JP2013094938A - Component supply method, and component supply device - Google Patents

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行宏 木村
Koichi Uemura
幸市 植村
Kosuke Tominaga
孝介 冨永
Hiroaki Hase
宏明 長谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily and efficiently achieve a process of taking out a component and supplying the component to a predetermined device.SOLUTION: This component supply method includes: a first attraction step collectively taking out a plurality of components, by magnetically attracting them from a bulk tray in which a plurality of components are loaded in bulk; a separating step releasing the magnetic attraction, collectively dropping the plurality of components into a frame body on a flat face while the frame body is placed on the flat face to separate them from each other; an identification step imaging the plurality of separated components by a two-dimensional vision sensor, and identifying the component that can be held by a robot hand out of the plurality of components according to the images; a holding step holding the identified component by the robot hand; a return step collectively returning the remaining components out of the plurality of components not held by the robot hand in the holding step, to the bulk tray; and a second attraction step taking out a plurality of components by magnetic attraction again from the bulk tray to which the remaining components are returned.

Description

本発明は、部品供給方法、及び部品供給システムに関する。   The present invention relates to a component supply method and a component supply system.

一般的に、複数の部品を用いて所定の作業を行う自動機械は、その複数の部品が一定方向に整列されていなければ、複数の部品を利用することが困難である。複数の部品を整列させて供給するための装置としてパーツフィーダが知られている。パーツフィーダは、重なり合った複数の部品に振動を与えることで分離しアタッチメントで整列させてから、整列された部品を自動機械へ供給するものであるため、部品の形状や大きさによってはパーツフィーダ内での部品の詰まりや整列不良が発生しやすく、装置の稼働率が低下しやすい。   Generally, it is difficult for an automatic machine that performs a predetermined operation using a plurality of parts to use a plurality of parts unless the plurality of parts are aligned in a certain direction. A parts feeder is known as an apparatus for aligning and supplying a plurality of parts. The parts feeder separates the multiple overlapping parts by applying vibrations, aligns them with attachments, and then supplies the aligned parts to the automatic machine. Depending on the shape and size of the parts, the parts feeder Clogging of parts and misalignment are likely to occur, and the operating rate of the apparatus is likely to decrease.

それに対して、特許文献1には、搬送箱内に山積みされた複数の板状のワークを取り出して、ワークを1枚ごとに分離する作業を段階的に行うことが記載されている。具体的には、分離供給装置において、搬送箱内に山積みされた複数の板状のワークを複数の電磁石が吸着し、各電磁石を個別にオフ動作させて、ワークを間欠的にバッファトレイ上に落下させる。そして、駆動機構によりバッファトレイ上のワークを間欠的に傾斜コンベアユニット上に排出させ、下流側が高くなるように傾斜した傾斜コンベアユニットによりワークを認識ステージへ搬送し、1枚のワークが認識ステージ上に存在するか否かを判断する。これにより、特許文献1によれば、各電磁石による間欠的な落下、駆動機構による間欠的な排出、傾斜コンベアユニットによる分離搬送により重なった板状のワークを段階的に個別に分離することができるので、板状のワークの並べ直しをスムーズに自動で行い次工程に供給することができるとされている。   On the other hand, Patent Document 1 describes that a plurality of plate-like workpieces stacked in a transport box are taken out and the work of separating the workpieces one by one is performed step by step. Specifically, in the separation and supply device, a plurality of electromagnets adsorb a plurality of plate-shaped workpieces stacked in a transport box, and each electromagnet is individually turned off to intermittently place the workpieces on the buffer tray. Drop it. Then, the work on the buffer tray is intermittently discharged onto the inclined conveyor unit by the drive mechanism, and the workpiece is conveyed to the recognition stage by the inclined conveyor unit inclined so that the downstream side becomes higher, and one workpiece is placed on the recognition stage. It is determined whether or not it exists. Thereby, according to patent document 1, the plate-shaped workpiece | work piled up by the intermittent fall by each electromagnet, the intermittent discharge | emission by a drive mechanism, and the separation conveyance by the inclination conveyor unit can be isolate | separated separately in steps. Therefore, it is said that the plate-like workpieces can be rearranged smoothly and automatically and supplied to the next process.

一方、特許文献2には、部品用コンテナ内にバラ積みされた複数の部品からロボットにより個々の部品を順次に取り出すことが記載されている。具体的には、部品取り出し装置において、部品用コンテナ内のバラ積みされた複数の部品をビデオカメラで撮像し、撮像された画像を画像処理して教示モデルとの整合性等を計算して取り出し対象の部品を選定する。それとともに、予め取得された基準高さの部品のサイズと撮像された画像に写っている部品のサイズとから部品の高さを推定し、推定された高さへロボットハンドの先端部を近づける。センサによりロボットハンドの先端部と部品との接触を検知すると、ロボットハンドの先端部に設けられた電磁石、吸着パッド、又はチャック機構により先端部に部品を磁気吸着又は真空吸着させる。これにより、特許文献2によれば、安価かつ高速で、効率の良いバラ積み取出しが可能になるとされている。   On the other hand, Patent Document 2 describes that individual parts are sequentially taken out by a robot from a plurality of parts stacked in a part container. Specifically, in the parts picking device, a plurality of parts stacked in the parts container are picked up by a video camera, and the picked up images are processed to calculate consistency with the teaching model and pick out the parts. Select the target part. At the same time, the height of the component is estimated from the size of the component at the reference height acquired in advance and the size of the component in the captured image, and the tip of the robot hand is brought close to the estimated height. When the sensor detects contact between the tip of the robot hand and the component, the component is magnetically attracted or vacuum-sucked to the tip by an electromagnet, a suction pad, or a chuck mechanism provided at the tip of the robot hand. Thereby, according to patent document 2, it is supposed that the efficient rose pick-up becomes possible at low cost and at high speed.

特開平9−141356号公報JP-A-9-141356 特許第4565023号公報Japanese Patent No. 4565023

特許文献1に記載の技術では、ワークを移動させる過程でワークを1枚ごとに分離する作業を段階的に行っているため、処理内容が全体として複雑であるとともに処理時間が長いため、部品を取り出し自動機械(所定の装置)へ供給するための処理の効率が低下する傾向にある。   In the technique described in Patent Document 1, since the work is separated step by step in the process of moving the work, the processing content is complicated as a whole and the processing time is long. There is a tendency that the efficiency of processing for supplying to an automatic take-out machine (predetermined apparatus) is lowered.

特許文献2に記載の技術では、部品用コンテナ内にバラ積みされた個々の部品の3次元的な位置を推定しており、処理内容が全体として複雑であるとともに処理時間が長いため、部品を取り出し自動機械(所定の装置)へ供給するための処理の効率が低下する傾向にある。   In the technique described in Patent Document 2, the three-dimensional positions of individual parts stacked in the parts container are estimated, and the processing contents are complicated as a whole and the processing time is long. There is a tendency that the efficiency of processing for supplying to an automatic take-out machine (predetermined apparatus) is lowered.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、部品を取り出し所定の装置へ供給するための処理を簡易かつ効率的に実現できる部品供給方法、及び部品供給システムを得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain a component supply method and a component supply system that can easily and efficiently realize processing for taking out components and supplying them to a predetermined apparatus. .

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の1つの側面にかかる部品供給方法は、複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して一括して取り出す第1の吸着工程と、前記磁気吸着を解除して、平面上に枠体が載置された状態で前記複数の部品を一括して前記平面における前記枠体の内側に落下させ互いに分離させる分離工程と、前記分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサで撮像し、撮像された画像に応じて前記複数の部品のうちロボットハンドで把持可能な部品を特定する特定工程と、前記特定された部品を前記ロボットハンドで把持する把持工程と、前記複数の部品のうち前記把持工程で把持されずに残った部品を前記バラ積みトレーに一括して返却する返却工程と、前記残った部品が返却された前記バラ積みトレーから、再び、複数の部品を磁気吸着して取り出す第2の吸着工程とを備えたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a component supply method according to one aspect of the present invention is a method of magnetically attracting a plurality of components from a bulk stacking tray in which a plurality of components are stacked. The first attracting step to be taken out and the magnetic attraction are released, and the plurality of parts are collectively dropped inside the frame on the plane and separated from each other with the frame mounted on the plane. A separation step, a specific step of capturing the plurality of separated components with a two-dimensional vision sensor, and identifying a component that can be gripped by a robot hand among the plurality of components according to the captured image; A gripping step of gripping the parts with the robot hand, a return step of collectively returning the parts that are not gripped in the gripping process among the plurality of parts to the bulk stacking tray, and the remaining parts From retirement has been the bulk tray, again, is characterized in that a second suction step of removing magnetically adsorbing a plurality of components.

本発明によれば、複数の部品の取り出し・落下・返却をそれぞれ一括して行うので、部品を取り出し所定の装置へ供給するための処理を簡易かつ効率的に実現できる。   According to the present invention, since a plurality of parts are taken out, dropped and returned in a batch, the process for taking out the parts and supplying them to a predetermined apparatus can be realized easily and efficiently.

図1は、実施の形態1にかかる部品供給システムの構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a component supply system according to the first embodiment. 図2は、実施の形態1における磁気吸着ユニット、枠体、返却ユニットの構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the magnetic attraction unit, the frame, and the return unit in the first embodiment. 図3は、実施の形態1にかかる部品供給システムの動作を示すシーケンス図である。FIG. 3 is a sequence diagram illustrating the operation of the component supply system according to the first embodiment. 図4は、実施の形態1における部品特定処理の流れを示すシーケンス図である。FIG. 4 is a sequence diagram showing the flow of the component identification process in the first embodiment. 図5は、実施の形態1にかかる部品供給システムの動作を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating the operation of the component supply system according to the first embodiment. 図6は、実施の形態1にかかる部品供給システムの動作を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating the operation of the component supply system according to the first embodiment. 図7は、実施の形態1にかかる部品供給システムの動作を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the operation of the component supply system according to the first embodiment. 図8は、実施の形態1における部品の分離状態を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a separated state of components in the first embodiment. 図9は、実施の形態1にかかる部品供給システムの動作を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an operation of the component supply system according to the first embodiment. 図10は、実施の形態1にかかる部品供給システムの動作を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an operation of the component supply system according to the first embodiment. 図11は、実施の形態2にかかる部品供給システムの動作を示すシーケンス図である。FIG. 11 is a sequence diagram illustrating the operation of the component supply system according to the second embodiment. 図12は、実施の形態2にかかる部品供給システムの動作を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an operation of the component supply system according to the second embodiment. 図13は、実施の形態3にかかる部品供給システムの動作を示すシーケンス図である。FIG. 13 is a sequence diagram illustrating the operation of the component supply system according to the third embodiment. 図14は、実施の形態3にかかる部品供給システムの動作を示す図である。FIG. 14 is a diagram illustrating the operation of the component supply system according to the third embodiment. 図15は、実施の形態3にかかる部品供給システムの動作を示す図である。FIG. 15 is a diagram illustrating the operation of the component supply system according to the third embodiment. 図16は、実施の形態4にかかる部品供給システムの動作を示すシーケンス図である。FIG. 16 is a sequence diagram illustrating the operation of the component supply system according to the fourth embodiment. 図17は、実施の形態4にかかる部品供給システムの動作を示す図である。FIG. 17 is a diagram illustrating the operation of the component supply system according to the fourth embodiment. 図18は、実施の形態4にかかる部品供給システムの動作を示す図である。FIG. 18 is a diagram illustrating the operation of the component supply system according to the fourth embodiment.

以下に、本発明にかかる部品供給方法、及び部品供給システムの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。   Embodiments of a component supply method and a component supply system according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

実施の形態1.
実施の形態1にかかる部品供給システム1について説明する。
Embodiment 1 FIG.
A component supply system 1 according to the first embodiment will be described.

部品供給システム1は、複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレーから複数の部品を取り出し、取り出した複数の部品を互いに分離させ、分離された部品をロボットハンドで把持して所定の装置(図示せず)へ供給する。所定の装置は、例えば、複数の部品を用いて所定の作業を行う自動機械である。   The component supply system 1 takes out a plurality of components from a bulk stack in which a plurality of components are stacked, separates the extracted components from each other, and grips the separated components with a robot hand so that a predetermined device (FIG. (Not shown). The predetermined device is, for example, an automatic machine that performs a predetermined operation using a plurality of components.

具体的には、部品供給システム1は、図1、図2に示すように、バラ積みトレー10、磁気吸着ユニット20、ロボット30、枠体40、返却ユニット50、支持部60、及び制御部70を備える。図1は、部品供給システム1の構成を示す図である。図2(a)は、磁気吸着ユニット20、枠体40、返却ユニット50の構成を示す正面図である。図2(b)は、磁気吸着ユニット20、枠体40、返却ユニット50の構成を示す側面図である。図2(c)は、枠体40の構成を示す斜視図である。   Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, the component supply system 1 includes a bulk stack tray 10, a magnetic adsorption unit 20, a robot 30, a frame body 40, a return unit 50, a support unit 60, and a control unit 70. Is provided. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a component supply system 1. FIG. 2A is a front view showing the configuration of the magnetic adsorption unit 20, the frame body 40, and the return unit 50. FIG. 2B is a side view showing the configuration of the magnetic adsorption unit 20, the frame body 40, and the return unit 50. FIG. 2C is a perspective view showing the configuration of the frame body 40.

バラ積みトレー10は、複数の部品がバラ積みされている。各部品は、軽量・小型・薄型の部品であり、例えばその最小幅が磁気吸着ユニット20の吸着ヘッド21(図2(a)、(b)参照)の先端寸法より小さい。各部品は、例えば板バネである。また、各部品は、磁化可能な部品であり、例えば鉄を主成分とする材料で形成されている。   In the bulk stacking tray 10, a plurality of parts are stacked in bulk. Each component is a lightweight, small, and thin component. For example, the minimum width is smaller than the tip size of the suction head 21 of the magnetic suction unit 20 (see FIGS. 2A and 2B). Each component is a leaf spring, for example. Each component is a magnetizable component, and is formed of, for example, a material mainly composed of iron.

磁気吸着ユニット20は、複数の部品を一括して磁気吸着する。例えば、磁気吸着ユニット20は、枠体40の底面が開放された状態で下方に位置するバラ積みトレー10から複数の部品を一括して磁気吸着することにより、複数の部品を一括して取り出す。例えば、磁気吸着ユニット20は、上記のように一括して取り出した複数の部品を保持しておき、枠体40の底面が塞がれた状態でその磁気吸着を解除することで、磁気吸着していた複数の部品を一括して枠体40の内側に落下させる。   The magnetic adsorption unit 20 magnetically adsorbs a plurality of parts at once. For example, the magnetic attraction unit 20 takes out a plurality of parts at a time by magnetically adsorbing a plurality of parts from the bulk stack 10 located below with the bottom surface of the frame body 40 opened. For example, the magnetic attraction unit 20 holds a plurality of components taken out together as described above, and releases the magnetic attraction while the bottom surface of the frame body 40 is closed, thereby attracting the magnetic attraction. The plurality of parts that have been dropped together are dropped inside the frame 40.

磁気吸着ユニット20は、図2(a)、(b)に示すように、吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、稼動部24、及び移動機構25を有する。稼動部22は、例えばエアーシリンダを有し、エアーシリンダを用いて吸着ヘッド21を上下に移動させる。稼動部24は、例えばエアーシリンダを有し、エアーシリンダを用いてマグネット23を上下に移動させる。マグネット23は、例えば永久磁石を有する。例えば、稼動部22が吸着ヘッド21を部品の近傍まで移動させ、稼動部24がマグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面まで移動させることで、吸着ヘッド21の外側底面に部品を磁気吸着できる。また、例えば、稼動部24がマグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面から上に離れるように移動させることで、吸着ヘッド21の外側底面における磁気吸着を解除して部品を落下させることができる。移動機構25は、吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、及び稼動部24を水平方向に移動させる。   As illustrated in FIGS. 2A and 2B, the magnetic adsorption unit 20 includes an adsorption head 21, an operation unit 22, a magnet 23, an operation unit 24, and a moving mechanism 25. The operating unit 22 includes, for example, an air cylinder, and moves the suction head 21 up and down using the air cylinder. The operating unit 24 includes, for example, an air cylinder, and moves the magnet 23 up and down using the air cylinder. The magnet 23 has a permanent magnet, for example. For example, the operation unit 22 moves the suction head 21 to the vicinity of the component, and the operation unit 24 moves the magnet 23 to the bottom surface of the internal space 21a of the suction head 21 so that the component is magnetically attracted to the outer bottom surface of the suction head 21. it can. Further, for example, the moving unit 24 moves the magnet 23 so as to move away from the bottom surface of the internal space 21 a of the suction head 21, thereby releasing the magnetic suction on the outer bottom surface of the suction head 21 and dropping the component. it can. The moving mechanism 25 moves the suction head 21, the operating unit 22, the magnet 23, and the operating unit 24 in the horizontal direction.

なお、図2(a)、(b)及び他の図面では、図示の都合上、吸着ヘッド21の内部空間21aを透視した状態を示している。   2A and 2B and other drawings show a state in which the internal space 21a of the suction head 21 is seen through for convenience of illustration.

ロボット30は、例えば、6自由度の多関節ロボットであり、複数のロボットアーム(図示せず)、複数の関節部(図示せず)、基部(図示せず)、フランジ32、2次元ビジョンセンサ33、及びロボットハンド31を有する。複数のロボットアームは、複数の関節部を介して基部に接続されている。複数のロボットアームの先端には、フランジ32が設けられている。フランジ32には作業用のツールとして例えばロボットハンド31等が装着される。そして、フランジ32には、ロボットハンド31等のツールと並んで2次元ビジョンセンサ33が取り付けられている。ロボットハンド31等及びフランジ32の位置と姿勢はロボットコントローラ71が制御している。これにより、ロボット30は、所定の対象物に対して所定の作業を行う。   The robot 30 is, for example, a 6-degree-of-freedom multi-joint robot, and includes a plurality of robot arms (not shown), a plurality of joints (not shown), a base (not shown), a flange 32, and a two-dimensional vision sensor. 33 and a robot hand 31. The plurality of robot arms are connected to the base through a plurality of joints. A flange 32 is provided at the tip of the plurality of robot arms. For example, a robot hand 31 or the like is attached to the flange 32 as a working tool. A two-dimensional vision sensor 33 is attached to the flange 32 along with a tool such as the robot hand 31. The robot controller 71 controls the positions and postures of the robot hand 31 and the flange 32. Thereby, the robot 30 performs a predetermined operation on a predetermined object.

2次元ビジョンセンサ33は、撮像部33a及び画像処理部33bを有する。撮像部33aは、被写界の2次元画像を取得する。例えば、撮像部33aは、枠体40の内側に存在する複数の部品の2次元画像を取得する。画像処理部33bは、撮像部33aにより取得された2次元画像に対して所定の画像処理を施す。画像処理部33bは、画像処理の施された2次元画像データを制御部70へ送信する。画像処理内容の詳細については後述する。   The two-dimensional vision sensor 33 includes an imaging unit 33a and an image processing unit 33b. The imaging unit 33a acquires a two-dimensional image of the object scene. For example, the imaging unit 33a acquires a two-dimensional image of a plurality of components existing inside the frame body 40. The image processing unit 33b performs predetermined image processing on the two-dimensional image acquired by the imaging unit 33a. The image processing unit 33b transmits the two-dimensional image data subjected to the image processing to the control unit 70. Details of image processing contents will be described later.

なお、ロボット30は、汎用の産業用ロボットを用いることができる。すなわち、ロボット30は、他のシステム用の動作も行いながら、その空き時間に部品供給システム1用の動作を行なうようにすることができる。これにより、部品供給システム1を構築するためのコストの増大を抑制できる。   The robot 30 can be a general-purpose industrial robot. That is, the robot 30 can perform the operation for the component supply system 1 during the idle time while performing the operation for the other system. Thereby, the increase in the cost for constructing the component supply system 1 can be suppressed.

枠体40は、図2(c)に示すように、上面40a及び底面40bが開放された略角筒状の部材である。枠体40は、4つの側面部40c−1〜40c−4に加えて、例えば側面部40c−1〜40c−4の上端から外側にそれぞれ延びた4つの板状部40d−1〜40d−4を有していても良い。枠体40は、返却ユニット50のシャッタ51の表面上に載置され、支持部60により支持される。   As shown in FIG. 2C, the frame body 40 is a substantially rectangular tube-shaped member with an upper surface 40a and a bottom surface 40b opened. In addition to the four side surface portions 40c-1 to 40c-4, the frame body 40 has, for example, four plate-like portions 40d-1 to 40d-4 that extend outward from the upper ends of the side surface portions 40c-1 to 40c-4. You may have. The frame body 40 is placed on the surface of the shutter 51 of the return unit 50 and supported by the support portion 60.

返却ユニット50は、シャッタ51の表面上に存在する部品をバラ積みトレー10に返却する。例えば、返却ユニット50は、枠体40の底面をシャッタ51で塞ぐことで枠体40の内側に部品が落下されるべき平面を形成し、その平面における枠体40の内側に複数の部品が落下された後において枠体40の底面(=シャッタ51の表面)を開放することで枠体40の内側に存在する部品をバラ積みトレー10に返却する。   The return unit 50 returns the parts present on the surface of the shutter 51 to the bulk tray 10. For example, the return unit 50 closes the bottom surface of the frame body 40 with the shutter 51 to form a plane on which the components should be dropped inside the frame body 40, and a plurality of components fall inside the frame body 40 on the plane. Then, by opening the bottom surface of the frame body 40 (= the surface of the shutter 51), the parts existing inside the frame body 40 are returned to the bulk stack tray 10.

返却ユニット50は、図2(a)、(b)に示すように、シャッタ51、及び稼動部52を有する。稼動部52は、正面視(図2(a)参照)において、枠体40の側方に位置し、枠体40の側方側からシャッタ51を支持している。稼動部52は、枠体40の底面40bに沿った方向にシャッタ51を移動させる。シャッタ51は、稼動部52により挿入位置にあるとき、枠体40の底面40bを塞ぎ(図10(a)参照)、稼動部52により退避位置に移動したとき、枠体40の底面40bを開放する(図10(b)参照)。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the return unit 50 includes a shutter 51 and an operation unit 52. The operation unit 52 is located on the side of the frame body 40 in a front view (see FIG. 2A), and supports the shutter 51 from the side of the frame body 40. The operating unit 52 moves the shutter 51 in a direction along the bottom surface 40 b of the frame body 40. The shutter 51 closes the bottom surface 40b of the frame body 40 when the operating portion 52 is in the insertion position (see FIG. 10A), and opens the bottom surface 40b of the frame body 40 when moved to the retracted position by the operating portion 52. (See FIG. 10B).

支持部60は、枠体40を支持している。例えば、支持部60は、側面視(図2(b)参照)において、枠体40の側方から1つの板状部40d−1〜40d−4を保持している。これにより、支持部60は、シャッタ51が挿入位置にあるときに、枠体40がシャッタ51上に載置された状態になるように、枠体40を支持する。   The support part 60 supports the frame body 40. For example, the support portion 60 holds one plate-like portion 40d-1 to 40d-4 from the side of the frame body 40 in a side view (see FIG. 2B). Accordingly, the support unit 60 supports the frame body 40 so that the frame body 40 is placed on the shutter 51 when the shutter 51 is in the insertion position.

制御部70は、部品供給システム1における各部を全体的に制御する。制御部70は、ロボットコントローラ71及びシーケンサ(PLC:プログラマブルロジックコントローラ)72を有する。ロボットコントローラ71は、ロボットプログラムに従って、ロボット30を制御するとともに、シーケンサ(PLC)72との間で所定の制御信号を送受信する。シーケンサ(PLC)72は、例えば、ロボットコントローラ71から受信した制御信号に応じて、磁気吸着ユニット20及び返却ユニット50を制御する。   The control unit 70 generally controls each unit in the component supply system 1. The control unit 70 includes a robot controller 71 and a sequencer (PLC: programmable logic controller) 72. The robot controller 71 controls the robot 30 according to the robot program and transmits / receives predetermined control signals to / from the sequencer (PLC) 72. The sequencer (PLC) 72 controls the magnetic attraction unit 20 and the return unit 50 according to a control signal received from the robot controller 71, for example.

例えば、制御部70は、まず、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを開放するように、返却ユニット50を制御する。制御部70は、第1の期間において、磁気吸着ユニット20がバラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して取り出すように、磁気吸着ユニット20を制御する。   For example, the control unit 70 first controls the return unit 50 so that the shutter 51 of the return unit 50 opens the bottom surface 40 b of the frame body 40. The control unit 70 controls the magnetic attraction unit 20 so that the magnetic attraction unit 20 magnetically picks up and removes a plurality of parts from the bulk stacking tray in the first period.

制御部70は、第2の期間において、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを塞ぐように、返却ユニット50を制御する。第2の期間は、第1の期間に続く期間である。制御部70は、第2の期間において、磁気吸着ユニット20による磁気吸着を解除するように、磁気吸着ユニット20を制御する。これにより、シャッタ51の表面上に枠体40が載置された状態で複数の部品を一括してシャッタ51と枠体40とで囲まれた空間に落下させ互いに分離させるようにする。   The control unit 70 controls the return unit 50 so that the shutter 51 of the return unit 50 closes the bottom surface 40b of the frame body 40 in the second period. The second period is a period following the first period. The control unit 70 controls the magnetic attraction unit 20 so as to release the magnetic attraction by the magnetic attraction unit 20 in the second period. Thus, a plurality of components are collectively dropped into a space surrounded by the shutter 51 and the frame body 40 in a state where the frame body 40 is placed on the surface of the shutter 51 and separated from each other.

制御部70は、第3の期間において、分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサ33で撮像し、撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンドで把持可能な部品を特定するように、ロボット30を制御する。第3の期間は、第2の期間に続く期間である。   In the third period, the control unit 70 captures a plurality of separated components with the two-dimensional vision sensor 33, and identifies a component that can be gripped by the robot hand among the plurality of components according to the captured image. Next, the robot 30 is controlled. The third period is a period following the second period.

制御部70は、第4の期間において、その特定された部品をロボットハンド31で把持して所定の装置(例えば、自動機械)へ供給するように、ロボット30を制御する。第4の期間は、第3の期間に続く期間である。   In the fourth period, the control unit 70 controls the robot 30 so that the specified component is gripped by the robot hand 31 and supplied to a predetermined device (for example, an automatic machine). The fourth period is a period following the third period.

制御部70は、第5の期間において、複数の部品のうちロボットハンド31で把持されずに残った部品を返却ユニット50がバラ積みトレー10に一括して返却するように、返却ユニット50を制御する。第5の期間は、第4の期間に続く期間である。   In the fifth period, the control unit 70 controls the return unit 50 so that the return unit 50 collectively returns to the bulk stack 10 the parts remaining without being gripped by the robot hand 31 among the plurality of parts. To do. The fifth period is a period following the fourth period.

制御部70は、第6の期間において、部品が返却されたバラ積みトレー10から、再び、磁気吸着ユニット20が複数の部品を磁気吸着して取り出すように、磁気吸着ユニット20を制御する。第6の期間は、第5の期間に続く期間である。   In the sixth period, the control unit 70 controls the magnetic attraction unit 20 so that the magnetic attraction unit 20 picks up a plurality of parts by magnetic attraction again from the bulk stack 10 to which the parts have been returned. The sixth period is a period following the fifth period.

次に、部品供給システム1の動作について図3を用いて説明する。図3は、部品供給システム1の動作を示すシーケンス図である。   Next, the operation of the component supply system 1 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a sequence diagram showing the operation of the component supply system 1.

ステップS1では、ロボットコントローラ71が、部品を取り出すことを指令する取り出し指令をシーケンサ72へ送信する。   In step S <b> 1, the robot controller 71 transmits a take-out command for instructing to take out a component to the sequencer 72.

シーケンサ72は、取り出し指令を受信すると、ステップS2〜S5の処理が行なわれるように制御する。   When the sequencer 72 receives the take-out command, the sequencer 72 controls the processing in steps S2 to S5 to be performed.

ステップS2では、シーケンサ72が、返却ユニット50を制御して、シャッタ51を退避位置まで移動させ、枠体40の底面40bを開放する(図5(a)参照)。   In step S2, the sequencer 72 controls the return unit 50, moves the shutter 51 to the retracted position, and opens the bottom surface 40b of the frame body 40 (see FIG. 5A).

ステップS3では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、吸着ヘッド21が枠体40の内側を通過しバラ積みトレー10内の部品の近傍に位置するまで吸着ヘッド21を下降させる(図5(b)参照)。   In step S3, the sequencer 72 controls the magnetic attraction unit 20 to lower the attraction head 21 until the attraction head 21 passes through the inside of the frame body 40 and is positioned in the vicinity of the components in the bulk stack tray 10 (FIG. 5 (b)).

ステップS4では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、マグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面まで下降させる(図5(b)参照)。これにより、バラ積みトレー10内の複数の部品を一括して磁気吸着できる。   In step S4, the sequencer 72 controls the magnetic attraction unit 20 to lower the magnet 23 to the bottom surface of the internal space 21a of the attraction head 21 (see FIG. 5B). Thereby, a plurality of components in the bulk stacking tray 10 can be collectively magnetically attracted.

ステップS5では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、マグネット23が吸着ヘッド21の内部空間21aの底面に当接した状態を維持しながら、吸着ヘッド21が枠体40の内側を通過し枠体40の上方に位置するまで吸着ヘッド21を上昇させる(図6(a)参照)。これにより、バラ積みトレー10から複数の部品を一括して取り出すことができる。シーケンサ72は、吸着ヘッド21の上昇が完了したら、取り出し完了通知をロボットコントローラ71に送信する。   In step S <b> 5, the sequencer 72 controls the magnetic attraction unit 20 to maintain the state where the magnet 23 is in contact with the bottom surface of the internal space 21 a of the attraction head 21, while the attraction head 21 passes inside the frame body 40. The suction head 21 is raised until it is positioned above the sill frame 40 (see FIG. 6A). Thereby, a plurality of parts can be taken out from the bulk stacking tray 10 at once. When the raising of the suction head 21 is completed, the sequencer 72 transmits a removal completion notification to the robot controller 71.

ステップ6では、ロボットコントローラ71が、取り出し完了通知を受信していなければ、部品の取り出しが完了していない(ステップS6でNo)と判断して処理をステップS6へ進め、取り出し完了通知を受信すると、部品の取り出しが完了した(ステップS6でYes)と判断して処理をステップS7へ進める。   In step 6, if the robot controller 71 has not received the removal completion notification, it is determined that the removal of the component has not been completed (No in step S6), the process proceeds to step S6, and the removal completion notification is received. Then, it is determined that the removal of the component has been completed (Yes in step S6), and the process proceeds to step S7.

ステップS7では、ロボットコントローラ71が、部品を落下させることを指令する落下指令をシーケンサ72へ送信する。   In step S <b> 7, the robot controller 71 transmits a drop command for instructing to drop the component to the sequencer 72.

シーケンサ72は、落下指令を受信すると、ステップS8〜S11の処理が行なわれるように制御する。   When the sequencer 72 receives the drop command, the sequencer 72 controls the processing in steps S8 to S11 to be performed.

ステップS8では、シーケンサ72が、返却ユニット50を制御して、シャッタ51を挿入位置まで移動させ、枠体40の底面40bを塞ぐ(図6(a)参照)。これにより、枠体40がシャッタ51の表面上に載置された状態になる。   In step S8, the sequencer 72 controls the return unit 50, moves the shutter 51 to the insertion position, and closes the bottom surface 40b of the frame body 40 (see FIG. 6A). As a result, the frame body 40 is placed on the surface of the shutter 51.

ステップS9では、シーケンサ72が、マグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面から離れるように上昇させる(図6(b)参照)。   In step S9, the sequencer 72 raises the magnet 23 away from the bottom surface of the internal space 21a of the suction head 21 (see FIG. 6B).

ステップS10では、吸着ヘッド21の外側底面における磁気吸着が解除され、磁気吸着されていた複数の部品がシャッタ51の表面における枠体40の内側の領域に一括して落下する。このとき、落下の衝撃で複数の部品を互いに分離できる。また、枠体40の側面部40c−1〜40c−4が枠体40の内側を囲んでいるので、分離された部品が枠体40の外側に飛び出すことを抑制できる。シーケンサ72は、例えば、所定時間が経過したことに応じて、部品の落下が完了したものとして、落下完了通知をロボットコントローラ71へ送信する準備を行う。   In step S <b> 10, the magnetic adsorption on the outer bottom surface of the adsorption head 21 is released, and a plurality of magnetically adsorbed components are collectively dropped onto the area inside the frame body 40 on the surface of the shutter 51. At this time, a plurality of parts can be separated from each other by a drop impact. Further, since the side surface portions 40 c-1 to 40 c-4 of the frame body 40 surround the inside of the frame body 40, it is possible to suppress the separated components from jumping out of the frame body 40. For example, when the predetermined time has elapsed, the sequencer 72 prepares to send a drop completion notification to the robot controller 71, assuming that the component has been dropped.

ステップS11では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、移動機構25により吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、及び稼動部24を枠体40の上方から退避させるように移動させる。シーケンサ72は、この退避動作が完了したら、落下完了通知をロボットコントローラ71へ送信する。   In step S <b> 11, the sequencer 72 controls the magnetic adsorption unit 20 to move the adsorption head 21, the operating unit 22, the magnet 23, and the operating unit 24 from the upper side of the frame body 40 by the moving mechanism 25. The sequencer 72 transmits a drop completion notification to the robot controller 71 when the evacuation operation is completed.

ステップS12では、ロボットコントローラ71が、落下完了通知を受信していなければ、部品の落下が完了していない(ステップS12でNo)と判断して処理をステップS12へ進め、落下完了通知を受信すると、部品の落下が完了した(ステップS12でYes)と判断して処理をステップS13へ進める。   In step S12, if the robot controller 71 has not received the drop completion notification, the robot controller 71 determines that the component has not been dropped (No in step S12), proceeds to step S12, and receives the drop completion notification. Then, it is determined that the component has been dropped (Yes in step S12), and the process proceeds to step S13.

ステップS13では、ロボットコントローラ71が、ロボット30を制御して、枠体40の内側の領域を撮像可能な位置へ2次元ビジョンセンサ33を移動する(図7参照)。2次元ビジョンセンサ33の撮像部33a(図1参照)は、枠体40の内側における互いに分離された複数の部品を撮像する(図8(a)〜(c)参照)。すなわち、撮像部33aは、枠体40の内側における互いに分離された複数の部品の2次元画像を取得して画像処理部33bへ渡す。   In step S13, the robot controller 71 controls the robot 30 and moves the two-dimensional vision sensor 33 to a position where an area inside the frame 40 can be imaged (see FIG. 7). The imaging unit 33a (see FIG. 1) of the two-dimensional vision sensor 33 images a plurality of parts separated from each other inside the frame body 40 (see FIGS. 8A to 8C). That is, the imaging unit 33a acquires a two-dimensional image of a plurality of components separated from each other inside the frame body 40, and passes it to the image processing unit 33b.

ステップS14では、ロボットコントローラ71が、ロボット30を制御して、撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定する部品特定処理を行う。すなわち、2次元ビジョンセンサ33の画像処理部33bは、撮像部33aにより取得された2次元画像に対して所定の画像処理を施す。画像処理部33bは、画像処理の施された2次元画像データを制御部70へ送信する。ロボットコントローラ71は、2次元画像データを用いて、複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定する。なお、部品特定処理の詳細は後述する。   In step S <b> 14, the robot controller 71 controls the robot 30 to perform a component specifying process for specifying a component that can be gripped by the robot hand 31 among a plurality of components in accordance with the captured image. That is, the image processing unit 33b of the two-dimensional vision sensor 33 performs predetermined image processing on the two-dimensional image acquired by the imaging unit 33a. The image processing unit 33b transmits the two-dimensional image data subjected to the image processing to the control unit 70. The robot controller 71 uses the two-dimensional image data to identify a component that can be gripped by the robot hand 31 among a plurality of components. Details of the component identification process will be described later.

ステップS15では、ロボットコントローラ71が、ロボット30を制御して、ステップS14で特定された部品をロボットハンド31で把持し(図9(a)参照)、ロボットハンド31で把持した部品を所定の装置(例えば、自動機械)へ供給する(図9(b)参照)。   In step S15, the robot controller 71 controls the robot 30 to grip the component specified in step S14 with the robot hand 31 (see FIG. 9A), and the component gripped with the robot hand 31 is a predetermined device. (For example, an automatic machine) (see FIG. 9B).

なお、ステップS14で特定された部品が複数ある場合、ロボットコントローラ71は、ロボット30を制御して、ステップS14で特定された複数の部品をロボットハンド31で順次に把持し所定の装置へ供給する。   If there are a plurality of parts specified in step S14, the robot controller 71 controls the robot 30 to sequentially hold the plurality of parts specified in step S14 with the robot hand 31 and supply them to a predetermined device. .

ステップS16では、ロボットコントローラ71が、部品を返却することを指令する返却指令をシーケンサ72へ送信する。   In step S <b> 16, the robot controller 71 transmits a return command for instructing to return the component to the sequencer 72.

シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS17〜S19の処理が行なわれるように制御する。   When the sequencer 72 receives the return command, the sequencer 72 performs control so that the processes of steps S17 to S19 are performed.

ステップS17では、シーケンサ72が、返却ユニット50を制御して、シャッタ51を挿入位置(図10(a)参照)から退避位置(図10(b)参照)まで移動させる。   In step S17, the sequencer 72 controls the return unit 50 to move the shutter 51 from the insertion position (see FIG. 10A) to the retracted position (see FIG. 10B).

ステップS18では、シャッタ51の退避により枠体40の底面40bが開放され、ステップS15で把持されずにシャッタ51の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する(図10(b)参照)。これにより、シャッタ51の表面上に残っていた複数の部品を一括してバラ積みトレー10内に返却できる。シーケンサ72は、例えば、所定時間が経過したことに応じて、部品の返却が完了したものとして、返却完了通知をロボットコントローラ71へ送信する準備を行う。   In step S18, the bottom surface 40b of the frame body 40 is opened by retracting the shutter 51, and a plurality of parts remaining on the surface of the shutter 51 without being gripped in step S15 are collectively dropped onto the bulk stack 10 ( (Refer FIG.10 (b)). Thereby, a plurality of parts remaining on the surface of the shutter 51 can be collectively returned into the bulk stacking tray 10. For example, the sequencer 72 prepares to transmit a return completion notification to the robot controller 71 on the assumption that the return of the parts has been completed when a predetermined time has elapsed.

ステップS19では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、移動機構25により吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、及び稼動部24を枠体40の上方に再び復帰するように移動させる。シーケンサ72は、この復帰移動動作が完了したら、返却完了通知をロボットコントローラ71へ送信する。   In step S <b> 19, the sequencer 72 controls the magnetic attraction unit 20 to move the adsorption head 21, the operating unit 22, the magnet 23, and the operating unit 24 so as to return to the upper side of the frame body 40 by the moving mechanism 25. . When the return movement operation is completed, the sequencer 72 transmits a return completion notification to the robot controller 71.

ステップS20では、ロボットコントローラ71が、返却完了通知を受信していなければ、部品の返却が完了していない(ステップS20でNo)と判断して処理をステップS20へ進め、返却完了通知を受信すると、部品の返却が完了した(ステップS20でYes)と判断して処理をステップS1へ進める。   In step S20, if the robot controller 71 has not received the return completion notification, the robot controller 71 determines that the return of the component has not been completed (No in step S20), proceeds to step S20, and receives the return completion notification. Then, it is determined that the parts have been returned (Yes in step S20), and the process proceeds to step S1.

そして、ステップS1以降の処理を再び行う。このとき、ステップS17で既にシャッタ51を退避位置に移動させているので、シーケンサ72は、ステップS2(シャッタ退避)の処理をスキップさせることができる。   And the process after step S1 is performed again. At this time, since the shutter 51 has already been moved to the retracted position in step S17, the sequencer 72 can skip the process of step S2 (shutter retracted).

次に、部品特定処理の詳細について図4を用いて説明する。図4は、部品特定処理(ステップS14)の流れを示すシーケンス図である。   Next, details of the component identification processing will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a sequence diagram showing the flow of the component identification process (step S14).

ステップS31では、2次元ビジョンセンサ33の画像処理部33bが、撮像部33aにより取得された2次元画像に対してエッジ検出を行う。エッジ検出の方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、1次微分で勾配を計算することでエッジの強さを計算し、勾配の方向からエッジの局所的方向を予測し、その方向の勾配が局所的に極大となる箇所を探す方法を用いても良い。あるいは、対象の画像から計算した2次微分式でのゼロ交差を探す方法を用いても良い。   In step S31, the image processing unit 33b of the two-dimensional vision sensor 33 performs edge detection on the two-dimensional image acquired by the imaging unit 33a. A known method can be used as the edge detection method. For example, the edge strength is calculated by calculating the gradient by first derivative, the local direction of the edge is predicted from the direction of the gradient, and the method of searching for the location where the gradient in the direction is locally maximum is used. May be. Or you may use the method of searching for the zero crossing by the secondary differential expression computed from the image of object.

ステップS32では、2次元ビジョンセンサ33の画像処理部33bが、エッジ検出の結果を用いてパターンマッチングを行う。すなわち、画像処理部33bは、予め登録された部品の形状データとエッジ検出されたパターンとを比較し、両者の一致度を計算する。そして、枠体40の内側の領域の2次元画像に含まれる複数の部品の画像を認識する。画像処理部33bは、この認識結果を枠体40の内側の領域の2次元画像に含めた2次元画像データを生成してロボットコントローラ71へ送信する。   In step S32, the image processing unit 33b of the two-dimensional vision sensor 33 performs pattern matching using the result of edge detection. In other words, the image processing unit 33b compares the shape data of parts registered in advance with the edge detected pattern and calculates the degree of coincidence between them. And the image of the some components contained in the two-dimensional image of the area | region inside the frame 40 is recognized. The image processing unit 33 b generates two-dimensional image data in which the recognition result is included in the two-dimensional image of the region inside the frame body 40 and transmits the two-dimensional image data to the robot controller 71.

ステップS33では、ロボットコントローラ71が、2次元画像データを用いて、枠体40の内側の複数の部品のうち未選択の部品から判断対象の部品を選択する。   In step S33, the robot controller 71 uses the two-dimensional image data to select a part to be determined from unselected parts among a plurality of parts inside the frame body 40.

ステップS34では、ロボットコントローラ71が、撮像された2次元画像のうちシャッタ51の表面が露出された領域であって判断対象の部品を囲む環状領域を認識し、その認識処理の結果、判断対象の部品に対する環状領域が存在するか否かを判断する。   In step S34, the robot controller 71 recognizes an annular area surrounding the part to be determined in the captured two-dimensional image where the surface of the shutter 51 is exposed. As a result of the recognition processing, the robot controller 71 recognizes the determination target. It is determined whether there is an annular region for the part.

例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8(a)に示す画像である場合、部品WK1が部品WK3とは重なっていないが部品WK2と重なっている。このため、部品WK1に対する環状領域が存在しないと判断される。   For example, when the part to be determined is the part WK1 and the captured two-dimensional image is the image shown in FIG. 8A, the part WK1 does not overlap the part WK3 but overlaps the part WK2. For this reason, it is determined that there is no annular region for the part WK1.

例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8(b)に示す画像である場合、部品WK1が部品WK2及び部品WK3のいずれとも重なっていない。このため、部品WK1に対する環状領域RR1が存在すると判断される。   For example, when the part to be determined is the part WK1, and the captured two-dimensional image is the image shown in FIG. 8B, the part WK1 does not overlap any of the part WK2 and the part WK3. For this reason, it is determined that the annular region RR1 for the part WK1 exists.

例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8(c)に示す画像である場合、部品WK1が部品WK2及び部品WK3のいずれとも重なっていない。このため、部品WK1に対する環状領域RR2が存在すると判断される。   For example, when the part to be determined is the part WK1, and the captured two-dimensional image is the image shown in FIG. 8C, the part WK1 does not overlap any of the part WK2 and the part WK3. For this reason, it is determined that the annular region RR2 for the component WK1 exists.

ロボットコントローラ71は、判断対象の部品に対する環状領域が存在する場合(ステップS34でYes)、処理をステップS35へ進め、判断対象の部品に対する環状領域が存在しない場合(ステップS34でNo)、処理をステップS37へ進める。   If there is an annular region for the determination target part (Yes in step S34), the robot controller 71 advances the process to step S35. If there is no annular region for the determination target part (No in step S34), the robot controller 71 performs the process. Proceed to step S37.

ステップS35では、ロボットコントローラ71が、環状領域を内側から外側へ横切る幅の最小値が閾値Wthより大きいか否かを判断する。閾値Wthは、ロボットハンド31の先端幅W31a、W31b(図1参照)に応じた閾値であり、例えば、ロボットハンド31の先端幅W31a、W31bに、ロボットハンド31の最小稼動制御幅を考慮したマージンを加えた値である。   In step S35, the robot controller 71 determines whether or not the minimum value of the width across the annular region from the inside to the outside is larger than the threshold value Wth. The threshold value Wth is a threshold value corresponding to the tip widths W31a and W31b (see FIG. 1) of the robot hand 31, and, for example, a margin considering the minimum operation control width of the robot hand 31 to the tip widths W31a and W31b of the robot hand 31. It is the value which added.

例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8(b)に示す画像である場合、部品WK1に対する環状領域RR1の最小幅W1が閾値Wth以下であると判断される。   For example, when the part to be determined is the part WK1, and the captured two-dimensional image is the image shown in FIG. 8B, it is determined that the minimum width W1 of the annular region RR1 with respect to the part WK1 is equal to or less than the threshold value Wth. The

例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8(c)に示す画像である場合、部品WK1に対する環状領域RR2の最小幅W2が閾値Wthより大きいと判断される。   For example, when the part to be determined is the part WK1, and the captured two-dimensional image is the image shown in FIG. 8C, it is determined that the minimum width W2 of the annular region RR2 with respect to the part WK1 is larger than the threshold value Wth. .

ロボットコントローラ71は、環状領域の最小幅が閾値Wthより大きい場合(ステップS35でYes)、処理をステップS36へ進め、環状領域の最小幅が閾値Wth以下である場合(ステップS35でNo)、処理をステップS37へ進める。   If the minimum width of the annular area is larger than the threshold value Wth (Yes in step S35), the robot controller 71 advances the process to step S36. If the minimum width of the annular area is equal to or less than the threshold value Wth (No in step S35), the robot controller 71 performs the process. Advances to step S37.

ステップS36では、ロボットコントローラ71が、判断対象の部品をロボットハンド31で把持可能な部品として特定する。   In step S <b> 36, the robot controller 71 specifies the part to be determined as a part that can be gripped by the robot hand 31.

ステップS37では、ロボットコントローラ71が、枠体40の内側の複数の部品の全てに対してステップS33〜ステップS36の処理を行ったか否かを判断する。ロボットコントローラ71は、全ての部品に対してステップS33〜ステップS36の処理を行った場合(ステップS37でYes)、処理を終了し、未選択の部品がある場合(ステップS37でNo)、処理をステップS33へ進める。   In step S <b> 37, the robot controller 71 determines whether or not the processing in steps S <b> 33 to S <b> 36 has been performed on all of the plurality of components inside the frame body 40. If the robot controller 71 has performed the processing of step S33 to step S36 for all the components (Yes in step S37), the processing is terminated. If there is an unselected component (No in step S37), the processing is performed. Proceed to step S33.

以上のように、実施の形態1では、複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレー10から複数の部品を磁気吸着して一括して取り出した後、その磁気吸着を解除して、シャッタ51の表面上に枠体40が載置された状態で複数の部品を一括してシャッタ51の表面における枠体40の内側に落下させ互いに分離させる。そして、分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサ33で撮像し、撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定し、その特定された部品をロボットハンド31で把持して所定の装置へ供給する。さらに、複数の部品のうちロボットハンド31で把持されずにシャッタ51の表面上に残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却し、残った部品が返却されたバラ積みトレー10から、再び、複数の部品を磁気吸着して取り出す。すなわち、複数の部品の取り出し・落下・返却をそれぞれ一括して行うので、部品を取り出し所定の装置へ供給するための処理を簡易かつ効率的に繰り返し実現できる。   As described above, in the first embodiment, after a plurality of parts are magnetically attracted and taken out from the bulk stacking tray 10 in which a plurality of parts are stacked, the magnetic attraction is released, and the shutter 51 With the frame 40 placed on the surface, a plurality of components are collectively dropped inside the frame 40 on the surface of the shutter 51 and separated from each other. Then, a plurality of separated parts are imaged by the two-dimensional vision sensor 33, a part that can be gripped by the robot hand 31 among the plurality of parts is identified according to the captured image, and the identified part is identified by the robot hand. Grip at 31 and supply to a predetermined device. Further, of the plurality of parts, the parts that are not gripped by the robot hand 31 and remain on the surface of the shutter 51 are collectively returned to the bulk stacking tray 10, and the remaining parts are returned from the bulk stacking tray 10 again. , Take out a plurality of parts by magnetic adsorption. That is, since a plurality of parts are taken out, dropped and returned in a batch, the process for taking out the parts and supplying them to a predetermined apparatus can be easily and efficiently repeated.

また、実施の形態1では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にシャッタ51が枠体40の底面を塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にシャッタ51が枠体40の底面を開放する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。   In the first embodiment, the shutter 51 closes the bottom surface of the frame body 40 when dropping a plurality of taken-out components all at once, and the remaining components are returned to the bulk stacking tray 10 all at once. Then, the shutter 51 opens the bottom surface of the frame body 40. Thereby, the structure for returning a some component collectively to the bulk stacking tray 10 is easily realizable.

また、実施の形態1では、2次元ビジョンセンサ33で撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定している。これにより、3次元ビジョンセンサを用いたピッキング方式に比較して、安価で処理速度の速いシステムを実現できる。   In the first embodiment, a part that can be gripped by the robot hand 31 among a plurality of parts is specified according to an image captured by the two-dimensional vision sensor 33. As a result, it is possible to realize an inexpensive system with a high processing speed as compared with a picking system using a three-dimensional vision sensor.

また、実施の形態1では、2次元ビジョンセンサ33で撮像された画像に応じて、部品の3次元位置を推定することなく、エッジ検出等により演算量を低減しながらロボットハンド31で把持可能な部品を特定している。これにより、部品の3次元位置を推定する場合に比べて、処理内容を簡略化でき、安価で処理速度の速いシステムを実現できる。   Further, in the first embodiment, the robot hand 31 can be gripped while reducing the amount of calculation by edge detection or the like without estimating the three-dimensional position of the part according to the image captured by the two-dimensional vision sensor 33. The part is specified. Thereby, compared with the case where the three-dimensional position of a component is estimated, the processing content can be simplified, and an inexpensive and high-speed processing system can be realized.

また、実施の形態1では、1回の磁気吸着で取り出した部品からロボットハンド31で把持可能な部品が無くなった場合は、部品をバラ積みトレー10に回収し再度磁気吸着の操作を行うので、バラ積みトレー10内にある部品から効率的に部品の供給を行う事が可能である。   Further, in the first embodiment, when there are no parts that can be gripped by the robot hand 31 from the parts taken out by one magnetic adsorption, the parts are collected in the bulk stacking tray 10 and the magnetic adsorption operation is performed again. It is possible to efficiently supply parts from the parts in the bulk tray 10.

なお、画像処理部33bは、2次元ビジョンセンサ33の外部に設けられていても良い。   The image processing unit 33b may be provided outside the two-dimensional vision sensor 33.

実施の形態2.
実施の形態2にかかる部品供給システム1について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
Embodiment 2. FIG.
A component supply system 1 according to the second embodiment will be described. Below, it demonstrates focusing on a different part from Embodiment 1. FIG.

実施の形態1では、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを塞いだ状態から、枠体40の底面40bに沿ってシャッタ51を退避位置に移動させることで、枠体40の底面40bを開放する。   In the first embodiment, the bottom surface of the frame body 40 is moved by moving the shutter 51 to the retracted position along the bottom surface 40b of the frame body 40 from the state where the shutter 51 of the return unit 50 blocks the bottom surface 40b of the frame body 40. 40b is opened.

実施の形態2では、返却ユニット150のテーブル151が枠体40の底面40bを塞いだ状態から、枠体40の底面40bよりテーブル151の先端151aが低くなるように回動することで、枠体40の底面40bを開放する。   In the second embodiment, the table 151 of the return unit 150 closes the bottom surface 40b of the frame body 40 and rotates so that the front end 151a of the table 151 is lower than the bottom surface 40b of the frame body 40. The bottom surface 40b of 40 is opened.

具体的には、実施の形態2にかかる部品供給システム1は、返却ユニット150及び移動機構180を備える。返却ユニット150は、図12(a)に示すように、テーブル151、回動軸152、及び回動機構153を有する。回動機構153は、回動軸152を中心にテーブル151を回動させる。例えば、回動機構153は、枠体40の底面40bよりテーブル151の先端151aが低くなるように回動させたり、テーブル151の先端151aが枠体40の底面40bと均等な高さに復帰するように回動させたりする。移動機構180は、バラ積みトレー10を水平方向に移動させる。   Specifically, the component supply system 1 according to the second embodiment includes a return unit 150 and a moving mechanism 180. As shown in FIG. 12A, the return unit 150 includes a table 151, a rotation shaft 152, and a rotation mechanism 153. The rotation mechanism 153 rotates the table 151 about the rotation shaft 152. For example, the rotation mechanism 153 rotates so that the front end 151a of the table 151 is lower than the bottom surface 40b of the frame body 40, or the front end 151a of the table 151 returns to the same height as the bottom surface 40b of the frame body 40. Or turn like this. The moving mechanism 180 moves the bulk tray 10 in the horizontal direction.

また、部品供給システム1の動作が、図11に示すように、次の点で実施の形態1と異なる。   Further, as shown in FIG. 11, the operation of the component supply system 1 is different from that of the first embodiment in the following points.

シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS41〜S19の処理が行なわれるように制御する。   When the sequencer 72 receives the return instruction, the sequencer 72 performs control so that the processes of steps S41 to S19 are performed.

ステップS41では、シーケンサ72が、移動機構180を制御して、バラ積みトレー10をテーブル151の先端151a側へ移動させる。すなわち、上から見た場合に、テーブル151の先端151a近傍がバラ積みトレー10に若干重なるような位置に、バラ積みトレー10を移動させる(図12(a)参照)。   In step S <b> 41, the sequencer 72 controls the moving mechanism 180 to move the bulk stacking tray 10 to the front end 151 a side of the table 151. That is, when viewed from above, the bulk stacking tray 10 is moved to a position where the vicinity of the tip 151a of the table 151 slightly overlaps the bulk stacking tray 10 (see FIG. 12A).

ステップS42では、シーケンサ72が、返却ユニット150を制御して、回動機構153によりテーブル151を枠体40の底面40bよりテーブル151の先端151aが低くなるように回動する(図12(b)参照)。   In step S42, the sequencer 72 controls the return unit 150 to rotate the table 151 by the rotation mechanism 153 so that the tip 151a of the table 151 is lower than the bottom surface 40b of the frame body 40 (FIG. 12B). reference).

ステップS43では、枠体40の底面40bが開放されるとともに、テーブル151の表面がバラ積みトレー10に向かって低くなる傾斜面となるため、その傾斜面に沿って、テーブル151の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する。   In step S43, the bottom surface 40b of the frame body 40 is opened, and the surface of the table 151 becomes an inclined surface that becomes lower toward the bulk stacking tray 10, and therefore remains on the surface of the table 151 along the inclined surface. The plurality of parts that have fallen are collectively dropped onto the bulk tray 10.

このように、実施の形態2では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にテーブル151が枠体40の底面を塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にテーブル151が枠体40の底面を開放するとともにバラ積みトレー10に向かって低くなる傾斜面を形成する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。   As described above, in the second embodiment, the table 151 closes the bottom surface of the frame body 40 when dropping the plurality of taken-out parts at once, and the remaining parts are returned to the bulk stacking tray 10 all at once. In doing so, the table 151 opens the bottom surface of the frame body 40 and forms an inclined surface that decreases toward the bulk stacking tray 10. Thereby, the structure for returning a some component collectively to the bulk stacking tray 10 is easily realizable.

実施の形態3.
実施の形態3にかかる部品供給システム1について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
Embodiment 3 FIG.
A component supply system 1 according to the third embodiment will be described. Below, it demonstrates focusing on a different part from Embodiment 1. FIG.

実施の形態1では、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを開放することで、部品の返却を行っている。   In the first embodiment, the shutter 51 of the return unit 50 opens the bottom surface 40b of the frame body 40 to return the parts.

実施の形態3では、返却ユニット250のベルトコンベア251がベルト252を移動させることで、部品の返却を行う。   In the third embodiment, the belt conveyor 251 of the return unit 250 moves the belt 252 to return the parts.

具体的には、実施の形態3にかかる部品供給システム1は、返却ユニット250、移動機構180、及び移動機構290を備える。返却ユニット250は、図14(a)に示すように、ベルトコンベア251を有する。ベルトコンベア251は、ベルト252、及び搬送ローラ253、254を有する。搬送ローラ253、254は、回転してベルト252を移動させる。移動機構180は、バラ積みトレー10を水平方向に移動させる。移動機構290は、支持部60を介して枠体40を鉛直方向に移動させる。   Specifically, the component supply system 1 according to the third embodiment includes a return unit 250, a moving mechanism 180, and a moving mechanism 290. The return unit 250 includes a belt conveyor 251 as illustrated in FIG. The belt conveyor 251 includes a belt 252 and conveying rollers 253 and 254. The transport rollers 253 and 254 rotate to move the belt 252. The moving mechanism 180 moves the bulk tray 10 in the horizontal direction. The moving mechanism 290 moves the frame body 40 in the vertical direction via the support unit 60.

また、部品供給システム1の動作が、図13に示すように、次の点で実施の形態1と異なる。   Further, as shown in FIG. 13, the operation of the component supply system 1 is different from that of the first embodiment in the following points.

シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS51〜S19の処理が行なわれるように制御する。   When the sequencer 72 receives the return instruction, the sequencer 72 performs control so that the processes in steps S51 to S19 are performed.

ステップS51では、シーケンサ72が、移動機構180を制御して、バラ積みトレー10をベルトコンベア251の下流側へ移動させる。すなわち、上から見た場合に、ベルトコンベア251の搬送ローラ253近傍がバラ積みトレー10に若干重なるような位置に、バラ積みトレー10を移動させる(図14(a)参照)。   In step S <b> 51, the sequencer 72 controls the moving mechanism 180 to move the bulk stacking tray 10 to the downstream side of the belt conveyor 251. That is, when viewed from above, the bulk stacking tray 10 is moved to a position where the vicinity of the conveying roller 253 of the belt conveyor 251 slightly overlaps the bulk stacking tray 10 (see FIG. 14A).

ステップS52では、シーケンサ72が、移動機構290を制御して、枠体40をベルト252から離れるように上昇させる。これにより、ベルト252上から枠体40が取り除かれた状態になる(図14(b)参照)。   In step S <b> 52, the sequencer 72 controls the moving mechanism 290 to raise the frame body 40 away from the belt 252. As a result, the frame body 40 is removed from the belt 252 (see FIG. 14B).

ステップS53では、シーケンサ72が、返却ユニット250を制御して、ベルトコンベア251を稼動させる。すなわち、搬送ローラ253、254によりベルト252を移動させる(図15参照)。   In step S53, the sequencer 72 controls the return unit 250 to operate the belt conveyor 251. That is, the belt 252 is moved by the transport rollers 253 and 254 (see FIG. 15).

ステップS54では、上側のベルト252がバラ積みトレー10に向かって移動するため、ベルト252の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する。   In step S54, since the upper belt 252 moves toward the bulk stacking tray 10, a plurality of parts remaining on the surface of the belt 252 are collectively dropped onto the bulk stacking tray 10.

このように、実施の形態3では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にベルトコンベア251が停止した状態でベルト252が枠体40の底面40bを塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にベルトコンベア251が稼動して上側のベルト252がバラ積みトレー10に向かって移動する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。   As described above, in the third embodiment, the belt 252 blocks the bottom surface 40b of the frame body 40 in a state where the belt conveyor 251 is stopped when the plurality of taken-out components are dropped at once, and the remaining components are removed. The belt conveyor 251 operates when the bulk stack tray 10 is returned to the bulk stack tray 10 and the upper belt 252 moves toward the bulk stack tray 10. Thereby, the structure for returning a some component collectively to the bulk stacking tray 10 is easily realizable.

実施の形態4.
実施の形態4にかかる部品供給システム1について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
Embodiment 4 FIG.
A component supply system 1 according to the fourth embodiment will be described. Below, it demonstrates focusing on a different part from Embodiment 1. FIG.

実施の形態1では、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを開放することで、部品の返却を行っている。   In the first embodiment, the shutter 51 of the return unit 50 opens the bottom surface 40b of the frame body 40 to return the parts.

実施の形態4では、返却ユニット350のアクチュエータ351が先端部352を移動させることで、部品の返却を行う。   In the fourth embodiment, the actuator 351 of the return unit 350 moves the tip 352 to return the part.

具体的には、実施の形態4にかかる部品供給システム1は、返却ユニット350、移動機構180、及び移動機構290を備える。返却ユニット350は、図17(a)に示すように、アクチュエータ351及びテーブル354を有する。アクチュエータ351は、先端部352、及び本体部353を有する。アクチュエータ351は、テーブル354の表面の延長面上に配されている。アクチュエータ351は、テーブル354の表面に沿って先端部352を移動させる。移動機構180は、バラ積みトレー10を水平方向に移動させる。移動機構290は、支持部60を介して枠体40を鉛直方向に移動させる。   Specifically, the component supply system 1 according to the fourth embodiment includes a return unit 350, a moving mechanism 180, and a moving mechanism 290. The return unit 350 has an actuator 351 and a table 354 as shown in FIG. The actuator 351 has a tip 352 and a main body 353. The actuator 351 is disposed on the extended surface of the surface of the table 354. The actuator 351 moves the tip 352 along the surface of the table 354. The moving mechanism 180 moves the bulk tray 10 in the horizontal direction. The moving mechanism 290 moves the frame body 40 in the vertical direction via the support unit 60.

また、部品供給システム1の動作が、図16に示すように、次の点で実施の形態1と異なる。   Further, as shown in FIG. 16, the operation of the component supply system 1 is different from that of the first embodiment in the following points.

シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS61〜S19の処理が行なわれるように制御する。   When the sequencer 72 receives the return instruction, the sequencer 72 performs control so that the processes of steps S61 to S19 are performed.

ステップS61では、シーケンサ72が、移動機構180を制御して、バラ積みトレー10をテーブル354の先端354a側へ移動させる。すなわち、上から見た場合に、テーブル354の先端354a近傍がバラ積みトレー10に若干重なるような位置に、バラ積みトレー10を移動させる(図17(a)参照)。   In step S <b> 61, the sequencer 72 controls the moving mechanism 180 to move the bulk stacking tray 10 toward the front end 354 a side of the table 354. That is, when viewed from above, the bulk stacking tray 10 is moved to a position where the vicinity of the tip 354a of the table 354 slightly overlaps the bulk stacking tray 10 (see FIG. 17A).

ステップS62では、シーケンサ72が、移動機構290を制御して、枠体40をテーブル354から離れるように上昇させる。これにより、テーブル354上から枠体40が取り除かれた状態になる(図17(b)参照)。   In step S <b> 62, the sequencer 72 controls the moving mechanism 290 to raise the frame body 40 away from the table 354. As a result, the frame 40 is removed from the table 354 (see FIG. 17B).

ステップS63では、シーケンサ72が、返却ユニット350を制御して、アクチュエータ351を動作させる。すなわち、先端部352を退避位置からテーブル354の先端354a側まで移動させる(図18参照)。   In step S63, the sequencer 72 controls the return unit 350 to operate the actuator 351. That is, the tip 352 is moved from the retracted position to the tip 354a side of the table 354 (see FIG. 18).

ステップS64では、テーブル354の表面上に残った部品がバラ積みトレー10に向かって押し出されるため、テーブル354の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する。   In step S64, since the parts remaining on the surface of the table 354 are pushed out toward the bulk stacking tray 10, a plurality of parts remaining on the surface of the table 354 are collectively dropped onto the bulk stacking tray 10.

このように、実施の形態4では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にアクチュエータ351の先端部352が退避した状態でテーブル354が枠体40の底面40bを塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にアクチュエータ351の先端部352がテーブル354の表面上をバラ積みトレー10に向かって移動する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。   As described above, in the fourth embodiment, the table 354 blocks the bottom surface 40b of the frame body 40 with the distal end portion 352 of the actuator 351 retracted when the plurality of taken-out components are collectively dropped, and the remaining parts are left. When all the parts are returned to the bulk stacking tray 10, the tip 352 of the actuator 351 moves on the surface of the table 354 toward the bulk stacking tray 10. Thereby, the structure for returning a some component collectively to the bulk stacking tray 10 is easily realizable.

以上のように、本発明にかかる部品供給方法、及び部品供給システムは、軽量・小型・薄型の部品の供給に有用である。   As described above, the component supply method and component supply system according to the present invention are useful for supplying lightweight, small, and thin components.

1 部品供給システム
10 バラ積みトレー
20 磁気吸着ユニット
21 吸着ヘッド
22 稼動部
23 マグネット
24 稼動部
25 移動機構
30 ロボット
31 ロボットハンド
32 フランジ
33 2次元ビジョンセンサ
33a 撮像部
33b 画像処理部
40 枠体
40a 上面
40b 底面
40c−1〜40c−4 側面部
40d−1〜40d−4 板状部
50 返却ユニット
51 シャッタ
52 稼動部
60 支持部
70 制御部
71 ロボットコントローラ
72 シーケンサ(PLC)
150 返却ユニット
151 テーブル
152 回動軸
153 回動機構
180 移動機構
250 返却ユニット
251 ベルトコンベア
252 ベルト
253、254 搬送ローラ
290 移動機構
350 返却ユニット
351 アクチュエータ
352 先端部
353 本体部
354 テーブル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component supply system 10 Bulk tray 20 Magnetic adsorption unit 21 Adsorption head 22 Operating part 23 Magnet 24 Operating part 25 Moving mechanism 30 Robot 31 Robot hand 32 Flange 33 Two-dimensional vision sensor 33a Image pick-up part 33b Image processing part 40 Frame 40a Upper surface 40b Bottom surface 40c-1 to 40c-4 Side surface portion 40d-1 to 40d-4 Plate-like portion 50 Return unit 51 Shutter 52 Operating portion 60 Supporting portion 70 Control portion 71 Robot controller 72 Sequencer (PLC)
150 Return Unit 151 Table 152 Rotation Shaft 153 Rotation Mechanism 180 Movement Mechanism 250 Return Unit 251 Belt Conveyor 252 Belt 253, 254 Conveying Roller 290 Movement Mechanism 350 Return Unit 351 Actuator 352 Tip 353 Main Body 354 Table

Claims (11)

複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して一括して取り出す第1の吸着工程と、
前記磁気吸着を解除して、平面上に枠体が載置された状態で前記複数の部品を一括して前記平面における前記枠体の内側に落下させ互いに分離させる分離工程と、
前記分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサで撮像し、撮像された画像に応じて前記複数の部品のうちロボットハンドで把持可能な部品を特定する特定工程と、
前記特定された部品を前記ロボットハンドで把持する把持工程と、
前記複数の部品のうち前記把持工程で把持されずに残った部品を前記バラ積みトレーに一括して返却する返却工程と、
前記残った部品が返却された前記バラ積みトレーから、再び、複数の部品を磁気吸着して取り出す第2の吸着工程と、
を備えたことを特徴とする部品供給方法。
A first suction step in which a plurality of parts are magnetically picked up from a bulk stacking tray in which a plurality of parts are stacked;
A separation step of releasing the magnetic adsorption and dropping the plurality of parts together inside the frame in the plane in a state where the frame is placed on the plane and separating them from each other;
A specific step of capturing the plurality of separated parts with a two-dimensional vision sensor and identifying a part that can be gripped by a robot hand among the plurality of parts according to the captured image;
A gripping step of gripping the identified part with the robot hand;
A return step of collectively returning the parts left ungripped in the gripping step among the plurality of parts to the bulk stacking tray,
A second suction step in which a plurality of parts are again magnetically picked up from the bulk stack in which the remaining parts are returned; and
A component supply method comprising:
前記平面は、前記枠体の底面に沿った方向に移動するシャッタの上面であり、
前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記シャッタが前記枠体の底面を塞いでおり、
前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記枠体の下方に位置した状態で、前記シャッタが前記枠体の底面を開放するように移動する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。
The plane is an upper surface of a shutter that moves in a direction along the bottom surface of the frame,
In the separation step, the identification step, and the gripping step, the shutter closes the bottom surface of the frame body,
2. The component supply method according to claim 1, wherein, in the returning step, the shutter moves so as to open a bottom surface of the frame body in a state in which the bulk stacking tray is positioned below the frame body. .
前記平面は、先端が前記枠体の底面より低くなるように回動するテーブルの上面であり、
前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記テーブルが前記枠体の底面を塞いでおり、
前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記テーブルの前記先端側に位置した状態で、前記テーブルが前記枠体の底面を開放するように回動する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。
The plane is the upper surface of the table that rotates so that the tip is lower than the bottom surface of the frame,
In the separation step, the identification step, and the gripping step, the table blocks the bottom surface of the frame body,
2. The component according to claim 1, wherein in the returning step, the table is rotated so as to open a bottom surface of the frame body in a state in which the bulk stacking tray is positioned on the front end side of the table. Supply method.
前記平面は、前記枠体の底面に沿った方向にベルトが移動するベルトコンベアのベルトの上面であり、
前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記ベルトコンベアが停止した状態で前記ベルトが前記枠体の底面を塞いでおり、
前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記ベルトコンベアの下流側に位置した状態で、前記ベルト上の前記枠体が取り除かれた後に、前記ベルトコンベアが前記ベルトを移動させる
ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。
The plane is an upper surface of a belt of a belt conveyor in which the belt moves in a direction along the bottom surface of the frame,
In the separation step, the identification step, and the gripping step, the belt closes the bottom surface of the frame body with the belt conveyor stopped.
In the returning step, the belt conveyor moves the belt after the frame on the belt is removed in a state where the bulk stack is located on the downstream side of the belt conveyor. Item 2. A method of supplying parts according to Item 1.
前記平面上には、前記平面に沿って先端部を移動させるアクチュエータが配されており、
前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記アクチュエータが前記先端部を前記枠体から退避しており、
前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記平面の一端側に位置した状態で、前記平面上の前記枠体が取り除かれた後に、前記アクチュエータが前記退避された位置から前記残った部品を押し出すように前記先端部を移動させる
ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。
On the plane, an actuator that moves the tip along the plane is arranged,
In the separation step, the identification step, and the gripping step, the actuator retracts the tip from the frame,
In the returning step, the actuator pushes out the remaining parts from the retracted position after the frame on the plane is removed in a state where the bulk stack is located on one end side of the plane. The component supply method according to claim 1, wherein the tip portion is moved to the position.
前記特定工程は、
前記撮像された画像のうち前記平面が露出された領域であって前記部品を囲む環状領域を認識する認識工程と、
前記認識された環状領域を内側から外側へ横切る幅の最小値が前記ロボットハンドの先端幅に応じた閾値より大きいか否かを判断する判断工程と、
前記最小値が前記閾値より大きいと判断された前記部品を前記ロボットハンドで把持可能な部品として特定する部品特定工程と、
を有する
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の部品供給方法。
The specific process includes
A recognition step of recognizing an annular region surrounding the component in the imaged image in which the plane is exposed;
A determination step of determining whether or not a minimum value of a width across the recognized annular region from the inside to the outside is larger than a threshold value according to a tip width of the robot hand;
A component specifying step of specifying the component determined to be greater than the threshold as the component that can be gripped by the robot hand;
The component supply method according to any one of claims 1 to 5, wherein:
複数の部品が収容されたバラ積みトレーと、
複数の部品を磁気吸着する磁気吸着ユニットと、
平面上に載置される枠体と、
前記平面上における前記枠体の内側の領域を撮像する2次元ビジョンセンサと前記枠体の内側に存在する部品を把持して取り出すロボットハンドとを有するロボットと、
前記平面上に存在する部品を前記バラ積みトレーに返却する返却ユニットと、
前記磁気吸着ユニット、前記ロボット、及び前記返却ユニットを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、第1の期間において、前記磁気吸着ユニットが前記バラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して一括して取り出し、前記第1の期間に続く第2の期間において、前記磁気吸着ユニットによる前記磁気吸着を解除して、前記平面上に前記枠体が載置された状態で前記複数の部品を一括して前記平面における前記枠体の内側に落下させ互いに分離させ、前記第2の期間に続く第3の期間において、前記分離された複数の部品を前記2次元ビジョンセンサで撮像し、撮像された画像に応じて前記複数の部品のうち前記ロボットハンドで把持可能な部品を特定し、前記第3の期間に続く第4の期間において、前記特定された部品を前記ロボットハンドで把持し、前記第4の期間に続く第5の期間において、前記複数の部品のうち前記ロボットハンドで把持されずに残った部品を前記返却ユニットが前記バラ積みトレーに一括して返却し、前記第5の期間に続く第6の期間において、前記残った部品が返却された前記バラ積みトレーから、再び、前記磁気吸着ユニットが複数の部品を磁気吸着して取り出すように制御する
ことを特徴とする部品供給システム。
A bulk tray containing a plurality of parts;
A magnetic adsorption unit that magnetically adsorbs multiple components;
A frame placed on a plane;
A robot having a two-dimensional vision sensor that images an area inside the frame on the plane, and a robot hand that grips and takes out components existing inside the frame;
A return unit for returning the parts present on the plane to the bulk tray;
A controller for controlling the magnetic adsorption unit, the robot, and the return unit;
With
In the first period, the control unit causes the magnetic adsorption unit to magnetically pick up a plurality of parts from the bulk stack and collects the parts in a lump, and in the second period following the first period, the magnetic adsorption unit The magnetic attraction by the unit is released, and the plurality of parts are collectively dropped to the inside of the frame in the plane and separated from each other in a state where the frame is placed on the plane, and the second In a third period following the period, a plurality of the separated parts are imaged by the two-dimensional vision sensor, and a part that can be gripped by the robot hand is specified among the plurality of parts according to the captured image In the fourth period following the third period, the specified part is gripped by the robot hand, and in the fifth period following the fourth period, the part among the plurality of parts is The return unit collectively returns the parts remaining without being gripped by the bot hand to the bulk stack, and the bulk stack in which the remaining parts are returned in the sixth period following the fifth period. The component supply system, wherein the magnetic adsorption unit is again controlled to magnetically pick up and remove a plurality of components from the tray.
前記返却ユニットは、前記枠体の底面に沿った方向に移動するシャッタを含み、
前記シャッタは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、前記枠体の底面を塞いでおり、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記枠体の下方に位置した状態で、前記枠体の底面を開放するように移動する
ことを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。
The return unit includes a shutter that moves in a direction along the bottom surface of the frame,
The shutter closes a bottom surface of the frame body in the second period, the third period, and the fourth period, and in the fifth period, the bulk trays of the frame body The component supply system according to claim 7, wherein the component supply system moves so as to open a bottom surface of the frame body in a state of being positioned below.
前記返却ユニットは、先端が前記枠体の底面より低くなるように回動するテーブルを含み、
前記テーブルは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、前記枠体の底面を塞いでおり、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記テーブルの前記先端側に位置した状態で、前記テーブルが前記枠体の底面を開放するように回動する
ことを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。
The return unit includes a table that rotates so that the tip is lower than the bottom surface of the frame,
The table closes a bottom surface of the frame body in the second period, the third period, and the fourth period, and in the fifth period, the bulk stacker The component supply system according to claim 7, wherein the table is rotated so as to open a bottom surface of the frame body in a state where the table is located on a distal end side.
前記返却ユニットは、前記枠体の底面に沿った方向にベルトが移動するベルトコンベアを含み、
前記ベルトコンベアは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、停止した状態で前記ベルトが前記枠体の底面を塞いでおり、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記ベルトコンベアの下流側に位置した状態で、前記ベルト上の前記枠体が取り除かれた後に、前記ベルトを移動させる
ことを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。
The return unit includes a belt conveyor in which a belt moves in a direction along the bottom surface of the frame,
The belt conveyor is stopped in the second period, the third period, and the fourth period, and the belt closes the bottom surface of the frame, and in the fifth period, The component supply system according to claim 7, wherein the belt is moved after the frame body on the belt is removed in a state where the bulk stacking tray is located on the downstream side of the belt conveyor.
前記返却ユニットは、前記平面に沿って先端部を移動させるアクチュエータを含み、
前記アクチュエータは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、前記先端部を前記枠体から退避しており、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記平面の一端側に位置した状態で、前記平面上の前記枠体が取り除かれた後に、前記退避された位置から前記残った部品を押し出すように前記先端部を移動させる
ことを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。
The return unit includes an actuator that moves the tip along the plane,
The actuator retracts the tip from the frame body in the second period, the third period, and the fourth period, and in the fifth period, the loose stacking tray is The tip portion is moved so as to push out the remaining parts from the retracted position after the frame on the plane is removed in a state of being located on one end side of the plane. The component supply system according to 7.
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