JPH10233427A - Cassette inspecting device for wafer - Google Patents
Cassette inspecting device for waferInfo
- Publication number
- JPH10233427A JPH10233427A JP3453097A JP3453097A JPH10233427A JP H10233427 A JPH10233427 A JP H10233427A JP 3453097 A JP3453097 A JP 3453097A JP 3453097 A JP3453097 A JP 3453097A JP H10233427 A JPH10233427 A JP H10233427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- wafer
- plate
- bottom plate
- optical sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハを整列収納
するカセットの変形や歪みを検査する、ウエハ用カセッ
ト装置に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a wafer cassette apparatus for inspecting the deformation and distortion of a cassette for aligning and storing wafers.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体産業の発展に伴い、半導体装置の
製造工場においては、ウエハを整列収納したカセットの
搬送の自動化が進められている。このような搬送の自動
化は、主に、ロボットなどの搬送機械によって搬送がな
されることにより実現されている。ところで、このよう
なロボットなどの搬送機械による搬送方式では、カセッ
トに変形や歪みがある場合に、搬送上のトラブルが発生
してしまうことがある。したがって、トラブルを防止す
るため、カセットに変形や歪みが生じていないかを検査
する必要がある。従来、カセットの変形や歪みを検査す
るにあたっては、これら変形や歪みを高精度に測定する
ロボットタイプの検査装置が用いられている。2. Description of the Related Art Along with the development of the semiconductor industry, in a semiconductor device manufacturing factory, automation of transport of a cassette in which wafers are aligned and stored has been advanced. Such automation of the transfer is realized mainly by the transfer performed by a transfer machine such as a robot. By the way, in the transfer method using such a transfer machine such as a robot, when the cassette is deformed or distorted, a transfer trouble may occur. Therefore, in order to prevent trouble, it is necessary to inspect the cassette for deformation or distortion. Conventionally, when inspecting the deformation and distortion of a cassette, a robot-type inspection device that measures these deformation and distortion with high accuracy has been used.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このロ
ボットタイプの検査装置は、高精度に測定を行うため構
造が複雑で高価であり、また取り扱いが難しく、故障も
多いものとなっている。しかも、これを用いた検査で
は、検査(測定)時間が一つのカセットに対して10分
程度かかってしまうため、多量にカセットを使用する場
合に検査時間ロスが大きくなってしまう。また、このよ
うな検査時間ロスを無くすため専用工程を設けることも
考えられるが、その場合にはTAT(turn-around-tim
e)の低下を招くといった新たな不都合を生じてしま
う。However, this robot-type inspection apparatus has a complicated structure and expensive due to high-precision measurement, is difficult to handle, and has many failures. In addition, in the inspection using this, since the inspection (measurement) time takes about 10 minutes for one cassette, the loss of the inspection time increases when a large number of cassettes are used. It is also conceivable to provide a dedicated process in order to eliminate such an inspection time loss. In this case, a TAT (turn-around-timing) is required.
e) causes new inconveniences, such as a decrease in e).
【0004】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、簡略な構造でありしたが
って安価で取り扱いが容易であり、しかもカセットの変
形や歪みの有無の検査を短時間で行うことのできるウエ
ハ用カセット検査装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object a simple structure, which is inexpensive and easy to handle. It is an object of the present invention to provide a wafer cassette inspection apparatus which can be performed by the above-mentioned method.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のウエハ用カセッ
ト検査装置では、カセットを載置するための底板と、該
底板上に設けられてカセットの底部を位置決めする位置
決め部材と、前記底板上にてカセットの側面側に配置さ
れる一対の側板と、 該一対の側板の一方の側に配置さ
れ、かつカセットのウエハ入口側に配置される背板とを
備えてなり、前記側板には、発光部と受光部とからなる
第一の光センサが、発光部と受光部とが互いに対向した
状態となるようにして該側板の一方に発光部が、他方に
受光部が配設され、かつ、該第一の光センサが、位置決
め部材によって位置決めされるカセットの下部前側と、
下部後側と、上部前側と、上部後側の4か所にそれぞれ
配設されており、前記背板には、前記位置決め部材によ
って位置決めされるカセットのウエハ入口側の両側の端
縁よりそれぞれ外側でかつ該端縁のそれぞれの近傍に、
その正面に該端縁が位置しているか否かを検出する第二
の光センサが配設されていることを前記課題の解決手段
とした。According to the wafer cassette inspection apparatus of the present invention, a bottom plate for mounting a cassette, a positioning member provided on the bottom plate for positioning the bottom of the cassette, A pair of side plates disposed on the side surface of the cassette, and a back plate disposed on one side of the pair of side plates and disposed on the wafer entrance side of the cassette. The first optical sensor consisting of the unit and the light receiving unit, the light emitting unit is arranged on one of the side plates so that the light emitting unit and the light receiving unit face each other, and the light receiving unit is arranged on the other, and The first optical sensor, the lower front side of the cassette positioned by the positioning member,
The lower plate, the upper front, and the upper rear are disposed at four positions, respectively, and the back plate is located outside the edges on both sides on the wafer entrance side of the cassette positioned by the positioning member. And near each of said edges,
The second means for solving the above-mentioned problem is provided with a second optical sensor for detecting whether or not the edge is located at the front thereof.
【0006】このウエハ用カセット検査装置によれば、
第一の光センサそれぞれを予めカセットのスリット位置
に合わせておくことにより、カセットの下部前後および
上部前後の4か所の位置検出を行うことが可能になり、
また、第二の光センサによってカセットの両側の端縁の
位置ずれを検出することが可能になる。したがって、第
一の光センサによってカセットの下部前後および上部前
後の4か所のスリットがそれぞれカセット底面に対し予
め設定された位置にあるか否かが分かり、また第二の光
センサによってカセットの両側の端縁の位置ずれがある
か否かが分かることにより、カセットに変形や歪みがあ
るか否かが分かる。According to this wafer cassette inspection apparatus,
By aligning each of the first optical sensors with the slit position of the cassette in advance, it becomes possible to detect four positions of the front and rear of the cassette and the front and rear of the upper portion,
Further, it is possible to detect the displacement of the edges on both sides of the cassette by the second optical sensor. Therefore, the first optical sensor can determine whether the four slits at the front and rear lower and front and rear of the cassette are respectively located at predetermined positions with respect to the cassette bottom surface, and the second optical sensor can detect both slits at both sides of the cassette. By knowing whether or not there is a displacement of the edge of the cassette, it is possible to know whether or not the cassette is deformed or distorted.
【0007】また、前記ウエハ用カセット検査装置にお
いては、第一の光センサを、それぞれその位置が可変な
状態で側板に取り付けるのが好ましく、このように可変
にすれば、カセットの種類が変わりしたがってそのスリ
ットの高さが変わっても、これに対応してその位置検出
を行うことが可能になる。また、前記ウエハ用カセット
検査装置においては、位置決め部材としてカセットの種
類に応じた複数種の形状のものを用意し、これらのうち
の一つを、前記底板上に着脱可能に固定するのが好まし
く、このように位置決め部材を複数種用意すれば、形状
の異なる複数のカセットに対してそれぞれに変形や歪み
の有無を検査することが可能になる。Further, in the wafer cassette inspection apparatus, it is preferable that the first optical sensors be mounted on the side plates in a state where their positions are variable. Even if the height of the slit changes, the position can be detected correspondingly. In the wafer cassette inspection apparatus, it is preferable that a plurality of types of shapes are prepared as positioning members according to the type of the cassette, and one of these is detachably fixed on the bottom plate. By preparing a plurality of positioning members in this way, it is possible to inspect each of a plurality of cassettes having different shapes for the presence or absence of deformation or distortion.
【0008】また、前記ウエハ用カセット検査装置にお
いては、第二の光センサを、それぞれその位置が可変な
状態で背板に取り付けるのが好ましく、このように可変
にすれば、カセットの種類が変わりしたがってその横幅
が変わっても、これに対応してその端縁の位置ずれを検
出することが可能になる。また、前記ウエハ用カセット
検査装置においては、側板の少なくとも一方を、これら
側板が離間しあるいは近づくよう前記底板上にて可動に
設けるのが好ましく、このように側板を可動に設けれ
ば、カセットの種類が変わりしたがってその横幅が変わ
っても、これに対応してカセットのセットを行うことが
可能になる。Further, in the wafer cassette inspection apparatus, it is preferable that the second optical sensors be mounted on the back plate in a state where their positions are variable. Therefore, even if the lateral width changes, it is possible to detect the displacement of the edge corresponding to the change. In the wafer cassette inspection apparatus, it is preferable that at least one of the side plates is movably provided on the bottom plate so that the side plates are separated or approached. Even if the type is changed and thus the width is changed, the cassette can be set correspondingly.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明のウエハ用カセット
検査装置を詳しく説明する。図1、図2、図3は本発明
のウエハ用カセット検査装置の一実施形態例を示す図で
あり、図1はウエハ用カセット検査装置の平面図、図2
は同じく正面図(図1における背板5側と反対の側から
見た図)、図3は同じく側面図である。これらの図にお
いて符号1はウエハ用カセット検査装置であり、このウ
エハ用カセット検査装置1は、ウエハを整列収納するた
めの複数のスリットを有したウエハ用カセットの変形を
検査するためのものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a wafer cassette inspection apparatus according to the present invention will be described in detail. FIGS. 1, 2 and 3 are views showing an embodiment of the wafer cassette inspection apparatus according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of the wafer cassette inspection apparatus.
Is a front view (view from the side opposite to the back plate 5 side in FIG. 1), and FIG. 3 is a side view thereof. In these figures, reference numeral 1 denotes a wafer cassette inspection apparatus, which inspects a wafer cassette having a plurality of slits for aligning and storing wafers for deformation. .
【0010】ここで、ウエハ用カセット検査装置1の説
明に先立ち、この検査装置1の検査対象となるウエハ用
カセットについて図4を参照して説明する。図4におい
て符号50はウエハ用カセット(以下、カセットと略称
する)である。このカセット50は、一方を開口した略
箱状のもので、その開口部分をウエハ入口51としたも
のである。このウエハ入口51に対して左右の側板部5
2、52には、それぞれ多数のスリット53…が水平方
向に並列形成されている。これらスリット53…は、左
右の側板部52、52にて互いに向かい合うスリット5
3、53で対をなしており、この対のスリット53、5
3に一枚のウエハWの両側が架け渡されるこにより、ウ
エハWはこの対のスリット53、53間に固定されるよ
うになっている。したがって、これらスリット53の対
がカセット50の下側から上側にかけて等間隔で多数形
成されていることにより、カセット50はこれらスリッ
ト53の対の数分、ウエハWを整列収納できるようにな
っているのである。なお、スリット53は、当然その幅
がウエハWの厚さより十分に大きく形成されている。Prior to the description of the wafer cassette inspection apparatus 1, a wafer cassette to be inspected by the inspection apparatus 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 4, reference numeral 50 denotes a wafer cassette (hereinafter abbreviated as a cassette). The cassette 50 has a substantially box shape with one opening, and the opening is used as a wafer entrance 51. The left and right side plate portions 5 correspond to the wafer entrance 51.
A large number of slits 53 are formed in each of 2, 2 in the horizontal direction. These slits 53 are slits 5 facing each other at left and right side plate portions 52, 52.
3 and 53, and a pair of slits 53, 5
The wafer W is fixed between the pair of slits 53 by bridging both sides of a single wafer W to 3. Therefore, since a large number of pairs of the slits 53 are formed at equal intervals from the lower side to the upper side of the cassette 50, the cassette 50 can arrange and store the wafers W by the number of pairs of the slits 53. It is. The width of the slit 53 is, of course, formed sufficiently larger than the thickness of the wafer W.
【0011】また、カセット50のウエハ入口51側に
は、左右の側板部52、52の端縁に連続してそれぞれ
外側(横側)に延びる前延出板54が形成されている。
さらにカセット50のウエハ入口51と反対の側には、
ウエハ入口51の反対方向に延びる一対の後延出板5
5、55が形成されている。これら前延出板54、後延
出板55は、後述するようにカセット50を本発明のウ
エハ用カセット検査装置1で検査する際に、その位置決
めのために用いられるようになっている。On the wafer inlet 51 side of the cassette 50, a front extension plate 54 is formed to extend outwardly (laterally) continuously to the edges of the left and right side plate portions 52, 52.
Further, on the side of the cassette 50 opposite to the wafer entrance 51,
A pair of rear extension plates 5 extending in the opposite direction to the wafer entrance 51
5, 55 are formed. The front extension plate 54 and the rear extension plate 55 are used for positioning the cassette 50 when the cassette 50 is inspected by the wafer cassette inspection apparatus 1 of the present invention as described later.
【0012】図1、図2、図3に示したウエハ用カセッ
ト検査装置1は、このような構成のカセット50の変形
の有無を検査するためのもので、カセット50を載置す
るための底板2と、該底板2上に設けられてカセット5
0の底部を位置決めする位置決め部材3と、前記底板2
上にてカセット50の側面側に配置される一対の側板4
a、4bと、該一対の側板4a、4bの一方の側に配置
されてカセット50のウエハ入口側を受ける背板5とを
備えて構成されたものである。The wafer cassette inspection apparatus 1 shown in FIGS. 1, 2 and 3 is for inspecting the presence or absence of deformation of the cassette 50 having such a configuration, and a bottom plate for mounting the cassette 50 thereon. 2 and a cassette 5 provided on the bottom plate 2.
A positioning member 3 for positioning the bottom of the bottom plate 2;
A pair of side plates 4 arranged on the side of the cassette 50 above
a, 4b and a back plate 5 arranged on one side of the pair of side plates 4a, 4b to receive the wafer inlet side of the cassette 50.
【0013】底板2は、図1に示したようにカセット5
0の底面に比べ十分に大きく形成された矩形状のもの
で、その上面における一方の短辺側には、長辺方向に沿
う一対の溝6、6が形成されている。これら溝6、6
は、後述するように前記一対の側板のうちの一方の側板
4aの位置を移動させる際の、案内溝として機能するも
のである。The bottom plate 2 is provided with a cassette 5 as shown in FIG.
The rectangular shape is formed sufficiently larger than the bottom surface of 0, and a pair of grooves 6 along the long side direction is formed on one short side of the upper surface. These grooves 6, 6
Functions as a guide groove when the position of one side plate 4a of the pair of side plates is moved as described later.
【0014】位置決め部材3は、螺子等の公知の固定手
段(図示略)によって底板2に着脱可能に固定されたも
ので、カセット50の底部に嵌合する内部形状を有した
ものである。すなわち、この位置決め部材3は、カセッ
ト50の底部の外形に対応する内部形状を有したもの
で、カセット50の前延出板54の裏面(後延出板55
側の面)に当接する前位置決め部7と、該前位置決め部
7の外側にて前延出板54の外側縁に当接する縁位置決
め部8と、カセット50の後延出板55に係合する後位
置決め部9とを有し、かつ、両側にカセット50の側板
部52に当接する細板状の横位置決め部10を有して形
成されたものである。なお、この位置決め部材3として
は、検査対象となるカセットの種類に応じ、予め形状の
異なる複数種のものが用意されている。したがって、検
査毎に対象となるカセットに対応した位置決め部材3を
用いることにより、単一種のカセットだけでなく複数種
のカセットに対し、その位置決めが行えるようになって
いるのである。The positioning member 3 is detachably fixed to the bottom plate 2 by well-known fixing means (not shown) such as a screw, and has an internal shape fitted to the bottom of the cassette 50. That is, the positioning member 3 has an internal shape corresponding to the outer shape of the bottom of the cassette 50, and is located on the back surface of the front extension plate 54 (the rear extension plate 55) of the cassette 50.
(A side surface), an edge positioning portion 8 that contacts the outer edge of the front extension plate 54 outside the front positioning portion 7, and engages with the rear extension plate 55 of the cassette 50. And a lateral positioning portion 10 in the form of a thin plate which is in contact with the side plate portion 52 of the cassette 50 on both sides. A plurality of types of positioning members 3 having different shapes are prepared in advance in accordance with the type of the cassette to be inspected. Therefore, by using the positioning member 3 corresponding to the target cassette for each test, the positioning can be performed not only for a single type of cassette but also for a plurality of types of cassettes.
【0015】側板4a、4bは、図2に示したように底
板2の上面に当接する固定板部11aと、カセット50
の側面側に位置した状態となる側板本体11bとからな
る横面視L字状のもので、固定板部11aが底板2に螺
子止めされたことによって底板2に固定されたものであ
る。これら側板4a、4bのうち一方の側板4aは、底
板2上にてその位置が可動なものとなっている。すなわ
ち、該側板4aを固定する螺子12が底板2に形成され
た前記溝6に沿って該溝6内を移動することにより、該
側板4aは、他方の側板4bと相対向した状態を維持し
つつ底板2上にてその位置を移動できるようになってい
るのである。なお、他方の側板4bは、底板2に螺子止
めされたことによってその位置が底板2に固定されてい
る。The side plates 4a and 4b are, as shown in FIG. 2, a fixed plate portion 11a which comes into contact with the upper surface of the bottom plate 2, and a cassette 50.
And a side plate main body 11b which is positioned on the side surface of the base plate. The fixing plate portion 11a is fixed to the bottom plate 2 by screwing the fixing plate portion 11a to the bottom plate 2. The position of one of the side plates 4a and 4b is movable on the bottom plate 2. That is, the screw 12 for fixing the side plate 4a moves in the groove 6 along the groove 6 formed in the bottom plate 2, so that the side plate 4a maintains a state facing the other side plate 4b. In addition, the position can be moved on the bottom plate 2. The position of the other side plate 4 b is fixed to the bottom plate 2 by being screwed to the bottom plate 2.
【0016】また、これら側板4a、4bには、第一の
光センサ13が合計4か所に配設されている。第一の光
センサ13は、発光素子からなる発光部13aと受光素
子からなる受光部13bとによって構成されたものであ
る。これらは、互いに底板2に対して平行となる面上に
て対向した状態となるように、例えば一方の側板4aに
発光部13aが、他方の側板4bに受光部13bが設け
られて構成されたもので、発光部13aから発せられた
光を受光部13bで受け、これにより発光部13aと受
光部13bとの間に光を遮断する物体があるか否かを検
知するようになっている。On these side plates 4a and 4b, first optical sensors 13 are provided at a total of four locations. The first optical sensor 13 includes a light emitting unit 13a formed of a light emitting element and a light receiving unit 13b formed of a light receiving element. These are configured such that, for example, a light-emitting portion 13a is provided on one side plate 4a and a light-receiving portion 13b is provided on the other side plate 4b so as to face each other on a plane parallel to the bottom plate 2. The light emitted from the light emitting unit 13a is received by the light receiving unit 13b, and thereby it is detected whether or not there is an object that blocks light between the light emitting unit 13a and the light receiving unit 13b.
【0017】これら第一の光センサ13…は、図1、図
2、図3に示したように、側板4a(4b)の下部で前
側と下部で後側、および上部で前側と上部で後側の4か
所にそれぞれ配置されたもので、図3に示したように側
板4a、4bにおける前記4か所のそれぞれの箇所に形
成された縦長の長孔14に、挿通された状態で取り付け
られたものである。すなわち、該第一の光センサ13
は、位置決め部材3によって位置決めされるカセット5
0の下部で後側と下部で前側、および上部で後側と上部
で前側の4か所に位置するようにそれぞれ配設されてい
るのである。As shown in FIGS. 1, 2 and 3, these first optical sensors 13 are provided at the lower part of the side plate 4a (4b) at the front and the lower part and at the upper part at the front and the upper part at the rear. These are arranged at four places on the side, and are attached in a state of being inserted into vertically long holes 14 formed at the four places on the side plates 4a and 4b as shown in FIG. It was done. That is, the first optical sensor 13
Is a cassette 5 positioned by the positioning member 3
It is arranged so as to be located at four places: a lower part, a rear part and a lower part, a front part, and an upper part, a rear part and an upper part.
【0018】ここで、同じ側板4a(4b)にて横方向
に隣合う二つの発光部13a、13a、および受光部1
3b、13bは、図3に示したようにそれぞれセンサフ
レーム15によって一体化されている。センサフレーム
15は、細長い矩形板状のもので、その両端部に形成し
た一対の孔(図示略)内にそれぞれ発光部13aあるい
は受光部13bを固定したものである。また、このセン
サフレーム15は、側板4a(4b)の外面側に上下移
動調節可能に螺子止め固定されたものである。すなわ
ち、側板4a、4bには、第一の光センサ13の発光部
13aあるいは受光部13bを挿通させる前記長孔14
とは別に、センサフレーム15取付用の長孔16が形成
されており、センサフレーム15はこの長孔16内にて
ボルトとナットとからなる螺子で上下移動調節可能に螺
子止め固定されているのである。Here, two light-emitting portions 13a, 13a and the light-receiving portion 1 which are laterally adjacent to each other on the same side plate 4a (4b).
3b and 13b are integrated by the sensor frame 15 as shown in FIG. The sensor frame 15 has an elongated rectangular plate shape, and has a light emitting unit 13a or a light receiving unit 13b fixed in a pair of holes (not shown) formed at both ends thereof. The sensor frame 15 is screwed and fixed to the outer surface of the side plate 4a (4b) so that the sensor frame 15 can be moved up and down. That is, the side plates 4a and 4b are provided with the long holes 14 through which the light emitting portion 13a or the light receiving portion 13b of the first optical sensor 13 is inserted.
Separately, a long hole 16 for mounting the sensor frame 15 is formed, and the sensor frame 15 is screwed and fixed in this long hole 16 with a screw composed of a bolt and a nut so that the vertical movement can be adjusted. is there.
【0019】背板5は、図1に示したように前記位置決
め部材3によって位置決めされるカセット50のウエハ
入口51側となるように配置されたもので、位置決め部
材3の前記縁位置決め部8の端部8aに当接した状態で
底板2に固定されたものである。この背板5の両端部に
は、平面視した状態にて、前記位置決め部材3の縁位置
決め部8の延長線上に第二の光センサ17が配設されて
いる。そして、このように縁位置決め部8の延長線上に
配設されたことによって第二の光センサ17は、前記位
置決め部材3によって位置決めされるカセット50のウ
エハ入口側の両側の端縁よりそれぞれ僅か外側に、すな
わち該端縁のそれぞれの近傍に配設されたものとなる。The back plate 5 is disposed so as to be on the wafer inlet 51 side of the cassette 50 positioned by the positioning member 3 as shown in FIG. It is fixed to the bottom plate 2 while being in contact with the end 8a. At both ends of the back plate 5, second optical sensors 17 are disposed on an extension of the edge positioning portion 8 of the positioning member 3 in a plan view. The second optical sensor 17 disposed on the extension of the edge positioning portion 8 in this manner allows the second optical sensor 17 to be slightly outside the edges on both sides of the cassette 50 positioned by the positioning member 3 on the wafer entrance side. , That is, disposed near each of the edges.
【0020】この第二の光センサ17は、第一の光セン
サ13とは異なり発光部と受光部とが一体化された例え
ば光ファイバ型のもので、発光部からその正面側に光を
発し、この発射光が出射側で障害物に反射して戻ってく
るのを受光部で受光するように構成されたものである。
したがって、この第二の光センサ17は、その正面側
(光出射側)における所定距離までの間に障害物がある
か否か、すなわち、カセット50の変形によってその正
面側に該カセット50のウエハ入口側の側端縁が位置し
ているか否かを検知するようになっている。なお、この
第2の光センサ17は、それぞれ背板5の両端部に形成
された横長の長孔(図示略)内に挿通された状態で固定
されたもので、前記第一の光センサ13と同様に、該長
孔内を横移動調節可能に固定されたものである。Unlike the first optical sensor 13, the second optical sensor 17 is, for example, an optical fiber type in which a light emitting unit and a light receiving unit are integrated, and emits light from the light emitting unit to the front side thereof. The light receiving section receives the emitted light reflected from an obstacle on the exit side and returns.
Therefore, the second optical sensor 17 determines whether there is an obstacle up to a predetermined distance on the front side (light emission side), that is, the wafer of the cassette 50 It is configured to detect whether or not the side edge on the entrance side is located. The second optical sensor 17 is fixed while being inserted into a horizontally long hole (not shown) formed at each end of the back plate 5. Similarly to the above, it is fixed so that lateral movement can be adjusted in the elongated hole.
【0021】次に、このような構成のウエハ用カセット
検査装置1による、カセット50の検査方法を説明す
る。まず、カセット50の検査に先立ち、第一の光セン
サ13、第二の光センサ17の位置を例えば変形や歪み
のない正常なカセット50を用いてそれぞれ調節し、正
規な位置にセットする。ここで、正規な位置とは、第一
の光センサ13については側板4a(4b)におけるそ
れぞれの位置にて、その発光部13aと受光部13bと
が結ぶ光路が、位置決め部材3によって位置決め固定さ
れたカセット50の適宜な位置のスリット53を通過す
る位置とする。Next, a method of inspecting the cassette 50 by the wafer cassette inspecting apparatus 1 having such a configuration will be described. First, prior to the inspection of the cassette 50, the positions of the first optical sensor 13 and the second optical sensor 17 are respectively adjusted using, for example, a normal cassette 50 having no deformation or distortion, and set to a normal position. Here, the normal position means that the optical path connecting the light emitting portion 13a and the light receiving portion 13b is positioned and fixed by the positioning member 3 at each position on the side plate 4a (4b) for the first optical sensor 13. Of the cassette 50 passing through the slit 53 at an appropriate position.
【0022】なお、スリット53にウエハWを収納した
状態で検査する場合には、スリット53の幅とウエハの
厚みとの差にあたる部分、すなわちウエハの上面とスリ
ットの上縁との間の開口部分を前記の正規な位置とし、
この位置に第一の光センサ13の光路位置を対応させる
ようにセットする。また、第二の光センサ17について
は、前記の位置決め固定された変形や歪みのない正常な
カセット50の、カセット入口51側の前延出板54、
54のそれぞれより僅かに外側に向く位置を正規な位置
とする。When the inspection is performed with the wafer W stored in the slit 53, a portion corresponding to the difference between the width of the slit 53 and the thickness of the wafer, that is, an opening portion between the upper surface of the wafer and the upper edge of the slit. Is the normal position,
The optical path position of the first optical sensor 13 is set to correspond to this position. Further, as for the second optical sensor 17, the front extension plate 54 on the cassette entrance 51 side of the normal cassette 50 that is positioned and fixed and has no deformation or distortion,
Positions facing slightly outward from each of 54 are regarded as normal positions.
【0023】続いて、この正常なカセット50をウエハ
用カセット検査装置1から外し、検査対象となるカセッ
ト50を、該検査装置1における位置決め部材3によっ
て決まる正規な位置にセットする。ここで、位置決め部
材3による位置決めについては、カセット50の前延出
板54、54の外側端を縁位置決め部8にそれぞれ当接
させ、かつ該前延出板54、54の裏面(後延出板55
側の面)を前位置決め部7に当接させるとともに、カセ
ット50の側板部52を横位置決め部10に当接させ、
さらにカセット50の後延出板55に後位置決め部9を
係合させることによって行う。Subsequently, the normal cassette 50 is removed from the wafer cassette inspection apparatus 1, and the cassette 50 to be inspected is set at a proper position determined by the positioning member 3 in the inspection apparatus 1. Here, regarding the positioning by the positioning member 3, the outer ends of the front extension plates 54, 54 of the cassette 50 are brought into contact with the edge positioning portions 8, respectively, and the rear surfaces (rear extension) of the front extension plates 54, 54 are set. Board 55
Side surface) is brought into contact with the front positioning portion 7, and the side plate portion 52 of the cassette 50 is brought into contact with the horizontal positioning portion 10,
Further, this is performed by engaging the rear positioning portion 9 with the rear extension plate 55 of the cassette 50.
【0024】このようにして検査対象となるカセット5
0を正規な位置にセットしたら、図5に示す検査フロー
チャートに従い、カセット50に変形や歪みがあるか否
かを検査する。まず、第一の光センサ13における上部
で前側(背板5と反対の側)の光センサ13により、そ
の発光部13aからの光が受光部13bに到達するか否
かを検出し(ステップ1、以下ST1と記す)、これに
より正常な状態である場合の対のスリット53、53の
位置から該スリット位置がずれていないかを判定する。
すなわち、発光部13aからの光が受光部13bに到達
しなかった場合には、カセット50が変形していると
し、上部カセット溝NGとしてカセット検査判定を不合
格とする。また、光センサ13の発光部13aからの光
を受光部13bが受光し、したがって上部のスリット5
3における前側(カセット50にあっては後側)の位置
がずれていないと判定された場合には、ステップ2に移
る。The cassette 5 to be inspected in this way is
When 0 is set at a normal position, the cassette 50 is inspected for deformation or distortion according to the inspection flowchart shown in FIG. First, the upper light sensor 13 on the front side (opposite to the back plate 5) of the first light sensor 13 detects whether light from the light emitting portion 13a reaches the light receiving portion 13b (step 1). , ST1), thereby determining whether or not the position of the pair of slits 53 is shifted from the position of the pair of slits 53 in the normal state.
That is, when the light from the light emitting unit 13a does not reach the light receiving unit 13b, the cassette 50 is determined to be deformed, and the cassette inspection determination is rejected as the upper cassette groove NG. Further, the light from the light emitting portion 13a of the optical sensor 13 is received by the light receiving portion 13b.
If it is determined that the position of the front side (the rear side in the case of the cassette 50) in 3 is not shifted, the process proceeds to step 2.
【0025】ステップ2では、第一の光センサ13にお
ける上部で後側(背板5側)の光センサ13により、そ
の発光部13aからの光が受光部13bに到達するか否
かを検出する。このような検出により、先の場合と同様
にして上部のスリットにおける後側(カセット50にあ
っては前側)に位置ずれがあり、カセット50が変形し
ていると判定された場合には、やはり上部カセット溝N
Gとしてカセット検査判定を不合格とする。一方、スリ
ット53の位置がずれていないと判定された場合には、
上部カセット溝OKとし、さらにステップ3に移る。In step 2, the light sensor 13 on the upper rear side (backboard 5 side) of the first light sensor 13 detects whether light from the light emitting portion 13a reaches the light receiving portion 13b. . If it is determined by such detection that there is a position shift on the rear side (the front side in the case of the cassette 50) of the upper slit and the cassette 50 is deformed, as in the case described above, the cassette 50 is also deformed. Upper cassette groove N
As G, the cassette inspection judgment is rejected. On the other hand, when it is determined that the position of the slit 53 is not shifted,
The upper cassette groove is OK, and the process proceeds to step 3.
【0026】ステップ3では、第一の光センサ13にお
ける下部で前側(背板5と反対の側)の光センサ13に
より、その発光部13aからの光が受光部13bに到達
するか否かを検出し、先の検出と同様に判定する。そし
て、カセット50が変形していると判定された場合に
は、下部カセット溝NGとしてカセット検査判定を不合
格とする。一方、スリット53の位置がずれていないと
判定された場合には、ステップ4に移る。In step 3, the light sensor 13 on the front side (the side opposite to the back plate 5) in the lower part of the first light sensor 13 determines whether or not the light from the light emitting portion 13a reaches the light receiving portion 13b. It is detected and determined in the same manner as the previous detection. When it is determined that the cassette 50 is deformed, the cassette inspection determination is rejected as the lower cassette groove NG. On the other hand, when it is determined that the position of the slit 53 is not shifted, the process proceeds to step S4.
【0027】ステップ4では、第一の光センサ13にお
ける下部で後側(背板5側)の光センサ13により、そ
の発光部13aからの光が受光部13bに到達するか否
かを検出し、先の検出と同様に判定する。そして、カセ
ット50が変形していると判定された場合には、下部カ
セット溝NGとしてカセット検査判定を不合格とする。
一方、スリット53の位置がずれていないと判定された
場合には、下部カセット溝OKとし、ステップ5に移
る。In step 4, the light sensor 13 on the rear side (back plate 5 side) of the lower part of the first light sensor 13 detects whether the light from the light emitting part 13a reaches the light receiving part 13b. , In the same manner as in the previous detection. When it is determined that the cassette 50 is deformed, the cassette inspection determination is rejected as the lower cassette groove NG.
On the other hand, when it is determined that the position of the slit 53 is not shifted, the lower cassette groove is determined to be OK, and the process proceeds to step S5.
【0028】ステップ5では、第二の光センサ17にお
ける一方の側、例えば左側の光センサ17により、該光
センサ17の光出射側にカセット50の前延出板54が
位置していないかを、すなわち前延出板54が位置する
ことによって発光部からの発射光が前延出板54で反射
し、これが戻ってきて受光部で受光されるか否かを検知
する。そして、受光部で反射光が受光され、前延出板5
4が位置すると検知された場合には、本来あってはなら
ない位置に前延出板54があることから、カセット傾き
NGとしてカセット検査判定を不合格とする。また、受
光部で反射光が受光されず、したがって前延出板54が
正規な位置にあると判定された場合には、ステップ6に
移る。In step 5, one side of the second optical sensor 17, for example, the left optical sensor 17, determines whether the front extension plate 54 of the cassette 50 is positioned on the light emission side of the optical sensor 17. That is, the emitted light from the light emitting unit is reflected by the front extension plate 54 due to the position of the front extension plate 54, and it is detected whether or not this returns and is received by the light receiving unit. Then, the reflected light is received by the light receiving portion, and the front extension plate 5 is received.
If it is detected that the position No. 4 is located, since the front extension plate 54 is located at a position that should not originally exist, the cassette inspection determination is rejected as the cassette inclination NG. If the reflected light is not received by the light receiving unit, and thus it is determined that the front extension plate 54 is at the proper position, the process proceeds to step 6.
【0029】ステップ6では、第二の光センサ17にお
ける他方の側、例えば右側の光センサ17により、ステ
ップ5と同様にして該光センサ17の光出射側にカセッ
ト50の前延出板54が位置していないかを検知する。
そして、受光部で反射光が受光され、前延出板54が位
置すると検知された場合には、カセット傾きNGとして
カセット検査判定を不合格とする。また、受光部で反射
光が受光されず、したがって前延出板54が正規な位置
にあると判定された場合には、カセット傾きOKとし、
これによりカセット50に変形や歪みがないとしてカセ
ット検査判定を合格とする。In step 6, the other extension of the second optical sensor 17, for example, the right optical sensor 17, puts the front extension plate 54 of the cassette 50 on the light emission side of the optical sensor 17 in the same manner as in step 5. Detect if it is not located.
Then, when the reflected light is received by the light receiving unit and it is detected that the front extension plate 54 is positioned, the cassette inspection determination is rejected as the cassette inclination NG. Further, when the reflected light is not received by the light receiving unit, and therefore, it is determined that the front extension plate 54 is at the normal position, the cassette inclination is OK,
As a result, it is determined that the cassette 50 has no deformation or distortion, and the cassette inspection determination is passed.
【0030】すなわち、このような検査によれば、カセ
ット50の上下前後の4か所において、左右で対をなす
スリット53、53がカセット50の底面に対して同じ
高さにあり、したがって全体として水平が保たれている
ことが第一の光センサ13…で確認され、さらに、カセ
ット50が左右のいずれにも傾いていないことが第二の
光センサ17で確認されることにより、カセット50に
変形や歪みがないと判断されるのである。That is, according to such an inspection, at the four positions of the cassette 50, that is, up, down, front and rear, the pair of slits 53, 53 on the left and right are at the same height with respect to the bottom surface of the cassette 50. It is confirmed by the first optical sensor 13 that the horizontal is maintained, and further, it is confirmed by the second optical sensor 17 that the cassette 50 is not tilted to the left or right. It is determined that there is no deformation or distortion.
【0031】よって、このウエハ用カセット検査装置1
にあっては、カセット50を位置決め部材3で決められ
る正規な位置に置き(セットし)、各光センサ13、1
7でそれぞれ自動的に位置ずれの有無を検出することに
より、カセット50に変形や歪みがあるか否かを簡単に
しかも短時間(3秒以内)に検査することができる。し
たがって、このように短時間で検査を行うことができ、
またウエハWが収納された状態でも検査を行うことがで
きるので、検査のための専用工程を設けることなく作業
工程内にて検査を行うことができ、これによりTATの
向上を図ることができる。Therefore, the wafer cassette inspection apparatus 1
, The cassette 50 is placed (set) at a regular position determined by the positioning member 3, and the optical sensors 13, 1
By automatically detecting the presence or absence of the positional deviation in each of the cassettes 7, it is possible to easily inspect the cassette 50 for deformation or distortion in a short time (within 3 seconds). Therefore, the inspection can be performed in such a short time,
In addition, since the inspection can be performed even in a state in which the wafer W is stored, the inspection can be performed in the working process without providing a dedicated process for the inspection, thereby improving the TAT.
【0032】また、前記ウエハ用カセット検査装置1で
は、第一の光センサ13が、それぞれその位置が可変な
状態でセンサフレーム15を介して側板4a、4bに取
り付けられているので、カセットの種類が変わりしたが
ってそのスリット53の高さが変わっても、これに対応
してその位置検出を行うことができる。また、位置決め
部材3としてカセットの種類に応じた複数種の形状のも
のが用意されているので、検査毎に対象となるカセット
に対応した位置決め部材3を選択してこれを用いること
により、単一種のカセットだけでなく複数種のカセット
に対してその位置決めを行うことができ、したがって、
形状の異なる複数のカセットに対してそれぞれに変形や
歪みの有無を検査することができる。In the wafer cassette inspection apparatus 1, the first optical sensor 13 is mounted on the side plates 4a and 4b via the sensor frame 15 in a state where its position is variable. Therefore, even if the height of the slit 53 changes, the position can be detected correspondingly. In addition, since a plurality of shapes having different shapes according to the type of the cassette are prepared as the positioning member 3, the positioning member 3 corresponding to the target cassette is selected and used by each inspection, so that a single type is used. Can be positioned for not only the cassettes but also for multiple types of cassettes,
A plurality of cassettes having different shapes can be inspected for deformation or distortion.
【0033】また、第二の光センサが、それぞれその位
置が可変な状態で背板5に取り付けられているので、カ
セットの種類が変わりしたがってその横幅が変わって
も、これに対応してその端縁の位置ずれを検出すること
ができる。また、一方の側板4aが、これら側板4a、
4bが離間しあるいは近づくよう前記底板2上にて可動
に設けられているので、カセットの種類が変わりしたが
ってその横幅が変わっても、これに対応してカセットの
セットを行うことができる。Further, since the second optical sensors are attached to the back plate 5 in a state where their positions are variable, even if the type of cassette is changed and the width is changed, the end of the second optical sensor is correspondingly changed. Edge displacement can be detected. Also, one side plate 4a is
4b is movably provided on the bottom plate 2 so as to be separated or approached, so that the cassette can be set correspondingly even if the type of the cassette changes and therefore the width changes.
【0034】[0034]
【発明の効果】以上説明したように本発明のウエハ用カ
セット検査装置は、カセットを位置決め部材で決められ
る正規な位置に置く(セットする)だけで、第一の光セ
ンサ、および第二の光センサによってそれぞれ自動的に
位置ずれの有無を検出することができるようにしたもの
であるから、カセットに変形や歪みがあるか否かを簡単
にしかも短時間(3秒以内)で検査することができる。
したがって、このように短時間で検査を行うことがで
き、またウエハが収納された状態でも検査を行うことが
できることから、検査のための専用工程を設けることな
く作業工程内にて検査を行うことができ、これによりT
ATの向上を図ることができる。また、従来のロボット
タイプの検査装置に比べ構造が簡略であることから、安
価でしかも取り扱いも容易なものとなり、したがって半
導体装置の製造コストの低減化に寄与するものとなる。As described above, in the wafer cassette inspection apparatus of the present invention, the first optical sensor and the second optical sensor can be used simply by placing (setting) the cassette at a regular position determined by the positioning member. Since the presence / absence of displacement can be automatically detected by the sensors, it is possible to easily and quickly (within 3 seconds) inspecting the cassette for deformation or distortion. it can.
Therefore, since the inspection can be performed in such a short time and the inspection can be performed even in a state where the wafer is stored, it is necessary to perform the inspection in the working process without providing a dedicated process for the inspection. And thus T
AT can be improved. In addition, since the structure is simpler than that of a conventional robot type inspection apparatus, it is inexpensive and easy to handle, thus contributing to a reduction in the manufacturing cost of the semiconductor device.
【図1】本発明におけるウエハ用カセット検査装置の一
実施形態例の、概略構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an embodiment of a wafer cassette inspection apparatus according to the present invention.
【図2】本発明におけるウエハ用カセット検査装置の一
実施形態例の、概略構成を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of an embodiment of a wafer cassette inspection apparatus according to the present invention.
【図3】本発明におけるウエハ用カセット検査装置の一
実施形態例の、概略構成を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a schematic configuration of a wafer cassette inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図4】図1、図2、図3に示したウエハ用カセット検
査装置の検査対象となるカセットの概略構成を示す斜視
図である。FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a cassette to be inspected by the wafer cassette inspection apparatus shown in FIGS. 1, 2 and 3;
【図5】図1、図2、図3に示したウエハ用カセット検
査装置による、カセットの検査方法を説明するための検
査フローチャート図である。FIG. 5 is an inspection flowchart for explaining a cassette inspection method by the wafer cassette inspection apparatus shown in FIGS. 1, 2 and 3;
1 ウエハ用カセット検査装置 2 底板 3 位
置決め部材 4a、4b 側板 5 背板 13 第一の光セン
サ 17 第二の光センサ 50 ウエハ用カセット
51 ウエハ入口 53 スリットDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer cassette inspection apparatus 2 Bottom plate 3 Positioning member 4a, 4b Side plate 5 Back plate 13 First optical sensor 17 Second optical sensor 50 Wafer cassette
51 Wafer entrance 53 Slit
Claims (5)
ットを有したカセットの変形を検査するための装置であ
って、 カセットを載置するための底板と、 該底板上に設けられてカセットの底部を位置決めする位
置決め部材と、 前記底板上にてカセットの側面側に配置される一対の側
板と、 該一対の側板の一方の側に配置され、かつカセットのウ
エハ入口側に配置される背板とを備えてなり、 前記側板には、発光部と受光部とからなる第一の光セン
サが、発光部と受光部とが互いに対向した状態となるよ
うにして該側板の一方に発光部が、他方に受光部が配設
され、かつ、該第一の光センサが、位置決め部材によっ
て位置決めされるカセットの下部前側と、下部後側と、
上部前側と、上部後側の4か所にそれぞれ配設されてお
り、 前記背板には、前記位置決め部材によって位置決めされ
るカセットのウエハ入口側の両側の端縁よりそれぞれ外
側でかつ該端縁のそれぞれの近傍に、その正面に該端縁
が位置しているか否かを検出する第二の光センサが配設
されていることを特徴とするウエハ用カセット検査装
置。1. An apparatus for inspecting deformation of a cassette having a plurality of slits for aligning and storing wafers, comprising: a bottom plate on which the cassette is mounted; and a bottom plate provided on the bottom plate. A positioning member for positioning the bottom portion; a pair of side plates disposed on the side surface of the cassette on the bottom plate; a back plate disposed on one side of the pair of side plates and disposed on the wafer entrance side of the cassette The side plate has a first light sensor including a light emitting unit and a light receiving unit, and a light emitting unit is provided on one of the side plates so that the light emitting unit and the light receiving unit face each other. , A light receiving unit is provided on the other side, and the first optical sensor is a lower front side of the cassette positioned by the positioning member, a lower rear side,
The cassette is positioned at four positions on an upper front side and an upper rear side, and the back plate is located outside the edges on both sides of the wafer entrance side of the cassette positioned by the positioning member. And a second optical sensor for detecting whether or not the edge is located in front of the wafer cassette inspection device.
置が可変な状態で側板に取り付けられていることを特徴
とする請求項1記載のウエハ用カセット検査装置。2. The wafer cassette inspection apparatus according to claim 1, wherein each of the first optical sensors is attached to a side plate in a state where its position is variable.
類に応じた複数種の形状のものが用意され、これらのう
ちの一つが、前記底板上に着脱可能に固定されているこ
とを特徴とする請求項1記載のウエハ用カセット検査装
置。3. A positioning member having a plurality of shapes according to the type of a cassette is prepared, and one of the positioning members is detachably fixed on the bottom plate. Item 2. A wafer cassette inspection apparatus according to Item 1.
置が可変な状態で背板に取り付けられていることを特徴
とする請求項1記載のウエハ用カセット検査装置。4. The wafer cassette inspection apparatus according to claim 1, wherein each of the second optical sensors is attached to a back plate such that its position is variable.
板が離間しあるいは近づくよう前記底板上にて可動に設
けられていることを特徴とする請求項1記載のウエハ用
カセット検査装置。5. The wafer cassette inspection apparatus according to claim 1, wherein at least one of the side plates is movably provided on the bottom plate so that the side plates are separated or approached.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3453097A JP3915159B2 (en) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Wafer cassette inspection system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3453097A JP3915159B2 (en) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Wafer cassette inspection system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10233427A true JPH10233427A (en) | 1998-09-02 |
JP3915159B2 JP3915159B2 (en) | 2007-05-16 |
Family
ID=12416837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3453097A Expired - Fee Related JP3915159B2 (en) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | Wafer cassette inspection system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3915159B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000340637A (en) * | 1999-04-19 | 2000-12-08 | Applied Materials Inc | Cassette aligning method and apparatus |
JP2010153885A (en) * | 2010-02-01 | 2010-07-08 | Nikon Corp | Carrier shape measuring instrument |
CN106384724A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-08 | 北京亿微纳科技有限公司 | Automatic wafer loading device |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP3453097A patent/JP3915159B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000340637A (en) * | 1999-04-19 | 2000-12-08 | Applied Materials Inc | Cassette aligning method and apparatus |
JP4580498B2 (en) * | 1999-04-19 | 2010-11-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Method and apparatus for aligning cassettes |
JP2010153885A (en) * | 2010-02-01 | 2010-07-08 | Nikon Corp | Carrier shape measuring instrument |
CN106384724A (en) * | 2016-11-23 | 2017-02-08 | 北京亿微纳科技有限公司 | Automatic wafer loading device |
CN106384724B (en) * | 2016-11-23 | 2023-06-13 | 北京元创中联科技有限公司 | Automatic wafer loading equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3915159B2 (en) | 2007-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2890578B2 (en) | IC lead inspection device and IC lead inspection method | |
JP6606441B2 (en) | Inspection system and inspection method | |
JPH0345919B2 (en) | ||
JPH10233427A (en) | Cassette inspecting device for wafer | |
KR20190125861A (en) | Inspection device and method for cassette | |
JPH0864654A (en) | Method and apparatus for transferring substrate | |
CN112050720A (en) | Wafer cassette detection device and detection method | |
US10458778B2 (en) | Inline metrology on air flotation for PCB applications | |
KR20060103762A (en) | Wafer flat zone aligner having detecting function for wafer chipping | |
JP2018044858A (en) | Inclination inspection device of robot hand part, and inclination inspection method therefor | |
KR101324973B1 (en) | Semiconductor Package Inspecting Unit, Semiconductor Package Inspecting Device and Semiconductor Package Inspecting method | |
CN109852925B (en) | Evaporation plating device | |
JP2005064463A (en) | Mapping device and method of controlling the same | |
JPH11287632A (en) | Method and device for inspecting electronic component for pin curving | |
JP3074827B2 (en) | Glass plate positioning inspection method | |
KR20040021985A (en) | Structure for sensing of cassette loading in Automatically Guided Vehichle | |
JPH06105746B2 (en) | Wafer counter and wafer counting method | |
JP3002315B2 (en) | Carrier inspection device | |
JPH10154744A (en) | Boat deformation measurement instrument for semiconductor manufacturing device | |
US5969364A (en) | Wafer fixing unit for focused ion beam apparatus | |
KR100588240B1 (en) | Apparatus and Method for Aligning The Wafer on Horizontal | |
JPH09186217A (en) | Wafer loading/unloading device | |
JPH0756273Y2 (en) | Wafer detector | |
KR20070004334A (en) | Wafer transfer device | |
JPH07273170A (en) | Distortion measuring method for wafer carrier |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070129 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |