JP6798581B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 258
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 258
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 199
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 178
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 86
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 10
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 4
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 37
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 18
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- -1 rare earth aluminate Chemical class 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- MCSXGCZMEPXKIW-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-4-[(4-methyl-2-nitrophenyl)diazenyl]-N-(3-nitrophenyl)naphthalene-2-carboxamide Chemical compound Cc1ccc(N=Nc2c(O)c(cc3ccccc23)C(=O)Nc2cccc(c2)[N+]([O-])=O)c(c1)[N+]([O-])=O MCSXGCZMEPXKIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017639 MgSi Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 description 1
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 description 1
- 238000001159 Fisher's combined probability test Methods 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- Luminescent Compositions (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明は、発光装置の製造方法に関する。
近年、半導体発光素子を備えた発光装置が、照明器具等に広く使用されるようになってきている。例えば、特許文献１には、発光ダイオード等の発光素子の上に複数の蛍光体層を備えた発光装置が開示されている。特許文献１によれば、特許文献１の発光装置により、不均一な色分布が低減できるとされている。
しかしながら、複数の蛍光体層を備えた発光装置では、発光装置間で各蛍光体層における蛍光体粒子の分布状態が異なると、発光装置間において発光色のばらつきが生じるという課題がある。
そこで、本発明は、複数の蛍光体層を備えた発光装置を、発光色のばらつきを抑えて製造することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
そこで、本発明は、複数の蛍光体層を備えた発光装置を、発光色のばらつきを抑えて製造することができる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る一実施形態の発光装置の製造方法は、
凹部を有する基体を準備する工程と、
前記凹部の底面に発光素子を配置する配置工程と、
平均粒径が１０μｍ以上３０μｍ以下の第１蛍光体粒子と平均粒径が５μｍ以上２０μｍ以下の第１フィラーとを含む第１樹脂を発光素子を覆うように配置する第１樹脂配置工程と、
前記第１蛍光体粒子と前記第１フィラーとを前記基体側に遠心沈降させる第１遠心沈降工程と、
前記第１樹脂を仮硬化させる仮硬化工程と、
前記仮硬化させた第１樹脂上に、第２蛍光体粒子と平均粒径が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第２フィラーとを含む第２樹脂を配置する第２樹脂配置工程と、
前記第２蛍光体粒子と前記第２フィラーとを前記第１樹脂側に遠心沈降させる第２遠心沈降工程と、
前記第１樹脂および前記第２樹脂を硬化する硬化工程と、
を含む。
凹部を有する基体を準備する工程と、
前記凹部の底面に発光素子を配置する配置工程と、
平均粒径が１０μｍ以上３０μｍ以下の第１蛍光体粒子と平均粒径が５μｍ以上２０μｍ以下の第１フィラーとを含む第１樹脂を発光素子を覆うように配置する第１樹脂配置工程と、
前記第１蛍光体粒子と前記第１フィラーとを前記基体側に遠心沈降させる第１遠心沈降工程と、
前記第１樹脂を仮硬化させる仮硬化工程と、
前記仮硬化させた第１樹脂上に、第２蛍光体粒子と平均粒径が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第２フィラーとを含む第２樹脂を配置する第２樹脂配置工程と、
前記第２蛍光体粒子と前記第２フィラーとを前記第１樹脂側に遠心沈降させる第２遠心沈降工程と、
前記第１樹脂および前記第２樹脂を硬化する硬化工程と、
を含む。
以上のように構成された発光装置の製造方法は、第１樹脂配置工程後に、第１遠心沈降工程と仮硬化工程とを含み、第２樹脂配置工程後に第２遠心沈降工程を含むので、発光装置間で各蛍光体層における蛍光体粒子の分布状態のばらつきを小さくでき、発光色のばらつきが少ない発光装置を製造することができる。
以下、本発明に係る実施形態の発光装置の製造方法について説明する。
＜実施形態１＞
実施形態１の発光装置の製造方法は、基体準備工程と、配置工程と、第１樹脂配置工程と、第１遠心沈降工程と、仮硬化工程と、第２樹脂配置工程と、第２遠心沈降工程と、硬化工程と、を含む。
以下、各工程について具体的に説明する。
＜実施形態１＞
実施形態１の発光装置の製造方法は、基体準備工程と、配置工程と、第１樹脂配置工程と、第１遠心沈降工程と、仮硬化工程と、第２樹脂配置工程と、第２遠心沈降工程と、硬化工程と、を含む。
以下、各工程について具体的に説明する。
（基体準備工程）
基体準備工程では、凹部を有する基体を準備する。
ここでは、例えば、図１に示すそれぞれ凹部４０ｒを有するパッケージが複数備えられた基体（リードフレーム成形体１００）を準備する。具体的には、まず、個片化後にパッケージとなる単位領域においてそれぞれ、図２に示すように第１リード２０と第２リード３０とに分離されたリードフレーム１００ｂを準備する。次に、準備したリードフレーム１００ｂを、樹脂成型金型のキャビティー内に各単位領域の第１リード２０と第２リード３０とを所定の位置に支持した状態で、キャビティー内に成形樹脂を注入して硬化させる。以上のようにして、各単位領域の成形樹脂部４２が一体に形成された成形樹脂部１００ａを含むリードフレーム成形体１００を準備する。リードフレーム成形体１００において、成形樹脂部４２は、図２に示すように、例えば、第１リード２０と第２リード３０の上に凹部４０ｒを形成するように成形された第１成形樹脂部４２ａと第１リード２０と第２リード３０とを分離して絶縁した状態で支持する第２成形樹脂部４２ｂとを含む。各単位領域に形成されたパッケージ４０の凹部４０ｒの底面には、図３に示すように、第１リード２０の上面の一部と第２リード３０の上面の一部と第２成形樹脂部４２ｂの上面を含む。また、第１リード２０と第２リード３０とを成形樹脂部４２によってより強固に支持するために、例えば、第１成形樹脂部４２ａの直下の第１リード２０と第２リード３０とに貫通孔を形成し、その貫通孔に成形樹脂が入り込むようにしてもよい。
基体準備工程では、凹部を有する基体を準備する。
ここでは、例えば、図１に示すそれぞれ凹部４０ｒを有するパッケージが複数備えられた基体（リードフレーム成形体１００）を準備する。具体的には、まず、個片化後にパッケージとなる単位領域においてそれぞれ、図２に示すように第１リード２０と第２リード３０とに分離されたリードフレーム１００ｂを準備する。次に、準備したリードフレーム１００ｂを、樹脂成型金型のキャビティー内に各単位領域の第１リード２０と第２リード３０とを所定の位置に支持した状態で、キャビティー内に成形樹脂を注入して硬化させる。以上のようにして、各単位領域の成形樹脂部４２が一体に形成された成形樹脂部１００ａを含むリードフレーム成形体１００を準備する。リードフレーム成形体１００において、成形樹脂部４２は、図２に示すように、例えば、第１リード２０と第２リード３０の上に凹部４０ｒを形成するように成形された第１成形樹脂部４２ａと第１リード２０と第２リード３０とを分離して絶縁した状態で支持する第２成形樹脂部４２ｂとを含む。各単位領域に形成されたパッケージ４０の凹部４０ｒの底面には、図３に示すように、第１リード２０の上面の一部と第２リード３０の上面の一部と第２成形樹脂部４２ｂの上面を含む。また、第１リード２０と第２リード３０とを成形樹脂部４２によってより強固に支持するために、例えば、第１成形樹脂部４２ａの直下の第１リード２０と第２リード３０とに貫通孔を形成し、その貫通孔に成形樹脂が入り込むようにしてもよい。
なお、基体準備工程における基体は、上記の製造工程により製造して準備する以外に、予め製造された基体を購入する等により準備してもよい。
（配置工程）
ここでは、各単位領域において凹部の底面にそれぞれ発光素子１０を配置する。
尚、以下の個片化前の工程は、１つのパッケージを拡大して示す図面を参照しながら説明するが、複数のパッケージが配列されたリードフレーム成形体１００を用いて集合状体で実施される。
発光素子１０は、例えば、発光面側に正負の電極（図示せず）を有しており、図４に示すように、各単位領域において、凹部４０ｒの底面に露出した第１リード２０の上面にダイボンディングされ、正負の電極がそれぞれ第１リード２０と第２リード３０とにワイヤ６０により接続される。
発光素子１０をダイボンディングする際の接合部材１３は、例えば、母材としてシリコーン樹脂やエポキシ樹脂を使用する。
ここでは、各単位領域において凹部の底面にそれぞれ発光素子１０を配置する。
尚、以下の個片化前の工程は、１つのパッケージを拡大して示す図面を参照しながら説明するが、複数のパッケージが配列されたリードフレーム成形体１００を用いて集合状体で実施される。
発光素子１０は、例えば、発光面側に正負の電極（図示せず）を有しており、図４に示すように、各単位領域において、凹部４０ｒの底面に露出した第１リード２０の上面にダイボンディングされ、正負の電極がそれぞれ第１リード２０と第２リード３０とにワイヤ６０により接続される。
発光素子１０をダイボンディングする際の接合部材１３は、例えば、母材としてシリコーン樹脂やエポキシ樹脂を使用する。
（第１樹脂配置工程）
ここでは、第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１とを分散させた第１樹脂５１を、例えば、ディスペンサー等により吐出させて塗布することにより各単位領域の凹部４０ｒ内にそれぞれ所定量配置する。これにより発光素子を覆う第１樹脂層１を形成する。配置した直後の第１樹脂層１は、図５に示すように、第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１とがほぼ均一に分散されている。ここで、第１樹脂５１に分散させる第１蛍光体粒子７１の粒径と第１フィラー８１の粒径は、後述の遠心沈降により所望の分散状態が実現できるように設定される。具体的には、第１蛍光体粒子７１の平均粒径は、１μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲に設定される。第１フィラーの平均粒径は、５μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは８μｍ以上１５μｍ以下の範囲に設定される。また、第１フィラーの平均粒径は、好ましくは、上記範囲内において第１蛍光体粒子７１の平均粒径より小さくなるように設定される。
ここでは、第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１とを分散させた第１樹脂５１を、例えば、ディスペンサー等により吐出させて塗布することにより各単位領域の凹部４０ｒ内にそれぞれ所定量配置する。これにより発光素子を覆う第１樹脂層１を形成する。配置した直後の第１樹脂層１は、図５に示すように、第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１とがほぼ均一に分散されている。ここで、第１樹脂５１に分散させる第１蛍光体粒子７１の粒径と第１フィラー８１の粒径は、後述の遠心沈降により所望の分散状態が実現できるように設定される。具体的には、第１蛍光体粒子７１の平均粒径は、１μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲に設定される。第１フィラーの平均粒径は、５μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは８μｍ以上１５μｍ以下の範囲に設定される。また、第１フィラーの平均粒径は、好ましくは、上記範囲内において第１蛍光体粒子７１の平均粒径より小さくなるように設定される。
また、第１樹脂５１（１００重量部）に対する第１蛍光体粒子７１の量は、例えば、２３重量部以上６４重量部以下の範囲に設定され、第１樹脂５１（１００重量部）に対する第１フィラー８１の量は、例えば、９重量部以上２３重量部％以下の範囲に設定される。第１フィラーの含有量をこの範囲に設定することで、ワイヤの断線を抑制しつつ、硬化した後の第１樹脂５１にクラックが起こる可能性を低減することができる。
また、第１蛍光体粒子７１の比重は、３以上８以下であり、第１フィラー８１の比重は、１以上３．５以下である。
また、凹部４０ｒの体積に対する第１樹脂５１の量は、例えば１０％〜９０％であり、５０％〜７０％であることが好ましい。
また、凹部４０ｒの体積に対する第１樹脂５１の量は、例えば１０％〜９０％であり、５０％〜７０％であることが好ましい。
また、第１蛍光体粒子７１及び第１フィラー８１が分散された第１樹脂５１の配置時の粘度は、後述の第１遠心沈降により第１蛍光体粒子７１及び第１フィラー８１が所望の分布に沈降されるように、第１蛍光体粒子７１の平均粒径及び粒度分布、第１蛍光体粒子７１の比重、第１フィラーの平均粒径及び粒度分布、第１フィラー８１の比重等、を考慮して調整される。
ここで、本明細書において、平均粒径は、ＦＳＳＳ法（フィッシャーサブシーブサイザー：Fisher Sub-Sieve Sizer）により測定した粒子径の平均値のことである。フィッシャー法により測定される平均粒径は、例えば、Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｕｂ−Ｓｉｅｖｅ Ｓｉｚｅｒ Ｍｏｄｅｌ９５（Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を用いて測定される。
ここで、本明細書において、平均粒径は、ＦＳＳＳ法（フィッシャーサブシーブサイザー：Fisher Sub-Sieve Sizer）により測定した粒子径の平均値のことである。フィッシャー法により測定される平均粒径は、例えば、Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｕｂ−Ｓｉｅｖｅ Ｓｉｚｅｒ Ｍｏｄｅｌ９５（Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を用いて測定される。
また、配置工程において例示したように、発光素子１０の電極をワイヤにより第１リードフレームと第２リードフレームに接続する場合には、第１樹脂配置工程において、第１樹脂５１によってワイヤ６０全体が覆われるように第１樹脂層１を形成することが好ましい。このようにすると、ワイヤ６０全体が一種類の樹脂により覆われることになので、熱膨張率の異なる２種類以上の樹脂により覆われることがないので、温度変化により過度のストレスがワイヤ６０にかかることがなく、信頼性を高くできる。なお、第１樹脂５１は、発光素子１０を完全に内包していなくてもよく、発光素子１０の一部のみを被覆していてもよい。
（第１遠心沈降工程）
第１樹脂層１を形成した後、第１樹脂５１が未硬化の状態で、第１樹脂５１中に分散された第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１とを遠心沈降させる。この遠心沈降により第１樹脂５１中において、第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１とは凹部４０ｒの底面側の分布密度が高くなるように偏在される。第１樹脂５１中において、第１蛍光体粒子７１の平均粒径より小さい平均粒径の第１フィラーが分散されていると、図６に模式的に示すように、第１樹脂層１において、凹部４０ｒの底面側に第１蛍光体粒子の分布密度が第１フィラーの分布密度より高い第１蛍光体層と、第１蛍光体層の上の第１フィラーの分布密度が第１蛍光体粒子の分布密度より高い第１フィラー層と、第１フィラーの分布密度と第１蛍光体粒子の分布密度が共に小さい第１樹脂上部層とが形成される。第１樹脂層１における第１蛍光体粒子７１の分布密度は、例えば、第１リード２０および第２リード３０の上面に垂直な方向の一断面において、第１樹脂層１の下面から第１樹脂層１の１／２の高さまでの領域における第１蛍光体粒子７１の個数が、第１樹脂層１の１／２の高さから第１樹脂層１の上面までの領域における第１蛍光体粒子７１の個数よりも大きい。尚、上記領域から発光素子１０の直上の領域は除くものとする。
第１樹脂層１を形成した後、第１樹脂５１が未硬化の状態で、第１樹脂５１中に分散された第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１とを遠心沈降させる。この遠心沈降により第１樹脂５１中において、第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１とは凹部４０ｒの底面側の分布密度が高くなるように偏在される。第１樹脂５１中において、第１蛍光体粒子７１の平均粒径より小さい平均粒径の第１フィラーが分散されていると、図６に模式的に示すように、第１樹脂層１において、凹部４０ｒの底面側に第１蛍光体粒子の分布密度が第１フィラーの分布密度より高い第１蛍光体層と、第１蛍光体層の上の第１フィラーの分布密度が第１蛍光体粒子の分布密度より高い第１フィラー層と、第１フィラーの分布密度と第１蛍光体粒子の分布密度が共に小さい第１樹脂上部層とが形成される。第１樹脂層１における第１蛍光体粒子７１の分布密度は、例えば、第１リード２０および第２リード３０の上面に垂直な方向の一断面において、第１樹脂層１の下面から第１樹脂層１の１／２の高さまでの領域における第１蛍光体粒子７１の個数が、第１樹脂層１の１／２の高さから第１樹脂層１の上面までの領域における第１蛍光体粒子７１の個数よりも大きい。尚、上記領域から発光素子１０の直上の領域は除くものとする。
遠心沈降工程では、単位領域の凹部４０ｒにそれぞれ第１樹脂５１が充填されたリードフレーム成形体１００を、例えば、マガジンに入れて遠心機で十分に沈降するまで回転させ、第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１とを遠心沈降させる。遠心沈降工程では、遠心機において回転数および時間を設定することによって、遠心沈降の度合いを調整することができる。本実施形態において、例えば、回転数３００ｒｐｍ（rotations per minute）で３０分間遠心沈降を行う。
（仮硬化工程）
次に、凹部４０ｒに配置された第１樹脂を仮硬化させる。ここでの仮硬化は、例えば、以降の第２樹脂配置工程及び第２遠心沈降工程において第１樹脂層の形状が維持できる程度に硬化させるものであり、この仮硬化により、第１樹脂層の形状を維持することができることに加え、第１樹脂層１内における第１蛍光体粒子７１の分散状態及び第１フィラー８１の分散状態を実質的に変化させることなく以降の工程を実施できる。
次に、凹部４０ｒに配置された第１樹脂を仮硬化させる。ここでの仮硬化は、例えば、以降の第２樹脂配置工程及び第２遠心沈降工程において第１樹脂層の形状が維持できる程度に硬化させるものであり、この仮硬化により、第１樹脂層の形状を維持することができることに加え、第１樹脂層１内における第１蛍光体粒子７１の分散状態及び第１フィラー８１の分散状態を実質的に変化させることなく以降の工程を実施できる。
（第２樹脂配置工程）
ここでは、単位領域の凹部４０ｒ内で仮硬化させた第１樹脂層１上にそれぞれ、第２蛍光体粒子と平均粒径が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第２フィラーとが分散させた第２樹脂５１を、例えば、ディスペンサー等により吐出させて塗布することにより配置して第２樹脂層２を形成する。配置した直後の第２樹脂層２は、図７に示すように、第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２とがほぼ均一に分散されている。ここで、第２樹脂５２に分散させる第２蛍光体粒子７２の粒径と第２フィラー８２の粒径は、後述の遠心沈降により所望の分散状態が実現できるように設定されるが、第２フィラー８２の平均粒径が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である点が重要である。第２フィラー８２の平均粒径を５ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることで、第２樹脂層２内の第２蛍光体粒子の分散効果を向上させることができ、第２蛍光体粒子が第２樹脂層２の下層に完全に沈みこむことを抑制することができる。これにより、例えば、第２蛍光体粒子を発光素子から離間しやすくなり、第２蛍光体粒子の光劣化等を効果的に抑制することができる。また、第２蛍光体粒子７２の平均粒径は、例えば、１μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下の範囲に設定される。第２フィラー８２の平均粒径は、より好ましくは５ｎｍ以上１５ｎｍ以下の範囲に設定される。
ここでは、単位領域の凹部４０ｒ内で仮硬化させた第１樹脂層１上にそれぞれ、第２蛍光体粒子と平均粒径が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第２フィラーとが分散させた第２樹脂５１を、例えば、ディスペンサー等により吐出させて塗布することにより配置して第２樹脂層２を形成する。配置した直後の第２樹脂層２は、図７に示すように、第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２とがほぼ均一に分散されている。ここで、第２樹脂５２に分散させる第２蛍光体粒子７２の粒径と第２フィラー８２の粒径は、後述の遠心沈降により所望の分散状態が実現できるように設定されるが、第２フィラー８２の平均粒径が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である点が重要である。第２フィラー８２の平均粒径を５ｎｍ以上１００ｎｍ以下とすることで、第２樹脂層２内の第２蛍光体粒子の分散効果を向上させることができ、第２蛍光体粒子が第２樹脂層２の下層に完全に沈みこむことを抑制することができる。これにより、例えば、第２蛍光体粒子を発光素子から離間しやすくなり、第２蛍光体粒子の光劣化等を効果的に抑制することができる。また、第２蛍光体粒子７２の平均粒径は、例えば、１μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下の範囲に設定される。第２フィラー８２の平均粒径は、より好ましくは５ｎｍ以上１５ｎｍ以下の範囲に設定される。
第２樹脂５２（１００重量部）に対する第２蛍光体粒子７２の含有量は、例えば、１７重量部以上４７重量部以下の範囲に設定され、第２樹脂５２（１００重量部）に対する第２フィラー８２の含有量は、例えば、０．１重量部以上２重量部以下の範囲に設定される。
また、第２蛍光体粒子７２の比重は、１以上５以下であり、２以上４．５以下であることが好ましい。第２フィラー８２の比重は、１以上５以下であり、２以上３以下であることが好ましい。
また、凹部４０ｒの体積に対する第２樹脂５２の量は、例えば１０％〜９０％であり、３０％〜５０％であることが好ましい。また、第１樹脂５１の量に対する第２樹脂５２の量は、例えば４０％〜１００％である。
また、第２蛍光体粒子７２の比重は、１以上５以下であり、２以上４．５以下であることが好ましい。第２フィラー８２の比重は、１以上５以下であり、２以上３以下であることが好ましい。
また、凹部４０ｒの体積に対する第２樹脂５２の量は、例えば１０％〜９０％であり、３０％〜５０％であることが好ましい。また、第１樹脂５１の量に対する第２樹脂５２の量は、例えば４０％〜１００％である。
また、第２蛍光体粒子７２及び第２フィラー８２が分散された第２樹脂５２の配置時の粘度は、第１樹脂配置工程における第１樹脂５１と同様、後述の第２遠心沈降により第２蛍光体粒子７２及び第２フィラー８２が所望の分布に沈降されるように、第２蛍光体粒子７２の平均粒径及び粒度分布、第２蛍光体粒子７２の比重、第２フィラー８２の平均粒径及び粒度分布、第２フィラー８２の比重等、を考慮して調整される。尚、平均粒径の測定方法及び粒度分布の測定方法は、第１蛍光体粒子７１及び第１フィラー８１と同様の測定方法である。
（第２遠心沈降工程）
単位領域の凹部４０ｒにそれぞれ第２樹脂層２を形成した後、第２樹脂５２が未硬化の状態で、第２樹脂５２中に分散された第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２とを遠心沈降させる。この遠心沈降により第２樹脂５２中において、第２蛍光体粒子７２は、凹部４０ｒ内において第１樹脂層１側の分布密度が高くなるように偏在され、第２フィラー８２は第２蛍光体粒子７２同士の隙間および周りに配置する。また、第２フィラー８２は、第１フィラー８１と比較して、第２樹脂層２内でより分散して配置される。
第２遠心沈降工程では、第１遠心沈降工程と同じ遠心機を用いることができる。この時、第２遠心沈降工程において、遠心機の回転数および時間は、第１遠心沈降工程の回転数および時間と同じであってもよく、異なっていてもよい。好ましくは、第２遠心沈降工程の回転数は、第１遠心沈降工程の回転数よりも少ない、または、第２遠心沈降工程の時間は、第１遠心沈降工程の時間よりも短い。これにより、第２蛍光体粒子７２は、第２樹脂層２中において完全に沈降させずに分散して配置することができる。
単位領域の凹部４０ｒにそれぞれ第２樹脂層２を形成した後、第２樹脂５２が未硬化の状態で、第２樹脂５２中に分散された第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２とを遠心沈降させる。この遠心沈降により第２樹脂５２中において、第２蛍光体粒子７２は、凹部４０ｒ内において第１樹脂層１側の分布密度が高くなるように偏在され、第２フィラー８２は第２蛍光体粒子７２同士の隙間および周りに配置する。また、第２フィラー８２は、第１フィラー８１と比較して、第２樹脂層２内でより分散して配置される。
第２遠心沈降工程では、第１遠心沈降工程と同じ遠心機を用いることができる。この時、第２遠心沈降工程において、遠心機の回転数および時間は、第１遠心沈降工程の回転数および時間と同じであってもよく、異なっていてもよい。好ましくは、第２遠心沈降工程の回転数は、第１遠心沈降工程の回転数よりも少ない、または、第２遠心沈降工程の時間は、第１遠心沈降工程の時間よりも短い。これにより、第２蛍光体粒子７２は、第２樹脂層２中において完全に沈降させずに分散して配置することができる。
第１樹脂層１内における第１蛍光体粒子７１の分布と第２樹脂層２内における第２蛍光体粒子７２の分布については、第１リード２０および第２リード３０の上面に垂直な方向の一断面において、例えば、第２樹脂層２内における第２樹脂層２の１／２の高さから上の領域に位置する第２蛍光体粒子７２の分布は、第１樹脂層１内における１／２の高さから上の領域に位置する第１蛍光体粒子７１の分布よりも大きくなる。
（硬化工程）
次に、第１樹脂５１および第２樹脂５２を硬化させる。
ここでは、第１遠心沈降工程後の第１樹脂層１内における第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１の分布状態、第２遠心沈降工程後の第２樹脂層２内における第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２の分布状態を維持したまま第１樹脂５１と第２樹脂５２とが硬化される。
（個片化工程）
最後に、各単位領域のパッケージ４０ごとに個片化する。
次に、第１樹脂５１および第２樹脂５２を硬化させる。
ここでは、第１遠心沈降工程後の第１樹脂層１内における第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１の分布状態、第２遠心沈降工程後の第２樹脂層２内における第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２の分布状態を維持したまま第１樹脂５１と第２樹脂５２とが硬化される。
（個片化工程）
最後に、各単位領域のパッケージ４０ごとに個片化する。
以上の工程を経て、実施形態１の発光装置は作製される。
以上のように構成された製造方法により作製された発光装置は、発光装置間における第１樹脂層１内における第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１の分布ばらつきと、第２樹脂層２内における第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２の分布のばらつきを小さくできる。これにより、発光色のばらつきが少ない発光装置を製造することができる。
以上のように構成された製造方法により作製された発光装置は、発光装置間における第１樹脂層１内における第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１の分布ばらつきと、第２樹脂層２内における第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２の分布のばらつきを小さくできる。これにより、発光色のばらつきが少ない発光装置を製造することができる。
すなわち、実施形態１の発光装置の製造方法は、第１樹脂配置工程後に第１遠心沈降工程を含んでいるので、第１遠心沈降工程における遠心沈降の条件を適宜設定することにより、第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１とを偏りなく所望の分布になるように沈降させることができる。また、第１遠心沈降工程後の第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１の分布状態は、以後の工程において加わる外力によっては実質的に変化することはない。例えば、自然沈降により沈降させると以後の時間の経過に伴いさらに沈降することがあり、経過時間の長短により分布状態が変化して分布バラツキの原因になるが、遠心沈降に依る場合には、遠心沈降後に自然沈降はほとんど起こらない。加えて、実施形態１の発光装置の製造方法では、第１遠心沈降工程後に仮硬化工程を含んでいるので、第１遠心沈降工程後の第１蛍光体粒子７１と第１フィラー８１の分布状態はより強固に維持される。
また、実施形態１の発光装置の製造方法は、第２樹脂配置工程後に第２遠心沈降工程を含んでいるので、第２遠心沈降工程における遠心沈降の条件を最適化することにより、第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２とを偏りなく所望の分布になるように沈降させることができる。また、第１遠心沈降工程のところで説明したように、第２遠心沈降工程後の第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２の分布状態は、以後の工程において加わる外力によっては実質的に変化することはない。加えて、実施形態１の発光装置の製造方法では、第２遠心沈降工程後に硬化工程を含んでいるので、第２遠心沈降工程後の第２蛍光体粒子７２と第２フィラー８２の分布状態はよりいっそう強固に維持される。
したがって、実施形態１の発光装置の製造方法によれば、発光装置間において各蛍光体層における蛍光体粒子の分布状態のばらつきを小さくでき、発光色のばらつきが少ない発光装置を製造することができる。
したがって、実施形態１の発光装置の製造方法によれば、発光装置間において各蛍光体層における蛍光体粒子の分布状態のばらつきを小さくでき、発光色のばらつきが少ない発光装置を製造することができる。
また、以上のようにして作製された実施形態１の発光装置は、第１蛍光体層１及び第２蛍光体層２においてそれぞれ、第１蛍光体粒子７１及び第２蛍光体粒子７２が凹部４０の底面側の分布密度が高くなるように偏在されているので、これにより、例えば、耐湿性の低い蛍光体を凹部の開口部から遠ざけることができる。
また、実施形態１の発光装置は、第１蛍光体層１において、第１蛍光体粒子７１が凹部４０の底面側に偏在されていることに加え、第１フィラー８１が、第１蛍光体層１において第１蛍光体粒子７１が多く偏在されている領域（以下、偏在領域という）を除いた領域において偏在領域側に多く分布するように偏在されている。これにより、例えば、ワイヤ周辺の熱衝撃性が改善され、ワイヤの断線を防ぐことができる。
さらに、実施形態１の発光装置は、第２蛍光体層２において、第２蛍光体粒子７１が第１蛍光体層１側に多く分布するように偏在されているので、例えば、耐湿性の低い蛍光体を用いた場合に、外気に含まれる水分から効果的に遠ざけることができる。
また、実施形態１の発光装置は、第２蛍光体層２において、第２蛍光体粒子７１が第１蛍光体層１側に多く分布するように偏在されていることに加え、第２フィラー８２が、蛍光体同士の隙間に配置するように分布している。これにより、第２蛍光体層２内において第２蛍光体粒子７１が完全に沈降することを抑制することができ、第２蛍光体粒子７１を第２蛍光体層２内に分散して配置することができる。
＜実施形態２＞
実施形態２の発光装置は、図９〜１１に示すように、発光素子１０の発光面に第３蛍光体粒子７３を含む第３蛍光体層３が形成されていることを除いて、実施形態１の発光装置と同様に構成される。例えば、第３蛍光体層３は、第３蛍光体粒子７３が分散された第３樹脂からなり、上面が曲面の凸形状に形成されている。
以上のように構成された実施形態２の発光装置では、例えば、３種類の蛍光体粒子を蛍光体粒子ごとに３つの層に分けて分離して分散させることができる。これにより、例えば、３つの蛍光体粒子の層を、発光素子の発光面から順に蛍光体粒子の波長が小さくなるように配置することで、蛍光体同士の光の吸収を抑制することができ、光取り出しが良好な発光装置とすることができる。
実施形態２の発光装置は、図９〜１１に示すように、発光素子１０の発光面に第３蛍光体粒子７３を含む第３蛍光体層３が形成されていることを除いて、実施形態１の発光装置と同様に構成される。例えば、第３蛍光体層３は、第３蛍光体粒子７３が分散された第３樹脂からなり、上面が曲面の凸形状に形成されている。
以上のように構成された実施形態２の発光装置では、例えば、３種類の蛍光体粒子を蛍光体粒子ごとに３つの層に分けて分離して分散させることができる。これにより、例えば、３つの蛍光体粒子の層を、発光素子の発光面から順に蛍光体粒子の波長が小さくなるように配置することで、蛍光体同士の光の吸収を抑制することができ、光取り出しが良好な発光装置とすることができる。
また、実施形態２の発光装置の製造方法は、発光素子１０の発光面に第３蛍光体粒子７３を含む第３蛍光体層３を形成する工程を含む以外は実施形態１と同様に構成される。なお、第３蛍光体層３を形成する工程は、発光素子１０を配置する配置工程と第１樹脂を配置する第１樹脂配置工程の間に行ってもよく、また、第１樹脂配置工程と第２樹脂配置工程の間に行ってもよい。
以下、実施形態１の発光装置の製造方法に追加された第３蛍光体層３を形成する工程（第３蛍光体層形成工程）について具体的に説明する。
以下、実施形態１の発光装置の製造方法に追加された第３蛍光体層３を形成する工程（第３蛍光体層形成工程）について具体的に説明する。
第３蛍光体層形成工程は、第３樹脂配置工程と仮硬化工程とを含み、第３樹脂配置工程と仮硬化工程の間に、必要に応じて第３沈降工程を含んでいてもよい。
（第３樹脂配置工程）
ここでは、図９に示すように、第３蛍光体粒子７３を分散させた第３樹脂５３を、例えば、ディスペンサー等により吐出させて塗布することにより発光素子１０の発光面上に配置する。尚、第３樹脂５３には第３蛍光体粒子７３に加えてさらに第３フィラーを分散させるようにしてもよい。この第３樹脂５３の配置は、好ましくは、第３樹脂５３の表面張力を利用して、発光素子１０の発光面の外周端部と配置した第３樹脂５３の外周端部（下端部）とが一致し、かつ、上面が所望の曲率の曲面となるように形成する。すなわち、第３樹脂５３を準備する際、配置後の第３樹脂５３の外周端部（下端部）が発光面の外周端部と一致し、配置した第３樹脂５３の上面が所望の曲率に、言い換えれば、発光面の外周端部における第３樹脂５３の接触角が所定の値になるように、第３樹脂５３のぬれ性及び粘度等を調整する。このように、第３樹脂５３の表面張力を利用して第３樹脂層３を発光素子１０の上面にのみ設けるようにすると、形状のバラツキの小さい第３樹脂層３を安定して形成することが可能になる。なお、発光素子１０の発光面の外周端部と配置した第３樹脂５３の外周端部（下端部）とは必ずしも一致する必要はない。
ここでは、図９に示すように、第３蛍光体粒子７３を分散させた第３樹脂５３を、例えば、ディスペンサー等により吐出させて塗布することにより発光素子１０の発光面上に配置する。尚、第３樹脂５３には第３蛍光体粒子７３に加えてさらに第３フィラーを分散させるようにしてもよい。この第３樹脂５３の配置は、好ましくは、第３樹脂５３の表面張力を利用して、発光素子１０の発光面の外周端部と配置した第３樹脂５３の外周端部（下端部）とが一致し、かつ、上面が所望の曲率の曲面となるように形成する。すなわち、第３樹脂５３を準備する際、配置後の第３樹脂５３の外周端部（下端部）が発光面の外周端部と一致し、配置した第３樹脂５３の上面が所望の曲率に、言い換えれば、発光面の外周端部における第３樹脂５３の接触角が所定の値になるように、第３樹脂５３のぬれ性及び粘度等を調整する。このように、第３樹脂５３の表面張力を利用して第３樹脂層３を発光素子１０の上面にのみ設けるようにすると、形状のバラツキの小さい第３樹脂層３を安定して形成することが可能になる。なお、発光素子１０の発光面の外周端部と配置した第３樹脂５３の外周端部（下端部）とは必ずしも一致する必要はない。
上述したように、第３樹脂配置工程において、第３樹脂５３の表面張力を利用して発光素子１０の発光面の外周端部と配置した第３樹脂５３の外周端部（下端部）とが一致するように形成すると、第３樹脂層３は、発光素子１０の側面を被覆しないように形成される。これにより、発光素子１０の側面から出射される光を第１樹脂層１に直接照射することができ、効率良く第１樹脂層１に含まれる第１蛍光体粒子７１を励起することができる。
尚、配置した直後の第３樹脂層３において、第３蛍光体粒子７３、第３フィラー８３を含有させる場合には第３蛍光体粒子７３と第３フィラー８３とが第３樹脂５３内に分散されている。
また、第３樹脂５３に分散させる第３蛍光体粒子７３の粒径は、例えば、１μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上１８μｍ以下の範囲に設定される。
また、第３樹脂５３に分散させる第３蛍光体粒子７３の粒径は、例えば、１μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上１８μｍ以下の範囲に設定される。
（第３沈降工程）
第３沈降工程を実施するか否かは任意であり、ここでは、必要に応じて第３蛍光体粒子７３を沈降させる。第３沈降工程では、第３樹脂層３の形状を維持するために、例えば、自然沈降させる。また、遠心沈降により第３蛍光体粒子７３を沈降させてもよいが、第３蛍光体粒子７３を遠心沈降させる場合には、第３樹脂層３の形状が変化しないように条件設定される。第３樹脂層３に第３フィラー８３を分散させる場合には、第３蛍光体粒子７３とともに第３フィラー８３を沈降させてもよいし、例えば、第３蛍光体粒子７３の粒径に比べて第３フィラー８３の粒径を小さくして第３フィラー８３の沈降を遅くし、第３フィラー８３を実質的に沈降させないようにしてもよい。
第３沈降工程を実施するか否かは任意であり、ここでは、必要に応じて第３蛍光体粒子７３を沈降させる。第３沈降工程では、第３樹脂層３の形状を維持するために、例えば、自然沈降させる。また、遠心沈降により第３蛍光体粒子７３を沈降させてもよいが、第３蛍光体粒子７３を遠心沈降させる場合には、第３樹脂層３の形状が変化しないように条件設定される。第３樹脂層３に第３フィラー８３を分散させる場合には、第３蛍光体粒子７３とともに第３フィラー８３を沈降させてもよいし、例えば、第３蛍光体粒子７３の粒径に比べて第３フィラー８３の粒径を小さくして第３フィラー８３の沈降を遅くし、第３フィラー８３を実質的に沈降させないようにしてもよい。
（硬化工程）
次に、発光素子１０の発光面上に配置された第３樹脂５３を硬化させる。ここでの硬化は、例えば、以降の工程において第３樹脂層３の形状及び第３蛍光体粒子７３の分散状態が維持できればよく、仮硬化であっても本硬化であってもよい。
次に、発光素子１０の発光面上に配置された第３樹脂５３を硬化させる。ここでの硬化は、例えば、以降の工程において第３樹脂層３の形状及び第３蛍光体粒子７３の分散状態が維持できればよく、仮硬化であっても本硬化であってもよい。
硬化工程後は、実施形態１と同様の、第１樹脂配置工程、遠心沈降工程、仮硬化工程、第２樹脂配置工程、第２遠心沈降工程及び硬化工程を経て実施形態２の発光装置が作製される。
尚、第３樹脂５３を硬化させる硬化工程後に実施される第１樹脂配置工程では、第３樹脂層３を被覆するように第１樹脂層５１を設ける。
尚、第３樹脂５３を硬化させる硬化工程後に実施される第１樹脂配置工程では、第３樹脂層３を被覆するように第１樹脂層５１を設ける。
また、第３蛍光体粒子７３として、第１蛍光体粒子７１より長波長の光を出射する蛍光体粒子を用いることが好ましく、これにより、第３蛍光体粒子７３が出射する光の第１蛍光体粒子７１による吸収を抑えることができる。
さらに、第３蛍光体粒子７３として、第１蛍光体粒子７１及び第２蛍光体粒子７２より長波長の光を出射する蛍光体粒子を用いることが好ましく、これにより、第３蛍光体粒子７３が出射する光の第１蛍光体粒子７１及び第２蛍光体粒子７２による吸収を抑えることができる。なお、第１樹脂層１は、第３樹脂層３を完全に内包していなくてもよく、第３樹脂層３の一部のみを被覆していてもよい。
さらに、第３蛍光体粒子７３として、第１蛍光体粒子７１及び第２蛍光体粒子７２より長波長の光を出射する蛍光体粒子を用いることが好ましく、これにより、第３蛍光体粒子７３が出射する光の第１蛍光体粒子７１及び第２蛍光体粒子７２による吸収を抑えることができる。なお、第１樹脂層１は、第３樹脂層３を完全に内包していなくてもよく、第３樹脂層３の一部のみを被覆していてもよい。
以上のようにして作製される実施形態２の発光装置では、例えば、第３蛍光体粒子として、発光ピークが長波長の蛍光体からなる粒子（例えば、後述するＳＣＡＳＮ蛍光体、ＫＳＦ蛍光体またはＭＧＦ蛍光体（赤色））を選択して発光素子１０の発光面近傍に設け、該長波長の蛍光体より短波長側に発光ピークを有する短波長の蛍光体（例えば、後述するＹＡＧ蛍光体（黄色））を第１蛍光体粒子又は第２蛍光体粒子として選択して、長波長の蛍光体の外側に配置することが可能になる。このようにすると、蛍光体同士の吸収を抑えることができ、発光効率を高くできる。
以下、実施形態１及び２の発光装置における、第１〜第３蛍光体粒子、第１〜第３樹脂、発光素子等について説明する。
（第１〜第３蛍光体粒子）
第１〜第３樹脂層１，２，３に分散させる第１〜第３蛍光体粒子は、特に限定されるものではないが、例えば、以下の蛍光体からなる粒子を選択して使用することができる。
尚、第１〜第３蛍光体粒子は、２種以上の蛍光体からなる粒子を含んでいても良く、例えば、以下の蛍光体からなる粒子を２種類以上選択して用いてもよい。
第１〜第３樹脂層１，２，３に分散させる第１〜第３蛍光体粒子は、特に限定されるものではないが、例えば、以下の蛍光体からなる粒子を選択して使用することができる。
尚、第１〜第３蛍光体粒子は、２種以上の蛍光体からなる粒子を含んでいても良く、例えば、以下の蛍光体からなる粒子を２種類以上選択して用いてもよい。
（１）Ｅｕで賦活されるアルカリ土類アルミン酸塩を含む緑色発光の蛍光体
アルカリ土類アルミン酸塩は、例えば下記式（１ａ）で示される組成を有することが好ましく、下記式（１ａ’）で示される組成を有することがより好ましい。
（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ （１ａ）
Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ （１ａ’）
このＥｕで賦活されるアルカリ土類アルミン酸塩を含む緑色発光の蛍光体は、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、例えば４００ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の範囲に設定できる。
アルカリ土類アルミン酸塩は、例えば下記式（１ａ）で示される組成を有することが好ましく、下記式（１ａ’）で示される組成を有することがより好ましい。
（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ （１ａ）
Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ （１ａ’）
このＥｕで賦活されるアルカリ土類アルミン酸塩を含む緑色発光の蛍光体は、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、例えば４００ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の範囲に設定できる。
（２）Ｃａ、Ｍｇ及びＣｌを組成に有しＥｕで賦活されるケイ酸塩を含む緑色発光の蛍光体
ケイ酸塩は、例えば下記式（１ｂ）で示される組成を有することが好ましく、下記式（１ｂ’）で示される組成を有することがより好ましい。
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕ （１ｂ）
Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ （１ｂ’）
このＣａ、Ｍｇ及びＣｌを組成に有しＥｕで賦活されるケイ酸塩を含む緑色発光の蛍光体は、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、例えば５１０ｎｍ以上５４０ｎｍ以下の範囲に設定できる。
ケイ酸塩は、例えば下記式（１ｂ）で示される組成を有することが好ましく、下記式（１ｂ’）で示される組成を有することがより好ましい。
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕ （１ｂ）
Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ （１ｂ’）
このＣａ、Ｍｇ及びＣｌを組成に有しＥｕで賦活されるケイ酸塩を含む緑色発光の蛍光体は、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、例えば５１０ｎｍ以上５４０ｎｍ以下の範囲に設定できる。
（３）Ｃｅで賦活される希土類アルミン酸塩を含む黄色発光の蛍光体
Ｃｅで賦活される希土類アルミン酸塩は、例えば下記式（１ｃ）で示される組成を有することが好ましく、下記式（１ｃ’）で示される組成を有することがより好ましい。
（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ （１ｃ）
Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ （１ｃ’）
Ｃｅで賦活される希土類アルミン酸塩を含む黄色発光の蛍光体は、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、例えば４８０ｎｍ以上６３０ｎｍ以下の範囲に設定することができる。
Ｃｅで賦活される希土類アルミン酸塩は、例えば下記式（１ｃ）で示される組成を有することが好ましく、下記式（１ｃ’）で示される組成を有することがより好ましい。
（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ （１ｃ）
Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ （１ｃ’）
Ｃｅで賦活される希土類アルミン酸塩を含む黄色発光の蛍光体は、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、例えば４８０ｎｍ以上６３０ｎｍ以下の範囲に設定することができる。
（４）Ｓｒ及びＣａの少なくとも一方とＡｌとを組成に有しＥｕで賦活されるシリコンナイトライドを含む赤色発光の蛍光体
Ｓｒ及びＣａの少なくとも一方とＡｌとを組成に有しＥｕで賦活されるシリコンナイトライドは、例えば下記式（１ｄ）で示される組成を有する
（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ （１ｄ）
（１ｄ）で示される組成のシリコンナイトライドは、Ｓｒ及びＣａからなる群から選択される少なくとも１種を含んでいればよいが、ＳｒとＣａの両方を含むことが好ましい。
Ｓｒ及びＣａの少なくとも一方とＡｌとを組成に有しＥｕで賦活されるシリコンナイトライドは、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、例えば６２０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の範囲に設定することができる。
Ｓｒ及びＣａの少なくとも一方とＡｌとを組成に有しＥｕで賦活されるシリコンナイトライドは、例えば下記式（１ｄ）で示される組成を有する
（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ （１ｄ）
（１ｄ）で示される組成のシリコンナイトライドは、Ｓｒ及びＣａからなる群から選択される少なくとも１種を含んでいればよいが、ＳｒとＣａの両方を含むことが好ましい。
Ｓｒ及びＣａの少なくとも一方とＡｌとを組成に有しＥｕで賦活されるシリコンナイトライドは、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、例えば６２０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の範囲に設定することができる。
（５）Ｍｎで賦活されるフルオロジャーマネートを含む深赤色発光の蛍光体（ＭＧＦ蛍光体）
フルオロジャーマネートは、例えば下記式（１ｅ）又は（１ｅ’）で示される組成を有することが好ましい。
３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ （１ｅ）
（ｘ-ｓ）ＭｇＯ・（ｓ/２）Ｓｃ２Ｏ３・ｙＭｇＦ２・ｕＣａＦ２・（１-ｔ）ＧｅＯ２・（ｔ/２）Ｍｔ ２Ｏ３：ｚＭｎ （１ｅ’）
ただし、式（１ｅ）中、ｘ、ｙ、ｚ、ｓ、ｔ及びｕは、２．０≦ｘ≦４．０、０＜ｙ＜１．５、０＜ｚ＜０．０５、０≦ｓ＜０．５、０＜ｔ＜０．５、０≦ｕ＜１．５を満たし、さらにｙ+ｕ＜１．５を満たすことが好ましい。また上記一般式（１ｅ）中のＭｔはＡｌ、Ｇａ及びＩｎからなる群から選択される少なくとも１種である。
Ｍｎで賦活されるフルオロジャーマネートを含む深赤色発光の蛍光体（ＭＧＦ蛍光体）は、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、６５０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の範囲に設定することができる。
フルオロジャーマネートは、例えば下記式（１ｅ）又は（１ｅ’）で示される組成を有することが好ましい。
３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ （１ｅ）
（ｘ-ｓ）ＭｇＯ・（ｓ/２）Ｓｃ２Ｏ３・ｙＭｇＦ２・ｕＣａＦ２・（１-ｔ）ＧｅＯ２・（ｔ/２）Ｍｔ ２Ｏ３：ｚＭｎ （１ｅ’）
ただし、式（１ｅ）中、ｘ、ｙ、ｚ、ｓ、ｔ及びｕは、２．０≦ｘ≦４．０、０＜ｙ＜１．５、０＜ｚ＜０．０５、０≦ｓ＜０．５、０＜ｔ＜０．５、０≦ｕ＜１．５を満たし、さらにｙ+ｕ＜１．５を満たすことが好ましい。また上記一般式（１ｅ）中のＭｔはＡｌ、Ｇａ及びＩｎからなる群から選択される少なくとも１種である。
Ｍｎで賦活されるフルオロジャーマネートを含む深赤色発光の蛍光体（ＭＧＦ蛍光体）は、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、６５０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の範囲に設定することができる。
（６）Ｃｌを組成に有しＥｕで賦活されるアルカリ土類リン酸塩を含む青色発光の蛍光体
（ＣＣＡ蛍光体）
Ｃｌを組成に有しＥｕで賦活されるアルカリ土類リン酸塩を含む青色発光の蛍光体（ＣＣＡ蛍光体）は、例えば下記式（１ｆ）で示される組成を有することが好ましく、下記式
（１ｆ’）で示される組成を有することがより好ましい。
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）５（ＰＯ４）３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ （１ｆ）
Ｃａ５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ （１ｆ’）
Ｃｌを組成に有しＥｕで賦活されるアルカリ土類リン酸塩を含む青色発光の蛍光体（ＣＣＡ蛍光体）は、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲に設定することができる。
（ＣＣＡ蛍光体）
Ｃｌを組成に有しＥｕで賦活されるアルカリ土類リン酸塩を含む青色発光の蛍光体（ＣＣＡ蛍光体）は、例えば下記式（１ｆ）で示される組成を有することが好ましく、下記式
（１ｆ’）で示される組成を有することがより好ましい。
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）５（ＰＯ４）３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ （１ｆ）
Ｃａ５（ＰＯ４）３Ｃｌ：Ｅｕ （１ｆ’）
Ｃｌを組成に有しＥｕで賦活されるアルカリ土類リン酸塩を含む青色発光の蛍光体（ＣＣＡ蛍光体）は、組成を適宜調整することにより、発光ピーク波長を、４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲に設定することができる。
（７）その他の蛍光体
Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、
ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ、
（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ、
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ９Ｎ４：Ｅｕ、
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ、
（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、
（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ２Ｓ４：Ｅｕ、
Ｋ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎ
等を挙げることができる。
Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、
ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ、
（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ、
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ９Ｎ４：Ｅｕ、
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ、
（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、
（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ２Ｓ４：Ｅｕ、
Ｋ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎ
等を挙げることができる。
第１〜第３蛍光体粒子として、例えば、上記列挙した蛍光体から、求められる発光装置の演色性を考慮して適宜選択されるが、選択した蛍光体粒子を第１蛍光体層１、第２蛍光体層２及び第３蛍光体層３のいずれの蛍光体層に分散させるかについては、各蛍光体の光による劣化、水分による劣化を考慮して決定することが好ましい。例えば、他の蛍光体に比べて水分による劣化が大きい、例えばＭＧＦ蛍光体を使用する場合には、ＭＧＦ蛍光体を含む蛍光体粒子を第１樹脂層１又は第３樹脂層に分散させる。このようにすると、ＭＧＦ蛍光体を第１樹脂５１及び第２樹脂５２によって覆うことができるので外部環境に含まれる水分の影響を小さくでき、ＭＧＦ蛍光体の劣化を抑制することができる。また、例えば、他の蛍光体に比べて発光素子１０からの光による劣化が大きい、例えばＣＣＡ蛍光体を使用する場合には、ＣＣＡ蛍光体を含む蛍光体粒子を発光素子１０から離れた第２樹脂層２に分散させる。このようにすると、ＣＣＡに照射される光の強度を低くでき、ＣＣＡ蛍光体の劣化を抑制することができる。
以上のように、蛍光体の特性に応じて蛍光体を分散させる蛍光体層を選択することにより蛍光体劣化の少ない安定した発光装置を提供できる。
以上のように、蛍光体の特性に応じて蛍光体を分散させる蛍光体層を選択することにより蛍光体劣化の少ない安定した発光装置を提供できる。
（第１樹脂〜第３樹脂）
第１樹脂層〜第３樹脂層を構成する第１樹脂〜第３樹脂としては、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂として、具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂等の変性シリコーン樹脂などを挙げることができる。
第１樹脂層〜第３樹脂層を構成する第１樹脂〜第３樹脂としては、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂として、具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂等の変性シリコーン樹脂などを挙げることができる。
（第１フィラー〜第３フィラー等）
第１フィラー〜第３フィラーとして、例えば、シリカ、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム等のフィラーを用いることができる。
また、第１樹脂層〜第３樹脂層は、光安定化剤、着色剤等を含んでいてもよい。
第１フィラー〜第３フィラーとして、例えば、シリカ、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム等のフィラーを用いることができる。
また、第１樹脂層〜第３樹脂層は、光安定化剤、着色剤等を含んでいてもよい。
（発光素子１０）
発光素子１０の発光ピーク波長は、例えば、４４０ｎｍ以上４６０ｎｍ以下の範囲に設定される。発光効率の観点から、４４５ｎｍ以上４５５ｎｍ以下の範囲にあることが好ましい。この範囲に発光ピーク波長を有する発光素子１０を励起光源として用いることにより、上記列挙した蛍光体を効率良く励起することができる。また、発光素子１０からの光と蛍光体からの蛍光との混色により白色光を出射させることができる。
発光素子１０の発光ピーク波長は、例えば、４４０ｎｍ以上４６０ｎｍ以下の範囲に設定される。発光効率の観点から、４４５ｎｍ以上４５５ｎｍ以下の範囲にあることが好ましい。この範囲に発光ピーク波長を有する発光素子１０を励起光源として用いることにより、上記列挙した蛍光体を効率良く励起することができる。また、発光素子１０からの光と蛍光体からの蛍光との混色により白色光を出射させることができる。
発光素子１０の発光スペクトルの半値幅は例えば、例えば、３０ｎｍ以下とすることができる。発光素子１０にはＬＥＤなどの半導体発光素子を用いることが好ましい。発光素子１０として、高効率で入力に対する出力の線形性が高い半導体発光素子を用いることが好ましい。
半導体発光素子としては、例えば、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、ここでＸ及びＹは、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１を満たす）を用いた青色に発光する半導体発光素子を用いることができる。なお、発光装置は、少なくとも１つの発光素子１０を備えていればよく、２つ以上の発光素子を備えていてもよい。２つ以上の発光素子を含む場合、２つの発光素子は互いに異なる発光ピーク波長を有していてもよい。
半導体発光素子としては、例えば、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、ここでＸ及びＹは、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１を満たす）を用いた青色に発光する半導体発光素子を用いることができる。なお、発光装置は、少なくとも１つの発光素子１０を備えていればよく、２つ以上の発光素子を備えていてもよい。２つ以上の発光素子を含む場合、２つの発光素子は互いに異なる発光ピーク波長を有していてもよい。
＜変形例１＞
図１２に発光装置の変形例を示す。図１２で示すように、変形例の発光装置は、第１リード２０および第２リード３０を通り第１リード２０の上面と垂直な方向の断面において、第１成形樹脂部４２ａの側面が第１傾斜部４２１と第２傾斜部４２２とを有している。第１傾斜部４２１は、凹部４０ｒの底面から開口部に向かって延伸し、凹部４０ｒの底面と成す角度はθ１となっている。また、第２傾斜部４２２は、第１傾斜部４２１の上端から開口部に向かって延伸し、凹部４０ｒの底面と成す角度はθ２となっている。θ１はθ２よりも大きくなっている。
図１２に発光装置の変形例を示す。図１２で示すように、変形例の発光装置は、第１リード２０および第２リード３０を通り第１リード２０の上面と垂直な方向の断面において、第１成形樹脂部４２ａの側面が第１傾斜部４２１と第２傾斜部４２２とを有している。第１傾斜部４２１は、凹部４０ｒの底面から開口部に向かって延伸し、凹部４０ｒの底面と成す角度はθ１となっている。また、第２傾斜部４２２は、第１傾斜部４２１の上端から開口部に向かって延伸し、凹部４０ｒの底面と成す角度はθ２となっている。θ１はθ２よりも大きくなっている。
また、第１樹脂層１は、第１傾斜部４２１と第２傾斜部４２２との変曲点Ｐの高さ以下の高さに位置し、かつ、変曲点Ｐに接して配置されている。また、第２樹脂層２は、第１樹脂層１の上方に位置している。発光装置が第１傾斜部４２１および第２傾斜部４２２を有し、第１樹脂層１をそれらの変曲点Ｐを基準に配置することで、第１樹脂層１の塗布量および形状を均一化させやすい。つまり、第１樹脂層１を凹部４０ｒ内に塗布により配置する際に、変曲点Ｐの高さを基準に第１樹脂層１の樹脂量および高さを決定する。これにより、複数の発光装置を製造する際に、各発光装置の第１樹脂層１の樹脂量および形状がより均一化し、各発光装置間の色むらを効果的に抑制することができる。
なお、第１成形樹脂部４２ａの側面は、第１傾斜部４２１と第２傾斜部４２２に加えて１以上の傾斜部を備えていてもよい。これにより、例えば、発光装置が３以上の樹脂層を備えている場合に、各樹脂層を各傾斜部の変曲点を基準に配置することで、複数の発光装置間の色むらを効果的に抑制することができる。
＜変形例２＞
図１３に発光装置の別の変形例を示す。図１３に示す発光装置は、発光素子１０の側面を取り囲む光反射性樹脂９０と、光反射性樹脂９０が発光素子１０の側面から離間するように光反射性樹脂９０を堰き止める堰き止め部９５とを有している。
図１３に発光装置の別の変形例を示す。図１３に示す発光装置は、発光素子１０の側面を取り囲む光反射性樹脂９０と、光反射性樹脂９０が発光素子１０の側面から離間するように光反射性樹脂９０を堰き止める堰き止め部９５とを有している。
光反射性樹脂９０は、凹部４０ｒ内において光反射面を形成し発光素子１０の光を効率よく上方に取り出す機能を有する。光反射性樹脂９０は発光素子１０からの光や外光などに対して透過や吸収が起こりにくい部材が好ましい。光反射性樹脂９０は、白色であることが好ましい。光反射性樹脂９０の母材となる樹脂材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。光反射性樹脂９０は、これらの母材となる樹脂材料に光反射性物質を含有する。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムである。
光反射性樹脂９０は、成形樹脂部４２よりも光反射率が高いことが好ましい。例えば、光反射性樹脂９０に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量は、成形樹脂部４２に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量よりも多い。具体的には、光反射性樹脂９０に含有される光反射性物質の含有量は、成形樹脂部４２に含有される光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、光反射性樹脂９０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが３０〜７５重量％含有されており、成形樹脂部４２には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが１５〜２０重量％含有されている。
堰き止め部９５は、凹部４０ｒの底面に位置している。堰き止め部９５は、光反射性樹脂９０が発光素子１０の側面と接することを抑制する機能を有する。光反射性樹脂９０が発光素子１０の側面を直接覆わないことで、発光素子１０の側方に出る光が光反射性樹脂９０内に閉じこもることを抑制することができる。堰き止め部９５は、成形樹脂部４２の一部として一体的に形成されてもよく、また成形樹脂部４２と別部材として塗布等により形成されてもよい。
第１樹脂層１は、堰き止め部９５の上面に接して形成されている。つまり、第１樹脂層１は、第１樹脂層１の外周下端が堰き止め部９５の上面の上に位置するように形成されている。これにより、発光装置の第１樹脂層１の樹脂量および形状がより均一化しやすい。その結果、複数の発光装置を製造する際に、各発光装置の第１樹脂層１の樹脂量および形状がより均一化し、各発光装置間の色むらを効果的に抑制することができる。第２樹脂層２は、第１樹脂層１および光反射性樹脂９０の上方に配置されている。
１ 第１樹脂層
２ 第２樹脂層
３ 第３樹脂層
１０ 発光素子
１３ 接合部材
２０ 第１リード
３０ 第２リード
４０ 基体（パッケージ）
４０ｒ 凹部
４２ 成形樹脂部
４２ａ 第１成形樹脂部
４２ｂ 第２成形樹脂部
４２１ 第１傾斜部
４２２ 第２傾斜部
５１ 第１樹脂
５２ 第２樹脂
６０ ワイヤ
７１ 第１蛍光体粒子
７２ 第２蛍光体粒子
７３ 第３蛍光体粒子
８１ 第１フィラー
８２ 第２フィラー
８３ 第３フィラー
９０ 光反射性樹脂
９５ 堰き止め部
Ｐ 変曲点
２ 第２樹脂層
３ 第３樹脂層
１０ 発光素子
１３ 接合部材
２０ 第１リード
３０ 第２リード
４０ 基体（パッケージ）
４０ｒ 凹部
４２ 成形樹脂部
４２ａ 第１成形樹脂部
４２ｂ 第２成形樹脂部
４２１ 第１傾斜部
４２２ 第２傾斜部
５１ 第１樹脂
５２ 第２樹脂
６０ ワイヤ
７１ 第１蛍光体粒子
７２ 第２蛍光体粒子
７３ 第３蛍光体粒子
８１ 第１フィラー
８２ 第２フィラー
８３ 第３フィラー
９０ 光反射性樹脂
９５ 堰き止め部
Ｐ 変曲点
Claims (10)
- 凹部を有する基体を準備する工程と、
前記凹部の底面に発光素子を配置する配置工程と、
平均粒径が１０μｍ以上３０μｍ以下の第１蛍光体粒子と平均粒径が５μｍ以上２０μｍ以下の第１フィラーとを含む第１樹脂を発光素子を覆うように配置する第１樹脂配置工程と、
前記第１蛍光体粒子と前記第１フィラーとを前記基体側に遠心沈降させる第１遠心沈降工程と、
前記第１樹脂を仮硬化させる仮硬化工程と、
前記仮硬化させた第１樹脂上に、第２蛍光体粒子と平均粒径が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の第２フィラーとを含む第２樹脂を配置する第２樹脂配置工程と、
前記第２蛍光体粒子と前記第２フィラーとを前記第１樹脂側に遠心沈降させる第２遠心沈降工程と、
前記第１樹脂および前記第２樹脂を硬化する硬化工程と、
を含む発光装置の製造方法。 - 前記第１樹脂１００重量部に対する前記第１蛍光体粒子の量は、２３重量部以上６４重量部以下であり、前記第１樹脂１００重量部に対する前記第１フィラーの量は、９重量部以上２３重量部以下である請求項１記載の発光装置の製造方法。
- 前記第１蛍光体粒子の比重は、３以上８以下であり、前記第１フィラーの比重は、１以上３．５以下である請求項２記載の発光装置の製造方法。
- 前記第２樹脂１００重量部に対する前記第２蛍光体粒子の量は、１７重量部以上４７重量部以下であり、前記第２樹脂１００重量部に対する前記第２フィラーの含有量は、０．１重量部以上２重量部以下である請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第１蛍光体粒子は、６５０ｎｍ以上６７０ｎｍ以下の範囲に発光ピーク波長を有し、Ｍｎで賦活されるフルオロジャーマネートからなる蛍光体粒子を含む請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記第２蛍光体粒子は、４３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲に発光ピーク波長を有し、Ｃｌを組成に有しＥｕで賦活されるアルカリ土類リン酸塩からなる蛍光体粒子を含む請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子を配置する配置工程は、前記凹部内において前記基体と前記発光素子をワイヤにより電気的に接続するワイヤ接続工程を含み、
前記第１樹脂配置工程は、高さ方向において、前記第１樹脂の上面が前記ワイヤの高さよりも上に位置するように配置する請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。 - 前記配置工程と前記第１樹脂配置工程の間に、第３蛍光体粒子を含む第３樹脂を前記発光素子の発光面に配置する第３樹脂配置工程と、
前記第３樹脂を硬化又は仮硬化する第３樹脂硬化工程と、
を含む請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。 - 前記第３樹脂配置工程において、
前記第３樹脂を、前記発光素子の側面を被覆しないように設ける請求項８に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第３樹脂配置工程と第３樹脂硬化工程の間に、前記第３樹脂中の前記第３蛍光体粒子を沈降させる第３蛍光体沈降工程を含む請求項８又は９に記載の発光装置の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910795190.3A CN110867505B (zh) | 2018-08-27 | 2019-08-26 | 发光装置的制造方法 |
| EP19193543.6A EP3617291B1 (en) | 2018-08-27 | 2019-08-26 | Method of manufacturing light emitting device |
| US16/550,908 US10825949B2 (en) | 2018-08-27 | 2019-08-26 | Method of manufacturing light emitting device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018158528 | 2018-08-27 | ||
| JP2018158528 | 2018-08-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020035997A JP2020035997A (ja) | 2020-03-05 |
| JP6798581B2 true JP6798581B2 (ja) | 2020-12-09 |
Family
ID=69668685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019090621A Active JP6798581B2 (ja) | 2018-08-27 | 2019-05-13 | 発光装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6798581B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7231846B2 (ja) * | 2020-11-30 | 2023-03-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| WO2024000267A1 (en) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | Ams-Osram International Gmbh | Method for producing at least one optoelectronic device and optoelectronic device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011171557A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 発光装置、その製造方法および発光装置製造装置 |
| JP6543564B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2019-07-10 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司Ｅｐｉｓｔａｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 被覆光半導体素子の製造方法 |
| JP6541638B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2019-07-10 | 堺化学工業株式会社 | 蛍光体含有多層膜シート、並びに発光装置 |
-
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- 2019-05-13 JP JP2019090621A patent/JP6798581B2/ja active Active
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|---|---|
| JP2020035997A (ja) | 2020-03-05 |
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