を判定しやすくなる場合がある。したがって、欠陥の有無を判定するために用いる画像として、ＲＧＢカラーモデルのＲ画像、Ｇ画像、および、Ｂ画像のうちのいずれかを取得して用いるようにしてもよい。 Depending on the electronic component, as images used to determine the presence or absence of defects, an R image in which only the R (red) component is extracted, a G image in which only the G (green) component is extracted, and only the B (blue) component are used. By using any of the extracted B images, the difference in brightness between the defective position and the non-defect position is likely to appear, and the presence or absence of the defect may be easily determined. Therefore, as an image used for determining the presence or absence of a defect, any one of the R image, the G image, and the B image of the RGB color model may be acquired and used.

以上、一実施の形態における欠陥検査方法によれば、電子部品に照明を当てる工程と、電子部品を撮像して画像を得る工程と、画像上の電子部品の輝度を測定する工程と、測定された輝度が所定の輝度になるように、画像の輝度を調整する工程と、輝度調整後の画像に基づいて、電子部品の欠陥の有無を判定する工程とを備えることにより、適切な輝度となるように輝度が調整された画像に基づいて、電子部品の欠陥の有無を判定することができる。これにより、電子部品に対する照明の当たり方や撮像手段の位置などを毎回調整する必要なく、電子部品の欠陥の有無を判定することができる。したがって、表面状態が違う、異なる種類の電子部品の外観を検査する場合でも、それぞれの電子部品の表面状態に応じた照明の調整を行う必要がないため、照明の調整の手間を低減することができる。 As described above, according to the defect inspection method in one embodiment, the steps of illuminating the electronic component, imaging the electronic component to obtain an image, and measuring the brightness of the electronic component on the image are measured. By providing a step of adjusting the brightness of the image so that the brightness is a predetermined brightness and a step of determining the presence or absence of defects in the electronic component based on the image after the brightness adjustment, the appropriate brightness is obtained. Based on the image whose brightness is adjusted as described above, the presence or absence of defects in electronic components can be determined. As a result, it is possible to determine the presence or absence of defects in the electronic components without having to adjust the lighting of the electronic components and the position of the imaging means each time. Therefore, even when inspecting the appearance of different types of electronic components having different surface conditions, it is not necessary to adjust the lighting according to the surface condition of each electronic component, so that the labor for adjusting the lighting can be reduced. can.

また、電子部品は、輝度が異なる領域を有しており、輝度を測定する工程では、輝度が異なる領域ごとに輝度を測定し、輝度を調整する工程では、輝度が異なる領域ごとに輝度を調整し、欠陥の有無を判定する工程では、輝度が異なる領域ごとに、輝度調整後の画像に基づいて欠陥の有無を判定する。これにより、輝度が異なる領域ごとに適切に輝度を調整することができるので、輝度が異なる領域ごとに精度良く欠陥の有無を判定することができる。 Further, the electronic component has regions having different brightness, and in the step of measuring the brightness, the brightness is measured for each region having different brightness, and in the step of adjusting the brightness, the brightness is adjusted for each region having different brightness. However, in the step of determining the presence or absence of a defect, the presence or absence of a defect is determined based on the image after adjusting the brightness for each region having different brightness. As a result, the brightness can be appropriately adjusted for each region having different brightness, so that the presence or absence of a defect can be accurately determined for each region having different brightness.

また、電子部品は、積層体および外部電極を有し、外観検査方法は、撮像して得られた画像を、積層体が撮像されている積層体画像と、外部電極が撮像されている外部電極画像とに分ける工程をさらに備え、輝度を測定する工程では、積層体画像の輝度および外部電極画像の輝度を測定し、輝度を調整する工程では、積層体画像の輝度および外部電極画像の輝度をそれぞれ個別に調整する。これにより、輝度が異なる積層体画像および外部電極画像のそれぞれについて、適切に輝度を調整することができるので、積層体および外部電極のそれぞれの欠陥の有無を精度良く判定することができる。 Further, the electronic component has a laminate and an external electrode, and the visual inspection method uses the image obtained by imaging the laminate image in which the laminate is imaged and the external electrode in which the external electrode is imaged. In the step of measuring the brightness, the brightness of the laminated body image and the brightness of the external electrode image are measured, and in the step of adjusting the brightness, the brightness of the laminated body image and the brightness of the external electrode image are measured. Adjust each individually. As a result, the brightness of the laminated body image and the external electrode image having different brightness can be appropriately adjusted, so that the presence or absence of defects in the laminated body and the external electrode can be accurately determined.

さらに、撮像して得られる画像を、ＲＧＢカラーモデルのＲ画像、Ｇ画像、および、Ｂ画像のうちのいずれかとすることにより、Ｒ画像、Ｇ画像、または、Ｂ画像のいずれかを用いた方が欠陥が現れやすい電子部品について、欠陥の有無を精度良く判定することができる。 Further, by setting the image obtained by imaging as one of the R image, the G image, and the B image of the RGB color model, one of the R image, the G image, and the B image is used. However, it is possible to accurately determine the presence or absence of defects in an electronic component in which defects are likely to appear.

１パーツフィーダ
２ガラステーブル
３ａ第１撮像部
３ｂ第２撮像部
３ｃ第３撮像部
４制御部
５排出部
１０ワーク
２０積層セラミックコンデンサ
２１セラミック積層体
２２外部電極
４１積層体画像
４２外部電極画像
１００外観検査装置 1 Parts feeder 2 Glass table 3a 1st imaging unit 3b 2nd imaging unit 3c 3rd imaging unit 4 Control unit 5 Discharge unit 10 Work 20 Multilayer ceramic capacitor 21 Ceramic laminate 22 External electrode 41 Laminate image 42 External electrode image 100 Appearance Inspection equipment

Claims

The process of illuminating an electronic component that has a main surface, a back surface, two side surfaces, and a front surface including two end faces.
A step of obtaining a plurality of images by imaging at least two surfaces of the electronic component.
A step of measuring the brightness of a predetermined region of a plurality of electronic components on the image, and
A step of adjusting the brightness of the image so that the brightness of the predetermined region of the plurality of measured images becomes a predetermined brightness.
A step of determining the presence or absence of defects in the electronic component based on the image after adjusting the brightness, and
With
In the case of a multilayer ceramic capacitor in which the electronic component has a laminate and an external electrode,
A step of dividing the image obtained by the imaging into a laminate image in which the laminate is imaged and an external electrode image in which the external electrode is imaged is further provided.
In the step of measuring the brightness, the brightness of the central portion of the laminated body image and the brightness of the central portion of the external electrode image are measured.
In the step of adjusting the brightness, the same coefficient is multiplied for all the pixels of the laminated image and the same coefficient is multiplied for all the pixels of the external electrode image for each of the plurality of images. A visual inspection method characterized by performing a brightness adjustment process.

The visual inspection method according to claim 1, wherein the image is one of an R image, a G image, and a B image of an RGB color model.

The visual inspection method according to claim 1 or 2, wherein in the step of obtaining the plurality of images, all the surfaces of the electronic component are imaged to obtain the plurality of images.