JP6888314B2

JP6888314B2 - Manufacturing method of light emitting device

Info

Publication number: JP6888314B2
Application number: JP2017020581A
Authority: JP
Inventors: 健一郎土肥; 忠征北島
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2017-02-07
Filing date: 2017-02-07
Publication date: 2021-06-16
Anticipated expiration: 2037-02-07
Also published as: JP2018129368A

Description

本開示は、発光装置の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a method for manufacturing a light emitting device.

従来、発光素子を備える発光装置の製造方法では、一枚の金属フレーム板に切り込み等を入れリード端子となる部分を形成し、形成したリード端子となる部分に樹脂パッケージをそれぞれ設け、複数の発光装置が一枚の金属フレーム板から形成されている。このような発光装置の製造方法では、金属フレーム板の一部を発光装置の外部との電気的な接続を行うリード端子とするために、リード端子となる部分を金型等により切断して曲げることが行われている。 Conventionally, in the method of manufacturing a light emitting device including a light emitting element, a notch or the like is made in one metal frame plate to form a portion to be a lead terminal, and a resin package is provided in each of the formed portions to be a lead terminal to emit light. The device is made up of a single metal frame plate. In such a method of manufacturing a light emitting device, in order to use a part of the metal frame plate as a lead terminal for electrically connecting to the outside of the light emitting device, the portion to be the lead terminal is cut and bent by a mold or the like. Is being done.

例えば、特許文献１に記載の技術では、切断した金属フレーム板の一部が金型で押し曲げられて発光装置が形成されている。また、特許文献２に記載の技術では、一回又は複数回のリード成形動作毎に、リード成形用金型のリード成形面に液体からなる潤滑剤が供給されることで、リード端子となる部分を摩擦によるリードめっき屑の発生がないように防止している。さらに、特許文献３に記載の技術では、リード端子となる部分が成形台上の領域で接触移動することにより、半田の一部が剥がれ落ちるため、成形台上に溝を設け、接触移動したときの剥がれた半田を、成型台上に設けた溝に入れるように構成している。 For example, in the technique described in Patent Document 1, a part of the cut metal frame plate is pressed and bent by a mold to form a light emitting device. Further, in the technique described in Patent Document 2, a portion that becomes a lead terminal by supplying a lubricant composed of a liquid to the lead molding surface of the lead molding die for each one or a plurality of lead molding operations. Is prevented from generating lead plating debris due to friction. Further, in the technique described in Patent Document 3, when the portion to be the lead terminal is contact-moved in the region on the molding table, a part of the solder is peeled off. Therefore, when a groove is provided on the molding table and the contact is moved. The peeled solder is put into the groove provided on the molding table.

特開２００１−１１８８６８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-118868 特開平０６−３４９９９５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 06-349995 特開平１０−１６３３９４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-163394

しかしながら、特許文献１乃至特許文献３で提案された製造方法は、いずれも金属フレーム板からリードの端部を切断した後に金属バリが発生し、その金属バリが曲げられるときに金型に当接して剥がれ落ちて不具合の原因になってしまうことがある。 However, in each of the manufacturing methods proposed in Patent Documents 1 to 3, metal burrs are generated after cutting the end of the lead from the metal frame plate, and when the metal burrs are bent, they come into contact with the mold. It may come off and cause a malfunction.

本開示に係る実施形態は、金属バリが発生しても不具合の原因にしないようにした発光装置の製造方法を提供することを課題とする。 An object of the present embodiment is to provide a method for manufacturing a light emitting device so that even if a metal burr occurs, it does not cause a problem.

前記課題を解決するために本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、発光素子を樹脂により封止したパッケージの外壁面から突出するアウターリードを金属フレーム板から切離して前記アウターリードの端部を形成する端部形成工程と、前記アウターリードの端部が前記パッケージの下面側に位置するように、前記アウターリードを曲げる曲げ工程と、前記パッケージの下面側に位置する前記アウターリードに金型を当接させる当接工程と、を含み、前記当接工程で使用する金型は溝部を有し、前記アウターリードの端部は、前記溝部に位置するように配置されることとする。 In order to solve the above problems, in the method for manufacturing a light emitting device according to the embodiment of the present disclosure, the outer lead protruding from the outer wall surface of the package in which the light emitting element is sealed with resin is separated from the metal frame plate and the end of the outer lead. An end forming step of forming a portion, a bending step of bending the outer lead so that the end of the outer lead is located on the lower surface side of the package, and a metal on the outer lead located on the lower surface side of the package. The mold used in the contacting step includes a contacting step of bringing the molds into contact with each other, and the end portion of the outer lead is arranged so as to be located in the grooved portion.

本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、リード部分の切断時に発生する金属バリに金型が当接しないように溝部を形成しているため、金属バリが製造過程で脱落することがなく不具合の原因が解消される。 According to the manufacturing method of the light emitting device according to the embodiment of the present disclosure, since the groove portion is formed so that the mold does not come into contact with the metal burr generated when the lead portion is cut, the metal burr falls off during the manufacturing process. The cause of the problem is eliminated without any problems.

実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the light emitting device which concerns on embodiment. 図１の発光装置のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。It is sectional drawing of the light emitting device of FIG. 1 in line II-II. 実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the manufacturing method of the light emitting device which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法において一部を省略した金属フレーム板の部分を模式的に示す平面図であるIt is a top view which shows typically the part of the metal frame plate which omitted a part in the manufacturing method of the light emitting device which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成された一個のパッケージを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically one package formed on the metal frame plate by omitting others in the manufacturing method of the light emitting device which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成された一個のパッケージにおけるアウターリードの端部を切離す端部形成工程を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the end part forming process which cuts off the end part of the outer lead in one package formed on the metal frame plate by omitting the other in the manufacturing method of the light emitting device which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法において、図５Ｂで切離したアウターリードの状態を拡大して模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an enlarged state of the outer reed separated in FIG. 5B in the method of manufacturing the light emitting device according to the embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージにおけるアウターリードを曲げる第１曲げ工程を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the 1st bending process which bends the outer lead in one package formed on the metal frame plate by omitting the other in the manufacturing method of the light emitting device which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージにおけるアウターリードの第２位置について準備曲げ工程を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a preparatory bending step for a second position of an outer reed in one package formed on a metal frame plate by omitting the others in the method for manufacturing a light emitting device according to an embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージにおけるアウターリードの第２位置について本曲げ工程を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically this bending process about the 2nd position of the outer reed in one package formed on the metal frame plate by omitting the other in the manufacturing method of the light emitting device which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージにおけるアウターリードに金型を当接させアウターリードを曲げた最終状態とする当接工程を模式的に示す断面図である。In the method for manufacturing a light emitting device according to the embodiment, a contact step is schematically in which a mold is brought into contact with an outer lead in a single package formed on a metal frame plate by omitting the others, and the outer lead is bent to a final state. It is sectional drawing shown in. 実施形態に係る発光装置の製造方法の当接工程において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージ部分に相当する下金型を模式的に示す平面図である。FIG. 5 is a plan view schematically showing a lower mold corresponding to one package portion formed on a metal frame plate by omitting the others in the contact step of the method for manufacturing a light emitting device according to the embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法の当接工程において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージ部分に相当する金型を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a mold corresponding to one package portion formed on a metal frame plate by omitting the others in the contact step of the method for manufacturing a light emitting device according to the embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法において、当接工程で用いる下金型のパッケージの一個に対応する部分の状態を、他を省略して模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the state of the part corresponding to one of the packages of the lower mold used in the contact process in the manufacturing method of the light emitting device which concerns on embodiment, omitting the others.

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置の製造方法を例示するものである。従って、本発明は、以下に示す実施の形態において発光装置の製造方法を以下のものに特定しない。特に、実施の形態に記載されている各部材の寸法、材質、形状、その相対的配置などは特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。また、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. The embodiments shown below exemplify a method for manufacturing a light emitting device for embodying the technical idea of the present invention. Therefore, the present invention does not specify the manufacturing method of the light emitting device in the following embodiments. In particular, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of each member described in the embodiments are not intended to limit the scope of the present invention to that alone, but merely to those. It is just an example of explanation. Further, since the drawings referred to in the following description schematically show the present invention, the scale, spacing, positional relationship, etc. of each member are exaggerated, or a part of the members is not shown. In some cases. Further, in the following description, members having the same or the same quality are shown in principle for the same name and reference numeral, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

本発明に係る実施形態においては、はじめに発光装置の構成について説明し、その後に発光装置の製造方法について説明する。
図１及び図２に示すように、発光装置１は、支持部材２０及び電極４０を有するパッケージ２と、このパッケージ２の支持部材２０に形成した凹部２１内において電極４０上に設けた発光素子３０と、発光素子３０を覆い凹部２１内に充填される封止部材１０とを備えている。
この発光装置１は、発光素子３０から出射される光を、封止部材１０を介して直接、又は凹部２１の内壁面に反射させて、外部に出射するものである。以下、各構成について説明する。 In the embodiment of the present invention, the configuration of the light emitting device will be described first, and then the method of manufacturing the light emitting device will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting device 1 includes a package 2 having a support member 20 and an electrode 40, and a light emitting element 30 provided on the electrode 40 in a recess 21 formed in the support member 20 of the package 2. And a sealing member 10 that covers the light emitting element 30 and fills the recess 21.
The light emitting device 1 reflects the light emitted from the light emitting element 30 directly through the sealing member 10 or on the inner wall surface of the recess 21 and emits it to the outside. Hereinafter, each configuration will be described.

パッケージ２は、ここでは、発光素子３０が実装される電極４０と、この電極４０を支持する支持部材２０とを備えている。パッケージ２は、凹部２１内に発光素子３０を実装して保護すると共に、電極４０と支持部材２０とが一体的に成形される成形物である。そして、パッケージ２は、発光素子３０が実装される電極４０のインナーリード４１ａ、４２ａを凹部２１の底面に露出させている。そして、パッケージ２は、電極４０のインナーリード４１ａ、４２ａに連続するアウターリード４１，４２を、対向する外壁面２４，２５から突出させて所定の形状となるように曲げた状態で支持している。 Here, the package 2 includes an electrode 40 on which the light emitting element 30 is mounted, and a support member 20 that supports the electrode 40. The package 2 is a molded product in which the light emitting element 30 is mounted and protected in the recess 21 and the electrode 40 and the support member 20 are integrally molded. Then, in the package 2, the inner leads 41a and 42a of the electrode 40 on which the light emitting element 30 is mounted are exposed on the bottom surface of the recess 21. Then, the package 2 supports the outer leads 41, 42 continuous with the inner leads 41a, 42a of the electrode 40 in a state of being bent so as to have a predetermined shape by projecting from the facing outer wall surfaces 24, 25. ..

（支持部材）
支持部材２０は、略直方体の上面に開口して凹部２１を形成し、凹部２１の底面が厚み方向の略中央に位置するように形成されている。支持部材２０は、発光素子３０の実装領域となるインナーリード４１ａ，４２ｂを凹部２１の底面に露出するように、凹部２１を形成している。本実施形態では支持部材２０に形成された凹部２１は、その形状が、平面視において円形であるが、楕円形、トラック形状（矩形の両側に半円形がついたような形状）、四角形や、三角形等の多角形又はこれらに近い形状とすることができる。また、凹部２１は、上面開口よりも底面が小さく形成されることで、内壁面を上向きの傾斜面としている。この傾斜面があることで、発光素子３０からの光を反射して光取り出し効率を向上させている。 (Support member)
The support member 20 is formed so as to open to the upper surface of a substantially rectangular parallelepiped to form a recess 21 so that the bottom surface of the recess 21 is located substantially in the center in the thickness direction. The support member 20 forms the recess 21 so that the inner leads 41a and 42b, which are the mounting regions of the light emitting element 30, are exposed on the bottom surface of the recess 21. In the present embodiment, the concave portion 21 formed in the support member 20 has a circular shape in a plan view, but is elliptical, a track shape (a shape in which semicircles are attached to both sides of the rectangle), a quadrangle, or the like. It can be a polygon such as a triangle or a shape close to these. Further, the concave portion 21 is formed so that the bottom surface is smaller than the upper surface opening, so that the inner wall surface is an upward inclined surface. The presence of this inclined surface reflects the light from the light emitting element 30 to improve the light extraction efficiency.

また、支持部材２０の上面において角部分の１つに段差部２２が形成されている。この段差部２２は、一対の電極４０の極性を示す例えばカソードマークとして利用するものである。なお、インナーリード４１ａ，４２ａは、互いに離間してその間に支持部材２０の一部が介在するように設置されている。さらに、インナーリード４１ａ，４２ａから連続し、支持部材２０の外壁面に露出するアウターリード４１，４２は、外壁面２４，２５及び下面２３に沿って曲げた状態としている。また、支持部材２０は、凹部２１が形成された面を上面としたときに、上面と対向する下面２３の中央が下側に凸となる下面中央部２３ａとして形成されている。そして、支持部材２０は、下面中央部２３ａの両側に下面中央部２３ａよりも厚みが小さい（あるいは凹んだ）状態の下面サイド部２３ｂ，２３ｃが形成されている。下面中央部２３ａは、下面側に配置されるアウターリード４１，４２の間となる位置に所定の幅で下面２３の一方の縁から他方の縁まで連続して形成されている。また、下面中央部２３ａは、アウターリード４１，４２の端部であるリード端部４１ｆ，４２ｆが対向したときに、リード端部４１ｆ，４２ｆよりも小さい厚みの凸状に形成されている。 Further, a step portion 22 is formed on one of the corner portions on the upper surface of the support member 20. The step portion 22 is used as, for example, a cathode mark indicating the polarity of the pair of electrodes 40. The inner leads 41a and 42a are installed so as to be separated from each other and a part of the support member 20 is interposed between them. Further, the outer leads 41 and 42 which are continuous from the inner leads 41a and 42a and are exposed to the outer wall surface of the support member 20 are in a state of being bent along the outer wall surfaces 24 and 25 and the lower surface 23. Further, the support member 20 is formed as a lower surface center portion 23a in which the center of the lower surface 23 facing the upper surface is convex downward when the surface on which the recess 21 is formed is the upper surface. The support member 20 is formed with lower surface side portions 23b and 23c formed on both sides of the lower surface central portion 23a in a state of being smaller (or recessed) than the lower surface central portion 23a. The lower surface central portion 23a is formed continuously from one edge to the other edge of the lower surface 23 with a predetermined width at a position between the outer leads 41 and 42 arranged on the lower surface side. Further, the lower surface central portion 23a is formed in a convex shape having a thickness smaller than that of the lead end portions 41f and 42f when the lead end portions 41f and 42f, which are the end portions of the outer leads 41 and 42, face each other.

支持部材２０を構成する材料としては、絶縁性部材であり、また、発光素子３０からの光や、外光などが透過しにくい部材が好ましい。また、ある程度の強度を有するものが好ましく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。 As the material constituting the support member 20, a member which is an insulating member and which is difficult for light from the light emitting element 30 or external light to pass through is preferable. Further, those having a certain level of strength are preferable, and thermosetting resins, thermoplastic resins and the like can be used.

（電極）
電極４０は、発光素子３０や保護素子等の電子部品に外部からの電流を供給するためのものである。この電極４０は、支持部材２０に支持され、凹部２１内から連続して外壁面２４，２５を貫通し下面２３側に亘って曲げられている。この電極４０は、凹部２１内に一対のインナーリード４１ａ、４２ｂとして発光素子３０と電気的に導通するように設けられると共に、外壁２４，２５から露出し、外壁面２４，２５から下面２３に沿って曲げられた一対のアウターリード４１，４２として形成されている。つまり、電極４０は、一方のインナーリード４１ａと連続する一方のアウターリード４１と、他方のインナーリード４２ａと連続する他方のアウターリード４２とを備えている。
アウターリード４１，４２は、左右対称に形成され、外壁面２４，２５に対面する位置に矩形の貫通孔４１ｇ，４２ｇをそれぞれ形成している。この貫通孔４１ｇ，４２ｇが形成されていることで、アウターリード４１，４２を外壁面２４，２５に沿って第２位置４１ｂ，４２ｂから曲げるときに曲げ易くなる。また、アウターリード４１，４２は、支持部材２０の下面２３において、リード端部４１ｆ，４２ｆが略一定の間隔で離間して対向する長さに形成されている。 (electrode)
The electrode 40 is for supplying an external current to electronic components such as a light emitting element 30 and a protective element. The electrode 40 is supported by the support member 20, continuously penetrates the outer wall surfaces 24 and 25 from the inside of the recess 21, and is bent toward the lower surface 23 side. The electrodes 40 are provided in the recess 21 as a pair of inner leads 41a and 42b so as to be electrically conductive with the light emitting element 30, and are exposed from the outer walls 24 and 25 and are exposed from the outer walls 24 and 25 along the lower surface 23. It is formed as a pair of outer leads 41 and 42 that are bent. That is, the electrode 40 includes one outer lead 41 continuous with one inner lead 41a and the other outer lead 42 continuous with the other inner lead 42a.
The outer leads 41 and 42 are formed symmetrically, and rectangular through holes 41 g and 42 g are formed at positions facing the outer wall surfaces 24 and 25, respectively. Since the through holes 41g and 42g are formed, it becomes easy to bend the outer leads 41 and 42 when they are bent from the second positions 41b and 42b along the outer wall surfaces 24 and 25. Further, the outer leads 41 and 42 are formed on the lower surface 23 of the support member 20 so that the lead ends 41f and 42f are separated from each other at substantially constant intervals and face each other.

アウターリード４１，４２は、それぞれ貫通孔４１ｇ，４２ｇにより外壁面２４，２５から突出する部分では二股に分かれその先で所定の板幅に形成されている。このアウターリード４１，４２は、支持部材２０の外壁面２４，２５と下面２３とが接続する角に沿って曲げられる位置をそれぞれ第１位置４１ｄ，４２ｄとしている。また、アウターリード４１，４２は、支持部材２０の外壁面２４，２５から突出し下方に曲げられる位置をそれぞれ第２位置４１ｂ，４２ｂとしている。そして、アウターリード４１，４２は、第２位置４１ｂ，４２ｂから第１位置４１ｄ，４２ｄまでの間の位置をそれぞれ第３位置４１ｃ，４２ｃとしている。また、アウターリード４１，４２は、第１位置４１ｄ，４２ｄからリード端部４１ｆ，４２ｆまでの間の位置（支持部材２０の下面に対面する位置）を、それぞれ第４位置４１ｅ，４２ｅとしている。なお、第１位置４１ｄ，４２ｄは、支持部材２０の外壁面２４，２５から突出する位置である第２位置４１ｂ，４２ｂからリード端部４１ｆ，４２ｆまでの間の位置であり、ここでは、外壁面２４，２５と下面２３との角に沿って曲げられている位置である。また、第２位置４１ｂ、４２ｂは、支持部材２０の外壁面２４，２５と第１位置４１ｄ，４２ｄとの間となる位置であり、ここでは、外壁面２４，２５から突出した直後に９０度に曲げられる位置である。 The outer leads 41 and 42 are bifurcated at the portions protruding from the outer wall surfaces 24 and 25 by the through holes 41 g and 42 g, respectively, and are formed to have a predetermined plate width at the ends. The outer leads 41 and 42 have first positions 41d and 42d, respectively, at positions where the outer leads 24 and 25 of the support member 20 are bent along an angle connecting the outer wall surfaces 24 and 25 and the lower surface 23. Further, the outer leads 41 and 42 have second positions 41b and 42b at positions where they project from the outer wall surfaces 24 and 25 of the support member 20 and are bent downward, respectively. The outer leads 41 and 42 have third positions 41c and 42c at positions between the second positions 41b and 42b and the first positions 41d and 42d, respectively. Further, the outer leads 41 and 42 have the positions between the first positions 41d and 42d and the lead ends 41f and 42f (positions facing the lower surface of the support member 20) as the fourth positions 41e and 42e, respectively. The first positions 41d and 42d are positions between the second positions 41b and 42b, which are positions protruding from the outer wall surfaces 24 and 25 of the support member 20, and the lead ends 41f and 42f. It is a position that is bent along the corners of the wall surfaces 24 and 25 and the lower surface 23. Further, the second positions 41b and 42b are positions between the outer wall surfaces 24 and 25 of the support member 20 and the first positions 41d and 42d, and here, 90 degrees immediately after projecting from the outer wall surfaces 24 and 25. It is a position that can be bent into.

電極４０を構成する材料としては、熱伝導率の比較的大きな材料が好ましく、これにより、発光素子３０で発生する熱を効率よく外部に放出することができる。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているものが好ましい。また、電極４０は、比較的大きい機械的強度を有する材料、さらには打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料で構成することが好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン等の金属又は合金が挙げられる。また表面に、銀、アルミニウム、路地有無又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよい。 As the material constituting the electrode 40, a material having a relatively large thermal conductivity is preferable, and the heat generated by the light emitting element 30 can be efficiently released to the outside. For example, those having a thermal conductivity of about 200 W / (m · K) or more are preferable. Further, the electrode 40 is preferably made of a material having a relatively large mechanical strength, and further a material that can be easily punched, pressed, etched, or the like. Specific examples thereof include metals or alloys such as copper, aluminum, gold, silver, tungsten, iron, nickel, cobalt and molybdenum. Further, a light reflecting film such as silver, aluminum, the presence or absence of alleys, or an alloy thereof may be provided on the surface.

また、電極４０の厚みや形状等については、得ようとする発光装置１の大きさ、形状等を考慮して適宜調整することができる。なお、電極４０を光が吸収しやすい材料で構成した場合には、表面に光を反射しやすい部材を設けるなど、電極４０を積層構造とするのが好ましい。例えば、電極４０を、タングステンや銅からなる導電性部材上に、銀をめっきするなどの積層構造とするのが好ましい。 Further, the thickness and shape of the electrode 40 can be appropriately adjusted in consideration of the size and shape of the light emitting device 1 to be obtained. When the electrode 40 is made of a material that easily absorbs light, it is preferable that the electrode 40 has a laminated structure, such as providing a member that easily reflects light on the surface. For example, it is preferable that the electrode 40 has a laminated structure such as plating silver on a conductive member made of tungsten or copper.

（発光素子）
図１及び図２に示すように、本実施形態では、発光素子３０は、接合部材を介してインナーリード４２ａに実装されている。発光素子３０は、例えば一対の電極を同一面側に備えてもよいし、対向する面側に備えてもよい。本実施形態では、発光素子３０は、同一面側に一対の電極を有し、一対の電極の形成された面を上面として主な光取り出し面としている。発光素子３０は、公知のものを利用でき、例えば、発光ダイオードやレーザダイオードを用いるのが好ましい。また、発光素子３０は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものを用いたものを使用することができる。さらに、赤色の発光素子としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。なお、用いる発光素子３０の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。 (Light emitting element)
As shown in FIGS. 1 and 2, in the present embodiment, the light emitting element 30 is mounted on the inner lead 42a via a joining member. The light emitting element 30 may be provided with, for example, a pair of electrodes on the same surface side or on the opposite surface side. In the present embodiment, the light emitting element 30 has a pair of electrodes on the same surface side, and the surface on which the pair of electrodes is formed is used as the upper surface as the main light extraction surface. A known light emitting element 30 can be used, and for example, a light emitting diode or a laser diode is preferably used. Further, the light emitting element 30 can be selected to have an arbitrary wavelength. For example, as the blue and green light emitting elements, those using a nitride semiconductor (In _X Al _Y Ga _1-XY N, 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦ 1) and GaP are used. Can be used. Further, as the red light emitting element, GaAlAs, AlInGaP and the like can be used in addition to the nitride semiconductor element. The composition, emission color, size, number, and the like of the light emitting element 30 to be used can be appropriately selected according to the purpose.

（導電性ワイヤ）
導電性ワイヤ３１は、電極４０とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性が良いものが好ましい。このような導電性ワイヤ３１としては、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いたものが挙げられる。導電性ワイヤ３１の接続には、ワイヤボンディング機器が用いられる。 (Conductive wire)
The conductive wire 31 preferably has good ohmic contact with the electrode 40, mechanical connectivity, electrical conductivity, and thermal conductivity. Examples of such a conductive wire 31 include those using metals such as gold, copper, platinum, and aluminum, and alloys thereof. A wire bonding device is used to connect the conductive wires 31.

（封止部材）
封止部材１０は、ここでは樹脂が一例として使用され、パッケージ２に形成された凹部２１に充填される。封止部材１０は、凹部２１の内部に収容された発光素子３０、導電性ワイヤ３１、インナーリード４１ａ，４２ａ等を、塵芥、水分や外力などから保護するものである。封止部材１０は、透光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂や、エポキシ樹脂や、ユリア樹脂を挙げることができる。このような材料に加え、目的に応じて着色剤、光拡散剤、フィラー、蛍光物質（蛍光体）などを含有させることもできる。なお、封止部材１０は、凹部２１内の全体を充填するように設けるのが好ましいが、目的に応じて凹部２１の途中までの範囲で充填することもできる。 (Sealing member)
Resin is used as an example of the sealing member 10, and the sealing member 10 is filled in the recess 21 formed in the package 2. The sealing member 10 protects the light emitting element 30, the conductive wire 31, the inner leads 41a, 42a, etc. housed inside the recess 21 from dust, moisture, external force, and the like. The sealing member 10 preferably has translucency. Specific examples of the material include silicone resin, epoxy resin, and urea resin. In addition to such a material, a colorant, a light diffusing agent, a filler, a fluorescent substance (fluorescent substance) and the like can be contained depending on the purpose. The sealing member 10 is preferably provided so as to fill the entire inside of the recess 21, but it can also be filled in the middle of the recess 21 depending on the purpose.

封止部材１０に含有させる蛍光体としては、発光素子３０からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換させるもので、例えば、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体や、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体等が挙げられる。また、蛍光体として、イットリウムとアルミニウムの複合酸化物（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２）から成るガーネット構造の結晶であるＹＡＧ系蛍光体（黄色蛍光物質）を使用することもできる。また、蛍光体は、２種以上の蛍光体（蛍光物質）を用いてもよい。 The phosphor contained in the sealing member 10 is a phosphor that absorbs light from the light emitting element 30 and converts it into light having a different wavelength. For example, a rare earth aluminate that is mainly activated by a lanthanoid element such as Ce. Examples thereof include phosphors, nitride-based phosphors and oxynitride-based phosphors that are mainly activated by lanthanoid-based elements such as Eu and Ce. Further, as the phosphor, a YAG-based phosphor (yellow fluorescent substance) which is a crystal having a garnet structure composed of a composite oxide of yttrium and aluminum (Y ₃ Al ₅ O _{12) can also be used.} Further, as the fluorescent substance, two or more kinds of fluorescent substances (fluorescent substances) may be used.

以上の構成を備える発光装置１は、製造時にアウターリード４１，４２の端部であるリード端部４１ｆ，４２ｆにバリＢａが発生してしまうことがある。そして、このバリＢａは、製造工程において金型５０等に当接してリード端部４１ｆ，４２ｆから分離することで発光装置１に悪影響を与える可能性がある。そのため、発光装置１の製造方法において、アウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆにバリＢａが発生していたとしても、以下に示すように、本実施形態の製造工程等において、バリＢａがリード端部４１ｆ，４２ｆから分離しないようにしている。 In the light emitting device 1 having the above configuration, burr Ba may be generated at the lead end portions 41f and 42f, which are the end portions of the outer leads 41 and 42 during manufacturing. Then, this burr Ba may adversely affect the light emitting device 1 by coming into contact with the mold 50 or the like and separating from the lead ends 41f and 42f in the manufacturing process. Therefore, even if burrs Ba are generated at the lead ends 41f and 42f of the outer leads 41 and 42 in the manufacturing method of the light emitting device 1, as shown below, the burrs Ba are generated in the manufacturing process and the like of the present embodiment. Is not separated from the lead ends 41f and 42f.

つぎに、発光装置の製造方法について説明する。
図３に示すように、発光装置の製造方法は、端部形成工程Ｓ１１と、曲げ工程Ｓ１２と、当接工程Ｓ１３とを含むような手順で行われる。
なお、本実施形態では、端部形成工程Ｓ１１を行う前に、図３及び図４に示すように、金属フレーム板ＭＢを加工して抜き穴Ｈａを形成する加工工程Ｓ０１と、加工した金属フレーム板ＭＢの所定位置に支持部材２０を設ける支持部材形成工程Ｓ０２と、金属フレーム板ＭＢに設けた支持部材２０の凹部２１に発光素子３０を実装する実装工程Ｓ０３と、図３及び図５Ａに示すように、発光素子３０を実装した凹部２１に封止部材１０を形成する封止部材形成工程Ｓ０４とが予め行われる。なお、本実施形態の製造方法は、必ずしも加工工程Ｓ０１、支持部材形成工程Ｓ０２を含む必要はなく、例えば、加工工程Ｓ０１、支持部材形成工程Ｓ０２は、抜き穴Ｈａが形成された金属フレーム板ＭＢに支持部材２０が形成されたパッケージ２を準備する準備工程Ｓ１０であってもよい。 Next, a method of manufacturing the light emitting device will be described.
As shown in FIG. 3, the method for manufacturing the light emitting device is performed in a procedure including an end forming step S11, a bending step S12, and a contact step S13.
In this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, a processing step S01 for processing the metal frame plate MB to form a punched hole Ha and a processed metal frame are performed before the end forming step S11 is performed. FIG. 3 and FIG. 5A show a support member forming step S02 in which the support member 20 is provided at a predetermined position of the plate MB, and a mounting step S03 in which the light emitting element 30 is mounted in the recess 21 of the support member 20 provided in the metal frame plate MB. As described above, the sealing member forming step S04 for forming the sealing member 10 in the recess 21 on which the light emitting element 30 is mounted is performed in advance. The manufacturing method of the present embodiment does not necessarily include the processing step S01 and the support member forming step S02. For example, in the processing step S01 and the support member forming step S02, the metal frame plate MB in which the punched hole Ha is formed is formed. The preparation step S10 for preparing the package 2 in which the support member 20 is formed may be used.

なお、金属フレーム板ＭＢは、電極４０の材料であり、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又はニッケル合金、燐青銅等の合金が使用される。また、金属フレーム板ＭＢを加工して抜き穴Ｈａ及び貫通孔４１ｇ，４２ｇを形成する際には、一般的なプレス装置が使用される。さらに、支持部材形成工程Ｓ０２では、例えば、金型で囲繞した空間に樹脂を射出して充填することで、電極４０となる金属フレーム板ＭＢを厚み方向の略中央として、凹部２１、段差部２２及び下面中央部２３ａ等を備える所定の形状に支持部材２０が形成される。そして、実装工程Ｓ０３では、支持部材２０が形成された後に、発光素子３０が接合部材を介してインナーリード４２ａの上面に接合され、導電性ワイヤ３１を用いて電極４０と電気的に接続される。また、ツェナーダイオード等の保護素子を設ける場合には、実装工程Ｓ０３で発光素子３０の実装と併せて行うことができる。その後、図５Ａに示すように、封止部材形成工程Ｓ０４において、蛍光体を含有した封止部材１０を凹部２１の内側において電極４０上に載置された発光素子３０の上等、凹部２１内にポッティング装置等により滴下して充填してその後、加熱することで硬化させて封止している。なお、封止部材に含有させる蛍光体は、封止樹脂内に略均等に含有されて時間経過と共に自然に自重で沈降させている。 The metal frame plate MB is a material for the electrode 40, and for example, a metal such as copper, aluminum, gold, silver, tungsten, iron, or nickel, a nickel alloy, or an alloy such as phosphor bronze is used. Further, when the metal frame plate MB is processed to form the punch holes Ha and the through holes 41 g and 42 g, a general press device is used. Further, in the support member forming step S02, for example, by injecting and filling the space surrounded by the mold with resin, the metal frame plate MB serving as the electrode 40 is set as substantially the center in the thickness direction, and the recess 21 and the step portion 22 are formed. The support member 20 is formed in a predetermined shape including the lower surface central portion 23a and the like. Then, in the mounting step S03, after the support member 20 is formed, the light emitting element 30 is joined to the upper surface of the inner lead 42a via the joining member, and is electrically connected to the electrode 40 using the conductive wire 31. .. Further, when a protective element such as a Zener diode is provided, it can be performed together with the mounting of the light emitting element 30 in the mounting step S03. After that, as shown in FIG. 5A, in the sealing member forming step S04, the sealing member 10 containing the phosphor is placed inside the recess 21 on the electrode 40, and the light emitting element 30 is placed in the recess 21. It is drip-filled with a potting device or the like, and then cured and sealed by heating. The phosphor contained in the sealing member is contained substantially evenly in the sealing resin and is naturally precipitated by its own weight with the passage of time.

封止部材形成工程Ｓ０４が終了すると、つぎに、端部形成工程Ｓ１１が行われる。なお、本実施形態では、図４に示すように、一枚の金属フレーム板ＭＢに複数の発光装置１を同時に製造することとなるが、図５Ａ〜図５Ｇ及び図６Ａ〜図６Ｃでは、一つの発光装置１を製造する部分を模式的に示して説明する。なお、図５Ａ〜図５Ｇ及び図６Ａ〜図６Ｃでは、アウターリード４１，４２の断面を示すハッチング線を極力省略して示している。さらに、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｄ〜図５Ｇにおいて、支持部材２０は断面にせずに示している。また、図５Ａ〜図５Ｇ及び図６Ａ〜図６Ｃでは、金属フレーム板ＭＢにおいて、パッケージ２の１つを加工する部分のみを示している。
端部形成工程Ｓ１１は、支持部材２０の外壁面２４，２５から突出するアウターリード４１，４２を金属フレーム板ＭＢから切離してアウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆを形成する工程である。 When the sealing member forming step S04 is completed, the end forming step S11 is then performed. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of light emitting devices 1 are simultaneously manufactured on one metal frame plate MB, but in FIGS. 5A to 5G and FIGS. 6A to 6C, one A portion for manufacturing the two light emitting devices 1 will be schematically shown and described. In FIGS. 5A to 5G and 6A to 6C, the hatching lines showing the cross sections of the outer leads 41 and 42 are omitted as much as possible. Further, in FIGS. 5A, 5B, 5D to 5G, the support member 20 is shown without a cross section. Further, in FIGS. 5A to 5G and FIGS. 6A to 6C, only a portion of the metal frame plate MB to which one of the packages 2 is processed is shown.
The end forming step S11 is a step of separating the outer leads 41, 42 protruding from the outer wall surfaces 24, 25 of the support member 20 from the metal frame plate MB to form the lead ends 41f, 42f of the outer leads 41, 42. ..

端部形成工程Ｓ１１は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、例えば、カットフォーミング装置ＣＦの上下の押えＰ１ａ，Ｐ１ｂ及びフォーミングブレードＢＲ１より加工される。カットフォーミング装置ＣＦは、金属フレーム板ＭＢの加工する部分以外の金属フレームの位置を上下から押えＰ１ａ，Ｐ１ｂにより挟持して、アウターリード４１，４２の各切離される位置に配置されるフォーミングブレードＢＲ１を支持部材２０の上方側から下方側に向かって作動させる。この端部形成工程Ｓ１１では、フォーミングブレードＢＲ１によりアウターリード４１，４２を金属フレーム板ＭＢから切離す切離し工程Ｓ１１ａを行い、併せて、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ、４２ｄをパッケージ２の上方側から下方側に向かって所定角度に曲げる予備曲げ工程Ｓ１１ｂを行っている。 As shown in FIGS. 5A and 5B, the end forming step S11 is processed from, for example, the upper and lower pressers P1a and P1b of the cut forming apparatus CF and the forming blade BR1. The cut forming device CF holds the position of the metal frame other than the processed portion of the metal frame plate MB from above and below by P1a and P1b, and is arranged at each of the outer leads 41 and 42 at the separated positions of the forming blade BR1. Is operated from the upper side to the lower side of the support member 20. In this end forming step S11, a separating step S11a for separating the outer leads 41 and 42 from the metal frame plate MB by the forming blade BR1 is performed, and at the same time, the first positions 41d and 42d of the outer leads 41 and 42 are of the package 2. The preliminary bending step S11b of bending from the upper side to the lower side at a predetermined angle is performed.

つまり、切離し工程Ｓ１１ａでは、フォーミングブレードＢＲ１の先端のブレード部分で金属フレーム板ＭＢからアウターリード４１，４２を切離している。そして、切離し工程Ｓ１１ａに連続してフォーミングブレードＢＲ１の下面の傾斜面部分によりアウターリード４１，４２を押圧して第１位置４１ｄ，４２ｄを所定角度、例えば、２０〜５０度の範囲になるように曲げる予備曲げ工程Ｓ１１ｂを行っている。なお、金属フレーム板ＭＢでは、アウターリード４１，４２の端部を切断しても、パッケージ２は、ハンガーリードによりフレーム部分に接続されている。ハンガーリードは、フレームの一部がパッケージ２の側面に噛み込んだ状態となっていて、パッケージ２が支持されている。 That is, in the separation step S11a, the outer leads 41 and 42 are separated from the metal frame plate MB at the blade portion at the tip of the forming blade BR1. Then, the outer leads 41 and 42 are pressed by the inclined surface portion of the lower surface of the forming blade BR1 continuously in the separation step S11a so that the first positions 41d and 42d are in a predetermined angle, for example, in the range of 20 to 50 degrees. The preliminary bending step S11b for bending is performed. In the metal frame plate MB, even if the ends of the outer leads 41 and 42 are cut, the package 2 is connected to the frame portion by the hanger lead. The hanger lead is in a state where a part of the frame is bitten into the side surface of the package 2, and the package 2 is supported.

端部形成工程Ｓ１１では、切離し工程Ｓ１１ａにおいて、図５Ｃに示すように、アウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆの上面側にバリＢａが発生する場合がある。このバリＢａは、アウターリード４１，４２が曲げられ最終形状になるまでに各工程において金型５０等の工具が接触しない場合は、そのままアウターリード４１，４２に接続した状態で維持される。なお、バリＢａが発生したアウターリード４１，４２は、発光装置１が形成されたときに、発光装置１がそのまま実装位置に実装されることで、実装位置の接合部材に埋没するため、脱落等の虞はない。 In the end forming step S11, in the cutting step S11a, as shown in FIG. 5C, burrs Ba may be generated on the upper surface side of the lead ends 41f and 42f of the outer leads 41 and 42. If the tools such as the mold 50 do not come into contact with each other in each step until the outer leads 41 and 42 are bent to reach the final shape, the burr Ba is maintained in a state of being connected to the outer leads 41 and 42 as it is. When the light emitting device 1 is formed, the outer leads 41 and 42 in which the burr Ba is generated are mounted at the mounting position as they are, and are buried in the joining member at the mounting position. There is no fear of.

発光装置の製造方法では、端部形成工程Ｓ１１に続いて、曲げ工程Ｓ１２が行われる。曲げ工程Ｓ１２は、アウターリード４１，４２を支持部材２０の外壁面２４，２５及び下面に沿って曲げる工程である。曲げ工程Ｓ１２は、第１曲げ工程Ｓ１２ａと、第２曲げ工程Ｓ１２ｂとを含む。また、第２曲げ工程Ｓ１２ｂは、準備曲げ工程Ｓ１２０ａと、本曲げ工程Ｓ１２０ｂの２つの工程を含んでいてもよい。曲げ工程Ｓ１２としては、２回又は３回の工程を行うことで、アウターリード４１，４２をその後の当接工程Ｓ１３で用いる金型５０で加工できる状態にしている。なお、金属フレーム板ＭＢは、ハンドラや送りローラで作業場所を変えて各作業が行われることになる。従って、予備曲げ工程Ｓ１１ｂ、第１曲げ工程Ｓ１２ｂ、第２曲げ工程Ｓ１２、当接工程Ｓ１３等の各工程も加工場所を変えて各加工作業が行われることとなる。 In the method of manufacturing the light emitting device, the bending step S12 is performed following the end forming step S11. The bending step S12 is a step of bending the outer leads 41 and 42 along the outer wall surfaces 24 and 25 and the lower surface of the support member 20. The bending step S12 includes a first bending step S12a and a second bending step S12b. Further, the second bending step S12b may include two steps, a preparatory bending step S120a and a main bending step S120b. As the bending step S12, the outer leads 41 and 42 are made ready to be machined by the mold 50 used in the subsequent contact step S13 by performing the steps two or three times. In the metal frame plate MB, each work is performed by changing the work place with a handler or a feed roller. Therefore, each of the steps such as the preliminary bending step S11b, the first bending step S12b, the second bending step S12, and the contact step S13 is also performed at different processing locations.

曲げ工程Ｓ１２において、第１曲げ工程Ｓ１２ａは、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄを曲げる工程である。第１曲げ工程Ｓ１２ａは、図５Ｄに示すように、はじめに、カットフォーミング装置ＣＦの押えＰ２ａ，Ｐ２ｂによりアウターリード４１，４２の外壁面から第１位置４１ｄ，４２ｄまでの間の第３位置４１ｃ，４２ｃを固定する。そして、第１曲げ工程Ｓ１２ａは、フォーミングプレスＢＲ２を、支持部材２０の上面側から下面側に向かって作動させる。第１曲げ工程Ｓ１２ａでは、フォーミングプレスＢＲ２の作動により、アウターリード４１，４２の予備曲げされた第１位置４１ｄ，４２ｄをパッケージ２の上面側から下面側に向かって９０度に曲げる作業が行われる。第１位置４１ｄ，４２ｄを下面方向に向かって９０度に曲げられた金属フレーム板ＭＢは、第２曲げ工程Ｓ１２ｂが行われる場所に移動させられる。なお、第１曲げ工程Ｓ１２ａでは、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄを９０度以上に曲げられるようにしてもよい。そして、ここでいう９０度以上の角度とは、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄが最終的に曲げられる状態（図２参照）状であるときの角度であり、例えば、９０度を超え９５度以内の範囲である。なお、カットフォーミング装置ＣＦの押えＰ２ａ，Ｐ２ｂにより固定される第３位置４１ｃ，４２ｃの長さは、支持部材の下面から、支持部材２０の外壁面２４，２５のアウターリードが突出する位置までの高さと略同じである。これにより、後の第２曲げ工程Ｓ１２ｂで、支持部材２０の外壁面２４，２５及び下面２３に沿うようにアウターリードを加工することができる。 In the bending step S12, the first bending step S12a is a step of bending the first positions 41d and 42d of the outer leads 41 and 42. In the first bending step S12a, as shown in FIG. 5D, first, the third positions 41c between the outer wall surfaces of the outer leads 41 and 42 and the first positions 41d and 42d are provided by the pressers P2a and P2b of the cut forming device CF. Fix 42c. Then, in the first bending step S12a, the forming press BR2 is operated from the upper surface side to the lower surface side of the support member 20. In the first bending step S12a, the pre-bent first positions 41d and 42d of the outer leads 41 and 42 are bent 90 degrees from the upper surface side to the lower surface side of the package 2 by the operation of the forming press BR2. .. The metal frame plate MB whose first positions 41d and 42d are bent 90 degrees toward the lower surface is moved to a place where the second bending step S12b is performed. In the first bending step S12a, the first positions 41d and 42d of the outer leads 41 and 42 may be bent to 90 degrees or more. The angle of 90 degrees or more referred to here is an angle when the first positions 41d and 42d of the outer leads 41 and 42 are in a state of being finally bent (see FIG. 2), for example, 90 degrees. It is in the range of more than 95 degrees. The length of the third positions 41c and 42c fixed by the pressers P2a and P2b of the cut forming device CF is from the lower surface of the support member to the position where the outer leads of the outer wall surfaces 24 and 25 of the support member 20 project. It is almost the same as the height. As a result, in the second bending step S12b, the outer lead can be processed along the outer wall surfaces 24 and 25 and the lower surface 23 of the support member 20.

第２曲げ工程Ｓ１２ｂは、アウターリード４１，４２の第２位置４１ｂ，４２ｂを曲げる工程である。第２曲げ工程Ｓ１２は、図５Ｅ及び図５Ｆに示すように、準備曲げ工程Ｓ１２０ａ及び本曲げ工程Ｓ１２０ｂを含む。第２曲げ工程Ｓ１２ｂは、次工程である当接工程Ｓ１３で加工し易いように外壁面に沿ってアウターリード４１，４２を曲げている。準備曲げ工程Ｓ１２０ａは、はじめに、カットフォーミング装置ＣＦの押えＰ３ａ，Ｐ３ｂにより、支持部材２０の上面側と下面側を固定する。そして、第２曲げ工程Ｓ１２ｂは、フォーミングプレスＢＲ３を、支持部材２０の上面側から下面側に向かって作動させる。第２曲げ工程Ｓ１２ｂでは、フォーミングプレスＢＲ３の作動により、アウターリード４１，４２の第２位置４１ｂ，４２ｂを所定角度、例えば、４５度に曲げている。なお、予備曲げ工程Ｓ１２０ａでは、アウターリード４１，４２の第３位置４１ｃ，４２ｃに貫通孔４１ｇ，４２ｇが形成されていることから、曲げ作業が容易となる。準備曲げ工程Ｓ１２０ａが終了すると金属フレーム板ＭＢを次の本曲げ工程Ｓ１２０ｂを行う加工場所に移動させる。 The second bending step S12b is a step of bending the second positions 41b and 42b of the outer leads 41 and 42. The second bending step S12 includes a preparatory bending step S120a and a main bending step S120b, as shown in FIGS. 5E and 5F. In the second bending step S12b, the outer leads 41 and 42 are bent along the outer wall surface so as to be easily processed in the contact step S13 which is the next step. In the preparatory bending step S120a, first, the upper surface side and the lower surface side of the support member 20 are fixed by the pressers P3a and P3b of the cut forming device CF. Then, in the second bending step S12b, the forming press BR3 is operated from the upper surface side to the lower surface side of the support member 20. In the second bending step S12b, the second positions 41b and 42b of the outer leads 41 and 42 are bent at a predetermined angle, for example, 45 degrees by the operation of the forming press BR3. In the preliminary bending step S120a, since the through holes 41g and 42g are formed in the third positions 41c and 42c of the outer leads 41 and 42, the bending operation becomes easy. When the preparatory bending step S120a is completed, the metal frame plate MB is moved to the processing site where the next main bending step S120b is performed.

本曲げ工程Ｓ１２０ｂは、図５Ｆに示すように、はじめに、カットフォーミング装置ＣＦの押えＰ４ａ，Ｐ４ｂにより、支持部材２０の上面側と下面中央部２３ａとの位置で固定する。そして、本曲げ工程Ｓ１２０ｂは、フォーミングプレスＢＲ４を、支持部材２０の上面側から下面側に向かって作動させる。本曲げ工程Ｓ１２０ｂでは、フォーミングプレスＢＲ４の作動により、アウターリード４１，４２の第２位置４１ｂ，４２ｂをさらに深く曲げ略９０度とする。これにより、アウターリード４１，４２は、支持部材２０の外壁面２４，２５に沿った状態になると共に、アウターリード４１，４２の第４位置４１ｅ，４２ｅが支持部材２０の下面の下面サイド部２３ｂ，２３ｃに沿った状態となる。この本曲げ工程Ｓ１２０ｂでは、リード端部４１ｆ，４２ｆを支持部材２０の下面側において、下面中央部２３ａを挟んだ下面サイド部２３ｂ，２３ｃに沿った状態とする。このため、押えＰ４ｂは、下面サイド部２３ｂ，２３ｃとの間に空間を有するような形状となっている。本曲げ工程Ｓ１２０ｂが終了すると金属フレーム板ＭＢを次の当接工程Ｓ１３を行う加工場所に移動させる。なお、当接工程Ｓ１３より以前の工程では、リード端部４１ｆ，４２ｆのバリＢａに、各位置を曲げる工具（例えばフォーミングプレス等）が当接することはないように動作している。 As shown in FIG. 5F, the main bending step S120b is first fixed at the positions of the upper surface side and the lower surface center portion 23a of the support member 20 by the pressers P4a and P4b of the cut forming device CF. Then, in the main bending step S120b, the forming press BR4 is operated from the upper surface side to the lower surface side of the support member 20. In the main bending step S120b, the second positions 41b and 42b of the outer leads 41 and 42 are further deeply bent to be approximately 90 degrees by the operation of the forming press BR4. As a result, the outer leads 41 and 42 are in a state along the outer wall surfaces 24 and 25 of the support member 20, and the fourth positions 41e and 42e of the outer leads 41 and 42 are the lower surface side portions 23b of the lower surface of the support member 20. , 23c. In this main bending step S120b, the lead end portions 41f and 42f are set on the lower surface side of the support member 20 along the lower surface side portions 23b and 23c sandwiching the lower surface central portion 23a. Therefore, the presser foot P4b is shaped so as to have a space between the lower surface side portions 23b and 23c. When the main bending step S120b is completed, the metal frame plate MB is moved to the processing place where the next contact step S13 is performed. In the steps prior to the contact step S13, the burrs Ba of the lead end portions 41f and 42f are operated so that a tool for bending each position (for example, a forming press) does not come into contact with the burr Ba.

当接工程Ｓ１３は、図５Ｇ及び図６Ｂに示すように、上金型５１及び下金型５２からなる金型５０により、支持部材２０及びアウターリード４１，４２に当接して押圧することで、アウターリード４１，４２の最終的な形状になるように曲げて形状を整える工程である。
なお、ここで使用される下金型５２は、図６Ｂ及び６Ｃに示すように、発光装置１のアウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆに形成されることがあるバリＢａに当接しないように溝部５２ｂが形成されている。下金型５２は、パッケージ２の下面中央部２３ａに当接する中央当接底面部５２ａと、この中央当接底面部５２ａの両側に互いに平行に形成される溝部５２ｂと、この溝部５２ｂに曲面を介して連続して形成されるリード下面当接部５２ｃと、このリード下面当接部５２ｃに曲面を介して連続して形成されるリード側面当接部５２ｄと、このリード側面当接部５２ｄに曲面を介して連続して形成される上面部５２ｅと、中央当接底面部５２ａの中央に上下動自在に設けられたノックアウトピン５２ｆとを備えている。なお、下金型５２は、上面部５２ｅとリード側面当接部５２ｄとが連続する部分を曲率半径が大きな曲面として形成され、リード側面当接部５２ｄとリード下面当接部５２ｃとが連続する部分を前記した曲面よりも小さな曲率半径の曲面として形成している。また、下金型５２は、中央当接底面部５２ａとリード下面当接部５２ｃとの間に溝部５２ｂが形成されている。 In the contact step S13, as shown in FIGS. 5G and 6B, the mold 50 including the upper mold 51 and the lower mold 52 abuts and presses the support member 20 and the outer leads 41 and 42. This is a process of bending and adjusting the shape of the outer leads 41 and 42 so as to have the final shape.
As shown in FIGS. 6B and 6C, the lower mold 52 used here abuts on the burr Ba that may be formed on the lead ends 41f and 42f of the outer leads 41 and 42 of the light emitting device 1. The groove 52b is formed so as not to prevent it. The lower mold 52 has a central contact bottom surface portion 52a that abuts on the lower surface central portion 23a of the package 2, a groove portion 52b formed parallel to each other on both sides of the central contact bottom surface portion 52a, and a curved surface on the groove portion 52b. The lead lower surface contact portion 52c continuously formed through the lead lower surface contact portion 52c, the lead side surface contact portion 52d continuously formed on the lead lower surface contact portion 52c via a curved surface, and the lead side surface contact portion 52d. It includes an upper surface portion 52e formed continuously via a curved surface, and a knockout pin 52f provided at the center of a central contact bottom surface portion 52a so as to be movable up and down. In the lower mold 52, a portion where the upper surface portion 52e and the lead side surface contact portion 52d are continuous is formed as a curved surface having a large radius of curvature, and the lead side surface contact portion 52d and the lead lower surface contact portion 52c are continuous. The portion is formed as a curved surface having a radius of curvature smaller than that of the curved surface described above. Further, in the lower mold 52, a groove portion 52b is formed between the central contact bottom surface portion 52a and the lead lower surface contact portion 52c.

この溝部５２ｂは、中央当接底面部５２ａの両側に、アウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆに沿って対面するように、所定の幅で細長い開口となるように形成されている。また、溝部５２ｂは、アウターリード４１，４２が曲げられたときにリード端部４１ｆ，４２ｆが溝中心に位置するように下金型５２に形成されている。この溝部５２ｂは、例えば、深さ０．１〜０．３ｍｍで幅が０．１〜０．３ｍｍの範囲で平面視において長方形となるように形成されている。そして、溝部５２ｂは、リード下面当接部５２ｃ側に連続する一方の開口縁部５２ｂ１が、断面視において曲線となるような曲面に形成され、中央当接底面部５２ａに連続する他方の開口縁部５２ｂ２が、断面視において直角となるように角張った形状に形成されている。さらに、下金型５２において、溝部５２ｂに連続するリード下面当接部５２ｃは、溝部５２ｂ側が高くなり溝部５２ｂから離れるに従って低くなるように傾斜して形成されている。また、溝部５２ｂの開口は、パッケージ２の中心から近い側となる一方の開口縁部５２ｂ２をパッケージ２の中心から遠い側となる他方の開口縁部５２ｂ１よりもパッケージ２側に向かって高くなるように形成されている。 The groove portions 52b are formed to be elongated openings having a predetermined width on both sides of the central contact bottom surface portion 52a so as to face each other along the lead ends 41f and 42f of the outer leads 41 and 42. Further, the groove portion 52b is formed in the lower mold 52 so that the lead end portions 41f and 42f are located at the center of the groove when the outer leads 41 and 42 are bent. The groove portion 52b is formed so as to be rectangular in a plan view in a range of, for example, a depth of 0.1 to 0.3 mm and a width of 0.1 to 0.3 mm. Then, in the groove portion 52b, one opening edge portion 52b1 continuous with the lead lower surface contact portion 52c side is formed on a curved surface so as to be curved in a cross-sectional view, and the other opening edge portion continuous with the central contact bottom surface portion 52a is formed. The portion 52b2 is formed in an angular shape so as to be perpendicular to each other in a cross-sectional view. Further, in the lower mold 52, the lead lower surface contact portion 52c continuous with the groove portion 52b is formed so as to be inclined so as to be higher on the groove portion 52b side and lower as the distance from the groove portion 52b is increased. Further, the opening of the groove portion 52b is such that one opening edge portion 52b2 on the side closer to the center of the package 2 is higher toward the package 2 side than the other opening edge portion 52b1 on the side farther from the center of the package 2. Is formed in.

当接工程Ｓ１３では、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄ及びアウターリード４１，４２の第４位置４１ｅ，４２ｅの下側から下金型５２が当接する。それと同時に、当接工程Ｓ１３では、上金型５１により支持部材２０の上面側を押えるように当接する。そして、当接工程Ｓ１３では、図５Ｇ、図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、下金型５２がアウターリード４１，４２に当接するときに、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄがはじめに下金型５２のリード側面当接部５２ｄに当接してその位置が矯正される。そして、下金型５２のリード下面当接部５２ｃにアウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄ及び第４位置４１ｅ，４２ｅが当接して、リード端部４１ｆ，４２ｆが溝部５２ｂ，５２ｂに位置する。そして、下金型５２は、形成している一方と他方の溝部５２ｂにリード端部４１ｆ，４２ｆが位置するように対面する。 In the abutting step S13, the lower mold 52 abuts from the lower side of the first positions 41d and 42d of the outer leads 41 and 42 and the fourth positions 41e and 42e of the outer leads 41 and 42. At the same time, in the contact step S13, the upper mold 51 makes contact so as to press the upper surface side of the support member 20. Then, in the contact step S13, as shown in FIGS. 5G, 6A to 6C, when the lower mold 52 abuts on the outer leads 41, 42, the first positions 41d, 42d of the outer leads 41, 42 move. First, the position of the lower mold 52 is corrected by contacting the lead side surface contact portion 52d of the lower mold 52. Then, the first positions 41d, 42d and the fourth positions 41e, 42e of the outer leads 41, 42 abut on the lead lower surface contact portion 52c of the lower mold 52, and the lead end portions 41f, 42f come into contact with the groove portions 52b, 52b. To position. Then, the lower mold 52 faces the groove portions 52b on one side and the other side so that the lead ends 41f and 42f are located.

従って、当接工程Ｓ１３では、リード端部４１ｆ，４２ｆに仮にバリＢａが形成されていてもバリＢａは、下金型５２に当接しないので、バリＢａがリード端部４１ｆ，４２ｆに接続した状態となり分離することがなく、リード端部４１ｆ，４２ｆに接続した状態を維持することができる。また、当接工程Ｓ１３では、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄは、パッケージ２の下面サイド部２３ｂ，２３ｃにリード端部４１ｆ，４２ｆの一部がほぼ当接するように曲げられる。具体的には、第１位置４１ｄ，４２ｄは、９０度から９５殿角度で曲げられることが好ましい。これにより、当接工程Ｓ１３後のアウターリードにおける第３位置４１ｃ，４２ｃと第４位置４１ｅ，４２ｅとの間の角度は鋭角となる。第３位置４１ｃ，４２ｃと第４位置４１ｅ，４２ｅとの間の角度を鋭角とすることで、リード端部４１ｆ，４２ｆは、第１位置４１ｄ，４２ｄよりもパッケージ２側に配置される。このため、仮にバリＢａが形成されていたとしても、バリＢａを発光装置１の外形寸法内に収めることができる。 Therefore, in the contact step S13, even if burrs Ba are formed on the lead ends 41f and 42f, the burrs Ba do not abut on the lower mold 52, so that the burrs Ba are connected to the lead ends 41f and 42f. It is in a state and does not separate, and the state of being connected to the lead ends 41f and 42f can be maintained. Further, in the contact step S13, the first positions 41d and 42d of the outer leads 41 and 42 are bent so that a part of the lead ends 41f and 42f is substantially in contact with the lower surface side portions 23b and 23c of the package 2. Specifically, the first positions 41d and 42d are preferably bent at an angle of 90 degrees to 95 degrees. As a result, the angle between the third positions 41c and 42c and the fourth positions 41e and 42e in the outer lead after the contact step S13 becomes an acute angle. By making the angle between the third positions 41c and 42c and the fourth positions 41e and 42e an acute angle, the lead ends 41f and 42f are arranged closer to the package 2 than the first positions 41d and 42d. Therefore, even if the burr Ba is formed, the burr Ba can be contained within the external dimensions of the light emitting device 1.

当接工程Ｓ１３が終了すると、アウターリード４１，４２は、パッケージ２において最終形状の形に曲げられることとなる。なお、当接工程Ｓ１３が終了すると、金属フレーム板ＭＢは、下金型５２のノックアウトピン５２ｆにより、下面中央部２３ａが押し上げられ、下金型５２から容易に取り外しができるようになる。当接工程Ｓ１３が終了した金属フレーム板ＭＢは、ハンドラ等により次工程に送られる。
なお、金属フレーム板ＭＢは、当接工程Ｓ１３が終了した時点で、発光装置１が複数形成されている状態となっており、ハンバーリードで金属フレーム板ＭＢに保持されている。その後の工程で各発光装置１をハンガーリードから取り外すことで、発光装置１が個片化される。また、発光装置１では、アウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆにバリＢａが残っていても、発光装置１が基板に実装されるときに、基板に設けられる接合部材に埋没して他に影響を与えることがない状態とすることができる。また、曲げ工程Ｓ１２において、アウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆにバリＢａが存在する場合であっても、当接工程Ｓ１３までの間にバリＢａに各工具が接触することがない。そのため、当接工程Ｓ１３において、バリＢａに接触しないように溝部５２ｂを形成することで、バリＢａが分離して製造工程で悪い影響ができることがない。 When the contact step S13 is completed, the outer leads 41 and 42 are bent into the final shape in the package 2. When the contact step S13 is completed, the metal frame plate MB is pushed up by the knockout pin 52f of the lower mold 52 to push up the lower surface central portion 23a so that the metal frame plate MB can be easily removed from the lower mold 52. The metal frame plate MB for which the contact step S13 has been completed is sent to the next step by a handler or the like.
The metal frame plate MB is in a state in which a plurality of light emitting devices 1 are formed at the time when the contact step S13 is completed, and is held by the metal frame plate MB by a hamburger lead. By removing each light emitting device 1 from the hanger lead in the subsequent step, the light emitting device 1 is separated into individual pieces. Further, in the light emitting device 1, even if burrs Ba remain at the lead ends 41f and 42f of the outer leads 41 and 42, they are buried in the joining member provided on the substrate when the light emitting device 1 is mounted on the substrate. It can be in a state where it does not affect others. Further, in the bending step S12, even if burrs Ba are present at the lead ends 41f and 42f of the outer leads 41 and 42, each tool does not come into contact with the burrs Ba until the contact step S13. .. Therefore, in the contact step S13, by forming the groove portion 52b so as not to come into contact with the burr Ba, the burr Ba is not separated and adversely affected in the manufacturing process.

以上説明した発光装置の製造方法において、パッケージ２に実装される発光素子３０の数は複数であることや、また、ツェナーダイオード等を発光素子と併せて実装する構成としてもかまわない。さらに、アウターリード４１，４２は、貫通孔４１ｇ，４２ｇを形成されることとして説明したが、必ず貫通孔４１ｇ，４２ｇを設ける必要はない。
また、端部形成工程Ｓ１１は、金属フレーム板ＭＢからアウターリード４１，４２を切離す切離し工程Ｓ１１ａと予備曲げを行う予備曲げ工程Ｓ１１ｂを同一の工程、あるいは、別々の工程として行っても構よい。さらに、曲げ工程Ｓ１２では、第１曲げ工程Ｓ１２ａ、第２曲げ工程Ｓ１２ｂにより行うこととすることや、第２曲げ工程Ｓ１２ｂを準備曲げ工程Ｓ１２０ａ及び本曲げ工程Ｓ１２０ｂとすることとしてもよい。
なお、本曲げ工程Ｓ１２０ｂでは、アウターリード４１，４２の第２位置４１ｂ，４２ｂを直角よりも小さな角度で曲げ、パッケージ２の外壁面２４，２５に平行に近い状態としているが、直角となるようにしてもよい。さらに、第１曲げ工程Ｓ１２ａにおいて、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄを９０度に曲げることとして説明したが、パッケージの底面の形状に合せて９０度を超えて最終形態の角度（９０度から９５度の角度）としてもよい。 In the method for manufacturing a light emitting device described above, the number of light emitting elements 30 mounted on the package 2 may be a plurality, or a Zener diode or the like may be mounted together with the light emitting element. Further, although it has been described that the outer leads 41 and 42 are formed with through holes 41 g and 42 g, it is not always necessary to provide the through holes 41 g and 42 g.
Further, in the end forming step S11, the separating step S11a for separating the outer leads 41 and 42 from the metal frame plate MB and the preliminary bending step S11b for performing the preliminary bending may be performed as the same step or as separate steps. .. Further, the bending step S12 may be performed by the first bending step S12a and the second bending step S12b, or the second bending step S12b may be the preparatory bending step S120a and the main bending step S120b.
In the main bending step S120b, the second positions 41b and 42b of the outer leads 41 and 42 are bent at an angle smaller than a right angle to make the outer leads 41 and 42 nearly parallel to the outer wall surfaces 24 and 25 of the package 2. It may be. Further, in the first bending step S12a, it has been described that the first positions 41d and 42d of the outer leads 41 and 42 are bent at 90 degrees, but the angle of the final form exceeds 90 degrees according to the shape of the bottom surface of the package. It may be an angle of 90 to 95 degrees).

１発光装置
２パッケージ
１０封止部材
２０支持部材
２１凹部
２２段差部
２３下面
２３ａ下面中央部
２３ｂ下面サイド部
２４外壁面
３０発光素子
３１導電性ワイヤ
４０電極
４１，４２アウターリード
４１ａ，４２ａインナーリード
４１ｂ，４２ｂ第２位置
４１ｃ，４２ｃ第３位置
４１ｄ，４２ｄ第１位置
４１ｅ，４２ｅ第４位置
４１ｆ，４２ｆリード端部
４１ｇ，４２ｇ貫通孔
５０金型
５１上金型
５２下金型
５２ａ中央当接底面部
５２ｂ溝部
５２ｃリード下面当接部
５２ｄリード側面当接部
５２ｅ上面部
５２ｆノックアウトピン
５２ｂ１開口縁部
５２ｂ２開口縁部
ＢＲ１フォーミングブレード
ＢＲ２フォーミングプレス
ＢＲ３フォーミングプレス
ＢＲ４フォーミングプレス
Ｂａバリ
ＣＦカットフォーミング装置
Ｈａ抜き穴
ＭＢ金属フレーム板
Ｓ０１加工工程
Ｓ０２支持部材形成工程
Ｓ０３実装工程
Ｓ０４封止部材形成工程
Ｓ１０製造方法
Ｓ１１端部形成工程
Ｓ１１ａ切離し工程
Ｓ１１ｂ予備曲げ工程
Ｓ１２曲げ工程
Ｓ１２ａ第１曲げ工程
Ｓ１２ｂ第２曲げ工程
Ｓ１２０ａ準備曲げ工程
Ｓ１２０ｂ本曲げ工程
Ｓ１３当接工程 1 Light emitting device 2 Package 10 Sealing member 20 Support member 21 Recessed part 22 Step part 23 Lower surface 23a Lower surface center part 23b Lower surface side part 24 Outer wall surface 30 Light emitting element 31 Conductive wire 40 Electrode 41, 42 Outer lead 41a, 42a Inner lead 41b , 42b 2nd position 41c, 42c 3rd position 41d, 42d 1st position 41e, 42e 4th position 41f, 42f Lead end 41g, 42g Through hole 50 Mold 51 Upper mold 52 Lower mold 52a Central contact bottom surface Part 52b Groove 52c Lead bottom surface contact 52d Lead side surface contact 52e Top surface 52f Knockout pin 52b1 Opening edge 52b2 Opening edge BR1 Forming blade BR2 Forming press BR3 Forming press BR4 Forming press MB metal frame plate S01 processing process S02 support member forming process S03 mounting process S04 sealing member forming process S10 manufacturing method S11 end forming process S11a cutting process S11b preliminary bending process S12 bending process S12a first bending process S12b second bending process S120a Preparatory bending process S120b Main bending process S13 Contact process

Claims

An end forming step of separating the outer reed protruding from the outer wall surface of the package in which the light emitting element is sealed with resin from the metal frame plate to form the end of the outer reed.
A bending step of bending the outer reed so that the end of the outer reed is located on the lower surface side of the package.
Including a contact step of bringing the mold into contact with the outer lead located on the lower surface side of the package.
The mold used in the contact step has an upper mold and a lower mold, and has an upper mold and a lower mold.
The lower mold has a groove portion between the central contact bottom surface portion and the lead bottom surface contact portion.
A method for manufacturing a light emitting device, in which an end portion of the outer reed is arranged so as to be located in the groove portion.

The bending step includes a first bending step of bending the first position of the outer reed between the outer wall surface of the package and the end of the outer reed from the upper surface side to the lower surface side of the package.
After the first bending step, a second bending step of bending the second position of the outer lead, which is between the outer wall surface of the package and the first position of the outer lead, from the upper surface side to the lower surface side of the package. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 1.

The manufacture of the light emitting device according to claim 2, wherein the end forming step includes a separating step of separating the end of the outer reed from the metal frame plate and a preliminary bending step of pre-bending the first position. Method.

The contact step uses the mold provided at a position where the groove faces each of the outer wall surface on one side of the package and the end portion of the outer lead protruding from the outer wall surface on the other side. The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 1 to 3.

The mold used in the abutting step is any one of claims 1 to 4, wherein the groove portion is formed so as to have an elongated opening parallel to the outer wall surface of the package in a plan view. The method for manufacturing a light emitting device according to the above.

The method for manufacturing a light emitting device according to claim 5, wherein the mold used in the abutting step has an opening edge that is far from the center of the package at the opening and is curved in a cross-sectional view.

The production of the light emitting device according to claim 6, wherein the mold used in the contact step is formed so that the opening edge portion of the groove portion continuous with the central contact bottom surface portion is formed at a right angle in a cross-sectional view. Method.

In the opening, the mold used in the abutting step has one opening edge closer to the center of the package facing the package side than the other opening edge farther from the center of the package. The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 5 to 7, wherein the light emitting device is formed so as to be high.

Claim 2 or claim 2, in which the bending angle of the first position is bent to be 90 degrees or more in the first bending step, and the bending angle of the first position is bent to an acute angle in the contact step. The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 3 to 8 , which cites claim 2.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 9, wherein in the abutting step, the outer lead is bent so that a part of the lead end portion substantially abuts on the lower surface side portion of the package. Manufacturing method.

The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 1 to 10, wherein in the end forming step, burrs are formed on the upper surface side of the end portion of the separated outer reed.