JP6902398B2 - 導体形成用Sb系ガラス組成物及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、新規な導体形成用Sb系ガラス組成物及びその製造方法に関する。より具体的には、シリコン太陽電池の裏面電極を形成するアルミニウム含有ペースト、特に裏面パッシベーション(Passivated Emitter and Rear Cell:PERC)構造を有するシリコン太陽電池(PERC型シリコン太陽電池)の裏面電極を形成するペーストに適したガラス組成物に関する。
結晶シリコン系太陽電池は、高変換効率を発揮できるとともに比較的低コストで製造できることから、現在最も主流をなす太陽電池タイプの1つとなっている。近年、この結晶シリコン系太陽電池の変換効率をより高めるために、PERC構造を有する太陽電池の開発が行われている(特許文献1、特許文献2等)。この太陽電池の裏面は、貫通孔を有するパッシベーション膜がシリコン基板上に形成されており、その膜の上からアルミニウム電極が形成されている。そして、アルミニウム電極はパッシベーション膜の貫通孔が形成されている部分でシリコン基板と電気的にコンタクトされている。パッシベーション膜としては、例えばシリコン窒化膜、シリコン酸化膜又はこれらの組み合わせにより形成されている。
PERC構造を有しない一般的な太陽電池では、受光面とは反対側の全面にアルミニウム電極層が形成される。アルミニウム電極層は、通常アルミニウム粉末、ガラス粉末、樹脂及び有機溶剤を含むペーストをスクリーン印刷し、焼成することにより形成される。アルミニウム電極層とシリコン基板とは、これらの間に形成される合金層及びP層(又はBSF層)を介して全面的にコンタクトする。
これに対し、PERC型太陽電池の製造においては、図1に示すように、まずシリコン基板11上にパッシベーション膜12が全面的に形成され(図1(a))、そのパッシベーション膜12に貫通孔13が複数形成され(図1(b))、次いでその上からアルミニウムペーストを用いてアルミニウム電極14が形成され(図1(c))、最後に焼成することにより貫通孔13中に合金層15及びP電界層16が形成される(図1(d))。
このように、PERC型太陽電池の製造過程では、パッシベーション膜に形成された貫通孔を介してシリコン基板と電気的にコンタクトする界面と、パッシベーション膜とアルミニウムペーストが物理的に密着する層が存在する。このため、PERC型太陽電池に適用されるアルミペーストには、通常の太陽電池用アルミペーストに求められるようなAl−Si合金層及びP電界層を形成する性能に加え、パッシベーション膜と良好な密着を形成することが必要とれる。しかも、パッシベーション膜との過剰反応によるファイヤースルーが起こらないことも要求される。
通常の太陽電池の裏面電極を形成するアルミペーストに用いられるガラス粉末として好適なガラス組成物は種々提案されている。
例えば、シリコン基板に形成されるアルミニウム電極用導電性ペーストにおけるガラス組成として、Vが20〜50質量% 、Sbが10〜50質量% 、Bが10〜40質量% 、TeOが0〜20質量% 、BaOが0〜20質量%、及びWOが0〜20質量%であり、しかもV、Sb及びBの合計量が70〜95質量%であることを特徴とする電子部品が提案されている(特許文献3)。
また、PERC型太陽電池用アルミニウムペースト組成物におけるガラスフリットとして、Pb及びアルカリ金属を含まず、B成分を含み、さらにBi、ZnO、SiO、Al、BaO、CaO、SrO、V、Sb、WO、P及びTeOからなる群より選ばれる少なくとも1種の成分を含むペースト組成物が知られている(特許文献4)。
その他にも、LFC−PERCシリコン太陽電池の製造において用いるアルミニウムペーストとして、粒状アルミニウムと、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、全アルミニウムペースト組成物に基づいて少なくとも1つの酸化アンチモン0.01〜<0.05重量%とを含有し、前記少なくとも1つの酸化アンチモンが、別個の粒状成分としておよび/またはガラスフリット成分として前記アルミニウムペースト中に存在するもの等が知られている(特許文献5,6)
一方、モル%で(1)Al:3〜20%、(2)SiO:10〜24%、(3)B:28〜50%及び(4)LiO、NaO及びKOの少なくとも1種の合計:20〜43%を含むことを特徴とする低融点ガラス組成物も知られている(特許文献7)。
特開2002−246625 WO2011/074280 特開2013−100201 特開2016−213284 特表2014−533432 特表2013−512546 特開2015−189660
上記のように、PERC構造を有する太陽電池におけるパッシベーション膜上の電極を形成するためのペーストとして種々のガラス組成物が提案されているが、さらなる改善の余地がある。
例えば、Pb、Bi等の成分はガラス転移点の低温化に有効であり、またパッシベーション膜とよく反応する成分として知られ、密着性向上に有効な成分である。しかし、それら成分を主成分とするガラスは、焼成中にパッシベーション膜を貫通し、PERC型太陽電池の性能を損ねてしまうおそれがある。そのため、ガラス転移点は低温化できる一方、パッシベーション膜との反応性が小さい成分からなるガラス組成物が望まれる。特に、ガラス転移点に関しては、これからさらなる低温化が予想される太陽電池製造温度を見据え、ガラス転移点は300℃を下回ることが望ましい。
このように、ガラス組成物として、パッシベーション膜との密着性のほか、耐湿性、適当なガラス転移点、形成された電極の外観の良さ、ガラス粉末調製時の低温溶融性等をバランス良く兼ね備えている必要があるが、そのようなガラス組成物は未だ開発されるに至っていない。
例えば、特許文献3に示すガラス組成物は、比較的低いガラス転移点を示し、Pb及びBiを含まないため、パッシベーション膜との反応性も低いと期待できるが、VとSbとが同一組成中に共存するため、低温で溶融できなくなる。その結果、揮発性の高いSbの含有量の制御も困難となるおそれがある。
特許文献4にはSbを含有するガラスが開示されているが、なおガラス転移点が高く、低温溶融という点では不十分である。また、そのガラス組成はBiを主成分としているため、パッシペーション膜を貫通するおそれがある。
特許文献5,6に示すガラスフリットも、Pb又はBiを比較的多量に含有するため、やはりパッシベーション膜と反応しすぎるおそれがある。
また、特許文献7で開示されているガラス組成物では、形成された電極にアルミ玉が発生する場合がある。アルミ玉が発生すると、電極形成後の太陽電池セル製造のラミネート処理等の後工程に悪影響を及ぼすことがある。
もっとも、低軟化点ガラスを得るため、PbO又はBiがその組成中の多量(例えば60wt%以上)に含有させることも考えられるが、これら重金属がガラス成分中に含まれると SiとAlの反応が不均質に起こりやすくなり、焼成後に大きなブリスターが発生しやすくなるという問題があり、これらの成分の多量添加に依存しないガラス組成の開発が望まれる。
従って、本発明の主な目的は、比較的低温での焼成が可能な導体形成用ペーストを与えることができるガラス組成物を提供することにある。
本発明者は、従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の組成を有するガラス組成物によって上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記の導体形成用Sb系ガラス組成物及びその製造方法に係る。
1. 導体を形成するために用いるガラス組成物であって、モル%で、(1)a)Sb:45〜90%及びb)B:10〜55%を含み、(2)Sb及びBの合計量が80%以上であることを特徴とする導体形成用Sb系ガラス組成物。
2. モル%で、(1)c)SiO及びZnOの少なくとも1種:合計0.1〜15%をさらに含み、(2)Sb、BならびにSiO及びZnOの少なくとも1種の合計量が90%以上である、前記項1に記載の導体形成用Sb系ガラス組成物。
3. カチオンの全量中におけるホウ素カチオンの含有率が40モル%以下である、前記項1又は2に記載の導体形成用Sb系ガラス組成物。
4. ガラス転移点が300℃以下である、前記項1〜3のいずれかに記載のSb系ガラス組成物。
5. シリコン太陽電池の導体を形成するために用いる、前記項1〜4のいずれかに記載の導体形成用Sb系ガラス組成物。
6. シリコン太陽電池がPERC型シリコン太陽電池であって、シリコン基板及びパッシベーション膜の双方に接触した電極を形成するために用いる、前記項5に記載の導体形成用Sb系ガラス組成物。
7. 前記項1〜6のいずれかに記載の導体形成用Sb系ガラス組成物を製造する方法であって、Sb(III)及びBを含む出発材料を850℃以下で溶融する工程を含む、導体形成用Sb系ガラスの製造方法。
本発明によれば、比較的低温での焼成が可能な導体形成用ペーストを与えることができるガラス組成物を提供することができる。すなわち、本発明のガラス組成物は、Sbを含む特定の組成を有することから、比較的低いガラス転移点(Tg)を有するがゆえに、これを導体形成組成物(導体形成用ペースト状組成物)におけるガラス成分として用いることにより、より低温での焼成が可能となるうえ、基材との密着性に優れた塗膜を形成することが可能となる。しかも、そのような塗膜は、比較的平滑であり、その外観も良好である。
このような導体形成用組成物は、特に、太陽電池の導体を形成する場合に最適である。この中でも、PERC型太陽電池の裏面電極の形成に用いる場合は、Al−Si合金層及びP電界層を効果的に形成できる性能に加え、パッシベーション膜との良好な密着性を得ることができる。
PERC型太陽電池の製造工程を示す模式図である。
11 シリコン基板
12 パッシベーション層
13 貫通孔
14 アルミニウム電極
15 合金層
16 P電界層
本発明のSb系ガラス組成物(以下「本発明ガラス組成物」ともいう。)は、導体を形成するために用いるガラス組成物であって、モル%で、(1)a)Sb:45〜90%及びb)B:10〜55%を含み、(2)Sb及びBの合計量が80%以上であることを特徴とする。以下、特にことわりのない限り、「%」は「モル%」を意味する。
本発明ガラス組成物は、上記のようにSb、B、Si等の各成分が酸化物換算での所定の含有量を有するものである。以下、各成分及びその含有量について説明する。
Sb
Sbは、本発明ガラス組成物のガラスを構成する主成分である。Sbは、Bとともにガラスを構成することによって、より低温での溶融が可能であり、密着性等にも優れたガラス組成物を提供することが可能となる。
Sb含有量は、通常45〜90%とし、好ましくは50〜75%とし、より好ましくは52〜70%とする。Sb含有量が45%未満の場合は、その融剤としては効果が限定的になり、低温での溶融が困難になるほか、耐湿性等が低下することもある。他方、Sb含有量が90%を超える場合は、ガラス化しにくくなる結果、Sb−B系ガラスが形成できなくなる。

は、ガラス形成酸化物であり、Sbを主成分とする組成物をガラス化する役割を果たす成分である。
含有量は、通常10〜55%とし、好ましくは10〜45%とし、より好ましくは20〜40%とする。B含有量が10%未満の場合は、ガラス化が困難となる。また、B含有量が55%を超える場合は、ガラスに潮解性が発現する。
本発明ガラス組成物では、Sb含有量とB含有量の合計量がガラス組成物中80%以上とし、特に85%以上であることが好ましい。前記合計量が80%未満の場合は、ガラス組成物を低温で融点させることが困難となる。
また、本発明ガラス組成物では、カチオンの全量中におけるホウ素カチオン(B3+)の含有率を40%以下とし、特に30〜35%とすることが望ましい。上記含有率に設定することによって、より優れた耐水性等を得ることが可能となる。
SiO及びZnOの少なくとも1種
SiO及びZnOは、Sbを主成分とする組成物のガラス化を促進する任意成分である。
SiO及びZnOの少なくとも1種の合計含有量は、通常は15%以下とすれば良いが、特に0.1〜15%とすることが好ましく、さらには1〜10%とすることもできる。これらの成分を所定量配合することによって、ガラスがより安定し、結晶化しにくくなるため、パッシベーション膜等との密着性をより高めることが期待できる。
本発明ガラス組成物では、SiO及びZnOの少なくとも1種を含有する場合、Sb、BならびにSiO及びZnOの少なくとも1種の合計含有量は限定的でないが、通常80%以上とすることが好ましく、特に90%以上とすることがより好ましい。このような範囲に設定することによって、より高い密着性等を得ることができる。
Al
Alは、本発明ガラス組成物においては悪影響を及ぼすおそれがある消極的な成分である。
従って、Al含有量は、通常は2%以下とし、好ましくは1%以下とし、より好ましくは0%とする。Al含有量が2%を超える場合は、ガラス転移点が高くなることに加え、低温での溶融ではガラス成分中に溶け込まず、結晶として析出するために組成制御が困難となる。
その他の成分
本発明ガラス組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、他の成分が含有されていても良い。例えば、LiO、NaO、KO、MgO、CaO、SrO、BaO、PbO、P、GeO、TiO、ZrO等の各種の酸化物が挙げられる。これらの酸化物(特にPbO)は、合計で0〜15モル%であることが好ましく、特に0〜1モル%であることがより好ましく、さらには0モル%であることが最も好ましい。
反対に、本発明の効果を損なわせるおそれが高い成分は、少量又は実質的に0%とすることが好ましい。例えば、溶融中にSbを酸化し、1000℃以下に融点をもたない高酸化数のアンチモン酸化物を発生させることにより低温溶融を阻害する成分が挙げられる。特に、TeO、Nb、Bi、V、MnO及びPbの少なくとも1種が挙げられる。これらは、合計で0〜12モル%であることが好ましく、特に0〜0.5モル%であることがより好ましく、さらには0モル%であることが最も好ましい。
本発明ガラス組成物の物性・性状
本発明ガラス組成物におけるガラス転移点(Tg)は、特に制限されないが、特に850℃以下での焼成を可能にするという点で通常は300℃以下であることが好ましく、特に250〜290℃であることがより好ましく、さらには260〜285℃であることが最も好ましい。
また、本発明ガラス組成物のガラス転移点に関し、結晶化ピーク温度との差が大きいことが望ましい。これにより、ガラス組成物を結晶化しにくくし、パッシベーション膜等との密着性をより高めることが可能となる。かかる見地より、ガラス転移点(Tg)と結晶化ピーク温度(Tp)との差(Tp−Tg)が通常100℃以上であることが好ましく、さらに150℃以上であることがより好ましく、特に200℃以上であることが最も好ましい。上記差の上限は限定的でなく、例えば300℃程度とすることができる。
また、本発明ガラス組成物の性状も制限されないが、通常は粉末状として用いることができる。本発明ガラス組成物が粉末状である場合、平均粒径(D50)は限定的ではないが、通常は50μm以下の範囲内において使用形態、用途等に応じて適宜調節することできる。例えば、粉末状の本発明ガラス組成物を用いてペーストを調製する場合は、以下に述べる粒度に適宜調整すれば良い。
本発明ガラス組成物の製造
本発明ガラス組成物は、公知のガラス組成物の製造方法と同様の方法で製造することができる。材料としては、本発明におけるガラスの各成分の供給源となる化合物を出発材料として使用すれば良い。例えばBのためにHBO、B等を用いることができる。他の成分についても、各種酸化物、水酸化物、炭酸塩、硝酸塩等のように、ガラスの製造で通常に用いられる出発材料を採用することができる。また、例えばホウ酸亜鉛(2ZnO・3B)等のように、1つの化合物で本発明ガラス組成物の構成成分の2成分以上の供給源となる化合物を使用することもできる。なお、Sbについては、3価のSbが好ましいので、出発材料として三酸化アンチモン(Sb)を用いることが好ましい。
そして、これらを所定の割合で含有する混合物を出発材料として用いて混合物の溶融を行う。
本発明の組成物を構成するガラスは、例えば、原料化合物を混合することにより混合物を得る第1工程及び得られた混合物を溶融することにより溶融物を得る第2工程を含む製造方法によって製造することができる。
第1工程
第1工程では、意図するガラスの組成・比率となるように前記出発材料を秤量し、混合することにより混合物を調製する。この場合、各成分の原料の混合順序等は特に制限されず、同時に配合しても良く、特定の化合物順に配合しても良い。原料は、通常は粉末の形態でガラス溶融炉に供給される。そのための原料粉末は、各成分を含む原料を公知の方法で粉砕、混合等することにより得ることができる。
第2工程
第2工程では、上記の混合物を溶融することにより溶融物を得る。溶融に際しては、原料の組成に応じてガラス溶融温度を設定すれば良い。本発明では、通常は900℃以下の範囲内で適宜設定すれば良いが、特に850℃以下とすることがより好ましく、またさらには600〜800℃とすることが最も好ましい。このように、本発明ガラス組成物の製造に際し、比較的低温で溶融することができるので、揮発等による組成のズレが生じにくくなり、設計通りのガラス組成を効率良く得ることができる。得られた溶融物は、必要に応じて、溶融物からそのまま粉末を製造する工程に供しても良い。例えば、溶融物を冷却ロールにて冷却しながらフレーク状粉末を得ることができる。また、溶融物をいったん冷却した後、必要に応じて粉砕、分級等の処理をすることにより粉末を得ることもできる。このように本発明のガラス組成物は、粉末状として好適に提供することができる。
本発明ガラス組成物の使用
本発明ガラス組成物を用いて導体を形成する場合、公知又は市販のガラス組成物と同様の方法で用いることができる。例えば、粉末状の本発明ガラス組成物(以下「本発明ガラス粉末」ともいう。)及び導電性粒子(導電性粉末)を含む導体形成用組成物に好適に使用することができる。このような導体形成用組成物も本発明に包含される。
導体形成用組成物の形態としては、その塗膜による導体パターンを形成できるものであれば限定的でないが、特にa)本発明ガラス粉末、b)導電性粒子、c)溶剤及びバインダー(有機バインダー)の少なくとも1種を含む液状組成物(好ましくはペースト状組成物)の形態で好適に用いることができる。このような液状組成物は、市販の金属粉末含有ペーストに本発明ガラス粉末を配合することによっても調製することができる。
上記液状組成物(本発明液状組成物)を調製する場合、本発明ガラス粉末の平均粒径(D50)は、特に限定されないが、通常は0.1〜10μmとし、特に0.5〜5μmとすることが好ましい。平均粒径が0.1μm未満である場合には、本発明液状組成物を調製する際、バインダーが多量に必要となり、焼成前後での体積収縮の程度が大きくなるほか、粒子の強固な凝集により本発明液状組成物中での分散性が低下するおそれがある。平均粒径が10μmを超える場合は、導体形成に際して支障が生じるおそれがある。また、本発明ガラス粉末の最大粒径も、限定的ではないが、通常は30μm以下とし、好ましくは20μm以下、より好ましくは15μm以下である。
本発明ガラス粉末の本発明液状組成物中での濃度は、特に制限されないが、通常は液状組成物中0.1〜5重量%程度とし、特に0.5〜3重量%とすることが好ましく、さらには1.5〜3重量%とすることがより好ましい。このような範囲内に設定することによって、スクリーン印刷等を好適に行うことができる。また、導電性粒子に対する本発明ガラス組成物の使用量(比率)は限定的ではないが、一般的には導電性粒子100重量部に対して本発明ガラス粉末0.1〜8重量部とし、特に1.7〜5重量部とすることが望ましい。
導電性粒子としては、特に電気伝導性のある材料であれば限定的でなく、例えばCu、Ag、Au、Al、Fe等の金属又はその合金のほか、炭素等を用いることができる。例えば、PERC型シリコン太陽電池の裏面電極を形成する場合は、導電性粒子として1)金属Al及び2)Al系合金の少なくとも1種を好適に用いることができる。
導電性粒子の本発明液状組成物中での濃度は、特に制限されないが、通常は液状組成物中60〜85重量%程度の範囲内で適宜設定することができる。
前記バインダーとしては特に制限されず、公知又は市販の金属ペースト(アルミニウムペースト)等で使用されている成分と同様のものを採用することができる。例えば、エチルセルロース等のセルロース樹脂、主成分であるメチルメタアクリレートと各種アクリレート、メタアクリレート、アクリルアミド、スチレン、アクリロニトリル等とアクリル酸、メタクリル酸等との共重合体及びこれにさらに各種不飽和基を付加させたもの等が挙げられる。
前記有機溶剤としては、前記バインダーの種類等に応じて適宜選択すれば良く、例えばエタノール、メタノール、IPA等のアルコール類のほか、ターピネオール(α―ターピネオールまたはα―ターピネオールを主成分としたβ―ターピネオール,γ―ターピネオールの混合体)、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、エチレングリコールアルキルエーテル、ジエチレングリコールアルキルエーテル、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート、トリエチレングリコールアルキルエーテルアセテート、トリエチレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールアルキルエーテル、トリプロピレングリコールアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、γ―ブチルラクトン等が挙げられる。これらの溶剤は単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
その他にも、本発明の導体形成用組成物(特にペースト状組成物)の調製においては、必要に応じて、例えば可塑剤、増粘剤、増感剤、界面活性剤、分散剤等の添加剤を適宜配合することができる。
導体の形成
導体(導電体)の形成に際しては、導体形成用組成物(好ましくは本発明液状組成物)による塗膜で導体パターンを基板(特にシリコン基板)上に形成する工程及び前記パターンを焼成する工程を含む製造方法によって導体を製造することができる。導体パターンを形成する方法は、公知の方法に従えば良く、例えば印刷法(スクリーン印刷等)をはじめとする公知のプロセスを採用することができる。
また、基板としては特に制限されず、最終製品の用途等に応じて適宜選択することができる。例えば、最終製品がシリコン太陽電池である場合、基盤としてはシリコン基板等を好適に用いることができる。
特に、導体形成用組成物は、シリコン太陽電池として特にPERC型シリコン太陽電池の導体の形成に好適である。例えば、図1(c)に示すように、貫通孔13を有するパッシベーション膜12の上から導体形成用組成物による電極層14を形成するために用いる材料として好適である。この場合、電極層は、貫通孔を通じてシリコン基板と接触するとともに、パッシベーション膜の表面にも接触されるように形成されるが、シリコン基板及びパッシベーション膜のいずれとも高い密着性を得ることができる。しかも、合金層15及びp電界層16も効果的に生成させることができる。このように、本発明の導体形成用組成物は、シリコン基板及びパッシベーション膜の双方に接触した電極を形成するために用いる材料として有用である。特に、本発明では、パッシベーション膜が窒化ケイ素を含む場合、とりわけ実質的にパッシベーション膜が窒化ケイ素(SiN)からなる場合により高い効果を得ることができる。
以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴をより具体的に説明する。ただし、本発明の範囲は、実施例に限定されない。
実施例1〜17及び比較例1〜4
表1示す組成となるように出発材料を用いて秤量し、これらを均一に混合した後、白金質のルツボを用いて表1に示す温度で30分〜1時間溶融した。得られた融液をステンレス鋼製の冷却ロールにて急冷し、厚さ0.5〜1.0mmのガラスフレークを作製した。次いで、このガラスフレークを粉砕し、気流分級により、平均粒径(D50)1〜4μm、最大粒径10μm以下の粉末ガラスを得た。なお、粉末ガラスの粒径はレーザー散乱式粒度分布測定機を用いて測定し、それにより気流分級条件を求めた。
なお、実施例及び比較例のガラス組成物を作製するための上記出発材料(各成分の供給源)として、Sb、HBO、SiO、Al(OH)、PbO、2ZnO・3Bをそれぞれ用いた。
試験例1
実施例及び比較例で調製されたガラス組成物について、(1)ガラス転移点(Tg)及び結晶化ピーク温度(Tp)、(2)吸湿性(耐湿性)、(3)低温溶融性、(4)密着性及び(5)塗膜の外観を下記の方法によって調べた。その結果を表1及び表2に示す。
(1)ガラス転移点等
各ガラスの粉末状試料の約50mgを白金セルに入れ、アルミナ粉末を標準試料として、大気雰囲気下に、示差熱分析装置(型名「TG−8120」、(株)リガク製)を用いて室温から20K/分の昇温速度で昇温することによりDTA曲線を得た。最初の吸熱ピークの開始点(外挿点)をガラス転移点(Tg)とした。また、前記DTA曲線を用い、そのTgより高温側に発現する一つ目の発熱ピークの傾きがゼロになる点(頂点)を結晶化ピーク温度(Tp)とし、Tp−Tgを算出した。なお、ガラス化しなかった場合は、この試験は中止した。
(2)吸湿性
各ガラスの粉末状試料を大気中25℃で2時間放置した後、上記(1)と同じ装置にてTG−DTA測定し、DTA曲線上で90℃〜120℃に現れる吸熱ピークの有無で判断した。吸熱ピークが認められない場合を「○」、わずかに吸熱ピークが認められるものを「△」とし、明らかに大きな吸熱ピークとそれに伴うTG曲線状の重量減少が認められるものを「×」とした。
(3)低温溶融性
各ガラスの粉末状試料を蓋付きのるつぼに入れ、るつぼと蓋との隙間からヒュームが漏れ出さないように大気中で加熱したとき、溶融温度850℃以下で融液になるものを「○」とし、溶融温度850℃以下で融液にならないもの、一部融液になっても溶け残りの発生するのものを「×」とした。溶け残りの有無は目視にて評価した。850℃以下で融液になった場合でもるつぼと蓋との隙間からヒュームが漏れ出すものを「△」とした。なお、低温溶融性の評価が「×」である場合は、組成制御が困難になるので、それ以外の試験は中止した。
(4)密着性
アルミニウム粉末76重量部及びビヒクル24重量部(エチルセルロースをターピネオールに11重量%溶解させたもの)からなるアルミニウムペーストを調製した。次いで、このアルミニウムペーストの固形分100重量部に対して実施例及び比較例のガラス粉末を1.0重量部添加することにより導体形成用ペースト組成物を調製した。この導体形成用ペースト組成物を用いて156mm□のSiN膜付き多結晶シリコンウエハのSiN膜面にスクリーン印刷を行った。スクリーン印刷は、152mm□及び325メッシュのスクリーンを用いて、1.1±0.05gの塗布量となるように印刷した。その後、120℃のオーブンで乾燥させた。
次に、乾燥させたサンプルを大気中で焼成を行った。焼成は、焼成ゾーンが余熱ゾーンと本焼成ゾーンとの2ゾーンで構成されたビーム搬送式赤外焼成炉を用い、余熱ゾーンを350℃×30秒、本焼成ゾーンを820℃×4秒と設定した。この際、サンプルの基板裏面に熱電対を接触させてサンプルの温度を実測し、サンプルの実際の温度が758℃〜772℃になるように焼成した。
焼成後のサンプルについて、印刷面に市販の粘着テープ(スコッチ(登録商標)メンディングテープ No.810−118)を貼り付け、約1分放置した後、手指で粘着テープを剥がした。剥離した粘着テープを市販ノートの紙面に貼り付け、画像取り込みを行い、印刷層が付着した部分(剥離部)とそれ以外の部分(残部)が白黒に分かれるよう画像処理し、面積算出ソフトで剥離部の面積割合を算出し、さらに残部の面接割合を求めた。残部の面積割合が大きいほど、印刷層が上記シリコンウエハに良好に密着していることを示す。評価方法としては、残部の面接割合が50%以上を「○」とし、50%未満を「×」とした。
(5)塗膜の外観
さらに、前記(4)で得られた焼成後の塗膜の外観を実体顕微鏡で15mm□の視野を観察した。これらの結果も併せて表1に示す。外観の評価は、アルミ玉の発生が認められないもの「○」、アルミ玉が発生しているものを「×」とした。
Figure 0006902398
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表1〜表4の結果からも明らかなように、実施例のガラス粉末は、比較例と比べて優れた特性を有することがわかる。特に、各実施例のガラス粉末は、低温溶融性に優れるとともに、良好な密着性、吸湿性、外観を有することがわかる。
試験例2
実施例5のガラス粉末について、低温焼成後の密着性を調べた。焼成ゾーンが余熱ゾーンと本焼成ゾーンとの2ゾーンで構成されたビーム搬送式赤外焼成炉を用い、余熱ゾーンを350℃×30秒、本焼成ゾーンを730℃×4秒と設定したほかは、試験例1(4)と同様にして焼成を行った。この際、サンプルの基板裏面に熱電対を接触させてサンプルの温度を実測し、サンプルの実際の温度が660℃〜678℃になるように焼成し、試験例1(4)と同様にしてパッシベーション膜との密着性を確認した。その結果、残部の面接割合が50%であり、700℃以下(特に690℃以下、とりわけ650〜680℃)という比較的低い温度での焼成でも高い密着性を実現できることが確認された。
本発明ガラス組成物は、特にシリコン太陽電池の導体を形成するのに適した材料である。特に、PERC型太陽電池の製造において、その裏面電極の形成に有用である。

Claims (7)

  1. 導体を形成するために用いるガラス組成物であって、モル%で、(1)a)Sb:45〜90%及びb)B:10〜55%を含み、(2)Sb及びBの合計量が80%以上であることを特徴とする導体形成用Sb系ガラス組成物。
  2. モル%で、(1)c)SiO及びZnOの少なくとも1種:合計0.1〜15%をさらに含み、(2)Sb、BならびにSiO及びZnOの少なくとも1種の合計量が90%以上である、請求項1に記載の導体形成用Sb系ガラス組成物。
  3. カチオンの全量中におけるホウ素カチオンの含有率が40モル%以下である、請求項1又は2に記載の導体形成用Sb系ガラス組成物。
  4. ガラス転移点が300℃以下である、請求項1〜3のいずれかに記載のSb系ガラス組成物。
  5. シリコン太陽電池の導体を形成するために用いる、請求項1〜4のいずれかに記載の導体形成用Sb系ガラス組成物。
  6. シリコン太陽電池がPERC型シリコン太陽電池であって、シリコン基板及びパッシベーション膜の双方に接触した電極を形成するために用いる、請求項5に記載の導体形成用Sb系ガラス組成物。
  7. 請求項1〜6のいずれかに記載の導体形成用Sb系ガラス組成物を製造する方法であって、Sb(III)及びBを含む出発材料を850℃以下で溶融する工程を含む、導体形成用Sb系ガラスの製造方法。
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