JP6769796B2 - Tilt inspection device for the hand part of the robot and its tilt inspection method - Google Patents

Tilt inspection device for the hand part of the robot and its tilt inspection method Download PDF

Info

Publication number
JP6769796B2
JP6769796B2 JP2016179842A JP2016179842A JP6769796B2 JP 6769796 B2 JP6769796 B2 JP 6769796B2 JP 2016179842 A JP2016179842 A JP 2016179842A JP 2016179842 A JP2016179842 A JP 2016179842A JP 6769796 B2 JP6769796 B2 JP 6769796B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inclination
substrate
unit
substrates
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016179842A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018044858A (en
Inventor
美幸 武智
美幸 武智
純平 山田
純平 山田
共希 羽田
共希 羽田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rexxam Co Ltd
Original Assignee
Rexxam Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rexxam Co Ltd filed Critical Rexxam Co Ltd
Priority to JP2016179842A priority Critical patent/JP6769796B2/en
Publication of JP2018044858A publication Critical patent/JP2018044858A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6769796B2 publication Critical patent/JP6769796B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Description

本発明は、基板を保持するロボットのハンド部の傾き検査装置及びその傾き検査方法に関する。 The present invention relates to an inclination inspection device for a hand portion of a robot that holds a substrate and an inclination inspection method thereof.

例えば、半導体の製造工程においては、複数枚の基板を収納したFOUP(Front-Opening Unified Pod)容器をOHT(Overhead Hoist Transfer:天井走行式無人搬送車)などの搬送装置を用いて所望の製造工程まで搬送し、搬送されたFOUPから搬送ロボットを用いて基板を取り出し製造装置内に供給したり、処理後の基板を再びFOUPに収納するよう構成された搬送システムが知られている。このような搬送システムに用いられる搬送ロボットは、アームの先端に基板を保持するハンド部を備えており、このハンド部を3次元方向に移動させることで基板の取り出しや収納を行っている。 For example, in the semiconductor manufacturing process, a desired manufacturing process is performed using a transfer device such as an OHT (Overhead Hoist Transfer) for a FOUP (Front-Opening Unified Pod) container containing a plurality of substrates. There is known a transport system configured to transport the substrate to the FOUP, take out the substrate from the transported FOUP using a transport robot, and supply the substrate into the manufacturing apparatus, or store the processed substrate in the FOUP again. The transfer robot used in such a transfer system is provided with a hand portion that holds the substrate at the tip of the arm, and the substrate is taken out and stored by moving the hand portion in the three-dimensional direction.

このような搬送ロボットにおいて、ハンド部に傾きがあると、基板の取り出しや収納の作業の際、容器内で基板が載置される載置台と、ハンド部に保持された基板との間で干渉が起きるおそれがある。この干渉を防止すべく、ハンドの傾きを検査する必要がある。 In such a transfer robot, if the hand portion is tilted, interference between the mounting table on which the substrate is placed in the container and the substrate held by the hand portion when the substrate is taken out or stored. May occur. In order to prevent this interference, it is necessary to inspect the inclination of the hand.

例えば、特許文献1に記載の傾き検査装置においては、光学式反射型センサを用いることにより、ハンド部で保持された基板の傾きを検出することで、間接的にハンド部の傾きを検出している。具体的に、この傾き検査装置は、複数の光学式反射型センサが基板の上方に配置されており、各光学式反射型センサと基板との間隔を測定し、得られた複数の測定結果を比較することで、基板の傾きを検出している。 For example, in the tilt inspection device described in Patent Document 1, the tilt of the hand portion is indirectly detected by detecting the tilt of the substrate held by the hand portion by using an optical reflection type sensor. There is. Specifically, in this tilt inspection device, a plurality of optical reflection type sensors are arranged above the substrate, the distance between each optical reflection type sensor and the substrate is measured, and the obtained plurality of measurement results are obtained. By comparing, the inclination of the substrate is detected.

米国特許第6300644号明細書U.S. Pat. No. 6,300,464

しかしながら、上述の傾き検査装置においては、基板の上方に光学式反射型センサの設置スペースを確保しなければならず、基板の上方における装置の大型化を招く一因となっている。 However, in the above-mentioned tilt inspection device, it is necessary to secure an installation space for the optical reflection sensor above the substrate, which is one of the causes of increasing the size of the device above the substrate.

また、近年においてはFOUPに収納された基板を複数枚同時に一括して搬送するべく、アームの先端のハンド部を階層状に所望の間隔を設けて複数搭載したロボットも開発されている。このようなロボットの場合、全てのハンド部に対して傾きを検出する必要がある。しかしながら、従来の傾き検査装置の場合であると、複数のハンド部で保持された基板の傾きを検出するには、各ハンド部の間に光学式反射型センサを配置しなければならない。このため、ハンド部の間隔を広げる必要があるが、当該間隔を広げてしまうと、容器内に収容される複数枚の基板の間隔に対応しなくなり、現実的ではない。 Further, in recent years, a robot has been developed in which a plurality of hand portions at the tip of an arm are mounted in a hierarchical manner at a desired interval in order to simultaneously transport a plurality of substrates stored in the FOUP. In the case of such a robot, it is necessary to detect the inclination of all the hand parts. However, in the case of the conventional tilt inspection device, in order to detect the tilt of the substrate held by the plurality of hand portions, an optical reflection sensor must be arranged between the hand portions. Therefore, it is necessary to widen the distance between the hand portions, but if the distance is widened, it becomes impossible to correspond to the distance between a plurality of substrates housed in the container, which is not realistic.

そこで、本発明の目的は、複数のハンド部の間隔を広げなくとも、各ハンド部の傾きを検出可能とすることである。 Therefore, an object of the present invention is to be able to detect the inclination of each hand portion without widening the interval between the plurality of hand portions.

本発明の一態様に係るロボットのハンド部の傾き検査装置は、階層状に配列された複数のハンド部で複数枚の基板を保持して移送するロボットのハンド部の傾きを検出するためのロボットのハンド部の傾き検査装置であって、複数のハンド部と少なくとも同数の前記基板を階層状に収容する筐体と、筐体内に設けられた多光軸光電センサと、多光軸光電センサの検出信号に基づいて、基板の傾きを判断する制御部とを備え、多光軸光電センサは、筐体に挿入された複数枚の基板の一側方に配置されて、当該複数枚の基板に向けた複数の平行光軸の光からなるライトカーテンを発する投光部と、筐体に挿入された複数枚の基板の他側方に配置されて、ライトカーテンが複数枚の基板で遮られることに基づく検出信号を制御部に出力する受光部とを備え、制御部は、筐体内の基準位置に配置された複数枚の基板に対する検出信号を取得する第一検査モードと、筐体内でハンド部に保持された複数枚の基板に対する検出信号を取得する第二検査モードとを行ってから、第一検査モードでの検出信号と、第二検査モードでの検出信号とに基づいて、複数枚の基板の傾きを判断することで、ハンド部の傾きを検査する。 The tilt inspection device for the hand portion of the robot according to one aspect of the present invention is a robot for detecting the tilt of the hand portion of the robot that holds and transfers a plurality of substrates by a plurality of hand portions arranged in a hierarchy. A housing for accommodating at least the same number of substrates as a plurality of hand parts in a layered manner, a multi-optical axis photoelectric sensor provided in the housing, and a multi-optical axis photoelectric sensor. A control unit that determines the inclination of the substrate based on the detection signal is provided, and the multi-optical axis photoelectric sensor is arranged on one side of a plurality of substrates inserted in the housing, and is arranged on the plurality of substrates. A light projecting unit that emits a light curtain consisting of lights of a plurality of parallel optical axes directed at it, and a light curtain that is arranged on the other side of a plurality of substrates inserted in a housing so that the light curtain is blocked by the plurality of substrates. The control unit includes a light receiving unit that outputs a detection signal based on the above to the control unit, and the control unit has a first inspection mode for acquiring detection signals for a plurality of boards arranged at reference positions in the housing, and a hand unit in the housing. After performing the second inspection mode to acquire the detection signals for the plurality of boards held in the first inspection mode, the plurality of sheets are based on the detection signal in the first inspection mode and the detection signal in the second inspection mode. By determining the inclination of the substrate, the inclination of the hand portion is inspected.

上述した多光軸光電センサは、多光軸の光をライトカーテンとして投光する投光部と、ライトカーテンの光を受光する受光部とが離間した状態で設けられており、ライトカーテン内に複数の基板が間隔を持って配置されると、それぞれの基板によって光が遮断され、遮断された部分を検出することで、複数の基板の存在を同時に検出することができる。このような構成において、ライトカーテン内で基板が傾いて配置された場合、基板によって遮られる光の幅が大きくなり、この幅を検出することにより、複数の基板の傾きを検出することができる。これにより、基板を保持したハンド部の傾きも検出することができる。したがって、複数のハンド部の間隔を広げなくとも、各ハンド部の傾きを検出することができる。 The above-mentioned multi-optical axis photoelectric sensor is provided in a state where a light projecting unit that projects light of the multi-optical axis as a light curtain and a light receiving unit that receives the light of the light curtain are separated from each other. When a plurality of substrates are arranged at intervals, light is blocked by each substrate, and the presence of the plurality of substrates can be detected at the same time by detecting the blocked portion. In such a configuration, when the substrate is tilted and arranged in the light curtain, the width of the light blocked by the substrate becomes large, and by detecting this width, the tilt of the plurality of substrates can be detected. As a result, the inclination of the hand portion holding the substrate can also be detected. Therefore, the inclination of each hand portion can be detected without increasing the distance between the plurality of hand portions.

そして、制御部は、第一検査モードで、筐体内の基準位置に配置された複数枚の基板に対する検出信号を取得する。さらに、制御部は、第二検査モードで、筐体内でハンド部に保持された複数枚の基板に対する検出信号を取得する。その後、制御部は、第一検査モードでの検出信号と、第二検査モードでの検出信号とに基づいて、複数枚の基板の傾きを判断する。これにより、筐体内で基準位置に設置された基板、つまり傾きのない基板と、ハンド部で保持された基板とを比較することができるので、傾き検出の精度を高めることができる。 Then, in the first inspection mode, the control unit acquires detection signals for a plurality of substrates arranged at reference positions in the housing. Further, the control unit acquires detection signals for a plurality of boards held by the hand unit in the housing in the second inspection mode. After that, the control unit determines the inclination of the plurality of substrates based on the detection signal in the first inspection mode and the detection signal in the second inspection mode. As a result, it is possible to compare the substrate installed at the reference position in the housing, that is, the substrate without inclination, with the substrate held by the hand portion, so that the accuracy of inclination detection can be improved.

また、基板を通過する際の光の進行方向は、ハンド部が筐体に挿入される挿入方向に対して交差していてもよい。 Further, the traveling direction of the light when passing through the substrate may intersect with the insertion direction in which the hand portion is inserted into the housing.

この構成によれば、基板を通過する際の光の進行方向が、ハンド部が筐体に挿入される挿入方向に対して交差しているので、ハンド部の挿入を阻害しない位置に投光部及び受光部を配置することができる。 According to this configuration, the traveling direction of the light when passing through the substrate intersects the insertion direction in which the hand portion is inserted into the housing, so that the light projecting portion is located at a position that does not hinder the insertion of the hand portion. And the light receiving part can be arranged.

また、多光軸光電センサは、挿入方向に沿って複数配置されていてもよい。 Further, a plurality of multi-optical axis photoelectric sensors may be arranged along the insertion direction.

この構成によれば、多光軸光電センサが挿入方向に沿って複数配置されているので、複数の多光軸光電センサの検出結果を組み合わせることで、挿入方向に対する基板の傾きを検出することができる。 According to this configuration, since a plurality of multi-optical axis photoelectric sensors are arranged along the insertion direction, it is possible to detect the inclination of the substrate with respect to the insertion direction by combining the detection results of the plurality of multi-optical axis photoelectric sensors. it can.

本発明の他の一態様に係るロボットのハンド部の傾き検査方法は、階層状に配列された複数のハンド部で複数枚の基板を保持して移送するロボットの前記ハンド部の傾きを検出するためのロボットのハンド部の傾き検査方法であって、筐体内に挿入された複数枚の基板の一側方に配置された投光部から基板に向けてライトカーテンを発し、筐体内に挿入された複数枚の基板の他側方に配置されて、当該複数枚の基板を通過したライトカーテンを受ける受光部が、当該ライトカーテンが複数枚の基板で遮られることに基づく検出信号を出力し、検出信号に基づいて、複数枚の前記基板の傾きを判断する際に、筐体内の基準位置に配置された複数枚の基板に対する検出信号を取得する第一検査モードと、筐体内でハンド部に保持された複数枚の基板に対する検出信号を取得する第二検査モードとを行ってから、第一検査モードでの検出信号と、第二検査モードでの検出信号とに基づいて、複数枚の基板の傾きを判断することで、ハンド部の傾きを検査する。 The method for inspecting the inclination of the hand portion of the robot according to another aspect of the present invention detects the inclination of the hand portion of the robot that holds and transfers a plurality of substrates by a plurality of hand portions arranged in a hierarchy. This is a method for inspecting the inclination of the hand part of a robot for this purpose. A light curtain is emitted from a light projecting part arranged on one side of a plurality of boards inserted in the housing toward the boards, and the light curtain is emitted into the housing. A light receiving unit that is arranged on the other side of the plurality of substrates and receives the light curtain that has passed through the plurality of substrates outputs a detection signal based on the light curtain being blocked by the plurality of substrates. When determining the inclination of a plurality of the boards based on the detection signals, the first inspection mode for acquiring the detection signals for the plurality of boards arranged at the reference positions in the housing and the hand portion in the housing After performing the second inspection mode to acquire the detection signals for the plurality of held boards, the plurality of boards are based on the detection signal in the first inspection mode and the detection signal in the second inspection mode. The inclination of the hand part is inspected by determining the inclination of.

この構成によれば、投光部を基板の一側方に配置して、受光部を他側方に配置しているので、基板の上方にセンサを配置しなくとも、基板の傾きを検出することができる。したがって、基板の間隔を広げなくとも複数の基板の傾き、ひいては基板を保持するハンド部の傾きを検出することができる。そして、第一検査モードでは、筐体内の基準位置に配置された複数枚の基板に対する検出信号を取得する。さらに、第二検査モードでは、筐体内でハンド部に保持された複数枚の基板に対する検出信号を取得する。その後、第一検査モードでの検出信号と、第二検査モードでの検出信号とに基づいて、複数枚の基板の傾きを判断する。これにより、筐体内で基準位置に設置された基板、つまり傾きのない基板と、ハンド部で保持された基板とを比較することができるので、傾き検出の精度を高めることができる。 According to this configuration, since the light emitting part is arranged on one side of the substrate and the light receiving part is arranged on the other side, the inclination of the substrate is detected without arranging the sensor above the substrate. be able to. Therefore, it is possible to detect the inclination of a plurality of substrates and the inclination of the hand portion holding the substrates without increasing the distance between the substrates. Then, in the first inspection mode, detection signals are acquired for a plurality of substrates arranged at reference positions in the housing. Further, in the second inspection mode, the detection signals for a plurality of substrates held in the hand portion in the housing are acquired. After that, the inclination of the plurality of substrates is determined based on the detection signal in the first inspection mode and the detection signal in the second inspection mode. As a result, it is possible to compare the substrate installed at the reference position in the housing, that is, the substrate without inclination, with the substrate held by the hand portion, so that the accuracy of inclination detection can be improved.

本発明によれば、複数のハンド部の間隔を広げなくとも、各ハンド部の傾きを検出可能とすることである。 According to the present invention, it is possible to detect the inclination of each hand portion without widening the interval between the plurality of hand portions.

実施の形態に係るロボット、検査ユニットなどを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the robot, the inspection unit and the like which concerns on embodiment. 実施の形態に係る検査ユニットの内部構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of the inspection unit which concerns on embodiment. 実施の形態に係る検査ユニットの内部構成を示す上面図である。It is a top view which shows the internal structure of the inspection unit which concerns on embodiment. 実施の形態に係る第一センサ、第二センサそれぞれのライトカーテンの状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of the light curtain of each of the 1st sensor and the 2nd sensor which concerns on embodiment. 図4で示した第一センサ、第二センサそれぞれのライトカーテンの状態を拡大して示す説明図である。It is explanatory drawing which enlarges and shows the state of the light curtain of each of the 1st sensor and 2nd sensor shown in FIG. 実施の形態に係る基板の保持状態での傾きの有無を示すため、基板をX軸方向から見た側面図である。FIG. 5 is a side view of the substrate as viewed from the X-axis direction in order to show the presence or absence of inclination of the substrate in the holding state according to the embodiment. 実施の形態に係る検査ユニットの主制御構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the main control composition of the inspection unit which concerns on embodiment. 実施の形態に係る検査ユニットが実行する傾き検査方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the inclination inspection method which the inspection unit which concerns on embodiment execute. 実施の形態に係る基板及びライトカーテンをY軸方向から見た断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the substrate and the light curtain according to the embodiment as viewed from the Y-axis direction.

以下では、本発明の実施の形態に係る傾き検査装置について、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。従って、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, the tilt inspection device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that all of the embodiments described below show a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement and connection forms of the components, steps and the order of steps shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. Further, in each figure, the same components are designated by the same reference numerals.

以下、実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments will be described.

図1は、実施の形態に係るロボット20、検査ユニット40などを示す斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a robot 20, an inspection unit 40, and the like according to the embodiment.

ロボット20と、検査ユニット40とは、例えば工場内に設置された搬送システムの一部である。搬送システムは、図示はしないが、収容ユニットと、搬送部と、コントローラとを備えている。 The robot 20 and the inspection unit 40 are, for example, a part of a transfer system installed in a factory. Although not shown, the transport system includes a containment unit, a transport unit, and a controller.

図1に示すように、ロボット20は、円板状あるいは多角形状の基板70を移送する伸縮可能なアーム部21を備えている。アーム部21の先端部には複数(好ましくは5個、本実施の形態では3つ)のハンド部23が設けられている。複数のハンド部23は、上下方向に等間隔で階層状に配列されている。複数のハンド部23は、複数枚の基板70のそれぞれを下方から支持することによって、基板70を水平姿勢(基板70の主面が水平な姿勢)で保持する。ハンド部23は平面視Y字状に形成されており、このハンド部23の上面には、基板70を吸引するための吸引部231が設けられている。この吸引部231によって、基板70がハンド部23上で水平姿勢を保つことになる。なお、本実施の形態では、基板70を吸引することで保持する吸引タイプのハンド部23を例示して説明したが、把持することで基板70を保持するクランプタイプのハンド部であってもよい。 As shown in FIG. 1, the robot 20 includes a telescopic arm portion 21 that transfers a disc-shaped or polygonal substrate 70. A plurality of (preferably five, three in this embodiment) hand portions 23 are provided at the tip of the arm portion 21. The plurality of hand portions 23 are arranged in a layered manner at equal intervals in the vertical direction. The plurality of hand portions 23 hold the substrate 70 in a horizontal posture (a posture in which the main surface of the substrate 70 is horizontal) by supporting each of the plurality of substrates 70 from below. The hand portion 23 is formed in a Y shape in a plan view, and a suction portion 231 for sucking the substrate 70 is provided on the upper surface of the hand portion 23. The suction portion 231 keeps the substrate 70 in a horizontal posture on the hand portion 23. In the present embodiment, the suction type hand portion 23 that holds the substrate 70 by sucking it has been illustrated as an example, but it may be a clamp type hand portion that holds the substrate 70 by gripping it. ..

収容ユニットは、25枚の半導体ウェハ(基板70)を階層状に収容するフープ(FOUP:Front Opening Unified Pod)である。具体的には、収容ユニットは、複数枚の基板70を収容する筐体と、筐体の上面に取り付けられたフランジ部とを有する。筐体には、蓋が設けられており、収容ユニットの搬送時においては蓋が閉塞され、基板70を筐体内に収容する際、あるいは筐体から取り出す際には蓋が開放される。収容ユニットは、フランジ部が搬送部で保持されて、搬送される。 The accommodating unit is a hoop (FOUP: Front Opening Unified Pod) accommodating 25 semiconductor wafers (board 70) in a layered manner. Specifically, the accommodating unit has a housing for accommodating a plurality of substrates 70, and a flange portion attached to the upper surface of the housing. A lid is provided on the housing, and the lid is closed when the housing unit is transported, and the lid is opened when the substrate 70 is housed in the housing or taken out of the housing. The housing unit is conveyed with the flange portion held by the conveying portion.

検査ユニット40は、ロボット20のアーム部21の先端に設けられたハンド部23の傾きを検出する傾き検査装置である。 The inspection unit 40 is an inclination inspection device for detecting the inclination of the hand portion 23 provided at the tip of the arm portion 21 of the robot 20.

検査ユニット40は、収容ユニットと概ね同等の外観形状で、半導体製造工程において、搬送されてきた収容ユニットが載置される載置台53(EFEM(Equipment Front End Module))上に載置可能な構造である。検査ユニット40は、筐体41と、筐体41の上面に取り付けられたフランジ部(図示省略)とを有する。筐体41には、蓋(図示省略)が設けられており、検査ユニット40の搬送時においては蓋が閉塞され、アーム部21を検査する際には蓋が開放される。検査ユニット40は、フランジ部42が搬送部50で保持されて、搬送される。 The inspection unit 40 has almost the same appearance shape as the accommodation unit, and has a structure that can be mounted on a mounting table 53 (EFEM (Equipment Front End Module)) on which the transported accommodation unit is mounted in the semiconductor manufacturing process. Is. The inspection unit 40 has a housing 41 and a flange portion (not shown) attached to the upper surface of the housing 41. The housing 41 is provided with a lid (not shown), the lid is closed when the inspection unit 40 is transported, and the lid is opened when the arm portion 21 is inspected. In the inspection unit 40, the flange portion 42 is held by the transport portion 50 and transported.

コントローラは、ロボット20、搬送部及び検査ユニット40を統括的に制御する。具体的に、コントローラは、ロボット20と、搬送部と電気的に接続されている。また、コントローラは、載置台53上に載置された検査ユニット40とも電気的に接続されている。これにより、コントローラは、ロボット20、搬送部及び検査ユニット40に対して各種制御信号を送受信することができる。 The controller comprehensively controls the robot 20, the transport unit, and the inspection unit 40. Specifically, the controller is electrically connected to the robot 20 and the transport unit. The controller is also electrically connected to the inspection unit 40 mounted on the mounting table 53. As a result, the controller can send and receive various control signals to the robot 20, the transport unit, and the inspection unit 40.

コントローラは、例えばCPU、RAM、ROMなどを備えており、CPUがROMに格納されたプログラムをRAMに展開して実行することで、ロボット20、搬送部及び検査ユニット40を統括的に制御する。また、コントローラには、各種情報が表示される表示部(図示省略)が設けられている。 The controller includes, for example, a CPU, a RAM, a ROM, and the like, and the CPU centrally controls the robot 20, the transport unit, and the inspection unit 40 by expanding the program stored in the ROM into the RAM and executing the program. Further, the controller is provided with a display unit (not shown) for displaying various information.

次に、検査ユニット40について詳細に説明する。 Next, the inspection unit 40 will be described in detail.

図2は、実施の形態に係る検査ユニット40の内部構成を示す斜視図である。図3は、実施の形態に係る検査ユニット40の内部構成を示す上面図である。なお、検査ユニット40に対して、ロボット20のアーム部21が基板70を挿入する方向を「挿入方向」と称す。本実施の形態では挿入方向はY軸方向に平行な方向である。アーム部21が基板70を検査ユニット40から取り出す方向は、挿入方向とは逆の方向になる。 FIG. 2 is a perspective view showing the internal configuration of the inspection unit 40 according to the embodiment. FIG. 3 is a top view showing the internal configuration of the inspection unit 40 according to the embodiment. The direction in which the arm portion 21 of the robot 20 inserts the substrate 70 into the inspection unit 40 is referred to as an “insertion direction”. In the present embodiment, the insertion direction is parallel to the Y-axis direction. The direction in which the arm portion 21 takes out the substrate 70 from the inspection unit 40 is opposite to the insertion direction.

図2及び図3に示すように、検査ユニット40の筐体41の底部には、基板70を支持する支持部43と、ロボット20のアーム部を検査するための検査部80とが設けられている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the bottom of the housing 41 of the inspection unit 40 is provided with a support portion 43 for supporting the substrate 70 and an inspection portion 80 for inspecting the arm portion of the robot 20. There is.

支持部43は、円板状の基板70の外周縁を三か所で支持して、基板70を水平な姿勢に保つ。本実施の形態では、支持部43は、3枚の基板70をZ軸方向(上下方向)で等間隔に階層状で支持する場合を例示して説明するが、支持部43が支持可能な基板70の枚数は4枚以上であってもよい。支持部43は、複数のハンド部23と少なくとも同数の基板70を等間隔で階層状に収容すればよい。 The support portion 43 supports the outer peripheral edge of the disk-shaped substrate 70 at three places, and keeps the substrate 70 in a horizontal posture. In the present embodiment, the case where the support portion 43 supports the three substrates 70 in a layered manner at equal intervals in the Z-axis direction (vertical direction) will be described as an example, but the substrate that the support portion 43 can support will be described. The number of 70 sheets may be 4 or more. The support portion 43 may accommodate at least the same number of substrates 70 as the plurality of hand portions 23 in a layered manner at equal intervals.

支持部43は、3つの支持体431、432、433を備えており、これらが基板70の周方向に所望の間隔で配置されている。支持体431は、検査ユニット40内の奥に配置されている。支持体432、433は、基板70の中心よりも挿入方向の手前側に配置されていて、挿入方向に直交する方向(X軸方向)で対向配置されている。各支持体431、432、433には、複数の水平なスリット434が上下方向に並んで形成されている。スリット434に基板70が挿入されて、当該スリット434の底面に載置されることで、基板70が水平姿勢で支持される。スリット434の底面に載置された基板70の位置を基準位置とする。 The support portion 43 includes three supports 431, 432, and 433, which are arranged at desired intervals in the circumferential direction of the substrate 70. The support 431 is arranged at the back inside the inspection unit 40. The supports 432 and 433 are arranged on the front side in the insertion direction from the center of the substrate 70, and are arranged so as to face each other in the direction orthogonal to the insertion direction (X-axis direction). A plurality of horizontal slits 434 are formed side by side in the vertical direction on each of the supports 431, 432, and 433. The substrate 70 is inserted into the slit 434 and placed on the bottom surface of the slit 434 to support the substrate 70 in a horizontal posture. The position of the substrate 70 placed on the bottom surface of the slit 434 is used as a reference position.

検査部80は、基板70を検査対象とすることにより、間接的にアーム部21のハンド部23の傾きを検査するものである。検査部80は、基板70における挿入方向奥側の位置を検出するための第一検出部81と、基板70における挿入方向手前の位置を検出するための第二検出部82とを備えている。 The inspection unit 80 indirectly inspects the inclination of the hand unit 23 of the arm unit 21 by targeting the substrate 70 for inspection. The inspection unit 80 includes a first detection unit 81 for detecting a position on the back side of the substrate 70 in the insertion direction, and a second detection unit 82 for detecting a position on the substrate 70 in front of the insertion direction.

第一検出部81は、第一センサ811と、一対の第一反射部812とを備えている。 The first detection unit 81 includes a first sensor 811 and a pair of first reflection units 812.

第一センサ811は、透過型光電センサであり、具体的には多光軸光電センサである。具体的には、第一センサ811は、第一投光部813と、第一受光部814とを備えている。第一投光部813は、Z軸方向に沿って等間隔に一列に配置された多数の投光素子を有している。この第一投光部813の多数の投光素子からは、光軸が平行な光ビームが発せられるので、全体として帯状のライトカーテン450が形成される。 The first sensor 811 is a transmissive photoelectric sensor, specifically, a multi-optical axis photoelectric sensor. Specifically, the first sensor 811 includes a first light emitting unit 813 and a first light receiving unit 814. The first light projecting unit 813 has a large number of light projecting elements arranged in a row at equal intervals along the Z-axis direction. Since a light beam having parallel optical axes is emitted from a large number of light projecting elements of the first light projecting unit 813, a band-shaped light curtain 450 is formed as a whole.

第一受光部814は、第一投光部813から発せられたライトカーテン450を受光する。具体的には第一受光部814は、Z軸方向に沿って等間隔に一列に配置された多数の受光素子を有している。第一受光部814の受光素子は、第一投光部813の発光素子のそれぞれの光ビームの有無を検出できればよい。そして、ライトカーテン450が部分的に遮蔽されると、当該遮蔽された部分に対応する受光素子においては受光しない。第一受光部814は、多数の受光素子のうち、受光していない受光素子からの検出結果を総合して、光が遮られた量及び位置を検出するための検出信号を作成する。なお、多数の受光素子のうち、受光している受光素子からの検出結果を総合して、検出信号を作成することも可能である。このように、検出信号は、ライトカーテン450が遮られることに基づいて異なる信号となる。具体的には、検出信号は、ライトカーテン450が遮られた位置や、領域に基づいて異なる信号となる。 The first light receiving unit 814 receives the light curtain 450 emitted from the first light projecting unit 813. Specifically, the first light receiving unit 814 has a large number of light receiving elements arranged in a row at equal intervals along the Z-axis direction. The light receiving element of the first light receiving unit 814 may be able to detect the presence or absence of each light beam of the light emitting element of the first light emitting unit 813. Then, when the light curtain 450 is partially shielded, the light receiving element corresponding to the shielded portion does not receive light. The first light receiving unit 814 creates a detection signal for detecting the amount and position of blocked light by integrating the detection results from the light receiving elements that are not receiving light among a large number of light receiving elements. It is also possible to create a detection signal by integrating the detection results from the light receiving element among a large number of light receiving elements. In this way, the detection signal becomes a different signal based on the light curtain 450 being blocked. Specifically, the detection signal is a different signal depending on the position where the light curtain 450 is blocked and the area.

なお、多光軸光電センサとしては、株式会社キーエンス製IG−026、オムロン株式会社製ZX−GT28などが挙げられる。 Examples of the multi-optical axis photoelectric sensor include IG-026 manufactured by KEYENCE CORPORATION and ZX-GT28 manufactured by OMRON Corporation.

図3に示すように、第一投光部813及び第一受光部814は、検査ユニット40の奥側で基板70を挟んで対向する位置に配置されて、筐体41の底部上に固定されている。第一投光部813は、奥側を向いた発光面813aがX軸方向に平行となるように配置されている。第一受光部814は、奥側を向いた受光面814aがX軸方向に平行となるように配置されている。 As shown in FIG. 3, the first light emitting unit 813 and the first light receiving unit 814 are arranged at positions facing each other across the substrate 70 on the back side of the inspection unit 40, and are fixed on the bottom of the housing 41. ing. The first light projecting unit 813 is arranged so that the light emitting surface 813a facing the back side is parallel to the X-axis direction. The first light receiving unit 814 is arranged so that the light receiving surface 814a facing the back side is parallel to the X-axis direction.

一対の第一反射部812のうち、一方の第一反射部812は第一投光部813の奥側で当該第一投光部813に対向するように配置されており、他方の第一反射部812は第一受光部814の奥側で当該第一受光部814に対向するように配置されている。 Of the pair of first reflection units 812, one first reflection unit 812 is arranged behind the first projection unit 813 so as to face the first projection unit 813, and the other first reflection unit 813. The unit 812 is arranged on the back side of the first light receiving unit 814 so as to face the first light receiving unit 814.

一方の第一反射部812は、第一投光部813が発したライトカーテン450を直角に反射して、他方の第一反射部812に向ける。他方の第一反射部812においても、一方の第一反射部812により反射されたライトカーテン450を直角に反射して、第一受光部814に向ける(図3参照)。これにより、第一投光部813が発したライトカーテン450は、一方の第一反射部812で反射されることでX軸方向に平行となってから、他方の第一反射部812で反射されることで、第一受光部814で受光される。ライトカーテン450におけるX軸方向に平行な部分で、基板70における奥側部分の位置が検出される。つまり、ライトカーテン450におけるX軸方向に平行な部分の進行方向は、挿入方向に直交した方向である。 One first reflection unit 812 reflects the light curtain 450 emitted by the first light projection unit 813 at a right angle and directs it toward the other first reflection unit 812. Also in the other first reflecting unit 812, the light curtain 450 reflected by one first reflecting unit 812 is reflected at a right angle and directed toward the first light receiving unit 814 (see FIG. 3). As a result, the light curtain 450 emitted by the first light projecting unit 813 is reflected by one first reflecting unit 812 to be parallel to the X-axis direction, and then reflected by the other first reflecting unit 812. As a result, the light is received by the first light receiving unit 814. The position of the back portion on the substrate 70 is detected at a portion parallel to the X-axis direction in the light curtain 450. That is, the traveling direction of the portion of the light curtain 450 parallel to the X-axis direction is a direction orthogonal to the insertion direction.

第二検出部82は、第二センサ821と、一対の第二反射部822とを備えている。 The second detection unit 82 includes a second sensor 821 and a pair of second reflection units 822.

第二センサ821は、第二投光部823と第二受光部824とを備えている。なお、第二センサ821は、第一センサ811と同等のセンサなので、その詳細についての説明は省略し、以降では第二投光部823と第二受光部824との配置箇所について説明する。 The second sensor 821 includes a second light emitting unit 823 and a second light receiving unit 824. Since the second sensor 821 is the same sensor as the first sensor 811, the details thereof will be omitted, and the locations where the second light emitting unit 823 and the second light receiving unit 824 are arranged will be described below.

図3に示すように、第二投光部823及び第二受光部824は、検査ユニット40の手前側で基板70を挟んで対向する位置に配置されて、筐体41の底部上に固定されている。なお、第二投光部823及び第二受光部824の横方向の配置関係は、第一投光部813及び第一受光部814の位置関係と逆転している。そして、第二投光部823は、手前を向いた発光面823aが挿入方向に直交する方向に平行となるように配置されている。第二受光部824は、手前側を向いた受光面824aが挿入方向に直交する方向に平行となるように配置されている。 As shown in FIG. 3, the second light emitting unit 823 and the second light receiving unit 824 are arranged at positions facing each other across the substrate 70 on the front side of the inspection unit 40, and are fixed on the bottom of the housing 41. ing. The lateral arrangement of the second light emitting unit 823 and the second light receiving unit 824 is reversed from the positional relationship of the first light emitting unit 813 and the first light receiving unit 814. The second light emitting unit 823 is arranged so that the light emitting surface 823a facing the front is parallel to the direction orthogonal to the insertion direction. The second light receiving portion 824 is arranged so that the light receiving surface 824a facing the front side is parallel to the direction orthogonal to the insertion direction.

一対の第二反射部822のうち、一方の第二反射部822は第二投光部823の手前で当該第二投光部823に対向するように配置されており、他方の第二反射部822は第二受光部824の手前で当該第二受光部824に対向するように配置されている。 Of the pair of second reflecting units 822, one second reflecting unit 822 is arranged in front of the second light emitting unit 823 so as to face the second light projecting unit 823, and the other second reflecting unit 823. The 822 is arranged in front of the second light receiving unit 824 so as to face the second light receiving unit 824.

そして、一方の第二反射部822は、第一投光部813が発したライトカーテン460を直角に反射して、他方の第二反射部822に向ける。他方の第二反射部822においても、一方の第二反射部822により反射されたライトカーテン460を直角に反射して、第二受光部824に向ける。これにより、第二投光部823が発したライトカーテン460は、一方の第二反射部822で反射されることでX軸方向に平行となってから、他方の第二反射部822で反射されることで、第二受光部824で受光される。ライトカーテン460におけるX軸方向に平行な部分で、基板70における手前側部分の位置が検出される。 Then, one second reflecting unit 822 reflects the light curtain 460 emitted by the first light emitting unit 813 at a right angle and directs it toward the other second reflecting unit 822. The other second reflecting unit 822 also reflects the light curtain 460 reflected by the other second reflecting unit 822 at a right angle and directs it toward the second light receiving unit 824. As a result, the light curtain 460 emitted by the second light projecting unit 823 is reflected by one second reflecting unit 822 to be parallel to the X-axis direction, and then reflected by the other second reflecting unit 822. As a result, the light is received by the second light receiving unit 824. The position of the front side portion on the substrate 70 is detected at the portion parallel to the X-axis direction in the light curtain 460.

ここで、基板70の位置検出は、検査ユニット40の支持部43で基板70が支持され基準位置にある状態(基準状態)と、ロボット20のアーム部21によって支持部43から基板70が持ち上げられて保持された状態(保持状態)とで行われる。 Here, the position of the substrate 70 is detected in a state in which the substrate 70 is supported by the support portion 43 of the inspection unit 40 and is in the reference position (reference state), and the substrate 70 is lifted from the support portion 43 by the arm portion 21 of the robot 20. It is performed in the held state (holding state).

図4は、実施の形態に係る第一センサ811、第二センサ821それぞれのライトカーテン450、460の状態を示す説明図である。なお、図4においては、ライトカーテン450、460内に3枚の基板70が配置されている場合を例示している。 FIG. 4 is an explanatory diagram showing the states of the light curtains 450 and 460 of the first sensor 811 and the second sensor 821 according to the embodiment. Note that FIG. 4 illustrates a case where three substrates 70 are arranged in the light curtains 450 and 460.

図4の(a)は、基準状態にある基板70に対して第一センサ811のライトカーテン450を照射した場合を示している。図4の(a)に示すように、ライトカーテン450は、基準状態にある3枚の基板70のそれぞれによって部分的に遮られて、第一センサ811の第一受光部814に入射する。ライトカーテン450の遮られた部分450a、450b、450cのそれぞれが一つの基板70に対応している。これにより、第一受光部814は、基準状態にある各基板70の検出信号を当該部分450a、450b、450cに基づいて作成し、出力する。 FIG. 4A shows a case where the substrate 70 in the reference state is irradiated with the light curtain 450 of the first sensor 811. As shown in FIG. 4A, the light curtain 450 is partially blocked by each of the three substrates 70 in the reference state and is incident on the first light receiving portion 814 of the first sensor 811. Each of the shielded portions 450a, 450b, and 450c of the light curtain 450 corresponds to one substrate 70. As a result, the first light receiving unit 814 creates and outputs a detection signal of each substrate 70 in the reference state based on the portions 450a, 450b, and 450c.

図4の(b)は、保持状態にある基板70に対して第一センサ811のライトカーテン450を照射した場合を示している。図4の(b)に示すように、ライトカーテン450は、保持状態にある3枚の基板70のそれぞれによって部分的に遮られて、第一センサ811の第一受光部814に入射する。ライトカーテン450の遮られた部分450d、450e、450fのそれぞれが一つの基板70に対応している。これにより、第一受光部814は、保持状態にある各基板70の検出信号を当該部分450d、450e、450fに基づいて作成し、出力する。 FIG. 4B shows a case where the substrate 70 in the holding state is irradiated with the light curtain 450 of the first sensor 811. As shown in FIG. 4B, the light curtain 450 is partially blocked by each of the three substrates 70 in the holding state, and is incident on the first light receiving portion 814 of the first sensor 811. Each of the shielded portions 450d, 450e, and 450f of the light curtain 450 corresponds to one substrate 70. As a result, the first light receiving unit 814 creates and outputs a detection signal of each substrate 70 in the holding state based on the portions 450d, 450e, and 450f.

図4の(c)は、基準状態にある基板70に対して第二センサ821のライトカーテン460を照射した場合を示している。図4の(c)に示すように、ライトカーテン460は、基準状態にある3枚の基板70のそれぞれによって部分的に遮られて、第二センサ821の第二受光部824に入射する。ライトカーテン460の遮られた部分460a、460b、460cのそれぞれが一つの基板70に対応している。これにより、第二受光部824は、基準状態にある各基板70の検出信号を当該部分460a、460b、460cに基づいて作成し、出力する。 FIG. 4C shows a case where the substrate 70 in the reference state is irradiated with the light curtain 460 of the second sensor 821. As shown in FIG. 4C, the light curtain 460 is partially blocked by each of the three substrates 70 in the reference state, and is incident on the second light receiving unit 824 of the second sensor 821. Each of the shielded portions 460a, 460b, and 460c of the light curtain 460 corresponds to one substrate 70. As a result, the second light receiving unit 824 creates and outputs a detection signal of each substrate 70 in the reference state based on the portions 460a, 460b, and 460c.

図4の(d)は、保持状態にある基板70に対して第二センサ821のライトカーテン460を照射した場合を示している。図4の(d)に示すように、ライトカーテン460は、保持状態にある3枚の基板70のそれぞれによって部分的に遮られて、第二センサ821の第二受光部824に入射する。ライトカーテン460の遮られた部分460d、460e、460fのそれぞれが一つの基板70に対応している。これにより、第二受光部824は、保持状態にある各基板70の検出信号を当該部分460d、460e、460fに基づいて作成し、出力する。 FIG. 4D shows a case where the substrate 70 in the holding state is irradiated with the light curtain 460 of the second sensor 821. As shown in FIG. 4D, the light curtain 460 is partially blocked by each of the three substrates 70 in the holding state, and is incident on the second light receiving portion 824 of the second sensor 821. Each of the shielded portions 460d, 460e, and 460f of the light curtain 460 corresponds to one substrate 70. As a result, the second light receiving unit 824 creates and outputs the detection signal of each substrate 70 in the holding state based on the portions 460d, 460e, and 460f.

なお、第二センサ821のライトカーテン460には、ハンド部23によって遮られた部分460g、460h、460iが発生している。このハンド部23によって遮られた部分460g、460h、460iと、基板70によって遮られた部分460d、460e、460fとを区別できるように、ライトカーテン460が照射される箇所においては、基板70とハンド部23との間に隙間を形成しておく必要がある。そして、第二受光部824は、当該部分460g、460h、460iに対しても検出信号を作成し、出力する。なお、後述するが、当該部分460g、460h、460iに対する検出信号は、基板70の位置検出に用いられない。 The light curtain 460 of the second sensor 821 has a portion 460g, 460h, 460i blocked by the hand portion 23. The substrate 70 and the hand are placed where the light curtain 460 is irradiated so that the portions 460g, 460h, 460i blocked by the hand portion 23 and the portions 460d, 460e, 460f blocked by the substrate 70 can be distinguished. It is necessary to form a gap between the portion 23 and the portion 23. Then, the second light receiving unit 824 also creates and outputs a detection signal for the portion 460g, 460h, 460i. As will be described later, the detection signals for the portions 460g, 460h, and 460i are not used for position detection of the substrate 70.

図5は、図4で示した第一センサ811、第二センサ821それぞれのライトカーテン450、460の状態を拡大して示す説明図である。なお、図5においては、一枚の基板70に対応した箇所を拡大して示している。 FIG. 5 is an enlarged explanatory view showing the states of the light curtains 450 and 460 of the first sensor 811 and the second sensor 821 shown in FIG. 4, respectively. In FIG. 5, the portion corresponding to one substrate 70 is enlarged and shown.

第一センサ811の第一受光部814の検出信号を用いることで、図5の(a)に示すライトカーテン450の遮られた部分450aと、図5の(b)に示すライトカーテン450の遮られた部分450dとの差ΔL1を求めることができる。また、第二センサ821の第二受光部824の検出信号を用いることで、図5の(c)に示すライトカーテン460の遮られた部分460aと、図5の(d)に示すライトカーテン460の遮られた部分460dとの差ΔL2を求めることができる。 By using the detection signal of the first light receiving unit 814 of the first sensor 811, the shielded portion 450a of the light curtain 450 shown in FIG. 5 (a) and the shield of the light curtain 450 shown in FIG. 5 (b). The difference ΔL1 from the obtained portion 450d can be obtained. Further, by using the detection signal of the second light receiving unit 824 of the second sensor 821, the blocked portion 460a of the light curtain 460 shown in FIG. 5 (c) and the light curtain 460 shown in FIG. 5 (d) are used. The difference ΔL2 from the blocked portion 460d can be obtained.

図6は、実施の形態に係る基板70の保持状態での傾きの有無を示すため、基板70をX軸方向から見た側面図である。図6では基準状態の基板70を破線で示している。また、図6の(a)は、傾きなしの基板70を示しており、図6の(b)は、傾きありの基板70を示している。なお、本実施の形態では、基板70の傾きを強調して図示しているが、実際の基板70の傾きはわずかなものである。 FIG. 6 is a side view of the substrate 70 as viewed from the X-axis direction in order to show the presence or absence of inclination of the substrate 70 in the holding state according to the embodiment. In FIG. 6, the substrate 70 in the reference state is shown by a broken line. Further, FIG. 6A shows a non-tilted substrate 70, and FIG. 6B shows a tilted substrate 70. In the present embodiment, the inclination of the substrate 70 is emphasized, but the actual inclination of the substrate 70 is slight.

図6の(a)に示すように、保持状態にある基板70に傾きがない場合には、基準状態の基板70との平行性が維持されるために、第一センサ811側の差ΔL1と、第二センサ821側の差ΔL2とは同じ値となる。他方、図6の(b)に示すように、保持状態にある基板70に傾きがある場合には、第一センサ811側の差ΔL1と、第二センサ821側の差ΔL2とは異なる。つまり、差ΔL1と差ΔL2とを取得して比較すれば、保持状態の基板70に傾きがあるか否かを判断することができる。さらに、差ΔL1と差ΔL2との差分と、ライトカーテン450、460との間隔L3とを用いることで、保持状態における基板70の傾き(具体的にはX軸を中心とした回転方向の傾き:以降、第一の傾きと称す場合もある。)を求めることができる。 As shown in FIG. 6A, when the substrate 70 in the holding state is not tilted, the difference ΔL1 on the first sensor 811 side is maintained in order to maintain parallelism with the substrate 70 in the reference state. , The difference ΔL2 on the second sensor 821 side is the same value. On the other hand, as shown in FIG. 6B, when the substrate 70 in the holding state is tilted, the difference ΔL1 on the first sensor 811 side and the difference ΔL2 on the second sensor 821 side are different. That is, by acquiring and comparing the difference ΔL1 and the difference ΔL2, it is possible to determine whether or not the substrate 70 in the holding state has an inclination. Further, by using the difference between the difference ΔL1 and the difference ΔL2 and the distance L3 between the light curtains 450 and 460, the inclination of the substrate 70 in the holding state (specifically, the inclination in the rotation direction about the X axis: Hereinafter, it may be referred to as the first inclination.).

図7は、実施の形態に係る検査ユニット40の主制御構成を示すブロック図である。図7に示すように、検査ユニット40は、第一センサ811の第一投光部813及び第一受光部814と、第二センサ821の第二投光部823及び第二受光部824と、記憶部48と、これらに電気的に接続された制御部49とを備えている。制御部49は、例えばCPU、RAM、ROMなどを備えたマイコンであり、CPUがROMに格納されたプログラムをRAMに展開して実行することで、ロボット20のハンド部23の傾きを検出する。また、制御部49は、検出したハンド部23の傾きを記憶部48に記憶させる。 FIG. 7 is a block diagram showing a main control configuration of the inspection unit 40 according to the embodiment. As shown in FIG. 7, the inspection unit 40 includes the first light emitting unit 813 and the first light receiving unit 814 of the first sensor 811 and the second light emitting unit 823 and the second light receiving unit 824 of the second sensor 821. A storage unit 48 and a control unit 49 electrically connected to the storage unit 48 are provided. The control unit 49 is, for example, a microcomputer provided with a CPU, RAM, ROM, etc., and the CPU detects the inclination of the hand unit 23 of the robot 20 by expanding the program stored in the ROM into the RAM and executing the program. Further, the control unit 49 stores the detected inclination of the hand unit 23 in the storage unit 48.

制御部49は、検査ユニット40が載置台53(図1参照)に載置されると、搬送システムのコントローラと電気的に接続されて、通信することができる。制御部49は、コントローラから検査開始指示信号が入力されると、各部を制御して、基板70の傾きを検出する。この基板70の傾きを検出することにより、間接的にロボット20のハンド部23の傾きを検出する。 When the inspection unit 40 is mounted on the mounting table 53 (see FIG. 1), the control unit 49 can be electrically connected to the controller of the transport system and communicate with the controller. When the inspection start instruction signal is input from the controller, the control unit 49 controls each unit to detect the inclination of the substrate 70. By detecting the inclination of the substrate 70, the inclination of the hand portion 23 of the robot 20 is indirectly detected.

以下、ハンド部23の傾きを検出する検出方法について説明する。 Hereinafter, a detection method for detecting the inclination of the hand unit 23 will be described.

図8は、実施の形態に係る検査ユニット40が実行する傾き検査方法を示すフローチャートである。 FIG. 8 is a flowchart showing a tilt inspection method executed by the inspection unit 40 according to the embodiment.

図8に示すように、検査ユニット40の制御部49は、コントローラから検査開始指示信号を受信すると、第一投光部813及び第二投光部823を発光させて、ライトカーテン450、460を形成する(ステップS1)。 As shown in FIG. 8, when the control unit 49 of the inspection unit 40 receives the inspection start instruction signal from the controller, the first light projecting unit 813 and the second light projecting unit 823 are made to emit light to light the light curtains 450 and 460. Form (step S1).

このとき、コントローラは、ロボット20を制御して、アーム部21のハンド部23で複数枚の基板70を保持させてから、当該複数枚の基板70を筐体41内の基準位置に設置し、その後、アーム部21を検査ユニット40から退避させる。これにより、基板70の一側方に配置された第一投光部813及び第二投光部823から基板70に向けて光が発せられる。なお、アーム部21の退避後においては、コントローラは、基板70の設置完了信号を制御部49に出力する。 At this time, the controller controls the robot 20 to hold the plurality of boards 70 by the hand portion 23 of the arm portion 21, and then installs the plurality of boards 70 at reference positions in the housing 41. After that, the arm portion 21 is retracted from the inspection unit 40. As a result, light is emitted from the first light projecting unit 813 and the second light projecting unit 823 arranged on one side of the substrate 70 toward the substrate 70. After the arm unit 21 is retracted, the controller outputs the installation completion signal of the board 70 to the control unit 49.

制御部49は、設置完了信号を受信すると、第一受光部814及び第二受光部824からの基準状態での検出信号を受信する(ステップS2:第一検査モード)。具体的には、基準状態にある複数枚の基板70は基準対象であり、これらの基板70がライトカーテン450、460を部分的に遮断しているので、第一受光部814及び第二受光部824からは、複数の基準対象毎の検出信号が出力されている。制御部49は、検出信号を受信すると、コントローラに対して受信完了信号を出力する。当該受信完了信号を受信するとコントローラは、ロボット20を制御して、アーム部21のハンド部23で複数枚の基板70を保持させてから、保持状態とする。保持状態にすると、コントローラは、基板70の保持完了信号を制御部49に出力する。 When the control unit 49 receives the installation completion signal, it receives the detection signals from the first light receiving unit 814 and the second light receiving unit 824 in the reference state (step S2: first inspection mode). Specifically, the plurality of substrates 70 in the reference state are the reference targets, and since these substrates 70 partially block the light curtains 450 and 460, the first light receiving unit 814 and the second light receiving unit 814 and the second light receiving unit From 824, detection signals for each of a plurality of reference objects are output. When the control unit 49 receives the detection signal, the control unit 49 outputs a reception completion signal to the controller. Upon receiving the reception completion signal, the controller controls the robot 20 to hold the plurality of boards 70 by the hand portion 23 of the arm portion 21, and then puts the robot into the holding state. In the holding state, the controller outputs a holding completion signal of the board 70 to the control unit 49.

制御部49は、保持完了信号を受信すると、第一受光部814及び第二受光部824からの保持状態での検出信号を受信する(ステップS3:第二検査モード)。具体的には、保持状態にある複数枚の基板70は検査対象であり、これらの基板70がライトカーテン450、460を部分的に遮断しているので、第一受光部814及び第二受光部824からは、複数の検査対象毎の検出信号が出力されている。このとき、第二受光部824からは、ハンド部23に相当する検出信号も出力されているが、ハンド部23の厚みと基板70との厚みは大きく異なるため、その検出信号が基板70に基づくものかハンド部23に基づくものかを区別することができる。具体的には、予め所定の閾値を設けておき、遮られた領域がその閾値よりも大きい検出信号をハンド部23によるものと判断して、無視すればよい。 When the control unit 49 receives the holding completion signal, it receives the detection signals from the first light receiving unit 814 and the second light receiving unit 824 in the holding state (step S3: second inspection mode). Specifically, the plurality of substrates 70 in the holding state are to be inspected, and since these substrates 70 partially block the light curtains 450 and 460, the first light receiving unit 814 and the second light receiving unit 814 are partially blocked. From 824, detection signals for each of a plurality of inspection targets are output. At this time, the detection signal corresponding to the hand unit 23 is also output from the second light receiving unit 824, but since the thickness of the hand unit 23 and the thickness of the substrate 70 are significantly different, the detection signal is based on the substrate 70. It is possible to distinguish between the thing and the thing based on the hand part 23. Specifically, a predetermined threshold value may be set in advance, and a detection signal in which the blocked region is larger than the threshold value may be determined to be due to the hand unit 23 and ignored.

次いで、制御部49は、第一検査モードでの検出信号と、第二検査モードでの検出信号を比較することにより、各基板70の傾きを検出する(ステップS4)。このとき、制御部49は、基板70の傾きと、その検出時期とを関連付けて記憶部48に記憶させる。 Next, the control unit 49 detects the inclination of each substrate 70 by comparing the detection signal in the first inspection mode with the detection signal in the second inspection mode (step S4). At this time, the control unit 49 stores the inclination of the substrate 70 and the detection time thereof in the storage unit 48 in association with each other.

次いで、制御部49は、基板70の傾きが許容範囲内に収まっているか否かを判断し(ステップS5)、許容範囲内に収まっている場合にはステップS6に移行し、許容範囲を超えている場合にはステップS8に移行する。 Next, the control unit 49 determines whether or not the inclination of the substrate 70 is within the permissible range (step S5), and if it is within the permissible range, proceeds to step S6 and exceeds the permissible range. If so, the process proceeds to step S8.

ステップS6では、制御部49は、記憶部48に記憶されている過去の基板70の傾き及びその検出時期と、現在の基板70の傾き及びその検出時期とから、各ハンド部23の傾きが許容範囲を超える時期(予測時期)を間接的に予測する。具体的には、過去の基板70の傾き及びその検出時期と、現在の基板70の傾き及びその検出時期とをグラフにプロットし、近似曲線を作成することで、各ハンド部23の傾きが許容範囲を超える時期を間接的に予測する。 In step S6, the control unit 49 allows the inclination of each hand unit 23 from the past inclination of the substrate 70 and its detection time stored in the storage unit 48 and the current inclination of the substrate 70 and its detection time. Indirectly predict the time when the range is exceeded (prediction time). Specifically, the inclination of each hand portion 23 is allowed by plotting the inclination of the substrate 70 in the past and its detection time and the inclination of the current substrate 70 and its detection time on a graph and creating an approximate curve. Indirectly predict when the range will be exceeded.

次いで、制御部49は、予測時期をコントローラに出力する(ステップS7)。これにより、コントローラは、各ハンド部23の傾きが許容範囲を超える予測時期を表示部に表示することができる。予測時期が現在から近い場合には、コントローラは警告を表示部に表示してもよい。なお、予測できるほどデータが蓄積されていない場合は、ステップS6、S7を省略すればよい。 Next, the control unit 49 outputs the predicted time to the controller (step S7). As a result, the controller can display on the display unit the predicted time when the inclination of each hand unit 23 exceeds the allowable range. If the predicted time is near the present, the controller may display a warning on the display. If the data is not accumulated as much as predictable, steps S6 and S7 may be omitted.

ステップS8では、制御部49は、基板70の傾きがすでに許容範囲を超えていることを示すエラー信号をコントローラに出力する。これにより、コントローラは、ハンド部23にエラーが生じていることを表示部に表示することができる。 In step S8, the control unit 49 outputs an error signal indicating that the inclination of the substrate 70 has already exceeded the allowable range to the controller. As a result, the controller can display on the display unit that an error has occurred in the hand unit 23.

[効果など]
以上のように、本実施の形態によれば、多光軸光電センサの受光部814、824は、投光部813、823が発した複数の平行光軸の光からなるライトカーテン450、460内に、少なくとも間隔を持った複数の基板70が配置されると、それぞれの基板70によって遮られた信号を検出することができる。これにより、複数枚の基板70の位置を同時に検出することができ、遮られたライトカーテン450、460の幅により基板70の傾きを検出することができる。このように複数の基板70の傾きが検出できれば、間接的に複数のハンド部23の傾きも検出することができる。したがって、複数のハンド部23の間隔を広げなくとも、各ハンド部23の傾きを検出することができる。
[Effects, etc.]
As described above, according to the present embodiment, the light receiving units 814 and 824 of the multi-optical axis photoelectric sensor are inside the light curtain 450 and 460 composed of the light of a plurality of parallel optical axes emitted by the light projecting units 813 and 823. When a plurality of substrates 70 at least spaced apart from each other are arranged, signals blocked by the respective substrates 70 can be detected. As a result, the positions of the plurality of substrates 70 can be detected at the same time, and the inclination of the substrates 70 can be detected by the width of the blocked light curtains 450 and 460. If the inclinations of the plurality of substrates 70 can be detected in this way, the inclinations of the plurality of hand portions 23 can also be indirectly detected. Therefore, the inclination of each hand unit 23 can be detected without increasing the distance between the plurality of hand units 23.

また、基板70を通過する際の光の進行方向が、ハンド部23が筐体41に挿入される挿入方向に対して直交しているので、ハンド部23の挿入を阻害しない位置に投光部813、823及び受光部814、824を配置することができる。また、基板70を通過する際の光の進行方向が、挿入方向に対して直交しているので、基板70における挿入方向に対する傾きを容易に検出することも可能である。 Further, since the traveling direction of the light when passing through the substrate 70 is orthogonal to the insertion direction in which the hand portion 23 is inserted into the housing 41, the light projecting unit is located at a position that does not hinder the insertion of the hand portion 23. 813, 823 and light receiving units 814, 824 can be arranged. Further, since the traveling direction of the light passing through the substrate 70 is orthogonal to the insertion direction, it is possible to easily detect the inclination of the substrate 70 with respect to the insertion direction.

なお、上記実施の形態では、基板70を通過する際の光の進行方向が挿入方向に直交した方向となっている場合を例示して説明したが、当該光の進行方向は、挿入方向に交差していればよい。 In the above embodiment, the case where the traveling direction of the light passing through the substrate 70 is orthogonal to the insertion direction has been described as an example, but the traveling direction of the light intersects the insertion direction. You just have to do it.

また、透過型光電センサが挿入方向に沿って複数配置されているので、複数の透過型光電センサの検出結果を組み合わせることで、挿入方向に対する基板70の傾きを検出することができる。 Further, since a plurality of transmissive photoelectric sensors are arranged along the insertion direction, the inclination of the substrate 70 with respect to the insertion direction can be detected by combining the detection results of the plurality of transmissive photoelectric sensors.

また、ハンド部23に保持された状態の基板70を検査することでハンド部23を直接検査しなくとも、間接的にハンド部23の傾きを検出することができる。具体的には、第一検査モードでは、筐体41内の基準位置に配置された複数枚の基板70に対する検出信号を取得する。さらに、第二検査モードでは、筐体41内でハンド部23に保持された複数枚の基板70に対する検出信号を取得する。その後、第一検査モードでの検出信号と、第二検査モードでの検出信号とに基づいて、複数枚の基板70の傾きを判断する。これにより、筐体41内で基準位置に設置された基板70、つまり傾きのない基板70と、ハンド部23で保持された基板70とを比較することができるので、傾き検出の精度を高めることができる。 Further, by inspecting the substrate 70 held by the hand portion 23, the inclination of the hand portion 23 can be indirectly detected without directly inspecting the hand portion 23. Specifically, in the first inspection mode, detection signals are acquired for a plurality of substrates 70 arranged at reference positions in the housing 41. Further, in the second inspection mode, the detection signals for the plurality of substrates 70 held by the hand unit 23 in the housing 41 are acquired. After that, the inclination of the plurality of substrates 70 is determined based on the detection signal in the first inspection mode and the detection signal in the second inspection mode. As a result, the substrate 70 installed at the reference position in the housing 41, that is, the substrate 70 having no inclination can be compared with the substrate 70 held by the hand portion 23, so that the accuracy of the inclination detection can be improved. Can be done.

[その他の実施の形態]
以上、本発明に係る傾き検査装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
[Other embodiments]
The tilt inspection device according to the present invention has been described above based on the above-described embodiment, but the present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、上記実施の形態では、第一センサ811と第二センサ821との検出信号に基づいて、基板70における第一の傾きを検出する場合について説明した。しかしながら、第一センサ811と第二センサ821との検出信号に基づいて、基板70におけるY軸を中心とした回転方向の傾き(以降、第二の傾きと称す場合もある。)を検出することも可能である。具体的には、図3に示すように、第一センサ811のライトカーテン450及び基板70の外周がなす二つの交点P11、P12と、第二センサ821のライトカーテン460及び基板70の外周がなす二つの交点P21、P22とを結んで、互いに交わる一対の仮想直線V1、V2を形成する。この一対の仮想直線V1、V2がなす角度θ(具体的には、交点P11と、基板70の中心Oと、交点P22とがなす角度)を90度以上、120度以下とすればよい。こうすることで、基板70における第二の傾きを検出するために必要な領域を確保することができる。 For example, in the above embodiment, the case where the first inclination of the substrate 70 is detected based on the detection signals of the first sensor 811 and the second sensor 821 has been described. However, based on the detection signals of the first sensor 811 and the second sensor 821, the inclination of the substrate 70 in the rotation direction about the Y axis (hereinafter, may be referred to as the second inclination) is detected. Is also possible. Specifically, as shown in FIG. 3, two intersections P11 and P12 formed by the outer circumferences of the light curtain 450 and the substrate 70 of the first sensor 811 and the outer circumferences of the light curtain 460 and the substrate 70 of the second sensor 821 form. The two intersections P21 and P22 are connected to form a pair of virtual straight lines V1 and V2 that intersect each other. The angle θ formed by the pair of virtual straight lines V1 and V2 (specifically, the angle formed by the intersection P11, the center O of the substrate 70, and the intersection P22) may be 90 degrees or more and 120 degrees or less. By doing so, it is possible to secure a region necessary for detecting the second inclination of the substrate 70.

図9は、実施の形態に係る基板70及びライトカーテン450をY軸方向から見た断面図である。 FIG. 9 is a cross-sectional view of the substrate 70 and the light curtain 450 according to the embodiment as viewed from the Y-axis direction.

図9の(a)は、基準状態にある基板70に対して第一センサ811のライトカーテン450を照射した場合を示している。図9の(a)に示すように、ライトカーテン450は、基準状態にある基板70によって部分的に遮られて、第一センサ811の第一受光部814に入射する。ライトカーテン450の遮られた部分450jが基板70に対応している。これにより、第一受光部814は、基準状態にある基板70の検出信号を当該部分450jに基づいて作成し、出力する。この検出信号を用いることで、図9の(a)に示すライトカーテン450の遮られた部分450jの厚みt1を求めることができる。基準状態においては基板70に傾きがないために、厚みt1は基板70の厚みに相当する。 FIG. 9A shows a case where the substrate 70 in the reference state is irradiated with the light curtain 450 of the first sensor 811. As shown in FIG. 9A, the light curtain 450 is partially blocked by the substrate 70 in the reference state and is incident on the first light receiving portion 814 of the first sensor 811. The shielded portion 450j of the light curtain 450 corresponds to the substrate 70. As a result, the first light receiving unit 814 creates and outputs a detection signal of the substrate 70 in the reference state based on the portion 450j. By using this detection signal, the thickness t1 of the blocked portion 450j of the light curtain 450 shown in FIG. 9A can be obtained. Since the substrate 70 is not tilted in the reference state, the thickness t1 corresponds to the thickness of the substrate 70.

図9の(b)は、保持状態にある基板70に対して第一センサ811のライトカーテン450を照射した場合を示している。図9の(b)に示すように、ライトカーテン450は、基準状態にある基板70によって部分的に遮られて、第一センサ811の第一受光部814に入射する。ライトカーテン450の遮られた部分450kが基板70に対応している。これにより、第一受光部814は、保持状態にある基板70の検出信号を当該部分450kに基づいて作成し、出力する。この検出信号を用いることで、図9の(b)に示すライトカーテン450の遮られた部分450kの厚みt2を求めることができる。保持状態において基板70に傾きがない場合には厚みt2は厚みt1となる。他方、保持状態において基板70に傾きがある場合には厚みt2は厚みt1よりも大きくなる。つまり、厚みt1と厚みt2とを比較することで、基板70の傾きの有無を判断することが可能である。また、ライトカーテン450内における基板70の長さLがわかっている場合には、厚みt2及び厚みt1の差分と、長さL4とから、第二の傾きを求めることが可能である。 FIG. 9B shows a case where the substrate 70 in the holding state is irradiated with the light curtain 450 of the first sensor 811. As shown in FIG. 9B, the light curtain 450 is partially blocked by the substrate 70 in the reference state and is incident on the first light receiving portion 814 of the first sensor 811. The shielded portion 450k of the light curtain 450 corresponds to the substrate 70. As a result, the first light receiving unit 814 creates and outputs a detection signal of the substrate 70 in the holding state based on the portion 450k. By using this detection signal, the thickness t2 of the blocked portion 450k of the light curtain 450 shown in FIG. 9B can be obtained. When the substrate 70 is not tilted in the holding state, the thickness t2 becomes the thickness t1. On the other hand, when the substrate 70 is tilted in the holding state, the thickness t2 becomes larger than the thickness t1. That is, by comparing the thickness t1 and the thickness t2, it is possible to determine whether or not the substrate 70 is tilted. Further, when the length L of the substrate 70 in the light curtain 450 is known, it is possible to obtain the second inclination from the difference between the thickness t2 and the thickness t1 and the length L4.

なお、ここでは、第一センサ811を用いて、基板70における第二の傾きを検出する場合を例示して説明したが、第二センサ821を用いる場合にも同様の手順で第二の傾きを検出することができる。第一センサ811及び第二センサ821のそれぞれから、基板70における第二の傾きを求めることで、より詳細な基板70の姿勢を検出することも可能である。 Here, the case where the first sensor 811 is used to detect the second inclination of the substrate 70 has been described as an example, but when the second sensor 821 is also used, the second inclination is determined by the same procedure. Can be detected. It is also possible to detect a more detailed posture of the substrate 70 by obtaining the second inclination of the substrate 70 from each of the first sensor 811 and the second sensor 821.

また、上記実施の形態では、ライトカーテン450、460内に3枚の基板70が配置されて、一括して3枚の基板70の傾きを検出する場合を例示して説明したが、一つのセンサ(第一センサ811及び第二センサ821)のライトカーテン450、460の高さを大きくすることで4枚以上の基板70の傾きを一括して検出することも可能である。さらに、多光軸光電センサをZ軸方向に複数配列すれば、より多くの基板70の傾きを一括して検出することも可能である。 Further, in the above embodiment, the case where three substrates 70 are arranged in the light curtain 450 and 460 and the inclination of the three substrates 70 is detected at once has been described as an example, but one sensor. By increasing the height of the light curtains 450 and 460 of (first sensor 811 and second sensor 821), it is possible to collectively detect the inclination of four or more substrates 70. Further, if a plurality of multi-optical axis photoelectric sensors are arranged in the Z-axis direction, it is possible to collectively detect more tilts of the substrate 70.

また、上記実施の形態では、ハンド部23に保持された基板70を検査対象とすることで、間接的にハンド部23の傾きを検出する場合を例示して説明した。しかし、ハンド部23を検査対象とすることで、直接的にハンド部23の傾きを検出することも可能である。この場合、基板70を保持してないハンド部23を検査ユニット40の筐体41内に配置する。その後、ハンド部23に対して第一センサ811の第一投光部813及び第二センサ821の第二投光部823のそれぞれから光を投光することで、ハンド部23がライトカーテン450、460を遮ることになる。また、第一受光部814及び第二受光部824は、ライトカーテン450、460がハンド部23で遮られることに基づく検出信号を制御部49に出力するので、制御部49は検出信号に基づいてハンド部23の傾きを検出することができる。 Further, in the above-described embodiment, the case where the inclination of the hand portion 23 is indirectly detected by targeting the substrate 70 held by the hand portion 23 as an example has been described. However, by targeting the hand unit 23 for inspection, it is possible to directly detect the inclination of the hand unit 23. In this case, the hand portion 23 that does not hold the substrate 70 is arranged in the housing 41 of the inspection unit 40. After that, light is projected onto the hand unit 23 from the first light projecting unit 813 of the first sensor 811 and the second light projecting unit 823 of the second sensor 821, whereby the hand unit 23 emits light to the light curtain 450. It will block 460. Further, since the first light receiving unit 814 and the second light receiving unit 824 output a detection signal based on the light curtain 450 and 460 being blocked by the hand unit 23 to the control unit 49, the control unit 49 is based on the detection signal. The inclination of the hand unit 23 can be detected.

その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in the embodiment and the modified example within the range obtained by applying various modifications to the embodiment and the gist of the present invention. The form to be used is also included in the present invention.

20 ロボット
21 ハンドアーム
23 ハンド部
41 筐体
42 フランジ部
40 検査ユニット(ロボットのハンド部の傾き検査装置)
43 支持部
48 記憶部
49 制御部
53 載置台
70 基板(検査対象)
80 検査部
81 第一検出部
82 第二検出部
231 吸引部
431、432、433 支持体
434 スリット
450、460 ライトカーテン
450a、450b、450c、450d、450e、450f、450g、450h、450i、450j、450k、460a、460b、460c、460d、460e、460f、460g、460h、460i 遮られた部分
811 第一センサ(透過型光電センサ、多光軸光電センサ)
812 第一反射部
813 第一投光部
813a 発光面
814 第一受光部
814a 受光面
821 第二センサ(多光軸光電センサ)
822 第二反射部
823 第二投光部
823a 発光面
824 第二受光部
824a 受光面
20 Robot 21 Hand arm 23 Hand part 41 Housing 42 Flange part 40 Inspection unit (Inclination inspection device for the hand part of the robot)
43 Support unit 48 Storage unit 49 Control unit 53 Mounting stand 70 Board (inspection target)
80 Inspection unit 81 First detection unit 82 Second detection unit 231 Suction unit 431, 432, 433 Support 434 Slit 450, 460 Light curtain 450a, 450b, 450c, 450d, 450e, 450f, 450g, 450h, 450i, 450j, 450k, 460a, 460b, 460c, 460d, 460e, 460f, 460g, 460h, 460i Shielded part 811 First sensor (transmission type photoelectric sensor, multi-optical axis photoelectric sensor)
812 First reflection unit 813 First light projection unit 813a Light emitting surface 814 First light receiving unit 814a Light receiving surface 821 Second sensor (multi-optical axis photoelectric sensor)
822 Second reflecting unit 823 Second light emitting unit 823a Light emitting surface 824 Second light receiving unit 824a Light receiving surface

Claims (4)

階層状に配列された複数のハンド部で複数枚の基板を保持して移送するロボットの前記ハンド部の傾きを検出するためのロボットのハンド部の傾き検査装置であって、
前記複数のハンド部と少なくとも同数の前記基板を階層状に収容する筐体と、
前記筐体内に設けられた多光軸光電センサと、
前記多光軸光電センサの検出信号に基づいて、前記基板の傾きを判断する制御部とを備え、
前記多光軸光電センサは、
前記筐体に挿入された複数枚の前記基板の一側方に配置されて、当該複数枚の基板に向けた複数の平行光軸の光からなるライトカーテンを発する投光部と、
前記筐体に挿入された複数枚の基板の他側方に配置されて、前記ライトカーテンが複数枚の前記基板で遮られることに基づく前記検出信号を前記制御部に出力する受光部とを備え、
前記制御部は、前記筐体内の基準位置に配置された複数枚の前記基板に対する前記検出信号を取得する第一検査モードと、前記筐体内で前記ハンド部に保持された複数枚の前記基板に対する前記検出信号を取得する第二検査モードとを行ってから、前記第一検査モードでの前記検出信号と、前記第二検査モードでの前記検出信号とに基づいて、複数枚の前記基板の傾きを判断することで、前記ハンド部の傾きを検査する
ロボットのハンド部の傾き検査装置。
An inclination inspection device for the hand portion of a robot for detecting the inclination of the hand portion of the robot that holds and transfers a plurality of boards by a plurality of hand portions arranged in a layered manner.
A housing that accommodates at least the same number of the substrates as the plurality of hand portions in a layered manner.
The multi-optical axis photoelectric sensor provided in the housing and
A control unit for determining the inclination of the substrate based on the detection signal of the multi-optical axis photoelectric sensor is provided.
The multi-optical axis photoelectric sensor is
A light projecting unit that is arranged on one side of a plurality of the substrates inserted in the housing and emits a light curtain composed of light of a plurality of parallel optical axes directed toward the plurality of substrates.
A light receiving unit that is arranged on the other side of the plurality of substrates inserted in the housing and outputs the detection signal based on the light curtain being blocked by the plurality of substrates is provided. ,
The control unit has a first inspection mode for acquiring the detection signals for a plurality of the boards arranged at reference positions in the housing, and the control unit for the plurality of boards held by the hand unit in the housing. After performing the second inspection mode for acquiring the detection signal, the inclination of the plurality of substrates is based on the detection signal in the first inspection mode and the detection signal in the second inspection mode. An inclination inspection device for the hand portion of a robot that inspects the inclination of the hand portion by determining.
前記基板を通過する際の前記光の進行方向は、前記ハンド部が前記筐体に挿入される挿入方向に対して交差している
請求項1に記載のロボットのハンド部の傾き検査装置。
The inclination inspection device for a robot hand portion according to claim 1, wherein the traveling direction of the light when passing through the substrate intersects the insertion direction in which the hand portion is inserted into the housing.
前記多光軸光電センサは、前記挿入方向に沿って複数配置されている
請求項2に記載のロボットのハンド部の傾き検査装置。
The tilt inspection device for a hand portion of a robot according to claim 2, wherein a plurality of the multi-optical axis photoelectric sensors are arranged along the insertion direction.
階層状に配列された複数のハンド部で複数枚の基板を保持して移送するロボットの前記ハンド部の傾きを検出するためのロボットのハンド部の傾き検査方法であって、
筐体内に挿入された複数枚の前記基板の一側方に配置された投光部から前記基板に向けてライトカーテンを発し、
前記筐体内に挿入された複数枚の前記基板の他側方に配置されて、当該複数枚の前記基板を通過した前記ライトカーテンを受ける受光部が、当該ライトカーテンが複数枚の前記基板で遮られることに基づく検出信号を出力し、前記検出信号に基づいて、複数枚の前記基板の傾きを判断する際に、
前記筐体内の基準位置に配置された複数枚の前記基板に対する前記検出信号を取得する第一検査モードと、前記筐体内で前記ハンド部に保持された複数枚の前記基板に対する前記検出信号を取得する第二検査モードとを行ってから、前記第一検査モードでの前記検出信号と、前記第二検査モードでの前記検出信号とに基づいて、複数枚の前記基板の傾きを判断することで、前記ハンド部の傾きを検査する
ロボットのハンド部の傾き検査方法。
This is a method for inspecting the inclination of the hand portion of a robot for detecting the inclination of the hand portion of the robot that holds and transfers a plurality of substrates by a plurality of hand portions arranged in a layered manner.
A light curtain is emitted from a plurality of light projecting units arranged on one side of the plurality of substrates inserted in the housing toward the substrate.
A light receiving portion that is arranged on the other side of the plurality of substrates inserted in the housing and receives the light curtain that has passed through the plurality of substrates is shielded by the plurality of substrates. When outputting a detection signal based on the fact that the substrate is generated and determining the inclination of a plurality of the substrates based on the detection signal,
The first inspection mode for acquiring the detection signals for a plurality of the boards arranged at reference positions in the housing and the detection signals for the plurality of boards held in the hand portion in the housing are acquired. After performing the second inspection mode, the inclination of the plurality of substrates is determined based on the detection signal in the first inspection mode and the detection signal in the second inspection mode. , A method for inspecting the inclination of the hand portion of a robot for inspecting the inclination of the hand portion.
JP2016179842A 2016-09-14 2016-09-14 Tilt inspection device for the hand part of the robot and its tilt inspection method Active JP6769796B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016179842A JP6769796B2 (en) 2016-09-14 2016-09-14 Tilt inspection device for the hand part of the robot and its tilt inspection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016179842A JP6769796B2 (en) 2016-09-14 2016-09-14 Tilt inspection device for the hand part of the robot and its tilt inspection method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018044858A JP2018044858A (en) 2018-03-22
JP6769796B2 true JP6769796B2 (en) 2020-10-14

Family

ID=61693626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016179842A Active JP6769796B2 (en) 2016-09-14 2016-09-14 Tilt inspection device for the hand part of the robot and its tilt inspection method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6769796B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7199211B2 (en) * 2018-12-03 2023-01-05 東京エレクトロン株式会社 CONVEYANCE DETECTION METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
CN114322853B (en) * 2021-12-31 2023-07-25 上海果纳半导体技术有限公司 Dynamic levelness detection method for air-floating platform and wafer transmission system applying method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63300525A (en) * 1987-05-30 1988-12-07 Tokyo Electron Ltd Device for detecting transfer in and out of wafer
JPH0817901A (en) * 1994-06-27 1996-01-19 Nec Kyushu Ltd Semiconductor wafer storage apparatus and its imperfect accommodation detection method
JPH11233595A (en) * 1998-02-13 1999-08-27 Canon Inc Method of detecting inclination of substrate and apparatus of sensing substrate
JP3808362B2 (en) * 2001-12-20 2006-08-09 日本電子株式会社 Mask plate mounting table and mask plate discrimination device
JP4313824B2 (en) * 2007-03-23 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and storage medium

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018044858A (en) 2018-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5949741B2 (en) Robot system and detection method
TWI546882B (en) Dual sensing end effector with single sensor
TWI700768B (en) Systems and methods for wafer pod calibration
TWI722697B (en) Substrate conveying device and its operating method
US10042356B2 (en) Substrate processing apparatus, method for correcting positional displacement, and storage medium
KR20160055010A (en) wafer transfer robot and control method thereof
JP2010254473A (en) Stocker system and method for managing stocker
JP6769796B2 (en) Tilt inspection device for the hand part of the robot and its tilt inspection method
JP2010219209A (en) Substrate detecting device, and substrate conveying device with the same
JP6606441B2 (en) Inspection system and inspection method
JP2010056500A (en) Thin substrate pitch measurement equipment, and wafer pitch measurement equipment
TWI724194B (en) Judging device
KR20150104054A (en) Teaching jig, teaching system, and teaching method
US11002685B2 (en) Surface foreign substance detector for transparent or translucent film
JP2011211048A (en) Device for monitoring state of substrate carrier robot
JP7346839B2 (en) loading port
US10151853B2 (en) Apparatus for inspecting robot hands
JP7165514B2 (en) Teaching data creation system and teaching data creation method
KR102441250B1 (en) Detection system for measuring materials lifting by laser and measuring method using the same
TWI637165B (en) Vision inspection module and device inspection system having the same
JP2010021460A (en) Wafer alignment device, and wafer conveyance device using the same
TWI584399B (en) Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device
JP2018028539A (en) Reflective image detection sensor
KR102676944B1 (en) Substrate detection unit
JPH10233427A (en) Cassette inspecting device for wafer

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190729

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200727

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200901

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200924

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6769796

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250