JP6769330B2 - パーティクル計数システム - Google Patents
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Description
パーティクル計数システム101は、パーティクル計測装置10と、制御ユニット(制御部)130と、パーソナルコンピュータ(制御部)40と、制御ユニット130とパーソナルコンピュータ40とを接続するための通信ケーブル33と、パーティクル計測装置10と制御ユニット130とを接続するための通信ケーブル34とを備える。
こと等の温度状態を検知するための熱電対(温度センサ)17aと、測定環境が真空に達したこと等の圧力状態を検知するための圧力センサ17bとを備える。
モジュール23には、通信ケーブル34と接続されるための接続口(図示せず)が形成されている。これにより、パーティクル計測装置10と制御ユニット130とは、通信ケーブル34を介して信号の送受信が可能となっている。
半導体レーザ素子13は、筐体21の左端部内に配置され、所定波長のレーザ光Lを右方に出力するものである。また、ビームストッパ19は、筐体21の右端部内に配置され、レーザ光Lを吸収するものである。
これにより、半導体レーザ素子13から出射されたレーザ光Lは、筐体21中央部の内部(測定対象領域)を通った後、ビームストッパ19に吸収される。このとき、パーティクルPが測定対象領域に存在すれば、レーザ光LとパーティクルPとが衝突し、レーザ光LはパーティクルPにより散乱されて散乱光が発生する。
半導体を製造する際には様々な工程があり、その様々な工程の内の1つにウェハの熱処理等を行う加熱工程があるが、この加熱工程において半導体製造装置側との温度差をなくすことで、製造プロセスに悪影響を与えることを防止することができる。
圧力センサ17bは、測定対象領域の圧力値psを検出することにより電気信号(以下「圧力信号」という)を生成する構成となっている。圧力信号は、通信ケーブル34を介して制御ユニット130に順次出力される。
これにより、例えば表示部43には、パーティクル情報(例えば、一定時間の間に通過したパーティクルの数やその粒径等)や温度値tや圧力値psがリアルタイムで表示される。そして、測定が終了すると、一連の測定結果(測定中の各時点におけるパーティクルの通過数、測定中に通過したパーティクル数の合計、粒径の分布、温度値t、圧力値ps等)が測定ファイルとして記憶部44に格納される。
圧力センサ17bで検出される圧力値psは、ある温度(例えば125℃)で校正されており、この温度と異なると、検出される圧力値psも変動することがわかった。つまり、圧力センサ17bには、温度依存性がある。
一方、圧力センサ17bの代わりに、温度依存性のない圧力計をパーティクル計測装置10に採用することが考えられるが、装置コストが増大することやパーティクル計測装置10の寸法が大型化するという問題点がある。
そこで、補正テーブルを予め作成しておき、その補正テーブルを用いて圧力センサで検出された圧力値psを補正することを見出した。このとき、圧力センサには通常機差があることから、圧力センサ毎に補正テーブルを作成する必要がある。
パーティクル計数システム1は、パーティクル計測装置10と、制御ユニット(制御部)30と、パーソナルコンピュータ(制御部)40と、制御ユニット30とパーソナルコンピュータ40とを接続するための通信ケーブル33と、パーティクル計測装置10と制御ユニット30とを接続するための通信ケーブル34とを備える。
補正テーブルは、熱電対17aで検出された各温度値tにおいて、熱が伝わらないようにされた圧力計で検出された圧力値pbと、圧力センサ17bで検出された圧力値psとの関係を示すものであって、図2は、図4に示す絶対圧力計53で検出された圧力値pbと圧力センサ17bで検出された圧力値psとの関係を示すものであり、図3は、図4に示す絶対圧力計53で検出された圧力値pbと他の圧力センサで検出された圧力値psとの関係を示すものである。これにより、測定ヘッド20の温度が温度値tであるときに、圧力センサ17bで検出された圧力値psに圧力差(pb−ps)を加算することで、圧力値psから圧力値pbに変換することができるようになっている。
まず、製造業者等は、調整環境(分析者等が使用する測定環境に近い温度環境)にパーティクル計測装置10を設置する。つまり、ドライエア等が流通する上流配管51に導入口18aを連結するとともに、真空ポンプ(図示せず)と接続された下流配管52に排出口18bを連結する。
次に、製造業者等は、調整環境を基準となる基準圧力値p’(例えば21.5Torr)に設定し、絶対圧力計53で検出される圧力値pbが基準圧力値p’と一致するように調整する。
まず、分析者等は、測定環境にパーティクル計測装置10を設置する。つまり、排気ガス等が流通する上流配管(排気系)61に導入口18aを連結するとともに、真空ポンプと接続された下流配管62に排出口18bを連結する。
また、信号処理部31bは、圧力センサ17bの圧力値psを順次取得して、補正テーブルを用いて熱電対17aの温度値tにおける圧力差Δpnを、圧力センサ17bの圧力値psに加算することで、圧力値pbと補正してパーソナルコンピュータ40に出力する。
また、パーティクル信号処理部31aは、パーティクル信号を順次取得し、取得したパーティクル信号を整形してパーティクルの計数(処理結果)を行ったりパーティクルの粒径(処理結果)を算出したりしてパーソナルコンピュータ40に出力する。
その結果、表示部43には、パーティクル情報(例えば、一定時間の間に通過したパーティクルの数やその粒径等)や温度値tや圧力値pbがリアルタイムで表示される。
(1)上述したパーティクル計数システム1では、補正テーブルは、制御ユニット30の記憶部31cに記憶されている構成を示したが、部品16やパーソナルコンピュータ40
の記憶部44に記憶されているような構成としてもよい。
13: 半導体レーザ素子(光照射手段)
14: PMT(散乱光検出手段)
15: ヒータ(加熱手段)
16: 部品
17a: 熱電対(温度センサ)
17b: 圧力センサ
18a: 導入口(導入部)
20: 測定ヘッド
23: モジュール
30: 制御部
31c: 記憶部
34: 通信ケーブル
Claims (2)
- 気相中に存在するパーティクルを測定対象領域に導入するための導入部と、前記測定対象領域に光を出射する光照射手段と、前記測定対象領域に導入されたパーティクルによる散乱光を検出して検出信号を生成する散乱光検出手段と、加熱手段と、温度値を検出する温度センサと、前記測定対象領域の圧力値を検出する圧力センサと、前記光照射手段及び前記加熱手段を制御する部品を有するモジュールとを有する測定ヘッドと、
前記検出信号に基づいてパーティクル情報を作成する制御部と前記モジュールとを接続するためのケーブルとを備えるパーティクル計数システムであって、
前記温度センサで検出された温度値に基づいて、前記圧力センサで検出された圧力値を補正するための補正テーブル又は補正式を記憶する記憶部を備え、
前記制御部は前記補正テーブル又は前記補正式に基づいて前記圧力値を補正することを特徴とするパーティクル計数システム。 - 前記記憶部は、前記制御部又は前記モジュールの部品に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のパーティクル計数システム。
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JP2017024854A JP6769330B2 (ja) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | パーティクル計数システム |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2017024854A JP6769330B2 (ja) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | パーティクル計数システム |
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JP2018132866A JP2018132866A (ja) | 2018-08-23 |
JP6769330B2 true JP6769330B2 (ja) | 2020-10-14 |
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Family Applications (1)
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JP2017024854A Active JP6769330B2 (ja) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | パーティクル計数システム |
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