JP6789082B2 - 光電変換膜、光電変換膜の製造方法、光電変換素子 - Google Patents
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Description
結晶セレン膜を含む光電変換膜を用いた光電変換素子としては、結晶セレン膜と導電性金属酸化物であるITO膜とのショットキー接合を用いたものや、結晶セレン膜と半絶縁性金属酸化物とのPN接合を用いたものが報告されている(例えば、非特許文献1、非特許文献2、特許文献1参照)。
このため、光電変換素子中の接合膜の膜厚を薄くすることが要求されている。
したがって、従来の技術では、結晶セレン膜の直下に設けられた接合膜の膜厚を薄くして、結晶セレン膜を含む光電変換膜を備える光電変換素子における逆バイアス電圧印加時の暗電流を低減することは困難であった。
また、本発明は、上記の光電変換膜を備え、逆バイアス電圧印加時の暗電流を低減できる光電変換素子を提供することを課題とする。
その結果、十分に遅い成膜速度で形成した接合膜上に結晶セレン膜を形成した場合、接合膜の厚みが薄くても結晶粒径の均一な結晶セレン膜が得られることを見出した。これは、接合膜の成膜速度を十分に遅くすると、成膜時の被形成面に接合膜の原料が極めて少量ずつ均一に供給されるため、膜厚が薄くても膜厚ムラの少ない接合膜が得られることによるものと推定される。
すなわち、本発明は、以下の発明に関わる。
前記接合膜上に形成され、全ての結晶の円相当径dが下記式(1)を満たす結晶セレン膜とを有することを特徴とする光電変換膜。
d=m±3σ (1)
(式(1)中のmは結晶の円相当径の平均値であり、σは標準偏差である。)
前記接合膜上にアモルファスセレン膜を形成し、熱処理することにより、全ての結晶の円相当径dが下記式(1)を満たす結晶セレン膜を形成する結晶セレン膜形成工程とを有することを特徴とする光電変換膜の製造方法。
d=m±3σ (1)
(式(1)中のmは結晶の円相当径の平均値であり、σは標準偏差である。)
「光電変換膜、光電変換素子」
図1は、本発明の光電変換膜を備える光電変換素子の一例を説明するための断面模式図である。図1に示す光電変換素子10は、透明基板1上に、透明導電膜2(電極)と、半絶縁性金属酸化物膜3と、光電変換膜7と、電極6とがこの順に積層されているものである。図1に示す光電変換素子10は、透明基板1側(図1における下側)から光入射を行うものである。
透明導電膜2としては、例えば、ITO(酸化インジウムスズ)、IZO(酸化亜鉛スズ)、AZO(アルミニウム添加酸化亜鉛)などからなるものを用いることができる。
半絶縁性金属酸化物膜3の膜厚は、2〜100nmであることが好ましい。半絶縁性金属酸化物膜3の膜厚が2nm以上であると、電極6からの正孔注入電荷を効率良く阻止することができ、好ましい。また、半絶縁性金属酸化物膜3の膜厚が100nm以下、より好ましくは50nm以下であると、外部印加電圧が効率良く光電変換膜7に加わる。
接合膜4は、テルル(Te)、ビスマス(Bi)、アンチモン(Sb)から選ばれるいずれか1種または2種以上からなるものであることが好ましい。接合膜4としては、上記の中でもテルル膜を用いることが好ましい。
接合膜4の膜厚を測定できる膜厚計としては、例えば商品名:DEPOSITION CONTROLLER XTC/2(インフィコン(INFICON)株式会社製)などが挙げられる。この膜厚計は、接合膜4の膜厚が0.1nm以上である場合に測定可能である。また、この膜厚計は、接合膜4の膜厚を20μm程度まで厚くしても測定可能である。
まず、測定したい接合膜4を製造した時と同じ成膜速度(蒸着レート)で、成膜時間を膜厚が0.1nm以上となるように所定の時間分長くして、基準となる試験体を作製する。次いで、基準となる試験体の膜厚を測定する。その後、以下に示す式を用いて、測定したい接合膜4の膜厚Dを算出する。
D=基準となる試験体の膜厚×(測定したい接合膜の成膜時間/基準となる試験体の成膜時間)
結晶セレン膜5の膜厚は0.1〜5μmであることが好ましい。結晶セレン膜5の膜厚が0.1μm以上であると、可視光全域で十分な感度を得ることができ、光電変換層として良好に機能する。結晶セレン膜5の膜厚は、長波長領域の感度を高めるために、0.5μm以上であることがより好ましい。また、結晶セレン膜5の膜厚が5μm以下であると、効率よく形成でき、生産性に優れた光電変換素子10となる。結晶セレン膜5の膜厚は、2μm以下であることが好ましい。
d=m±3σ (1)
(式(1)中のmは結晶の円相当径の平均値であり、σは標準偏差である。)
したがって、結晶セレン膜5は、結晶粒径が均一であり、光電変換膜7の面内の位置による特性のばらつきが発生しにくい。結晶セレン膜5の結晶のうち一部の円相当径が、式(1)を満たさないと、結晶セレン膜5を含む光電変換膜7を備える光電変換素子10において、逆バイアス電圧印加時の暗電流が増加する。
次に、図1に示す光電変換素子10の製造方法を説明する。
図1に示す光電変換素子100を製造するには、まず、透明基板1の一方の面(図1においては上面)に、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法などにより透明導電膜2を形成する。
次いで、透明導電膜2上に、スパッタリング法、パルスレーザー蒸着法、真空蒸着法などにより、半絶縁性金属酸化物膜3を形成する。
接合膜4の成膜速度が0.1nm/min以上であると、効率よく接合膜4が得られる。また、接合膜4の成膜速度が0.5nm/min以下であると、接合膜4の厚みを1.0nm以下にしても、接合膜4上に形成した結晶セレン膜5が、均一な結晶粒径を有するものとなる。接合膜4上により一層均一な結晶粒径を有する結晶セレン膜5を形成するために、接合膜4の成膜速度は、0.3nm/min以下であることが好ましい。
接合膜形成工程では、接合膜4を、例えば、抵抗加熱蒸着法やスパッタリング法などを用いて形成でき、抵抗加熱蒸着法を用いて形成することが好ましい。
したがって、本実施形態では、電流値の範囲を一般的な範囲内とし、蒸着マスクの開口部の大きさによって蒸着量を調整することにより、成膜速度を制御することが好ましい。
熱処理温度および熱処理時間が上記範囲内であると、結晶性の良好な結晶セレン膜5が得られる。
以上の工程を行うことにより、図1に示す光電変換素子10が得られる。
例えば、上述した実施形態では、図1に示すように、透明基板1側(図1における下側)から光入射を行う光電変換素子10を例に挙げて説明したが、本発明の光電変換素子は、電極6側(図1における上側)から光入射を行うものであってもよい。この場合、基板として、透光性を有しない材料からなるものを用いてもよい。具体的には、基板として、例えば、シリコン基板などを用いることができる。
以下に示す方法により、図2に示す試料を作成し、評価した。
ガラス基板13上に、抵抗加熱蒸着法により膜厚1.0nmのテルルからなる接合膜4を、0.2nm/minの成膜速度で成膜した。
接合膜4の成膜は、図3に示す蒸着装置を使用して行った。図3において、符号13はガラス基板を示し、符号14は蒸着マスクを示し、符号16は蒸着用ボートを示す。ガラス基板13は、図示しない回転可能なホルダーに取り付けられている。蒸着用ボード16は、モリブデンからなるものであり、接合膜4となるテルルが入れられている。蒸着マスク14は、蒸着ボート16側から見てガラス基板13を覆う形状を有し、気化したテルルが通過する隙間からなる開口部15(スリット)が設けられている。開口部15は、ガラス基板13の回転軸と同軸の位置から蒸着マスク14の縁部に向かって、所定の幅で略直線状に連続して形成されている。
得られた接合膜4の膜厚を膜厚計(商品名:DEPOSITION CONTROLLER XTC/2(インフィコン(INFICON)株式会社製)を用いて測定した。その結果、接合膜4の膜厚は1.0nmであった。
図3に示す蒸着マスク14の開口部15の幅を調整することにより、テルルからなる接合膜4の成膜速度を、6.0nm/minとなるようにしたこと以外は、試料1と同様にして、試料2を得た。
接合膜4の成膜後、試料1と同様にして、接合膜4の膜厚を測定した。その結果、試料2の接合膜4の膜厚は1.0nmであった。
図4は、試料1の走査型電子顕微鏡(SEM)写真であり、図4(a)は図4(b)の一部を拡大した拡大写真である。図5は、試料2の走査型電子顕微鏡(SEM)写真であり、図5(a)は図5(b)の一部を拡大した拡大写真である。
以下に示す方法により、図1に示す光電変換素子からなる試料を作製し、評価した。
ガラス基板からなる透明基板1上に、スパッタリング法により膜厚10nmのITO膜からなる透明導電膜2を形成した。次に、スパッタリング法により膜厚20nmの酸化ガリウム膜からなる半絶縁性金属酸化物膜3を形成した。半絶縁性金属酸化物膜3は、成膜時に酸素分圧を1.5×10−2Paとし、RFパワー200Wで成膜した。
その後、結晶セレン膜5上にスパッタリング法により膜厚30nmのITO膜からなる電極6を形成した。
図3に示す蒸着マスク14の開口部15の幅を調整することにより、テルルからなる接合膜4の成膜速度を、6.0nm/minとなるようにしたこと以外は、試料3と同様にして、試料4の光電変換素子を得た。
図8に示すように、試料3の光電変換素子では、逆バイアス印加時に暗電流が十分に抑制されている。これに対し、試料4の光電変換素子では、逆バイアス印加時の暗電流が抑制されず、増加している。これは、試料3の光電変換膜は、試料4の光電変換素子と比較して、結晶セレン膜の結晶粒径が均一であるためであると推定される。
Claims (5)
- 厚みが0.01〜1.0nmである接合膜と、
前記接合膜上に形成され、全ての結晶の円相当径dがm±3σ(mは結晶の円相当径の平均値であり、σは標準偏差である。)の範囲内である結晶セレン膜とを有することを特徴とする光電変換膜。 - 前記接合膜がテルル膜であることを特徴とする請求項1に記載の光電変換膜。
- 0.1〜0.5nm/minの成膜速度で、厚みが0.01〜1.0nmの接合膜を形成する接合膜形成工程と、
前記接合膜上にアモルファスセレン膜を形成し、熱処理することにより、全ての結晶の円相当径dがm±3σ(mは結晶の円相当径の平均値であり、σは標準偏差である。)の範囲内である結晶セレン膜を形成する結晶セレン膜形成工程とを有することを特徴とする光電変換膜の製造方法。 - 前記接合膜形成工程が、抵抗加熱蒸着法を用いて前記接合膜を形成する工程であり、蒸着マスクの開口部の大きさによって前記成膜速度を制御することを特徴とする請求項3に記載の光電変換膜の製造方法。
- 請求項1または請求項2に記載の光電変換膜を備えることを特徴とする光電変換素子。
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