JP6863541B1 - 金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第1ポリオレフィン層のTD(Transverse Direction)に平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記断面画像は、前記第1ポリオレフィン層の厚みを100%とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から30%の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、
前記金属端子用接着性フィルムを温度190℃及び面圧0.016MPaの加熱加圧環境で12秒間静置し、さらに、温度25℃の環境で1時間静置した後の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、25.0%以上35.0%以下である、金属端子用接着性フィルム。
本開示の金属端子用接着性フィルムは、蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在されるものである。具体的には、例えば図1から図3に示されるように、本開示の金属端子用接着性フィルム1は、蓄電デバイス素子4の電極に電気的に接続されている金属端子2と、蓄電デバイス素子4を封止する蓄電デバイス用外装材3との間に介在されている。また、金属端子2は、蓄電デバイス用外装材3の外側に突出しており、ヒートシールされた蓄電デバイス用外装材3の周縁部3aにおいて、金属端子用接着性フィルム1を介して、蓄電デバイス用外装材3に挟持されている。なお、本開示において、蓄電デバイス用外装材をヒートシールする際の加熱温度としては、通常160〜190℃程度の範囲、圧力としては、通常1.0〜2.0MPa程度の範囲である。なお、接着性フィルムを介して金属端子と蓄電デバイス用外装材とを接着する工程では、例えば、金属端子への仮接着工程及び本接着工程というように、複数回の加熱及び加圧が行われることが一般的である。仮接着工程は、金属端子への接着性フィルムへの仮止めや気泡抜きを行う工程であり、本接着工程は、仮接着工程よりも高温条件で1回又は複数回の加熱・加圧を行って接着性フィルムを金属端子に接着させる工程である。金属端子用接着性フィルムの金属端子への仮接着工程は、例えば、温度140〜160℃程度、圧力0.01〜1.0MPa程度、時間3〜15秒間程度、回数3〜6回程度の条件で行われ、本接着工程は、例えば、温度160〜240℃程度、圧力0.01〜1.0MPa程度、時間3〜15秒間程度、回数1〜3回程度の条件で行われる。
熱硬化性のエポキシ樹脂内に金属端子用接着性フィルムを包埋し硬化させる。市販品の回転式ミクロトーム(例えば、LEICA製 UC6)と、ダイヤモンドナイフを用いて目的とする方向の断面(TDに沿った断面)を作製し、その際、液体窒素を用いたクライオミクロトームにて、−70℃にて断面作製を行う。包埋樹脂ごと四酸化ルテニウムにて一晩染色する。染色すると、ポリプロピレンが膨張するため、膨張部分をミクロトームでトリミングし、MDの方向に向かって100nmから300nmずつ切り進め、合計で1μmから2μmほど切断したところで、露出している断面を次のようにして観察する。染色した断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡(例えば、日立ハイテクノロジーズ社製 S−4800 TYPE1,測定条件:3kV 20mA High WD6mm 検出器(Upper))で観測して画像(倍率は10000倍)を取得する。なお、断面画像は、第1ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分(第1ポリオレフィン層の厚みを100%とした場合に、基材側の表面とは反対側の表面から30%の厚みの部分までの範囲内である。図4を参照。)について取得する。なお、第1ポリオレフィン層の基材側の表面部分(第1ポリオレフィン層の厚みを100%とした場合に、基材側の表面から30%の厚みの部分までの範囲内)についても、観察箇所を変更することにより、同様にして断面画像を取得することができる。次に、画像を二値化できる画像処理ソフト(例えば、三谷商事製画像解析ソフトWinROOF(Ver7.4)を用い、当該画像について、海島構造の島の部分と海の部分とを二値化して、島部の個数、島部の合計面積の割合(島部の合計面積/画像の測定範囲の面積)、島部の平均粒子径、島部の粒子径偏差σ、及び島部の真円度などが求められる。
[画像処理条件]
画像処理は、画像解析ソフトImageJを用いて行うことができる。具体的には、SEM画像をグレースケール画像(JPEG形式など)のデジタルファイルとして取得し、下記の二値化処理手順とパラメーターに沿って処理を行い、閾値以上の階調(明るい)のピクセルを1、閾値未満の階調(暗い)のピクセルを0として出力し、各々を島部、海部と規定する。
<二値化処理>
1.スパイクノイズ除去 (Despeckle)
2.島部の輪郭除去 (Remove Outliers radius=4 threshold=1 which=Bright)
3.海部の輪郭除去 (Remove Outliers radius=4 threshold=1 which=Dark)
4.スパイクノイズ除去 (Despeckle)
5.X軸(サンプル短手)方向にガウスぼかし (閾値 = 3ピクセル)
6.コントラスト強調 (saturated = 0.2)
7.島部の輪郭除去 (Remove Outliers radius=4 threshold=1 which=Bright)
8.海部の輪郭除去 (Remove Outliers radius=4 threshold=1 which=Dark)
9.大津の二値化
本開示の金属端子用接着性フィルム1は、図4及び図5に示すように、基材11の一方面側に第1ポリオレフィン層12aを備え、他方面側に第2ポリオレフィン層12bを備えている。第1ポリオレフィン層12aが金属端子2側に配置される。また、第2ポリオレフィン層12bが蓄電デバイス用外装材3側に配置される。本開示の金属端子用接着性フィルム1においては、両面側の表面に、それぞれ第1ポリオレフィン層12a及び第2ポリオレフィン層12bが位置している。
金属端子用接着性フィルム1において、基材11は、金属端子用接着性フィルム1の支持体として機能する層である。
接着促進剤層13は、基材11と第1ポリオレフィン層12a及び第2ポリオレフィン層12bとを強固に接着することを目的として、必要に応じて設けられる層である(図5を参照)。接着促進剤層13は、基材11と第1ポリオレフィン層12a及び第2ポリオレフィン層12bとの間の一方側のみに設けられていてもよいし、両側に設けられていてもよい。
本開示の金属端子用接着性フィルム1は、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に介在させて使用される。金属端子2(タブ)は、蓄電デバイス素子4の電極(正極または負極)に電気的に接続される導電部材であり、金属材料により構成されている。金属端子2を構成する金属材料としては、特に制限されず、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅などが挙げられる。例えば、リチウムイオン蓄電デバイスの正極に接続される金属端子2は、通常、アルミニウムなどにより構成されている。また、リチウムイオン蓄電デバイスの負極に接続される金属端子2は、通常、銅、ニッケルなどにより構成されている。
蓄電デバイス用外装材3としては、少なくとも、基材層31、バリア層33、及び熱融着性樹脂層35をこの順に有する積層体からなる積層構造を有するものが挙げられる。図6に、蓄電デバイス用外装材3の断面構造の一例として、基材層31、必要に応じて設けられる接着剤層32、バリア層33、必要に応じて設けられる接着層34、及び熱融着性樹脂層35がこの順に積層されている態様について示す。蓄電デバイス用外装材3においては、基材層31が外層側になり、熱融着性樹脂層35が最内層になる。蓄電デバイスの組み立て時に、蓄電デバイス素子4の周縁に位置する熱融着性樹脂層35同士を接面させて熱融着することにより蓄電デバイス素子4が密封され、蓄電デバイス素子4が封止される。なお、図1から図3には、エンボス成形などによって成形されたエンボスタイプの蓄電デバイス用外装材3を用いた場合の蓄電デバイス10を図示しているが、蓄電デバイス用外装材3は成形されていないパウチタイプであってもよい。なお、パウチタイプには、三方シール、四方シール、ピロータイプなどが存在するが、何れのタイプであってもよい。
蓄電デバイス用外装材3において、基材層31は、蓄電デバイス用外装材の基材として機能する層であり、最外層側を形成する層である。
蓄電デバイス用外装材3において、接着剤層32は、基材層31に密着性を付与させるために、必要に応じて、基材層31上に配置される層である。即ち、接着剤層32は、基材層31とバリア層33の間に設けられる。
蓄電デバイス用外装材において、バリア層33は、蓄電デバイス用外装材の強度向上の他、蓄電デバイス内部に水蒸気、酸素、光などが侵入することを防止する機能を有する層である。バリア層33は、金属層、すなわち、金属で形成されている層であることが好ましい。バリア層33を構成する金属としては、具体的には、アルミニウム、ステンレス、チタンなどが挙げられ、好ましくはアルミニウムが挙げられる。バリア層33は、例えば、金属箔や金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜、これらの蒸着膜を設けたフィルムなどにより形成することができ、金属箔により形成することが好ましく、アルミニウム箔により形成することがさらに好ましい。蓄電デバイス用外装材の製造時に、バリア層33にしわやピンホールが発生することを防止する観点からは、バリア層は、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム(JIS H4160:1994 A8021H−O、JIS H4160:1994 A8079H−O、JIS H4000:2014 A8021P−O、JIS H4000:2014 A8079P−O)など軟質アルミニウム箔により形成することがより好ましい。
蓄電デバイス用外装材3において、接着層34は、熱融着性樹脂層35を強固に接着させるために、バリア層33と熱融着性樹脂層35の間に、必要に応じて設けられる層である。
蓄電デバイス用外装材3において、熱融着性樹脂層35は、最内層に該当し、蓄電デバイスの組み立て時に熱融着性樹脂層同士が熱融着して蓄電デバイス素子を密封する層である。
本開示の蓄電デバイス10は、少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた蓄電デバイス素子4と、当該蓄電デバイス素子4を封止する蓄電デバイス用外装材3と、正極及び負極のそれぞれに電気的に接続され、蓄電デバイス用外装材3の外側に突出した金属端子2とを備えている。本開示の蓄電デバイス10においては、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム1が介在されてなることを特徴とする。すなわち、本開示の蓄電デバイス10は、金属端子2と蓄電デバイス用外装材3との間に、本開示の金属端子用接着性フィルム1が介在する工程を備える方法により製造することができる。
実施例1
第1ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)、第2ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、ポリプロピレン(PP)、基材として、未延伸ポリプロピレンフィルム(CPP、ホモポリプロピレン、厚み50μm)を用意した。基材(CPP)の一方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)をTダイ押出機で押出して、第1ポリオレフィン層(厚み50μm)を形成し、基材(CPP)の他方面に、ポリプロピレン(PP)をTダイ押出機で押出して、第2ポリオレフィン層(厚み50μm)を形成し、第1ポリオレフィン層(50μm、PPa層)/基材(50μm、CPP層)/第2ポリオレフィン層(50μm、PP層)が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。
第1ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)、第2ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、ポリプロピレン(PP)、基材として、カーボンブラックで黒色に着色されたポリプロピレンフィルム(PP、厚み30μm)を用意した。基材(PP)の一方面に、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)をTダイ押出機で押出して、第1ポリプロピレン層(厚み50μm)を形成し、基材(PP)の他方面に、ポリプロピレン(PP)をTダイ押出機で押出して、第2ポリプロピレン層(厚み50μm)を形成し、第1ポリオレフィン層(50μm、PPa層)/基材(30μm、PP層)/第2ポリオレフィン層(20μm、PP層)が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。
第1ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)、第2ポリオレフィン層を形成するポリオレフィンとして、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(PPa)、基材として、ポリプロピレン(PP)を用意した。各層の樹脂を用いて、多層空冷インフレーション成形を行い、第1ポリオレフィン層(25μm、PPa層)/基材(50μm、PP層)/第2ポリオレフィン層(25μm、PPa層)が順に積層された金属端子用接着性フィルムを得た。
熱硬化性のエポキシ樹脂内に金属端子用接着性フィルムを包埋し硬化させた。市販品の回転式ミクロトーム(LEICA製 UC6)と、ダイヤモンドナイフを用いて目的とする方向の断面(TDに平行な方向かつ厚みの方向の断面)を作製し、その際、液体窒素を用いたクライオミクロトームにて、−70℃にて断面作製を行った。包埋樹脂ごと四酸化ルテニウムにて一晩染色した。染色すると、ポリプロピレンが膨張するため、膨張部分をミクロトームでトリミングし、MDの方向に向かって100nmから300nmずつ切り進め、合計で1μmから2μmほど切断したところで、露出している断面を次のようにして観察した。染色した断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ社製 S−4800 TYPE1,測定条件:3kV 20mA High WD6mm 検出器(Upper))で観測して画像(倍率は10000倍)を取得した。断面画像は、第1ポリオレフィン層の金属端子側の表面部分(第1ポリオレフィン層の厚みを100%とした場合に、基材側の表面とは反対側の表面から30%の厚みの部分までの範囲内である。図4を参照。)と、第1ポリオレフィン層の基材側の表面部分(第1ポリオレフィン層の厚みを100%とした場合に、基材側の表面から30%の厚みの部分までの範囲内)について、それぞれ取得した。次に、画像を二値化できる画像処理ソフト(三谷商事製画像解析ソフトWinROOF(Ver7.4)を用い、当該画像について、海島構造の島の部分と海の部分とを二値化して、島の部分の個数、島の部分の合計面積の割合(島の部分の合計面積/画像の測定範囲の面積)、島の部分の平均粒子径、島の部分の粒子径偏差σ、及び島の部分の真円度をそれぞれ求めた。結果を表1,2示す。表1は、後述の<金属端子用接着性フィルムと金属端子との密着強度の測定>と同様にして、190℃に加熱されたホットプレートを用いて金属端子用接着性フィルムを12秒間加熱した後のサンプルについての測定結果であり、表2は、当該加熱を行っていないサンプルについての測定結果である。
[画像処理条件]
画像処理は、画像解析ソフトImageJを用いて行った。具体的には、SEM画像をグレースケール画像(JPEG)のデジタルファイルとして取得し、下記の二値化処理手順とパラメーターに沿って処理を行い、閾値以上の階調(明るい)のピクセルを1、閾値未満の階調(暗い)のピクセルを0として出力し、各々を島部、海部と規定した。
<二値化処理>
1.スパイクノイズ除去 (Despeckle)
2.島部の輪郭除去 (Remove Outliers radius=4 threshold=1 which=Bright)
3.海部の輪郭除去 (Remove Outliers radius=4 threshold=1 which=Dark)
4.スパイクノイズ除去 (Despeckle)
5.X軸(サンプル短手)方向にガウスぼかし (閾値 = 3ピクセル)
6.コントラスト強調 (saturated = 0.2)
7.島部の輪郭除去 (Remove Outliers radius=4 threshold=1 which=Bright)
8.海部の輪郭除去 (Remove Outliers radius=4 threshold=1 which=Dark)
9.大津の二値化
金属端子として、縦50mm、横22.5mm、厚み0.2mmのアルミニウム(JIS H4160:1994 A8079H−O)を用意した。また、実施例及び比較例で得られた各金属端子用接着性フィルムを長さ45mm、幅15mmに裁断した。次に、金属端子用接着性フィルムを金属端子の上に置き、金属端子/接着性フィルムの積層体を得た。このとき、金属端子の縦方向及び横方向が、それぞれ、金属端子用接着性フィルムの長さ方向及び幅方向と一致し、かつ、金属端子と金属端子用接着性フィルムの中心が一致するように積層した。また、金属端子用接着性フィルムの第1ポリオレフィン層が金属端子側に配置されている。次に、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体フィルム(ETFEフィルム、厚さ100μm)を、当該積層体の金属端子用接着性フィルムの上に置いた(ETFEフィルムで金属端子用接着性フィルムの表面を覆った)状態で、190℃に加熱されたホットプレート上に載置する(金属端子がホットプレート側)と共に、スポンジ付きの500gの錘を載せて(面圧は0.016MPa)、12秒間静置して、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を25℃まで自然冷却した。次に、25℃の環境において、テンシロン万能材料試験機(エー・アンド・デイ社製のRTG−1210)で金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させた。剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度(N/15mm)とした。剥離速度は50mm/分、剥離角度は180°、チャック間距離は30mmとし、3回測定した平均値とした。結果を表1に示す。なお、温度190℃及び面圧0.016MPaの加熱加圧環境で12秒間静置する処理は、前記の仮接着工程及び本接着工程で加わる熱と圧力を想定した処理である。
前記の<金属端子用接着性フィルムと金属端子との密着強度の測定>と同様にして、接着性フィルムを金属端子に熱融着させた。熱融着後の積層体を25℃まで自然冷却した。次に、得られた積層体を、85℃の電解液(エチレンカーボネート:ジエチルカーボネート:ジメチルカーボネート=1:1:1の容積比で混合した溶液に6フッ化リン酸リチウムが1mol/Lとなるよう混合して得られたもの)に1日間浸漬させた後、電解液及び塩が十分に洗い流されるまで水洗いを実施して取り出し、1時間以内に前記の<金属端子用接着性フィルムと金属端子との密着強度の測定>と同様にして、金属端子用接着性フィルムを金属端子から剥離させて、剥離時の最大強度を金属端子に対する密着強度(N/15mm)とした。結果を表1に示す。
項1. 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第1ポリオレフィン層のTDに平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記断面画像は、前記第1ポリオレフィン層の厚みを100%とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から30%の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、
前記金属端子用接着性フィルムを温度190℃及び面圧0.016MPaの加熱加圧環境で12秒間静置し、さらに、温度25℃の環境で1時間静置した後の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、25.0%以上35.0%以下である、金属端子用接着性フィルム。
項2. 前記断面画像において、前記島部の平均粒子径が、0.3μm以上である、項1に記載の金属端子用接着性フィルム。
項3. 前記断面画像において、前記島部の粒子径偏差が、0.3以下である、項1又は2に記載の金属端子用接着性フィルム。
項4. 前記断面画像において、前記島部の真円度が、0.75以上である、項1〜3のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項5. 前記第1ポリオレフィン層の厚みが、60μm以下である、項1〜4のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項6. 前記基材の厚みが、60μm以下である、項1〜5のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項7. 前記第2ポリオレフィン層の厚みが、60μm以下である、項1〜6のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項8. 前記金属端子用接着性フィルムの厚みが、180μm以下である、項1〜7のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項9. 前記第1ポリオレフィン層は、顔料を含む、項1〜8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項10. 前記基材は、ポリオレフィン骨格を含む、項1〜9のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
項11. 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記第1ポリオレフィン層、前記基材、及び前記第2ポリオレフィン層をこの順に備える積層体を得る工程を備えており、
前記第1ポリオレフィン層のTDに平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記断面画像は、前記第1ポリオレフィン層の厚みを100%とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から30%の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、
前記金属端子用接着性フィルムを温度190℃及び面圧0.016MPaの加熱加圧環境で12秒間静置し、さらに、温度25℃の環境で1時間静置した後の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、25.0%以上35.0%以下である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。
項12. 金属端子に、項1〜10のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
項13. 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項1〜10のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。
項14. 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、項1〜10のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
2 金属端子
3 蓄電デバイス用外装材
3a 蓄電デバイス用外装材の周縁部
4 蓄電デバイス素子
10 蓄電デバイス
11 基材
12a 第1ポリオレフィン層
12b 第2ポリオレフィン層
13 接着促進剤層
31 基材層
32 接着剤層
33 バリア層
34 接着層
35 熱融着性樹脂層
Claims (13)
- 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムであって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記基材は、ホモポリプロピレンを含み、
前記第1ポリオレフィン層のTDに平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記断面画像は、前記第1ポリオレフィン層の厚みを100%とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から30%の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、
前記金属端子用接着性フィルムを温度190℃及び面圧0.016MPaの加熱加圧環境で12秒間静置し、さらに、温度25℃の環境で1時間静置した場合の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、28.0%以上35.0%以下であり、
前記断面画像において、前記島部の粒子径偏差が、0.3以下である、金属端子用接着性フィルム。 - 前記断面画像において、前記島部の平均粒子径が、0.3μm以上である、請求項1に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記断面画像において、前記島部の真円度が、0.75以上である、請求項1又は2に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記第1ポリオレフィン層の厚みが、60μm以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記基材の厚みが、60μm以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記第2ポリオレフィン層の厚みが、60μm以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記金属端子用接着性フィルムの厚みが、180μm以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記第1ポリオレフィン層は、顔料を含む、請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 前記基材は、ポリオレフィン骨格を含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルム。
- 蓄電デバイス素子の電極に電気的に接続された金属端子と、前記蓄電デバイス素子を封止する蓄電デバイス用外装材との間に介在される、金属端子用接着性フィルムの製造方法であって、
前記金属端子用接着性フィルムは、前記金属端子側に配置される第1ポリオレフィン層と、基材と、前記蓄電デバイス用外装材側に配置される第2ポリオレフィン層とをこの順に備える積層体から構成されており、
前記基材は、ホモポリプロピレンを含み、
前記第1ポリオレフィン層、前記基材、及び前記第2ポリオレフィン層をこの順に備える積層体を得る工程を備えており、
前記第1ポリオレフィン層のTDに平行な方向かつ厚み方向の断面について、電界放出形走査型電子顕微鏡を用いて取得した断面画像に海島構造が観察され、
前記断面画像は、前記第1ポリオレフィン層の厚みを100%とした場合に、前記基材側の表面とは反対側の表面から30%の厚みの部分までの範囲内で取得した断面画像であり、
前記金属端子用接着性フィルムを温度190℃及び面圧0.016MPaの加熱加圧環境で12秒間静置し、さらに、温度25℃の環境で1時間静置した場合の前記断面画像において、前記海島構造の島部の合計面積の割合が、28.0%以上35.0%以下であり、
前記断面画像において、前記島部の粒子径偏差が、0.3以下である、金属端子用接着性フィルムの製造方法。 - 金属端子に、請求項1〜9のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが取り付けられてなる、金属端子用接着性フィルム付き金属端子。
- 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスであって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項1〜9のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムが介在されてなる、蓄電デバイス。 - 少なくとも、正極、負極、及び電解質を備えた前記蓄電デバイス素子と、当該蓄電デバイス素子を封止する前記蓄電デバイス用外装材と、前記正極及び前記負極のそれぞれに電気的に接続され、前記蓄電デバイス用外装材の外側に突出した前記金属端子とを備える蓄電デバイスの製造方法であって、
前記金属端子と前記蓄電デバイス用外装材との間に、請求項1〜9のいずれか1項に記載の金属端子用接着性フィルムを介在させて、前記蓄電デバイス素子を前記蓄電デバイス用外装材で封止する工程を備える、蓄電デバイスの製造方法。
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