CN201549655U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括设有若干凹槽的座体及以交错方式组设于座体凹槽中的若干端子单元。每一端子单元包括若干呈排设置的导电端子及同导电端子采用嵌入射出成型方式形成的绝缘本体。导电端子包括固持部、由固持部延伸设置的弹性臂及设于弹性臂末端的接触部。绝缘本体设有若干位于导电端子的固持部下方的缺口，缺口于端子单元组设于座体中时与相邻绝缘本体的侧面形成收容锡球的收容槽。电连接器采用嵌入射出成型方式形成的绝缘本体固持导电端子，可于座体有限空间内容设更多导电端子，可使电连接器电性连接小跨距的芯片模块。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种将芯片模块电性连接至电路板上的电连接器。

【背景技术】

电连接器根据导电端子与芯片模块或电路板的接触方式可分为平面栅格数组(Land GridArray)电连接器，球状栅格数组(Ball Grid Array)电连接器及针脚栅格数组(Pin GridArray)电连接器。

2006年7月11日公告的美国专利第7074048号揭示了一种与芯片模块、电路板的接触方式分别为LGA(Land Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)的电连接器。该电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及设于导电端子下方的锡球。绝缘本体大致呈矩形构造，其上设有若干贯穿绝缘本体且等间距排列的端子槽。导电端子收容于绝缘本体的端子槽中，其包括基部、由基部一端延伸设置的弹性臂、由基部另一端延伸设置的水平焊接部及设于弹性臂末端的接触部。电连接器通过锡球与电路板的导电片焊接，通过导电端子的接触部与芯片模块的导电片接触，以实现芯片模块与电路板间的电性连接。

随电气设备不断向小型化、高速度方向发展，需要LGA电连接器的导电端子的密度亦越来越大。因芯片模块技术的发展，新的制程能力可获得更小导电片间距的芯片模块。然而，端子槽呈矩形间隔排列于绝缘本体上，其结构大小受导电端子的结构影响，在芯片模块功能愈来愈强、接点愈来愈多的情况下，绝缘本体上无法设置更多端子槽，从而使电连接器的导电端子的密度无法满足小间矩高密度的芯片模块的发展需求。另外，该种电连接器因收容导电端子而使其高度较高，亦无法满足电连接器小型化、低高度的发展趋势。

因此，有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可电性连接小跨距芯片模块的电连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括座体及若干端子单元，座体设有若干凹槽，端子单元组设于座体的凹槽中，每一端子单元包括若干导电端子及嵌入射出成型导电端子形成的绝缘本体。

与相关技术相比，本实用新型的电连接器采用嵌入射出成型方式形成的绝缘本体来固持导电端子，并通过端子单元组设于座体的凹槽中以将导电端子固定于座体上，可使电连接器于座体的有限空间内容设更多的导电端子，使电连接器电性连接小跨距高密度的芯片模块。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器的另一视角的立体组合图。

图3是图1所示的电连接器的立体分解图。

图4是图2所示的电连接器的立体分解图。

图5是本实用新型端子料带加工成导电端子的立体图。

图6是本实用新型的端子单元于端子料带的引导下即将组入座体中的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图6所示，本创作的电连接器100用以电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示)，其包括座体1、固设有若干导电端子20的端子单元2及若干组设于端子单元2上并位于导电端子20下方的锡球3。

请重点参阅图1至图4所示，座体1由绝缘材料制成并大致呈矩形框状构造，其具有顶面10及与顶面10相对设置的底面11。座体1的中部向下凹陷设有承接部12，用于承接芯片模块(未图示)，其具有承接面120。所述承接面120低于座体1的顶面10。承接部12于其中部设有贯穿承接面120与座体1的底面11的开口13。底面11于靠近开口13的一相对两端处凹陷设有若干凹槽14，相邻两凹槽14的中间形成有隔栏15。所述底面11一端设置的凹槽14与另一端设置的隔栏15相对应。所述底面11设有凹槽14与隔栏15的两侧的长度小于未设凹槽14与隔栏15的相对两侧的长度。

请重点参阅图3至图6所示，端子单元2由间隔且连续排列于端子料带4上的若干导电端子20经嵌入射出成型方式构成，其包括绝缘本体21及固持于绝缘本体21中的若干导电端子20。端子料带4由金属板材冲压形成，可便于导电端子20进行嵌入射出成型，及将端子单元2自下而上组入座体1中。

导电端子20可与芯片模块(未图示)导接，以实现电连接器100与芯片模块间的电性连接。导电端子20包括竖直板状固持部200、设于固持部200底端的焊接部201、由固持部200顶端弯折延伸设置的弹性臂202及设于弹性臂202末端的接触部203。弹性臂202包括由固持部200顶端一侧竖直向上延伸的第一弹性臂2020、由第一弹性臂2020弯折延伸设置的第二弹性臂2021及由第二弹性臂2021向上延伸设置的第三弹性臂2022。接触部203设于第三弹性臂2022的末端，可与芯片模块的导电片(未图示)接触。第一弹性臂2020的宽度小于所述固持部200的宽度。固持部200于其旁侧中部位置设有一凹口2001，于其旁侧顶端设有朝向第一弹性臂2020方向倾斜的斜面2002。第二弹性臂2021大致呈「S」形构造，是由第一弹性臂2020斜向上延伸然后弯折并斜向下延伸最后再弯折并斜向上延伸设置，其于竖直方向上具有一至高点A。所述至高点A于端子单元2组入座体1后高出座体1的承接面120，可使导电端子2于芯片模块下压接触部203时具有良好弹性。第三弹性臂2022由第二弹性臂2021的末端向上呈渐宽方式延伸设置。

绝缘本体21由绝缘材料于嵌入射出成型导电端子20时形成，大致呈矩形条状构造，其包括上表面210及与上表面210相对的下表面211。上表面210于靠近导电端子20的第一弹性臂2020位置处设有坡口212。所述坡口212具有第一倾斜面2120、与第一倾斜面2120相交的第二倾斜面2121及与第二倾斜面2121相连的竖直面2122。所述第二倾斜面2121与导电端子20的斜面2002相齐平。竖直面2122与导电端子20的第一弹性臂2020侧缘相齐。所述坡口212用以于导电端子20受压后提供弹性臂202运动的空间，以使导电端子20具有良好弹性。下表面211凹陷设有位于导电端子20的固持部200正下方的缺口213。所述缺口213贯穿绝缘本体21的两相对侧面(未标号)设置，可于端子单元2交错组设于座体1中时与相邻端子单元2形成方形收容槽214。收容槽214用于收容锡球3，并可于锡球3组设于收容槽214中时方便锡球3对位。绝缘本体21于导电端子20的凹口2001相应位置处形成有凸出部(未图示)，可与导电端子20的凹口2001配合，用以将导电端子20稳定固持于绝缘本体21上。绝缘本体21的高度稍大于导电端子20的固持部200的高度，且与座体1的凹槽14的深度相近似。绝缘本体21的长度大致等于座体1设于一端的凹槽14与设于另一端与凹槽14相对应的隔栏15间的距离。

组装时，首先于端子料带4的引导下将若干导电端子20采用嵌入射出方式成型形成端子单元2，此时绝缘本体21的上表面210形成有坡口212，下表面211于导电端子20的固持部200下方凹设有缺口213。导电端子20的弹性臂202位于绝缘本体21的上表面210上方。然后于端子料带4的引导下自下而上将端子单元2沿每一端子单元2的总长方向以并列且相互交错方式组入座体1中。此时，端子单元2的一端收容于座体1的凹槽14中，另一端抵靠于与凹槽14相对应的隔栏15上。相邻的绝缘本体21系并列且沿端子单元2的总长方向呈凹凸方式组设于座体1的凹槽14中。相邻绝缘本体21上固设的导电端子20亦沿端子单元2的总长方向呈交错间隔方式排列。接着折断端子料带4使其自端子单元2上移除。此时，绝缘本体21的缺口213与相邻的端子单元2的侧面(未标号)形成有收容锡球3的收容槽214。最后通过绝缘本体21形成的收容槽214将锡球3定位于绝缘本体21的下方。此时，导电端子20的焊接部201与锡球3接触。

组装好后，导电端子20的第二弹性臂2021的至高点A位于座体1的承接面120上方，接触部203伸出座体1的承接面120外。电连接器100可藉导电端子20的接触部203与芯片模块(未图示)导接，通过与导电端子20的焊接部201接触的锡球3焊接于电路板(未图示)上，实现芯片模块(未图示)与电路板(未图示)的电性连接功能。

本创作的电连接器100采用嵌入射出成型方式形成的绝缘本体21固持导电端子20，无需于座体上设置端子收容孔固持导电端子20，可使座体1中容设更多的导电端子20，进而使电连接器100连接更小导电片间距的芯片模块，以满足高密度芯片模块发展的趋势。另外，通过设于绝缘本体21下表面211的缺口213与以并列且沿端子单元2的总长方向以交错方式组入座体1中的相邻绝缘本体21的侧面(未标号)形成收容槽214，以收容锡球3，可方便对位锡球3。

Claims (10)

1.一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括座体及若干端子单元，座体设有若干凹槽，端子单元组设于座体的凹槽中，其特征在于：每一端子单元包括若干导电端子及嵌入射出成型导电端子形成的绝缘本体。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凹槽设于座体的相对两侧。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述座体于相邻凹槽的中间位置处形成有隔栏，所述座体设于一侧的凹槽与设于另一侧的隔栏相对应。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述端子单元沿每一端子单元的总长方向以交错排列方式组设于座体的凹槽中。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子包括竖直板状固持部、设于固持部末端的焊接部、由固持部延伸设置的弹性臂及设于弹性臂末端的接触部。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂包括由固持部向上延伸设置的第一弹性臂、由第一弹性臂弯折延伸设置的第二弹性臂及由第二弹性臂以渐宽方式延伸设置的第三弹性臂，所述接触部设于第三弹性臂的末端。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的第二弹性臂大致呈「S」形，其于竖直方向具有一至高点。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述座体包括顶面及与顶面相对设置的底面。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述座体顶面向下凹陷形成有承接部，用以承接芯片模块面。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述座体的承接部具有承接面，所述导电端子的第二弹性臂于竖直方向上的至高点于端子单元组设于座体上时高出座体的承接部的承接面。

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