JP3207595U - Soldering equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させるとともに、狭い場所での半田付けを行うことが可能となる半田処理装置を提供する。【解決手段】加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先5と、鏝先5内に設けられた第1半田孔51aと、第1半田孔51aの上部から供給した半田片Whを鏝先5の内壁へ接触させる半田受止部である縮小部51bと、第1半田孔51aから屈曲し半田付け部に半田を供給する第2半田孔52aとを備え、鏝先5の方向を変えることにより近接する部品の影響を受けず、狭い場所での半田付けを行う。【選択図】図2Provided is a solder processing apparatus capable of more reliably heating and melting a solder piece by using the heat of the iron tip and performing soldering in a narrow place. SOLUTION: A substantially cylindrical tip 5 that can be heated up and down, a first solder hole 51a provided in the tip 5, and a solder piece Wh supplied from above the first solder hole 51a are provided. A reduction portion 51b that is a solder receiving portion that is brought into contact with the inner wall of the tip 5 and a second solder hole 52a that is bent from the first solder hole 51a and supplies solder to the soldering portion, and the direction of the tip 5 is provided. By changing, it is not affected by nearby parts, and soldering is performed in a narrow place. [Selection] Figure 2
Description
本考案は、半田片を加熱溶融する半田処理装置に関するものである。 The present invention relates to a solder processing apparatus for heating and melting a solder piece.
近年、各種機器において電子部品を実装した電子回路が搭載されている。電子回路の形成工程においては、リード線を基板上の配線パターン(ランド)に接合する処理等のため、半田鏝を用いた半田付けが実施される。また半田付けの工程を機械的に実現させるため、鏝先の部分を備えた半田処理装置が利用されている。 In recent years, electronic circuits on which electronic components are mounted are mounted on various devices. In the formation process of the electronic circuit, soldering using a soldering iron is performed for the process of joining the lead wire to the wiring pattern (land) on the substrate. In addition, in order to mechanically realize the soldering process, a solder processing apparatus having a hook portion is used.
このような半田処理装置は、例えば加熱された鏝先内に半田片(糸半田を切断したもの)を供給し、鏝先の熱を用いて半田片を加熱溶融することにより、下方へ溶融した半田を供給するように構成される。これにより、下方に配置しておいた基板に対する半田付け工程が実現可能である。 For example, such a solder processing apparatus melts downward by supplying solder pieces (cut from thread solder) into a heated tip and heating and melting the solder pieces using the heat of the tip. It is configured to supply solder. Thereby, the soldering process with respect to the board | substrate arrange | positioned below is realizable.
上記のように鏝先の熱を用いて半田片を加熱溶融させて半田付けを行う場合、半田付け部の近傍に大型の電気部品が配置されていると、鏝先を加熱するヒータや半田処理を行う駆動部が当接して、狭い場所での半田付けを行うことが困難であった。 When soldering is performed by heating and melting the solder piece using the heat of the tip as described above, if a large electrical component is disposed in the vicinity of the soldering portion, a heater or soldering process for heating the tip It is difficult to perform soldering in a narrow place due to the contact of the drive unit that performs
本考案は上述した課題に鑑み、鏝先の形状を適切に行うことにより、近接した部品の近傍においても半田付けを行うことが可能となる半田処理装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a solder processing apparatus that can perform soldering in the vicinity of adjacent components by appropriately forming the shape of the tip.
本考案に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、鏝先内に設けられた第1半田孔と、第1半田孔の上部から供給した半田片を鏝先の内壁へ接触させる半田受止部と、第1半田孔から屈曲し半田付け部に半田を供給する第2半田孔とを備え、半田片を半田受止部で確実に溶融させた後に屈曲した第2半田孔により溶融した半田を半田付け部に供給するものである。
また本考案の半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、鏝先内に設けられた第1半田孔と、第1半田孔から屈曲し半田付け部に半田を供給する第2半田孔と、第2半田孔から再度屈曲して第1半田孔と並行となる第3半田孔とを備え、第1半田孔の上部から供給した半田片を鏝先の内壁へ接触させる半田受止部を第1半田孔又は第3半田孔に設け、半田片を半田受止部で確実に溶融させた後に半田付け部に供給するものである。
The solder processing apparatus according to the present invention includes a substantially cylindrical tip that can be heated up and down, a first solder hole provided in the tip, and a solder piece supplied from above the first solder hole. A solder receiving portion that contacts the inner wall of the tip and a second solder hole that bends from the first solder hole and supplies the solder to the soldering portion, and after the solder piece is reliably melted by the solder receiving portion Solder melted by the bent second solder hole is supplied to the soldering portion.
The solder processing apparatus of the present invention also has a substantially cylindrical tip that can be heated up and down, a first solder hole provided in the tip, a bend from the first solder hole, and solder to the soldering portion. And a third solder hole bent again from the second solder hole and parallel to the first solder hole, and the solder piece supplied from the upper part of the first solder hole is connected to the inner wall of the tip A solder receiving portion to be brought into contact with is provided in the first solder hole or the third solder hole, and the solder piece is reliably melted by the solder receiving portion and then supplied to the soldering portion.
本考案に係る半田処理装置によれば、半田受止部によって鏝先の熱を用いて半田片をより速く加熱溶融させるとともに、溶融した半田を屈曲した半田孔によって供給するので、部品に隣接した半田付け部においても部品に接触することなく半田付けを行うことができる。 According to the solder processing apparatus of the present invention, the solder piece is heated and melted faster by using the heat of the iron tip and the melted solder is supplied by the bent solder hole, so that it is adjacent to the component. Soldering can be performed in the soldering part without contacting the component.
本考案の実施形態について、実施例1から図面を参照しながら以下に説明する。なお、本考案の内容はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。 Embodiments of the present invention will be described below from Example 1 with reference to the drawings. The contents of the present invention are not limited to these embodiments.
図1は本考案の実施例1にかかる半田付け装置(半田処理装置の一形態)の斜視図であり、図2は図1に示す半田付け装置AのII−II線で切断した断面図であり、図3は図1に示す半田付け装置Aに設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図1では、筐体及び支持部1の一部を切断し、半田付け装置Aの内部を表示するようにしている。
FIG. 1 is a perspective view of a soldering apparatus (one form of a solder processing apparatus) according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the soldering apparatus A shown in FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of a part of the drive mechanism provided in the soldering apparatus A shown in FIG. In FIG. 1, a part of the housing and the
図1に示すように半田付け装置Aは、上方から糸半田Wを供給し、下部に設けられた鏝先5を利用して、鏝先5の下方に配置される配線基板Bdと、電子部品Epとを半田付けする装置である。なお、糸半田Wは、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となっている。従って糸半田Wを切断して生成される半田片も、同様に、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となる。半田付け装置Aは、支持部1、カッターユニット2、駆動機構3、ヒーターユニット4、鏝先5及び半田送り機構6を備えている。ヒーターユニット4と鏝先5とを組み合わせたものが、半田鏝部を構成している。
As shown in FIG. 1, the soldering apparatus A supplies the wire solder W from above, and uses the
支持部1は、立設された平板状の壁体11を備えている。なお、以下の説明では、便宜上、図1に示すように、壁体11に沿う水平方向をX方向、壁体11と垂直な水平方向をY方向、壁体11に沿う鉛直方向をZ方向(上下方向)とする。例えば、図1に示すように、壁体11はZX平面を有している。
The
半田付け装置Aは、治具Gjに取り付けられた配線基板Bdと、配線基板Bdに配置された電子部品Epの端子Pとに溶融半田を供給し、接続固定を行う。半田付けを行うとき、治具GjをX方向及びY方向に移動させ配線基板BdのランドLdとの位置決めを行う。また、そして、半田付け装置AはZ方向に移動可能であり、位置決め後Z方向に移動することで、鏝先5の先端をランドLdに接触させることができる。
支持部1は、壁体11のZ方向の下端部より上方にずれた位置に設けられた保持部12と、壁体11のZ方向の辺縁部(下部)に固定された摺動ガイド13と、壁体11のZ方向の端部(下端部)に設けられたヒーターユニット固定部14とを備えている。
The soldering apparatus A supplies the molten solder to the wiring board Bd attached to the jig Gj and the terminal P of the electronic component Ep arranged on the wiring board Bd, and performs connection fixing. When soldering, the jig Gj is moved in the X direction and the Y direction to position the wiring board Bd with the land Ld. Further, the soldering apparatus A is movable in the Z direction, and the tip of the
The
カッターユニット2は、半田送り機構6によって送られた糸半田Wを所定長さの半田片Wh(図2)に切断するものである。カッターユニット2は、摺動ガイド13に固定されたカッター下刃22(固定刃部)と、カッター下刃22の上部に配置され、X方向に摺動可能に配置されたカッター上刃21(可動刃部)と、カッター上刃21に設けられ、カッター上刃21の摺動方向と交差する方向(Z方向)に摺動するプッシャーピン23(半田押部)とを備えている。図1に示すように、カッター上刃21は、摺動ガイド13によって、Z方向の移動が規制されているとともに、X方向に摺動可能となっている。
ここで、摺動ガイド13について、詳しく説明する。摺動ガイド13は、カッター下刃22のY方向の両端と接触する一対の壁部131、131を備えており、一対の壁部131は他方に向かって突出した抜止部132、132を備えている。抜止部132、132は先端が接触しないように、換言すると、摺動ガイド13の上部に開口を有している。この抜止部132、132がカッター上刃21のZ方向への移動を規制する。
The
Here, the
図2に示すように、カッター上刃21は、半田送り機構6にて送られた糸半田Wが挿入される貫通孔である上刃孔211と、プッシャーピン23のロッド部231が挿入された貫通孔であるピン孔212とを備えている。上刃孔211の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。カッター下刃22は、上刃孔211を貫通した糸半田Wが挿入される貫通孔である下刃孔221を備えている。下刃孔221の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。上刃孔211と下刃孔221とは、糸半田Wが挿入されている状態で、糸半田Wと交差する方向にずれることで、互いの切刃によって糸半田Wが切断される。
プッシャーピン23は半田押部であり、カッター上刃21とカッター下刃22で切断されて下刃孔221に残った半田片Whを下方に押すものである。プッシャーピン23は、ピン孔212に摺動可能に支持されたロッド部231と、ロッド部231の端部に設けられたヘッド部232と、ロッド部231に巻き回されてヘッド部232とカッター上刃21との間に配置されたばね233とを備えている。さらに、プッシャーピン23には、ロッド部231のヘッド部232と反対側の端部に、ロッド部231のピン孔212からの抜けを抑制する抜け止めが設けられている。そして、プッシャーピン23は、ばね233の弾性力によって、常に上方に、すなわち、カッター下刃22と反対側に持ち上げられている。
カッター下刃22には外部から不活性ガスを供給する気体供給孔222が下刃孔221と連通して設けられており、不活性ガスを第1半田孔51から第3半田孔53へと供給する。
As shown in FIG. 2, the cutter
The pusher pin 23 is a solder pressing part, and pushes down the solder piece Wh cut by the cutter
The cutter
図1、図2に示すように、駆動機構3は、保持部12に保持されたエアーシリンダー31と、保持部12に設けられた貫通孔を貫通し、エアーシリンダー31によってZ方向に摺動駆動されるピストンロッド32と、保持部12とカッター下刃22との両方に支持され、Z方向に延びる円柱状のガイド軸35を備えている。そして、駆動機構3は、ガイド軸35にZ方向に摺動可能に支持されたカム部材33と、カム部材33に設けられた後述のピン332が係合するカム溝340を有するスライダー部34とを備えている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the drive mechanism 3 passes through an
エアーシリンダー31は、外部から供給される空気の圧力でピストンロッド32を摺動駆動(伸縮)させるものであり、エアーシリンダー31とピストンロッド32とが駆動機構3のアクチュエーターを構成している。ピストンロッド32は、ガイド軸35と平行に設けられており、ガイド軸35に沿って直線的に往復動する。ピストンロッド32の先端部は、カム部材33に固定されており、ピストンロッド32の伸縮によって、Z方向に摺動する。カム部材33の摺動は、ガイド軸35によってガイドされている。
図2に示すように、ガイド軸35は、下端部がカッター下刃22に設けられた凹穴に嵌合されており、カッター下刃22にねじ351でねじ止め固定されている。また、ガイド軸35の上部は、保持部12に設けられた孔を貫通しており、ピン352によって移動が規制されている。つまり、ガイド軸35はねじ351によってカッター下刃22と、ピン352によって保持部12と固定されている。
The
As shown in FIG. 2, the
図2、図3に示すように、カム部材33は、矩形状の部材であり、長辺の一部を矩形状に切り欠いた凹部330と、カム部材33に連結し、ガイド軸35が貫通する貫通孔を備えた円筒形状の支持部331とを備えている。凹部330には、スライダー部34が(X方向及びZ方向に)摺動可能に配置される。また、支持部331はピン35と平行する方向に延びる形状を有しており、カム部材33のがたつきを抑制するために設けられている。つまり、カム部材33がある程度厚みを有し、がたつきが発生しにくい構成の場合、円筒形状の部分を省略し、貫通孔だけで支持部331を構成してもよい。
そして、カム部材33は、凹部330の中間部分に設けられて中心軸がガイド軸35と直交する円柱状のピン332と、凹部330と隣接してプッシャーピン23を押すピン押し部333と、支持孔331内部に配置された軸受334とを備えている。ピン332は、スライダー部34に設けられた後述するカム溝340に挿入される。また、軸受334は、ガイド軸35に外嵌し、カム部材33ががたつかないように、円滑に摺動させる部材である。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
The
図2、図3に示すように、スライダー部34は、長方形状の板状の部材であり、カッター上刃21と一体的に形成されている。スライダー部34は、板厚方向に貫通するとともに長手方向に延びるカム溝340を備えている。カム溝340は、ガイド軸35と平行に延びる第1溝部341を上側に、同じくガイド軸35と平行に延びる第2溝部342を下側に設けている。そして、第1溝部341と第2溝部342とは、X方向にずれて設けられており、カム溝340は第1溝部341と第2溝部342とを接続する接続溝部343を備えている。
カム溝340には、カム部材33のピン332が挿入されており、カム部材33がガイド軸35に沿って移動することで、ピン332がカム溝340の内面を摺動する。ピン332がカム溝340の接続溝部343に位置するとき、接続溝部343の内面を押す。これにより、スライダー部34及びスライダー部34に一体的に形成されたカッター上刃21がカム部材33の摺動方向(Z方向)と交差する方向(X方向)に移動(カッター下刃22に対して摺動)する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
A
図2に示すように、ヒーターユニット4は、半田片Whを加熱し、溶融させるための加熱装置であり、壁体22の下端部に設けられたヒーターユニット固定部14に固定されている。ヒーターユニット4は、電気を通すことで発熱するヒーター41と、ヒーター41を取り付けるためのヒーターブロック42とを備えている。ヒーター41は円筒形状のヒーターブロック42の外周面に巻き回されている。
ヒーターブロック42は円筒形状を有しており、軸方向の端部に鏝先5をとりつけるための断面円形状の凹部421と、凹部421の底部の中心部から反対側に貫通した半田供給孔422とを備えている。ヒーターブロック42は、半田供給孔422と下刃孔221とが連通するように、カッター下刃22に接触して設けられている。ヒーターブロック42をこのように設けることで、半田片Whは、下刃孔221から半田供給孔422に移動する。
As shown in FIG. 2, the
The
鏝先5は、鏝先上下方向に伸びた円筒形状の加熱可能な部材であり、第1鏝先51と第2鏝先52および第3鏝先53からなる。それぞれの鏝先は中央部分に軸方向に延びる第1半田孔51a、第2半田孔52a、第3半田孔53aを備えている。第1鏝先51は、ヒーターブロック42の凹部421に挿入され、図示を省略した部材によって抜け止めがなされている。また、第1鏝先51の第1半田孔51aは、ヒーターブロック42の半田供給孔421と連通しており、半田供給孔421から半田片Whが送られる。第1半田孔51aは半田片Whよりも通過面積を小さくした半田受止部である縮小部51bを有しており、落下した半田片Whは縮小部51bで接触し受け止められる。
垂直方向に配置された第1鏝先51に対して第2鏝先52は斜めに取りつけられており、第2半田孔52aは第1半田孔51aから屈曲している。さらに第2鏝先52には第1リリース孔52bが設けられており、第2半田孔52a内で発生したフラックスのヒュームを外部に放出する。第2鏝先52にはさらに第3鏝先53が連結されており、第3鏝先53には垂直方向に第3内部孔53aが連結されており、半田付け時には配線基板Bdに接触して溶融した半田を供給する。
The
The second tip 52 is attached obliquely to the
鏝先5は、ヒーター41からの熱が伝達されており、その熱で半田片Whを溶融させる。そのため、鏝先5は、高い熱伝導率を有する材料、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミ等のセラミックやタングステン等の金属で形成されている。半田付け装置Aにおいて、鏝先5は円筒形状のものとしているが、これに限定されるものではなく、断面多角形又は楕円形の筒形状のものを用いてもよい。半田付けを行う配線基板Bd及び(又は)電子部品Epの端子Pの形状に合わせて異なる形状のものを用意するようにしてもよい。
The
図1、図2に示すように、半田送り機構6は、糸半田Wを供給するものであり、糸半田Wを送る一対の送りローラ61と、送られた糸半田Wをカッター上刃21の上刃孔211にガイドするガイド管62とを備えている。送りローラは、支持部1に取り付けられており、糸半田Wを挟むとともに、回転することで糸半田Wを下方に送る。ガイド管62は、弾性変形可能な管体であり、上端は、送りローラ61の糸半田Wが送り出される部分に近接して配置されている。
また、ガイド管62の下端は、カッター上刃21の上刃孔211と連通するように設けられている。なお、ガイド管62の下端はカッター上刃21の摺動に追従して移動するものであり、ガイド管62はカッター上刃21が摺動する範囲で過剰に引っ張られたり、突っ張ったりしないように設けられている。送りローラは回転角度(回転数)によって、送り出した糸半田の長さを決定している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the solder feeding mechanism 6 supplies the thread solder W, a pair of
The lower end of the
半田付け装置Aで半田付けを行う場合、鏝先5の先端を半田付けを行う配線基板(半田付け基板)BdのランドLdに接触させ、鏝先5で、ランドLd及び電子部品Epの端子P(半田付け部)を囲む。このとき、鏝先5には、ヒーター41からの熱が伝達されており、鏝先5が接触することでランドLd及び電子部品Epの端子Pは、半田付けに適した温度に加温(プレヒート)される。
When soldering is performed by the soldering apparatus A, the tip of the
次に、半田付け装置Aの動作について説明する。図2に示すように、半田付け装置Aは、半田付けを行う直前、ピストンロッド32がエアーシリンダー31の内部に収納された状態になっており、カム部材33がZ方向の上部(摺動範囲の最上部)にある。このとき、ピン332がカム溝340の第1溝部341内に位置しており、カッター上刃21がガイド軸35に最も接近した位置にある。この位置を初期位置とする。また、半田付け装置Aでは初期位置にあるとき、上刃孔211が下刃孔221とZ方向に重なるようにカッター上刃21及びカッター下刃22が形成されている。
そして、送りローラ61を回転駆動し糸半田Wを送り出す。上刃孔211と下刃孔221とが連通状態になっているので、糸半田Wの先端は下刃孔221の内部に移動する。送りローラ61の回転角度を調整し、下刃孔221内に進入する糸半田Wの長さが半田片Whの長さとなるようにする。半田片Whの長さは、半田付けを行うランドLdや電子部品Epの端子Pの大きさ等に応じて決められる。
Next, the operation of the soldering apparatus A will be described. As shown in FIG. 2, the soldering apparatus A is in a state where the
Then, the
そして、ピストンロッド32をエアーシリンダー31から突出させ、カム部材33をガイド軸35に沿って下方に移動させる。ピン332がカム溝340内に配置されているため、ピン332はカム軸340内を摺動する。ピン332が第1溝部341にあるとき、第1溝部341がピン332の移動方向(ガイド軸35の軸方向)と一致するため、スライダー34はカム部材33から力を受けず、カム部材34は静止している。そして、ピン332が第1溝部341から接続溝部343に到達すると、ピン332が接続溝部343の内面を押す。これにより、スライダー部34にX方向の力が加わり、スライダー部34及びスライダー部34と一体に形成されたカッター上刃21がX方向に移動(摺動)する。
カッター上刃21が摺動することで、上刃孔211と下刃孔221とがX方向にずれ、これらの孔のずれによって、上刃孔211の端部の縁に形成された切刃と下刃孔221の端部の縁に形成された切刃が交差する。その結果、糸半田Wが切断されて半田片Whが生成される。
Then, the
When the cutter
ピストンロッド32がさらに突出すると、カム部材33がさらに下方に移動し、ピン332が接続溝部343から第2溝部342に移動する。第2溝部342もガイド軸35と平行に延びているため、カム部材33がガイド軸35に沿って下方に移動しても、ピン332がスライダー部34を押さなくなる。すなわち、カム部材33は移動するが、カッター上刃21及びスライダー部34は停止する。カッター上刃21はガイド軸35から最も離れた位置にある。この位置にあるとき、ピン孔212が下刃孔221とZ方向に重なるように、カッター上刃21及びカッター下刃22が形成されている。
ピストンロッド32がさらに突出すると、カム部材33が下方に摺動し、カム部材33のピン押し部333がプッシャーピン23のヘッド部232を押す。これにより、プッシャーピン23のロッド部231が下刃孔221に挿入される。このとき、下刃孔221に残っている半田片Whは、ロッド部231に押され、鏝先5に向かって移動する。なお、半田片Whは、切断時に自重によって下方に移動する場合もあるが、プッシャーピン23を利用することで、半田片Whを確実に第1鏝先5の第1半田孔51aに供給することができる。
When the
When the
図4は、鏝先5内に半田片Whが供給され溶融して配線基板Bdに供給されるまでの様子を図4(a)から図4(f)に示している。図4(a)は半田付け前の状態を示したものであり鏝先5が配線基板Bdから離れている。図4(b)は半田鏝先5が下降して配線基板Bdに接触して予熱を行った後、半田片Whが供給された状態を示しており、半田片Whは第1半田孔51aの縮小部51bで受け止められ、この部分で接触して第1鏝先51から半田片Whに熱伝達が行われ、図4(c)に示すように半田片Whが溶融する。溶融した半田Whは第1半田孔51a縮小部51bから落下し、図4(d)から図4(e)に示すように溶融半田Whaは第2半田孔52aに沿ってさらに落下し、第3半田孔53aで溶融半田WhaはピンPやランドLdに流れ込み、図4(f)に示すようにはんだ付けが行われる。
図2に示すように、第2鏝先52を接続したことにより第3鏝先53は半田付け装置AのX方向(図の右側)に移動しているので、部品Dbが配線基板Bd上にすでに配置されていても鏝先5が接触することがない。
FIG. 4 shows a state from when the solder piece Wh is supplied into the
As shown in FIG. 2, since the
第2半田孔52aの垂直方向(Z方向)の角度と長さによって、第1半田孔51aに対する第3半田孔53aの移動量が変化するので、溶融した半田が滞留することがない範囲で角度を適宜選択することができる。
また第2鏝先52のみを交換することにより上記の第1半田孔51aに対する第3半田孔53aの移動量を変更することができる。
The amount of movement of the
In addition, the amount of movement of the
図5は本考案の実施例2の鏝先を示したもので、実施例1との相違は縮小部を第3鏝先53に設置した点にある。第3半田孔53a内に縮小部53bを設けて、半田片Whをこの縮小部53bで受け止めて溶融させるものであり、半田付け部の近傍で溶融させることができる。
FIG. 5 shows the tip of the second embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment is that a reduced portion is installed on the
図6は本考案の実施例3を示すもので、実施例1との相違は第1鏝先から第3鏝先を一体的に構成した点にある。鏝先54は内部に第1半田孔54aと第2半田孔54bと第3半田孔54cを有し、第1半田孔54aに縮小部54dを設けて半田片Whを受け止めて溶融する。第2半田孔54bは外部に連通しており第1リリース孔54eを構成し、内部で発生するフラックスのヒュームを放出することができる。
FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment is that the first to third tips are integrally formed. The
また第3半田孔54cの上部には第2リリース孔54fを設けており、溶融半田の酸化を防止するための不活性ガスの圧力の過度の上昇を防止している。不活性ガスは半田の酸化防止以外に半田片をWhを安定して鏝先下部に送出する働きがある。すなわち図6(a)において、不活性ガスの供給圧力によって半田片Whを下方に押し下げ、溶融した半田が縮小部54dより下方に落下させることを促進している。この供給圧力は継続的に作用すると、図6(b)に示すように溶融した半田が配線基板に達して端子Pの周辺のスルーホールに流れ込みバックフィレットを形成する。しかしながら過度に圧力が印加されると溶融半田Whaを必要以上にスルーホール内に押し込むことによって端子P上部に半田が無くなってしまうことがある。第2リリース孔54fはこの過度な圧力上昇を防止するため溶融半田がスルーホール内に流入後に半田に作用する不活性ガスの圧力を逃がす働きをする。
A second release hole 54f is provided above the
図7は本考案の実施例4を示すもので、実施例3との相違は第1半田孔54aと第2半田孔54bの屈曲部54gに半田片Whの受止部を設けた点にある。第1半田孔54aから落下した半田片Whaは屈曲部54gで受け止められて溶融し、第2半田孔54bから第3半田孔54cへ流入し、半田付けが行われる。
FIG. 7 shows a fourth embodiment of the present invention. The difference from the third embodiment is that a receiving portion for the solder piece Wh is provided in the bent portion 54g of the
図8は本考案の実施例5を示すもので、実施例1との相違は鏝先5の位置を図の左側に配置した点にある。鏝先5の取付角度を図8のように180度変更させたり、あるいは90度や270度変更させることにより、半田付け位置の自由度が拡大する。
FIG. 8 shows a fifth embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment is that the position of the
図9は本考案の実施例6を示すもので、実施例1との相違は方向の異なる半田付け装置を2台設けた点にある。図8において第1半田付け装置A1と180度回転させた第2半田付け装置A2とを向かい合わせて設置し、端子P1とP2を同時に半田付けするものである。このように第1半田付け装置A1と第2半田付け装置A2を相対させことにより、それぞれの第3半田孔53a1と53a2とが近接させることができ、近接する端子P1とP2を同時に半田付けすることができ、端子が多数配列された端子板の半田付けを短時間に行うことができる。なお実施例5では2台の例を示したが、3台以上で行うことも可能である。 FIG. 9 shows a sixth embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment is that two soldering devices having different directions are provided. In FIG. 8, the first soldering device A1 and the second soldering device A2 rotated 180 degrees are installed facing each other, and the terminals P1 and P2 are soldered simultaneously. Thus, by making 1st soldering apparatus A1 and 2nd soldering apparatus A2 face each other, each 3rd solder hole 53a1 and 53a2 can be adjoined, and the adjacent terminals P1 and P2 are soldered simultaneously. Therefore, soldering of the terminal board on which a large number of terminals are arranged can be performed in a short time. In addition, although Example 5 showed the example of 2 units | sets, it is also possible to carry out by 3 units | sets or more.
5 鏝先
51 第1鏝先
51a 第1半田孔
51b 縮小部(半田受止部)
52 第2鏝先
52a 第2半田孔
52b 第1リリース孔
53 第3半田孔
53a 第3半田孔
53b 縮小部(半田受止部)
54 鏝先
54a 第1半田孔
54b 第2半田孔
54c 第3半田孔
54d 縮小部(半田受止部)
54e 第1リリース孔
54f 第2リリース孔
A 半田付け装置(半田処理装置)
A1 第1半田付け装置
A2 第2半田付け装置
P、 P1、P2 端子
Wh 半田片
Wha 溶融半田
5 Tip 51
52
54
54e First release hole 54f Second release hole A Soldering device (solder processing device)
A1 First soldering device A2 Second soldering device P, P1, P2 Terminal Wh Solder piece Wha Molten solder
Claims (6)
Priority Applications (1)
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JP2016004393U JP3207595U (en) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | Soldering equipment |
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JP2016004393U JP3207595U (en) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | Soldering equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP3207595U true JP3207595U (en) | 2016-11-17 |
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ID=57322148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016004393U Active JP3207595U (en) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | Soldering equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3207595U (en) |
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2016
- 2016-09-08 JP JP2016004393U patent/JP3207595U/en active Active
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