CN203491477U

CN203491477U - 电连接器和球状栅格阵列封装组件

Info

Publication number: CN203491477U
Application number: CN201320638699.5U
Authority: CN
Inventors: 徐锋平; 刘磊
Original assignee: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Current assignee: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Priority date: 2013-10-16
Filing date: 2013-10-16
Publication date: 2014-03-19
Anticipated expiration: 2023-10-16
Also published as: TWM511699U; MX2014012539A

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，其被构造为将球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块电连接至电路板，并包括：绝缘体；端子模块，固定在绝缘体的中央区域中并包括多个端子，每个端子具有第一端和适于电接触芯片模块的第二端；和多个连接结构，定位在绝缘体的外围区域中并被构造成焊接至电路板。本实用新型还公开了包括该电连接器的球状栅格阵列(BGA)封装组件。

Description

电连接器和球状栅格阵列封装组件

技术领域

本实用新型涉及电连接器。具体而言，本实用新型涉及用在球状栅格阵列(BGA)封装中的电连接器。

背景技术

BGA插座连接器用于将BGA封装形式的芯片模块电连接至电路板，如主板或PCB板。图1(A)-(E)示出了典型的BGA插座连接器1，其中图1(A)和(D)是分别从芯片模块侧和相反的电路板侧观看到的连接器，图1(B)和(E)分别图1(A)和(D)中示出的连接器的一部分的局部放大视图，图1(C)图示了该连接器中的一个端子。

如图所示，BGA插座连接器1包括一个绝缘体2和固定在绝缘体2的中央区域中的一个端子模块3，端子模块3中的每个端子具有第一端或焊脚31和第二端或弹性端32，第一端31面向电路板的一侧上设置焊球5，焊接阵列适于焊接至电路板(未示出)上的焊垫，弹性端32适于电接触芯片模块(未示出)的接触件，如锡球。在绝缘体2的外围区域中通常还设置有用于连接该连接器的壳体(未示出)的结构，如螺母4，该螺母与螺钉配合以将壳体固定到绝缘体上。

当前，插座连接器和与之配合的模块基本上通过锁扣或螺丝进行连接，而锁扣或螺丝的结构件一般都需要在电路板上钻孔固定。

发明内容

考虑到上述情况，本实用新型提出了一种改进的电连接器，其能够焊接在电路板上，无需在电路板上钻孔。

进一步，本实用新型还提出了一种电连接器，其能够以BGA封装的方式焊接在电路板上，实现与该电连接器的BGA封装端子模块一致的封装形式，从而能够降低产品的复杂程度，简化制造过程。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种电连接器，被构造为将球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块电连接至一个电路板，该电连接器包括：

一个绝缘体；

一个端子模块，固定在绝缘体的中央区域中并包括多个端子，每个端子具有一个第一端和适于电接触芯片模块的一个第二端；和

多个连接结构，定位在绝缘体的外围区域中并被构造成焊接至电路板。

较佳地，上述电连接器还可以包括一个壳体，该壳体固定在绝缘体上并露出所述第二端，从而第二端能够电接触芯片模块上对应的触点或焊垫。

较佳地，上述电连接器还可以包括多个连接螺母，定位在绝缘体的外围区域中以将壳体固定到绝缘体上。

较佳地，在上述电连接器中，绝缘体具有面向壳体的一个第一面和与第一面相反的面向电路板的一个第二面，并且每个连接结构具有在所述第二面上露出的一个或多个焊接端和嵌入并固定在绝缘体中的一个基部。

较佳地，在上述电连接器中，每个焊接端上可以设置有构造成焊接至电路板的一个焊球。

较佳地，在上述电连接器中，所述多个连接结构可以成对地设置在绝缘体的至少一个角部中。

较佳地，在上述电连接器中，每个连接结构可以包括定位在绝缘体的至少一个角部处的至少一个螺纹结构，每个螺纹结构被构造成将壳体固定在绝缘体上，并且每个螺纹结构在面向电路板的一端具有被构造成焊接至电路板的一个焊接部。

较佳地，在上述电连接器中，一个所述连接螺母和至少两个所述连接结构可以形成定位在绝缘体的角部中的一个L形的一体结构，其中这两个连接结构分别构成该一体结构的第一臂和第二臂。

较佳地，在上述电连接器中，绝缘体具有面向壳体的一个第一面和与第一面相反的面向电路板的一个第二面，并且第一臂和第二臂中的每一个具有在所述第二面上露出的一个或多个焊接端。

较佳地，在上述电连接器中，每个端子的第一端上设置有适于焊接至电路板的一个焊球。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种球状栅格阵列(BGA)封装组件，包括

一个电路板；

一个芯片模块，被以球状栅格阵列(BGA)封装形式构造而成；和

前述电连接器，该电连接器的所述多个端子用于将芯片模块电连接至电路板。

在参阅下述详细的实施例及相关的图示与申请专利范围后，阅者将能更好地了解本实用新型的其它目的、特征及优点。

附图说明

参阅后续的图示与描述将可更好地了解本实用新型的原理。文中未详列暨非限制性的实施例则请参考该后续图示的描述。图示中的组成元件并不一定符合比例，而系以强调的方式描绘出本实用新型的原理。在图示中，相同的元件系于不同图示中标出相同对应的部分。

图1(A)是示出典型的BGA插座连接器从壳体侧观看得到的立体示意图；

图1(B)是示出图1(A)所示的A部分的放大示意图；

图1(C)是示出图1(A)所示的连接器中的一个端子的立体示意图；

图1(D)是示出图1(A)所示的连接器从电路板侧观看得到的立体示意图；

图1(E)是示出图1(D)所示的B部分的放大示意图；；

图2(A)是示出根据本实用新型的第一种示例性实施例的BGA插座连接器从壳体侧观看得到的立体示意图；

图2(B)是示出图2(A)所示的连接器从电路板侧观看得到的立体示意图；

图2(C)是示出2(A)所示的连接器的端子、连接结构和连接螺母的立体示意图；

图3(A)是示出根据本实用新型的第二种示例性实施例的BGA插座电连接器从壳体侧观看得到的立体示意图；

3(B)是示出3(A)所示的连接器的端子、连接结构和连接螺母的立体示意图；

图4是示出根据本实用新型的第三种示例性实施例的BGA插座电连接器从壳体侧观看得到的立体示意图；

图5(A)是示出根据本实用新型的第四种示例性实施例的BGA插座电连接器从壳体侧观看得到的立体示意图；

图5(B)是示出5(A)所示的连接器的连接结构的一种立体示意图；

图5(C)是示出5(B)所示的连接结构的另一种立体示意图；以及

图6是示出根据本实用新型的第五种示例性实施例的BGA插座电连接器的端子和连接结构的立体示意图。

具体实施方式

下面将通过具体的实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的说明。在本说明书中，相同或相似的部件由相同或类似的附图标号指示。下述参照附图对本实用新型的各实施例的说明旨在阐述本实用新型的总体构思，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。

图2(A)-(C)示出了根据本实用新型的电连接器100的一种实施例的立体示意图。例如，这种电连接器100是用于将BGA封装形式的芯片模块电连接至电路板(如主板或PCB板)的BGA插座连接器。其中，图2(A)是从芯片模块侧观看到的电连接器的立体示意图，而图2(B)是从与芯片模块侧相反的电路板侧观看到的连接器，并且2(C)是图2(A)中示出的电连接器100的一部分的局部放大视图。

如图2(A)和(B)所示，根据本实用新型的第一种示例性实施例的电连接器100包括一个绝缘体110、一个端子模块120、一个壳体(未示出)和多个连接结构140。绝缘体110可以由绝缘材料，例如由塑料或塑胶件制成，并且可以是如通过注塑成型形成的整体模制件。绝缘体110通常是大致矩形的，具有面向芯片模块的一个第一面111和与第一面相反的面向电路板的一个第二面112。

端子模块120固定在绝缘体110的中央区域中并包括多个端子，每个端子具有一个第一端和适于电接触芯片模块的一个第二端，第一端上设置有适于焊接至电路板的一个焊球150。如图所示，焊球150在第二面112上形成一个焊球阵列，其适于焊接至电路板上的焊垫或导电迹线，从而与电路板上的电路电连接。电连接器100的壳体可以是绝缘结构，其固定在绝缘体110上并露出端子模块的第二端，以便第二端与插入的芯片模块的接触件或锡球弹性地电接触，从而实现电路板与芯片模块的可靠电连通。

根据本实用新型，电连接器100还包括多个连接结构140，它们定位在绝缘体110的外围区域中并被构造成焊接至电路板，例如，在电连接器100安装在电路板上时与焊球150一起焊接在电路板上。这些连接结构140与端子模块120是电绝缘的，但由于能够焊接在电路板上，从而避免了对用于固定电连接器的锁扣或螺丝以及在电路板上钻孔的需求。

在一个示例中，电连接器100还可以包括多个连接螺母或螺纹结构130，连接螺母130同样定位在绝缘体110的外围区域中，例如设置在绝缘体的四个角部上，用于将电连接器10的壳体固定到其绝缘体110上。显然地，连接螺母130的位置不限于这种位置，而是可以根据绝缘体110和壳体的结构和具体固定需求设置在任何合适的位置处。

如图3(A)-(C)所示，每个连接结构140可以具有在第二面112上露出的一个或多个焊接端141和嵌入并固定在绝缘体110中的一个基部142。多个焊接端141连接至基部142或与基部142形成为一体。焊接端141与焊球150一样面向电路板，从而能够与焊球同时焊接至电路板。在图示的示例中，连接结构140是大致T形扁平构件形式，其可以成对地设置在绝缘体110的外围区域中，例如在绝缘体110的每个角部处设置有两对连接结构。例如，在绝缘体110的外围区域中形成有与连接结构140的形状配合的凹槽或开槽，连接结构140可以定位并固定在这种凹槽或开槽中。在绝缘体110的角部设置有连接螺母130的情况下，这两对连接结构140可以以L形形式设置在连接螺母130的两侧。

图3(A)和(B)示出了根据本实用新型的连接结构的另一个实施例，其中图3(B)是图3(A)中示出的电连接器的一部分的局部放大视图。如图所示，每个焊接端141上可以设置有构造成焊接至电路板的一个焊球143，可以采用与焊球150相同的焊接工艺将焊球143同时焊接在电路板上，由此能够保持封装的一致性。焊球143在与端子模块120的焊球150相同的第二面112上露出，优选地，与焊球150具有相同的高度，甚至与焊球150具有相同的材料和尺寸，从而进一步简化制造工艺。

图4示出了连接结构的另一个示例。在该示例中，用作将电连接器100固定至电路板的连接结构可以包括螺纹结构或上述连接螺母本身。每个螺纹结构在面向电路板的一端具有被构造成焊接至电路板的一个焊接部131，焊接部131在与端子模块120的焊球150相同的第二面112上露出。同时，这种螺纹结构或连接螺母还被构造成能够将电连接器100的壳体固定在其绝缘体110上，例如在与所述一端相反的另一端具有螺纹，从而能够利用这种形式的连接结构同时实现绝缘体至电路板和至电连接器100的壳体的固定。

图5(A)-(C)示出了根据本实用新型的电连接器的另一个实施例，其中图5(B)和(C)图示了用在这种电连接器的连接结构140’的立体示意图。如图所示，连接结构140’是固定在电连接器的绝缘体中，例如定位在绝缘体的角部中的L形的一体结构，每个一体结构包括一个第一臂145、一个第二臂146和一个连接螺母或螺纹结构144，这种螺纹结构144可以是一体地形成在该连接结构140’中的前述连接螺母，以将电连接器的壳体固定在其绝缘体110。如图所示，第一臂145和第二臂146中的每一个具有在绝缘体110的第二面上露出的一个或多个焊接端141，由此能够将电连接器焊接至电路板。在一个示例中，第一臂145和第二臂146中的每一个可以具有两排焊接端141，例如由两个前述连接结构140一体地形成。可替换地，第一臂145和第二臂146中的每一个可以仅具有一排焊接端141，例如由一个前述连接结构140形成。明显地，焊接端141的数量和排数不受限制。

图6图示了根据本实用新型的另一种形式的连接结构140”。如之前参照3(A)-(C)所描述的那样，连接结构140”与前述连接结构140’的不同之处仅在于，每个焊接端141上设置有构造成焊接至电路板的一个焊球143。

本实用新型还提供了一种球状栅格阵列(BGA)封装组件，其包括一个电路板、被以球状栅格阵列(BGA)封装形式构造而成的一个芯片模块、和根据本实用新型的用于将芯片模块电连接至电路板的前述电连接器。

应当理解，上述的实施例与附图仅供本领域技术人员对于本实用新型的各不同实施例具有概括性的了解。该些图示与说明并非想要对利用此处所述的结构或方法的装置与系统中的所有元件及特征作完整性的描述。通过阅读本实用新型的说明书，本领域的技术人员将更能明白本实用新型的许多其他的实施例，将源自本实用新型的披露的内容。在不悖离本实用新型保护范围的情况下，本实用新型可以进行结构与逻辑的置换与改变。此外，本实用新型的附图仅用于图示而非按比例进行绘制。附图中的某些部分可能会被放大以进行强调，而其他部分可能被简略。因此，本实用新型的说明书与附图应当视为描述而非限制性质，并将由下文中的权利要求的保护范围来限制。应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任伺元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims

1.一种电连接器(100)，被构造为将球状栅格阵列封装形式的芯片模块电连接至一个电路板，其特征在于，该电连接器包括：

一个绝缘体(110)；

一个端子模块(120)，固定在绝缘体的中央区域中并包括多个端子，每个端子具有一个第一端和适于电接触芯片模块的一个第二端；和

多个连接结构(140)，定位在绝缘体的外围区域中并被构造成焊接至电路板。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，还包括：

一个壳体，固定在绝缘体上并露出所述第二端。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，还包括：

多个连接螺母(130)，定位在绝缘体的外围区域中以将壳体固定到绝缘体上。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电连接器，其特征在于，

绝缘体具有面向壳体的一个第一面(111)和与第一面相反的面向电路板的一个第二面(112)，并且

每个连接结构具有在所述第二面上露出的一个或多个焊接端(141)和嵌入并固定在绝缘体中的一个基部(142)。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，

每个焊接端上设置有构造成焊接至电路板的一个焊球(143)。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的电连接器，其特征在于，

所述多个连接结构成对地设置在绝缘体的至少一个角部中。

7.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，

每个连接结构包括定位在绝缘体的至少一个角部处的至少一个螺纹结构，

每个螺纹结构被构造成将壳体固定在绝缘体上，并且

每个螺纹结构在面向电路板的一端具有被构造成焊接至电路板的一个焊接部(131)。

8.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，

一个所述连接螺母和至少两个所述连接结构形成定位在绝缘体的角部中的一个L形的一体结构(140’)，其中这两个连接结构分别构成该一体结构的第一臂(145)和第二臂(146)。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于，

绝缘体具有面向芯片模块的一个第一面和与第一面相反的面向电路板的一个第二面，并且

第一臂和第二臂中的每一个具有在所述第二面上露出的一个或多个焊接端。

10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，

每个焊接端上设置有构造成焊接至电路板的一个焊球。

11.根据权利要求1-3和7-10中任一项所述的电连接器，其特征在于，

每个端子的第一端上设置有适于焊接至电路板的一个焊球(150)。

12.一种球状栅格阵列封装组件，其特征在于，包括

一个电路板；

一个芯片模块，被以球状栅格阵列封装形式构造而成；和

根据权利要求1-11中任一项所述的电连接器，所述电连接器的所述多个端子将芯片模块电连接至电路板。