JP6790602B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置及びその製造方法に関する。

高輝度な照明光を得るため、あるいは演色性の良好な照明光を得るために、基板上に、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子を複数配置した発光装置が提案されている。
例えば、特許文献１〜特許文献３には、基板上に、複数の発光素子を配置する領域を囲む枠体と、当該発光素子の配置領域を複数の領域に区画する枠体とを設け、区画した領域を、それぞれ２種類以上の異なる色の発光領域とし、これらの発光領域からの光を混色することで、所望の色の照明光を生成する発光装置が記載されている。
また、特許文献４には、発光素子の上面側に反射部材を設けることで、発光素子の側面から光を取り出し、外側が光反射体で覆われた遮光体を発光素子間に設けて、発光素子の側面からの光を反射させることで、発光装置の上面側から放射される光の光量ムラを低減する照明装置が記載されている。

特開２０１４−３６０６３号公報 特開２０１４−２２９７５９号公報 国際公開第２０１３／０１５０５８号 特開２０１５−９５４８８号公報

特許文献１若しくは特許文献２に記載された発光装置、又は特許文献４に記載された照明装置において、色ムラや輝度ムラを更に低減するには、複数の発光素子が配置された発光領域の出射側の全体を覆うように、別途にレンズや光拡散板を設ける必要がある。
また、特許文献３に記載された発光装置は、光出射面側にレンズ状の透明部材を備えているが、発光領域が放射状に区画されているため、方位の違いによる色ムラや輝度ムラを更に改善する余地がある。

本開示に係る実施形態は、基板上に複数の発光素子が配置された発光装置において、出射光の色ムラや輝度ムラが低減される発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。

本開示の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に設けられる第１枠体と、前記基板上であって前記第１枠体の内側に前記第１枠体と離間するように設けられる第２枠体と、前記第１枠体と前記第２枠体との間の第１領域に配置される少なくとも１つの第１発光素子と、前記第２枠体の内側の第２領域に配置される少なくとも１つの第２発光素子と、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を被覆する封止部材と、を有し、前記第２枠体は、透光性領域を有しており、前記第２枠体の上端は、前記第１枠体の上端よりも高く、前記第１領域における前記封止部材の上面は、前記第２枠体側よりも前記第１枠体側の方が高さが低くなっており、前記第２領域における前記封止部材の上面は、前記第１領域における前記封止部材の上面において高さが最も低い部分よりも高いように構成する。

本開示に実施形態に係る発光装置の製造方法は、基板上に少なくとも１つの第１発光素子及び少なくとも１つの第２発光素子を実装する工程と、前記基板上に前記第１発光素子及び前記第２発光素子を囲む第１枠体を形成する工程と、前記基板上であって、前記第１発光素子と前記第２発光素子の間に、前記第２発光素子を囲む第２枠体を形成する工程と、前記第１枠体及び前記第２枠体で囲まれた第１領域と、前記第２枠体で囲まれた第２領域とに、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を被覆するように封止部材を充填する工程と、を有し、前記第１枠体と前記第２枠体とを互いに離間して形成するとともに、前記第２枠体の上端が前記第１枠体の上端よりも高くなるように形成する。

本開示の実施形態に係る発光装置によれば、出射光の色ムラや輝度ムラが低減される。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、出射光の色ムラや輝度ムラが低減される発光装置を製造することができる。

第１実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１ＢのＩＣ−ＩＣ線における断面を示す。 第１実施形態の変形例に係る発光装置の構成を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置に用いられる発光素子の構成を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置において、光取り出しを説明するための断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における実装基板準備工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子実装工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における第１枠体形成工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における第２枠体形成工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における第１封止部材形成工程を示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法における第２封止部材形成工程を示す断面図である。

以下、実施形態に係る発光装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係などは、説明を明確にするため誇張していることがある。更に以下の説明において、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。

［発光装置の構成］
第１実施形態に係る発光装置の構成について、図１Ａ〜図１Ｃを参照して説明する。なお、説明の便宜上、図１Ｂに示した平面図は、第１枠体３及び第２枠体４の外形を二点鎖線で示し、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂの外形を破線で示し、これらの部材を透視して示している。

第１実施形態に係る発光装置１００は、図１Ｂに示されるように、平板状の実装基板２上に複数の発光素子１ａ，１ｂが配置されたＣＯＢ（Chip on Board）型の発光装置である。
本実施形態に係る発光装置１００は、平面視において、矩形の実装基板２上に、円形の第１枠体３と円形の第２枠体４とが同心円状に設けられている。外側に設けられた第１枠体３と内側に設けられた第２枠体４との間の領域である第１領域２ａ内には、複数の第１発光素子１ａが配置されている。また、第２枠体４の内側の領域である第２領域２ｂ内には、複数の第２発光素子１ｂが配置されている。また、図１Ａ及び図１Ｃに示されるように、第１枠体３の内側の領域には、封止部材５が設けられている。より詳細には、第１枠体３と第２枠体４との間の領域である第１領域２ａには、第１封止部材５ａが設けられ、第１発光素子１ａが封止されている。第２枠体４の内側の領域である第２領域２ｂには、第２封止部材５ｂが設けられ、第２発光素子１ｂが封止されている。
本実施形態では、封止部材５は、第１封止部材５ａと第２封止部材５ｂとを合わせた全体として凸レンズ形状に構成されている。封止部材５は、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂが発した光、並びに封止部材５中に含有される波長変換物質（蛍光体）によって波長変換された光が良好に混ざり、出射光の色ムラや輝度ムラが低減されるように構成されている。
以下、各部材について詳細に説明する。

（第１発光素子、第２発光素子）
第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂはＬＥＤチップである。図面においては、第１発光素子１ａと第２発光素子１ｂとは、同じ構成を有しているが、互いに異なる形状であってもよく、また、互いに異なる色の光を発光するものであってもよい。
本実施形態では、第１発光素子１ａは、実装基板２の上面の第１領域２ａ内に、複数個が略均等な間隔で散らばって配置されている。また、第２発光素子１ｂは、実装基板２の上面の第２領域２ｂ内に、複数個が略均等な間隔で散らばって配置されている。このように、実装基板の上面に発光素子が略均等に配置されていることで、発光装置の出射光の輝度ムラを抑えることができる。
本実施形態では、図１Ｂ及び図１Ｃに示されるように、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂは、電極が設けられる面と反対側の面が、ダイボンド樹脂などの接合部材を用いて実装基板２の上面に接合されている。また、本実施形態では、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂは、ワイヤ７を用いて、実装基板２の第１配線２２と第２配線２３との間に、２組に分かれてそれぞれ直列に電気的に接続されている。このとき、２組の直列回路のそれぞれに含まれる第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの個数が等しくなるように接続することが好ましい。これによって、各第１発光素子１ａ及び各第２発光素子１ｂに流れる電流が略等しくなり、チップ間の発光強度のばらつきを低減することができる。

なお、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの個数は、それぞれ１個以上あればよい。また、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの配置間隔は、略均等でなくてもよく、適宜所望の間隔で配置されていてもよい。さらに、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂは、配線パターンに応じて実装基板２にフリップチップ実装されていてもよい。また、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの電気的な接続方法は特に限定されず、１組で又は３組以上に分かれて直列接続されてもよく、並列接続又は並列接続と直列接続とを組み合わせて電気的に接続されてもよい。

第１発光素子１ａは、第１封止部材５ａによって封止され、第１封止部材５ａに波長変換物質（蛍光体）が含まれている場合は、発光した光の一部又は全部が波長変換物質（蛍光体）によって波長変換される。また、第２発光素子１ｂは、第２封止部材５ｂによって封止され、第２封止部材５ｂに波長変換物質（蛍光体）が含まれている場合は、発光した光の一部又は全部が波長変換物質（蛍光体）によって波長変換される。
第１封止部材５ａ内を伝播する光の一部及び第２封止部材５ｂ内を伝播する光の一部は、第２枠体４の透光性領域を透過して、互いに封止部材５の他方の領域内に伝播して、混光される。従って、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とは、封止部材５内で混光され、封止部材５の上面から外部に取り出される。

なお、第１発光素子１ａに由来する光には、第１発光素子１ａが発光した光と、当該光が第１封止部材５ａ中に含有されている波長変換物質によって波長変換された後の光と、が含まれる。また、第２発光素子１ｂに由来する光には、第２発光素子１ｂが発光した光と、当該光が第２封止部材５ｂ中に含有されている波長変換物質によって波長変換された後の光と、が含まれる。

ここで、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの構成例について図２を参照して説明する。なお、前記したように、第１発光素子１ａと第２発光素子１ｂとは、互いに異なる形状、異なる発光色であってもよいが、図２に示した発光素子１を例として、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂに共通する構成の概略について説明する。

発光素子１は、素子基板１１の一方の主面上に、ｎ型半導体層１２ｎと活性層１２ａとｐ型半導体層１２ｐとを積層した半導体積層体１２を備えるＬＥＤチップである。また、半導体積層体１２は、ｎ側電極１３及びｐ側電極１５に外部電源を接続して通電することにより発光するようになっている。

半導体積層体１２には、ｐ型半導体層１２ｐ及び活性層１２ａが部分的に存在しない領域、つまりｎ型半導体層１２ｎが半導体積層体１２の上面側に露出した領域である露出部１２ｂを有する。露出部１２ｂにはｎ側電極１３が設けられ、ｎ型半導体層１２ｎと電気的に接続されている。なお、露出部１２ｂは、ｎ側電極１３及び絶縁膜１６で被覆されているが、便宜的に「露出部」と呼ぶ。
ｐ型半導体層１２ｐの上面の略全面には、良好な導電性と良好な透光性とを有する全面電極１４が設けられており、更に全面電極１４の一部にｐ側電極１５が設けられている。また、半導体積層体１２が設けられた側の表面は、ｎ側電極１３及びｐ側電極１５の上面を除き、絶縁膜１６によって被覆されている。ｎ側電極１３及びｐ側電極１５の上面に設けられた絶縁膜１６の開口部１６ｎ，１６ｐが、ワイヤ７などを用いて外部と接続するための領域である。

半導体積層体１２（ｎ型半導体層１２ｎ、活性層１２ａ及びｐ型半導体層１２ｐ）は、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物半導体を好適に用いることができる。また、素子基板１１、ｎ側電極１３、全面電極１４、ｐ側電極１５、絶縁膜１６は、前記した半導体積層体１２とともに、この分野で好適に用いられる材料が適宜に選択される。

（実装基板）
実装基板２は、第１発光素子１ａや第２発光素子１ｂなどの電子部品を実装するための基板であり、基体２１と、基体２１の上面に設けられた配線パターンである第１配線２２、第２配線２３とを備えている。本実施形態では、図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、実装基板２は矩形平板状であるが、これに限らない。例えば、実装基板２の外形は、円形、矩形以外の多角形であってもよい。

基体２１は、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂから放出される光や外光などが透過しにくい材料を用いることが好ましい。また、ある程度の強度を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの樹脂が挙げられる。また、基体２１の上面は、少なくとも第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを実装する領域は良好な光反射性を有することが好ましく、例えば、Ａｇ、Ａｌなどの金属や、白色顔料を含有した白色樹脂などを用いた光反射層を設けることが好ましい。

本実施形態では、第１配線２２は正電極（アノード）であり、外部電源と接続するためのパッド部２２ａと、第１発光素子１ａ、第２発光素子１ｂ及び保護素子６と接続するための配線部２２ｂとを有している。本実施形態の配線部２２ｂは、図１Ｂにおいて左上の領域に設けられたパッド部２２ａから分岐して、更に第１発光素子１ａの円環状の配置領域である第１領域２ａの左半分に沿って半円状に延伸するように設けられている。また、パッド部２２ａの近傍に、正電極（アノード）であることを識別するためのアノードマークＡＭが設けられていてもよい。

本実施形態では、第２配線２３は負電極（カソード）であり、外部電源と接続するためのパッド部２３ａと、第１発光素子１ａ、第２発光素子１ｂ及び保護素子６と接続するための配線部２３ｂとを有している。本実施形態の配線部２３ｂは、図１Ｂにおいて右下の領域に設けられたパッド部２３ａから分岐して、更に第１領域２ａの右半分に沿って半円状に延伸するように設けられている。

本実施形態では、配線部２２ｂ及び配線部２３ｂは、ワイヤ７を用いて、第１発光素子１ａと電気的に接続されている。また、図１Ｂに示されるように、保護素子６が、配線部２２ｂの一端に半田などの導電性接着剤を用いて機械的及び電気的に接続されるとともに、ワイヤ７を用いて配線部２３ｂと電気的に接続されていてもよい。第１配線２２及び第２配線２３としては、例えば、Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ，Ａｌなどの金属膜を用いることができる。
なお、第１配線２２及び第２配線２３は、図１Ｂに示した例に限定されず、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの配列の態様や電気的な接続の態様に応じて適宜な配線パターンとすることができる。また、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂが、フリップチップ型で実装できるように構成することもできる。

（第１枠体）
第１枠体３は、実装基板２の上面において、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂが配置された領域の外側を囲む。本実施形態では、図１Ｂに示されるように、第１枠体３は、配線部２２ｂの半円状の部分及び配線部２３ｂの半円状の部分を封止するように、当該配線部２２ｂ，２３ｂよりも幅広で、円形に設けられている。第１枠体３は、遮光性を有することが好ましく、更に、その上端が第１発光素子１ａの上端よりも高くなるように設けることが好ましい。

第１枠体３が、遮光性として光反射性を有するように構成する場合は、光吸収性を有するように構成する場合と比べて、封止部材５内を横方向に第１領域２ａから外側に向かって伝播する光を反射して、封止部材５の上面側から取り出されるようにできるため、発光装置１００の光取り出し効率を高めることができる。
また、第１枠体３が、遮光性として光吸収性を有するように構成される場合には、封止部材５内を横方向に第１領域２ａから外側に向かって伝播する光を吸収して、封止部材５の上面以外からの光取り出しを抑制することができるため、発光面（発光領域）とその他の領域（非発光領域）との輝度のコントラストが高い、いわゆる「見切り性」の良好な発光装置１００とすることができる。

第１枠体３の材料としては、良好な透過性と絶縁性とを有する樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。また、母体となる樹脂に、例えば、ＴｉＯ_２，Ａｌ_２Ｏ_３，ＺｒＯ_２，ＭｇＯなどの光反射性物質の粒子を分散させて白色樹脂とすることで、光反射性を付与することができる。また、母体となる樹脂に、カーボンブラックやグラファイトなどの光吸収性物質の粒子を分散させて黒色樹脂とすることで、光吸収性を付与することができる。

（第２枠体）
本実施形態の第２枠体４は、図１Ｂに示されるように、実装基板２の上面において、第１発光素子１ａと第２発光素子１ｂとの間であって、第２発光素子１ｂを囲むように略円形に設けられている。このため、第２枠体４は、第１枠体３と離間して設けられている。第２枠体４の上端は、第１枠体３の上端よりも高くなるように設けられている。また、本実施形態の第２枠体４の上部は、良好な透光性を有する透光性領域となっている。また、本実施形態の第２枠体４は、第１層４１、第２層４２及び第３層４３からなる積層構造を有している。
なお、第２枠体４は、円形状の第１枠体３と同心円状に形成されることが好ましい。発光領域の１つである第１領域２ａを円環形状とすることによって、配光特性を等方的にすることができる。

第２枠体４が複数の層を備える場合、実装基板２の上面に接する最下層である第１層４１は、遮光性を有することが好ましく、遮光性として光反射性を有することがより好ましい。また、第１層４１の上端は、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの上端よりも高くなるように設けることが好ましい。これによって、第１発光素子１ａの側面から略水平方向に出射した光と、第２発光素子１ｂの側面から略水平方向に出射した光とが、互いに他方の領域に透過し難くできる。これによって、第１領域２ａ及び第２領域２ｂにおいて、一方の領域で生成された光が、他方の領域の波長変換物質によって波長変換されることを抑制することができるため、発光装置１００全体としての発光色の色調を管理し易くなる。特に、第１封止部材５ａと第２封止部材５ｂとに、互いに異なる色を発光する波長変換物質を含有し、当該波長変換物質が、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの表面近傍に偏在するように含有されている場合に有用である。

また、本実施形態において、第２枠体４の上層部である第２層４２及び第３層４３は、良好な透光性を有することが好ましく、透明であることがより好ましい。上層部である第２層４２及び第３層４３を透光性領域とすることによって、第１領域２ａの第１封止部材５ａ内を伝播する光と、第２領域２ｂの第２封止部材５ｂ内を伝播する光とが、互いに他方の領域に伝播することができる。これによって、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とを、封止部材５全体で良好に混光させることができる。

なお、第２枠体４は、積層せずに１層のみで構成されてもよく、２層や４層以上に積層されていてもよい。また、第２枠体４が積層構造を有する場合において、第１層４１が遮光性を有さずに、透光性を有していてもよい。また、第２枠体４が１層である場合において、全体が透光性を有するように構成してもよい。

第２枠体４の材料としては、前記した第１枠体３と同様の材料を用いることができる。なお、光反射性物質や光吸収性物質を含有しない前記の樹脂材料を用いることで、良好な透光性を有する透光性領域（本実施形態では、第２層４２及び第３層４３）を形成することができる。
なお、第１枠体３及び第２枠体４は前記のように平面視で円形であるが、これに限らず、矩形等の多角形や楕円等であってもよい。

（封止部材）
本実施形態では、封止部材５は、第１枠体３と第２枠体４との間の領域である第１領域２ａに設けられる第１封止部材５ａと、第２枠体４の内側の領域である第２領域２ｂに設けられる第２封止部材５ｂとから構成されている。封止部材５は、実装基板２上の第１領域２ａ及び第２領域２ｂ内に配置された第１発光素子１ａ、第２発光素子１ｂ及びワイヤ７を封止して、これらの部材を、塵芥、水分、ガス、外力などから保護するためのものである。

封止部材５は、必要に応じて、波長変換物質（蛍光体）の粒子を含有させてもよい。また、波長変換物質の発光色は、第１領域２ａと第２領域２ｂとで異なるようにしてもよく、一方の領域にのみ波長変換物質を含有させるようにしてもよい。封止部材５に波長変換物質の粒子を含有させる場合は、当該粒子が封止部材５の底部、すなわち、第１発光素子１ａ又は第２発光素子１ｂの表面近傍に偏在して分布するように設けることが好ましい。これによって、波長変換の効率を高めることができる。

前記したように、第１発光素子１ａの発光色と、第２発光素子１ｂの発光色とは同じでもよいし、異なるようにしてもよい。また、第１封止部材５ａに含有させる波長変換物質の発光色と、第２封止部材５ｂに含有させる波長変換物質の発光色とは同じでもよいし、異なるようにしてもよい。更に、波長変換物質を第１封止部材５ａ又は第２封止部材５ｂの一方にのみ含有させるようにしてもよい。発光装置１００としての発光色は、これらの部材の発光色の組み合わせに応じて、様々な色調を実現することができる。

本実施形態においては、封止部材５は、第２領域２ｂの周辺領域である第１領域２ａに設けられる第１封止部材５ａの上面が外側ほど低くなるように傾斜して設けられている。また、中心領域である第２領域２ｂに設けられる第２封止部材５ｂは、図１Ｃに示されるように、凸形状に形成されている。また、第２封止部材５ｂの上面の下端は、第１封止部材５ａの上面の上端よりも高くなるように形成されている。これによって、第１発光素子１ａに由来する光と第２発光素子１ｂに由来する光とを効果的に混光することができる。
なお、このとき、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂは、それぞれから放射される光が第２枠体４の透光性領域に入射するよう設けられる必要があり、例えば、それぞれ第２枠体４の透光性領域と接するように設けられる。

第１封止部材５ａの上面を第２領域２ｂに近い側が高い傾斜面とし、第２枠体４が透光性を有することで、第１領域２ａ内で発生した光を、直接に又は第１封止部材５ａの上面で反射させた上で第２領域２ｂの方向に入光させることができる。また、第１領域２ａ内で発生し、第１封止部材５ａ内を上方に向かって伝播する光を第１封止部材５ａの上面である傾斜面において屈折させることができる。これにより、第１発光素子１ａに由来する光と第２発光素子１ｂに由来する光とを効果的に混光することができる。

このように、第１封止部材５ａの上面が、第２枠体４側よりも第１枠体３側で高さが低くなっていて、第２封止部材５ｂの上面が、第１封止部材５ａの上面において高さが最も低い部分よりも高くなるように設けられていれば、第２封止部材５ｂの上面は、凹形状や略平坦形状に形成されてもよいし、第２封止部材５ｂの第２枠体４側の端部における上面は、第１封止部材５ａの第２枠体４側の端部における上面よりも高さが低くなるように設けられていてもよい。

図１Ｄは、第１実施形態の変形例に係る発光装置１００Ａの断面図である。発光装置１００Ａは、第２封止部材５Ａｂの上面を凹形状とした封止部材５Ａを備えるものである。第２封止部材５Ａｂの上面を凹形状とすることで、第２領域２ｂ内で発生した光を第２封止部材の５Ａｂの上面で反射させ、効果的に第１領域２ａの方向に入光させることができる。これにより、これにより、第１発光素子１ａに由来する光と第２発光素子１ｂに由来する光とを効果的に混光することができる。

第１封止部材５ａの上面は、第２枠体４側よりも第１枠体３側で高さが低くなっていて、第２封止部材５ｂ，５Ａｂの上面が、第１封止部材５ａの上面において高さが最も低い部分よりも高くなるように設けられていれば、凹形状又は凸形状を有してもよい。また、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂの上面は平坦でもよく、その場合は、第２封止部材５ｂの上面が第１封止部材５ａの上面よりも高くなるように形成されていればよい。

第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂは、第２枠体４の透光性領域、すなわち第１実施形態における第２層４２及び第３層４３と同程度の屈折率を有する材料で構成されることが好ましい。これによって、第１封止部材５ａ、第２枠体４の透光性領域及び第２封止部材５ｂの間に光学的な界面が形成されないため、第１封止部材５ａ、第２枠体４の透光性領域及び第２封止部材５ｂによって、１つの導光部材を構成することができる。
第１封止部材５ａ、第２枠体４の透光性領域及び第２封止部材５ｂが１つの導光部材を構成することによって、当該導光部材内を伝播する光を効率よく混ぜ合わせることができる。更に、当該導光部材が凸レンズ形状に構成されることによって、当該導光部材の上面から出射される光は、凸レンズの光軸の近傍に集光される。その結果、当該導光部材の上面から出射される光は、色ムラや輝度ムラなどが低減されて、良好な配光特性を有することができる。

なお、第１実施形態の第１封止部材５ａと第２封止部材５ｂとは、図１Ｃに示されるように第２枠体４によって区切られているが、一部接するように設けられていてもよい。すなわち、第１封止部材５ａと第２封止部材５ｂとが一体に設けられていてもよい。

封止部材５の材料としては、良好な透光性、耐候性及び耐光性を有するものが好ましく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。
波長変換物質は、第１封止部材５ａに含有させる場合には第１発光素子１ａからの光を吸収し、第２封止部材５ｂに含有させる場合には第２発光素子１ｂからの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。また、封止部材５に含有させる波長変換物質は、封止部材５に用いられる樹脂材料よりも比重が大きいものが好ましい。波長変換物質の比重が樹脂材料の比重よりも大きいと、製造過程において波長変換物質の粒子を封止部材５中で沈降させて、第１発光素子１ａ又は第２発光素子１ｂの表面近傍に偏在するように配置することができる。

波長変換物質として、具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ）やシリケートなどの黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）などの赤色蛍光体、を挙げることができる。
また、封止部材５に、その他のフィラーを含有させるようにしてもよい。その他のフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＯなどの粒子を好適に用いることができる。また、所望外の波長の光を除去する目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させるようにしてもよい。

（保護素子）
保護素子６は、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを静電放電から保護するなどの目的で設けられる。
保護素子６としては、例えば、ツェナーダイオード、バリスタ、抵抗、キャパシタなどを用いることができる。なお、保護素子は有していなくてもよい。

（ワイヤ）
ワイヤ７は、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂ同士、第１発光素子１ａと配線部２２ｂ及び配線部２３ｂとの間を電気的に接続するための配線部材である。また、ワイヤ７は、保護素子６と配線部２３ｂとを電気的に接続するために用いてもよい。ワイヤ７としては、良好な導電性を有するＣｕ，Ａｕ，Ａｇ，Ａｌなどの金属又はこれらの金属を主成分とする合金を用いた金属ワイヤを好適に用いることができる。

なお、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの配列態様、すなわち第１領域２ａ及び第２領域２ｂは、円形に限定されず、楕円、長円又は四角形や六角形などの多角形に変更することができる。第１領域２ａ及び第２領域２ｂは、楕円、長辺又は多角形の場合であっても、双方の領域の中心が一致するように設けられることが好ましい。

［発光装置の動作］
次に、第１実施形態に係る発光装置１００の動作について、図３を参照して説明する。図３において、第１発光素子１ａに由来する光Ｌ１１〜Ｌ１５の光路は実線で示し、第２発光素子１ｂに由来する光Ｌ２１〜Ｌ２４の光路は破線で示している。また、図３に示した断面図において、第１発光素子１ａ、第２発光素子１ｂ、第１枠体３、第２枠体４、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂは、略左右対称に配置されているため、左半分の領域に配置されている第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂに由来する光の代表的な光路のみを模式的に示している。

なお、封止部材５及び第２枠体４の透光性領域によって構成される凸レンズの光軸Ｃは、前記した各部材が配置された領域の中心軸と一致するように設けられている。
また、第１枠体３及び第２枠体４の最下層である第１層４１は光反射性を有し、第２枠体４の上層部である第２層４２及び第３層４３は透明とする。また、第１封止部材５ａ、第２封止部材５ｂ、第２枠体の第２層４２及び第３層４３の材料は、屈折率が同じであるものとする。

実装基板２の第１配線２２のパッド部２２ａ及び第２配線２３のパッド部２３ａに外部電源を接続することで、配線部２２ｂ，２３ｂ及びワイヤ７を介して各第１発光素子１ａ及び各第２発光素子１ｂに電力が供給されて発光する。

本実施形態に係る発光装置１００では、第１発光素子１ａが発した光は、そのままの波長で、又は第１封止部材５ａ中の波長変換物質によって波長変換されて、第１封止部材５ａ内を伝播する。第１封止部材５ａ内を上方に向かって伝播する光Ｌ１２，Ｌ１４は、略凸レンズ形状である凸型の封止部材５の集光作用によって、その光軸Ｃに近づくように屈折して第１封止部材５ａの上面から外部に取り出される。
本実施形態に係る発光装置１００では、第１発光素子１ａに由来し、第２領域２ｂに向かって斜め上方に伝播する光Ｌ１１は、第２枠体４の透明な第２層４２又は第３層４３を透過し、更に第２封止部材５ｂ内を伝播する。更に光Ｌ１１は、第２封止部材５ｂの上面である外気との界面に全反射の臨界角以上の入射角で入射されると、当該界面で全反射される。光Ｌ１１は、更に、基体２１の上面及び第２枠体４の光反射性を有する第１層４１で反射され、第２封止部材５ｂの上面に向かって伝播する。光Ｌ１１は、凸レンズの集光作用によって光軸Ｃに近づくように屈折して第２封止部材５ｂの上面から外部に取り出される。
本実施形態に係る発光装置１００では、第１発光素子１ａに由来し、第２領域２ｂに向かって水平に近い角度で伝播する光Ｌ１３は、第２枠体４の光反射性を有する第１層４１で反射され、光軸Ｃに近づくように屈折して第１封止部材５ａの上面から外部に取り出される。
本実施形態に係る発光装置１００では、第１発光素子１ａに由来し、第１領域２ａの外側に向かって水平に近い角度で伝播する光Ｌ１５は、第１枠体３で反射され、光軸Ｃに近づくように屈折して第１封止部材５ａの上面から外部に取り出される。

本実施形態に係る発光装置１００では、第２発光素子１ｂが発した光は、そのままの波長で、又は第２封止部材５ｂ中の波長変換物質によって波長変換されて、第２封止部材５ｂ内を伝播する。第２封止部材５ｂ内を上方に向かって伝播する光Ｌ２２は、凸レンズの集光作用によって、その光軸Ｃに近づくように屈折して第２封止部材５ｂの上面から外部に取り出される。また、第２封止部材５ｂ内を斜め上方に向かって伝播する光Ｌ２１は、第２封止部材５ｂの上面である外気との界面に全反射の臨界角以上の入射角で入射されると、当該界面で全反射される。光Ｌ２１は、更に、基体２１の上面及び第２枠体４の第１層４１で反射され、第２封止部材５ｂの上面に向かって伝播する。光Ｌ２１は、凸レンズの集光作用によって光軸Ｃに近づくように屈折して第２封止部材５ｂの上面から外部に取り出される。
本実施形態に係る発光装置１００では、第２発光素子１ｂに由来し、第１領域２ａに向かって斜め上方に伝播する光Ｌ２４は、第２枠体４の透明な第２層４２又は第３層４３を透過し、更に第１封止部材５ａ内を伝播する。更に光Ｌ２４は、第１封止部材５ａの上面及び基体２１の上面で反射を繰り返しながら伝播し、更に第１枠体３で反射されて、第１封止部材５ａの上面に向かって伝播する。光Ｌ２４は、凸レンズの集光作用によって光軸Ｃに近づくように屈折して第１封止部材５ａの上面から外部に取り出される。
本実施形態に係る発光装置１００では、第２発光素子１ｂに由来し、第１領域２ａに向かって水平に近い角度で伝播する光Ｌ２３は、第２枠体４の光反射性を有する第１層４１で反射され、光軸Ｃに近づくように屈折して第２封止部材５ｂの上面から外部に取り出される。

本実施形態に係る発光装置１００では、以上のように、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とが、第１封止部材５ａ、第２枠体４の透光性領域及び第２封止部材５ｂによって一体的に構成される導光部材内で効果的に混光される。更に、当該導光部材を全体として凸レンズ形状とすることで、その集光作用によって光軸Ｃに近づくように集光されるため、当該導光部材の上面から出射する光が、当該光軸方向及びその近傍の方向において効果的に混光される。従って、発光装置１００からの出射光は、色ムラや輝度ムラが低減され、良好な配光特性とすることができる。

また、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂの少なくとも一方が波長変換物質を含有し、当該波長変換物質がそれぞれ対応する領域の第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂの表面近傍に偏在するように分布している場合は、第１発光素子１ａに由来する光と、第２発光素子１ｂに由来する光とが、第２枠体４の第１層４１によって遮光されることで、互いに他領域に設けられた波長変換物質によって波長変換されないようにすることができる。このため、第１発光素子１ａが発した光と、第１封止部材５ａ中の波長変換物質が発した光と、第２発光素子１ｂが発した光と、第２封止部材５ｂ中の波長変換物質が発した光とが、所望の割合で混光されるように管理し易くなる。

なお、第１発光素子１ａの発光色と第２発光素子１ｂの発光色とが同じ、又は／及び、第１封止部材５ａに含有される波長変換物質の発光色と第２封止部材５ｂに含有される波長変換物質の発光色とが同じ場合であっても、発光素子同士の明るさや微小な色差によるムラ、波長変換物質の分布の偏りなどによって生じるムラも低減することができる。

［発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る発光装置の製造方法について、図４〜図５Ｆを参照して説明する。本実施形態に係る発光装置の製造方法は、図４に示されるように実装基板準備工程Ｓ１１と、発光素子実装工程Ｓ１２と、枠体形成工程Ｓ１３と、封止部材形成工程Ｓ１４とが含まれている。
枠体形成工程Ｓ１３は、第１枠体形成工程Ｓ１３１と、第２枠体形成工程Ｓ１３２とを含んでいる。また、本実施形態に係る発光装置の製造方法では、封止部材形成工程Ｓ１４は、第１封止部材形成工程Ｓ１４１と、第２封止部材形成工程Ｓ１４２とを含んでいる。

実装基板準備工程Ｓ１１は、図５Ａに示すように、絶縁性の基体２１の上面に配線パターンである第１配線２２及び第２配線２３が形成された実装基板２を準備する工程である。これらの配線パターンは、例えば、基体２１の上面全体に金属膜を形成し、当該金属膜上に配線パターンとして残す領域を被覆するマスクを設け、露出した金属膜をエッチングすることで形成するサブトラクティブ法などで形成することができる。
なお、本明細書において、準備工程とは、実装基板２を前記したような方法で製造することに限定されず、購入などにより入手することも含むものである。

発光素子実装工程（第１発光素子及び第２発光素子を実装する工程）Ｓ１２は、図５Ｂに示すように、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを、実装基板２に実装する工程である。この工程において、まず、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを、それぞれ実装基板２の上面の所定の位置に、半田やダイボンド樹脂などの接合部材を用いて接合する。全ての第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを実装基板２と接合した後に、本実施形態の製造方法では、ワイヤ７を用いて、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂ同士、第１発光素子１ａと第１配線２２の配線部２２ｂ及び第２配線２３の配線部２３ｂとの間を、それぞれ電気的に接続する。
なお、この工程において、保護素子６も実装基板２に実装することができる。

枠体形成工程Ｓ１３は、第１枠体３を形成する第１枠体形成工程Ｓ１３１と、第２枠体４を形成する第２枠体形成工程Ｓ１３２とが含まれる。第１枠体３及び第２枠体４は、熱硬化性樹脂を用いて形成することが好ましい。熱硬化性樹脂を用いることで、金型を用いることなく、所望の形状の枠体を簡便に形成することができる。
以下、熱硬化性樹脂を用いた第１枠体３及び第２枠体４の形成方法について説明する。

まず、第１枠体形成工程（第１枠体を形成する工程）Ｓ１３１において、図５Ｃに示すように、第１枠体３を形成する。この工程において、まず、ディスペンサ８１を用いて、第１発光素子１ａ及び第２発光素子１ｂを囲むように、好ましくは遮光性物質を含有する液状の樹脂材料を供給する。このとき用いられる液状の樹脂材料は、第１枠体３の上端が第１発光素子１ａの上端よりも高く形成できるように、その幅に応じた粘度に調整されている。その後、加熱処理を施して、樹脂材料を硬化させることで、第１枠体３が形成される。
なお、液状の樹脂材料の粘度は、当該樹脂材料に用いられる溶剤量や適宜なフィラーの添加量によって調整することができる。液状の樹脂材料の粘度を調整する方法は、後記する第２枠体４、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂの形成においても同様である。

次に、第２枠体形成工程（第２枠体を形成する工程）Ｓ１３２において、図５Ｄに示すように、第２枠体４を形成する。本実施形態の製造方法では、第１層４１、第２層４２及び第３層４３を順次に積層することで、第２枠体４を形成する。
まず、ディスペンサ８２を用いて、第１発光素子１ａと第２発光素子１ｂとの間に、好ましくは遮光性物質を含有する液状の樹脂材料を供給する。その後に加熱処理を施して樹脂材料を硬化させることで、第１層４１を形成する。
次に、ディスペンサ８２を用いて、第１層４１上に、透光性を有する液状の樹脂材料を供給し、加熱処理を施すことで、第２層４２を形成する。第２層４２と同じ樹脂材料を用いて、同様にして、第２層４２上に第３層４３を形成することで、透光性領域を形成する。
なお、第１層４１、第２層４２及び第３層４３に施す加熱処理は、熱硬化性樹脂を仮硬化させる条件で行うようにし、第３層４３を積層後に、熱硬化性樹脂を本硬化させる条件で加熱処理を施すようにしてもよい。これによって、第１層４１、第２層４２及び第３層４３を強固に接合させることができて好ましい。

なお、第２枠体４を形成するための液状の樹脂材料の粘度を、第１枠体３を形成するための液状の樹脂材料の粘度よりも高くなるように調整することで、第２枠体４を１層構成で、第１枠体よりも高く形成することもできる。

また、第１枠体形成工程Ｓ１３１と、第２枠体形成工程Ｓ１３２とは、何れを先に行ってもよいが、高さの低い第１枠体３を先に形成することが好ましい。高さの高い第２枠体４を先に形成すると、第１枠体３を形成するための樹脂材料を供給するディスペンサ８１のノズルの移動の際に、ディスペンサ８２のノズルと当該第２枠体４とが干渉する不具合が生じることがある。第１枠体形成工程Ｓ１３１を先に行うことで、このような不具合を回避することができる。
また、第１枠体３と第２枠体４の第１層４１とを、遮光性物質を含有する同じ材料を用いて同時に形成し、その後に、透光性を有する材料を用いて第２枠体４の第２層４２及び第３層４３（透光性領域）を形成するようにしてもよい。

本実施形態の製造方法では、封止部材形成工程（封止部材を充填する工程）Ｓ１４は、第１封止部材５ａを形成する第１封止部材形成工程Ｓ１４１と、第２封止部材５ｂを形成する第２封止部材形成工程Ｓ１４２とが含まれる。第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂは、封止部材５の全体として凸レンズ状に形成するために、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。熱硬化性樹脂を用いることで、金型を用いたり、後工程として研削工程などを行ったりすることなく、凸レンズ状の封止部材５を簡便に形成することができる。
以下、熱硬化性樹脂を用いた第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂの形成方法について説明する。

本実施形態の製造方法では、まず、第１封止部材形成工程Ｓ１４１において、図５Ｅに示すように、第１枠体３と第２枠体４との間の領域である第１領域２ａに第１封止部材５ａを形成することで、第１発光素子１ａ及び第１領域２ａ内に配線されているワイヤ７を封止する。
この工程において、まず、ディスペンサ８３を用いて、第１領域２ａ内に液状の樹脂材料を充填する。このとき用いられる液状の樹脂材料は、必要に応じて波長変換物質の粒子を含有し、適度な粘度に調整されている。ここで、適度な粘度とは、第２枠体４の上端近傍から、第１枠体３の上端近傍にかけて、液面が外側ほど低くなるように緩やかな傾斜面を形成可能な粘度である。また、第１枠体３と第２枠体４との間の距離に応じて、適度な粘度が定められる。
その後に、波長変換物質の粒子を含有する場合は、好ましくは当該粒子が沈降するのを待ってから、加熱処理を施して樹脂材料を硬化させることで、第１封止部材５ａが形成される。

次に、第２封止部材形成工程Ｓ１４２において、図５Ｆに示すように、第２枠体４の内側の領域である第２領域２ｂに、第２封止部材５ｂを形成することで、第２発光素子１ｂ及び第２領域２ｂ内に配線されているワイヤ７を封止する。
この工程において、まず、ディスペンサ８４を用いて、第２領域２ｂ内に液状の樹脂材料を充填する。このとき用いられる液状の樹脂材料は、必要に応じて波長変換物質の粒子を含有し、適度な粘度に調整されている。ここで、適度な粘度とは、第２領域２ｂにおける封止部材５の上面が、第１領域２ａにおける封止部材５の上面において高さが最も低い部分よりも高くなっており、封止部材５が、第１封止部材５ａの形状と合わせて、封止部材５の全体として１つの凸形状が構成できるものである。本実施形態においては、第２領域２ｂ内で、中央部が盛り上がった凸形状を形成できる粘度である。その後に、波長変換物質の粒子を含有する場合は、好ましくは当該粒子が沈降するのを待ってから、加熱処理を施して樹脂材料を硬化させることで、第２封止部材５ｂが形成される。

なお、第１封止部材形成工程Ｓ１４１と第２封止部材形成工程Ｓ１４２とは、何れを先に行ってもよい。
また、第１枠体形成工程Ｓ１３１、第２枠体形成工程Ｓ１３２、第１封止部材形成工程Ｓ１４１及び第２封止部材形成工程Ｓ１４２において、第１枠体３、第２枠体４、第１封止部材５ａ及び第２封止部材５ｂを形成する熱硬化性樹脂を仮硬化させておき、これらの部材が全て形成されてから熱硬化性樹脂を本硬化させるための加熱処理を施すようにしてもよい。これによって、これらの部材を強固に接合させることができる。
以上の工程を行うことによって、発光装置１００を製造することができる。

以上、本発明に係る発光装置及びその製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

本開示の実施形態に係る発光装置は、ＬＥＤ電球やスポットライトなどの各種照明器具、液晶ディスプレイのバックライト光源、大型ディスプレイ、広告や行き先案内などの各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナなどにおける画像読取装置、プロジェクタ装置など、種々の光源に利用することができる。

１ 発光素子
１１ 素子基板
１２ 半導体積層体
１２ｎ ｎ型半導体層
１２ａ 活性層
１２ｐ ｐ型半導体層
１２ｂ 露出部
１３ ｎ側電極
１４ 全面電極
１５ ｐ側電極
１６ 絶縁膜
１６ｎ，１６ｐ 開口部
１ａ 第１発光素子
１ｂ 第２発光素子
２ 実装基板（基板）
２ａ 第１領域
２ｂ 第２領域
２１ 基体
２２ 第１配線
２２ａ パッド部
２２ｂ 配線部
２３ 第２配線
２３ａ パッド部
２３ｂ 配線部
３ 第１枠体
４ 第２枠体
４１ 第１層
４２ 第２層
４３ 第３層
５，５Ａ 封止部材
５ａ 第１封止部材
５ｂ，５Ａｂ 第２封止部材
６ 保護素子
７ ワイヤ
８１〜８４ ディスペンサ
１００，１００Ａ 発光装置
ＡＭ アノードマーク

Claims (16)

1. 基板と、前記基板上に設けられる第１枠体と、前記基板上であって前記第１枠体の内側に前記第１枠体と離間するように設けられる第２枠体と、前記第１枠体と前記第２枠体との間の第１領域に配置される少なくとも１つの第１発光素子と、前記第２枠体の内側の第２領域に配置される少なくとも１つの第２発光素子と、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を被覆する封止部材と、を有し、
   前記第２枠体は、透光性領域を有しており、
   前記第２枠体の上端は、前記第１枠体の上端よりも高く、
   前記第１領域における前記封止部材の上面は、前記第２枠体側よりも前記第１枠体側の方が高さが低く、前記第１枠体側から前記第２枠体側に向かって高く、
   前記第２領域における前記封止部材の上面は、前記第１領域における前記封止部材の上面において高さが最も低い部分よりも高く、
   前記第１領域及び前記第２領域における前記封止部材は、前記第２枠体の透光性領域に接する発光装置。
2. 前記第２領域における前記封止部材は、凸状である請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第２領域における前記封止部材は、凹状である請求項１に記載の発光装置。
4. 前記封止部材は、上面が曲面である請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の発光装置。
5. 前記第２枠体は、複数の層が積層されてなる請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の発光装置。
6. 前記第２枠体の前記複数の層のうち、最下層は遮光性である請求項５に記載の発光装置。
7. 前記第１発光素子と、第２発光素子の発光色が異なる請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の発光装置。
8. 前記封止部材は、前記第１領域に配置される第１封止部材と、前記第２領域に配置される第２封止部材と、を有する請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の発光装置。
9. 前記第１封止部材と前記第２封止部材には、それぞれ異なる波長変換物質が含まれている請求項８に記載の発光装置。
10. 前記第１封止部材と前記第２封止部材の何れか一方にのみ波長変換物質が含まれている請求項８に記載の発光装置。
11. 前記第１枠体は、遮光性である請求項１乃至請求項１０の何れか一項に記載の発光装置。
12. 前記第１枠体の上端が、前記第１発光素子の上端よりも高い請求項１乃至請求項１１の何れか一項に記載の発光装置。
13. 前記第１枠体と前記第２枠体とを同心円状に形成する請求項１乃至請求項１２の何れか一項に記載の発光装置。
14. 基板上に少なくとも１つの第１発光素子及び少なくとも１つの第２発光素子を実装する工程と、
    前記基板上に前記第１発光素子及び前記第２発光素子を囲む第１枠体を形成する工程と、
    前記基板上であって、前記第１発光素子と前記第２発光素子の間に、前記第２発光素子を囲み、透光性領域を有する第２枠体を形成する工程と、
    前記第１枠体及び前記第２枠体で囲まれた第１領域と、前記第２枠体で囲まれた第２領域とに、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を被覆するように封止部材を充填する工程と、を有し、
    前記第１枠体と前記第２枠体とを互いに離間して形成するとともに、前記第２枠体の上端が前記第１枠体の上端よりも高くなるように形成し、
    前記封止部材を充填する工程は、
    前記第１領域における前記封止部材の上面が、前記第２枠体側よりも前記第１枠体側の方が高さが低く、前記第１枠体側から前記第２枠体側に向かって高く、
    前記第２領域における前記封止部材の上面が、前記第１領域における前記封止部材の上面において高さが最も低い部分よりも高く、
    前記第１領域及び前記第２領域における前記封止部材が前記第２枠体の透光性領域に接する発光装置の製造方法。
15. 前記第１枠体を前記第２枠体よりも先に形成する請求項１４に記載の発光装置の製造方法。
16. 前記第２枠体は、複数の層を積層することで形成する請求項１４又は請求項１５に記載の発光装置の製造方法。

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