JP6899974B1 - 光走査装置およびその製造方法ならびに測距装置 - Google Patents
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Abstract
Description
実施の形態1に係る光走査装置の一例について説明する。図1に示すように、光走査装置1は、金属膜27の反射面27aを有するMEMSミラーとしての反射体3と、支持体5と、駆動梁7と、駆動部10とを備えている。
前述した光走査装置では、SOI基板から形成された光走査装置の一例について説明した。ここでは、C−SOI(Cavity Silicon On Insulator)基板から形成された光走査装置の一例について説明する。
ここでは、複数の層からなる保護膜によって覆われた駆動梁を備えた光走査装置の一例について説明する。
ここでは、各実施の形態において説明した光走査装置1を適用した測距装置について説明する。
図25に、測距装置101の構成を模式的に示す。測距装置101は、複数の光源103、レンズ123、ミラー105(出射側)、ミラー127(受光側)、受光部107および制御部109を備えている。ミラー105として、たとえば、実施の形態1等において説明した光走査装置1が適用されている。これらの光学系は、筐体111内に収容されている。筐体111には、窓113が設けられている。以下、各部について、具体的に説明する。
光源103は、光115を出射する。光源103は、たとえば、レーザ光源等である。測距装置101では、複数の光源103を備えることができる。図25では、2つの光源103が示されているが、一つの光源でもよい。
光115は、光源103から出射されたレーザ光である。レーザ光の波長は、たとえば、870nm〜1500nm程度である。
レンズ123は、光源103から出射された光115の配光を変える。配光とは、光源から各方向に出射される光の空間的分布をいう。レンズ123は、測距装置101から出射される出射光121が平行光となるように配光を変える。レンズ123は、たとえば、凸レンズ、シリンドリカルレンズまたはトロイダルレンズ等である。レンズ123としては、2枚以上の複数枚のレンズを用いてもよい。なお、測距装置101から出射光121が平行光として出射されるのであれば、レンズ123は省いてもよい。
ミラー105は、実施の形態1〜3のいずれかの光走査装置1の反射体3の反射面27a(図1参照)である。ミラー105は、光源103から出射され、レンズ123を透過した光115を反射する。ミラー105で反射された光115は、出射光121として、測距装置101から出射される。
出射光121は、測距装置101から出射されるレーザ光である。出射光121には、複数の光源103から出射されてミラー105で反射した光115を含む。出射光121は、平行光とされる。出射光121のビームが最も絞られたビームウエストは、たとえば、60m先に設定される。出射光121は、パルス光である。パルス幅は、たとえば、1ns〜10nsである。出射光121は、対象物119に照射される。
反射光125は、出射光121が対象物119に照射されて、対象物119において反射した光のうち、対象物119から測距装置101へ向かって進む光(成分)である。
受光部107は、光を検知する。受光部107は、たとえば、光を検出する受光素子を備えている。受光素子は、たとえば、フォトダイオードまたはアバランシェフォトダイオード等である。受光部107では、対象物119から測距装置101へ向かって進み、ミラー105およびミラー127において反射した反射光125が検知される。
ミラー127は、ミラー105において反射された反射光125を受光部107へ向けて反射する。ミラー127は、光源103から出射された光115が通過するように、たとえば、中心に貫通穴が形成された態様のミラーが望ましい。また、ミラー127として、光源103から出射された光115の光路から外れた位置に配置した1枚または複数枚のミラーでもよい。さらに、ミラー127として、照射された光の一部を透過し、一部を反射する、ハーフミラーまたはビームスプリッターでもよい。また、ミラー127として、集光機能を備えていてもよい。
制御部109は、光源103、ミラー105、受光部107を含む測距装置101の動作を制御する。制御部109は、光源103から出射する、たとえば、パルス状の光115の出射タイミングを制御するとともに、その出射タイミングを検知する。制御部109は、ミラー105の駆動を制御するとともに、ミラー105の傾き角度および法線の角度を検知する。制御部109は、受光部107の受光状況を検知する。
筐体111は、測距装置101の光学系を収容した外装箱である。筐体111の内部には、複数の光源103、ミラー105および受光部107等を含む光学系が収容されている。筐体111は、遮光性を有している。筐体111の内側は、迷光を吸収するために黒色であることが望ましい。筐体111には、出射光121と反射光125とが通り抜ける窓113が設けられている。
窓113は開口であり、出射光121は窓113から対象物119へ向けて出射される。反射光125は窓113から筐体111内に入射する。窓113は、筐体111の外部からの光を遮蔽することが望ましい。窓113には、透過させる光の波長に対応した波長特性を有する窓材が装着されている。窓材として、光115を透過する波長特性を有する窓材が装着されている。
次に、測距装置101の動作の一例について説明する。図25に示すように、光源103から出射した光115は、レンズ123において配光が変更される。レンズ123を透過した光115は、たとえば、平行光になる。平行光となった光115は、ミラー127を透過するか、ミラー127に設けられた貫通穴(図示せず)を通り抜けて、ミラー105において反射される。
Claims (15)
- 反射面を有する反射体と、
前記反射体と距離を隔てて配置された支持体と、
前記反射体と前記支持体とを接続する駆動梁と、
前記支持体に対して、前記駆動梁を軸として、前記反射体を捻じれ駆動させる駆動部とを備え、
前記反射体と前記支持体と前記駆動梁とが、SOI基板に設けられ、
前記駆動梁では、前記駆動梁の側面を含む前記駆動梁の全面が、第1保護膜を含む少なくとも一層の保護膜によって覆われている、光走査装置。 - 前記第1保護膜は、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、アルミナ膜およびチタニア膜からなる群から選ばれる少なくともいずれかを含む、請求項1記載の光走査装置。
- 前記保護膜は、前記第1保護膜よりも内側に位置する第2保護膜を含む、請求項1または2に記載の光走査装置。
- 前記第2保護膜は樹脂膜である、請求項3記載の光走査装置。
- 前記樹脂膜は、アクリル系樹脂膜、ポリイミド系樹脂膜およびエポキシ系樹脂膜からなる群から選ばれるいずれかである、請求項4記載の光走査装置。
- 前記駆動梁は、梁本体を含み、
前記梁本体は、前記保護膜によって覆われた対向する側壁面を有し
前記側壁面は平坦化されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の光走査装置。 - 前記駆動部は、
前記反射体の外周に沿って配置された配線と、
前記反射体を挟み込むように、配置された一対の磁石とを含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の光走査装置。 - 前記駆動部は、静電駆動部および圧電駆動部のいずれかを含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の光走査装置。
- 反射体、支持体および駆動梁を有する光走査装置の製造方法であって、
支持基板の上に第1絶縁膜を介在させて半導体層が形成されたSOI基板を用意する工程と、
前記半導体層の上に第2絶縁膜を介在させて、前記反射体となる反射面を有する反射膜を形成する工程と、
前記反射体を駆動する駆動部を形成する工程と、
前記第2絶縁膜、前記半導体層、前記第1絶縁膜および前記支持基板に加工を行うことにより、前記反射膜を有する前記反射体、前記反射体と距離を隔てて配置された前記支持体、および、前記反射体と前記支持体とを接続する前記駆動梁を形成する工程を有し、
前記駆動梁を形成する工程は、
エッチング処理を施すことにより、前記駆動梁となる前記半導体層をパターニングする工程と、
パターニングされた前記半導体層の厚さ方向の側壁面を含む前記駆動梁の全面を覆うように、第1保護膜を含む少なくとも一層の保護膜を形成する工程とを備えた、光走査装置の製造方法。 - 前記駆動梁を形成する工程は、前記半導体層をパターニングした後、前記保護膜を形成する前に、パターニングされた前記半導体層の直下に位置する前記支持基板の部分を除去する工程を含む、請求項9記載の光走査装置の製造方法。
- 前記SOI基板を用意する工程は、前記駆動梁が形成されることになる領域に位置する前記支持基板の部分にキャビティーが形成された前記支持基板を用意する工程を含み、
前記駆動梁を形成する工程は、
前記半導体層をパターニングした後、前記駆動梁の直下に前記キャビティーを挟んで前記支持基板の部分が位置する状態で前記保護膜を形成する工程と、
前記保護膜を形成した後、前記駆動梁の直下に位置する前記支持基板の前記部分を除去する工程とを含む、請求項9記載の光走査装置の製造方法。 - 前記保護膜を形成する工程は、前記第1保護膜を原子層堆積法によって形成する工程を含む、請求項9〜11のいずれか1項に記載の光走査装置の製造方法。
- 前記保護膜を形成する工程は、300℃以下の温度条件の下で、0.01μm〜1.00μmの膜厚を有する前記第1保護膜を形成する工程を含む、請求項9〜12のいずれか1項に記載の光走査装置の製造方法。
- 前記駆動梁を形成する工程は、前記半導体層をパターニングした後、露出した前記半導体層の側壁面を平坦化する工程を含む、請求項9〜13のいずれか1項に記載の光走査装置の製造方法。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の光走査装置を適用した測距装置であって、
前記光走査装置に向けて光を出射する光源と、
対象物に向けて前記光を反射する前記光走査装置と、
前記対象物において反射した前記光を検出する光検出器と、
前記光走査装置の動作の制御を含む制御部とを備えた、測距装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/019295 WO2021229757A1 (ja) | 2020-05-14 | 2020-05-14 | 光走査装置およびその製造方法ならびに測距装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6899974B1 true JP6899974B1 (ja) | 2021-07-07 |
JPWO2021229757A1 JPWO2021229757A1 (ja) | 2021-11-18 |
Family
ID=76650089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020563567A Active JP6899974B1 (ja) | 2020-05-14 | 2020-05-14 | 光走査装置およびその製造方法ならびに測距装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230094213A1 (ja) |
JP (1) | JP6899974B1 (ja) |
WO (1) | WO2021229757A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003270555A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | プレーナ型アクチュエータ及びその製造方法 |
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-
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- 2020-05-14 WO PCT/JP2020/019295 patent/WO2021229757A1/ja active Application Filing
- 2020-05-14 JP JP2020563567A patent/JP6899974B1/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2021229757A1 (ja) | 2021-11-18 |
WO2021229757A1 (ja) | 2021-11-18 |
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