JP6899555B2 - 単結晶製造装置及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、高融点の単結晶製造装置及びその製造法に関する。特に、EFG(Edge−defined Film−fed Growth)法を用いて、次世代パワー半導体で利用される酸化ガリウム(β−Ga)単結晶製造装置、及び、その製造方法に関する。
単結晶は、演算素子、記憶素子、発光素子、光学素子、エネルギー変換素子等、様々な電子デバイスに利用され、現代社会において不可欠な素材である。その代表例は、Si単結晶を薄く切断したウェハ基板から作られるSi半導体である。IC、LSI、太陽電池等に利用され、パソコン・家電製品、自動車等の民生分野から、電車・宇宙航空機、工場等の産業分野に亘り、あらゆるところで不可欠な存在となっている。また、GaAsやInPに代表される化合物半導体も、半導体レーザや発光ダイオード(LED)等の光デバイスに適しており、CD、DVD、各種表示機器として身近な製品に使用されてきた。
更に、Si半導体は、モーター等の大きな電力を制御する必要がある産業機器分野においてもパワー半導体として利用され、特に、バイポーラトランジスタ、MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)、及び、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)のパワートランジスタ等、応用範囲が最も広く、エアコン、冷蔵庫、洗濯機等のインバータ制御として省エネルギー化に貢献してきたが、Si系パワー半導体は、電力消費量に加え、電力が熱として放出される電力損失が大きいという問題があり、大きな改善が見込めない状況に直面している。
そのため、Si系半導体より更に高効率・低損失な次世代のパワー半導体として、SiC単結晶やGaN単結晶を用いる直接遷移型のワイドバンドギャップ半導体が注目された。これは、バンドギャップの広さだけでなく、破壊電界強度がSi系半導体の10倍程度ある上、熱伝導も大きく、素子の高速化・小型化・省力化が図れ、既に、ショットキーバリアーダイオード(SBD)やMOSFET等として実用化されている。また、発光素子としても、SiやGaAs等の半導体では困難であった紫外〜青色〜緑色の発光を実現でき、青紫色LEDがブルーレイディスク用光源として、白色LEDが、液晶ディスプレイのバックライト、懐中電灯・自動車のヘッドライト、そして、一般照明として展開されつつある。
しかし、これらSiC系及びGaN系半導体は、未だ技術的課題の解決には至っていない(非特許文献1)。特に、両半導体は、現在も、莫大なエネルギーと時間を必要とする昇華法、気相成長法、及び、高圧合成法等によって製造された小口径かつ高価な単結晶基板を用いなければならず、Si半導体が極めて幅広く利用された最大の要因の一つである、大口径かつ安価な単結晶基板の製造技術が確立されていない。
そこで、SiC及びGaNよりも更に大きなバンドギャップを有する半導体であるβ−Gaに対する関心が高まってきた。これは、β−Ga半導体は、SnやSi等のドーパントを添加することによって、n型伝導性を制御でき、SiC及びGaNの3倍以上の絶縁破壊電界を有しているため、パワー半導体として従来以上の性能を備えていること、及び、ワイドバンドギャップ半導体の中では珍しく、融液成長法により単結晶が作製可能であり、大口径かつ安価な単結晶基板を製造できる可能性があるということに起因している。
このような背景の下、融液成長法を用いたβ−Ga単結晶の製造方法の開発が活発に行われている。融液成長法には、Czochralski(CZ)法、Floating Zone(FZ)法、Vertial Bridgeman(VB)法、ベルヌーイ法、EFG法等があるが、EFG法によって高品質のβ−Ga単結晶を作製できることが開示された(特許文献1)。
EFG法は、図1に示すように、原料融液を収納する坩堝内に配置した融液の供給と結晶形状を規定するスリットを備えたダイを用い、毛細管現象によってスリットを上昇する坩堝中の融液が、ダイの上端面で結晶化し、上方に引き上げながら結晶を育成する方法で、結晶の断面形状はダイの上端面の形状で規定され,酸化アルミニウム(Al)の単結晶製造技術として開発された(非特許文献2)。従来のAl単結晶は、当初、原料を落下させて、酸水素炎中を通って溶融した原料が種結晶上に堆積することで結晶を育成させるベルヌーイ法が用いられたが、結晶性が悪いという問題があり、坩堝内で溶融させた融液表面に種結晶を接触させ、回転させながら引上げることで円柱状の結晶を成長させるCZ法で製造されるようになった。しかし、大口径で結晶性の良いものを製造することが困難であった。そこで、EFG法に着目された。EFG法は、ダイを使用することで、結晶の形状制御が容易であることに加えて、融液がダイのスリットを通して供給されるので、高品質で大形の平板状単結晶が製造可能になった。また、ダイの上端面やスリットの形状により、平板状だけでなく、角柱状、円柱状等種々の断面形状の単結晶を育成できるという特徴がある(非特許文献2及び3)。
すなわち、このようなEFG法の有効性が、β−Ga単結晶の製造においても立証されたのであるが、β−Ga単結晶の劈開性の問題があった。これを解決するために、β−Ga単結晶のa軸をスリットの幅方向、b軸をスリットの厚さ方向とし、c軸方向に引き上げると共に、c軸と平行方向に移動させる結晶成長方法が開示された(特許文献2)。
しかし、この方法によっても、β−Ga単結晶のc軸方向に引き上げると同時に、平板状に結晶が成長する際に、β−Ga単結晶が双晶化しやすいという問題や、平板状の種結晶を用いると、多結晶化及び結晶品質が低下するという問題を生じた。これらの問題に対し、種結晶に付着する融液の蒸発物の結晶情報を引き継がないように、蒸発物の除去や厚さ方向のネッキング等によって、b軸方向への結晶を促進させることによって、品質が高く、大きな平板状のβ−Ga単結晶を生成させる方法が開示されている(特許文献3及び4)。
このように、結晶性に優れたβ−Ga単結晶が得られても、平板状であり、従来の設備を用いて半導体基板を製造するためには、円柱状の単結晶インゴットを切り出したSiウェハ同様に、円盤状でなければならない。従って、β−Ga単結晶を円柱状に切り出す必要がある。ここで、劈開性の強い面を有する平板状β−Ga単結晶を損傷することなく円柱状に切り出すことは困難であり、ワイヤー放電加工や超音波振動工具等を検討しなければならないという問題が生じる(特許文献5及び6)。また、円柱状に切り出すことができても、円柱の高さが低く、β−Gaウェハを数多く製造することができないという問題もある。
また、上記円柱の高さの問題は、スリットの形状に規定された単結晶が育成されるというEFG法の特徴に起因するものであり、毛管現象で坩堝中の融液が上昇する程度のスリットの開口部間隙に対応する厚さの単結晶しか得ることができない。これに対し、スリットの長手方向に垂直な断面がV字状である窪みをダイの上端面に形成し、そのV字状の窪みに複数のスリットを設けてβ−Ga単結晶の厚さが大きくなるように結晶を育成させる方法が開示されている(特許文献7)。しかし、この方法でも平板状の単結晶であるという限界があり、Si等のような円柱状の単結晶インゴットからウェハを切り出すような生産性には程遠い。
そして、ドーパントを添加したβ−Ga単結晶を製造する場合、原料に添加するドーパント量からβ−Ga単結晶内に含有されるドーパント量を導き出して制御することが困難であったが、SiO等の原料の融点との差が300℃以内のドーパント酸化物を用いれば、ドーパント含有量が制御されたβ−Ga単結晶を再現性良く製造することができることが開示されている(特許文献8)。
また、平板状のβ−Ga単結晶をb軸方向に成長させるという特定の条件下において、ドーパントとしてSiを添加すると、b軸方向の結晶構造は一定になるが、b軸に垂直な方向の結晶構造に大きなばらつきが生じるという問題もあるが、これに対しては、Siの代わりにSnを添加することによって解決できることが開示されている(特許文献9)。
しかしながら、ドーパントがβ−Ga単結晶内に均一に分布していることは確認されておらず、偏析していることが示唆されている(非特許文献4)。
このように、β−Ga単結晶は、EFG法で得られる平板状の単結晶に係る諸問題を中心として解決策が提案されてきた。しかし、SiC及びGaNに代わり、β−Gaが注目を浴びたのは、そのバンドギャップの大きさ以上に、融液成長法により大口径の円柱状単結晶インゴットが製造できる可能があるということに基づいている。このことは、Si半導体が幅広い分野で長期間に亘り利用されている重要な理由の一つが、大口径の円柱状Si単結晶インゴットの安定した安価な製造技術の確立にあったことから明白である。
この問題に関して、ルチル型酸化チタン(TiO)単結晶ではあるが、EFG法を用いた大口径の円柱状単結晶を製造可能な方法が開示されている(特許文献10)。すなわち、EFG法において、円筒形のダイを用い、その上端面の円の直径の変動が平均直径の20%以下であって、その上端面の温度が融液温度より10℃以上高く、温度分布が10℃以下である条件下で、種結晶をダイの上端面の融液に接触させ、種結晶を回転させながら結晶を育成させる方法である。
これは、ドーパントを必要としない正方晶系の融点1870℃のルチル型TiOの円柱状単結晶を製造する試みであって、ドーパントを添加する必要がある歪んだ立方最密充填構造である融点1793℃であるβ−Gaの円柱状単結晶の製造に対する有効性は検討されていない。ルチル型TiO単結晶の製造においても、一般的には、ベルヌーイ法やFZ法が用いられており、EFG法では平板状の単結晶が製造されているのが現状で、未だ、上述した円筒形のダイを用い、種結晶を回転させるEFG法が実用化されていない(特許文献11及び非特許文献5)。これは、結晶の質や大きさに大きな影響を及ぼすと考えられる、ダイのスリットの数や形状、ダイの上端面の形状、種結晶の回転速度及び引き上げ速度、結晶を育成させる雰囲気等、適正な諸条件が見出されていないことに原因があるものと推測される。
一方、β−Ga単結晶の製造は、その融液の温度が約1800℃以上必要であるため、Gaと反応しない極めて高価なイリジウム(Ir)製の坩堝やダイを使用しなければならないが、Ir製坩堝にクラックが発生するという問題(特許文献12)、並びに、後述するように、その重量減少が著しいという問題がある。このように、高価なIr製坩堝を交換することは、例え、品質が高く、大口径で円柱状のβ−Ga単結晶が製造できたとしても、生産管理上及び経済上の大きな問題となる。
特開2004−056098号公報 特開2006−312571号公報 特開2014−221692号公報 特開2016−117643号公報 特開2016−013929号公報 特開2016−013930号公報 特開2013−124216号公報 特開2011−190127号公報 特開2014−201480号公報 特開平6−279175号公報 特許第4882075号公報 特開2015−093800号公報
東脇正高、佐々木公平、倉又朗人、増井建和、山腰茂伸、「酸化ガリウムパワーデバイスの研究開発」、http://www.fbi−award.jp/sentan/jushou/2013/10.pdf. 梅原幹裕、「単結晶サファイア基板(1995年〜現在)」、セラミックス、42(2007)No.6、pp.457−459. 日本結晶成長学会編、「結晶成長ハンドブック」、共立出版株式会社、1995年9月1日、pp.373−374. Shinya Watanabe,et.al.,"Lateral Dopant Segregation of β−Ga2O3 Single Crystals by Edge−defined Film−fed Growth(EFG) Method"、The 1st International Workshop on Galium Oxide and Related Materiasl、November 3−6、2015、Kyoto University、Kyoto、Japan、pp.26−27. 川南修一、博士論文「アルミナおよびチタネート単結晶の育成とその光学特性に関する研究」、名古屋工業大学学術機関リポジトリ、2014年12月17日、p.13.
上述したように、融液成長法の一つであるEFG法によって、既に、品質が高く、大面積の平板状Al単結晶が製造されており、更に、β−Gaにおいても、品質が高く、大面積の平板状β−Ga単結晶が製造できる方法が提案されている。しかしながら、品質が高く、大口径の円柱状β−Ga単結晶インゴットを安定して安価に製造することが可能な融液成長法は見出されていない。
本発明は、高融点の単結晶製造装置及びその製造方法に関し、特に、EFG法を用いて、品質が高く、大口径の円柱状β−Ga単結晶インゴットを安価に製造することが可能な製造装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
本発明者らは、上述した課題を解決するために、EFG法単結晶製造装置の雰囲気を二酸化炭素(CO)で充満すると共に、円柱状ダイの上端面を不整面とし、円柱状ダイの上端面に上昇してきた原料融液に種結晶を接触した後、種結晶を回転しながら引き上げることによって、品質が高く、大口径の円柱状β−Ga単結晶インゴットを形成できることを見出し、本発明の完成に至った。
第一に、本発明は、単結晶製造装置であり、雰囲気を制御する容器と、この容器に周設された高周波誘導加熱コイルと、この容器に内設された断熱容器と、この断熱容器底部に挿設された支持台と、この支持台に載置された原料融液を貯留する坩堝と、この坩堝に立設されたスリットが形成されたダイと、種結晶を保持し、昇降可能なシャフトとを備えた融液成長法の単結晶製造装置において、坩堝及びダイが、イリジウム製であり、ダイが、複数のスリットを有する円柱状であり、ダイの上端面の円の直径の偏差が、この円の平均直径の20%以下であり、シャフト及び/又は支持台が回転可能であることを特徴とする単結晶製造装置である。
従来のEFG法を用いた単結晶製造装置においては、スリットを上昇してきた融液に種結晶を接触させて、そのまま上方に引き上げ、平板状の単結晶を製造するための装置であり、引き上げ方向の結晶化は均一であるが、厚さ方向の結晶化は不均一になるのに対し、本発明のEFG法を用いた単結晶製造装置では、種結晶又は坩堝が回転しながら結晶育成を行うことができるため、スリットと結晶の相対的位置関係が常に変化するので、結晶断面が円形状となり、均一に結晶が育成されることになる。特に、ドーパントを含む単結晶を製造する場合、従来の単結晶製造装置では、平板状単結晶内におけるドーパントの偏析係数が、引き上げ方向で1.0となり易いが、厚さ方向では、その偏析係数が低下するのに対し、本発明の単結晶製造装置を用いれば、単結晶の全領域でドーパントの偏析係数が1.0となり易い。また、従来の単結晶製造装置では、大口径の円柱状単結晶インゴットを製造することはできない。
坩堝及びダイをIr製とするのは、スリットの微細加工が可能であり、Ga等の酸化物の融点(約1700〜1800℃)においても、Ga等の酸化物との反応による不純物が生成しないためである。
しかし、Ir製坩堝及びダイにも、重量減少が激しいという問題があることを見出した。そこで、本発明の単結晶製造装置は、結晶成長を行う容器内の雰囲気を制御可能な容器であることを特徴としている。通常は、アルゴン(Ar)等の不活性ガス雰囲気化で行われるが、後述するように、Ir製坩堝及びダイを用いる場合は、COであることが好ましい。ただし、そのメカニズムについては定かではない。
第二に、上記単結晶製造装置において、ダイの上端面が不整面であることを特徴とする単結晶製造装置である。
従来のEFG法単結晶製造装置のダイの上端面は、平滑な整面であり、スリットを上昇してきた融液が滞留することも、循環することもなく、融液の温度を安定に維持することが困難で、結晶化速度が大きく、単結晶の品質低下を招いていた。これに対し、本発明の単結晶製造装置では、ダイの上端面が不整面であることを特徴としており、融液が適度に滞留し、循環することによって、融液の温度を一定に安定して維持できるため、結晶化速度が一定に保たれ、単結晶の品質が高くなる。
特に、ダイの上端面の不整面を凹状とする場合には、融液の滞留効果が顕著であり、ダイの上端面の不整面を凸状とする場合は、融液の循環効果が顕著となり、スリットを上昇してくる融液の温度を一定に安定して維持できるより好ましい形状である。
第三に、本発明の単結晶製造装置のダイに形成されるスリットは、ダイの上端面から見て所定の間隔を持って平行に複数並設されていることを特徴とする単結晶製造装置である。これらのスリットによって、大口径の円柱状単結晶インゴットを育成するために必要な安定した温度の融液を大量に供給することが可能となる。
このように、スリットを上昇する融液が大量に安定して供給されるためには、複数のスリットが、ダイの上端面の中心から放射状に形成されていること、また、ダイの上端面から見て碁盤目状に形成されていることがより好ましい。
しかし、複数のスリットをダイに形成することによって、ダイ自体の強度低下及び形状変化が生じ、融液を大量に安定して供給することができなくなるため、平行又は放射状にスリットを形成する場合、ダイの上端面から貫通することなく形成されたスリットと、ダイの下端面から貫通することなく形成されたスリットとが、交互に所定の間隔を持って並設されていることがより好ましい。また、平行にスリットを形成する場合は、ダイの上端面から貫通することなく形成されたスリットと、ダイの下端面から貫通することなく形成されたスリットとが、交差するように並設されていることがより更に好ましい。
以上、本発明の単結晶製造装置は、β−Ga単結晶を製造するために最も好ましい構成となっているが、TiOやAl等の高融点酸化物単結晶の製造装置にも適用することができる。
第四に、本発明は、上述したような単結晶製造装置を用い、単結晶、特に、大口径の円柱状β−Ga単結晶インゴットを製造する方法である。
すなわち、単結晶を製造する容器をCOで充満させる工程と、容器内の坩堝に貯留された高周波誘導加熱コイルで加熱された原料融液を、坩堝に立設されたダイに形成されたスリットを介してダイの上端面まで原料融液を上昇させる工程と、種結晶が保持されたシャフトがダイの上端面の原料融液に種結晶を接触させる工程と、シャフトを回転させながら上昇させる工程とから構成される単結晶の製造方法である。
また、種結晶の回転は、シャフトを回転させることなく、支持台だけを回転させ、支持台に載置されている坩堝を回転させる方が、回転軸が触れることなく回転させることができるので、より好ましい。そして、駆動装置の安定した回転を確保できる範囲で、スリットと結晶の相対的位置関係を幅広く変化させるためには、シャフトと支持台とを逆回転にする方法、及び、シャフトと支持台と同じ方向に異なる速度で回転する方法を適用することができる。
従来のEFG法を用いた単結晶製造方法は、スリットを上昇してきた融液に種結晶を接触させて、そのまま上方に引き上げ、平板状の単結晶を製造するため、引き上げ方向の結晶化は均一であるが、厚さ方向の結晶化は不均一になるのに対し、本発明のEFG法を用いた単結晶製造方法では、種結晶が回転しながら結晶育成を行うことができるため、スリットと結晶の相対的位置関係が常に変化するので、結晶断面が円形状となり、均一に結晶が育成されることになる。特に、ドーパントを含む単結晶を製造する場合、従来の単結晶製造方法では、平板状単結晶内におけるドーパントの偏析係数が、引き上げ方向で1.0となり易いが、厚さ方向では、その偏析係数が低下するのに対し、本発明の単結晶製造方法を用いれば、単結晶の全領域でドーパントの偏析係数が1.0となり易い。また、従来の単結晶製造方法では、大口径の円柱状単結晶インゴットを製造することはできない。
そして、本発明の単結晶製造方法では、単結晶を製造する容器内の雰囲気をCOで充満させることを特徴としている。これは、従来、Ar等の不活性ガスを充満させて製造していたが、Ir製坩堝及びダイの重量減少が著しいという問題があることを見出した。
この問題に対し、CO雰囲気下で行えば、Ir製坩堝及びIr製ダイの重量減少を抑制することができることが明らかとなった。表1に示したように、容器の全容積(V)に対するCOの流量がV10L/minのIr製坩堝及びIr製ダイの重量減少は、同じくV/25L/minの場合と比較して、それぞれ、約1/15及び約1/3に低下した。特に、純度99.99%のCOを用い、COの流量が、容器の全容積(V)に対し、V/20〜V/1L/minであることが好ましく、V/10〜V/2L/minであることがより更に好ましい。流量が少なすぎるとIr製坩堝及びIr製ダイの重量減少が激しく、流量が多すぎると、COの費用が高くなる。
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更に、上述した単結晶の製造方法において、ダイの上端面の温度の偏差が、ダイの上端面の平均温度の10℃以下とすることが、大口径の円柱状単結晶の断面方向の均一性を高めるために好ましい。
また、大口径の円柱状単結晶の断面方向の均一性を高め、ドーパントの偏析を抑制するために、シャフト及び/又は支持台の相対的な回転数を0.1〜10rpmとすることが好ましく、0.1〜5rpmであることがより好ましく、0.1〜3rpmであることがより更に好ましい。回転が速すぎると、結晶性が低下し、回転が遅すぎると、ドーパントの偏析係数が低下する。
一方、大口径の円柱状単結晶の引き上げ方向の均一性を高めるためには、シャフトの引き上げ速度が、1〜25mm/hr、であることが好ましく、1〜15mm/hrであることがより好ましく、1〜3mm/hrであることがより更に好ましい。引き上げ速度が大きくなると、生産性は向上するが、結晶性が低下し、引き上げ速度が小さくなると、結晶性及びドーパントの偏析係数は向上するが、生産性は低下する。
以上、本発明の単結晶製造方法は、β−Ga単結晶を製造するために最も好ましい構成となっているが、TiOやAl等の高融点酸化物単結晶の製造にも適用することができる。
本発明の単結晶製造装置により、結晶欠陥及びドーパントの偏析がなく、良質なβ−Ga単結晶単結晶を、大口径の円柱状インゴットとして、安価に安定して量産することが可能となる。また、CO2雰囲気下で製造することによって、非常に高価なIr製坩堝及びダイを長期間に亘り使用できるため、製造装置を維持管理しやすく、維持管理費を抑制することができる。そして、本発明の製造方法により、パワー半導体の製造に適した、良質な大口径の円柱状β−Ga単結晶インゴットを提供することができる。
本発明の単結晶製造装置及びその製造方法は、β−Gaの大口径の円柱状単結晶インゴットを製造するために最も適しているが、TiOやAl等の高融点酸化物単結晶の製造装置にも適用できる。
従来のEFG法によるβ−Ga単結晶製造装置の概要を示す断面概要図である。 本発明のEFG法によるβ−Ga単結晶製造装置の一実施形態を示す断面概要図である。 本発明のEFG法によるβ−Ga単結晶製造装置を構成するダイ上端面の形状の一実施形態を示す断面概要図である。 本発明のEFG法によるβ−Ga単結晶製造装置を構成するダイのスリット形状の一実施形態を示す平面概要図である。
以下、図面に描かれた一実施形態に基づき、本発明のβ−Ga単結晶製造装置及びその製造方法について詳細に説明するが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能であり、特許請求の範囲に記載された技術思想によってのみ限定されるものである。
図2は、本発明のEFG法によるβ−Ga単結晶製造装置の一実施形態を示す断面概要図である。石英製の石英容器1は、石英容器支持台上に載置され、その内側に断熱容器4が内設され、その外側には、原料であるGaを加熱溶融する高周波誘導加熱コイル3が周設されている。この断熱容器4の中には、回転可能な坩堝支持台5上にGa融液9を貯留するIr製坩堝6が載置され、更にその中には、スリット7−1が形成されたIr製ダイ7が立設されており、坩堝蓋8が備えられている。ダイ上端面7−2の円の直径の偏差は、この円の平均直径の20%以下に成形されている。坩堝支持台5は、石英容器1及び断熱容器4の底部に貫設されており、連続的に回転可能な一般的な回転シールが施されている。更に、β−Ga種結晶10を保持する種結晶保持具11が、回転可能で昇降可能なシャフト12に備えられている。また、石英容器1に、石英容器1内の雰囲気を制御するためのCO流入管14とCO流出管15が貫設されている。そして、回転及び昇降するためのシャフト12の(図示されていない)駆動装置と坩堝支持台5を回転するための坩堝支持台駆動装置13が備えられている。
図2の一実施形態では、ダイ上端面7−2が、凹凸の不整面であるダイ7が用いられているが、図3に示したように、ダイ上端面7−2の形状は、これに限定されるものではなく、凹面状図3(a)、逆円錐状図3(b)、又、凸面状図3(c)等種々の形状が好ましく形成される。
ダイ7に形成されるスリット7−1も、図2の一実施形態では、スリット7−1がダイ上端面7−2から貫通することなく所定の間隔を持って平行に複数形成される(図4(a))と共に、ダイ7の下端面7−3からも貫通することなく所定の間隔を持って平行に複数形成され、それぞれが、交差するように並設されている。図2(a)の単結晶製造装置全体図の破線で囲まれたダイ7は、正面から見たダイ上端面7−2から並設されたスリット7−1で、図2(b)の破線で囲まれたダイ7は、側面から見たダイ下端面7−3から並設されたスリット7−1である。そして、スリット先端ラインIは、正面及び側面から見た場合に背後に並設されたそれぞれのスリット7−1の先端を示している。しかし、スリットの形状を示す平面概要図4に示したように、放射線状にスリットを設けるもの(b)、放射線状のスリットと共に中心に円柱状のスリットを設けるもの(c)、又、碁盤目状にスリットを設けるもの(d)等種々の形状のスリットを用いることが可能である。放射線状スリット図4(b)及び(c)の場合は、図2と同様に、ダイ上端面7−2から形成されたスリットとダイ下端面7−3から列設されたスリットが、それぞれ、貫通することなく、交差するように列設されることがより好ましい。又、図4(a)の場合、ダイ上端面7−2から並設されたスリットとダイ下端面7−3から並設されたスリットが、交互に所定の間隔を持って形成されることもでき、図4(b)及び(c)の場合、ダイ上端面7−2から列設されたスリットとダイ下端面7−3から列設されたスリットが、交互に所定の間隔を持って形成されることもできる。
図2に示した単結晶製造装置を用いて、ドーパントとしてSnを含む大口径の円柱状β−Ga単結晶を製造した。
Ir製坩堝6に、Ga90gとドーパントであるSnをGaに対して1mol%となるように添加した。そして、COの流量が、石英容器1の全容積(V)に対し、V/3L/minに設定し、石英容器1内をCO雰囲気に制御した。次いで、高周波誘導加熱コイル3によりSnを含むGaを溶融させると共に、ダイ上端面7−2の温度偏差が、ダイ上端面7−2の平均温度の10℃以下となるように調整した。ダイ上端面7−2に上昇してきたGa融液9に、種結晶保持具11で保持されたβ−Ga種結晶10が種結晶保持具11を備えたシャフト12で下降し、Ga融液9と接触させると同時に、シャフト12を2rpmで回転させながら、10mm/hrの速度で引き上げることによって、直径20mm、高さ30mmの円柱状のβ−Ga単結晶を製造することができた。円柱状のβ−Ga単結晶を引き上げ方向に垂直に切断したウェハの偏光顕微鏡観察及び赤外線吸収法により、結晶性が良好で、ドーパントの偏析がないことを確認した。
本発明の単結晶製造方法及びその製造法は、β−Ga単結晶を製造するために最も好ましい構成となっているが、TiOやAl等の高融点酸化物単結晶の製造にも幅広く適用することができる。
1 石英容器
2 石英容器支持台
3 高周波誘導加熱コイル
4 断熱容器
5 坩堝支持台
6 Ir製坩堝
7 Ir製ダイ
7−1 スリット
7−2 ダイ上端面
7−3 ダイ下端面
8 坩堝蓋
9 Ga融液
10 β−Ga種結晶
11 種結晶保持具
12 シャフト
13 坩堝支持台駆動装置
14 CO流入管
15 CO流出管
I スリット先端ライン

Claims (13)

  1. 雰囲気を制御する容器と、
    前記容器に周設された高周波誘導加熱コイルと、
    前記容器に内設された断熱容器と、
    前記断熱容器底部に挿設された支持台と、
    前記支持台に載置された原料融液を貯留する坩堝と、
    前記坩堝に立設されたスリットが形成されたダイと、
    種結晶を保持し、昇降可能なシャフトとを備えた融液成長法の単結晶製造装置において、
    前記坩堝及び前記ダイが、イリジウム製であり、
    前記ダイが、複数のスリット及び凹凸の両方を備える凹凸状不整面の上端面が形成された円柱状であり、
    前記ダイの上端面の円の直径の偏差が、前記円の平均直径の20%以下であり、
    前記シャフト及び/又は前記支持台が回転可能であることを特徴とする単結晶製造装置。
  2. 前記ダイの前記複数のスリットが、前記ダイの上端面から見て所定の間隔を持って平行に並設されていることを特徴とする請求項1に記載の単結晶製造装置。
  3. 前記ダイの前記複数のスリットが、前記ダイの上端面の中心から放射状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の単結晶製造装置。
  4. 前記ダイの前記複数のスリットが、前記ダイの上端面から見て碁盤目状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の単結晶製造装置。
  5. 前記ダイの前記複数のスリットが、前記ダイの上端面から貫通することなく形成されたスリットと、前記ダイの下端面から貫通することなく形成されたスリットとが、交互に所定の間隔を持って、又は、交差して並設されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の単結晶製造装置。
  6. 前記原料が酸化ガリウムであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の単結晶製造装置。
  7. 前記容器を二酸化炭素で充満させる工程と、
    前記坩堝に貯留された前記高周波誘導加熱コイルで加熱された前記原料融液を、前記スリットを介して前記ダイの上端面まで上昇させる工程と、
    前記種結晶が保持された前記シャフトが前記ダイの上端面の前記原料融液に前記種結晶を接触させる工程と、
    前記シャフトを回転させながら上昇させる工程とから構成されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の単結晶製造装置を用いた単結晶の製造方法。
  8. 前記容器を二酸化炭素で充満させる工程と、
    前記坩堝に貯留された前記高周波誘導加熱コイルで加熱された前記原料融液を、前記スリットを介して前記ダイの上端面まで上昇させる工程と、
    前記種結晶が保持された前記シャフトが前記ダイの上端面の前記原料融液に前記種結晶を接触させる工程と、
    前記シャフトを回転又は回転せずに上昇させると同時に、前記支持台が回転する工程とから構成されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の単結晶製造装置を用いた単結晶の製造方法。
  9. 前記二酸化炭素の流量が、前記容器の全容積(V)に対し、V/20〜V/1(L/min)であることを特徴とする請求項7又は8に記載の単結晶の製造方法。
  10. 前記ダイの上端面の温度の偏差が、前記ダイの上端面の平均温度の10℃以下であることを特徴とする請求項7〜9のいずれか一項に記載の単結晶の製造方法。
  11. 前記シャフト及び/又は前記支持台の回転数が、相対的に0.1〜10rpmであることを特徴とする請求項7〜10のいずれか一項に記載の単結晶の製造方法。
  12. 前記シャフトの引き上げ速度が、1〜25mm/hrであることを特徴とする請求項7
    〜11のいずれか一項に記載の単結晶の製造方法。
  13. 前記原料が、酸化ガリウムであることを特徴とする請求項7〜13のいずれか一項に記載の単結晶の製造方法。
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