JP6864122B2

JP6864122B2 - レシピ最適化及び計測のためのゾーナル分析

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Publication number: JP6864122B2
Application number: JP2019564033A
Authority: JP
Inventors: ロイエヴォルコヴィチ; ミカエルイーアデル; リランイェルシャルミ; エイタンハーゼル; メンメンイエ; エランアミット
Original assignee: KLA Corp
Current assignee: KLA Corp
Priority date: 2017-05-22
Filing date: 2017-12-11
Publication date: 2021-04-21
Anticipated expiration: 2037-12-11
Also published as: CN110622287A; KR20200000447A; US20190088514A1; US10763146B2; DE112017007576T5; WO2018217232A1; JP2020522127A; KR102301556B1; TWI768046B; CN110622287B; TW201909011A

Description

本発明は計量分野に関し、より具体的には、計量レシピセットアップ及び計測手順に関する。

本願は、２０１７年５月２２日付米国暫定特許出願第６２／５０９６７９号の利益を主張する出願であるので、この参照を以てその全容を本願に繰り入れることにする。

計量計測は計測レシピに従い実行され、それら計測レシピはセットアップ及び計測パラメタに従い最適化される。例えば、この参照を以て本願にその全容が繰り入れられる特許文献１には、検査データ及び設計データを併用する様々な方法及びシステム、例えば設計データ空間内で欠陥付近の位置にある設計データ構成部分を比較し、各グループ内で欠陥付近の位置にある設計データ構成部分が少なくとも似通うようにそれら欠陥をビニングしてグループの態にすることが開示されている。

米国特許第７５７０７９６号明細書米国特許出願公開第２０１４／０２７３２９１号

従来技術によるレシピ最適化では、正確性及び応用性に関して欠如することとなりうる。

以下は本発明の初期理解を提供する簡略な概要である。この概要は、必ずしも本発明の主要要素を特定し又は技術的範囲を限定するものではなく、単に後掲の記述への導入部として働いている。

本発明のある態様では、少なくとも１個のセットアップパラメタに関しゾーナル（ゾーン状）分析を用いレシピセットアップ手順を実行するステップを有し、少なくとも１枚のウェハに亘る当該少なくとも１個のセットアップパラメタの空間変数値がそのゾーナル分析に組み込まれた方法が提供される。

本発明のこれらの、付加的な及び／又はその他の態様及び／又は長所については、後掲の詳細記述にて説明されており、その詳細記述から推認することができ、及び／又は、本発明の実施により学び取ることができる。

本発明の諸実施形態についてのより良好な理解のため、並びにそれらをどのようにして実施すればよいかを示すため、以下、添付図面を純粋に例示の手法により参照し、またそれら図面にて相対応する要素又は部分に一貫して同様の参照符号を割り当てることとする。

添付図面は以下の通りである。

本発明の幾つかの実施形態に係り、１枚又は複数枚のウェハ上の様々なゾーンに関しゾーナル分析を実行するよう、またそれを様々なレシピセットアップ及び／又は計測ステップのうちいずれでも行えるよう構成された計量モジュールを有する、計量ツールの上位模式図である。従来技術に係るレシピ最適化フローに関し模式例を示す図である。本発明の幾つかの実施形態に係り、レシピセットアップ中におけるゾーン分析の適用を示す上位模式図である。本発明の幾つかの実施形態に係り、ウェハゾーンの決定に関し上位模式例を示す図である。本発明の幾つかの実施形態に係り、レシピセットアップ中におけるゾーン分析の適用を示す上位模式図である。本発明の幾つかの実施形態に係り、可調スペクトルで以て動作するよう構成された計量モジュールを有する計量ツールの上位模式図である。本発明の幾つかの実施形態に係り、空間連続的ウェハゾーン分析に関し上位模式例を示す図である。本発明の幾つかの実施形態に係る方法を描いた上位フローチャートである。本発明の幾つかの実施形態に係る方法を描いた上位フローチャートである。

以下の記述では本発明の様々な態様が述べられている。説明なる目的を踏まえ、具体的な構成及び細部が説明され、それにより本発明の一貫理解の提供が図られている。しかしながら、本件技術分野に習熟した者（いわゆる当業者）にはやはり察せられる通り、本発明は本願にて提示されている具体的な細部抜きでも実施することができる。更に、本発明を曖昧化させないため周知特徴が省略又は簡略化されているところもある。図面への具体的参照との絡みで強調すべきは、図示事項が例示であり専ら本発明についての例証的議論を目的としていること、並びにその提示目的が本発明の諸原理及び概念的諸側面の最有用且つ理解容易な記述と覚しきものの提供にあることである。こうした関係で、本発明の基礎的理解に必要な以上に詳細に本発明の構造的細部を示す試みはされていないものの、その記述を図面と併せ参照することで、いわゆる当業者には、本発明の幾つかの形態をどのようにして現実に実施すればよいか理解し得るであろう。

本発明の少なくとも１個の実施形態が詳説される前に理解すべきは、本発明の応用・用途が、後掲の記述にて説明され又は図面にて描写されている部材配置及び構成の細部に限定されないことである。本発明は、様々な要領にて実施又は実行されうる他実施形態に、また開示されている実施形態の組合せに、適用可能である。これも理解し得るように、本願にて採用されている表現法及び用語法は、記述を目的とするものであって、限定と見なされるべきものではない。注記されることに、本件開示は光学照明輻射を目しているが、その照明輻射が極短波長例えばＸ線であるものや、照明輻射に粒子ビームが含まれるアプリケーションにも、敷衍することができる。

別様に特定、明言されているのでない限り、後掲の議論から明らかな通り、本明細書の随所における議論のうち「処理」、「情報処理」、「計算」、「判別」、「拡張」、「導出」等の語を利用しているものは、コンピュータ若しくは情報処理システム又はそれに類する電子情報処理装置の動作及び／又はプロセスのうち、その情報処理システムのレジスタ及び／又はメモリ内で物理量例えば電子量として表現されているデータを操作及び／又は変換して、その情報処理システムのメモリ、レジスタ又はそれに類する他の情報格納、伝送又は表示装置内で同様に物理量として表現される他のデータにするものを、指すものと認められる。

本発明の諸実施形態では、ウェハゾーン分析を基礎とする効率的で経済的な計量レシピ最適化方法及び機構が提供され、それにより計量なる技術分野に改善がもたらされる。本願にて開示されている通り、ゾーナル分析はレシピ選択中及び／又は生産中に実施することができ、またプロセス変動及びプロセス逸脱を検出、監視及び補正する防御システムとして用いることもできる。

提供される計量方法及びモジュールでは、対応する１個又は複数個のセットアップパラメタ及び／又は計量指標に関し、ゾーナル分析を用いて一通り又は複数通りのレシピセットアップ手順及び／又は計量計測が実行される。そのゾーナル分析においては、１個又は複数個のロット内の１枚又は複数枚のウェハに亘り、その又はそれらのセットアップパラメタ及び／又は計量指標の空間変数値への関連付けが行われる。ウェハゾーンは離散的でも空間連続的でもよく、それを用い１個又は複数個のパラメタ及び／又は指標に重み付けすることができ、またそれを各セットアッププロセス及び計測プロセスのいずれの段階でも行うことができる。

図１は、本発明の幾つかの実施形態に従い以下開示される通り、１枚又は複数枚のウェハ６０上の様々なゾーン７０に関しゾーナル分析２００を実行するよう、またそれを様々なレシピセットアップ及び／又は計測ステップのいずれでも行えるよう構成された、計量モジュール１００を有する計量ツール８０の上位模式図である。

図１には様々な種類のゾーン７０、例えば中央ゾーン７０Ａ、周辺ゾーン７０Ｂ、中間にあり恐らくは部分的に凸状のゾーン７０Ｃ、サブゾーン相互連結体（クラスタ）７０Ｄ等々が模式的に描かれており、それらのいずれも、以下開示されるゾーン分析２００にて識別して利用することができる。ゾーン７０は、多数のダイ６５として、及び／又は、ウェハ６０上の連続又は半連続領域群として、定義することができる。

計量モジュール１００は、以下詳説される通り、レシピセットアップ１１０の様々な段階、例えばデータ収集フェーズ１２０、初期選択フェーズ１３０、詳細標本化フェーズ１４０及びランク付けフェーズ１５０のうちいずれかで、１個又は複数個のパラメタ１１２に関し、ゾーナル分析２００を実施しうるよう、及び／又は、以下論ずる通り、計量計測２１０の様々な実行段階にて、１個又は複数個の計測指標及び／又はパラメタ２２０に関し及び／又は複数枚のウェハ２３０、ロット及びバッチに関し、ゾーナル分析２００を実施しうるよう、構成することができる。

現行の諸レシピ最適化方法９１は、標本化方法の違いはあれ、フルウェハ分析を基礎としている。その最適化は、計量ツールによりもたらされる数個のパラメタ又は指標、例えばオーバレイ、残差、質指標その他を用い実行することができる。図２は従来技術に係るレシピ最適化フロー９１の模式例である。フェーズ１では、全ての潜在的セットアップに関し小規模標本化プランについてデータが収集され（段階９２）、基本パラメタ例えば感度及び基本計測品質に基づきそれらセットアップの篩い分けが実行される（段階９３）。フェーズ２では、篩い分けられたセットアップに関し、より拡張された標本化プランを用いデータが収集され（段階９４）、フェーズ３では、付加的なツール計量パラメタ（Ｐ_１〜Ｐ_ｎ）例えばオーバレイ、残差、ツール性能パラメタ、質指標等々に基づきレシピ最適化が実行され、その際にそれらパラメタに従い諸セットアップがランク付けされる（９５Ａ）。そして、フェーズ４では、パラメタ（Ｐ_１〜Ｐ_ｎ）各々に割り当てられている荷重を踏まえ、フェーズ３の結果に基づき色々なセットアップのランクが計算される（９５Ｂ）。フェーズ３及び４では、この分析が標本化計測を踏まえウェハ全体を対象に実行され、ウェハゾーンの違いやそれらがリソグラフィプロセスの影響を受ける道筋の違いの寄与は考慮に入らない。例えば、レジストレーション（位置合わせ）誤差に対してはウェハエッジの方がウェハ中心よりもかなり敏感であるのに、最適化がウェハエッジ・ウェハ中心間差異を考慮に入れずウェハ全体を対象にして実行されるため、従来技術によるレシピ最適化では正確性及び応用性に関して欠如することとなりうる。

本件開示の計量モジュール１００及び方法２００は、レシピ最適化プロセス１１０の一部としてゾーナル分析２００を用いることで、従来技術の制約を克服し、リソグラフィプロセスに対するウェハゾーンの感度ばらつきを扱うよう、構成されている。非限定的な諸例によれば、ゾーナル分析２００を、段階１２０（データ収集）、１３０（初期選択）、１４０（詳細標本化）及び／又はランク付けフェーズ１５０Ａ，１５０Ｂのいずれにも適用することができる。

図３は、本発明の幾つかの実施形態に従い、ゾーン分析２００のレシピセットアップ１１０時適用を描いた上位模式図である。描かれている非限定的な例では、ゾーン分析２００がフェーズ３に関し実施されており、またフェーズ１、２及び／又は４に関し付随的実現形態として描かれている。従来型段階９２、９３、９４及び９５Ｂを本件開示のランク付け１５０Ａとの組合せで適用し、そのランク付けにてゾーン分析２００を実施することができる。ある非限定的な例によれば、ゾーナル分析法２００を、各パラメタ（Ｐ_１〜Ｐ_ｎ）に関するランク付けに従いウェハゾーン７０の違いを考慮に入れた上で、ツールパラメタ別セットアップランク付け１５０Ａを実行することで、レシピ最適化フロー１１０のフェーズ３中に実施することができる。ゾーナル分析２００は１枚又は複数枚のウェハ６０上の様々なウェハゾーン７０に関し実施すること、例えば単一ロット内の複数枚のウェハ６０上や複数個のロット内の複数枚のウェハ６０上のそれらに関し実施することができる。ゾーナル分析２００はレシピセットアップの他のどの段階でも実施することができ、例えばデータ収集フェーズ１２０、初期選択フェーズ１３０、詳細標本化フェーズ１４０及びランク付けフェーズ１５０Ｂのいずれでも１個又は複数個のパラメタ及び／又は指標に関し実施することができる。

図４は、本発明の幾つかの実施形態に係るウェハゾーン７０決定の上位模式例である。ゾーン７０へのウェハ６０の区分は様々な考察及びパラメタ、例えばオーバレイ、残差、質指標等々、色々なツールパラメタを分析すること等で導出等されたそれを用い、実行することができる。実施形態によっては、相異なるゾーン７０が相異なるパラメタとの関連で用いられうる。図４には、ツール最適化パラメタたる残差によるゾーン区分が模式的に描かれており、ウェハ６０がそのツールパラメタの挙動に従い３個のゾーンに区分されている。例えば、ゾーン７０を、個別的な同心ゾーン群、部分的に重なりうる同心環群、互いに包摂及び包含する同心円群、及び／又はそれらの組合せであり、少なくともウェハ中心７０Ａをウェハエッジ７０Ｂから弁別しうるよう概ね構成されうるもののうち、いずれで構成してもよい（図１も参照）。

図５は、本発明の幾つかの実施形態に従い、ゾーン分析２００のレシピセットアップ１１０時適用を描いた上位模式図である。描かれている非限定的な例では、ゾーン分析２００がフェーズ３及び４に関し実施されており、またフェーズ１及び／又は２に関し付随的実現形態として描かれている。従来型段階９２、９３及び９４を本件開示のランク付け１５０Ａ，１５０Ｂとの組合せで適用し、それらランク付けにてゾーン分析２００を実施することができる。ある非限定的な例によれば、ゾーナル分析法２００を、各パラメタ（Ｐ_１〜Ｐ_ｎ）に関するランク付けに従いウェハゾーン７０の違いを考慮に入れた上で、ツールパラメタ別セットアップランク付け１５０Ａを実行し、併せて色々なパラメタ（Ｐ_１〜Ｐ_ｎ）との関連でのウェハゾーン７０の違いを考慮に入れてセットアップの加重ランク付け１５０Ｂを実行することで、レシピ最適化フロー１１０のフェーズ３及び４中に実施することができる。ランク付け１５０Ａ，１５０Ｂは、個別に実行しても、１個又は複数個のツールパラメタ毎に実行しても、及び／又は、色々なツールパラメタ及び色々なゾーンの組合せ毎に実行してもよい。ゾーナル分析２００は１枚又は複数枚のウェハ６０上の様々なウェハゾーン７０に関し実施すること、例えば単一ロット内の複数枚のウェハ６０上や複数個のロット内の複数枚のウェハ６０上のそれらに関し実施することができる。ゾーナル分析２００はレシピセットアップの他のどの段階でも実施することができ、例えばデータ収集フェーズ１２０、初期選択フェーズ１３０及び詳細標本化フェーズ１４０のいずれでも１個又は複数個のパラメタ及び／又は指標に関し実施することができる。

先の図１にあるように、実施形態によっては、レシピ選択１１０に関してだけでなく生産中にも（計量計測２１０にて）ゾーナル分析２００が実施される。ツールパラメタを生産フローと並行して収集しゾーナル分析２００を様々な指標及びパラメタに関し実施することで、計量計測２１０を最適化することができ、及び／又は、プロセス変動及びプロセス逸脱を検出、監視及び補正する防御システムとしては、有益なことにプロセス変動変化及び逸脱を従来技術の方法よりも早期且つ正確に捉えることができる。

様々な実施形態によれば、本願にて開示されているゾーナル分析２００が、スタンドアロンで、或いはイメージング及び／又はスキャタロメトリ（散乱計測法）計量方法論その他何らかの計量テクノロジを適用する統合計量ツール８０上で、或いはその双方にて実施される。

有益なことに、従来技術の手法例えば特許文献１記載のそれでは、設計データ空間内で欠陥付近の位置にある設計データ構成部分が比較され、その比較ステップの結果に基づきそれら部分における設計データが少なくとも類似しているか否かが判別されるのに対し、本件の諸実施形態では、より包括的なゾーナル分析に依拠してレシピセットアップが最適化される。

図６は、本発明の幾つかの実施形態に係り、可調スペクトルで以て動作するよう構成された計量モジュール１００を有する計量ツール８０の上位模式図である。計量ツール８０は、その波長が可調な照明輻射８２Ａ（可調スペクトル照明）を提供する照明アーム８２を、備えるものとすることができる。計量ツール８０は、更に、輻射８４Ａ（例．イメージングツール８０の視野面における画像信号及び／又はスキャタロメトリツール８０の瞳面における回折信号）を受け取り、それら信号を分析のため計量モジュール１００に送る計測アーム８４を備えている。計量モジュール１００によって、本願にて開示されているゾーナル分析２００を、ゾーン７０に従い、及び／又は、ゾーン７０及び／又はウェハ６０上に亘り（矢印７０Ｄで模式的に示す如く）少なくとも部分的には空間連続的に、実施することができる。

照明アーム８２におけるスペクトルが可調な計量ツール８０では、相異なるゾーンの計測コンディション間の差異を無限小にすることができる。最適スペクトルパラメタ（例．波長、帯域幅、パワー）の依存性を、（矢印７０Ｄで模式的に描いた如く）ウェハ位置及び／又はフィールド位置の連続関数として求めることができる。実施形態によっては、それら計測コンディションを、少なくともゾーン７０のうち１個又は数個のなかにある色々な位置にて恐らくは空間連続的に最適化することができる。

実施形態によっては、最適計測コンディションに対し一通り又は複数通りの相関があることが分かっている１個又は複数個のプロセス関連パラメタ、例えば層又は素子の厚み、限界寸法（ＣＤ）及び／又は光位相差を計測することができる。その又はそれらの計測パラメタを直接計測してもよいし、及び／又は、別の検査ツールから又は計測（例．電気試験、歩留まり分析）を監視して導出してもよい。ゾーナル分析２００は、当該１個又は複数個のプロセス関連パラメタに関し、恐らく少なくとも部分的には空間連続的に実行することができる。

図７は、本発明の幾つかの実施形態に係る空間連続ウェハゾーン分析２００の上位模式例である。図７には有効波長域パラメタの連続的挙動の計測結果が描かれており、その最短波長及び最長波長がウェハ位置と関連付けそれぞれ左図及び右図上にプロットされており、それによりそのウェハ上に亘りその有効波長域の限界が指し示されている。それら最短波長及び最長波長は、それぞれλ_ｍｉｎ及びλ_ｍａｘで示す参照値との関連で提示されており、且つそのウェハ上のサイト毎にその波長域を指し示している。その有効域の中葉を最適波長として用いることができ、また空間連続な態にてウェハ位置の関数としてそれを算出することができる。描かれている非限定的な例では、その波長域が例えばフォトレジスト層又はハードマスクの層厚に関連付けられており、色々な計量／プロセスツール上で実行された膜計測の結果を用いそれを算出することができる。

有益なことに、ゾーナル分析２００はウェハ毎に及び／又は複数枚のウェハに関し実行することができ、その実行が、レシピ選択を改質すること、生産中に計量レシピを最適化すること、ウェハ及び／又はフィールド位置の関数として最適計測コンディションをモデリングすること、及び／又は、計量ツールにプロセスパラメタをフィードフォワードしてゾーン分析結果を生成させること、のうちいずれのためであってもよく、しかもプロセス変動又はプロセス逸脱に係る防御システムとして実施することができる。

図８は、本発明の幾つかの実施形態に係る方法３００を描いた上位フローチャートである。本方法の諸段階は、上述の計量モジュール１００及びゾーナル分析２００であり、付随的には方法３００の実施向けに構成されうるものとの関連で、実行することができる。方法３００は、少なくとも部分的には、少なくとも１個のコンピュータプロセッサ例えば計量モジュール内のそれにより実施することができる。ある種の実施形態に係るコンピュータプログラム製品は、コンピュータ可読プログラムを体現するコンピュータ可読格納媒体を備え、方法３００の関連諸段階を実行するようそのコンピュータ可読プログラムが構成されたものである。方法３００は、その順序を問わず、以下の諸段階を有するものとすることができる。

方法３００によれば、１枚又は複数枚のウェハに亘り１個又は複数個のセットアップパラメタ及び／又は計量指標の空間変数値を分析することで、それについてのゾーナル分析を行うことができ（段階３１０）、付随的には、そのゾーナル分析を複数枚のウェハ及び／又は複数個のロットに関し実行することができる（段階３１５）。先に開示したゾーナル分析２００は、分析３１０のうち少なくとも一部分及び／又は方法３００のうち少なくとも一部分と統合することができる。

方法３００によれば、更に、少なくとも１個のセットアップパラメタに関し、ゾーナル分析を用い、一通り又は複数通りのレシピセットアップ手順を実行することができ（段階３２０）、また少なくとも１枚のウェハに亘る当該少なくとも１個のセットアップパラメタの空間変数値を、そのゾーナル分析に組み込むことができる。その又はそれらのセットアップパラメタには、例えば、感度、正確性指示子、目標品質指示子、性能指示子（例．精度、ＴＩＳ、マッチング、信号品質等々）、プロセス指示子（例．厚みばらつき、ＳＷＡ、ＣＤ等々）等を含めることができる。

方法３００によれば、レシピセットアップ手順のうちランク付けフェーズ中に（段階３２２）、及び／又は、レシピセットアップ手順のうちデータ収集フェーズ中及び／又は詳細標本化フェーズ中に（段階３２４）、ゾーナル分析を適用することができる。

実施形態によっては、方法３００にて、相異なるパラメタ及び／又は指標に関し相異なる分析済ウェハゾーンを用いることができ（段階３３０）、例えば、前記少なくとも１個のセットアップパラメタに複数個のセットアップパラメタを含めること及び相異なるパラメタに関し相異なるウェハゾーンをそのゾーナル分析に含めることができる。

実施形態によっては、方法３００にて、少なくとも１個の計量指標に関しそのゾーナル分析を用い計量計測を実行することができる（段階３１０参照）。当該少なくとも１個の計量指標を複数個の計量指標で構成すること、並びに相異なる指標に関し相異なるウェハゾーンをそのゾーナル分析に含めることができる（段階３３０参照）。その又はそれらの計量指標には、例えばオーバレイ、残差、ツール性能パラメタ及び質指標を含めることができる。

実施形態によっては、そのゾーナル分析を、少なくともウェハ中心をウェハエッジから弁別しうるよう構成された同心ゾーン群に関し実行することができる。これに対応する方法３００によれば、同心ウェハゾーン群を用い、ウェハ中心における１個又は複数個のパラメタ及び／又は指標の値をウェハエッジにおける値から弁別することができる（段階３４０）。

実施形態によっては、そのゾーナル分析を空間連続様式にて実行することができる。これに対応する方法３００によれば、そのウェハの少なくとも一部分に亘り空間連続的に、そのゾーナル分析を実行することができる（段階３５０）。例えば、可調スペクトル照明との関連でそのゾーナル分析を実行することができる（併せて前記少なくとも１個のセットアップパラメタに照明波長を含める）。これに対応する方法３００によれば、可調スペクトル計量アプリケーションにおけるスペクトルパラメタに関しその空間連続的ゾーナル分析を実行することができる（段階３５５）。

本発明の諸態様について上述するに当たり、本発明の諸実施形態に係る方法、装置（システム）及びコンピュータプログラム製品のフローチャート描写及び／又は部分図を参照した。ご理解頂けるように、それらフローチャート描写及び／又は部分図の各部分、並びにそれらフローチャート描写及び／又は部分図の諸部分の組合せを、コンピュータプログラム命令により実現することができる。それらコンピュータプログラム命令を汎用コンピュータ、専用コンピュータその他、プログラマブルなデータ処理装置のプロセッサに供給することでマシンを作成し、それら命令をそのコンピュータその他のプログラマブルデータ処理装置に備わるプロセッサにより実行させることで、そのフローチャート及び／又は部分図或いはその諸部分にて特定されている諸機能／諸動作を実施する手段を、生成することができる。

それらコンピュータプログラム命令をコンピュータ可読媒体内に格納してもよく、それによりコンピュータ、他のプログラマブルなデータ処理装置又はその他の装置に指令して特定要領で機能させることができるので、そのコンピュータ可読媒体内に格納されている命令により、そのフローチャート及び／又は部分図或いはその諸部分にて特定されている機能／動作を実現する命令入り産品を提供することができる。

また、それらコンピュータプログラム命令をコンピュータ、他のプログラマブルなデータ処理装置又はその他の装置上にロードして、それによりそのコンピュータ、他のプログラマブルな装置又はその他の装置上で一連の動作ステップを実行させることで、コンピュータ実施プロセスを提供することができ、ひいては、そのコンピュータその他のプログラマブルな装置上で実行される命令により、そのフローチャート及び／又は部分図或いはその諸部分にて特定されている諸機能／諸動作を実施するプロセスを提供することができる。

上掲のフローチャート及び図面には、本発明の様々な実施形態に係るシステム、方法及びコンピュータプログラム製品の潜在的実現形態のアーキテクチャ、機能及び動作が描かれている。ここに、そのフローチャート又は部分図の各部分を以て、その特定の論理機能（群）を実現する１個又は複数個の可実行命令を含むモジュール、セグメント又はコード部分を表現することができる。これも注記すべきことに、幾つかの代替的実現形態では、その部分に記されている諸機能がそれらの図に記されている順序以外の順序で生起することがある。例えば、相次いで示されている二部分が実際にはほぼ同時に実行されることも、それらの部分がときとして逆の順序で実行されることもあり得、これは関連する機能により左右される。やはり注記されることに、それら部分図及び／又はフローチャート描写の各部分、並びにそれら部分図及び／又はフローチャート描写の諸部分の組合せを、特定の諸機能又は動作を実行する専用ハードウェアベースシステムにより、或いは専用ハードウェア及びコンピュータ命令の組合せにより実施することができる。

上掲の記述における一実施形態とは本発明の一例又は一実現形態のことである。「ある実施形態」、「一実施形態」、「ある種の実施形態」又は「幾つかの実施形態」なる様々な外見が必ずしも全て同じ実施形態を指すとは限らない。本発明の様々な特徴が単一実施形態の文脈にて記述されているところもあるが、それら特徴を個別に提供してもよいし、何らかの好適な組合せで提供してもよい。逆に、本願では明瞭性を踏まえ本発明が区々な諸実施形態の文脈で記述されているところもあるが、本発明は単一実施形態の態で実現することもできる。本発明の実施形態によっては、先に開示した相異なる実施形態から諸特徴が取り入れられることもあるし、実施形態によっては、先に開示した他の諸実施形態から諸要素が取り入れられることもある。ある特定の実施形態の文脈に沿った本発明の構成要素の開示を、それらの使用がその特定の実施形態のみに限定されるものと捉えるべきではない。更に、理解し得るように、本発明は様々な手法で実行又は実施することができ、且つ本発明は上掲の記述にて概論したもの以外のある種の諸実施形態に従い実施することができる。

本発明は、それらの図面やそれに対応する記述に限定されるものではない。例えば、フローが個々の図示ボックス又は状態を通過する必要も、図示及び記述と厳密に同じ順序で通過する必要もない。本願にて用いられている技術用語及び科学用語の意味は、別様に定義されているのでない限り、本発明が属する分野におけるいわゆる当業者によるそれ通り、一般に理解されるべきである。本発明について少数の実施形態との関連で述べたが、それらを本発明の技術的範囲に対する限定事項として解すべきではなく、寧ろその好適諸実施形態のうち幾つかの例示として解すべきである。他の潜在的な変形、修正及び応用もまた本発明の技術的範囲に属する。このように、本発明の技術的範囲は、ここまでに述べられたことにより限定されるべきではなく、添付する特許請求の範囲及びそれらの法的均等物により限定されるべきものである。

Claims

少なくとも１個のセットアップパラメタに関しゾーナル分析を用いレシピセットアップ手順を実行するステップと、
少なくとも１個の計量指標に関し前記ゾーナル分析を用い計量ツールで計量計測を実行するステップと、
を有し、
前記ゾーナル分析が少なくとも１つのウェハに亘る前記少なくとも１個のセットアップパラメタの空間変数値を含み、前記ゾーナル分析が前記レシピセットアップ手順のランク付けフェーズ中に適用され、前記ゾーナル分析が少なくともウェハ中心をウェハエッジから区別するよう構成された同心ゾーン群に関して実行される、方法。
請求項１に記載の方法であって、前記ゾーナル分析が前記レシピセットアップ手順のデータ収集フェーズ中と詳細標本化フェーズ中の少なくともいずれかに用いられる、方法。
請求項１に記載の方法であって、前記少なくとも１個のセットアップパラメタが複数個のセットアップパラメタを含み、前記ゾーナル分析が相異なるパラメタに関する相異なるウェハゾーンを含む、方法。
請求項１に記載の方法であって、前記少なくとも１個のセットアップパラメタが、感度、少なくとも１個の正確性指示子、少なくとも１個の目標品質指示子、少なくとも１個の性能指示子及び少なくとも１個のプロセス指示子のうちいずれかを含む、方法。
請求項１に記載の方法であって、前記少なくとも１個の計量指標が複数個の計量指標を含み、前記ゾーナル分析が相異なる指標に関する相異なるウェハゾーンを含む、方法。
請求項５に記載の方法であって、前記少なくとも１個の計量指標が、オーバレイ、残差、ツール性能パラメタ及び質指標のうちいずれかを含む、方法。
請求項１に記載の方法であって、前記少なくとも１個の計量指標が、オーバレイ、残差、ツール性能パラメタ及び質指標のうちいずれかを含む、方法。
請求項１に記載の方法であって、前記ゾーナル分析が空間連続様式で実行される、方法。
請求項８に記載の方法であって、前記ゾーナル分析が可調スペクトル照明に関して実行され、前記少なくとも１個のセットアップパラメタが照明波長を含む、方法。
請求項１に記載の方法であって、前記ゾーナル分析が複数のウェハに関して実行される、方法。
請求項１に記載の方法であって、少なくとも部分的に、少なくとも１個のコンピュータプロセッサにより実行される、方法。
非一時的コンピュータ可読格納媒体を備えるコンピュータプログラム製品であって、前記非一時的コンピュータ可読格納媒体が、前記コンピュータプログラム製品によって体現されるコンピュータ可読プログラムを有し、該コンピュータ可読プログラムが請求項１に記載の方法を実行するよう構成されている、コンピュータプログラム製品。
請求項１２に記載のコンピュータプログラム製品を備える計量モジュール。