JP6882049B2

JP6882049B2 - Printed circuit board support pin positioning method and equipment

Info

Publication number: JP6882049B2
Application number: JP2017088465A
Authority: JP
Inventors: 利生上田; 文子加藤
Original assignee: Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd
Priority date: 2017-04-27
Filing date: 2017-04-27
Publication date: 2021-06-02
Anticipated expiration: 2037-04-27
Also published as: JP2021108406A; JP7110445B2; JP2018186229A

Description

本発明は、プリント配線基板に電子部品（以下、単に部品と称す）を実装する際に、基板を支持するためのサポートピン位置決め方法及び装置に関し、特に、両面実装の基板の一方の面に表面実装用の部品（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）（以下、ＳＭＤと称す）を実装した後に、他方の面に部品を実装する時、または挿入実装用の部品（ＩｎｓｅｒｔｉｏｎＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）（以下、ＩＭＤと称す）が、裏面に貫通し、サポートピンを配設する台（以下、サポート台と称す）へ干渉する時、プリント配線基板を支持するためのサポートピン位置決め方法及び装置に関する。 The present invention relates to a support pin positioning method and an apparatus for supporting an electronic component (hereinafter, simply referred to as a component) on a printed wiring board, particularly on one surface of a double-sided mounting substrate. After mounting a component for mounting (Surface Mount Device) (hereinafter referred to as SMD), when mounting the component on the other surface, or when a component for insertion mounting (Insert Mount Device) (hereinafter referred to as IMD) is used. The present invention relates to a support pin positioning method and an apparatus for supporting a printed wiring board when it penetrates the back surface and interferes with a table (hereinafter referred to as a support table) on which a support pin is arranged.

プリント配線基板を製造する際、製造ラインに合わせた大きさ（以下、ワークサイズと称す）の材料を加工しているため、ワークサイズに合わせて、複数個のプリント配線基板を面付けしている。複数個のプリント配線基板が面付けされているワークサイズのプリント配線基板を親基板、親基板に面付けされている１つのプリント配線基板を子基板とする。例えば、子基板のサイズが縦８０ｍｍ、横７０ｍｍで、３枚面付けする場合、親基板のサイズは縦１００ｍｍ、横３００ｍｍのものを使用できる。親基板のサイズ、子基板のサイズおよび子基板の個数はこれに限ったものでなく、製品のサイズ、製造ラインによって異なるものである。 When manufacturing a printed wiring board, a material of a size suitable for the production line (hereinafter referred to as a work size) is processed, so a plurality of printed wiring boards are impositioned according to the work size. .. A work-sized printed wiring board on which a plurality of printed wiring boards are imposition is used as a parent board, and one printed wiring board imposition on the parent board is used as a child board. For example, when the size of the child substrate is 80 mm in length and 70 mm in width and three sheets are impositioned, the size of the parent substrate can be 100 mm in length and 300 mm in width. The size of the parent board, the size of the child board, and the number of child boards are not limited to this, and vary depending on the size of the product and the production line.

部品の半田付け工程における、クリーム半田のスクリーン印刷は、クリーム半田印刷機にプリント配線基板をセットし、セットしたプリント配線基板の部品実装面にメタルマスクを置き、クリーム半田をスキージで押さえつけることで、メタルマスク上の穴にクリーム半田が入り、プリント配線基板に印刷される。 For screen printing of cream solder in the component soldering process, a printed wiring board is set in the cream solder printing machine, a metal mask is placed on the component mounting surface of the set printed wiring board, and the cream solder is pressed with a squeegee. Cream solder enters the holes on the metal mask and is printed on the printed wiring board.

プリント配線基板に、部品を実装する際、クリーム半田をスクリーン印刷する時および部品を自動装着機で搭載する時の圧力が、プリント配線基板に加わる。両面実装のプリント配線基板の場合、プリント配線基板の一方の面にＳＭＤを実装した後、他方の面に部品を実装するため、プリント配線基板上のＳＭＤの外形、ＳＭＤを実装するパッド、プリント配線基板の穴およびプリント配線基板切り離し箇所に当たらないように配置したサポートピン（以下、サポートピンと称す）が必要となる。また、片面実装のプリント配線基板であっても、ＩＭＤを使用しているプリント配線基板の場合、ＩＭＤの外形、ＩＭＤのリードを挿し込むプリント配線基板の穴およびプリント配線基板切り離し箇所に当たらないように、プリント配線基板を支持するサポートピンが必要となる。 When mounting components on a printed wiring board, pressure is applied to the printed wiring board when screen printing cream solder and when mounting components on an automatic mounting machine. In the case of a double-sided printed wiring board, in order to mount the SMD on one side of the printed wiring board and then mount the components on the other side, the outer shape of the SMD on the printed wiring board, the pad on which the SMD is mounted, and the printed wiring. A support pin (hereinafter referred to as a support pin) arranged so as not to hit the hole in the board and the cut-off point of the printed wiring board is required. In addition, even if the printed wiring board is mounted on one side, in the case of the printed wiring board using IMD, do not hit the outer shape of the IMD, the hole of the printed wiring board into which the lead of the IMD is inserted, and the cut-off point of the printed wiring board. In addition, a support pin that supports the printed wiring board is required.

従来、サポート台を使用する場合、子基板において、子基板の外形、サイズ、部品配置、配線パターンデータおよび部品のサイズ（以下ＣＡＤデータと称す）を使用し、サポート台のピン立て位置データと照合し、先に実装された部品と重ならないように、サポートピンを配置する位置を決定する方法が提案されている。 Conventionally, when a support stand is used, the outer shape, size, component arrangement, wiring pattern data and component size (hereinafter referred to as CAD data) of the child board are used in the child board and collated with the pin stand position data of the support stand. However, a method of determining the position of the support pin so as not to overlap with the previously mounted component has been proposed.

例えば、特許文献１では、ＣＡＤデータから子基板の部品が実装された面の部品と重ならない範囲を予め決定し、部品を実装する面の部品の実装位置の近辺を下方から支持するように、サポートピンの配置位置を決定し、サポート台のピン立て位置データと照合する方法が提案されている。 For example, in Patent Document 1, the range in which the component of the child board does not overlap with the component on the surface on which the component is mounted is determined in advance from the CAD data, and the vicinity of the mounting position of the component on the surface on which the component is mounted is supported from below. A method of determining the placement position of the support pin and collating it with the pin stand position data of the support base has been proposed.

また、特許文献２では、ＣＡＤデータおよび、各部品の形状を示す部品ライブラリデータから、子基板の部品が実装された面の部品と重ならない範囲のサポートピンの配置位置を決定し、部品と重なる範囲のサポートピンの高さを調整する方法が提案されている。 Further, in Patent Document 2, the arrangement position of the support pin within a range that does not overlap with the component on the surface on which the component of the child board is mounted is determined from the CAD data and the component library data indicating the shape of each component, and the component overlaps with the component. A method of adjusting the height of the support pins in the range has been proposed.

特開２００８−１２４５０８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-124508 特開２００２−３５９４９９号公報JP-A-2002-359499

しかしながら、従来の方法は、子基板についてのみ考慮するものであり、複数個の子基板を面付けしている親基板について考慮されていない。親基板において、クリーム半田をスクリーン印刷する時および部品を自動装着機で搭載する時の圧力は、各子基板で同一であることが望ましい。サポート台のピン立て位置が各子基板に対して、異なる構成の時、各子基板に異なる圧力が加わり、部品実装後の品質が同一にならないという課題がある。 However, the conventional method considers only the child substrate, and does not consider the parent substrate on which a plurality of child substrates are impositioned. On the parent substrate, it is desirable that the pressure when screen printing the cream solder and when mounting the parts on the automatic mounting machine is the same for each child substrate. When the pin stand position of the support base is different for each child board, different pressure is applied to each child board, and there is a problem that the quality after component mounting is not the same.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、親基板の各子基板に加わる圧力を同一にするとともに、各子基板の品質を一定に保つことができるプリント配線基板のサポートピン位置決め方法及び装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and supports a printed wiring board capable of making the pressure applied to each child board of the parent board the same and keeping the quality of each child board constant. It is an object of the present invention to provide a pin positioning method and an apparatus.

本発明に係るプリント配線基板のサポートピン位置決め方法は、複数の子基板が面付けされている多面取りの親基板となるプリント配線基板に対し、当該親基板を支持する複数の柱状のサポートピンを配設するための構造を備えたサポート台を用い、前記親基板の各子基板に均等にサポートピンを配設するプリント配線基板のサポートピン位置決め方法であって、前記親基板のデータから前記親基板の配置禁止領域を設定するステップと、設定された前記親基板の配置禁止領域と前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、前記親基板の配置禁止領域内の前記サポート台のピン立て位置データを削除することで、前記親基板に配置できるピン立て位置データを決定するステップと、各子基板の前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、重なった前記サポート台のピン立て位置データを配置可能位置データとして決定するステップと、前記子基板と実装する部品のデータから目標位置データを決定するステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データとを重畳するステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データとの重畳に基づいてサポートピン配置位置を決定するステップとを備え、前記サポートピン配置位置を決定するステップは、前記目標位置データを任意の真円にする第１ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なるか否かを判定する第２ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なった場合に、サポートピン配置位置とする第３ステップと、前記配置可能位置データと重なった前記目標位置データを削除する第４ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重ならなかった場合または前記目標位置データの削除後に、各目標位置データを中心に真円を広げ、広げた目標位置データとする第５ステップと、隣接する広げた目標位置データと広げた目標位置データが接触しているか否かを判定し、接触している場合は、サポートピン配置位置を決定するステップを終了し、接触していない場合は、前記第１ステップ以下を繰返し、サポートピン配置位置を決定する第６ステップとを備えたものである。 The method for positioning the support pins of the printed wiring board according to the present invention is to provide a plurality of columnar support pins that support the parent board with respect to the printed wiring board which is a multi-chambered parent board on which a plurality of child boards are impositioned. It is a method of positioning support pins of a printed wiring board in which support pins are evenly arranged on each child board of the parent board by using a support stand having a structure for arranging the parent board. A step of setting a board placement prohibition area, a step of superimposing the set parent board placement prohibition area and the pin stand position data of the support stand, and a pin of the support stand in the parent board placement prohibition area. By deleting the vertical position data, the step of determining the pin stand position data that can be arranged on the parent board, the step of superimposing the pin stand position data of the support stand of each child board, and the overlapping pins of the support stand A step of determining the vertical position data as the displaceable position data, a step of determining the target position data from the data of the child board and the component to be mounted, a step of superimposing the dispositionable position data and the target position data, and a step of superimposing the target position data. The step of determining the support pin arrangement position based on the superposition of the arrangeable position data and the target position data is provided , and the step of determining the support pin arrangement position makes the target position data an arbitrary perfect circle. When the first step, the second step of determining whether or not the displaceable position data and the target position data overlap, and the displaceable position data and the target position data overlap, the support pin placement position is set. After the third step, the fourth step of deleting the target position data that overlaps the displaceable position data, and the case where the displaceable position data and the target position data do not overlap or after the deletion of the target position data. It is determined whether or not the fifth step of expanding the perfect circle around each target position data to obtain the expanded target position data and the adjacent expanded target position data and the expanded target position data are in contact with each other. If so, the step of determining the support pin arrangement position is completed, and if they are not in contact with each other, the first step and the following steps are repeated, and the sixth step of determining the support pin arrangement position is provided .

また、本発明に係るプリント配線基板のサポートピン位置決め装置は、複数の子基板が面付けされている多面取りの親基板となるプリント配線基板のデータを入力する入力部と、入力データ及び演算結果を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶されたデータを用いて、前記親基板の配置禁止領域、配置可能位置データ、目標位置データおよびサポートピン配置位置を決定する演算部と、クリーム半田印刷機、自動装着機、プリンタの少なくともいずれか一つが接続されていて、前記演算部で得られるサポートピン配置位置を出力する出力部と、前記入力部、前記記憶部、前記演算部及び前記出力部を制御する制御部とを備え、前記制御部及び前記演算部は、前記クリーム半田印刷機または前記自動装着機に、前記プリント配線基板を下方から支持するように、サポート台に配設されたサポートピンの配設位置を決定するサポートピン配設手段を構成し、前記サポートピン配設手段は、前記親基板のデータから前記親基板の配置禁止領域を設定するステップと、設定された前記親基板の配置禁止領域と前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、前記親基板の配置禁止領域内の前記サポート台のピン立て位置データを削除することで、前記親基板に配置できるピン立て位置データを決定するステップと、各子基板の前記サポート台のピン立て位置データを重畳するステップと、重なった前記サポート台のピン立て位置データを配置可能位置データとして決定するステップと、前記子基板と実装する部品のデータから目標位置データを決定するステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データとを重畳するステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データとの重畳に基づいてサポートピン配置位置を決定するステップとを有し、前記サポートピン配設手段は、前記サポートピン配置位置を決定するステップとして、前記目標位置データを任意の真円にする第１ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なるか否かを判定する第２ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重なった場合に、サポートピン配置位置とする第３ステップと、前記配置可能位置データと重なった前記目標位置データを削除する第４ステップと、前記配置可能位置データと前記目標位置データが重ならなかった場合または前記目標位置データの削除後に、各目標位置データを中心に真円を広げ、広げた目標位置データとする第５ステップと、隣接する広げた目標位置データと広げた目標位置データが接触しているか否かを判定し、接触している場合は、サポートピン配置位置を決定するステップを終了し、接触していない場合は、前記第１ステップ以下を繰返し、サポートピン配置位置を決定する第６ステップとを有するものである。 Further, the support pin positioning device for the printed wiring board according to the present invention includes an input unit for inputting data of a printed wiring board which is a multi-chambered parent board on which a plurality of child boards are imposition, and input data and calculation results. A storage unit that stores data, a calculation unit that determines the placement prohibited area, placeable position data, target position data, and support pin placement position of the parent board using the data stored in the storage unit, and cream solder printing. An output unit to which at least one of a machine, an automatic mounting machine, and a printer is connected and outputs a support pin arrangement position obtained by the calculation unit, and an input unit, a storage unit, the calculation unit, and the output unit. The control unit and the calculation unit are provided on a support base so as to support the printed wiring board from below on the cream solder printing machine or the automatic mounting machine. The support pin arranging means for determining the pin arranging position is configured, and the support pin arranging means includes a step of setting an arrangement prohibited area of the parent board from the data of the parent board, and the set parent board. The pin stand that can be placed on the parent board by the step of superimposing the pin stand position data of the support stand and the placement prohibited area of the support stand and deleting the pin stand position data of the support stand in the placement prohibited area of the parent board. A step of determining the position data, a step of superimposing the pin stand position data of the support stand of each child board, a step of determining the overlapping pin stand position data of the support stand as displaceable position data, and the child board. Support based on the step of determining the target position data from the data of the parts to be mounted, the step of superimposing the displaceable position data and the target position data, and the superposition of the displaceable position data and the target position data. have a determining pin positions, the support pin provided means, as determining the support pin position, a first step of the target position data to a perfect circle arbitrary, the possible arrangement The second step of determining whether or not the position data and the target position data overlap, the third step of setting the support pin placement position when the position data and the target position data overlap, and the placement possible. Each target position data is deleted in the fourth step of deleting the target position data that overlaps with the position data, and when the displaceable position data and the target position data do not overlap or after the target position data is deleted. It is determined whether or not the 5th step of expanding the perfect circle around the center to obtain the expanded target position data and the adjacent expanded target position data and the expanded target position data are in contact with each other, and if they are in contact with each other. , The step of determining the support pin arrangement position is completed, and if they are not in contact with each other, the first step and the following steps are repeated to have a sixth step of determining the support pin arrangement position .

本発明によれば、親基板の各子基板の品質を一定に保つことができる親基板のサポートピンの位置決め方法および装置を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a method and an apparatus for positioning support pins of a parent substrate, which can maintain a constant quality of each child substrate of the parent substrate.

本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板のサポートピン位置決め装置を示すハードウェアの構成ブロック図である。It is a block diagram of the hardware which shows the support pin positioning apparatus of the printed wiring board which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図１の制御部８０４の制御に基づく演算部８０２におけるサポートピン配置位置の決定処理についてのフローチャートを示した図である。It is a figure which showed the flowchart about the determination process of the support pin arrangement position in the calculation unit 802 based on the control of the control unit 804 of FIG. 図２に示すフローチャートの、サポートピン配置位置決定ステップＳ２００に関するサブルーチンについてのフローチャートを示した図である。It is a figure which showed the flowchart about the subroutine about the support pin arrangement position determination step S200 of the flowchart shown in FIG. 本発明の実施の形態１に係る親基板のＣＡＤデータを示した図である。It is a figure which showed the CAD data of the parent substrate which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る親基板の配置禁止領域を示した図である。It is a figure which showed the arrangement prohibition area of the parent substrate which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るサポート台のピン立て位置データを示した図である。It is a figure which showed the pin stand position data of the support stand which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るサポート台のピン立て位置データと親基板の配置禁止領域の重畳処理の説明する図である。It is a figure explaining the superimposition processing of the pin stand position data of the support stand which concerns on Embodiment 1 of this invention, and the arrangement prohibition region of a parent board. 本発明の実施の形態１に係る親基板におけるサポート台のピン立て位置データを示した図である。It is a figure which showed the pin stand position data of the support stand in the parent board which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る配置可能位置データについて示した図である。It is a figure which showed the dispositionable position data which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る目標位置データについて示した図である。It is a figure which showed the target position data which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る配置可能位置データと目標位置データの重畳処理の説明する図である。It is a figure explaining the superimposition processing of the dispositionable position data and the target position data which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るサポートピン配置位置について示した図である。It is a figure which showed the support pin arrangement position which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２に係るもので、隣接する最大まで広げた目標位置データ６０３を最大外形で繋ぎ、楕円、三角形、四角形で生成した目標位置領域６０４ａ〜ｃを説明する図である。It is a figure which concerns on Embodiment 2 of this invention, and describes the target position area 604a-c generated by the ellipse, the triangle, and the quadrangle by connecting the adjacent target position data 603 expanded to the maximum with the maximum outer shape. 本発明の実施の形態８に係るもので、サポートピン配置シート７０２に親基板３００の管理番号７０４を印刷した例を示す図である。It is a figure which shows the example which concerns on Embodiment 8 of this invention, and the control number 704 of the parent board 300 is printed on the support pin arrangement sheet 702.

本発明に係るプリント配線基板のサポートピン位置決め装置の好適な実施の形態について図面を用いて説明する。 A preferred embodiment of the support pin positioning device for the printed wiring board according to the present invention will be described with reference to the drawings.

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態に係るプリント配線基板のサポートピン位置決め装置のハードウェア構成を示すブロック図である。また、図２は、図１に示す制御部８０４の制御に基づく演算部８０２におけるサポートピン配置位置の決定処理に関するフローチャートであり、図３は、図２に示すフローチャートのサポートピン配置位置決定ステップＳ２００に関するサブルーチンについてのフローチャートである。 Embodiment 1.
FIG. 1 is a block diagram showing a hardware configuration of a support pin positioning device for a printed wiring board according to an embodiment of the present invention. Further, FIG. 2 is a flowchart relating to the process of determining the support pin arrangement position in the calculation unit 802 based on the control of the control unit 804 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a flowchart of the support pin arrangement position determination step S200 of the flowchart shown in FIG. It is a flowchart about a subroutine about.

図１に示すように、サポートピン位置決め装置９００は、複数の子基板が面付けされている多面取りの親基板となるプリント配線基板のデータを入力する入力部８００と、入力データ及び演算結果を記憶する記憶部８０１と、前記記憶部８０１に記憶されたデータを用いて、前記親基板の配置禁止領域、配置可能位置データ、目標位置データおよびサポートピン配置位置を決定する演算部８０２と、クリーム半田印刷機９０１、自動装着機９０２、プリンタ９０３の少なくともいずれか一つが接続されていて、前記演算部８０２で得られるサポートピン配置位置を出力する出力部８０３と、前記入力部８００、前記記憶部８０１、前記演算部８０２及び前記出力部８０３を制御する制御部８０４とを備え、制御部８０４及び演算部８０２は、クリーム半田印刷機９０１または自動装着機９０２に、プリント配線基板を下方から支持するように、サポート台に配設されたサポートピンの配設位置を決定するサポートピン配設手段を構成する。 As shown in FIG. 1, the support pin positioning device 900 receives input data and calculation results from an input unit 800 for inputting data of a printed wiring board serving as a multi-chambered parent board on which a plurality of child boards are impositioned. The storage unit 801 to be stored, the calculation unit 802 for determining the arrangement prohibited area, the arrangementable position data, the target position data, and the support pin arrangement position of the parent board by using the data stored in the storage unit 801 and the cream. An output unit 803, which is connected to at least one of a solder printing machine 901, an automatic mounting machine 902, and a printer 903 and outputs a support pin arrangement position obtained by the calculation unit 802, an input unit 800, and a storage unit. 801 is provided with a control unit 804 for controlling the calculation unit 802 and the output unit 803, and the control unit 804 and the calculation unit 802 support the printed wiring board from below on the cream solder printing machine 901 or the automatic mounting machine 902. As described above, the support pin arranging means for determining the arranging position of the support pins arranged on the support base is configured.

入力部８００は、サポート台のピン立て位置データ、ＣＡＤデータ、親基板の重さ、子基板の重さおよび部品の重さを入力するものである。記憶部８０１は、入力部８００から入力されたデータ、演算部８０２で得られる演算結果を記憶するものである。演算部８０２は、記憶部８０１に記憶されたデータを用いて、親基板の配置禁止領域、配置可能位置データ、目標位置データおよびサポートピン配置位置を決定するものである。出力部８０３は、演算部８０２で得られるサポートピン配置位置を出力するものである。制御部８０４は、入力部８００、記憶部８０１、演算部８０２、出力部８０３を制御するものである。 The input unit 800 inputs the pin stand position data of the support base, CAD data, the weight of the parent board, the weight of the child board, and the weight of the component. The storage unit 801 stores the data input from the input unit 800 and the calculation result obtained by the calculation unit 802. The calculation unit 802 uses the data stored in the storage unit 801 to determine the arrangement prohibited area, the arrangement possible position data, the target position data, and the support pin arrangement position of the parent board. The output unit 803 outputs the support pin arrangement position obtained by the calculation unit 802. The control unit 804 controls the input unit 800, the storage unit 801, the calculation unit 802, and the output unit 803.

図１に示す制御部８０４の制御に基づく演算部８０２における処理について図２及び図３に示すフローチャートに従って説明する。図２及び図３は、制御部８０４及び演算部８０２により構成されるサポートピン配設手段の内容であり、クリーム半田印刷機９０１または自動装着機９０２に、プリント配線基板を下方から支持するように、サポート台に配設されたサポートピンの配設位置を決定する。 The processing in the calculation unit 802 based on the control of the control unit 804 shown in FIG. 1 will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. 2 and 3. 2 and 3 show the contents of the support pin arranging means composed of the control unit 804 and the calculation unit 802, so that the printed wiring board is supported from below by the cream solder printing machine 901 or the automatic mounting machine 902. , Determine the placement position of the support pins placed on the support base.

まず、図４に示す親基板のＣＡＤデータから、親基板３００の基準穴３０２、親基板の穴３０３、親基板の子基板切り離し箇所３０４ａ〜ｈおよび部品・パッド情報３０５ａ〜ｆに基づいて、図５に斜線部で示す親基板の配置禁止領域３０６を設定する（ステップＳ１０１）。ここで、部品・パッド情報３０５ａ〜ｆは、外接矩形に対し、一定の幅を付加しても良い。付加する幅は、部品・パッド毎に変更しても良いし、同じ幅を付加しても良い。例えば、部品・パッド情報３０５ａ〜ｆに対して、２ｍｍの幅を持たせた領域を親基板の配置禁止領域３０６としても良い。 First, from the CAD data of the parent board shown in FIG. 4, based on the reference hole 302 of the parent board 300, the hole 303 of the parent board, the child board separation points 304a to h of the parent board, and the component / pad information 305a to f. The arrangement prohibited area 306 of the parent substrate indicated by the shaded portion is set in 5 (step S101). Here, the component / pad information 305a to ff may have a certain width added to the circumscribed rectangle. The width to be added may be changed for each part / pad, or the same width may be added. For example, a region having a width of 2 mm with respect to the component / pad information 305a to 305 may be set as the arrangement prohibited region 306 of the parent substrate.

親基板の配置禁止領域３０６は、親基板の表面、親基板の裏面少なくとも一方の面で設定する。例えば、親基板の表面、親基板の裏面、親基板の両方の面の配置禁止領域３０６を重ね合わせて設定しても良い。 The arrangement prohibited area 306 of the parent substrate is set on at least one of the front surface of the parent substrate and the back surface of the parent substrate. For example, the arrangement prohibited areas 306 on both the front surface of the parent substrate, the back surface of the parent substrate, and the surface of the parent substrate may be overlapped and set.

次に、設定された親基板の配置禁止領域３０６と、図６に示すサポート台４００のピン立て位置データの、ピン立て位置４０１、サポート台連結穴４０２ａ〜ｄ、サポート台固定穴４０３ａ〜ｂを重畳する（ステップＳ１０２）。 Next, the pin standing position 401, the support base connecting holes 402a to d, and the support base fixing holes 403a to b of the set arrangement prohibition area 306 of the parent board and the pin standing position data of the support base 400 shown in FIG. Superimpose (step S102).

クリーム半田印刷機９０１または自動装着機９０２とサポート台４００と親基板３００の各座標を合わせる基準を基準位置４０４とする。例えば、図７（ｃ）に示すように、図７（ａ）に示すサポート台４００と、図７（ｂ）に示す親基板３００を重畳する時、サポート台４００の中心軸を基準位置４０４とし、親基板３００の中心軸を基準位置４０４に合わせる。基準位置４０４については、中心軸である必要はない。例えば、親基板の基準穴３０２を用いて、基準位置４０４を設定しても良いし、親基板３００の片方の端を基準位置４０４としても良い。 The reference position 404 is a reference for aligning the coordinates of the cream solder printing machine 901 or the automatic mounting machine 902, the support base 400, and the parent substrate 300. For example, as shown in FIG. 7 (c), when the support base 400 shown in FIG. 7 (a) and the parent board 300 shown in FIG. 7 (b) are superimposed, the central axis of the support base 400 is set as the reference position 404. , Align the central axis of the parent substrate 300 with the reference position 404. The reference position 404 does not have to be the central axis. For example, the reference position 404 may be set by using the reference hole 302 of the parent board, or one end of the parent board 300 may be set as the reference position 404.

そして、親基板の配置禁止領域３０６とサポート台４００のピン立て位置データが重なる部分を判定し、親基板の配置禁止領域３０６内のサポート台４００のピン立て位置データを削除することで、図８に示すように、親基板３００に配置できるピン立て位置４０１の位置データを決定する（ステップＳ１０３）。 Then, by determining the portion where the pin standing position data of the parent board placement prohibited area 306 and the pin standing position data of the support base 400 overlap, and deleting the pin standing position data of the support base 400 in the parent board placement prohibited area 306, FIG. As shown in (Step S103), the position data of the pin stand position 401 that can be arranged on the parent substrate 300 is determined (step S103).

さらに、図９に示すように、図９（ａ）に示す親基板３００の各子基板３０１のサポート台のピン立て位置データを重畳し（ステップＳ１０４）、重なるサポート台のピン立て位置データを判定し、重なったサポート台のピン立て位置データを、図９（ｂ）に示す配置可能位置データ５０１とする（ステップＳ１０５）。 Further, as shown in FIG. 9, the pin standing position data of the support bases of each child board 301 of the parent board 300 shown in FIG. 9A is superimposed (step S104), and the pin standing position data of the overlapping support bases is determined. Then, the pin stand position data of the overlapping support bases is set as the displaceable position data 501 shown in FIG. 9B (step S105).

次に、子基板のサイズ、子基板の重さ、実装する部品の位置および部品の重さから、目標位置データ６０１を決定する（ステップＳ１０６）。目標位置データ６０１は、子基板３０１の一辺に対して少なくとも２点、すなわち、子基板３０１に対して少なくとも４点配置する。目標位置データ６０１を配置する数および配置する間隔は、子基板３０１のサイズ、子基板３０１の重さ、実装する部品の位置、実装する部品の重さにより任意に変更する。例えば、重たい部品が実装される周辺に多く配置することが可能である。本例では、図１０に示すように子基板３０１に均一に支えるために、マトリックス状に配置しているが、これに限るものではない。 Next, the target position data 601 is determined from the size of the child substrate, the weight of the child substrate, the position of the component to be mounted, and the weight of the component (step S106). The target position data 601 is arranged at least two points with respect to one side of the child substrate 301, that is, at least four points with respect to the child substrate 301. The number of target position data 601 to be arranged and the interval at which the target position data 601 are arranged are arbitrarily changed depending on the size of the child board 301, the weight of the child board 301, the position of the component to be mounted, and the weight of the component to be mounted. For example, it is possible to arrange many heavy parts in the vicinity where they are mounted. In this example, as shown in FIG. 10, they are arranged in a matrix so as to be uniformly supported by the child substrate 301, but the present invention is not limited to this.

次に、図１１（ｃ）に示すように、図１１（ａ）に示す配置可能位置データ５０１と図１１（ｂ）に示す目標位置データ６０１を重畳し（ステップＳ１０７）、サポートピン配置位置を決定する（ステップＳ２００）。 Next, as shown in FIG. 11 (c), the displaceable position data 501 shown in FIG. 11 (a) and the target position data 601 shown in FIG. 11 (b) are superimposed (step S107), and the support pin placement position is set. Determine (step S200).

サポートピン配置位置の決定のための図３に示すサブルーチンにおいて、目標位置データ６０１を任意の真円とし（ステップＳ２０１：第１ステップ）、配置可能位置データ５０１と目標位置データ６０１が重なるか否かを判定する（ステップＳ２０２：第２ステップ）。配置可能位置データ５０１と目標位置６０１が重なった場合は、図１１（ｄ）のように、サポートピン配置位置７０１とし（ステップＳ２０３：第３ステップ）、コンピュータのプログラム上で、重なった目標位置データ６０１を削除する（ステップＳ２０４：第４ステップ）。 In the subroutine shown in FIG. 3 for determining the support pin placement position, the target position data 601 is set to an arbitrary perfect circle (step S201: first step), and whether or not the placeable position data 501 and the target position data 601 overlap. (Step S202: second step). When the displaceable position data 501 and the target position 601 overlap, the support pin placement position 701 is set as shown in FIG. 11 (d) (step S203: third step), and the overlapped target position data is displayed on the computer program. 601 is deleted (step S204: fourth step).

他方、図１２（ａ）に示す配置可能位置データ５０１と目標位置データ６０１が重ならなかった場合は、図１２（ｂ）に示すように、コンピュータのプログラム上で、各目標位置データ６０１を中心に真円状に一定の規則を持って広げ、広げた目標位置データ６０２とする（ステップＳ２０５：第５ステップ）。目標位置データ６０１を中心に真円状に広げる幅は、任意とする。例えば、広げる幅を固定値とし、１ｍｍずつ広げても良いし、比例関数的に１ｍｍ、２ｍｍと広げても良い。 On the other hand, when the dispositionable position data 501 shown in FIG. 12A and the target position data 601 do not overlap, as shown in FIG. 12B, each target position data 601 is centered on the computer program. The target position data 602 is expanded by expanding it in a perfect circle with a certain rule (step S205: fifth step). The width of expanding the target position data 601 in a perfect circle is arbitrary. For example, the width to be expanded may be a fixed value and may be expanded by 1 mm, or may be expanded proportionally to 1 mm and 2 mm.

次に、隣接する広げた目標位置データ６０２と広げた目標位置データ６０２が接触しているか否かを判定する（ステップＳ２０６：第６ステップ）。ここで、隣接した広げた目標位置データ６０２と広げた目標位置データ６０２が接触していない場合、配置可能位置データ５０１と重なるか判定し（ステップＳ２０２）、重なった場合、サポートピン配置位置７０１とし（ステップＳ２０３）、コンピュータのプログラム上で、広げた目標位置データ６０２を削除する（ステップＳ２０４）。 Next, it is determined whether or not the adjacent spread target position data 602 and the spread target position data 602 are in contact with each other (step S206: sixth step). Here, if the adjacent spread target position data 602 and the spread target position data 602 are not in contact with each other, it is determined whether or not they overlap with the displaceable position data 501 (step S202), and if they overlap, the support pin placement position 701 is set. (Step S203), the expanded target position data 602 is deleted on the computer program (step S204).

目標位置データ６０１は、任意の大きさまで広げる。本例では、隣接する目標位置データ６０１が接触するまで広げるものとしているがこの限りではない。例えば、固定値として５０ｍｍとしても良いし、隣接する目標位置データ６０１の間が１ｍｍ以下になるまでとしても良い。図１２（ｃ）に示すように、最大まで広げた目標位置データ６０３になるまで、繰り返しサポートピン配置位置７０１を決定する。 The target position data 601 is expanded to an arbitrary size. In this example, it is assumed that the adjacent target position data 601 is expanded until they come into contact with each other, but this is not the case. For example, the fixed value may be 50 mm, or the distance between adjacent target position data 601 may be 1 mm or less. As shown in FIG. 12 (c), the support pin arrangement position 701 is repeatedly determined until the target position data 603 expanded to the maximum is reached.

目標位置データ６０１を最大まで広げた後、重ならなかった目標位置データ６０１と配置可能位置データ５０１を削除し、図１２（ｄ）に示すように、サポートピン配置位置７０１のみとする。 After expanding the target position data 601 to the maximum, the non-overlapping target position data 601 and the displaceable position data 501 are deleted, and only the support pin placement position 701 is set as shown in FIG. 12 (d).

以上の通り、各子基板３０１のサポートピン配置位置７０１を統一することで、サポート台のピン立て位置構成に関係なく、品質を一定に保つことが可能なプリント配線基板のサポートピンの位置決めを行うことができる。 As described above, by unifying the support pin arrangement positions 701 of each child board 301, the support pins of the printed wiring board that can maintain constant quality are positioned regardless of the pin standing position configuration of the support base. be able to.

実施の形態２．
図１２（ｃ）において、目標位置データ６０１を最大まで広げた目標位置データ６０３とした後、配置可能位置データ５０１と重ならない場合、図１３のように、隣接する最大まで広げた目標位置データ６０３を最大外形で繋ぎ、２つ繋いだ場合は楕円、３つ繋いだ場合は三角形、４つ繋いだ場合は四角形の領域を生成し、生成した目標位置領域６０４ａ〜ｃ内部にある配置可能位置データ５０１を、サポートピン配置位置７０１としても良い。また、最大まで広げた目標位置データ６０３を繋ぐ数は任意とする。この場合、より多くのサポートピン配置位置７０１を配置することができる。 Embodiment 2.
In FIG. 12 (c), when the target position data 601 is set to the maximum target position data 603 and then does not overlap with the displaceable position data 501, the target position data 603 is expanded to the maximum adjacent position as shown in FIG. Is connected by the maximum outer shape, an ellipse is generated when two are connected, a triangle is generated when three are connected, and a quadrangular area is generated when four are connected. 501 may be set as the support pin arrangement position 701. Further, the number of connecting the target position data 603 expanded to the maximum is arbitrary. In this case, more support pin arrangement positions 701 can be arranged.

実施の形態３．
サポート台４００は、１台でも良いし、２台以上を連結するものでも良く、親基板３００のサイズに合わせて変更できる。各子基板３０１のサポート台のピン立て位置データを重畳するため、サポート台４００の外形、サイズおよび台数に関係なく、サポートピン配置位置７０１を配置することができる。 Embodiment 3.
The support base 400 may be one or two or more, and can be changed according to the size of the parent board 300. Since the pin stand position data of the support base of each child board 301 is superimposed, the support pin arrangement position 701 can be arranged regardless of the outer shape, size, and number of the support base 400.

実施の形態４．
親基板３００の子基板３０１の面付け数は、３枚である必要はなく、２枚以上であれば良い。各子基板３０１のサポート台のピン立て位置データを重畳するため、子基板３０１の面付け数に関係なく、サポートピン配置位置７０１を配置することができる。 Embodiment 4.
The number of impositions of the child substrate 301 of the parent substrate 300 does not have to be three, and may be two or more. Since the pin stand position data of the support base of each child board 301 is superimposed, the support pin placement position 701 can be arranged regardless of the number of impositions of the child board 301.

実施の形態５．
親基板３００および子基板３０１は、矩形である必要はなく、例えば円形でも良い。子基板３０１のＣＡＤデータから子基板３０１の外形およびサイズに合わせて、配置を決定するため、子基板３０１の外形に関係なく、サポートピン配置位置７０１を配置することができる。 Embodiment 5.
The parent substrate 300 and the child substrate 301 do not have to be rectangular, and may be circular, for example. Since the arrangement is determined from the CAD data of the child board 301 according to the outer shape and size of the child board 301, the support pin arrangement position 701 can be arranged regardless of the outer shape of the child board 301.

実施の形態６．
親基板３００および子基板３０１は、多層構造でも良く、プリント配線基板の構成、プリント配線基板の材質、プリント配線基板のサイズ、プリント配線基板の重さに合わせて、目標位置データ６０１を変更することができる。目標位置データ６０１を変更することで、プリント配線基板の構成等に関係なく、品質を均一にすることができる。 Embodiment 6.
The parent board 300 and the child board 301 may have a multi-layer structure, and the target position data 601 is changed according to the configuration of the printed wiring board, the material of the printed wiring board, the size of the printed wiring board, and the weight of the printed wiring board. Can be done. By changing the target position data 601, the quality can be made uniform regardless of the configuration of the printed wiring board or the like.

実施の形態７．
親基板３００は、１種類である必要はなく、複数の種類に対して、共通のサポートピン配置位置７０１を決めても良い。例えば、２種類の親基板３００の配置禁止領域３０６を重畳し、複数の種類に対して、共通のサポートピン配置７０１を決めることで、サポートピン配置位置７０１の変更せずに使用でき、配置変更時間を短縮できる。 Embodiment 7.
The parent substrate 300 does not have to be of one type, and a common support pin arrangement position 701 may be determined for a plurality of types. For example, by superimposing the arrangement prohibited areas 306 of the two types of parent boards 300 and determining a common support pin arrangement 701 for a plurality of types, the support pin arrangement position 701 can be used without being changed, and the arrangement can be changed. You can save time.

実施の形態８．
図１に示す構成において、サポートピン位置決め装置９００の出力部８０３からデータをプリンタ９０３へ出力し、図１４に示すようなサポートピン配置シート７０２を印刷しても良い。サポートピン配置シート７０２を使用し、サポートピン配置位置７０１を目視することで、手動で配置することができる。サポートピン配置シート７０２の外形は矩形である必要はなく、例えばサポート台４００、クリーム半田印刷機９０１に合わせた外形にすることで、サポートピン配置シート７０２をサポート台４００に載せたまま、クリーム半田の印刷が可能である。 Embodiment 8.
In the configuration shown in FIG. 1, data may be output from the output unit 803 of the support pin positioning device 900 to the printer 903, and the support pin arrangement sheet 702 as shown in FIG. 14 may be printed. It can be manually arranged by using the support pin arrangement sheet 702 and visually observing the support pin arrangement position 701. The outer shape of the support pin placement sheet 702 does not have to be rectangular. For example, by adjusting the outer shape to match the support base 400 and the cream solder printing machine 901, the support pin placement sheet 702 remains on the support base 400 and is cream soldered. Can be printed.

サポートピン配置シート７０２が透明の場合、サポート台４００にセットした際に、ピン立て位置４０１等を確認することができるが、サポートピン配置シート７０２に印刷した文字、例えば、親基板３００の管理番号７０４の読取が困難なため、サポートピン配置シート７０２の表裏を間違える可能性がある。 When the support pin arrangement sheet 702 is transparent, the pin stand position 401 and the like can be confirmed when the support pin arrangement sheet 702 is set on the support base 400, but the characters printed on the support pin arrangement sheet 702, for example, the control number of the parent board 300. Since it is difficult to read the 704, there is a possibility that the front and back sides of the support pin arrangement sheet 702 are mistaken.

サポートピン配置シート７０２が半透明の場合、サポート台４００にセットした際に、ピン立て位置４０１等を確認することができるだけでなく、サポートピン配置シート７０２に印刷した文字、例えば、親基板３００の管理番号７０４の読取も容易になり、サポートピン配置シート７０２の裏表の判別も容易になる。また、印刷された子基板の外形７０３も確認しやすくなり、対応した親基板３００の判別も容易になる。 When the support pin arrangement sheet 702 is translucent, not only can the pin stand position 401 and the like be confirmed when the support pin arrangement sheet 702 is set on the support base 400, but also the characters printed on the support pin arrangement sheet 702, for example, the parent board 300. The control number 704 can be easily read, and the front and back sides of the support pin arrangement sheet 702 can be easily discriminated. In addition, the outer shape 703 of the printed child substrate can be easily confirmed, and the corresponding parent substrate 300 can be easily identified.

半透明のシートは、例えばトレーシングペーパに印刷し、静電気防止機能付きラミネートフィルムで加工して作成することができるが、これに限るものではない。 The translucent sheet can be produced, for example, by printing on tracing paper and processing with a laminated film having an antistatic function, but the present invention is not limited to this.

実施の形態９．
サポートピン配置シート７０２に、親基板３００を管理する情報のＱＲコード（登録商標）を印刷することにより、サポートピン配置シート７０２と親基板３００の管理を容易にすることができ、サポートピン配置シート７０２と親基板３００を一意に特定できる。 Embodiment 9.
By printing the QR code (registered trademark) of the information for managing the parent board 300 on the support pin placement sheet 702, the management of the support pin placement sheet 702 and the parent board 300 can be facilitated, and the support pin placement sheet can be easily managed. The 702 and the parent substrate 300 can be uniquely identified.

上述したように、本発明は、サポート台のピン立て位置データとＣＡＤデータから、片面実装の場合は、ＩＭＤの外形、親基板の穴および親基板の子基板切り離し箇所と重ならないサポートピンの配置位置、両面実装の場合は、ＩＭＤの外形、親基板の実装された面のＳＭＤの外形、ＳＭＤを実装するパッド、親基板の穴および、親基板の子基板切り離し箇所と重ならないサポートピンの配置位置を決定し、一つの子基板上に重ね合わせることで、どの子基板でも同一の位置に、配置可能なサポートピンの配置位置（以下、配置可能位置データと称す）を決定した後、子基板のサイズ、子基板の重さ、実装する部品の位置および、部品の重さから想定した一定の規則を持ったサポートピン配置データ（以下、目標位置データと称す）を配置可能位置データに重ね合わせ、目標位置データと配置可能位置データが重ねあった箇所を、サポートピン配置位置とする手段を備える。また、目標位置データと配置可能位置データが重ね合わなかった場合は、目標位置データをコンピュータ上のプログラムにより、目標位置データを中心に真円状に広げ、真円が他のサポートピンの目標位置データから広げた真円の円周に接触するまで、真円を広げる。広げた真円が配置可能位置データと重なった箇所の配置位置をサポートピン配置位置とする手段を備える。広げた真円が配置可能位置データと重ね合わなかった場合、サポートピン配置は無しとするものである。 As described above, in the present invention, from the pin stand position data and CAD data of the support base, in the case of single-sided mounting, the arrangement of the support pins that do not overlap with the outer shape of the IMD, the holes of the parent board, and the separation points of the child boards of the parent board. Position, in the case of double-sided mounting, the outer shape of the IMD, the outer shape of the SMD on the surface on which the parent board is mounted, the pad on which the SMD is mounted, the hole in the parent board, and the arrangement of the support pins that do not overlap with the child board separation point of the parent board. By determining the position and superimposing it on one child board, the placement position of the support pin that can be placed at the same position on any child board (hereinafter referred to as the placeable position data) is determined, and then the child board. Support pin placement data (hereinafter referred to as target position data) that has certain rules assumed from the size of the board, the weight of the child board, the position of the component to be mounted, and the weight of the component is superimposed on the position data that can be placed. , A means for setting a position where the target position data and the displaceable position data overlap as a support pin placement position is provided. If the target position data and the displaceable position data do not overlap, the target position data is expanded in a perfect circle around the target position data by a program on the computer, and the perfect circle is the target position data of other support pins. Spread the perfect circle until it touches the circumference of the perfect circle. A means is provided for setting the placement position of the position where the expanded perfect circle overlaps with the placement position data as the support pin placement position. If the expanded perfect circle does not overlap with the arrangeable position data, the support pin arrangement is absent.

このように、サポートピン配置位置を決定することにより、クリーム半田をスクリーン印刷する時および部品を自動装着機で搭載する時の各子基板に加わる圧力を同一にすることで、各子基板の品質を一定に保つことができる。 By determining the support pin placement position in this way, the quality of each child board can be made the same by making the pressure applied to each child board the same when screen printing cream solder and when mounting parts with an automatic mounting machine. Can be kept constant.

なお、本発明は、このような特徴的な手段を備えたサポートピン位置決め装置として実現することができるだけでなく、それらの特徴的な手段をステップとするサポートピンの位置決め方法として実現したり、特徴的な命令を含むプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体やインターネット等の伝送媒体を介して流通させることができるのは言うまでもない。 The present invention can be realized not only as a support pin positioning device provided with such characteristic means, but also as a support pin positioning method using those characteristic means as steps. It can also be realized as a program that includes such instructions. Needless to say, such a program can be distributed via a recording medium such as a CD-ROM or a transmission medium such as the Internet.

本発明は、クリーム半田印刷機のサポートピン配置位置を決定する位置決め装置に適用でき、特に、多面取りのプリント配線基板のクリーム半田印刷機などに利用できる。 The present invention can be applied to a positioning device for determining a support pin arrangement position of a cream solder printing machine, and can be particularly applied to a cream solder printing machine for a multi-chamfered printed wiring board.

３００親基板
３０１子基板
３０２基準穴
３０３プリント配線基板の穴
３０４ａプリント配線基板切り離し箇所
３０４ｂプリント配線基板切り離し箇所
３０４ｃプリント配線基板切り離し箇所
３０４ｄプリント配線基板切り離し箇所
３０４ｅプリント配線基板切り離し箇所
３０４ｆプリント配線基板切り離し箇所
３０４ｇプリント配線基板切り離し箇所
３０４ｈプリント配線基板切り離し箇所
３０５ａプリント配線基板部品・パッド情報
３０５ｂプリント配線基板部品・パッド情報
３０５ｃプリント配線基板部品・パッド情報
３０５ｄプリント配線基板部品・パッド情報
３０５ｅプリント配線基板部品・パッド情報
３０５ｆプリント配線基板部品・パッド情報
３０６配置禁止領域
４００サポート台
４０１ピン立て位置
４０２ａサポート台連結穴
４０２ｂサポート台連結穴
４０２ｃサポート台連結穴
４０２ｄサポート台連結穴
４０３ａサポート台固定穴
４０３ｂサポート台固定穴
４０４基準位置
５０１配置可能位置データ
６０１目標位置データ
６０２広げた目標位置データ
６０３最大まで広げた目標位置データ
６０４ａ目標位置領域
６０４ｂ目標位置領域
６０４ｃ目標位置領域
７０１サポートピン配置位置
７０２サポートピン配置シート
７０３子基板の外形
７０４親基板の管理番号
８００入力部
８０１記憶部
８０２演算部
８０３出力部
８０４制御部
９００サポートピン位置決め装置
９０１クリーム半田印刷機
９０２自動装着機
９０３プリンタ 300 Parent board 301 Child board 302 Reference hole 303 Printed circuit board disconnection point 304a Printed circuit board disconnection location 304b Printed circuit board disconnection location 304d Printed circuit board disconnection location 304e Printed circuit board disconnection location 304f Location 304g Printed circuit board separation location 304h Printed wiring board separation location 305a Printed wiring board parts / pad information 305b Printed wiring board parts / pad information 305c Printed wiring board parts / pad information 305d Printed wiring board parts / pad information 305e Printed wiring board parts・ Pad information 305f Printed circuit board parts ・ Pad information 306 Placement prohibited area 400 Support stand 401 Pin stand position 402a Support stand connection hole 402b Support stand connection hole 402c Support stand connection hole 402d Support stand connection hole 403a Support stand fixing hole 403b Support stand Fixed hole 404 Reference position 501 Placeable position data 601 Target position data 602 Expanded target position data 603 Expanded target position data 604a Target position area 604b Target position area 604c Target position area 701 Support pin arrangement position 702 Support pin arrangement sheet 703 Sub-board outline 704 Main board control number 800 Input unit 801 Storage unit 802 Calculation unit 803 Output unit 804 Control unit 900 Support pin positioning device 901 Cream solder printing machine 902 Automatic mounting machine 903 Printer

Claims

For a printed wiring board that is a multi-chamfered parent board on which a plurality of child boards are impositioned, a support base having a structure for arranging a plurality of columnar support pins for supporting the parent board is used. A method for positioning support pins on a printed wiring board in which support pins are evenly arranged on each child board of the parent board.
The step of setting the arrangement prohibited area of the parent board from the data of the parent board, and
A step of superimposing the set arrangement prohibition area of the parent board and the pin stand position data of the support base, and
A step of determining pin stand position data that can be placed on the parent board by deleting the pin stand position data of the support stand in the placement prohibited area of the parent board, and
The step of superimposing the pin stand position data of the support stand of each child board and
The step of determining the overlapping pin stand position data of the support base as the displaceable position data, and
The step of determining the target position data from the data of the child board and the parts to be mounted, and
A step of superimposing the dispositionable position data and the target position data,
A step of determining the support pin placement position based on the superposition of the placeable position data and the target position data is provided .
The step of determining the support pin placement position is
The first step of making the target position data into an arbitrary perfect circle,
The second step of determining whether or not the dispositionable position data and the target position data overlap, and
When the placeable position data and the target position data overlap, the third step of setting the support pin placement position and
The fourth step of deleting the target position data that overlaps with the displaceable position data, and
When the placeable position data and the target position data do not overlap or after the target position data is deleted, the fifth step of expanding the perfect circle around each target position data to obtain the expanded target position data,
It is determined whether or not the adjacent spread target position data and the spread target position data are in contact, and if they are in contact, the step of determining the support pin placement position is completed, and if they are not in contact, the step is completed. Repeating the first step and subsequent steps with the sixth step to determine the support pin placement position
With a printed wiring board methods support pin positioning.

The support base has a structure for arranging the support pins, a support base fixing hole for fixing to a cream solder printing machine or an automatic mounting machine, and a support base connecting hole for connecting to a different support base. The support pin positioning method for a printed wiring board according to claim 1, wherein the support pin is positioned.

The support pin positioning method for a printed wiring board according to claim 1 or 2 , wherein the printed wiring board is a multilayer printed wiring board in which a plurality of the printed wiring boards are stacked.

The support pin positioning method for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 3 , wherein the component arrangement on the printed wiring board is printed on a translucent sheet.

The support pin positioning method for a printed wiring board according to claim 4 , wherein a barcode or a QR code (registered trademark) is printed on the translucent sheet.

An input section for inputting data from a printed wiring board, which is a multi-chamfered parent board with multiple child boards imposition,
A storage unit that stores input data and calculation results,
Using the data stored in the storage unit, an arithmetic unit that determines the arrangement prohibited area, the arrangementable position data, the target position data, and the support pin arrangement position of the parent board, and the calculation unit.
An output unit to which at least one of a cream solder printing machine, an automatic mounting machine, and a printer is connected and outputs a support pin arrangement position obtained by the calculation unit, and an output unit.
A control unit that controls the input unit, the storage unit, the calculation unit, and the output unit is provided.
The control unit and the calculation unit support the cream solder printing machine or the automatic mounting machine to determine the placement position of a support pin arranged on a support base so as to support the printed wiring board from below. Consists of pin disposing means,
The support pin arranging means
The step of setting the arrangement prohibited area of the parent board from the data of the parent board, and
A step of superimposing the set arrangement prohibition area of the parent board and the pin stand position data of the support base, and
A step of determining pin stand position data that can be placed on the parent board by deleting the pin stand position data of the support stand in the placement prohibited area of the parent board, and
The step of superimposing the pin stand position data of the support stand of each child board and
The step of determining the overlapping pin stand position data of the support base as the displaceable position data, and
The step of determining the target position data from the data of the child board and the parts to be mounted, and
A step of superimposing the dispositionable position data and the target position data,
Have a determining support pin positions based on the superposition of the target position data and the allocable position data,
The support pin arranging means
As a step of determining the support pin placement position,
The first step of making the target position data into an arbitrary perfect circle,
The second step of determining whether or not the dispositionable position data and the target position data overlap, and
When the placeable position data and the target position data overlap, the third step of setting the support pin placement position and
The fourth step of deleting the target position data that overlaps with the displaceable position data, and
When the placeable position data and the target position data do not overlap or after the target position data is deleted, the fifth step of expanding the perfect circle around each target position data to obtain the expanded target position data,
It is determined whether or not the adjacent spread target position data and the spread target position data are in contact, and if they are in contact, the step of determining the support pin placement position is completed, and if they are not in contact, the step is completed. Repeating the first step and subsequent steps with the sixth step to determine the support pin placement position
The a printed wiring board of the support pin positioning device.

The support base has a structure for arranging the support pins, a support base fixing hole for fixing to a cream solder printing machine or an automatic mounting machine, and a support base connecting hole for connecting to a different support base. The support pin positioning device for a printed wiring board according to claim 6, wherein the support pin positioning device is provided.

The support pin positioning device for a printed wiring board according to claim 6 or 7 , wherein the printed wiring board is a multilayer printed wiring board in which a plurality of the printed wiring boards are superposed.

The support pin positioning device for a printed wiring board according to any one of claims 6 to 8 , wherein the component arrangement on the printed wiring board is printed on a translucent sheet.

The support pin positioning device for a printed wiring board according to claim 9 , wherein a bar code or a QR code (registered trademark) is printed on the translucent sheet.