JP2001135768A - Electronic component and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品およびそ
の製造方法に係り、特にリ−ドに接続された素子を樹脂
封止する際に、リ−ドに対して毛細管現象による樹脂の
上昇を抑制した電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component and a method of manufacturing the same, and more particularly, to sealing an element connected to a lead with resin due to a capillary phenomenon when the lead is sealed with a resin. Related to suppressed electronic components.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＬＥＤ素子と接続されるリ−ドフレ−ム
を用いた発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）表示器は、リ−ドフ
レ−ムを用いてＬＥＤ素子を実装することにより形成さ
れる。このリ−ドフレ−ムの製造方式の一例として、ス
タンピング方式が知られている。この方式は、金型でリ
−ドフレ−ムを製造する方法であり、順次移送型プレス
金型装置によりリ−ドフレ−ム素材を順次移送しながら
打ち抜きを行うことで所定パタ−ンを有するリ−ドフレ
−ムを製造するものである。2. Description of the Related Art A light emitting diode (LED) display using a lead frame connected to an LED element is formed by mounting an LED element using a lead frame. As an example of a lead frame manufacturing method, a stamping method is known. This method is a method of manufacturing a lead frame by using a die, and a punch having a predetermined pattern by performing punching while sequentially transferring a lead frame material by a sequential transfer press die apparatus. To manufacture dough frames.
【０００３】このように、スタンピング方式において
は、４２アロイ、ＳＰＣＣなどのリ−ドフレ−ム素材を
順次移送させながら金型を用いて打ち抜くため、打ち抜
き方向の前方にバリが発生する。図１３は、ＬＥＤ表示
器に用いるリ−ドフレ−ムにバリが発生した状態を示す
概略の斜視図である。ここではリードフレームを構成す
るリードの一部を示す。図１３において、リ−ドフレ−
ム１に矢視Ｘ方向、Ｙ方向から打ち抜き処理を行なう
と、打ち抜き方向に沿ってリード１を含むリ−ドフレ−
ムの前方に向けてバリ２、３が発生する。As described above, in the stamping method, since a lead frame material such as 42 alloy and SPCC is punched using a die while being sequentially transferred, burrs are generated in the front in the punching direction. FIG. 13 is a schematic perspective view showing a state in which burrs have occurred in a lead frame used for an LED display. Here, a part of the leads constituting the lead frame is shown. Referring to FIG.
When the punching process is performed from the X direction and the Y direction as viewed from the arrow, the lead frame including the lead 1 is cut along the punching direction.
Burrs 2, 3 are generated toward the front of the system.
【０００４】次に、リ−ドフレ−ムのリード１のダイパ
ッドに接続されたＬＥＤ素子に対して樹脂封止処理を行
なう場合には、エポキシ樹脂を液状にしたところにリ−
ドフレ−ムのリード１の一部とともにＬＥＤ素子を浸漬
し、または射出成形やトランスファモールドでＬＥＤ素
子をリード１とともに樹脂封止する。この際に、図１３
の図示番号４の樹脂液面、すなわち樹脂液内部からリ−
ド１と液状樹脂との接触面にむけて毛細管現象により樹
脂がリ−ド１の表面に沿ってＨ１の高さまで上昇する、
「樹脂登り」５が発生する。[0004] Next, when resin sealing is performed on the LED element connected to the die pad of the lead 1 of the lead frame, the epoxy resin is liquefied and the lead is removed.
The LED element is immersed together with a part of the lead 1 of the frame, or the resin is sealed with the lead 1 by injection molding or transfer molding. At this time, FIG.
From the resin liquid surface indicated by number 4 in FIG.
The resin rises along the surface of the lead 1 to the height of H1 by capillary action toward the contact surface between the lead 1 and the liquid resin;
“Resin climbing” 5 occurs.
【０００５】前記樹脂登り５により、リ−ド１の半田付
け有効部に樹脂被膜が形成されると、リ−ド１と外部リ
−ド線等を半田付けにより電気的に接続する際に、接合
不良を生じてＬＥＤ素子が所定の特性で動作し得なくな
ることがある。When a resin film is formed on the effective soldering portion of the lead 1 by the resin climbing 5, when the lead 1 is electrically connected to an external lead wire or the like by soldering, In some cases, defective bonding may occur, and the LED element may not be able to operate with predetermined characteristics.
【０００６】図１４は、このような樹脂登り５を抑制す
る手段を講じた例を示す斜視図である。図１４の例で
は、図１３に示したようなリ−ドフレ−ム（リード１）
に生じるバリ２、３に対して斜め方向のＺ、Ｗ方向から
押圧力を加えて押しつぶし、コイニング部６、７を形成
するものである。このようなコイニング処理を施すこと
により、樹脂の樹脂登り５の高さはＨ２の高さに低減す
る。FIG. 14 is a perspective view showing an example in which means for suppressing such resin climbing 5 is taken. In the example of FIG. 14, the lead frame (lead 1) as shown in FIG.
Are applied to the burrs 2 and 3 generated from the oblique directions Z and W to crush the burrs, thereby forming coining portions 6 and 7. By performing such coining processing, the height of the resin climb 5 of the resin is reduced to the height of H2.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】図１４のように、リ−
ドフレ−ムに生じるバリに対してコイニング処理を施す
ことにより、前記樹脂登り５の高さを低減することがで
きるが、コイニング処理の際にコイニング部６、７の形
成にばらつきが発生する。また、コイニング部６、７と
平面部との間には空隙Ｇａ、Ｇｂが形成されるため、毛
細管現象による前記樹脂の上昇を十分に抑制できるもの
ではなかった。As shown in FIG.
The height of the resin climb 5 can be reduced by performing the coining process on the burrs generated in the do-frame, however, the formation of the coining portions 6 and 7 varies during the coining process. Further, since the gaps Ga and Gb are formed between the coining parts 6 and 7 and the plane part, the rise of the resin due to the capillary phenomenon cannot be sufficiently suppressed.
【０００８】本発明は前記実情に鑑みてなされたもので
あり、リ−ド線に接続された素子を樹脂封止する際のリ
−ドに対する樹脂登りを抑制して、半田付け不良の発生
を防止した電子部品の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and suppresses resin climbing on a lead when sealing an element connected to a lead wire with a resin, thereby preventing occurrence of a soldering defect. The purpose is to provide electronic components that have been prevented.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、リ−
ドに素子を接続し、前記素子を樹脂封止する電子部品で
あって、前記樹脂との接触面から所定の高さの位置に、
溝を設けたことを特徴とする。すなわち、前記リード
は、樹脂封止すべき領域から所定の間隔だけ離れた位置
に、溝を具備したことを特徴とする。Accordingly, in the present invention, a reed is provided.
An electronic component that connects an element to the element and seals the element with a resin, at a position at a predetermined height from a contact surface with the resin,
The groove is provided. That is, the lead is provided with a groove at a position separated from the region to be resin-sealed by a predetermined distance.
【００１０】かかる構成によればリードの封止面から所
定の距離だけ離間した位置に溝を設けることにより、毛
細管現象による樹脂の上昇が、抑制され、樹脂登りによ
る半田付け不良の発生を防ぐことが可能となる。すなわ
ち、本発明によればリ−ドに接続された素子を流動性樹
脂により注型封止する際に、樹脂の上昇を抑制するよう
に、リードの流動性樹脂との接触面から所定の高さの位
置に、溝を設けている。このため、リ−ドの溝の位置か
ら上部には樹脂が付着しないので、外部リ−ド線との半
田付け不良の発生を防止することができる。According to this structure, by providing the groove at a position separated from the sealing surface of the lead by a predetermined distance, the rise of the resin due to the capillary phenomenon is suppressed, and the occurrence of soldering failure due to the resin climbing is prevented. Becomes possible. That is, according to the present invention, when the element connected to the lead is cast and sealed with the flowable resin, a predetermined height is set from the contact surface of the lead with the flowable resin so as to suppress the rise of the resin. A groove is provided at the position of the ridge. For this reason, since no resin adheres to the upper portion from the position of the groove of the lead, it is possible to prevent the occurrence of defective soldering with the external lead wire.
【００１１】また、本発明の第２では、前記溝は前記樹
脂の上昇を抑制すべく、前記リードの長さ方向に直交す
るように形成されていることを特徴とする。In a second aspect of the present invention, the groove is formed so as to be orthogonal to the length direction of the lead in order to suppress the rise of the resin.
【００１２】かかる構成によればリードに直交する溝で
毛細管現象による樹脂上がりは完全に遮断され、より確
実な樹脂登りの抑制が可能となる。According to this structure, the resin rising due to the capillary phenomenon is completely blocked by the groove perpendicular to the lead, and the resin climbing can be more reliably suppressed.
【００１３】さらに、本発明の第３では、前記リードは
スタンピングにより形成されており、前記溝は少なくと
も、打ち抜き方向の対向面側を含むように形成されてい
ることを特徴とする。In a third aspect of the present invention, the lead is formed by stamping, and the groove is formed so as to include at least the facing surface side in the punching direction.
【００１４】スタンピング方式により形成されたリード
はバリが発生し易く、バリを防ぐためにコイニング処理
をしたとしても、空隙から樹脂登りが生じ易いが、かか
る構成によれば、バリのより発生し易い打ち抜き方向の
対向面側を含むように溝を形成しているため、確実に樹
脂登りを抑制することが可能となる。The lead formed by the stamping method is liable to generate burrs, and even if the coining process is performed to prevent burrs, resin climbs easily from the voids. Since the groove is formed so as to include the facing surface side in the direction, it is possible to reliably suppress resin climbing.
【００１５】また、本発明の第４では、前記リードはス
タンピングにより形成されており、前記溝は前記スタン
ピングによりバリの形成された面を含むように形成され
ていることを特徴とする。In a fourth aspect of the present invention, the lead is formed by stamping, and the groove is formed so as to include a surface on which burrs are formed by the stamping.
【００１６】本発明の第５では、前記溝は、少なくとも
前記リードのバリ形成面およびその隣接面に形成されて
いることを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, the groove is formed at least on a burr forming surface of the lead and an adjacent surface thereof.
【００１７】本発明の第４および第５にかかる構成によ
っても本発明の第３と同様の効果を奏効し得る。According to the fourth and fifth configurations of the present invention, effects similar to those of the third aspect of the present invention can be obtained.
【００１８】本発明の第６では、前記溝はリードの伸長
方向に直交する複数本からなることを特徴とする。A sixth aspect of the present invention is characterized in that the groove comprises a plurality of grooves orthogonal to the direction in which the leads extend.
【００１９】かかる構成によれば、前記溝を複数本形成
しているため、接触面に対して最初に形成されている溝
から樹脂が漏洩して上昇した場合でも、次の溝により確
実に樹脂の上昇を抑制することが可能となる。According to this configuration, since a plurality of the grooves are formed, even if the resin leaks from the groove formed first with respect to the contact surface and rises, the resin is surely formed by the next groove. Can be suppressed.
【００２０】また、本発明の第７では、前記溝と連接し
て突起部を形成したことを特徴とする。A seventh aspect of the present invention is characterized in that a projection is formed in connection with the groove.
【００２１】かかる構成によれば、前記溝に連接して突
起部を形成している。このため、溝と突起部とは上昇し
てくる樹脂に対して共に障壁として作用するため、その
相乗作用により接触面からの樹脂登りを確実に抑制する
ことができる。According to this structure, the projection is formed so as to be connected to the groove. For this reason, since the groove and the protrusion both act as barriers against the rising resin, the climbing of the resin from the contact surface can be reliably suppressed by the synergistic action.
【００２２】本発明の第８では、封止樹脂すべき領域か
ら所定の距離だけ離間した位置に、溝を具備してなるリ
−ドを有するリードフレームを用意する工程と、前記リ
ードに素子チップを接続する工程と、前記溝が封止領域
の外側に位置するように、前記素子チップと、前記リー
ドの一部を覆う樹脂封止工程とを含むことを特徴とす
る。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a step of preparing a lead frame having a lead having a groove at a position separated by a predetermined distance from a region to be sealed with a resin; And a resin sealing step of covering the element chip and a part of the lead such that the groove is located outside the sealing region.
【００２３】かかる構成によれば、上記本発明の第１と
同様の効果を得ることが可能となる。According to this configuration, it is possible to obtain the same effect as the first aspect of the present invention.
【００２４】本発明の第９では、前記リードフレームを
用意する工程は、少なくとも前記リードの封止樹脂の外
側となる部分すなわちアウターリードをスタンピング法
により、形成する工程を含むことを特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, the step of preparing the lead frame includes a step of forming at least a portion of the lead outside the sealing resin, that is, an outer lead by a stamping method.
【００２５】特に少なくともアウターリードをスタンピ
ングにより形成した場合、アウターリード煮バリが生
じ、樹脂登りが生じ易いという問題があるが、本発明の
方法によればより効果的に樹脂登りを防ぐことが可能と
なる。In particular, when at least the outer leads are formed by stamping, there is a problem that burr occurs in the outer leads and resin climbing is apt to occur. However, according to the method of the present invention, resin climbing can be more effectively prevented. Becomes
【００２６】本発明の第１０は、前記溝部はリードの形
状加工のための前記スタンピング工程で同時に形成され
ることを特徴とする。A tenth aspect of the present invention is characterized in that the groove is formed at the same time as the stamping step for forming a lead.
【００２７】かかる構成によれば、工数を増やすことな
く、容易に信頼性の高い電子部品を形成することが可能
となる。According to this configuration, a highly reliable electronic component can be easily formed without increasing the number of steps.
【００２８】本発明の第１１では、前記樹脂封止工程
は、前記素子チップの搭載されたリードを液状の樹脂に
浸せきし、引き上げる工程であることを特徴とする。An eleventh aspect of the present invention is characterized in that the resin sealing step is a step of immersing the lead on which the element chip is mounted in a liquid resin and pulling it up.
【００２９】本発明の第１２では、前記樹脂封止工程
は、前記素子チップの搭載されたリードの表面に樹脂を
ポッティングし、これを硬化させる工程を含むことを特
徴とする。A twelfth aspect of the present invention is characterized in that the resin sealing step includes a step of potting a resin on the surface of the lead on which the element chip is mounted and curing the resin.
【００３０】本発明の第１３では、前記樹脂封止工程
は、凹部を有するケース内に液状の樹脂を充填し、前記
凹部に前記素子チップの搭載されたリードを装着し、前
記樹脂を硬化させる工程を含むことを特徴とする。In a thirteenth aspect of the present invention, in the resin sealing step, a liquid resin is filled in a case having a concave portion, a lead on which the element chip is mounted is mounted in the concave portion, and the resin is cured. It is characterized by including a step.
【００３１】上記第１１乃至１３の構成によれば、いず
れも樹脂登りを前記溝によって抑制することができ、容
易に信頼性の高い電子部品を得ることが可能となる。According to the above-mentioned eleventh to thirteenth structures, the resin climbing can be suppressed by the groove, and a highly reliable electronic component can be easily obtained.
【００３２】本発明の第１４では、前記樹脂封止工程
は、前記素子チップの搭載されたリードを金型内に装着
し、トランスファーモールドにより形成する工程である
ことを特徴とする。A fourteenth aspect of the present invention is characterized in that the resin sealing step is a step of mounting leads on which the element chips are mounted in a mold and forming the leads by transfer molding.
【００３３】かかる構成によれば、金型内から圧力によ
り溶融樹脂が押し出され、金型外部へはみ出すことによ
って形成される樹脂バリが、溝で止まり、樹脂バリのな
い良好な電子部品を提供することが可能となる。また、
溝へのはみ出しにより、樹脂バリが生じたとしても、溝
内が埋められ、樹脂が溝より進行することがないため、
外観に支障をきたすことなく、信頼性の高い電子部品を
得ることが可能となる。According to this configuration, the molten resin is extruded from the inside of the mold by the pressure, and the resin burr formed by protruding outside the mold stops at the groove, thereby providing a good electronic component without the resin burr. It becomes possible. Also,
Even if resin burr occurs due to protrusion into the groove, the inside of the groove is filled and the resin does not advance from the groove,
A highly reliable electronic component can be obtained without hindering the appearance.
【００３４】[0034]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。図１（ａ）および
（ｂ）は本発明の実施の形態に係るＬＥＤ表示器におい
てＬＥＤ素子と接続されるリ−ドフレ−ムを示す図およ
びそのリード１の要部拡大斜視図である。このリ−ドフ
レ−ムは図１３で説明したように、スタンピング方式に
より製造されており、順次移送型プレス金型装置により
リ−ドフレ−ム素材を順次移送させながら打ち抜きする
ことで所定のパタ−ンが形成されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. 1A and 1B are a view showing a lead frame connected to an LED element in an LED display according to an embodiment of the present invention, and an enlarged perspective view of a main part of a lead 1. FIG. This lead frame is manufactured by a stamping method as described with reference to FIG. 13, and a predetermined pattern is formed by punching while sequentially transferring the lead frame material by a successive transfer press die apparatus. Is formed.
【００３５】図１（ｂ）に示すように、先端にＬＥＤを
搭載するパッド１Ｐを形成してなる第１のリード１Ｑと
この第１のリード１Ｑに近接して設けられた第２のリー
ド１Ｒとから構成されている。As shown in FIG. 1B, a first lead 1Q having a pad 1P for mounting an LED at the tip thereof and a second lead 1R provided in the vicinity of the first lead 1Q. It is composed of
【００３６】リ−ドフレ−ムの製造時に発生するバリに
対しては、前記のように押圧力を加えて押しつぶし、コ
イニング部６、７を形成する。この際のコイニング処理
は、バリに対して斜め方向から押圧力を加える他に、バ
リに対して垂直方向から押圧力を加えても良い。The burrs generated during the manufacture of the lead frame are crushed by applying the pressing force as described above, and the coining portions 6 and 7 are formed. In the coining process at this time, a pressing force may be applied to the burr from a vertical direction in addition to applying a pressing force to the burr in an oblique direction.
【００３７】次に、樹脂液面４の少し上方となるリ−ド
フレ−ム１の表面に、コイニング状の溝（引っかき筋）
８を水平に形成する。このように形成されたコイニング
状の溝８は、毛細管現象で液面４から上昇する樹脂に対
して物理的な障壁として作用して、樹脂がこの溝８より
上には進行しないように抑制する。図１（ｂ）におい
て、Ｆは封止面を示し、Ｔは第１および第２のリードに
設けられた溝を示す。Next, a coining-shaped groove (scratch line) is formed on the surface of the lead frame 1 slightly above the resin liquid level 4.
8 is formed horizontally. The coining-shaped groove 8 thus formed acts as a physical barrier to the resin rising from the liquid surface 4 by capillary action, and suppresses the resin from proceeding above the groove 8. . In FIG. 1B, F indicates a sealing surface, and T indicates a groove provided in the first and second leads.
【００３８】このため、液面からの樹脂登り５の高さ
は、液面からコイニング状の溝８までの高さのＨ０に低
下する。このＨ０の高さは、前記従来例の図１３、図１
４の高さＨ１、Ｈ２よりも低くなっている。前記コイニ
ング状の溝８を入れる液面からの高さを適宜選定するこ
とにより、リ−ドフレ−ム１に樹脂が付着しても外部リ
−ド線との半田付けに影響されない構成とすることがで
きる。For this reason, the height of the resin climbing 5 from the liquid level is reduced to H0 which is the height from the liquid level to the coining groove 8. The height of H0 is the same as that of the conventional example shown in FIGS.
4 are lower than the heights H1 and H2. By appropriately selecting the height from the liquid surface in which the coining groove 8 is to be formed, even if resin adheres to the lead frame 1, the resin is not affected by soldering to an external lead wire. Can be.
【００３９】このようなコイニング状の溝８は、上述の
ような引っ掻き法で打ち抜き後に形成する方法の他、ス
タンピング方式でリ−ドフレ−ムを製造する際に、段差
を設けた金型を用いることによりスタンピングと同時に
形成することができる。また、リ−ドフレ−ムの定尺切
断時に工具を用いて形成することができる。さらに、刃
物を用いてリ−ドフレ−ムの所定の位置に前記溝を形成
することができる。Such a coining-shaped groove 8 is formed after punching by the above-mentioned scratching method, or by using a mold having a step when manufacturing a lead frame by a stamping method. Thereby, it can be formed simultaneously with stamping. Further, it can be formed by using a tool when cutting the lead frame at a fixed size. Further, the groove can be formed at a predetermined position of the lead frame by using a blade.
【００４０】また、溝８の深さは、リ−ドフレ−ム１の
機械的強度が低下しない程度の深さに、例えばリ−ドフ
レ−ム１の厚さの２０分の１程度に形成する。この際の
溝の深さの具体例は、１００ミクロンメ−トル程度の深
さに形成される。Further, the depth of the groove 8 is formed to such a depth that the mechanical strength of the lead frame 1 does not decrease, for example, about 1/20 of the thickness of the lead frame 1. . A specific example of the depth of the groove at this time is formed to a depth of about 100 microns.
【００４１】図２は、本発明の第２の実施の形態に係る
ＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図であ
る。図２の例では、複数本の溝８ａ〜８ｃを形成するも
のである。このように、複数本の溝８ａ〜８ｃを形成す
ることにより、溝８ｂ、８ｃは溝８ａのバックアップの
作用をするので、樹脂液面４からの樹脂登り５を効果的
に抑制することができる。すなわち、液面に対して最初
に形成されている溝８ａから樹脂が漏洩して上昇した場
合でも、次の溝８ｂ、８ｃにより確実に樹脂の上昇を抑
制することができる。FIG. 2 is a schematic perspective view of a lead frame used for an LED display according to a second embodiment of the present invention. In the example of FIG. 2, a plurality of grooves 8a to 8c are formed. By forming the plurality of grooves 8a to 8c in this manner, the grooves 8b and 8c act as a backup for the grooves 8a, so that the resin climbing 5 from the resin liquid level 4 can be effectively suppressed. . That is, even if the resin leaks from the groove 8a formed first with respect to the liquid surface and rises, the rise of the resin can be reliably suppressed by the next grooves 8b and 8c.
【００４２】図３は、本発明の第３の実施の形態に係る
ＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図であ
る。図３の例では、コイニング部６、７の部分のみを横
断する溝８ｄ、８ｅを形成している。図１４で説明した
ように、コイニング部６、７と平面部との間に形成され
る空隙Ｇａ、Ｇｂの存在が、毛細管現象により液面４か
らの樹脂登り発生の原因であると考えられるので、コイ
ニング部６、７の部分のみに溝を形成しても、樹脂液面
４からの樹脂登り５を抑制することができる。FIG. 3 is a schematic perspective view of a lead frame used in an LED display according to a third embodiment of the present invention. In the example of FIG. 3, the grooves 8d and 8e are formed to cross only the coining portions 6 and 7. As described with reference to FIG. 14, the existence of the gaps Ga and Gb formed between the coining parts 6 and 7 and the plane part is considered to be a cause of the resin climbing from the liquid surface 4 due to the capillary phenomenon. Even if grooves are formed only in the coining portions 6 and 7, the resin climbing 5 from the resin liquid level 4 can be suppressed.
【００４３】したがって、本発明の樹脂の上昇を抑制す
る溝は、図１のようにリ−ドフレ−ムの幅方向の全長に
わたり直線状に形成される溝の外に、図３のように、リ
−ドフレ−ムの幅方向に対して、中央部には溝の形成を
省略し、両端にのみ形成される溝も含まれる。Therefore, the groove for suppressing the rise of the resin according to the present invention is different from the groove formed linearly over the entire length in the width direction of the lead frame as shown in FIG. With respect to the width direction of the lead frame, the formation of a groove at the center is omitted, and a groove formed only at both ends is also included.
【００４４】コイニング部６、７の部分のみに溝８ｄ、
８ｅを形成する場合には、図１に示すようにリ−ドフレ
−ム１の幅方向の全長にわたり溝８を形成する場合より
も、リ−ドフレ−ム１の不要な個所を損傷しないですむ
という利点がある。The grooves 8d are formed only in the coining portions 6 and 7.
When the groove 8e is formed, unnecessary portions of the lead frame 1 are not damaged as compared with the case where the groove 8 is formed over the entire length in the width direction of the lead frame 1 as shown in FIG. There is an advantage.
【００４５】図４は、本発明の第４の実施の形態に係る
ＬＥＤ表示器に用いるリ−ドフレ−ムの概略斜視図であ
る。図４の例では、コイニング部６、７の部分のみを横
断する溝８ｄ、８ｅのバックアップ用の溝として、リ−
ドフレ−ム１の幅方向の全長にわたり溝８ｆを形成して
いる。この場合にも、溝８ｄと８ｅおよび溝８ｆは二重
の障壁として作用するので、図２の例と同様に、樹脂液
面４からの樹脂登り５を確実に抑制することができる。FIG. 4 is a schematic perspective view of a lead frame used for an LED display according to a fourth embodiment of the present invention. In the example of FIG. 4, the grooves 8d and 8e, which cross only the coining portions 6 and 7, are used as backup grooves.
The groove 8f is formed over the entire length of the doframe 1 in the width direction. Also in this case, since the grooves 8d and 8e and the groove 8f act as double barriers, the resin climbing 5 from the resin liquid level 4 can be reliably suppressed as in the example of FIG.
【００４６】図５は、図１の矢視Ａ−Ａ方向からみた概
略の縦断側面図である。刃物等によりリ−ドフレ−ム１
に溝８を形成する際に、刃物の押圧力が大きい場合には
図５に示すように溝８の両側に突起部９、１０が形成さ
れる。すなわち、溝８により凹部が形成されると、その
両側には塑性変形により突起部９、１０が形成されるも
のである。FIG. 5 is a schematic vertical sectional side view seen from the direction of arrows AA in FIG. Lead frame 1 with a knife
When the pressing force of the blade is large when the groove 8 is formed in the groove 8, protrusions 9 and 10 are formed on both sides of the groove 8 as shown in FIG. That is, when the recess is formed by the groove 8, the protrusions 9 and 10 are formed on both sides thereof by plastic deformation.
【００４７】このように、突起部９、１０が形成される
場合には、溝８と、その両側に連接して形成される突起
部９、１０とは共に樹脂に対して障壁として作用するの
で、その相乗作用により、樹脂液面４からの樹脂登り５
を確実に抑制することができる。As described above, when the protrusions 9 and 10 are formed, both the groove 8 and the protrusions 9 and 10 formed on both sides of the groove 8 act as a barrier against the resin. , Due to the synergistic effect, the resin climbing 5 from the resin level 4
Can be reliably suppressed.
【００４８】図６は、本発明の第５の実施形態として例
えばデシマルポイントを含めて８セグメントで数字を表
示するＬＥＤ表示器の断面図である。図６において、Ｌ
ＥＤ表示器２０は、リ−ド２１、２２を有し、リ−ド２
１にＬＥＤ素子２３を搭載して電気的に接続し、ＬＥＤ
素子２３はボンディングワイヤ２４で前記リード２２の
先端と接続される。FIG. 6 is a sectional view of an LED display for displaying numbers in eight segments including, for example, decimal points as a fifth embodiment of the present invention. In FIG. 6, L
The ED display 20 has leads 21 and 22, and leads 2
1, the LED element 23 is mounted and electrically connected,
The element 23 is connected to the tip of the lead 22 by a bonding wire 24.
【００４９】２５は透光性樹脂モ−ルド部、２６は不透
光性樹脂モ−ルド部であり、この不透光性樹脂モールド
部は型枠内に不透光性樹脂を注型して形成する。２７は
基板である。不透光性樹脂の液面が２６ａの位置に設定
される際に、リ−ド２１、２２に対して樹脂登りを抑制
する溝８を図示の位置に形成しておくと、溝８、８より
も図の下部側には前記のように樹脂は付着しない。この
ため、外部リ−ドとリ−ド２１、２２とを半田付けする
際の、電気的な接続不良の発生を防止できる。Reference numeral 25 denotes a light-transmissive resin mold part, and reference numeral 26 denotes a light-transmissive resin mold part. The light-transparent resin mold part is formed by casting a light-transparent resin into a mold. Formed. 27 is a substrate. When the liquid level of the light-impermeable resin is set at the position 26a, if the groove 8 for suppressing the resin climbing with respect to the leads 21 and 22 is formed at the illustrated position, the groove 8, 8 The resin does not adhere to the lower side of the figure as described above. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of electrical connection failure when soldering the external leads and the leads 21 and 22.
【００５０】上記の例では、ＬＥＤ表示器についてリ−
ドフレ−ムの所定の位置に樹脂が毛細管現象により上昇
することを防止する溝を形成する例について説明した。
本発明は、ＬＥＤ表示器以外の電子部品に適用すること
ができる。図７は、本発明の第６の実施形態として、本
発明をＬＥＤランプに適用した例を示す縦断側面図であ
る。In the above example, the LED display is releasable.
An example has been described in which a groove is formed at a predetermined position of the frame to prevent the resin from rising due to capillary action.
The present invention can be applied to electronic components other than the LED display. FIG. 7 is a longitudinal sectional side view showing an example in which the present invention is applied to an LED lamp as a sixth embodiment of the present invention.
【００５１】図７において、ＬＥＤランプ３０は、二本
一対のリ−ド端子３１、３２が設けられており、その一
方のリ−ド端子３１の先端部に、鉄材よりなるパッド３
４を形成している。このＬＥＤランプ３０の発光素子３
３としては、例えばＧａＮ等の窒素化合物を発光層とし
て青色を発色するものが使用される。In FIG. 7, the LED lamp 30 is provided with a pair of lead terminals 31 and 32, and one end of one of the lead terminals 31 is provided with a pad 3 made of an iron material.
4 are formed. The light emitting element 3 of this LED lamp 30
As the element 3, for example, a substance that emits blue light using a nitrogen compound such as GaN as a light emitting layer is used.
【００５２】パッド３４の略中央部には凹部３４ａが形
成される。この凹部３４ａは、外径を発光素子３３の外
径よりも大きく選定し、その深さを発光素子３３の厚さ
よりも大きくして、凹部３４ａに発光素子３３を収容す
る。発光素子３３は、銀ペ−スト又は透明エポキシ樹脂
の接合材料３９を用いてリードフレ−ムのパッド３４の
凹部３４ａにダイボンデングされる。また、発光素子３
３はボンディングワイヤ３５によりリードフレ−ムのリ
ード端子３１の先端に形成されたパッド３４の先端部に
ワイヤボンデングされ、ボンディングワイヤ３６により
もう一方のリ−ド端子３２にワイヤボンデングされる。A recess 34a is formed at a substantially central portion of the pad 34. The outer diameter of the concave portion 34a is selected to be larger than the outer diameter of the light emitting element 33, the depth thereof is larger than the thickness of the light emitting element 33, and the light emitting element 33 is accommodated in the concave portion 34a. The light emitting element 33 is die-bonded to the recess 34a of the pad 34 of the lead frame using a bonding material 39 of silver paste or transparent epoxy resin. Light emitting element 3
3 is wire-bonded to the tip of a pad 34 formed at the tip of the lead terminal 31 of the lead frame by a bonding wire 35, and is wire-bonded to the other lead terminal 32 by a bonding wire 36.
【００５３】３７は、パッド３４の凹部３４ａに銀ペ−
スト又は透明エポキシ樹脂の接合材料３９によりダイボ
ンデングされると共に、金属線３５、３６によりパッド
３４の先端部、リ−ド端子３２にワイヤボンデングされ
た発光素子３３を覆い、リ−ド端子３１、３２をパッケ
−ジする透明又は半透明の合成樹脂製モ−ルド部であ
る。モ−ルド部３７の先端部には、略半球形状のレンズ
３８が形成される。このようにＬＥＤランプ３０は、先
端が略半球形状の円筒体の形状、すなわちド−ム形状に
形成される。Reference numeral 37 denotes a silver paper in the recess 34a of the pad 34.
The light emitting element 33, which is die-bonded with a bonding material 39 of a strike or a transparent epoxy resin, is covered with the metal wires 35, 36, and the light-emitting element 33 wire-bonded to the lead terminal 32 and the lead terminal 32. 32 is a molded part made of a transparent or translucent synthetic resin for packaging 32. A substantially hemispherical lens 38 is formed at the tip of the mold part 37. Thus, the LED lamp 30 is formed in a cylindrical shape having a substantially hemispherical tip, that is, in a dome shape.
【００５４】一対のリ−ド端子３１、３２の所定の位置
には溝８ｘ、８ｙを形成する。この場合にも、樹脂液面
４からの樹脂登りを溝８ｘ、８ｙの位置で抑制し、一対
のリ−ド端子３１、３２と外部リ−ド線との半田付け処
理に支障がないようにすることができる。Grooves 8x and 8y are formed at predetermined positions of the pair of lead terminals 31 and 32. Also in this case, the climbing of the resin from the resin liquid level 4 is suppressed at the positions of the grooves 8x and 8y, so that the soldering process between the pair of lead terminals 31 and 32 and the external lead wires is not hindered. can do.
【００５５】その他、本発明は、トランスやコイルのよ
うに、リ−ド線に接続された素子を液状樹脂で封止し、
当該リ−ド端子をプリント基板などの外部回路と半田な
どにより接続するように構成た電子部品一般に適用する
ことができる。In addition, according to the present invention, an element connected to a lead wire, such as a transformer or a coil, is sealed with a liquid resin,
The present invention can be generally applied to an electronic component configured to connect the lead terminal to an external circuit such as a printed circuit board by soldering or the like.
【００５６】なお、上記の例では、素子を接続したリ−
ド線を液状樹脂に浸漬して素子を注型封止しているが、
本発明は、トランスファ−成型で封止する電子部品にも
適用できる。トランスファ−成型で封止する場合には、
トランスファ−ポットにキャビティを連接した周知の樹
脂封止の構成を用いて、トランスファ−ポットに収納さ
れている熱硬化性樹脂を加圧することにより溶融状態と
してキャビティに移送し、キャビティに配置されている
所定形状の電子部品を封止するものである。Note that, in the above example, the relay connecting the elements was used.
The element is cast and sealed by dipping the wire into the liquid resin,
The present invention can also be applied to electronic components sealed by transfer molding. When sealing by transfer molding,
Using a well-known resin sealing configuration in which the cavity is connected to the transfer pot, the thermosetting resin contained in the transfer pot is transferred to the cavity in a molten state by being pressed and placed in the cavity. This seals an electronic component having a predetermined shape.
【００５７】この場合には、リ−ド線に、溶融状態とな
っている樹脂の接触面から所定の高さの位置に、前記樹
脂登りを防止する溝を形成する。図８乃至１０は本発明
の第７の実施形態とした、トランスファーモールドを用
いた例である。図８に示すようなリードフレーム１０を
用い、ＩＣチップ１３を搭載し、モールド金型を用いた
封止樹脂１５によって樹脂封止をしたものである。この
例ではアウターリードの樹脂封止面の近傍に溝１４を形
成したことを特徴とするものである。この溝は、図１０
（ａ）および（ｂ）に要部拡大図およびその上面図を示
すように、打ち抜き面の対向面側すなわち、バリの形成
され易い面に形成される。かかる構成によっても、樹脂
登りがこの溝によって阻止され、樹脂登りのないリード
面を得ることができる。かりにわずかに樹脂登りが生じ
たとしても、この溝で完全に阻止されるため、確実に樹
脂ばりを阻止することが可能となる。さらにまた本発明
の第８の実施例として図１１（ａ）、（ｂ）および
（ｃ）に示すように、この例ではアウターリードの樹脂
封止面の近傍に上下両面から溝１４を形成したことを特
徴とするものである。この溝は、図１１（ａ）、（ｂ）
および（ｃ）に要部拡大図および上面図および下面図を
示すように、上下両面に形成されている。かかる構成に
よっても、樹脂登りがこの溝によって阻止され、樹脂登
りのないリード面を得ることができる。かりにわずかに
樹脂登りが生じたとしても、この溝で完全に阻止される
ため、確実に樹脂ばりを阻止することが可能となる。さ
らにまた、前記素子チップの搭載されたリードを溶融樹
脂に浸せきし、引き上げることによって樹脂封止を行う
方法にも有効である。また、本発明の第９の実施形態と
して図１２に示すように、本発明は、前記素子チップ４
３をフェイスダウンでリード４１の先端に実装し、この
搭載された素子チップおよびリード４１の表面に樹脂４
５をポッティングし、これを硬化させる工程についても
適用可能である。かかる構成によってもリード４１の樹
脂封止領域の欽慕うに溝４４が形成されているため、樹
脂登りがこの溝によって阻止され、樹脂登りのないリー
ド面を得ることができる。かりにわずかに樹脂登りが生
じたとしても、この溝で完全に阻止されるため、確実に
樹脂ばりを阻止することが可能となる。さらにまた、、
凹部を有するケース内に液状樹脂を充填し、前記素子チ
ップの搭載されたリードを装着し、この液状樹脂を硬化
させる工程についても適用可能である。かかる構成によ
れば、いずれも樹脂登りを前記溝によって抑制すること
ができ、容易に信頼性の高い電子部品を得ることが可能
となる。なお前記実施例では流動性樹脂としてエポキシ
樹脂を用いる場合について説明したが、エポキシ樹脂に
限定されることなく、他の熱硬化樹脂にも適用可能であ
ることは言うまでもない。このように、本発明は、液状
または溶融状である流動性の樹脂により素子を封止する
電子部品に適用可能である。In this case, a groove is formed in the lead wire at a predetermined height from the contact surface of the molten resin to prevent the resin from climbing. 8 to 10 show an example using a transfer mold according to a seventh embodiment of the present invention. An IC chip 13 is mounted using a lead frame 10 as shown in FIG. 8, and resin sealing is performed with a sealing resin 15 using a mold. In this example, a groove 14 is formed near the resin sealing surface of the outer lead. This groove is shown in FIG.
As shown in the enlarged view of the main part and the top view thereof in (a) and (b), it is formed on the side opposite to the punching surface, that is, on the surface where burrs are easily formed. Also according to this configuration, climbing of the resin is prevented by this groove, and a lead surface without resin climbing can be obtained. Even if the resin slightly climbs, the groove is completely prevented, so that the resin flash can be reliably prevented. Further, as an eighth embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 11 (a), 11 (b) and 11 (c), in this example, grooves 14 are formed from both upper and lower surfaces near the resin sealing surface of the outer lead. It is characterized by the following. This groove is formed as shown in FIGS.
As shown in the enlarged view of the main part and the top and bottom views in FIGS. Also according to this configuration, climbing of the resin is prevented by this groove, and a lead surface without resin climbing can be obtained. Even if the resin slightly climbs, the groove is completely prevented, so that the resin flash can be reliably prevented. Furthermore, it is also effective in a method of immersing the lead on which the element chip is mounted in a molten resin and pulling it up to perform resin sealing. As shown in FIG. 12 as a ninth embodiment of the present invention, the present invention
3 is mounted face down on the tip of the lead 41, and a resin 4 is mounted on the surface of the mounted element chip and the lead 41.
The process of potting 5 and curing it is also applicable. Since the groove 44 is formed in the resin sealing region of the lead 41 even with this configuration, the resin climbing is prevented by the groove, and a lead surface without resin climbing can be obtained. Even if the resin slightly climbs, the groove is completely prevented, so that the resin flash can be reliably prevented. Furthermore,
It is also applicable to a process of filling a liquid resin in a case having a concave portion, mounting a lead on which the element chip is mounted, and curing the liquid resin. According to such a configuration, climbing of the resin can be suppressed by the groove in any case, and a highly reliable electronic component can be easily obtained. In the above embodiment, the case where the epoxy resin is used as the fluid resin has been described. However, it is needless to say that the present invention is not limited to the epoxy resin and can be applied to other thermosetting resins. As described above, the present invention is applicable to an electronic component in which an element is sealed with a liquid or molten fluid resin.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リ−ド端子に接続された素子を樹脂封止する際に、樹脂
との接触面から所定の高さの位置に、樹脂の上昇を抑制
する溝を設けている。このため、リ−ド線の溝の位置か
ら上部には樹脂が付着しないので、外部リ−ド線との半
田付け不良の発生を防止することができる。As described above, according to the present invention,
At the time of sealing the element connected to the lead terminal with a resin, a groove is provided at a predetermined height from the contact surface with the resin to suppress the rise of the resin. For this reason, since no resin adheres to the upper portion from the position of the groove of the lead wire, it is possible to prevent the occurrence of defective soldering with the external lead wire.
【００５９】また本発明によれば、前記溝を複数本形成
することにより、接触面に対して最初に形成されている
溝から樹脂が漏洩して上昇した場合でも、次の溝により
確実に樹脂の上昇を抑制することができる。Further, according to the present invention, by forming a plurality of the grooves, even if the resin leaks from the groove formed first with respect to the contact surface and rises, the next groove ensures the resin. Can be suppressed.
【００６０】加えて本発明によれば、前記溝に連接して
突起部を形成している。このため、溝と突起部とは上昇
してくる樹脂に対して共に障壁として作用するので、そ
の相乗作用により接触面からの樹脂登りを確実に抑制す
ることができる。In addition, according to the present invention, a projection is formed in connection with the groove. For this reason, since the groove and the projection both act as barriers against the rising resin, the synergistic action can reliably suppress the climbing of the resin from the contact surface.
【図１】本発明の実施の形態に係るＬＥＤ表示器に用い
るリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a lead frame used for an LED display according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ表示器
に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a lead frame used for an LED display according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施の形態に係るＬＥＤ表示器
に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a lead frame used for an LED display according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４の実施の形態に係るＬＥＤ表示器
に用いるリ−ドフレ−ムを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a lead frame used for an LED display according to a fourth embodiment of the present invention.
【図５】図２の矢視Ａ−Ａ方向からみた縦断側面図であ
る。FIG. 5 is a longitudinal sectional side view as seen from the direction of arrows AA in FIG. 2;
【図６】本発明の第５の実施の形態に係るＬＥＤ表示器
の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of an LED display according to a fifth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第６の実施の形態に係るＬＥＤランプ
の縦断側面図である。FIG. 7 is a vertical sectional side view of an LED lamp according to a sixth embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第７の実施の形態に係るリードフレー
ムを示す図である。FIG. 8 is a view showing a lead frame according to a seventh embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第７の実施の形態に係るリードフレー
ムを用いて形成したＩＣを示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an IC formed using a lead frame according to a seventh embodiment of the present invention.
【図１０】図９の要部を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a main part of FIG. 9;
【図１１】本発明の第８の実施の形態に係るＩＣの要部
を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a main part of an IC according to an eighth embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の第９の実施の形態に係るＩＣの要部
を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a main part of an IC according to a ninth embodiment of the present invention.
【図１３】従来例のＬＥＤ表示器のリ−ドフレ−ムを示
す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a lead frame of a conventional LED display.
【図１４】従来例のＬＥＤ表示器のリ−ドフレ−ムを示
す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a lead frame of a conventional LED display.
１ リ−ドフレ−ム ２、３ バリ ４ 樹脂液面 ５ 樹脂登り ６、７ コイニング部 ８ コイニング状の溝 ８ａ〜８ｆ コイニング状の溝 ９、１０ 突起部 ２０ ＬＥＤ表示器 ３０ ＬＥＤランプ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2, 3 Burr 4 Resin liquid level 5 Resin climbing 6, 7 Coining part 8 Coining-like groove 8a-8f Coining-like groove 9, 10 Projection part 20 LED display 30 LED lamp
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ａ // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 23/28 H01L 23/28 A // B29L 31:34 B29L 31:34
Claims (14)
チップと、前記素子チップと前記リードの一部を覆う封
止樹脂とを具備し、 前記リードは、樹脂封止すべき領域から所定の間隔だけ
離れた位置に、溝を具備したことを特徴とする電子部
品。1. A semiconductor device comprising: a lead; an element chip connected to the lead; and a sealing resin covering a part of the element chip and a part of the lead. An electronic component having a groove at a position separated by a predetermined distance.
く、前記リードの長さ方向に直交するように形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。2. The electronic component according to claim 1, wherein the groove is formed so as to be orthogonal to a length direction of the lead in order to suppress the rise of the resin.
されており、前記溝は、少なくとも、打ち抜き方向の対
向面側を含むように形成されていることを特徴とする請
求項１に記載の電子部品。3. The electronic component according to claim 1, wherein the lead is formed by stamping, and the groove is formed so as to include at least a side facing the punching direction.
されており、前記溝は、前記スタンピングによりバリの
形成された面を含むように形成されていることを特徴と
する請求項１に記載の電子部品。4. The electronic component according to claim 1, wherein the leads are formed by stamping, and the grooves are formed to include a surface on which burrs are formed by the stamping. .
形成面およびその隣接面に形成されていることを特徴と
する請求項１に記載の電子部品。5. The electronic component according to claim 1, wherein the groove is formed on at least a burr forming surface of the lead and an adjacent surface thereof.
複数本からなることを特徴とする請求項１に記載の電子
部品。6. The electronic component according to claim 1, wherein the groove comprises a plurality of grooves orthogonal to the direction in which the leads extend.
を具備したことを特徴とする請求項１または請求項２に
記載の電子部品。7. The electronic component according to claim 1, wherein the lead has a projection connected to the groove.
離間した位置に、溝を具備してなるリ−ドを有するリー
ドフレームを用意する工程と、 前記リードに素子チップを接続する工程と、 前記溝が封止領域の外側に位置するように、前記素子チ
ップと前記リードの一部を覆う樹脂封止工程とを含むこ
とを特徴とする電子部品の製造方法。8. A step of preparing a lead frame having a lead having a groove at a position separated by a predetermined distance from a region to be sealed with a resin, and a step of connecting an element chip to the lead. A resin sealing step of covering the element chip and a part of the lead such that the groove is located outside a sealing region.
少なくとも前記リードの封止樹脂の外側となる部分すな
わちアウターリードをスタンピング法により、形成する
工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品
の製造方法。9. The step of preparing the lead frame,
9. The method for manufacturing an electronic component according to claim 8, further comprising a step of forming at least a portion of the lead outside the sealing resin, that is, an outer lead by a stamping method.
時に形成されることを特徴とする請求項９に記載の電子
部品の製造方法。10. The method according to claim 9, wherein the groove is formed simultaneously with the stamping step.
の搭載されたリードを液状樹脂に浸せきし、引き上げる
工程であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品
の製造方法。11. The method for manufacturing an electronic component according to claim 8, wherein the resin sealing step is a step of dipping a lead on which the element chip is mounted in a liquid resin and pulling up the lead.
ース内に液状樹脂を充填する工程と、前記凹部に前記素
子チップの搭載されたリードを浸せきする工程を含むこ
とを特徴とする請求項８に記載の電子部品の製造方法。12. The resin sealing step includes a step of filling a liquid resin in a case having a concave portion, and a step of immersing a lead on which the element chip is mounted in the concave portion. 9. The method for manufacturing an electronic component according to item 8.
の搭載されたリードの表面に樹脂をポッティングし、こ
れを硬化させる工程を含むことを特徴とする請求項８に
記載の電子部品の製造方法。13. The manufacturing of an electronic component according to claim 8, wherein the resin sealing step includes a step of potting a resin on the surface of the lead on which the element chip is mounted and curing the resin. Method.
の搭載されたリードを金型内に装着し、トランスファー
モールドにより形成する工程であることを特徴とする請
求項８に記載の電子部品の製造方法。14. The electronic component according to claim 8, wherein the resin sealing step is a step of mounting leads on which the element chips are mounted in a mold and forming the leads by transfer molding. Production method.
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