JP6906333B2 - 給湯装置 - Google Patents

Description

本発明は、給湯装置に関し、特に、タンクに貯留されている水を供給するときに制御される混合弁を備えている給湯装置に関するものである。

近年、省エネルギー性を向上させるため、冷凍サイクル装置及び貯湯タンクを含む給湯装置の普及が進んでいる。省エネルギー性を向上させるための技術としては、貯湯タンク内の熱量を活用して冷凍サイクル装置のＣＯＰ（Coefficient Of Performance）を向上させる技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の給湯装置では、貯湯タンク内に貯留されている中間温度の水の熱量を有効利用することで、貯湯タンク内の水を沸き上げる運転（沸き上げ運転）を実施しているときの冷凍サイクル装置のＣＯＰを向上させている。なお、中間温度の水は、例えば２０℃から４０℃程度の温度を有している。

特許第３９７７２４１号公報

中間温度の水は、貯湯タンクの上部に貯留されている高温度の水及び貯湯タンクの下部に貯留されている低温度の水と比較すると、温度幅が大きい。このため、中間温度の水と高温度の水とが混合された混合水、又は、中間温度の水と低温度の水とが混合された混合水も、その分、温度幅が大きくなってしまう。したがって、例えばシャワーといった給湯端末から放出される混合水の温度幅が大きくなり、ユーザーが給湯端末を利用するときの快適性が損なわれてしまう、という課題がある。

貯湯タンク内の中間温度の水の貯湯量が増大すると、沸き上げ運転を実施したときに、中間温度の水が冷凍サイクル装置の凝縮器に供給されやすくなる。低温度の水ではなく、中間温度の水が凝縮器に供給されると、凝縮器では、水と冷媒との熱交換量が低減する。凝縮器の熱交換量が低減すると、その分、冷凍サイクル装置のＣＯＰが低減してしまい、給湯装置の省エネルギー性が損なわれる、という課題がある。

本発明は、上記のような課題のうちの少なくとも一方を解決するためになされたもので、省エネルギー性を向上させることができる給湯装置を提供することを目的としている。

本発明に係る給湯装置は、浴槽に設けられている湯張端末と浴槽とは異なる場所に設けられている給湯端末とに供給するお湯を生成する給湯装置であって、圧縮機、凝縮器の冷媒流路、絞り装置、及び蒸発器が接続されている冷媒回路と、ポンプ、凝縮器の水流路、及び水を貯留するタンクが接続されている水循環回路と、タンクの上部に接続されている第１の給湯配管と、タンクの下部に接続されている第２の給湯配管と、タンクのうち上部よりも低く且つ下部よりも上側の部分に接続されている第３の給湯配管と、タンクから第３の給湯配管へ流れる水の温度である水温度を検出する第１の温度検出部と、第１の給湯配管が接続されている第１の入口と、第２の給湯配管が接続されている第２の入口と、第３の給湯配管が接続されている第３の入口と、湯張端末及び給湯端末に連通する第４の給湯配管に接続されている出口とを含む混合弁と、混合弁を制御する制御装置と、を備え、制御装置は、給湯端末に水を供給するときに水温度が第１の温度より高く且つ水温度が第１の温度より高い第２の温度以下である場合には第３の入口を閉とし、湯張端末に水を供給するときに水温度が第２の温度以下である場合には第３の入口を開とする。

本発明に係る給湯装置によれば、上記構成を備えているので、省エネルギー性を向上させることができる。

実施の形態１に係る給湯装置１００の概要構成例図である。 実施の形態１に係る給湯装置１００の、沸き上げ運転の説明図である。 実施の形態１に係る給湯装置１００の制御装置６０の機能ブロック図である。 沸き上げ運転を実施した直後のタンク６内の水温分布の説明図である。 沸き上げ運転を実施する直前のタンク６内の水温分布（タンク内の中間温度の水の利用なし）の説明図である。 沸き上げ運転を実施する直前のタンク６内の水温分布（タンク内の中間温度の水の利用あり）の説明図である。 冷凍サイクル装置（ヒートポンプユニット）のＣＯＰを向上させることを説明するモリエル線図である。 中間温度の水を利用するときの条件の説明図である。 実施の形態１に係る給湯装置１００の制御フローチャートである。 実施の形態１に係る給湯装置１００の変形例である。 変形例に係る給湯装置１００の、沸き上げ運転の説明図である。 変形例に係る給湯装置１００の、追い焚き運転の説明図である。 実施の形態２に係る給湯装置２００の概要構成例図である。 実施の形態２に係る給湯装置２００の、中間温度の水の湯量比率を増大させる比率増大制御等の説明図である。 実施の形態２に係る給湯装置２００の制御フローチャートである。

以下、図面を適宜参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、以下の図面において、同一の符号を付したものは、同一又はこれに相当するものであり、このことは明細書の全文において共通することとする。さらに、明細書全文に表わされている構成要素の形態は、あくまでも例示であって、これらの記載に限定されるものではない。

実施の形態１．
図１Ａは、実施の形態１に係る給湯装置１００の概要構成例図である。
図１Ｂは、実施の形態１に係る給湯装置１００の、沸き上げ運転の説明図である。

［実施の形態１の構成説明］
給湯装置１００は、ヒートポンプユニット２０を備えている。給湯装置１００は、冷媒回路Ｃ１と、水循環回路Ｃ２と、給湯配管Ｐ１〜Ｐ３と、混合弁７とを備えている。給湯配管Ｐ１は第１の給湯配管に対応し、給湯配管Ｐ２は第２の給湯配管に対応し、給湯配管Ｐ３は第３の給湯配管に対応している。また、給湯装置１００は、各種の検出部と、制御装置６０と、リモートコントローラ７０とを備えている。ヒートポンプユニット２０は冷媒回路Ｃ１を備えている。給湯装置１００は、給湯配管Ｐ４に接続されている。給湯配管Ｐ４は第４の給湯配管に対応している。給湯配管Ｐ４は湯張端末３０及び給湯端末４０に連通している。給湯配管Ｐ４は、三方弁８に接続されている。三方弁８は、配管Ｐ５を介して湯張端末３０に接続され、また、三方弁８は、配管Ｐ６を介して給湯端末４０に接続されている。

湯張端末３０は、お風呂の浴槽５０に設けられている。制御装置６０に浴槽５０の湯張、浴槽５０へのお湯の追加、及び、浴槽５０内のお湯の追い焚き等の各種指示があると、湯張端末３０から浴槽５０へお湯が供給される。給湯端末４０は、浴槽５０とは異なる場所に設けられている端末である。給湯端末４０は、例えば、お風呂場に設けられているシャワーヘッド、お風呂場に設けられている蛇口、及び調理場に設けられている蛇口等である。実施の形態１では、給湯端末４０はシャワーである。また、給湯装置１００には、給水端８０が設けられている。給水端８０は、タンク６と水道の配管とを接続する配管を備えている。給水端８０からタンク６内へ水が供給される。給水端８０はタンク６の下部に接続されている。タンク６は給水端８０から低温度の水が供給される。

冷媒回路Ｃ１は、冷媒が循環する。冷媒としては、例えば二酸化炭素冷媒を採用することもできるし、例えばＨＦＣ冷媒（ハイドロフルオロカーボン冷媒）を採用することもできる。冷媒回路Ｃ１は、冷媒を圧縮する圧縮機１と、凝縮器として機能する熱交換器２と、冷媒を減圧する機能を有する絞り装置３と、蒸発器として機能する熱交換器４とを含む。熱交換器４には、熱交換器４に空気を供給する送風機４Ａが付設されている。熱交換器２は、冷媒が流れる冷媒流路と、水が流れる水流路とを含む。熱交換器２は、冷媒流路を流れる冷媒と、水流路を流れる水とが熱交換できるように構成されている。冷媒回路Ｃ１は熱交換器２の冷媒流路に接続され、水循環回路Ｃ２は熱交換器２の水流路に接続されている。熱交換器２は、冷媒流路を流れる冷媒を凝縮させる。熱交換器２は、例えば２重管熱交換器で構成することができる。

水循環回路Ｃ２は、水が循環する。水循環回路Ｃ２は、熱交換器２の水流路と、水を貯留するタンク６と、タンク６に水を搬送するポンプ５とを含む。また、水循環回路Ｃ２は、配管ｐ１、配管ｐ２及び配管ｐ３を備えている。

タンク６は、熱交換器２で加熱された水を貯留する。タンク６に貯留される水は、通常、高温度の水と、中間温度の水と、低温度の水とに分けることができる。なお、高温度、中間温度、及び低温度の順番に温度が低い。高温度の水は、タンク６の上部に位置している。低温度の水は、タンク６の下部に位置している。中間温度の水は、タンク６の上部とタンク６の下部との間に位置している。
タンク６は、配管ｐ１及び配管ｐ３に接続されている。配管ｐ１はタンク６の上部に接続され、配管ｐ２はタンク６の下部に接続されている。配管ｐ２にはタンク６の低温度の水が流れ込む。熱交換器２で加熱されることで生成された高温度の水は、配管ｐ３を介してタンク６の上部に流れ込む。タンク６は給湯配管Ｐ１、給湯配管Ｐ２及び給湯配管Ｐ３に接続されている。給湯配管Ｐ１はタンク６の上部に接続されている。給湯配管Ｐ２はタンク６の下部に接続されている。給湯配管Ｐ３はタンク６の上部よりも低く且つタンク６の下部よりも上側の部分に接続されている。給湯配管Ｐ１から混合弁７へ高温度の水が流れ、給湯配管Ｐ２から混合弁７へ中間温度の水が流れ、給湯配管Ｐ３から混合弁７へ低温度の水が流れる。
タンク６は、金属から構成してもよいし、樹脂で構成してもよい。タンク６を構成する金属としては、例えばステンレスを採用することができる。タンク６には図示省略の断熱材が設けられている。これにより、タンク６は、タンク６内に貯留されている水を長時間にわたって保温することができる。

ポンプ５は水の吐出側が配管ｐ１に接続され、水の吸入側が配管ｐ３に接続されている。ポンプ５から吐出された水は、熱交換器２の水流路に流入し、熱交換器２の冷媒流路を流れる冷媒と熱交換する。

混合弁７は、第１の入口７ａと、第２の入口７ｂと、第３の入口７ｃと、出口７ｄとを含む。第１の入口７ａには、給湯配管Ｐ１が接続されている。第２の入口７ｂには、給湯配管Ｐ２が接続されている。第３の入口７ｃには、給湯配管Ｐ３が接続されている。出口７ｄには、給湯配管Ｐ４が接続されている。給湯装置１００の例えば使用状況等によって異なる場合はあるが、通常は、第１の入口７ａにはタンク６の高温度の水が供給され、第２の入口７ｂにはタンク６の低温度の水が供給され、第３の入口７ｃにはタンク６の中間温度の水が供給される。混合弁７が、これらの温度が異なる水を混合することで、予め定められた温度を有する混合水を生成する。混合水は、出口７ｄを介して給湯配管Ｐ４に流入する。

給湯装置１００は、各種の検出部を備えている。各種の検出部には、温度検出部１ａと、温度検出部１ｂと、温度検出部１ｃと、温度検出部１ｄと、流量検出部２ａとを含んでいる。温度検出部１ａは、タンク６の上部に設けられている。温度検出部１ａは、タンク６の上部に貯留されている水の温度を検出する。つまり、温度検出部１ａは、給湯配管Ｐ１へ流れる水の温度を検出する。温度検出部１ｂは、タンク６の下部に設けられている。温度検出部１ｂは、タンク６の下部に貯留されている水の温度を検出する。つまり、温度検出部１ｂは、給湯配管Ｐ２へ流れる水の温度を検出する。温度検出部１ｃはタンク６に設けられている。温度検出部１ｃが第１の温度検出部に対応している。温度検出部１ｃは例えば給湯配管Ｐ３の高さと同程度の位置に設けられている。温度検出部１ｃは、給湯配管Ｐ３へ流れる水の温度を検出する。温度検出部１ｄは、給湯配管Ｐ４に設けられている。温度検出部１ｄは、給湯配管Ｐ４を流れる水の温度を検出する。流量検出部２ａは、給湯配管Ｐ４に設けられている。流量検出部２ａは、給湯配管Ｐ４を流れる水の流量を検出する。

制御装置６０には、温度検出部１ａの検出温度と、温度検出部１ｂの検出温度と、温度検出部１ｃの検出温度と、温度検出部１ｄの検出温度と、流量検出部２ａの検出流量とが出力される。また、制御装置６０にはリモートコントローラ７０から各種の指示が出力される。制御装置６０とリモートコントローラ７０とは無線通信又は有線通信を行う。制御装置６０は、圧縮機１、絞り装置３、送風機４Ａ、ポンプ５、混合弁７及び三方弁８等を制御する。制御装置６０は、タンク６内の水を沸き上げる、沸き上げ運転を実施する機能を有する。

［沸き上げ運転の動作］
図１Ｂに示すように、沸き上げ運転では、タンク６の下部の水が、配管ｐ３に流入し、ポンプ５を経て、熱交換器２に流入する。熱交換器２に流入した水は、冷媒に加熱され、配管ｐ２に流入する。配管ｐ２に流入した水は、タンク６の上部に流入する。

［制御装置６０の構成］
図２は、実施の形態１に係る給湯装置１００の制御装置の機能ブロック図である。
制御装置６０は、状態判定部６０Ａと、閾値判定部６０Ｂと、アクチュエータ制御部６０Ｃと、記憶部６０Ｄとを備えている。

状態判定部６０Ａは、お湯を出す要求があったか否かを判定する機能、及び、湯張を実施しているか否かを判定する機能等を有する。
閾値判定部６０Ｂは、温度検出部１ａの検出温度、温度検出部１ｂの検出温度、温度検出部１ｃの検出温度、温度検出部１ｄの検出温度及び流量検出部２ａの検出流量を、各種の閾値と比較する機能を有する。例えば、閾値判定部６０Ｂは、温度検出部１ｃの検出温度と第１の温度Ｔｓ＿ｓとを比較する機能、温度検出部１ｃの検出温度と第２の温度Ｔｓ＿ｂとを比較する機能、及び、温度検出部１ｃの検出温度と湯張の設定温度Ｔｓｅｔとを比較する機能等を有する。
アクチュエータ制御部６０Ｃは、圧縮機１、絞り装置３、送風機４Ａ、ポンプ５、混合弁７及び三方弁８等を制御する。
記憶部６０Ｄは、各種のデータを記憶する機能を有する。

制御装置６０に含まれる各機能部は、専用のハードウェア、又は、メモリに格納されるプログラムを実行するＭＰＵ（Micro Processing Unit）で構成される。制御装置６０が専用のハードウェアである場合、制御装置６０は、例えば、単一回路、複合回路、ＡＳＩＣ（application specific integrated circuit）、ＦＰＧＡ（field-programmable gate array）、またはこれらを組み合わせたものが該当する。制御装置６０が実現する各機能部のそれぞれを、個別のハードウェアで実現してもよいし、各機能部を一つのハードウェアで実現してもよい。制御装置６０がＭＰＵの場合、制御装置６０が実行する各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアやファームウェアはプログラムとして記述され、メモリに格納される。ＭＰＵは、メモリに格納されたプログラムを読み出して実行することにより、制御装置６０の各機能を実現する。メモリは、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリである。

［沸き上げ運転の直後の水温分布］
図３は、沸き上げ運転を実施した直後のタンク６内の水温分布の説明図である。
沸き上げ運転では、タンク６の下部から低温度の水が、ヒートポンプユニット２０で加熱された後に、タンク６の上部に戻される。タンク６の上部には、配管ｐ２を介して高温度の水が供給される。したがって、沸き上げ運転を終了した直後は、タンク６の上部及びタンク６の中間部に高温度の水が位置し、タンク６の下部に低温度の水が位置している。なお、沸き上げ運転を終了した直後は、中間温度の水の量は、高温度の水の量と比較するとは少ない。

［沸き上げ運転の直前の水温分布（中間温度の水の利用なし）］
図４は、沸き上げ運転を実施する直前のタンク６内の水温分布（タンク６内の中間温度の水の利用なし）の説明図である。
タンク６には断熱材が設けられているが、時間の経過とともに、タンク６に貯留されている水の熱が逃げていく。また、高温度の水は比重が軽い分、タンク６の上部に移動し、低温度の水は比重が重い分、タンク６の下部に移動する。このため、時間の経過とともに、タンク６内の高温度の水と低温度の水との温度境界層が広がる。中間温度の水は、この拡がった温度境界層の水である。なお、時間の経過による放熱の他に、例えば追い焚き運転（図９Ｃ参照）を実施することでも、中間温度の水が生成される。追い焚き運転を実施すると、タンク６の高温度の水が、浴槽５０の水に熱を供給した後に、タンク６に戻されるためである。

中間温度の水の量が増大してしまうと、沸き上げ運転を実施したときに、低温度の水だけでなく、中間温度の水が熱交換器２に供給されてしまう。沸き上げ運転の実施を開始した直後は、タンク６の下部に貯留されている低温度の水が熱交換器２に流入するが、沸き上げ運転を継続していると、タンク６内に低温度の水がなくなり、中間温度の水が熱交換器２に供給されるからである。

［沸き上げ運転の直前の水温分布（中間温度の水の利用あり）］
図５は、沸き上げ運転を実施する直前のタンク６内の水温分布（タンク６内の中間温度の水の利用あり）の説明図である。
図５は沸き上げ運転を実施する前に、中間温度の水を利用し、タンク６内の中間温度の水の量を減らしている。中間温度の水は、例えば湯張端末３０へ供給されている。図５に示す高さ幅Ｗ２は、図４の高さ幅Ｗ１と比較すると、短くなっている。なお、高さ幅は、高温度の水と低温度の水との温度境界層の幅を示している。このため、図５では、高さ幅Ｗ２が短い分、中間温度の水の量が少なくなっていることがわかる。

［中間温度の水の利用による、冷凍サイクル装置のＣＯＰの向上］
図６は、冷凍サイクル装置（ヒートポンプユニット）のＣＯＰを向上させることを説明するモリエル線図である。図６の（１）は熱交換器４を通過して蒸発した冷媒が圧縮機１に吸入する過程である（吸入過程）。図６の（２）は圧縮機１によって圧縮された冷媒が圧縮機１から吐出する過程である（吐出過程）。図６の（３）は熱交換器２によって冷媒が凝縮した過程である（凝縮過程）。図６の（４）は絞り装置３を通過して膨張した冷媒が熱交換器４に流入する過程である（膨張過程）。沸き上げ運転を実施しているときの熱交換は、（２）から（３）への変化にあたる。ここで、圧縮機１の仕事（入力）は、（２）と（１）のエンタルピー差に対応している。したがって、ヒートポンプユニット２０のＣＯＰの向上は、（２）と（３）のエンタルピー差を大きくすることで実現できる。

しかし、（３）の到達点は、冷媒と熱交換する水の温度によって限界がある。水の温度が低い程、エンタルピーが小さいことから、（３）の到達点は図６の左側に寄る。つまり、水の温度が低い程、エンタルピー差を大きくすることができ、よって、ヒートポンプユニット２０のＣＯＰを向上させることができる。温度Ｔａ＿１の水と冷媒とが熱交換した場合の方は、温度Ｔａ＿２の水と冷媒とが熱交換した場合よりも、エンタルピー差が差分Ｄｆだけ大きく、ヒートポンプユニット２０のＣＯＰを向上させることができる。

図４で説明したように、中間温度の水を利用しない場合は、熱交換器２に流入する水の温度が徐々に上昇していくため、ヒートポンプユニット２０のＣＯＰが徐々に低下する。

図５で説明したように、中間温度の水を利用した場合は、熱交換器２に流入する水の温度の上昇を抑制することができ、ヒートポンプユニット２０のＣＯＰが低下することを抑制することができる。

［中間温度の水を利用するときの条件］
図７は、中間温度の水を利用するときの条件の説明図である。図７（ａ）は沸き上げ運転を実施した直後のタンク６内の水温分布の説明図である。図７（ｂ）は沸き上げ運転を実施した直後に、中間温度の水の利用を継続したときの中間温度の水の温度変化を示している。図７（ｂ）は横軸が使用熱量であり、中間温度の水の利用量に対応する。図７（ｂ）は縦軸が中間温度の水の取出口の温度であり、混合弁７の第３の入口７ｃに流入する水の温度に対応する。また、図７（ａ）に示す境界ｂ１及び境界ｂ２では、温度が急激に変化する。

給湯装置１００は中間温度の水を利用することで、沸き上げ運転を実施するときのヒートポンプユニット２０のＣＯＰが低下することを抑制している。ここで、中間温度の水は温度境界層の水であるため、中間温度の水を利用していると、第３の入口７ｃに流入する水の温度が急激に変化することがある。つまり、中間温度の水を利用していると、混合弁７で得られる混合水の温度の制御性が低下しやすい。その結果、お湯を利用するユーザーの快適性が損なわれる可能性がある。お湯を利用するユーザーの快適性が損なわれることを抑制する手段を説明する前に、混合弁７の第３の入口７ｃに流入する水の温度の説明をする。

沸き上げ運転を実施した直後に、中間温度の水の利用を開始すると、温度Ｔ１の水が混合弁７の第３の入口７ｃに流入する。中間温度の水の利用を継続していくと、つまりタンク６内の水の使用熱量が増加すると、図７（ｂ）の矢印ＡＲ１に示すように、第３の入口７ｃに流入する水の温度が急激に低下する。中間温度の水の利用が続いたため、図７（ａ）に示す境界ｂ１の高さ位置が上昇し、境界ｂ１の高さ位置が給湯配管Ｐ３の高さ位置にまで至ったためである。

更に、中間温度の水の利用を継続していくと、第３の入口７ｃに流入する水の温度が次第に低下していく。温度境界層の水は温度の幅が、タンク６の上部の水の温度の幅及びタンク６の下部の水の温度の幅と比較すると広い。温度境界層の水が、第３の入口７ｃに供給されているため、第３の入口７ｃに流入する水の温度が次第に低下している。

更に、中間温度の水の利用を継続していくと、図７（ｂ）の矢印ＡＲ２に示すように、第３の入口７ｃに流入する水の温度が変化しにくくなる。図７（ａ）に示す境界ｂ２の高さ位置が上昇し、境界ｂ２の高さ位置が給湯配管Ｐ３の高さ位置にまで至ったためである。

混合弁７の第３の入口７ｃに流入する水の温度が変化することを踏まえ、給湯装置１００では、給湯端末４０に水を供給するときに水温度Ｔｍが第１の温度Ｔｓ＿ｓ未満である場合には第３の入口７ｃを開とする。ここで、水温度Ｔｍとは、温度検出部１ｃの検出温度に対応している。図７（ｂ）の傾きＬ３に示すように、水温度Ｔｍが第１の温度Ｔｓ＿ｓ未満であれば、タンク６の水を第３の入口７ｃへ継続的に供給したとしても、第３の入口７ｃへ供給される水の温度は変化しにくい。給湯端末４０に水を供給するときには、この温度が変化しにくい水を混合弁７に供給すれば、混合水の温度の制御性を確保することができる。つまり、給湯端末４０でお湯を利用するユーザーの快適性が損なわれてしまうことを抑制できる。

また、給湯装置１００では、給湯端末４０に水を供給するときに水温度Ｔｍが第１の温度Ｔｓ＿ｓ以上であり且つ水温度Ｔｍが第１の温度Ｔｓ＿ｓより高い第２の温度Ｔｓ＿ｂ未満である場合には第３の入口７ｃを閉とする。水温度Ｔｍが第１の温度Ｔｓ＿ｓ以上であり且つ第２の温度Ｔｓ＿ｂ未満である場合は、水を継続的に利用していくと、水の温度が傾きＬ２で低下していく。傾きＬ２は傾きＬ１及び傾きＬ３と比較すると大きい。このため、水温度Ｔｍが第１の温度Ｔｓ＿ｓ以上であり且つ第２の温度Ｔｓ＿ｂ未満である場合は、混合水の温度の制御性を確保しにくい。したがって、給湯端末４０に水を供給するときには、タンク６の水を第３の入口７ｃへは供給しない。その代わりに、タンク６の上部の高温度の水を第１の入口７ａへ供給し、また、タンク６の下部の低温度の水を第３の入口７ｃへ供給する。これにより、混合水の温度の制御性を確保し、給湯端末４０でお湯を利用するユーザーの快適性が損なわれてしまうことを抑制することができる。

更に、湯張端末３０に水を供給するときに水温度Ｔｍが第２の温度Ｔｓ＿ｂ未満である場合には第３の入口７ｃを開とする。浴槽５０の湯張をするために、湯張端末３０に水を供給するときには、通常、ユーザーは浴槽５０外にいる。このため、浴槽５０に湯張をしているときにユーザーは浴槽５０内の水には触れないので、浴槽５０に供給される水の温度の制御性が低くても、ユーザーの快適性が損なわれることはない。したがって、水温度Ｔｍが第１の温度Ｔｓ＿ｓから第２の温度Ｔｓ＿ｂまでの範囲であっても、中間温度の水を第３の入口７ｃへ供給している。これにより、中間温度の水の利用量を増大させ、ヒートポンプユニット２０のＣＯＰを向上させることができる。

なお、第２の温度Ｔｓ＿ｂは、浴槽５０に供給する水の設定温度の上限値Ｔｌ＿ｈ以下である。これにより、ユーザーがやけどをしてしまうことを回避することができる。例えば、配管詰まりが発生し、中間温度の水のみが供給される状況が想定されるが、そのような状況であっても、ユーザーがやけどをしてしまうことを回避することができる。この設定温度の上限値Ｔｌ＿ｈは、湯張のときの設定温度の上限値を採用することもできるし、追い焚きのときの設定温度の上限値を採用することもできる。例えば、湯張のときの設定温度の上限値と、追い焚きのときの設定温度の上限値とが異なる場合には、低い方の上限値を採用することで、ユーザーがやけどをしてしまうことをより確実に回避することができる。

なお、タンク６の水を湯張端末３０及び給湯端末４０へ同時に供給するときがある。つまり、ユーザーが湯張端末３０からお湯を出す要求するとともに、ユーザーが給湯端末４０からお湯を出す要求をした場合である。この場合には、制御装置６０は、水温度Ｔｍが第１の温度Ｔｓ＿ｓ以上であり且つ水温度Ｔｍが第２の温度Ｔｓ＿ｂ未満であっても、第３の入口７ｃを閉とする。ユーザーが給湯端末４０を利用しているので、混合水の温度の制御性を優先する。これにより、給湯端末４０でお湯を利用するユーザーの快適性が損なわれてしまうことを抑制する。

［実施の形態１の制御フローの説明］
図８は、実施の形態１に係る給湯装置１００の制御フローチャートである。

（ＳＴＡＲＴ）
ユーザーが浴槽５０の湯張をしようとしている場合には、ユーザーがリモートコントローラ７０の湯張ボタンを押す。また、ユーザーが調理場でお湯を出そうとしている場合には、ユーザーがお湯の蛇口を開く。このように、お湯を出す要求があると、制御装置６０は、この要求があったと判定する。そして、制御装置６０は、図８に示す制御フローを開始する。なお、お湯を出す要求の検出手段は、各種の公知の手段を採用することができる。

（ステップＳ１０：湯張判定）
制御装置６０はお湯の要求の目的が湯張であるか否かを判定する。湯張目的である場合には、ステップＳ１１へ進み、湯張目的でない場合には、ステップＳ１２に進む。リモートコントローラ７０の湯張ボタンが押されていれば、制御装置６０は、湯張目的であると判定する。

（ステップＳ１１：湯張運転に係る閾値判定）
制御装置６０は温度検出部１ｃの検出温度（水温度Ｔｍ）が第２の温度Ｔｓ＿ｂ未満であるか否かを判定する。水温度Ｔｍが第２の温度Ｔｓ＿ｂ未満である場合には、ステップＳ１３に進む。水温度Ｔｍが第２の温度Ｔｓ＿ｂ以上である場合には、制御フローを終了する。水温度Ｔｍが第２の温度Ｔｓ＿ｂ以上である状況は、例えば沸き上げ運転を実施した直後等の状況である。中間温度の水が少ないことから、制御フローを終了する。

（ステップＳ１２：給湯端末４０に係る閾値判定）
制御装置６０は温度検出部１ｃの検出温度（水温度Ｔｍ）が第１の温度Ｔｓ＿ｓ未満であるか否かを判定する。水温度Ｔｍが第１の温度Ｔｓ＿ｓ未満である場合には、ステップＳ１３に進む。水温度Ｔｍが第１の温度Ｔｓ＿ｓ以上である場合には、制御フローを終了する。

（ステップＳ１３：中間温度の水の利用）
制御装置６０は混合弁７を制御し、第３の入口７ｃを開く。タンク６の水は給湯配管Ｐ３を介して混合弁７に流入する。これにより、タンク６の中間温度の水の利用がなされ、ヒートポンプユニット２０のＣＯＰが向上する。なお、本ステップＳ１３では、第３の入口７ｃだけでなく、第１の入口７ａ及び第２の入口７ｂも開とする。これにより、混合弁７では、高温度の水と、中間温度の水と、低温度の水とが混合する。

（ステップＳ１４：混合水の温度の最適化判定）
制御装置６０は、第３の入口７ｃを開としているときに水温度Ｔｍが浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔよりも低いか否かを判定する。水温度Ｔｍが浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔよりも低い場合にはステップＳ１５に進む。水温度Ｔｍが浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ以上である場合にはステップＳ１６に進む。設定温度Ｔｓｅｔと水温度Ｔｍとを比較し、中間温度の水を、高温度の水と混合するか、低温度の水と混合するか、を決定する。これにより、混合水の温度の最適化ができる。

（ステップＳ１５：低温度の水の取出停止）
水温度Ｔｍが浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔよりも低いので、制御装置６０は混合弁７を制御して、第２の入口７ｂを閉とし、第１の入口７ａを開とする。つまり、第２の入口７ｂが閉、第１の入口７ａが開、第３の入口７ｃが開、出口７ｄが開となっている。これにより、中間温度の水と高温度の水とが混合する。

（ステップＳ１６：高温度の水の取出停止）
水温度Ｔｍが浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ以上であるので、制御装置６０は混合弁７を制御して、第１の入口７ａを閉とし、第２の入口７ｂを開とする。つまり、第１の入口７ａが閉、第２の入口７ｂが開、第３の入口７ｃが開、出口７ｄが開となっている。これにより、中間温度の水と低温度の水とが混合する。

（ＥＮＤ）
制御装置６０は制御フローを終了する。

［変形例］
図９Ａは、実施の形態１に係る給湯装置１００の変形例である。
図９Ｂは、変形例に係る給湯装置１００の、沸き上げ運転の説明図である。
図９Ｃは、変形例に係る給湯装置１００の、追い焚き運転の説明図である。

図９Ａに示すように、変形例に係る給湯装置１００は、図１Ａに示す給湯装置１００に加えて、三方弁９０と、四方弁９１と、熱交換器９２とを備えている。変形例に係る給湯装置１００の水循環回路Ｃ２は、三方弁９０、四方弁９１及び熱交換器９２に、各種配管が接続されている。制御装置６０は、図９Ｂに示す、沸き上げ運転を実施する場合と、図９Ｃに示す追い焚き運転を実施する場合とで、三方弁９０の流路を切り替えている。同様に、制御装置６０は、図９Ｂに示す、沸き上げ運転を実施する場合と、図９Ｃに示す追い焚き運転を実施する場合とで、四方弁９１の流路を切り替えている。

変形例に係る給湯装置１００は、ポンプ９３を含む循環回路Ｃ３を備えている。例えば追い焚き運転を実施するときに、ポンプ９３が運転する。

図９Ｂに示すように、沸き上げ運転では、タンク６の下部の水が、三方弁９０及びポンプ５を介して熱交換器２に流入する。熱交換器２に流入した水は、冷媒に加熱され、四方弁９１を経て、タンク６の上部に流入する。

図９Ｃに示すように、追い焚き運転では、タンク６の上部の水が、熱交換器９２に流入し、循環回路Ｃ３の水を加熱する。循環回路Ｃ３の水を加熱した水は、三方弁９０、ポンプ５及び四方弁９１を経て、タンク６の下部に流入する。循環回路Ｃ３の水は、ポンプ９３から流出すると、熱交換器９２で加熱され、給湯端末４０に流入する。そして、給湯端末４０に流入した水は浴槽５０に供給される。そして、浴槽５０の水は、ポンプ９３の作用により、給湯端末４０から循環回路Ｃ３に引き込まれる。

変形例に係る給湯装置１００であっても、実施の形態１に係る給湯装置１００と同様の効果を得ることができる。

実施の形態２．
図１０は、実施の形態２に係る給湯装置２００の概要構成例図である。実施の形態２では実施の形態１と相違する部分を中心に説明するものとし、共通する構成は同一符号を付し、説明を省略する。

［実施の形態２の構成説明］
実施の形態２に係る給湯装置２００は、実施の形態１に係る給湯装置１００の構成に加えて、温度検出部１ｅを備えている。温度検出部１ｅが第２の温度検出部に対応している。温度検出部１ｅは、浴槽５０内の水温度Ｔａｍを検出する。また、実施の形態２に係る給湯装置２００は、図示省略の撹拌装置を備えている。撹拌装置は、浴槽５０内の水を撹拌し、浴槽５０内の水の温度を均一化する。

［第１の制御（比率増大制御）及び第２の制御］
図１１は、実施の形態２に係る給湯装置２００の、中間温度の水の湯量比率を増大させる比率増大制御等の説明図である。
まず、第１の制御（比率増大制御）について説明する。第１の制御は、中間温度の水の利用量を増大させる制御である。制御装置６０は、第３の入口７ｃを開として浴槽５０の湯張をしているときに水温度Ｔｍが、第１の温度範囲ＴＲ１内である場合には、第１の湯量に対する、第２の湯量の比率を増大させる。ここで、浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐは、第１の温度範囲ＴＲ１に含まれている。ここで、第１の湯量とは、第１の入口７ａ、第２の入口７ｂ及び第３の入口７ｃから、浴槽５０へ供給する水の量である。また、第２の湯量とは、第３の入口７ｃのみから浴槽５０へ供給する水の量である。

制御装置６０は、第１の湯量に対する、第２の湯量の比率を増大させるように混合弁７を制御する。具体的には、制御装置６０は、中間温度の水の絶対的な流量を増大させることで、第１の湯量に対する、第２の湯量の比率を増大させることができる。例えば、第３の入口７ｃの開度を増大させることで、第１の湯量に対する、第２の湯量の比率を増大させることができる。
また、制御装置６０は、中間温度の水の相対的な流量を増大させることで、第１の湯量に対する、第２の湯量の比率を増大させることもできる。例えば、第３の入口７ｃの開度を変えずに、第１の入口７ａの開度を小さくする、又は、第２の入口７ｂの開度を小さくすることで、第１の湯量に対する、第２の湯量の比率を増大させることもできる。
なお、中間温度の水の絶対的な流量を増大させる方が、中間温度の水の利用量が増大するので、ヒートポンプユニット２０のＣＯＰの低下を抑制する効果が高い。

次に、第２の制御（通常温度制御）について説明する。第２の制御は、水温度Ｔｍを浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐに近づける制御である。制御装置６０は、第３の入口７ｃを開として浴槽５０の湯張をしているときに、水温度Ｔｍが第１の温度範囲ＴＲ１外である場合には、水温度Ｔｍを、第２の温度範囲ＴＲ２内に収める。ここで、第２の温度範囲ＴＲ２は第１の温度範囲ＴＲ１に含まれている。また、浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐは、第２の温度範囲ＴＲ２に含まれている。

水温度Ｔｍが第１の温度範囲ＴＲ１外であり、水温度Ｔｍは、浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐとの差が大きくなってしまっている。このため、制御装置６０は混合弁７を制御し、水温度Ｔｍを浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐへ近づける。

次に、第１の温度範囲ＴＲ１の上限値Ｔｍａｘ１及び下限値Ｔｍｉｎ１について説明する。第１の温度範囲ＴＲ１の上限値Ｔｍａｘ１と浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐとの差を第１の差Ｄｃとする。浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐと第１の温度範囲ＴＲ１の下限値Ｔｍｉｎ１との差を第２の差Ｄｄとする。このとき、第１の差Ｄｃは、第２の差Ｄｄよりも小さい。湯張をしているときに、ユーザーが浴槽５０に入ってしまっている場合もある。このため、給湯装置２００では第１の差Ｄｃを第２の差Ｄｄよりも小さくし、ユーザーがやけどをしてしまうことを回避している。

次に、第１の温度範囲ＴＲ１の上限値Ｔｍａｘ１及び下限値Ｔｍｉｎ１と、第２の温度範囲ＴＲ２の上限値Ｔｍａｘ２及び下限値Ｔｍｉｎ２と、の関係について説明する。
第１の温度範囲ＴＲ１の上限値Ｔｍａｘ１は、湯張端末３０に供給する水の第１の上限温度に対応する。第１の温度範囲ＴＲ１の下限値Ｔｍｉｎ１は、湯張端末３０に供給する水の第１の下限温度に対応する。
第２の温度範囲ＴＲ２の上限値Ｔｍａｘ２は、給湯端末４０に供給する水の第２の上限温度に対応する。第２の温度範囲ＴＲ２の下限値Ｔｍｉｎ２は、給湯端末４０に供給する水の第２の下限温度に対応する。ここで、上限値Ｔｍａｘ１は上限値Ｔｍａｘ２よりも高い。また、下限値Ｔｍｉｎ１は、下限値Ｔｍｉｎ２よりも低い。

［実施の形態２の制御フローの説明］
図１２は、実施の形態２に係る給湯装置２００の制御フローチャートである。

（ＳＴＡＲＴ）
ユーザーが浴槽５０の湯張をしようとしている場合には、ユーザーがリモートコントローラ７０の湯張ボタンを押す。また、ユーザーが調理場でお湯を出そうとしている場合には、ユーザーがお湯の蛇口を開く。このように、お湯を出す要求があると、制御装置６０は、この要求があったと判定する。そして、制御装置６０は、図１２に示す制御フローを開始する。

（ステップＳ２０：湯張判定）
制御装置６０はお湯の要求の目的が湯張であるか否かを判定する。湯張目的である場合には、ステップＳ２１へ進み、湯張目的でない場合には、制御フローを終了する。リモートコントローラ７０の湯張ボタンが押されていれば、制御装置６０は、湯張目的であると判定する。

（ステップＳ２１：湯張運転に係る閾値判定）
制御装置６０は温度検出部１ｃの検出温度（水温度Ｔｍ）が第２の温度Ｔｓ＿ｂ未満であるか否かを判定する。水温度Ｔｍが第２の温度Ｔｓ＿ｂ未満である場合には、ステップＳ２３に進む。水温度Ｔｍが第２の温度Ｔｓ＿ｂ以上である場合には、ステップＳ２２に進む。

（ステップＳ２２：通常給湯制御）
制御装置６０は通常給湯制御を実施する。水温度Ｔｍが第２の温度Ｔｓ＿ｂを超えている場合というのは、第３の入口７ｃに供給される水の温度が高い場合である。このような場合は、例えば沸き上げ運転を実施した直後のような状況である。このような状況は、中間温度の水がさほど多くないと考えられるので、中間温度の水を積極的に利用しなくてもよいことから、制御装置６０は通常給湯制御を実施する。通常給湯制御の一例について説明する。通常給湯制御では、第１の入口７ａを開として第１の入口７ａへ高温度の水を供給し、第２の入口７ｂを開として第２の入口７ｂへ低温度の水を供給し、第３の入口７ｃを閉とする。そして、通常給湯制御では、高温度の水と低温度の水とを混合して混合水を生成する。

（ステップＳ２３：中間温度の水の利用）
制御装置６０は混合弁７を制御し、第３の入口７ｃを開く。タンク６の水は給湯配管Ｐ３を介して混合弁７に流入する。これにより、タンク６の中間温度の水の利用がなされ、ヒートポンプユニット２０のＣＯＰが向上する。なお、本ステップＳ２３では、第３の入口７ｃだけでなく、第１の入口７ａ及び第２の入口７ｂも開とする。これにより、混合弁７では、高温度の水と、中間温度の水と、低温度の水とが混合する。

（ステップＳ２４：第１の制御及び第２の制御に係る判定）
制御装置６０は、水温度Ｔｍが第１の温度範囲ＴＲ１内であるか否かを判定する。水温度Ｔｍが第１の温度範囲ＴＲ１内であればステップＳ２５に進む。水温度Ｔｍが第１の温度範囲ＴＲ１外であればステップＳ２６に進む。

（ステップＳ２５：第１の制御）
制御装置６０は、第１の制御（比率増大制御）を実施し、第１の湯量に対する、第２の湯量の比率を増大させる。これにより、中間温度の水の利用量を増大させる。第１の制御では、湯張における設定温度及び湯張における目標湯量をおおまかに捉えている。つまり、第１の制御では、浴槽５０のお湯の温度が設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐから大幅にはずれないようにし、また、浴槽５０のお湯の量をすみやかに予め定められている目標出湯量Ｗｓｅｔへ到達させる。これにより、中間温度の水の利用量を増大させるとともに、湯張が完了するまでの時間を短縮することができる。なお、最終的に、お湯の温度及びお湯の量の調整は、後述する温度調整制御で行う。

（ステップＳ２６：第２の制御）
制御装置６０は、第２の制御（通常温度制御）を実施する。制御装置６０は混合弁７を制御し、水温度Ｔｍを浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐに近づける。つまり、第１の入口７ａ、第２の入口７ｂ及び第３の入口７ｃの開度は、水温度Ｔｍが第２の温度範囲ＴＲ２内に収まるように、定められる。中間温度の水を湯張で利用すると、浴槽５０のお湯の温度が設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐから大幅にはずれてしまい、後述する温度調整制御では、浴槽５０のお湯の温度の調整がしにくくなる可能性がある。このため、水温度Ｔｍが第１の温度範囲ＴＲ１外である場合には、第２の制御を実施し、浴槽５０のお湯の温度が設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐから大幅にはずれないようにする。

（ステップＳ２７：出湯量判定）
制御装置６０は、第３の入口７ｃを開として浴槽５０の湯張をしているときに、出湯量Ｗが、予め定められている目標出湯量Ｗｓｅｔを超えているか否かを判定する。なお、出湯量Ｗは、混合弁７の出口７ｄから給湯配管Ｐ４へ流れる水の量である。また、出湯量Ｗは、例えばステップＳ２３で第３の入口７ｃを開いてから積算した出湯量を採用することができる。出湯量Ｗが、予め定められている目標出湯量Ｗｓｅｔを超えている場合にはステップＳ２８に進む。出湯量Ｗが、予め定められている目標出湯量Ｗｓｅｔ以下である場合にはステップＳ２４に戻る。

（ステップＳ２８：温度調整制御）
制御装置６０は、温度調整制御を実施する。温度調整制御では、浴槽５０に溜まっている水温度Ｔａｍを用いる。温度調整制御では、総出湯量に相当する水の総熱量を目標熱量に近づける。温度調整制御では、浴槽５０に溜まっているお湯の温度を調整しやすくするため第３の入口７ｃを閉とし、第１の入口７ａ及び第２の入口７ｂを開としてもよい。なお、制御装置６０は、流量検出部２ａの検出流量から総出湯量を取得し、また、温度検出部１ｅから浴槽５０の水温度Ｔａｍを取得する。制御装置６０は、水温度Ｔａｍと総出湯量との積から、総熱量を取得することができる。目標熱量は、例えば、湯張の設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐ及び湯張の設定湯量に基づいて予め定められる。
制御装置６０は混合弁７を制御し、制御装置６０は総熱量を目標熱量に近づける。これにより、水温度Ｔａｍが浴槽５０の湯張の設定温度Ｔｓｅｔ＿ｔｐに近づき、また、浴槽５０のお湯の量が湯張の設定湯量に近づく。

なお、制御装置６０は、図示省略の撹拌装置を駆動した後の水温度Ｔａｍを用いて、総熱量を取得するとよい。撹拌装置が浴槽５０のお湯を撹拌することで、浴槽５０のお湯の温度が均一になり、総熱量の算出精度が向上するためである。

実施の形態１と実施の形態２とは適宜組み合わせることができる。

１ 圧縮機、１ａ 温度検出部、１ｂ 温度検出部、１ｃ 温度検出部、１ｄ 温度検出部、１ｅ 温度検出部、２ 熱交換器、２ａ 流量検出部、３ 絞り装置、４ 熱交換器、４Ａ 送風機、５ ポンプ、６ タンク、７ 混合弁、７ａ 第１の入口、７ｂ 第２の入口、７ｃ 第３の入口、７ｄ 出口、８ 三方弁、２０ ヒートポンプユニット、３０ 湯張端末、４０ 給湯端末、５０ 浴槽、６０ 制御装置、６０Ａ 状態判定部、６０Ｂ 閾値判定部、６０Ｃ アクチュエータ制御部、６０Ｄ 記憶部、７０ リモートコントローラ、８０ 給水端、９０ 三方弁、９１ 四方弁、９２ 熱交換器、９３ ポンプ、１００ 給湯装置、２００ 給湯装置、ＡＲ１ 矢印、ＡＲ２ 矢印、Ｃ１ 冷媒回路、Ｃ２ 水循環回路、Ｃ３ 循環回路、Ｄｃ 第１の差、Ｄｄ 第２の差、Ｄｆ 差分、Ｌ１ 傾き、Ｌ２ 傾き、Ｌ３ 傾き、Ｐ１ 給湯配管、Ｐ２ 給湯配管、Ｐ３ 給湯配管、Ｐ４ 給湯配管、Ｐ５ 配管、Ｐ６ 配管、Ｔ１ 温度、ＴＲ１ 第１の温度範囲、ＴＲ２ 第２の温度範囲、Ｔａ＿１ 温度、Ｔａ＿２ 温度、Ｔａｍ 水温度、Ｔｌ＿ｈ 上限値、Ｔｍ 水温度、Ｔｍａｘ１ 上限値、Ｔｍａｘ２ 上限値、Ｔｍｉｎ１ 下限値、Ｔｍｉｎ２ 下限値、Ｔｓ＿ｂ 第２の温度、Ｔｓ＿ｓ 第１の温度、Ｔｓｅｔ 設定温度、Ｔｓｅｔ＿ｔｐ 設定温度、Ｗ 出湯量、Ｗ１ 高さ幅、Ｗ２ 高さ幅、Ｗｓｅｔ 目標出湯量、ｂ１ 境界、ｂ２ 境界、ｐ１ 配管、ｐ２ 配管、ｐ３ 配管。

Claims (8)

1. 浴槽に設けられている湯張端末と前記浴槽とは異なる場所に設けられている給湯端末とに供給するお湯を生成する給湯装置であって、
   圧縮機、凝縮器の冷媒流路、絞り装置、及び蒸発器が接続されている冷媒回路と、
   ポンプ、前記凝縮器の水流路、及び水を貯留するタンクが接続されている水循環回路と、
   前記タンクの上部に接続されている第１の給湯配管と、
   前記タンクの下部に接続されている第２の給湯配管と、
   前記タンクのうち前記上部よりも低く且つ前記下部よりも上側の部分に接続されている第３の給湯配管と、
   前記タンクから前記第３の給湯配管へ流れる水の温度である水温度を検出する第１の温度検出部と、
   前記第１の給湯配管が接続されている第１の入口と、前記第２の給湯配管が接続されている第２の入口と、前記第３の給湯配管が接続されている第３の入口と、前記湯張端末及び前記給湯端末に連通する第４の給湯配管に接続されている出口とを含む混合弁と、
   前記混合弁を制御する制御装置と、
   を備え、
   前記制御装置は、
   前記給湯端末に水を供給するときに前記水温度が第１の温度以上であり且つ前記水温度が前記第１の温度より高い第２の温度未満である場合には前記第３の入口を閉とし、
   前記湯張端末に水を供給するときに前記水温度が前記第２の温度未満である場合には前記第３の入口を開とする
   給湯装置。
2. 前記制御装置は、
   前記給湯端末に水を供給するときに前記水温度が前記第１の温度以上であり且つ前記水温度が前記第２の温度未満である場合には前記第３の入口を閉とし、
   前記給湯端末に水を供給するときに前記水温度が第１の温度未満である場合には前記第３の入口を開とし、
   前記浴槽の湯張するときに前記水温度が前記第２の温度未満である場合には前記第３の入口を開とする
   請求項１に記載の給湯装置。
3. 前記第２の温度は、前記浴槽に供給する水の設定温度の上限値以下である
   請求項１又は２に記載の給湯装置。
4. 前記制御装置は、前記湯張端末に水を供給しないときであって前記給湯端末に水を供給するときに前記水温度が前記第１の温度未満である場合には前記第３の入口を開とする
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の給湯装置。
5. 前記制御装置は、前記湯張端末及び前記給湯端末に同時に水を供給するときに前記水温度が前記第１の温度以上であり且つ前記水温度が前記第２の温度未満である場合には前記第３の入口を閉とする
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の給湯装置。
6. 前記制御装置は、前記第３の入口を開としているときに前記水温度が前記浴槽の湯張の設定温度よりも低い場合には前記第２の入口を閉とし、前記第３の入口を開として前記浴槽の湯張をしているときに前記水温度が前記浴槽の湯張の設定温度以上である場合には前記第１の入口を閉とする
   請求項１に記載の給湯装置。
7. 前記制御装置は、前記第３の入口を開としているときに前記水温度が前記浴槽の湯張の設定温度よりも低い場合には前記第２の入口を閉、前記第１の入口を開、前記第３の入口を開、前記出口を開とし、前記第３の入口を開として前記浴槽の湯張をしているときに前記水温度が前記浴槽の湯張の設定温度以上である場合には前記第１の入口を閉、前記第２の入口を開、前記第３の入口を開、前記出口を開とする
   請求項６に記載の給湯装置。
8. 前記制御装置は、前記第３の入口を開として前記浴槽の湯張をしているときに前記水温度が、第１の温度範囲内である場合には、前記第１の入口、前記第２の入口及び前記第３の入口から前記浴槽へ供給する第１の湯量に対する、前記第３の入口から前記浴槽へ供給する第２の湯量の比率を増大させ、
   前記浴槽の湯張の設定温度は、前記第１の温度範囲に含まれている
   請求項１に記載の給湯装置。

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