CN201438532U - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器，其包括绝缘本体及成排收容在绝缘本体内的若干导电端子。每排导电端子包括若干个导电端子，每一导电端子包括将导电端子固定在绝缘本体内的固持部、自固持部向上延伸的弹性臂、自固持部向电路板延伸的过渡部以及设于过渡部末端的水平焊接部，弹性臂末端设有用于与芯片模块连接的接触部。位于同一排的若干导电端子的过渡部分别自相应固持部的不同位置或以不同角度延伸而出，以使该排端子组中的相邻导电端子的焊接部的间距大于对应接触部的间距。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，具体是一种将芯片模块电性连接至电路板的平面栅格阵列电连接器。
【背景技术】
电连接器根据导电端子与芯片模块或电路板的接触方式可以分为平面栅格数组(LandGrid Array)电连接器，球状栅格数组(Ball Grid Array)电连接器及针脚栅格数组(PinGrid Array)电连接器。
2006年7月11日公告的美国专利第7,074,048号揭露了一种与芯片模块和电路板的接触方式分别为Land Grid Array(LGA)和Ball Grid Array(BGA)型的电连接器。该电连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子。导电端子包括固持在绝缘本体的端子收容槽中的基部及自该基部向两端分别延伸出的弹性臂与水平焊接部，其中弹性部末端设有用于与芯片模块的导电片接触的接触部，焊接部下方设有锡球，并通过锡球将电连接器焊接至电路板的导电片。电连接器与芯片模块导接时，借一按压外力使得导电端子的弹性臂发生弹性变形，使导电端子的接触部弹性抵接在芯片模块的导电片上，从而达成芯片模块与电路板的电性导接。该种电连接器中，相邻导电端子的接触部的间距与对应焊接部的间距相等。
随电气设备不断向小型化，高速度方向发展，LGA电连接器的导电端子间的密度亦越来越大。惟，目前芯片模块与电路板的技术发展不相一致，新的制程能力已经可以获得导电片间距更小的高密度芯片模块，若要制造与上述芯片模块具有相等间距导电片的电路板，则费用相对较高且成品率低。上述现有电连接器只能连接导电片间距相同的芯片模块和电路板，因此不能用于将具有小间距导电片的芯片模块连接至现有的电路板，从而限制了小间距高密度芯片模块的发展。
鉴于上述状况，确有必要提供一种改进的电连接器，以解决现有技术方案中存在的不足。
【实用新型内容】
本实用新型所解决的技术问题是提供一种能够电性连接导电片间距不等的芯片模块和电路板的电连接器。
本实用新型所采用的技术方案如下：一种电连接器，其包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的若干排导电端子，绝缘本体设有相对的上表面及下表面，每排端子包括若干个导电端子。每个导电端子包括将该导电端子固定在绝缘本体内的固持部、自固持部向上延伸出绝缘本体上表面的弹性臂、自固持部向电路板延伸的过渡部及位于过渡部末端的焊接部，弹性臂末端设有用于与芯片模块连接的接触部。其中，位于同一排的所有导电端子的弹性臂结构相同，且该等导电端子中至少有两个相邻导电端子的过渡部与竖直方向所形成的夹角不等，以使该相邻导电端子的焊接部的间距大于该相邻端子的接触部的间距。
本实用新型所采用的另一技术方案如下：一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的若干排导电端子，绝缘本体设有相对的上表面及下表面，每排端子包括若干个并排排列的导电端子，每一导电端子包括将该导电端子固定在绝缘本体内的固持部、自固持部向上延伸出绝缘本体上表面的弹性臂、自固持部向电路板延伸的过渡部及位于过渡部末端的焊接部，弹性臂末端设有用于与芯片模块连接的接触部，每排导电端子的若干过渡部依次呈扇形散开，以使该排导电端子中的相邻导电端子的焊接部的间距大于对应接触部的间距。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：电连接器的导电端子与芯片模块导接的接触部的间距小于焊接部的间距，因此可以连接具有小间距导电片的芯片模块至具有较大间距导电片的电路板，以适应现有高密度芯片模块的发展。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器其中一排导电端子的立体图。
图3是图2所示本实用新型电连接器的一排导电端子的正视图。
图4是本实用新型电连接器与芯片模块和印刷电路板连接的示意图。
【具体实施方式】
如图1至图4所示，本实用新型为一种可电性连接芯片模块3与印刷电路板4的电连接器100，该电连接器100包括绝缘本体1及收容于绝缘本体1内的若干导电端子2。
绝缘本体1呈平板状，其设有大致呈矩形的基板11，基板11相对两侧分别向外延伸有一凸出部12。基板11设有相对的上表面13和下表面14，上表面13与芯片模块3的底面31相对，下表面14与印刷电路板4的顶面41相对应。
导电端子2通过嵌入成型(即insert-mold)的方式固定在绝缘本体1内。该等导电端子2排列成若干排，本实施方式中，每排包括八个并排排列且结构不同的导电端子2。每个导电端子2包括将导电端子2固定在绝缘本体1内的固持部21、自固持部21向上延伸出绝缘本体1的上表面13的弹性臂22、自固持部21向印刷电路板4延伸的过渡部23、位于过渡部23末端的水平焊接部24以及设于焊接部24下方的锡球25。固持部21为平板状，其进一步包括竖直段211及自竖直段211的底部一侧向外延伸的水平段212。弹性臂22包括自固持部21的竖直段211一侧弯折延伸而出的连接部221及自连接部221向上弯折延伸的弹性部222，弹性臂22末端设有用于与芯片模块连接3的接触部223，接触部223位于弹性部222末端且为光滑圆弧状。
重点参阅图2及图3，每排导电端子2被称为一端子组(未标号)，且每一端子组(未标号)中所包含的八个导电端子2分别自左向右标记为：T1、T2…T8，并可将上述八个导电端子2分为左右两部分，左侧部分包括导电端子T1-T4，右侧部分包括导电端子T5-T8。两部分
导电端子T1-T4和T5-T8不同的处在于，导电端子T1-T4的过渡部23自固持部21的水平段212的末端向下延伸而成，而导电端子T5-T8的过渡部23是自固持部21的竖直段211的末端向下延伸而成。左侧部分导电端子T1-T4中，导电端子T1、T2的过渡部23与竖直方向所成的夹角依次逐渐减小，导电端子T3和T4的过渡部23均为竖直方向，但焊接部24分别位于相应过渡部23的左侧及右侧；右侧部分导电端子T5-T8中，导电端子T8、T7的过渡部23与竖直方向所成的夹角亦依次逐渐减小，导电端子T5和T6的过渡部23亦均为竖直方向，但焊接部24分别位于相应过渡部23的左侧及右侧。由以上结构可看出，位于同一排端子组(未标号)中的八个导电端子T1-T8的过渡部23与竖直方向的夹角自中间向两侧逐渐增大，即位于两端的导电端子T1、T8的过渡部23与竖直方向所形成的夹角最大，位于中间的导电端子T4、T5的过渡部23与竖直方向所形成的夹角最小，大致呈扇形散开。另，八个导电端子T1-T8的固持部21和弹性臂22的结构则相同，从而使得导电端子T1-T8中相邻两导电端子2的接触部223的间距P1小于相邻导电端子2的焊接部24的间距P2。
本电连接器100在加工时，可通过端子料带冲压出若干排端子组(未标号)，然后再将端子组(未标号)通过嵌入成型的方式植入绝缘本体1内，再将锡球25植在导电端子2的焊接部24下方。
请参阅图4，本电连接器100在使用时，通过锡球25焊接在印刷电路板4上，芯片模块3通过一外力压设在电连接器100的导电端子2的上方。此时，芯片模块3的导电片32分别与电连接器100的导电端子2的接触部223相压接，印刷电路板4的导电片42则分别与电连接器100的导电端子2的锡球25焊接在一起，芯片模块3从而通过电连接器100电性连接至印刷电路板4。由于本电连接器100的导电端子2的接触部223的间距P1小于焊接部24的间距P2，则其可以连接导电片32间距较小的芯片模块3至导电片42间距较大的印刷电路板4，因此可促进目前高密度芯片模块3的应用和发展。
Claims (10)
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的若干排导电端子，绝缘本体设有相对的上表面及下表面，每排端子包括若干个导电端子，每个导电端子包括将该导电端子固定在绝缘本体内的固持部、自固持部向上延伸出绝缘本体上表面的弹性臂、自固持部向电路板延伸的过渡部及位于过渡部末端的焊接部，弹性臂末端设有用于与芯片模块连接的接触部，其特征在于：位于同一排的所有导电端子的弹性臂结构相同，且该等导电端子中至少有两个相邻导电端子的过渡部与竖直方向所形成的夹角不等，以使该相邻导电端子的焊接部的间距大于该相邻端子的接触部的间距。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：在同一排导电端子中，位于两端的导电端子的过渡部与竖直方向所形成的夹角最大。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：在同一排导电端子中，位于中间的导电端子的过渡部与竖直方向所形成的夹角最小。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的固持部为竖直平板状，所述弹性臂包括自固持部一侧弯折延伸而出的连接部及自连接部向上弯折延伸的弹性部，所述接触部位于弹性部末端且为光滑圆弧状。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子通过嵌入成型的方式固定在绝缘本体内。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子焊接部下方进一步连接有锡球，导电端子通过锡球焊接至电路板。
7.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括绝缘本体及收容在绝缘本体内的若干排导电端子，绝缘本体设有相对的上表面及下表面，每排端子包括若干个并排排列的导电端子，每一导电端子包括将该导电端子固定在绝缘本体内的固持部、自固持部向上延伸出绝缘本体上表面的弹性臂、自固持部向电路板延伸的过渡部及位于过渡部末端的焊接部，弹性臂末端设有用于与芯片模块连接的接触部，其特征在于：每排导电端子的若干过渡部依次呈扇形散开，以使该排导电端子中的相邻导电端子的焊接部的间距大于对应接触部的间距。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的固持部为竖直平板状，所述弹性臂包括自固持部一侧弯折延伸而出的连接部及自连接部向上弯折延伸的弹性部，所述接触部位于弹性部末端且为光滑圆弧状。
9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子通过嵌入成型的方式固定在绝缘本体内。
10.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的焊接部下方设有凸伸出绝缘本体下表面的锡球，用于与电路板连接。
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| CN114567960A (zh) * | 2020-11-27 | 2022-05-31 | 华为技术有限公司 | 具有浮动支撑结构的电子设备 |
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