KR20200000447A - 레시피 최적화 및 측정을 위한 구역 분석 - Google Patents

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Abstract

각각의 설정 파라미터(들) 및/또는 계측 메트릭(들)에 대하여 구역 분석을 사용하여 레시피 설정 절차(들) 및/또는 계측 측정(들)을 수행하는 단계를 포함하는 계측 방법 및 모듈이 제공된다. 구역 분석은 하나 이상의 로트에서 하나 이상의 웨이퍼에 걸친 설정 파라미터(들) 및/또는 계측 메트릭(들)의 공간적으로 가변적인 값을 관련시키는 것을 포함한다. 웨이퍼 구역은 이산적이거나 공간적으로 연속적일 수 있으며, 각각의 설정 및 측정 프로세스의 임의의 단계 동안 하나 이상의 파라미터(들) 및/또는 메트릭(들)에 가중치를 주기 위해 사용될 수 있다.

Description

레시피 최적화 및 측정을 위한 구역 분석
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2017년 5월 22일자에 출원된 미국 가출원 제62/509,679호의 우선권을 주장하며, 이 가출원은 그 전체가 참조로서 본 명세서에 포함된다.
기술분야
본 발명은 계측 분야에 관한 것으로, 특히 계측 레시피 설정 및 측정 절차에 관한 것이다.
관련 기술의 논의
계측 측정은 설정 및 측정 파라미터에 따라 최적화된 측정 레시피에 따라 수행된다. 예를 들어, 그 전체가 참조로서 본 명세서에 포함된 미국 특허 제 7,570,796 호는 근접한 위치에 있는 설계 데이터의 부분들을 설계 데이터 공간의 결함과 비교하고, 각 그룹에서의 결함의 위치에 근접한 설계 데이터의 부분이 적어도 유사하도록 그룹 내의 결함을 비닝함으로써, 검사 데이터와 조합하여 설계 데이터를 사용하는 다양한 방법 및 시스템을 개시하고 있다.
다음은 본 발명의 초기 이해를 제공하는 간략한 요약이다. 상기 요약은 반드시 핵심 요소를 식별하는 것도 아니며 본 발명의 범위를 제한하는 것도 아니라, 단지 다음의 설명을 소개하기 위한 것이다.
본 발명의 일 양태는 하나 이상의 설정 파라미터에 대하여 구역 분석을 사용하여 레시피 설정 절차를 수행하는 단계를 포함하고, 상기 구역 분석은 적어도 하나의 웨이퍼에 걸친 적어도 하나의 설정 파라미터의 공간적 가변 값을 포함한다.
본 발명의 이들, 추가의 및/또는 다른 양태 및/또는 장점은 다음의 상세한 설명에 기재되고; 상세한 설명으로부터 추론할 수 있으며; 및/또는 본 발명의 실시에 의해 학습 가능하다.
본 발명의 실시예를 더 잘 이해하고 그 실시예가 실시될 수 있는 방법을 나타내기 위해, 순전히 예로서, 이제 첨부 도면을 참조할 것이며, 첨부 도면에서 유사한 참조 번호는 전체에 걸쳐 대응하는 요소 또는 섹션을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 다양한 레시피 설정 및/또는 측정 단계 중 임의의 단계 동안, 웨이퍼(들) 상의 다양한 구역에 대하여 구역 분석을 수행하도록 구성된 계측 모듈을 갖는 계측 툴의 하이 레벨 개략적인 예시이다.
도 2는 종래 기술에 따른 레시피 최적화 흐름의 개략적인 예이다.
도 3 및 도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 레시피 설정 동안 구역 분석 적용의 하이 레벨 개략적인 예시이다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 웨이퍼 구역을 결정하기 위한 하이 레벨 개략적인 예이다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 조정 가능한 스펙트럼으로 동작하도록 구성된 계측 모듈을 갖는 계측 툴의 하이 레벨 개략적인 예시이다.
도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 공간적으로 연속적인 웨이퍼 구역 분석을 위한 하이 레벨 개략적인 예이다.
도 8은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 방법을 도시하는 하이 레벨 흐름도이다.
이하의 설명에서, 본 발명의 다양한 양태가 설명된다. 설명을 목적으로, 특정 구성 및 세부 사항이 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해 기재된다. 그러나, 본 발명이 본 명세서에 제공된 특정 세부 사항 없이 실시될 수 있다는 것이 당업자에게 또한 명백할 것이다. 또한, 본 발명을 모호하게 하지 않기 위해, 잘 공지된 피처는 생략되거나 단순화될 수 있다. 도면을 구체적으로 참조하면, 도시된 상세한 사항은 단지 예일 뿐이고 본 발명의 예시적인 논의를 위한 것이며, 본 발명의 원리 및 개념적 측면의 가장 유용하고 쉽게 이해되는 설명인 것으로 여겨지는 것을 제공하기 위해 제시된다는 점이 강조된다. 이와 관련하여, 본 발명의 근본적인 이해를 위해 필요한 것보다 본 발명의 구조적 세부 사항을 보다 상세하게 나타내려는 시도는 없으며, 도면과 함께 취해진 설명은 본 발명의 몇몇 형태가 실제로 구현될 수 있는 방법을 당업자에게 명백하게 한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예가 상세하게 설명되기 전에, 본 발명은 그 적용에 있어서 이하의 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성 요소의 구성 및 배열의 세부 사항으로 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 본 발명은 개시된 실시예들의 조합뿐만 아니라 다양한 방식으로 실시되거나 수행될 수 있는 다른 실시예들에 적용 가능하다. 또한, 본 명세서에 사용되는 표현 및 용어는 설명을 위한 것이며, 제한적인 것으로 간주되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 본 개시는 광학 조명 방사선에 관한 것이지만, 조명 방사선은 X 선과 같이 매우 짧은 파장에 있거나 입자 빔을 포함하는 적용으로 확장될 수 있음에 유의한다.
달리 구체적으로 언급되지 않는 한, 다음의 설명으로부터 명백한 바와 같이, 본 명세서 전반에 걸쳐, "프로세싱", "컴퓨팅", "계산", "결정", "강화", "파생" 등과 같은 용어를 사용하는 설명은 컴퓨팅 시스템의 레지스터 및/또는 메모리 내의 전자와 같은 물리적인 양으로서 표현된 데이터를 컴퓨팅 시스템의 메모리, 레지스터 또는 다른 이러한 정보 저장소, 전송 또는 디스플레이 디바이스 내의 물리적인 양으로 유사하게 표현된 다른 데이터로 조작 및/또는 변환하는 컴퓨터 또는 컴퓨팅 시스템 또는 유사한 전자 컴퓨팅 디바이스의 동작 및/또는 프로세스를 의미한다는 것이 이해된다.
본 발명의 실시예는 웨이퍼 구역 분석에 기초한 계측 레시피 최적화를 위한 효율적이고 경제적인 방법 및 메커니즘을 제공하여, 계측 기술 분야에 개선을 제공한다. 구역 분석은 레시피 선택 동안 및/또는 생산 동안 구현될 수 있으며, 본 명세서에 개시된 바와 같이 프로세스 변화 및 프로세스 편위에 대한 검출, 모니터링 및 정정을 위한 방어 시스템으로서 사용될 수도 있다.
각각의 설정 파라미터(들) 및/또는 계측 메트릭(들)에 대하여 구역 분석을 사용하여 레시피 설정 절차(들) 및/또는 계측 측정(들)을 수행하는 단계를 포함하는 계측 방법 및 모듈이 제공된다. 구역 분석은 하나 이상의 로트에서 하나 이상의 웨이퍼에 걸친 설정 파라미터(들) 및/또는 계측 메트릭(들)의 공간적 가변 값을 관련시키는 것을 포함한다. 웨이퍼 구역은 이산적이거나 공간적으로 연속적일 수 있으며, 각각의 설정 및 측정 프로세스의 임의의 단계 동안 하나 이상의 파라미터(들) 및/또는 메트릭(들)에 가중치를 주기 위해 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따라, 다음에 개시된 바와 같은 다양한 레시피 설정 및/또는 측정 단계 중 임의의 단계 동안, 웨이퍼(들)(60) 상의 다양한 구역(70)에 대하여 구역 분석(200)을 수행하도록 구성된 계측 모듈(100)을 갖는 계측 툴(80)의 하이 레벨 개략적인 예시이다.
도 1은 중심 구역(70A), 주변 구역(70B), 중간, 가능하게는 부분적으로 볼록한 구역(70C), 상호 연결된 서브 구역(클러스터)(70D) 등과 같은 다양한 유형의 구역(70)을 개략적으로 도시하며, 이들 중 임의의 구역은 아래에 개시된 구역 분석(200)에서 식별 및 사용될 수 있다. 구역(70)은 다수의 다이(65) 및/또는 웨이퍼(60) 상의 연속 또는 반연속 영역으로서 정의될 수 있다.
계측 모듈(100)은 아래에서 상세히 설명되는 바와 같이 데이터 수집 단계(120), 초기 선택 단계(130), 상세한 샘플링 단계(140), 순위 단계(150) 중 임의의 단계와 같은 레시피 설정(110)의 다양한 단계 동안 그리고 하나 이상의 파라미터(112)에 대하여 구역 분석(200)을 구현하고/하거나, 아래에서 개시되는 바와 같이 계측 측정(210)을 수행하는 다양한 단계 동안 그리고 측정의 메트릭(들) 및/또는 파라미터(들)(220)에 대하여 및/또는 다수의 웨이퍼(230), 로트 및 배치에 대하여 구역 분석(200)을 구현하도록 구성될 수 있다.
현재의 레시피 최적화 방법(91)은 상이한 샘플링 방법으로 풀 웨이퍼 분석에 기초한다. 최적화는 계측 툴이 제공하는 오버레이, 잔차, 품질 매트릭스 등과 같은 여러 파라미터 또는 메트릭을 사용하여 수행될 수 있다. 도 2는 종래 기술에 따른 레시피 최적화 흐름(91)의 개략적인 예이다. 제 1 시기에서, 가능한 모든 설정에 대해 축소된 샘플링 계획으로 데이터가 수집되고(단계 92), 감도 및 기본 측정 품질과 같은 기본 파라미터에 기초하여 설정 필터링이 수행된다(단계 93). 제 2 시기에서, 필터링된 설정에 대해 보다 확장된 샘플링 계획을 사용하여 데이터가 수집되고(단계 94), 제 3 시기에서, 오버레이, 잔차, 툴 성능 파라미터, 품질 매트릭스 등과 같은 추가의 툴 계측 파라미터(P1...Pn)에 기초하여 레시피 최적화가 수행되며, 여기서 설정은 이들 파라미터에 따라 순위가 매겨진다(단계 95A). 마지막으로, 제 4 시기에서, 상이한 설정의 순위는 각각의 파라미터(P1...Pn)에 할당된 가중치와 관련하여 제 3 시기의 결과에 기초하여 계산된다(단계 95B). 제 3 시기 및 제 4 시기에서, 상이한 웨이퍼 구역의 기여 및 리소그래피 프로세스에 의해 영향을 받는 다양한 방식을 고려하지 않고, 분석은 측정된 샘플링에 따라 풀 웨이퍼에 대해 수행된다. 예를 들어, 웨이퍼 에지는 웨이퍼 중심보다 레지스트레이션 에러에 훨씬 더 민감하지만, 웨이퍼 에지와 웨이퍼 중심 사이의 차이를 고려하지 않고 풀 웨이퍼에 대해 최적화가 수행되기 때문에, 종래 기술의 레시피 최적화는 정확성 및 적용성에 관해 부족할 수 있다.
개시된 계측 모듈(100) 및 방법(200)은 종래 기술의 한계를 극복하고 레시피 최적화 프로세스(110)의 일부로서 구역 분석(200)을 사용함으로써 리소그래피 프로세스에 대한 다양한 웨이퍼 구역 감도를 처리하도록 구성된다. 비제한적인 예로서, 구역 분석(200)은 단계(120)(데이터 수집), 단계(130)(초기 선택), 단계(140)(상세한 샘플링) 및/또는 순위 단계(150A, 150B) 중 임의의 단계에서 적용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 레시피 설정(110) 동안 구역 분석(200) 적용의 하이 레벨 개략적인 예시이다. 도시된 비제한적인 예에서, 구역 분석(200)은 제 3 시기에 대해 구현되고, 제 1 시기, 제 2 시기 및/또는 제 4 시기에 대해 선택적인 구현으로서 도시되어 있다. 종래 기술 단계(92, 93, 94 및 95B)는 구역 분석(200)이 구현되는 개시된 순위 단계(150A)와 조합하여 적용될 수 있다. 비제한적인 예에서, 구역 분석 접근법(200)은 각각의 파라미터(P1...Pn)에 대한 순위에서 상이한 웨이퍼 구역(70)을 고려한 후 툴 파라미터마다 설정을 순위 매김(150A)으로써 레시피 최적화 흐름(91)의 제 3 시기 동안 구현될 수 있다. 구역 분석(200)은 하나 또는 다수의 웨이퍼(60) 상의 다양한 웨이퍼 구역(70), 예를 들어, 로트 당 다수의 웨이퍼(60) 또는 다수의 로트 내의 다수의 웨이퍼(60)에 대하여 구현될 수 있다. 구역 분석(200)은 데이터 수집 단계(120), 초기 선택 단계(130), 상세한 샘플링 단계(140), 순위 단계(150B) 중 임의의 단계와 같은 레시피 설정의 다른 단계 중 임의의 단계에서 그리고 하나 이상의 파라미터 및/또는 메트릭에 대하여 구현될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 웨이퍼 구역(70)을 결정하기 위한 하이 레벨 개략적인 예이다. 웨이퍼(60)를 구역(70)으로 분할하는 것은, 예를 들어, 오버레이, 잔차, 품질 매트릭스 등과 같은 상이한 툴 파라미터를 분석함으로써 도출되는 것과 같은 다양한 고려 사항 및 파라미터를 사용하여 수행될 수 있다. 특정 실시예들에서, 상이한 구역(70)이 상이한 파라미터에 대하여 사용될 수 있다. 도 4는 툴 최적화 파라미터로서 잔차에 따른 구역 분할을 개략적으로 도시하고, 웨이퍼(60)는 툴 파라미터 행동에 따라 3 개의 구역으로 분할된다. 예를 들어, 구역(70)은: 별개의 동심 구역, 부분적으로 오버레이될 수 있는 동심 링, 서로를 둘러싸고 포함하는 동심 원 및/또는 이들의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 가능하면 적어도 웨이퍼 중심(70A)을 웨이퍼 에지(70B)와 구별하도록 구성된다(또한 도 1 참조).
도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 레시피 설정(110) 동안 구역 분석(200) 적용의 하이 레벨 개략적인 예시이다. 도시된 비제한적인 예에서, 구역 분석(200)은 제 3 시기 및 제 4 시기에 대해 구현되고, 제 1 시기 및/또는 제 2 시기에 대해 선택적인 구현으로서 도시되어 있다. 종래 기술 단계(92, 93 및 94)는 구역 분석(200)이 구현되는 개시된 순위 단계(150A, 150B)와 조합하여 적용될 수 있다. 비제한적인 예에서, 구역 분석 접근법(200)은 각각의 파라미터(P1...Pn)에 대한 순위에서 상이한 웨이퍼 구역(70)을 고려한 후 툴 파라미터마다 설정을 순위 매김(150A)할 뿐만 아니라, 상이한 파라미터(P1...Pn)와 관련하여 상이한 웨이퍼 구역(70)을 고려함으로써 수행될 수 있는 설정의 가중화된 순위 매김(150B)을 수행함으로써 레시피 최적화 흐름(91)의 제 3 시기 및 제 4 시기 동안 구현될 수 있다. 순위 단계(150A, 150B)는 각각 툴 파라미터(들)마다 및/또는 상이한 툴 파라미터 및 상이한 구역의 조합마다 수행될 수 있다. 구역 분석(200)은 하나 또는 다수의 웨이퍼(60) 상의 다양한 웨이퍼 구역(70), 예를 들어, 로트 당 다수의 웨이퍼(60) 또는 다수의 로트 내의 다수의 웨이퍼(60)에 대하여 구현될 수 있다. 구역 분석(200)은 데이터 수집 단계(120), 초기 선택 단계(130), 상세한 샘플링 단계(140) 중 임의의 단계와 같은 레시피 설정의 다른 단계 중 임의의 단계에서 그리고 하나 이상의 파라미터 및/또는 메트릭에 대하여 구현될 수 있다.
도 1로 돌아가면, 특정 실시예는 레시피 선택(110) 동안뿐만 아니라 생산 동안(계측 측정(210)에서) 구역 분석(200)을 구현하는 것을 포함한다. 툴 파라미터는 생산 흐름과 병행하여 수집될 수 있고, 구역 분석(200)은 계측 측정(210)을 최적화하기 위해 다양한 메트릭 및 파라미터에 대하여 구현될 수 있고/있거나, 프로세스 변화 및 프로세스 편위를 검출, 모니터링 및 정정하기 위한 방어 시스템으로서 구현될 수 있어, 유리하게는 종래 기술 방법보다 프로세스 변화 및 편위를 보다 정확하고 신속하게 포착할 수 있다.
다양한 실시예들은 이미징 및/또는 스캐터로메트리 계측 방법론 또는 임의의 다른 계측 기술을 적용하는 독립형 및 통합된 계측 툴(80) 중 어느 하나 또는 양자 모두에 본 명세서에 개시된 구역 분석(200)을 구현하는 단계를 포함한다.
유리하게, 미국 특허 제 7,570,796 호에 기술된 바와 같은 근접한 위치에 있는 설계 데이터의 부분들을 설계 데이터 공간의 결함과 비교하고 해당 부분의 설계 데이터가 비교 단계의 결과에 기초하여 적어도 유사한지 여부를 결정하는 종래 기술의 접근법과 관련하여, 현재 실시예는 보다 포괄적인 구역 분석에 기초하여 레시피 설정을 최적화한다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 조정 가능한 스펙트럼으로 동작하도록 구성된 계측 모듈(100)을 갖는 계측 툴(80)의 하이 레벨 개략적인 예시이다. 계측 툴(80)은 파장이 조정 가능한 조명 방사선(82A)(조정 가능한 스펙트럼 조명)을 제공하는 조명 아암(82)을 포함할 수 있다. 계측 툴(80)은 방사선(84A)(예를 들어, 이미징 툴(80)의 필드 평면에서의 이미지 신호 및/또는 스캐터로메트리 툴(80)의 동공 평면에서의 회절 신호)을 수신하고 분석을 위해 계측 모듈(100)에 신호를 전달하는 측정 아암(84)을 더 포함한다. 계측 모듈(100)은 구역(70)에 따라 및/또는 구역(70) 및/또는 웨이퍼(60)에 대해 적어도 부분적으로 공간적으로 연속적으로(화살표(70D)로 표시됨), 본 명세서에 개시된 구역 분석(200)을 구현할 수 있다.
조명 아암(82)에서 조정 가능한 스펙트럼을 갖는 계측 툴(80)에서, 상이한 구역의 측정 조건 사이의 차이는 극미할 수 있다. 최적의 스펙트럼 파라미터(예를 들어, 파장, 대역폭, 전력)의 의존성은 웨이퍼 위치 및/또는 필드 위치의 연속 함수(화살표(70D)로 개략적으로 도시됨)로서 결정될 수 있다. 특정 실시예에서, 측정 조건은 상이한 위치에서, 가능하면 공간적으로 연속적으로, 적어도 구역(70) 중의 하나 또는 일부에서 최적화될 수 있다.
특정 실시예에서, 최적의 측정 조건에 대해 공지된 상관관계(들)를 갖는 하나 이상의 프로세스 관련 파라미터, 예를 들어, 층 또는 요소 두께, 임계 치수(CD) 및/또는 광 위상차가 측정될 수 있다. 측정된 파라미터(들)는 다른 검사 툴로부터 직접 측정 및/또는 도출될 수 있거나, 또는 측정(예를 들어, 전기 테스트, 수율 분석)을 모니터링할 수 있다. 구역 분석(200)은 하나 이상의 프로세스 관련 파라미터에 대하여 가능하면 적어도 부분적으로 공간적으로 연속적으로 수행될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 공간적으로 연속적인 웨이퍼 구역 분석(200)을 위한 하이 레벨 개략적인 예이다. 도 7은 유효 파장 범위 파라미터의 연속적인 행동의 측정치를 도시하며, 웨이퍼에 대한 유효 파장 범위의 한계를 나타내기 위해, 각각 왼쪽 및 오른쪽 다이어그램에 웨이퍼 위치와 관련하여 최소 및 최대 파장이 도시되어 있다. 최소 및 최대 파장은 각각 λmin 및 λmax로 표시된 기준 값과 관련하여 제공되며, 웨이퍼 상의 각각의 사이트에 대한 파장 범위를 나타낸다. 유효 범위의 중간은 최적 파장으로서 사용될 수 있고, 공간적으로 연속적인 방식으로 웨이퍼 위치의 함수로서 계산될 수 있다. 도시된 비제한적인 예에서, 파장 범위는 예를 들어 포토 레지스트 층 또는 하드 마스크의 층 두께와 상관되며, 상이한 계측/프로세스 툴 상에서 수행된 필름 측정을 사용하여 계산될 수 있다.
유리하게, 구역 분석(200)은 레시피 선택 개선, 생산 동안 계측 레시피 최적화, 웨이퍼 및/또는 필드 위치의 함수로서 최적 측정 조건의 모델링 및/또는 구역 분석을 생성하기 위해 계측 툴에 프로세스 파라미터의 피드포워드 중 임의의 하나를 위해 웨이퍼마다 및/또는 다수의 웨이퍼에 대해 수행될 수 있을 뿐만 아니라, 프로세스 변화 또는 프로세스 편위를 위한 방어 시스템으로 구현될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 방법(300)을 도시하는 하이 레벨 흐름도이다. 방법의 단계는 방법(300)을 구현하도록 선택적으로 구성될 수 있는 앞에서 설명한 계측 모듈(100) 및 구역 분석(200)과 관련하여 수행될 수 있다. 방법(300)은, 예를 들어, 계측 모듈에서, 적어도 하나의 컴퓨터 프로세스에 의해 적어도 부분적으로 구현될 수 있다. 특정 실시예는 방법(300)의 관련 단계를 수행하도록 구성된 컴퓨터 판독 가능 프로그램이 구현된 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품을 포함한다. 방법(300)은 순서와 관계없이 다음의 단계를 포함할 수 있다.
방법(300)은 구역 분석을 제공하기 위해 하나 이상의 웨이퍼에 걸친 설정 파라미터(들) 및/또는 계측 메트릭(들)의 공간적 가변 값을 분석하는 단계(단계 310), 선택적으로 다수의 웨이퍼 및/또는 로트에 대하여 구역 분석을 수행하는 단계(단계 315)를 포함할 수 있다. 위에 개시된 구역 분석(200)은 분석 단계(310)의 적어도 일부 및/또는 방법(300)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
방법(300)은 적어도 하나의 설정 파라미터에 대하여 구역 분석을 사용하여 하나 이상의 레시피 설정 절차(들)를 수행하는 단계(단계 320)를 더 포함할 수 있으며, 여기서 구역 분석은 적어도 하나의 웨이퍼에 걸친 적어도 하나의 설정 파라미터의 공간적 가변 값을 포함한다. 설정 파라미터(들)는, 예를 들어, 감도, 정확도 지표, 타겟 품질 지표, 성능 지표(예를 들어, 정밀도, TIS, 매칭, 신호 품질 등), 프로세스 지표(예를 들어, 두께 변화, SWA, CD, 등) 등을 포함할 수 있다.
방법(300)은 레시피 설정 절차의 순위 단계 동안 구역 분석을 적용하는 단계(단계 322) 및/또는 레시피 설정 절차의 데이터 수집 단계 동안 및/또는 상세한 샘플링 단계 동안 구역 분석을 적용하는 단계(단계 324)를 포함할 수 있다.
특정 실시예에서, 방법(300)은 상이한 파라미터 및/또는 메트릭에 대해 상이한 분석된 웨이퍼 구역을 사용하는 단계(단계 330)를 포함할 수 있고, 예를 들어, 적어도 하나의 설정 파라미터는 복수의 설정 파라미터를 포함할 수 있고, 구역 분석은 상이한 파라미터에 대하여 상이한 웨이퍼 구역을 포함할 수 있다.
특정 실시예에서, 방법(300)은 적어도 하나의 계측 메트릭에 대하여 구역 분석을 사용하여 계측 측정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다(단계 310 참조). 적어도 하나의 계측 메트릭은 복수의 계측 메트릭을 포함할 수 있고, 구역 분석은 상이한 메트릭에 대하여 상이한 웨이퍼 구역을 포함할 수 있다(단계 330 참조). 계측 메트릭(들)은, 예를 들어, 오버레이, 잔차, 툴 성능 파라미터 및 품질 매트릭스를 포함할 수 있다.
특정 실시예에서, 구역 분석은 적어도 웨이퍼 중심과 웨이퍼 에지를 구별하도록 구성된 동심 구역에 대하여 수행될 수 있다. 대응하여, 방법(300)은 웨이퍼 중심에서의 파라미터(들) 및/또는 메트릭(들)의 값을 웨이퍼 에지에서의 값과 구별하기 위해 동심 웨이퍼 구역을 사용하는 단계(단계 340)를 포함할 수 있다.
특정 실시예에서, 구역 분석은 공간적으로 연속적인 방식으로 수행될 수 있다. 대응하여, 방법(300)은 웨이퍼의 적어도 일부에 걸쳐 공간적으로 연속적으로 구역 분석을 수행하는 단계(단계 350)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구역 분석은 조정 가능한 스펙트럼 조명에 대하여 수행될 수 있다(그리고 적어도 하나의 설정 파라미터는 조명 파장을 포함한다). 대응하여, 방법(300)은 조정 가능한 스펙트럼 계측 애플리케이션에서의 스펙트럼 파라미터에 대하여 공간적으로 연속적으로 구역 분석을 수행하는 단계(단계 355)를 포함할 수 있다.
본 발명의 양태들이 본 발명의 실시예들에 따른 방법, 장치(시스템) 및 컴퓨터 프로그램 제품의 순서도 및/또는 부분도를 참조하여 앞에서 설명되었다. 순서도 및/또는 부분도의 각각의 부분, 그리고 순서도 및/또는 부분도의 부분들의 조합은 컴퓨터 프로그램 명령어에 의해 구현될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 명령어는 범용 컴퓨터, 특수 목적 컴퓨터, 또는 기타의 프로그램 가능한 데이터 처리 장치의 프로세서에 제공되어 머신을 생산할 수 있으며, 이로써 컴퓨터 또는 기타의 프로그램 가능한 데이터 처리 장치의 프로세서를 통하여 실행되는 이러한 명령어는 순서도 및/또는 부분도 또는 이의 부분들 내에서 명시된 기능/동작을 구현하기 위한 수단을 생성한다.
컴퓨터, 기타의 프로그램 가능한 데이터 처리 장치, 또는 기타의 디바이스들이 특정한 방식으로 기능 하도록 지시하는 이러한 컴퓨터 프로그램 명령어는 컴퓨터 판독 가능 매체 내에 저장될 수 있으며, 이로써 컴퓨터 판독 가능 매체 내에 저장된 명령어는 순서도 및/또는 부분도 또는 이의 부분들 내에서 명시된 기능/동작을 구현하는 명령어를 포함하는 제조 물품을 생산할 수 있다.
컴퓨터 프로그램 명령어는 또한 컴퓨터, 기타의 프로그램 가능한 데이터 처리 장치, 또는 기타의 디바이스들에 로딩되어 일련의 동작 단계들이 컴퓨터, 기타의 프로그램 가능한 장치, 또는 기타의 디바이스들 상에서 수행되도록 하여 컴퓨터 구현 프로세스를 생성할 수 있으며, 이로써 컴퓨터 또는 기타의 프로그램 가능한 장치 상에서 실행된 명령어는 순서도 및/또는 부분도 또는 이의 부분들 내에서 명시된 기능/동작을 구현하기 위한 프로세스를 제공할 수 있다.
전술한 흐름도 및 도면은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품의 가능한 구현의 아키텍처, 기능 및 동작을 도시한다. 이와 관련하여, 흐름도 또는 부분도에서의 각각의 부분은, 명시된 논리적 기능(들)을 구현하기 위한 하나 이상의 실행 가능 명령어를 포함하는, 모듈, 세그먼트, 또는 코드의 일부분을 나타낼 수 있다. 또한, 일부 대안적인 구현예들에서, 부분도에서 언급된 기능들은 도면에 언급된 순서를 벗어나 발생할 수도 있다는 것을 유념해야 한다. 예를 들어, 연속적으로 도시된 두 개의 부분들은, 사실상, 실질적으로 동시에 실행될 수 있거나, 또는 그 부분들은 관련된 기능에 따라 때때로 반대 순서로 실행될 수 있다. 또한, 부분도 및/또는 흐름도의 각각의 부분, 및 부분도 및/또는 흐름도에서의 부분들의 조합은 명시된 기능 또는 동작을 수행하는 특수 목적 하드웨어 기반의 시스템, 또는 특수 목적 하드웨어 및 컴퓨터 명령어의 조합에 의해 구현될 수 있다는 것도 유념해야 한다.
상기 설명에서, 실시예는 본 발명의 일례 또는 구현예이다. "일 실시예", "실시예", "특정 실시예" 또는 "일부 실시예"의 다양한 출현은 반드시 모두 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다. 본 발명의 다양한 피처들이 단일 실시예와 관련하여 설명될 수 있지만, 피처들은 또한 개별적으로 또는 임의의 적절한 조합으로 제공될 수 있다. 반대로, 명확성을 위해 개별적인 실시예와 관련하여 본 발명을 설명할 수 있지만, 본 발명은 또한 단일 실시예에서 구현될 수 있다. 본 발명의 특정 실시예는 상기 개시된 상이한 실시예들의 피처들을 포함할 수 있고, 특정 실시예는 상기 개시된 다른 실시예들의 요소들을 포함할 수 있다. 특정 실시예와 관련하여 본 발명의 요소를 개시하는 것은 특정 실시예에서의 단독 사용으로 제한하는 것으로 간주되어서는 안 된다. 또한, 본 발명은 다양한 방식으로 수행되거나 실시될 수 있으며, 본 발명은 상기 설명에 약술된 것 이외의 특정 실시예에서 구현될 수 있음을 이해해야 한다.
본 발명은 이들 도면 또는 대응하는 설명으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 흐름은 각각의 도시된 박스 또는 상태를 통해 또는 도시되고 설명된 것과 정확히 동일한 순서로 이동할 필요는 없다. 본 명세서에서 사용된 기술적 및 과학적 용어의 의미는 달리 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해될 것이다. 본 발명은 제한된 수의 실시예와 관련하여 설명되었지만, 이들은 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 되며, 오히려 바람직한 실시예 중 일부의 예시로서 해석되어야 한다. 다른 가능한 변형, 수정 및 적용이 또한 본 발명의 범위 내에 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 지금까지 설명된 것에 의해 제한되어서는 안 되며, 첨부된 청구 범위 및 그 등가물에 의해 제한되어야 한다.

Claims (15)

  1. 방법에 있어서,
    적어도 하나의 설정 파라미터에 대하여 구역 분석(zonal analysis)을 사용하여 레시피 설정 절차를 수행하는 단계
    를 포함하고, 상기 구역 분석은 적어도 하나의 웨이퍼에 걸친 상기 적어도 하나의 설정 파라미터의 공간적 가변 값을 포함하는 것인, 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 구역 분석은 상기 레시피 설정 절차의 순위(ranking) 단계 동안 적용되는 것인, 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 구역 분석은 상기 레시피 설정 절차의 데이터 수집 단계 동안 및/또는 상세한 샘플링 단계 동안 사용되는 것인, 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 설정 파라미터는 복수의 설정 파라미터를 포함하고, 상기 구역 분석은 상이한 파라미터에 대하여 상이한 웨이퍼 구역을 포함하는 것인, 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 설정 파라미터는, 감도, 적어도 하나의 정확도 지표, 적어도 하나의 타겟 품질 지표, 적어도 하나의 성능 지표 및 적어도 하나의 프로세스 지표 중 임의의 것을 포함하는 것인, 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 계측 메트릭에 대하여 상기 구역 분석을 사용하여 계측 측정을 수행하는 단계
    를 더 포함하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 계측 메트릭은 복수의 계측 메트릭을 포함하고, 상기 구역 분석은 상이한 메트릭에 대하여 상이한 웨이퍼 구역을 포함하는 것인, 방법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 계측 메트릭은, 오버레이, 잔차, 툴 성능 파라미터 및 품질 매트릭스 중 임의의 것을 포함하는 것인, 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구역 분석은 적어도 웨이퍼 중심을 웨이퍼 에지와 구별하도록 구성된 동심 구역에 대하여 수행되는 것인, 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구역 분석은 공간적으로 연속적인 방식으로 수행되는 것인, 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 구역 분석은 조정 가능한 스펙트럼 조명에 대하여 수행되고, 상기 적어도 하나의 설정 파라미터는 조명 파장을 포함하는 것인, 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구역 분석은 복수의 웨이퍼에 대하여 수행되는 것인, 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 컴퓨터 프로세서에 의해 적어도 부분적으로 수행되는 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항의 방법을 수행하도록 구성된 컴퓨터 판독 가능 프로그램이 구현된 비일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
  15. 제 14 항의 컴퓨터 프로그램 제품을 포함하는 계측 모듈.
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