JP6828362B2 - 同軸ケーブル - Google Patents

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Description

本発明は、同軸ケーブルに関する。
従来より、電気信号を伝送する際、内部導体と、絶縁層と、外部導体と、シースと、を有する同軸ケーブルが用いられている。内部導体として、CP線からなる高張力金属線と、高張力金属線の側周を囲うように設けられた軟銅線からなる低抵抗金属線と、を撚り合わせてなる撚線であって、撚線が所定の径となるように圧縮加工を行った撚線(圧縮撚線)を用いることが提案されている(例えば特許文献1参照)。
特開平8−222036号公報
しかしながら、上述の圧縮撚線は、内部導体を小型(細径)にすることはできるものの、CP線は耐屈曲性が低い線であるため、このような内部導体では、繰り返し屈曲すると内部導体が断線してしまうことがある。
本発明は、細径であり、良好な耐屈曲性を有する導体を備える同軸ケーブルを提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、
内部導体と、前記内部導体の側周を囲うように設けられた絶縁層と、前記絶縁層の側周を囲うように設けられた外部導体と、を有し、
前記内部導体は、
複数の抗張力線が撚られてなる抗張力撚線と、
前記抗張力撚線の側周を全周にわたって囲うように、前記抗張力撚線と同心の円周上に配され、前記抗張力撚線を中心にして撚られてなる複数の導電線と、有する同軸ケーブルが提供される。
本発明によれば、細径であり、良好な耐屈曲性を有する導体を備える同軸ケーブルを提供することができる。
本発明の一実施形態にかかる同軸ケーブルの径方向における概略断面図の一例を示す図である。 (a)は図1の同軸ケーブルが備える内部導体の径方向における概略断面図の一例を示す図であり、(b)は従来の内部導体の径方向における概略断面図の一例を示す図であり、(c)は従来の内部導体の径方向における概略断面図の他の例を示す図である。 導電線(抗張力撚線)の撚りピッチを説明する模式図を示す図である。 屈曲試験の方法を説明する図である。
<本発明の一実施形態>
(1)同軸ケーブルの構成
以下に、本発明の一実施形態にかかる同軸ケーブルの構成について、図面を参照しながら説明する。
図1に示すように、本実施形態にかかる同軸ケーブル1は、内部導体(中心導体)2と、内部導体2の側周を囲うように設けられた絶縁層3と、絶縁層3の側周を囲うように設けられた外部導体4と、外部導体4の側周を囲うように設けられた外被(シース)5と、を有している。
同軸ケーブル1が備える内部導体2は、例えば図2(a)に示すように、複数(本実施形態では例えば19本)の抗張力線21が撚られてなる抗張力撚線22と、抗張力撚線22の側周を全周にわたって囲うように設けられた複数の導電線23と、を有している。
抗張力撚線22は、抗張力線21からなる層を複数有している。すなわち、本実施形態にかかる抗張力撚線22は、例えば図2(a)に示すように、抗張力撚線22の中心に配される1本の抗張力線21aからなる第1層と、第1層の側周を囲うように配される複数(例えば6本)の抗張力線21bからなる第2層と、第2層の側周を囲うように配される複数(例えば12本)の抗張力線21cからなる第3層と、を有している。
抗張力撚線22は、その破断強度が例えば1500MPa以上であることが望ましい。これにより、抗張力撚線22の側周に複数の導電線23を配した場合であっても、内部導体2全体の破断強度を450MPa以上、好ましくは1000MPa程度にでき、所定の耐屈曲性を確保できる。なお、抗張力撚線22の破断強度が1500MPa未満であると、内部導体2全体の破断強度が450MPa未満になることがある。
なお、上述の抗張力撚線22の代わりに、所定の径を有する1本の抗張力線、すなわち抗張力を有する単線(例えばSUSワイヤ)を用いることも考えられる。しかしながら、この場合、内部導体2(同軸ケーブル1)が屈曲した際に、抗張力線の屈曲箇所に加わる曲げ歪の量が抗張力撚線22よりも多くなる。そのため、所定の耐屈曲性(耐屈曲特性)を確保できないことがある。また、SUSワイヤの破断強度が大きくなるにつれて、耐屈曲性の向上は認められるものの、所定の耐屈曲性を確保できなことを本発明者は確認済みである。
抗張力線21としては、導電線23よりも導電率が低い材料で形成された線を用いることができる。例えば、抗張力線21としてステンレス(SUS)からなる素線(SUS素線)を用いることができる。すなわち、上述の抗張力撚線22としてSUSロープを用いることができる。また、抗張力線21として鋼からなる素線(鋼線、ピアノ線)を用いることもできる。しかしながら、SUS素線の方がピアノ素線よりも錆びにくいという点で好ましい。また、抗張力線21として、ニッケル(Ni)やチタン(Ti)を含む形状記憶合金からなる素線を用いることもできる。しかしながら、SUS素線やピアノ素線の方が上述の形状記憶合金からなる素線よりもコストが低い点で好ましい。
なお、抗張力線21として、アラミド繊維やナイロン等の比較的張力の高い繊維からなる糸を用いることが考えられる。しかしながら、この場合、抗張力撚線22の径方向における断面形状を円形(例えば真円)にすることが難しく、その結果、内部導体2の径方向における断面形状(以下、「内部導体2の断面形状」ともいう。)を円形にできないことがある。また、糸からなる抗張力撚線22は、繰り返し屈曲すると撚りがほどけてきたり、コネクタ等への接続が難しかったりするという問題もある。
導電線23は、信号伝送(信号送電)用の線である。複数の導電線23は、例えば抗張力撚線22の最外層を構成する各抗張力線21(すなわち第3層を構成する抗張力線21c、以下では「最外抗張力線21c」ともいう。)の中心を通る円と同心の円周上に分配されている。複数の導電線23は、抗張力撚線22の中心と各導電線23の中心との間の最短距離が等しくなるとともに、隣接する導電線23がそれぞれ接触し、また各導電線23と抗張力撚線22とが接触するように配されている。複数の導電線23は、抗張力撚線22を中心にして撚られている。
導電線23の数は、最外抗張力線21cの数よりも多いことが好ましい。例えば本実施形態のように最外抗張力線21cの数が12本の場合、導電線23の数は13本以上であることが好ましい。
導電線23の数は、導電線23で構成される層(導電層)を1層で収めることができる範囲内の数で、できるだけ多い数にすることが好ましい。というのも、高速伝送用の信号、すなわち高周波域の電気信号は、表皮効果により主に内部導体2(導電層)の表面側を流れることとなる。例えば1GHzの帯域の信号は、主に内部導体2の表面から1μm程度の深さまでの領域を流れることとなる。したがって、導電層を複数層にするメリットが殆どないどころか、導電層を複数層にすることで、内部導体2の径(直径)が大きくなり、同軸ケーブル1を小型にできないことがある。したがって、導電線23の数は、上述の範囲内の数にすることが好ましい。
各導電線23は、抗張力線21の径よりも小さな径を有していることが好ましい。これにより、導電線23の数を、上述のように最外抗張力線21cの数よりも確実に多くすることができる。
各導電線23の径は、抗張力線21の径よりも小さな径であって、できるだけ小さな径であることが好ましい。これにより、内部導体2の表面をできるだけ凹凸が少ない平坦な面にする、すなわち内部導体2の断面形状を円形(真円)に近付けることができる。
また、複数の導電線23はそれぞれ、同じ径を有していることが好ましい。これにより、内部導体2の断面形状を円形に確実に近付けることができる。
導電線23としては、例えば銅線や銅合金線等の抗張力線21よりも導電率が高い材料で形成された線を用いることができる。銅線は銅合金線よりも導電率が高い点で好ましく、銅合金線は銅線よりも高い引張強度を有する点で好ましい。導電線23は、例えば85%IACS以上の導電率を有していることが好ましい。導電線23の導電率が85%IACS未満であると、高速信号を伝送することができなくなったり、伝送損失が大きくなったりすることがある。
上述のように複数の導電線23は、抗張力撚線22を中心にして撚られている。このとき、導電線23の撚り込み率と抗張力撚線22の撚り込み率とが異なっていることが好ましい。すなわち、各導電線23は、各抗張力線21(特に最外抗張力線21c)と交差していることが好ましい。具体的には、導電線23で構成される層の層心径(Pd)に対する導電線23の撚りピッチ(P)の比(P/Pd比)と、最外抗張力線21cで構成される層の層心径(Pd)に対する最外抗張力線21cの撚りピッチ(P)の比(P/Pd比)と、が異なっている(P/Pd比≠P/Pd比である)ことが好ましい。なお、導電線23で構成される層の層心径とは、抗張力撚線22の側周に環状に配置された各導電線23の中心を通る円C1の直径であり、最外抗張力線21cで構成される層の層心径とは、各最外抗張力線21cの中心を通る円C2の直径である。また、撚りピッチ(P,P)とは、図3に示すように、各導電線23、各最外抗張力線21cがそれぞれ、同軸ケーブル1(すなわち抗張力撚線22)の中心軸mを中心として周方向に螺旋状に360°回転するのに要する距離のことである。
また、導電線23が最外抗張力線21cよりも短ピッチで撚られることが好ましい。すなわち、P/Pd比が、P/Pd比よりも小さい(P/Pd比<P/Pd比である)ことが好ましい。
また、導電線23の撚り方向と抗張力撚線22の撚り方向とを同じ方向とした場合、内部導体2(同軸ケーブル1)が屈曲することによる導電線23の撚り状態の変化を、抗張力線21の撚り状態の変化と同傾向のものにすることができる点で好ましい。すなわち、導電線23の撚り合わせが緩んだ場合、抗張力線21の撚り合わせも緩ませることができ、導電線23の撚り合わせが締まった場合、抗張力線21の撚り合わせも締めることができる点で好ましい。なお、導電線23や抗張力撚線22の撚り状態の変化とは、内部導体2が屈曲した際に導電線23および抗張力撚線22が捻回すること等により、導電線23の撚りピッチ(P)や抗張力撚線22の撚りピッチ(P)が変わることをいう。
また、導電線23の撚り方向と抗張力撚線22の撚り方向とを異なる方向とした場合、導電線23と最外抗張力線21cとを交差させやすくなる点で好ましい。
上述のように、絶縁層3が内部導体2の外周を囲うように設けられている。絶縁層3は、絶縁性に優れるとともに、伝送損失を確実に低減するため誘電率および誘電正接の小さい材料で形成することが好ましい。絶縁層3は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリエチレン、パーフルオロアルコキシアルカン(PFA)等の絶縁樹脂で形成することが好ましい。また、絶縁層3を、発泡ポリエチレン、発泡フッ素樹脂等の発泡絶縁樹脂で形成することもでき、これにより、絶縁層3の誘電率および誘電正接をさらに小さくすることができる。
上述のように、外部導体4が絶縁層3の側周を被覆するように設けられている。外部導体4はシールド層として機能する。外部導体4は、例えば銅や銅合金等の導電率が高い材料で形成されていることが好ましい。例えば、外部導体4として、複数の銅や銅合金の素線(銅線や銅合金線)を格子状に編み込んで形成した編組シールドや、絶縁層3上に複数の素線を螺旋状に巻きつけて形成した横巻シールドを用いることができる。
上述のように、シース5が外部導体4の側周を被覆するように設けられている。シース5は、同軸ケーブル1の最外周を構成する層であり、同軸ケーブル1の保護層として機能する。シース5は、ポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル重合体、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂等で形成することができる。
(2)本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
(a)内部導体2の内周側を抗張力撚線22で構成し、外周側を導電線23で構成することで、内部導体2を小型(細径)にしても、高い耐屈曲性を確保することができる。特に、内部導体2の内周側を抗張力撚線22で構成することで、従来の内部導体よりも高い耐屈曲性を確保することができる。
内部導体2の径を同一としたとき、本実施形態にかかる内部導体2の屈曲寿命の方が、例えば図2(b)に示すような複数の銅合金の素線を撚り合わせてなる銅合金撚線からなる内部導体20Aの屈曲寿命よりも長いことを本願発明者は確認済みである。屈曲寿命とは、内部導体に対して屈曲試験を行った際に内部導体が破断に至るまでの屈曲回数であり、屈曲回数が多いほど、屈曲寿命が長いことを意味する。なお、屈曲試験は、図4に示すように、内部導体2(または内部導体2を有する同軸ケーブル1)を垂直に配置し、所定半径rを有する断面が円形状の2つの治具31で内部導体2を挟んだ後、例えば所定重量の重り32を吊るすことで内部導体2を所定荷重で引張りながら±90°(左右に)屈曲させることで行った。屈曲回数は左右に1回ずつ屈曲させることで1回とした。
また参考までに、内部導体の径を同一としたとき、上述の内部導体20Aの屈曲寿命の方が、例えば図2(c)に示すような銅合金の単線からなる内部導体20Bの屈曲寿命よりも長いことも本願発明者は確認済みである。例えば、上述の内部導体20Aの屈曲寿命を1としたとき、上述の内部導体20Bの屈曲寿命は0.2程度であることを本願発明者は確認済みである。
(b)各導電線23の径を小さくしたり、各導電線23を同じ径にしたりすることで、導電線23に対して圧縮加工を行うことなく、内部導体2の断面形状を円形に近付けることができる。これにより、内部導体2を流れる電気信号の損失(伝送損失)を低減することができる。
本実施形態にかかる内部導体2は、上述の内部導体20Aよりも伝送損失を低減できるとともに、上述の内部導体20Bと同程度の伝送損失にすることができる。例えば、上述の内部導体20Aの伝送損失を1としたとき、本実施形態にかかる内部導体2の伝送損失は0.85程度であり、上述の内部導体20Bの伝送損失は0.8程度であることを本願発明者は確認済みである。なお、これらの内部導体2,20A,20Bの径は同一の径としている。
(c)また、各導電線23の径を小さくすることで、内部導体2が屈曲した際に導電線23の屈曲箇所に加わる曲げ歪の量を少なくできる。また、各導電線23を同じ径にすることで、内部導体2が屈曲した際、屈曲箇所(屈曲箇所の近傍)で特定の導電線23が隣接する他の導電線23によって押し付けられて断線することを抑制できる。これらにより、内部導体2の耐屈曲性をより向上させることができる。
(d)P/Pd比≠P/Pd比とすることで、内部導体2が屈曲した際に抗張力撚線22が引張られることにより隣接する最外抗張力線21cの間に形成された溝(隙間)内に、導電線23が落ちて嵌ることを抑制できる。特定の導電線23が上述の溝内に嵌った状態で内部導体2が屈曲すると、特定の導電線23(例えば上述の溝内に嵌った導電線23)が他の導電線23や最外抗張力線21等によって圧縮されて断線することがあるが、P/Pd比≠P/Pd比とすることで、この課題を解決して導電線23の断線を抑制できる。すなわち、内部導体2の耐屈曲性をより一層向上させることができる。
これに対し、P/Pd比とP/Pd比とが同一(P/Pd比=P/Pd比)であると、各導電線23が最外抗張力線21cと平行に配置されることとなるため、内部導体2が屈曲していない状態であっても、導電線23が隣接する最外抗張力線21cの間の溝内に落ちることがある。
(e)P/Pd比<P/Pd比とすることで、内部導体2の外周側に位置する導電線23の長さが、内部導体2の内周側に位置する抗張力線21(特に最外抗張力線21c)の長さよりも長くなる。なお、導電線23(抗張力線21)の長さとは、導電線23(抗張力線21)の径方向と直交する方向における長さである。これにより、導電線23の余長により、P/Pd比>P/Pd比とする(導電線23を抗張力線21よりも長ピッチで撚る)場合よりも、内部導体2が屈曲しやすくなるため、導電線23がより断線しにくくなる。
(f)P/Pd比<P/Pd比とすることで、内部導体2が屈曲した際に、導電線23や抗張力撚線22(特に最外抗張力線21c)の撚り状態が変化した場合であっても、導電線23が上述の溝内に落ちて嵌ることを抑制できる。その結果、上記(d)の効果を確実に得ることができる。
なお、P/Pd比>P/Pd比であると、導電線23および抗張力撚線22の撚り状態が導電線23および抗張力撚線22の撚りピッチ(P,P)が短くなる方向(撚り合わせが緩む方向)に変化した場合に導電線23が上述の溝内に落ちて嵌ることがある。
(g)導電層を複数の導電線23で構成することで、内部導体2が屈曲した際、屈曲箇所で1本あたりの導電線23に加わる応力を分散させることができるため、導電線23がより断線しにくくなる。
(h)隣接する導電線23が接触していることで、内部導体2が屈曲した際に内部導体2内で隣り合う導電線23同士が互いに干渉することで導電線23が移動することを抑制できる。これにより、内部導体2が屈曲を繰り返しても内部導体2の断面形状を円形に近い形状に維持できるとともに、特定の導電線23が例えば絶縁層3と最外抗張力線21cとの間に挟まれて導電線23が断線することを抑制できる。
(i)本実施形態にかかる内部導体2を有する同軸ケーブル1は、高速信号(例えば400MHz以上の信号)を伝送するケーブルに用いる場合に特に有効である。
(本発明の他の実施形態)
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
上述の実施形態では、抗張力撚線22が抗張力線21からなる層を3層有する場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、1本の抗張力線21aからなる第1層と、第1層の側周を囲うように配される6本の抗張力線21bからなる第2層と、を有する抗張力撚線22であってもよい。すなわち、抗張力撚線22は抗張力線21からなる層を2層以上有していればよく、また各層を構成する抗張力線21の本数も上述の実施形態の本数に限定されるものではなく、内部導体2(同軸ケーブル1)に要求される仕様に基づいて適宜変更可能である。
<本発明の好ましい態様>
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
[付記1]
本発明の一態様によれば、
内部導体と、前記内部導体の側周を囲うように設けられた絶縁層と、前記絶縁層の側周を囲うように設けられた外部導体と、を有し、
前記内部導体は、
複数の抗張力線が撚られてなる抗張力撚線と、
前記抗張力撚線の側周を全周にわたって囲うように、前記抗張力撚線と同心の円周上に配され、前記抗張力撚線を中心にして撚られてなる複数の導電線と、を有する同軸ケーブルが提供される。
[付記2]
付記1の同軸ケーブルであって、好ましくは、
前記抗張力線は、ステンレス素線または鋼線である。
[付記3]
付記1または2の同軸ケーブルであって、好ましくは、
前記導電線の数は、前記抗張力撚線の最外周を構成する前記抗張力線の数よりも多い。
[付記4]
付記1〜3のいずれかの同軸ケーブルであって、好ましくは、
前記導電線の径は、前記抗張力線の径よりも小さい。
[付記5]
付記1〜4のいずれかの同軸ケーブルであって、好ましくは、
複数の前記導電線はそれぞれ、同一の径を有している。
[付記6]
付記1〜5のいずれかの同軸ケーブルであって、好ましくは、
前記導電線で構成される層の層心径(Pd)に対する前記導電線の撚りピッチ(P)の比(P/Pd比)と、前記抗張力線で構成される層の層心径(Pd)に対する前記抗張力線の撚りピッチ(P)の比(P/Pd比)と、が異なっている。
[付記7]
付記6の同軸ケーブルであって、好ましくは、
前記導電線で構成される層の層心径(Pd)に対する前記導電線の撚りピッチ(P)の比(P/Pd比)が、前記抗張力線で構成される層の層心径(Pd)に対する前記抗張力線の撚りピッチ(P)の比(P/Pd比)よりも小さい。
[付記8]
付記1〜7のいずれかの同軸ケーブルであって、好ましくは、
前記抗張力撚線の撚り方向と、前記導電線の撚り方向と、が同じ方向である。
[付記9]
付記1〜8のいずれかの同軸ケーブルであって、好ましくは、
前記抗張力撚線の撚り方向と、前記導電線の撚り方向と、が異なる方向である。
[付記10]
付記1〜9のいずれかの同軸ケーブルであって、好ましくは、
前記抗張力撚線の破断強度が1500MPa以上である。
[付記11]
付記1〜10のいずれかの同軸ケーブルであって、好ましくは、
高速信号伝送に用いられる。
1 同軸ケーブル
2 内部導体(導体)
21(21a〜21c) 抗張力線
22 抗張力撚線
23 導電線

Claims (3)

  1. 内部導体と、前記内部導体の側周を囲うように設けられた絶縁層と、前記絶縁層の側周を囲うように設けられた外部導体と、を有し、
    前記内部導体は、
    ステンレス素線または鋼線である複数の抗張力線が撚られてなる抗張力撚線と、
    前記抗張力撚線の側周を全周にわたって囲うように、前記抗張力撚線と同心の円周上に配され、前記抗張力撚線を中心にして撚られてなる複数の導電線と、
    を有し、
    前記複数の導電線は、導電率が85%IACS以上であり、
    前記抗張力撚線は、中心に配される1本の抗張力線からなる第1層と、前記第1層の側周を囲うように配される複数の抗張力線からなる第2層と、前記第2層の側周を囲うように配される複数の抗張力線からなる第3層と、を有し、
    前記複数の導電線の撚りピッチが、前記抗張力撚線の前記第3層を構成する前記複数の抗張力線の撚りピッチよりも短く、前記導電線で構成される層の層心径に対する前記導電線の撚りピッチの比が、前記抗張力線で構成される前記第3層の層心径に対する前記抗張力線の撚りピッチの比よりも小さい
    同軸ケーブル。
  2. 前記抗張力撚線の撚り方向と、前記導電線の撚り方向と、が同じ方向である
    請求項に記載の同軸ケーブル。
  3. 前記抗張力撚線の破断強度が1500MPa以上であり、前記内部導体の破断強度が450MPa以上である
    請求項1または2に記載の同軸ケーブル。
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