JP6810659B2

JP6810659B2 - Resin composition for electronic components

Info

Publication number: JP6810659B2
Application number: JP2017111971A
Authority: JP
Inventors: 英之太田
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 2017-06-06
Filing date: 2017-06-06
Publication date: 2021-01-06
Anticipated expiration: 2037-06-06
Also published as: JP2018203910A

Description

本発明は、電子部品に使用される電子部品用樹脂組成物に関する。より詳細には、硬化剤として特定の構造を有する化合物を含有し、狭ギャップが要求される分野において有用である電子部品用樹脂組成物、これを用いた電子部品用接着剤、電子部品及び液晶表示セルに関する。 The present invention relates to resin compositions for electronic components used in electronic components. More specifically, a resin composition for electronic parts containing a compound having a specific structure as a curing agent and useful in a field where a narrow gap is required, an adhesive for electronic parts using the same, an electronic part and a liquid crystal. Regarding display cells.

従来、電子部品に使用される樹脂組成物、例えば基板用の樹脂、半導体素子と基板の接着剤、フレキシブル基板における耐熱フィルムと銅箔の接着剤等には、熱硬化型のエポキシ系樹脂組成物が適用されている。
このエポキシ系樹脂組成物は、主にエポキシ樹脂、硬化剤、フィラーによって構成されており、特にフィラーは８０質量％程度を占める程に高充填されている（特許文献１）。これは、応力を逃がし、熱によるソリ等の変形を抑えたり、接着強度を向上させたりする等の目的でなされているものである。 Conventionally, a thermosetting epoxy resin composition has been used for resin compositions used for electronic components, such as resins for substrates, adhesives between semiconductor elements and substrates, and adhesives between heat-resistant films and copper foils on flexible substrates. Has been applied.
This epoxy resin composition is mainly composed of an epoxy resin, a curing agent, and a filler, and in particular, the filler is highly filled so as to occupy about 80% by mass (Patent Document 1). This is done for the purpose of releasing stress, suppressing deformation such as warping due to heat, and improving adhesive strength.

しかし、近年では、半導体パッケージを初めとする電子部品の小型化への要望に伴い、複数の電子部品を積層して多層の半導体チップ積層体とする３次元実装技術の開発が進んできている。また、半導体チップ積層体等の電子部品を更に小型化させる研究が進められている。これに伴い、例えば半導体チップは極めて薄い薄膜となり、更に半導体チップには微細な配線が形成されるようになってきた。このような３次元実装の半導体チップ積層体においては、各半導体チップを損傷なく、かつ、均一なギャップ間距離で水平を保って積層することが求められている。
このような用途に用いる場合には、上記フィラーの分散性が非常に重要な要求特性となる。すなわち高充填されたフィラーに凝集物が多いと、ギャップ間距離を厚くせざるを得ず、薄膜積層を困難とし、また水平な積層にも妨げとなる。 However, in recent years, with the demand for miniaturization of electronic components such as semiconductor packages, the development of three-dimensional mounting technology for laminating a plurality of electronic components to form a multilayer semiconductor chip laminate has been progressing. In addition, research is underway to further reduce the size of electronic components such as semiconductor chip laminates. Along with this, for example, semiconductor chips have become extremely thin thin films, and fine wiring has been formed on the semiconductor chips. In such a three-dimensionally mounted semiconductor chip laminate, it is required that each semiconductor chip is laminated without being damaged and kept horizontal at a uniform gap distance.
When used in such applications, the dispersibility of the filler is a very important required characteristic. That is, if the highly filled filler contains a large amount of agglomerates, the distance between the gaps must be increased, which makes thin film lamination difficult and hinders horizontal lamination.

この課題を解決する為に、例えば平均粒子径の異なる２種のフィラーを、ボールミルを用いて分散する方法が開示されている（特許文献２）。しかしこの方法は、ボールミルのような特殊な分散装置を必要とするものであり、またボールミルでは製造する樹脂組成物の粘度の制約を受けるといった課題を有する為、更なる改良が求められている。 In order to solve this problem, for example, a method of dispersing two kinds of fillers having different average particle diameters by using a ball mill is disclosed (Patent Document 2). However, this method requires a special disperser such as a ball mill, and the ball mill has a problem that the viscosity of the resin composition to be produced is restricted. Therefore, further improvement is required.

特開平０８−１０９２４２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 08-109242 特開平０５−８６２０４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 05-8624 特開２００６−２１０１９８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-210198

本発明は、水平で狭ギャップ性が要求される電子部品において、精密塗布作業性に優れ、また、平行でかつ正確なギャップ間距離で接合でき、更に接着強度も高い電子部品用樹脂組成物、電子部品、電子部品用接着剤及び液晶表示セルを提供することを目的とする。 The present invention is a resin composition for electronic parts, which is excellent in precision coating workability, can be joined at a parallel and accurate gap distance, and has high adhesive strength in electronic parts that are required to be horizontal and have narrow gaps. An object of the present invention is to provide an electronic component, an adhesive for an electronic component, and a liquid crystal display cell.

本発明者らは、鋭意検討の結果、フィラーではなく硬化剤に着目し、室温で液体のチオール基を有する化合物を用いることにより、２．０μｍ以下の狭ギャップに対応可能であり、さらにその硬化物の接着強度も優れることを見出し、本発明に至ったものである。 As a result of diligent studies, the present inventors focused on a curing agent instead of a filler, and by using a compound having a thiol group that is liquid at room temperature, it is possible to cope with a narrow gap of 2.0 μm or less, and further curing the curing. They have found that the adhesive strength of an object is also excellent, and have reached the present invention.

すなわち本発明は、
［１］成分（Ａ）硬化剤として２５℃において液体であるチオール基を有する化合物を含有し、２５℃で測定した５ｒｐｍにおける粘度が５０以上２００Ｐａ・ｓ未満である電子部品用樹脂組成物、
［２］前記成分（Ａ）中、２５℃において固体である化合物の含有率が１．０質量％未満である前項［１］に記載の電子部品用樹脂組成物、
［３］前記成分（Ａ）が、分子内に３官能以上のチオール基を有する化合物である前項［１］又は［２］に記載の電子部品用樹脂組成物、
［４］更に、成分（Ｂ）硬化性化合物を含有する前項［１］乃至［３］のいずれか一項に記載の電子部品用樹脂組成物、
［５］前記成分（Ｂ）が、成分（Ｂ−１）（メタ）アクリル化合物である前項［４］に記載の電子部品用樹脂組成物、
［６］前記成分（Ｂ−１）が、エポキシ（メタ）アクリレートである前項［５］に記載の電子部品用樹脂組成物、
［７］更に、成分（Ｃ）有機フィラーを含有する前項［１］及至［６］のいずれか一項に記載の電子部品用樹脂組成物、
［８］前記成分（Ｃ）が、ウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子、及びシリコーン微粒子からなる群より選択される１又は２以上の有機フィラーである前項［７］に記載の電子部品用樹脂組成物、
［９］更に、成分（Ｄ）無機フィラーを含有する前項［１］及至［８］のいずれか一項に記載の電子部品用樹脂組成物、
［１０］更に、成分（Ｅ）光ラジカル重合開始剤を含有する前項［１］及至［９］のいずれか一項に記載の電子部品用樹脂組成物、
［１１］更に、成分（Ｆ）シランカップリング剤を含有する前項［１］及至［１０］のいずれか一項に記載の電子部品用樹脂組成物、
［１２］前項［１］及至［１１］のいずれか一項に記載の電子部品用樹脂組成物を用いた電子部品、
［１３］前項［１］乃至［１１］のいずれか一項に記載の電子部品用樹脂組成物を用いた電子部品用接着剤、
［１４］前項［１３］に記載の電子部品用接着剤を用いて接着された液晶表示セル、
に関する。 That is, the present invention
[1] Component (A) A resin composition for electronic components, which contains a compound having a thiol group that is liquid at 25 ° C. as a curing agent and has a viscosity of 50 or more and less than 200 Pa · s at 5 rpm measured at 25 ° C.
[2] The resin composition for electronic components according to the preceding item [1], wherein the content of the compound which is a solid at 25 ° C. in the component (A) is less than 1.0% by mass.
[3] The resin composition for electronic components according to the above item [1] or [2], wherein the component (A) is a compound having a trifunctional or higher functional thiol group in the molecule.
[4] The resin composition for electronic components according to any one of the above items [1] to [3], which further contains the component (B) curable compound.
[5] The resin composition for electronic components according to the preceding item [4], wherein the component (B) is a component (B-1) (meth) acrylic compound.
[6] The resin composition for electronic components according to the preceding item [5], wherein the component (B-1) is an epoxy (meth) acrylate.
[7] The resin composition for electronic components according to any one of the above items [1] and [6], which further contains the component (C) organic filler.
[8] The electron according to the preceding item [7], wherein the component (C) is one or more organic fillers selected from the group consisting of urethane fine particles, acrylic fine particles, styrene fine particles, styrene olefin fine particles, and silicone fine particles. Resin composition for parts,
[9] The resin composition for electronic components according to any one of the above items [1] and [8], which further contains the component (D) inorganic filler.
[10] The resin composition for electronic components according to any one of the above items [1] and [9], which further contains the component (E) photoradical polymerization initiator.
[11] The resin composition for electronic components according to any one of the above items [1] and [10], which further contains the component (F) silane coupling agent.
[12] An electronic component using the resin composition for an electronic component according to any one of the preceding paragraphs [1] and [11].
[13] An adhesive for electronic components using the resin composition for electronic components according to any one of the preceding items [1] to [11].
[14] A liquid crystal display cell bonded using the adhesive for electronic components according to the previous item [13].
Regarding.

本発明の電子部品用樹脂組成物は、ジェットディスペンスのような精密塗布作業性に優れ、また、平行でかつ正確なギャップ間距離で接合でき、更に接着強度も高いという特性を有するため、特に半導体のような電子部品用接着剤として好適である。
また、平行で正確なギャップ間距離での接合に優れる点から、液晶表示セルのような、狭ギャップが要求される分野においても優れた性能を有する。具体的には、例えば２μｍといった狭ギャップで上下基板を接着する場合、通常の接着剤であればギャップムラがでてしまうが、本発明の電子部品用接着剤を用いた場合、２μｍギャップでの均一な接着が可能である。 The resin composition for electronic components of the present invention has excellent precision coating workability such as jet dispense, can be joined in parallel and with an accurate gap distance, and has high adhesive strength. Therefore, it is particularly semiconductor. It is suitable as an adhesive for electronic parts such as.
In addition, it has excellent performance in fields where narrow gaps are required, such as liquid crystal display cells, because it is excellent in joining in parallel and accurate gap-to-gap distances. Specifically, when the upper and lower substrates are bonded with a narrow gap of, for example, 2 μm, gap unevenness occurs with a normal adhesive, but when the adhesive for electronic components of the present invention is used, the gap is 2 μm. Uniform adhesion is possible.

本明細書中、「（メタ）アクリル」とは「アクリル及び／又はメタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル基」とは「アクリロイル基及び/又はメタクリロイル基」を意味する。また、「電子部品用接着剤」あるいは「電子部品用樹脂組成物」として「樹脂組成物」を用いる為、どちらの表記も同じものを意味するものとする。
本明細書において上付きのＲＴＭは登録商標を意味する。 In the present specification, "(meth) acrylic" means "acrylic and / or methacrylic", and "(meth) acryloyl group" means "acryloyl group and / or methacryloyl group". Further, since the "resin composition" is used as the "adhesive for electronic parts" or the "resin composition for electronic parts", both notations shall mean the same thing.
In this specification, superscript RTM means a registered trademark.

［成分（Ａ）：硬化剤］
本発明の電子部品用樹脂組成物は、成分（Ａ）硬化剤（以下、単に、「成分（Ａ）」とも表す）として、２５℃において液体であるチオール基を有する化合物を含有する。
従来、電子部品用樹脂組成物の硬化剤成分として固体の化合物が用いられている。これは化合物の融点を利用した潜在性効果を得るためである。しかし、例えば、個体のヒドラジド化合物はその粒径から、３．０μｍ程度のギャップしか実現できない課題があった。また硬化剤として液状の化合物では反応性が良すぎるため、保存安定性の点で課題があった。
これに対して、本発明で用いられる２５℃において液体であるチオール基を有する化合物（以下、「チオール系硬化剤」とも表す）は、反応性が高いにもかかわらず、比較的継時安定性（保存安定性）に優れる為、使用環境に影響を受けずに高精度で、水平かつ狭ギャップ性を実現できる。
[Component (A): Hardener ]
Electronic component resin composition of the present invention, component (A) a curing agent (hereinafter, simply expressed as "component (A)") as contains a compound having a thiol group which is liquid at 25 ° C..
Conventionally, a solid compound has been used as a curing agent component of a resin composition for electronic parts. This is to obtain a latent effect utilizing the melting point of the compound. However, for example, the individual hydrazide compound has a problem that only a gap of about 3.0 μm can be realized due to its particle size. Further, since the liquid compound as a curing agent has too good reactivity, there is a problem in terms of storage stability.
On the other hand, the compound having a thiol group which is liquid at 25 ° C. (hereinafter, also referred to as “thiol-based curing agent”) used in the present invention is relatively stable over time despite its high reactivity. Since it is excellent in (storage stability), it is possible to realize horizontal and narrow gap properties with high accuracy without being affected by the usage environment.

成分（Ａ）の具体例としては、例えば、メタンジチオール、１，２−ジメルカプトエタン、１，２−ジメルカプトプロパン、２，２−ジメルカプトプロパン、１，３−ジメルカプトプロパン、１，２，３−トリメルカプトプロパン、１，４−ジメルカプトブタン、１，６−ジメルカプトヘキサン、ビス（２−メルカプトエチル）スルフィド、１，２−ビス（２−メルカプトエチルチオ）エタン、１，５−ジメルカプト−３−オキサペンタン、１，８−ジメルカプト−３，６−ジオキサオクタン、２，２−ジメチルプロパン−１，３−ジチオール、３，４−ジメトキシブタン−１，２−ジチオール、２−メルカプトメチル−１，３−ジメルカプトプロパン、２−メルカプトメチル−１，４−ジメルカプトブタン、２−（２−メルカプトエチルチオ）−１，３−ジメルカプトプロパン、１，２−ビス（２−メルカプトエチルチオ）−３−メルカプトプロパン、１，１，１−トリス（メルカプトメチル）プロパン、テトラキス（メルカプトメチル）メタン、エチレングリコールビス（２−メルカプトアセテート）、エチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、１，４−ブタンジオールビス（２−メルカプトアセテート）、１，４−ブタンジオールビス（３−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（２−メルカプトアセテート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（２−メルカプトセテート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、１，１−ジメルカプトシクロヘキサン、１，４−ジメルカプトシクロヘキサン、１，３−ジメルカプトシクロヘキサン、１，２−ジメルカプトシクロヘキサン、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（２−メルカプトアセテート）、１，２−ジメルカプトベンゼン、１，３−ジメルカプト−２−プロパノール、２，３−ジメルカプト−１−プロパノール、１，２−ジメルカプト−１，３−ブタンジオール、ヒドロキシメチル−トリス（メルカプトエチルチオメチル）メタン、ヒドロキシエチルチオメチル−トリス（メルカプトエチルチオ）メタン、エチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、プロピレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ブタンジオールビス（３−メルカプトプロピオネート）、オクタンジオールビス（３−メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、エチレングリコールビス（４−メルカプトブチレート）、プロピレングリコールビス（４−メルカプトブチレート）、ブタンジオールビス（４−メルカプトブチレート）、オクタンジオールビス（４−メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリス（４−メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（４−メルカプトブチレート）、エチレングリコールビス（６−メルカプトバレレート）、プロピレングリコールビス（６−メルカプトバレレート）、ブタンジオールビス（６−メルカプトバレレート）、オクタンジオールビス（６−メルカプトバレレート）、トリメチロールプロパントリス（６−メルカプトバレレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（６−メルカプトバレレート）、１，６−ヘキサンジチオール、１，９−ノナンジチオール、１，１０−デカンジチオール、４，４’−ビス（メルカプトメチル）フェニルスルフィド、２，４’−ビス（メルカプトメチル）フェニルスルフィド、２，４，４’−トリ（メルカプトメチル）フェニルスルフィド、２，２’，４，４’−テトラ（メルカプトメチル）フェニルスルフィド、１，３，５−トリス［２−（３−メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上混合して用いても良い。
これらのうち、好ましいものは、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、１，３，５−トリス［２−（３−メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）が好ましく、さらに好ましくは、液晶汚染性及び室温での保存安定性の観点から、２級チオール構造を持つ１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）が特に好ましい。
これらのチオール基を有する化合物は、公知の方法で製造してもよく、市販されているものを使用してもよい。市販されているものとしては、カレンズＭＴ^ＲＴＭＰＥ１、ＢＤ１、ＮＲ１、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）（いずれも昭和電工株式会社製）、ポリチオール^ＲＴＭ３４０Ｍ（東レ・ファインケミカル株式会社製）等が挙げられる。 Specific examples of the component (A) include, for example, methanedithiol, 1,2-dimercaptoethanol, 1,2-dimercaptopropane, 2,2-dimercaptopropane, 1,3-dimercaptopropane, 1,2. , 3-Trimercaptopropane, 1,4-dimercaptobutane, 1,6-dimercaptohexane, bis (2-mercaptoethyl) sulfide, 1,2-bis (2-mercaptoethylthio) ethane, 1,5- Dimercapto-3-oxapentane, 1,8-dimercapto-3,6-dioxaoctane, 2,2-dimethylpropane-1,3-dithiol, 3,4-dimethoxybutane-1,2-dithiol, 2-mercapto Methyl-1,3-dimercaptopropane, 2-mercaptomethyl-1,4-dimercaptobutane, 2- (2-mercaptoethylthio) -1,3-dimercaptopropane, 1,2-bis (2-mercapto) Ethylthio) -3-mercaptopropane, 1,1,1-tris (mercaptomethyl) propane, tetrakis (mercaptomethyl) methane, ethylene glycolbis (2-mercaptoaceto), ethyleneglycolbis (3-mercaptopropionate) , 1,4-Butandiol bis (2-mercaptoaceto), 1,4-butanediol bis (3-mercaptopropionate), trimethylolpropanetris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropanetris (3-mercapto) Propionate), pentaerythritol tetrakis (2-mercaptosetate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), 1,1-dimercaptocyclohexane, 1,4-dimercaptocyclohexane, 1,3-dimercapto Cyclohexane, 1,2-dimercaptocyclohexane, dipentaerythritolhexakis (3-mercaptopropionate), dipentaerythritolhexakis (2-mercaptoacetase), 1,2-dimercaptobenzene, 1,3-dimercapto- 2-propanol, 2,3-dimercapto-1-propanol, 1,2-dimercapto-1,3-butanediol, hydroxymethyl-tris (mercaptoethylthiomethyl) methane, hydroxyethylthiomethyl-tris (mercaptoethylthio) Methane, ethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), propylene glycol bis (3-mercaptopropionate), butangio Rubis (3-mercaptopropionate), octanediol bis (3-mercaptopropionate), tetraethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), ethylene glycol bis (4-mercaptobutyrate), propylene glycol bis ( 4-mercaptobutyrate), butanediol bis (4-mercaptobutyrate), octanediolbis (4-mercaptobutyrate), trimethylolpropanthris (4-mercaptobutyrate), pentaerythritol tetrakis (4-mercaptobutyrate) ), Ethylene glycol bis (6-mercaptovalerate), propylene glycol bis (6-mercaptovalerate), butanediol bis (6-mercaptovalerate), octanediol bis (6-mercaptovalerate), trimethyl propanthris (6-mercaptovalerate), pentaerythritol tetrakis (6-mercaptovalerate), 1,6-hexanedithiol, 1,9-nonandithiol, 1,10-decandithiol, 4,4'-bis (mercaptomethyl) Phenylsulfide, 2,4'-bis (mercaptomethyl) phenylsulfide, 2,4,4'-tri (mercaptomethyl) phenylsulfide, 2,2', 4,4'-tetra (mercaptomethyl) phenylsulfide, 1, , 3,5-Tris [2- (3-mercaptopropionyloxy) ethyl] -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, 1,3,5-tris ( 3-Mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), 1,4-bis (3-) Examples thereof include mercaptobutylyloxy) butane, and these may be used alone or in combination of two or more.
Of these, the preferred ones are trimethylolpropanthris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), dipentaerythritol hexaquis (3-mercaptopropionate), 1,3. , 5-Tris [2- (3-mercaptopropionyloxy) ethyl] -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, 1,3,5-Tris (3- Mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) are preferred, and more preferably liquid crystal contaminating and From the viewpoint of storage stability at room temperature, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H,) having a secondary thiol structure 5H) -trione, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) is particularly preferred.
These compounds having a thiol group may be produced by a known method, or commercially available compounds may be used. Commercially available products include Calends MT ^RTM PE1, BD1, NR1, trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate), and trimethylolethane ethanetris (3-mercaptobutyrate) (all manufactured by Showa Denko KK). Examples thereof include Polythiol ^RTM 340M (manufactured by Toray Fine Chemicals Co., Ltd.).

成分（Ａ）としては、分子内に３官能以上のチオール基を有する化合物が好ましい。例えば、２，４，４’−トリ（メルカプトメチル）フェニルスルフィド、２，２’，４，４’−テトラ（メルカプトメチル）フェニルスルフィド、１，３，５−トリス［２−（３−メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン等が挙げられる。架橋密度の向上により、耐熱性等を向上できるためである。また、特に液晶表示セルに使用した場合、液晶への溶出を抑え、高信頼性を実現することができる。 As the component (A), a compound having a trifunctional or higher functional thiol group in the molecule is preferable. For example, 2,4,4'-tri (mercaptomethyl) phenylsulfide, 2,2', 4,4'-tetra (mercaptomethyl) phenylsulfide, 1,3,5-tris [2- (3-mercaptopropionyl) Oxy) ethyl] -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5- Examples thereof include triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane and the like. This is because the heat resistance and the like can be improved by improving the crosslink density. Further, especially when it is used for a liquid crystal display cell, it is possible to suppress elution into a liquid crystal and realize high reliability.

成分（Ａ）の含有量は、電子部品用樹脂組成物の総量に対して、１〜１５質量％が好ましく、更に好ましくは２〜１０質量％であり、特に好ましくは３〜８質量％である。 The content of the component (A) is preferably 1 to 15% by mass, more preferably 2 to 10% by mass, and particularly preferably 3 to 8% by mass with respect to the total amount of the resin composition for electronic parts. ..

本発明の電子部品用樹脂組成物の２５℃で測定した５ｒｐｍにおける粘度は、５０以上２００Ｐａ・ｓ未満である。この粘度範囲であることにより、塗布安定性及び、狭ギャップへの対応が可能となる。
本発明の電子部品用樹脂組成物において、６０以上１８０Ｐａ・ｓ未満が好ましく、特に好ましくは、６５以上１５０Ｐａ・ｓ未満である。 The viscosity of the resin composition for electronic components of the present invention measured at 25 ° C. at 5 rpm is 50 or more and less than 200 Pa · s. Within this viscosity range, coating stability and support for narrow gaps are possible.
In the resin composition for electronic components of the present invention, it is preferably 60 or more and less than 180 Pa · s, and particularly preferably 65 or more and less than 150 Pa · s.

本発明の電子部品用樹脂組成物は、成分（Ａ）硬化剤として、他の化合物を併用することができる。
併用することができる他の化合物としては、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。
上記有機酸ヒドラジドとしては、例えば、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。これらは公知の方法で製造してもよく、市販されているものを使用してもよい。上記有機酸ヒドラジドのうち市販されているものとしては、例えば、ＳＤＨ、ＡＤＨ（いずれも大塚化学社製）、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ−Ｊ、アミキュアＵＤＨ、アミキュアＵＤＨ−Ｊ（いずれも味の素ファインテクノ社製）等が挙げられる。
これらヒドラジド化合物の平均粒径は、大きすぎると狭ギャップの液晶セル製造時に上下ガラス基板の貼合わせ時のギャップ形成がうまくできない等の不良要因となるため、３μｍ以下が好ましく、より好ましくは２μｍ以下である。この粒径はレーザー回折・散乱式粒度分布測定器（乾式）（株式会社セイシン企業製；ＬＭＳ−３０）により測定することができる。 In the resin composition for electronic parts of the present invention, other compounds can be used in combination as the curing agent for component (A).
Examples of other compounds that can be used in combination include organic acid hydrazide, imidazole derivative, amine compound, polyhydric phenol compound, acid anhydride and the like.
Examples of the organic acid hydrazide include sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, malonic acid dihydrazide and the like. These may be produced by a known method, or commercially available ones may be used. Commercially available organic acid hydrazides include, for example, SDH, ADH (all manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.), Amicure VDH, Amicure VDH-J, Amicure UDH, Amicure UDH-J (all manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.). Made) and the like.
If the average particle size of these hydrazide compounds is too large, it may cause defects such as poor formation of gaps when the upper and lower glass substrates are bonded during the production of a liquid crystal cell having a narrow gap. Therefore, the average particle size is preferably 3 μm or less, more preferably 2 μm or less. Is. This particle size can be measured by a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device (dry type) (manufactured by Seishin Enterprise Co., Ltd .; LMS-30).

成分（Ａ）硬化剤として、他の化合物を併用する場合、樹脂組成物の総量に対して、２５℃において固体である化合物の含有率が１．０質量％未満である場合が好ましい。固体である化合物の含有率が、１．０質量％以上になると、本発明の効果である狭ギャップ性に非常に不利になるおそれがある。
この固体である化合物の更に好ましい上限は０．５質量％であり、特に好ましい上限は０．１質量％である。また下限は０質量％で良い。 When other compounds are used in combination as the component (A) curing agent, it is preferable that the content of the compound that is solid at 25 ° C. is less than 1.0% by mass with respect to the total amount of the resin composition. When the content of the compound which is a solid is 1.0% by mass or more, there is a possibility that the narrow gap property which is the effect of the present invention is very disadvantageous.
A more preferable upper limit of the compound as a solid is 0.5% by mass, and a particularly preferable upper limit is 0.1% by mass. The lower limit may be 0% by mass.

［（Ｂ）硬化性化合物］
本発明の電子部品用樹脂組成物は、成分（Ａ）以外に、成分（Ｂ）硬化性化合物を含有する場合が好ましい（以下、単に「成分（Ｂ）」ともいう。）。
成分（Ｂ）としては、光や熱等によって硬化する化合物であれば特に限定されないが、（Ｂ−１）（メタ）アクリル化合物である場合が好ましい。
（ここで「（メタ）アクリル」とは「アクリル」及び／又は「メタクリル」を意味する。以下、同様。）成分（Ｂ−１）としては、例えば、（メタ）アクリルエステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。このうち、好ましくはエポキシ（メタ）アクリレート化合物である。 [(B) Curable compound]
The resin composition for electronic components of the present invention preferably contains a curable compound (B) in addition to the component (A) (hereinafter, also simply referred to as "component (B)").
The component (B) is not particularly limited as long as it is a compound that is cured by light, heat, or the like, but is preferably a (B-1) (meth) acrylic compound.
(Here, "(meth) acrylic" means "acrylic" and / or "methacrylic". The same shall apply hereinafter.) Examples of the component (B-1) include a (meth) acrylic ester compound and an epoxy (meth). ) Acrylic compounds and the like can be mentioned. Of these, an epoxy (meth) acrylate compound is preferable.

（メタ）アクリルエステル化合物の具体例としては、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、アクリロイルモルホリン、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１,４−ジメタノールモノ（メタ）アクリレート、テトラヒドロフロフリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェニルポリエトキシ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノールモノエトキシ（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノールポリエトキシ（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、１,４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１,９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡポリエトキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡポリプロポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦポリエトキシジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸のエステルジアクリレートやネオペンチルグリコールとヒドロキシピバリン酸のエステルのε−カプロラクトン付加物のジアクリレート等のモノマー類を挙げることができる。好ましくは、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
エポキシ（メタ）アクリレート化合物は、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応により公知の方法で得られる。原料となるエポキシ化合物としては、特に限定されるものではないが、２官能以上のエポキシ化合物が好ましく、例えば、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、脂肪族鎖状エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、ヒダントイン型エポキシ化合物、イソシアヌレート型エポキシ化合物、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ化合物、その他、カテコール、レゾルシノール等の二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらのうち液晶汚染性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物やレゾルシンジグリシジルエーテルが好ましい。また、エポキシ基と（メタ）アクリロイル基との比率は限定されるものではなく、工程適合性の観点から適切に選択される。
成分（Ｂ）は単独で用いても良いし、２種類以上を混合しても良い。成分（Ｂ）を使用する場合には、その含有量は、樹脂組成物の総量中、通常１０〜８０質量％であり、好ましくは２０〜７０質量％である。 Specific examples of the (meth) acrylic ester compound include N-acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, acryloylmorpholine, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and cyclohexane-1,4-dimethanol. Mono (meth) acrylate, tetrahydrofluorofuryl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenylpolyethoxy (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, o-phenylphenol monoethoxy ( Meta) acrylate, o-phenylphenol polyethoxy (meth) acrylate, p-cumylphenoxyethyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, tribromophenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate , Dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (Meta) acrylate, tricyclodecanedimethanol (meth) acrylate, bisphenol A polyethoxydi (meth) acrylate, bisphenol A polypropoxydi (meth) acrylate, bisphenol F polyethoxydi (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene Glycoldi (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, tripentaerythritol hexa (meth) acrylate , Trypentaerythritol Penta (meth) acrylate, Trimethylolpropantri (meth) acrylate, Trimethylolpropanpolyethoxytri (meth) acrylate, Ditrimethylolpropanetetra (meth) acrylate, Neopentyl glycol and hydroxypivalic acid ester diacrylate And monomers such as diacrylate of ε-caprolactone adduct of ester of neopentyl glycol and hydroxypivalic acid can be mentioned. Preferred examples include N-acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, phenoxyethyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate.
The epoxy (meth) acrylate compound is obtained by a known method by reacting the epoxy compound with (meth) acrylic acid. The epoxy compound as a raw material is not particularly limited, but a bifunctional or higher functional epoxy compound is preferable, and for example, resorcindiglycidyl ether, bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, bisphenol S type epoxy compound. , Phenol novolac type epoxy compound, cresol novolac type epoxy compound, bisphenol A novolak type epoxy compound, bisphenol F novolac type epoxy compound, alicyclic epoxy compound, aliphatic chain epoxy compound, glycidyl ester type epoxy compound, glycidylamine type epoxy Compounds, hydant-in type epoxy compounds, isocyanurate type epoxy compounds, phenol novolac type epoxy compounds having a triphenol methane skeleton, diglycidyl ethers of bifunctional phenols such as catechol and resorcinol, diglycidyl ethers of bifunctional alcohols Examples thereof include compounds, their halides, and hydrogenated products. Of these, bisphenol A type epoxy compounds and resorcinol diglycidyl ethers are preferable from the viewpoint of liquid crystal contamination. Further, the ratio of the epoxy group to the (meth) acryloyl group is not limited, and is appropriately selected from the viewpoint of process compatibility.
The component (B) may be used alone or in combination of two or more. When the component (B) is used, its content is usually 10 to 80% by mass, preferably 20 to 70% by mass, based on the total amount of the resin composition.

［（Ｂ−２）エポキシ化合物］
本発明の態様として、上記成分（Ｂ）中に、さらに（Ｂ−２）エポキシ化合物が含有されていても良い。
エポキシ化合物としては特に限定されるものではないが、２官能以上のエポキシ化合物が好ましく、例えば、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン骨格を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、その他、カテコール、レゾルシノール等の二官能フェノール類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などが挙げられる。これらのうち液晶汚染性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やレゾルシンジグリシジルエーテルが好ましい。
成分（Ｂ−２）は単独で用いても良いし、２種類以上を混合しても良い。成分（Ｂ−２）を使用する場合には、その含有量は、樹脂組成物総量中、通常５〜５０質量％であり、好ましくは５〜３０質量％である。 [(B-2) Epoxy compound]
As an aspect of the present invention, the epoxy compound (B-2) may be further contained in the component (B).
The epoxy compound is not particularly limited, but a bifunctional or higher functional epoxy compound is preferable, and for example, resorcindiglycidyl ether, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, and phenol novolac type. Epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, bisphenol F novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, hidden type Epoxy resin, isocyanurate type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin having a triphenol methane skeleton, diglycidyl etherified products of bifunctional phenols such as catechol and resorcinol, diglycidyl etherified products of bifunctional alcohols, and them. Examples include epoxies and hydrogen additives. Of these, bisphenol A type epoxy resin and resorcinol diglycidyl ether are preferable from the viewpoint of liquid crystal contamination.
The component (B-2) may be used alone or in combination of two or more. When the component (B-2) is used, its content is usually 5 to 50% by mass, preferably 5 to 30% by mass, based on the total amount of the resin composition.

［（Ｃ）有機フィラー］
本発明の電子部品用樹脂組成物は、成分（Ｃ）有機フィラーを含有しても良い（以下、単に「成分（Ｃ）」ともいう。）。
上記有機フィラーとしては、例えばウレタン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、スチレンオレフィン微粒子及びシリコーン微粒子が挙げられる。なおシリコーン微粒子としてはＫＭＰ−５９４、ＫＭＰ−５９７、ＫＭＰ−５９８（信越化学工業製）、トレフィル^ＲＴＭＥ−５５００、９７０１、ＥＰ−２００１（東レダウコーニング社製）が好ましく、ウレタン微粒子としてはＪＢ−８００Ｔ、ＨＢ−８００ＢＫ（根上工業株式会社）、スチレン微粒子としてはラバロン^ＲＴＭＴ３２０Ｃ、Ｔ３３１Ｃ、ＳＪ４４００、ＳＪ５４００、ＳＪ６４００、ＳＪ４３００Ｃ、ＳＪ５３００Ｃ、ＳＪ６３００Ｃ（三菱化学製）が好ましく、スチレンオレフィン微粒子としてはセプトン^ＲＴＭＳＥＰＳ２００４、ＳＥＰＳ２０６３が好ましい。
これら有機フィラーは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。また２種以上を用いてコアシェル構造としても良い。これらのうち、好ましくは、アクリル微粒子、シリコーン微粒子である。
上記アクリル微粒子を使用する場合、２種類のアクリルゴムからなるコアシェル構造のアクリルゴムである場合が好ましく、特に好ましくはコア層がｎ−ブチルアクリレートであり、シェル層がメチルメタクリレートであるものが好ましい。これはゼフィアック^ＲＴＭＦ−３５１としてアイカ工業株式会社から販売されている。
また、上記シリコーン微粒子としては、オルガノポリシロキサン架橋物粉体、直鎖のジメチルポリシロキサン架橋物粉体等があげられる。また、複合シリコーンゴムとしては、上記シリコーンゴムの表面にシリコーン樹脂（例えば、ポリオルガノシルセスキオキサン樹脂）を被覆したものがあげられる。これらの微粒子のうち、特に好ましいのは、直鎖のジメチルポリシロキサン架橋粉末のシリコーンゴム又はシリコーン樹脂被覆直鎖ジメチルポリシロキサン架橋粉末の複合シリコーンゴム微粒子である。これらのものは、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。また、好ましくは、ゴム粉末の形状は、添加後の粘度の増粘が少ない球状が良い。
成分（Ｃ）有機フィラーの平均粒径は３．０μｍ以下が好ましく、２．０μｍ以下がより好ましい。平均粒径が３．０μｍより大きい場合は、狭セルギャップの形成が難しくなってしまう。
成分（Ｃ）を使用する場合には、その含有量は、樹脂組成物の総量中、通常５〜５０質量％であり、好ましくは５〜４０質量％である。 [(C) Organic filler]
The resin composition for electronic components of the present invention may contain the component (C) organic filler (hereinafter, also simply referred to as “component (C)”).
Examples of the organic filler include urethane fine particles, acrylic fine particles, styrene fine particles, styrene olefin fine particles, and silicone fine particles. The silicone fine particles are preferably KMP-594, KMP-597, KMP-598 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Corporation), Trefil ^RTM E-5500, 9701, EP-2001 (manufactured by Toray Dow Corning), and the urethane fine particles are JB-. 800T, HB-800BK (Negami Kogyo Co., Ltd.), Lavalon ^RTM T320C, T331C, SJ4400, SJ5400, SJ6400, SJ4300C, SJ5300C, SJ6300C (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) are preferable as styrene fine particles, and Septon ^RTM SEPS2004, as styrene olefin fine particles. SEPS2063 is preferable.
These organic fillers may be used alone or in combination of two or more. Further, a core-shell structure may be formed by using two or more types. Of these, acrylic fine particles and silicone fine particles are preferable.
When the acrylic fine particles are used, it is preferable that the acrylic rubber has a core-shell structure composed of two types of acrylic rubber, and particularly preferably the core layer is n-butyl acrylate and the shell layer is methyl methacrylate. It is sold by Aica Kogyo Co., Ltd. as Zephyac ^RTM F-351.
Examples of the silicone fine particles include organopolysiloxane crosslinked powder and linear dimethylpolysiloxane crosslinked powder. Further, examples of the composite silicone rubber include those in which the surface of the silicone rubber is coated with a silicone resin (for example, polyorganosylsesquioxane resin). Of these fine particles, particularly preferable are silicone rubber of linear dimethylpolysiloxane crosslinked powder or composite silicone rubber fine particles of silicone resin-coated linear dimethylpolysiloxane crosslinked powder. These may be used alone or in combination of two or more. Further, preferably, the shape of the rubber powder is a spherical shape with less thickening of viscosity after addition.
The average particle size of the component (C) organic filler is preferably 3.0 μm or less, more preferably 2.0 μm or less. If the average particle size is larger than 3.0 μm, it becomes difficult to form a narrow cell gap.
When the component (C) is used, its content is usually 5 to 50% by mass, preferably 5 to 40% by mass, based on the total amount of the resin composition.

［（Ｄ）無機フィラー］
本発明の電子部品用樹脂組成物は、成分（Ｄ）無機フィラーを含有しても良い（以下、単に「成分（Ｄ）」ともいう。）。
本発明で含有することができる無機フィラーとしては、シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊維、二硫化モリブデン、アスベスト等が挙げられ、好ましくは溶融シリカ、結晶シリカ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、アルミナ、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウムが挙げられる。好ましくはシリカ、アルミナ、タルクである。これら無機フィラーは２種以上を混合して用いても良い。
無機フィラーの平均粒子径は、大きすぎると狭ギャップの液晶セル製造時において、上下ガラス基板の貼り合わせ時のギャップ形成がうまくできない等の不良要因となるため、２０００ｎｍ以下が適当であり、好ましくは１０００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。また好ましい下限は１０ｎｍ程度であり、さらに好ましくは１００ｎｍ程度である。粒子径はレーザー回折・散乱式粒度分布測定器（乾式）（株式会社セイシン企業製；ＬＭＳ−３０）により測定することができる。
成分（Ｄ）を使用する場合には、その含有量は、樹脂組成物の総量中、通常５〜５０質量％であり、好ましくは５〜４０質量％である。 [(D) Inorganic filler]
The resin composition for electronic components of the present invention may contain the component (D) inorganic filler (hereinafter, also simply referred to as “component (D)”).
Examples of the inorganic filler that can be contained in the present invention include silica, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, calcium sulfate, mica, talc, clay, alumina, magnesium oxide, and zirconium oxide. Examples thereof include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium silicate, aluminum silicate, lithium aluminum silicate, zirconium silicate, barium titanate, glass fiber, carbon fiber, molybdenum disulfide, asbestos, etc., preferably molten silica, crystalline silica, nitrided. Examples thereof include silicon, boron nitride, calcium carbonate, barium sulfate, calcium sulfate, mica, talc, clay, alumina, aluminum hydroxide, calcium silicate and aluminum silicate. Silica, alumina and talc are preferred. Two or more kinds of these inorganic fillers may be mixed and used.
If the average particle size of the inorganic filler is too large, it may cause defects such as poor formation of gaps when the upper and lower glass substrates are bonded when manufacturing a liquid crystal cell having a narrow gap. Therefore, 2000 nm or less is suitable, preferably. It is 1000 nm or less, more preferably 300 nm or less. The lower limit is preferably about 10 nm, and more preferably about 100 nm. The particle size can be measured by a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device (dry type) (manufactured by Seishin Enterprise Co., Ltd .; LMS-30).
When the component (D) is used, its content is usually 5 to 50% by mass, preferably 5 to 40% by mass, based on the total amount of the resin composition.

［（Ｅ）光ラジカル重合開始剤］
本発明の電子部品用樹脂組成物は、成分（Ｅ）光ラジカル重合開始剤を含有しても良い（以下、単に「成分（Ｅ）」ともいう。）。
光ラジカル重合開始剤としては、紫外線や可視光の照射によって、ラジカルや酸を発生し、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されない。例えば、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン、２−エチルアンスラキノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパン、２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスヒンオキサイド、カンファーキノン、９−フルオレノン、ジフェニルジスルヒド等を挙げることができる。これらは公知の方法で製造してもよく、市販品を用いてもよい。市販品としては、具体的には、ＩＲＧＡＣＵＲＥ^ＲＴＭ６５１、１８４、２９５９、１２７、９０７、３６９、３７９ＥＧ、８１９、７８４、７５４、５００、ＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２、ＤＡＲＯＣＵＲＥ^ＲＴＭ１１７３、ＬＵＣＩＲＩＮ^ＲＴＭＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ社製）、セイクオール^ＲＴＭＺ、ＢＺ、ＢＥＥ、ＢＩＰ、ＢＢＩ（いずれも精工化学株式会社製）等を挙げることができる。
また、液晶汚染性の観点から、分子内に（メタ）アクリル基を有するものを使用することが好ましく、例えば２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートと１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル]−２−ヒドロキシ−２メチル−１−プロパン−１−オンとの反応生成物が好適に用いられる。この化合物は国際公開第２００６／０２７９８２号記載の方法にて製造して得ることができる。
成分（Ｅ）を使用する場合には、その含有量は、樹脂組成物の総量中、通常０．００１〜３質量％であり、好ましくは０．００２〜２質量％である。 [(E) Photoradical polymerization initiator]
The resin composition for electronic components of the present invention may contain a component (E) photoradical polymerization initiator (hereinafter, also simply referred to as “component (E)”).
The photoradical polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals or acids by irradiation with ultraviolet rays or visible light to initiate a chain polymerization reaction. For example, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, diethylthioxanthone, benzophenone, 2-ethylanthraquinone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2- Examples thereof include morpholino-1-propane, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, camphorquinone, 9-fluorenone, diphenyldisulfide and the like. These may be produced by a known method, or a commercially available product may be used. Specific examples of commercially available products include IRGACURE ^RTM 651, 184, 2959, 127, 907, 369, 379EG, 819, 784, 754, 500, OXE01, OXE02, DAROCURE ^RTM 1173, and LUCIRIN ^RTM TPO (all from BASF). ), Sequol ^RTM Z, BZ, BEE, BIP, BBI (all manufactured by Seiko Kagaku Co., Ltd.) and the like.
Further, from the viewpoint of liquid crystal contamination, it is preferable to use one having a (meth) acrylic group in the molecule, for example, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate and 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl]-. The reaction product with 2-hydroxy-2methyl-1-propane-1-one is preferably used. This compound can be produced and obtained by the method described in International Publication No. 2006/027982.
When the component (E) is used, its content is usually 0.001 to 3% by mass, preferably 0.002 to 2% by mass, based on the total amount of the resin composition.

［（Ｆ）シランカップリング剤］
本発明の樹脂組成物は、（Ｆ）シランカップリング剤（以下、単に「成分（Ｆ）」ともいう）を添加して、接着強度や耐湿性の向上を図ることができる。
シランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３,４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤はＫＢＭシリーズ、ＫＢＥシリーズ等として信越化学工業株式会社等によって販売されている為、市場から容易に入手可能である。
成分（Ｆ）を使用する場合には、その含有量は、樹脂組成物の総量中、０．０５〜３質量％が好適である。 [(F) Silane coupling agent]
In the resin composition of the present invention, (F) a silane coupling agent (hereinafter, also simply referred to as “component (F)”) can be added to improve the adhesive strength and moisture resistance.
Examples of the silane coupling agent include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltri. Methoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropylmethyltrimethoxysilane, 3- Aminopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, N- (2- (vinylbenzylamino) ethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, Examples thereof include 3-chloropropylmethyldimethoxysilane and 3-chloropropyltrimethoxysilane. Since these silane coupling agents are sold by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. as KBM series, KBE series, etc., they are easily available from the market.
When the component (F) is used, the content thereof is preferably 0.05 to 3% by mass based on the total amount of the resin composition.

本発明の電子部品用樹脂組成物には、さらに必要に応じて、熱ラジカル重合開始剤、有機酸やイミダゾール等の硬化促進剤、イオン捕捉剤、ラジカル重合防止剤、顔料、レベリング剤、消泡剤、溶剤などの添加剤を配合することができる。 The resin composition for electronic parts of the present invention further contains, if necessary, a thermal radical polymerization initiator, a curing accelerator such as an organic acid or imidazole, an ion scavenger, a radical polymerization inhibitor, a pigment, a leveling agent, and defoaming. Additives such as agents and solvents can be added.

［熱ラジカル重合開始剤］
本発明の電子部品用樹脂組成物は、熱ラジカル重合開始剤を含有して、硬化速度、硬化性を向上することができる。
熱ラジカル重合開始剤は、加熱によりラジカルを生じ、連鎖重合反応を開始させる化合物であれば特に限定されないが、有機過酸化物、アゾ化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾピナコール等が挙げられ、ベンゾピナコールが好適に用いられる。例えば、有機過酸化物としては、カヤメック^ＲＴＭＡ、Ｍ、Ｒ、Ｌ、ＬＨ、ＳＰ-３０Ｃ、パーカドックスＣＨ−５０Ｌ、ＢＣ−ＦＦ、カドックスＢ−４０ＥＳ、パーカドックス１４、トリゴノックス^ＲＴＭ２２−７０Ｅ、２３−Ｃ７０、１２１、１２１−５０Ｅ、１２１−ＬＳ５０Ｅ、２１−ＬＳ５０Ｅ、４２、４２ＬＳ、カヤエステル^ＲＴＭＰ−７０、ＴＭＰＯ−７０、ＣＮＤ−Ｃ７０、ＯＯ−５０Ｅ、ＡＮ、カヤブチル^ＲＴＭＢ、パーカドックス１６、カヤカルボン^ＲＴＭＢＩＣ−７５、ＡＩＣ−７５（化薬アクゾ株式会社製）、パーメック^ＲＴＭＮ、Ｈ、Ｓ、Ｆ、Ｄ、Ｇ、パーヘキサ^ＲＴＭＨ、ＨＣ、ＴＭＨ、Ｃ、Ｖ、２２、ＭＣ、パーキュアー^ＲＴＭＡＨ、ＡＬ、ＨＢ、パーブチル^ＲＴＭＨ、Ｃ、ＮＤ、Ｌ、パークミル^ＲＴＭＨ、Ｄ、パーロイル^ＲＴＭＩＢ、ＩＰＰ、パーオクタ^ＲＴＭＮＤ（日油株式会社製）などが市販品として入手可能である。 [Thermal radical polymerization initiator]
The resin composition for electronic components of the present invention contains a thermal radical polymerization initiator and can improve the curing rate and curability.
The thermal radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals by heating and initiates a chain polymerization reaction, but organic peroxides, azo compounds, benzoin compounds, benzoin ether compounds, acetophenone compounds, benzopinacol and the like can be used. Benzopinacol is preferably used. For example, as organic peroxides, Kayamec ^RTM A, M, R, L, LH, SP-30C, Parkadox CH-50L, BC-FF, Cadox B-40ES, Parkadox 14, Trigonox ^RTM 22-70E, 23-C70, 121, 121-50E, 121-LS50E, 21-LS50E, 42, 42LS, Kayaester ^RTM P-70, TMPO-70, CND-C70, OO-50E, AN, Kayabutyl ^RTM B, Parkadox 16 , Kaya Carvone ^RTM BIC-75, AIC-75 (manufactured by Kayaku Akzo Corporation), Permec ^RTM N, H, S, F, D, G, Perhexa ^RTM H, HC, TMH, C, V, 22, MC, Percure ^RTM AH, AL, HB, Perbutyl ^{RTM H, C, ND, L} , Percumyl ^RTM H, D, PEROYL ^RTM IB, IPP, Perocta ^RTM ND (manufactured by NOF Corporation) and the like are commercially available.

また、アゾ化合物としては、ＶＡ−０４４、０８６、Ｖ−０７０、ＶＰＥ−０２０１、ＶＳＰ−１００１（和光純薬工業株式会社製）等が市販品として入手可能である。 As azo compounds, VA-044, 086, V-070, VPE-0201, VSP-1001 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and the like are available as commercial products.

成分（Ｆ）の含有量としては、樹脂組成物の総量中、０．０００１〜１０質量％であることが好ましく、さらに好ましくは０．０００５〜５質量％であり、０．００１〜３質量％が特に好ましい。 The content of the component (F) is preferably 0.0001 to 10% by mass, more preferably 0.0005 to 5% by mass, and 0.001 to 3% by mass in the total amount of the resin composition. Is particularly preferable.

［硬化促進剤］
上記硬化促進剤としては、有機酸やイミダゾール等を挙げることができる。
有機酸としては、有機カルボン酸や有機リン酸等が挙げられるが、有機カルボン酸である場合が好ましい。具体的には、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、フランジカルボン酸等の芳香族カルボン酸、コハク酸、アジピン酸、ドデカン二酸、セバシン酸、チオジプロピオン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、トリス（２−カルボキシメチル）イソシアヌレート、トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−カルボキシプロピル）イソシアヌレート、ビス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート等を挙げることができる。
また、イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２,４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６（２’−エチル−４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−３,５−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
本発明の電子部品用樹脂組成物において、硬化促進剤を使用する場合には、樹脂組成物の総量中、通常０．１〜１０質量％であり、好ましくは１〜５質量％である。 [Curing accelerator]
Examples of the curing accelerator include organic acids and imidazoles.
Examples of the organic acid include an organic carboxylic acid and an organic phosphoric acid, and an organic carboxylic acid is preferable. Specifically, aromatic carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, benzophenonetetracarboxylic acid, and flangecarboxylic acid, succinic acid, adipic acid, dodecanedioic acid, sebacic acid, and thiodipropionic acid. , Cyclohexanedicarboxylic acid, tris (2-carboxymethyl) isocyanurate, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate, tris (2-carboxypropyl) isocyanurate, bis (2-carboxyethyl) isocyanurate and the like. ..
Examples of the imidazole compound include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole and 1-benzyl. -2-Methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 2,4-diamino-6 (2'-methylimidazole (1') )) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2'-undecylimidazole (1')) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2'-ethyl-4-methylimidazole) (1')) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2'-methylimidazole (1')) ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid 2: 3 Additives, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-3,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-hydroxymethyl-5-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl-3,5- Examples thereof include dicyanoethoxymethylimidazole.
When a curing accelerator is used in the resin composition for electronic components of the present invention, it is usually 0.1 to 10% by mass, preferably 1 to 5% by mass, based on the total amount of the resin composition.

［ラジカル重合防止剤］
上記ラジカル重合防止剤としては、光ラジカル重合開始剤や熱ラジカル重合開始剤等から発生するラジカルと反応して重合を防止する化合物であれば特に限定されるものではなく、キノン系、ピペリジン系、ヒンダードフェノール系、ニトロソ系等を用いることができる。具体的には、ナフトキノン、２−ヒドロキシナフトキノン、２−メチルナフトキノン、２−メトキシナフトキノン、２,２,６,６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル、２,２,６,６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペリジン−１−オキシル、２,２,６,６,−テトラメチル−４−メトキシピペリジン−１−オキシル、２,２,６,６−テトラメチル−４−フェノキシピペリジン−１−オキシル、ハイドロキノン、２−メチルハイドロキノン、２−メトキシハイドロキノン、パラベンゾキノン、ブチル化ヒドロキシアニソール、２,６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２,６−ジ−ｔ−ブチルクレゾール、ステアリルβ−（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２,２‘−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４,４’−チオビス−３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４,４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３,９−ビス[１,１−ジメチル−２−[β―（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ]エチル]、２,４,８,１０−テトラオキサスピロ[５,５]ウンデカン、テトラキス−[メチレン−３−（３’,５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニルプロピオネート）メタン、１,３,５−トリス（３’,５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−ｓｅｃ−トリアジン−２,４,６−（１Ｈ,３Ｈ,５Ｈ）トリオン、パラメトキシフェノール、４−メトキシ−１−ナフトール、チオジフェニルアミン、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシアミンのアルミニウム塩、商品名アデカスタブＬＡ−８１、商品名アデカスタブＬＡ−８２（株式会社アデカ製）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのうちナフトキノン系、ハイドロキノン系、ニトロソ系ピペラジン系のラジカル重合防止剤が好ましく、ナフトキノン、２−ヒドロキシナフトキノン、ハイドロキノン、２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−Ｐ−クレゾール、ポリストップ７３００Ｐ（伯東株式会社製）が更に好ましく、ポリストップ７３００Ｐ（伯東株式会社製）が最も好ましい。
ラジカル重合防止剤の含有量としては、樹脂組成物総量中、０．０００１〜１質量％が好ましく、０．００１〜０．５質量％が更に好ましく、０．０１〜０．２質量％が特に好ましい。 [Radical polymerization inhibitor]
The radical polymerization inhibitor is not particularly limited as long as it is a compound that reacts with radicals generated from a photoradical polymerization initiator, a thermal radical polymerization initiator, or the like to prevent polymerization, and is not particularly limited. Hindered radical type, nitroso type and the like can be used. Specifically, naphthoquinone, 2-hydroxynaphthoquinone, 2-methylnaphthoquinone, 2-methoxynaphthoquinone, 2,2,6,6-tetramethylpiperidin-1-oxyl, 2,2,6,6-tetramethyl-4 -Hydroxypiperidine-1-oxyl, 2,2,6,6, -tetramethyl-4-methoxypiperidine-1-oxyl, 2,2,6,6-tetramethyl-4-phenoxypiperidine-1-oxyl, hydroquinone , 2-Methylhydroquinone, 2-methoxyhydroquinone, parabenzoquinone, butylated hydroxyanisol, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, 2,6-di-t-butylcresol, stearyl β- (3) , 5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenol), 4,4'-thiobis-3-methyl-6-t-butylphenol ), 4,4'-Butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenol), 3,9-bis [1,1-dimethyl-2- [β- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-) Methylphenyl) propionyloxy] ethyl] 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, tetrakis- [methylene-3- (3', 5'-di-t-butyl-4'-) Hydroxyphenylpropionate) methane, 1,3,5-tris (3', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxybenzyl) -sec-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) ) Trion, paramethoxyphenol, 4-methoxy-1-naphthol, thiodiphenylamine, aluminum salt of N-nitrosophenylhydroxyamine, trade name Adecastab LA-81, trade name Adecastab LA-82 (manufactured by Adeca Co., Ltd.), etc. However, it is not limited to these. Of these, naphthoquinone-based, hydroquinone-based, and nitroso-based piperazine-based radical polymerization inhibitors are preferable, and naphthoquinone, 2-hydroxynaphthoquinone, hydroquinone, 2,6-di-tert-butyl-P-cresol, and Polystop 7300P (Hakuto Co., Ltd.) (Manufactured by a company) is more preferable, and Polystop 7300P (manufactured by Hakuto Co., Ltd.) is most preferable.
The content of the radical polymerization inhibitor is preferably 0.0001 to 1% by mass, more preferably 0.001 to 0.5% by mass, and particularly preferably 0.01 to 0.2% by mass, based on the total amount of the resin composition. preferable.

本発明の電子部品用樹脂組成物を得る方法の一例としては、次に示す方法がある。まず、成分（Ｂ）（成分（Ｂ−１）と（Ｂ−２）を用いる場合には、その混合物）に必要に応じて成分（Ｅ）を加熱溶解する。次いで室温まで冷却後、成分（Ａ）、必要に応じて成分（Ｃ）、成分（Ｄ）、成分（Ｆ）、消泡剤、及びイオン捕捉剤、レベリング剤、溶剤等を添加し、公知の混合装置、例えば３本ロール、サンドミル、ボールミル等により均一に混合し、金属メッシュにて濾過することにより本発明の電子部品用樹脂組成物を製造することができる。 As an example of the method for obtaining the resin composition for electronic parts of the present invention, there is the following method. First, the component (E) is heat-dissolved in the component (B) (a mixture thereof when the components (B-1) and (B-2) are used) as necessary. Then, after cooling to room temperature, the component (A), if necessary, the component (C), the component (D), the component (F), the defoaming agent, the ion scavenger, the leveling agent, the solvent and the like are added, and known. The resin composition for electronic parts of the present invention can be produced by uniformly mixing with a mixing device such as a three-roll, sand mill, ball mill or the like and filtering with a metal mesh.

また、本発明の電子部品用樹脂組成物は、９０℃で１０分間加熱した後の２５℃で測定した５ｒｐｍにおける粘度が、８００Ｐａ・ｓ以上である場合が好ましい。この増粘後の粘度の更に好ましい値は、８５０Ｐａ・ｓ以上であり、特に好ましくは９００Ｐａ・ｓ以上である。
後述するとおり、シール剤をディスペンスした後、仮硬化工程を経てから、液晶を滴下して基板の重ね合わせを行う場合、仮硬化工程後のシール剤の粘度が８００Ｐａ・ｓより低いと、液晶リーク耐性が得られない恐れがあり、逆に粘度が高すぎると、シール剤が潰れずギャップ形成が困難になる恐れがある。 Further, the resin composition for electronic components of the present invention preferably has a viscosity of 800 Pa · s or more at 5 rpm measured at 25 ° C. after heating at 90 ° C. for 10 minutes. A more preferable value of the viscosity after the thickening is 850 Pa · s or more, and particularly preferably 900 Pa · s or more.
As will be described later, when the liquid crystal is dropped and the substrates are superposed after the sealant is dispensed and then subjected to the temporary curing step, if the viscosity of the sealant after the temporary curing step is lower than 800 Pa · s, the liquid crystal leaks. Tolerance may not be obtained, and conversely, if the viscosity is too high, the sealant may not be crushed and it may be difficult to form a gap.

本発明の電子部品用樹脂組成物は、電子部品用接着剤として非常に有用である。具体的には、フレキシブルプリント配線板用接着剤、ＴＡＢ用接着剤、半導体用接着剤、各種ディスプレイ用接着剤等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明の電子部品用樹脂組成物は、電子部品用、特に狭ギャップが要求される電子部品用とし、好適に用いられる。狭ギャップが要求される電子部品としては、例えば液晶表示セルを挙げることができる。 The resin composition for electronic parts of the present invention is very useful as an adhesive for electronic parts. Specific examples thereof include, but are not limited to, adhesives for flexible printed wiring boards, adhesives for TAB, adhesives for semiconductors, and adhesives for various displays.
The resin composition for electronic parts of the present invention is preferably used for electronic parts, particularly for electronic parts requiring a narrow gap. Examples of electronic components that require a narrow gap include a liquid crystal display cell.

本発明の電子部品用樹脂組成物を、電子部品用接着剤として用いて製造される液晶表示セルは、基板に所定の電極を形成した一対の基板を所定の間隔に対向配置し、周囲を本発明の電子部品用接着剤でシールし、その間隙に液晶が封入されたものである。封入される液晶の種類は特に限定されない。ここで、基板とはガラス、石英、プラスチック、シリコーン等からなる少なくとも一方に光透過性がある組み合わせの基板から構成される。その製法としては、本発明の電子部品用接着剤に、グラスファイバー等のスペーサ（間隙制御材）を添加後、該一対の基板の一方にディスペンサー、またはスクリーン印刷装置等を用いて該電子部品用接着剤を塗布した後、必要に応じて、８０〜１２０℃で仮硬化を行う。８０〜１２０℃で仮硬化を行った際の粘度は、好ましくは初期粘度の５〜３０倍、より好ましくは５〜２０倍である。その後、該電子部品用接着剤の堰の内側に液晶を滴下し、真空中にてもう一方のガラス基板を重ね合わせ、ギャップ出しを行う。ギャップ形成後、９０〜１３０℃で１時間〜２時間硬化することにより本発明の液晶表示セルを得ることができる。また光熱併用型として使用する場合は、紫外線照射機により電子部品用接着剤部に紫外線を照射させて光硬化させる。紫外線照射量は、好ましくは５００〜６０００ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは１０００〜４０００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量である。その後必要に応じて、９０〜１３０℃で１〜２時間硬化することにより本発明の液晶表示セルを得ることができる。このようにして得られた本発明の液晶表示セルは、液晶汚染による表示不良が無く、接着性、耐湿信頼性に優れたものである。スペーサーとしては、例えばグラスファイバー、シリカビーズ、ポリマービーズ等があげられる。その直径は、目的に応じ異なるが、通常１〜８μｍ、好ましくは１〜５μｍである。その使用量は、本発明の電子部品用接着剤１００質量部に対し通常０．１〜４質量部であり、好ましくは０．５〜２質量部、更に、好ましくは０．９〜１．５質量部程度である。 In a liquid crystal display cell manufactured by using the resin composition for electronic components of the present invention as an adhesive for electronic components, a pair of substrates having predetermined electrodes formed on the substrates are arranged facing each other at predetermined intervals, and the periphery thereof is present. It is sealed with the adhesive for electronic components of the present invention, and a liquid crystal is sealed in the gap. The type of liquid crystal to be enclosed is not particularly limited. Here, the substrate is composed of a combination of substrates made of glass, quartz, plastic, silicone, etc., which has light transmission in at least one of them. As a manufacturing method thereof, after adding a spacer (gap control material) such as glass fiber to the adhesive for electronic parts of the present invention, a dispenser or a screen printing device is used on one of the pair of substrates for the electronic parts. After applying the adhesive, temporary curing is performed at 80 to 120 ° C., if necessary. The viscosity when pre-cured at 80 to 120 ° C. is preferably 5 to 30 times, more preferably 5 to 20 times the initial viscosity. After that, the liquid crystal is dropped inside the weir of the adhesive for electronic parts, and the other glass substrate is overlapped in vacuum to create a gap. After forming the gap, the liquid crystal display cell of the present invention can be obtained by curing at 90 to 130 ° C. for 1 to 2 hours. When used as a combined type with light and heat, the adhesive portion for electronic parts is irradiated with ultraviolet rays by an ultraviolet irradiator to be photocured. UV irradiation dose is preferably 500~6000mJ / cm ^2, more preferably the dose of 1000~4000mJ / cm ^2. Then, if necessary, the liquid crystal display cell of the present invention can be obtained by curing at 90 to 130 ° C. for 1 to 2 hours. The liquid crystal display cell of the present invention thus obtained is free from display defects due to liquid crystal contamination, and has excellent adhesiveness and moisture resistance and reliability. Examples of the spacer include glass fiber, silica beads, polymer beads and the like. Its diameter varies depending on the purpose, but is usually 1 to 8 μm, preferably 1 to 5 μm. The amount used is usually 0.1 to 4 parts by mass, preferably 0.5 to 2 parts by mass, and more preferably 0.9 to 1.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive for electronic parts of the present invention. It is about a mass part.

以下、実験例、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。尚、特別の記載のない限り、本文中「部」及び「％」とあるのは質量基準である。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Experimental Examples and Examples, but the present invention is not limited to the Examples. Unless otherwise specified, the terms "part" and "%" in the text are based on mass.

[実施例１〜４、比較例１，２]
下記表１に示す量の成分（Ａ）、成分（Ｂ）等を用い、電子部品用樹脂組成物の製造を行った。製造方法は以下に示す通りである。 [Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 and 2]
A resin composition for electronic parts was produced using the amounts of the component (A), the component (B) and the like shown in Table 1 below. The manufacturing method is as shown below.

実施例１〜４、比較例１、２で調製した電子部品用樹脂組成物について、以下の評価を行った。結果を表１にまとめる。 The resin compositions for electronic components prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated as follows. The results are summarized in Table 1.

[初期粘度]
電子部品用樹脂組成物の５ｒｐｍにおける粘度を、２５度でＥ型粘度計を用いて測定した。 [Initial viscosity]
The viscosity of the resin composition for electronic components at 5 rpm was measured at 25 degrees using an E-type viscometer.

[増粘後粘度]
ガラス基板に樹脂組成物を４０μｍ程度に面上に塗布し、続いて９０℃のホットプレートで１０分間加熱した。その後、それぞれの塗布基板を室温に戻して、電子部品用樹脂組成物の粘度を２５度でＥ型粘度計を用いて測定した。 [Viscosity after thickening]
The resin composition was applied onto the surface of the glass substrate to about 40 μm, and then heated on a hot plate at 90 ° C. for 10 minutes. Then, each coated substrate was returned to room temperature, and the viscosity of the resin composition for electronic parts was measured at 25 degrees using an E-type viscometer.

[ギャップ試験]
電子部品用樹脂組成物１００ｇにスペーサーとして直径２μｍのグラスファイバー（ＰＦ−２０Ｓ：日本電気硝子株式会社製）１ｇを添加して混合撹拌を行った。この樹脂組成物を５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板上に塗布し、その樹脂組成物上に５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板を貼り合わせ、ＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射後、１２０℃オーブンに１時間投入して硬化させた。そのガラス片を光学顕微鏡で観察して、ガラス基板両側からグラスファイバーの観察を行った。 [Gap test]
To 100 g of the resin composition for electronic parts, 1 g of glass fiber (PF-20S: manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) having a diameter of 2 μm was added as a spacer, and the mixture was mixed and stirred. This resin composition is applied onto a glass substrate of 50 mm × 50 mm, a glass substrate of 50 mm × 50 mm is bonded onto the resin composition, irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ / cm ² by a UV irradiator, and then placed in an oven at 120 ° C. It was put in for 1 hour and cured. The glass piece was observed with an optical microscope, and the glass fiber was observed from both sides of the glass substrate.

[ギャップの評価]○：ガラス基板両側からグラスファイバーが観察できる。×：ガラス基板片側からしかグラスファイバーが観察できない。またはガラス基板どちら側からもグラスファイバーが観察できない。 [Gap evaluation] ○: Glass fiber can be observed from both sides of the glass substrate. X: Glass fiber can be observed only from one side of the glass substrate. Or, the glass fiber cannot be observed from either side of the glass substrate.

[接着強度試験]
電子部品樹脂組成物１００ｇにスペーサーとして直径３μｍのグラスファイバー（ＰＦ−３０Ｓ：日本電気硝子株式会社製）１ｇを添加して混合撹拌を行った。この樹脂組成物を５０ｍｍ×５０ｍｍのガラス基板上に塗布し、その樹脂組成物上に１．５ｍｍ×１．５ｍｍのガラス片を貼り合わせ、ＵＶ照射機により３０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射後、１２０℃オーブンに１時間投入して硬化させた。そのガラス片のせん断接着強度をボンドテスター（ＳＳ−３０ＷＤ：西進商事株式会社製）を使用して測定した。その結果を表１に示す。 [Adhesive strength test]
To 100 g of the electronic component resin composition, 1 g of glass fiber (PF-30S: manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) having a diameter of 3 μm was added as a spacer, and the mixture was mixed and stirred. This resin composition is applied on a glass substrate of 50 mm × 50 mm, a glass piece of 1.5 mm × 1.5 mm is bonded onto the resin composition, and after irradiating with an ultraviolet ray of 3000 mJ / cm ^{2 by} a UV irradiator, It was put into a 120 ° C. oven for 1 hour to cure. The shear adhesive strength of the glass piece was measured using a bond tester (SS-30WD: manufactured by Seishin Shoji Co., Ltd.). The results are shown in Table 1.

本発明の電子部品用樹脂組成物は、従来用いられている固形の硬化剤を用いた場合に比べて、水平で狭ギャップを維持していることが確認できる。また、他の構造を有する液状の硬化剤を用いた場合に比べて、接着強度に優れることが確認できる。 It can be confirmed that the resin composition for electronic components of the present invention maintains a horizontal and narrow gap as compared with the case where a conventionally used solid curing agent is used. In addition, it can be confirmed that the adhesive strength is excellent as compared with the case where a liquid curing agent having another structure is used.

本発明の電子部品用樹脂組成物は、水平で狭ギャップ性が要求される電子部品において、非常に有利な効果を発揮する。また、狭ギャップ対応が可能であることは高接着強度にも寄与するものである。 The resin composition for electronic components of the present invention exerts a very advantageous effect on electronic components that are required to be horizontal and have a narrow gap property. In addition, being able to handle narrow gaps also contributes to high adhesive strength.

Claims

An adhesive for a liquid crystal display cell containing a component (A) curing agent and a component (B) curable compound.
As the component (A), 1,3,5-tris (3-mercaptobutyloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, pentaerythritol tetrakis (3) -Contains at least one selected from the group consisting of (-mercaptobutyrate) and 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane.
The content of the compound that is solid at 25 ° C. in the component (A) is less than 1.0% by mass.
An adhesive for a liquid crystal display cell containing at least one selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy (meth) acrylate and resorcin diglycidyl ether epoxy (meth) acrylate as the component (B).

The adhesive for a liquid crystal display cell according to claim 1, wherein the viscosity at 5 rpm measured at 25 ° C. is 50 or more and less than 200 Pa · s.

The adhesive for a liquid crystal display cell according to claim 1 or 2 , further comprising the component (C) an organic filler .

The adhesive for a liquid crystal display cell according to claim 3 , wherein the component (C) is one or more organic fillers selected from the group consisting of urethane fine particles, acrylic fine particles, styrene fine particles, styrene olefin fine particles, and silicone fine particles. Agent.

The adhesive for a liquid crystal display cell according to any one of claims 1 to 4 , further comprising the component (D) inorganic filler .

The adhesive for a liquid crystal display cell according to any one of claims 1 to 5 , further comprising the component (E) photoradical polymerization initiator.

The adhesive for a liquid crystal display cell according to any one of claims 1 to 6 , further comprising a component (F) silane coupling agent.

A liquid crystal display cell adhered using the liquid crystal display cell adhesive according to any one of claims 1 to 7 .