JP6818973B2

JP6818973B2 - Handa processing equipment

Info

Publication number: JP6818973B2
Application number: JP2016241323A
Authority: JP
Inventors: 満男海老澤
Original assignee: And Co Ltd
Current assignee: And Co Ltd
Priority date: 2016-12-13
Filing date: 2016-12-13
Publication date: 2021-01-27
Anticipated expiration: 2036-12-13
Also published as: JP2018094595A

Description

本発明は、半田片を加熱溶融し回路基板に半田付けを行う半田付けの処理装置に関するものである。 The present invention relates to a soldering processing apparatus that heats and melts a solder piece and solders it to a circuit board.

近年、各種機器において電気部品を実装した電子回路が搭載されている。電子回路の形成工程においては、リード線を基板上の配線パターン（ランド）に接合する処理等のため、半田鏝を用いた半田付けが実施される。また半田付けの工程を機械的に実現させるため、鏝先の部分を備えた半田処理装置が利用されている。
このような半田処理装置は、例えば加熱された鏝先内に半田片（糸半田を切断したもの）を供給し、鏝先の熱を用いて半田片を加熱溶融することにより、下方へ溶融した半田を供給するように構成される。これにより、下方に配置しておいた基板に対する半田付け工程が実現可能である。 In recent years, various devices are equipped with electronic circuits on which electrical components are mounted. In the process of forming an electronic circuit, soldering using a soldering iron is performed for a process of joining lead wires to a wiring pattern (land) on a substrate. Further, in order to mechanically realize the soldering process, a soldering apparatus provided with a soldering tip is used.
In such a solder processing apparatus, for example, a solder piece (a piece obtained by cutting a thread solder) is supplied into a heated iron tip, and the solder piece is heated and melted by using the heat of the iron tip, thereby melting downward. It is configured to supply solder. As a result, it is possible to realize a soldering process for the substrate arranged below.

特許文献１に記載されている技術は、筒内部で半田を溶融させる半田鏝によって、回路基板上の端子に半田付けを行うものである。 The technique described in Patent Document 1 is to solder the terminals on the circuit board with a soldering iron that melts the solder inside the cylinder.

国際公開第２００８／０２３４６１号International Publication No. 2008/023461

しかしながら、特許文献１に記載されている技術では、端子板のように複数の端子の半田付け行う際には、それぞれの端子をひとつずつ順番に半田付けを行うため、半田付けに要する時間が多く必要であるという欠点があった。
また複数の半田鏝を用いて同時に複数箇所の半田付けを行うことも考えられるが、複数の半田鏝にそれぞれ半田を供給する必要があり、複雑で大型になるばかりでなく高価であるため実用的ではなかった。
本発明は上述した課題に鑑み、一つの半田鏝で複数の半田付けを同時に行う装置の提供を目的とする。 However, in the technique described in Patent Document 1, when soldering a plurality of terminals like a terminal plate, each terminal is soldered one by one in order, so that the soldering time is long. There was a drawback that it was necessary.
It is also conceivable to use multiple soldering irons to solder at multiple locations at the same time, but it is practical because it is necessary to supply solder to each of the multiple soldering irons, which is not only complicated and large, but also expensive. It wasn't.
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an apparatus for simultaneously performing a plurality of soldering with one soldering iron.

本発明の半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、鏝先の下端部に設けられた複数の半田付け箇所の一部又は全部を覆う凹部と、鏝先内にガスを送出するガス供給部と、鏝先内に複数箇所分の半田量を供給する半田供給部とを備え、鏝先内に半田片を供給して溶融するとともにガスの流体力により複数の半田付け箇所に溶融した半田を分配して供給することにより多点のはんだ付けを行うものである。 Soldering apparatus of the present invention includes: a soldering tip having a substantially cylindrical shape that extends vertically is heatable, and a recess for covering a part or all of the plurality of soldering points provided under end of the soldering tip, trowel a gas supply unit for delivering gas into the first, and a solder supply unit for supplying a solder amount of multiple branching into the soldering tip, the fluid force of gas with melt by supplying a solder strip into the soldering tip Multi-point soldering is performed by distributing and supplying the molten solder to a plurality of soldering points.

また上記装置として具体的には、複数の半田付けの箇所の端部からガスを流すことにより溶融半田の分配を促進するものである。 Further, specifically, as the above-mentioned device, the distribution of molten solder is promoted by flowing gas from the ends of a plurality of soldering points.

また、本発明の半田処理装置は、複数の半田付けのそれぞれの箇所の間にガスを流すことにより半田付け箇所間の溶融半田の分離を促進するものである。
また、上記装置として具体的には、凹部に気体の排出口を設けガスを流してガス流の方向を制御するものである。 Further, the solder processing apparatus of the present invention promotes the separation of molten solder between the soldered parts by flowing gas between the respective parts of the plurality of soldered parts.
Further, specifically, the device is provided with a gas discharge port in a recess to allow gas to flow to control the direction of gas flow.

また、本発明の半田処理装置は、半田片の溶融時に、鏝先を半田付け箇所の方向に移動させ溶融半田を分配するものである。
また本発明の半田処理装置は、半田片の溶融時にガス流量を一時的に増加させてガス流の力を増加させたものである。 Further, in the solder processing apparatus of the present invention, when the solder piece is melted, the tip of the solder is moved in the direction of the soldering portion to distribute the molten solder.
Further, in the solder processing apparatus of the present invention, the gas flow rate is temporarily increased when the solder pieces are melted to increase the force of the gas flow.

本発明に係る半田処理装置によれば、複数の半田付け箇所を覆う凹部に溶融半田を供給し、ガス流によってそれぞれの半田付け箇所に半田を供給することにより、１回の半田付けによって複数箇所の半田付けを同時に行うことができ、半田付け工程時間を短縮することができる。 According to the soldering apparatus according to the present invention, molten solder is supplied to recesses covering a plurality of soldering locations, and solder is supplied to each soldering location by a gas flow, so that a plurality of locations can be soldered once. Can be soldered at the same time, and the soldering process time can be shortened.

本発明の半田処理装置の実施形態１を示す斜視図である。It is a perspective view which shows Embodiment 1 of the solder processing apparatus of this invention. 図１に示す半田処理装置のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut at the line II-II of the solder processing apparatus shown in FIG. 図１に示す半田処理装置に設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a part of the drive mechanism provided in the solder processing apparatus shown in FIG. 本発明の実施形態１の半田処理装置の半田が溶融を開始したときの鏝先を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the trowel tip when the solder of the solder processing apparatus of Embodiment 1 of this invention starts melting. 同半田が分配されたときの鏝先を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the iron tip when the solder is distributed. 本発明の半田処理装置の実施形態２の鏝先の動作を示す断面図であり、（ａ）は半田片投入時を示し、（ｂ）は半田片溶融時を示し、（ｃ）は半田片終了時を示す。It is sectional drawing which shows the operation of the trowel tip of Embodiment 2 of the solder processing apparatus of this invention, (a) shows the time when the solder piece is put in, (b) shows the time when the solder piece is melted, (c) is the solder piece. Indicates the end time. 同実施形態２の鏝先の底面を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the bottom surface of the trowel tip of the same Embodiment 2. 本発明の半田処理装置の実施形態３の鏝先と配線基板とを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the trowel tip and the wiring board of Embodiment 3 of the solder processing apparatus of this invention. 同実施形態３の鏝先の動作を示す断面図であり、（ａ）は鏝先の移動前、（ｂ）は鏝先移動中を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the operation of the trowel tip of the 3rd embodiment, (a) is a sectional view which shows before moving the trowel tip, and (b) is a sectional view which shows that the trowel tip is moving. 本発明の他の実施形態を示す斜視図であり、（ａ）は半田付け前の状態を示し、（ｂ）は半田投入時の状態を示す。It is a perspective view which shows the other embodiment of this invention, (a) shows the state before soldering, (b) shows the state at the time of soldering.

以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は本発明にかかる半田付け装置の一例の斜視図である。図２は図１に示す半田付け装置のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。図３は図１に示す半田付け装置に設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図１では、筐体及び支持部１の一部を切断し、半田付け装置の内部を表示するようにしている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First Embodiment)
FIG. 1 is a perspective view of an example of a soldering apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of the soldering apparatus shown in FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of a part of the drive mechanism provided in the soldering device shown in FIG. In FIG. 1, a part of the housing and the support portion 1 is cut to display the inside of the soldering device.

図１に示すように半田付け装置Ａは、上方から糸半田Ｗを供給し、下部に設けられた鏝先５を利用して、鏝先５の下方に配置される配線基板Ｂｄと、電子部品の端子Ｔｐとを半田付けする装置である。図１及び図２に示すように、半田付け装置Ａは、支持部１、カッターユニット２、駆動機構３、ヒーターユニット４、鏝先５、半田送り機構６及びガス供給部７を備えており、半田付け装置Ａのうち支持部１、カッターユニット２、駆動機構３、半田送り機構６とにより半田供給部Ａ１を構成する。
支持部１は、立設された平板状の壁体１１を備えている。なお、以下の説明では、便宜上、図１に示すように、壁体１１に沿う水平方向をＸ方向、壁体１１と垂直な水平方向をＹ方向、壁体１１に沿う鉛直方向をＺ方向とする。例えば、図１に示すように、壁体１１はＺＸ平面を有している。 As shown in FIG. 1, the soldering apparatus A supplies the thread solder W from above, and utilizes the solder tip 5 provided at the bottom to provide a wiring board Bd arranged below the solder tip 5 and electronic components. It is a device for soldering the terminal Tp of. As shown in FIGS. 1 and 2, the soldering device A includes a support unit 1, a cutter unit 2, a drive mechanism 3, a heater unit 4, a tip 5, a solder feed mechanism 6, and a gas supply unit 7. Of the soldering devices A, the support unit 1, the cutter unit 2, the drive mechanism 3, and the solder feed mechanism 6 constitute the solder supply unit A1.
The support portion 1 includes an erected flat plate-shaped wall body 11. In the following description, for convenience, as shown in FIG. 1, the horizontal direction along the wall body 11 is the X direction, the horizontal direction perpendicular to the wall body 11 is the Y direction, and the vertical direction along the wall body 11 is the Z direction. To do. For example, as shown in FIG. 1, the wall body 11 has a ZX plane.

半田付け装置Ａは、治具Ｇｊに取り付けられた配線基板Ｂｄと、配線基板Ｂｄに配置された電子部品の複数の端子Ｔｐとに溶融半田を供給し、接続固定を行う。半田付けを行うとき、治具ＧｊをＸ方向及びＹ方向に移動させ配線基板ＢｄのランドＬｄとの位置決めを行う。また、そして、半田付け装置ＡはＺ方向に移動可能であり、位置決め後Ｚ方向に移動することで、鏝先５の先端をランドＬｄに接触させることができる。 The soldering device A supplies molten solder to the wiring board Bd attached to the jig Gj and a plurality of terminals Tp of electronic components arranged on the wiring board Bd, and fixes the connection. When soldering, the jig Gj is moved in the X and Y directions to position the wiring board Bd with the land Ld. Further, the soldering device A is movable in the Z direction, and by moving in the Z direction after positioning, the tip of the trowel tip 5 can be brought into contact with the land Ld.

支持部１は、壁体１１と、保持部１２と、摺動ガイド１３と、ヒーターユニット固定部１４とを備える。壁体１１は、鉛直方向に立設された平板状の壁体である。壁体１１は、半田付け装置Ａの支持部材としての役割を果たしている。保持部１２は、壁体１１のＺ方向の下端部より上方にずれた位置に固定されている。保持部１２は、駆動機構３の後述するエアシリンダー３１を保持する。ヒーターユニット固定部１４は、ヒーターユニット４の固定を行う部材であり、壁体１１のＺ方向の端部（下端部）に設けられている。 The support portion 1 includes a wall body 11, a holding portion 12, a sliding guide 13, and a heater unit fixing portion 14. The wall body 11 is a flat plate-shaped wall body erected in the vertical direction. The wall body 11 serves as a support member for the soldering device A. The holding portion 12 is fixed at a position shifted upward from the lower end portion of the wall body 11 in the Z direction. The holding unit 12 holds an air cylinder 31 described later in the drive mechanism 3. The heater unit fixing portion 14 is a member for fixing the heater unit 4, and is provided at an end portion (lower end portion) of the wall body 11 in the Z direction.

摺動ガイド１３は、壁体１１のＺ方向の下端部の近傍に、固定されている。摺動ガイド１３は、カッターユニット２の後述するカッター下刃２２と共に、壁体１１と固定されており、カッターユニット２の後述するカッター上刃２１をＸ方向に摺動可能にガイドする。
摺動ガイド１３は、Ｙ方向に対向して対をなす部材である。摺動ガイド１３は、一対の壁部１３１と、抜止部１３２とを有している。壁部１３１は、Ｘ方向に延びる平板状の部材である。一方の壁部１３１は、壁体１１と接触して配されており、壁体１１と反対側の面は、カッター下端２２と接触している。また、他方の壁部１３１は、カッター下刃２２の側面と接触している。つまり、一対の壁部１３１は、カッター下刃２２をＹ方向の両側から挟んでいる。そして、一対の壁部１３１及びカッター下刃２２は、ねじ等の締結具で壁体１１に共締めされて、固定される。 The sliding guide 13 is fixed in the vicinity of the lower end portion of the wall body 11 in the Z direction. The sliding guide 13 is fixed to the wall body 11 together with the cutter lower blade 22 described later in the cutter unit 2, and guides the cutter upper blade 21 described later in the cutter unit 2 so as to be slidable in the X direction.
The sliding guide 13 is a pair of members facing each other in the Y direction. The sliding guide 13 has a pair of wall portions 131 and a retaining portion 132. The wall portion 131 is a flat plate-shaped member extending in the X direction. One wall portion 131 is arranged in contact with the wall body 11, and the surface opposite to the wall body 11 is in contact with the lower end 22 of the cutter. Further, the other wall portion 131 is in contact with the side surface of the cutter lower blade 22. That is, the pair of wall portions 131 sandwich the cutter lower blade 22 from both sides in the Y direction. Then, the pair of wall portions 131 and the cutter lower blade 22 are fastened together with the wall body 11 with fasteners such as screws to be fixed.

抜止部１３２は、一対の壁部１３１のそれぞれに設けられている。一対の壁部１３１は、カッター下刃２２のＺ方向上面よりもＺ方向に延びており、一対の壁部１３１のＺ方向の上端部から、それぞれ、他方に向かって延びている。すなわち、摺動ガイド１３は、一対の抜止部１３２を備えている。そして一対の抜止部１３２それぞれのＹ方向の先端は、接触しない、換言すると、摺動ガイド１３には上部に開口を有している。カッター上刃２１は、カッター下刃２２の上面と、抜止部１３２との間に少なくとも一部は配される。これにより、カッター上刃２１は、Ｘ方向にガイドされるとともに、Ｚ方向に抜けとめされる。 The retaining portion 132 is provided on each of the pair of wall portions 131. The pair of wall portions 131 extend in the Z direction from the upper surface of the cutter lower blade 22 in the Z direction, and extend from the upper end portions of the pair of wall portions 131 in the Z direction toward the other. That is, the sliding guide 13 includes a pair of retaining portions 132. The tips of the pair of retaining portions 132 in the Y direction do not come into contact with each other, in other words, the sliding guide 13 has an opening at the upper portion. At least a part of the cutter upper blade 21 is arranged between the upper surface of the cutter lower blade 22 and the retaining portion 132. As a result, the cutter upper blade 21 is guided in the X direction and is pulled out in the Z direction.

次に半田供給部Ａ１の構成について説明する。カッターユニット２は、半田送り機構６によって送られた糸半田Ｗを所定長さの半田片Ｗｈに切断する切断具である。カッターユニット２は、カッター上刃２１と、カッター下刃２２と、プッシャーピン２３とを備えている。
上述のとおり、カッター下刃２２は摺動ガイド１３とともに壁体１１に固定される。カッター下刃２２は、下刃孔２２１と、ガス流入孔２２２とを備えている。下刃孔２２１は、カッター下刃２２をＺ方向に貫通する貫通孔であり、カッター上刃２１の後述する上刃孔２１１を貫通した糸半田Ｗが挿入される。下刃孔２２１の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。上刃孔２１１と下刃孔２２１とを用いて、糸半田Ｗを所定長さの半田片Ｗｈに切断する。切断された半田片Ｗｈは、自重によって又はプッシャーピン２３に押されて、下刃孔２２１の内部を下方に落下する。下刃孔２２１は、ヒーターユニット４の後述する半田供給孔４２２を介して、鏝先５の後述する半田孔５１と連通している。下刃孔２２１の内部を落下した半田片Ｗｈは、半田供給孔４２２に達した後、半田孔５１に落下する。 Next, the configuration of the solder supply unit A1 will be described. The cutter unit 2 is a cutting tool that cuts the thread solder W sent by the solder feeding mechanism 6 into solder pieces Wh having a predetermined length. The cutter unit 2 includes a cutter upper blade 21, a cutter lower blade 22, and a pusher pin 23.
As described above, the cutter lower blade 22 is fixed to the wall body 11 together with the sliding guide 13. The cutter lower blade 22 includes a lower blade hole 221 and a gas inflow hole 222. The lower blade hole 221 is a through hole that penetrates the cutter lower blade 22 in the Z direction, and a thread solder W that penetrates the upper blade hole 211 of the cutter upper blade 21, which will be described later, is inserted. The edge of the upper end of the lower blade hole 221 is formed in a cutting edge shape. The thread solder W is cut into solder pieces Wh having a predetermined length by using the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221. The cut solder piece Wh is pushed by its own weight or by the pusher pin 23 and falls downward inside the lower blade hole 221. The lower blade hole 221 communicates with the solder hole 51 described later of the trowel tip 5 via the solder supply hole 422 described later of the heater unit 4. The solder piece Wh that has fallen inside the lower blade hole 221 reaches the solder supply hole 422 and then falls into the solder hole 51.

ガス流入孔２２２は、カッター下刃２２の外側面と下刃孔２２１とを連通する孔である。また、ガス流入孔２２２の外側には、ガスを供給するためのガス供給部７が接続される。すなわち、ガス供給部７から供給されるガスは、ガス流入孔２２２に流入する。そして、ガスは、下刃孔２２１、半田供給孔４２２を通過して、半田孔５１に到達する。なお、ガスとは、半田を加熱して溶融するときに半田の酸化を抑制するために用いられるものである。すなわち、溶融した半田と酸素との接触を抑制するためのガスである。ガスとしては、例えば、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス、二酸化炭素等を挙げることができる。本実施形態の半田付け装置Ａでは、窒素ガスを供給するものとして説明する。なお、このガス流は後述するように溶融した半田の移動や分離を促進する作用を行う。 The gas inflow hole 222 is a hole that communicates the outer surface of the cutter lower blade 22 with the lower blade hole 221. Further, a gas supply unit 7 for supplying gas is connected to the outside of the gas inflow hole 222. That is, the gas supplied from the gas supply unit 7 flows into the gas inflow hole 222. Then, the gas passes through the lower blade hole 221 and the solder supply hole 422 and reaches the solder hole 51. The gas is used to suppress the oxidation of the solder when the solder is heated and melted. That is, it is a gas for suppressing contact between the molten solder and oxygen. Examples of the gas include nitrogen gas, argon gas, helium gas, carbon dioxide and the like. In the soldering apparatus A of the present embodiment, it will be described as supplying nitrogen gas. In addition, this gas flow acts to promote the movement and separation of the molten solder as described later.

カッター上刃２１は、上述したとおり、カッター下刃２２のＺ方向上面上に配される。カッター上刃２１は、摺動ガイド１３によって摺動時に摺動方向がＸ方向になるようガイドされるとともにＺ方向に抜け止めされる。すなわち、カッター上刃２１は、カッター下刃２２のＺ方向の上面上をＸ方向に摺動する。なお、カッター上刃２１は、駆動機構３によって摺動される。
カッター上刃２１は、上刃孔２１１と、ピン孔２１２とを備えている。上刃孔２１１は、カッター上刃２１をＺ方向に貫通する貫通孔である、上刃孔２１１には、半田送り機構６から送られた糸半田Ｗが挿入される。上刃孔２１１の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。ピン孔２１２は、カッター上刃２１をＺ方向に貫通する貫通孔である。ピン孔２１２には、プッシャーピン２３の後述するロッド部２３１が、摺動可能に挿入される。 As described above, the cutter upper blade 21 is arranged on the upper surface of the cutter lower blade 22 in the Z direction. The cutter upper blade 21 is guided by the sliding guide 13 so that the sliding direction is in the X direction when sliding, and is prevented from coming off in the Z direction. That is, the cutter upper blade 21 slides in the X direction on the upper surface of the cutter lower blade 22 in the Z direction. The cutter upper blade 21 is slid by the drive mechanism 3.
The cutter upper blade 21 includes an upper blade hole 211 and a pin hole 212. The upper blade hole 211 is a through hole that penetrates the cutter upper blade 21 in the Z direction. The thread solder W sent from the solder feed mechanism 6 is inserted into the upper blade hole 211. The edge of the lower end of the upper blade hole 211 is formed in a cutting edge shape. The pin hole 212 is a through hole that penetrates the cutter upper blade 21 in the Z direction. A rod portion 231 described later of the pusher pin 23 is slidably inserted into the pin hole 212.

プッシャーピン２３は、ロッド部２３１と、ヘッド部２３２と、バネ２３３とを有する。ロッド部２３１は、円柱状の部材であり、ピン孔２１２に摺動可能に挿入される。また、プッシャーピン２３がＺ方向下に移動することで、ロッド部２３の先端が、ピン孔２１２から突出する。ヘッド部２３２はロッド部２３１の軸方向の上端に連結される。ヘッド部２３２は、ピン孔２１２の内径よりも大きい外径を有する円板形状である。ヘッド部２３２は、ピン孔２１２に挿入されない。すなわち、ヘッド部２３２は、ロッド部２３１のピン孔２１２内への移動を制限する、いわゆる、ストッパーとしての役割を果たす。 The pusher pin 23 has a rod portion 231 and a head portion 232, and a spring 233. The rod portion 231 is a columnar member, and is slidably inserted into the pin hole 212. Further, as the pusher pin 23 moves downward in the Z direction, the tip of the rod portion 23 protrudes from the pin hole 212. The head portion 232 is connected to the upper end of the rod portion 231 in the axial direction. The head portion 232 has a disk shape having an outer diameter larger than the inner diameter of the pin hole 212. The head portion 232 is not inserted into the pin hole 212. That is, the head portion 232 serves as a so-called stopper that limits the movement of the rod portion 231 into the pin hole 212.

バネ２３３は、ロッド部２３１の径方向外側を囲む圧縮コイルばねである。バネ２３３は、Ｚ方向下端部がカッター上刃２１の上面と接触し、Ｚ方向上端部がヘッド部２３２の下面と接触する。すなわち、バネ２３３は、カッター上刃２１の上面から反力を受け、ヘッド部２３２をＺ方向上に押す。これにより、ヘッド部２３２と連結されたロッド部２３１は、Ｚ方向上方に持ち上げられ、ロッド部２３１の下端が、ピン孔２１２の下端から突出しないように維持される。なお、ロッド部２３１のＺ方向下端部には、ピン孔２１２からの抜けを抑制する抜けとめ（不図示）が設けられている。 The spring 233 is a compression coil spring that surrounds the radial outside of the rod portion 231. The lower end of the spring 233 in the Z direction comes into contact with the upper surface of the cutter upper blade 21, and the upper end of the spring 233 comes into contact with the lower surface of the head portion 232. That is, the spring 233 receives a reaction force from the upper surface of the cutter upper blade 21 and pushes the head portion 232 upward in the Z direction. As a result, the rod portion 231 connected to the head portion 232 is lifted upward in the Z direction, and the lower end of the rod portion 231 is maintained so as not to protrude from the lower end of the pin hole 212. The lower end of the rod portion 231 in the Z direction is provided with a retaining stopper (not shown) for suppressing the removal from the pin hole 212.

プッシャーピン２３は、カッター上刃２１とカッター下刃２２で切断されて下刃孔２２１に残った半田片Ｗｈを下方に押す。そして、プッシャーピン２３は、ばね２３３の弾性力によって、常に上方に、すなわち、カッター下刃２２と反対側に押し上げられている。つまり、ロッド部２３１は、ヘッド部２３２が押されたときに、ピン孔２１２のＺ方向下端部から下に突出する。そして、ヘッド部２３２は、駆動機構３の後述するカム部材３３に押される。 The pusher pin 23 pushes the solder piece Wh, which is cut by the cutter upper blade 21 and the cutter lower blade 22, and remains in the lower blade hole 221 downward. The pusher pin 23 is always pushed upward by the elastic force of the spring 233, that is, on the side opposite to the cutter lower blade 22. That is, when the head portion 232 is pushed, the rod portion 231 projects downward from the lower end portion of the pin hole 212 in the Z direction. Then, the head portion 232 is pushed by the cam member 33 described later of the drive mechanism 3.

カッター上刃２１において、上刃孔２１１とピン孔２１２とはＸ方向に並んで設けられている。カッター上刃２１は、Ｘ方向に摺動することで、上刃孔２１１と下刃孔２２１とが上下に重なる位置、又は、ピン孔２１２と下刃孔２２１とが上下に重なる位置に移動する。なお、カッター上刃２１は、一方の摺動端部まで摺動したときに上刃孔２１１と下刃孔２２１とが重なり、他方の摺動端部まで摺動したときにピン孔２１２と下刃孔２２１とが重なるように、摺動してもよい。 In the cutter upper blade 21, the upper blade hole 211 and the pin hole 212 are provided side by side in the X direction. By sliding in the X direction, the cutter upper blade 21 moves to a position where the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221 overlap vertically, or a position where the pin hole 212 and the lower blade hole 221 overlap vertically. .. In the cutter upper blade 21, the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221 overlap when sliding to one of the sliding ends, and the pin hole 212 and the lower blade 21 overlap when sliding to the other sliding end. It may slide so that it overlaps with the blade hole 221.

そして、上刃孔２１１と下刃孔２２１とがＺ方向に重なっている状態で、半田送り機構６から糸半田Ｗが送られると、上刃孔２１１を通過した糸半田Ｗが、下刃孔２２１に挿入される。上述のとおり、上刃孔２１１の下端の辺縁部が切刃状に形成されているとともに、下刃孔２２１の上端の辺縁部も切刃状に形成されている。そして、カッター上刃２１の下面は、カッター下刃２２の上面と接触している。そのため、下刃孔２２１に糸半田Ｗが挿入されている状態で、カッター上刃２１がＸ方向に摺動することで、上刃孔２１１および下刃孔２２１それぞれの切刃によって糸半田Ｗが切断される。 Then, when the thread solder W is sent from the solder feed mechanism 6 in a state where the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221 overlap in the Z direction, the thread solder W that has passed through the upper blade hole 211 is transferred to the lower blade hole. It is inserted in 221. As described above, the edge portion of the lower end of the upper blade hole 211 is formed in a cutting edge shape, and the edge portion of the upper end of the lower blade hole 221 is also formed in a cutting edge shape. The lower surface of the cutter upper blade 21 is in contact with the upper surface of the cutter lower blade 22. Therefore, when the cutter upper blade 21 slides in the X direction while the thread solder W is inserted in the lower blade hole 221, the thread solder W is generated by the cutting edges of the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221 respectively. Be disconnected.

カッター上刃２１は、カム部材３３によってＸ方向に摺動される。そのため、カッター上刃２１及びプッシャーピン２３は、カム部材３３と同期している。カム部材３３は、ピン孔２１２が下刃孔２２１とＺ方向に重なったときに、ヘッド部２３２を押す。そのため、カッター上刃２１がＸ方向に摺動するときには、プッシャーピン２３のロッド部２３１の先端は、ピン孔２１２に収容されている。そのため、カッター上刃２１がＸ方向に摺動するときに、ロッド部２３１の先端とカッター下刃２２の上面とが接触するのを抑制し、ロッド部２３１の先端及び（又は）カッター下刃２２の変形、破損等が抑制される。 The cutter upper blade 21 is slid in the X direction by the cam member 33. Therefore, the cutter upper blade 21 and the pusher pin 23 are synchronized with the cam member 33. The cam member 33 pushes the head portion 232 when the pin hole 212 overlaps the lower blade hole 221 in the Z direction. Therefore, when the cutter upper blade 21 slides in the X direction, the tip of the rod portion 231 of the pusher pin 23 is accommodated in the pin hole 212. Therefore, when the cutter upper blade 21 slides in the X direction, it is possible to prevent the tip of the rod portion 231 from coming into contact with the upper surface of the cutter lower blade 22, and the tip of the rod portion 231 and / or the cutter lower blade 22. Deformation, damage, etc. are suppressed.

カッター上刃２１がＸ方向に摺動することで、下刃孔２１１とピン孔２１２とがＺ方向に重なる。ピン孔２１２が下刃孔２１１と重なっている状態で、ヘッド部２３２はカム部材３３に押される。これにより、プッシャーピン２３が、Ｚ方向下に移動する。プッシャーピン２３がピン孔２１２からＺ方向下方に突出すると、プッシャーピン２３の一部が下刃孔２１１に挿入される。下刃孔２１１の入り口に糸半田を切断した後述の半田片が残っている場合、プッシャーピン２３の先端が半田片を押して、半田片は落下する。 As the upper blade 21 of the cutter slides in the X direction, the lower blade hole 211 and the pin hole 212 overlap in the Z direction. The head portion 232 is pushed by the cam member 33 in a state where the pin hole 212 overlaps the lower blade hole 211. As a result, the pusher pin 23 moves downward in the Z direction. When the pusher pin 23 projects downward from the pin hole 212 in the Z direction, a part of the pusher pin 23 is inserted into the lower blade hole 211. When the solder piece described later in which the thread solder is cut remains at the entrance of the lower blade hole 211, the tip of the pusher pin 23 pushes the solder piece, and the solder piece falls.

図１、図２に示すように、駆動機構３は、エアシリンダー３１と、ピストンロッド３２と、カム部材３３と、スライダー部３４と、ガイド軸３５とを有する。エアシリンダー３１は保持部１２に保持される。エアシリンダー３１は、有底円筒状である。エアシリンダー３１の内部には、ピストンロッド３２が収容されており、外部から供給される空気の圧力でピストンロッド３２を摺動駆動（伸縮）させる。エアシリンダー３１とピストンロッド３２とが駆動機構３のアクチュエーターを構成している。ピストンロッド３２は、エアシリンダー３１の内部に配されるとともに、一部が常にエアシリンダー３１の軸方向の一方の端部（ここでは、Ｚ方向の下端部）から、突出している。エアシリンダー３１は、ピストンロッド３２が突出する面がカッターユニット２に向くように、すなわち、Ｚ方向下に向くように、保持部１２に保持される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the drive mechanism 3 includes an air cylinder 31, a piston rod 32, a cam member 33, a slider portion 34, and a guide shaft 35. The air cylinder 31 is held by the holding portion 12. The air cylinder 31 has a bottomed cylindrical shape. A piston rod 32 is housed inside the air cylinder 31, and the piston rod 32 is slidably driven (expanded / contracted) by the pressure of air supplied from the outside. The air cylinder 31 and the piston rod 32 form an actuator of the drive mechanism 3. The piston rod 32 is arranged inside the air cylinder 31, and a part of the piston rod 32 always protrudes from one end in the axial direction of the air cylinder 31 (here, the lower end in the Z direction). The air cylinder 31 is held by the holding portion 12 so that the surface on which the piston rod 32 protrudes faces the cutter unit 2, that is, faces downward in the Z direction.

ピストンロッド３２は、保持部１２に設けられた貫通孔（不図示）を貫通している。ピストンロッド３２は、ガイド軸３５と平行に設けられており、ガイド軸３５に沿って直線的に往復動する。ピストンロッド３２の先端部は、カム部材３３に固定されており、ピストンロッド３２の伸縮によって、カム部材３３がＺ方向に摺動する。カム部材３３の摺動は、ガイド軸３５によってガイドされている。
図２に示すように、ガイド軸３５は、下端部がカッター下刃２２に設けられた凹穴に嵌合されており、カッター下刃２２にねじ３５１でねじ止め固定されている。また、ガイド軸３５の上部は、保持部１２に設けられた孔を貫通しており、ピン３５２によって移動が規制されている。つまり、ガイド軸３５はねじ３５１によってカッター下刃２２と、ピン３５２によって保持部１２と固定されている。 The piston rod 32 penetrates through a through hole (not shown) provided in the holding portion 12. The piston rod 32 is provided parallel to the guide shaft 35 and reciprocates linearly along the guide shaft 35. The tip of the piston rod 32 is fixed to the cam member 33, and the cam member 33 slides in the Z direction due to the expansion and contraction of the piston rod 32. The sliding of the cam member 33 is guided by the guide shaft 35.
As shown in FIG. 2, the lower end of the guide shaft 35 is fitted into a concave hole provided in the cutter lower blade 22, and is screwed and fixed to the cutter lower blade 22 with a screw 351. Further, the upper portion of the guide shaft 35 penetrates a hole provided in the holding portion 12, and movement is restricted by a pin 352. That is, the guide shaft 35 is fixed to the cutter lower blade 22 by the screw 351 and to the holding portion 12 by the pin 352.

なお、本実施形態において、ガイド軸３５は、ねじ３５１及びピン３５２によって固定されているが、これに限定されるものではなく、例えば、圧入、溶接等の固定方法で固定されるものであってもよい。また、本実施形態において、ガイド軸３５として円柱状の部材としているが、これに限定されるものではなく、断面多角形状や楕円等を利用してもよい。 In the present embodiment, the guide shaft 35 is fixed by screws 351 and pins 352, but the present invention is not limited to this, and is fixed by, for example, a fixing method such as press fitting or welding. May be good. Further, in the present embodiment, the guide shaft 35 is a columnar member, but the present invention is not limited to this, and a polygonal cross section, an ellipse, or the like may be used.

図２、図３に示すように、カム部材３３は、矩形状の部材であり、長辺の一部を矩形状に切り欠いた凹部３３０と、カム部材３３に連結し、ガイド軸３５が貫通する貫通孔を備えた円筒形状の支持部３３１とを備えている。凹部３３０には、スライダー部３４が（Ｘ方向及びＺ方向に）摺動可能に配置される。また、支持部３３１はガイド軸３５と平行する方向に延びる形状を有しており、カム部材３３のがたつきを抑制するために設けられている。つまり、カム部材３３がある程度厚みを有し、がたつきが発生しにくい構成の場合、円筒形状の部分を省略し、貫通孔だけで支持部３３１を構成してもよい。
そして、カム部材３３は、凹部３３０の中間部分に設けられて中心軸がガイド軸３５と直交する円柱状のピン３３２と、凹部３３０と隣接してプッシャーピン２３を押すピン押し部３３３と、支持部３３１内部に配置された軸受３３４とを備えている。ピン３３２は、スライダー部３４に設けられた後述するカム溝３４０に挿入される。また、軸受３３４は、ガイド軸３５に外嵌し、カム部材３３ががたつかないように、円滑に摺動させる部材である。 As shown in FIGS. 2 and 3, the cam member 33 is a rectangular member, and is connected to a concave portion 330 having a part of a long side cut out in a rectangular shape and a cam member 33, and a guide shaft 35 penetrates therethrough. It is provided with a cylindrical support portion 331 having a through hole. A slider portion 34 is slidably arranged (in the X direction and the Z direction) in the recess 330. Further, the support portion 331 has a shape extending in a direction parallel to the guide shaft 35, and is provided to suppress rattling of the cam member 33. That is, when the cam member 33 has a certain thickness and rattling is unlikely to occur, the cylindrical portion may be omitted and the support portion 331 may be formed only by the through hole.
The cam member 33 is supported by a columnar pin 332 provided in the intermediate portion of the recess 330 whose central axis is orthogonal to the guide shaft 35, and a pin pushing portion 333 that pushes the pusher pin 23 adjacent to the recess 330. It is provided with a bearing 334 arranged inside the portion 331. The pin 332 is inserted into a cam groove 340 provided in the slider portion 34, which will be described later. Further, the bearing 334 is a member that fits outside the guide shaft 35 and slides smoothly so that the cam member 33 does not rattle.

図２、図３に示すように、スライダー部３４は、長方形状の板状の部材であり、カッター上刃２１と一体的に形成されている。スライダー部３４は、板厚方向に貫通するとともに長手方向に延びるカム溝３４０を備えている。カム溝３４０は、ガイド軸３５と平行に延びる第１溝部３４１を上側に、同じくガイド軸３５と平行に延びる第２溝部３４２を下側に設けている。そして、第１溝部３４１と第２溝部３４２とは、Ｘ方向にずれて設けられており、カム溝３４０は第１溝部３４１と第２溝部３４２とを接続する接続溝部３４３を備えている。
カム溝３４０には、カム部材３３のピン３３２が挿入されており、カム部材３３がガイド軸３５に沿って移動することで、ピン３３２がカム溝３４０の内面を摺動する。ピン３３２がカム溝３４０の接続溝部３４３に位置するとき、接続溝部３４３の内面を押す。これにより、スライダー部３４及びスライダー部３４に一体的に形成されたカッター上刃２１がカム部材３３の摺動方向（Ｚ方向）と交差する方向（Ｘ方向）に移動（カッター下刃２２に対して摺動）する。 As shown in FIGS. 2 and 3, the slider portion 34 is a rectangular plate-shaped member, and is integrally formed with the cutter upper blade 21. The slider portion 34 includes a cam groove 340 that penetrates in the plate thickness direction and extends in the longitudinal direction. The cam groove 340 is provided with a first groove portion 341 extending parallel to the guide shaft 35 on the upper side and a second groove portion 342 extending parallel to the guide shaft 35 on the lower side. The first groove portion 341 and the second groove portion 342 are provided so as to be offset in the X direction, and the cam groove 340 includes a connection groove portion 343 that connects the first groove portion 341 and the second groove portion 342.
A pin 332 of the cam member 33 is inserted into the cam groove 340, and the pin 332 slides on the inner surface of the cam groove 340 as the cam member 33 moves along the guide shaft 35. When the pin 332 is located in the connecting groove 343 of the cam groove 340, it pushes the inner surface of the connecting groove 343. As a result, the cutter upper blade 21 integrally formed with the slider portion 34 and the slider portion 34 moves in the direction (X direction) intersecting the sliding direction (Z direction) of the cam member 33 (relative to the cutter lower blade 22). Sliding).

図１、図２に示すように、半田送り機構６は、糸半田Ｗを供給する。半田送り機構６は、一対の送りローラ６１と、ガイド管６２とを備えている。一対の送りローラ６１は、支持壁１１に回転可能に取り付けられている。一対の送りローラ６１は、糸半田Ｗの側面を挟んで回転することで、糸半田を下方に送る。なお、一対の送りローラ６１は、互いに他方に向かって付勢されており、その付勢力で糸半田Ｗを挟む。送りローラ６１の回転角度（回転数）によって、送り出した糸半田Ｗの長さが測定（決定）されている。
ガイド管６２は、弾性変形可能な管体であり、上端は、送りローラ６１の糸半田Ｗが送り出される部分に近接して配置されている。また、ガイド管６２の下端は、カッター上刃２１の上刃孔２１１と連通するように設けられている。なお、ガイド管６２の下端はカッター上刃２１の摺動に追従して移動するものであり、ガイド管６２はカッター上刃２１が摺動する範囲で過剰に引っ張られたり、突っ張ったりしない長さ、および、形状を有している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the solder feed mechanism 6 supplies the thread solder W. The solder feed mechanism 6 includes a pair of feed rollers 61 and a guide tube 62. The pair of feed rollers 61 are rotatably attached to the support wall 11. The pair of feed rollers 61 rotate across the side surface of the thread solder W to feed the thread solder downward. The pair of feed rollers 61 are urged toward each other, and the thread solder W is sandwiched by the urging force. The length of the delivered thread solder W is measured (determined) by the rotation angle (rotation speed) of the feed roller 61.
The guide tube 62 is an elastically deformable tube body, and the upper end thereof is arranged close to a portion of the feed roller 61 to which the thread solder W is fed. Further, the lower end of the guide tube 62 is provided so as to communicate with the upper blade hole 211 of the cutter upper blade 21. The lower end of the guide tube 62 moves following the sliding of the cutter upper blade 21, and the guide tube 62 has a length that does not excessively pull or stretch within the range in which the cutter upper blade 21 slides. , And has a shape.

ヒーターユニット４は、半田片Ｗｈを加熱し、溶融させるための加熱装置であり、図２に示すように、壁体２２の下端部に設けられたヒーターユニット固定部１４に固定されている。ヒーターユニット４は、ヒーター４１と、ヒーターブロック４２とを備える。ヒーター４１は、通電により発熱する。ヒーター４１は、ここでは、円筒形状のヒーターブロック４２の外周面に巻き回された電熱線を有する。
ヒーターブロック４２は円筒形状を有しており、軸方向の端部に鏝先５を取り付けるための断面円形状の凹部４２１と、凹部４２１の底部の中心部から反対側に貫通した半田供給孔４２２とを備えている。ヒーターブロック４２は、半田供給孔４２２と下刃孔２２１とが連通するように、カッター下刃２２に接触して設けられている。ヒーターブロック４２をこのように設けることで、半田片Ｗｈは、下刃孔２２１から半田供給孔４２２に移動する。 The heater unit 4 is a heating device for heating and melting the solder piece Wh, and is fixed to a heater unit fixing portion 14 provided at the lower end portion of the wall body 22 as shown in FIG. The heater unit 4 includes a heater 41 and a heater block 42. The heater 41 generates heat when energized. The heater 41, here, has a heating wire wound around the outer peripheral surface of the cylindrical heater block 42.
The heater block 42 has a cylindrical shape, and has a recess 421 having a circular cross section for attaching the trowel tip 5 to the end in the axial direction, and a solder supply hole 422 penetrating from the center of the bottom of the recess 421 to the opposite side. And have. The heater block 42 is provided in contact with the cutter lower blade 22 so that the solder supply hole 422 and the lower blade hole 221 communicate with each other. By providing the heater block 42 in this way, the solder piece Wh moves from the lower blade hole 221 to the solder supply hole 422.

鏝先５は、円筒形状の部材であり、中央部分に軸方向に延びる半田孔５１を備えている。鏝先５は、ヒーターブロック４２の凹部４２１に挿入され、図示を省略した部材によって抜け止めがなされている。また、鏝先５の半田孔５１は、ヒーターブロック４２の半田供給孔４２１と連通しており、半田供給孔４２１から半田片Ｗｈが送られる。
鏝先５は、ヒーター４１からの熱が伝達されており、その熱で半田片Ｗｈを溶融させる。そのため、鏝先５は、高い熱伝導率を有する材料、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミ等のセラミックやタングステン等の金属で形成されている。
鏝先５の端部には半田孔５１と連通する凹部５２が設けられており、凹部５２は複数の端子ＴｐとランドＬｄの上部と側面の一部を覆っている。溶融した半田Ｗｈは半田孔から５１から凹部５２に流入する。 The trowel tip 5 is a cylindrical member, and has a solder hole 51 extending in the axial direction at a central portion thereof. The trowel tip 5 is inserted into the recess 421 of the heater block 42, and is prevented from coming off by a member (not shown). Further, the solder hole 51 of the trowel tip 5 communicates with the solder supply hole 421 of the heater block 42, and the solder piece Wh is sent from the solder supply hole 421.
The heat from the heater 41 is transferred to the trowel tip 5, and the heat melts the solder piece Wh. Therefore, the trowel tip 5 is formed of a material having a high thermal conductivity, for example, a ceramic such as silicon carbide or aluminum nitride, or a metal such as tungsten.
A recess 52 communicating with the solder hole 51 is provided at the end of the trowel tip 5, and the recess 52 covers a plurality of terminals Tp and a part of the upper portion and the side surface of the land Ld. The molten solder Wh flows into the recess 52 from the solder hole 51.

ガス供給部７は、半田付け装置Ａの外部に設けられたガス供給源ＧＳから供給されるガスを半田付け装置Ａに供給する。ガスとして、上述した、不活性ガスを用いることで半田の酸化を防止することが可能である。図２に示すように、ガス供給部７は、配管７０と、第１調整部７１と、ガスの流量や圧力を計測して電気信号を出力する計測部７２を有する。なお、図２では、便宜上、配管７０を線図で示しているが、実際にはガスである窒素ガスが漏れない管体（例えば、銅管や樹脂管）である。
配管７０はガス供給源ＧＳとを接続し、ガス供給源ＧＳからの窒素ガスをガス流入孔２２２に流入させる配管である。
半田付け装置Ａにおいて、ガス流入孔２２２は、下刃孔２２１、半田供給孔４２２及び半田孔５１から凹部５２に連通している。 The gas supply unit 7 supplies the gas supplied from the gas supply source GS provided outside the soldering device A to the soldering device A. By using the above-mentioned inert gas as the gas, it is possible to prevent the solder from being oxidized. As shown in FIG. 2, the gas supply unit 7 includes a pipe 70, a first adjustment unit 71, and a measurement unit 72 that measures the flow rate and pressure of gas and outputs an electric signal. In FIG. 2, for convenience, the pipe 70 is shown in a diagram, but it is actually a pipe body (for example, a copper pipe or a resin pipe) in which nitrogen gas, which is a gas, does not leak.
The pipe 70 is a pipe that connects to the gas supply source GS and allows nitrogen gas from the gas supply source GS to flow into the gas inflow hole 222.
In the soldering apparatus A, the gas inflow hole 222 communicates with the lower blade hole 221 and the solder supply hole 422 and the solder hole 51 to the recess 52.

第１調整部７１は、配管７０に設けられており、第１調整部７１は、配管７０１を流れる窒素ガスの流量または圧力を調整しており、計測部７２は配管７０を流れる窒素ガスの流量を計測する流量計である。７３は流量や圧力をコントロールする制御部である。
制御部７３は、半田付け装置Ａの例えば、半田付け装置Ａの基板Ｂｄへの接近離間、糸半田Ｗの切断、鏝先５の加熱等を含む制御を行うことができる。 The first adjusting unit 71 is provided in the pipe 70, the first adjusting unit 71 adjusts the flow rate or pressure of the nitrogen gas flowing through the pipe 701, and the measuring unit 72 adjusts the flow rate of the nitrogen gas flowing through the pipe 70. It is a flow meter that measures. Reference numeral 73 denotes a control unit that controls the flow rate and pressure.
The control unit 73 can perform control including, for example, approaching and separating the soldering device A from the substrate Bd, cutting the thread solder W, heating the tip 5 and the like of the soldering device A.

次に本実施形態の動作について説明する。半田付装置Ａでは、半田付けを行う前段階（例えば、鏝先５を加熱する、半田付けを行う基板Ｂｄを変更する等）において、鏝先５は、基板Ｂｄから離している。次に基準状態の後に半田付けを行うため、鏝先５を基板ＢｄのランドＬｄに接触させる。半田付け装置Ａでは、鏝先５をランドＬｄに接触させることで、ランドＬｄを半田付けに適切な温度に昇温させる。このとき、ガス供給部７からは窒素ガスが供給されており、半田孔５１内部には窒素ガスの流れが発生している。そして、プレヒートが終了したタイミングで、半田片Ｗｈを半田孔５１に投入する。なお、半田片Ｗｈはカッター上刃２１とカッター下刃２２で糸半田Ｗを切断して形成する（図２参照）。自重又はプッシャーピン２３で押されることで、半田片Ｗｈは落下し、下刃孔２２１、半田供給孔４２２を通過して、半田孔５１に投入される。半田片Ｗｈは、半田孔５１の縮小部５１ａで受け止められ停止し、鏝先５１からの熱を受けて溶融を開始する。 Next, the operation of this embodiment will be described. In the soldering apparatus A, the soldering tip 5 is separated from the substrate Bd in a stage before soldering (for example, heating the soldering tip 5 or changing the substrate Bd to be soldered). Next, in order to perform soldering after the reference state, the iron tip 5 is brought into contact with the land Ld of the substrate Bd. In the soldering apparatus A, the land Ld is raised to a temperature suitable for soldering by bringing the tip 5 into contact with the land Ld. At this time, nitrogen gas is supplied from the gas supply unit 7, and a flow of nitrogen gas is generated inside the solder hole 51. Then, at the timing when the preheating is completed, the solder piece Wh is put into the solder hole 51. The solder piece Wh is formed by cutting the thread solder W with the cutter upper blade 21 and the cutter lower blade 22 (see FIG. 2). By its own weight or being pushed by the pusher pin 23, the solder piece Wh drops, passes through the lower blade hole 221 and the solder supply hole 422, and is thrown into the solder hole 51. The solder piece Wh is received by the reduced portion 51a of the solder hole 51 and stopped, and receives heat from the trowel tip 51 to start melting.

溶融した半田片Ｗｈは重力により下方向に流れて、図４に示すように凹部５２内に流入し、凹部５２は半田に対して非濡れ性の材料であるのに対し、ランドＬｄや端子Ｔｐは濡れ性が高いので、凹部５２内の配線基板Ｂｄ上に広がる。このとき窒素ガスは継続的に供給されており、この流れによって一定量で溶融している半田片Ｗｈは配線基板Ｂｄの複数のランドＬｄや端子Ｔｐ０１〜Ｔｐ０４に供給される。配線基板ＢｄのランドＬｄや端子Ｔｐ以外の表面は非濡れ性の材料であるレジストＲｅで覆われており、レジストＲｅには付着せず、ランドＬｄや端子Ｔｐに選択的に半田が付着する。
窒素ガス流による半田片の拡散をさらに効果的に行うために、図５に示すように凹部５２に排出口５２ａを設けて、図の水平方向の流れを発生させる。拡散した半田片はレジストＲｅで分離されたランドＬｄや端子Ｔｐに付着し、さらに複数のスル−ホールＴｈ内に流れ込みバックフィレットを形成する。半田量や端子の数量に応じて窒素ガス流量を調節することにより、それぞれの端子Ｔｐに均等に半田を分配することが可能である。このようにして１回の半田付け作業により複数の端子の半田付けが行われる。窒素ガス流の調節は、ガス供給部７の第１調整部７１の設定を制御部７３で変更することにより行うことができる。
半田片Ｗｈの粘度が高い場合や複数の端子Ｔｐの数量が多い場合には、半田片の拡散を確実に行うために、窒素ガスの流れを一時的に通常より多く流すことが行われる。半田片Ｗｈの供給から溶融までの時間はあらかじめ判明しているので、このタイミングに合わせて窒素ガス流をパルス的に供給することもできる。 The molten solder piece Wh flows downward due to gravity and flows into the recess 52 as shown in FIG. 4, while the recess 52 is a non-wetting material for solder, whereas the land Ld and the terminal Tp Since it has a high wettability, it spreads on the wiring board Bd in the recess 52. At this time, nitrogen gas is continuously supplied, and the solder piece Wh melted by this flow in a constant amount is supplied to a plurality of lands Ld and terminals Tp01 to Tp04 of the wiring board Bd. The surface of the wiring board Bd other than the land Ld and the terminal Tp is covered with the resist Re, which is a non-wetting material, and does not adhere to the resist Re, but the solder selectively adheres to the land Ld and the terminal Tp.
In order to more effectively diffuse the solder pieces by the nitrogen gas flow, a discharge port 52a is provided in the recess 52 as shown in FIG. 5, and the horizontal flow in the figure is generated. The diffused solder pieces adhere to the land Ld and the terminal Tp separated by the resist Re, and further flow into the plurality of through holes Th to form a back fillet. By adjusting the nitrogen gas flow rate according to the amount of solder and the number of terminals, it is possible to evenly distribute the solder to each terminal Tp. In this way, a plurality of terminals are soldered by one soldering operation. The nitrogen gas flow can be adjusted by changing the setting of the first adjusting unit 71 of the gas supply unit 7 with the control unit 73.
When the viscosity of the solder piece Wh is high or the number of terminals Tp is large, the flow of nitrogen gas is temporarily increased more than usual in order to ensure the diffusion of the solder piece. Since the time from the supply of the solder piece Wh to the melting is known in advance, the nitrogen gas flow can be supplied in a pulsed manner at this timing.

（第２実施形態）
本実施形態にかかる半田処理装置の他の例について図面を参照して説明する。図６は本発明の半田処理装置の要部を示した図であり、第１実施形態との相違は、複数の端子の間にガス流を供給した点にある。すなわち、図６（ａ）に示すように非濡れ性の凹部５１に半田を供給し、端子Ｔｐ１１と端子Ｔｐ１２との間にガスを吹き出す。そして、図６（ｂ）に示したように溶融した半田の中央部に窒素ガス流を吹き付けることにより、その流体力によって図６（ｃ）に示すようにレジストＲｅによって分離されたランドＬｄ１（端子Ｔｐ１１）とランドＴｐ２（端子Ｔｐ１２）に半田付けが行われる。凹部５２は非濡れ性であるため、凹部５２の壁面に付着することがなく、また一定量の半田片Ｗｈが供給されているので、端子Ｔｐ１１ｔｏＴｐ１２の周辺には適量の半田が供給される。このとき好ましくは一時的にガスの流速を増すことにより分離が確実に行われ、端子Ｔｐ１１とＴｐ１２との間隔が小さいときも端子間が半田によって導通するブリッジを発生することなく、同時に半田付けが可能である。
なお、図６の底面の斜視図である図７（ａ）や（ｂ）に示すように凹部５２に排出口５２ｂや排出口５２ｃを設けることにより窒素ガスの流れをコントロールし、半田の分離を確実に行わすことができる。
なお、本実施形態では端子の数量を２本としたが、３本以上の端子数においても実施することが可能である。 (Second Embodiment)
Other examples of the soldering apparatus according to this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a diagram showing a main part of the solder processing apparatus of the present invention, and the difference from the first embodiment is that a gas flow is supplied between a plurality of terminals. That is, as shown in FIG. 6A, solder is supplied to the non-wetting recess 51, and gas is blown between the terminal Tp11 and the terminal Tp12. Then, by blowing a nitrogen gas stream onto the central portion of the molten solder as shown in FIG. 6 (b), the land Ld1 (terminal) separated by the resist Re as shown in FIG. 6 (c) by the fluid force thereof. Soldering is performed on Tp11) and land Tp2 (terminal Tp12). Since the recess 52 is non-wetting, it does not adhere to the wall surface of the recess 52, and a certain amount of solder pieces Wh is supplied, so that an appropriate amount of solder is supplied around the terminals Tp11toTp12. At this time, preferably, the separation is surely performed by temporarily increasing the flow velocity of the gas, and even when the distance between the terminals Tp11 and Tp12 is small, soldering can be performed at the same time without forming a bridge in which the terminals are conducted by soldering. It is possible.
As shown in FIGS. 7A and 7B, which are perspective views of the bottom surface of FIG. 6, the discharge port 52b and the discharge port 52c are provided in the recess 52 to control the flow of nitrogen gas and separate the solder. It can be done reliably.
In this embodiment, the number of terminals is set to 2, but it is possible to carry out the procedure even if the number of terminals is 3 or more.

（第３実施形態）
本実施形態にかかる半田処理装置の他の例について図面を参照して説明する。図８は本発明の半田処理装置の要部を示した図であり、第１実施形態との相違は、鏝先５の凹部５２を移動させながら半田付けする点にある。図８において鏝先５の凹部５２に端子Ｔｐの配列方向に開口部５２ｄを設け、図９（ａ）に示すように、半田片Ｗｈが溶融して凹部５２から端子Ｔｐ２１に流れ込んだときに凹部５２と一体の鏝先５を端子の配列方向（矢印で示すような図の左方向）に移動させる。開口部５２ｄの高さは端子Ｔｐの配線基板Ｂｄ上の高さより高く設定してあり、移動時に障害になることはない。溶融した半田片Ｗｈは端子Ｔｐ２１や端子Ｔｐ２２に付着した後図９（ｂ）に示したように溶融した半田片片Ｗｈを端子Ｔｐ２３と端子Ｔｐ２４に順次供給するものである。端子Ｔｐに付着した半田片ＷｈはランドＬｄとスルーホールＴｈに流れ、非濡れ性のレジストＲｅで分離され、端子Ｔｐ２１からＴｐ２４まで溶融した半田片Ｗｈが供給される。このとき半田片Ｗｈが一定量で供給され、かつ凹部５２が非濡れ性であることにより、端子Ｔｐ２１からＴｐ２４までブリッジを起こすことなく均等量の半田付けが行われる。鏝先５を移動させるタイミングは、Ｔｐ２１に溶融半田が供給されたときであり、この時機は半田供給からのタイマによる時間経過や、あるいは端子Ｔｐ１への溶融半田の供給を画像センサや温度センサで検出しても良い。
鏝先５の移動手段としては、半田処理装置Ａを移動させるロボット（図示せず）を用いても良い。 (Third Embodiment)
Other examples of the soldering apparatus according to this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a diagram showing a main part of the soldering apparatus of the present invention, and the difference from the first embodiment is that soldering is performed while moving the recess 52 of the trowel tip 5. In FIG. 8, an opening 52d is provided in the recess 52 of the trowel tip 5 in the arrangement direction of the terminals Tp, and as shown in FIG. 9A, the recess 52 when the solder piece Wh melts and flows into the terminal Tp 21 from the recess 52. The trowel tip 5 integrated with the 52 is moved in the terminal arrangement direction (to the left in the figure as shown by the arrow). The height of the opening 52d is set higher than the height on the wiring board Bd of the terminal Tp, and there is no obstacle when moving. The molten solder piece Wh adheres to the terminal Tp21 and the terminal Tp22, and then the molten solder piece Wh is sequentially supplied to the terminal Tp23 and the terminal Tp24 as shown in FIG. 9B. The solder piece Wh adhering to the terminal Tp flows to the land Ld and the through hole Th, is separated by the non-wetting resist Re, and the solder piece Wh melted from the terminal Tp21 to Tp24 is supplied. At this time, since the solder pieces Wh are supplied in a constant amount and the recess 52 is non-wetting, an equal amount of soldering is performed from the terminals Tp21 to Tp24 without causing a bridge. The timing for moving the tip 5 is when the molten solder is supplied to Tp21, and at this time, the time elapses from the solder supply by the timer or the supply of the molten solder to the terminal Tp1 is performed by an image sensor or a temperature sensor. It may be detected.
As the moving means of the trowel tip 5, a robot (not shown) for moving the solder processing apparatus A may be used.

半田付けされる端子Ｔｐとして、図１０（ａ）に示すような形状の端子Ｔｐ３１を、図９（ｂ）に示すようにはんだ付けすることも可能である。
また、本発明における半田付け箇所は端子に限らず、他の実装部品にも適用が可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。 As the terminal Tp to be soldered, a terminal Tp31 having a shape as shown in FIG. 10A can be soldered as shown in FIG. 9B.
Further, the soldering location in the present invention is not limited to the terminal, and can be applied to other mounting components.
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to this content. Further, the embodiments of the present invention can be modified in various ways without departing from the spirit of the invention.

５鏝先
７ガス供給部
５１半田孔
５２凹部
５２ａ、５２ｂ、５２ｃ排出口
５２ｄ開口部
Ａ半田処理装置
Ａ１半田供給部
Ｗｈ半田片
Ｂｄ配線基板
Ｌｄランド
Ｔｐ端子 5 Trowel 7 Gas supply part 51 Solder hole 52 Recession 52a, 52b, 52c Outlet 52d Opening A Solder processing device A1 Solder supply part Wh Solder piece Bd Wiring board Ld Land Tp terminal

Claims

Sending a soldering tip having a substantially cylindrical shape that extends vertically is heatable, and a portion or recess which covers all of the plurality of soldering points provided under end of the soldering tip, the gas into the soldering tip A gas supply unit for supplying solder and a solder supply unit for supplying the amount of solder for a plurality of locations in the tip of the solder are provided, and the solder pieces are supplied into the tip of the solder to melt and the plurality of solder pieces are supplied by the fluid force of the gas. A solder processing device characterized in that molten solder is distributed and supplied to soldering locations.

The solder processing apparatus according to claim 1, wherein the distribution of molten solder is promoted by flowing the gas from the ends of the plurality of soldering portions.

Soldering apparatus according to claim 1, wherein the promoting distributable solder melt by flowing the gas between each portion of the plurality of soldering.

The solder processing apparatus according to claim 1 , wherein when the solder piece is melted, the tip of the solder is moved in the direction of the soldering portion to distribute the molten solder.

The solder processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the flow rate of the gas is temporarily increased when the solder pieces are melted.