JP6829665B2 - リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法 - Google Patents

リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6829665B2
JP6829665B2 JP2017134746A JP2017134746A JP6829665B2 JP 6829665 B2 JP6829665 B2 JP 6829665B2 JP 2017134746 A JP2017134746 A JP 2017134746A JP 2017134746 A JP2017134746 A JP 2017134746A JP 6829665 B2 JP6829665 B2 JP 6829665B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
lead frame
silver
metal plate
silver film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017134746A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2019016740A5 (enExample
JP2019016740A (ja
Inventor
陽子 中林
陽子 中林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP2017134746A priority Critical patent/JP6829665B2/ja
Publication of JP2019016740A publication Critical patent/JP2019016740A/ja
Publication of JP2019016740A5 publication Critical patent/JP2019016740A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6829665B2 publication Critical patent/JP6829665B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H10W72/884
    • H10W74/00
    • H10W90/736

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP2017134746A 2017-07-10 2017-07-10 リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法 Active JP6829665B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017134746A JP6829665B2 (ja) 2017-07-10 2017-07-10 リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017134746A JP6829665B2 (ja) 2017-07-10 2017-07-10 リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019016740A JP2019016740A (ja) 2019-01-31
JP2019016740A5 JP2019016740A5 (enExample) 2020-04-09
JP6829665B2 true JP6829665B2 (ja) 2021-02-10

Family

ID=65356567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017134746A Active JP6829665B2 (ja) 2017-07-10 2017-07-10 リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6829665B2 (enExample)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020093053A (ja) * 2018-12-12 2020-06-18 株式会社三洋物産 遊技機
JP2020093052A (ja) * 2018-12-12 2020-06-18 株式会社三洋物産 遊技機
JP2020093050A (ja) * 2018-12-12 2020-06-18 株式会社三洋物産 遊技機
JP2020093049A (ja) * 2018-12-12 2020-06-18 株式会社三洋物産 遊技機
JP7293682B2 (ja) * 2018-12-12 2023-06-20 株式会社三洋物産 遊技機

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0613516A (ja) * 1992-05-26 1994-01-21 Nippon Steel Corp リードフレームの製造方法
JP4269595B2 (ja) * 2002-08-23 2009-05-27 トヨタ自動車株式会社 酸化物半導体電極及びその製造方法
US20080318061A1 (en) * 2007-06-20 2008-12-25 Akira Inaba Insulation paste for a metal core substrate and electronic device
TW201250964A (en) * 2011-01-27 2012-12-16 Dainippon Printing Co Ltd Resin-attached lead frame, method for manufacturing same, and lead frame
CN103828076B (zh) * 2011-08-01 2017-07-07 四国计测工业株式会社 半导体装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019016740A (ja) 2019-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6829665B2 (ja) リードフレーム、半導体装置、及びリードフレームの製造方法
US9263315B2 (en) LED leadframe or LED substrate, semiconductor device, and method for manufacturing LED leadframe or LED substrate
CN102683564B (zh) 制造引线框架的方法和发光器件封装件
JP2009224536A (ja) Ledデバイスおよびその製造方法
US20080083973A1 (en) Lead frame for an optical semiconductor device, optical semiconductor device using the same, and manufacturing method for these
JP5307824B2 (ja) 光半導体装置用パッケージおよびこれを用いた光半導体装置、並びにこれらの製造方法
US9735096B1 (en) Lead frame and method for manufacturing the same
JP6481499B2 (ja) 光半導体装置用リードフレーム又は基板、並びにそれを用いた光半導体装置
JP2022168010A (ja) 光半導体装置用金属材料、及びその製造方法、及びそれを用いた光半導体装置
JP2004241766A (ja) 装置
JP2018040030A (ja) 銅製部材の表面処理方法及び半導体実装用基板の製造方法
JP2012039109A (ja) Led用リードフレームまたは基板、半導体装置、およびled用リードフレームまたは基板の製造方法
JP7339566B2 (ja) 光半導体装置用金属構造の製造方法、パッケージ、及びポリアリルアミン重合体を含む溶液
CN105814701B (zh) 光半导体装置及其制造方法以及银用表面处理剂及发光装置
JP2009224537A (ja) Ledデバイスおよびその製造方法
TW201800607A (zh) 引線框結構,引線框,表面黏著型電子裝置及其製造方法
JP2011228687A (ja) Led用リードフレームまたは基板、半導体装置、およびled用リードフレームまたは基板の製造方法
JP6318613B2 (ja) 発光装置用リードフレーム又は基板に用いられるめっき液、並びに、それを用いて製造されるリードフレーム又は基板、及びその製造方法、及びそれを備える発光装置
JP7148793B2 (ja) 光半導体装置用金属材料、及びその製造方法、及びそれを用いた光半導体装置
JP7116308B2 (ja) 光半導体装置用金属材料、及びその製造方法、及びそれを用いた光半導体装置
JP2012138441A (ja) Led用基板とその製造方法および半導体装置
JP2015233081A (ja) 光半導体装置の製造方法及び光半導体装置
JP2013183148A (ja) 半導体発光素子搭載用基板、半導体発光素子搭載用基板の製造方法及び半導体発光素子搭載用基板を用いた半導体発光装置
JP6635152B2 (ja) リードフレーム、発光装置用パッケージ、発光装置及び発光装置の製造方法
JP2015207634A (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20180320

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200225

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210105

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210122

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6829665

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150