JP6760072B2 - 光半導体素子及びレーザ装置組立体 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 418
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 244
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 130
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 38
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 18
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 18
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 238
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 26
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 13
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 12
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 9
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 8
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 7
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N triethylgallium Chemical compound CC[Ga](CC)CC RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHYQBXJRURFKIN-UHFFFAOYSA-N C1(C=CC=C1)[Mg] Chemical compound C1(C=CC=C1)[Mg] MHYQBXJRURFKIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTWRPUHOZUFEDH-UHFFFAOYSA-N C[Mg]C1C=CC=C1 Chemical compound C[Mg]C1C=CC=C1 NTWRPUHOZUFEDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- QBJCZLXULXFYCK-UHFFFAOYSA-N magnesium;cyclopenta-1,3-diene Chemical compound [Mg+2].C1C=CC=[C-]1.C1C=CC=[C-]1 QBJCZLXULXFYCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052699 polonium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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Description
導波路幅W1を有する基本モード導波路領域、幅がW1よりも広い自由伝搬領域、及び、光出射端面に向かって幅が広がったテーパー形状(フレア形状)を有する光出射領域が、この順に配置されて成る。
レーザ光源、及び、
レーザ光源から出射されたレーザ光を増幅する、上記の本開示の光半導体素子から成る半導体光増幅器(SOA)、
を備えており、
半導体光増幅器を構成する光半導体素子における光出射領域の軸線と光出射端面とは鋭角で交わっている。
1.本開示の光半導体素子及びレーザ装置組立体、全般に関する説明
2.実施例1(本開示の光半導体素子及び本開示のレーザ装置組立体)
3.実施例2(実施例1の変形。半導体光増幅器)
4.実施例3(実施例1の別の変形)
5.実施例4(実施例1の更に別の変形)
6.実施例5(実施例1の更に別の変形。モード同期半導体レーザ素子)
7.その他
本開示のレーザ装置組立体において、レーザ光源からのレーザ光が入射する基本モード導波路領域の部分の幅は、入射するレーザ光の幅と等しい形態とすることができる。ここで、「等しい」とは、
0.8≦(半導体レーザ素子からのレーザ光が入射する基本モード導波路領域の部分の幅W10)/(入射するレーザ光の幅WLaser)≦1.2
であることを意味する。また、レーザ光源は半導体レーザ素子から成る形態とすることができる。
W2>2L2・tan(θ1)+W1
を満足する形態とすることができる。ここで、回折角θ1は、基本モード導波路領域を構成する積層構造体の第1の領域の平均屈折率をn1-ave、基本モード導波路領域を導波する光の主たる波長(ピーク波長)をλ0としたとき、ガウシアンビームのフラウンホーファ回折による広がりとすると、
といった式で表すことができる。
基本モード導波路領域を構成する積層構造体の第1の領域における第2化合物半導体層上には、第2電極の第1部分が形成されており、
自由伝搬領域を構成する積層構造体の第2の領域における第2化合物半導体層上には、第2電極の第2部分が形成されており、
光出射領域を構成する積層構造体の第3の領域における第2化合物半導体層上には、第2電極の第3部分が形成されており、
更に、積層構造体を構成する第1化合物半導体層と電気的に接続された第1電極が設けられている構成とすることができる。
第2電極の第1部分と第2電極の第2部分とは繋がっており、
第2電極の第2部分と第2電極の第3部分とは分離されており、
第2電極の第1部分及び第2電極の第2部分と第1電極との間には直流の電圧(順バイアス)が印加され、
第2電極の第3部分と第1電極との間にはパルス状の電圧(順バイアス)が印加される形態とすることができ、更には、第2電極の第3部分には、第2電極の第3部分1cm2当たり3×103アンペア以上の電流が流される形態とすることができる。
第2電極の第1部分と第2電極の第2部分と第2電極の第3部分とは繋がっており、
第2電極の第1部分、第2電極の第2部分及び第2電極の第3部分と第1電極との間には直流の電圧(順バイアス)が印加される形態とすることができる。
0.5μm≦W1≦2.5μm
1.2≦W2-ave/W1≦500
20μm≦W3≦650μm
を満足することが好ましい。
0<X’<1500
好ましくは、
30≦X’≦300
であることが望ましい。ここで、外部共振器は、半導体レーザ素子の光反射端面と、外部共振器構造を構成する例えば反射鏡によって構成され、外部共振器長さとは、半導体レーザ素子の光反射端面と反射鏡との間の距離である。また、スーパールミネッセントダイオード(SLD)に適用することも可能である。
バイ・セクション型のモード同期半導体レーザ素子は、
(a)第1導電型を有し、GaN系化合物半導体から成る第1化合物半導体層、GaN系化合物半導体から成る発光領域及び可飽和吸収領域を構成する第3化合物半導体層(活性層)、並びに、第1導電型と異なる第2導電型を有し、GaN系化合物半導体から成る第2化合物半導体層が、順次、積層されて成る積層構造体、
(b)第2化合物半導体層上に形成された第2電極、並びに、
(c)第1化合物半導体層に電気的に接続された第1電極、
を備えており、
第2電極は、発光領域を経由して第1電極に直流電流を流すことで順バイアス状態とするための第2電極・第1領域と、可飽和吸収領域に電界を加えるための第2電極・第2領域とに、分離溝によって分離されている形態とすることができる。そして、第2電極・第1領域から発光領域を経由して第1電極に直流電流を流して順バイアス状態とし、第1電極と第2電極・第2領域との間に電圧(逆バイアス電圧Vsa)を印加することによって可飽和吸収領域に電界を加えることで、モード同期動作させることができる。即ち、モード同期半導体レーザ素子にあっては、第2電極・第1領域から積層構造体を介して第1電極に電流が流されることで、発光領域において光パルスが発生する。第1化合物半導体層は、基板や基体上に形成されている。
(1)1つの第2電極・第1領域と1つの第2電極・第2領域とが設けられ、第2電極・第1領域と、第2電極・第2領域とが、分離溝を挟んで配置されている状態
(2)1つの第2電極・第1領域と2つの第2電極・第2領域とが設けられ、第2電極・第1領域の一端が、一方の分離溝を挟んで、一方の第2電極・第2領域と対向し、第2電極・第1領域の他端が、他方の分離溝を挟んで、他方の第2電極・第2領域と対向している状態
(3)2つの第2電極・第1領域と1つの第2電極・第2領域とが設けられ、第2電極・第2領域の端部が、一方の分離溝を挟んで、一方の第2電極・第1領域と対向し、第2電極・第2領域の他端が、他方の分離溝を挟んで、他方の第2電極・第1領域と対向している状態(即ち、第2電極・第2領域を第2電極・第1領域で挟んだ構造)
を挙げることができる。また、広くは、
(4)N個の第2電極・第1領域と(N−1)個の第2電極・第2領域とが設けられ、第2電極・第1領域が第2電極・第2領域を挟んで配置されている状態
(5)N個の第2電極・第2領域と(N−1)個の第2電極・第1領域とが設けられ、第2電極・第2領域が第2電極・第1領域を挟んで配置されている状態
を挙げることができる。(4)及び(5)の状態は、云い換えれば、
(4’)N個の発光領域[キャリア注入領域、利得領域]と(N−1)個の可飽和吸収領域[キャリア非注入領域]とが設けられ、発光領域が可飽和吸収領域を挟んで配置されている状態
(5’)N個の可飽和吸収領域[キャリア非注入領域]と(N−1)個の発光領域[キャリア注入領域、利得領域]とが設けられ、可飽和吸収領域が発光領域を挟んで配置されている状態
である。(3)、(5)、(5’)の構造を採用することで、モード同期半導体レーザ素子の光出射端面における損傷が発生し難くなる。
W2>2L2・tan(θ1)+W1
を満足する。第1化合物半導体層21は第1導電型(具体的には、n型)を有し、第2化合物半導体層22は第1導電型とは異なる第2導電型(具体的には、p型)を有する。
0.5μm≦W1≦2.5μm
1.2≦W2-ave/W1≦500
20μm≦W3≦650μm
を満足する。基本モード導波路領域40の導波路幅W1は一定であり、自由伝搬領域50の幅も一定(W2)である。光出射領域60は光出射端面(第2端面25)に向かって幅が広がったテーパー形状を有するが、光出射領域60の軸線に沿った光出射領域60の境界線は、図示した例では、直線状である。但し、これに限定するものではなく、湾曲していてもよい。基本モード導波路領域40、自由伝搬領域50及び光出射領域60の軸線を一点鎖線で示すが、基本モード導波路領域40、自由伝搬領域50及び光出射領域60の軸線は同一直線上にある。
レーザ光源100、及び、
レーザ光源100から出射されたレーザ光を増幅する、実施例1の光半導体素子から成る半導体光増幅器(SOA)200、
を備えており、
半導体光増幅器200を構成する光半導体素子における光出射領域60の軸線と光出射端面(第2端面25)とは鋭角(90度−θ3度)で交わっている。実施例1において、レーザ光源100は周知の連続発振型のレーザ装置から成り、レーザ装置が出射するレーザ光が半導体光増幅器200に入射する。レーザ光源100からのレーザ光が入射する基本モード導波路領域40の部分の幅(具体的には、幅W1)は、入射するレーザ光の幅と等しい。
W1 =1.5μm
W2=W2-ave= 30μm
W3 =0.135mm
L1 =0.5mm
L2 =0.2mm
L3 =1.5mm
θ3 =3度
θ1 =2度
n1-ave =2.5
λ0 =405nm
第2化合物半導体層22
p型GaNコンタクト層(Mgドープ)22D
第2クラッド層(p型Al0.05Ga0.95N層(Mgドープ))22C
第2光ガイド層(p型Al0.01Ga0.99N層(Mgドープ))22B
p型Al0.20Ga0.80N電子障壁層(Mgドープ)22A
第3化合物半導体層(活性層)23
InGaN量子井戸活性層
(井戸層:In0.08Ga0.92N/障壁層:In0.02Ga0.98N)
第1化合物半導体層21
第1光ガイド層(n型GaN層)21B
第1クラッド層(n型Al0.03Ga0.97N層)21A
但し、
井戸層(2層):10nm[ノン・ドープ]
障壁層(3層):12nm[ドーピング濃度(Si):2×1018cm-3]
(a)第1導電型(実施例においては、n型導電型)を有し、GaN系化合物半導体から成る第1化合物半導体層21、GaN系化合物半導体から成る発光領域(利得領域)80及び可飽和吸収領域81を構成する第3化合物半導体層(活性層)23、並びに、第1導電型と異なる第2導電型(実施例においては、p型導電型)を有し、GaN系化合物半導体から成る第2化合物半導体層22が、順次、積層されて成る積層構造体、
(b)第2化合物半導体層22上に形成された第2電極32A.32B、並びに、
(c)第1化合物半導体層21に電気的に接続された第1電極31、
を備えている。
f=c/(2n・X’)
[A01]《光半導体素子》
第1化合物半導体層、第3化合物半導体層及び第2化合物半導体層から成る積層構造体を備えており、
導波路幅W1を有する基本モード導波路領域、幅がW1よりも広い自由伝搬領域、及び、光出射端面に向かって幅が広がったテーパー形状を有する光出射領域が、この順に配置されて成る光半導体素子。
[A02]自由伝搬領域の長さをL2、基本モード導波路領域から自由伝搬領域へと向かう光の回折角をθ1、光出射領域と自由伝搬領域との境界部分の幅をW2としたとき、
W2>2L2・tan(θ1)+W1
を満足する[A01]に記載の光半導体素子。
[A03]光出射領域から出射される光のM2の値は3以下である[A01]又は[A02]に記載の光半導体素子。
[A04]基本モード導波路領域を構成する積層構造体の第1の領域における第2化合物半導体層上には、第2電極の第1部分が形成されており、
自由伝搬領域を構成する積層構造体の第2の領域における第2化合物半導体層上には、第2電極の第2部分が形成されており、
光出射領域を構成する積層構造体の第3の領域における第2化合物半導体層上には、第2電極の第3部分が形成されており、
更に、積層構造体を構成する第1化合物半導体層と電気的に接続された第1電極が設けられている[A01]乃至[A03]のいずれか1項に記載の光半導体素子。
[A05]第2電極の第1部分と第2電極の第2部分とは繋がっており、
第2電極の第2部分と第2電極の第3部分とは分離されており、
第2電極の第1部分及び第2電極の第2部分と第1電極との間には直流の電圧が印加され、
第2電極の第3部分と第1電極との間にはパルス状の電圧が印加される[A04]に記載の光半導体素子。
[A06]第2電極の第3部分には、第2電極の第3部分1cm2当たり3×103アンペア以上の電流が流される[A05]に記載の光半導体素子。
[A07]第2電極の第1部分と第2電極の第2部分と第2電極の第3部分とは繋がっており、
第2電極の第1部分、第2電極の第2部分及び第2電極の第3部分と第1電極との間には直流の電圧が印加される[A04]に記載の光半導体素子。
[A08]基本モード導波路領域を構成する積層構造体の第1の領域、自由伝搬領域を構成する積層構造体の第2の領域、及び、光出射領域を構成する積層構造体の第3の領域はリッジストライプ構造を有する[A01]乃至[A07]のいずれか1項に記載の光半導体素子。
[A09]基本モード導波路領域を構成する積層構造体の第1の領域のみがリッジストライプ構造を有する[A01]乃至[A07]のいずれか1項に記載の光半導体素子。
[A10]光出射端面近傍には、電流非注入領域が設けられている[A01]乃至[A09]のいずれか1項に記載の光半導体素子。
[A11]積層構造体はGaN系化合物半導体から成る[A01]乃至[A10]のいずれか1項に記載の光半導体素子。
[A12]自由伝搬領域の平均幅をW2-ave、光出射端面に対向する光出射領域の部分の幅をW3としたとき、
0.5μm≦W1≦2.5μm
1.2≦W2-ave/W1≦500
20μm≦W3≦650μm
を満足する[A01]乃至[A11]のいずれか1項に記載の光半導体素子。
[A13]光出射領域の軸線と光出射端面とは鋭角で交わっている[A01]乃至[A12]のいずれか1項に記載の光半導体素子。
[A14]半導体光増幅器から成る[A01]乃至[A13]のいずれか1項に記載の光半導体素子。
[A15]半導体レーザ素子から成る[A01]乃至[A13]のいずれか1項に記載の光半導体素子。
[A16]半導体レーザ素子はモード同期半導体レーザ素子から成る[A04]乃至[A13]のいずれか1項に記載の光半導体素子。
[A17]基本モード導波路領域と第1端面との間には、積層構造体から成る可飽和吸収領域が設けられており、
可飽和吸収領域を構成する積層構造体の第2化合物半導体層の部分の上には、第2電極・第2領域が設けられており、
第2電極・第2領域と第2電極の第1部分とは分離されている[A16]に記載の光半導体素子。
[B01]《レーザ装置組立体》
レーザ光源、及び、
レーザ光源から出射されたレーザ光を増幅する、[A01]乃至[A12]のいずれか1項に記載の光半導体素子から成る半導体光増幅器、
を備えており、
半導体光増幅器を構成する光半導体素子における光出射領域の軸線と光出射端面とは鋭角で交わっているレーザ装置組立体。
[B02]レーザ光源からのレーザ光が入射する基本モード導波路領域の部分の幅は、入射するレーザ光の幅と等しい[B01]に記載のレーザ装置組立体。
[B03]レーザ光源は半導体レーザ素子から成る[B01]又は[B02]に記載のレーザ装置組立体。
[B04]半導体レーザ素子はモード同期半導体レーザ素子から成る[B01]乃至[B03]のいずれか1項に記載のレーザ装置組立体。
Claims (19)
- 第1化合物半導体層、第3化合物半導体層及び第2化合物半導体層から成る積層構造体を備えており、
一定の導波路幅W1を有する基本モード導波路領域、W1よりも広い一定の幅を有する自由伝搬領域、及び、光出射端面に相当する第2端面に向かって幅が広がったテーパー形状を有する光出射領域が、この順に配置されて成り、
光出射領域から出射される光のM2の値は3以下である光半導体素子。 - 基本モード導波路領域を構成する積層構造体の第1の領域、自由伝搬領域を構成する積層構造体の第2の領域、及び、光出射領域を構成する積層構造体の第3の領域は、リッジストライプ構造を有する請求項1に記載の光半導体素子。
- 光出射領域の軸線と第2端面とは鋭角で交わっており、
光出射領域の軸線は、第2端面におけるリッジストライプ構造の両端の二等分点と、光出射領域と自由伝搬領域との境界部分におけるリッジストライプ構造の両端の二等分点とを結ぶ直線であると定義される請求項2に記載の光半導体素子。 - 自由伝搬領域の長さをL2、基本モード導波路領域から自由伝搬領域へと向かう光の回折角をθ1、光出射領域と自由伝搬領域との境界部分の幅をW2としたとき、
W2>2L2・tan(θ1)+W1
を満足する請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の光半導体素子。 - 基本モード導波路領域を構成する積層構造体の第1の領域における第2化合物半導体層上には、第2電極の第1部分が形成されており、
自由伝搬領域を構成する積層構造体の第2の領域における第2化合物半導体層上には、第2電極の第2部分が形成されており、
光出射領域を構成する積層構造体の第3の領域における第2化合物半導体層上には、第2電極の第3部分が形成されており、
更に、積層構造体を構成する第1化合物半導体層と電気的に接続された第1電極が設けられている請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の光半導体素子。 - 第2電極の第1部分と第2電極の第2部分とは繋がっており、
第2電極の第2部分と第2電極の第3部分とは分離されており、
第2電極の第1部分及び第2電極の第2部分と第1電極との間には直流の電圧が印加され、
第2電極の第3部分と第1電極との間にはパルス状の電圧が印加される請求項5に記載の光半導体素子。 - 第2電極の第3部分には、第2電極の第3部分1cm2当たり3×103アンペア以上の電流が流される請求項6に記載の光半導体素子。
- 第2電極の第1部分と第2電極の第2部分と第2電極の第3部分とは繋がっており、
第2電極の第1部分、第2電極の第2部分及び第2電極の第3部分と第1電極との間には直流の電圧が印加される請求項5に記載の光半導体素子。 - 第2端面近傍には、電流非注入領域が設けられている請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の光半導体素子。
- 積層構造体はGaN系化合物半導体から成る請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の光半導体素子。
- 自由伝搬領域の平均幅をW2-ave、第2端面に対向する光出射領域の部分の幅をW3としたとき、
0.5μm≦W1≦2.5μm
1.2≦W2-ave/W1≦500
20μm≦W3≦650μm
を満足する請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の光半導体素子。 - 光半導体素子は半導体光増幅器から成る請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載の光半導体素子。
- 光半導体素子は半導体レーザ素子から成る請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載の光半導体素子。
- 光半導体素子はモード同期半導体レーザ素子から成る請求項5乃至請求項8のいずれか1項に記載の光半導体素子。
- 第2端面と対向する第1端面と基本モード導波路領域との間には、積層構造体から成る可飽和吸収領域が設けられており、
可飽和吸収領域を構成する積層構造体の第2化合物半導体層の部分の上には、第2電極・第2領域が設けられており、
第2電極・第2領域と第2電極の第1部分とは分離されている請求項14に記載の光半導体素子。 - レーザ光源、及び、
レーザ光源から出射されたレーザ光を増幅する、請求項3乃至請求項11のいずれか1項に記載の光半導体素子から成る半導体光増幅器、
を備えており、
半導体光増幅器を構成する光半導体素子における光出射領域の軸線と第2端面とは鋭角で交わっているレーザ装置組立体。 - レーザ光源からのレーザ光が入射する基本モード導波路領域の部分の幅は、入射するレーザ光の幅と等しい請求項16に記載のレーザ装置組立体。
- レーザ光源は半導体レーザ素子から成る請求項16又は請求項17に記載のレーザ装置組立体。
- 半導体レーザ素子はモード同期半導体レーザ素子から成る請求項18に記載のレーザ装置組立体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014216202 | 2014-10-23 | ||
JP2014216202 | 2014-10-23 | ||
PCT/JP2015/073305 WO2016063605A1 (ja) | 2014-10-23 | 2015-08-20 | 光半導体素子及びレーザ装置組立体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016063605A1 JPWO2016063605A1 (ja) | 2017-08-03 |
JP6760072B2 true JP6760072B2 (ja) | 2020-09-23 |
Family
ID=55760653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016555115A Expired - Fee Related JP6760072B2 (ja) | 2014-10-23 | 2015-08-20 | 光半導体素子及びレーザ装置組立体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10109980B2 (ja) |
EP (1) | EP3211737A4 (ja) |
JP (1) | JP6760072B2 (ja) |
CN (1) | CN107005027A (ja) |
WO (1) | WO2016063605A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7284431B2 (ja) * | 2019-09-26 | 2023-05-31 | 日本電信電話株式会社 | 光送信器 |
US11837838B1 (en) * | 2020-01-31 | 2023-12-05 | Freedom Photonics Llc | Laser having tapered region |
IL297760A (en) * | 2022-10-29 | 2024-05-01 | Wi Charge Ltd | Laser diode for safety applications for long distance transmissions |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6461084A (en) | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor laser |
JPS6476784A (en) | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Nec Corp | Edge light-emitting diode |
JP2545719B2 (ja) * | 1991-03-15 | 1996-10-23 | 東京工業大学長 | 積層型光増幅器 |
US5793521A (en) * | 1992-09-21 | 1998-08-11 | Sdl Inc. | Differentially patterned pumped optical semiconductor gain media |
US5539571A (en) * | 1992-09-21 | 1996-07-23 | Sdl, Inc. | Differentially pumped optical amplifer and mopa device |
US5392308A (en) * | 1993-01-07 | 1995-02-21 | Sdl, Inc. | Semiconductor laser with integral spatial mode filter |
US5499261A (en) * | 1993-01-07 | 1996-03-12 | Sdl, Inc. | Light emitting optical device with on-chip external cavity reflector |
JP2002031730A (ja) | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光導波路素子および発光装置 |
JP4599836B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2010-12-15 | ソニー株式会社 | 半導体レーザ素子 |
JP2007243072A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 半導体光増幅器複合半導体レーザー装置 |
DE102008013896A1 (de) | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserlichtquelle |
JP5710935B2 (ja) | 2010-10-26 | 2015-04-30 | ソニー株式会社 | 半導体光増幅器組立体 |
JP2012151210A (ja) | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Sony Corp | 半導体レーザ素子 |
JP2014187299A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Sony Corp | 光増幅器及び光増幅方法 |
-
2015
- 2015-08-20 US US15/519,443 patent/US10109980B2/en active Active
- 2015-08-20 JP JP2016555115A patent/JP6760072B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-20 CN CN201580056071.6A patent/CN107005027A/zh active Pending
- 2015-08-20 EP EP15851941.3A patent/EP3211737A4/en not_active Withdrawn
- 2015-08-20 WO PCT/JP2015/073305 patent/WO2016063605A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10109980B2 (en) | 2018-10-23 |
US20170250522A1 (en) | 2017-08-31 |
EP3211737A4 (en) | 2018-07-04 |
CN107005027A (zh) | 2017-08-01 |
JPWO2016063605A1 (ja) | 2017-08-03 |
EP3211737A1 (en) | 2017-08-30 |
WO2016063605A1 (ja) | 2016-04-28 |
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