JP6807618B1 - 遊技機用基板ユニット - Google Patents

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Abstract

【課題】制御基板に配設された電子部品の型番や規格等を従来構成に比べて把握容易な遊技機用基板ユニットを提供する。【解決手段】基板ケース7の、制御基板8の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部50が配設された遊技機用基板ユニット6にあって、制御基板8の実装面に、文字情報70dが上面に表示された同型の第1のICチップ64bと第2のICチップ64aを相互に隣り合うように配設する。そして、制御基板8の実装面側から視認した時に、第1のICチップ64bは、封印情報記録部50の不透明部51〜58と部分的に重なって文字情報70dが不透明部51〜58に隠れ、第2のICチップ64aは、文字情報70dが不透明部51〜58と重ならないように配置する。【選択図】図9

Description

本発明は、制御基板と、前記制御基板を収容する基板ケースとを備え、遊技機に装着される遊技機用基板ユニットに関する。
遊技機用の制御基板は、基板ケースに収容されて、基板ユニットとして遊技機に装着される。基板ケースは、制御基板の不正改造の有無を確認するために透明樹脂で構成されて、基板ケースの外側から制御基板を視認可能にしている。また、基板ケースには、基板ケースの開放時に痕跡が残るように封印されており、基板ケースの表面には、当該封印に係る情報を記録する封印情報記録部が設けられている(例えば、特許文献1)。
また、遊技機用の制御基板には、種々の電子部品が実装される。こうした電子部品の表面には、型番や規格等を示す文字情報が表示されており、これらの文字情報を参考に、制御基板に実装された電子部品を把握可能となっている(例えば、特許文献2)。
特開2018−175758号公報 段落0055 特開2019−180760号公報
ところで、制御基板を収容する基板ケースは透明樹脂で構成されるが、封印情報記録部は不透明部を含んでおり、制御基板全体が基板ケース外から視認容易というわけでなく、封印情報記録部の付近は、不透明部によって比較的視認し難くなっている。制御基板には、スペースの都合上、封印情報記録部の付近にも電子部品が配設されるため、封印情報記録部付近の電子部品は、文字情報の読取りが困難で、型番や規格等を把握し難くなっている。
本発明はかかる現状に鑑みて為されたものであり、従来構成に比べて制御基板に配設された電子部品の型番や規格等を把握容易な遊技機用基板ユニットの提供を目的とする。
本発明は、透明な基板ケースと、前記基板ケースに収容された制御基板とを備え、開放時に痕跡が残るように前記基板ケースを封印可能な遊技機用基板ユニットであって、前記基板ケースには、前記制御基板の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部が配設されており、前記封印情報記録部は不透明部を含み、前記制御基板の実装面には、第1のICチップと第2のICチップが相互に隣り合うように配設されており、前記第1のICチップは、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記封印情報記録部の前記不透明部と部分的に重なって、上面に表示された文字情報の一部又は全部が前記不透明部に隠れる位置に配設されており、前記第2のICチップは、前記第1のICチップと同じ文字情報が上面に表示された同型のICチップであって、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記第2のICチップの前記文字情報が前記不透明部と重ならない位置に配設されていることを特徴とする遊技機用基板ユニットである。
かかる構成では、同じ型番の第1のICチップと第2のICチップは、文字情報だけでなく、形態も共通しているため、両者を実装面側から視認した時に、文字情報の同一性を確認できなくても、形態の同一性から、両者が同型であると推定できる。このため、本発明では、第1のICチップの文字情報が不透明部に隠れていても、隣り合う同型の第2のICチップに表示された文字情報を参照することによって、第1のICチップの型番や規格等を推定できる。このように、本発明によれば、封印情報記録部の不透明部の裏側に文字情報が隠れていても、第1のICチップを容易に把握できるため、従来構成に比べて、制御基板に配設された電子部品の把握が容易となる。
本発明にあって、前記制御基板を構成するプリント基板には、前記第1のICチップと、前記第2のICチップとを接続する配線が設けられており、前記配線の一部又は全部が、前記制御基板の前記実装面側から視認可能であることが提案される。
かかる構成にあっては、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、第1のICチップと第2のICチップを接続する配線から、両者が相互接続されていることを看取できるため、両者が同型のICチップであると推定し易くなる。
また、本発明にあって、前記制御基板を構成するプリント基板には、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記第1のICチップと前記第2のICチップの相互に対向する2つの側縁を結ぶように視認される配線が設けられていることも提案される。
かかる構成にあっては、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、第1のICチップと第2のICチップの間に視認される配線から、両者の関連性が高いことを看守できるため、両者が同型のICチップであると推定し易くなる。
また、本発明の別の態様として、透明な基板ケースと、前記基板ケースに収容された制御基板とを備え、開放時に痕跡が残るように前記基板ケースを封印可能な遊技機用基板ユニットであって、前記基板ケースには、前記制御基板の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部が配設されており、前記封印情報記録部は不透明部を含み、前記制御基板の実装面には、一側面に文字情報が表示され、他側面に文字情報が表示されていない電子部品が配設されており、前記電子部品は、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記封印情報記録部の中央部の周辺に位置し、かつ、前記他側面を前記封印情報記録部の中央部に向けるように配設されていることを特徴とする遊技機用基板ユニットが提案される。
かかる構成によれば、電子部品が封印情報記録部付近に配設されていても、封印情報記憶部の不透明部によって文字情報の視認性が損なわれ難くなるため、従来構成に比べて、制御基板に配設された電子部品の把握が容易となる。
また、本発明の別の態様として、透明な基板ケースと、前記基板ケースに収容された制御基板とを備え、開放時に痕跡が残るように前記基板ケースを封印可能な遊技機用基板ユニットであって、前記基板ケースには、前記制御基板の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部が配設されており、前記封印情報記録部は不透明部を含み、前記制御基板の実装面には、第1の型番のICチップと第2の型番のICチップが夫々複数配設されており、前記第1の型番のICチップと前記第2の型番のICチップは、夫々の少なくとも1つが、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記封印情報記録部の前記不透明部と部分的に重なって、上面に表示された文字情報の一部又は全部が前記不透明部に隠れる位置に配設されており、かつ、夫々の少なくとも1つが、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、上面に表示された文字情報が前記不透明部と重ならない位置に配設されていることを特徴とする遊技機用基板ユニットが提案される。
かかる構成では、同じ型番のICチップは、文字情報だけでなく、形態も共通しているため、実装面側から視認した時に、文字情報を対比できなくても、形態の同一性に基づいて、型番を同じくするICチップを見つけることができる。本発明では、第1の型番や第2の型番のICチップは、不透明部に文字情報の視認性を阻害されない位置に少なくとも1つ配置されるため、これらの型番のICチップについては、不透明部によって文字情報を視認困難なものでも、不透明部に視認性を阻害されない位置に配置された同型のICチップを見つけて文字情報を参照することによって、型番や規格等を推定できる。このように、かかる構成によれば、封印情報記録部の不透明部によって型番や規格等を把握困難な電子部品を低減できるため、従来構成に比べて、制御基板に配設された電子部品の把握が容易となる。
実施例1のスロットマシン1の開放状態を示す斜視図である。 筐体2の内部構造を示す正面図である。 基板ユニット6の斜視図である。 正面側から見た基板ケース7及び制御基板8の分解斜視図である。 背面側から見た基板ケース7及び制御基板8の分解斜視図である。 基板ユニット6の右側部拡大断面図である。 基板ユニット6の正面図である。 制御基板8の正面図である。 (a)は、制御基板8の正面中央部の拡大図である。(b)は、制御基板8を基板ケース7に収容した状態で、(a)と同じ部位を、基板ユニット6の正面側から見た図である。 (a)は図9(a)のX部分を配線72も含めて示す拡大図である。(b)は図9(b)のY部分を配線72も含めて示す拡大図である。 制御基板8上の抵抗アレイ66を、封印情報記録部50の周囲から見た斜視図である。 変形例の制御基板8の正面拡大図である。 (a)は、変形例の制御基板8の正面拡大図であり、(b)は、同変形例における抵抗アレイ66を、封印情報記録部50の周囲から見た斜視図である。
本発明の実施形態を、実施例によって説明する。なお、下記実施例において、本発明に係る第1のICチップは、図8において上から二番目に配設された第四型のICチップ64b及び第五型のICチップ65bに夫々相当し、本発明に係る第2のICチップは、図8において一番上に配設された第四型のICチップ64a及び第五型のICチップ65aに夫々相当する。また、本発明に係る第1の型番のICチップと第2の型番のICチップは、第四型のICチップ64と第五型のICチップ65に夫々相当する。また、本発明に係る電子部品は、抵抗アレイ66に相当する。
図1は、本実施例の遊技機用基板ユニット6(以下、基板ユニットとも言う。)を備えるスロットマシン1である。図1に示すように、スロットマシン1の筐体2は前方に開放しており、前方から前扉3によって覆われている。また、筐体2の中央部には三つのリール4が設けられ、前扉3の中央部には、リール4を視認するための視認窓5が設けられる。そして、本実施例の基板ユニット6は、筐体2の内部の、リール4の上方に装着される。
本実施例の基板ユニット6は、制御基板8を透明な基板ケース7に収容してなるものである。図2,3に示すように、基板ユニット6は、屈曲した金属片からなる一対の9a,9bを備え、筐体2の背面側を覆う背板39に取付金具9a,9bが螺子14で固定され、制御基板8を収容した基板ケース7が取付金具9a,9bに取り付けられる。ここで、左側の取付金具9aと基板ケース7は、螺子14で締結される。一方、右側の取付金具9bは、基板ケース7のスリット38(図8参照)に差し込んだ状態で、後述するロック部材12を貫通孔9cに挿通することによって、基板ケース7に係止される。また、各取付金具9a,9bを背板39に固定する螺子14は、基板ケース7によって覆われることとなるため、基板ケース7の装着状態では、取付金具9a,9bは背板39から取り外し不能となる。なお、以下では、図2中の手前側を基板ユニット6、基板ケース7、及び制御基板8の正面側とし、図2中の上下、左右を、基板ユニット6、基板ケース7、及び制御基板8の上下、左右として説明する。
基板ケース7は、図4,5に示すように、背面側が開放された矩形箱状のカバー部材10と、正面側が開放された矩形箱状のベース部材11とを固定螺子13で組み付けてなるものであり、カバー部材10とベース部材11の組付時に形成される内部空間32に、制御基板8が収容される。具体的には、カバー部材10及びベース部材11は、正面視において、制御基板8よりも一回り大きい横長矩形状をなしており、基板ケース7の内部空間32は、制御基板8を全て収容可能な直方体形状をなしている。
カバー部材10及びベース部材11は、透明樹脂からなる成形品であり、カバー部材10とベース部材11を透して基板ケース7の内部を視認できるよう構成されている。図3,4に示すように、カバー部材10にはコネクタ開口部23が形成されており、基板ケース7に制御基板8を収容した状態では、制御基板8に実装されたコネクタ16a,16bのみがコネクタ開口部23から外部に露出し、制御基板8の、コネクタ16a,16bを除く部分は、カバー部材10及びベース部材11によって覆われる。
図4,5に示すように、カバー部材10の内側面には、背面側に突出して、プリント基板15の外周部正面側に当接する柱状リブ30aとE字状リブ30bが形成される。また、図4,5に示すように、カバー部材10とベース部材11の内側面には、プリント基板15の中央部に当接するボス35,37が形成される。基板ケース7は、内部空間32において、これらのリブ30a,30bやボス35,37をプリント基板15に当接させることにより、収容した制御基板8を安定に支持するよう構成される。
制御基板8に対する不正行為を防止するために、基板ケース7に制御基板8を収容した状態で、カバー部材10とベース部材11は分離困難に係合する。具体的には、図4,5に示すように、カバー部材10の左側壁21bの係合孔24に、ベース部材11の左側壁31bの係合爪34を係合させた状態で、右側部の封印構造40によって両部材10,11の右側壁21a,31aが係合され、さらに、背面側から固定螺子13によって両部材10,11が相互に締結される。
封印構造40は、図3〜5に示すように、カバー部材10とベース部材11の右側壁21a,31aに形成された貫通孔25a,25bに、ロック部材12を挿通することにより、両部材10,11の右側壁21a,31aを係合させるものである。封印構造40は、基板ケース7の右側部に4組設けられており、任意の封印構造40によって、カバー部材10とベース部材11の右側壁21a,31aを係合可能となっている。ロック部材12は、矩形板状の操作板部41に係止ピン42を突成してなる不透明な樹脂部材である。ベース部材11の右側壁31aには、ロック部材保持枠36が形成されており、ロック部材12は、係止ピン42を内側に向けて、ロック部材保持枠36に保持されている。そして、図6に示すように、かかるロック部材12の操作板部41を内側に押し込むと、カバー部材10とベース部材11の右側壁21a,31aを係止ピン42が貫通し、両部材10,11の右側壁21a,31aが係止ピン42によって係合されて、当該封印構造40により基板ケース7が封印される。
封印構造40によって基板ケース7が封印されると、カバー部材10又はベース部材11に開口部を形成しなければ、基板ケース7を開放できない。返しが形成された係止ピン42を両部材10,11の右側壁21a,31aから抜き取るのは困難であり、基板ケース7の内部に切断用工具を挿入して、基板ケース7の内部で係止ピン42を切断しなければ、カバー部材10とベース部材11の係合を解除できないためである。このため、本実施例では、図6に示すように、カバー部材10の、各封印構造40の正面側部分に、切断用工具挿入用の開口部を容易に形成可能な矩形状の薄肉部26が設けられている。
このように、本実施例では、基板ケース7は、封印構造40によって封印されており、基板ケース7を開放する際には、ロック部材12の係止ピン42を切断しなくてはならない。すなわち、本実施例では、基板ケース7を開放した際に、係止ピン42に開放の痕跡が残ることとなる。このため、本実施例では、係止ピン42が切断されているか否かをチェックすることにより、基板ケース7が許可なく開放されていないかを確認できる。なお、本実施例に係る封印構造40は、ロック部材12によりカバー部材10とベース部材11を係合させるものであるが、かかるロック部材12に加えて、又はロック部材12に替えて、カバー部材10とベース部材11に跨がるように貼付する封印シールを採用してもよい。
図7は基板ユニット6の正面図である。図7に示すように、基板ケース7には、正面中央部に矩形状の封印情報記録部50が配設される。封印情報記録部50は、封印構造40による基板ケース7の封印に係る情報を記録するためのものである。具体的には、図7に示すように、封印情報記録部50には、各ロック部材12を使用した日付と、使用した担当者とを記入するための封印情報記入欄51〜54が四箇所設けられている。より具体的には、基板ユニット6の製造現場にて、制御基板8を基板ケース7に収容し、1つ目のロック部材12を外側から押し込んで基板ケース7を封印した時は、その日付と担当者名を、第1の封印情報記入欄51にペンやスタンプで記入する。次に、スロットマシン1の製造現場にて、2つ目のロック部材12を外側から押し込んで、筐体2に固定された取付金具9bに基板ユニット6を係止した時は、第2の封印情報記入欄52に記入をする。そして、スロットマシン1の出荷後に、遊技場にて検査のために基板ケース7を開放し、3つ目のロック部材12を外側から押し込んで基板ケース7を再封印した時は、第3の封印情報記入欄53に記入する。最後に、基板ユニット6をメーカーに返却するために、基板ユニット6をスロットマシン1から取り外して、4つ目のロック部材12を外側から押し込んで基板ケース7を再封印した時は、第4の封印情報記入欄54に記入する。また、封印情報記録部50の上部には、識別情報印字部55と二次元コード印字部56が設けられる。図示は省略しているが、識別情報印字部55には、封印に係る情報として、制御基板8に割り当てられた識別情報(主基板番号)が印字される。また、二次元コード印字部56には当該識別情報を記録する二次元コードが印字される。
封印情報記録部50は、透明な樹脂フィルムの上に印刷形成されて、図4に示すように、基板ケース7の正面中央部に貼付される。ここで、図7に示すように、封印情報記録部50は、封印情報記入欄51〜54や、識別情報印字部55、二次元コード印字部56には、各情報を記入・印字し易いように、白色インキによる不透明な下地印刷が施されている。また、封印情報記録部50には、「主基板番号」、「かしめ使用記録」、「用途」、「年月日」などの説明文字58や枠線57も印刷されるが、これらも、同じ白色インキによって不透明な線や文字で印刷される。すなわち、本実施例の封印情報記録部50は、封印情報記入欄51〜54、識別情報印字部55、二次元コード印字部56、枠線57、および説明文字58が不透明部となっており、その他の部位は透明となっている。
図8は、制御基板8の正面図である。基板ユニット6を構成する制御基板8は、スロットマシン1の遊技を統括的に制御するメイン制御基板である。制御基板8のプリント基板15は横長矩形状をなしており、その左上部と右下部には、プリント基板15を基板ケース7に固定するためのネジ貫通孔22が形成される。制御基板8は、正面側が電子部品を実装する実装面となっており、図8に示すように、プリント基板15の正面側には、各種の電子部品61〜68が配設される。詳述すると、プリント基板15の正面側には、形態の異なる5つの型番のICチップ61〜65が配設される。第一型のICチップ61はマイクロコンピュータを構成し、第二型のICチップ62はトランジスタアレイであってスイッチング素子を構成し、第三型のICチップ63はレギュレータを構成し、第四型のICチップ64と第五型のICチップ65はバッファ(シュミットトリガバッファ)を構成するものである。これらのうち、第一型のICチップ61は、プリント基板15に実装されたソケット17に装着され、その他のICチップ62〜65は、プリント基板15にはんだ付けされる。第一型のICチップ61と第三型のICチップ63は、プリント基板15に1個ずつ配設されるが、その他の型番のICチップ62,64,65は複数個ずつ配設される。具体的には、第二型のICチップ62(62a,62b)は2個配設され、第四型のICチップ64(64a〜64d)と第五型のICチップ65(65a〜65d)は4個ずつ配設される。ここで、複数個ずつ配設される型番のICチップ62,64,65は、同型のものが縦一列に並ぶように配置されている。なお、図8に示すように、各ICチップ61〜65には、型番を示す文字情報70a〜70eが夫々印字される。具体的には、5種類の型番のICチップ61〜65には、夫々の型番「ICA001」、「ICB002」、「ICC003」、「ICD004」、「ICE005」が、上面側(制御基板8の正面側)に印字される。
また、図8に示すように、プリント基板15の右上部には、役比モニタを構成するセグメント表示器67が配設される。また、プリント基板15の左下部には、各種スイッチの作動状態をチェックするためのLEDアレイ68が配設される。また、プリント基板15の下部中央には、コネクタ16a,16bが実装される。また、プリント基板15には、中央部の右寄りに、2個の抵抗アレイ66が縦方向に配設される。なお、以上に図示して説明した電子部品61〜68は、プリント基板15に配設されたものの一部であり、図示は省略しているが、プリント基板15の正面側には、その他の電子部品(コンデンサや抵抗、ダイオードなど)が複数実装される。また、図8等では図示を省略しているが、プリント基板15の表裏には、銅箔からなる配線パターンが視認可能な状態で形成されている。
次に、本発明の要部に係る構成について説明する。
図7等では図示を省略しているが、上述のように、基板ケース7の正面側を構成するカバー部材10は透明樹脂からなる成形品であるため、本実施例で基板ユニット6は、正面側からカバー部材10を透して、内部の制御基板8を視認可能となっている。しかしながら、カバー部材10の正面中央部に配設される封印情報記録部50は、上述のように不透明部51〜58を有しているため、不透明部51〜58と前後に重なる部分については、制御基板8を正面側から視認困難となっている。本実施例では、このように制御基板8の一部が正面側から視認困難となっていても、電子部品61〜68を把握し易いように、プリント基板15に電子部品61〜68が配置される。以下、具体的に説明する。
図9(a)は、制御基板8の正面中央部の拡大図であり、図9(b)は、制御基板8を基板ケース7に収容した状態で、図9(a)と同じ部位を基板ユニット6の正面側から見た図である。同図に示されるように、本実施例では、基板ユニット6を正面側から視認した時に、6個のICチップ64,65と2個の抵抗アレイ66が、封印情報記録部50の不透明部51〜58と重なることとなる。具体的には、中央部に縦一列に配設された第四型のICチップ64a〜64dのうち、下から3個のICチップ64b〜64dは、正面側から視認した時に、封印情報記録部50の不透明部51〜58と部分的に重なる位置に配置され、それらの上面に印字された文字情報70dの一部が、不透明部51〜58に隠れて視認困難となっている。例えば、上から2番目の第四型のICチップ64bの文字情報70dは、「ICD004」の「I」が二次元コード印字部56の裏側に隠れ、残りの「CD004」は、「主基板番号」と「かしめ使用記録」の説明文字58と重なっており、説明文字58の隙間から部分的に視認できるものの、文字として判別困難となっている。
また、第四型のICチップ64a〜64dの右側に縦一列に配設された第五型のICチップ65a〜65dも、下から3個の第五型のICチップ65b〜65dが、正面側から視認した時に、封印情報記録部50の不透明部51〜58と部分的に重なる位置に配置され、それらの上面に印字された文字情報70eの一部が、不透明部51〜58に隠れて視認困難となっている。例えば、上から2番目の第五型のICチップ65dの文字情報70eは、「ICE005」の「05」が第1の封印情報記入欄51の裏側に隠れ、残りの「ICE0」は枠線57や説明文字58と重なっており、枠線57や説明文字58の隙間から部分的に視認できるものの、文字として判別困難となっている。また、縦方向に配列された2個の抵抗アレイ66は、正面側から視認した時に、封印情報記録部50の右側縁に沿って配置されて、封印情報記入欄51〜54や枠線57と重なることとなる。
このように、正面側から視認した時に、封印情報記録部50の不透明部51〜58と重なる位置に配設されたICチップ64b〜64d,65b〜65dについては、型番を示す文字情報70d,70eを視認困難となっている。しかしながら、本実施例では、これらのICチップ64b〜64d,65b〜65dと同じ型番のICチップ64a,65aが、正面側から視認した時に、封印情報記録部50の不透明部51〜58と重ならない位置にも配設されているため、文字情報70d,70eを視認困難なICチップ64b〜64d,65b〜65dの型番を推定できる。
具体的には、図9(b)に示すように、第四型のICチップ64b〜64dについては、一番上のICチップ64aが、封印情報記録部50の不透明部51〜58と全く重ならない位置に配置され、文字情報70dを正面側から視認容易となっている。また、第五型のICチップ65b〜65dについても、一番上のICチップ65aが、封印情報記録部50の不透明部51〜58と全く重ならない位置に配置され、文字情報70eを正面側から視認容易となっている。一方、文字情報70d,70eを視認困難なICチップ64b〜64d,65b〜65dは、封印情報記録部50の不透明部51〜58と部分的に重なってはいるが、全体が隠れているわけでなく、パッケージやピンの形態をある程度視認可能であるため、型番を読み取れなくても、形態の特徴を周囲のICチップ61〜65と対比して、同じ特徴のものを探すことで、文字情報70d,70eを視認容易な位置に配設された、同型のICチップ64a,65aを見つけることができる。このため、本実施例では、文字情報70dを視認困難な第四型のICチップ64b〜64dについては、視認可能な形態の特徴に基づいて、文字情報70dを視認容易な位置にある同じ型番のICチップ64aを見つけて、その上面に印字された文字情報70dを参照することにより、それらの型番を推定できる。同様に、文字情報70eを視認困難な第五型のICチップ65b〜65dについても、視認可能な形態の特徴に基づいて、文字情報70eを視認容易な位置にある同じ型番のICチップ65aを見つけて、その上面に印字された文字情報70eを参照することにより、それらの型番を推定できる。
このように、本実施例では、封印情報記録部50の不透明部51〜58によって、一部のICチップ64b〜64d,65b〜65dの文字情報70d,70eが視認困難となっていても、形態の同一性を手がかりにして、文字情報70d,70eを視認容易な同型のICチップ64a,65aを探すことにより、それらの型番を推定することができる。このため、本実施例では、封印情報記録部50と重なる位置にICチップ64a〜64d,65a〜65dを配設しつつ、封印情報記録部50の不透明部51〜58によって型番を把握困難なICチップ64b〜64d,65b〜65dを従来構成よりも低減できるという利点がある。特に、本実施例では、正面視において、不透明部51〜58と文字情報70d,70eが重なる全てのICチップ64b〜64d,65b〜65dに対して、不透明部51〜58と文字情報70d,70eが重ならない位置に同型のICチップ64a,65aが配設されているため、封印情報記録部50の不透明部51〜58によって文字情報70d,70eを視認困難となる全てのICチップ64a〜64d,65a〜65dの型番を把握できるという利点がある。
特に、本実施例では、文字情報70d,70eが視認困難となっているICチップ64b〜64d,65b〜65dの中でも、上部に配置された2つのICチップ64b,65bについては、図9に示すように、文字情報70dを視認容易な同型のICチップ64a,65aと上下に隣り合うように配置されているため、文字情報70d,70eを視認容易な同型のICチップ64a,65aを容易に発見でき、また、上下に隣り合う配置関係から、両者が同一の型番であると強く推定できるという利点がある。
また、本実施例では、図10(a)に示すように、文字情報70d,70eを視認容易なICチップ64a,65aと、これらと隣り合うように配設された、文字情報70d,70eを視認困難な同型のICチップ64b,65bとがプリント基板15上の配線72で相互接続されており、図10(b)に示すように、基板ユニット6の正面側から当該配線72を視認可能となっている。このため、本実施例では、正面側から視認した時に、上下に隣り合うICチップ64a,64b,65a,65bの相互接続関係によって、両者が同型であると推定し易いという利点がある。特に、上記ICチップ64a,64b,65a,65bの間を相互接続する配線72は、図10(b)に示すように、正面側から視認した時に、一方のICチップ64a,65aと他方のICチップ64b,65bの相互に対向する2つの側縁を結ぶように視認されるため、両者が同型であると一層推定し易くなっている。
また、上述のように、本実施例では、正面視において、封印情報記録部50の不透明部51〜58と重なる位置に、2個の抵抗アレイ66も配設されている。抵抗アレイ66は、図11に示すように、横長板状のパッケージの下縁に櫛歯状のピンを配設してなる汎用の電子部品であり、パッケージの一面側に型番「RAF006」を示す文字情報70fが印字され、パッケージの他面側には文字情報は印字されていない。かかる抵抗アレイ66は、図8,9に示すように、正面視において、封印情報記録部50の右側部と重なる位置に配置され、かつ、図11に示すように、正面側から視認した時に、文字情報70fの印字面の裏側が封印情報記録部50の中央部に向き、文字情報70fの印字面が封印情報記録部50の外側を向くよう配設されている。かかる抵抗アレイ66は、正面視において、封印情報記録部50の不透明部51〜58と重なる位置に配設されていても、図11に示すように、封印情報記録部50の右方から、側面に印字された文字情報70fを容易に視認できる。このように、実装面と直交する側面に文字情報が印字された電子部品については、文字情報が印字されていない面を、封印情報記録部50の中央部に向けるように配設すれば、封印情報記録部50の不透明部51〜58に文字情報の視認性を阻害されることなく、当該電子部品を封印情報記録部50の周辺に配設できる。
以上に、本発明の実施例を説明したが、本発明は、上記実施例の形態に限らず本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えることができる。例えば、上記実施例は、スロットマシンのメイン制御基板に係る基板ユニットであるが、本発明は、スロットマシンの他の制御基板(サブ制御基板や画像制御基板等)に係る基板ユニットであってもよいし、他の遊技機(パチンコ機等)に係る基板ユニットであってもよい。
また、上記実施例では、正面視において不透明部51〜58と文字情報70d,70eが重なる位置に配置された全てのICチップ64b〜64d,65b〜65dに対して、文字情報70d,70eの視認性が阻害されない位置に同じ型番のICチップ64a,65aが配設されている。しかしながら、本発明は、不透明部と文字情報が重なる位置に配置された一部のICチップに対してのみ、不透明部に文字情報の視認性を阻害されない同型のICチップが配設されたものであってもよい。
また、上記実施例では、制御基板8に1個ずつ配設される第一型のICチップ61及び第三型のICチップ63は、封印情報記録部50と重ならない位置に配設されている。このように、1個ずつ配設される型番の電子部品については、文字情報70a,70cを視認容易となるように、封印情報記録部50の不透明部51〜58と全く重ならない位置、より好ましくは封印情報記録部50と全く重ならない位置に配設されることが好ましい。ただし、本発明は、同型のものが制御基板8上に存在しないICチップ70a,70cが、不透明部51〜58と文字情報70a,70cが重なる位置に配設されたものを除外するものではない。かかる構成とした場合でも、制御基板に配設されたICチップの型番等を、従来構成に比べて容易に把握可能となるためである。なお、マイクロコンピュータやレギュレータの他に、制御基板8に1個だけ配設され得る電子部品としては、発信回路を構成するICチップなどが挙げられる。
また、図10(a)に示すように、上記実施例では、本発明に係る第1のICチップ64b,65bと第2のICチップ64a,65aは、相互に対向する2つの側縁に設けられた全ての端子が、プリント基板15上の配線72によって相互接続されているが、かかる配線72は、一方のICチップ64b,65bの少なくとも1つの端子と、他方のICチップ64a,65aの少なくとも1つの端子を相互接続するものであってもよい。
また、図10(a)に示すように、上記実施例では、本発明に係る第1のICチップ64b,65bと第2のICチップ64a,65aの、相互に対向する側縁を結ぶ配線72は、両側縁を最短距離で直線状に結んでいるが、かかる配線72は、図12(a)に示すように、屈曲したものであっても構わない。また、上記実施例では、本発明に係る第1のICチップ64b,65bと第2のICチップ64a,65aの、相互に対向する側縁を結ぶ配線72は、両側縁に配設された端子同士を接続しているが、かかる配線72は、図12(b)に示すように、両側縁に配線された端子の脇を通って、ICチップの下を通り抜けるものであっても構わない。
また、上記実施例では、文字情報70d,70eを視認困難なICチップ64b〜64d,65b〜65dに対して、文字情報70d,70eを視認容易な同型のICチップ64a,65aが不透明部51〜58と重ならない位置に配設されているが、本発明に係る第2のICチップは、少なくとも文字情報が封印情報記録部の不透明部と重ならない位置に配置されていればよく、文字情報以外の部分が不透明部と重なる位置に配置されていてもよい。
また、上記実施例では、ICチップ61〜65や抵抗アレイ66に印字される文字情報70a〜70eは、夫々の型番を示しているが、本発明に係る文字情報は、型番を示すものに限らず、電子部品の機能や特性を直接又は間接的に特定可能なものであればよい。例えば、本発明に係る文字情報は、型番に加えて、又は型番に替えて、電子部品の規格を示すものであってもよい。
また、上記実施例では、封印情報記録部50は矩形状をなしているが、本発明に係る封印情報記録部は、矩形状以外の形状であってもよい。また、上記実施例の封印情報記録部50は、樹脂フィルム上に印刷したものを基板ケース7(カバー部材10)に貼付しているが、本発明に係る封印情報記録部は、基板ケース7に直接印刷されたものであってもよい。
また、上記実施例では、図10(a)に示すように、上下に隣り合うように配設されたICチップ64a,64bの間には、配線72だけが設けられているが、本発明に係る第1のICチップと第2のICチップの間には、ICチップ以外の比較的小型の電子部品(抵抗やダイオード等)が配設されていてもよい。
また、上記実施例では、図11に示すように、2個の抵抗アレイ66が、基板ユニット6を正面側から視認した時に、文字情報70fの印字面の裏側を、封印情報記録部50の中央部に向けるように配置されているが、本発明に係る電子部品は、抵抗アレイに限られず、実装面と略直交する側面に文字情報が印字された電子部品全般を採用可能である。また、上記実施例の抵抗アレイ66は、パッケージが横長板状をなしているが、本発明に係る電子部品は、パッケージが板状のものに限られず、ブロック状や円柱状のものであってもよい。円柱状の電子部品としては電解コンデンサが挙げられる。この場合は、電解コンデンサの規格を示す耐電圧及び容量を円柱状のパッケージの一側面側に示し、耐電圧及び容量が表示されていないパッケージの他側面側を、封印情報記録部50の中央部に向けるように配置することも考えられる。また、本発明に係る電子部品が円柱状の電解コンデンサである場合、極性を示す記号(具体的にはマイナス極を示す記号)をパッケージの一側面側に示し、極性を示す記号が表示されていない他側面側を封印情報記録部50の中央部に向けるように配置することも考えられる。このように電解コンデンサを配置すれば、電解コンデンサを基板ケース7に収納した後であっても、封印情報記録部50の不透明部51〜58に文字情報の視認性を阻害されることなく、電解コンデンサの極性の取り付けが適正であったか否かを確認できる。また、上記実施例では、両方の抵抗アレイ66が、文字情報70fの印字面の裏側を、封印情報記録部50の中央部に向けるように配置されているが、いずれか1つの抵抗アレイ66だけが、文字情報70fの印字面の裏側を、正面視において封印情報記録部50の中央部に向けるように配置されていてもよい。2つの抵抗アレイ66は型番と形態が共通しているため、一方の抵抗アレイ66の文字情報70fが視認困難であっても、他方の抵抗アレイ66の視認容易な文字情報70fから、一方の抵抗アレイ66の型番を推定できるためである。
また、上記実施例では、図9に示すように、2つの抵抗アレイ66は、基板ユニット6を正面側から視認した時に、封印情報記録部50の不透明部51〜58と重なる位置に配設されているが、本発明に係る電子部品は、正面側から視認した時に、封印情報記録部50の中央部の周辺に配置されたものであればよく、不透明部51〜58と重なる位置に配設されていなくてもよい。例えば、本発明では、図13(a)に示すように、抵抗アレイ66が封印情報記録部50の周囲に配設されていてもよい。かかる位置に配設した場合でも、文字情報70fの印字面の裏側を、封印情報記録部50の中央部に向けるように抵抗アレイ66を配設すれば、図13(b)に示すように、封印情報記録部50の周囲から文字情報70fを容易に視認できる。
また、上記実施例では、制御基板8は片側(正面側)が実装面となっていたが、本発明に係る制御基板は両面が実装面であるものを含む。
1 スロットマシン
2 筐体
3 前扉
4 リール
5 視認窓
6 遊技機用基板ユニット
7 基板ケース
8 制御基板
10 カバー部材
11 ベース部材
12 ロック部材
15 プリント基板
40 封印構造
50 封印情報記録部
51〜54 封印情報記入欄(不透明部)
56 二次元コード印字部(不透明部)
57 枠線(不透明部)
58 説明文字(不透明部)
61〜65 ICチップ
66 抵抗アレイ(電子部品)
70a〜70f 文字情報

Claims (4)

  1. 透明な基板ケースと、前記基板ケースに収容された制御基板とを備え、開放時に痕跡が残るように前記基板ケースを封印可能な遊技機用基板ユニットであって、
    前記基板ケースには、前記制御基板の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部が配設されており、
    前記封印情報記録部は不透明部を含み、
    前記制御基板の実装面には、第1のICチップと第2のICチップが相互に隣り合うように配設されており、
    前記第1のICチップは、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記封印情報記録部の前記不透明部と部分的に重なって、上面に表示された文字情報の一部又は全部が前記不透明部に隠れる位置に配設されており、
    前記第2のICチップは、前記第1のICチップと同じ文字情報が上面に表示された同型のICチップであって、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記第2のICチップの前記文字情報が前記不透明部と重ならない位置に配設されていることを特徴とする遊技機用基板ユニット。
  2. 前記制御基板を構成するプリント基板には、前記第1のICチップと、前記第2のICチップとを接続する配線が設けられており、前記配線の一部又は全部が、前記制御基板の前記実装面側から視認可能であることを特徴とする請求項1に記載の遊技機用基板ユニット。
  3. 前記制御基板を構成するプリント基板には、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記第1のICチップと前記第2のICチップの相互に対向する2つの側縁を結ぶように視認される配線が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の遊技機用基板ユニット。
  4. 透明な基板ケースと、前記基板ケースに収容された制御基板とを備え、開放時に痕跡が残るように前記基板ケースを封印可能な遊技機用基板ユニットであって、
    前記基板ケースには、前記制御基板の実装面側に、封印に係る情報を記録するための封印情報記録部が配設されており、
    前記封印情報記録部は不透明部を含み、
    前記制御基板の実装面には、第1の型番のICチップと第2の型番のICチップが夫々複数配設されており、
    前記第1の型番のICチップと前記第2の型番のICチップは、夫々の少なくとも1つが、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、前記封印情報記録部の前記不透明部と部分的に重なって、上面に表示された文字情報の一部又は全部が前記不透明部に隠れる位置に配設されており、かつ、夫々の少なくとも1つが、前記制御基板の前記実装面側から視認した時に、上面に表示された文字情報が前記不透明部と重ならない位置に配設されていることを特徴とする遊技機用基板ユニット。
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