KR102441250B1 - Detection system for measuring materials lifting by laser and measuring method using the same - Google Patents

Detection system for measuring materials lifting by laser and measuring method using the same Download PDF

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이원영
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Abstract

The present invention relates to a detection system for measuring lifting of a material by using a laser and a method for measuring lifting of a material by using the same. More specifically, the detection system for measuring lifting of a material is located on an upper portion of a tray and accurately measures lifting of a plurality of individualized chips loaded on the tray.

Description

레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템 및 이를 사용한 소재의 들뜸을 측정하는 방법{DETECTION SYSTEM FOR MEASURING MATERIALS LIFTING BY LASER AND MEASURING METHOD USING THE SAME}DETECTION SYSTEM FOR MEASURING MATERIALS LIFTING BY LASER AND MEASURING METHOD USING THE SAME

본 발명은 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템 및 이를 사용한 소재의 들뜸을 측정하는 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 트레이의 상부에 위치하며, 트레이에 적재되어 있는 복수의 개별화된 칩의 들뜸을 정확하게 측정하는 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템 및 이를 사용한 소재의 들뜸을 측정하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a detection system for measuring the lifting of a material using a laser and a method for measuring the lifting of a material using the same, and more particularly, to a plurality of individualized chips located on the upper part of the tray and loaded on the tray It relates to a detection system for measuring the lifting of a material that accurately measures the lifting of a material, and a method for measuring the lifting of a material using the same.

최근, 휴대폰, MP3 플레이어, PMP, PC 등 다양한 제품에서 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), MICRO SD 등이 사용되고 있다. 이러한 칩의 대량 생산을 위해서 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판 등을 적절한 크기로 커팅할 필요가 있다. Recently, FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), MICRO SD, etc. are being used in various products such as mobile phones, MP3 players, PMPs, and PCs. For mass production of such chips, it is necessary to cut the FCB substrate, the package semiconductor device substrate, and the like to an appropriate size.

한편, 이를 위한 다이싱 장치는 고속으로 회전하는 모터에 의하여 구동되는 스핀들과 상기 스핀들에 부착된 다이싱 휠이 회전하는 영역으로 FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판 등이 고정된 작업대가 전후 및 좌우로 이동하여 커팅은 이루어진다. 그리고, 세정 공정, 건조 공정, 정렬 공정 등을 통하여 개별 칩을 트레이에 적재된 상태로 얻을 수 있다. On the other hand, in the dicing apparatus for this purpose, a spindle driven by a motor rotating at high speed and a dicing wheel attached to the spindle rotate. Thus, the cutting is done. In addition, individual chips can be obtained in a state loaded on a tray through a cleaning process, a drying process, an alignment process, and the like.

일반적으로 패키지 조립공정에서 개별화된 반도체 패키지들은 정전기 방지용 재질로 이루어진 트레이에 일정 수량만큼 수납되고 난 후 다른 공정으로 이송되는데, 이는 외부로 노출된 반도체 패키지들이 정전기에 의해 손상되는 것을 방지함과 아울러 반도체 패키지들의 보관 또는 이송의 편리성을 추구하기 위함이다.In general, in the package assembly process, individualized semiconductor packages are accommodated in a tray made of an antistatic material in a certain quantity and then transferred to another process, which prevents the semiconductor packages exposed to the outside from being damaged by static electricity and This is to pursue the convenience of storage or transport of packages.

이때, 트레이는 반도체 패키지의 크기 및 구조 등을 동시에 고려하여 제작된 사출성형용 금형을 통해 정전기 방지용 재질의 합성수지(resin)가 사출성형되어 제조된다. At this time, the tray is manufactured by injection-molding a synthetic resin made of an antistatic material through an injection mold manufactured in consideration of the size and structure of the semiconductor package.

여기서, 반도체 패키지들은 트레이 상에 적절한 위치에 안착되어야 하지만, 트레이 수납 공간에서 적재되지 않거나, 또는 트레이 수납공간에 적재되더라도 정확한 위치에 안착되지 않아 불량이 발생한 경우에 이를 확인할 수 있는 장치에 대한 연구 개발이 필요한 실정이다. Here, the semiconductor packages should be seated in an appropriate position on the tray, but are not loaded in the tray storage space, or are not seated in the correct position even though the semiconductor packages are loaded in the tray storage space. This is a necessary situation.

(참고문헌 1) 대한민국 등록특허공보 제1689023호(Reference 1) Republic of Korea Patent Publication No. 1689023 (참고문헌 2) 대한민국 등록특허공보 제2304256호(Reference 2) Republic of Korea Patent Publication No. 2304256 (참고문헌 3) 대한민국 등록특허공보 제2332956호(Reference 3) Republic of Korea Patent Publication No. 2332956 (참고문헌 4) 대한민국 등록특허공보 제2184029호(Reference 4) Republic of Korea Patent Publication No. 2184029 (참고문헌 5) 대한민국 등록특허공보 제1233222호(Reference 5) Republic of Korea Patent Publication No. 1233222

상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 트레이 상에 칩이 부재인 경우에 미스(Miss) 상태, 트레이 상에 칩이 특정 범위 내의 높이에서 벗어나게 측정되는 경우에 비정상인 상태, 트레이 상에 칩이 특정 범위 내의 높이로 측정되는 경우에 정상인 상태를 판별할 수 있는 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템 및 이를 사용한 소재의 들뜸을 측정하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the conventional problems as described above, the present invention provides a miss state when the chip is absent on the tray, an abnormal state when the chip on the tray is measured out of a height within a specific range, and the tray An object of the present invention is to provide a detection system for measuring the lifting of a material using a laser capable of determining a normal state when the chip is measured at a height within a specific range, and a method for measuring the lifting of a material using the same.

본 발명의 일 실시형태인 레이저를 사용한 소재 들뜸을 측정하는 검출 시스템은 복수의 개별화된 칩이 적재되어 있는 트레이; 상기 트레이의 상부에 위치하며, 상기 트레이에 적재되어 있는 복수의 개별화된 칩의 들뜸을 측정하는 레이저 측정 모듈;을 포함한다. A detection system for measuring material lifting using a laser according to an embodiment of the present invention includes: a tray on which a plurality of individualized chips are loaded; It is located on the upper portion of the tray, the laser measurement module for measuring the lifting of a plurality of individualized chips loaded on the tray; includes.

본 발명의 일 실시형태인 레이저를 사용한 소재 들뜸을 측정하는 검출 시스템은 베이스; 상기 베이스 상부에 이동가능하게 설치된 이동용 기판; 상기 이동용 기판의 상부에 로딩되는 복수의 개별화된 칩이 적재되어 있는 트레이; 상기 베이스의 일측에 위치하는 지지대; 상기 지지대의 일단에 연결되어 상기 베이스의 상부면과 평행한 방향으로 돌출된 고정대; 상기 고정대의 일측에 위치하는 레이저 측정 모듈;을 포함한다. A detection system for measuring material lifting using a laser according to an embodiment of the present invention includes a base; a moving substrate movably installed on the base; a tray on which a plurality of individualized chips loaded on the movable substrate are loaded; a support located on one side of the base; a fixture connected to one end of the support and protruding in a direction parallel to the upper surface of the base; It includes; a laser measuring module located on one side of the fixture.

상기 고정대의 일측에 카메라 측정 모듈을 더욱 포함한다. A camera measurement module is further included at one side of the fixing unit.

상기 레이저 측정 모듈은 레이저를 발생시키는 레이저 발생부; 상기 레이저 발생부와 이격되어 위치하며 상기 레이저를 반사시키는 다각형 미러부; 상기 다각형 미러부를 회전시키는 미러각도 제어용 회전축; 상기 미러부와 이격되어 레이저 빔을 조사 각도를 제한하는 격벽부; 레이저 빔을 센싱하는 센서부;를 구비한다. The laser measurement module includes a laser generator for generating a laser; a polygonal mirror unit spaced apart from the laser generating unit and reflecting the laser; a rotating shaft for controlling a mirror angle for rotating the polygonal mirror unit; a barrier rib portion spaced apart from the mirror portion to limit an irradiating angle of the laser beam; and a sensor unit for sensing a laser beam.

상기 이동용 기판이 상기 베이스 상부에서 이동하는 방향과 평행한 방향을 x축 방향, 상기 상기 이동용 기판이 상기 베이스 상부에서 이동하는 방향과 수직한 방향을 y축 방향, 상기 이동용 기판의 상부면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의하면, 상기 레이저 측정 모듈은 y축 방향과 평행하게 스캔하여 복수의 개별화된 칩의 들뜸을 검출한다. A direction parallel to a direction in which the moving substrate moves on the upper part of the base is an x-axis direction, a direction perpendicular to a direction in which the moving substrate moves on the upper part of the base is a y-axis direction, and perpendicular to the upper surface of the moving substrate. If the direction is defined as the z-axis direction, the laser measurement module scans parallel to the y-axis direction to detect the lift of a plurality of individualized chips.

본 발명의 다이싱 장치는 상기 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템을 구비한다. The dicing apparatus of the present invention includes a detection system for measuring the lifting of a material using the laser.

본 발명의 일 실시형태인 검출 시스템을 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 방법은 기판을 절단하는 단계, 세정하는 단계, 건조하는 단계, 이송하는 단계, 검사 하는 단계를 포함할 수 있다. A method for measuring the lift of a material using a detection system according to an embodiment of the present invention may include cutting, cleaning, drying, transferring, and inspecting a substrate.

여기서, 상기 검사 하는 단계는 트레이에 복수의 개별화된 칩이 적재되는 제1 단계; 상기 복수의 개별화된 칩이 적재된 트레이를 이동용 기판에 로딩하는 제2 단계; 상기 이동용 기판 상에 로딩된 트레이의 상부에 위치한 카메라 측정 모듈로 사진 촬영하는 제3 단계; 상기 트레이 상부에 위치한 레이저 측정 모듈로 상기 복수의 개별화된 칩의 들뜸 여부를 측정하는 제4 단계; 상기 복수의 개별화된 칩의 들뜸 여부를 측정하여 정상여부를 판단하는 제5 단계;를 포함한다. Here, the inspecting step may include: a first step of loading a plurality of individualized chips on a tray; a second step of loading the tray on which the plurality of individualized chips are loaded onto a moving substrate; a third step of taking a picture with a camera measuring module located on the upper portion of the tray loaded on the movable substrate; a fourth step of measuring whether the plurality of individualized chips are lifted with a laser measuring module located above the tray; and a fifth step of determining whether the plurality of individualized chips are normal by measuring whether they are lifted.

여기서, 본 발명의 일 실시형태인 검출 시스템을 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 방법은 다이싱 장치에 적용된다. Here, the method of measuring the lifting of a material using the detection system, which is an embodiment of the present invention, is applied to a dicing apparatus.

상기 제5 단계의 상기 복수의 개별화된 칩의 들뜸 여부를 측정하여 정상펴부를 판단하는 단계는 상기 레이저 측정 모듈과 연동된 제어부에서 트레이 상에 칩이 부재인 경우에 미스(Miss) 상태, 트레이 상에 칩이 특정 범위 내의 높이에서 벗어나게 측정되는 경우에 비정상인 상태, 트레이 상에 칩이 특정 범위 내의 높이로 측정되는 경우에 정상인 상태로 분류하여 디스플레이에 나타내는 단계를 포함한다. The step of determining whether the plurality of individualized chips is lifted by measuring whether the plurality of individualized chips are lifted in the fifth step is a miss state, when the chip is absent on the tray in the control unit interlocked with the laser measurement module and classifying the chip into an abnormal state when the chip is measured outside the height within a specific range, and a normal state when the chip on the tray is measured at the height within the specific range, and displaying on a display.

상기 제어부는 범위 지정부를 구비하며, 상기 범위 지정부에서는 특정 트레이마다 정상인 상태에 해당되는 높이의 범위를 지정하여 레이저 모듈로 특정 트레이를 스캔할 때 상기 범위 지정부에서 사전에 설정된 높이 범위로 정상인 상태 및 비정상인 상태를 판단하여 디스플레이한다. The control unit includes a range designation unit, and the range designation unit specifies a height range corresponding to a normal state for each specific tray, and when scanning a specific tray with the laser module, the range designation unit is in a normal state in a preset height range. and an abnormal state is determined and displayed.

본 발명의 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템 및 이를 사용한 소재의 들뜸을 측정하는 방법에 의하면, 트레이 상에 적재된 복수의 개별화된 칩의 들뜸 여부를 정확하게 판별하는 효과가 있다. According to the detection system for measuring the lifting of a material using a laser of the present invention and a method for measuring the lifting of a material using the same, there is an effect of accurately discriminating whether a plurality of individualized chips stacked on a tray are lifted.

도 1은 본 발명의 다이싱 장치의 전체적인 개략도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 다이싱 장치를 사용한 기판 커팅의 플로우 차트를 나타낸다.
도 3(a)는 본 발명의 반도체 칩이 적재된 트레이의 개략도를 나타내며, 도 3(b)는 트레이의 단면 개략도를 나타내며, 도 3(c)는 트레이에 반도체 칩이 정상인 상태로 적재된 단면 개략도를 나타내며, 도 3(d)는 트레이에 반도체 칩이 적재되지 않은 상태, 정상인 상태, 비정상인 상태로 적재된 단면 개략도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템의 개략도를 나타낸다.
도 5(a)는 본 발명의 레이저 모듈의 개략도를 나타내며, 도 5(b)는 레이저 발생부에서 조사된 레이저 빔은 다각형 미러부에서 둔각으로 반사되는 개략도를 나타내며, 도 5(c)는 레이저 발생부에서 조사된 레이저 빔은 다각형 미러부에서 예각으로 반사되는 개략도를 나타낸다.
도 6(a)은 트레이 상에 반도체 칩이 정상인 상태로 적재된 사진을 나타내고, 도 6(b)는 트레이 상에 반도체 칩이 비정상인 상태로 적재된 사진을 나타낸다.
도 7(a)는 트레이 상에 반도체 칩이 적재되지 않은 상태, 정상으로 적재된 상태, 비정상으로 적재된 상태를 나타내는 사진이며, 도 7(b)는 디스플레이 화면에 스캔된 행에 대한 정상 여부 및 높이 편차를 나타내는 사진이다.
도 8은 5X8 트레이에서 사진 촬영과 레이저 스캔을 행하는 개략도를 나타낸다.
도 9는 6X9 트레이에서 사진 촬영과 레이저 스캔을 행하는 개략도를 나타낸다.
도 10은 5X8 트레이에서 정상인 상태, 비정상인 상태, 비어있는 상태를 측정하기 위한 사진 촬영과 레이저 스캔을 행하는 개략도를 나타낸다.
도 11는 본 발명의 반도체 칩의 들뜸을 측정하는 방법을 나타내는 플로우 차트이다. 1 shows an overall schematic view of a dicing apparatus of the present invention.
Fig. 2 shows a flowchart of substrate cutting using the dicing apparatus of the present invention.
3 (a) shows a schematic diagram of a tray on which a semiconductor chip of the present invention is loaded, FIG. 3 (b) shows a cross-sectional schematic view of the tray, and FIG. A schematic diagram is shown, and FIG. 3( d ) shows a cross-sectional schematic view of a tray in which a semiconductor chip is not loaded, a normal state, and an abnormal state.
4 shows a schematic diagram of a detection system for measuring the lifting of a material using the laser of the present invention.
Figure 5 (a) shows a schematic diagram of the laser module of the present invention, Figure 5 (b) shows a schematic diagram in which the laser beam irradiated from the laser generator is reflected at an obtuse angle from the polygon mirror, Figure 5 (c) is the laser The laser beam irradiated from the generator shows a schematic diagram of being reflected at an acute angle from the polygon mirror.
Fig. 6(a) shows a photograph in which the semiconductor chip is loaded on the tray in a normal state, and Fig. 6(b) is a photograph in which the semiconductor chip is loaded on the tray in an abnormal state.
7(a) is a photograph showing a state in which a semiconductor chip is not loaded on a tray, a state in which it is normally loaded, and an abnormally loaded state, and FIG. This is a photograph showing the height deviation.
Figure 8 shows a schematic diagram of taking pictures and laser scanning on a 5X8 tray.
Fig. 9 shows a schematic diagram of photographing and laser scanning on a 6X9 tray.
Fig. 10 shows a schematic diagram of photographing and laser scanning for measuring a normal state, an abnormal state, and an empty state in a 5X8 tray.
11 is a flowchart showing a method for measuring the lift of a semiconductor chip according to the present invention.

하기에 나타난 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예로부터 다양한 변형이 가능하다. 이하에서, 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In the drawings shown below, the same reference numerals refer to the same components, and the size of each component in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. Meanwhile, the embodiments described below are merely exemplary, and various modifications are possible from these embodiments. Hereinafter, terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. Also, when a part "includes" a component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

도 1은 본 발명의 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템을 구비한 다이싱 장치의 전체 개략도를 나타낸다. 도 1에 나타난 것처럼, 본 발명의 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템을 구비한 다이싱 장치는 기판을 절단하는 절단부(1), 상기 절단부에서 커팅된 기판을 세척부(3)로 이동하기 위한 제1 픽업부(2), 상기 커팅된 기판을 세척하기 위한 세척부(3), 상기 세척부(3)에서 세척된 기판을 건조하기 위한 건조부(4), 상기 건조된 기판을 이송부(6)로 이동하기 위한 제2 픽업부(5), 상기 이송부(6)로부터 이송된 커팅된 개별 기판을 검사하기 위한 검사부(7)를 포함한다. 여기서, 상기 이송부(6)로부터 이송된 커팅된 개별 기판을 검사하기 위하여 트레이에 기 지정된 위치에 상기 커팅된 개별 기판이 적재되어 있는지를 검사할 필요가 있고, 본 발명은 레이저 모듈, 예를 들어 레이저 변위 센서를 사용하여 트레이에 커팅된 개별 기판의 들뜸을 측정할 수 있다. 여기서, 상기 검사부(7)는 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템을 사용할 수 있다. 1 shows an overall schematic view of a dicing apparatus having a detection system for measuring the lifting of a workpiece using a laser of the present invention. As shown in FIG. 1, the dicing device having a detection system for measuring the lifting of a material using a laser of the present invention includes a cutting unit 1 for cutting a substrate, and a cleaning unit 3 for cutting the substrate cut from the cutting unit. The first pickup unit 2 for moving, the washing unit 3 for washing the cut substrate, the drying unit 4 for drying the substrate washed in the washing unit 3, and the dried substrate It includes a second pickup unit 5 for moving to the transfer unit 6 , and an inspection unit 7 for inspecting the cut individual substrates transferred from the transfer unit 6 . Here, in order to inspect the individual cut substrates transferred from the transfer unit 6, it is necessary to check whether the cut individual substrates are loaded in a predetermined position on the tray, and the present invention provides a laser module, for example, a laser Displacement sensors can be used to measure the lift of individual substrates cut into trays. Here, the inspection unit 7 may use a detection system for measuring the lifting of the material using a laser.

도 2는 본 발명의 다이싱 장치를 사용한 기판 커팅의 플로우 차트를 나타낸다. 도 2에 나타난 것처럼, 본 발명의 소재의 들뜸을 측정하는 방법은 다이싱 장치에서 소재의 들뜸을 측정하는 방법일 수 있고, 기판을 절단하는 단계(S1), 세정하는 단계(S2), 건조하는 단계(S3), 이송하는 단계(S4), 검사 하는 단계(S5)를 포함할 수 있다. Fig. 2 shows a flowchart of substrate cutting using the dicing apparatus of the present invention. As shown in Figure 2, the method for measuring the lifting of the material of the present invention may be a method of measuring the lifting of the material in a dicing apparatus, cutting the substrate (S1), cleaning (S2), drying It may include a step (S3), a step of transferring (S4), and a step of checking (S5).

여기서, 개별화된 칩(31)은 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), QFN (QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE), MICRO SD 등에 사용되는 칩이며, FCB 기판, 패키지 반도체 소자 기판을 가공하여 얻어질 수 있다. 예를 들어, 커팅된 개별 기판, 개별화된 칩(31)은 PCB 기판, 웨이퍼 기판, Si 기판, SiC 기판, GaN 기판의 어느 하나의 기판을 커팅하여 얻어진 칩을 의미한다. Here, the individualized chip 31 is a chip used for Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE (QFN), MICRO SD, etc., and can be obtained by processing an FCB substrate, a package semiconductor device substrate, etc. . For example, the cut individual substrate and the individualized chip 31 mean a chip obtained by cutting any one of a PCB substrate, a wafer substrate, a Si substrate, a SiC substrate, and a GaN substrate.

도 3(a)는 본 발명의 반도체 칩이 적재된 트레이(30)의 개략도를 나타내며, 도 3(b)는 트레이(30)의 단면 개략도를 나타내며, 도 3(c)는 트레이(30)에 반도체 칩이 정상인 상태로 적재된 단면 개략도를 나타내며, 도 3(d)는 트레이(30)에 반도체 칩이 적재되지 않은 상태, 정상인 상태, 비정상인 상태로 적재된 단면 개략도를 나타낸다. 도 3에 나타난 것처럼, 본 발명의 개별화된 칩(31)이 적재된 트레이(30)는 트레이(30)의 길이 방향과 폭 방향으로 교차되어 형성된 경계부(30a); 상기 경계부에 의하여 서로 이격되어 형성된 복수의 적재부(30b); 상기 복수의 적재부 내측 하부면에 형성되어 개별화된 칩(31)이 상기 하부면과 일정 간격 이격되도록 하는 적재용 돌기(30c);를 포함한다. 개별화된 칩(31)이 적재용 돌기 상에 적재되어 정상인 상태(31p), 개별화된 칩(31)이 적재부(30b)에 위치하지만 적재용 돌기(30c)의 일 부분에만 접촉하거나 적재용 돌기(30c)에 전혀 접촉하지 않는 비정상인 상태(31f), 개별화된 칩(31)이 적재부에 위치하지 않는 미스인 상태(31v)가 있을 수 있다. 이와 같은 불량은 커팅 후 정렬된 개별화된 칩(31)이 적재부에 적재할 때 튀어져 나가거나 적재부에 드랍되지 않은 경우에 발생할 수 있다. 3 (a) shows a schematic diagram of a tray 30 on which a semiconductor chip of the present invention is loaded, FIG. 3 (b) shows a cross-sectional schematic diagram of the tray 30, and FIG. 3 (c) is on the tray 30 It shows a schematic cross-sectional view in which the semiconductor chip is loaded in a normal state, and FIG. 3( d ) is a cross-sectional schematic diagram in which the semiconductor chip is not loaded on the tray 30 , in a normal state, and in an abnormal state. As shown in FIG. 3 , the tray 30 on which the individualized chips 31 of the present invention are loaded has a boundary portion 30a formed by crossing the tray 30 in the longitudinal direction and the width direction; A plurality of loading portions (30b) formed to be spaced apart from each other by the boundary portion; It includes a; it is formed on the inner lower surface of the plurality of loading parts, the individualized chips 31 for loading so as to be spaced apart from the lower surface by a predetermined interval (30c). The individualized chip 31 is loaded on the loading protrusion and is in a normal state (31p), the individualized chip 31 is located in the loading part 30b, but only in contact with a portion of the loading projection 30c or the loading projection There may be an abnormal state 31f in which no contact is made with 30c at all, and a miss-in state 31v in which the individualized chips 31 are not located in the stacking portion. Such a defect may occur when the individualized chips 31 aligned after cutting protrude when loaded in the loading section or are not dropped in the loading section.

도 4는 본 발명의 레이저를 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템의 개략도를 나타낸다. 도 4에 나타난 것처럼, 본 발명의 일 실시형태인 레이저를 사용한 소재 들뜸을 측정하는 검출 시스템은 복수의 개별화된 칩이 적재되어 있는 트레이(30); 상기 트레이(30)의 상부에 위치하며, 상기 트레이(30)에 적재되어 있는 복수의 개별화된 칩의 들뜸을 측정하는 레이저 측정 모듈(50);을 포함한다. 보다 구체적으로 본 발명의 일 실시형태인 레이저를 사용한 소재 들뜸을 측정하는 검출 시스템은 베이스(10); 상기 베이스(10) 상부에 이동가능하게 설치된 이동용 기판(20); 상기 이동용 기판(20)의 상부에 로딩되는 복수의 개별화된 칩이 적재되어 있는 트레이(30); 상기 베이스(10)의 일측에 위치하는 지지대(41); 상기 지지대(41)의 일단에 연결되어 상기 베이스(10)의 상부면과 평행한 방향으로 돌출된 고정대(42); 상기 고정대(42)의 일측에 위치하는 레이저 측정 모듈(50);을 포함한다. 상기 이동용 기판(20)에는 진동부를 구비하여 미세한 진동에 의하여 복수의 개별화된 칩이 적재용 돌기에 안착될 수 있도록 할 수 있다. 4 shows a schematic diagram of a detection system for measuring the lifting of a material using the laser of the present invention. As shown in FIG. 4, the detection system for measuring material lifting using a laser according to an embodiment of the present invention includes: a tray 30 on which a plurality of individualized chips are loaded; It is located on the upper portion of the tray 30, the laser measurement module 50 for measuring the lifting of a plurality of individualized chips loaded on the tray 30; includes. More specifically, a detection system for measuring material lifting using a laser according to an embodiment of the present invention includes a base 10; a moving substrate 20 movably installed on the base 10; a tray 30 on which a plurality of individualized chips loaded on the movable substrate 20 are loaded; a support 41 positioned on one side of the base 10; a fixture 42 connected to one end of the support 41 and protruding in a direction parallel to the upper surface of the base 10; and a laser measuring module 50 located on one side of the fixing table 42 . The moving substrate 20 may have a vibrating unit so that a plurality of individualized chips can be seated on the loading protrusion by minute vibration.

또한, 본 발명의 일 실시형태인 레이저를 사용한 소재 들뜸을 측정하는 검출 시스템은 상기 지지대에 연결된 높이 제어부(43)를 구비하여 상기 트레이(30)의 상부면과 레이저 측정 모듈(50)의 간격을 조절할 수 있고, 상기 레이저 측정 모듈(50)과 상기 고정대(42)가 연결되는 위치에 회전 각도 제어부(44)를 구비하여 z축을 회전 중심으로 상기 레이저 측정 모듈(50)을 회전하여 y축 방향과 평행한 방향으로 레이저가 스캔되게 하며, 필요에 따라서는 z축을 회전 중심으로 상기 레이저 측정 모듈(50)을 회전하여 x축 방향과 평행한 방향으로 레이저가 스캔되게 하여 y축 방향으로 레이저 스캔한 샘플에 대하여 x축으로 스캔하여 검증 작업을 실시할 수 있다.In addition, the detection system for measuring material lifting using a laser, which is an embodiment of the present invention, includes a height control unit 43 connected to the support to measure the distance between the upper surface of the tray 30 and the laser measurement module 50 . It can be adjusted, and a rotation angle control unit 44 is provided at a position where the laser measurement module 50 and the holder 42 are connected to rotate the laser measurement module 50 about the z-axis as a rotation center in the y-axis direction and The laser is scanned in a parallel direction, and if necessary, the laser measurement module 50 is rotated around the z-axis to scan the laser in a direction parallel to the x-axis direction, and the laser-scanned sample in the y-axis direction. can be verified by scanning along the x-axis.

한편, 베이스(10)의 상부에는 이동용 레일(11)을 구비하여 상기 이동용 레일(11)을 따라 이동용 기판(20)을 운송될 수 있다. 상기 이동용 기판(20)이 이동용 레일(11)을 따라 이동하는 방향을 x축 방향, 상기 이동용 기판(20)이 이동용 레일(11)을 따라 이동하는 방향과 수직한 방향을 y축 방향, 상기 이동용 기판(20)의 상부면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의하면, 상기 이동용 기판(20)이 이동용 레일(11)을 따라 x축 방향으로 이동하면, 레이저 측정 모듈(50)은 y축 방향으로 레이저 빔을 스캔하면서 개별화된 칩(31)의 들뜸을 측정하게 된다. 본 발명에서 레이저는 레이저 빔을 의미한다. On the other hand, a moving rail 11 is provided on the upper portion of the base 10 so that the moving substrate 20 can be transported along the moving rail 11 . A direction in which the moving substrate 20 moves along the moving rail 11 is an x-axis direction, and a direction perpendicular to the direction in which the moving substrate 20 moves along the moving rail 11 is a y-axis direction, the moving If a direction perpendicular to the upper surface of the substrate 20 is defined in the z-axis direction, when the moving substrate 20 moves in the x-axis direction along the moving rail 11, the laser measurement module 50 is in the y-axis direction. to measure the lifting of the individualized chip 31 while scanning the laser beam. In the present invention, a laser means a laser beam.

나아가, 레이저를 사용한 소재 들뜸을 측정하는 검출 시스템은 상기 고정대(42)의 일측에 위치하는 카메라 측정 모듈(60)을 더욱 포함한다. 또는, 카메라 측정 모듈(60)은 레이저 측정 모듈(50)과 일체형으로 구비될 수 있다. Furthermore, the detection system for measuring material lifting using a laser further includes a camera measuring module 60 located on one side of the fixing table 42 . Alternatively, the camera measurement module 60 may be provided integrally with the laser measurement module 50 .

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도 6(a)은 트레이 상에 반도체 칩이 정상인 상태로 적재된 사진을 나타내고, 도 6(b)는 트레이 상에 반도체 칩이 비정상인 상태로 적재된 사진을 나타낸다. 도 7(a)는 트레이(30) 상에 반도체 칩이 적재되지 않은 상태, 정상으로 적재된 상태, 비정상으로 적재된 상태를 나타내는 사진이며, 도 7(b)는 디스플레이 화면에 스캔된 행에 대한 정상 여부 및 높이 편차를 나타내는 사진이다. 도 6 및 7에 나타난 것처럼, 트레이(30) 상에 지정된 적재부 영역에 개별화된 칩(31)이 적재되거나, 적재되더라도 개별화된 칩(31)의 일부가 적재부 영역에 위치하고 개별화된 칩(31)의 일부는 경계부 영역에 위치하거나, 적재부 영역에 개별화된 칩(31)은 전혀 위치하지 않을 수 있다. 이와 같은 개별화된 칩(31)의 적재가 정상적인 상태인지 아니면 비정상적인 상태인지를 본 발명의 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템을 사용하면 확인할 수 있다.Fig. 6(a) shows a photograph in which the semiconductor chip is loaded on the tray in a normal state, and Fig. 6(b) is a photograph in which the semiconductor chip is loaded on the tray in an abnormal state. 7 (a) is a photograph showing a state in which a semiconductor chip is not loaded on the tray 30, a normally loaded state, and an abnormally loaded state, and FIG. It is a photograph showing whether it is normal or not and height deviation. As shown in FIGS. 6 and 7 , the individualized chips 31 are loaded on the tray 30 in the designated loading area, or even if they are loaded, a part of the individualized chips 31 is located in the loading area and the individualized chips 31 are placed in the loading area. ) may be located in the boundary area, or the individualized chips 31 may not be located at all in the loading area. Whether the loading of the individualized chip 31 is in a normal state or in an abnormal state can be confirmed by using the detection system for measuring the lifting of the material of the present invention.

도 8은 5X8 트레이(30)에서 사진 촬영과 레이저 스캔을 행하는 개략도를 나타내고, 도 9는 6X9 트레이(30)에서 사진 촬영과 레이저 스캔을 행하는 개략도를 나타낸다. 본 발명은 다양한 트레이(30)에서 사진 촬영과 레이저 스캔을 행할 수 있다. 예를 들어,개별화된 반도체 칩은 특정 크기에 한정되지 않고 다양한 칩 크기를 사용할 수 있는 트레이(30)가 준비되어야 한다. 도 8 및 9에 나타난 것처럼, 5X8 트레이(30) 또는 6X9 트레이(30)에 대응되는 개별화된 칩(31)의 들뜸을 측정할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 mXn 트레이(30)(여기서, m은 4 내지 10, n은 6 내지 15)를 사용하는 경우도 개별화된 칩(31)의 들뜸을 측정할 수 있다. FIG. 8 shows a schematic diagram of photographing and laser scanning on a 5X8 tray 30 , and FIG. 9 shows a schematic diagram of performing photographing and laser scanning on a 6X9 tray 30 . The present invention can perform photo taking and laser scanning in various trays 30 . For example, the individualized semiconductor chip is not limited to a specific size, and the tray 30 capable of using various chip sizes should be prepared. As shown in FIGS. 8 and 9 , the lifting of the individualized chips 31 corresponding to the 5X8 tray 30 or the 6X9 tray 30 can be measured, but not limited thereto, and the mXn tray 30 (where m is 4 to 10, and n is 6 to 15), it is possible to measure the lift of the individualized chip 31 .

본 발명의 소재의 들뜸을 측정하는 검출 시스템을 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 방법은 이동용 기판(20) 상에 로딩된 트레이(30)의 상부에 위치한 카메라 측정 모듈(60)로 상기 트레이(30) 전체 또는 상기 트레이(30) 상부면의 적재부 전체를 포함하는 카메라 촬영 구역(61)을 설정하여 사진을 촬영하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 카메라 측정 모듈(60)은 위치확인부 및 전송부를 구비할 수 있다. 상기 위치확인부는 카메라 촬영 구역(61) 내에 개별화된 칩(31)의 폭(w) 및 높이(h), 개별화된 칩(31) 사이의 상하 간격(u1) 및 좌우 간격(u2)에 대하여 이미지 파일로부터 데이터를 계산하고, 전송부에서 상기 계산된 데이터를 레이저 측정 모듈(50)에 연결된 측정 위치설정부 및 베이스(10)에 연결된 운송 거리제어부로 전송한다. The method of measuring the lifting of the material using the detection system for measuring the lifting of the material of the present invention is a camera measurement module 60 located on the upper part of the tray 30 loaded on the movable substrate 20, the tray 30 ) may include the step of setting the camera shooting area 61 including the entire or the entire loading portion of the upper surface of the tray 30 to take a picture. The camera measurement module 60 may include a positioning unit and a transmission unit. The positioning unit is imaged for the width (w) and height (h) of the individualized chip 31 in the camera photographing area 61 , the vertical spacing u1 and the left and right spacing u2 between the individualized chips 31 . Data is calculated from the file, and the transmission unit transmits the calculated data to the measurement positioning unit connected to the laser measurement module 50 and the transport distance control unit connected to the base 10 .

또한, 레이저 측정 모듈(50)은 측정 위치설정부 및 들뜸측정부를 구비할 수 있고, 베이스(10)는 운송 거리제어부를 구비할 수 있다. 여기서, 트레이(30)가 이동하는 방향과 평행한 방향을 x축 방향, 트레이(30)가 이동하는 방향과 수직한 방향을 y축 방향, 트레이(30) 상부면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의하면, 상기 측정 위치설정부는 상기 전송부에서 전송된 데이터인 개별화된 칩(31) 사이의 좌우 간격(u2)을 기반으로 상기 y축과 평행한 방향으로 제1 레이저 빔 착지 영역(51A1) 및 제1 레이저 포인트 측정 영역(62A1)을 설정하고, 들뜸 측정부는 상기 제1 레이저 빔 착지 영역(51A1)에 조사된 레이저 빔 중의 제1 레이저 포인트 측정 영역(62A1)으로부터 개별화된 칩(31)의 들뜸 데이터를 얻을 수 있다. 다음으로 운송 거리제어부는 상기 전송부에서 전송된 데이터인 개별화된 칩(31) 사이의 상하 간격(u1)을 기반으로 트레이(30)가 로딩된 이동용 기판(20)을 상기 x축 방향과 평행한 방향으로 이동하고, 측정 위치설정부는 상기 y축과 평행한 방향으로 제2 레이저 빔 착지 영역(51A2) 및 제2 레이저 포인트 측정 영역(62A2)을 설정하고, 들뜸 측정부는 상기 제2 레이저 빔 착지 영역(51A2)에 조사된 레이저 빔 중의 제2 레이저 포인트 측정 영역(62A2)에서 반사된 레이저 빔으로부터 개별화된 칩(31)의 들뜸 데이터를 얻을 수 있고, 상기와 같은 방식으로 트레이(30) 전체에 적재된 칩의 위치 정보를 기반으로 칩의 들뜸을 측정할 수 있다. 여기서, 트레이(30)의 라인 간 측정은 트레이(30)가 이동중에 측정하여도 되고, 트레이(30)가 멈춘 상태에서 측정하여도 된다. In addition, the laser measurement module 50 may include a measurement positioning unit and a lifting measurement unit, and the base 10 may include a transport distance control unit. Here, the direction parallel to the direction in which the tray 30 moves is the x-axis direction, the direction perpendicular to the direction in which the tray 30 moves is the y-axis direction, and the direction perpendicular to the upper surface of the tray 30 is the z-axis direction. When defined as , the measurement positioning unit is the first laser beam landing area 51A1 in a direction parallel to the y-axis based on the left and right spacing u2 between the individualized chips 31 that are data transmitted from the transmitting unit. and a first laser point measuring area 62A1, and the lift measuring unit is individualized from the first laser point measuring area 62A1 of the laser beam irradiated to the first laser beam landing area 51A1. Excitation data can be obtained. Next, the transport distance control unit moves the moving substrate 20 loaded with the tray 30 based on the vertical distance u1 between the individualized chips 31, which is the data transmitted from the transmission unit, parallel to the x-axis direction. direction, the measurement positioning unit sets the second laser beam landing area 51A2 and the second laser point measurement area 62A2 in a direction parallel to the y-axis, and the lifting measurement unit sets the second laser beam landing area The lifting data of the individualized chip 31 can be obtained from the laser beam reflected from the second laser point measurement area 62A2 among the laser beams irradiated to 51A2, and the entire tray 30 is loaded in the same manner as above. The lifting of the chip can be measured based on the position information of the chip. Here, the measurement between the lines of the tray 30 may be measured while the tray 30 is moving or may be measured while the tray 30 is stopped.

도 10은 5X8 트레이(30)에서 정상인 상태, 비정상인 상태, 미스인 상태를 갖는 트레이(30)의 사진 촬영과 레이저 스캔을 행하는 개략도를 나타낸다. 도 10에 나타난 것처럼, 트레이(30)의 정렬과정에서 개별화된 칩은 기설정된 칩 로딩을 하지 않는 지시에 의하여 발생된 정상 미스 상태, 트레이(30)의 정렬과정에서 개별화된 칩은 기설정된 칩 로딩을 하라는 지시가 있었으나 발생한 불량 미스 상태가 있다. 예를 들어, 미스 상태인 경우 1열에 나타난 것처럼 기정해진 프로그램에 의하여 미스인 상태가 발생할 수 있고, 2열에 나타난 것처럼 개별화된 칩(31)이 적재되어야 하나 트레이(30)의 적재부에 적재되지 않아 미스인 상태가 발행할 수 있다. 본 발명의 레이저 측정 모듈(50)은 미스상태 설정부를 구비할 수 있고, 상기 미스상태 설정부는 트레이(30)의 특정 위치에 칩을 로딩하라는 지시 데이터 및 특정 위치에 칩을 로딩하지 말하는 지시 데이터가 기설정되고, 특정 위치에 칩을 로딩하라는 지시 데이터가 설정된 경우에 레이저 측정 모듈(50)에 의하여 미스로 측정될 때 비정상인 상태로 판단하고, 특정 위치에 칩을 로딩하지 말라는 지시 데이터가 설정된 경우에 레이저 측정 모듈(50)에 의하여 미스로 측정될 때 정상인 상태로 판단하여, 미스된 상태라하여도 정상적인 상태이므로, 이러한 미스 상태를 정상 미스 상태와 비정상 미스 상태로 구분하여 디스플레이에 나타내게 하여 불필요한 에러 또는 혼동을 줄일 수 있다. 10 shows a schematic diagram of photographing and laser scanning of the tray 30 having a normal state, an abnormal state, and a miss-in state in the 5X8 tray 30 . As shown in FIG. 10 , in the process of aligning the tray 30 , the individualized chip is a normal miss state generated by an instruction not to load the preset chip, and the individualized chip in the process of aligning the tray 30 is loaded with the preset chip. There was an instruction to do it, but there was a bad miss state that occurred. For example, in the case of a miss state, as shown in column 1, a miss-in state may occur due to a predetermined program, and as shown in column 2, individualized chips 31 should be loaded but not loaded in the loading part of the tray 30. Missing status can be issued. The laser measurement module 50 of the present invention may include a misstate setting unit, and the misstate setting unit includes instruction data to load a chip in a specific position of the tray 30 and instruction data not to load a chip in a specific position. If it is preset and when the instruction data to load the chip at a specific location is set, it is determined as an abnormal state when measured as a miss by the laser measurement module 50, and when the instruction data not to load the chip at a specific location is set When it is measured as a miss by the laser measurement module 50, it is determined as a normal state, and even a missed state is a normal state. Or to reduce confusion.

도 11은 본 발명의 반도체 칩의 들뜸을 측정하는 방법을 나타내는 플로우 차트이다. 도 11에 나타난 것처럼, 본 발명의 일 실시형태인 검출 시스템을 사용하여 소재의 들뜸을 측정하는 방법은 트레이(30)에 복수의 개별화된 칩이 적재되는 제1 단계; 상기 복수의 개별화된 칩이 적재된 트레이(30)를 이동용 기판(20)에 로딩하는 제2 단계; 상기 이동용 기판(20) 상에 로딩된 트레이(30)의 상부에 위치한 카메라 측정 모듈(60)로 사진 촬영하는 제3 단계; 상기 트레이(30) 상부에 위치한 레이저 측정 모듈(50)로 상기 복수의 개별화된 칩의 들뜸 여부를 측정하는 제4 단계; 상기 복수의 개별화된 칩의 들뜸 여부를 측정하여 정상여부를 판단하는 제5 단계;를 포함한다. 11 is a flowchart showing a method for measuring the lift of a semiconductor chip according to the present invention. As shown in FIG. 11 , a method for measuring the lifting of a material using a detection system according to an embodiment of the present invention includes a first step in which a plurality of individualized chips are loaded on a tray 30 ; a second step of loading the tray 30 on which the plurality of individualized chips are loaded onto the movable substrate 20; a third step of taking a picture with the camera measurement module 60 located on the upper portion of the tray 30 loaded on the movable substrate 20; a fourth step of measuring whether the plurality of individualized chips are lifted with the laser measuring module 50 located on the tray 30; and a fifth step of determining whether the plurality of individualized chips are normal by measuring whether they are lifted.

여기서, 상기 제5 단계의 상기 복수의 개별화된 칩의 들뜸 여부를 측정하여 정상펴부를 판단하는 단계는 상기 레이저 측정 모듈(50)과 연동된 제어부에서 트레이(30) 상에 칩이 부재인 경우에 미스(Miss) 상태, 트레이(30) 상에 칩이 특정 범위 내의 높이에서 벗어나게 측정되는 경우에 비정상인 상태, 트레이(30) 상에 칩이 특정 범위 내의 높이로 측정되는 경우에 정상인 상태로 분류하여 디스플레이에 나타내는 단계를 포함한다. Here, in the fifth step, the step of determining whether the plurality of individualized chips is lifted is performed when the chip is absent on the tray 30 in the control unit interlocked with the laser measurement module 50 Miss (Miss) state, when the chip on the tray 30 is measured out of a height within a specific range, it is an abnormal state, and when the chip on the tray 30 is measured at a height within a specific range, it is classified as a normal state. and presenting on a display.

상기 제어부는 범위 지정부를 구비하며, 상기 범위 지정부에서는 특정 트레이(30)마다 정상인 상태에 해당되는 높이의 범위를 지정하여 레이저 모듈로 특정 트레이(30)를 스캔할 때 상기 범위 지정부에서 사전에 설정된 높이 범위로 정상인 상태 및 비정상인 상태를 판단하여 디스플레이한다. 따라서, 트레이(30)의 상태나 개별화된 칩(31)의 상태에 따라서 범위 지정부에서 정상인 상태의 범위를 지정함에 따라 다양한 형태의 들뜸의 불량 여부를 판단하는 기준을 정할 수 있다. The control unit has a range designation unit, and the range designation unit designates a range of height corresponding to a normal state for each specific tray 30, and when scanning a specific tray 30 with the laser module, the range designation unit in advance Normal state and abnormal state are judged and displayed within the set height range. Therefore, according to the state of the tray 30 or the state of the individualized chip 31, as the range designating unit designates the range of the normal state, it is possible to determine the criteria for judging whether various types of lifting are defective.

본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above embodiments, but can be manufactured in a variety of different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can take other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be understood that it can be implemented as Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

1 : 절단부
2 : 제1 픽업부
3 : 세척부
4 : 건조부
5 : 제 2 픽업부
6 : 이송부
7 : 검사부
10 : 베이스
20 : 이동용 기판
30 : 트레이
31 : 개별화된 칩
41 : 지지대
42 : 고정대
50 : 레이저 측정 모듈
51 : 레이저 빔 착지 영역
52 : 레이저 발생부
53 : 다각형 미러부
54 : 미러각도 제어용 회전축
60 : 카메라 측정 모듈
61 : 카메라 촬영 구역
62 : 레이저 빔 포인트 측정 영역1: cut part
2: first pickup unit
3: washing part
4: Drying part
5: second pickup unit
6: transfer unit
7: inspection department
10: base
20: board for movement
30: tray
31: individualized chip
41: support
42: fixture
50: laser measurement module
51: laser beam landing area
52: laser generating unit
53: polygon mirror unit
54: rotation axis for mirror angle control
60: camera measurement module
61: camera shooting area
62: laser beam point measurement area

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 베이스; 상기 베이스 상부에 이동가능하게 설치된 이동용 기판; 상기 이동용 기판의 상부에 로딩되는 복수의 개별화된 칩이 적재되어 있는 트레이; 상기 베이스의 일측에 위치하는 지지대; 상기 지지대의 일단에 연결되어 상기 베이스의 상부면과 평행한 방향으로 돌출된 고정대; 상기 고정대의 일측에 위치하는 레이저 측정 모듈;을 포함하는 검출 시스템으로 소재의 들뜸을 측정하는 방법이며,
상기 베이스의 상부에는 이동용 레일이 구비되어 상기 이동용 기판을 이동하며, 상기 이동용 기판이 상기 베이스 상부에서 이동하는 방향과 평행한 방향을 x축 방향, 상기 이동용 기판이 상기 베이스 상부에서 이동하는 방향과 수직한 방향을 y축 방향, 상기 이동용 기판의 상부면과 수직한 방향을 z축 방향으로 정의하면, 상기 레이저 측정 모듈은 y축 방향과 평행하게 스캔하여 복수의 개별화된 칩의 들뜸을 검출하며,
기판을 절단하여 복수의 개별화된 칩을 형성하는 제1 공정, 상기 복수의 개별화된 칩을 세정하는 제2 공정, 상기 세정된 복수의 개별화된 칩을 건조하는 제3 공정, 상기 건조된 복수의 개별화된 칩을 이송하는 제4 공정, 상기 이송된 복수의 개별화된 칩을 검사하는 제5 공정을 포함하며,
상기 제5 공정은 트레이에 복수의 개별화된 칩이 적재되는 단계; 상기 복수의 개별화된 칩이 적재된 트레이를 이동용 기판에 로딩하는 단계; 상기 트레이 상부에 위치한 레이저 측정 모듈로 상기 복수의 개별화된 칩의 들뜸 여부를 측정하는 단계; 상기 복수의 개별화된 칩의 들뜸 여부를 측정한 데이터를 기반으로 정상여부를 판단하는 단계;를 포함하며,
상기 개별화된 칩이 적재된 트레이는 트레이의 길이 방향과 폭 방향으로 교차되어 형성된 경계부, 상기 경계부에 의하여 서로 이격되어 형성된 복수의 적재부, 상기 복수의 적재부 내측 하부면에 형성되어 개별화된 칩이 상기 하부면과 일정 간격 이격되도록 하는 적재용 돌기를 포함하며, 상기 개별화된 칩이 적재용 돌기 상에 적재되는 정상인 상태, 상기 개별화된 칩이 적재부에 위치하지만 적재용 돌기의 일 부분에만 접촉하거나 적재용 돌기에 전혀 접촉하지 않는 비정상인 상태, 개별화된 칩이 적재부에 위치하지 않는 미스인 상태라 정의할 때, 상기 레이저 측정 모듈은 미스상태 설정부를 구비하고, 상기 미스상태 설정부는 트레이의 특정 위치에 칩을 로딩하라는 지시 데이터 및 특정 위치에 칩을 로딩하지 말하는 지시 데이터가 기설정되고, 상기 특정 위치에 칩을 로딩하라는 지시 데이터가 설정된 경우에 상기 레이저 측정 모듈에 의하여 미스인 상태로 측정될 때 비정상인 상태로 분류하고, 상기 특정 위치에 칩을 로딩하지 말라는 지시 데이터가 설정된 경우에 상기 레이저 측정 모듈에 의하여 미스인 상태로 측정될 때 정상인 상태로 분류하여 디스플레이에 나타내는 것을 특징으로 하는 소재의 들뜸을 측정하는 방법.Base; a moving substrate movably installed on the base; a tray on which a plurality of individualized chips loaded on the movable substrate are loaded; a support located on one side of the base; a fixture connected to one end of the support and protruding in a direction parallel to the upper surface of the base; A method for measuring the lifting of a material with a detection system comprising; a laser measuring module located on one side of the fixing table,
A moving rail is provided on the upper portion of the base to move the moving substrate, and a direction parallel to a direction in which the moving substrate moves on the upper portion of the base is an x-axis direction, and a direction in which the moving substrate moves in an upper portion of the base is perpendicular to the direction in which the moving substrate moves. If one direction is defined as the y-axis direction and the direction perpendicular to the upper surface of the moving substrate is defined as the z-axis direction, the laser measurement module scans parallel to the y-axis direction to detect the lifting of a plurality of individualized chips,
A first process of cutting a substrate to form a plurality of individualized chips, a second process of cleaning the plurality of individualized chips, a third process of drying the plurality of individualized chips, a third process of drying the plurality of individualized chips A fourth process of transferring the transferred chips, a fifth process of inspecting the transferred plurality of individualized chips,
The fifth process includes loading a plurality of individualized chips on a tray; loading the tray on which the plurality of individualized chips are loaded onto a moving substrate; measuring whether the plurality of individualized chips are lifted with a laser measuring module located above the tray; Determining whether the plurality of individualized chips are normal based on the measured data of whether the chips are lifted;
The tray on which the individualized chips are loaded includes a boundary portion formed to cross the length and width directions of the tray, a plurality of loading portions spaced apart from each other by the boundary portion, and individualized chips formed on an inner lower surface of the plurality of loading portions. It includes a loading protrusion to be spaced apart from the lower surface by a predetermined distance, in a normal state that the individualized chip is loaded on the loading protrusion, the individualized chip is located in the loading part, but only in contact with a portion of the loading protrusion or When it is defined as an abnormal state not in contact with the loading projection at all, or a miss-in state in which the individualized chip is not located in the loading part, the laser measurement module has a misstate setting unit, and the misstate setting unit is a specific When the instruction data to load the chip at the position and the instruction data to say not to load the chip at the specific position are preset, and the instruction data to load the chip at the specific position is set, the laser measurement module will measure a miss-in state. When it is classified as an abnormal state, and when the instruction data not to load the chip at the specific location is set, when it is measured as a miss-in state by the laser measurement module, it is classified as a normal state and displayed on the display How to measure lift. 삭제delete
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