JP6857198B2 - 部品データ修正システム及び部品データ修正方法 - Google Patents
部品データ修正システム及び部品データ修正方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6857198B2 JP6857198B2 JP2018566736A JP2018566736A JP6857198B2 JP 6857198 B2 JP6857198 B2 JP 6857198B2 JP 2018566736 A JP2018566736 A JP 2018566736A JP 2018566736 A JP2018566736 A JP 2018566736A JP 6857198 B2 JP6857198 B2 JP 6857198B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- data
- mounting machine
- existing
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 15
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 8
- 238000002715 modification method Methods 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
図1に示すように、部品データ修正システムは、パーソナルコンピュータ等のコンピュータ11と、キーボード、マウス、タッチパネル等の入力装置13と、液晶ディスプレイ、CRT等の表示装置14と、後述する図5の部品データ修正プログラムや各種のデータ等を記憶する記憶装置15とを備えた構成となっている。部品データ修正システムは、部品実装機の制御システムを利用して構成しても良いし、複数の部品実装機を配列した部品実装ラインの生産管理システムを利用して構成しても良いし、或は、これらのシステムとは別に構成した専用の部品データ修正システムとしても良い。勿論、部品データ自動作成システムを部品データ修正システムとして用いても良い。
部品実装基板の生産に必要な部品について、その部品の製造会社等から提供される部品情報(図2参照)をコンピュータ11に読み込む。この部品情報は、部品のCADデータと連携し、少なくとも、部品ボディ、端子及び部品重量に関する情報が含まれる。尚、部品の搬送速度に影響する部品重量は、部品ボディ及び端子に関する情報から推定できるため、部品情報には部品重量に関する情報が含まれていなくても良いが、部品重量に関する情報が含まれていても良いことは言うまでもない。
コンピュータ11は、図3に示すように、既存の部品実装機で使用する既存の部品データと自動作成した部品データとを表示装置14に比較表示する。この際、既存の部品データは、事前に記憶装置15に保存しておいても良いし、外部のサーバー等からネットワークを介してダウンロードしたり、或は、既存の部品データを記録したCD等の記録媒体を入手してコンピュータ11に読み込ませるようにしても良い。
作業者が表示装置14に比較表示された既存の部品データと自動作成した部品データとを参照して、作業者が既存の部品データの各項目のデータの修正の要否を判断して、その判断結果を入力装置13を操作してコンピュータ11に入力する。コンピュータ11は、図4に示すように、作業者が修正不要と判断した項目のデータについては、既存の部品データの該当項目のデータを修正せずに、そのまま別の機種の部品実装機でも使用可能なデータとして用い、作業者が修正必要と判断した項目のデータのみ、既存の部品データの該当項目のデータを、自動作成した部品データの該当項目のデータと置き換えることで、既存の部品データを別の機種の部品実装機で使用可能な部品データに修正する。
以上説明した本実施例2でも、前記実施例1と同様の効果を得ることができる。
Claims (3)
- 既存の部品実装機で使用する既存の部品データを、別の機種の部品実装機で使用可能な部品データに修正する部品データ修正システムであって、
部品ボディ及び端子に関する情報を含む部品情報と、前記既存の部品実装機の仕様と前記別の機種の部品実装機の仕様に関する情報を取得する情報取得部と、
前記情報取得部で取得した前記部品情報と、前記既存の部品実装機の仕様と前記別の機種の部品実装機の仕様とを比較した比較結果に基づいて前記既存の部品データを前記別の機種の部品実装機で使用可能な部品データに修正する部品データ修正部と
を備える、部品データ修正システム。 - 前記既存の部品データには、部品ボディと端子に関する項目のデータの他に、少なくとも、部品を撮像する条件、部品を吸着する吸着ノズル及び前記吸着ノズルに吸着した部品を搬送する速度に関する3つの項目のデータが含まれ、
前記部品データ修正部は、前記既存の部品データに含まれる複数の項目のデータのうち、部品ボディと端子に関する項目のデータは修正せず、前記3つの項目の中から少なくとも1つの項目のデータを前記部品情報と、前記既存の部品実装機の仕様と前記別の機種の部品実装機の仕様とを比較した比較結果に基づいて修正する、請求項1に記載の部品データ修正システム。 - 既存の部品実装機で使用する既存の部品データを、別の機種の部品実装機で使用可能な部品データに修正する部品データ修正方法であって、
部品ボディ及び端子に関する情報を含む部品情報と、前記既存の部品実装機の仕様と前記別の機種の部品実装機の仕様に関する情報を取得する情報取得工程と、
前記情報取得工程で取得した前記部品情報と、前記既存の部品実装機の仕様と前記別の機種の部品実装機の仕様とを比較した比較結果に基づいて前記既存の部品データを前記別の機種の部品実装機で使用可能な部品データに修正する部品データ修正工程と
を含む、部品データ修正方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/005190 WO2018146818A1 (ja) | 2017-02-13 | 2017-02-13 | 部品データ修正システム及び部品データ修正方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018146818A1 JPWO2018146818A1 (ja) | 2019-11-07 |
JP6857198B2 true JP6857198B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=63108008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018566736A Active JP6857198B2 (ja) | 2017-02-13 | 2017-02-13 | 部品データ修正システム及び部品データ修正方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6857198B2 (ja) |
WO (1) | WO2018146818A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7422282B2 (ja) | 2020-03-27 | 2024-01-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 生産管理装置および生産データ作成方法ならびに生産データ作成プログラム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2902461B2 (ja) * | 1990-08-28 | 1999-06-07 | 松下電器産業株式会社 | 実装データ変換方法 |
JP4414246B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2010-02-10 | Juki株式会社 | 基板生産方法及び基板生産システム |
JP4138842B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2008-08-27 | 松下電器産業株式会社 | 実装条件決定方法 |
JP3946754B2 (ja) * | 2006-09-01 | 2007-07-18 | 松下電器産業株式会社 | 実装データの作成装置および作成方法 |
JP6052996B2 (ja) * | 2013-02-27 | 2016-12-27 | 富士機械製造株式会社 | 生産管理装置 |
-
2017
- 2017-02-13 JP JP2018566736A patent/JP6857198B2/ja active Active
- 2017-02-13 WO PCT/JP2017/005190 patent/WO2018146818A1/ja active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7422282B2 (ja) | 2020-03-27 | 2024-01-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 生産管理装置および生産データ作成方法ならびに生産データ作成プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018146818A1 (ja) | 2018-08-16 |
JPWO2018146818A1 (ja) | 2019-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6411028B2 (ja) | 管理装置 | |
US11004177B2 (en) | Image processing device and board production system | |
JP2011211088A (ja) | 画像処理用部品データ作成方法及び画像処理用部品データ作成装置 | |
JP6600643B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装システム | |
JP6857198B2 (ja) | 部品データ修正システム及び部品データ修正方法 | |
JP6648252B2 (ja) | 画像処理システム及び画像処理方法 | |
JP6130402B2 (ja) | 実装データ管理装置、実装制御装置、実装データ管理方法及びそのプログラム | |
JP6333824B2 (ja) | 基板作業機が用いるデータの処理装置とそれを有する基板作業システム | |
JPWO2014049873A1 (ja) | 画像処理データ修正装置および画像処理データ修正方法 | |
US10015920B2 (en) | Component mounting method in component mounting system | |
JP6230820B2 (ja) | 基板作業機 | |
JPWO2020026350A1 (ja) | トレース支援装置 | |
JP2014120654A (ja) | 実装管理装置、検査管理装置、実装システム、実装管理方法及びそのプログラム、ならびに検査管理方法及びそのプログラム | |
JP6335246B2 (ja) | 検査管理装置及び検査管理方法 | |
JP5713441B2 (ja) | 部品実装システム | |
CN109196971B (zh) | 元件安装系统 | |
US11553633B2 (en) | Mounting device, information processing device, mounting method, and information processing method | |
JP6837152B2 (ja) | シェイプデータ類比判定装置 | |
US11330751B2 (en) | Board work machine | |
JP7407347B2 (ja) | 部品実装装置 | |
WO2023058169A1 (ja) | 部品実装装置 | |
JP6884676B2 (ja) | 部品実装装置 | |
WO2023012981A1 (ja) | 部品実装システム | |
JP7012438B2 (ja) | 生産プログラムの最適化方法及び部品実装機 | |
JP6546269B2 (ja) | エラー対処支援装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6857198 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |