JP6872790B2 - 金型洗浄装置及び金型洗浄方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成形用の金型の成形面を洗浄するための金型洗浄装置及び金型洗浄方法に関する。

例えば、射出成形等により樹脂成形品を製造する場合には、成形品の形状に対応した成形面を有する成形用金型を用いて、金型内に樹脂が導入されて成形が行われる。樹脂成形用の金型では、複数回（例えば約２００回程）繰り返し使用されると、成形面内に熱劣化により加熱しても溶解しなくなってこびり付いた樹脂材料の付着物が残留する。成形面内の付着物の残留は、樹脂成形品の成形精度に影響を及ぼすため、成形面を洗浄して付着物を除去する必要がある。

樹脂成形用の金型の洗浄装置としては、貯留された薬液を加熱する加熱手段を有する薬液槽と、金型の内部空間と薬液槽との間に接続される２本の配管を有しポンプの駆動により金型内部空間と薬液槽との間で薬液を循環させる循環手段と、研磨剤を含む流体を吹き付ける吹き付け手段とを備えた金型洗浄装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。そして、この金型洗浄装置を用いて、加熱された薬液の循環により付着物がある程度溶解または膨潤された後、研磨剤を含む流体が吹き付けられて付着物の剥離除去が行われる。

この金型洗浄装置では、薬液の循環のみで付着物の除去を行わないため、薬液中の酸やアルカリの濃度を低くすることができ、環境負荷の低減が図られるとともに、金型表面の損傷が抑制される。また、ある程度溶解または膨潤された付着物に研磨剤を含む流体を吹き付けて剥離除去するため、短時間での付着物の除去が可能で肉体的負担が軽減されて作業性が向上され、吹き付けが短時間であるため金型表面の損傷が抑制される。

このような樹脂成形用の金型の洗浄では、毒性の強い薬液を加熱して使用するため、作業空間に揮発した薬液が充満される。そのため、作業者は防護服を着用して薬液の曝露から身を守りながら、吹き付け作業や付着物の剥離除去後の水洗浄等の作業を行う必要があった。そこで、より作業性の向上を図って、作業者の作業負担や薬液の曝露時間の低減が求められている。

特開２００６−８２２５３号公報

本発明は、前記の点に鑑みなされたものであって、従来より作業性の向上を図って作業者の作業負担や薬液の曝露時間を低減させた金型洗浄装置及び金型洗浄方法を提供するものである。

すなわち、第１の発明は、洗浄対象となる樹脂成形用の金型の成形面を洗浄する洗浄薬液を貯留する薬液タンク部と、前記薬液タンク部と前記金型との間に配設される第１薬液配管部と、前記薬液タンク部と前記金型との間に前記第１薬液配管部とは別の管路で配設される第２薬液配管部と、前記第１薬液配管部の金型側先端部に接続され前記洗浄薬液の前記金型への供給及び回収が行われる第１注吸液ノズル部と、前記第２薬液配管部の金型側先端部に接続され前記洗浄薬液の前記金型への供給及び回収が行われる第２注吸液ノズル部と、前記第１薬液配管部に配設され前記洗浄薬液を一定方向へ流通させる第１ポンプ部と、前記第２薬液配管部に配設され前記洗浄薬液を一定方向へ流通させる第２ポンプ部と、前記薬液タンク部と前記第１ポンプ部より前記金型側の前記第１薬液配管部との間に配設される第３薬液配管部と、前記薬液タンク部と前記第２ポンプ部より前記金型側の前記第２薬液配管部との間に配設される第４薬液配管部と、前記第１薬液配管部に接続されて前記第１ポンプ部及び前記第３薬液配管部との第１配管接続部を迂回して前記薬液タンク部から前記第１注吸液ノズル部までを連通させる第１迂回配管部と、前記第２薬液配管部に接続されて前記第２ポンプ部及び前記第４薬液配管部との第２配管接続部を迂回して前記薬液タンク部から前記第２注吸液ノズル部までを連通させる第２迂回配管部とを備えたことを特徴とする金型洗浄装置に係る。

第２の発明は、前記第１薬液配管部と前記第２薬液配管部とが、前記薬液タンク部に配設された単一の流出配管部に接続されている第１の発明に記載の金型洗浄装置に係る。

第３の発明は、前記第３薬液配管部と前記第４薬液配管部とが、前記薬液タンク部に配設された単一の流入配管部に接続されている第１または２の発明に記載の金型洗浄装置に係る。

第４の発明は、前記薬液タンク部に前記洗浄薬液を加温する加温器が備えられる第１ないし３の発明のいずれかに記載の金型洗浄装置に係る。

第５の発明は、前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部がともにダイヤフラムポンプである第１ないし４の発明のいずれかに記載の金型洗浄装置に係る。

第６の発明は、前記洗浄薬液がアルカリ性溶液である第１ないし５の発明のいずれかに記載の金型洗浄装置に係る。

第７の発明は、前記金型の前記成形面に前記洗浄薬液の液面位を検出する金型液面センサが接続される第１ないし６の発明のいずれかに記載の金型洗浄装置に係る。

第８の発明は、前記薬液タンク部に前記洗浄薬液の液面位を検出するタンク液面センサが接続される第１ないし７の発明のいずれかに記載の金型洗浄装置に係る。

第９の発明は、前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部の駆動、並びに前記第１薬液配管部、前記第１迂回配管部、前記第２薬液配管部、及び前記第２迂回配管部、前記第３薬液配管部、前記第４薬液配管部の管路の開閉の制御を行うコントローラ部が備えられる第１ないし８の発明のいずれかに記載の金型洗浄装置に係る。

第１０の発明は、第１ないし９の発明のいずれかに記載の金型洗浄装置を使用する金型洗浄方法であって、前記第１薬液配管部と前記第２薬液配管部とが開放されるとともに、前記第３薬液配管部と前記第４薬液配管部と前記第１迂回配管部と前記第２迂回配管部とが閉鎖されて、前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部の駆動により前記薬液タンク部から前記第１注吸液ノズル部及び前記第２注吸液ノズル部を経て前記金型内に前記洗浄薬液を注入させる薬液注入工程と、前記第１薬液配管部と前記第４薬液配管部と前記第２迂回配管部とが開放されるとともに前記第２薬液配管部と前記第３薬液配管部と前記第１迂回配管部とが閉鎖され、または、前記第２薬液配管部と前記第３薬液配管部と前記第１迂回配管部とが開放されるとともに前記第１薬液配管部と前記第４薬液配管部と前記第２迂回配管部とが閉鎖されて、前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部の駆動により前記洗浄薬液を前記薬液タンク部と前記金型との間で循環させる薬液循環工程と、前記第３薬液配管部と前記第４薬液配管部と前記第１迂回配管部と前記第２迂回配管部とが開放されるとともに、前記第１薬液配管部と前記第２薬液配管部とが閉鎖されて、前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部の駆動により前記第１注吸液ノズル部及び前記第２注吸液ノズル部を通じて前記金型内の前記洗浄薬液を吸引させて前記薬液タンク部へ戻し入れる薬液戻し入れ工程とを有することを特徴とする金型洗浄方法に係る。

第１の発明に係る金型洗浄装置は、洗浄対象となる樹脂成形用の金型の成形面を洗浄する洗浄薬液を貯留する薬液タンク部と、前記薬液タンク部と前記金型との間に配設される第１薬液配管部と、前記薬液タンク部と前記金型との間に前記第１薬液配管部とは別の管路で配設される第２薬液配管部と、前記第１薬液配管部の金型側先端部に接続され前記洗浄薬液の前記金型への供給及び回収が行われる第１注吸液ノズル部と、前記第２薬液配管部の金型側先端部に接続され前記洗浄薬液の前記金型への供給及び回収が行われる第２注吸液ノズル部と、前記第１薬液配管部に配設され前記洗浄薬液を一定方向へ流通させる第１ポンプ部と、前記第２薬液配管部に配設され前記洗浄薬液を一定方向へ流通させる第２ポンプ部と、前記薬液タンク部と前記第１ポンプ部より前記金型側の前記第１薬液配管部との間に配設される第３薬液配管部と、前記薬液タンク部と前記第２ポンプ部より前記金型側の前記第２薬液配管部との間に配設される第４薬液配管部と、前記第１薬液配管部に接続されて前記第１ポンプ部及び前記第３薬液配管部との第１配管接続部を迂回して前記薬液タンク部から前記第１注吸液ノズル部までを連通させる第１迂回配管部と、前記第２薬液配管部に接続されて前記第２ポンプ部及び前記第４薬液配管部との第２配管接続部を迂回して前記薬液タンク部から前記第２注吸液ノズル部までを連通させる第２迂回配管部とを備えたため、従来より作業性が向上されて作業者の作業負担が軽減されるとともに、作業空間内での薬液の曝露時間を低減させることができる。

第２の発明によると、第１の発明において、前記第１薬液配管部と前記第２薬液配管部とが、前記薬液タンク部に配設された単一の流出配管部に接続されているため、薬液タンク部からの薬液流出経路が簡略化され、洗浄薬液の流出が管理しやすくなる。

第３の発明によると、第１または２の発明において、前記第３薬液配管部と前記第４薬液配管部とが、前記薬液タンク部に配設された単一の流入配管部に接続されているため、薬液タンク部への薬液流入経路が簡略化され、洗浄薬液の流入が管理しやすくなる。

第４の発明によると、第１ないし３のいずれかの発明において、前記薬液タンク部に前記洗浄薬液を加温する加温器が備えられるため、薬液の温度を所定の温度に保持することができる。

第５の発明によると、第１ないし４のいずれかの発明において、前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部がともにダイヤフラムポンプであるため、洗浄薬液による腐食等が発生しにくく、長期に亘って安定して用いることが可能である。

第６の発明によると、第１ないし５のいずれかの発明において、前記洗浄薬液がアルカリ性溶液であるため、樹脂材料からなる付着物に対する溶解能力に優れる。

第７の発明によると、第１ないし６のいずれかの発明において、前記金型の前記成形面に前記洗浄薬液の液面位を検出する金型液面センサが接続されるため、金型内の薬液量の異常を監視することができる。

第８の発明によると、第１ないし７のいずれかの発明において、前記薬液タンク部に前記洗浄薬液の液面位を検出するタンク液面センサが接続されるため、薬液タンク部内の薬液量の異常を監視することができる。

第９の発明によると、第１ないし８のいずれかの発明において、前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部の駆動、並びに前記第１薬液配管部、前記第１迂回配管部、前記第２薬液配管部、及び前記第２迂回配管部、前記第３薬液配管部、前記第４薬液配管部の管路の開閉の制御を行うコントローラ部が備えられるため、各ポンプ部の駆動や各配管部の開閉が自動制御され、作業効率の向上を図ることができる。

第１０の発明に係る金型洗浄方法は、第１ないし９のいずれかの発明に記載の金型洗浄装置を使用する金型洗浄方法であって、前記第１薬液配管部と前記第２薬液配管部とが開放されるとともに、前記第３薬液配管部と前記第４薬液配管部と前記第１迂回配管部と前記第２迂回配管部とが閉鎖されて、前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部の駆動により前記薬液タンク部から前記第１注吸液ノズル部及び前記第２注吸液ノズル部を経て前記金型内に前記洗浄薬液を注入させる薬液注入工程と、前記第１薬液配管部と前記第４薬液配管部と前記第２迂回配管部とが開放されるとともに前記第２薬液配管部と前記第３薬液配管部と前記第１迂回配管部とが閉鎖され、または、前記第２薬液配管部と前記第３薬液配管部と前記第１迂回配管部とが開放されるとともに前記第１薬液配管部と前記第４薬液配管部と前記第２迂回配管部とが閉鎖されて、前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部の駆動により前記洗浄薬液を前記薬液タンク部と前記金型との間で循環させる薬液循環工程と、前記第３薬液配管部と前記第４薬液配管部と前記第１迂回配管部と前記第２迂回配管部とが開放されるとともに、前記第１薬液配管部と前記第２薬液配管部とが閉鎖されて、前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部の駆動により前記第１注吸液ノズル部及び前記第２注吸液ノズル部を通じて前記金型内の前記洗浄薬液を吸引させて前記薬液タンク部へ戻し入れる薬液戻し入れ工程とを有するため、従来より作業性が向上されて作業者の作業負担が軽減されるとともに、作業空間内での薬液の曝露時間を低減させることができる。

本発明の実施形態に係る金型洗浄装置の概略配管図である。 図１の金型洗浄装置に設置された金型の概略断面図である。 図１の金型洗浄装置の駆動制御を簡略に示すブロック図である。 図１の金型洗浄装置における第１〜第３の経路パターンの概念図である。 図１の金型洗浄装置における第４，第５の経路パターンの概念図である。 図１の金型洗浄装置における第６〜第８の経路パターンの概念図である。

図１は、本発明の一実施形態に係る金型洗浄装置１の概略配管図である。この金型洗浄装置１は、樹脂成形用の金型Ｄの成形面Ｄ１に付着した付着物を剥離除去して洗浄するための装置であって、薬液タンク部Ｔと、第１薬液配管部１０と、第２薬液配管部２０と、第１注吸液ノズル部１５と、第２注吸液ノズル部２５と、第１ポンプ部Ｐ１と、第２ポンプ部Ｐ２と、第３薬液配管部３０と、第４薬液配管部４０と、第１迂回配管部５０と、第２迂回配管部６０とを備える。この金型洗浄装置１では、薬液タンク部Ｔと金型Ｄ間に洗浄薬液Ｗを循環させて洗浄が行われる。なお、図１においては、各部の作動を制御するコントローラ部との配線等は省略している。

金型Ｄは、耐久性や耐食性等に優れた鋼材等からなり、図２に示すように、所定形状の成形面Ｄ１を有する。この金型Ｄは、樹脂成形後の状態であって、成形面Ｄ１に樹脂材料の付着物Ｄ２が残留している。付着物Ｄ２は、樹脂成形品の成形に際して熱劣化等によりこびり付く等して生じる残留物であって、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル、ポリウレタン系樹脂等の樹脂成形品に使用された樹脂材料からなる。

金型Ｄの成形面Ｄ１には、供給された後述する洗浄薬液Ｗの液面位を検出する金型液面センサ８０が接続されている。金型液面センサ８０は、金型Ｄ内の薬液量の異常を監視する。洗浄薬液Ｗの液面位が過剰に上昇していると検出された場合は、配管内の詰まりやバルブの誤作動等の異常のおそれがある。液面が過剰に下降していると検出された場合は、配管内に液漏れ等が発生しているおそれがあり、十分な洗浄を行うことができない。

薬液タンク部Ｔは、図１に示すように、洗浄対象となる樹脂成形用の金型Ｄの成形面Ｄ１を洗浄する洗浄薬液Ｗを貯留する部位である。薬液タンク部Ｔの容量は、洗浄する金型Ｄの大きさ等にもよるが、おおむね４００〜８００Ｌである。タンク容量が４００Ｌ未満であると薬液が不足するおそれがあり、８００Ｌより多いと温度維持等の薬液の管理がしにくくなる。

洗浄薬液Ｗは、樹脂材料からなる付着物を溶解、膨潤させることによって成形面Ｄ１からの剥離除去を可能とする液体であり、アルカリ性溶液（特に強アルカリ性溶液）または酸性溶液（特に強酸性溶液）が用いられる。これらの溶液は、樹脂材料からなる付着物Ｄ２に対する溶解能力に優れており、金型Ｄの成形面Ｄ１に付着した付着物Ｄ２に所定時間接触させることによって、付着物Ｄ２が成形面Ｄ１から容易に剥離除去可能となる。

この洗浄薬液Ｗは、特に約８０℃の高温とされることによって、溶解性能がより高められる。そこで、薬液タンク部Ｔには、図１に示すように、洗浄薬液Ｗを加温する加温器９０が備えられる。加温器９０は、薬液の温度を所定の温度に保持する部材であり、例えばプラグヒーター等の公知の加熱装置が用いられる。この加温器９０は薬液タンク部Ｔの下部に設けられる。加温効率等を高めるために、加温器９０を薬液タンク部Ｔの周囲に複数（例えば４つ）設けてもよい。そして、加温器９０により加熱された洗浄薬液Ｗは、薬液タンク部Ｔ内で温度上昇により対流が生じるため、薬液タンク部Ｔ内の薬液温度が均一化される。

また、薬液タンク部Ｔには、洗浄薬液Ｗの温度を検出する温度センサ９１が取り付けられる。温度センサ９１は、薬液温度が約８０℃で保温されるように監視する機器である。温度センサ９１で検出された薬液温度のデータは、後述するコントローラ部へ伝達され、その情報に基づいて加温器９０の作動が制御される。この温度センサ９１は、必要に応じて各加温器９０ごとに複数個（例えば加温器９０が４個であれば４個）設けてもよい。複数の温度センサ９１により、それぞれの検出温度の相違から洗浄薬液Ｗの温度のむら等を検知しやすくなり、適切な薬液温度の制御が可能となる。

薬液タンク部Ｔには、さらに洗浄薬液Ｗの液面位を検出するタンク液面センサ９２が接続される。タンク液面センサ９２は、薬液タンク部Ｔ内の薬液量の異常を監視する。洗浄薬液Ｗの液面位が過剰に上昇していると検出された場合は、配管内の詰まりやバルブの誤作動等の異常のおそれがある。液面が過剰に下降していると検出された場合は、配管内に液漏れ等が発生しているおそれがある。また特に、加温器９０が設置されている場合には、加温器９０の空焚きの危険も検出される。これらの異常が検出された場合、後述のコントローラ部へ異常が伝達され、その情報に基づいて後述のポンプ（Ｐ１，Ｐ２）の作動が停止される。

第１薬液配管部１０は、図１に示すように、薬液タンク部Ｔと金型Ｄとの間に配設された管路である。第１薬液配管部１０は、薬液タンク部Ｔと後述の第１ポンプ部Ｐ１間の第１タンク側管路１１と、第１ポンプ部Ｐ１が設置される第１ポンプ管路１２と、第１ポンプ管路１２と後述の第１注吸液ノズル部１５間の第１ノズル側管路１３とが連通されている。この第１薬液配管部１０は、薬液タンク部Ｔから金型Ｄ間に洗浄薬液Ｗを流通させ、主に金型Ｄへ供給するために用いられる。

第２薬液配管部２０は、図１に示すように、第１薬液配管部１０とは別に薬液タンク部Ｔと金型Ｄとの間に配設された管路である。第２薬液配管部２０は、薬液タンク部Ｔと後述の第２ポンプ部Ｐ２間の第２タンク側管路２１と、第２ポンプ部Ｐ２が設置される第２ポンプ管路２２と、第２ポンプ管路２２と後述の第２注吸液ノズル部２５間の第２ノズル側管路２３とが連通されている。この第２薬液配管部２０は、第１薬液配管部１０とは異なる経路で薬液タンク部Ｔから金型Ｄ間に洗浄薬液Ｗを流通させ、主に金型Ｄへ供給するために用いられる。

第１注吸液ノズル部１５は、図１，２に示すように、第１薬液配管部１０の金型側端部に接続されて洗浄薬液Ｗの金型Ｄへの注入（供給）及び吸引（回収）が行われる部位である。第１注吸液ノズル部１５の先端部には、緩衝口部１６が取り付けられている。緩衝口部１６は、洗浄薬液Ｗと接触しても腐食されにくく、金型Ｄの成形面Ｄ１と接触しても成形面Ｄ１を傷付けにくいポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の耐薬品性、耐熱性、耐衝撃性等に優れた樹脂材料からなる。

第２注吸液ノズル部２５は、図１，２に示すように、第２薬液配管部２０の金型側端部に接続されて洗浄薬液Ｗの金型Ｄへの注入（供給）及び吸引（回収）が行われる部位である。第２注吸液ノズル部２５の先端部には、緩衝口部２６が取り付けられている。緩衝口部２６は、第１注吸液ノズル部１５の緩衝口部１６と同様にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の耐薬品性、耐熱性、耐衝撃性等に優れた樹脂材料からなる。

第１ポンプ部Ｐ１は、図１に示すように、第１薬液配管部１０に配設され、洗浄薬液Ｗを一定方向（薬液タンク部Ｔ側から金型Ｄ側）へ流通させる。第１ポンプ部Ｐ１はダイヤフラムポンプが好適に使用される。ダイヤフラムポンプは耐食性、耐薬品性に優れたフッ素樹脂等から形成されるため、高い溶解能力を有する洗浄薬液Ｗとの接触による腐食等が発生しにくく、長期に亘って安定して用いることが可能である。

第２ポンプ部Ｐ２は、図１に示すように、第２薬液配管部２０に配設され、洗浄薬液Ｗを一定方向（薬液タンク部Ｔ側から金型Ｄ側）へ流通させる。第２ポンプ部Ｐ２は、第１ポンプ部Ｐ１と同様に、耐食性、耐薬品性に優れたフッ素樹脂等からなるダイヤフラムポンプが好適に使用される。

第３薬液配管部３０は、図１に示すように、薬液タンク部Ｔと第１ポンプ部Ｐ１より金型Ｄ側の第１薬液配管部１０との間に配設された管路である。この第３薬液配管部３０は、薬液タンク部Ｔから第１薬液配管部１０間に洗浄薬液Ｗを流通させ、特に薬液タンク部Ｔへ供給（戻し入れ）するために用いられる。

第４薬液配管部４０は、図１に示すように、薬液タンク部Ｔと第２ポンプ部Ｐ２より金型Ｄ側の第２薬液配管部２０との間に配設された管路である。この第４薬液配管部４０は、薬液タンク部Ｔから第２薬液配管部２０間に洗浄薬液Ｗを流通させ、特に薬液タンク部Ｔへ供給（戻し入れ）するために用いられる。

第１迂回配管部５０は、図１に示すように、第１薬液配管部１０に接続されて、第１ポンプ部Ｐ１及び第３薬液配管部３０との第１配管接続部３１を迂回して薬液タンク部Ｔから第１注吸液ノズル部１５までを連通させる管路である。図示の例における第１迂回配管部５０は、第１ポンプ管路１２を経由せずに第１タンク側管路１１と第１ノズル側管路１３とを接続する。

第２迂回配管部６０は、図１に示すように、第２薬液配管部２０に接続されて、第２ポンプ部Ｐ２及び第４薬液配管部４０との第２配管接続部４１を迂回して薬液タンク部Ｔから第２注吸液ノズル部２５までを連通させる管路である。図示の例における第２迂回配管部６０は、第２ポンプ管路２２を経由せずに第２タンク側管路２１と第２ノズル側管路２３とを接続する。

金型洗浄装置１では、図１に示すように、第１薬液配管部１０と第２薬液配管部２０とが、薬液タンク部Ｔに配設された単一の流出配管部７０に接続されている。流出配管部７０は、薬液タンク部Ｔから流出される洗浄薬液Ｗのための管路であって、第１薬液配管部１０及び第２薬液配管部２０と接続させることによって、薬液タンク部Ｔからの薬液流出経路が簡略化される。また、金型洗浄装置１では、第３薬液配管部３０と第４薬液配管部４０とが、薬液タンク部Ｔに配設された単一の流入配管部７５に接続されている。流入配管部７５は、薬液タンク部Ｔへ流入（戻し入れ）される洗浄薬液Ｗのための管路であって、第３薬液配管部３０及び第４薬液配管部４０と接続させることによって、薬液タンク部Ｔへの薬液流入経路が簡略化される。このように、薬液タンク部Ｔに単一の流出配管部７０と単一の流入配管部７５とを設けることにより、洗浄薬液Ｗの流出入が管理しやすくなる。

金型洗浄装置１では、循環する洗浄薬液Ｗの入れ替えまたは廃棄を行う際に、図１に示すように、金型Ｄに替えて薬液タンク部Ｔと外部薬液タンク部Ｔ１０との間に管路が配設される。すなわち、第１注吸液ノズル部１５が接続された第１薬液配管部１０の第１ノズル側管路１３と第２注吸液ノズル部２５が接続された第２薬液配管部２０の第２ノズル側管路２３とが外部薬液タンク部Ｔ１０に配設される。洗浄薬液Ｗの入れ替えでは、まず劣化した洗浄薬液が金型洗浄装置１内から空の外部薬液タンク部Ｔ１０へ排出され、この廃液が貯留された外部薬液タンク部が新しい（清浄な）洗浄薬液が貯留された外部薬液タンク部に交換されて、金型洗浄装置１内へ新しい洗浄薬液が供給される。

金型洗浄装置１の各配管には、図１に示すように、それぞれ管路の開閉を行うバルブ（Ｖ１〜Ｖ１０）が適宜配設される。バルブには、例えば、公知の電空レギュレータにより開閉されるロータリーバルブ等が使用される。図示の実施形態では、第１薬液配管部１０の第１タンク側管路１１に第１バルブＶ１、第２薬液配管部２０の第２タンク側管路２１に第２バルブＶ２、第１薬液配管部１０の第１ポンプ管路１２の第３薬液配管部３０との第１配管接続部３１より第１注吸液ノズル部１５側に第３バルブＶ３、第２薬液配管部２０の第２ポンプ管路２２の第４薬液配管部４０との第２配管接続部４１より第２注吸液ノズル部２５側に第４バルブＶ４、第１迂回配管部５０に第５バルブＶ５、第２迂回配管部６０に第６バルブＶ６、第３薬液配管部３０に第７バルブＶ７、第４薬液配管部４０に第８バルブＶ８、流出配管部７０に第９バルブＶ９がそれぞれ配設されている。また、必要に応じて、第１タンク側管路１１の第１バルブＶ１より薬液タンク部Ｔ側に補助バルブＶ１０が配設される。補助バルブＶ１０は、第１薬液配管部１０に配設された各バルブＶ１，Ｖ３に異常が発生した場合等に第１薬液配管部１０を閉鎖させて洗浄薬液Ｗの供給を停止させる等、安全機構として作用する。なお図示しないが、第２薬液配管部２０側にも補助バルブを設けてもよい。

金型洗浄装置１には、図３に示すように、第１ポンプ部Ｐ１及び第２ポンプ部Ｐ２の駆動、並びに第１薬液配管部１０、第１迂回配管部５０、第２薬液配管部２０、及び第２迂回配管部６０、第３薬液配管部３０、第４薬液配管部４０等の各管路の開閉の制御を行うコントローラ部１００が備えられる。コントローラ部１００は、ＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ等を備えたプログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）等の制御部１０１と、制御部１０１に接続される電空レギュレータ１０２とを有し、制御部１０１に金型液面センサ８０、温度センサ９１、タンク液面センサ９２等が接続されるとともに、電空レギュレータ１０２に第１ポンプ部Ｐ１、第２ポンプ部Ｐ２、各バルブＶ１〜Ｖ１０等が接続される。このコントローラ部１００では、所定の制御操作や、各種センサ８０，９１，９２からの検知信号等に基づいて、制御部１０１の電気信号が電空レギュレータ１０２により空気圧量に変換されて、第１ポンプ部Ｐ１及び第２ポンプ部Ｐ２の作動または停止、各バルブＶ１〜Ｖ１０の開閉等の駆動制御が行われて、作業工程等に対応した洗浄薬液Ｗが流通する経路が設定される。これにより、各ポンプ部Ｐ１，Ｐ２の駆動や各配管部１０，２０，３０，４０，５０，６０の開閉が自動制御され、作業効率の向上を図ることができる。

ここで、金型洗浄装置１の洗浄薬液Ｗの経路パターンと、各バルブＶ１〜Ｖ９の開閉状態との組み合わせについて、図４〜図６及び表１を用いて説明する。なお、図４〜図６及び表１では、バルブの開放状態を「○」、バルブの閉鎖状態を「×」として表した。また、補助バルブＶ１０は、常時開放状態として省略した。

図４（ａ）に示す第１の経路パターンは、薬液タンク部Ｔと金型Ｄ間において、流出配管部７０と第１薬液配管部１０（第１タンク側管路１１，第１ポンプ管路１２，第１ノズル側管路１３）が連通された経路であって、第１タンク側管路１１の第１バルブＶ１と、第１ポンプ管路１２の第３バルブＶ３と、流出配管部７０の第９バルブＶ９とがそれぞれ開放され、それ以外のバルブＶ２，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８が閉鎖される。

図４（ｂ）に示す第２の経路パターンは、薬液タンク部Ｔと金型Ｄ間において、流出配管部７０と第２薬液配管部２０（第２タンク側管路２１，第２ポンプ管路２２，第２ノズル側管路２３）が連通された経路であって、第２タンク側管路２１の第２バルブＶ２と、第２ポンプ管路２２の第４バルブＶ４と、流出配管部７０の第９バルブＶ９とがそれぞれ開放され、それ以外のバルブＶ１，Ｖ３，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８が閉鎖される。

図４（ｃ）に示す第３の経路パターンは、薬液タンク部Ｔと金型Ｄ間において、流出配管部７０と、第１薬液配管部１０（第１タンク側管路１１，第１ポンプ管路１２，第１ノズル側管路１３）及び第２薬液配管部２０（第２タンク側管路２１，第２ポンプ管路２２，第２ノズル側管路２３）が連通された経路であって、第１タンク側管路１１の第１バルブＶ１と、第２タンク側管路２１の第２バルブＶ２と、第１ポンプ管路１２の第３バルブＶ３と、第２ポンプ管路２２の第４バルブＶ４と、流出配管部７０の第９バルブＶ９とがそれぞれ開放され、それ以外のバルブＶ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８が閉鎖される。

第１，第２，第３の各経路パターンは、いずれも洗浄薬液Ｗを薬液タンク部Ｔから送出させて金型Ｄへ注入させるために用いられる薬液注入用経路である。第１の経路パターンでは、薬液タンク部Ｔ内の洗浄薬液Ｗが流出配管部７０から第１薬液配管部１０（第１タンク側管路１１，第１ポンプ管路１２，第１ノズル側管路１３）を経由して金型Ｄに対して薬液注入が行われる（図４（ａ）参照）。第２の経路パターンでは、薬液タンク部Ｔ内の洗浄薬液Ｗが流出配管部７０から第２薬液配管部２０（第２タンク側管路２１，第２ポンプ管路２２，第２ノズル側管路２３）を経由して金型Ｄに対して薬液注入が行われる（図４（ｂ）参照）。第３の経路パターンでは、薬液タンク部Ｔ内の洗浄薬液Ｗが、流出配管部７０から第１薬液配管部１０（第１タンク側管路１１，第１ポンプ管路１２，第１ノズル側管路１３）と第２薬液配管部２０（第２タンク側管路２１，第２ポンプ管路２２，第２ノズル側管路２３）に分岐して金型Ｄに対して薬液注入が行われる（図４（ｃ）参照）。

このように、第１の経路パターンまたは第２の経路パターンでは単一の経路を用いて薬液注入が行われ、第３の経路パターンでは複数（２つ）の経路を用いて薬液注入が行われる。つまり、大容量の薬液注入が行われる場合には第３の経路パターンが用いられ、第３の経路パターンより小容量の薬液注入が行われる場合には第１の経路パターンまたは第２の経路パターンが用いられる。第１の経路パターンと第２の経路パターンでは、第１ポンプ部Ｐ１と第２ポンプ部Ｐ２の流量を異ならせることにより、さらに異なる容量の薬液注入が可能となる。

図５（ａ）に示す第４の経路パターンは、薬液タンク部Ｔと金型Ｄ間において、流出配管部７０と第１薬液配管部１０（第１タンク側管路１１，第１ポンプ管路１２，第１ノズル側管路１３）、第２薬液配管部２０の第２ノズル側管路２３と第４薬液配管部４０と第２迂回配管部６０と流入配管部７５がそれぞれ連通された経路であって、第１タンク側管路１１の第１バルブＶ１と、第１ポンプ管路１２の第３バルブＶ３と、第２迂回配管部６０の第６バルブＶ６と、第４薬液配管部４０の第８バルブＶ８と、流出配管部７０の第９バルブＶ９とがそれぞれ開放され、それ以外のバルブＶ２，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ７が閉鎖される。

図５（ｂ）に示す第５の経路パターンは、薬液タンク部Ｔと金型Ｄ間において、第１薬液配管部１０の第１ノズル側管路１３と第３薬液配管部３０と第１迂回配管部５０と流入配管部７５、流出配管部７０と第２薬液配管部２０（第２タンク側管路２１，第２ポンプ管路２２，第２ノズル側管路２３）がそれぞれ連通された経路であって、第２タンク側管路２１の第２バルブＶ２と、第２ポンプ管路２２の第４バルブＶ４と、第１迂回配管部５０の第５バルブＶ５と、第３薬液配管部３０の第７バルブＶ７と、流出配管部７０の第９バルブＶ９とがそれぞれ開放され、それ以外のバルブＶ１，Ｖ３，Ｖ６，Ｖ８が閉鎖される。

第４，第５の各経路パターンは、いずれも洗浄薬液Ｗを薬液タンク部Ｔと金型Ｄとの間で循環させるために用いられる薬液循環用経路である。第４の経路パターンでは、薬液タンク部Ｔ内の洗浄薬液Ｗが流出配管部７０から第１薬液配管部１０（第１タンク側管路１１，第１ポンプ管路１２，第１ノズル側管路１３）を経由して金型Ｄに対して薬液注入が行われるとともに、金型Ｄ内の洗浄薬液Ｗが第２薬液配管部２０側から第２迂回配管部６０，第２ポンプ部Ｐ２，第４薬液配管部４０を経由して薬液タンク部Ｔへ戻される（図５（ａ）参照）。一方、第５の経路パターンでは、薬液タンク部Ｔ内の洗浄薬液Ｗが流出配管部７０から第２薬液配管部２０（第２タンク側管路２１，第２ポンプ管路２２，第２ノズル側管路２３）を経由して金型Ｄに対して薬液注入が行われるとともに、金型Ｄ内の洗浄薬液Ｗが第１薬液配管部１０側から第１迂回配管部５０，第１ポンプ部Ｐ１，第３薬液配管部３０を経由して薬液タンク部Ｔへ戻される（図５（ｂ）参照）。

図６（ａ）に示す第６の経路パターンは、薬液タンク部Ｔと金型Ｄ間において、第１薬液配管部１０の第１ノズル側管路１３と第３薬液配管部３０と第１迂回配管部５０と流入配管部７５が連通された経路であって、第１迂回配管部５０の第５バルブＶ５と、第３薬液配管部３０の第７バルブＶ７とがそれぞれ開放され、それ以外のバルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ６，Ｖ８，Ｖ９が閉鎖される。

図６（ｂ）に示す第７の経路パターンは、薬液タンク部Ｔと金型Ｄ間において、第２薬液配管部２０の第２ノズル側管路２３と第４薬液配管部４０と第２迂回配管部６０と流入配管部７５が連通された経路であって、第２迂回配管部６０の第６バルブＶ６と、第４薬液配管部４０の第８バルブＶ８とがそれぞれ開放され、それ以外のバルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ７，Ｖ９が閉鎖される。

図６（ｃ）に示す第８の経路パターンは、薬液タンク部Ｔと金型Ｄ間において、流入配管部７５と、第１薬液配管部１０の第１ノズル側管路１３と第３薬液配管部３０と第１迂回配管部５０及び第２薬液配管部２０の第２ノズル側管路２３と第４薬液配管部４０と第２迂回配管部６０が連通された経路であって、第１迂回配管部５０の第５バルブＶ５と、第２迂回配管部６０の第６バルブＶ６と、第３薬液配管部３０の第７バルブＶ７と、第４薬液配管部４０の第８バルブＶ８とがそれぞれ開放され、それ以外のバルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，，Ｖ９が閉鎖される。

第６，第７，第８の各経路パターンは、いずれも金型Ｄの洗浄薬液Ｗを吸引して薬液タンク部Ｔへ戻し入れるために用いられる薬液戻し用経路である。第６の経路パターンでは、金型Ｄ内の洗浄薬液Ｗが第１薬液配管部１０側から第１迂回配管部５０，第１ポンプ部Ｐ１，第３薬液配管部３０を経由して薬液タンク部Ｔへ戻される（図６（ａ）参照）。第７の経路パターンでは、金型Ｄ内の洗浄薬液Ｗが第２薬液配管部２０側から第２迂回配管部６０，第２ポンプ部Ｐ２，第４薬液配管部４０を経由して薬液タンク部Ｔへ戻される（図６（ｂ）参照）。第８の経路パターンでは、金型Ｄ内の洗浄薬液Ｗが、第１薬液配管部１０側から第１迂回配管部５０，第１ポンプ部Ｐ１，第３薬液配管部３０と、第２薬液配管部２０側から第２迂回配管部６０，第２ポンプ部Ｐ２，第４薬液配管部４０とをそれぞれ経由して、流入配管部７５で合流して薬液タンク部Ｔへ戻される（図６（ｃ）参照）。

このように、第６の経路パターンまたは第７の経路パターンでは単一の経路を用いて薬液の戻し入れが行われ、第８の経路パターンでは複数（２つ）の経路を用いて薬液の戻し入れが行われる。つまり、大容量の薬液の戻し入れが行われる場合には第８の経路パターンが用いられ、第８の経路パターンより小容量の薬液の戻し入れが行われる場合には第６の経路パターンまたは第７の経路パターンが用いられる。第６の経路パターンと第７の経路パターンでは、第１ポンプ部Ｐ１と第２ポンプ部Ｐ２の流量を異ならせることにより、さらに異なる容量の薬液注入が可能となる。

次に、金型洗浄装置１を使用した金型洗浄方法について説明する。金型洗浄方法は、薬液注入工程と、薬液循環工程と、薬液戻し入れ工程とを有する。

薬液注入工程は、第１薬液配管部１０と第２薬液配管部２０とが開放されるとともに、第３薬液配管部３０と第４薬液配管部４０と第１迂回配管部５０と第２迂回配管部６０とが閉鎖されて、第１ポンプ部Ｐ１及び第２ポンプ部Ｐ２の駆動により薬液タンク部Ｔから第１注吸液ノズル部１５及び第２注吸液ノズル部２５を経て金型Ｄ内に洗浄薬液Ｗを注入させる工程である。

薬液循環工程は、第１薬液配管部１０と第４薬液配管部４０と第２迂回配管部６０とが開放されるとともに第２薬液配管部２０と第３薬液配管部３０と第１迂回配管部５０とが閉鎖され、または、第２薬液配管部２０と第３薬液配管部３０と第１迂回配管部５０とが開放されるとともに第１薬液配管部１０と第４薬液配管部４０と第２迂回配管部６０とが閉鎖されて、第１ポンプ部Ｐ１及び第２ポンプ部Ｐ２の駆動により洗浄薬液Ｗを薬液タンク部Ｔと金型Ｄとの間で循環させる工程である。

薬液戻し入れ工程は、第３薬液配管部３０と第４薬液配管部４０と第１迂回配管部５０と第２迂回配管部６０とが開放されるとともに、第１薬液配管部１０と第２薬液配管部２０とが閉鎖されて、第１ポンプ部Ｐ１及び第２ポンプ部Ｐ２の駆動により第１注吸液ノズル部１５及び第２注吸液ノズル部２５を通じて金型Ｄ内の洗浄薬液Ｗを吸引させて薬液タンク部Ｔへ戻し入れる工程である。

金型洗浄方法では、まず薬液注入工程において、図４（ｃ）に示す第３の経路パターンが選択されて、薬液タンク部Ｔから金型Ｄへ薬液注入が行われる。すなわち、第１薬液配管部１０（第１タンク側管路１１，第１ポンプ管路１２，第１ノズル側管路１３）と第２薬液配管部２０（第２タンク側管路２１，第２ポンプ管路２２，第２ノズル側管路２３）との２つの経路からの薬液注入であるため、短時間で金型Ｄに洗浄薬液Ｗを充填させることが可能となる。

続いて、薬液循環工程において、図５（ａ）に示す第４の経路パターンまたは図５（ｂ）に示す第５の経路パターンが選択されて、薬液タンク部Ｔと金型Ｄとの間で洗浄薬液Ｗが所定時間循環される。すなわち、薬液タンク部Ｔから第１薬液配管部１０側を経由して金型Ｄへ薬液注入されるとともに金型Ｄから第２薬液配管部２０側の第２迂回配管部６０及び第４薬液配管部４０を経由して薬液タンク部Ｔへ洗浄薬液Ｗが戻され、または、薬液タンク部Ｔから第２薬液配管部２０側を経由して金型Ｄへ薬液注入されるとともに金型Ｄから第１薬液配管部１０側の第１迂回配管部５０及び第３薬液配管部３０を経由して薬液タンク部Ｔへ洗浄薬液Ｗが戻される。

この薬液循環に際しては、金型Ｄに充填された洗浄薬液Ｗ中で第１注吸液ノズル部１５からの薬液注入及び第２注吸液ノズル部２５による薬液吸引、または、第２注吸液ノズル部２５からの薬液注入及び第１注吸液ノズル部１５による薬液吸引が行われる。そのため、金型Ｄに充填された洗浄薬液Ｗに対流が生じて洗浄薬液Ｗの温度分布が均一化され、洗浄薬液Ｗの溶解性能が維持される。従って、金型Ｄ内の付着物Ｄ２が効率よく適切に剥離除去される。

付着物Ｄ２の剥離除去後、薬液戻し入れ工程において、図６（ｃ）に示す第８の経路パターンが選択されて、金型Ｄから薬液タンク部Ｔへの薬液の戻し入れが行われる。すなわち、金型Ｄから第１薬液配管部１０側の第１迂回配管部５０及び第３薬液配管部３０を経由する経路と、金型Ｄから第２薬液配管部２０側の第２迂回配管部６０及び第４薬液配管部４０を経由する経路との２つの経路からの薬液の戻し入れであるため、短時間で薬液タンク部Ｔに洗浄薬液Ｗを戻すことが可能となる。

このように、本発明の金型洗浄装置を用いた金型洗浄方法では、２つの経路によって薬液供給や薬液戻しが行われるため、金型の薬液充填及び薬液吸引を短時間で行うことができる。また、２つの経路の一方を薬液供給とし他方を薬液戻しとして容易に薬液循環が可能であるため、金型内の付着物を効率よく剥離除去することができる。従って、従来に比して作業性が向上される。

さらに、金型洗浄方法では、各工程が各配管部の経路の切り替えによって実施可能であるため、作業者が手動で切替操作を行う必要がない。そのため、作業者が作業空間内での作業機会が低減されて、作業空間に充満された薬液の曝露時間の低減を図ることができる。

本発明の薬液洗浄方法では、薬液注入工程、薬液循環工程、薬液戻し入れ工程の他に、必要に応じて薬液少量注入工程、薬液少量戻し入れ工程が実施される。

薬液少量注入工程は、第１薬液配管部１０が開放されるとともに第２薬液配管部２０と第３薬液配管部３０と第４薬液配管部４０と第１迂回配管部５０と第２迂回配管部６０とが閉鎖、または、第２薬液配管部２０が開放されるとともに第１薬液配管部１０と第３薬液配管部３０と第４薬液配管部４０と第１迂回配管部５０と第２迂回配管部６０とが閉鎖されて、第１ポンプ部Ｐ１または第２ポンプ部Ｐ２の駆動により薬液タンク部Ｔから第１注吸液ノズル部１５または第２注吸液ノズル部２５を経て金型Ｄ内に洗浄薬液Ｗを注入させる工程である。

薬液少量戻し入れ工程は、第３薬液配管部３０と第１迂回配管部５０と開放されるとともに第１薬液配管部１０と第２薬液配管部２０と第４薬液配管部４０と第２迂回配管部６０とが閉鎖、または、第４薬液配管部４０と第２迂回配管部６０と開放されるとともに第１薬液配管部１０と第２薬液配管部２０と第３薬液配管部３０と第１迂回配管部５０とが閉鎖されて、第１ポンプ部Ｐ１または第２ポンプ部Ｐ２の駆動により第１注吸液ノズル部１５または第２注吸液ノズル部２５を通じて金型Ｄ内の洗浄薬液Ｗを吸引させて薬液タンク部Ｔへ戻し入れる工程である。

薬液少量注入工程では、図４（ａ）に示す第１の経路パターン、または、図４（ｂ）に示す第２の経路パターンが選択されて、第１薬液配管部１０（第１タンク側管路１１，第１ポンプ管路１２，第１ノズル側管路１３）、または、第２薬液配管部２０（第２タンク側管路２１，第２ポンプ管路２２，第２ノズル側管路２３）のいずれか一方の経路から薬液注入される。一方、薬液少量戻し入れ工程では、図６（ａ）に示す第６の経路パターン、または、図６（ｂ）に示す第７の経路パターンが選択されて、金型Ｄから第１薬液配管部１０側の第１迂回配管部５０及び第３薬液配管部３０を経由する経路、または、金型Ｄから第２薬液配管部２０側の第２迂回配管部６０及び第４薬液配管部４０を経由する経路のいずれか一方の経路から薬液が戻し入れされる。

薬液少量注入工程と薬液少量戻し入れ工程とは、いずれも１つの経路から薬液の注入または戻しが行われるため、金型Ｄへの少量の薬液供給や金型Ｄからの少量の薬液吸引ができる。従って、金型Ｄに充填された洗浄薬液Ｗの液量の微調整が可能となり、例えば、金型Ｄ内の薬液量が不足していた場合に薬液少量注入工程により少量の洗浄薬液Ｗの供給が行われたり、金型Ｄ内の薬液量が過剰な場合に薬液少量戻し入れ工程により少量の洗浄薬液Ｗの吸引が行われたりする等、異常発生時等に適切に対応することができる。

以上の通り、本発明の金型洗浄装置及び金型洗浄方法では、作業性の向上により作業者の作業負担が軽減され、さらに作業空間内での薬液の曝露時間が低減される。そのため、従来の金型洗浄装置及び金型洗浄方法の代替として有望である。

１ 金型洗浄装置
１０ 第１薬液配管部
１１ 第１タンク側管路
１２ 第１ポンプ管路
１３ 第１ノズル側管路
１５ 第１注吸液ノズル部
１６ 緩衝口部
２０ 第２薬液配管部
２１ 第２タンク側管路
２２ 第２ポンプ管路
２３ 第２ノズル側管路
２５ 第２注吸液ノズル部
２６ 緩衝口部
３０ 第３薬液配管部
３１ 第１配管接続部
４０ 第４薬液配管部
４１ 第２配管接続部
５０ 第１迂回配管部
６０ 第２迂回配管部
７０ 流出配管部
７５ 流入配管部
８０ 金型液面センサ
９０ 加温器
９１ 温度センサ
９２ タンク液面センサ
１００ コントローラ部
１０１ 制御回路
Ｄ 金型
Ｄ１ 成形面
Ｄ２ 付着物
Ｐ１ 第１ポンプ部
Ｐ２ 第２ポンプ部
Ｔ 薬液タンク部
Ｔ１０ 外部薬液タンク部
Ｖ１ 第１バルブ
Ｖ２ 第２バルブ
Ｖ３ 第３バルブ
Ｖ４ 第４バルブ
Ｖ５ 第５バルブ
Ｖ６ 第６バルブ
Ｖ７ 第７バルブ
Ｖ８ 第８バルブ
Ｖ９ 第９バルブ
Ｖ１０ 補助バルブ
Ｗ 洗浄薬液

Claims (10)

1. 洗浄対象となる樹脂成形用の金型（Ｄ）の成形面を洗浄する洗浄薬液（Ｗ）を貯留する薬液タンク部（Ｔ）と、
   前記薬液タンク部（Ｔ）と前記金型（Ｄ）との間に配設される第１薬液配管部（１０）と、
   前記薬液タンク部（Ｔ）と前記金型（Ｄ）との間に前記第１薬液配管部（１０）とは別の管路で配設される第２薬液配管部（２０）と、
   前記第１薬液配管部（１０）の金型側先端部に接続され前記洗浄薬液（Ｗ）の前記金型（Ｄ）への供給及び回収が行われる第１注吸液ノズル部（１５）と、
   前記第２薬液配管部（２０）の金型側先端部に接続され前記洗浄薬液（Ｗ）の前記金型（Ｄ）への供給及び回収が行われる第２注吸液ノズル部（２５）と、
   前記第１薬液配管部（１０）に配設され前記洗浄薬液（Ｗ）を一定方向へ流通させる第１ポンプ部（Ｐ１）と、
   前記第２薬液配管部（２０）に配設され前記洗浄薬液（Ｗ）を一定方向へ流通させる第２ポンプ部（Ｐ２）と、
   前記薬液タンク部（Ｔ）と前記第１ポンプ部（Ｐ１）より前記金型（Ｄ）側の前記第１薬液配管部（１０）との間に配設される第３薬液配管部（３０）と、
   前記薬液タンク部（Ｔ）と前記第２ポンプ部（Ｐ２）より前記金型（Ｄ）側の前記第２薬液配管部（２０）との間に配設される第４薬液配管部（４０）と、
   前記第１薬液配管部（１０）に接続されて前記第１ポンプ部（Ｐ１）及び前記第３薬液配管部（３０）との第１配管接続部（３１）を迂回して前記薬液タンク部（Ｔ）から前記第１注吸液ノズル部（１５）までを連通させる第１迂回配管部（５０）と、
   前記第２薬液配管部（２０）に接続されて前記第２ポンプ部（Ｐ２）及び前記第４薬液配管部（４０）との第２配管接続部（４１）を迂回して前記薬液タンク部（Ｔ）から前記第２注吸液ノズル部（２５）までを連通させる第２迂回配管部（６０）と
   を備えたことを特徴とする金型洗浄装置。
2. 前記第１薬液配管部と前記第２薬液配管部とが、前記薬液タンク部に配設された単一の流出配管部に接続されている請求項１に記載の金型洗浄装置。
3. 前記第３薬液配管部と前記第４薬液配管部とが、前記薬液タンク部に配設された単一の流入配管部に接続されている請求項１または２に記載の金型洗浄装置。
4. 前記薬液タンク部に前記洗浄薬液を加温する加温器が備えられる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の金型洗浄装置。
5. 前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部がともにダイヤフラムポンプである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の金型洗浄装置。
6. 前記洗浄薬液がアルカリ性溶液である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の金型洗浄装置。
7. 前記金型の前記成形面に前記洗浄薬液の液面位を検出する金型液面センサが接続される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の金型洗浄装置。
8. 前記薬液タンク部に前記洗浄薬液の液面位を検出するタンク液面センサが接続される請求項１ないし７のいずれか１項に記載の金型洗浄装置。
9. 前記第１ポンプ部及び前記第２ポンプ部の駆動、並びに前記第１薬液配管部、前記第１迂回配管部、前記第２薬液配管部、及び前記第２迂回配管部、前記第３薬液配管部、前記第４薬液配管部の管路の開閉の制御を行うコントローラ部が備えられる請求項１ないし８のいずれか１項に記載の金型洗浄装置。
10. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の金型洗浄装置を使用する金型洗浄方法であって、
    前記第１薬液配管部（１０）と前記第２薬液配管部（２０）とが開放されるとともに、前記第３薬液配管部（３０）と前記第４薬液配管部（４０）と前記第１迂回配管部（５０）と前記第２迂回配管部（６０）とが閉鎖されて、前記第１ポンプ部（Ｐ１）及び前記第２ポンプ部（Ｐ２）の駆動により前記薬液タンク部（Ｔ）から前記第１注吸液ノズル部（１５）及び前記第２注吸液ノズル部（２５）を経て前記金型（Ｄ）内に前記洗浄薬液（Ｗ）を注入させる薬液注入工程と、
    前記第１薬液配管部（１０）と前記第４薬液配管部（４０）と前記第２迂回配管部（６０）とが開放されるとともに前記第２薬液配管部（２０）と前記第３薬液配管部（３０）と前記第１迂回配管部（５０）とが閉鎖され、または、前記第２薬液配管部（２０）と前記第３薬液配管部（３０）と前記第１迂回配管部（５０）とが開放されるとともに前記第１薬液配管部（１０）と前記第４薬液配管部（４０）と前記第２迂回配管部（６０）とが閉鎖されて、前記第１ポンプ部（Ｐ１）及び前記第２ポンプ部（Ｐ２）の駆動により前記洗浄薬液（Ｗ）を前記薬液タンク部（Ｔ）と前記金型（Ｄ）との間で循環させる薬液循環工程と、
    前記第３薬液配管部（３０）と前記第４薬液配管部（４０）と前記第１迂回配管部（５０）と前記第２迂回配管部（６０）とが開放されるとともに、前記第１薬液配管部（１０）と前記第２薬液配管部（２０）とが閉鎖されて、前記第１ポンプ部（Ｐ１）及び前記第２ポンプ部（Ｐ２）の駆動により前記第１注吸液ノズル部（１５）及び前記第２注吸液ノズル部（２５）を通じて前記金型（Ｄ）内の前記洗浄薬液（Ｗ）を吸引させて前記薬液タンク部（Ｔ）へ戻し入れる薬液戻し入れ工程と
    を有することを特徴とする金型洗浄方法。

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