JP6794354B2 - 据付部材を有するオンボード送受信機組立体 - Google Patents

Description

[0001]送受信機組立体は、プリント回路基板のような基板と、基板上に実装されたオンボード送受信機と、を概して含む。したがって、送受信機は、基板と、送受信機と通信する光電子的構成要素と、の間で光信号を受信および送信するように構成される。従来、送受信機は、基板に直接的に実装される。なお、送受信機組立体は、送受信機がインターポーザーに実装されるように、基板に実装されるインターポーザーを含み得る。送受信機における１つの設計検討事項は、送受信機を基板に確実に取り付けるための機能である。

[0002]１つの実施形態において、電気的組立体は、導電性のケースを載せると共に導電トレースのそれぞれと電気通信する接触位置のアレイを画定する基板を含み得る。電気的組立体は、基板の表面に実装されるように構成される据付部材をさらに含み得る。電気的組立体は、基板に実装されると共にオンボード送受信機に接合されるように構成されたインターポーザーをさらに含み得る。インターポーザーは、インターポーザーが基板に実装されたときに接触位置のそれぞれに実装するように構成された実装端と、インターポーザーがオンボード送受信機に接合されるときにオンボード送受信機の相補的な電気的接触部と接合するように構成された接合端と、を画定する電気的接触部を有する。据付部材は、オンボード送受信機を基板に固定するように、締結部に取り付くように構成される。

[0003]前述の概要および後述の、用途の好適な実施形態に係る詳細な説明は、添付の図面と共に参照されるときにより理解される。本開示に係る実施形態を図示するため、好適な実施形態が図に示される。しかしながら、本開示は、示される厳格な構成および手段に限定されるものではないことが当然のことながら理解される。

[0004]基板と、基板に実装される複数の据付部材と、インターポーザーと、オンボード送受信機と、複数の締結部と、を含むオンボード送受信機組立体の分解斜視図。 [0005]図１に示されたオンボード送受信機組立体の電気的組立体の側面図、電気的組立体は、基板と、インターポーザーと、締結部と、基板に実装された複数の据付部材と、を含む。 [0006]図２Ａに示された電気的組立体の部分の拡大側面図。 [0007]図１に示された据付部材の１つの上部平面図、図示された据付部材は、全ての据付部材を示す。 [0008]図３Ａに示された据付部材の斜視図。 [0009]インターポーザーハウジングとインターポーザーハウジングによって支持された複数の電気的接触部とを含む、図１に示されたインターポーザーの一方の側の上部平面図。 [0010]図４Ａに示されたインターポーザーの側面図。 [0011]図４Ａに示されたインターポーザーの別の側の側面図。 [0012]図４Ａに示されたインターポーザーの斜視図。 [0013]インターポーザーハウジングのそれぞれの開口部を通して延びる据付部材を示す、インターポーザーハウジングの斜視図。

[0014]最初に図１〜図２Ｂを参照すると、オンボード送受信機組立体２０は、基板２２と、基板２２に実装されるように構成されたインターポーザー２４と、インターポーザー２４と電気通信させて配置され、これによりオンボード送受信機２６を基板２２と電気通信させて配置するように構成された、オンボード送受信機２６と、を含み得る。したがって、インターポーザー２４は、基板２２と送受信機２６との間に配置される。基板２２は、複数の導電トレースを載置することができ、さらに導電トレースのそれぞれと電気通信する、接触位置のアレイ２８を画定することができる。これに関し、基板２２は、プリント回路基板として構成され得る。基板２２は、第１の表面または上部表面２３ａと、横断方向Ｔに沿って第１の表面２３ａの反対側の第２の表面または下部表面２３ｂとを画定する。横断方向Ｔは、第１の方向と称され得る。第１の表面２３ａは、電気的接触パッド４７として構成され得る電気的接触位置を載置し得る。第１および第２の表面２３ａおよび２３ｂは、横断方向Ｔに対して垂直な長手方向Ｌと、横断方向Ｔおよび長手方向Ｌのそれぞれに対して垂直な横断方向Ａとによって画定されるそれぞれの面に沿って延び得る。インターポーザー２４は、横断方向Ｔに沿って基板２２に実装されるように構成され、インターポーザー２４は、横断方向Ｔに沿って基板２２と接合するように構成される。

[0015]図４Ａ〜図５Ｃをさらに参照すると、インターポーザー２４は、第１の表面または上部表面３３ａと横断方向Ｔに沿って第１の表面３３ａの反対側の第２の表面または下部の表面３３ｂとを有するインターポーザーハウジング３２を含む。インターポーザーハウジング３２は、誘電体または電気的絶縁体であり得る。インターポーザー２４は、インターポーザーハウジング３２によって支持された複数の電気的接触部３１をさらに含む。電気的接触部３１は、複数の行と、行に対して垂直な列とを含むアレイで配置され得る。電気的接触部３１は、接合端３４と接合端３４の反対側の実装端３６とを画定する。たとえば、接合端３４および実装端３６は、横断方向Ｔに沿って互いに離間され得る。接合端３４は、第１の表面３３ａの近傍に配置され、オンボード送受信機２６がインターポーザー２４に接合されるときにオンボード送受信機２６の相補的な電気的接触部と接合するように構成される。たとえば、接合端３４は、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）を画定し得る。実装端３６は、第２の表面３３ｂの近傍に配置され、インターポーザーが基板２２に実装されるときに基板２２の接触位置のそれぞれに実装されるように構成される。特に、実装端３６は、基板２２の第１の表面２３ａに表面実装されるように構成され得る。実装端３６は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を画定し得る。したがって、実装端３６は、実装端３６を基板２２の接触位置に実装するように接触パッド４７に融合されるように構成されたそれぞれの可溶性要素５３を介して、基板２２の接触位置のそれぞれに実装されるように構成される。たとえば、可溶性要素５３は、接触パッド４７にはんだ付けされるように構成されたはんだボールとして構成され得る。

[0016]インターポーザー２４は、横断方向Ｔに沿ってインターポーザーハウジング３２を通して延びる複数の開口部５４のような少なくとも１つの開口部５４をさらに含み得る。開口部５４は、側部ならびに長手方向ＡおよびＬ、のそれぞれに対して電気的接触部３１のアレイ３０の外側に配置されるようにそれぞれの位置において配置され得る。特に、開口部５４のそれぞれの中心軸線の隣接したものの間で延びる直線は、いかなる電気的接触部３１も直線によって画定される外周の外側に配置されないような、電気的接触部３１のアレイ３０を包囲する外周を画定し得る。

[0017]インターポーザー２４は、インターポーザーハウジング３２から延び、オンボード送受信機２６の電気的接触部をインターポーザー２４の接合端３４と配列するような、オンボード送受信機２６のそれぞれの案内開口部によって受容される、一対の配列柱２９のような、少なくとも１つの配列柱２９をさらに含み得る。配列柱２９は、インターポーザー２４が送受信機２６に対して選択方向にあるときに配列柱２９がそれぞれの案内開口部内にのみ受容され得るように、互いに異なる断面を画定し得る。配列柱２９は、送受信機を妨げ、インターポーザーが送受信機に対して選択方向にないときにインターポーザーが送受信機と接合するのを防ぐ。

[0018]図１〜図２Ｂを参照すると、オンボード送受信機組立体２０は、据付組立体をさらに含むことができ、これは、同様に複数の据付部材４３のような少なくとも１つの据付部材４３と、複数の締結部４４のような少なくとも１つの締結部４４とを含む。据付部材４３は、基板２２に実装されるように構成される。特に、据付部材４３は、据付部材４３が表面２３ａから延びるように基板２２の第１の表面２３ａに取り付けられるように構成される。締結部４４は、オンボード送受信機２６を基板２２に固定するように、据付部材４３のそれぞれに取り付くように構成される。据付組立体は、送受信機２６およびインターポーザー２４に対して基板へと向かう圧縮力を提供する、ばね４９のような付勢部材をさらに含み得る。

[0019]送受信機２６は、第１端または上端２６ａと、横断方向Ｔに沿って第１端２６ａの反対側の第２端または下端２６ｂとを含む。送受信機２６は、第１端２６ａから第２端２６ｂへと通って延びる複数の開口部２７をさらに含み得る。たとえば、開口部２７は、第１端２６ａから第２端２６ｂへと横断方向Ｔに沿って延び得る。付勢部材は、第１端２６ａに対して載置するように構成される。付勢部材は、第１端２６ａに対して載置されるコイルばねのようなばね４９として構成され得る。コイルばねは、開口部２７のそれぞれの中心軸線と整列する内部開口部をそれぞれ画定し得る。送受信機２６は、第２端２６ｂへと延びる複数の凹部３５をさらに含み得る。凹部３５は、開口部２７が横断方向Ｔに沿って凹部３５のそれぞれに対して配列されるように配置され得る。凹部３５は、横断方向Ｔに対して垂直に配向されたそれぞれの面に沿った開口部２７の断面寸法より大きく寸法決めされた、横断方向Ｔに対して垂直方向に配向されたそれぞれの面に沿った断面寸法を画定し得る。

[0020]締結部４４は、ヘッド６２とヘッド６２から延びるシャフト６４とを画定する。ヘッド６２は、シャフト６４から径方向外側に延び得る。締結部４４は、シャフト６４がヘッド６２から横断方向Ｔに沿って延びるように横断方向Ｔに沿って配向され得る。締結部４４、特にシャフト６４は、オンボード送受信機２６の開口部２７およびインターポーザー２４を通して延び、据付部材４３に取り付くように構成される。たとえば、シャフト６４は、付勢部材に対してヘッド６２が支承するように、コイルばねの内側開口部を通し、開口部２７を通して延びるように寸法決めされ得る。１つの例において、ヘッド６２は、付勢部材に対して直接的に支承し得る。あるいは、ヘッド６２は、付勢部材に対して間接的に支承し得る。たとえば、ヘッド４４は、ワッシャが付勢部材に対して直接的に支承するように、シャフトを受容するワッシャのような中間構造に対して支承し得る。

[0021]当然のことながら、据付部材４３と締結部４４との間でオンボード送受信機２６およびインターポーザー２４を固定するように据付組立体が構成されることが理解される。付勢部材は、締結部４４の後方移動に抗し、さらに送受信機２６をインターポーザー２４に対して付勢し、インターポーザー２４を基板２２に対して付勢する保持力を提供し得る。特に、締結部４４は、オンボード送受信機２６を基板２２に固定するように、据付部材４３のそれぞれに取り付けることができる。１つの例において、据付部材４３およびシャフト６４は、ねじ加工され得る。したがって、締結部４４のそれぞれ、特に、シャフト６４は、据付部材４３のそれぞれとねじ接合するように構成される。たとえば、据付部材４３は、雌ねじ加工され得るものであり、シャフト６４は、雄ねじ加工され得る。あるいは、据付部材４３は、雄ねじ加工され得るものであり、シャフト４４は雌ねじ加工され得る。当然のことながら、締結部４４は、任意の適した別の実施形態における据付部材４３に取り付け得ることが理解される。たとえば、締結部４４は、据付部材４３との締りばめまたは圧入部を画定し得る。

[0022]ここで図１〜図３Ｂを参照すると、１つの例において、据付部材４３は、第１端または上端と横断方向Ｔに沿って第１端４６ａの反対側の第２端または下端とを有する据付本体４６を含む。据付部材４３は、据付本体４６内へと延び、特に据付本体４６の第１端４６ａ内へと第２端４６ｂに向かって延びる開口部４８をさらに含む。たとえば、開口部４８は、横断方向Ｔに沿って据付本体４６内へと延び得る。据付本体４６の第２端４６ｂは、基板２２に実装され得る。たとえば、据付部材４３は、基板２２に実装され得るものであり、特に第１の表面２３ａに実装され得る。たとえば、据付本体４６は、基板２２の第１の表面２３ａに表面実装され得る。したがって、据付部材４３は、開口部４８が横断方向Ｔに対して第１端４６ａと第２端４６ｂとの間の位置で終端するように構成され得る。したがって、１つの例において、開口部４８は、第２端４６ｂを通して延びないが、開口部４８が第２端４６ｂへと延び得ることが理解される。したがって、当然のことながら、開口部４８が基板２２の第１の表面２３ａに対して垂直な方向に沿って第１端４６ａから第２端４６ｂに向かって据付本体４６内へと延び得ることが理解される。開口部４８は、据付本体４６内で終端し得るものであり、または、据付本体４６を通して、特に第２端４６ｂを通して完全に延び得る。さらに、当然のことながら、開口部４８が基板２２へと延びずに終端し得ることが理解される。その他、基板２２の第１の表面２３ａは、横断方向Ｔに沿って第１の表面２３ａが開口部４８と整列する全ての位置において、連続的で、実質的に（製造許容値内で）平面的であり得る。

[0023]据付本体４６は、第１の表面４６ａから第２の表面４６ｂに向かって延び、開口部４８を画定する内側表面４０を画定し得る。据付部材４５の内側表面４０は、据付部材４３が基板２２に実装されるときに締結部４４を基板２２に固定するように、締結部４４のそれぞれと接合するように構成される。１つの例において、内側表面４０の少なくとも一部はねじ加工され得る。同様に、締結部４４のシャフト６４の少なくとも一部は、シャフト６４が開口部４８内で回転されるときに内側表面４０とねじ接合するようにねじ加工され得る。

[0024]図１〜図３Ｂをさらに参照すると、据付本体４６、したがって据付部材４３は、基板２２に実装されるように構成される基部５０を含み得る。たとえば、基部５０は、基板２２の第１の表面２３ａに表面実装され得る。１つの例において、基部５０は、はんだ付けされ、溶接され、またはその他の方法で所望の基板２２の第１の表面２３ａに実装される。基部５０は、基板２２に表面実装されるように構成される、第１の表面または下部表面を有することができる。したがって、据付部材４３の第２端４６ｂは、基部５０によって画定され得る。特に、据付部材４３の第２端４６ｂは、据付部材４３が基板２２に実装されるときに基板の表面２３ａに面する基部５０の下部表面５０ａによって画定され得る。たとえば、下部表面５０ａは、基板２２の第１の表面２３ａに実装するように構成される実質的に平らな実装表面を画定し得る。その他の方法としては、実質的に平らな実装表面は、据付部材４３を基板の第１の表面２３ａに実装する可溶性要素が実質的に平らな実装表面に直接的に接着するように、いかなる形式の突出部またはディンプルも有しない。可溶性要素は、はんだボールとして構成され得る。さらに、基部の下部表面５０ａによって画定される実質的に平らな実装表面は、下部表面５０ａの残り全体との共通面に載置し得る。共通面は、横断方向Ｔに対して垂直に配向され得る。１つの例において、実質的に平らな実装表面は、下部表面５０ａの隅部に配置される。隅部は、下部表面５０ａの外周の交差する２つの部分の交差部として画定され得る。交差する２つの部分は、直線または所望の、別の形状化された線によって画定され得る。基部５０は、第１の表面または下部表面５０ａの反対側の第２の表面または上部表面をさらに画定する。

[0025]据付部材４３は、基部５０から、基板２２から離れる方向に延びる柱５２をさらに含み得る。こうして、第１端４６ａは、柱５２によって画定され得る。特に、柱５２は、基部５０から柱５２の終端へと延び得る。したがって、第１端４６ａは、柱５２の終端５２ａによって画定され得る。さらに、第１端４６ａは、自由端と称され得る。たとえば、柱５２は、据付部材４３が基板２２に実装されるときに第１の表面２３ａに対して垂直な基板２２から離れる方向に、基部５０から延び得る。１つの例において、柱５２は、基部５０の上部表面５０ｂから延びる。開口部４８は、柱５２の少なくとも一部を通して終端５２ａから基部５０に向かって延び得る。たとえば、開口部４８は、柱５２全体を通して終端５２ａから基部５０へと延び得る。開口部４８は、終端５２ａと基部５０との間の位置で終端し得る。あるいは、開口部４８は、基部５０へと延び、基部において終端し得る。さらにそれとは別に、開口部４８は、基部５０を通して延び得る。

[0026]柱５２は、締結部４４とねじ接合するように、雌ねじ加工され得る。特に、内側表面４０は、柱５２の少なくとも一部から柱５２全体によって画定され得る。内側表面は、基部に入ることなく終端し得るものであり、または、必要に応じて基部５０内もしくは基部５０を通して延び得る。

[0027]複数の据付部材４３のそれぞれは、側部ならびに長手方向ＡおよびＬ、のそれぞれに対して基板２２の接触位置のアレイ２８の外側に配置されるように、位置４５のそれぞれにおいて基板２２に実装され得る。特に、位置４５の隣接したものの間で延びる直線は、インターポーザー２４のそれぞれの電気的接触部３１が実装される全ての接触位置のアレイ２８を包囲する外周を画定し得る。したがって、１つの例において、インターポーザー２４のいかなる電気的接触部３１も直線によって画定される外周の外側の位置において基板に実装されない。さらに、据付部材４３がインターポーザー２４のそれぞれの電気的接触部３１が実装される全ての接触位置のアレイ２８を包囲する外周を画定し得ることが理解され得る。

[0028]基部５０および柱５２は、１つの例において互いに一体であり得る。あるいは、柱５２は、基部５０に取り付けられ得る。据付部材４３は、任意の適した材料から作られ得る。１つの例において、基部５０は基板２２に融合されるように構成され得る。たとえば、据付部材４３、特に基部５０は、それぞれの位置４５において基板の表面２３にはんだ付けまたは溶接されるような金属であり得る。１つの例において、据付部材４３は、第１の材料とは異なる第２の材料でコートされた第１の材料を備え得る。１つの例において、第１の材料は金属であり得る。第２の材料も金属であり得る。第１の金属はニッケルであり得る。第２の金属は第１の金属にメッキされた黄銅であり得る。当然のことながら、基部５０がそれとは別に所望の任意の適した代替的実施形態において基板２２に取り付けられ得ることが理解される。１つの実施形態において、据付部材４３および可溶性要素５３（図２Ａ〜図２Ｂ参照）は、同時に基板２２に融合され得る。

[0029]インターポーザー２４が基板２２に、特に基板２２の表面２３に実装されるとき、インターポーザー２４は、表面２３に対して垂直な方向に基板２２に隣接して配置される。したがって、柱５２は、インターポーザーハウジング３２を通して延びる開口部５４のそれぞれへと延び得る。たとえば、開口部５４は、インターポーザーハウジング３２を通して延び得る。開口部５４は、インターポーザー２４が基板２２に実装されるときに表面２３に対して垂直な方向にインターポーザーハウジング３２を通して延び得る。柱５２は開口部５４のそれぞれを通して、したがってインターポーザー２４を通して、全体的に延び得る。開口部５４は、横断方向Ｔに対して垂直に配向された面に対して柱５２と実質的に等しく寸法決めされ得るものであり、これにより柱５２とインターポーザーハウジング３２との間の干渉はインターポーザー２４と基板２２との間の、横断方向Ｔに延びる軸線周りの相対的回転を防ぐ。さらに、柱５２とインターポーザーハウジング３２との間の機械的干渉が、オンボード送受信機組立体２０の動作中の、横断方向Ｔに対して垂直な、したがって基板２２の第１の表面２３ａに対して平行な面に沿った、インターポーザーハウジング３２の熱膨張を防ぎ得ることが理解される。

[0030]柱５２は、インターポーザー２４の開口部５４のそれぞれを通して横断方向Ｔに沿ってオンボード送受信機２６の凹部３５のそれぞれへと延び得る。したがって、据付部材４３の開口部４８の中心軸線は、横断方向Ｔに沿った送受信機２６の開口部２７のそれぞれの中心軸線と同軸線上にある。したがって、据付部材４３の柱５２は、基部５０からインターポーザー２４を通して送受信機２６へと延び得る。

[0031]さらに図５をここで参照すると、基部５０は、基部５０の第１の表面５０ａとインターポーザー２４の第２の表面３３ｂとの間に横断方向Ｔに沿ってスタンドオフＳを画定し得る。したがって、基部５０は、基板２２とインターポーザー２４との間にスタンドオフＳをさらに画定する。特に、スタンドオフＳは、基板２２の第１の表面２３ａとインターポーザー２４の第２の表面３３ｂとの間に画定され得る。スタンドオフＳは、実装端３６を基板２２に実装するように構成された可溶性要素５３の高さより低い基板２２に対して垂直な方向に沿った高さを有し得る。基部５０は、所望の任意の適した高さを有し得る。たとえば、基部５０は、スタンドオフの高さより高い高さを有し得るが、基部５０の部分がインターポーザーハウジング３２に対して下方へと延びるように、インターポーザーハウジング３２、特に第２の表面３３ｂへと延びる凹部５１内に配置され得る。インターポーザーハウジング３２の第２の表面３３ｂに対して外方に延びる据付部材４３の部分は、スタンドオフを画定し得る。したがって、当然のことながら、据付部材４３は、横断方向Ｔに沿った基部５０の高さ全体がインターポーザー２４と基板２２との間に配置され得るように構成され得るものであり、これにより基部５０の高さ全体がスタンドオフＳを画定し得ることが理解される。スタンドオフＳは、たとえば、インターポーザー２４の部分が、横断方向Ｔに沿って配向されるインターポーザー２４の中心軸線からオフセットされた位置において基板２２へと押されるときに、ＢＧＡ実装端３６の過大な応力を防ぐように構成される。さらに、スタンドオフＳは、たとえば、インターポーザー２４の部分が基板２２へと向かうまたは基板２２から離れるときに、ＢＧＡ実装端３６の過大な応力を防ぐように構成される。

[0032]当然のことながら、オンボード送受信機組立体２０は、電気的組立体６０およびオンボード送受信機２６を含み得ることが理解される。電気的組立体６０は、１つまたは複数から全ての、基板２２、据付部材４３、インターポーザー２４および締結部４４を含み得る。１つの例において、シャフト６４は、ねじ加工され得る。さらに、上述のように、シャフト６４は、オンボード送受信機２６を通して、少なくともインターポーザー２４へと、据付部材４３に取り付くように挿入されるように寸法決めされる。特に、シャフト６４は、柱５２に取り付くように構成される。柱５２は、送受信機２６へと延び得る。たとえば、柱５２は、送受信機２６の凹部３５のそれぞれへと延び得る。１つの例において、締結部４４のシャフト６４は、柱５２内へと延びる開口部４８において柱５２に取り付け得る。したがって、締結部４４は、インターポーザー２４を最初に通過せずに据付部材４３のそれぞれへと挿入され得る。その他の方法としては、開口部４８は、横断方向Ｔに沿ったインターポーザーと送受信機２６との間の位置において送受信機２６の開口部２７へと開かれ得る。さらに、据付部材４３およびインターポーザー２４が基板２２にそれぞれ実装されるときに、その位置と基板２２との間でインターポーザー２４が配置されるような位置で開口部４８が開かれることが理解される。１つの例において、シャフト６４はねじ加工され、柱５２内へと延びる開口部４８の内側で柱５２とねじ接合するように構成される。当然のことながら、シャフトは所望の、任意の別の実施形態により据付部材に取り付け得ることが理解される。たとえば、締結部４４および柱５２は、互いに圧入され得る。１つの例において、シャフト６４は、柱５２の開口部４８に圧入され得る。なお、シャフト６４は、柱５２が締結部４４に圧入するように柱５２を受容し得る。あるいは、シャフト６４は、柱５２の開口部４８において締りばめされ得る。さらにそれとは別に、柱５２は、シャフト６４の開口部に締りばめされ得る。

[0033]したがって、締結部４４は、少なくとも柱５２へと取り付くように、オンボード送受信機２６内へと挿入されるように構成される。シャフト６４は、基板２２へと延びずに据付部材４３において終端し得ることが理解される。ヘッド６２は、インターポーザー２４へと向かう方向に、したがって、基板２２へと向かって、オンボード送受信機２６に対して保持力を付与するように構成される。たとえば、ヘッド６２は、オンボード送受信機２６に対して直接的に支承し得る。なお、付勢部材のような中間構造は、オンボード送受信機２６に対して間接的にヘッドが支承するように、ヘッド６２とオンボード送受信機２６との間で固定され得る。たとえば、締結部４４のシャフト６４は、ばね４９を通し、送受信機２６の開口部２７を通して、据付部材４３へと挿入され得る。締結部４４のヘッド６２は、据付部材４３のそれぞれへと締結部４４が駆動されるときに送受信機２６の第１端２６ａに対してばね４９を圧縮し得る。したがって、ばね４９は、締結部４４のヘッド６２と送受信機２６との間で圧縮力を形成する。据付部材４３に対して締結部４４が堅く取り付けられるため、ばねの力は、送受信機２６をインターポーザー２４へと向かう方向に押し出し、インターポーザー２４を基板２２へと向かう方向に押し出す。

[0034]再び図１を参照すると、オンボード送受信機２６は、相補的ケーブルコネクタと接合するように構成される。たとえば、２６が付されたオンボード送受信機は、相補的ケーブルコネクタの光ファイバーの対応するアレイから光信号を受信するように構成された受信接触部を含み得る。オンボード送受信機２６は、光信号をインターポーザー２４を通して基板２２と通信される電気信号に変換するように構成された送受信機ボードをさらに含み得る。本明細書においてその他の方法で示されない限り、オンボード送受信機２６は、２０１４年５月８日に公開された、ＰＣＴ特許公報ＷＯ２０１４／０６８３５８Ａ１に記載されたように構成され得るものであり、その開示は、その全体において本明細書において説明するように、参照により本明細書に組み込まれる。

[0035]当然のことながら、図中に示された実施形態に係る図および開示は例示のためのものであり、開示を限定するものと解釈されるべきものではないことに留意されたい。当業者は、本開示が様々な実施形態を想定することを理解する。当然のことながら、１つの実施形態において説明されて示された特徴および構造は、その他のことが示されない限り、本明細書において説明されたような全ての実施形態に適用し得ることがさらに理解される。付加的に、上記された実施形態による上述のコンセプトは、単独で使用されてもよく、または上述の任意の他の実施形態との組み合わせにおいて使用されてもよいことが理解される。

以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載の事項を、付記する。
［１］ 電気的組立体であって、
接触位置のアレイを画定する基板と、
据付部材が前記基板の表面から外方へと延びるように、前記基板の前記表面に実装されるように構成された実質的に平らな実装表面を有する前記据付部材と、
前記基板の前記表面に実装され、オンボード送受信機に接合されるように構成されたインターポーザーと、を備え、ここにおいて、前記インターポーザーは、前記インターポーザーが前記基板に実装されるときに前記接触位置のそれぞれに実装するように構成された実装端と、前記インターポーザーが前記オンボード送受信機に接合されるときに前記オンボード送受信機の相補的な電気的接触部と接合するように構成された接合端と、を画定する電気的接触部を有し、
ここにおいて、前記据付部材は、前記オンボード送受信機を前記基板に固定するように前記オンボード送受信機を通して延びる締結部に取り付くように構成された、電気的組立体。
［２］ 前記据付部材が、ねじ加工され、前記オンボード送受信機を前記基板に固定するように前記締結部とねじ接合するように構成された、［１］に記載の電気的組立体。
［３］ 前記据付部材が、据付本体と、少なくとも前記据付本体内へと延びる開口部と、を含み、ここにおいて、前記開口部を画定する前記据付本体の内側表面の少なくとも一部がねじ加工された、［２］に記載の電気的組立体。
［４］ 前記開口部が前記据付本体を通して全体的に延びる、［２］または［３］に記載の電気的組立体。
［５］ 前記開口部が、前記基板の前記表面に対して垂直な方向に沿って前記据付本体を通して延びる、［２］から［４］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［６］ 前記基板の前記表面が、前記基板の前記表面に対して垂直な前記方向に沿って前記開口部と整列する全ての位置において平らであり、連続的な、［５］に記載の電気的組立体。
［７］ 前記据付部材が、前記基板に実装された基部と第１の方向に前記基部から延びる柱とを画定し、前記インターポーザーが前記第１の方向に前記基板に隣接して配置された、［１］から［６］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［８］ 前記柱が少なくとも前記インターポーザーへと延びる、［７］に記載の電気的組立体。
［９］ 前記柱が前記インターポーザーを通して全体的に延びる、［８］に記載の電気的組立体。
［１０］ 前記柱が雌ねじ加工された、［７］から［９］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［１１］ 前記実装端は、前記インターポーザーが前記基板に実装されるときに前記基板の表面に表面実装されるように構成された、［１］から［１０］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［１２］ 前記実装端がボールグリッドアレイを画定する、［１１］に記載の電気的組立体。
［１３］ 前記基部が前記基板と前記インターポーザーとの間に配置されるスタンドオフを提供し、前記スタンドオフが、前記実装端を前記基板に実装するように構成された可溶性要素の、基板に対して垂直な方向に沿った高さより低い前記方向に沿った高さを有する、［７］から［１２］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［１４］ 前記接合端がランドグリッドアレイを画定する、［１］から［１３］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［１５］ 前記締結部をさらに備える、［１］から［１４］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［１６］ 前記締結部が、ヘッドおよびねじ加工されたシャフトを備え、前記ねじ加工されたシャフトが、前記据付部材とねじで係合するように、前記送受信機を通して少なくとも前記インターポーザーへと挿入されるように寸法決めされ、前記ヘッドが前記インターポーザーへと向かう方向に前記送受信機に対して保持力を付与するように構成された、［２］から［１５］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［１７］ 前記接触位置のアレイの外側に配置された複数の前記据付部材をさらに備える、［１］から［１６］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［１８］ 少なくとも前記柱へと延びる前記開口部において前記据付部材のそれぞれとねじで係合するように前記送受信機および前記インターポーザーを通して挿入されるように構成された複数のねじ加工された締結部をさらに備える、［１７］に記載の電気的組立体。
［１９］ 付勢部材が前記インターポーザーを前記基板へと向かう方向に押し出すように、前記送受信機と前記締結部との間で固定されるように構成された前記付勢部材をさらに備える、［１］から［１８］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［２０］ 前記付勢部材が前記締結部と前記送受信機との間で圧縮されるように構成されるコイルばねを備える、［１９］に記載の電気的組立体。
［２１］ 前記開口部は、前記据付部材および前記インターポーザーが前記基板２２にそれぞれ実装されるときに、その位置と前記基板との間で前記インターポーザーが配置されるような前記位置で開かれた、［３］から［２０］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［２２］ 前記据付部材が前記実質的に平らな実装表面を含む下部表面を画定し、前記下部表面が前記実質的に平らな実装表面と同一平面上にある、［１］から［２１］のいずれか一項に記載の電気的組立体。
［２３］ 前記実質的に平らな実装表面が前記基板の前記表面にはんだ付けされた、［２２］に記載の電気的組立体。
［２４］ 前記実質的に平らな実装表面が前記下部表面の隅部に配置され、前記隅部が前記下部表面の外周の交差する２つ部分の交差部によって画定された、［２３］に記載の電気的組立体。
［２５］ オンボード送受信機組立体であって、
［１］から［２４］のいずれか一項に記載の前記電気的組立体と、
前記インターポーザーの前記接合端と電気通信する前記オンボード送受信機と、を備える、オンボード送受信機組立体。
［２６］ 前記オンボード送受信機が相補的ケーブルコネクタと接合するように構成され、ここにおいて、前記オンボード送受信機が、前記相補的ケーブルコネクタの光ファイバーの対応するアレイから光信号を受信するように構成された受信接触部を備える、［２５］に記載のオンボード送受信機組立体。
［２７］ 前記オンボード送受信機が、前記光信号を前記インターポーザーを通して前記基板に対して通信される電気信号に変換するように構成される送受信機ボードを備える、［２５］または［２６］に記載のオンボード送受信機組立体。
［２８］ オンボード送受信機を基板に固定するための方法であって、
少なくとも１つの据付部材の実質的に平らな表面を前記基板の表面に実装するステップと、
前記据付部材の部分が少なくともインターポーザーへと延びるように前記インターポーザーを前記基板に実装するステップと、
オンボード送受信機を前記インターポーザーと電気通信させて配置するステップと、 前記オンボード送受信機を通して締結部において挿入するステップと、
前記インターポーザーに向かって前記オンボード送受信機に保持力を付与するように、前記締結部を前記据付部材に取り付けるステップと、を備える方法。
［２９］ 前記インターポーザーの電気的接触部を前記基板のそれぞれの接触位置にはんだ付けするステップをさらに備える、［２８］に記載の方法。
［３０］ 前記取り付けるステップが、前記締結部を前記据付部材にねじで取り付けることを備える、［２８］または［２９］に記載の方法。
［３１］ 第１の前記実装するステップが、前記据付部材の柱が前記基部から外方に延びるように、前記据付部材の基部を前記基板に実装することを備える、［２８］から［３０］のいずれか一項に記載の方法。
［３２］ 前記締結部を前記柱の内側で前記据付部材にねじで接合するステップをさらに備える、［３１］に記載の方法。
［３３］ 前記取り付けるステップが、前記締結部の少なくとも一部を少なくとも前記オンボード送受信機へと挿入することを備える、［２８］から［３２］のいずれか一項に記載の方法。
［３４］ 第２の前記実装するステップが、前記基板と前記インターポーザーとの間の前記基部においてスタンドオフを画定することを備える、［３１］から［３３］のいずれか一項に記載の方法。
［３５］ 前記取り付けるステップが、前記締結部に、前記送受信機と前記締結部との間に配置されたばねを圧縮させる、［２８］から［３４］のいずれか一項に記載の方法。
［３６］ 第１の前記実装するステップが、前記実質的に平らな実装表面を前記基板の前記表面にはんだ付けすることを備える、［２８］から［３５］のいずれか一項に記載の方法。
［３７］ 据付部材であって、
下部表面と前記下部表面の反対側の上部表面とを有する基部と、ここにおいて、前記下部表面が、プリント回路基板に表面実装されるように構成された実質的に平らな実装表面を画定し、
前記基部から柱の終端へと外方に延びる前記柱と、を備え、
ここにおいて、前記据付部材が、前記基部へと向かう方向に沿って少なくとも前記柱の前記終端へと延びる開口部を画定する、据付部材。
［３８］ 前記基部および前記柱が互いに一体である、［３７］に記載の据付部材。
［３９］ 前記開口部の少なくとも一部がねじ加工された、［３７］または［３８］に記載の据付部材。
［４０］ 前記開口部が前記柱の前記終端から前記基部へと前記方向に沿って前記柱の全体を通して延びる、［３７］から［３９］のいずれか一項に記載の据付部材。
［４１］ 前記開口部がさらに前記基部を通して延びる、［３７］から［４０］のいずれか一項に記載の据付部材。
［４２］ 前記基部が第１の材料を備え、前記柱が前記第１の材料とは異なる第２の材料を備える、［３７］から［４１］のいずれか一項に記載の据付部材。
［４３］ 前記基部が金属である、［３７］から［４２］のいずれか一項に記載の据付部材。
［４４］ 前記基部が第１の金属を備え、第２の材料が前記第１の金属にコートされた前記第１の金属とは異なる、［４３］に記載の据付部材。
［４５］ 前記第２の材料が金属である、［４４］に記載の据付部材。
［４６］ 前記第１の金属がニッケルを備える、［４４］または［４５］に記載の据付部材。
［４７］ 前記第２の材料がニッケルにメッキされる黄銅である、［４４］から［４６］のいずれか一項に記載の据付部材。
［４８］ 前記実質的に平らな実装表面が前記下部表面の残り全体との共通面として広がっている、［３７］から［４７］のいずれか一項に記載の据付部材。

Claims (45)

1. 電気的組立体であって、
   接触位置のアレイを画定する基板と、
   前記基板の表面から外方へと延びる、前記基板の前記表面に実装されるように構成された実質的に平らな実装表面を有する据付部材と、
   前記基板の前記表面に実装され、オンボード送受信機に接合されるように構成されたインターポーザーと、を備え、ここにおいて、前記インターポーザーは、前記インターポーザーが前記基板に実装されるときに前記接触位置のそれぞれに実装するように構成された実装端と、前記インターポーザーが前記オンボード送受信機に接合されるときに前記オンボード送受信機の相補的な電気的接触部と接合するように構成された接合端と、を画定する電気的接触部を有し、
   ここにおいて、前記据付部材は、前記オンボード送受信機を前記基板に固定するように前記オンボード送受信機を通して延びる締結部に取り付くように構成された、電気的組立体。
2. 前記据付部材が、ねじ加工され、前記オンボード送受信機を前記基板に固定するように前記締結部とねじ接合するように構成された、請求項１に記載の電気的組立体。
3. 前記据付部材が、据付本体と、少なくとも前記据付本体内へと延びる開口部と、を含み、ここにおいて、前記開口部を画定する前記据付本体の内側表面の少なくとも一部がねじ加工された、請求項２に記載の電気的組立体。
4. 前記開口部が前記据付本体を通して全体的に延びる、請求項３に記載の電気的組立体。
5. 前記開口部が、前記基板の前記表面に対して垂直な方向に沿って前記据付本体を通して延びる、請求項３または４に記載の電気的組立体。
6. 前記基板の前記表面が、前記基板の前記表面に対して垂直な前記方向に沿って前記開口部と整列する全ての位置において平らであり、連続的な、請求項５に記載の電気的組立体。
7. 前記据付部材が、前記基板に実装された基部と第１の方向に前記基部から延びる柱とを画定し、前記インターポーザーが前記第１の方向に前記基板に隣接して配置された、請求項１から６のいずれか一項に記載の電気的組立体。
8. 前記柱が少なくとも前記インターポーザーへと延びる、請求項７に記載の電気的組立体。
9. 前記柱が前記インターポーザーを通して全体的に延びる、請求項８に記載の電気的組立体。
10. 前記柱が雌ねじ加工された、請求項７から９のいずれか一項に記載の電気的組立体。
11. 前記実装端は、前記インターポーザーが前記基板に実装されるときに前記基板の表面に表面実装されるように構成された、請求項１から１０のいずれか一項に記載の電気的組立体。
12. 前記実装端がボールグリッドアレイを画定する、請求項１１に記載の電気的組立体。
13. 前記基部が前記基板と前記インターポーザーとの間に配置されるスタンドオフを提供し、前記スタンドオフが、前記実装端を前記基板に実装するように構成された可溶性要素の、基板に対して垂直な方向に沿った高さより低い前記方向に沿った高さを有する、請求項７から１２のいずれか一項に記載の電気的組立体。
14. 前記接合端がランドグリッドアレイを画定する、請求項１から１３のいずれか一項に記載の電気的組立体。
15. 前記締結部が、ヘッドおよびねじ加工されたシャフトを備え、前記ねじ加工されたシャフトが、前記据付部材とねじで係合するように、前記送受信機を通して少なくとも前記インターポーザーへと挿入されるように寸法決めされ、前記ヘッドが前記インターポーザーへと向かう方向に前記送受信機に対して保持力を付与するように構成された、請求項２から１４のいずれか一項に記載の電気的組立体。
16. 前記据付部材は、接触位置の前記アレイの外側に配置される、請求項１から１５のいずれか一項に記載の電気的組立体。
17. 少なくとも前記柱内に延びる開口部において前記据付部材のそれぞれとねじで係合するように前記送受信機および前記インターポーザーを通して挿入されるように構成された複数のねじ加工された締結部をさらに備える、請求項７を引用する請求項１６に記載の電気的組立体。
18. 付勢部材が前記インターポーザーを前記基板へと向かう方向に押し出すように、前記送受信機と前記締結部との間で固定されるように構成された前記付勢部材をさらに備える、請求項１から１７のいずれか一項に記載の電気的組立体。
19. 前記付勢部材が前記締結部と前記送受信機との間で圧縮されるように構成されるコイルばねを備える、請求項１８に記載の電気的組立体。
20. 前記インターポーザーの開口部は、前記据付部材および前記インターポーザーが前記基板にそれぞれ実装されるときに、その位置と前記基板との間で前記インターポーザーが配置されるような前記位置で開かれた、請求項３から１９のいずれか一項に記載の電気的組立体。
21. 前記据付部材が前記実質的に平らな実装表面を含む下部表面を画定し、前記下部表面が前記実質的に平らな実装表面と同一平面上にある、請求項１から２０のいずれか一項に記載の電気的組立体。
22. 前記実質的に平らな実装表面が前記基板の前記表面にはんだ付けされた、請求項２１に記載の電気的組立体。
23. 前記実質的に平らな実装表面が前記下部表面の隅部に配置され、前記隅部が前記下部表面の外周の交差する２つ部分の交差部によって画定された、請求項２２に記載の電気的組立体。
24. オンボード送受信機組立体であって、
    請求項１から２３のいずれか一項に記載の前記電気的組立体と、
    前記インターポーザーの前記接合端と電気通信する前記オンボード送受信機と、を備える、オンボード送受信機組立体。
25. 前記オンボード送受信機が相補的ケーブルコネクタと接合するように構成され、ここにおいて、前記オンボード送受信機が、前記相補的ケーブルコネクタの光ファイバーの対応するアレイから光信号を受信するように構成された受信接触部を備える、請求項２４に記載のオンボード送受信機組立体。
26. 前記オンボード送受信機が、前記光信号を前記インターポーザーを通して前記基板に対して通信される電気信号に変換するように構成される送受信機ボードを備える、請求項２５に記載のオンボード送受信機組立体。
27. オンボード送受信機を基板に固定するための方法であって、
    少なくとも１つの据付部材の実質的に平らな表面を前記基板の表面に実装するステップと、
    前記据付部材の部分が少なくともインターポーザーへと延びるように前記インターポーザーを前記基板に実装するステップと、
    オンボード送受信機を前記インターポーザーと電気通信させて配置するステップと、
    前記オンボード送受信機を通して締結部を挿入するステップと、
    前記インターポーザーに向かって前記オンボード送受信機に保持力を付与するように、前記締結部を前記据付部材に取り付けるステップと、を備える方法。
28. 前記インターポーザーの電気的接触部を前記基板のそれぞれの接触位置にはんだ付けするステップをさらに備える、請求項２７に記載の方法。
29. 前記取り付けるステップが、前記締結部を前記据付部材にねじで取り付けることを備える、請求項２７または２８に記載の方法。
30. 第１の前記実装するステップが、前記据付部材の柱が基部から外方に延びるように、前記据付部材の前記基部を前記基板に実装することを備える、請求項２７から２９のいずれか一項に記載の方法。
31. 前記締結部を前記柱の内側で前記据付部材にねじで接合するステップをさらに備える、請求項３０に記載の方法。
32. 前記取り付けるステップが、前記締結部の少なくとも一部を少なくとも前記オンボード送受信機へと挿入することを備える、請求項２７から３１のいずれか一項に記載の方法。
33. 第２の前記実装するステップが、前記基板と前記インターポーザーとの間の据付部材の基部においてスタンドオフを画定することを備える、請求項３０から３２のいずれか一項に記載の方法。
34. 前記取り付けるステップが、前記締結部に、前記送受信機と前記締結部との間に配置されたばねを圧縮させる、請求項２７から３３のいずれか一項に記載の方法。
35. 第１の前記実装するステップが、実質的に平らな前記据付部材の実装表面を前記基板の前記表面にはんだ付けすることを備える、請求項２７から３４のいずれか一項に記載の方法。
36. 据付部材であって、
    下部表面と前記下部表面の反対側の上部表面とを有する基部と、ここにおいて、前記下部表面が、プリント回路基板に表面実装されるように構成された実質的に平らな実装表面を画定し、
    前記基部から柱の終端へと外方に延びる前記柱と、を備え、
    ここにおいて、前記据付部材が、前記基部へと向かう方向に沿って少なくとも前記柱の前記終端へと延びる開口部を画定し、
    前記開口部は前記柱内で終端し、
    前記基部が金属である、据付部材。
37. 前記基部および前記柱が互いに一体である、請求項３６に記載の据付部材。
38. 前記開口部の少なくとも一部がねじ加工された、請求項３６または３７に記載の据付部材。
39. 前記開口部が前記柱の前記終端から前記基部へと前記方向に沿って前記柱の全体を通して延びる、請求項３６から３８のいずれか一項に記載の据付部材。
40. 前記基部が第１の材料を備え、前記柱が前記第１の材料とは異なる第２の材料を備える、請求項３６から３９のいずれか一項に記載の据付部材。
41. 前記基部が第１の金属および前記第１の金属にコートされた前記第１の金属とは異なる第２の材料を備える、請求項３６から４０のいずれか一項に記載の据付部材。
42. 前記第２の材料が金属である、請求項４１に記載の据付部材。
43. 前記第１の金属がニッケルを備える、請求項４１または４２に記載の据付部材。
44. 前記第２の材料がニッケルにメッキされる黄銅である、請求項４１から４３のいずれか一項に記載の据付部材。
45. 前記実質的に平らな実装表面が前記下部表面の残り全体との共通面として広がっている、請求項３６から４４のいずれか一項に記載の据付部材。

Images