JP6873605B2 - ポリアセタール樹脂組成物、その製造方法及び樹脂成形品 - Google Patents

Description

本発明はポリアセタール樹脂組成物、その製造方法及び樹脂成形品に関する。

ポリアセタール樹脂は、優れた機械的性質、摺動特性、摩擦・磨耗特性、耐熱性、成形加工性などを有している。このため、ポリアセタール樹脂を含むポリアセタール樹脂組成物は、自動車、ＯＡ機器などの分野で広く利用されている。

このようなポリアセタール樹脂組成物として、下記特許文献１に記載のものが知られている。下記特許文献１では、ポリアセタール樹脂１００重量部に対し、ポリエチレンワックス０．１〜１０重量部、ポリエチレン樹脂０．１〜１０重量部、２５℃における動粘度が５０万ｃＳｔ以上であるシリコーン０．１〜５重量部、ヒドラジド化合物０．０１〜５重量部及び立体障害性フェノール０．０１〜５重量部を配合したポリアセタール樹脂組成物により、ホルムアルデヒド発生量を抑制し、優れた外観および摺動性を成形品に付与することが図られている（請求項１および段落００２９）。

特開２００８−２１４４９０号公報

しかし、上記特許文献１記載のポリアセタール樹脂組成物は、ホルムアルデヒドの発生の抑制の点で改善の余地を有していた。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるとともに、優れた摺動性及び外観を樹脂成形品に付与できるポリアセタール樹脂組成物、その製造方法及び樹脂成形品を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するために検討を重ねた。その結果、本発明者は、ホルムアルデヒドの発生には、シリコーンの製造過程で使用される塩基性の触媒が失活しないままシリコーン中に残留していることが影響しているのではないかと考えた。すなわち、塩基性の触媒がシリコーン化合物の持つ機能を阻害し、その結果、ホルムアルデヒドの発生が十分に抑制されないのではないかと考えた。そこで、本発明者はさらに鋭意研究を重ねた結果、シリコーン化合物の１％重量減少温度を高くすることによって塩基性の触媒量が少なくなることを突き止めた。こうして、本発明者は本発明を完成するに至った。

即ち本発明は、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、シリコーン化合物（Ｂ）が０．１〜５質量部の割合で配合され、前記シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度が１５０℃以上である、ポリアセタール樹脂組成物である。

このポリアセタール樹脂組成物によれば、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制でき、優れた摺動性及び外観を樹脂成形品に付与できる。

上記ポリアセタール樹脂組成物において、前記シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度が２００℃以上であることが好ましい。

この場合、シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度が２００℃未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。

上記ポリアセタール樹脂組成物において、前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）が０．０１〜５質量部の割合でさらに配合されていることが好ましい。

この場合、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）の配合量が０．０１質量部未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。また、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）の配合量が５質量部を超える場合と比べて、成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるとともに、樹脂成形品に対してより優れた機械特性を付与することができる。

上記ポリアセタール樹脂組成物において、前記ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）が、下記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ１）、下記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ２）及びヒドラジド化合物（Ｃ３）からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

（上記式中、Ｒ^１は炭素数４〜２０の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ^２〜Ｒ^５はそれぞれ独立に、水素原子、又は炭素数１若しくは２のアルキル基を示し、Ｒ^２及びＲ^３のうち少なくとも一方は炭素数１又は２のアルキル基を示し、Ｒ^４及びＲ^５のうち少なくとも一方は炭素数１又は２のアルキル基を示す。）

（上記式中、Ｒ^８は炭素数４〜２０の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立に、炭素数３〜１２の脂環式炭化水素基を示す。）

この場合、ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）が上記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ１）、上記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ２）及びヒドラジド化合物（Ｃ３）からなる群より選択される少なくとも１種を含まない場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。

上記ポリアセタール樹脂組成物において、前記一般式（１）において、Ｒ^１が炭素数６〜１２の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。

この場合、ジヒドラゾン化合物（Ｃ１）とホルムアルデヒドとの反応性がより高くなり、ホルムアルデヒドの発生がより十分に抑制される。また、成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制できる。

上記ポリアセタール樹脂組成物においては、前記一般式（１）において、Ｒ^２及びＲ^４がエチル基である場合には、Ｒ^３及びＲ^５が水素原子であり、Ｒ^２及びＲ^４がメチル基である場合には、Ｒ^３及びＲ^５が水素原子又はメチル基であることが好ましい。

この場合、ジヒドラゾン化合物（Ｃ１）とホルムアルデヒドとの反応性がより高くなり、ホルムアルデヒドの発生がより十分に抑制される。また、成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制できる。

上記ポリアセタール樹脂組成物において、前記ヒドラジド化合物（Ｃ３）が、モノヒドラジド化合物及びジヒドラジド化合物からなる群より選択される少なくとも１種で構成されることが好ましい。

この場合、ヒドラジド化合物（Ｃ３）が、ヒドラジド基を分子内に３個以上有するヒドラジド化合物で構成される場合に比べて、ヒドラジド基を効率的にポリアセタール樹脂中に分散でき、ヒドラジド化合物（Ｃ３）の添加量を減らすことができる。

上記ポリアセタール樹脂組成物において、前記ヒドラジド化合物（Ｃ３）が、ジヒドラジド化合物のみからなることが好ましい。

この場合、ヒドラジド化合物（Ｃ３）がジヒドラジド化合物以外のヒドラジド化合物を含む場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。

上記ポリアセタール樹脂組成物において、前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ポリエチレン樹脂（Ｄ）及びポリエチレンワックス（Ｅ）がそれぞれ０．１〜１０質量部の割合でさらに配合されていることが好ましい。

この場合、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するポリエチレン樹脂（Ｄ）及びポリエチレンワックス（Ｅ）の少なくとも一方の配合量が上記範囲を外れる場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物が、より優れた摺動性及び機械的特性を樹脂成形品に付与できる。

上記ポリアセタール樹脂組成物において、前記ポリエチレン樹脂（Ｄ）の数平均分子量が、２×１０^４〜５０×１０^４であることが好ましい。

この場合、ポリエチレン樹脂（Ｄ）の数平均分子量が上記範囲を外れる場合と比べて、ポリアセタール樹脂組成物が、より優れた摺動性を樹脂成形品に付与できる。

上記ポリアセタール樹脂組成物において、前記ポリエチレン樹脂（Ｄ）が、低密度ポリエチレン（Ｄ１）、エチレンとα−オレフィンとの共重合体からなる直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ２）、超低密度ポリエチレン（Ｄ３）、低密度ポリエチレン（Ｄ１）の酸化変性物（Ｄ４）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ２）の酸化変性物（Ｄ５）及び超低密度ポリエチレン（Ｄ３）の酸化変性物（Ｄ６）からなる群より選択される少なくとも１種で構成されることが好ましい。

この場合、ポリエチレン樹脂（Ｄ）の分散性がより良好となり、且つポリエチレン樹脂（Ｄ）とポリアセタール樹脂（Ａ）との相溶性がより向上するため、ポリアセタール樹脂組成物が、全体に亘ってより均一な特性を樹脂組成物に付与できる。

上記ポリアセタール樹脂組成物において、前記ポリエチレンワックス（Ｅ）が、エチレン５０〜９９モル％とα−オレフィン１〜５０モル％との共重合体であるポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）、前記ポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）の酸化変性物（Ｅ２）及び前記ポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）の酸変性物（Ｅ３）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。

この場合、ポリアセタール樹脂組成物において、ポリエチレンワックス（Ｅ）の表面への移行性が良好でありながらも、ポリエチレンワックス（Ｅ）が脱離しにくくなる。

上記ポリアセタール樹脂組成物においては、下記式（３）で表されるＲ_１が０．０３〜０．９であり、下記式（４）で表されるＲ_２が０．０１〜１０であることが好ましい。

Ｒ_１＝Ａ_Ｄ／（Ａ_Ｂ＋Ａ_Ｄ） （３）
Ｒ_２＝Ａ_Ｅ／（Ａ_Ｂ＋Ａ_Ｄ） （４）

（式（３）及び（４）中、Ａ_Ｂは前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記シリコーン化合物（Ｂ）の配合量（質量部）を表し、Ａ_Ｄは前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記ポリエチレン樹脂（Ｄ）の配合量（質量部）を表し、Ａ_Ｅは前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記ポリエチレンワックス（Ｅ）の配合量（質量部）を表す）

この場合、ポリアセタール樹脂組成物が、より良好な摺動性、機械強度及び表面外観を樹脂成形品に付与できる。

また本発明は、上記ポリアセタール樹脂組成物で構成される樹脂成形品である。

この樹脂成形品によれば、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるとともに、優れた摺動性及び外観を有することが可能となる。

また本発明は、ポリアセタール樹脂（Ａ）とシリコーン化合物（Ｂ）とを含む原料を溶融混練する溶融混練工程を含むポリアセタール樹脂組成物の製造方法であって、前記原料において、前記シリコーン化合物（Ｂ）が前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５質量部の割合で配合され、前記シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度が１５０℃以上である、ポリアセタール樹脂組成物の製造方法である。

このポリアセタール樹脂組成物の製造方法によれば、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるとともに、優れた摺動性及び外観を樹脂成形品に付与することができるポリアセタール樹脂組成物が得られる。

上記ポリアセタール樹脂組成物の製造方法において、前記シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度が２００℃以上であることが好ましい。

この場合、シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度が２００℃未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できるポリアセタール樹脂組成物が得られる。

なお、本明細書において、「１％重量減少温度」とは、熱量測定装置（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製「Ｐｙｒｉｓ１ＴＧＡ」）を用い、５ｍｇのシリコーン化合物を、流速２０ｍｌ／ｍｉｎの窒素中において昇温速度２０℃／ｍｉｎで４０℃から６００℃まで昇温させた際に、シリコーン化合物の重量が、昇温前のシリコーン化合物の重量に対して１％減少するときの温度を言う。

本発明によれば、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるとともに、優れた摺動性及び外観を樹脂成形品に付与できるポリアセタール樹脂組成物、その製造方法及び樹脂成形品が提供される。

以下、本発明について詳細に説明する。

＜ポリアセタール樹脂組成物＞
本発明は、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、シリコーン化合物（Ｂ）が０．１〜５質量部の割合で配合され、シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度が１５０℃以上である、ポリアセタール樹脂組成物である。

上記ポリアセタール樹脂組成物によれば、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるとともに、優れた摺動性及び外観を樹脂成形品に付与できる。

以下、ポリアセタール樹脂（Ａ）及びシリコーン化合物（Ｂ）について詳細に説明する。

（Ａ）ポリアセタール樹脂
ポリアセタール樹脂（Ａ）は、オキシメチレンユニットのみを構成単位として含むホモポリマーであっても、オキシメチレンユニットと、オキシエチレンユニットとを構成単位として含むコポリマーであってもよいが、オキシエチレンユニットを構成単位として含むコポリマーであることが好ましい。ポリアセタール樹脂（Ａ）がオキシエチレンユニットを構成単位として含むコポリマーであると、ポリアセタール樹脂組成物は、射出成形時の熱安定性に優れる。

上記ポリアセタール樹脂（Ａ）において、オキシメチレンユニット及びオキシエチレンユニットの合計１００モル％中に含まれるオキシエチレンユニットの割合は特に制限されるものではないが、０．５〜５モル％であることが好ましい。この場合、オキシエチレンユニットの割合が０．５モル％より小さい場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物の熱安定性がより向上し、ポリアセタール樹脂組成物の射出成形の過程において、ポリアセタール樹脂組成物が分解しにくくなり、生成するガスにより樹脂成形品の外観が損なわれることがより十分に抑制される。またオキシエチレンユニットの割合が０．５〜５モル％の範囲内である場合、オキシエチレンユニットの割合が５モル％を超える場合に比べて、ポリアセタール樹脂が本来有する良好な機械物性が損なわれることがより十分に抑制される。オキシメチレンユニット及びオキシエチレンユニットの合計１００モル％中のオキシエチレンユニットの割合はさらに好ましくは１〜３モル％である。

上記ポリアセタール樹脂（Ａ）を製造するためには通常、トリオキサンを含む主原料が用いられる。主原料は、上記ホモポリマーを製造する場合には、トリオキサンのみで構成される。上記コポリマーやターポリマーを製造する場合には、主原料は、トリオキサンのほか、コモノマーをも含む。

コポリマーやターポリマーの製造に用いるコモノマーとしては、環状ホルマールやエーテルが挙げられる。これらの具体例としては、１，３−ジオキソラン、２−エチル−１，３−ジオキソラン、２−プロピル−１，３−ジオキソラン、２−ブチル−１，３−ジオキソラン、２，２−ジメチル−１，３−ジオキソラン、２−フェニル−２−メチル−１，３−ジオキソラン、４−メチル−１，３−ジオキソラン、２，４−ジメチル−１，３−ジオキソラン、２−エチル−４−メチル−１，３−ジオキソラン、４，４−ジメチル−１，３−ジオキソラン、４，５−ジメチル−１，３−ジオキソラン、２，２，４−トリメチル−１，３−ジオキソラン、４−ヒドロキシメチル−１，３−ジオキソラン、４−ブチルオキシメチル−１，３−ジオキソラン、４−フェノキシメチル−１，３−ジオキソラン、４−クロルメチル−１，３−ジオキソラン、１，３−ジオキカビシクロ［３，４．０］ノナン、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、プチレンオキシド、エピクロルヒドリン、スチレンオキシド、オキシタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、テトラヒドロフラン、およびオキセパン等が挙げられる。これらの中でも１，３−ジオキソランが特に好ましい。

上記ポリアセタール樹脂（Ａ）のＭＩ（メルトインデックス）値は、特に制限されるものではないが、通常０．０１〜１５０ｇ／１０ｍｉｎであり、中でも０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂（Ａ）のＭＩ値が上記範囲を外れる場合に比べて、射出成形機によるポリアセタール樹脂組成物の成形性がより良好となる。ポリアセタール樹脂（Ａ）のＭＩは、１〜７０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましい。なお、ポリアセタール樹脂（Ａ）のＭＩ値は、ＡＳＴＭ−Ｄ１２３８に基づいて、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件下にて測定されたＭＩ値を言う。

（Ｂ）シリコーン化合物
シリコーン化合物（Ｂ）は、１％重量減少温度が１５０℃以上であるシリコーン化合物であれば特に限定されるものではないが、このようなシリコーン化合物（Ｂ）としては、ポリジメチルシロキサンの他、ポリジメチルシロキサンにおけるメチル基の一部又は全部が、水素、炭素数が２以上のアルキル基、フェニル基、ハロゲン化フェニル基、エステル基、フッ素等のハロゲン化エステル基、ポリエーテル基などで置換された置換シリコーン類、ポリジメチルシロキサンにさらにエポキシ基、アミノ基、アルコール性水酸基、ポリエーテル基などを有する変性シリコーン類、ジメチルシロキサン単位とフェニルメチルシロキサン単位を含むアルキルアラルキルシリコーン類、ジメチルシロキサン単位のメチル基の一部がポリエーテルで置換された構造を有するシロキサン単位とフェニルメチルシロキサン単位とを有するアルキルアラルキルポリエーテル変性シリコーン類などが挙げられる。中でも、シリコーン化合物（Ｂ）は、ポリジメチルシロキサンであることが好ましい。

シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度が２００℃以上であることが好ましい。この場合、シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度は２００℃未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。但し、シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度は５００℃以下であることが好ましい。この場合、シリコーン化合物の１％重量減少温度が５００℃を超える場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物が、より優れた摺動性を樹脂成形品に付与できる。シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度は４００℃以下であることがより好ましく、３５０℃以下であることが特に好ましい。

シリコーン化合物（Ｂ）の２５℃における動粘度は特に限定されるものではないが、５０万ｃＳｔ以上であることが好ましい。この場合、シリコーン化合物（Ｂ）の２５℃における動粘度が５０万ｃＳｔ未満である場合と比べて、ポリアセタール樹脂組成物がより優れた摺動性及び外観を樹脂成形品に付与できる。シリコーン化合物（Ｂ）の２５℃における動粘度は、９０万ｃＳｔ以上であることがより好ましい。但し、シリコーン化合物（Ｂ）の２５℃における動粘度は５００万ｃＳｔ以下であることが好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂（Ａ）中におけるシリコーン化合物（Ｂ）の分散性がより良好となり、ポリアセタール樹脂組成物の均質性がより向上する。シリコーン化合物（Ｂ）の２５℃における動粘度は２００万ｃＳｔ以下であることがより好ましい。

ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するシリコーン化合物（Ｂ）の配合量は０．１〜５質量部である。この場合、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するシリコーン化合物（Ｂ）の配合量が０．１質量部未満である場合と比べて、ポリアセタール樹脂組成物が、より優れた摺動性を樹脂成形品に付与できる。一方、シリコーン化合物（Ｂ）の配合量が５質量部を超える場合と比べて、ポリアセタール樹脂組成物が、より優れた外観を樹脂成形品に付与できる。

ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するシリコーン化合物（Ｂ）の配合量は０．５〜３質量部であることが好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂組成物がより優れた摺動性及び表面外観を樹脂成形品に付与できる。

（Ｃ）ホルムアルデヒド捕捉剤
本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）をさらに含むことが好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂組成物がホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）を含まない場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。

ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）は、ホルムアルデヒドを捕捉するものであれば特に限定されないが、ヒドラゾン化合物、ヒドラジン化合物、尿素化合物などの窒素原子を含有する化合物が挙げられる。

ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）は、下記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ１）、下記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ２）及びヒドラジド化合物（Ｃ３）からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

（上記式中、Ｒ^１は炭素数４〜２０の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ^２〜Ｒ^５はそれぞれ独立に、水素原子、又は炭素数１若しくは２のアルキル基を示し、Ｒ^２及びＲ^３のうち少なくとも一方は炭素数１又は２のアルキル基を示し、Ｒ^４及びＲ^５のうち少なくとも一方は炭素数１又は２のアルキル基を示す。）

（上記式中、Ｒ^８は炭素数４〜２０の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立に、炭素数３〜１２の脂環式炭化水素基を示す。）

この場合、ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）が、上記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ１）、上記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ２）及びヒドラジド化合物（Ｃ３）からなる群より選択される少なくとも１種を含まない場合に比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。

上記一般式（１）及び（２）において、脂肪族炭化水素基は、飽和又は不飽和であってもよく、直鎖状又は分岐状であってもよい。

脂肪族炭化水素基の具体例としては、例えばブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、ヘキサデシレン基、ヘプタデシレン基、オクタデシレン基及びノナデシレン基などのアルキレン基などが挙げられる。

上記一般式（１）及び（２）において、脂環式炭化水素基は、飽和又は不飽和であってもよい。

脂環式炭化水素基としては、炭素数６〜１０のシクロアルキレン基などが挙げられる。シクロアルキレン基としては、例えばシクロへキシレン基などが挙げられる。

一般式（１）及び（２）における芳香族炭化水素基としては、例えばフェニレン基及びナフチレン基などのアリーレン基が挙げられる。

芳香族炭化水素基の炭素原子の少なくとも一部に置換基が結合していてもよい。この置換基としては、例えばハロゲン基、ニトロ基、炭素数１〜２０のアルキル基などが挙げられる。

上記一般式（１）において、Ｒ^１は炭素数６〜１２の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。この場合、ジヒドラゾン化合物（Ｃ１）とホルムアルデヒドとの反応性がより高くなり、ホルムアルデヒドの発生がより効果的に抑制される。また、成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制できる。

上記一般式（１）において、Ｒ^２及びＲ^４がエチル基である場合には、Ｒ^３及びＲ^５が水素原子であり、Ｒ^２及びＲ^４がメチル基である場合には、Ｒ^３及びＲ^５が水素原子又はメチル基であることが好ましい。この場合、ジヒドラゾン化合物（Ｃ１）とホルムアルデヒドとの反応性がより高くなり、ホルムアルデヒドの発生がより効果的に抑制される。また、成形加工時の金型の汚染をより十分に抑制できる。

上記一般式（１）における炭素数１又は２のアルキル基としては、メチル基及びエチル基が挙げられる。

上記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ１）の具体例としては、例えば１，１２−ビス［２−(１−メチルエチリデン)ヒドラジノ］−１，１２−ドデカンジオン、１，１２−ビス（２−エチリデンヒドラジノ）−１，１２−ドデカンジオン、１，１２−ビス（２−プロピリデンヒドラジノ）−１，１２−ドデカンジオン、１，１２−ビス［２−（１−メチルプロピリデン）ヒドラジノ］−１，１２−ドデカンジオン、１，１２−ビス［２−（１−エチルプロピリデン)ヒドラジノ］−１，１２−ドデカンジオン、１，１０−ビス［２−(１−メチルエチリデン)ヒドラジノ］]−１，１０−デカンジオン、１，１０−ビス（２−プロピリデンヒドラジノ）−１，１０−デカンジオン、１，１０−ビス（２−プロピリデンヒドラジノ）−１，１０−デカンジオン、１，１０−ビス［２−（１−メチルプロピリデン）ヒドラジノ］−１，１０−デカンジオン、１，１０−ビス［２−（１−エチルプロピリデン)ヒドラジノ］−１，１０−デカンジオン、１，６−ビス［２−（１−メチルエチリデン)ヒドラジノ］−１，６−ヘキサンジオン、１，６−ビス（２−エチリデンヒドラジノ）−１，６−ヘキサンジオン、１，６−ビス（２−プロピリデンヒドラジノ）−１，６−ヘキサンジオン、１，６−ビス［２−（１−メチルプロピリデン)ヒドラジノ］−１，６−ヘキサンジオン、１，６−ビス［２−（１−エチルプロピリデン)ヒドラジノ］−１，６−ヘキサンジオンなどが挙げられる。

上記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ１）は単独で又は２種類以上を組み合わせて配合されてもよい。

上記一般式（２）において、Ｒ^８は上記一般式（１）におけるＲ^１と同じであっても異なっていてもよい。

上記一般式（２）における炭素数３〜１２の脂環式炭化水素基としては、例えばシクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基などが挙げられる。

上記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ２）の具体例としては、例えば１，１２−ビス（２−シクロヘキシリデンヒドラジノ）−１，１２−ドデカンジオン、１，１０−ビス（２−シクロヘキシリデンヒドラジノ）−１，１０−デカンジオン、１，６−ビス（２−シクロヘキシリデンヒドラジノ）−１，６−ヘキサンジオンなどが挙げられる。

上記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ２）は単独で又は２種類以上を組み合わせて配合されてもよい。

ヒドラジド化合物（Ｃ３）は、少なくとも１個のヒドラジド基を分子内に有するヒドラジド化合物である。ヒドラジド化合物（Ｃ３）としては、例えばモノヒドラジド化合物、ジヒドラジド化合物、及び、トリヒドラジド化合物などのポリヒドラジド化合物が挙げられる。なお、本明細書においては、ヒドラジド基を分子内に３個以上有するヒドラジド化合物をポリヒドラジド化合物と呼ぶこととする。

モノヒドラジド化合物としては、脂肪族モノヒドラジド化合物又は芳香族モノヒドラジド化合物の何れでも使用することができる。

脂肪族モノヒドラジド化合物としては、プロピオン酸ヒドラジド、チオカルボヒドラジド及びステアリン酸ヒドラジドなどが挙げられる。

芳香族モノヒドラジド化合物としては、例えばサリチル酸ヒドラジド、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸ヒドラジド、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド、アミノベンズヒドラジド及び４−ピリジンカルボン酸ヒドラジドが挙げられる。

またジヒドラジド化合物としては、脂肪族ジヒドラジド化合物又は芳香族ジヒドラジド化合物の何れでも使用することができる。

脂肪族ジヒドラジド化合物としては、カルボジヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド（１，１２−ドデカンジカルボヒドラジド）、１，１８−オクタデカンジカルボヒドラジド、ステアリン酸ジヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド、７，１１−オクタデカジエン−１，１８−ジカルボヒドラジドなどが挙げられる。中でもアジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、１，１８−オクタデカンジカルボヒドラジドが好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生量をより効果的に低減できる。

芳香族ジヒドラジド化合物としては、例えばイソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、１，５−ナフタレンジカルボヒドラジド、１，８−ナフタレンジカルボヒドラジド、２，６−ナフタレンジカルボヒドラジド、４，４'−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、１，５−ジフェニルカルボノヒドラジドが挙げられる。中でも２，６−ナフタレンジカルボヒドラジドが好ましい。この場合、ホルムアルデヒドの発生量をより効果的に低減できる。

ポリヒドラジド化合物としては、例えばアミノポリアクリルアミド及び１，３，５−トリス（２−ヒドラジノカルボニルエチル）イソシアヌレートなどが挙げられる。

上記ヒドラジド化合物（Ｃ３）は単独で使用しても、２種以上を混合して用いてもよい。

ヒドラジド化合物（Ｃ３）は、モノヒドラジド化合物及びジヒドラジド化合物からなる群より選択される少なくとも１種で構成されることが好ましい。この場合、ヒドラジド化合物（Ｃ３）が、ポリヒドラジド化合物で構成される場合に比べて、ヒドラジド基を効率的にポリアセタール樹脂中に分散でき、ヒドラジド化合物（Ｃ３）の添加量をより十分に抑制できる。

ヒドラジド化合物（Ｃ３）は、ジヒドラジド化合物のみで構成されることが特に好ましい。この場合、ヒドラジド化合物（Ｃ３）がジヒドラジド化合物以外のヒドラジド化合物を含む場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制することができる。

ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）の配合量は特に制限されないが、通常は０．０１〜１０質量部である。

ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）の配合量は０．０１〜５質量部であることが好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）の配合量が０．０１質量部未満である場合と比べて、ポリアセタール樹脂組成物がホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。また、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）の配合量が５質量部を超える場合と比べて、ポリアセタール樹脂組成物が、成形加工時の金型の汚染を十分に抑制できるとともに、樹脂成形品に対してより優れた機械特性を付与することができる。

（Ｄ）ポリエチレン樹脂及び（Ｅ）ポリエチレンワックス
本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポリエチレン樹脂（Ｄ）及びポリエチレンワックス（Ｅ）をさらに含むことが好ましい。

ここで、ポリエチレン樹脂（Ｄ）はポリエチレンワックス（Ｅ）よりも大きい数平均分子量を有するポリエチレン樹脂を言う。

ポリエチレン樹脂（Ｄ）としては、低密度ポリエチレン（Ｄ１）、エチレンとα−オレフィンとの共重合体からなる直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ２）、超低密度ポリエチレン（Ｄ３）、低密度ポリエチレン（Ｄ１）の酸化変性物（Ｄ４）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ２）の酸化変性物（Ｄ５）、超低密度ポリエチレン（Ｄ３）の酸化変性物（Ｄ６）、及び、酸無水物で変性された低密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることもできる。中でも、ポリエチレン樹脂（Ｄ）は、低密度ポリエチレン（Ｄ１）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ２）、超低密度ポリエチレン（Ｄ３）、低密度ポリエチレン（Ｄ１）の酸化変性物（Ｄ４）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ２）の酸化変性物（Ｄ５）及び超低密度ポリエチレン（Ｄ３）の酸化変性物（Ｄ６）からなる群より選択される少なくとも１種で構成されることが好ましい。この場合、ポリエチレン樹脂（Ｄ）の分散性がより良好となり、且つポリエチレン樹脂（Ｄ）とポリアセタール樹脂（Ａ）との相溶性がより向上するため、ポリアセタール樹脂組成物が全体に亘ってより均一な特性を樹脂成形品に付与できる。なお、「酸化変性物」とは、ポリエチレン樹脂（Ａ）の一部に水酸基が付与されたものを言う。

ここで、低密度ポリエチレン（Ｄ１）及び直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ２）の密度は０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上０．９４０ｇ／ｃｍ^３以下であり、超低密度ポリエチレン（Ｄ３）の密度は０．８７５ｇ／ｃｍ^３以上０．９１０ｇ／ｃｍ^３未満である。

ポリエチレン樹脂（Ｄ）の数平均分子量は、２×１０^４〜５０×１０^４であることが好ましい。この場合、ポリエチレン樹脂（Ｄ）の数平均分子量が上記範囲を外れる場合と比べて、ポリアセタール樹脂組成物が、より優れた摺動性を樹脂成形品に付与できる。

ポリエチレンワックス（Ｅ）としては、エチレン５０〜９９モル％とα−オレフィン１〜５０モル％との共重合体であるポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）、ポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）の酸化変性物（Ｅ２）、ポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）の酸変性物（Ｅ３）、メタロセン触媒を用いて重合された分子量分布の狭いα―オレフィンオリゴマー等が挙げられる。

ここで、ポリエチレンワックス（Ｅ）は、ポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）、ポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）の酸化変性物（Ｅ２）及びポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）の酸変性物（Ｅ３）からなる群より選択される少なくとも１種で構成されることが好ましい。この場合、ポリエチレンワックス（Ｅ）の表面への移行性が良好でありながらも、ポリエチレンワックス（Ｅ）がより脱離しにくくなる。ここで、「酸化変性物」とは、ポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）の一部に水酸基が付与されたワックスのことを言い、「酸変性物」とは、ポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）の一部が無水マレイン酸等の酸無水物で修飾されたワックスのことを言う。

ポリエチレンワックス（Ｅ）の数平均分子量は、５００〜１５０００である。

ポリエチレンワックス（Ｅ）の数平均分子量は、５００〜１００００であることがより好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂組成物が、より優れた摺動性及び表面外観を樹脂成形品に付与できる。

ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するポリエチレン樹脂（Ｄ）及びポリエチレンワックス（Ｅ）の配合量はそれぞれ、特に限定されるものではないが、通常は０．１〜１５質量部である。

ポリアセタール樹脂１００質量部に対するポリエチレン樹脂（Ｄ）及びポリエチレンワックス（Ｅ）の配合量はそれぞれ０．１〜１０質量部であることが好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するポリエチレン樹脂（Ｄ）及びポリエチレンワックス（Ｅ）の少なくとも一方の配合量が上記範囲を外れる場合に比べて、ポリアセタール樹脂組成物が、より優れた摺動性及び機械的特性を樹脂成形品に付与できる。

ポリエチレン樹脂（Ｄ）の配合量は、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．５〜３質量部であることがより好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂組成物が、樹脂成形品に対し機械強度を損なうことなくより優れた摺動性を付与できる。

ポリエチレンワックス（Ｅ）の配合量は、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．５〜３質量部であることがより好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂組成物が、より優れた摺動性及び表面外観を樹脂成形品に付与できる。

また、下記式（３）で表されるＲ_１及び下記式（４）で表されるＲ_２は特に限定されるものではないが、Ｒ_１が０．０３〜０．９であり、Ｒ_２が０．０１〜１０であることが好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂組成物が、より良好な摺動性、機械強度及び表面外観を樹脂成形品に付与できる。

Ｒ_１＝Ａ_Ｄ／（Ａ_Ｂ＋Ａ_Ｄ） （３）
Ｒ_２＝Ａ_Ｅ／（Ａ_Ｂ＋Ａ_Ｄ） （４）

（式（３）及び（４）中、Ａ_Ｂはポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するシリコーン化合物（Ｂ）の配合量（質量部）を表し、Ａ_Ｄはポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するポリエチレン樹脂（Ｄ）の配合量（質量部）を表し、Ａ_Ｅはポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対するポリエチレンワックス（Ｅ）の配合量（質量部）を表す）

ここで、Ｒ_１は０．２〜０．９であることがより好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂組成物が、さらに良好な摺動性及び機械強度を樹脂成形品に付与できる。

また、Ｒ_２は０．１〜３であることがより好ましい。この場合、ポリアセタール樹脂組成物がさらに良好な摺動性、機械強度及び表面外観を樹脂成形品に付与できる。

本発明のポリアセタール樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲内で、従来公知の任意の添加剤や充填材を添加してもよい。本発明に用いる添加剤や充填材としては、例えば、各種熱可塑性樹脂、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、炭素繊維、ガラス繊維、ガラスフレーク、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、チタン酸カリウムウイスカーなどが挙げられる。

＜ポリアセタール樹脂組成物の製造方法＞
次に、本発明のポリアセタール樹脂組成物の製造方法について説明する。

本発明のポリアセタール樹脂組成物の製造方法は、ポリアセタール樹脂（Ａ）と、シリコーン化合物（Ｂ）とを含む原料を溶融混練する溶融混練工程を含む。上記原料においては、ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、シリコーン化合物（Ｂ）が０．１〜５質量部の割合で配合されている。ここで、シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度は上述した通り１５０℃以上である。

このポリアセタール樹脂組成物の製造方法によれば、上述したポリアセタール樹脂組成物が得られる。そして、こうして得られたポリアセタール樹脂組成物によれば、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制できるとともに、優れた摺動性及び外観を樹脂成形品に付与することができる。

ここで、シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度は２００℃以上であることが好ましい。この場合、シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度は２００℃未満である場合と比べて、ホルムアルデヒドの発生をより十分に抑制できる。

溶融混合工程の温度は、少なくともポリアセタール樹脂（Ａ）が溶融する温度であればよいが、通常は１８０〜２４０℃である。

溶融混合工程において溶融混練を行う混練装置は特に限定されるものではないが、混練装置としては、例えば１軸又は２軸の押出機を用いて行うことができる。

＜樹脂成形品＞
本発明は、上記ポリアセタール樹脂組成物で構成される樹脂成形品である。

本発明の樹脂成形品によれば、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制でき、優れた摺動性及び外観を有することが可能となる。

ポリアセタール樹脂組成物は、上記ポリアセタール樹脂組成物を成形して得られる。成形方法は、特に限定されるものではなく、成形方法としては、例えば射出成形法、押出成形法などを用いることができる。

樹脂成形品としては、例えば軸受け、歯車、カム、ローラー、すべり坂、プーリー、レバー、ガイド、プッシャーなどが挙げられる。

以下、本発明について実施例を用いて具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

実施例及び比較例で用いたポリアセタール樹脂（Ａ）、シリコーン化合物（Ｂ）、ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）、ポリエチレン樹脂（Ｄ）及びポリエチレンワックス（Ｅ）は以下の通りである。

（Ａ）ポリアセタール樹脂
トリオキサンと１，３−ジオキソランとのオキシメチレンコポリマー
（ＡＳＴＭ−Ｄ１２３８に基づいて、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件下にて測定されたＭＩ値：３０ｇ／１０分、オキシメチレンユニット及びオキシエチレンユニットの合計１００モル％中のオキシエチレンユニットの割合：０．５モル％)

（Ｂ）シリコーン化合物（シリコーンオイル）
Ｂ−１：ポリジメチルシロキサン（窒素中の１％重量減少温度：３３５℃、２５℃における動粘度：１００×１０^４ｃＳｔ）
Ｂ−２：ポリジメチルシロキサン（窒素中の１％重量減少温度：３０９℃、２５℃における動粘度：１００×１０^４ｃＳｔ）
Ｂ−３：ポリジメチルシロキサン（窒素中の１％重量減少温度：２２０℃、２５℃における動粘度：１００×１０^４ｃＳｔ）
Ｂ−４：ポリジメチルシロキサン（窒素中の１％重量減少温度：１９８℃、２５℃における動粘度：８０×１０^４ｃＳｔ）
Ｂ−５：ポリジメチルシロキサン（窒素中の１％重量減少温度：１３２℃、２５℃における動粘度：８０×１０^４ｃＳｔ）

（Ｃ）ホルムアルデヒド捕捉剤
Ｃ−１：ジヒドラゾン化合物（１，１２−ビス［２−（１−メチルエチリデン）ヒドラジノ］−１，１２−ドデカンジオン）
Ｃ−２：ジヒドラジド化合物（ドデカン二酸ジヒドラジド）

（Ｄ）ポリエチレン樹脂
Ｄ−１：低密度ポリエチレン
（日本ユニカー社製、商品名「ＮＵＣ−８３５０」、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ^３、数平均分子量：２．２×１０^４、ＭＩ値：１８ｇ／１０分）
Ｄ−２：超低密度ポリエチレン（エチレンとブテンの共重合体）
（日本ユニカー社製、商品名「ＤＦＤＢ９０４２」、密度：０．９００ｇ／ｃｍ^３、数平均分子量：３．７×１０^４、ＭＩ値：５ｇ／１０分）
なお、上記ポリエチレン樹脂のＭＩ値は、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２に基づいて測定された値である。

（Ｅ）ポリエチレンワックス
Ｅ−１：一般低密度型（エチレン−プロピレン共重合タイプ）
（三井化学社製、商品名「ハイワックス４１０Ｐ」、数平均分子量：２３２０、酸価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｅ−２：高酸価型（エチレン−プロピレン共重合タイプ）
（クラリアントジャパン社製、商品名「リコワックス５２２」、数平均分子量：３０００、酸価：２５ｍｇＫＯＨ／ｇ）

（実施例１〜９及び比較例１〜３）
ポリアセタール樹脂（Ａ）、シリコーン化合物（Ｂ）、ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）、ポリエチレン樹脂（Ｄ）及びポリエチレンワックス（Ｅ）を表１〜３に示す割合で、混合機（川田製作所製、製品名「スーパーミキサー」）を用いて混合した後、二軸押出機（池貝製作所、製品名「ＰＣＭ−３０」）を用いて、１９０℃でポリアセタール樹脂（Ａ）を溶融させながら溶融混練し、吐出速度１０ｋｇ／ｈｒで溶融物を押し出し、ペレット状のポリアセタール樹脂組成物を得た。

＜ホルムアルデヒド発生量の測定＞
（試験片の作製）
まず上記実施例１〜９及び比較例１〜３のポリアセタール樹脂組成物について、射出成形機（日精樹脂工業社製、製品名「ＰＳ−４０」）を用い、シリンダー温度２１５℃、金型温度８０℃にて射出成形を行い、１００ｍｍ×４０ｍｍ×２ｍｍの平板試験片を作製した。
（測定方法）
この平板試験片を作製した翌日に、ドイツ自動車工業組合規格ＶＤＡ２７５（自動車室内部品−改訂フラスコ法によるホルムアルデヒド放出量の定量）に記載された方法に準拠して、下記の（１）〜（３）の方法により上記平板試験片のホルムアルデヒド発生量を測定した。結果を表１〜３に示す。なお、表１〜３においては、下記の評価基準に基づくランクを併記した。また合格基準は下記の通りとした。
（１） まずポリエチレン容器中に蒸留水５０ｍｌを入れ、上記平板試験片を空中に吊るした状態で蓋を閉め、密室状態で６０℃にて３時間加熱した。
（２） 続いて室温で６０分間放置した後、平板試験片を取り出した。
（３） ポリエチレン容器中の蒸留水中に吸収されたホルムアルデヒド量を、ＵＶスペクトロメーターにより、アセチルアセトン比色法で測定した。このホルムアルデヒド量を平板試験片中のＰＯＭの質量で割った値をホルムアルデヒド発生量とした。
（評価基準）
Ａ：ホルムアルデヒド発生量が２．５μｇ／ｇ−ＰＯＭ以下である
Ｂ：ホルムアルデヒド発生量が２．５μｇ／ｇ−ＰＯＭより多く８．０μｇ／ｇ−ＰＯＭ以下である
Ｃ：ホルムアルデヒド発生量が８．０μｇ／ｇ−ＰＯＭより多い
（合格基準）
上記ランクがＡ又はＢであること

＜外観＞
上記のようにして得られた実施例１〜９及び比較例１〜３のポリアセタール樹脂組成物について、射出成形機（日精樹脂工業社製、製品名「ＰＳ−４０」）を用いて、シリンダー温度１９０℃、金型温度６０℃にて、１９ｍｍ／ｓの射出速度で射出成形を行い、円筒状のスラスト試験片を得た。このとき、射出成形は、円筒状のスラスト試験片の外周面に対向する位置にゲートを配置させて行った。このスラスト試験片について、表面を目視にて観察し、外観について評価した。結果を表１〜３に示す。スラスト試験片において、フローマーク（外観不良）がスラスト試験片の端面（摺動面）にまで達していなかった場合には、外観に優れるとして合格とし、表１〜３に「○」と表記した。一方、スラスト試験片において、フローマークが摺動面にまで達していた場合には、外観に劣るとして不合格とし、表１〜３に「×」と表記した。

＜摺動性＞
摺動性は、上記のようにして得られた実施例１〜９及び比較例１〜３のポリアセタール樹脂組成物の動摩擦係数に基づいて評価した。動摩擦係数は以下のようにして測定した。すなわち、上記のようにして得られた実施例１〜９及び比較例１〜３のポリアセタール樹脂組成物について、射出成形機（日精樹脂工業社製、製品名「ＰＳ−４０」）を用いて、シリンダー温度１９０℃、金型温度６０℃にて射出成形を行い、円筒状のスラスト試験片を得た。そして、このスラスト試験片について、スラスト式摩擦摩耗試験機（製品名「ＥＦＭ−III−ＥＮ」、オリエンテック社製）を用いて温度２３℃、湿度５０％の雰囲気下で且つ面圧力０．５ＭＰａ、回転運動の平均内径の線速度０．１ｍ／ｓの条件下で同材に対する動摩擦係数を測定した。結果を表１〜３に示す。なお、摺動性の合格基準は以下の通りとした。
（合格基準）
動摩擦係数が０．３未満であること

表１及び２に示すように、実施例１〜９のポリアセタール樹脂組成物はすべて、ホルムアルデヒド発生量、摺動性、外観の全ての点で合格基準を満たすことが分かった。これに対し、表３に示すように、比較例１〜３は、ホルムアルデヒド発生量、外観、摺動性のいずれかの点で合格基準を満たさないことが分かった。

従って、本発明のポリアセタール樹脂組成物によれば、ホルムアルデヒドの発生を十分に抑制でき、優れた摺動性及び外観を樹脂成形品に付与できることが確認された。

Claims (11)

1. ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、シリコーン化合物（Ｂ）が０．１〜５質量部の割合で配合され、
   前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）が０．０１〜５質量部の割合で配合され、
   前記シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度が２００℃以上であり、
   前記ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）が、下記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ１）、下記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ２）及びヒドラジド化合物（Ｃ３）からなる群より選択される少なくとも１種を含み、
   前記一般式（１）において、Ｒ^１が炭素数６〜１２の脂肪族炭化水素基である、ポリアセタール樹脂組成物。
   

   

   （上記式中、Ｒ^１は炭素数４〜２０の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ^２〜Ｒ^５はそれぞれ独立に、水素原子、又は炭素数１若しくは２のアルキル基を示し、Ｒ^２及びＲ^３のうち少なくとも一方は炭素数１又は２のアルキル基を示し、Ｒ^４及びＲ^５のうち少なくとも一方は炭素数１又は２のアルキル基を示す。）
   

   

   （上記式中、Ｒ^８は炭素数４〜２０の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立に、炭素数３〜１２の脂環式炭化水素基を示す。）
2. 前記一般式（１）において、Ｒ^２及びＲ^４がエチル基である場合には、Ｒ^３及びＲ^５が水素原子であり、Ｒ^２及びＲ^４がメチル基である場合には、Ｒ^３及びＲ^５が水素原子又はメチル基である、請求項１に記載のポリアセタール樹脂組成物。
3. 前記ヒドラジド化合物（Ｃ３）が、モノヒドラジド化合物及びジヒドラジド化合物からなる群より選択される少なくとも１種で構成される、請求項１又は２に記載のポリアセタール樹脂組成物。
4. 前記ヒドラジド化合物（Ｃ３）が、ジヒドラジド化合物のみからなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
5. 前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対し、ポリエチレン樹脂（Ｄ）及びポリエチレンワックス（Ｅ）がそれぞれ０．１〜１０質量部の割合でさらに配合されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
6. 前記ポリエチレン樹脂（Ｄ）の数平均分子量が、２×１０^４〜５０×１０^４である、請求項５に記載のポリアセタール樹脂組成物。
7. 前記ポリエチレン樹脂（Ｄ）が、低密度ポリエチレン（Ｄ１）、エチレンとα−オレフィンとの共重合体からなる直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ２）、超低密度ポリエチレン（Ｄ３）、低密度ポリエチレン（Ｄ１）の酸化変性物（Ｄ４）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｄ２）の酸化変性物（Ｄ５）及び超低密度ポリエチレン（Ｄ３）の酸化変性物（Ｄ６）からなる群より選択される少なくとも１種で構成される、請求項５又は６に記載のポリアセタール樹脂組成物。
8. 前記ポリエチレンワックス（Ｅ）が、エチレン５０〜９９モル％とα−オレフィン１〜５０モル％との共重合体であるポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）、前記ポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）の酸化変性物（Ｅ２）及び前記ポリエチレン共重合体ワックス（Ｅ１）の酸変性物（Ｅ３）からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項５〜７のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
9. 下記式（３）で表されるＲ_１が０．０３〜０．９であり、下記式（４）で表されるＲ_２が０．０１〜１０である、請求項５〜８のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物。
   
   Ｒ_１＝Ａ_Ｄ／（Ａ_Ｂ＋Ａ_Ｄ） （３）
   Ｒ_２＝Ａ_Ｅ／（Ａ_Ｂ＋Ａ_Ｄ） （４）
   
   （式（３）及び（４）中、Ａ_Ｂは前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記シリコーン化合物（Ｂ）の配合量（質量部）を表し、Ａ_Ｄは前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記ポリエチレン樹脂（Ｄ）の配合量（質量部）を表し、Ａ_Ｅは前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対する前記ポリエチレンワックス（Ｅ）の配合量（質量部）を表す）
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載のポリアセタール樹脂組成物で構成される樹脂成形品。
11. ポリアセタール樹脂（Ａ）とシリコーン化合物（Ｂ）とホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）とを含む原料を溶融混練する溶融混練工程を含むポリアセタール樹脂組成物の製造方法であって、
    前記原料において、前記シリコーン化合物（Ｂ）が前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１〜５質量部の割合で配合され、前記ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）が前記ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５質量部の割合で配合され、
    前記シリコーン化合物（Ｂ）の１％重量減少温度が２００℃以上であり、
    前記ホルムアルデヒド捕捉剤（Ｃ）が、下記一般式（１）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ１）、下記一般式（２）で表されるジヒドラゾン化合物（Ｃ２）及びヒドラジド化合物（Ｃ３）からなる群より選択される少なくとも１種を含み、
    前記一般式（１）において、Ｒ^１が炭素数６〜１２の脂肪族炭化水素基である、ポリアセタール樹脂組成物の製造方法。
    

    

    （上記式中、Ｒ^１は炭素数４〜２０の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ^２〜Ｒ^５はそれぞれ独立に、水素原子、又は炭素数１若しくは２のアルキル基を示し、Ｒ^２及びＲ^３のうち少なくとも一方は炭素数１又は２のアルキル基を示し、Ｒ^４及びＲ^５のうち少なくとも一方は炭素数１又は２のアルキル基を示す。）
    

    

    （上記式中、Ｒ^８は炭素数４〜２０の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基を示す。Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立に、炭素数３〜１２の脂環式炭化水素基を示す。）