JP6815008B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、基板とこの基板を貫通する外部端子とを接続するコネクタに関する。

従来より、基板とこの基板を貫通する外部端子とを接続する際には、コネクタが用いられている。このようなコネクタとして、例えば、特許文献１に開示されたものが知られている。

特許文献１に開示されたコネクタは、基板の表面にはんだ付けによって実装されて基板に接続される第１オス端子と、第１オス端子に接続される第１メス端子を有するメス型端子と、メス型端子を保持するハウジングとを備えている。そして、メス型端子は、上記の第１メス端子に加え、外部端子である第２オス端子に接続される第２メス端子と、第１メス端子及び第２メス端子を連結する弾性連結片と、を更に有している。尚、外部端子である第２オス端子は、基板を貫通した状態で、第２メス端子に接続される。

特許文献１に開示されたコネクタは、基板にはんだ付けにより接続される第１オス端子と外部端子とに接続されるメス型端子を備え、メス型端子が、弾性連結片を有している。このため、外部端子側で生じた振動と基板側で生じた振動とが、振動形態の異なる振動であった場合であっても、弾性連結片が弾性変形することで、異なる振動形態の振動が直接的に伝達されてしまうことが抑制される。

特許第５９６４６７３号公報

特許文献１に開示されたコネクタには、基板と外部端子とを接続するコネクタ端子部が設けられている。特許文献１のコネクタ端子部は、基板に接続される第１オス端子と外部端子に接続されるメス型端子とを備えて構成されている。そして、特許文献１のコネクタ端子部のメス型端子には、弾性連結片が設けられている。このため、特許文献１のコネクタ端子部は、外部端子側で生じた振動と基板側で生じた振動とが、振動形態の異なる振動であった場合であっても、異なる振動形態の振動が直接的に伝達されてしまうことを抑制する振動吸収構造を有している。

しかしながら、特許文献１に開示された構成によると、基板と外部端子とを接続するとともに振動吸収構造を有するコネクタ端子部における第１オス端子が、基板に対してはんだ付けにより接続される。このため、特許文献１に開示されたコネクタを基板に設置するためには、コネクタ端子部をはんだ付けによって接続する工程が必要となる。従って、特許文献１に開示された構成によると、振動吸収構造を有するコネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する工程が必要なため、基板とコネクタとの接続作業の工数の増大を招いてしまうことになる。

本発明は、上記実情に鑑みることにより、振動吸収構造を有するとともに基板と外部端子とを接続するコネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する工程を削減し、基板とコネクタとの接続作業の工数の増大を抑制することができるコネクタを提供することを目的とする。

（１）上記目的を達成するための本発明のある局面に係るコネクタは、基板と当該基板を貫通する外部端子とを接続するコネクタであって、前記基板と前記外部端子とに接続されるコネクタ端子部と、前記コネクタ端子部を保持するハウジング部と、を備え、前記コネクタ端子部は、前記基板に接続される基板接続部と、前記外部端子に接続される外部端子接続部と、前記基板接続部と前記外部端子接続部との間に設けられ、弾性変形することで前記基板接続部に対する前記外部端子接続部の相対変位を許容するバネ部と、を有し、前記基板接続部は、前記基板に対して圧入されることで、前記基板に接続される。

この構成のコネクタによると、基板と外部端子とを接続するコネクタ端子部は、基板接続部と外部端子接続部との間のバネ部の弾性変形によって基板接続部に対する外部端子接続部の相対変位を許容するように構成されている。即ち、コネクタ端子部において振動吸収構造としてのバネ部が設けられている。このため、上記構成のコネクタによると、外部端子側で生じた振動と基板側で生じた振動とが、振動形態の異なる振動であった場合であっても、異なる振動形態の振動が直接的に伝達されてしまうことを抑制することができる。

そして、上記の構成のコネクタによると、コネクタ端子部の基板接続部は、基板に対して圧入されることで、基板に接続される。このため、振動吸収構造を有するコネクタ端子部を基板に対してはんだ付けによって接続する工程を削減することができる。そして、コネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する工程が不要となるため、基板とコネクタとの接続作業の工数の増大を抑制することができる。

従って、上記の構成によると、振動吸収構造を有するとともに基板と外部端子とを接続するコネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する工程を削減し、基板とコネクタとの接続作業の工数の増大を抑制することができるコネクタを提供することができる。

（２）前記コネクタ端子部は、前記基板接続部を含んで前記基板に接続される第１端子と、前記外部端子接続部を含んで前記外部端子に接続される第２端子と、を有し、前記第１端子は、前記第２端子に接続される第１接点部を有し、前記第２端子は、前記第１端子の前記第１接点部に接続される第２接点部と、前記バネ部とを有し、前記バネ部は、前記第２接点部と前記外部端子接続部との間に設けられて前記第２接点部と前記外部端子接続部とを一体に連結してもよい。

この構成によると、コネクタ端子部が、基板に接続される第１端子と、バネ部を有するとともに外部端子に接続される第２端子と、の２つの端子部品に分割されて構成される。そして、第１端子の第１接点部と第２端子の第２接点部とが接続されることで、第１端子と第２端子とが接続される。このため、第１端子を先に圧入によって基板に接続し、その後、第２端子と外部端子との接続時に第１端子と第２端子とを接続することができる。これにより、コネクタを介して基板と外部端子とを接続する際に、基板へのコネクタの接続タイミングと外部端子へのコネクタの接続タイミングとを異ならせることができる。このため、外部端子へのコネクタの接続の際に生じる荷重と、基板へのコネクタの接続の際に生じる荷重とが、同時に発生してしまうことを、避けることができる。

従って、上記の構成によると、振動吸収構造を有するコネクタを介して基板と外部端子とを接続する際に、基板へのコネクタの接続タイミングと外部端子へのコネクタの接続タイミングとが重なってしまって接続時に過大な荷重が発生してしまうことを、抑制することができる。そして、上記の構成によると、コネクタを介した基板と外部端子との接続時に過大な荷重が発生してしまうことを抑制できるため、接続時の過大な荷重の発生による基板の歪が発生してしまうことを抑制することができる。また、基板においてコネクタが設置される領域の近傍に他の電子部品等が設置されている場合であっても、基板の歪が生じることによって他の電子部品等の破損が生じてしまうことを、抑制することができる。また、上記の構成によると、コネクタを介した基板と外部端子との接続時の過大な荷重の発生を抑制できるため、コネクタにおけるコネクタ端子部の個数を増やす場合であっても、接続時の過大な荷重の発生を抑制できる。これにより、コネクタにおけるコネクタ端子部の多極化を図ることが容易となる。

（３）前記第１端子及び前記第２端子を有する前記コネクタ端子部を複数備え、前記ハウジング部は、複数の前記第１端子を保持するとともに前記基板に設置される第１ハウジングと、複数の前記第２端子を保持するとともに前記第１ハウジングに対して取り付けられる第２ハウジングと、を有し、前記第２ハウジングの一部が前記第１ハウジングに挿入されて前記第２ハウジングが前記第１ハウジングに仮保持された状態から前記第２ハウジングが前記第１ハウジングの奥側に向かって押し込まれることで、複数の前記第１端子と複数の前記第２端子とがそれぞれ接続されてもよい。

この構成によると、複数のコネクタ端子部を備えたコネクタを介して、基板と複数の外部端子とを接続することができる。そして、上記の構成によると、複数の第２端子を保持する第２ハウジングが複数の第１端子を保持する第１ハウジングに仮保持された状態から第２ハウジングが第１ハウジングの奥側に向かって押し込まれることで、複数の第１端子と複数の第２端子とがそれぞれ接続される。このため、振動吸収構造を有するコネクタを介して基板と複数の外部端子とを接続する際に、基板へのコネクタの接続タイミングと複数の外部端子へのコネクタの接続タイミングとが重なってしまって接続時に過大な荷重が発生してしまうことを、抑制することができる。更に、基板と複数の外部端子とを接続する作業を行う作業者は、第２ハウジングを第１ハウジングに押し込む操作を行うだけで、複数の第１端子と複数の第２端子とを同時タイミングで容易に接続することができる。

（４）前記基板接続部と前記バネ部と前記外部端子接続部とが、一体に設けられていてもよい。

この構成によると、コネクタ端子部が、基板接続部とバネ部と外部端子接続部とが一体に設けられた１つの端子部品として構成される。このため、振動吸収構造を有するとともに基板と外部端子とを接続するコネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する工程を削減し、基板とコネクタとの接続作業の工数の増大を抑制することができるとともに、更に、コネクタ端子部の部品点数の削減を図ることができるコネクタを提供することができる。

（５）前記ハウジング部には、前記基板接続部が挿通される挿通孔が設けられ、前記挿通孔は、前記ハウジング部が前記基板に設置された状態で、前記基板に設けられて前記基板接続部が圧入される圧入孔に対向して開口するように、設けられていてもよい。

この構成によると、ハウジング部を基板に設置してコネクタ端子部の基板接続部を基板の圧入孔に圧入する際、基板接続部が挿通された挿通孔が基板の圧入孔に対向している。このため、基板と外部端子とを接続する作業を行う作業者は、基板接続部を基板の圧入孔に容易に圧入することができる。

本発明によると、振動吸収構造を有するとともに基板と外部端子とを接続するコネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する工程を削減し、基板とコネクタとの接続作業の工数の増大を抑制することができるコネクタを提供することができる。

本発明の第１実施形態に係るコネクタを基板とともに示す斜視図である。 第１実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す斜視図である。 第１実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す斜視図であって、コネクタを介して基板と外部端子とが接続された状態を示す斜視図である。 第１実施形態のコネクタを示す斜視図である。 第１実施形態のコネクタを示す図であって、図５（Ａ）は平面図（上面図）であり、図５（Ｂ）は正面図であり、図５（Ｃ）は側面図であり、図５（Ｄ）は底面図である。 第１実施形態のコネクタの分解斜視図である。 第１実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す断面図である。 第１実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す図であって、一部断面を含む図である。 第１実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す断面図である。 第１実施形態のコネクタのハウジング部における第１ハウジングを示す斜視図である。 第１実施形態のコネクタのハウジング部における第２ハウジングの外部ハウジングを示す斜視図である。 第１実施形態のコネクタのハウジング部における第２ハウジングの内部ハウジングを示す斜視図である。 第１実施形態のコネクタのコネクタ端子部を示す斜視図である。 第１実施形態のコネクタのコネクタ端子部の第１端子を示す図であって、図１４（Ａ）は平面図（上面図）であり、図１４（Ｂ）は正面図であり、図１４（Ｃ）は側面図である。 第１実施形態のコネクタのコネクタ端子部の第２端子を示す図であって、図１５（Ａ）は正面図であり、図１５（Ｂ）は側面図であり、図１５（Ｃ）は底面図である。 第１実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す斜視図であって、コネクタの作動を説明するための図である。 第１実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す断面図であって、コネクタの作動を説明するための図である。 第１実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す断面図であって、コネクタの作動を説明するための図である。 本発明の第２実施形態に係るコネクタを基板及び外部端子とともに示す斜視図である。 第２実施形態のコネクタの分解斜視図である。 第２実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す断面図である。 第２実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す断面図である。 第２実施形態のコネクタのハウジング部におけるベースハウジングを示す斜視図である。 第２実施形態のコネクタのコネクタ端子部を示す斜視図である。 第２実施形態のコネクタのコネクタ端子部を示す図であって、図２５（Ａ）は正面図であり、図２５（Ｂ）は側面図であり、図２５（Ｃ）は底面図である。 第２実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す斜視図であって、コネクタの作動を説明するための図である。 第２実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す断面図であって、コネクタの作動を説明するための図である。 第２実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す斜視図であって、コネクタの作動を説明するための図である。 第２実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す断面図であって、コネクタの作動を説明するための図である。 第２実施形態のコネクタを基板及び外部端子とともに示す断面図であって、コネクタの作動を説明するための図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。以下の説明では、本発明を実施するための形態の例としての第１実施形態及び第２実施形態について説明する。尚、本発明は、基板とこの基板を貫通する外部端子とを接続するコネクタとして、種々の用途に広く適用することができるものである。

（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態について説明する。

［コネクタの概略］
図１は、本発明の第１実施形態に係るコネクタ１を基板１００とともに示す斜視図である。図２は、コネクタ１を基板１００及び外部端子１０１とともに示す斜視図である。図３は、コネクタ１を基板１００及び複数の外部端子１０１とともに示す斜視図であって、コネクタ１を介して基板１００と複数の外部端子１０１とが接続された状態を示す斜視図である。図４は、コネクタ１を示す斜視図である。図５は、コネクタ１を示す図であって、図５（Ａ）は平面図（上面図）であり、図５（Ｂ）は正面図であり、図５（Ｃ）は側面図であり、図５（Ｄ）は底面図である。図６は、コネクタ１の分解斜視図である。

尚、図１は、コネクタ１が基板１００に接続されていない状態を図示している。一方、図２及び図３は、コネクタ１が基板１００に設置されて基板１００に対して電気的及び機械的に接続された状態を図示している。そして、図２は、複数の外部端子１０１がコネクタ１に接続されていない状態を図示している。一方、図３は、複数の外部端子１０１がコネクタ１に接続された状態を図示している。尚、図３に示すように、複数の外部端子１０１は、コネクタ１を介して基板１００に接続される。

また、図１乃至図３においては、基板１００については、一部のみが切り欠き状態で模式的に図示されており、コネクタ１が設置される部分又はコネクタ１が設置された部分と、その近傍の部分とが、図示されている。コネクタ１が設置される基板１００は、導電回路パターンが表裏面のうちの少なくともいずれか一方に設けられた基板として構成されている。図１乃至図３では、基板１００における導電回路パターンの図示は省略されている。基板１００は、例えば、一例として、車載用の機器に設けられる基板として用いられる。基板１００が設けられた機器（図示省略）は、バスバー（図示省略）から外部端子１０１及びコネクタ１を介して電源供給が行われる。

外部端子１０１は、導電性を有する金属材料で形成され、ピン状に形成されたオス型の端子として設けられている。外部端子１０１は、バスバー（図示省略）に固定されている。尚、バスバーには、複数の外部端子１０１が固定されている。複数の外部端子１０１は、コネクタ１に対して電気的及び機械的に接続される。そして、複数の外部端子１０１は、基板１００に接続されたコネクタ１に対して接続されることで、基板１００に対して電気的に接続される。尚、本実施形態では、ピン状に形成された外部端子１０１の形態を例示したが、外部端子１０１の形状は、この例の通りでなくてもよい。外部端子１０１は、いわゆるオス型に形成されていればどのような形状であってもよい。例えば、外部端子１０１の形状が、細長い片状の金属板が折り曲げられて棒状に加工されること等によって形成された形状であってもよい。

図１乃至図６に示すコネクタ１は、基板１００とこの基板１００を貫通する外部端子１０１とを接続するコネクタとして構成されている。尚、本実施形態では、基板１００とこの基板１００を貫通する複数の外部端子１０１とを接続するコネクタ１の形態を例示している。

コネクタ１は、図１乃至図６に示すように、ハウジング部１０、複数のコネクタ端子部１５、複数のコイルバネ１６、複数の補強タブ１７、を備えて構成されている。

複数のコネクタ端子部１５のそれぞれは、基板１００と複数の外部端子１０１のそれぞれとに対して接続されるように構成されている。各コネクタ端子部１５は、導電性を有する金属材料で形成されている。また、複数のコネクタ端子部１５のそれぞれは、第１端子２１と第２端子２２とを備えている。即ち、コネクタ１は、第１端子２１及び第２端子２２を有するコネクタ端子部１５を複数備えている。尚、コネクタ端子部１５の詳細な構成については、後述する。

ハウジング部１０は、複数のコネクタ端子部１５を保持するように構成されている。ハウジング部１０は、絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。ハウジング部１０は、第１ハウジング１１及び第２ハウジング１２を備えて構成されている。そして、第２ハウジング１２は、外部ハウジング１３と複数の内部ハウジング１４とを備えて構成されている。ハウジング部１０の詳細な構成については、後述する。

複数のコイルバネ１６は、ハウジング部１０に収納される。コイルバネ１６は、本実施形態では、一対で設けられている。そして、コイルバネ１６は、ハウジング部１０において第２ハウジング１２の外部ハウジング１３を第１ハウジング１１に対して付勢するコイル状のバネとして設けられている。

複数の補強タブ１７は、ハウジング部１０を基板１００に対して機械的に強固に固定するための部材として設けられている。本実施形態では、補強タブ１７は、一対で設けられている。一対の補強タブ１７は、ハウジング部１０に対して、ハウジング部１０の幅方向の両側において、固定されている。尚、ハウジング部１０の幅方向は、ハウジング部１０に保持される複数のコネクタ端子部１５がハウジング部１０において並んで配置される方向として構成され、図１乃至図５において、両端矢印Ｘ１で示している。また、ハウジング部１０の幅方向がコネクタ１の幅方向となる。

一対の補強タブ１７のそれぞれは、金属製のプレート状の部材の一部が折り曲げられるとともに切り起こされること等により形成されている。各補強タブ１７は、ハウジング部１０の第１ハウジング１１において幅方向の両側にそれぞれ設けられた各スリット２９に圧入されて固定されている（図５（Ｄ）及び後述の図９を参照）。また、補強タブ１７には、端部において、略９０度に折り曲げられて形成された固定部１７ａが設けられている。固定部１７ａは、補強タブ１７が固定されたハウジング部１０が基板１００に固定される際に、基板１００に対してはんだ付けされる部分として設けられている。

更に、補強タブ１７には、その中央部分において、一部が片持ち状に切り起こされて形成された係止部１７ｂが設けられている。係止部１７ｂは、補強タブ１７の中央部分において、片持ち状に支持された板バネ状の部分として設けられている。そして、係止部１７ｂは、補強タブ１７がスリット２９に圧入された際に、スリット２９の内側でハウジング部１０の第１ハウジング１１に係止する部分として設けられている。尚、ハウジング部１０における第１ハウジング１１には、スリット２９の内側において、補強タブ１７の係止部１７ｂが係止する段部４５が設けられている（後述の図９を参照）。補強タブ１７は、ハウジング部１０の第１ハウジング１１のスリット２９に圧入された状態で係止部１７ｂにて第１ハウジング１１に係止して、ハウジング部１０に固定される。そして、補強タブ１７が固定されたハウジング部１０は、固定部１７ａが基板１００にはんだ付けされることにより、基板１００に対して機械的に強固に固定される。

コネクタ１が設置される基板１００には、基板１００を表裏面方向に貫通するように形成された貫通孔１００ａが設けられている（図１を参照）。貫通孔１００ａは、複数の外部端子１０１が貫通する孔として設けられ、基板１００におけるコネクタ１が設置される部分において長孔状に延びる貫通孔として設けられている。コネクタ１は、基板１００に対して、長孔状の貫通孔１００ａを覆うようにして、設置される。このとき、コネクタ１は、長孔状に延びる貫通孔１００ａの長手方向が、コネクタ１の幅方向に対応した状態で、基板１００に設置される。また、コネクタ１は、コネクタ１の高さ方向が、基板１００に対して垂直な方向に延びた状態で、基板１００に設置される。尚、コネクタ１の高さ方向は、外部端子１０１がコネクタ１に挿入される方向と平行な方向であって、図１乃至図４において、両端矢印Ｘ２で示している。また、コネクタ１の高さ方向がハウジング部１０の高さ方向となる。

また、基板１００には、複数の圧入孔１００ｂが設けられている（図１乃至図３を参照）。圧入孔１００ｂは、コネクタ１が基板１００に設置される際に、コネクタ端子部１５の第１端子２１の一部が圧入される孔として設けられている。このため、基板１００に設けられた圧入孔１００ｂの個数は、コネクタ端子部１５の個数に対応している。圧入孔１００ｂの内周と縁部分には、コネクタ端子部１５の第１端子２１と接触する導電部が設けられている。コネクタ端子部１５の第１端子２１が、圧入孔１００ｂに圧入されて固定されるとともに、圧入孔１００ｂの導電部に接触することで、基板１００とコネクタ端子部１５とが電気的及び機械的に接続される。即ち、基板１００とコネクタ１とが電気的及び機械的に接続される。

［ハウジング部］
図７及び図９は、コネクタ１を基板１００及び外部端子１０１とともに示す断面図である。図８は、コネクタ１を基板１００及び外部端子１０１とともに示す図であって、一部断面を含む図である。尚、図７は、コネクタ１の幅方向に対して垂直な断面におけるコネクタ１の断面図を示している。また、図７は、１つのコネクタ端子部１５に対応した位置におけるコネクタ１の断面図であって、図８のＸ６−Ｘ６線矢視位置におけるコネクタ１の断面図を示している。図８は、図７のＸ３−Ｘ３線矢視位置におけるコネクタ１の断面図を示している。図９は、図７のＸ４−Ｘ４線矢視位置及びＸ５−Ｘ５線矢視位置におけるコネクタ１の断面図を示している。より具体的には、図９における向かって左側の部分が、図７のＸ４−Ｘ４線矢視位置におけるコネクタ１の断面図を示しており、図９における向かって右側の部分が、図７のＸ５−Ｘ５線矢視位置におけるコネクタ１の断面図を示している。

図１乃至図９に示すハウジング部１０は、第１ハウジング１１及び第２ハウジング１２を備え、複数のコネクタ端子部１５を保持するように構成されている。尚、第２ハウジング１２は、外部ハウジング１３と複数の内部ハウジング１４とを備えて構成されている。

［第１ハウジング］
図１０は、ハウジング部１０の第１ハウジング１１を示す斜視図である。図１乃至図１０に示す第１ハウジング１１は、複数の第１端子２１を保持するとともに基板１００に設置されるハウジング要素として設けられている。そして、第１ハウジング１１は、例えば樹脂成形により形成される部材であって、ハウジング部１０の高さ方向に延びる略角筒状の基本外形を有する部材として構成されている。より具体的には、第１ハウジング１１は、前壁部２３、後壁部２４、右壁部２５、左壁部２６を有し、これらが略角筒状となるように一体に形成されている。そして、第１ハウジング１１は、基板１００の貫通孔１００ａを覆う状態で配置される。また、第１ハウジング１１は、略角筒状の内側の領域において、第２ハウジング１２の一部を収容するように構成されている。

略角筒状に形成された第１ハウジング１１は、その高さ方向（即ち、ハウジング部１０の高さ方向）における両端部において、開口（３３、３４）が設けられている。開口３３は、第１ハウジング１１の高さ方向の一端側で開口し、第２ハウジング１２が挿入される開口として設けられている。開口３４は、第１ハウジング１１の高さ方向の他端側で開口し、複数の外部端子１０１が挿入される開口として設けられている。このため、第１ハウジング１１は、開口３４が基板１００の貫通孔１００ａに対向した状態で、基板１００に設置される。

また、第１ハウジング１１には、前壁部２３の幅方向中央部分において、外側に向かって凸状に突出した係合凸部２７が設けられている。係合凸部２７は、第２ハウジング１２の外部ハウジング１３に設けられた係合アーム部３８が係合する部分として設けられている。コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態では、第２ハウジング１２の外部ハウジング１３の係合アーム部３８が第１ハウジング１１の係合凸部２７に係合する。係合凸部２７と係合アーム部３８との係合により、コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態において、第２ハウジング１２の第１ハウジング１１からの脱落が阻止される。

また、第１ハウジング１１には、前壁部２３の内側において、複数の第１端子保持部２８が設けられている。複数の第１端子保持部２８は、ハウジング部１０の幅方向に沿って並んで設けられている。各第１端子保持部２８は、各コネクタ端子部１５の後述する第１端子２１を保持する部分として設けられている。そして、各第１端子保持部２８には、各第１端子２１の一部が嵌め込まれて収容される収容室が設けられている。また、各第１端子保持部２８の収容室は、端子挿入孔２８ａと接点挿入孔２８ｂとにおいて、開口している。端子挿入孔２８ａ及び接点挿入孔２８ｂは、第１ハウジング１１の高さ方向（即ち、ハウジング部１０の高さ方向）の両側でそれぞれ開口している。端子挿入孔２８ａは、第１端子保持部２８に第１端子２１が嵌め込まれる際に第１端子２１が挿入される開口として設けられている。接点挿入孔２８ｂは、コネクタ端子部１５の後述する第２端子２２の第２接点部５０が挿入される開口として設けられている。

また、第１ハウジング１１には、右壁部２５において、補強タブ１７が圧入されて固定されるスリット２９が設けられている（図９を参照）。同様に、第１ハウジング１１には、左壁部２６においても、補強タブ１７が圧入されて固定されるスリット２９が設けられている（図９を参照）。

また、第１ハウジング１１には、右壁部２５の内側において、抜け防止凸部３０と一対の突起部３１とが設けられている（図５（Ａ）、図９、図１０を参照）。同様に、第１ハウジング１１には、左壁部２６の内側においても、抜け防止凸部３０と一対の突起部３１とが設けられている（図５（Ａ）、図９を参照）。第１ハウジング１１の抜け防止凸部３０は、後述する第２ハウジング１２の外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９と当接して係合する部分として設けられている。第１ハウジング１１の抜け防止凸部３０が第２ハウジング１２の外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９と当接して係合することで、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１から抜け落ちてしまうことが防止されるように構成されている。

第１ハウジング１１の一対の突起部３１は、後述する第２ハウジング１２の外部ハウジング１３の一対の突起部４０のそれぞれと当接する部分として設けられている。第１ハウジング１１の一対の突起部３１が、第２ハウジング１２の外部ハウジング１３の一対の突起部４０のそれぞれと当接した状態では、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に奥まで嵌まり込んでいない状態であってハウジング部１０の高さ方向における所定の位置に位置した状態となっている。

また、第１ハウジング１１には、一対のコイルバネ収容部３２が設けられている（図１０を参照）。一対のコイルバネ収容部３２のそれぞれは、一対のコイルバネ１６のそれぞれを収容する収容室（図示省略）を有している。また、一対のコイルバネ収容部３２は、第１ハウジング１１の内側であって、ハウジング部１０の幅方向（即ち、第１ハウジング１１の幅方向）の両側に設けられている。より具体的には、一対のコイルバネ収容部３２は、第１ハウジング１１の幅方向の両側において、複数の第１端子保持部２８の外側に設けられている。

各コイルバネ収容部３２に収容された各コイルバネ１６は、一方の端部側の部分が各コイルバネ収容部３２の収容室（図示省略）に挿入された状態で、第１ハウジング１１に配置されている。そして、各コイルバネ１６の他方の端部側の部分が、各コイルバネ収容部３２の収容室（図示省略）から突出した状態で、第２ハウジング１２の外部ハウジング１３に当接可能に配置されている。これにより、コイルバネ１６は、第２ハウジング１２を第１ハウジング１１に対して付勢可能なように構成されている。

［第２ハウジング］
図１乃至図９に示す第２ハウジング１２は、複数の第２端子２２を保持するとともに第１ハウジング１１に対して取り付けられるハウジング要素として設けられている。そして、第２ハウジング１２は、外部ハウジング１３と複数の内部ハウジング１４とを備えて構成されている。複数の内部ハウジング１４は、外部ハウジング１３に収容されて保持されている。そして、複数の内部ハウジング１４のそれぞれは、複数の第２端子２２のそれぞれを保持している。即ち、複数の第２端子２２をそれぞれ保持する複数の内部ハウジング１４を外部ハウジング１３が保持していることで、第２ハウジング１２は、複数の第２端子２２を保持している。

［外部ハウジング］
図１１は、ハウジング部１０における第２ハウジング１２の外部ハウジング１３を示す斜視図である。図１乃至図９、図１１に示す外部ハウジング１３は、例えば樹脂成形により形成される部材であって、複数の内部ハウジング１４を収容するとともに、第１ハウジング１１に対して挿入されて保持される部材として設けられている。複数の内部ハウジング１４を収容した外部ハウジング１３は、第１ハウジング１１に対して、第１ハウジング１１の開口３３から挿入され、第１ハウジング１１に保持される。

外部ハウジング１３の内部には、複数の内部ハウジング収容室３５が設けられている（図７及び図９を参照）。各内部ハウジング収容室３５は、各コネクタ端子部１５の第２端子２２の一部を収容した内部ハウジング１４を収容する領域として構成されている。複数の内部ハウジング収容室３５は、外部ハウジング１３の幅方向（即ち、ハウジング部１０の幅方向、及び第２ハウジング１２の幅方向）に沿って並んで配置されている。隣り合う内部ハウジング収容室３５の間は、外部ハウジング１３の内部の区画壁３６によって、それぞれ区画されている（図９を参照）。また、各内部ハウジング収容室３５は、外部ハウジング１３の高さ方向（即ち、ハウジング部１０の高さ方向、及び第２ハウジング１２に高さ方向）における外部端子１０１が挿入される側の端部において、開口３７が設けられている（図７を参照）。外部ハウジング１３は、各内部ハウジング収容室３５の開口３７が設けられている端部側から、第１ハウジング１１の開口３３に挿入され、第１ハウジング１１に保持される。

また、外部ハウジング１３には、その正面側において係合アーム部３８が設けられている（図１乃至図５、図８、図１１を参照）。係合アーム部３８は、コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態で、第１ハウジング１１の係合凸部２７に係合するように構成されている。そして、係合アーム部３８は、係合凸部２７と係合することで、コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態において、複数の内部ハウジング１４を保持する外部ハウジング１３の第１ハウジング１１からの脱落を阻止するように構成されている。即ち、係合アーム部３８は、係合凸部２７と係合することで、コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態において、第２ハウジング１２の第１ハウジング１１からの脱落を阻止するように構成されている。

係合アーム部３８は、外部ハウジング１３の正面側において、外部ハウジング１３の幅方向における中央部分に設けられている。そして、係合アーム部３８は、外部ハウジング１３において、外部ハウジング１３の一部が第１ハウジング１１に挿入された際に、第１ハウジング１１の前壁部２３の外側に位置するように、設けられている。

また、係合アーム部３８は、一対の支点部３８ａ、操作部３８ｂ、係合孔３８ｃを備えて構成されている（図４、図８、図１１を参照）。一対の支点部３８ａは、外部ハウジング１３の幅方向の両側に配置され、外部ハウジング１３と一体に設けられている。そして、係合アーム部３８は、外部ハウジング１３において一対の支点部３８ａで一体に支持されたシーソー構造を有している。

操作部３８ｂは、一対の支点部３８ａに対して片持ち状に支持された部分として設けられている。そして、係合アーム部３８と第１ハウジング１１の係合凸部２７との係合が解除される際に、作業者によって押圧操作が行われる部分として設けられている。係合孔３８ｃは、第１ハウジング１１の係合凸部２７に係合する部分として設けられている。より具体的には、係合孔３８ｃは、貫通孔として設けられ、貫通孔の内側の縁部分において係合凸部２７に係合するように構成されている。

また、外部ハウジング１３には、その幅方向の両側の側面のそれぞれにおいて、抜け防止凸部３９と一対の突起部４０とが設けられている（図１、図２、図４、図５、図９、図１１を参照）。外部ハウジング１３の各抜け防止凸部３９は、第１ハウジング１１の各抜け防止凸部３０と当接して係合する部分として設けられている。外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９は、第１ハウジング１１の抜け防止凸部３０と当接して係合することで、複数の内部ハウジング１４を保持する外部ハウジング１３が第１ハウジング１１から抜け落ちてしまうことが防止されるように構成されている。即ち、外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９は、第１ハウジング１１の抜け防止凸部３０と当接して係合することで、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１から抜け落ちてしまうことが防止されるように構成されている。

外部ハウジング１３の一対の突起部４０は、第１ハウジング１１の一対の突起部３１と当接する部分として設けられている。尚、外部ハウジング１３の一方の側面に設けられた一対の突起部４０のそれぞれが、第１ハウジング１１の右壁部２５の内側に設けられた一対の突起部３１のそれぞれと当接する。そして、外部ハウジング１３の他方の側面に設けられた一対の突起部４０のそれぞれが、第１ハウジング１１の左壁部２６の内側に設けられた一対の突起部３１のそれぞれと当接する。外部ハウジング１３の両側面の一対の突起部４０が、第１ハウジング１１の右壁部２５及び左壁部２６の一対の突起部３１と当接した状態では、外部ハウジング１３が第１ハウジング１１に奥まで嵌まり込んでいない状態であってハウジング部１０の高さ方向における所定の位置に位置した状態となっている。

［内部ハウジング］
図１２は、ハウジング部１０の第２ハウジング１２に備えられる複数の内部ハウジング１４のうちの１つの内部ハウジング１４を示す斜視図である。図６乃至図９、図１２に示す内部ハウジング１４は、例えば樹脂成形により形成される部材であって、コネクタ端子部１５の第２端子２２の一部を収容する部材として設けられている。複数のコネクタ端子部１５のそれぞれにおける第２端子２２の一部が、複数の内部ハウジング１４のそれぞれに圧入された状態で収容されている。各第２端子２２は、その一部が各内部ハウジング１４に圧入されることで、各内部ハウジング１４に保持されている。

複数の内部ハウジング１４は、外部ハウジング１３の内部に収容されている。より具体的には、複数の内部ハウジング１４のそれぞれは、第２端子２２を保持した状態で、外部ハウジング１３における複数の内部ハウジング収容室３５のそれぞれに収容されている。このため、複数の内部ハウジング１４は、外部ハウジング１３の内部において、外部ハウジング１３の幅方向に沿って並んで収納されている。また、各内部ハウジング１４は、各内部ハウジング収容室３５に対して開口３７から圧入され、各内部ハウジング収容室３５に収容されている。

各内部ハウジング１４は、筐体状の基本外形を有し、その正面側から上面側にかけて広く開放された形状に形成された開口４１が設けられている。第２端子２２は、その一部が内部ハウジング１４に圧入される際には、開口４１から内部ハウジング１４の内部に圧入される。

また、各内部ハウジング１４には、その底面側において、外部端子挿入孔４２が開口している。外部端子挿入孔４２は、内部ハウジング１４に保持された第２端子２２に接続される外部端子１０１が挿入される孔として構成されている。外部端子挿入孔４２は、外部に開口するとともに内部ハウジング１４の内部の空間領域に貫通する貫通孔として設けられている。また、外部端子挿入孔４２は、第２端子２２の一部が収容される内部ハウジング１４の内部の空間領域を介して、開口４１に連通している。また、外部端子挿入孔４２の内面には、外部端子１０１の挿入方向をガイドするためのガイド面４２ａが設けられている（図７を参照）。ガイド面４２ａは、外部端子挿入孔４２における外部へ開口した領域の断面積を大きくするように形成されている。更に、ガイド面４２ａは、内部ハウジング１４の内側に向かって、外部端子挿入孔４２の断面積を減少させ、外部端子挿入孔４２を窄まらせるように形成されている。

また、内部ハウジング１４には、その背面側において、外側に向かって凸状に隆起した凸部４３が設けられている。凸部４３は、外部ハウジング１３の背面側に設けられた係止孔４４に係止する部分として設けられている（図７を参照）。尚、外部ハウジング１３の係止孔４４は、外部ハウジング１３の背面を貫通する貫通孔として設けられ、内部ハウジング１４の凸部４３が嵌まり込んで係止される孔として設けられている。外部ハウジング１３の内部ハウジング収容室３５に対して開口３７から圧入された内部ハウジング１４は、凸部４３が係止孔４４に嵌まり込んで係止孔４４の縁部に係止することで、外部ハウジング１３に保持される。

［コネクタ端子部］
図１３は、コネクタ１に備えられる複数のコネクタ端子部１５のうちの１つのコネクタ端子部１５を示す斜視図である。尚、本実施形態では、コネクタ端子部１５が５つ備えられたコネクタ１の形態を例示している。図１乃至図９、図１３に示すコネクタ端子部１５は、導電性を有する金属材料により形成されており、基板１００と外部端子１０１とを電気的に接続する要素として設けられている。複数のコネクタ端子部１５のそれぞれは、基板１００に接続される部分である基板接続部４７を含んで基板１００に接続される第１端子２１と、外部端子１０１に接続される部分である外部端子接続部５１を含んで外部端子１０１に接続される第２端子２２と、を備えて構成されている。また、第１端子２１と第２端子２２とは、互いに接続されるように構成されている。

［第１端子］
図１４は、コネクタ端子部１５の第１端子２１を示す図であって、図１４（Ａ）は平面図（上面図）であり、図１４（Ｂ）は正面図であり、図１４（Ｃ）は側面図である。図１乃至図８、図１３、図１４に示す第１端子２１は、基板１００に対して接続されるとともに、第２端子２２に接続される端子として構成されている。そして、第１端子２１は、例えばプレス打ち抜き加工により形成された板金が折り曲げられることにより形成されている。また、第１端子２１は、ハウジング部１０の第１ハウジング１１に一部が収容されて保持される。そして、第１端子２１は、本体部４６、基板接続部４７、第１接点部４８、角筒部４９を備えている。本体部４６、基板接続部４７、第１接点部４８、角筒部４９は、一体に設けられている。

本体部４６は、基板接続部４７、第１接点部４８、角筒部４９を一体に連結する部分として設けられている。本体部４６における一端側に、第１接点部４８及び角筒部４９が設けられ、本体部４６における他端側に、基板接続部４７が設けられている。

基板接続部４７は、第１端子２１において、基板１００に接続される部分として設けられている。更に、基板接続部４７は、基板１００に対して基板１００の圧入孔１００ｂにおいて圧入されることで、基板１００に接続される部分として設けられている。基板１００の圧入孔１００ｂの内周と縁部分には導電部が設けられており、基板接続部４７が圧入孔１００ｂに圧入されることで、基板接続部４７が基板１００に対して電気的及び機械的に接続される。

基板接続部４７は、第１端子２１において、本体部４６を介して第１接点部４８及び角筒部４９側と反対側の端部として設けられ、本体部４６と一体に設けられている。そして、基板接続部４７は、長手方向における中央部分の幅が広がった状態で長手方向に沿って細長く延びる楕円状の部分として設けられている。或いは、基板接続部４７は、長手方向に沿って細長く延びる略六角形状の部分として設けられている。更に、基板接続部４７には、長手方向における中央部分において、基板接続部４７の長手方向に沿って長孔状に延びる貫通孔４７ａが設けられている。尚、基板接続部４７の長手方向は、第1端子２１において、本体部４６側から先端側に向かって延びる方向であって、基板接続部４７が基板１００の圧入孔１００ｂに挿入される方向である。基板接続部４７は、その長手方向に沿って長孔状に延びる貫通孔４７ａが設けられていることで、圧入孔１００ｂに圧入された際に、長手方向に垂直な方向である基板接続部４７の幅方向に撓むように弾性変形可能に構成されている。これにより、基板接続部４７は、圧入孔１００ｂに対して圧入され易いように構成されている。

第１接点部４８は、第１端子２１において、第２端子２２に対して接触することで、第２端子２２に対して電気的に接続される部分として設けられている。第１接点部４８は、本体部４６における基板接続部４７とは反対側の端部において本体部４６と一体に設けられている。第１接点部４８には、第２端子２２に対する接触圧力を確保するためのバネ構造４８ａが設けられている（図７を参照）。尚、本実施形態では、バネ構造４８ａは、２箇所で略１８０度に亘って半円状に屈曲形成された板バネ状のバネ構造として構成されている。

角筒部４９は、第１ハウジング１１の第１端子保持部２８の端子挿入孔２８ａに挿入されて嵌め込まれる部分として設けられている。角筒部４９は、角筒状に折り曲げられることで形成された部分として設けられ、本体部４６における基板接続部４７とは反対側の端部において本体部４６と一体に設けられている。角筒部４９が第１端子保持部２８に嵌め込まれることで、第１端子２１は、その一部である角筒部４９が第１端子保持部２８に収容された状態で、第１ハウジング１１に保持される。尚、本体部４６には、角筒部４９とともに第１端子保持部２８に嵌め込まれる圧入用爪部４６ａが設けられている。角筒部４９が第１端子保持部２８に嵌め込まれる際に、圧入用爪部４６ａも、第１端子保持部２８に圧入されて嵌め込まれる。これにより、第１端子２１が第１ハウジング１１に対して脱落が防止された状態で固定されて強固に保持される。

また、角筒部４９の内側には、第１接点部４８が配置されている。即ち、角筒部４９は、第１接点部４８の周囲を囲む角筒状に形成されている。角筒部４９の内部においては、角筒部４９の内壁と第１接点部４８との間に隙間が形成されている。この隙間に対して、第１端子保持部２８の接点挿入孔２８ｂから挿入された第２端子２２の第２接点部５０が差し込まれる。

［第２端子］
図１５は、コネクタ端子部１５の第２端子２２を示す図であって、図１５（Ａ）は正面図であり、図１５（Ｂ）は側面図であり、図１５（Ｃ）は底面図である。図６、図７、図９、図１３、図１５に示す第２端子２２は、第１端子２１に接続されるとともに外部端子１０１に接続される端子として構成されている。

第２端子２２は、例えばプレス打ち抜き加工により形成された板金が折り曲げられることにより形成されている。また、第２端子２２は、内部ハウジング１４に一部が収容された状態で内部ハウジング１４とともに外部ハウジング１３に保持される。そして、第２端子２２は、第２接点部５０、外部端子接続部５１、バネ部５２、角筒部５３を備えている。第２接点部５０、外部端子接続部５１、バネ部５２、角筒部５３は、一体に設けられている。

第２接点部５０は、第１端子２１の第１接点部４８に接続される部分として設けられている。即ち、第２接点部５０は、第１端子２１の第１接点部４８に接触することで、第１端子２１に対して電気的に接続される部分として設けられている。第２接点部５０は、第２端子２２における一方の端部に設けられており、本実施形態では、直線状に延びるピン状の接点部として設けられている。

内部ハウジング１４に一部が収容された状態で内部ハウジング１４を介して外部ハウジング１３に保持された第２端子２２の第２接点部５０が、第１ハウジング１１に保持された第１端子２１の第１接点部４８に接続される。尚、第２接点部５０が第１端子２１の第１接点部４８に接続される際には、第２接点部５０は、まず、第１ハウジング１１の第１端子保持部２８の接点挿入孔２８ｂに挿入される。そして、第２接点部５０は、更に、第１端子２１の角筒部４９の内壁と第１接点部４８との間の隙間に差し込まれる（図７を参照）。これにより、第２接点部５０が第１端子２１の第１接点部４８に電気的に接続される。

外部端子接続部５１は、外部端子１０１に対して接続される部分として設けられている。即ち、外部端子接続部５１は、外部端子１０１に接触することで、外部端子１０１に対して電気的に接続される部分として設けられている。外部端子接続部５１は、第２端子２２における第２接点部５０とは反対側の端部に設けられている。外部端子接続部５１には、外部端子１０１に対する接触圧力を確保するためのバネ構造５１ａが設けられている（図７を参照）。尚、本実施形態では、バネ構造５１ａは、２箇所で略１８０度に亘って半円状に屈曲形成された板バネ状のバネ構造として構成されている。

バネ部５２は、第２接点部５０と外部端子接続部５１との間に設けられて第２接点部５０と外部端子接続部５１とを一体に連結する部分として設けられている。バネ部５２は、弾性変形することで第２接点部５０に対する外部端子接続部５１の相対変位を許容するバネ部として構成されている。また、バネ部５２は、本実施形態では、細長く延びる板状の部分として構成され、２箇所で略９０度に亘って屈曲形成された部分が設けられている。バネ部５２は、細長く延びた構造を有していることで、比較的大きな変形量の弾性変形を許容し、第２接点部５０に対する外部端子接続部５１の比較的大きな相対変位を許容するバネ部として作動するように構成されている。

尚、本実施形態では、コネクタ端子部１５は、上述の通り、基板接続部４７及び第１接点部４８を有する第１端子２１と、第２接点部５０、外部端子接続部５１、及びバネ部５２を有する第２端子２２と、を備えている。このため、コネクタ端子部１５は、基板接続部４７と、外部端子接続部５１と、バネ部５２とを備えて構成されている。そして、コネクタ端子部１５のバネ部５２は、基板接続部４７と外部端子接続部５１との間に設けられており（即ち、コネクタ端子部１５において基板接続部４７から外部端子接続部５１へと至る経路において設けられており）、弾性変形することで基板接続部４７に対する外部端子接続部５１の相対変位を許容するように構成されている。

第２端子２２の角筒部５３は、内部ハウジング１４の開口４１から内部ハウジング１４に圧入されて嵌め込まれる部分として設けられている。角筒部５３は、角筒状に折り曲げられることで形成された部分として設けられ、バネ部５２における第２接点部５０とは反対側の端部においてバネ部５２と一体に設けられている。角筒部５３が嵌め込まれた状態の内部ハウジング１４が、外部ハウジング１３の内部ハウジング収容室３５に収容される。これにより、第２端子２２は、内部ハウジング１４とともに、外部ハウジング１３に保持される。即ち、第２端子２２は、第２ハウジング１２に保持される。尚、角筒部５３には、内部ハウジング１４に設けられたスリットに圧入されて内部ハウジング１４に係合する係合爪５３ａが設けられている。係合爪５３ａが内部ハウジング１４に係合した状態で角筒部５３が内部ハウジング１４に圧入されることで、第２端子２２が内部ハウジング１４に対して脱落が防止された状態で固定されて強固に保持される。

また、角筒部５３の内側には、外部端子接続部５１が配置されている。即ち、角筒部５３は、外部端子接続部５１の周囲を囲む角筒状に形成されている。角筒部５３の内部においては、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間に隙間が形成されている。この隙間に対して、内部ハウジング１４の外部端子挿入孔４２から挿入された外部端子１０１が差し込まれる。

［コネクタの組み立て］
上述したコネクタ１は、第１ハウジング１１、外部ハウジング１３、複数の内部ハウジング１４、複数の第１端子２１、複数の第２端子２２が組み立てられることで構成される。コネクタ１の組み立てにおいては、まず、複数の内部ハウジング１４のそれぞれに対して、複数の第２端子２２のそれぞれが取り付けられる。このとき、各第２端子２２の角筒部５３が、各内部ハウジング１４の開口４１から各内部ハウジング１４に圧入されて嵌め込まれる。これにより、各第２端子２２が、各内部ハウジング１４に取り付けられて保持される。

各内部ハウジング１４への各第２端子２２の取り付けが終了すると、次いで、外部ハウジング１３に対して複数の内部ハウジング１４が取り付けられる。各第２端子２２を保持した各内部ハウジング１４は、外部ハウジング１３の各内部ハウジング収容室３５に嵌め込まれる。これにより、複数の第２端子２２のそれぞれは、複数の内部ハウジング１４のそれぞれとともに、外部ハウジング１３に取り付けられて保持される。

コネクタ１の組み立てにおいては、複数の第２端子２２及び複数の内部ハウジング１４の外部ハウジング１３への取り付けとともに、複数の第１端子２１の第１ハウジング１１に対する取り付けも行われる。複数の第１端子２１の第１ハウジング１１に対する取り付けの際には、複数の第１端子２１のそれぞれは、その角筒部４９において、第１ハウジング１１の複数の第１端子保持部２８のそれぞれに嵌め込まれる。これにより、複数の第１端子２１が、第１ハウジング１１に取り付けられて保持される。

複数の内部ハウジング１４を介した複数の第２端子２２の外部ハウジング１３への取り付けが終了し、複数の第１端子２１の第１ハウジング１１への取り付けが終了すると、外部ハウジング１３の第１ハウジング１１への取り付けが行われる。即ち、第２ハウジング１２の第１ハウジング１１への取り付けが行われる。このとき、複数の第２端子２２をそれぞれ保持した複数の内部ハウジング１４を収容した外部ハウジング１３が（即ち、複数の第２端子２２を保持した第２ハウジング１２が）、第１ハウジング１１に対して、第１ハウジング１１の開口３３から挿入される。このとき、外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９が、第１ハウジング１１の開口３３の奥側において第１ハウジング１１の抜け防止凸部３０を乗り越える位置まで、外部ハウジング１３が第１ハウジング１１の内部に挿入される。これにより、外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９が第１ハウジング１１の奥側まで挿入され、外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９と第１ハウジング１１の抜け防止凸部３０とが係合可能な状態となる。そして、外部ハウジング１３の第１ハウジング１１からの抜け止めが図られた状態となる。この状態で、外部ハウジング１３の第１ハウジング１１への取り付けが終了し（即ち、第２ハウジング１２の第１ハウジング１１への取り付けが終了し）、コネクタ１の組み立てが終了する。

尚、上記のように、外部ハウジング１３の第１ハウジング１１への取り付けが行われた状態では、外部ハウジング１３の両側面の一対の突起部４０が、第１ハウジング１１の右壁部２５及び左壁部２６の一対の突起部３１に対して、第１ハウジング１１の外側から当接した状態となっている。そして、外部ハウジング１３が第１ハウジング１１に対して上側に配置されている状態では、外部ハウジング１３の各突起部４０が、第１ハウジング１１の各突起部３１に上側から乗っている状態となっている（図９を参照）。このため、上記の状態では、図１、図２、図４、図５、図７乃至図９に示すように、外部ハウジング１３が第１ハウジング１１から所定の高さだけ突出した状態となっている。

また、上記のように第２ハウジング１２が第１ハウジング１１へ取り付けられた状態では、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１の奥まで嵌り込んでいない状態となっている。更に、上記の状態では、第２ハウジング１２の外部ハウジング１３に設けられた係合アーム部３８が、第１ハウジング１１の係合凸部２７に係合していない状態となっている。このため、上記のように第２ハウジング１２が第１ハウジング１１へ取り付けられた状態では、係合アーム部３８と係合凸部２７とが係合しておらず、第２ハウジング１２の一部が第１ハウジング１１に対して開口３３から挿入されて第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に仮保持された状態となっている。

［コネクタによる基板と外部端子との接続］
次に、上述のように組み立てられたコネクタ１による基板１００と複数の外部端子１０１との接続について更に説明する。基板１００には、例えば、表裏面に導電回路パターン（図示省略）が設けられており、その基板１００に対して、コネクタ１が接続される。

基板１００へのコネクタ１の接続の際には、まず、図１及び図４に示す状態のコネクタ１が、基板１００に対して設置される。このとき、コネクタ１は、基板１００に対して、長孔状の貫通孔１００ａを覆うようにして、設置される。そして、コネクタ１の複数の第１端子２１の基板接続部４７のそれぞれが、基板１００の複数の圧入孔１００ｂのそれぞれに対して圧入されて固定される。また、コネクタ１の各補強タブ１７の固定部１７ａも、基板１００の表面にはんだ付けによって実装されて固定される。コネクタ１の複数の基板接続部４７のそれぞれが、基板１００の複数の圧入孔１００ｂのそれぞれに対して圧入されることで、図２、図７乃至図９に示すように、コネクタ１と基板１００とが機械的及び電気的に接続された状態となる。また、この状態では、第２ハウジング１２の係合アーム部３８と第１ハウジング１１の係合凸部２７とは係合しておらず、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に仮保持された状態となっている。

基板１００とコネクタ１とが接続されると、コネクタ１と複数の外部端子１０１との接続が行われる。即ち、コネクタ１による基板１００と複数の外部端子１０１との接続が行われる。図１６及び図１７は、コネクタ１の作動を説明するための図であって、コネクタ１を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続動作を説明するための図である。尚、図１６は、コネクタ１を基板１００及び外部端子１０１とともに示す斜視図である。また、図１７は、コネクタ１を基板１００及び外部端子１０１とともに示す断面図である。尚、図１７は、図７に対応する断面の断面図である。

コネクタ１に複数の外部端子１０１が接続されることで、コネクタ１を介して基板１００と複数の外部端子１０１とが接続される。基板１００と複数の外部端子１０１との接続の際には、まず、複数の外部端子１０１が、基板１００の貫通孔１００ａに対して、基板１００におけるコネクタ１が設置されている側と反対側から、同時に挿入される（図１６及び図１７を参照）。そして、基板１００の貫通孔１００ａに挿入された複数の外部端子１０１は、更に、コネクタ１のハウジング部１０の第１ハウジング１１の開口３４から、コネクタ１に同時に挿入される。開口３４からコネクタ１に挿入された各外部端子１０１の先端部は、コネクタ１の内部において、各内部ハウジング１４の外部端子挿入孔４２を通過する。そして、各内部ハウジング１４の外部端子挿入孔４２を通過した各外部端子１０１の先端部は、第２端子２２の角筒部５３の内側に挿入され、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間の隙間に差し込まれる（図１７を参照）。

第２端子２２の外部端子接続部５１にはバネ構造５１ａが設けられているため、外部端子１０１の先端部が角筒部５３の内側に差し込まれた際には、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間の隙間が狭くなっている。このため、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１とに外部端子１０１が当接し、外部端子１０１のコネクタ１内への挿入とともに、第２端子２２が外部端子１０１によって外部端子１０１の挿入方向に向かって付勢される。また、複数の外部端子１０１が同時にコネクタ１に挿入されるため、複数の外部端子１０１によって複数の第２端子２２が同時に付勢される。そして、複数の外部端子１０１によって複数の第２端子２２が付勢されると、複数の第２端子２２を保持した複数の内部ハウジング１４と複数の内部ハウジング１４を保持した外部ハウジング１３とが、複数の第２端子２２とともに、外部端子１０１の挿入方向に向かって付勢されることになる。即ち、複数の第２端子２２を保持した第２ハウジング１２が、複数の第２端子２２とともに、外部端子１０１の挿入方向に向かって付勢されることになる。

一方、第１ハウジング１１は、複数の第１端子２１及び一対の補強タブ１７によって基板１００に固定されている。このため、複数の外部端子１０１によって複数の第２端子２２と第２ハウジング１２とが付勢されると、複数の第２端子２２と第２ハウジング１２とが、複数の第１端子２１と第１ハウジング１１とに対して相対移動することになる。このとき、複数の第２端子２２と第２ハウジング１２とは、基板１００から離間する方向に向かって移動する（図１６及び図１７を参照）。これにより、第２ハウジング１２が基板１００に対してより浮き上がったような位置に変位することになる。

複数の外部端子１０１のそれぞれがコネクタ１の内部に所定量挿入されると、複数の外部端子１０１のコネクタ１への挿入動作が一旦終了する。このとき、第２ハウジング１２は、複数の第２端子２２を介して、複数の外部端子１０１によって付勢され、第１ハウジング１１からより多く突出した状態となっている。また、この状態では、第２ハウジング１２の抜け防止凸部３９が、第１ハウジング１１の抜け防止凸部３０に対して、開口３３側に向かって当接して係合している。このため、第２ハウジング１２の第１ハウジング１１からの抜け止めが図られている。

また、上記の状態では、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１の奥まで嵌り込んでおらず、更に、第２ハウジング１２の外部ハウジング１３に設けられた係合アーム部３８が、第１ハウジング１１の係合凸部２７に係合していない状態となっている。このため、上記の状態では、係合アーム部３８と係合凸部２７とが係合しておらず、第２ハウジング１２の一部が第１ハウジング１１に挿入されて第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に仮保持された状態となっている。

図１６及び図１７に示すように、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に仮保持された状態であって、複数の外部端子１０１がコネクタ１に挿入された状態となると、次いで、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１の奥側に向かって押し込まれる動作が行われる。

図１８は、コネクタ１を基板１００及び外部端子１０１とともに示す断面図であって、コネクタ１の作動を説明するための図である。尚、図１８は、図７に対応する断面の断面図である。第２ハウジング１２は、図１６及び図１７に示す状態から、即ち、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に仮保持された状態から、第１ハウジング１１の開口３３の奥側に向かって、第１ハウジング１１に押し込まれる。第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に向かって押し込まれる動作が完了すると、図３及び図１８に示す状態となり、コネクタ１を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続が完了する。

第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に向かって押し込まれると、第２ハウジング１２が、複数の第２端子２２とともに、第１ハウジング１１に対して相対移動する。このとき、第２ハウジング１２及び複数の第２端子２２は、基板１００に接近する方向に向かって移動する（図１８を参照）。

第２ハウジング１２が第１ハウジング１１の奥側に向かって押し込まれると、各外部端子１０１の先端部が、各第２端子２２における角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間の隙間を貫通するように、角筒部５３に挿入されることになる。このとき、外部端子１０１は、外部端子接続部５１のバネ構造５１ａのバネ力に抗して、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間の隙間に差し込まれる。このため、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間で外部端子１０１が挟まれ、外部端子接続部５１が、外部端子１０１に対して、バネ構造５１ａの付勢力によって、押し付けられた状態となる。これにより、外部端子接続部５１と外部端子１０１との間の接触圧力が確保された状態となる。そして、第２端子２２と外部端子１０１とが電気的に接続された状態となる。

また、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１の奥側に向かって押し込まれると、各第２端子２２の第２接点部５０が、第１ハウジング１１の各第１端子保持部２８の接点挿入孔２８ｂに挿入される。そして、接点挿入孔２８ｂに挿入された第２接点部５０は、更に、第１端子２１の角筒部４９の内壁と第１接点部４８との間の隙間に差し込まれるように、角筒部４９に挿入される。このとき、第２接点部５０は、第１接点部４８のバネ構造４８ａのバネ力に抗して、角筒部４９の内壁と第１接点部４８との間の隙間に差し込まれる。このため、角筒部４９の内壁と第１接点部４８との間で第２接点部５０が挟まれ、第１接点部４８が、第２接点部５０に対して、バネ構造４８ａの付勢力によって、押し付けられた状態となる。これにより、第１接点部４８と第２接点部５０との間の接触圧力が確保された状態となる。そして、第１端子２１と第２端子２２とが電気的に接続された状態となる。

尚、コネクタ１においては、上記のように、第２ハウジング１２の一部が第１ハウジング１１に挿入されて第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に仮保持された状態から第２ハウジング１２が第１ハウジング１１の奥側に向かって押し込まれることで、複数の第１端子２１と複数の第２端子２２とがそれぞれ接続される。

上述のように、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に押し込まれ、複数の第２端子２２と複数の外部端子１０１とが電気的に接続されるとともに、複数の第１端子２１と複数の第２端子２２とが電気的に接続されることで、基板１００と複数の外部端子１０１とが複数のコネクタ端子部１５により電気的に接続される。これにより、コネクタ１を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続が完了する。

また、コネクタ１を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続の際には、第２ハウジング１２は、係合アーム部３８が、その係合孔３８ｃにおいて、第１ハウジング１１の係合凸部２７に係合する位置まで、第１ハウジング１１に押し込まれる。第２ハウジング１２の係合アーム部３８が第１ハウジング１１の係合凸部２７に係合することで、コネクタ１が外部端子１０１と接続された状態において、第２ハウジング１２の第１ハウジング１１からの脱落が阻止される。よって、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に仮保持された状態から第２ハウジング１２が第１ハウジング１１の奥側に向かって押し込まれ、複数の第１端子２１と複数の第２端子２２とがそれぞれ接続された状態では、第２ハウジング１２の係合アーム部３８と第１ハウジング１１の係合凸部２７とが係合している。

また、コネクタ１を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続の際には、第２ハウジング１２は、第２ハウジング１２の両側面の一対の突起部４０が、第１ハウジング１１の右壁部２５及び左壁部２６の一対の突起部３１を乗り越える位置まで、第１ハウジング１１に押し込まれる。即ち、第２ハウジング１２は、突起部４０が、第１ハウジング１１の突起部３１よりも第１ハウジング１１の内部側に位置する位置まで、第１ハウジング１１に押し込まれる。第２ハウジング１２を第１ハウジング１１に押し込む作業を行う作業者は、第２ハウジング１２の突起部４０が第１ハウジング１１の突起部３１を乗り越える際に、押し込み力の変化を確認することができる。これにより、作業者は、コネクタ１を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続が完了した位置まで第２ハウジング１２を第１ハウジング１１に押し込むことができたことを確認することができる。

また、コネクタ１には、前述したように、第２ハウジング１２を第１ハウジング１１に対して付勢する一対のコイルバネ１６が設けられている。このため、コネクタ１を介して基板１００と複数の外部端子１０１とが接続され、係合アーム部３８が係合凸部２７に係合した状態では、一対のコイルバネ１６によって、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１に対して付勢されている。これにより、第２ハウジング１２と第１ハウジング１１との間のガタがコイルバネ１６の弾性変形によって吸収された状態で、コネクタ１を介して基板１００と複数の外部端子１０１とが接続されている。

コネクタ１を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続を解除する場合は、第２ハウジング１２の係合アーム部３８の操作部３８ｂの操作が行われる。作業者によって操作部３８ｂの押圧操作が行われることで、係合アーム部３８の係合孔３８ｃと第１ハウジング１１の係合凸部２７との係合が解除される。係合孔３８ｃと係合凸部２７との係合が解除された状態で、第２ハウジング１２が第１ハウジング１１から引き出される。これにより、図１６及び図１７に示す状態となる。即ち、外部端子１０１が第２端子２２の角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間の隙間から抜き出され、第２端子２２の第２接点部５０が第１端子２１の角筒部４９の内壁と第１接点部４８との間の隙間から抜き出される。この状態で、コネクタ１から複数の外部端子１０１が抜き出される。これにより、コネクタ１を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続が解除される。

［第１実施形態の作用及び効果］
第１実施形態のコネクタ１によると、基板１００と外部端子１０１とを接続するコネクタ端子部１５は、基板接続部４７と外部端子接続部５１との間のバネ部５２の弾性変形によって基板接続部４７に対する外部端子接続部５１の相対変位を許容するように構成されている。即ち、コネクタ端子部１５において振動吸収構造としてのバネ部５２が設けられている。このため、コネクタ１によると、外部端子１０１側で生じた振動と基板１００側で生じた振動とが、振動形態の異なる振動であった場合であっても、異なる振動形態の振動が直接的に伝達されてしまうことを抑制することができる。

そして、第１実施形態のコネクタ１によると、コネクタ端子部１５の基板接続部４７は、基板１００に対して圧入されることで、基板１００に接続される。このため、振動吸収構造を有するコネクタ端子部１５を基板１００に対してはんだ付けによって接続する工程を削減することができる。そして、コネクタ端子部１５をはんだ付けによって基板１００に接続する工程が不要となるため、基板１００とコネクタ１との接続作業の工数の増大を抑制することができる。

従って、第１実施形態によると、振動吸収構造を有するとともに基板１００と外部端子１０１とを接続するコネクタ端子部１５をはんだ付けによって基板１００に接続する工程を削減し、基板１００とコネクタ１との接続作業の工数の増大を抑制することができるコネクタ１を提供することができる。

また、第１実施形態によると、基板１００の回路構成或いは設置スペース等の要請より、基板１００の表面に複数のコネクタ１が近接した状態で設置される場合においても、従来のようにコネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する場合に比して、非常に有利な効果を奏することができる。尚、一般的に、コネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する場合、まず、基板の表面の所定箇所にペースト状のはんだが塗布され、塗布されたペースト状のはんだの上にコネクタ端子部が載置される。そして、はんだ上にコネクタ端子部が載置された状態の基板及びコネクタは、リフロー炉にて加熱され、はんだが一旦溶融する。その後、基板及びコネクタが冷却され、はんだが固化する。これにより、基板表面へのコネクタ端子部のはんだ付けによる接続が完了し、コネクタの基板への設置が完了する。

しかしながら、コネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する場合、基板の表面に複数のコネクタが近接した状態で設置されると、隣接するコネクタの影響により、リフロー炉内での対流による伝熱が不十分となり易い。即ち、コネクタ端子部が載置されたはんだが配置された領域とその周辺の領域とにおいて、隣接するコネクタによって、リフロー炉内での対流による伝熱が阻害されて不十分となり、はんだの加熱が不十分となり易い。このため、複数のコネクタが互いに近接した状態で基板に設置される場合、はんだを目標温度まで加熱するための処置として、リフロー炉の加熱能力の増強が必要となってしまうという問題がある。この場合、リフロー炉の設備コストの増大を招くことになる。即ち、コネクタと基板との接続作業のための設備のコストの増大を招いてしまうことになる。また、コネクタ端子部における基板へのはんだ付け接続部分への対流による伝熱を促進するために、例えば、基板及びコネクタの仕様を穴が設けられた仕様に変更する等、基板及びコネクタの仕様を変更する対策が必要となってしまうという問題がある。この場合、基板及びコネクタの仕様の大きな制約が生じ、基板及びコネクタの設計の自由度が阻害されてしまうことになる。

しかしながら、第１実施形態によると、コネクタ端子部１５の基板接続部４７は、基板１００に対して圧入されることで、基板１００に接続される。このため、第１実施形態によると、振動吸収構造を有するとともに基板１００と外部端子１０１とを接続するコネクタ端子部１５をはんだ付けによって基板１００に接続する工程が不要となる。従って、第１実施形態によると、基板１００の表面に複数のコネクタ１が近接した状態で設置される場合であっても、コネクタ１と基板１００との接続作業のための設備のコストが増大してしまうことを抑制でき、更に、基板１００及びコネクタ１の設計の自由度が阻害されることも抑制できる。

また、従来のように、振動吸収構造を有するコネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する場合、はんだ付けが適切に行われているか否かを確認するため、コネクタ端子部における基板へのはんだ付け接続部分の検査が行われる。このような検査は、通常、画像検査装置を用いて行われる。しかしながら、基板の表面に複数のコネクタが近接した状態で設置される場合、隣接するコネクタによって光源からの光が遮られて影が生じ、コネクタ端子部における基板へのはんだ付け接続部分の画像検査が困難になるという問題がある。尚、この問題を解消するためにコネクタの高さを低くしようとすると、コネクタ端子部における振動吸収構造の高さを低くして振動吸収能力を犠牲にすることになるため、コネクタの高さを低くすることも困難である。従って、従来においては、基板の表面に複数のコネクタが近接した状態で設置される場合、コネクタ端子部における基板への接続部分の検査が難しいという問題がある。

しかしながら、第１実施形態によると、振動吸収構造を有するとともに基板１００と外部端子１０１とを接続するコネクタ端子部１５がはんだ付けによって基板１００に接続されることがない。従って、第１実施形態によると、そもそも、はんだ付けが適切に行われているか否かを確認するための画像検査が不要となる。そして、第１実施形態によると、基板１００の表面に複数のコネクタ１が近接した状態で設置される場合であっても、基板接続部４７が基板１００に対して圧入されていることを確認するだけで、コネクタ端子部１５が基板１００に適切に接続されているか否かを容易に検査することができる。例えば、基板１００におけるコネクタ１が設置されている側と反対側の面での画像検査を行い、基板１００の圧入孔１００ｂから基板接続部４７が突出していることを確認するだけで、コネクタ端子部１５が基板１００に適切に接続されているか否かを容易に検査することができる。或いは、レーザ変位計を用い、基板１００におけるコネクタ１が設置されている側と反対側の面での圧入孔１００ｂからの基板接続部４７の突出量の測定を行い、コネクタ端子部１５が基板１００に適切に接続されているか否かを容易に検査することができる。

また、第１実施形態によると、コネクタ１において複数のコネクタ端子部１５が近接した状態で配置される場合においても、従来のようにコネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する場合に比して、非常に有利な効果を奏することができる。一般的に、コネクタ端子部を基板に接続する場合、隣接するコネクタ端子部同士において、絶縁性を保つために、各コネクタ端子部において伝達される信号の入力電圧に応じた絶縁距離が確保されている必要がある。しかしながら、従来のように、コネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続する場合、コネクタ端子部における基板への接続部分として、はんだとの接触面積を十分に確保可能な程度に面状に広がった部分が必要となる。この面状に広がった部分が設けられるため、絶縁距離確保の観点から、隣接するコネクタ端子部同士の距離を接近させることに関して制約が生じることになる。従って、従来のようにコネクタ端子部をはんだ付けによって基板に接続するコネクタにおいては、複数のコネクタ端子部を近接させて配置すると、絶縁距離の確保が困難になるという問題がある。

しかしながら、第１実施形態によると、コネクタ端子部１５がはんだ付けによって基板１００に接続されることが無く、コネクタ端子部１５においては、はんだとの接触面積を十分に確保可能な程度に面状に広がった部分はそもそも不要となる。そして、第１実施形態のコネクタ端子部１５は、基板接続部４７が基板１００の圧入孔１００ｂに圧入されることで、基板１００に接続される。従って、第１実施形態によると、コネクタ１において複数のコネクタ端子部１５を近接させて配置する場合であっても、隣接するコネクタ端子部１５同士において、容易に絶縁距離を確保することができる。また、このため、第１実施形態によると、コネクタ１において複数のコネクタ端子部１５をより密集させて配置することができる。即ち、コネクタ端子部１５の実装密度を向上させることができる。

また、第１実施形態によると、コネクタ端子部１５をはんだ付けによって基板１００に接続する工程が不要であり、リフロー炉内での対流による伝熱の促進を目的とした基板１００及びコネクタ１の仕様の変更もそもそも必要ない。このため、第１実施形態によると、基板１００及びコネクタ１の設計の自由度が阻害されることが抑制され、コネクタ１において複数のコネクタ端子部１５を絶縁距離を確保した状態で更に密集させて配置することができる。更に、第１実施形態によると、コネクタ１において複数のコネクタ端子部１５を絶縁距離を確保した状態で更に密集させて配置するとともに、複数のコネクタ端子部１５の周囲をポッティング材等の樹脂で囲むことができる。これにより、絶縁距離を確保した状態で更に密集させて配置させた複数のコネクタ端子部１５を防水、防塵、或いは防振等の観点から効率よく保護することができる。

また、第１実施形態によると、コネクタ端子部１５が、基板１００に接続される第１端子２１と、バネ部５２を有するとともに外部端子１０１に接続される第２端子２２と、の２つの端子部品に分割されて構成される。そして、第１端子２１の第１接点部４８と第２端子２２の第２接点部５０とが接続されることで、第１端子２１と第２端子２２とが接続される。このため、第１端子２１を先に圧入によって基板１００に接続し、その後、第２端子２２と外部端子１０１との接続時に第１端子２１と第２端子２２とを接続することができる。これにより、コネクタ１を介して基板１００と外部端子１０１とを接続する際に、基板１００へのコネクタ１の接続タイミングと外部端子１０１へのコネクタ１の接続タイミングとを異ならせることができる。このため、外部端子１０１へのコネクタ１の接続の際に生じる荷重と、基板１００へのコネクタ１の接続の際に生じる荷重とが、同時に発生してしまうことを、避けることができる。

従って、第１実施形態によると、振動吸収構造を有するコネクタ１を介して基板１００と外部端子１０１とを接続する際に、基板１００へのコネクタ１の接続タイミングと外部端子１０１へのコネクタ１の接続タイミングとが重なってしまって接続時に過大な荷重が発生してしまうことを、抑制することができる。そして、本実施形態によると、コネクタ１を介した基板１００と外部端子１０１との接続時に過大な荷重が発生してしまうことを抑制できるため、接続時の過大な荷重の発生による基板１００の歪が発生してしまうことを抑制することができる。また、基板１００においてコネクタ１が設置される領域の近傍に他の電子部品等が設置されている場合であっても、基板１００の歪が生じることによって他の電子部品等の破損が生じてしまうことを、抑制することができる。また、第１実施形態によると、コネクタ１を介した基板１００と外部端子１０１との接続時の過大な荷重の発生を抑制できるため、コネクタ１におけるコネクタ端子部１５の個数を増やす場合であっても、接続時の過大な荷重の発生を抑制できる。これにより、コネクタ１におけるコネクタ端子部１５の多極化を図ることが容易となる。

また、第１実施形態によると、複数のコネクタ端子部１５を備えたコネクタ１を介して、基板１００と複数の外部端子１０１とを接続することができる。そして、第１実施形態によると、複数の第２端子２２を保持する第２ハウジング１２が複数の第１端子２１を保持する第１ハウジング１１に仮保持された状態から第２ハウジング１２が第１ハウジング１１の奥側に向かって押し込まれることで、複数の第１端子２１と複数の第２端子２２とがそれぞれ接続される。このため、振動吸収構造を有するコネクタ１を介して基板１００と複数の外部端子１０１とを接続する際に、基板１００へのコネクタ１の接続タイミングと複数の外部端子１０１へのコネクタ１の接続タイミングとが重なってしまって接続時に過大な荷重が発生してしまうことを、抑制することができる。更に、基板１００と複数の外部端子１０１とを接続する作業を行う作業者は、第２ハウジング１２を第１ハウジング１１に押し込む操作を行うだけで、複数の第１端子２１と複数の第２端子２２とを同時タイミングで容易に接続することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。

［コネクタの概略］
図１９は、本発明の第２実施形態に係るコネクタ２を基板１００及び外部端子１０１とともに示す斜視図である。図２０は、コネクタ２の分解斜視図である。図２１及び図２２は、コネクタ２を基板１００及び外部端子１０１とともに示す断面図である。尚、図２１は、コネクタ２の幅方向に対して垂直な断面におけるコネクタ２の断面図を示している。また、図２１は、１つのコネクタ端子部６２に対応した位置におけるコネクタ２の断面図であって、図２２のＸ８−Ｘ８線矢視位置におけるコネクタ２の断面図を示している。図２２は、図２１のＸ７−Ｘ７線矢視位置におけるコネクタ２の断面図を示している。

尚、第２実施形態のコネクタ２についての以下の説明においては、前述の第１実施形態と同様に構成される要素及び前述の第１実施形態と対応して構成される要素については、図面において同一の符号を付すことで、或いは同一の符号を引用することで、説明を省略する。また、コネクタ２の幅方向については、図１９において、第１実施形態と同様に、両端矢印Ｘ１で示している。そして、コネクタ２の高さ方向については、図１９において、第１実施形態と同様に、両端矢印Ｘ２で示している。

図１９乃至図２２に示すコネクタ２は、基板１００とこの基板１００を貫通する外部端子１０１とを接続するコネクタとして構成されている。尚、第２実施形態では、基板１００とこの基板１００を貫通する複数の外部端子１０１とを接続するコネクタ２の形態を例示している。

コネクタ２は、図１９乃至図２２に示すように、ハウジング部６０、複数のコネクタ端子部６２、一対のコイルバネ１６、一対の補強タブ１７、を備えて構成されている。

複数のコネクタ端子部６２のそれぞれは、基板１００と複数の外部端子１０１のそれぞれとに対して接続されるように構成されている。各コネクタ端子部６２は、導電性を有する金属材料で形成されている。また、複数のコネクタ端子部６２のそれぞれは、第１実施形態のコネクタ端子部１５とは異なり、１つの端子部材として構成されている。尚、コネクタ端子部６２の具体的な構成については、後述する。

ハウジング部６０は、複数のコネクタ端子部６２を保持するように構成されている。ハウジング部６０は、絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。ハウジング部６０は、ベースハウジング６１と、外部ハウジング１３と、複数の内部ハウジング１４とを備えて構成されている。ハウジング部６０の外部ハウジング１３は、第１実施形態のハウジング部１０の外部ハウジング１３と略同一の形状を有しており、第１実施形態の外部ハウジング１３と同様に構成されている。ハウジング部６０の内部ハウジング１４は、第１実施形態のハウジング部１０の内部ハウジング１４と略同一の形状を有しており、第１実施形態の内部ハウジング１４と同様に構成されている。しかし、ハウジング部６０のベースハウジング６１は、第１実施形態の第１ハウジング１１とは一部構造が異なっている。尚、ベースハウジング６１の構成については、後述する。

［ベースハウジング］
図２３は、ハウジング部６０におけるベースハウジング６１を示す斜視図である。図１９乃至図２３に示すベースハウジング６１には、第１実施形態の第１ハウジング１１と略同様に構成された前壁部２３、後壁部２４、右壁部２５、左壁部２６、係合凸部２７、スリット２９、抜け防止凸部３０、突起部３１、コイルバネ収容部３２、開口３３、開口３４が設けられている。しかし、ベースハウジング６１には、第１実施形態の第１ハウジング１１の第１端子保持部２８が設けられておらず、挿通孔６３が設けられている（図２１及び図２２を参照）。

挿通孔６３は、ハウジング部６０のベースハウジング６１において、コネクタ端子部６２の基板接続部４７が挿通される孔として設けられている。挿通孔６３は、ベースハウジング６１において、複数設けられており、コネクタ端子部６１と同数設けられている。各挿通孔６３は、ベースハウジング６１の内部において、ベースハウジング６１の高さ方向（即ち、コネクタ２の高さ方向）に沿って、ベースハウジング６１の内壁部を貫通するように設けられている。挿通孔６３は、ハウジング部１０が基板１００に設置された状態で、基板１００に設けられて基板接続部４７が圧入される圧入孔１００ｂに対して開口するように、設けられている。

［コネクタ端子部］
図２４は、コネクタ２に備えられる複数のコネクタ端子部６２のうちの１つのコネクタ端子部６２を示す斜視図である。図２５は、コネクタ端子部６２を示す図であって、図２５（Ａ）は正面図であり、図２５（Ｂ）は側面図であり、図２５（Ｃ）は底面図である。尚、第２実施形態では、コネクタ端子部６２が５つ備えられたコネクタ２の形態を例示している。図１９乃至図２５に示すコネクタ端子部６２は、導電性を有する金属材料により形成されており、基板１００と外部端子１０１とを電気的に接続する要素として設けられている。

複数のコネクタ端子部６２のそれぞれは、１つの端子部材として構成されている。コネクタ端子部６２は、例えばプレス打ち抜き加工により形成された板金が折り曲げられることにより形成されている。また、コネクタ端子部６２は、内部ハウジング１４に一部が収容された状態で内部ハウジング１４とともに外部ハウジング１３に保持される。そして、コネクタ端子部６２は、基板接続部４７、バネ部５２、外部端子接続部５１、角筒部５３を備えている。コネクタ端子部６２は、１つの端子部材として設けられており、基板接続部４７と、バネ部５２と、外部端子接続部５１と、角筒部５３とは、一体に設けられている。

基板接続部４７は、コネクタ端子部６２において、基板１００に接続される部分として設けられている。更に、基板接続部４７は、基板１００に対して基板１００の圧入孔１００ｂにおいて圧入されることで、基板１００に接続される部分として設けられている。基板接続部４７が圧入孔１００ｂに圧入されることで、基板接続部４７が基板１００に対して電気的及び機械的に接続される。基板接続部４７は、コネクタ端子部６２において、バネ部５２を介して外部端子接続部５１及び角筒部５３側と反対側の端部として設けられ、バネ部５２と一体に設けられている。尚、コネクタ端子部６２の基板接続部４７は、第１実施形態のコネクタ端子部１５の基板接続部４７と略同一の形状に形成されている。

内部ハウジング１４に一部が収容された状態で内部ハウジング１４を介して外部ハウジング１３に保持されたコネクタ端子部６２の基板接続部４７が、ベースハウジング６１に設けられた挿通孔６３に挿通される（図２１及び図２２を参照）。尚、基板接続部４７がベースハウジング６１の挿通孔６３に挿通される際には、まず、コネクタ端子部６２が内部ハウジング１４に取り付けられ、その内部ハウジング１４が外部ハウジング１３に取り付けられる。そして、内部ハウジング１４を介してコネクタ端子部６２を保持した外部ハウジング１３が、ベースハウジング６１の開口３３から挿入され、ベースハウジング６１に取り付けられる。このとき、基板接続部４７が、ベースハウジング６１の挿通孔６３に挿通される。

外部端子接続部５１は、外部端子１０１に対して接続される部分として設けられている。即ち、外部端子接続部５１は、外部端子１０１に接触することで、外部端子１０１に対して電気的に接続される部分として設けられている。外部端子接続部５１は、コネクタ端子部６２における基板接続部４７とは反対側の端部に設けられている。外部端子接続部５１には、外部端子１０１に対する接触圧力を確保するためのバネ構造５１ａが設けられている（図２１を参照）。尚、コネクタ端子部６２の外部端子接続部５１は、第１実施形態のコネクタ端子部１５の外部端子接続部５１と略同一の形状に形成されている。

バネ部５２は、基板接続部４７と外部端子接続部５１との間に設けられて基板接続部４７と外部端子接続部５１とを一体に連結する部分として設けられている。バネ部５２は、弾性変形することで基板接続部４７に対する外部端子接続部５１の相対変位を許容するバネ部として構成されている。また、バネ部５２は、細長く延びる板状の部分として構成され、２箇所で略９０度に亘って屈曲形成された部分が設けられている。バネ部５２は、細長く延びた構造を有していることで、比較的大きな変形量の弾性変形を許容し、基板接続部４７に対する外部端子接続部５１の比較的大きな相対変位を許容するバネ部として作動するように構成されている。

コネクタ端子部６２の角筒部５３は、内部ハウジング１４の開口４１から内部ハウジング１４に圧入されて嵌め込まれる部分として設けられている。角筒部５３は、角筒状に折り曲げられることで形成された部分として設けられ、バネ部５２における基板接続部４７とは反対側の端部においてバネ部５２と一体に設けられている。角筒部５３が嵌め込まれた状態の内部ハウジング１４が、外部ハウジング１３の内部ハウジング収容室３５に収容される。これにより、コネクタ端子部６２は、内部ハウジング１４とともに、外部ハウジング１３に保持される。尚、コネクタ端子部６２の角筒部５３は、第１実施形態のコネクタ端子部１５の角筒部５３と略同一の形状に形成されている。

また、角筒部５３の内側には、外部端子接続部５１が配置されている。即ち、角筒部５３は、外部端子接続部５１の周囲を囲む角筒状に形成されている。角筒部５３の内部においては、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間に隙間が形成されている。この隙間に対して、内部ハウジング１４の外部端子挿入孔４２から挿入された外部端子１０１が差し込まれる。

［コネクタの組み立て］
上述したコネクタ２は、ベースハウジング６１、外部ハウジング１３、複数の内部ハウジング１４、複数のコネクタ端子部６２が組み立てられることで構成される。コネクタ２の組み立てにおいては、まず、複数の内部ハウジング１４のそれぞれに対して、複数のコネクタ端子部６２のそれぞれが取り付けられる。このとき、各コネクタ端子部６２の角筒部５３が、各内部ハウジング１４の開口４１から各内部ハウジング１４に圧入されて嵌め込まれる。これにより、各コネクタ端子部６２が、各内部ハウジング１４に取り付けられて保持される。

各内部ハウジング１４への各コネクタ端子部６２の取り付けが終了すると、次いで、外部ハウジング１３に対して複数の内部ハウジング１４が取り付けられる。各コネクタ端子部６２を保持した各内部ハウジング１４は、外部ハウジング１３の各内部ハウジング収容室３５に嵌め込まれる。これにより、複数のコネクタ端子部６２のそれぞれは、複数の内部ハウジング１４のそれぞれとともに、外部ハウジング１３に取り付けられて保持される。

複数の内部ハウジング１４を介した複数のコネクタ端子部６２の外部ハウジング１３への取り付けが終了すると、外部ハウジング１３のベースハウジング６１への取り付けが行われる。このとき、複数のコネクタ端子部６２をそれぞれ保持した複数の内部ハウジング１４を収容した外部ハウジング１３が、ベースハウジング６１に対して、ベースハウジング６１の開口３３から挿入される。このとき、外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９が、ベースハウジング６１の開口３３の奥側においてベースハウジング６１の抜け防止凸部３０を乗り越える位置まで、外部ハウジング１３がベースハウジング６１の内部に挿入される（尚、図１９乃至図２２では、抜け防止凸部３９及び抜け防止凸部３０の図示は省略されている）。これにより、外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９がベースハウジング６１の奥側まで挿入され、外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９とベースハウジング６１の抜け防止凸部３０とが係合可能な状態となる。そして、外部ハウジング１３のベースハウジング６１からの抜け止めが図られた状態となる。

また、外部ハウジング１３がベースハウジング６１の開口３３から挿入される際、コネクタ端子部６２における基板接続部４７とバネ部５２の一部とが、ベースハウジング６１の開口３３の奥側に差し込まれる。更に、基板接続部４７とバネ部５２の一部とは、ベースハウジング６１の奥側において、挿通孔６３に挿通される。尚、図２１及び図２２では、挿通孔６３に挿通された基板接続部４７の先端部が、挿通孔６３の開口から露出してベースハウジング６１の外部に露出した状態が、図示されている。

上記のように、外部ハウジング１３のベースハウジング６１への取り付けが終了した状態となることで、コネクタ２の組み立てが終了する。即ち、複数の内部ハウジング１３を介して複数のコネクタ端子部６２を保持した外部ハウジング１３が、ベースハウジング６１の開口３３から挿入されてベースハウジング６１からの抜け止めが図られるとともに、基板接続部４７が挿通孔６３に挿通された状態となることで、コネクタ２の組み立てが終了する。

尚、上記のように、外部ハウジング１３のベースハウジング６１への取り付けが行われた状態では、外部ハウジング１３の両側面の一対の突起部４０が、ベースハウジング６１の右壁部２５及び左壁部２６の一対の突起部３１に対して、ベースハウジング６１の外側から当接した状態となっている。そして、外部ハウジング１３がベースハウジング６１に対して上側に配置されている状態では、外部ハウジング１３の各突起部４０が、ベースハウジング６１の各突起部３１に上側から乗っている状態となっている（図１９を参照）。このため、上記の状態では、図１９、図２１、図２２に示すように、外部ハウジング１３がベースハウジング６１から所定の高さだけ突出した状態となっている。

また、上記のように外部ハウジング１３がベースハウジング６１へ取り付けられた状態では、外部ハウジング１３がベースハウジング６１の奥まで嵌り込んでいない状態となっている。更に、上記の状態では、外部ハウジング１３に設けられた係合アーム部３８が、ベースハウジング６１の係合凸部２７に係合していない状態となっている。

［コネクタによる基板と外部端子との接続］
次に、上述のように組み立てられたコネクタ２による基板１００と複数の外部端子１０１との接続について更に説明する。コネクタ２による基板１００と複数の外部端子１０１との接続においては、まず、コネクタ２が基板１００に設置され、次いで、コネクタ２による基板１００と複数の外部端子１０１との接続動作が行われる。

基板１００へのコネクタ２の設置の際には、まず、コネクタ２は、基板１００に対して、長孔状の貫通孔１００ａをベースハウジング６１が覆うようにして、配置される。更に、コネクタ２は、ベースハウジング６１の複数の挿通孔６３のそれぞれが、基板１００の複数の圧入孔１００ｂに対向するように、基板１００に対して配置される。このとき、挿通孔６３の開口から露出してベースハウジング６１の外部に露出した基板接続部４７の先端部が、圧入孔１００ｂに差し込まれた状態で、コネクタ２が基板１００に配置される（図１９、図１２、及び図２２を参照）。そして、上記の状態で、コネクタ２の各補強タブ１７の固定部１７ａが、基板１００の表面にはんだ付けによって実装されて固定される。これにより、コネクタ２が基板１００に固定され、コネクタ２の基板１００への設置が完了する。

コネクタ２の基板１００への設置が完了すると、コネクタ２と基板１００との接続と、コネクタ２と複数の外部端子１０１との接続とが、行われる。即ち、コネクタ２による基板１００と複数の外部端子１０１との接続が行われる。図２６及び図２７は、コネクタ２の作動を説明するための図であって、コネクタ２を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続動作を説明するための図である。尚、図２６は、コネクタ２を基板１００及び外部端子１０１とともに示す斜視図である。また、図２７は、コネクタ２を基板１００及び外部端子１０１とともに示す断面図である。尚、図２７は、図２１に対応する断面の断面図である。

コネクタ２による基板１００と複数の外部端子１０１との接続の際には、まず、複数の外部端子１０１が、基板１００の貫通孔１００ａに対して、基板１００におけるコネクタ２が設置されている側と反対側から、同時に挿入される（図２６及び図２７を参照）。そして、基板１００の貫通孔１００ａに挿入された複数の外部端子１０１は、更に、コネクタ２のハウジング部６０のベースハウジング６１の開口３４から、コネクタ２に同時に挿入される。開口３４からコネクタ２に挿入された各外部端子１０１の先端部は、コネクタ２の内部において、各内部ハウジング１４の外部端子挿入孔４２を通過する。そして、各内部ハウジング１４の外部端子挿入孔４２を通過した各外部端子１０１の先端部は、コネクタ端子部６２の角筒部５３の内側に挿入され、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間の隙間に差し込まれる（図２７を参照）。

コネクタ端子部６２の外部端子接続部５１にはバネ構造５１ａが設けられているため、外部端子１０１の先端部が角筒部５３の内側に差し込まれた際には、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間の隙間が狭くなっている。このため、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１とに外部端子１０１が当接し、外部端子１０１のコネクタ２内への挿入とともに、コネクタ端子部６２が外部端子１０１によって外部端子１０１の挿入方向に向かって付勢される。また、複数の外部端子１０１が同時にコネクタ２に挿入されるため、複数の外部端子１０１によって複数のコネクタ端子部６２が同時に付勢される。そして、複数の外部端子１０１によって複数のコネクタ端子部６２が付勢されると、複数のコネクタ端子部６２を保持した複数の内部ハウジング１４と複数の内部ハウジング１４を保持した外部ハウジング１３とが、複数のコネクタ端子部６２とともに、外部端子１０１の挿入方向に向かって付勢されることになる。

一方、ベースハウジング６１は、一対の補強タブ１７によって基板１００に固定されている。このため、複数の外部端子１０１によって外部ハウジング１３が複数のコネクタ端子部６２とともに付勢されると、外部ハウジング１３及び複数のコネクタ端子部６２が、ベースハウジング６１に対して相対移動することになる。このとき、外部ハウジング１３及び複数のコネクタ端子部６２は、基板１００から離間する方向に向かって移動する（図２６及び図２７を参照）。これにより、外部ハウジング１３が基板１００に対してより浮き上がったような位置に変位することになる。

複数の外部端子１０１のそれぞれがコネクタ２の内部に所定量挿入されると、複数の外部端子１０１のコネクタ２への挿入動作が一旦終了する。このとき、外部ハウジング１３は、複数のコネクタ端子部６２を介して、複数の外部端子１０１によって付勢され、ベースハウジング６１からより多く突出した状態となっている。また、この状態では、外部ハウジング１３の抜け防止凸部３９が、ベースハウジング６１の抜け防止凸部３０に対して、開口３３側に向かって当接して係合している。このため、外部ハウジング１３のベースハウジング６１からの抜け止めが図られている。

図２６及び図２７に示すように、複数の外部端子１０１がコネクタ２に挿入された状態となると、次いで、外部ハウジング１３がベースハウジング６１の奥側に向かって押し込まれる動作が行われる。

図２８乃至図２９は、コネクタ２の作動を説明するための図であって、コネクタ２を介して基板１００と複数の外部端子１０１とが接続された状態を示す図である。尚、図２８は、コネクタ２を基板１００及び外部端子１０１とともに示す斜視図である。図２９及び図３０は、コネクタ２を基板１００及び外部端子１０１とともに示す断面図である。尚、図２９は、図２１に対応する断面の断面図である。図３０は、図２２に対応する断面の断面図である。

外部ハウジング１３は、図２６及び図２７に示す状態から、ベースハウジング６１の開口３３の奥側に向かって、ベースハウジング６１に押し込まれる。外部ハウジング１３がベースハウジング６１に向かって押し込まれる動作が完了すると、図２８乃至図３０に示す状態となり、コネクタ２を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続が完了する。

外部ハウジング１３がベースハウジング６１に向かって押し込まれると、外部ハウジング１３が、複数のコネクタ端子部６２とともに、ベースハウジング６１に対して相対移動する。このとき、外部ハウジング１３及び複数のコネクタ端子部６２は、基板１００に接近する方向に向かって移動する（図２８乃至図３０を参照）。

外部ハウジング１３がベースハウジング６１の奥側に向かって押し込まれると、各外部端子１０１の先端部が、各コネクタ端子部６２における角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間の隙間を貫通するように、角筒部５３に挿入されることになる。このとき、外部端子１０１は、外部端子接続部５１のバネ構造５１ａのバネ力に抗して、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間の隙間に差し込まれる。このため、角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間で外部端子１０１が挟まれ、外部端子接続部５１が、外部端子１０１に対して、バネ構造５１ａの付勢力によって、押し付けられた状態となる（図２９を参照）。そして、外部端子接続部５１と外部端子１０１との間の接触圧力が確保された状態となる。これにより、コネクタ端子部６２と外部端子１０１とが電気的に接続され、コネクタ２と複数の外部端子１０１とが電気的に接続された状態となる。

また、外部ハウジング１３がベースハウジング６１の奥側に向かって押し込まれると、各コネクタ端子部６２の基板接続部４７が、ベースハウジング６１の挿通孔６３を通過して挿通孔６３から外部に突出し、基板１００の各圧入孔１００ｂに圧入される（図２９及び図３０を参照）。即ち、コネクタ２の複数のコネクタ端子部６２の基板接続部４７のそれぞれが、基板１００の複数の圧入孔１００ｂのそれぞれに対して圧入されて固定される。これにより、コネクタ端子部６２と基板１００とが電気的に接続され、コネクタ２と基板１００とが電気的に接続された状態となる。

上記のように、外部ハウジング１３がベースハウジング６１の奥側に向かって押し込まれることで、コネクタ２と基板１００との接続と、コネクタ２と複数の外部端子１０１との接続とが、実行される。そして、コネクタ２と基板１００とが接続されるとともに、コネクタ２と複数の外部端子１０１とが接続されることで、コネクタ２を介して基板１００と複数の外部端子１０１とが接続される。また、コネクタ２と基板１００との接続動作と、コネクタ２と複数の外部端子１０１との接続動作とは、外部ハウジング１３がベースハウジング６１の奥側に向かって押し込まれることに伴って、略同時タイミングの動作として、或いは、一連の動作として、実行される。このように、外部ハウジング１３がベースハウジング６１に押し込まれることで、基板１００、コネクタ端子部６２、及び外部端子１０１が電気的に接続された状態となり、コネクタ２を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続が完了する。

また、コネクタ２を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続の際には、外部ハウジング１３は、係合アーム部３８が、その係合孔３８ｃにおいて、ベースハウジング６１の係合凸部２７に係合する位置まで、ベースハウジング６１に押し込まれる。外部ハウジング１３の係合アーム部３８がベースハウジング６１の係合凸部２７に係合することで、コネクタ２が基板１００と外部端子１０１とに接続された状態において、外部ハウジング１３のベースハウジング６１からの脱落が阻止される。

また、コネクタ２を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続の際には、外部ハウジング１３は、外部ハウジング１３の両側面の一対の突起部４０が、ベースハウジング６１の右壁部２５及び左壁部２６の一対の突起部３１を乗り越える位置まで、第１ベースハウジング６１に押し込まれる。即ち、外部ハウジング１３は、突起部４０が、ベースハウジング６１の突起部３１よりもベースハウジング６１の内部側に位置する位置まで、ベースハウジング６１に押し込まれる。外部ハウジング１３をベースハウジング６１に押し込む作業を行う作業者は、外部ハウジング１３の突起部４０がベースハウジング６１の突起部３１を乗り越える際に、押し込み力の変化を確認することができる。これにより、作業者は、コネクタ２を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続が完了した位置まで外部ハウジング１３をベースハウジング６１に押し込むことができたことを確認することができる。

また、コネクタ２には、外部ハウジング１３をベースハウジング６１に対して付勢する一対のコイルバネ１６が設けられている。このため、コネクタ２を介して基板１００と複数の外部端子１０１とが接続され、係合アーム部３８が係合凸部２７に係合した状態では、一対のコイルバネ１６によって、外部ハウジング１３がベースハウジング６１に対して付勢されている。これにより、図２９及び図３０に示すように、外部ハウジング１３とベースハウジング６１との間のガタがコイルバネ１６の弾性変形によって吸収された状態で、コネクタ２を介して基板１００と複数の外部端子１０１とが接続されている。尚、図３０では、コイルバネ１６については、バネ中心線を一点鎖線で示すことで、一部の図示を省略している。

コネクタ２を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続を解除する場合は、外部ハウジング１３の係合アーム部３８の操作部３８ｂの操作が行われる。作業者によって操作部３８ｂの押圧操作が行われることで、係合アーム部３８の係合孔３８ｃとベースハウジング６１の係合凸部２７との係合が解除される。係合孔３８ｃと係合凸部２７との係合が解除された状態で、外部ハウジング１３がベースハウジング６１から引き出される。これにより、図２６及び図２７に示す状態となる。即ち、外部端子１０１がコネクタ端子部６２の角筒部５３の内壁と外部端子接続部５１との間の隙間から抜き出され、コネクタ端子部６２の基板接続部４７が圧入孔１００ｂから抜き出される。この状態で、コネクタ２から複数の外部端子１０１が抜き出される。これにより、コネクタ２を介した基板１００と複数の外部端子１０１との接続が解除される。

［第２実施形態の作用及び効果］
第２実施形態のコネクタ２によると、基板１００と外部端子１０１とを接続するコネクタ端子部６２は、基板接続部４７と外部端子接続部５１との間のバネ部５２の弾性変形によって基板接続部４７に対する外部端子接続部５１の相対変位を許容するように構成されている。即ち、コネクタ端子部６２において振動吸収構造としてのバネ部５２が設けられている。このため、コネクタ２によると、外部端子１０１側で生じた振動と基板１００側で生じた振動とが、振動形態の異なる振動であった場合であっても、異なる振動形態の振動が直接的に伝達されてしまうことを抑制することができる。

そして、第２実施形態のコネクタ２によると、コネクタ端子部６２の基板接続部４７は、基板１００に対して圧入されることで、基板１００に接続される。このため、振動吸収構造を有するコネクタ端子部６２を基板１００に対してはんだ付けによって接続する工程を削減することができる。そして、コネクタ端子部６２をはんだ付けによって基板に接続する工程が不要となるため、基板１００とコネクタ１との接続作業の工数の増大を抑制することができる。

従って、第２実施形態によると、振動吸収構造を有するとともに基板１００と外部端子１０１とを接続するコネクタ端子部６２をはんだ付けによって基板１００に接続する工程を削減し、基板１００とコネクタ１との接続作業の工数の増大を抑制することができるコネクタ２を提供することができる。

また、第２実施形態によると、上記のように、振動吸収構造を有するとともに基板１００と外部端子１０１とを接続するコネクタ端子部６２をはんだ付けによって基板１００に接続する工程が不要となる。このため、第２実施形態によると、第１実施形態と同様に、基板１００の表面に複数のコネクタ２が近接した状態で設置される場合であっても、コネクタ２と基板１００との接続作業のための設備のコストが増大してしまうことを抑制でき、更に、基板１００及びコネクタ２の設計の自由度が阻害されることも抑制できる。

また、第２実施形態によると、振動吸収構造を有するとともに基板１００と外部端子１０１とを接続するコネクタ端子部６２がはんだ付けによって基板１００に接続されることがない。従って、第２実施形態によると、そもそも、はんだ付けが適切に行われているか否かを確認するための画像検査が不要となる。そして、第２実施形態によると、基板１００の表面に複数のコネクタ２が近接した状態で設置される場合であっても、基板接続部４７が基板１００に対して圧入されていることを確認するだけで、コネクタ端子部６２が基板１００に適切に接続されているか否かを容易に検査することができる。

また、第２実施形態によると、コネクタ端子部６２がはんだ付けによって基板１００に接続されることが無く、コネクタ端子部６２においては、はんだとの接触面積を十分に確保可能な程度に面状に広がった部分はそもそも不要となる。そして、第２実施形態のコネクタ端子部６２は、基板接続部４７が基板１００の圧入孔１００ｂに圧入されることで、基板１００に接続される。従って、第２実施形態によると、コネクタ２において複数のコネクタ端子部６２を近接させて配置する場合であっても、隣接するコネクタ端子部６２同士において、容易に絶縁距離を確保することができる。また、このため、第２実施形態によると、コネクタ２において複数のコネクタ端子部６２をより密集させて配置することができる。即ち、コネクタ端子部６２の実装密度を向上させることができる。

また、第２実施形態によると、コネクタ端子部６２が、基板接続部４７とバネ部５２と外部端子接続部５１とが一体に設けられた１つの端子部品として構成される。このため、振動吸収構造を有するとともに基板１００と外部端子１０１とを接続するコネクタ端子部６２をはんだ付けによって基板１００に接続する工程を削減し、基板１００とコネクタ２との接続作業の工数の増大を抑制することができるとともに、更に、コネクタ端子部６２の部品点数の削減を図ることができるコネクタ２を提供することができる。

また、第２実施形態によると、ハウジング部６０を基板１００に設置してコネクタ端子部６２の基板接続部４７を基板１００の圧入孔１００ｂに圧入する際、基板接続部４７が挿通された挿通孔６３が基板１００の圧入孔１００ｂに対向している。このため、基板１００と外部端子１０１とを接続する作業を行う作業者は、基板接続部４７を基板１００の圧入孔１００ｂに容易に圧入することができる。

［変形例］
以上、本発明の第１実施形態及び第２実施形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。

前述の実施形態では、ハウジング部が、第１ハウジングと第２ハウジングとを備えた形態、或いは、ベースハウジングと外部ハウジングと複数の内部ハウジングとを備えた形態、を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。例えば、ハウジング部が１つのハウジング部材で構成された形態が実施されてもよい。或いは、ハウジング部が２つのハウジング部材で構成された形態が実施されてもよい。また、前述の実施形態では、コネクタ端子部の個数が５つである形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。コネクタ端子部の個数が、１つ乃至４つ、或いは６つ以上である形態が、実施されてもよい。また、基板接続部、バネ部、外部端子接続部の形状については、前述の実施形態で例示した形状に限らず、種々変更して実施してもよい。また、前述の実施形態では、補強タブが備えられたコネクタの形態を例示したが、この通りでなくてもよい。即ち、補強タブが備えられていないコネクタの形態が実施されてもよい。また、補強タブがはんだ付けによって基板に固定される形態ではなく、補強タブが圧入によって基板に固定される形態が実施されてもよい。

本発明は、基板とこの基板を貫通する外部端子とを接続するコネクタとして、広く適用することができるものである。

１ コネクタ
１０ ハウジング部
１５ コネクタ端子部
４７ 基板接続部
５１ 外部端子接続部
５２ バネ部
１００ 基板
１０１ 外部端子

Claims (3)

1. 基板と当該基板を貫通する外部端子とを接続するコネクタであって、
   前記基板と前記外部端子とに接続されるコネクタ端子部と、前記コネクタ端子部を保持するハウジング部と、を備え、
   前記コネクタ端子部は、前記基板に接続される基板接続部と、前記外部端子に接続される外部端子接続部と、前記基板接続部と前記外部端子接続部との間に設けられ、弾性変形することで前記基板接続部に対する前記外部端子接続部の相対変位を許容するバネ部と、を有し、
   前記基板接続部は、前記基板に対して圧入されることで、前記基板に接続され、
   前記コネクタ端子部は、前記基板接続部を含んで前記基板に接続される第１端子と、前記外部端子接続部を含んで前記外部端子に接続される第２端子と、を有し、
   前記第１端子は、前記第２端子に接続される第１接点部と、一端側に前記第１接点部が設けられるとともに他端側に前記基板接続部が設けられる本体部と、を有し、
   前記第２端子は、前記第１端子の前記第１接点部に接続される第２接点部と、前記バネ部とを有し、
   前記バネ部は、前記第２接点部と前記外部端子接続部との間に設けられて前記第２接点部と前記外部端子接続部とを一体に連結し、
   前記本体部には、前記ハウジング部に圧入されて嵌め込まれる圧入用爪部と、前記圧入用爪部及び前記基板接続部の間に設けられて前記ハウジング部から外部に露出するように屈曲して延びる部分と、が設けられていることを特徴とする、コネクタ。
2. 請求項１に記載のコネクタであって、
   前記第１端子及び前記第２端子を有する前記コネクタ端子部を複数備え、
   前記ハウジング部は、複数の前記第１端子を保持するとともに前記基板に設置される第１ハウジングと、複数の前記第２端子を保持するとともに前記第１ハウジングに対して取り付けられる第２ハウジングと、を有し、
   前記第２ハウジングの一部が前記第１ハウジングに挿入されて前記第２ハウジングが前記第１ハウジングに仮保持された状態から前記第２ハウジングが前記第１ハウジングの奥側に向かって押し込まれることで、複数の前記第１端子と複数の前記第２端子とがそれぞれ接続されることを特徴とする、コネクタ。
3. 基板と当該基板を貫通する外部端子とを接続するコネクタであって、
   前記基板と前記外部端子とに接続されるコネクタ端子部と、前記コネクタ端子部を保持するハウジング部と、を備え、
   前記コネクタ端子部は、前記基板に接続される基板接続部と、前記外部端子に接続される外部端子接続部と、前記基板接続部と前記外部端子接続部との間に設けられ、弾性変形することで前記基板接続部に対する前記外部端子接続部の相対変位を許容するバネ部と、を有し、
   前記基板接続部は、前記基板に対して圧入されることで、前記基板に接続され、
   前記基板接続部と前記バネ部と前記外部端子接続部とが、一体に設けられ、
   前記ハウジング部には、前記基板接続部が挿通される挿通孔が設けられ、
   前記挿通孔は、前記ハウジング部が前記基板に設置された状態で、前記基板に設けられて前記基板接続部が圧入される圧入孔に対向して開口するように、設けられていることを特徴とする、コネクタ。

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