JP6759969B2

JP6759969B2 - Laser processing system and laser processing method

Info

Publication number: JP6759969B2
Application number: JP2016207723A
Authority: JP
Inventors: 辰五郎深田; 勝山　大輔; 大輔勝山; 佳男堀田
Original assignee: Murata Machinery Ltd
Current assignee: Murata Machinery Ltd
Priority date: 2016-10-24
Filing date: 2016-10-24
Publication date: 2020-09-23
Anticipated expiration: 2036-10-24
Also published as: JP2018069249A

Description

本発明は、レーザ加工システム及びレーザ加工方法に関する。 The present invention relates to a laser processing system and a laser processing method.

レーザ光により板材などのワークから製品を切り出すレーザ加工機が知られており、このレーザ加工機に対してワークを搬入または搬出するシステムを加えたレーザ加工システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。 A laser processing machine that cuts out a product from a workpiece such as a plate material by laser light is known, and a laser processing system in which a system for loading or unloading the workpiece is added to this laser processing machine has been proposed (for example, patent documents). 1).

特許第５９６７２１６号公報Japanese Patent No. 5967216

レーザ加工後はワークの加工により生じたスラグあるいはスパッタ等の異物がワークに付着している場合がある。したがって、加工後のワークを加工パレットに載置してレーザ加工機から退避させた際、ワークから異物が落下して周囲を汚損させる場合がある。また、加工パレットの下方には、ワークを持ち上げるためのリフト装置を備えるシステムもあり、加工後のワークから落下した異物がリフト装置に付着して、リフト装置の機能を損なう場合がある。 After laser processing, foreign matter such as slag or spatter generated by processing the work may adhere to the work. Therefore, when the processed work is placed on the processing pallet and retracted from the laser processing machine, foreign matter may fall from the work and stain the surroundings. Further, there is also a system provided with a lift device for lifting the work below the processing pallet, and foreign matter dropped from the work after processing may adhere to the lift device and impair the function of the lift device.

以上のような事情に鑑み、本発明は、加工後のワークから落下した異物による周囲の汚損を防止することが可能なレーザ加工システム及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a laser processing system and a laser processing method capable of preventing the surroundings from being soiled by foreign matter dropped from the work after processing.

本発明は、レーザ加工機と、ワークを載置してレーザ加工機の内外に移動可能な加工パレットと、加工パレットに載置された加工後のワークを加工パレットから持ち上げるリフト装置と、を含むレーザ加工システムであって、リフト装置は、レーザ加工機から退避した加工パレットの下方の位置と、加工パレット上のワークを持ち上げる位置との間を昇降可能であり、加工パレットと、加工パレットの下方に位置するリフト装置との間を開閉可能なシャッタ装置を備える。 The present invention includes a laser processing machine, a processing pallet on which a work is placed and movable inside and outside the laser processing machine, and a lift device for lifting the processed work placed on the processing pallet from the processing pallet. In the laser processing system, the lift device can move up and down between the position below the processing pallet retracted from the laser processing machine and the position where the workpiece on the processing pallet is lifted, and is below the processing pallet and the processing pallet. A shutter device that can be opened and closed between the lift device and the lift device located at

また、シャッタ装置は、加工パレット上の加工後のワークの下方に配置されたリフト装置の上方を覆うように閉じた状態となってもよい。また、シャッタ装置は、ロールとして巻かれたシート状のシャッタ部材を備え、シャッタ部材がロールから引き出されることにより、加工パレットとリフト装置との間に配置されて両者間を閉じ、シャッタ部材がロールとして巻き取られることにより、加工パレットとリフト装置との間を開くようにしてもよい。また、シャッタ部材による開閉方向は、加工パレットの移動方向と同一またはほぼ同一であってもよい。また、シャッタ装置は、シャッタ部材上の異物を回収する異物回収部を備えてもよい。また、リフト装置は、加工後のワークを吸着する吸着部を備えてもよい。 Further, the shutter device may be closed so as to cover the upper part of the lift device arranged below the processed work on the processing pallet. Further, the shutter device includes a sheet-shaped shutter member wound as a roll, and when the shutter member is pulled out from the roll, the shutter device is arranged between the processing pallet and the lift device to close the space between the shutter member, and the shutter member rolls. The space between the processing pallet and the lift device may be opened by being wound up as. Further, the opening / closing direction by the shutter member may be the same as or substantially the same as the moving direction of the processing pallet. Further, the shutter device may include a foreign matter collecting unit for collecting foreign matter on the shutter member. Further, the lift device may include a suction portion for sucking the workpiece after processing.

また、本発明は、レーザ加工機によりワークを加工する方法であって、加工パレットに載置されたワークをレーザ加工機により加工することと、加工パレットがレーザ加工機から退避する前に加工パレットが退避する位置の下方をシャッタ装置により閉じることと、加工後のワークを載置した状態で加工パレットをレーザ加工機から退避させることと、を含む。また、加工パレットがレーザ加工機から退避した後、シャッタ装置により加工パレットの下方を開くことと、加工パレットの下方が開いた状態で加工パレット上の加工後のワークを持ち上げることと、を含んでもよい。 Further, the present invention is a method of processing a work by a laser processing machine, in which the work placed on the processing pallet is processed by the laser processing machine and the processing pallet is processed before the processing pallet is retracted from the laser processing machine. This includes closing the lower part of the position where the machine is retracted by the shutter device, and retracting the processing pallet from the laser processing machine with the machine after processing placed on it. It also includes opening the lower part of the processing pallet by the shutter device after the processing pallet is retracted from the laser processing machine, and lifting the processed work on the processing pallet with the lower part of the processing pallet open. Good.

本発明のレーザ加工システム及びレーザ加工方法によれば、加工後のワークを載置してレーザ加工機から退避した加工パレットの下方をシャッタ装置により閉じることにより、加工後のワークから落下するスラグあるいはスパッタ等の異物がシャッタ装置により受け止められる。これにより、異物によって周囲が汚損することを防止でき、さらに、加工パレットの下方に配置されたリフト装置に異物が付着するのを回避して、リフト装置の機能が損なわれることを防止できる。 According to the laser processing system and the laser processing method of the present invention, the slag or slag that falls from the processed work is formed by closing the lower part of the processing pallet on which the processed work is placed and retracted from the laser processing machine by the shutter device. Foreign matter such as spatter is received by the shutter device. As a result, it is possible to prevent the surroundings from being contaminated by foreign matter, and further, it is possible to prevent the foreign matter from adhering to the lift device arranged below the processing pallet and prevent the function of the lift device from being impaired.

また、シャッタ装置が、加工パレット上の加工後のワークの下方に配置されたリフト装置の上方を覆うように閉じた状態となる場合、加工後のワークから落下する異物をシャッタ装置によって確実に受け止めることができる。また、シャッタ装置がシャッタ部材を備え、シャッタ部材がロールから引き出されることにより、加工パレットとリフト装置との間に配置されて両者間を閉じ、シャッタ部材がロールとして巻き取られることにより、加工パレットとリフト装置との間を開く場合、シート状のシャッタ部材の引き出し、または巻き取りといった簡単な動作で加工パレットとリフト装置との間を開閉することができる。また、シャッタ部材による開閉方向が、加工パレットの移動方向と同一またはほぼ同一である場合、加工パレットが移動方向に直交する方向の幅が狭いので、シャッタ部材の幅を狭くすることができる。また、シャッタ装置が、シャッタ部材上の異物を回収する異物回収部を備える場合、異物回収部に異物が集められることにより、異物の搬出が容易となる。また、リフト装置が、加工後のワークを吸着する吸着部を備える場合、シャッタ装置によって異物が吸着部に付着するのを防止できる。 Further, when the shutter device is closed so as to cover the upper part of the lift device arranged below the processed work on the processing pallet, the shutter device reliably catches foreign matter falling from the processed work. be able to. Further, the shutter device includes a shutter member, and when the shutter member is pulled out from the roll, the shutter member is arranged between the machining pallet and the lift device to close the space between the shutter member, and the shutter member is wound up as a roll, whereby the machining pallet When opening between the processing pallet and the lift device, the space between the processing pallet and the lift device can be opened and closed by a simple operation such as pulling out or winding up the sheet-shaped shutter member. Further, when the opening / closing direction of the shutter member is the same as or substantially the same as the moving direction of the machining pallet, the width of the machining pallet in the direction orthogonal to the moving direction is narrow, so that the width of the shutter member can be narrowed. Further, when the shutter device includes a foreign matter collecting unit for collecting foreign matter on the shutter member, the foreign matter is collected in the foreign matter collecting portion, so that the foreign matter can be easily carried out. Further, when the lift device includes a suction portion for sucking the workpiece after processing, the shutter device can prevent foreign matter from adhering to the suction portion.

実施形態に係るレーザ加工システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the laser processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係るレーザ加工システムを示す上面図である。It is a top view which shows the laser processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係るローダ装置の吸着部を示す図である。It is a figure which shows the suction part of the loader device which concerns on embodiment. 実施形態に係るステーション装置を示す図である。It is a figure which shows the station apparatus which concerns on embodiment. 実施形態に係る加工パレットを示す図である。It is a figure which shows the processing pallet which concerns on embodiment. 実施形態に係るリフト装置を示す図である。It is a figure which shows the lift device which concerns on embodiment. 実施形態に係るリフト装置の動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the lift device which concerns on embodiment. 実施形態に係るシャッタ装置を示す図である。It is a figure which shows the shutter device which concerns on embodiment. 実施形態に係るシャッタ装置の動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the shutter device which concerns on embodiment. 実施形態に係るシャッタ装置の動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the shutter device which concerns on embodiment. 実施形態に係るシャッタ装置の動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the shutter device which concerns on embodiment. 実施形態に係るレーザ加工システムの動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the laser processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係るレーザ加工システムの動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the laser processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係るレーザ加工システムの動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the laser processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係るレーザ加工システムの動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the laser processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係るレーザ加工システムの動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the laser processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係るレーザ加工システムの動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the laser processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係るレーザ加工システムの動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the laser processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係るレーザ加工システムの動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the laser processing system which concerns on embodiment. 実施形態に係るレーザ加工システムの動作を示す図である。It is a figure which shows the operation of the laser processing system which concerns on embodiment.

以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系は、Ｘ方向およびＹ方向が水平方向であり、Ｚ方向が鉛直方向である。ＸＹＺの各方向において、適宜、矢印と同じ側を＋側（例、＋Ｘ側）と称し、その反対側を−側（例、−Ｘ側）と称す。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In each of the following figures, the directions in the figure will be described using the XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, the X and Y directions are horizontal, and the Z direction is vertical. In each direction of XYZ, the same side as the arrow is appropriately referred to as a + side (eg, + X side), and the opposite side is referred to as a − side (eg, −X side).

図１は、実施形態に係るレーザ加工システムを示す斜視図である。図２は、実施形態に係るレーザ加工システムを示す上面図である。レーザ加工システム１は、保管装置２、ローダ装置３、ステーション装置４、加工パレット５、レーザ加工機６、パレットチェンジャ７、リフト装置８、グリッパ装置９、及び制御装置１０を備える。実施形態に係るワーク搬送システムＴＳは、レーザ加工機６に対してワークを搬送する。ワーク搬送システムＴＳは、保管装置２、ローダ装置３、ステーション装置４、加工パレット５、パレットチェンジャ７、リフト装置８、グリッパ装置９、及び制御装置１０により構成される。すなわち、レーザ加工システム１は、レーザ加工機６およびワーク搬送システムＴＳを備える。 FIG. 1 is a perspective view showing a laser processing system according to an embodiment. FIG. 2 is a top view showing the laser processing system according to the embodiment. The laser processing system 1 includes a storage device 2, a loader device 3, a station device 4, a processing pallet 5, a laser processing machine 6, a pallet changer 7, a lift device 8, a gripper device 9, and a control device 10. The work transfer system TS according to the embodiment transfers the work to the laser processing machine 6. The work transfer system TS includes a storage device 2, a loader device 3, a station device 4, a processing pallet 5, a pallet changer 7, a lift device 8, a gripper device 9, and a control device 10. That is, the laser processing system 1 includes a laser processing machine 6 and a work transfer system TS.

レーザ加工システム１には、保管エリアＡＲ１および搬入出エリアＡＲ２が設けられる。保管エリアＡＲ１は、レーザ加工機６の＋Ｘ側に配置される。保管エリアＡＲ１には、加工前のワークＷ（素材ワーク）が保管される。搬入出エリアＡＲ２は、レーザ加工機６と保管エリアＡＲ１との間に、レーザ加工機６の＋Ｘ側に隣接して配置される。搬入出エリアＡＲ２には、加工前のワークＷが保管エリアＡＲ１から搬送される。加工前のワークＷは、搬入出エリアＡＲ２からレーザ加工機６へ搬入され、レーザ加工機６によってレーザ加工が施される。 The laser processing system 1 is provided with a storage area AR1 and a loading / unloading area AR2. The storage area AR1 is arranged on the + X side of the laser processing machine 6. Work W (material work) before processing is stored in the storage area AR1. The carry-in / out area AR2 is arranged between the laser processing machine 6 and the storage area AR1 adjacent to the + X side of the laser processing machine 6. The work W before processing is conveyed to the carry-in / out area AR2 from the storage area AR1. The work W before processing is carried into the laser processing machine 6 from the carry-in / out area AR2, and laser processing is performed by the laser processing machine 6.

レーザ加工後のワークＷは、レーザ加工機６から搬入出エリアＡＲ２へ搬出される。搬入出エリアＡＲ２は、レーザ加工後のワークＷのうち製品をアンロードするアンロードエリアを兼ねている。搬入出エリアＡＲ２において、レーザ加工後のワークＷは、製品と残材（スケルトン）とに分離される。製品は、保管エリアＡＲ１へ搬出され、保管エリアＡＲ１に集積された後、外部へ搬出される。 The work W after laser processing is carried out from the laser processing machine 6 to the carry-in / out area AR2. The carry-in / out area AR2 also serves as an unload area for unloading products in the work W after laser processing. In the carry-in / out area AR2, the work W after laser processing is separated into a product and a residual material (skeleton). The product is carried out to the storage area AR1, accumulated in the storage area AR1, and then carried out to the outside.

次に、レーザ加工システム１の各部について説明する。保管装置２は、保管エリアＡＲ１に配置される。保管装置２は、複数の保管棚１１、及びエレベータ１２を備える。複数の保管棚１１は、鉛直方向（Ｚ方向）に配列されている。保管棚１１は、複数の加工前のワークＷが載置される素材パレットを保管する。エレベータ１２は、素材パレットを保管棚１１から取り出し、素材パレットを昇降させる。保管エリアＡＲ１において、保管装置２に対して＋Ｙ側に隣接して仮置エリアＡＲ３が設けられる。保管装置２は、複数の加工前のワークＷが載置された素材パレット１３を仮置エリアＡＲ３に配置する。加工前のワークＷは、ローダ装置３によって仮置エリアＡＲ３から搬入出エリアＡＲ２へ搬送される。 Next, each part of the laser processing system 1 will be described. The storage device 2 is arranged in the storage area AR1. The storage device 2 includes a plurality of storage shelves 11 and an elevator 12. The plurality of storage shelves 11 are arranged in the vertical direction (Z direction). The storage shelf 11 stores a material pallet on which a plurality of unprocessed work Ws are placed. The elevator 12 takes out the material pallet from the storage shelf 11 and raises and lowers the material pallet. In the storage area AR1, a temporary storage area AR3 is provided adjacent to the + Y side of the storage device 2. The storage device 2 arranges the material pallet 13 on which the plurality of unprocessed work Ws are placed in the temporary storage area AR3. The work W before processing is conveyed from the temporary storage area AR3 to the loading / unloading area AR2 by the loader device 3.

また、保管棚１１は、製品が集積される製品パレットを保管する。エレベータ１２は、上記の製品パレットを保管棚１１から取り出し、製品パレットを昇降させる。製品パレットを仮置エリアＡＲ３に配置する。レーザ加工により製造された製品は、ローダ装置３によって搬入出エリアＡＲ２から仮置エリアＡＲ３へ搬送される。レーザ加工機６と、レーザ加工機６から退避した加工パレット５と、仮置エリアＡＲ３に配置された製品パレットとが一方向（Ｘ方向）またはほぼ一方向（Ｘ方向）に並んで配置される。製品は、仮置エリアＡＲ３に配置された製品パレット上にローダ装置３によって集積される。保管装置２は、製品が集積された製品パレットを、仮置エリアＡＲ３から保管棚１１へ移載する。 In addition, the storage shelf 11 stores a product pallet on which products are accumulated. The elevator 12 takes out the product pallet from the storage shelf 11 and raises and lowers the product pallet. The product pallet is placed in the temporary storage area AR3. The product manufactured by laser processing is conveyed from the loading / unloading area AR2 to the temporary storage area AR3 by the loader device 3. The laser processing machine 6, the processing pallet 5 retracted from the laser processing machine 6, and the product pallet arranged in the temporary storage area AR3 are arranged side by side in one direction (X direction) or substantially one direction (X direction). .. The products are integrated by the loader device 3 on the product pallets arranged in the temporary storage area AR3. The storage device 2 transfers the product pallet on which the products are accumulated from the temporary storage area AR3 to the storage shelf 11.

ローダ装置３は、Ｙレール１５と、Ｙレール１５上を走行可能な走行台車１６と、走行台車１６に設けられる移載装置１７とを備える。Ｙレール１５は、加工パレット５の移動方向（Ｘ方向）に対する交差方向（Ｙ方向）に延びている。走行台車１６には、Ｘ方向に延びるＸレール１８が設けられ、移載装置１７はＸレール１８に取り付けられる。移載装置１７は、Ｘレール１８に沿って移動可能なＸ移動体１９と、Ｘ移動体１９に設けられたＺ移動体２０と、Ｚ移動体２０の下端に設けられる吸着部２１とを備える。Ｘレール１８は、仮置エリアＡＲ３の上方と搬入出エリアＡＲ２の上方とにわたって設けられており、Ｘ移動体１９は、仮置エリアＡＲ３と搬入出エリアＡＲ２との間で移動可能である。Ｚ移動体２０は、吸着部２１を保持しながら、Ｚ移動体２０に対して上下方向（Ｚ方向）に移動可能である。吸着部２１は、走行台車１６によりＹ方向に移動し、Ｘ移動体１９によりＸ方向に移動し、Ｚ移動体２０によりＺ方向に移動する。 The loader device 3 includes a Y rail 15, a traveling carriage 16 capable of traveling on the Y rail 15, and a transfer device 17 provided on the traveling carriage 16. The Y rail 15 extends in an intersecting direction (Y direction) with respect to the moving direction (X direction) of the processing pallet 5. The traveling carriage 16 is provided with an X rail 18 extending in the X direction, and the transfer device 17 is attached to the X rail 18. The transfer device 17 includes an X moving body 19 that can move along the X rail 18, a Z moving body 20 provided on the X moving body 19, and a suction portion 21 provided at the lower end of the Z moving body 20. .. The X rail 18 is provided above the temporary storage area AR3 and above the carry-in / out area AR2, and the X moving body 19 can move between the temporary storage area AR3 and the carry-in / out area AR2. The Z moving body 20 can move in the vertical direction (Z direction) with respect to the Z moving body 20 while holding the suction portion 21. The suction unit 21 is moved in the Y direction by the traveling carriage 16, is moved in the X direction by the X moving body 19, and is moved in the Z direction by the Z moving body 20.

図３は、実施形態に係るローダ装置の吸着部を示す図である。吸着部２１は、真空あるいは減圧によって、加工前のワークＷあるいは加工後の製品を吸着する。吸着部２１の下面側（−Ｚ側）には、複数の吸着パッド２２が設けられる。吸着部２１には、複数の吸着パッド２２として、例えば、マルチパッドおよびシングルパッドが設けられるが、マルチパッドまたはシングルパッドの一方のみが設けられてもよい。また、吸着部２１は、磁気などで吸着するものでもよい。 FIG. 3 is a diagram showing a suction portion of the loader device according to the embodiment. The suction unit 21 sucks the work W before processing or the product after processing by vacuum or reduced pressure. A plurality of suction pads 22 are provided on the lower surface side (−Z side) of the suction portion 21. The suction unit 21 is provided with, for example, a multi-pad and a single pad as the plurality of suction pads 22, but only one of the multi-pad or the single pad may be provided. Further, the suction unit 21 may be magnetically attracted.

また、吸着部２１は、吸着部２１の下方をクリーニングするクリーニング部２３を備える。クリーニング部２３は、例えば、リフト装置８の上面側に付着したスラグ、スパッタなどの異物を除去し、リフト装置８の上面側をクリーニングする。クリーニング部２３は、リフト装置８以外の部材をクリーニングしてもよく、加工パレット５の上面側（例、支持プレート３２の上端部）などをクリーニングしてもよい。クリーニング部２３は、ロール状のブラシであり、吸着部２１の下面側に複数（図中では２つ）設けられている。クリーニング部２３は、Ｙ方向に並んで配置されている。クリーニング部２３は、吸着部２１とリフト装置８とが位置決めされた際に、リフト装置８の上面に対向する位置に設けられる。クリーニング部２３は、吸着パッド２２よりも下方に突出した位置と、吸着パッド２２よりも上方に退避した位置とで昇降可能である。 Further, the suction unit 21 includes a cleaning unit 23 that cleans the lower part of the suction unit 21. The cleaning unit 23 removes foreign substances such as slag and spatter adhering to the upper surface side of the lift device 8, and cleans the upper surface side of the lift device 8. The cleaning unit 23 may clean members other than the lift device 8, or may clean the upper surface side (for example, the upper end portion of the support plate 32) of the processing pallet 5. The cleaning unit 23 is a roll-shaped brush, and a plurality (two in the drawing) are provided on the lower surface side of the suction unit 21. The cleaning units 23 are arranged side by side in the Y direction. The cleaning unit 23 is provided at a position facing the upper surface of the lift device 8 when the suction unit 21 and the lift device 8 are positioned. The cleaning unit 23 can be raised and lowered at a position protruding below the suction pad 22 and a position retracted above the suction pad 22.

図３（Ｂ）に示すように、吸着部２１が吸着動作を行う際に、クリーニング部２３は、吸着パッド２２の下端よりも上方に退避した位置に配置される。また、図３（Ｃ）に示すように、吸着部２１がクリーニング動作を行う際に、クリーニング部２３は、吸着パッド２２の下端よりも下方に突出した位置に配置される。吸着部２１は、クリーニング部２３が下方に突出した状態で水平方向に移動し、クリーニング部２３がリフト装置８の上面側と接触して異物を除去する。なお、クリーニング部２３は、リフト装置８に非接触で異物を除去してもよい。例えば、クリーニング部２３は、エアーによって異物を吹き飛ばす装置でもよく、この場合、クリーニング部２３が昇降しなくてもよい。 As shown in FIG. 3B, when the suction unit 21 performs the suction operation, the cleaning unit 23 is arranged at a position retracted above the lower end of the suction pad 22. Further, as shown in FIG. 3C, when the suction unit 21 performs the cleaning operation, the cleaning unit 23 is arranged at a position protruding downward from the lower end of the suction pad 22. The suction unit 21 moves in the horizontal direction with the cleaning unit 23 protruding downward, and the cleaning unit 23 comes into contact with the upper surface side of the lift device 8 to remove foreign matter. The cleaning unit 23 may remove foreign matter without contacting the lift device 8. For example, the cleaning unit 23 may be a device that blows off foreign matter with air, and in this case, the cleaning unit 23 does not have to move up and down.

図１および図２の説明に戻り、ローダ装置３は、仮置エリアＡＲ３において加工前のワークＷを吸着部２１によって吸着する。ローダ装置３は、ワークＷを吸着して搬送し、加工パレット５上にワークＷを載置可能である。ローダ装置３は、吸着部２１が加工前のワークＷを吸着した状態でＸ移動体１９が−Ｘ側に移動し、加工前のワークＷを搬入出エリアＡＲ２に搬送する。搬入出エリアＡＲ２には、ステーション装置４が配置されており、ローダ装置３は、搬入出エリアＡＲ２において走行台車１６がＹ方向に移動して、吸着部２１に吸着されたワークＷをステーション装置４の上方に配置する。そして、ローダ装置３は、Ｚ移動体２０が下方に移動して吸着部２１に吸着されたワークＷをステーション装置４上に載置する。 Returning to the description of FIGS. 1 and 2, the loader device 3 sucks the work W before processing by the suction unit 21 in the temporary storage area AR3. The loader device 3 sucks and conveys the work W, and can place the work W on the processing pallet 5. In the loader device 3, the X moving body 19 moves to the −X side in a state where the suction unit 21 sucks the work W before processing, and conveys the work W before processing to the loading / unloading area AR2. A station device 4 is arranged in the carry-in / out area AR2, and the loader device 3 moves the traveling carriage 16 in the Y direction in the carry-in / out area AR2 and uses the work W sucked by the suction unit 21 as the station device 4. Place above. Then, the loader device 3 places the work W, in which the Z moving body 20 moves downward and is sucked by the suction unit 21, on the station device 4.

図４は、実施形態に係るステーション装置４を示す図である。ステーション装置４は、加工パレット５に載置される前のワークＷがローダ装置３により載置され、このワークＷを位置決めする。ステーション装置４は、レーザ加工機６の外側において加工パレット５の上方に配置される。また、ステーション装置４は、加工パレット５の上方から退避可能である FIG. 4 is a diagram showing a station device 4 according to the embodiment. In the station device 4, the work W before being placed on the processing pallet 5 is placed by the loader device 3, and the work W is positioned. The station device 4 is arranged above the processing pallet 5 on the outside of the laser processing machine 6. Further, the station device 4 can be retracted from above the processing pallet 5.

ステーション装置４は、Ｙレール２５と、Ｙレール２５に沿って移動可能な本体部２６と、本体部２６の上面に設けられた位置決め部材２７とを備える。位置決め部材２７は、ワークＷの端部が当接することによりワークＷを位置決めする。ローダ装置３は、加工前のワークＷを位置決め部材２７上に載置し、位置決め部材２７を用いて加工前のワークＷの位置決めを行う。 The station device 4 includes a Y rail 25, a main body 26 that can move along the Y rail 25, and a positioning member 27 provided on the upper surface of the main body 26. The positioning member 27 positions the work W when the ends of the work W come into contact with each other. The loader device 3 places the work W before machining on the positioning member 27, and positions the work W before machining by using the positioning member 27.

位置決め部材２７は、ワークＷの外周の位置を定めるエンドロケータである。位置決め部材２７は、ワークＷのＹ方向の端の位置を定める位置決めピン２７ａ、及びワークＷのＸ方向の端の位置を定める位置決めピン２７ｂを備える。位置決めピン２７ａは、Ｙ方向の所定の位置に、Ｘ方向と平行に並んで複数設けられる。位置決めピン２７ｂは、Ｘ方向の所定の位置に１つ設けられる。ローダ装置３は、吸着部２１に保持されたワークＷの端面を位置決めピン２７ａに当てることで、ワークＷの長辺がＸ方向と平行になるように、ワークＷを位置決めする。また、ローダ装置３は、ワークＷの端面を位置決めピン２７ｂに当てることで、ワークＷを位置決めする。そして、ローダ装置３は、吸着部２１によるワークＷの吸着を解除し、ワークＷを本体部２６上に載置する。そして、ローダ装置３は、本体部２６上のワークＷを吸着部２１によって再度吸着し、吸着されたワークＷを加工パレット５に移載する。また、本体部２６の上面には、固定部２９が設けられている。固定部２９は、位置決め部材２７によって位置決めされたワークＷを本体部２６に対して固定する。固定部２９は、グリッパなどであり、位置決めされたワークＷを把持して本体部２６に固定し、把持を解除することで固定を解除する。 The positioning member 27 is an end locator that determines the position of the outer circumference of the work W. The positioning member 27 includes a positioning pin 27a that determines the position of the end of the work W in the Y direction, and a positioning pin 27b that determines the position of the end of the work W in the X direction. A plurality of positioning pins 27a are provided at predetermined positions in the Y direction in parallel with the X direction. One positioning pin 27b is provided at a predetermined position in the X direction. The loader device 3 positions the work W so that the long side of the work W is parallel to the X direction by abutting the end surface of the work W held by the suction portion 21 on the positioning pin 27a. Further, the loader device 3 positions the work W by abutting the end surface of the work W on the positioning pin 27b. Then, the loader device 3 releases the suction of the work W by the suction unit 21 and places the work W on the main body 26. Then, the loader device 3 sucks the work W on the main body 26 again by the suction unit 21, and transfers the sucked work W to the processing pallet 5. Further, a fixing portion 29 is provided on the upper surface of the main body portion 26. The fixing portion 29 fixes the work W positioned by the positioning member 27 to the main body portion 26. The fixing portion 29 is a gripper or the like, grips the positioned work W and fixes it to the main body portion 26, and releases the fixing by releasing the grip.

加工パレット５は、ワークＷを載置してレーザ加工機６の内外に移動可能である。加工パレット５は、搬入出エリアＡＲ２とレーザ加工機６との間でワークＷを搬送する。加工パレット５は、レール２８（図１参照）に沿って移動可能な車輪を備える。搬入出エリアＡＲ２（図１参照）にはパレットチェンジャ７が配置され、レール２８は、レーザ加工機６からパレットチェンジャ７まで延びている。パレットチェンジャ７は、レーザ加工機６（図１、図２参照）のロードポート（搬入口、搬出口）に対して＋Ｘ側に隣接しており、レーザ加工機６に対して加工パレット５の受け渡しを行う。パレットチェンジャ７による加工パレット５の受渡動作については、後に図１３（Ｃ）から図１４（Ｃ）で説明する。 The processing pallet 5 can move the work W inside and outside the laser processing machine 6 on which the work W is placed. The processing pallet 5 conveys the work W between the loading / unloading area AR2 and the laser processing machine 6. The machining pallet 5 includes wheels that are movable along rail 28 (see FIG. 1). A pallet changer 7 is arranged in the carry-in / out area AR2 (see FIG. 1), and the rail 28 extends from the laser processing machine 6 to the pallet changer 7. The pallet changer 7 is adjacent to the + X side of the load port (carry-in port, carry-out port) of the laser processing machine 6 (see FIGS. 1 and 2), and the processing pallet 5 is delivered to the laser processing machine 6. I do. The delivery operation of the processing pallet 5 by the pallet changer 7 will be described later with reference to FIGS. 13 (C) to 14 (C).

パレットチェンジャ７は、加工パレット５を牽引することによって、レール２８に沿って加工パレット５を搬送する。例えば、加工パレット５には、ワイヤと接続されたフックが掛けられ、このワイヤが駆動部に巻き取られることで加工パレット５が牽引される。なお、加工パレット５を移動させる機構は適宜変更可能であり、例えば、加工パレット５が自走式でもよい。 The pallet changer 7 conveys the processing pallet 5 along the rail 28 by towing the processing pallet 5. For example, a hook connected to a wire is hung on the processing pallet 5, and the processing pallet 5 is pulled by winding the wire around a drive unit. The mechanism for moving the processing pallet 5 can be changed as appropriate. For example, the processing pallet 5 may be self-propelled.

ローダ装置３が位置決め部材２７に対してワークＷを位置決めする際に、ステーション装置４の本体部２６は、パレットチェンジャ７の上方（例、直上）に配置される。位置決め部材２７で位置決めされたワークＷの位置は、加工パレット５に載置すべきワークＷの位置の上方（例、直上）である。本体部２６は、位置決めされたワークＷを吸着部２１が吸着した後に、Ｙ方向に移動してパレットチェンジャ７の上方から退避する。これにより、吸着部２１は、本体部２６と衝突することなく、パレットチェンジャ７の直上から下降可能になる。ローダ装置３は、Ｚ移動体２０によって吸着部２１を下降させ、パレットチェンジャ７に配置された加工パレット５にワークＷを載置する。 When the loader device 3 positions the work W with respect to the positioning member 27, the main body 26 of the station device 4 is arranged above (eg, directly above) the pallet changer 7. The position of the work W positioned by the positioning member 27 is above (eg, directly above) the position of the work W to be placed on the processing pallet 5. After the suction unit 21 sucks the positioned work W, the main body 26 moves in the Y direction and retracts from above the pallet changer 7. As a result, the suction portion 21 can be lowered from directly above the pallet changer 7 without colliding with the main body portion 26. The loader device 3 lowers the suction portion 21 by the Z moving body 20, and places the work W on the processing pallet 5 arranged in the pallet changer 7.

図５は、実施形態に係る加工パレットを示す図である。加工パレット５（ワークＷ）は、Ｚ方向から見た平面形状が概ね矩形である。加工パレット５（ワークＷ）において、移動方向（Ｘ方向）における長さは、移動方向の直交方向（Ｙ方向）における長さよりも長い。加工パレット５は、ベースプレート３１および複数の支持プレート３２を備える。複数の支持プレート３２は、それぞれ板状であり、ベースプレート３１の上面に対してほぼ垂直に設けられる。複数の支持プレート３２は、それぞれワークＷの下面と平行な所定方向（例、Ｙ方向）に延びており、Ｘ方向に所定の間隔で並んでいる。複数の支持プレート３２は、それぞれ、鋸歯状に形成された上端部を有する。複数の支持プレート３２は、ワークＷの下面を複数の点（鋸歯の先端）で支持する。 FIG. 5 is a diagram showing a processing pallet according to the embodiment. The processing pallet 5 (work W) has a substantially rectangular planar shape when viewed from the Z direction. In the processing pallet 5 (work W), the length in the moving direction (X direction) is longer than the length in the orthogonal direction (Y direction) of the moving direction. The processing pallet 5 includes a base plate 31 and a plurality of support plates 32. Each of the plurality of support plates 32 has a plate shape and is provided substantially perpendicular to the upper surface of the base plate 31. The plurality of support plates 32 extend in a predetermined direction (eg, the Y direction) parallel to the lower surface of the work W, and are arranged at predetermined intervals in the X direction. Each of the plurality of support plates 32 has an upper end portion formed in a serrated shape. The plurality of support plates 32 support the lower surface of the work W at a plurality of points (tips of saw teeth).

レーザ加工機６は、加工パレット５に載置された加工前のワークＷに対してレーザ光を照射して、ワークＷにレーザ加工（切断加工）を施す。レーザ加工機６は、レーザヘッドと、ヘッド駆動部とを備える。レーザヘッドは、光ファイバなどの光伝送体を介してレーザ光源に接続され、下方にレーザ光を射出する。レーザ光源は、例えばファイバーレーザなどの固体レーザの光源であり、炭酸ガスレーザなどに比べて熱密度の高いレーザ光が得られる。そのため、ファイバーレーザを用いたレーザ加工機６は、高速で切断加工を行うことが可能である。レーザ加工によりワークＷと加工パレット５の支持プレート３２とが溶着することがあるが、支持プレート３２がワークＷを複数の点で支持するので、支持プレート３２とワークＷとの溶着部を減らすことができる。 The laser processing machine 6 irradiates the work W before processing placed on the processing pallet 5 with a laser beam to perform laser processing (cutting processing) on the work W. The laser processing machine 6 includes a laser head and a head drive unit. The laser head is connected to a laser light source via an optical transmitter such as an optical fiber, and emits laser light downward. The laser light source is, for example, a light source of a solid-state laser such as a fiber laser, and a laser beam having a higher heat density than a carbon dioxide gas laser or the like can be obtained. Therefore, the laser processing machine 6 using the fiber laser can perform cutting processing at high speed. The work W and the support plate 32 of the processing pallet 5 may be welded by laser processing, but since the support plate 32 supports the work W at a plurality of points, the welded portion between the support plate 32 and the work W should be reduced. Can be done.

図５（Ｂ）に示すように、ワークＷは、レーザ加工によって、複数の製品Ｗａと残材Ｗｂ（スケルトン、製品Ｗａの周辺部分）とに切り分けられる。加工パレット５は、レーザ加工により切り分けられた製品Ｗａおよび残材Ｗｂを含むワークＷを保持して移動可能である。 As shown in FIG. 5B, the work W is separated into a plurality of product Wa and a residual material Wb (skeleton, peripheral portion of the product Wa) by laser processing. The processing pallet 5 can hold and move the work W including the product Wa and the residual material Wb separated by laser processing.

搬入出エリアＡＲ２（図１参照）には、リフト装置８が設けられる。リフト装置８は、加工パレット５に載置された加工後のワークＷを加工パレット５から持ち上げる。リフト装置８は、パレットチェンジャ７に配置された加工パレット５の直下に配置される。リフト装置８は、レーザ加工機６から退避した加工パレット５の下方の位置と、加工パレット５上のワークＷを持ち上げる位置との間を昇降可能である。 A lift device 8 is provided in the carry-in / out area AR2 (see FIG. 1). The lift device 8 lifts the processed work W placed on the processing pallet 5 from the processing pallet 5. The lift device 8 is arranged directly under the processing pallet 5 arranged in the pallet changer 7. The lift device 8 can move up and down between the position below the processing pallet 5 retracted from the laser processing machine 6 and the position where the work W on the processing pallet 5 is lifted.

図６は、本実施形態に係るリフト装置を示す図である。リフト装置８は、ベース３５と、可動プレート３６と、複数の腕部３７とを備える。ベース３５は、パレットチェンジャ７との相対位置が固定されており、パレットチェンジャ７に加工パレット５が配置された際に加工パレット５の直下に配置される。可動プレート３６は、ベース３５上に取り付けられており、ベース３５を支持として鉛直方向に移動可能である。複数の腕部３７は、それぞれ、可動プレート３６の上面に配置されている。ここでは、複数の腕部３７は、Ｘ方向とＹ方向とに２次元的に配列されている。 FIG. 6 is a diagram showing a lift device according to the present embodiment. The lift device 8 includes a base 35, a movable plate 36, and a plurality of arm portions 37. The base 35 has a fixed relative position with the pallet changer 7, and is arranged directly below the processing pallet 5 when the processing pallet 5 is arranged on the pallet changer 7. The movable plate 36 is mounted on the base 35 and can move in the vertical direction with the base 35 as a support. Each of the plurality of arm portions 37 is arranged on the upper surface of the movable plate 36. Here, the plurality of arm portions 37 are two-dimensionally arranged in the X direction and the Y direction.

腕部３７は、例えば板状であり、可動プレート３６の上面から上方へ垂直に延びている。腕部３７は、板状以外の形状でもよく、例えば柱状でもよい。腕部３７は、加工パレット５において隣り合う２つの支持プレート３２の間に挿入可能なように、寸法および配置が設定されている。腕部３７の上面は、ワークＷと対向可能であり、複数の腕部３７で上面の位置（高さ）が揃っている。複数の腕部３７の上面には、それぞれ、吸着部３８が設けられる。 The arm portion 37 has, for example, a plate shape and extends vertically upward from the upper surface of the movable plate 36. The arm portion 37 may have a shape other than a plate shape, for example, a columnar shape. The arms 37 are sized and arranged so that they can be inserted between two adjacent support plates 32 on the machining pallet 5. The upper surface of the arm portion 37 can face the work W, and the positions (heights) of the upper surface of the plurality of arm portions 37 are aligned. Adsorption portions 38 are provided on the upper surfaces of the plurality of arm portions 37, respectively.

図６（Ｂ）には、吸着部３８のうち１つの腕部３７に設けられる部分を代表的に示した。吸着部３８は、ワークＷと対向する腕部３７の上面３７ａに設けられる。吸着部３８は、リフト装置８に支持されたワークＷのうち少なくとも製品Ｗａを吸着する。吸着部３８は、複数の吸着パッド３９を備え、複数の吸着パッド３９は、腕部３７の長さ方向（Ｙ方向）に並んでいる。ここでは、複数の吸着パッド３９は、所定の数の吸着パッド３９ごとに一括して、腕部３７に取り付けられている。腕部３７の内部に気密性を有する流路４０（空洞）が設けられ、吸着パッド３９は、流路４０を介した減圧により、ワークＷを吸着する。流路４０は、腕部３７の長さ方向（Ｙ方向）に延びており、減圧装置と接続される。なお、上述の吸着部３８の構成は、一例であり、適宜変更することができる。 FIG. 6B typically shows a portion of the suction portion 38 provided on the arm portion 37. The suction portion 38 is provided on the upper surface 37a of the arm portion 37 facing the work W. The suction unit 38 sucks at least the product Wa of the work W supported by the lift device 8. The suction portion 38 includes a plurality of suction pads 39, and the plurality of suction pads 39 are arranged in the length direction (Y direction) of the arm portion 37. Here, the plurality of suction pads 39 are collectively attached to the arm portion 37 for each of a predetermined number of suction pads 39. An airtight flow path 40 (cavity) is provided inside the arm portion 37, and the suction pad 39 sucks the work W by decompression via the flow path 40. The flow path 40 extends in the length direction (Y direction) of the arm portion 37 and is connected to the decompression device. The configuration of the suction unit 38 described above is an example and can be changed as appropriate.

図７は、実施形態に係るリフト装置の動作を示す図である。図７（Ａ）において、加工後のワークＷを保持した加工パレット５は、リフト装置８の上方に配置されている。この状態において、可動プレート３６がベース３５を支持として上方へ移動する。図７（Ｂ）に示すように、可動プレート３６は、腕部３７の上端が支持プレート３２の上端よりも上方となるまで移動し、ワークＷが加工パレット５から複数の腕部３７に受け渡される。 FIG. 7 is a diagram showing the operation of the lift device according to the embodiment. In FIG. 7A, the processing pallet 5 holding the processed work W is arranged above the lift device 8. In this state, the movable plate 36 moves upward with the base 35 as a support. As shown in FIG. 7B, the movable plate 36 moves until the upper end of the arm portion 37 is above the upper end of the support plate 32, and the work W is delivered from the processing pallet 5 to the plurality of arm portions 37. Is done.

ステーション装置４は、加工パレット５の上方において加工後のワークＷから残材Ｗｂを保持して搬出するグリッパ装置９（残材搬出装置）を備える。グリッパ装置９（図４参照）は、図５（Ｂ）に示した製品Ｗａおよび残材Ｗｂを含むワークＷから残材Ｗｂを除去する。グリッパ装置９は、リフト装置８に持ち上げられた加工後のワークＷから残材Ｗｂを保持して搬出する。グリッパ装置９は、ローダ装置３と別に設けられ、ローダ装置３によって製品Ｗａがピックアップされるよりも前に、残材Ｗｂを除去する。 The station device 4 includes a gripper device 9 (residual material unloading device) that holds and carries out the residual material Wb from the work W after processing above the processing pallet 5. The gripper device 9 (see FIG. 4) removes the residual material Wb from the work W including the product Wa and the residual material Wb shown in FIG. 5 (B). The gripper device 9 holds and carries out the residual material Wb from the processed work W lifted by the lift device 8. The gripper device 9 is provided separately from the loader device 3, and removes the residual material Wb before the product Wa is picked up by the loader device 3.

グリッパ装置９は、レーザ加工機６と、レーザ加工機６から退避した加工パレット５と、仮置エリアＡＲ３とが並ぶ方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に移動可能である。この場合、システムレイアウトがＸ方向に長くなることを避けることができ、例えば、長尺の長方形よりも正方形に近いレイアウト内にシステムを収めることができる。グリッパ装置９は、ステーション装置４の本体部２６に支持され、本体部２６と一体的にＹ方向に移動する。グリッパ装置９は、複数の把持部４１を備える。複数の把持部４１は、本体部２６に対して−Ｙ側に配置され、Ｘ方向に並んでいる。なお、複数の把持部４１は、本体部２６に対して＋Ｙ側にも同様に配置される。複数の把持部４１は昇降可能に設けられる。 The gripper device 9 can move in a direction (Y direction) orthogonal to the direction (X direction) in which the laser processing machine 6, the processing pallet 5 retracted from the laser processing machine 6, and the temporary storage area AR3 are lined up. In this case, it is possible to prevent the system layout from becoming longer in the X direction, and for example, the system can be housed in a layout closer to a square than a long rectangle. The gripper device 9 is supported by the main body 26 of the station device 4 and moves in the Y direction integrally with the main body 26. The gripper device 9 includes a plurality of grip portions 41. The plurality of grip portions 41 are arranged on the −Y side with respect to the main body portion 26 and are arranged in the X direction. The plurality of grip portions 41 are similarly arranged on the + Y side with respect to the main body portion 26. The plurality of grips 41 are provided so as to be able to move up and down.

グリッパ装置９が残材Ｗｂの除去動作を行う際に、ステーション装置４の本体部２６は、複数の把持部４１がワークＷの外周近傍の上方へ配置されるように、ワークＷに対して位置決めされる。また、リフト装置８の吸着部３８（図７（Ｂ）参照）は、ワークＷのうち製品Ｗａを吸着する。この状態で、複数の把持部４１は、下降してワークＷの残材Ｗｂを把持した後、上昇してワークＷから残材Ｗｂを除去する（持ち上げる）。吸着部３８が製品Ｗａを吸着しているので、製品Ｗａが残材Ｗｂに引っかかって持ち上がること等が抑制される。 When the gripper device 9 performs the operation of removing the residual material Wb, the main body 26 of the station device 4 is positioned with respect to the work W so that the plurality of grips 41 are arranged above the outer periphery of the work W. Will be done. Further, the suction portion 38 of the lift device 8 (see FIG. 7B) sucks the product Wa of the work W. In this state, the plurality of gripping portions 41 descend to grip the residual material Wb of the work W, and then rise to remove (lift) the residual material Wb from the work W. Since the suction unit 38 is sucking the product Wa, it is possible to prevent the product Wa from being caught by the residual material Wb and being lifted.

そして、ステーション装置４は、分離された残材Ｗｂが複数の把持部４１に把持された状態で、残材回収部４２（図１参照）の上方まで−Ｙ側に移動する。そして、複数の把持部４１が残材Ｗｂの把持を解除し、残材Ｗｂが落下して残材回収部４２に収容（載置）される。すなわち、残材回収部４２は、グリッパ装置９が移動可能な範囲の下方に配置され、グリッパ装置９が搬出する残材を載置する。残材回収部４２は、レーザ加工機６から退避した加工パレット５に対して、加工パレット５の移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並んで配置される。 Then, the station device 4 moves to the −Y side up to the upper side of the residual material collecting unit 42 (see FIG. 1) in a state where the separated residual material Wb is gripped by the plurality of gripping units 41. Then, the plurality of gripping portions 41 release the gripping of the residual material Wb, and the residual material Wb falls and is accommodated (placed) in the residual material collecting portion 42. That is, the residual material collecting unit 42 is arranged below the range in which the gripper device 9 can move, and the residual material carried out by the gripper device 9 is placed. The residual material collecting unit 42 is arranged side by side in a direction (Y direction) orthogonal to the moving direction (X direction) of the processing pallet 5 with respect to the processing pallet 5 retracted from the laser processing machine 6.

上述のように残材Ｗｂが除去された後、リフト装置８の腕部３７上には製品Ｗａが残っている。図１に示したローダ装置３は、製品Ｗａを吸着部２１によって吸着（ピックアップ）し、保管エリアＡＲ１の仮置エリアＡＲ３へ搬送する。仮置エリアＡＲ３には保管装置２によって製品パレットが配置されており、ローダ装置３は、１回または２回以上の移載処理によって、１枚のワークＷに形成された製品Ｗａを全て製品パレット上へ移載する。 After the residual material Wb is removed as described above, the product Wa remains on the arm 37 of the lift device 8. The loader device 3 shown in FIG. 1 sucks (picks up) the product Wa by the suction unit 21 and conveys it to the temporary storage area AR3 of the storage area AR1. A product pallet is arranged in the temporary storage area AR3 by the storage device 2, and the loader device 3 puts all the product Wa formed on one work W into the product pallet by the transfer process once or twice or more. Reprinted above.

ローダ装置３は、例えば、複数の製品Ｗａを一括してピックアップする。ローダ装置３は、１枚のワークＷに形成された複数の製品Ｗａを仕分けしてピックアップしてもよい。ローダ装置３は、一部の製品Ｗａをピックアップした後、リフト装置８に対して相対移動して他の製品Ｗａをピックアップしてもよい。ローダ装置３は、例えば、ピックアップを行うごとに製品Ｗａを製品パレット上へ移載する。ローダ装置３は、複数回のピックアップを行った後に製品Ｗａを製品パレット上へ移載してもよい。ローダ装置３は、例えば、ピックアップした複数の製品Ｗａを一括して製品パレット上へ移載する。ローダ装置３は、ピックアップした複数の製品Ｗａを複数回に分けて移載してもよい。例えば、ローダ装置３は、一部の製品Ｗａを移載した後、製品パレットに対して相対移動して他の製品Ｗａを移載してもよい。１枚のワークＷに２種類以上の製品が形成される場合、ローダ装置３は、製品を種類ごとに仕分けし、製品の種類ごとに製品パレットへ移載してもよい。 The loader device 3 picks up a plurality of product Wa at once, for example. The loader device 3 may sort and pick up a plurality of product Wa formed on one work W. The loader device 3 may pick up some product Wa and then move relative to the lift device 8 to pick up another product Wa. The loader device 3 transfers the product Wa onto the product pallet every time the product is picked up, for example. The loader device 3 may transfer the product Wa onto the product pallet after performing a plurality of pickups. For example, the loader device 3 collectively transfers a plurality of picked-up product Wa onto the product pallet. The loader device 3 may transfer the picked up plurality of product Wa in a plurality of times. For example, the loader device 3 may transfer some product Wa and then move relative to the product pallet to transfer another product Wa. When two or more types of products are formed on one work W, the loader device 3 may sort the products according to the type and transfer the products to the product pallet for each type.

本実施形態において、搬入出エリアＡＲ２にはシャッタ装置が設けられる。図８は、実施形態に係るシャッタ装置を示す図である。シャッタ装置４５は、加工パレット５と、加工パレット５の下方に位置するリフト装置８との間を開閉可能である。シャッタ装置４５は、スラグあるいはスパッタなどの異物がリフト装置８の上面側に付着することを抑制する。シャッタ装置４５は、加工パレット５上の加工後のワークＷの下方に配置されたリフト装置８の上方を覆うように閉じた状態となる。シャッタ装置４５は、ロールとして巻かれるシート状のシャッタ部材４６と、シャッタ部材４６の開閉部４７と、異物分離部４８とを備える。シャッタ部材４６は、布などの変形自在なシート状（帯状）の部材にリブを取り付けた構造である。リブは、例えばアルミニウム製の棒状の部材である、リブは、Ｙ方向に延びており、Ｘ方向に周期的に設けられる。 In the present embodiment, a shutter device is provided in the carry-in / out area AR2. FIG. 8 is a diagram showing a shutter device according to the embodiment. The shutter device 45 can open and close between the processing pallet 5 and the lift device 8 located below the processing pallet 5. The shutter device 45 suppresses foreign matter such as slag or spatter from adhering to the upper surface side of the lift device 8. The shutter device 45 is closed so as to cover the upper part of the lift device 8 arranged below the processed work W on the processing pallet 5. The shutter device 45 includes a sheet-shaped shutter member 46 that is wound as a roll, an opening / closing portion 47 of the shutter member 46, and a foreign matter separating portion 48. The shutter member 46 has a structure in which ribs are attached to a deformable sheet-like (strip-shaped) member such as cloth. The rib is, for example, a rod-shaped member made of aluminum. The rib extends in the Y direction and is periodically provided in the X direction.

シャッタ部材４６は、パレットチェンジャ７に配置された加工パレット５と、リフト装置８との間の空間ＳＰに対して挿入および退避が可能である。図８（Ａ）において、シャッタ部材４６は、空間ＳＰに挿入されており、リフト装置８を覆うように配置されている。開閉部４７は、図８（Ｂ）に示すようにシャッタ部材４６を巻き取ることによって、シャッタ部材４６を空間ＳＰから退避させる。また、開閉部４７は、シャッタ部材４６を繰り出すことによって、シャッタ部材４６を空間ＳＰに挿入する。シャッタ部材４６が空間ＳＰに挿入した状態において、シャッタ部材４６の上方から落下した異物はシャッタ部材４６に付着する。異物分離部４８は、リフト装置８から側方に離れて配置され、シャッタ部材４６に付着した異物の分離を促進する。異物分離部４８は、シャッタ部材４８に接触し、空間ＳＰに挿脱される際のシャッタ部材４８と相対移動して、シャッタ部材４８の表面から異物を掻きとる。 The shutter member 46 can be inserted and retracted into and retracted from the space SP between the processing pallet 5 arranged in the pallet changer 7 and the lift device 8. In FIG. 8A, the shutter member 46 is inserted into the space SP and is arranged so as to cover the lift device 8. The opening / closing unit 47 retracts the shutter member 46 from the space SP by winding the shutter member 46 as shown in FIG. 8 (B). Further, the opening / closing portion 47 inserts the shutter member 46 into the space SP by extending the shutter member 46. When the shutter member 46 is inserted into the space SP, foreign matter that has fallen from above the shutter member 46 adheres to the shutter member 46. The foreign matter separating portion 48 is arranged laterally away from the lift device 8 to promote the separation of foreign matter adhering to the shutter member 46. The foreign matter separating portion 48 comes into contact with the shutter member 48, moves relative to the shutter member 48 when it is inserted into and removed from the space SP, and scrapes foreign matter from the surface of the shutter member 48.

開閉部４７は、チェーン５１、スプロケット５２、及びロール５３を備える。スプロケット５２は、パレットチェンジャ７の＋Ｘ側の端部と、−Ｘ側の端部とに設けられており、チェーン５１は、これらスプロケット５２に掛け渡されている。チェーン５１は、スプロケット５２が回転することによってトラック状の軌道を周回する。シャッタ部材４６は、−Ｘ側の端部がチェーン５１と固定されており、チェーン５１の周回によってＸ方向に移動する。シャッタ部材４６による開閉方向（Ｘ方向）は、加工パレット５の移動方向と同一またはほぼ同一である。 The opening / closing portion 47 includes a chain 51, a sprocket 52, and a roll 53. The sprockets 52 are provided at the + X side end portion and the −X side end portion of the pallet changer 7, and the chain 51 is hung on these sprockets 52. The chain 51 orbits in a track shape as the sprocket 52 rotates. The end of the shutter member 46 on the −X side is fixed to the chain 51, and the shutter member 46 moves in the X direction due to the rotation of the chain 51. The opening / closing direction (X direction) of the shutter member 46 is the same as or substantially the same as the moving direction of the processing pallet 5.

ロール５３は、シャッタ部材４６を空間ＳＰから退避する際に、シャッタ部材４６を巻き取る。また、シャッタ装置４５は、シャッタ部材４６がロール５３として巻き取られることにより、加工パレット５とリフト装置８との間を開く。また、ロール５３は、シャッタ部材４６を空間ＳＰに挿入する際に、シャッタ部材４６を繰り出す。シャッタ装置４５は、シャッタ部材４６がロール５３から引き出されることにより、加工パレット５とリフト装置８との間に配置されて両者間を閉じる。なお、シャッタ装置４５は、図８の構成に限定されず、適宜変更可能である。 The roll 53 winds up the shutter member 46 when the shutter member 46 is retracted from the space SP. Further, the shutter device 45 opens between the processing pallet 5 and the lift device 8 by winding the shutter member 46 as a roll 53. Further, the roll 53 pays out the shutter member 46 when the shutter member 46 is inserted into the space SP. The shutter device 45 is arranged between the processing pallet 5 and the lift device 8 by pulling out the shutter member 46 from the roll 53, and closes the two. The shutter device 45 is not limited to the configuration shown in FIG. 8, and can be changed as appropriate.

図９から図１１は、実施形態に係るシャッタ装置の動作を示す図である。図９（Ａ）において、パレットチェンジャ７には、加工前のワークＷ１を保持した加工パレット５Ａが配置されており、加工後のワークＷ２を保持した加工パレット５Ｂがレーザ加工機６から搬入される。加工パレット５Ｂがパレットチェンジャ７に搬入される際に、シャッタ部材４６は、リフト装置８を覆うように配置されている。加工後のワークＷ２にはスラグあるいはスパッタなどの異物Ｑが付着している場合があり、この異物ＱはワークＷ２から落下する。図９（Ｂ）に示すように、異物Ｑは、シャッタ部材４６の上面に付着することで、シャッタ部材４６の下方に落下することが抑制される。したがって、リフト装置８に異物Ｑが付着することが抑制される。加工パレット５Ｂがパレットチェンジャ７に搬入された後、加工前のワークＷ１を保持した加工パレット５Ａは、レーザ加工機６に搬入される。 9 to 11 are diagrams showing the operation of the shutter device according to the embodiment. In FIG. 9A, a machining pallet 5A holding the work W1 before machining is arranged in the pallet changer 7, and the machining pallet 5B holding the work W2 after machining is carried in from the laser processing machine 6. .. When the processing pallet 5B is carried into the pallet changer 7, the shutter member 46 is arranged so as to cover the lift device 8. Foreign matter Q such as slag or spatter may be attached to the work W2 after processing, and the foreign matter Q falls from the work W2. As shown in FIG. 9B, the foreign matter Q is prevented from falling below the shutter member 46 by adhering to the upper surface of the shutter member 46. Therefore, foreign matter Q is prevented from adhering to the lift device 8. After the processing pallet 5B is carried into the pallet changer 7, the processing pallet 5A holding the work W1 before processing is carried into the laser processing machine 6.

加工パレット５Ａがレーザ加工機６に搬入された後、図１０（Ａ）に示すように、シャッタ装置４５の開閉部４７は、シャッタ部材４６を加工パレット５Ｂとリフト装置８との間の空間ＳＰから退避させる。シャッタ装置４５は、シャッタ部材４６上の異物Ｑを回収する異物回収部５４を備える。異物回収部５４は、異物分離部４８の下方に配置される。ロール５３がシャッタ部材４６を巻き取る際に、異物Ｑは、シャッタ部材４６から脱離して異物回収部５４に収容される。図１０（Ｂ）に示すように、シャッタ部材４６が空間ＳＰから退避すると、リフト装置８の上方が開放され、リフト装置８は、腕部３７を上昇させることが可能になる。図１１（Ａ）に示すように、リフト装置８は、シャッタ部材４６が空間ＳＰから退避した状態において、腕部３７を上昇させて加工後のワークＷ２を加工パレット５Ｂから持ち上げる。 After the processing pallet 5A is carried into the laser processing machine 6, as shown in FIG. 10A, the opening / closing portion 47 of the shutter device 45 puts the shutter member 46 in the space SP between the processing pallet 5B and the lift device 8. Evacuate from. The shutter device 45 includes a foreign matter collecting unit 54 that collects foreign matter Q on the shutter member 46. The foreign matter collecting portion 54 is arranged below the foreign matter separating portion 48. When the roll 53 winds up the shutter member 46, the foreign matter Q is separated from the shutter member 46 and accommodated in the foreign matter collecting unit 54. As shown in FIG. 10B, when the shutter member 46 retracts from the space SP, the upper part of the lift device 8 is opened, and the lift device 8 can raise the arm portion 37. As shown in FIG. 11A, in a state where the shutter member 46 is retracted from the space SP, the lift device 8 raises the arm portion 37 to lift the machined work W2 from the machined pallet 5B.

ところで、シャッタ部材４６が空間ＳＰから退避した状態において、例えば加工パレット５ＢあるいはワークＷ２に残留した異物がリフト装置８に落下する可能性がある。そこで、図１１（Ｂ）に示すように、ローダ装置３は、リフト装置８の上面側の吸着部３８などをクリーニングする。ローダ装置３は、加工パレット５ＢからワークＷ２（残材Ｗｂおよび製品Ｗａ）がアンロードされた状態において、クリーニング部２３を下方に突出させ、Ｘ方向に移動する。これにより、リフト装置８の上面側の吸着部３８等がクリーニング部２３によってクリーニングされる。 By the way, in a state where the shutter member 46 is retracted from the space SP, for example, foreign matter remaining on the processing pallet 5B or the work W2 may fall on the lift device 8. Therefore, as shown in FIG. 11B, the loader device 3 cleans the suction portion 38 and the like on the upper surface side of the lift device 8. The loader device 3 projects the cleaning unit 23 downward and moves in the X direction in a state where the work W2 (residual material Wb and product Wa) is unloaded from the processing pallet 5B. As a result, the suction portion 38 and the like on the upper surface side of the lift device 8 are cleaned by the cleaning portion 23.

図１に示した制御装置１０は、ワーク搬送システムＴＳを包括的に制御する。制御装置１０は、ステーション装置４を制御し、搬入出エリアＡＲ２における加工パレット５上にステーション装置４を配置させる。制御装置１０は、ローダ装置３を制御し、加工パレット５上に配置されたステーション装置４上でワークＷを位置決めさせる。制御装置１０は、ステーション装置４を制御し、ステーション装置４上でワークＷが位置決めされた後に、加工パレット５上からステーション装置４を退避させる。 The control device 10 shown in FIG. 1 comprehensively controls the work transfer system TS. The control device 10 controls the station device 4 and arranges the station device 4 on the processing pallet 5 in the carry-in / out area AR2. The control device 10 controls the loader device 3 and positions the work W on the station device 4 arranged on the machining pallet 5. The control device 10 controls the station device 4, and after the work W is positioned on the station device 4, the station device 4 is retracted from the processing pallet 5.

ここで、加工パレット５にワークＷが載置される位置（パレットチェンジャ７の位置）をワークロード位置と称する。また、ワークロード位置に配置された加工パレット５の上方をローダ装置３の吸着部２１が下降可能なようにステーション装置４が退避した位置を退避位置と称する。制御装置１０は、ステーション装置４を制御し、ステーション装置４上でワークＷが位置決めされた後に、ステーション装置４を加工パレット５上から上記の退避位置へ移動させる。 Here, the position where the work W is placed on the processing pallet 5 (the position of the pallet changer 7) is referred to as a workload position. Further, the position where the station device 4 is retracted so that the suction portion 21 of the loader device 3 can be lowered above the machining pallet 5 arranged at the workload position is referred to as a retracted position. The control device 10 controls the station device 4, and after the work W is positioned on the station device 4, the station device 4 is moved from the processing pallet 5 to the above-mentioned retracted position.

制御装置１０は、位置決めされたワークＷを吸着したローダ装置３を制御し、加工パレット５上からステーション装置４が退避した後に、ローダ装置３によってワークＷを加工パレット５に載置させる。制御装置１０は、ステーション装置４を制御し、位置決めされたワークＷが載置された加工パレット５がレーザ加工機６に搬入された後に、ステーション装置４を上記のワークロード位置の上方へ移動させる。すなわち、制御装置１０は、加工パレット５がレーザ加工機６に搬入された後に、ステーション装置４を、ワークＷを位置決めする位置へ移動させる。制御装置１０は、ローダ装置３を制御し、ワークＷがレーザ加工機６へ搬入されてからレーザ加工機６から搬出されるまでの間に、次の加工対象のワークＷの位置決めをステーション装置４上で実行させる。 The control device 10 controls the loader device 3 that has attracted the positioned work W, and after the station device 4 retracts from the machining pallet 5, the loader device 3 places the work W on the machining pallet 5. The control device 10 controls the station device 4 and moves the station device 4 above the above workload position after the processing pallet 5 on which the positioned work W is placed is carried into the laser processing machine 6. .. That is, the control device 10 moves the station device 4 to a position where the work W is positioned after the processing pallet 5 is carried into the laser processing machine 6. The control device 10 controls the loader device 3, and the station device 4 positions the work W to be processed next between the time when the work W is carried into the laser processing machine 6 and the time when the work W is carried out from the laser processing machine 6. Run on.

次に、上述のレーザ加工システム１の動作に基づき、実施形態に係るレーザ加工方法について説明する。図１２から図２０は、実施形態に係るレーザ加工システムの動作を示す図である。レーザ加工システム１の各部については、適宜、図１から図１１を参照する。 Next, the laser processing method according to the embodiment will be described based on the operation of the laser processing system 1 described above. 12 to 20 are diagrams showing the operation of the laser processing system according to the embodiment. For each part of the laser processing system 1, reference to FIGS. 1 to 11 as appropriate.

図１２（Ａ）において、レーザ加工機６には、加工パレット５Ａが配置されている。また、保管エリアＡＲ１のパレットチェンジャ７には加工パレット５Ｂが配置されている。保管装置２（図１参照）は、加工前のワークＷが載置された素材パレット１３を仮置エリアＡＲ３に配置する。図１２（Ｂ）において、ローダ装置３は、吸着部２１を下降させ、仮置エリアＡＲ３のワークＷを吸着する。図１２（Ｃ）において、ローダ装置３は、吸着部２１を搬入出エリアＡＲ２に移動させ、ワークＷをステーション装置４の本体部２６上に配置する。ローダ装置３は、ワークＷの端面（外周）が位置決め部材２７（エンドロケータ）の所定の位置と接触するように吸着部２１を水平方向に移動させ、ワークＷを位置決めする。 In FIG. 12A, a processing pallet 5A is arranged in the laser processing machine 6. Further, a processing pallet 5B is arranged in the pallet changer 7 of the storage area AR1. In the storage device 2 (see FIG. 1), the material pallet 13 on which the work W before processing is placed is arranged in the temporary storage area AR3. In FIG. 12B, the loader device 3 lowers the suction unit 21 to suck the work W in the temporary storage area AR3. In FIG. 12C, the loader device 3 moves the suction unit 21 to the loading / unloading area AR2, and arranges the work W on the main body 26 of the station device 4. The loader device 3 positions the work W by moving the suction portion 21 in the horizontal direction so that the end surface (outer circumference) of the work W comes into contact with a predetermined position of the positioning member 27 (end locator).

図１３（Ａ）において、ローダ装置３は、位置決めされたワークＷに対する吸着部２１の吸着を解除し、ワークＷを本体部２６上に載置する。ワークＷが回転した姿勢で吸着部２１に吸着されていた場合、ワークＷが位置決めされることで吸着部２１の吸着パッド２２（図３参照）が変形するが、吸着が解除された際にこの変形が解消される。図１３（Ｂ）において、ローダ装置３は、位置決めされたワークＷを吸着部２１によって再度吸着する。図１３（Ｂ）において、レーザ加工機６内の加工パレット５Ｂは、搬入出エリアＡＲ２の加工パレット５Ａの下方に搬出される。また、ローダ装置３は、加工パレット５Ａの直上にワークＷを保持しており、ステーション装置４は、加工パレット５Ｂの上方からＹ方向（図４参照）に退避する。これにより、ローダ装置３の吸着部２１は、加工パレット５Ｂの直上から下降することが可能になる。 In FIG. 13A, the loader device 3 releases the suction portion 21 from being attracted to the positioned work W, and places the work W on the main body portion 26. When the work W is sucked by the suction portion 21 in a rotated posture, the suction pad 22 (see FIG. 3) of the suction portion 21 is deformed by positioning the work W, but this is when the suction is released. The deformation is eliminated. In FIG. 13B, the loader device 3 sucks the positioned work W again by the suction unit 21. In FIG. 13B, the processing pallet 5B in the laser processing machine 6 is carried out below the processing pallet 5A in the loading / unloading area AR2. Further, the loader device 3 holds the work W directly above the machining pallet 5A, and the station device 4 retracts from above the machining pallet 5B in the Y direction (see FIG. 4). As a result, the suction portion 21 of the loader device 3 can be lowered from directly above the processing pallet 5B.

図１４（Ａ）において、ローダ装置３の吸着部２１は、下降して加工パレット５Ｂ上にワークＷを配置し、吸着を解除する。これにより、ワークＷは、加工パレット５Ｂに対してワークＷが位置決めされて、加工パレット５Ｂに載置される。ローダ装置３の吸着部２１は、図１４（Ｂ）において上昇し、図１４（Ｃ）において保管エリアＡＲ１に配置されている次のワークＷを吸着する。また、加工前のワークＷを保持した加工パレット５Ｂは、レーザ加工機６に搬入される。 In FIG. 14A, the suction portion 21 of the loader device 3 descends to dispose the work W on the processing pallet 5B, and releases the suction. As a result, the work W is positioned on the processing pallet 5B and placed on the processing pallet 5B. The suction unit 21 of the loader device 3 rises in FIG. 14 (B) and sucks the next work W arranged in the storage area AR1 in FIG. 14 (C). Further, the processing pallet 5B holding the work W before processing is carried into the laser processing machine 6.

図１５（Ａ）において、レーザ加工機６は、加工パレット５Ｂ上のワークＷに対してレーザ加工を施す。これにより、ワークＷは、製品Ｗａと残材Ｗｂとに切り分けられる。また、パレットチェンジャ７は、加工パレット５Ａを上昇させる。また、ローダ装置３は、次のワークＷを位置決めし、ステーション装置４の本体部２６上に移載する。ローダ装置３による位置決め処理は、図１２（Ｃ）から図１３（Ｂ）と同様である。図１５（Ｂ）において、ステーション装置４は、加工パレット５Ａの直上から退避する。また、加工後のワークＷを保持した加工パレット５Ｂは、レーザ加工機６から搬入出エリアＡＲ２のパレットチェンジャ７へ搬出され、加工パレット５Ａの下方に配置される。図１５（Ｃ）において、ローダ装置３の吸着部２１は、加工前のワークＷを加工パレット５Ａ上に載置する。 In FIG. 15A, the laser processing machine 6 performs laser processing on the work W on the processing pallet 5B. As a result, the work W is separated into a product Wa and a residual material Wb. Further, the pallet changer 7 raises the processing pallet 5A. Further, the loader device 3 positions the next work W and transfers it onto the main body 26 of the station device 4. The positioning process by the loader device 3 is the same as in FIGS. 12 (C) to 13 (B). In FIG. 15B, the station device 4 retracts from directly above the processing pallet 5A. Further, the processing pallet 5B holding the processed work W is carried out from the laser processing machine 6 to the pallet changer 7 in the loading / unloading area AR2, and is arranged below the processing pallet 5A. In FIG. 15C, the suction portion 21 of the loader device 3 places the work W before machining on the machining pallet 5A.

ローダ装置３の吸着部２１は、図１６（Ａ）において上昇し、図１６（Ｂ）において保管エリアＡＲ１に配置されている次のワークＷを吸着する。また、加工前のワークＷを保持した加工パレット５Ａは、レーザ加工機６に搬入される。図１６（Ｃ）において、レーザ加工機６は、加工パレット５Ａ上のワークＷに対してレーザ加工を施す。また、パレットチェンジャ７は、加工後のワークＷを保持した加工パレット５Ｂを上昇させる。また、ローダ装置３は、次のワークＷを位置決めし、ステーション装置４の本体部２６上に移載する。 The suction unit 21 of the loader device 3 rises in FIG. 16A and sucks the next work W arranged in the storage area AR1 in FIG. 16B. Further, the processing pallet 5A holding the work W before processing is carried into the laser processing machine 6. In FIG. 16C, the laser processing machine 6 performs laser processing on the work W on the processing pallet 5A. Further, the pallet changer 7 raises the processing pallet 5B holding the processed work W. Further, the loader device 3 positions the next work W and transfers it onto the main body 26 of the station device 4.

図１７（Ａ）において、シャッタ装置４５は、シャッタ部材４６をリフト装置８と加工パレット５Ｂとの間の空間ＳＰから退避させる。図１７（Ｂ）において、リフト装置８は、腕部３７を上昇させ、加工パレット５Ｂから加工後のワークＷを持ち上げる。図１７（Ｃ）において、グリッパ装置９の把持部４１は、下降して加工後のワークＷにおける残材Ｗｂを把持する。 In FIG. 17A, the shutter device 45 retracts the shutter member 46 from the space SP between the lift device 8 and the processing pallet 5B. In FIG. 17B, the lift device 8 raises the arm portion 37 and lifts the processed work W from the processing pallet 5B. In FIG. 17C, the gripping portion 41 of the gripper device 9 descends to grip the residual material Wb in the work W after processing.

図１８（Ａ）において、リフト装置８の吸着部３８（図７（Ｂ）参照）は、ワークＷのうち製品Ｗａを吸着しており、この状態で、グリッパ装置９の把持部４１は、上昇して残材Ｗｂを製品Ｗａから分離する。把持部４１が残材Ｗｂを持ち上げた際に、ワークＷ上をレーザスキャンすることで、製品Ｗａと残材Ｗｂとの分離が確認される。加工パレット５Ｂ上には、加工後のワークＷのうち製品Ｗａが選択的に残る。図１８（Ｂ）において、グリッパ装置９は、ステーション装置４と一体的に−Ｙ側に移動して、残材回収部４２（図１参照）の上方に配置される。また、グリッパ装置９は、残材Ｗｂの把持を解除し、残材Ｗｂが残材回収部４２に収容される。また、保管エリアＡＲ１において、保管装置２（図１参照）は、仮置エリアＡＲ３に製品パレット５５を配置する。図１８（Ｃ）において、ローダ装置３の吸着部２１は、下降して製品Ｗａを吸着する。 In FIG. 18A, the suction portion 38 of the lift device 8 (see FIG. 7B) sucks the product Wa of the work W, and in this state, the grip portion 41 of the gripper device 9 rises. Then, the residual material Wb is separated from the product Wa. When the grip portion 41 lifts the residual material Wb, a laser scan on the work W confirms the separation of the product Wa and the residual material Wb. Of the processed work W, the product Wa selectively remains on the processing pallet 5B. In FIG. 18B, the gripper device 9 moves integrally with the station device 4 to the −Y side and is arranged above the residual material collecting unit 42 (see FIG. 1). Further, the gripper device 9 releases the grip of the residual material Wb, and the residual material Wb is housed in the residual material collecting unit 42. Further, in the storage area AR1, the storage device 2 (see FIG. 1) arranges the product pallet 55 in the temporary storage area AR3. In FIG. 18C, the suction unit 21 of the loader device 3 descends to suck the product Wa.

図１９（Ａ）において、ローダ装置３は、吸着部２１によって吸着した製品Ｗａを、保管エリアＡＲ１における製品パレット５５上に搬送（移載）する。ローダ装置３は、リフト装置８上の製品をすべて移載した後、図１９（Ｂ）において、クリーニング部２３を下方に突出させた状態で吸着部２１をリフト装置８上に移動させる。図１９（Ｃ）において、ローダ装置３は、吸着部２１を水平方向に移動させ、クリーニング部２３によってリフト装置８上をクリーニングする。 In FIG. 19A, the loader device 3 conveys (transfers) the product Wa adsorbed by the adsorption unit 21 onto the product pallet 55 in the storage area AR1. After transferring all the products on the lift device 8, the loader device 3 moves the suction unit 21 onto the lift device 8 with the cleaning unit 23 protruding downward in FIG. 19B. In FIG. 19C, the loader device 3 moves the suction unit 21 in the horizontal direction, and the cleaning unit 23 cleans the lift device 8.

ローダ装置３は、クリーニング部２３によるクリーニング処理が終了した後、図２０（Ａ）に示すように、吸着部２１を上方に退避させる。また、リフト装置８は、腕部３７を下降させ、腕部３７を加工パレット５Ａから退避させる。図２０（Ｂ）において、パレットチェンジャ７は、加工パレット５Ａを上昇させる。また、シャッタ装置４５は、加工パレット５Ａとリフト装置８との間の空間ＳＰにシャッタ部材４６を挿入する。これにより、レーザ加工システム１は、図１５（Ａ）と同等の状態になり、図１５（Ａ）以降の処理を繰り返し行う。 After the cleaning process by the cleaning unit 23 is completed, the loader device 3 retracts the suction unit 21 upward as shown in FIG. 20 (A). Further, the lift device 8 lowers the arm portion 37 and retracts the arm portion 37 from the processing pallet 5A. In FIG. 20B, the pallet changer 7 raises the processing pallet 5A. Further, the shutter device 45 inserts the shutter member 46 into the space SP between the processing pallet 5A and the lift device 8. As a result, the laser processing system 1 is in the same state as in FIG. 15 (A), and the processes after FIG. 15 (A) are repeated.

なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されるものではない。上述の実施形態などで説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態などで引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。 The technical scope of the present invention is not limited to the embodiments described in the above-described embodiments. One or more of the requirements described in the above embodiments and the like may be omitted. In addition, the requirements described in the above-described embodiments can be combined as appropriate. In addition, to the extent permitted by law, the disclosure of all documents cited in the above-mentioned embodiments and the like shall be incorporated as part of the description in the main text.

１・・・レーザ加工システム
２・・・保管装置
３・・・ローダ装置
４・・・ステーション装置
５、５Ａ、５Ｂ・・・加工パレット
６・・・レーザ加工機
７・・・パレットチェンジャ
８・・・リフト装置
９・・・グリッパ装置
４５・・・シャッタ装置
４６・・・シャッタ部材
Ｗ・・・ワーク
Ｗａ・・・製品
Ｗｂ・・・残材
ＡＲ１・・・保管エリア
ＡＲ２・・・搬入出エリア
ＡＲ３・・・仮置エリア
1 ... Laser processing system 2 ... Storage device 3 ... Loader device 4 ... Station device 5, 5A, 5B ... Processing pallet 6 ... Laser processing machine 7 ... Pallet changer 8 ...・・ Lift device 9 ・・・ Gripper device 45 ・・・ Shutter device 46 ・・・ Shutter member W ・・・ Work Wa ・・・ Product Wb ・・・ Residual material AR1 ・・・ Storage area AR2 ・・・ Loading / unloading Area AR3 ・・・ Temporary storage area

Claims

A laser including a laser processing machine, a processing pallet on which a work is placed and movable inside and outside the laser processing machine, and a lift device for lifting the processed work placed on the processing pallet from the processing pallet. It is a processing system
The lift device can move up and down between a position below the processing pallet retracted from the laser processing machine and a position for lifting a work on the processing pallet.
A laser processing system including a shutter device capable of opening and closing between the processing pallet and the lift device located below the processing pallet.

The laser processing device according to claim 1, wherein the shutter device is closed so as to cover the upper part of the lift device arranged below the processed work on the processing pallet.

The shutter device includes a sheet-shaped shutter member wound as a roll.
When the shutter member is pulled out from the roll, it is arranged between the processing pallet and the lift device and closes between the two.
The laser processing system according to claim 1 or 2, wherein the shutter member is wound up as the roll to open a space between the processing pallet and the lifting device.

The laser processing system according to claim 3, wherein the opening / closing direction of the shutter member is the same as or substantially the same as the moving direction of the processing pallet.

The laser processing system according to claim 3 or 4, wherein the shutter device includes a foreign matter collecting unit that collects foreign matter on the shutter member.

The laser processing system according to any one of claims 1 to 5, wherein the lift device includes a suction unit that sucks a workpiece after processing.

It is a method of processing a workpiece with a laser processing machine.
Machining the workpiece placed on the machining pallet with the laser processing machine
Before the processing pallet is retracted from the laser processing machine, the shutter device closes the area below the position where the processing pallet is retracted.
A laser processing method including retracting the processing pallet from the laser processing machine with the machine after processing placed on the machine.

After the processing pallet is retracted from the laser processing machine, the shutter device opens the lower part of the processing pallet.
The laser processing method according to claim 7, further comprising lifting the processed work on the processing pallet with the lower part of the processing pallet open.