JP6777977B2 - Imprinting equipment, imprinting method and manufacturing method of goods - Google Patents

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Description

本発明は、インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法に関する。 The present invention relates to an imprinting apparatus, an imprinting method, and a method for manufacturing an article.

半導体デバイスの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加えて、基板上の未硬化の樹脂（インプリント材）をモールド（型）で成型し、樹脂のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。かかる技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。 With the increasing demand for miniaturization of semiconductor devices, in addition to conventional photolithography technology, uncured resin (imprint material) on a substrate is molded with a mold to form a resin pattern on the substrate. Processing technology is attracting attention. Such a technique is also called an imprint technique, and can form a fine structure on the order of several nanometers on a substrate.

インプリント技術の１つとして、例えば、光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上のショット領域（インプリント領域）に樹脂を供給（塗布）する。次いで、基板上の未硬化の樹脂とモールドとを接触させた状態で光を照射して樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを引き離すことで基板上にパターンを形成する。 As one of the imprinting techniques, for example, there is a photocuring method. In the imprinting apparatus adopting the photocuring method, first, the resin is supplied (coated) to the shot region (imprint region) on the substrate. Next, the uncured resin on the substrate and the mold are in contact with each other and irradiated with light to cure the resin, and the mold is separated from the cured resin to form a pattern on the substrate.

インプリント装置ではモールドと基板上の樹脂とを接触させるため、モールドに異物が付着していると、かかる異物がそのまま転写され、基板上に形成されるパターンに不良（欠陥など）が生じてしまう。また、モールドと基板との間に異物を噛み込み、モールドと基板上の樹脂とを接触させたときの圧力でモールドが破損することもある。 Since the imprint device brings the mold into contact with the resin on the substrate, if foreign matter adheres to the mold, the foreign matter is transferred as it is, and defects (defects, etc.) occur in the pattern formed on the substrate. .. In addition, the mold may be damaged by the pressure when a foreign substance is caught between the mold and the substrate and the mold and the resin on the substrate are brought into contact with each other.

このような異物を除去する技術に関して従来から幾つか提案されている（特許文献１乃至３参照）。特許文献１には、プラズマによって異物を除去する技術が開示されている。特許文献２には、洗浄対象部材をクリーニングするクリーニング装置を露光装置内に備える技術が開示されている。特許文献３には、インプリント装置内でモールドに付着した異物を検出し、異物を検出した場合には、インプリント装置からモールドを搬出して（即ち、インプリント装置外で）クリーニングする技術が開示されている。 Several techniques for removing such foreign substances have been conventionally proposed (see Patent Documents 1 to 3). Patent Document 1 discloses a technique for removing foreign substances by plasma. Patent Document 2 discloses a technique in which a cleaning device for cleaning a member to be cleaned is provided in the exposure device. Patent Document 3 describes a technique for detecting foreign matter adhering to a mold in an imprinting apparatus, and when a foreign matter is detected, carrying out the mold from the imprinting apparatus (that is, outside the imprinting apparatus) for cleaning. It is disclosed.

特開２００９−１６４３４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-16434 特開２０１０−９３２４５号公報JP-A-2010-93245 特開２０１５−５６５８９号公報JP-A-2015-56589

しかしながら、従来技術では、モールドに付着している異物の位置を特定することや異物が付着したタイミングでクリーニングを行うことができない。そのため、例えば、モールドの全面にクリーニングを行うことや一定期間ごとにモールドのクリーニングを行うことで、プロセスへの影響を最小限に抑えている。 However, in the prior art, it is not possible to specify the position of the foreign matter adhering to the mold or to perform cleaning at the timing when the foreign matter adheres. Therefore, for example, by cleaning the entire surface of the mold or cleaning the mold at regular intervals, the influence on the process is minimized.

但し、モールドの全面のクリーニングには３０分以上を要し、それに加えて、インプリント装置からモールドを搬出する時間などを考慮すると、１時間以上のダウンタイムが発生することになる。従って、従来技術のように一定期間ごとにモールドのクリーニングを行うと、不要なクリーニングが行われる可能性があり、そのような場合、装置の稼働率（スループット）が著しく低下してしまう。また、モールドをクリーニングすべきタイミングでクリーニングが行われるとは限らないため、基板上に形成されるパターンの不良やモールドの破損を効果的に防止することができない。 However, it takes 30 minutes or more to clean the entire surface of the mold, and in addition, considering the time for carrying out the mold from the imprinting apparatus, a downtime of 1 hour or more occurs. Therefore, if the mold is cleaned at regular intervals as in the prior art, unnecessary cleaning may be performed, and in such a case, the operating rate (throughput) of the apparatus is significantly lowered. Further, since cleaning is not always performed at the timing when the mold should be cleaned, it is not possible to effectively prevent defects in the pattern formed on the substrate and damage to the mold.

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、モールドをクリーニングするのに有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。 The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and an exemplary object is to provide an imprinting apparatus that is advantageous for cleaning a mold.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、モールドを用いて基板上の複数のショット領域の上のインプリント材に順次モールドを接触させることでパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記モールドを保持する保持部と、前記保持部に前記モールドが保持された状態で前記モールドのパターン面の一部分を洗浄するクリーニング部と、前記モールドの前記パターン面に付着した異物の位置を特定する特定部と、前記特定部によって特定された前記異物の位置を示す情報を生成する生成部と、前記情報に基づいて前記クリーニング部が前記異物に対応して位置するように前記クリーニング部を移動させることによって前記クリーニング部を位置決めし、前記クリーニング部による洗浄によって当該異物を除去する処理を行う処理部と、前記保持部に保持された前記モールドの前記パターン面に付着した異物を検出する検出部と、を有し、前記処理部は、前記モールドと、前記複数のショット領域のうちの対象ショット領域の上のインプリント材との接触を開始してから終了するまでの期間において、前記保持部に保持された前記モールドの前記パターン面に異物が付着しているかを前記検出部に検出させ、当該検出で得られた結果に基づいて、前記対象ショット領域の上の硬化したインプリント材から前記モールドを引き離した後であって、前記対象ショット領域の次のショット領域に対するインプリント処理を行う前に、前記異物を除去する処理を行うことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the imprinting apparatus as one aspect of the present invention uses a mold to sequentially bring the mold into contact with the imprint material on a plurality of shot regions on the substrate to form a pattern. An imprinting apparatus that performs a printing process, and includes a holding portion that holds the mold, a cleaning portion that cleans a part of the pattern surface of the mold while the mold is held by the holding portion, and the mold. A specific part that specifies the position of the foreign matter attached to the pattern surface, a generation part that generates information indicating the position of the foreign matter specified by the specific part, and the cleaning part corresponding to the foreign matter based on the information. A processing unit that positions the cleaning unit by moving the cleaning unit so as to be positioned, and removes the foreign matter by cleaning by the cleaning unit, and the pattern of the mold held by the holding unit. possess a detector for detecting a foreign matter attached to the surface, wherein the processing unit includes: the mold, from the start of the contact with the imprint material above the target shot region of the plurality of shot areas In the period until the end, the detection unit is made to detect whether foreign matter is attached to the pattern surface of the mold held by the holding unit, and the target shot area is based on the result obtained by the detection. It is characterized in that the foreign matter is removed after the mold is separated from the cured imprint material on the above, and before the imprint treatment for the next shot region of the target shot region is performed. ..

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects or other aspects of the invention will be manifested in the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、モールドをクリーニングするのに有利なインプリント装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide an imprinting apparatus which is advantageous for cleaning a mold.

本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the imprinting apparatus as one aspect of this invention. 本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the imprinting apparatus as one aspect of this invention. 本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the imprinting apparatus as one aspect of this invention. モールドのクリーニングに関する処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the process about cleaning of a mold. 本発明の一側面としてのインプリント装置におけるインプリント処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating imprint processing in an imprint apparatus as one aspect of this invention. 本発明の一側面としてのインプリント装置におけるインプリント処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating imprint processing in an imprint apparatus as one aspect of this invention.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same members are assigned the same reference numbers, and duplicate description will be omitted.

図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１００の構成を示す図である。インプリント装置１００は、基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント処理を行うリソグラフィ装置である。インプリント装置１００は、検出部１と、モールド３を保持して移動するモールド保持部２と、基板７を保持して移動する基板ステージ６と、クリーニング部５と、回収部８と、制御部２０とを有する。 FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an imprinting device 100 as one aspect of the present invention. The imprinting apparatus 100 is a lithography apparatus that performs an imprinting process for forming a pattern on an imprinting material on a substrate by using a mold. The imprint device 100 includes a detection unit 1, a mold holding unit 2 that holds and moves the mold 3, a substrate stage 6 that holds and moves the substrate 7, a cleaning unit 5, a collecting unit 8, and a control unit. Has 20 and.

検出部１は、モールド保持部２に保持されたモールド３のパターン面３ａの状態を観察して、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４を検出する。検出部１は、本実施形態では、モールド保持部２に配置されているが、モールド３のパターン面３ａの状態、即ち、パターン面３ａに付着した異物４を検出可能な位置に配置されていればよい。 The detection unit 1 observes the state of the pattern surface 3a of the mold 3 held by the mold holding unit 2 and detects the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3. In the present embodiment, the detection unit 1 is arranged in the mold holding unit 2, but the state of the pattern surface 3a of the mold 3, that is, the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a is arranged at a position where it can be detected. Just do it.

検出部１は、本実施形態では、モールド３のパターン面３ａを撮像して画像を取得するカメラを含み、かかる画像からパターン面３ａに付着した異物４を検出する画像検出方式を採用している。但し、検出部１は、画像検出方式に限定されず、渦電流式、光学式、超音波式などの非接触型のセンサを含むようにしてもよい。検出部１が非接触型のセンサを含む場合には、モールド３の基準となるデータ（例えば、高さ）を予め求めておくことで、かかるデータと任意のタイミングでの検出結果との差分からモールド３のパターン面３ａに付着した異物４を検出することができる。また、異物４からの反射に起因してパターン面３ａの状態が観察不可能となるような場合には、モールド３のパターン面３ａへの異物４の付着が発生したことを検出することができる。 In the present embodiment, the detection unit 1 includes a camera that captures an image of the pattern surface 3a of the mold 3 to acquire an image, and employs an image detection method that detects foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a from such an image. .. However, the detection unit 1 is not limited to the image detection method, and may include a non-contact type sensor such as an eddy current type, an optical type, or an ultrasonic type. When the detection unit 1 includes a non-contact type sensor, by obtaining the reference data (for example, height) of the mold 3 in advance, the difference between the data and the detection result at an arbitrary timing can be obtained. Foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 can be detected. Further, when the state of the pattern surface 3a becomes unobservable due to the reflection from the foreign matter 4, it is possible to detect that the foreign matter 4 has adhered to the pattern surface 3a of the mold 3. ..

また、検出部１は、非接触型のセンサではなく、トランス方式、スケール方式などの接触型のセンサを含むようにしてもよい。検出部１が接触型のセンサを含む場合には、モールド３が透明体であってもパターン面３ａの状態を高精度に観察することができる。 Further, the detection unit 1 may include a contact type sensor such as a transformer type or a scale type sensor instead of the non-contact type sensor. When the detection unit 1 includes a contact type sensor, the state of the pattern surface 3a can be observed with high accuracy even if the mold 3 is a transparent body.

検出部１が採用する検出方式は、検出すべき異物４の大きさや種類、検出部１を配置するスペース、モールド３に対する検出角度、或いは、モールド３の物性などに応じて選択可能である。また、互いに異なる検出方式を採用した複数の検出部１を配置して、異物４を検出するのに最適な検出方式を採用した検出部１を製造プロセスごとに選択してもよい。 The detection method adopted by the detection unit 1 can be selected according to the size and type of the foreign matter 4 to be detected, the space for arranging the detection unit 1, the detection angle with respect to the mold 3, the physical properties of the mold 3, and the like. Further, a plurality of detection units 1 adopting different detection methods may be arranged, and the detection unit 1 adopting the optimum detection method for detecting the foreign matter 4 may be selected for each manufacturing process.

クリーニング部５は、モールド保持部２にモールド３が保持された状態において、モールド３を局所的に洗浄する、即ち、モールド３のパターン面３ａの一部分のクリーニングを行う。クリーニング部５は、モールド保持部２に保持されたモールド３に対して移動可能に構成され、例えば、図１に示すように、基板ステージ６に配置されている。 The cleaning unit 5 locally cleans the mold 3 while the mold 3 is held by the mold holding unit 2, that is, cleans a part of the pattern surface 3a of the mold 3. The cleaning unit 5 is configured to be movable with respect to the mold 3 held by the mold holding unit 2, and is arranged on the substrate stage 6 as shown in FIG. 1, for example.

クリーニング部５は、本実施形態では、プラズマによってモールド３のクリーニングを行うプラズマ洗浄機構を含むが、これに限定されるものではなく、モールド３のクリーニングを行うことが可能な機構であればよい。例えば、クリーニング部５は、半導体の分野で一般的に使用される静電気除去機構（イオナイザ）や物理的洗浄機構などを含んでいてもよい。また、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４を除去可能な構成であれば、複数のクリーニング部５を配置してもよいし、かかる複数のクリーニング部５は、互いに異なるクリーニング方式を含んでいてもよい。なお、モールド３のクリーニングは、接触又は非接触の種別において限定されるものではない。 In the present embodiment, the cleaning unit 5 includes, but is not limited to, a plasma cleaning mechanism for cleaning the mold 3 with plasma, and any mechanism capable of cleaning the mold 3 may be used. For example, the cleaning unit 5 may include a static electricity removing mechanism (ionizer) and a physical cleaning mechanism generally used in the field of semiconductors. Further, a plurality of cleaning units 5 may be arranged as long as the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 can be removed, and the plurality of cleaning units 5 include different cleaning methods. You may. The cleaning of the mold 3 is not limited to the contact or non-contact type.

回収部８は、モールド保持部２に保持されたモールド３の近傍に配置され、クリーニング部５がモールド３のクリーニングを行うことによって生じるガス、特に、インプリント処理に対して阻害となるガスを回収する。但し、インプリント処理に対して阻害となるガスが生じない場合には、回収部８は、必ずしも必要な構成要素ではない。 The recovery unit 8 is arranged in the vicinity of the mold 3 held by the mold holding unit 2, and recovers the gas generated by the cleaning unit 5 cleaning the mold 3, particularly the gas that hinders the imprint process. To do. However, the recovery unit 8 is not necessarily a necessary component when a gas that hinders the imprint processing is not generated.

制御部２０は、インプリント装置１００の全体を制御する。例えば、制御部２０は、インプリント装置１００の各部を制御してインプリント処理を行う。インプリント処理では、基板上にインプリント材としての樹脂を供給し、モールド３と基板上の樹脂とを接触させた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールド３を引き離すことで基板上にパターンを形成する。 The control unit 20 controls the entire imprint device 100. For example, the control unit 20 controls each unit of the imprint device 100 to perform the imprint process. In the imprint process, a resin as an imprint material is supplied onto the substrate, the resin is cured in a state where the mold 3 and the resin on the substrate are in contact with each other, and the mold 3 is separated from the cured resin on the substrate. Form a pattern.

このように、インプリント処理においては、モールド３と基板上の樹脂とが同一の空間に存在し、且つ、それぞれを接触させるため、モールド３（パターン面３ａ）に異物４が付着してしまうことがある。例えば、モールド３と基板上の樹脂との接触や基板上の樹脂からのモールド３の引き離しによってモールド３が帯電し、モールド３の近傍に存在するパーティクルがモールド３に引き付けられて異物４として付着することがある。また、モールド３に残留した樹脂が堆積して異物４として付着することもある。 As described above, in the imprinting process, the mold 3 and the resin on the substrate are present in the same space and are brought into contact with each other, so that the foreign matter 4 adheres to the mold 3 (pattern surface 3a). There is. For example, the mold 3 is charged by contact between the mold 3 and the resin on the substrate or the mold 3 is separated from the resin on the substrate, and particles existing in the vicinity of the mold 3 are attracted to the mold 3 and adhere as foreign matter 4. Sometimes. In addition, the resin remaining on the mold 3 may accumulate and adhere as a foreign substance 4.

モールド３、特に、そのパターン面３ａに異物４が付着していると、基板上に形成されるパターンの不良やモールド３の破損が生じてしまう。そこで、本実施形態では、モールド３のパターン面３ａへの異物４の付着を検出部１で検出し、モールド３のパターン面３ａへの異物４の付着が検出されたら、その異物４の位置を特定する。そして、モールド３のパターン面３ａの異物４が付着した箇所（一部分）に対して、クリーニング部５によるクリーニングを行う。このような処理を実現するために、制御部２０は、特定部２２と、生成部２４と、処理部２６とを含む。 If the foreign matter 4 adheres to the mold 3, particularly the pattern surface 3a, the pattern formed on the substrate is defective or the mold 3 is damaged. Therefore, in the present embodiment, the detection unit 1 detects the adhesion of the foreign matter 4 to the pattern surface 3a of the mold 3, and when the adhesion of the foreign matter 4 to the pattern surface 3a of the mold 3 is detected, the position of the foreign matter 4 is determined. Identify. Then, the cleaning unit 5 cleans the portion (part) of the pattern surface 3a of the mold 3 to which the foreign matter 4 adheres. In order to realize such processing, the control unit 20 includes a specific unit 22, a generation unit 24, and a processing unit 26.

特定部２２は、検出部１の検出結果に基づいて、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の位置を特定する。生成部２４は、特定部２２によって特定された異物４の位置を示す異物情報１２を生成する。異物情報１２は、例えば、モールド３のパターン面３ａにおける異物４の位置（座標）を表すデータ、異物４の大きさを表すデータ、異物４の高さを表すデータなどを含む。処理部２６は、特定部２２によって特定された異物４の位置に基づいてクリーニング部５を位置決めし、クリーニング部５にクリーニングを行わせて異物４を除去する処理を行う。例えば、処理部２６は、生成部２４で生成された異物情報１２に基づいて、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の下にクリーニング部５が位置するように、クリーニング部５を移動させる。図１では、クリーニング部５が基板ステージ６に配置されているため、基板ステージ６を移動させればよい。 The identification unit 22 specifies the position of the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 based on the detection result of the detection unit 1. The generation unit 24 generates foreign matter information 12 indicating the position of the foreign matter 4 specified by the specific unit 22. The foreign matter information 12 includes, for example, data representing the position (coordinates) of the foreign matter 4 on the pattern surface 3a of the mold 3, data representing the size of the foreign matter 4, data representing the height of the foreign matter 4, and the like. The processing unit 26 positions the cleaning unit 5 based on the position of the foreign matter 4 specified by the specific unit 22, and causes the cleaning unit 5 to perform cleaning to remove the foreign matter 4. For example, the processing unit 26 moves the cleaning unit 5 so that the cleaning unit 5 is located under the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 based on the foreign matter information 12 generated by the generation unit 24. .. In FIG. 1, since the cleaning unit 5 is arranged on the substrate stage 6, the substrate stage 6 may be moved.

インプリント装置１００では、モールド保持部２にモールド３が保持された状態において（即ち、モールド３を搬出することなく）、モールド３のパターン面３ａの一部分のクリーニングを行うことで、パターン面３ａに付着した異物４を除去することができる。従って、インプリント装置１００は、モールド３の全面にクリーニングを行う場合と比べて、モールド３のクリーニングに要する時間を大幅に削減することができるため、装置の稼働率（スループット）の低下を抑えることができる。 In the imprint device 100, in a state where the mold 3 is held by the mold holding portion 2 (that is, without carrying out the mold 3), a part of the pattern surface 3a of the mold 3 is cleaned to form the pattern surface 3a. The attached foreign matter 4 can be removed. Therefore, the imprinting apparatus 100 can significantly reduce the time required for cleaning the mold 3 as compared with the case where the entire surface of the mold 3 is cleaned, so that the decrease in the operating rate (throughput) of the apparatus can be suppressed. Can be done.

また、インプリント装置１００では、モールド３のパターン面３ａへの異物４の付着を検出部１で常時検出することが可能であるため、モールド３をクリーニングすべきタイミングでクリーニングを行うことができる。従って、インプリント装置１００は、一定期間ごとにモールド３のクリーニングを行う場合と比べて、不要なクリーニングが行われる可能性を低減し、基板上に形成されるパターンの不良やモールド３の破損を効果的に防止することができる。 Further, in the imprint device 100, since the detection unit 1 can constantly detect the adhesion of the foreign matter 4 to the pattern surface 3a of the mold 3, the mold 3 can be cleaned at the timing when it should be cleaned. Therefore, the imprinting apparatus 100 reduces the possibility of unnecessary cleaning as compared with the case where the mold 3 is cleaned at regular intervals, and causes defects in the pattern formed on the substrate and damage to the mold 3. It can be effectively prevented.

クリーニング部５を基板ステージ６に配置するのではなく、図２に示すように、モールド３を保持してモールド保持部２に搬送する搬送部９に配置してもよい。この場合、処理部２６は、生成部２４で生成された異物情報１２に基づいて、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の下にクリーニング部５が位置するように、搬送部９を移動させる。クリーニング部５を搬送部９に配置することで、クリーニング部５をモールド３や基板７が存在する空間に常設する必要がなくなる。また、モールド３を搬送する工程に、モールド３のクリーニングを組み込むことが可能となる。なお、図２には、クリーニング部５をモールド３の搬送部９に配置する場合を示したが、基板７を保持して基板ステージ６に搬送する搬送部にクリーニング部５を配置しても同様である。 Instead of arranging the cleaning unit 5 on the substrate stage 6, as shown in FIG. 2, the cleaning unit 5 may be arranged on the transport unit 9 that holds the mold 3 and conveys it to the mold holding unit 2. In this case, the processing unit 26 moves the transport unit 9 so that the cleaning unit 5 is located under the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 based on the foreign matter information 12 generated by the generation unit 24. Let me. By arranging the cleaning unit 5 in the transport unit 9, it is not necessary to permanently install the cleaning unit 5 in the space where the mold 3 and the substrate 7 exist. In addition, cleaning of the mold 3 can be incorporated into the process of transporting the mold 3. Although FIG. 2 shows a case where the cleaning unit 5 is arranged in the transport unit 9 of the mold 3, the same applies when the cleaning unit 5 is arranged in the transport unit that holds the substrate 7 and conveys it to the substrate stage 6. Is.

また、図３に示すように、クリーニング部５と検出部１とを同一の移動部１０に配置してもよい。移動部１０は、クリーニング部５及び検出部１を保持して移動する機能を有する。移動部１０は、基板ステージ６や搬送部９などと同様に、モールド３のパターン面３ａの指定箇所に対応する位置に移動可能な機構であって、基板ステージ６や搬送部９から独立して移動可能な機構である。 Further, as shown in FIG. 3, the cleaning unit 5 and the detection unit 1 may be arranged in the same moving unit 10. The moving unit 10 has a function of holding and moving the cleaning unit 5 and the detection unit 1. The moving portion 10 is a mechanism that can be moved to a position corresponding to a designated portion of the pattern surface 3a of the mold 3 like the substrate stage 6 and the conveying portion 9, and is independent of the substrate stage 6 and the conveying portion 9. It is a movable mechanism.

クリーニング部５及び検出部１を移動部１０に配置した場合にも、処理部２６は、上述したのと同様に、移動部１０を移動させればよい。具体的には、生成部２４で生成された異物情報１２に基づいて、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の下にクリーニング部５が位置するように、移動部１０を移動させればよい。但し、クリーニング部５及び検出部１を移動部１０に配置した場合には、検出部１がモールド３のパターン面３ａに付着した異物４を検出した位置から、移動部１０に設置されたクリーニング部５と検出部１との間の距離の分だけ移動部１０を移動させてもよい。この場合にも、モールド３のパターン面３ａの異物４が付着した箇所に対してクリーニング部５によるクリーニングを行うことができる。 Even when the cleaning unit 5 and the detection unit 1 are arranged in the moving unit 10, the processing unit 26 may move the moving unit 10 in the same manner as described above. Specifically, if the moving unit 10 is moved so that the cleaning unit 5 is located under the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 based on the foreign matter information 12 generated by the generating unit 24. Good. However, when the cleaning unit 5 and the detection unit 1 are arranged on the moving unit 10, the cleaning unit installed on the moving unit 10 is installed from the position where the detecting unit 1 detects the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3. The moving unit 10 may be moved by the distance between the 5 and the detecting unit 1. Also in this case, the cleaning unit 5 can clean the portion of the pattern surface 3a of the mold 3 to which the foreign matter 4 adheres.

クリーニング部５及び検出部１を１つの移動部１０に配置して移動させることで、複数の移動機構を同期させて移動させる必要がなくなるため、クリーニング部５や検出部１の移動に関する制御が容易になる。また、移動部１０におけるメンテナンス性も向上させることができる。 By arranging and moving the cleaning unit 5 and the detection unit 1 in one moving unit 10, it is not necessary to move a plurality of moving mechanisms in synchronization, so that it is easy to control the movement of the cleaning unit 5 and the detection unit 1. become. In addition, maintainability in the moving unit 10 can be improved.

また、クリーニング部５を専用の移動部１０に配置することで、例えば、基板７の交換などのプロセスとは無関係の期間において、モールド３のクリーニングを行うことができる。また、インプリント処理を行っている期間であっても、例えば、モールド３の下に基板７が配置されていない期間、例えば、ディスペンサから基板上に樹脂を供給している期間において、モールド３のクリーニングを行うこともできる。 Further, by arranging the cleaning unit 5 in the dedicated moving unit 10, the mold 3 can be cleaned in a period unrelated to the process such as replacement of the substrate 7. Further, even during the period during which the imprint processing is performed, for example, during the period when the substrate 7 is not arranged under the mold 3, for example, when the resin is supplied from the dispenser onto the substrate, the mold 3 is used. Cleaning can also be done.

また、インプリント装置１００が互いに異なるクリーニング方式を含む複数のクリーニング部５を有している場合、処理部２６は、異物情報１２に基づいて、複数のクリーニング部５からモールド３のクリーニングに用いるクリーニング部５を選択してもよい。例えば、処理部２６は、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の大きさや異物４が付着したタイミングなどに基づいて、最適なクリーニング方式を含むクリーニング部５を選択する。また、複数のクリーニング部５のうちの幾つかを組み合わせてモールド３のクリーニングを行ってもよいし、複数のクリーニング部５のそれぞれでシーケンシャルにモールド３のクリーニングを行ってもよい。 Further, when the imprint device 100 has a plurality of cleaning units 5 including cleaning methods different from each other, the processing unit 26 cleans the mold 3 from the plurality of cleaning units 5 based on the foreign matter information 12. Part 5 may be selected. For example, the processing unit 26 selects the cleaning unit 5 including the optimum cleaning method based on the size of the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 and the timing at which the foreign matter 4 adheres. Further, some of the plurality of cleaning units 5 may be combined to clean the mold 3, or each of the plurality of cleaning units 5 may sequentially clean the mold 3.

図４を参照して、モールド３のクリーニングに関する処理について説明する。Ｓ４０１において、検出部１は、モールド保持部２に保持されたモールド３のパターン面３ａの状態を観察して、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４を検出する。 A process related to cleaning the mold 3 will be described with reference to FIG. In S401, the detection unit 1 observes the state of the pattern surface 3a of the mold 3 held by the mold holding unit 2 and detects the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3.

Ｓ４０２において、処理部２６（制御部２０）は、Ｓ４０１での検出部１の検出結果に基づいて、モールド３のパターン面３ａに異物４が付着しているかどうかを判定する。モールド３のパターン面３ａに異物４が付着していない場合には、モールド３をクリーニングする必要がないため、処理を終了する。一方、モールド３のパターン面３ａに異物４が付着している場合には、Ｓ４０３に移行する。 In S402, the processing unit 26 (control unit 20) determines whether or not the foreign matter 4 is attached to the pattern surface 3a of the mold 3 based on the detection result of the detection unit 1 in S401. When the foreign matter 4 does not adhere to the pattern surface 3a of the mold 3, it is not necessary to clean the mold 3, and the process ends. On the other hand, when the foreign matter 4 is attached to the pattern surface 3a of the mold 3, the process proceeds to S403.

Ｓ４０３において、特定部２２は、Ｓ４０１での検出部１の検出結果に基づいて、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の位置を特定する。Ｓ４０４において、生成部２４は、Ｓ４０３で特定部２２によって特定された異物４の位置を示す異物情報１２を生成する。 In S403, the identification unit 22 specifies the position of the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 based on the detection result of the detection unit 1 in S401. In S404, the generation unit 24 generates the foreign matter information 12 indicating the position of the foreign matter 4 specified by the specific unit 22 in S403.

Ｓ４０５において、処理部２６は、Ｓ４０４で生成された異物情報１２に基づいてクリーニング部５を位置決めし、クリーニング部５にモールド３のクリーニングを行わせて異物４を除去する。この際、クリーニング部５は、上述したように、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の下にクリーニング部５が位置するように位置決めされる。 In S405, the processing unit 26 positions the cleaning unit 5 based on the foreign matter information 12 generated in S404, and causes the cleaning unit 5 to clean the mold 3 to remove the foreign matter 4. At this time, as described above, the cleaning unit 5 is positioned so that the cleaning unit 5 is located under the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3.

クリーニング部５によるモールド３のクリーニングが終了したら、Ｓ４０１に移行して、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４が除去されたことが確認される（即ち、Ｓ４０２でＮｏとなる）まで処理を継続する。但し、インプリント装置１００が有するクリーニング部５では除去することができない異物４がモールド３のパターン面３ａに付着する可能性もある。従って、クリーニング部５がモールド３のクリーニングを行う回数に上限回数を設定し、かかる上限回数を超えた場合には、モールド３のクリーニングに関する処理を終了してもよい。 When the cleaning of the mold 3 by the cleaning unit 5 is completed, the process proceeds to S401 until it is confirmed that the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 has been removed (that is, No in S402). continue. However, foreign matter 4 that cannot be removed by the cleaning unit 5 of the imprinting apparatus 100 may adhere to the pattern surface 3a of the mold 3. Therefore, the cleaning unit 5 may set an upper limit number of times for cleaning the mold 3, and if the upper limit number of times is exceeded, the process related to cleaning the mold 3 may be terminated.

図５を参照して、インプリント装置１００におけるインプリント処理について説明する。図５に示すインプリント処理は、図４に示すモールド３のクリーニングに関する処理を含む。 The imprint process in the imprint device 100 will be described with reference to FIG. The imprint process shown in FIG. 5 includes a process related to cleaning the mold 3 shown in FIG.

Ｓ５０１において、インプリント装置１００にモールド３及び基板７を搬入する。具体的には、モールド３をモールド保持部２に搬送し、基板７を基板ステージ６に搬送する。また、モールド３及び基板７の搬入（Ｓ５０１）とともに、Ｓ５０２において、図４に示すモールド３のクリーニングに関する処理を行う。このように、インプリント処理を行う前であって、モールド３及び基板７の少なくとも一方を搬送している期間において、モールド３のクリーニングに関する処理を行う。これにより、インプリント処理を行う前に、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４を除去することができるため、基板上に形成されるパターンの不良やモールド３の破損を抑制することができる。 In S501, the mold 3 and the substrate 7 are carried into the imprinting apparatus 100. Specifically, the mold 3 is conveyed to the mold holding portion 2, and the substrate 7 is conveyed to the substrate stage 6. Further, along with carrying in the mold 3 and the substrate 7 (S501), in S502, a process related to cleaning of the mold 3 shown in FIG. 4 is performed. In this way, before the imprint processing is performed, the processing related to cleaning of the mold 3 is performed during the period in which at least one of the mold 3 and the substrate 7 is being conveyed. As a result, the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 can be removed before the imprinting process is performed, so that it is possible to suppress defects in the pattern formed on the substrate and damage to the mold 3. ..

次いで、基板上の各ショット領域にインプリント処理を行う。Ｓ５０３において、基板上のインプリント処理を行う対象ショット領域に樹脂を供給する。Ｓ５０４において、基板上の対象ショット領域がモールド３の下に位置するように基板ステージ６を移動させて、モールド３と基板７との位置合わせ（アライメント）を行う。Ｓ５０５において、モールド３と基板上の樹脂とを接触させた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールド３を引き離すことで基板上にパターンを形成する。 Next, an imprint process is performed on each shot area on the substrate. In S503, the resin is supplied to the target shot region on the substrate to be imprinted. In S504, the substrate stage 6 is moved so that the target shot region on the substrate is located below the mold 3, and the mold 3 and the substrate 7 are aligned. In S505, the resin is cured in a state where the mold 3 and the resin on the substrate are in contact with each other, and the mold 3 is separated from the cured resin to form a pattern on the substrate.

また、樹脂の供給（Ｓ５０３）や位置合わせ（Ｓ５０４）とともに、Ｓ５０６において、図４に示すモールド３のクリーニングに関する処理を行う。このように、基板上の対象ショット領域に樹脂を供給している期間、或いは、モールド３と基板上の樹脂とを接触させる前にモールド３と基板７との位置合わせを行う期間において、モールド３のクリーニングに関する処理を行う。このように、モールド３が基板上の樹脂と接触していない期間にモールド３のクリーニングを行うことで、スループットの低下を抑制することができる。特に、図３に示すように、基板ステージ６や搬送部９から独立して移動可能な機構にクリーニング部５を配置している場合に有利となる。 In addition to supplying the resin (S503) and aligning the resin (S504), in S506, the process related to cleaning the mold 3 shown in FIG. 4 is performed. In this way, during the period in which the resin is supplied to the target shot region on the substrate, or in the period in which the mold 3 and the substrate 7 are aligned before the mold 3 and the resin on the substrate are brought into contact with each other, the mold 3 is used. Perform the processing related to cleaning. In this way, by cleaning the mold 3 during the period when the mold 3 is not in contact with the resin on the substrate, it is possible to suppress a decrease in throughput. In particular, as shown in FIG. 3, it is advantageous when the cleaning unit 5 is arranged in a mechanism that can move independently of the substrate stage 6 and the transport unit 9.

基板上の各ショット領域にインプリント処理を行ったら、Ｓ５０７において、インプリント装置１００からモールド３及び基板７を搬出する。具体的には、モールド保持部２からモールド３を搬送し、基板ステージ６から基板７を搬送する。 After imprinting each shot region on the substrate, the mold 3 and the substrate 7 are carried out from the imprinting apparatus 100 in S507. Specifically, the mold 3 is conveyed from the mold holding portion 2, and the substrate 7 is conveyed from the substrate stage 6.

図６を参照して、インプリント装置１００におけるインプリント処理について説明する。図６に示すインプリント処理では、モールド３のクリーニングに関する処理を、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の検出に関する処理と、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の除去に関する処理とに分けて行う。なお、ここでは、モールド３及び基板７を搬入する工程やモールド３及び基板７を搬出する工程の図示を省略し、基板上の１つのショット領域に対するインプリント処理を例に説明する。 The imprint process in the imprint device 100 will be described with reference to FIG. In the imprint process shown in FIG. 6, the process related to cleaning the mold 3 includes the process related to the detection of the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 and the process related to the removal of the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3. Divide into. In addition, here, the process of carrying in the mold 3 and the substrate 7 and the step of carrying out the mold 3 and the substrate 7 will be omitted, and an imprint process for one shot region on the substrate will be described as an example.

Ｓ６０１において、基板上のショット領域に樹脂を供給する。Ｓ６０２において、基板上のショット領域がモールド３の下に位置するように基板ステージ６を移動させて、モールド３と基板７との位置合わせ（アライメント）を行う。Ｓ６０３において、モールド３と基板上の樹脂とを接触させる。Ｓ６０４において、モールド３と基板上の樹脂とを接触させた状態で樹脂を硬化させる。Ｓ６０５において、基板上の硬化した樹脂からモールド３を引き離す。 In S601, the resin is supplied to the shot region on the substrate. In S602, the substrate stage 6 is moved so that the shot region on the substrate is located below the mold 3, and the mold 3 and the substrate 7 are aligned. In S603, the mold 3 and the resin on the substrate are brought into contact with each other. In S604, the resin is cured in a state where the mold 3 and the resin on the substrate are in contact with each other. In S605, the mold 3 is separated from the cured resin on the substrate.

また、モールド３と基板上の樹脂とを接触を開始したら、Ｓ６０６において、モールド保持部２に保持されたモールド３のパターン面３ａに付着した異物４の検出を行う。このように、モールド３と基板上の樹脂との接触を開始してから終了するまでの期間において、異物４の検出を行う。検出部１は、本実施形態では、モールド３のパターン面３ａを撮像して画像を取得するカメラを含んでいる。従って、モールド３と基板上の樹脂との接触を開始してから終了するまでの期間であれば、モールド３のパターン面３ａと基板７との間の距離に応じた干渉縞が観察されるため、かかる干渉縞から、パターン面３ａに付着した異物４を検出することが可能である。また、モールド３と基板上の樹脂との接触を開始してから終了するまでには現状数秒を要するため、その時間内にモールド３のパターン面３ａに付着した異物４を検出することは十分に可能であり、スループットの低下を招くこともない。 Further, when the mold 3 and the resin on the substrate are brought into contact with each other, the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 held by the mold holding portion 2 is detected in S606. In this way, the foreign matter 4 is detected during the period from the start to the end of the contact between the mold 3 and the resin on the substrate. In the present embodiment, the detection unit 1 includes a camera that captures an image of the pattern surface 3a of the mold 3 to acquire an image. Therefore, during the period from the start of contact between the mold 3 and the resin on the substrate to the end, interference fringes corresponding to the distance between the pattern surface 3a of the mold 3 and the substrate 7 are observed. It is possible to detect the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a from the interference fringes. Further, since it currently takes several seconds from the start to the end of the contact between the mold 3 and the resin on the substrate, it is sufficient to detect the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 within that time. It is possible and does not cause a decrease in throughput.

Ｓ６０６において、処理部２６（制御部２０）は、Ｓ６０６での検出部１の検出結果に基づいて、モールド３のクリーニングを行うかどうかを判定する。かかる判定は、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の有無を基準として行ってもよいし、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４の大きさを基準として行ってもよい。また、モールド３のパターン面３ａに付着した異物４が基板上に形成されるパターンやモールド３に将来的に与える影響の度合いを基準として判定を行ってもよい。モールド３のクリーニングを行わない場合には、処理を終了する。一方、モールド３のクリーニングを行う場合には、Ｓ６０７に移行する。 In S606, the processing unit 26 (control unit 20) determines whether to clean the mold 3 based on the detection result of the detection unit 1 in S606. Such determination may be performed based on the presence or absence of the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3, or may be performed based on the size of the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3. Further, the determination may be made based on the pattern formed on the substrate by the foreign matter 4 adhering to the pattern surface 3a of the mold 3 and the degree of influence on the mold 3 in the future. If the mold 3 is not cleaned, the process ends. On the other hand, when cleaning the mold 3, the process proceeds to S607.

Ｓ６０７において、モールド３のクリーニングを行う。モールド３のクリーニングについては、Ｓ６０６での検出部１の検出結果に基づいて、図４に示すＳ４０３、Ｓ４０４、Ｓ４０５を行えばよいため、ここでの詳細な説明は省略する。 In S607, the mold 3 is cleaned. Regarding the cleaning of the mold 3, S403, S404, and S405 shown in FIG. 4 may be performed based on the detection result of the detection unit 1 in S606, and thus detailed description thereof will be omitted here.

このように、モールド３のクリーニングが必要となった場合には、次のショット領域にインプリント処理を行う前にモールド３のクリーニングを行うことで、次のショット領域に形成されるパターンの不良やモールド３の破損を抑制することができる。 In this way, when the mold 3 needs to be cleaned, the mold 3 is cleaned before the imprint process is performed on the next shot area, so that the pattern formed in the next shot area is defective. Damage to the mold 3 can be suppressed.

物品としてのデバイス（半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等）の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置１００を用いてパターンを基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。当該処理ステップは、当該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、当該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 A method of manufacturing a device as an article (semiconductor device, magnetic storage medium, liquid crystal display element, etc.) will be described. Such a manufacturing method includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate, etc.) using the imprinting apparatus 100. Such a manufacturing method further includes a step of processing a patterned substrate. The processing step may include removing the residual film of the pattern. It may also include other well-known steps such as etching the substrate with the pattern as a mask. The method for producing an article in the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity and production cost of the article as compared with the conventional method.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は、インプリント装置に限定されず、半導体用洗浄装置、半導体製造装置、液晶製造装置に代表される産業機器、即ち、モールドや原版のクリーニングを行う機構を備える装置に適用可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and modifications can be made within the scope of the gist thereof. For example, the present invention is not limited to the imprinting apparatus, and can be applied to industrial equipment represented by a semiconductor cleaning apparatus, a semiconductor manufacturing apparatus, and a liquid crystal manufacturing apparatus, that is, an apparatus including a mechanism for cleaning a mold or an original plate. is there.

１００：インプリント装置 ２：モールド保持部 ３：モールド ３ａ：パターン面 ５：クリーニング部 ６：基板 ２０：制御部 ２２：特定部 ２４：生成部 ２６：処理部 100: Imprint device 2: Mold holding part 3: Mold 3a: Pattern surface 5: Cleaning part 6: Substrate 20: Control part 22: Specific part 24: Generation part 26: Processing part

Claims (14)

モールドを用いて基板上の複数のショット領域の上のインプリント材に順次モールドを接触させることでパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記モールドを保持する保持部と、
前記保持部に前記モールドが保持された状態で前記モールドのパターン面の一部分を洗浄するクリーニング部と、
前記モールドの前記パターン面に付着した異物の位置を特定する特定部と、
前記特定部によって特定された前記異物の位置を示す情報を生成する生成部と、
前記情報に基づいて前記クリーニング部が前記異物に対応して位置するように前記クリーニング部を移動させることによって前記クリーニング部を位置決めし、前記クリーニング部による洗浄によって当該異物を除去する処理を行う処理部と、
前記保持部に保持された前記モールドの前記パターン面に付着した異物を検出する検出部と、
を有し、
前記処理部は、前記モールドと、前記複数のショット領域のうちの対象ショット領域の上のインプリント材との接触を開始してから終了するまでの期間において、前記保持部に保持された前記モールドの前記パターン面に異物が付着しているかを前記検出部に検出させ、当該検出で得られた検出結果に基づいて、前記対象ショット領域の上の硬化したインプリント材から前記モールドを引き離した後であって、前記対象ショット領域の次のショット領域に対するインプリント処理を行う前に、前記異物を除去する処理を行うことを特徴とするインプリント装置。 An imprinting apparatus that performs an imprinting process to form a pattern by sequentially contacting the imprinting material on a plurality of shot regions on a substrate with a mold .
A holding part that holds the mold and
A cleaning unit that cleans a part of the pattern surface of the mold while the mold is held by the holding unit.
A specific portion that identifies the position of foreign matter adhering to the pattern surface of the mold, and
A generation unit that generates information indicating the position of the foreign matter specified by the specific unit, and a generation unit.
A processing unit that positions the cleaning unit by moving the cleaning unit so that the cleaning unit is positioned corresponding to the foreign matter based on the information, and removes the foreign matter by cleaning by the cleaning unit. When,
A detection unit that detects foreign matter adhering to the pattern surface of the mold held by the holding unit, and
Have a,
The processing unit holds the mold in the holding unit during a period from the start to the end of contact between the mold and the imprint material on the target shot area of the plurality of shot areas. After having the detection unit detect whether foreign matter is attached to the pattern surface of the above and pulling the mold away from the cured imprint material on the target shot region based on the detection result obtained by the detection. The imprinting apparatus , which comprises performing a process of removing the foreign matter before performing an imprint process on the next shot area of the target shot area . 前記特定部は、前記検出部の検出結果に基づいて、前記異物の位置を特定することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 Before SL specifying unit, based on the detection result of the detecting unit, the imprint apparatus according to claim 1, characterized in that locating the foreign substance. 前記基板を保持して移動するステージを更に有し、
前記クリーニング部は、前記ステージに配置され、
前記処理部は、前記情報に基づいて、前記異物の下に前記クリーニング部が位置するように、前記ステージを移動させることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 Further having a stage for holding and moving the substrate,
The cleaning unit is arranged on the stage and
The imprinting apparatus according to claim 1, wherein the processing unit moves the stage so that the cleaning unit is located under the foreign matter based on the information. 前記モールドを保持して前記保持部に搬送する搬送部を更に有し、
前記クリーニング部は、前記搬送部に配置され、
前記処理部は、前記情報に基づいて、前記異物の下に前記クリーニング部が位置するように、前記搬送部を移動させることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 Further having a transport unit for holding the mold and transporting the mold to the holding portion.
The cleaning unit is arranged in the transport unit and
The imprinting apparatus according to claim 1, wherein the processing unit moves the transport unit so that the cleaning unit is located under the foreign matter based on the information. 前記クリーニング部及び前記検出部を保持して移動する移動部を更に有し、
前記処理部は、前記情報に基づいて、前記異物の下に前記クリーニング部が位置するように、前記移動部を移動させることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。 It further has a moving part that holds and moves the cleaning part and the detecting part.
The imprint apparatus according to claim 2, wherein the processing unit moves the moving unit so that the cleaning unit is located under the foreign matter based on the information. 前記クリーニング部は、プラズマによって前記パターン面の一部分を洗浄し、
前記インプリント装置は、前記パターン面の一部分の洗浄によって生じるガスを回収する回収部を更に有することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 The cleaning unit cleans a part of the pattern surface with plasma.
The imprint device according to any one of claims 1 to 5, wherein the imprint device further includes a recovery unit that recovers gas generated by cleaning a part of the pattern surface. 前記処理部は、前記インプリント処理を行う前であって、前記モールド及び前記基板の少なくとも一方を搬送している期間において、前記処理を行うことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 Any one of claims 1 to 6, wherein the processing unit performs the processing before performing the imprint processing and during a period during which at least one of the mold and the substrate is being conveyed. The imprinting apparatus according to item 1. 前記処理部は、前記基板上にインプリント材を供給している期間において、前記処理を行うことを特徴とする請求項１、２、４乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 The imprinting apparatus according to any one of claims 1, 2, 4 to 7, wherein the processing unit performs the processing during a period in which the imprint material is supplied on the substrate. .. 前記処理部は、前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させる前に前記モールドと前記基板との位置合わせを行う期間において、前記処理を行うことを特徴とする請求項１、２、４乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 The processing unit performs the processing during a period in which the mold and the substrate are aligned before the mold and the imprint material on the substrate are brought into contact with each other. The imprinting apparatus according to any one of 4 to 8. 前記処理部は、
前記モールドと前記基板上のインプリント材との接触を開始してから終了するまでの期間において、前記検出部に前記保持部に保持された前記モールドの前記パターン面に付着した異物の検出を行わせ、
前記期間における前記検出部の検出結果に基づいて、前記パターン面の一部分の洗浄を行うかどうかを判定し、
前記パターン面の一部分の洗浄を行うと判定した場合に、前記基板上の硬化したインプリント材から前記モールドを引き離した後で、前記処理を行うことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。 The processing unit
During the period from the start to the end of the contact between the mold and the imprint material on the substrate, the detection unit detects foreign matter adhering to the pattern surface of the mold held by the holding unit. Let me
Based on the detection result of the detection unit in the period, it is determined whether or not to clean a part of the pattern surface.
The imprint according to claim 2, wherein when it is determined that a part of the pattern surface is to be washed, the process is performed after the mold is separated from the cured imprint material on the substrate. apparatus. 前記検出部は、前記モールドの前記パターン面を撮像して画像を取得するカメラを含み、前記モールドとインプリント材との接触を開始してから終了するまでの期間において、前記モールドと前記基板との間の距離に応じた干渉縞を前記カメラで観察し、The detection unit includes a camera that captures an image of the pattern surface of the mold and acquires an image, and during a period from the start to the end of contact between the mold and the imprint material, the mold and the substrate Observe the interference fringes according to the distance between them with the camera.
前記処理部は、前記カメラで観察された前記干渉縞に基づいて、前記異物を除去する処理を行うことを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。The imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein the processing unit performs a process of removing the foreign matter based on the interference fringes observed by the camera. 前記クリーニング部は、互いに異なる洗浄方式を含む複数のクリーニング部を有し、
前記処理部は、前記特定部によって位置を特定された前記異物の大きさ、及び、前記特定部によって位置を特定された前記異物が前記モールドの前記パターン面に付着したタイミングの少なくとも一方に基づいて、前記複数のクリーニング部から前記処理に用いるクリーニング部を選択することを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 The cleaning unit has a plurality of cleaning units including different cleaning methods.
The processing unit is based on at least one of the size of the foreign matter whose position is specified by the specific part and the timing at which the foreign matter whose position is specified by the specific part adheres to the pattern surface of the mold. The imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 11 , wherein a cleaning unit used for the processing is selected from the plurality of cleaning units. モールドを用いて基板上の複数のショット領域の上のインプリント材に順次モールドを接触させることでパターンを形成するインプリント方法であって、
前記モールドのパターン面に付着した異物を検出して前記異物の位置を特定する工程と、
前記特定する工程によって特定された前記異物の位置を示す情報を生成する工程と、
前記情報に基づいてクリーニング部が前記異物に対応して位置するように前記クリーニング部を移動させることによって前記クリーニング部を位置決めし、前記クリーニング部によって前記モールドのパターン面の一部分を洗浄することにより前記異物を除去する工程と、
前記異物が除去された前記モールドを用いて前記基板上にパターンを形成する工程と、
を有し、
前記モールドと、前記複数のショット領域のうちの対象ショット領域の上のインプリント材との接触を開始してから終了するまでの期間において、前記モールドの前記パターン面に異物が付着しているかを検出させ、当該検出で得られた検出結果に基づいて、前記対象ショット領域の上の硬化したインプリント材から前記モールドを引き離した後であって、前記対象ショット領域の次のショット領域に対するインプリント処理を行う前に、前記異物を除去する工程を行うことを特徴とするインプリント方法。 An imprint method in which a pattern is formed by sequentially contacting an imprint material on a plurality of shot regions on a substrate using a mold.
A step of detecting foreign matter adhering to the pattern surface of the mold and identifying the position of the foreign matter , and
A step of generating information indicating the position of the foreign matter specified by the specific step, and a step of generating information indicating the position of the foreign matter.
The cleaning unit is positioned by moving the cleaning unit so that the cleaning unit is positioned corresponding to the foreign matter based on the information, and the cleaning unit cleans a part of the pattern surface of the mold. The process of removing foreign matter and
A step of forming a pattern on the substrate using the mold from which the foreign matter has been removed, and
Have a,
Whether foreign matter adheres to the pattern surface of the mold during the period from the start to the end of the contact between the mold and the imprint material on the target shot area of the plurality of shot areas. Imprint on the next shot region of the target shot region after the mold is separated from the cured imprint material on the target shot region based on the detection result obtained by the detection. An imprinting method characterized in that a step of removing the foreign matter is performed before the treatment . 請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。 A step of forming a pattern on a substrate by using the imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 12 .
A step of processing the substrate on which the pattern is formed in the step and a step of processing the substrate.
A method of manufacturing an article, which comprises.
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