JP6877568B2 - 金型キャビティに封止材料を供給するプランジャ、このプランジャを組み立てるための部品キット、電子部品を封止する装置および封止材料を供給する方法 - Google Patents
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Description
してあることが分かった。
リおよび汚染の機会をさらに低減することができる改善されたプランジャを提供することにある。
本発明のプランジャは依然として、金型キャビティに供給される液状封止材料に加えられる高圧、すなわち、約70〜150バールの圧力を提供できることが分かった。スクレーパーを提供することにより、プランジャハウジングの壁、すなわち、キャリアに実装される電子部品の封止装置のプランジャ収容スペースは、封止工程でプランジャを使用している際にきれいにされる。
した封止材料をこすり落とす際に優れた結果を提供する。
EEK)および(フロオロ)シリコンである。そのような材料は、とりわけ、テフロン(登録商標)、ノルグライド(Norglide)(登録商標)、フロロロイ(Fluoroloy)(登録
商標)、ルーロン(Rulon)(登録商標)、メルディン(Meldin)(登録商標)およびケ
ムラッツ(Chemraz)(登録商標)の商標名で市販されている。
しかしながら、シールリングの製造のためには、耐熱性および耐圧力性を有する他のエラストマーを適用することも可能である。別の可能性は、比較的高い膨張係数を有する材料からシールリングを製造することである。そのような材料の一例として例えば銅合金がある。そのような材料部品を用いると、(約175℃の動作温度での)プランジャの使用中に材料部品によってバイアス力を加えることができ、さらに良いシーリングが得られる。
、プランジャハウジングの壁に存在する封止材料の除去を容易にする。
a)封止材料を提供するステップと、
b)封止材料に圧力を加えることにより封止材料を金型キャビティに供給するステップと、を有し、封止材料に加えられる圧力は本発明のプランジャによって提供される。
Claims (24)
- 金型キャビティに封止材料を供給するプランジャであって、
−円筒状のシリンダーケーシングと、
−前記シリンダーケーシングの先端部において、前記シリンダーケーシングの外周面にリング状に凹設された第1溝と、を備え、
−前記シリンダーケーシングの先端部において、前記シリンダーケーシングの外周面にリング状に凹設された第2溝を備えることを特徴とし、
前記第2溝は、前記第1溝より前記シリンダーケーシングの先端側に設けられており、
前記第1溝内に、前記シリンダーケーシングの外周面より少なくとも部分的に突出するリング状のスクレーパーを備え、
前記第2溝内に、リング状のシールリングを備えることを特徴とするプランジャ。 - 前記スクレーパーは、金属から作られることを特徴とする請求項1に記載のプランジャ。
- 前記スクレーパーは、鋳鉄または鋼から作られることを特徴とする請求項1または2に記載のプランジャ。
- 前記スクレーパーは、ピストンリングによって形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記スクレーパーの内径は、前記第1溝の溝底の直径よりも大きいことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記スクレーパーの内径は、前記第1溝が凹設されている部分における前記シリンダーケーシングの外周面の直径よりも小さいことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記シールリングは、ポリマー、好ましくは高性能エンジニアリングポリマーから作られていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記シールリングは、パーフルオロアルコキシポリマー、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、(フロオロ)シリコンまたはそれらの組み合わせから作られていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記シールリングの内径は前記第2溝の溝底の直径に実質的に対応することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記シールリングの外径寸法は、前記シールリングが前記シリンダーケーシングの外周面より内周側に位置する寸法に設定されることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記シールリングの外径寸法は、前記シリンダーケーシングの外周面より外周側に少なくとも部分的に突出する寸法であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記封止材料の方向を向く前記プランジャ端面の周縁部が面取りされており、前記面取りは、前記プランジャ端面に対して5度から45度の角度で配置されていることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載のプランジャ。
- 前記シリンダーケーシングの前記第1溝より基端側において、外周面にらせん溝が設けられていることを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載のプランジャ。
- 請求項1〜13のいずれかに記載のプランジャを組み立てるための部品キットであって、
−前記第1溝および前記第2溝を備えた前記プランジャと、
−前記第1溝内への配置用の前記スクレーパーとを備える、部品キット。 - 前記第2溝内に配置するためのシールリングを備える、請求項14に記載の部品キット。
- キャリアに実装された電子部品を封止する装置であって、
−相互に変位可能であり、1以上の電子部品を囲むための少なくとも1つの金型キャビティで閉鎖位置を規定される少なくとも2つの金型部品と、
−少なくとも1つのプランジャ収容スペースを有して前記金型キャビティに接続されている液状封止材料供給手段と、を備え、
請求項1−13に記載のプランジャが前記少なくとも1つのプランジャ収容スペース内に位置していることを特徴とする装置。 - 前記スクレーパーは前記プランジャを囲む収容スペースの壁から汚染物をこすり落とすように構成されている請求項16に記載の装置。
- 前記スクレーパーの内径と前記第1溝の溝底面の直径との距離の差は、前記シリンダーケーシングの外周面と前記プランジャ収容スペースの壁との間の距離の差よりも小さいことを特徴とする請求項16または17に記載の装置。
- 前記スクレーパーの外径は前記スクレーパーがプリテンション下で収容スペースに収容されるように設定されることを特徴とする請求項16〜18のいずれかに記載の装置。
- 前記スクレーパーの外径は前記収容スペースの壁の直径よりも大きいことを特徴とする請求項16〜19のいずれかに記載の装置。
- 前記封止材料の方向を向く前記プランジャ端面の周縁部には面取りが設けられており、前記面取りは前記収容スペースの壁に対して45度から85度であることを特徴とする請求項16〜20のいずれかに記載の装置。
- 金型キャビティに封止材料を供給する方法であって、
前記方法は、
a)封止材料を提供するステップと、
b)前記封止材料に圧力を加えることにより金型キャビティに封止材料を供給するステップと、を有し、
前記封止材料に加えられる圧力は請求項1〜13のいずれかのプランジャによって提供されることを特徴とする方法。 - 前記封止材料は、熱硬化性ポリマーから構成される群から選択されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 供給される前記封止材料に加えられる圧力は少なくとも50バールであることを特徴とする請求項22または23に記載の方法。
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