JP2013094938A - Component supply method, and component supply device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品供給方法、及び部品供給システムに関する。 The present invention relates to a component supply method and a component supply system.
一般的に、複数の部品を用いて所定の作業を行う自動機械は、その複数の部品が一定方向に整列されていなければ、複数の部品を利用することが困難である。複数の部品を整列させて供給するための装置としてパーツフィーダが知られている。パーツフィーダは、重なり合った複数の部品に振動を与えることで分離しアタッチメントで整列させてから、整列された部品を自動機械へ供給するものであるため、部品の形状や大きさによってはパーツフィーダ内での部品の詰まりや整列不良が発生しやすく、装置の稼働率が低下しやすい。 Generally, it is difficult for an automatic machine that performs a predetermined operation using a plurality of parts to use a plurality of parts unless the plurality of parts are aligned in a certain direction. A parts feeder is known as an apparatus for aligning and supplying a plurality of parts. The parts feeder separates the multiple overlapping parts by applying vibrations, aligns them with attachments, and then supplies the aligned parts to the automatic machine. Depending on the shape and size of the parts, the parts feeder Clogging of parts and misalignment are likely to occur, and the operating rate of the apparatus is likely to decrease.
それに対して、特許文献1には、搬送箱内に山積みされた複数の板状のワークを取り出して、ワークを1枚ごとに分離する作業を段階的に行うことが記載されている。具体的には、分離供給装置において、搬送箱内に山積みされた複数の板状のワークを複数の電磁石が吸着し、各電磁石を個別にオフ動作させて、ワークを間欠的にバッファトレイ上に落下させる。そして、駆動機構によりバッファトレイ上のワークを間欠的に傾斜コンベアユニット上に排出させ、下流側が高くなるように傾斜した傾斜コンベアユニットによりワークを認識ステージへ搬送し、1枚のワークが認識ステージ上に存在するか否かを判断する。これにより、特許文献1によれば、各電磁石による間欠的な落下、駆動機構による間欠的な排出、傾斜コンベアユニットによる分離搬送により重なった板状のワークを段階的に個別に分離することができるので、板状のワークの並べ直しをスムーズに自動で行い次工程に供給することができるとされている。
On the other hand,
一方、特許文献2には、部品用コンテナ内にバラ積みされた複数の部品からロボットにより個々の部品を順次に取り出すことが記載されている。具体的には、部品取り出し装置において、部品用コンテナ内のバラ積みされた複数の部品をビデオカメラで撮像し、撮像された画像を画像処理して教示モデルとの整合性等を計算して取り出し対象の部品を選定する。それとともに、予め取得された基準高さの部品のサイズと撮像された画像に写っている部品のサイズとから部品の高さを推定し、推定された高さへロボットハンドの先端部を近づける。センサによりロボットハンドの先端部と部品との接触を検知すると、ロボットハンドの先端部に設けられた電磁石、吸着パッド、又はチャック機構により先端部に部品を磁気吸着又は真空吸着させる。これにより、特許文献2によれば、安価かつ高速で、効率の良いバラ積み取出しが可能になるとされている。
On the other hand,
特許文献1に記載の技術では、ワークを移動させる過程でワークを1枚ごとに分離する作業を段階的に行っているため、処理内容が全体として複雑であるとともに処理時間が長いため、部品を取り出し自動機械(所定の装置)へ供給するための処理の効率が低下する傾向にある。
In the technique described in
特許文献2に記載の技術では、部品用コンテナ内にバラ積みされた個々の部品の3次元的な位置を推定しており、処理内容が全体として複雑であるとともに処理時間が長いため、部品を取り出し自動機械(所定の装置)へ供給するための処理の効率が低下する傾向にある。
In the technique described in
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、部品を取り出し所定の装置へ供給するための処理を簡易かつ効率的に実現できる部品供給方法、及び部品供給システムを得ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain a component supply method and a component supply system that can easily and efficiently realize processing for taking out components and supplying them to a predetermined apparatus. .
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の1つの側面にかかる部品供給方法は、複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して一括して取り出す第1の吸着工程と、前記磁気吸着を解除して、平面上に枠体が載置された状態で前記複数の部品を一括して前記平面における前記枠体の内側に落下させ互いに分離させる分離工程と、前記分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサで撮像し、撮像された画像に応じて前記複数の部品のうちロボットハンドで把持可能な部品を特定する特定工程と、前記特定された部品を前記ロボットハンドで把持する把持工程と、前記複数の部品のうち前記把持工程で把持されずに残った部品を前記バラ積みトレーに一括して返却する返却工程と、前記残った部品が返却された前記バラ積みトレーから、再び、複数の部品を磁気吸着して取り出す第2の吸着工程とを備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a component supply method according to one aspect of the present invention is a method of magnetically attracting a plurality of components from a bulk stacking tray in which a plurality of components are stacked. The first attracting step to be taken out and the magnetic attraction are released, and the plurality of parts are collectively dropped inside the frame on the plane and separated from each other with the frame mounted on the plane. A separation step, a specific step of capturing the plurality of separated components with a two-dimensional vision sensor, and identifying a component that can be gripped by a robot hand among the plurality of components according to the captured image; A gripping step of gripping the parts with the robot hand, a return step of collectively returning the parts that are not gripped in the gripping process among the plurality of parts to the bulk stacking tray, and the remaining parts From retirement has been the bulk tray, again, is characterized in that a second suction step of removing magnetically adsorbing a plurality of components.
本発明によれば、複数の部品の取り出し・落下・返却をそれぞれ一括して行うので、部品を取り出し所定の装置へ供給するための処理を簡易かつ効率的に実現できる。 According to the present invention, since a plurality of parts are taken out, dropped and returned in a batch, the process for taking out the parts and supplying them to a predetermined apparatus can be realized easily and efficiently.
以下に、本発明にかかる部品供給方法、及び部品供給システムの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 Embodiments of a component supply method and a component supply system according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
実施の形態1.
実施の形態1にかかる部品供給システム1について説明する。
A
部品供給システム1は、複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレーから複数の部品を取り出し、取り出した複数の部品を互いに分離させ、分離された部品をロボットハンドで把持して所定の装置(図示せず)へ供給する。所定の装置は、例えば、複数の部品を用いて所定の作業を行う自動機械である。
The
具体的には、部品供給システム1は、図1、図2に示すように、バラ積みトレー10、磁気吸着ユニット20、ロボット30、枠体40、返却ユニット50、支持部60、及び制御部70を備える。図1は、部品供給システム1の構成を示す図である。図2(a)は、磁気吸着ユニット20、枠体40、返却ユニット50の構成を示す正面図である。図2(b)は、磁気吸着ユニット20、枠体40、返却ユニット50の構成を示す側面図である。図2(c)は、枠体40の構成を示す斜視図である。
Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, the
バラ積みトレー10は、複数の部品がバラ積みされている。各部品は、軽量・小型・薄型の部品であり、例えばその最小幅が磁気吸着ユニット20の吸着ヘッド21(図2(a)、(b)参照)の先端寸法より小さい。各部品は、例えば板バネである。また、各部品は、磁化可能な部品であり、例えば鉄を主成分とする材料で形成されている。
In the
磁気吸着ユニット20は、複数の部品を一括して磁気吸着する。例えば、磁気吸着ユニット20は、枠体40の底面が開放された状態で下方に位置するバラ積みトレー10から複数の部品を一括して磁気吸着することにより、複数の部品を一括して取り出す。例えば、磁気吸着ユニット20は、上記のように一括して取り出した複数の部品を保持しておき、枠体40の底面が塞がれた状態でその磁気吸着を解除することで、磁気吸着していた複数の部品を一括して枠体40の内側に落下させる。
The
磁気吸着ユニット20は、図2(a)、(b)に示すように、吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、稼動部24、及び移動機構25を有する。稼動部22は、例えばエアーシリンダを有し、エアーシリンダを用いて吸着ヘッド21を上下に移動させる。稼動部24は、例えばエアーシリンダを有し、エアーシリンダを用いてマグネット23を上下に移動させる。マグネット23は、例えば永久磁石を有する。例えば、稼動部22が吸着ヘッド21を部品の近傍まで移動させ、稼動部24がマグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面まで移動させることで、吸着ヘッド21の外側底面に部品を磁気吸着できる。また、例えば、稼動部24がマグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面から上に離れるように移動させることで、吸着ヘッド21の外側底面における磁気吸着を解除して部品を落下させることができる。移動機構25は、吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、及び稼動部24を水平方向に移動させる。
As illustrated in FIGS. 2A and 2B, the
なお、図2(a)、(b)及び他の図面では、図示の都合上、吸着ヘッド21の内部空間21aを透視した状態を示している。
2A and 2B and other drawings show a state in which the
ロボット30は、例えば、6自由度の多関節ロボットであり、複数のロボットアーム(図示せず)、複数の関節部(図示せず)、基部(図示せず)、フランジ32、2次元ビジョンセンサ33、及びロボットハンド31を有する。複数のロボットアームは、複数の関節部を介して基部に接続されている。複数のロボットアームの先端には、フランジ32が設けられている。フランジ32には作業用のツールとして例えばロボットハンド31等が装着される。そして、フランジ32には、ロボットハンド31等のツールと並んで2次元ビジョンセンサ33が取り付けられている。ロボットハンド31等及びフランジ32の位置と姿勢はロボットコントローラ71が制御している。これにより、ロボット30は、所定の対象物に対して所定の作業を行う。
The
2次元ビジョンセンサ33は、撮像部33a及び画像処理部33bを有する。撮像部33aは、被写界の2次元画像を取得する。例えば、撮像部33aは、枠体40の内側に存在する複数の部品の2次元画像を取得する。画像処理部33bは、撮像部33aにより取得された2次元画像に対して所定の画像処理を施す。画像処理部33bは、画像処理の施された2次元画像データを制御部70へ送信する。画像処理内容の詳細については後述する。
The two-
なお、ロボット30は、汎用の産業用ロボットを用いることができる。すなわち、ロボット30は、他のシステム用の動作も行いながら、その空き時間に部品供給システム1用の動作を行なうようにすることができる。これにより、部品供給システム1を構築するためのコストの増大を抑制できる。
The
枠体40は、図2(c)に示すように、上面40a及び底面40bが開放された略角筒状の部材である。枠体40は、4つの側面部40c−1〜40c−4に加えて、例えば側面部40c−1〜40c−4の上端から外側にそれぞれ延びた4つの板状部40d−1〜40d−4を有していても良い。枠体40は、返却ユニット50のシャッタ51の表面上に載置され、支持部60により支持される。
As shown in FIG. 2C, the
返却ユニット50は、シャッタ51の表面上に存在する部品をバラ積みトレー10に返却する。例えば、返却ユニット50は、枠体40の底面をシャッタ51で塞ぐことで枠体40の内側に部品が落下されるべき平面を形成し、その平面における枠体40の内側に複数の部品が落下された後において枠体40の底面(=シャッタ51の表面)を開放することで枠体40の内側に存在する部品をバラ積みトレー10に返却する。
The
返却ユニット50は、図2(a)、(b)に示すように、シャッタ51、及び稼動部52を有する。稼動部52は、正面視(図2(a)参照)において、枠体40の側方に位置し、枠体40の側方側からシャッタ51を支持している。稼動部52は、枠体40の底面40bに沿った方向にシャッタ51を移動させる。シャッタ51は、稼動部52により挿入位置にあるとき、枠体40の底面40bを塞ぎ(図10(a)参照)、稼動部52により退避位置に移動したとき、枠体40の底面40bを開放する(図10(b)参照)。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the
支持部60は、枠体40を支持している。例えば、支持部60は、側面視(図2(b)参照)において、枠体40の側方から1つの板状部40d−1〜40d−4を保持している。これにより、支持部60は、シャッタ51が挿入位置にあるときに、枠体40がシャッタ51上に載置された状態になるように、枠体40を支持する。
The
制御部70は、部品供給システム1における各部を全体的に制御する。制御部70は、ロボットコントローラ71及びシーケンサ(PLC:プログラマブルロジックコントローラ)72を有する。ロボットコントローラ71は、ロボットプログラムに従って、ロボット30を制御するとともに、シーケンサ(PLC)72との間で所定の制御信号を送受信する。シーケンサ(PLC)72は、例えば、ロボットコントローラ71から受信した制御信号に応じて、磁気吸着ユニット20及び返却ユニット50を制御する。
The
例えば、制御部70は、まず、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを開放するように、返却ユニット50を制御する。制御部70は、第1の期間において、磁気吸着ユニット20がバラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して取り出すように、磁気吸着ユニット20を制御する。
For example, the
制御部70は、第2の期間において、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを塞ぐように、返却ユニット50を制御する。第2の期間は、第1の期間に続く期間である。制御部70は、第2の期間において、磁気吸着ユニット20による磁気吸着を解除するように、磁気吸着ユニット20を制御する。これにより、シャッタ51の表面上に枠体40が載置された状態で複数の部品を一括してシャッタ51と枠体40とで囲まれた空間に落下させ互いに分離させるようにする。
The
制御部70は、第3の期間において、分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサ33で撮像し、撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンドで把持可能な部品を特定するように、ロボット30を制御する。第3の期間は、第2の期間に続く期間である。
In the third period, the
制御部70は、第4の期間において、その特定された部品をロボットハンド31で把持して所定の装置(例えば、自動機械)へ供給するように、ロボット30を制御する。第4の期間は、第3の期間に続く期間である。
In the fourth period, the
制御部70は、第5の期間において、複数の部品のうちロボットハンド31で把持されずに残った部品を返却ユニット50がバラ積みトレー10に一括して返却するように、返却ユニット50を制御する。第5の期間は、第4の期間に続く期間である。
In the fifth period, the
制御部70は、第6の期間において、部品が返却されたバラ積みトレー10から、再び、磁気吸着ユニット20が複数の部品を磁気吸着して取り出すように、磁気吸着ユニット20を制御する。第6の期間は、第5の期間に続く期間である。
In the sixth period, the
次に、部品供給システム1の動作について図3を用いて説明する。図3は、部品供給システム1の動作を示すシーケンス図である。
Next, the operation of the
ステップS1では、ロボットコントローラ71が、部品を取り出すことを指令する取り出し指令をシーケンサ72へ送信する。
In step S <b> 1, the
シーケンサ72は、取り出し指令を受信すると、ステップS2〜S5の処理が行なわれるように制御する。
When the
ステップS2では、シーケンサ72が、返却ユニット50を制御して、シャッタ51を退避位置まで移動させ、枠体40の底面40bを開放する(図5(a)参照)。
In step S2, the
ステップS3では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、吸着ヘッド21が枠体40の内側を通過しバラ積みトレー10内の部品の近傍に位置するまで吸着ヘッド21を下降させる(図5(b)参照)。
In step S3, the
ステップS4では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、マグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面まで下降させる(図5(b)参照)。これにより、バラ積みトレー10内の複数の部品を一括して磁気吸着できる。
In step S4, the
ステップS5では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、マグネット23が吸着ヘッド21の内部空間21aの底面に当接した状態を維持しながら、吸着ヘッド21が枠体40の内側を通過し枠体40の上方に位置するまで吸着ヘッド21を上昇させる(図6(a)参照)。これにより、バラ積みトレー10から複数の部品を一括して取り出すことができる。シーケンサ72は、吸着ヘッド21の上昇が完了したら、取り出し完了通知をロボットコントローラ71に送信する。
In step S <b> 5, the
ステップ6では、ロボットコントローラ71が、取り出し完了通知を受信していなければ、部品の取り出しが完了していない(ステップS6でNo)と判断して処理をステップS6へ進め、取り出し完了通知を受信すると、部品の取り出しが完了した(ステップS6でYes)と判断して処理をステップS7へ進める。
In
ステップS7では、ロボットコントローラ71が、部品を落下させることを指令する落下指令をシーケンサ72へ送信する。
In step S <b> 7, the
シーケンサ72は、落下指令を受信すると、ステップS8〜S11の処理が行なわれるように制御する。
When the
ステップS8では、シーケンサ72が、返却ユニット50を制御して、シャッタ51を挿入位置まで移動させ、枠体40の底面40bを塞ぐ(図6(a)参照)。これにより、枠体40がシャッタ51の表面上に載置された状態になる。
In step S8, the
ステップS9では、シーケンサ72が、マグネット23を吸着ヘッド21の内部空間21aの底面から離れるように上昇させる(図6(b)参照)。
In step S9, the
ステップS10では、吸着ヘッド21の外側底面における磁気吸着が解除され、磁気吸着されていた複数の部品がシャッタ51の表面における枠体40の内側の領域に一括して落下する。このとき、落下の衝撃で複数の部品を互いに分離できる。また、枠体40の側面部40c−1〜40c−4が枠体40の内側を囲んでいるので、分離された部品が枠体40の外側に飛び出すことを抑制できる。シーケンサ72は、例えば、所定時間が経過したことに応じて、部品の落下が完了したものとして、落下完了通知をロボットコントローラ71へ送信する準備を行う。
In step S <b> 10, the magnetic adsorption on the outer bottom surface of the
ステップS11では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、移動機構25により吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、及び稼動部24を枠体40の上方から退避させるように移動させる。シーケンサ72は、この退避動作が完了したら、落下完了通知をロボットコントローラ71へ送信する。
In step S <b> 11, the
ステップS12では、ロボットコントローラ71が、落下完了通知を受信していなければ、部品の落下が完了していない(ステップS12でNo)と判断して処理をステップS12へ進め、落下完了通知を受信すると、部品の落下が完了した(ステップS12でYes)と判断して処理をステップS13へ進める。
In step S12, if the
ステップS13では、ロボットコントローラ71が、ロボット30を制御して、枠体40の内側の領域を撮像可能な位置へ2次元ビジョンセンサ33を移動する(図7参照)。2次元ビジョンセンサ33の撮像部33a(図1参照)は、枠体40の内側における互いに分離された複数の部品を撮像する(図8(a)〜(c)参照)。すなわち、撮像部33aは、枠体40の内側における互いに分離された複数の部品の2次元画像を取得して画像処理部33bへ渡す。
In step S13, the
ステップS14では、ロボットコントローラ71が、ロボット30を制御して、撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定する部品特定処理を行う。すなわち、2次元ビジョンセンサ33の画像処理部33bは、撮像部33aにより取得された2次元画像に対して所定の画像処理を施す。画像処理部33bは、画像処理の施された2次元画像データを制御部70へ送信する。ロボットコントローラ71は、2次元画像データを用いて、複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定する。なお、部品特定処理の詳細は後述する。
In step S <b> 14, the
ステップS15では、ロボットコントローラ71が、ロボット30を制御して、ステップS14で特定された部品をロボットハンド31で把持し(図9(a)参照)、ロボットハンド31で把持した部品を所定の装置(例えば、自動機械)へ供給する(図9(b)参照)。
In step S15, the
なお、ステップS14で特定された部品が複数ある場合、ロボットコントローラ71は、ロボット30を制御して、ステップS14で特定された複数の部品をロボットハンド31で順次に把持し所定の装置へ供給する。
If there are a plurality of parts specified in step S14, the
ステップS16では、ロボットコントローラ71が、部品を返却することを指令する返却指令をシーケンサ72へ送信する。
In step S <b> 16, the
シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS17〜S19の処理が行なわれるように制御する。
When the
ステップS17では、シーケンサ72が、返却ユニット50を制御して、シャッタ51を挿入位置(図10(a)参照)から退避位置(図10(b)参照)まで移動させる。
In step S17, the
ステップS18では、シャッタ51の退避により枠体40の底面40bが開放され、ステップS15で把持されずにシャッタ51の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する(図10(b)参照)。これにより、シャッタ51の表面上に残っていた複数の部品を一括してバラ積みトレー10内に返却できる。シーケンサ72は、例えば、所定時間が経過したことに応じて、部品の返却が完了したものとして、返却完了通知をロボットコントローラ71へ送信する準備を行う。
In step S18, the
ステップS19では、シーケンサ72が、磁気吸着ユニット20を制御して、移動機構25により吸着ヘッド21、稼動部22、マグネット23、及び稼動部24を枠体40の上方に再び復帰するように移動させる。シーケンサ72は、この復帰移動動作が完了したら、返却完了通知をロボットコントローラ71へ送信する。
In step S <b> 19, the
ステップS20では、ロボットコントローラ71が、返却完了通知を受信していなければ、部品の返却が完了していない(ステップS20でNo)と判断して処理をステップS20へ進め、返却完了通知を受信すると、部品の返却が完了した(ステップS20でYes)と判断して処理をステップS1へ進める。
In step S20, if the
そして、ステップS1以降の処理を再び行う。このとき、ステップS17で既にシャッタ51を退避位置に移動させているので、シーケンサ72は、ステップS2(シャッタ退避)の処理をスキップさせることができる。
And the process after step S1 is performed again. At this time, since the
次に、部品特定処理の詳細について図4を用いて説明する。図4は、部品特定処理(ステップS14)の流れを示すシーケンス図である。 Next, details of the component identification processing will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a sequence diagram showing the flow of the component identification process (step S14).
ステップS31では、2次元ビジョンセンサ33の画像処理部33bが、撮像部33aにより取得された2次元画像に対してエッジ検出を行う。エッジ検出の方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、1次微分で勾配を計算することでエッジの強さを計算し、勾配の方向からエッジの局所的方向を予測し、その方向の勾配が局所的に極大となる箇所を探す方法を用いても良い。あるいは、対象の画像から計算した2次微分式でのゼロ交差を探す方法を用いても良い。
In step S31, the
ステップS32では、2次元ビジョンセンサ33の画像処理部33bが、エッジ検出の結果を用いてパターンマッチングを行う。すなわち、画像処理部33bは、予め登録された部品の形状データとエッジ検出されたパターンとを比較し、両者の一致度を計算する。そして、枠体40の内側の領域の2次元画像に含まれる複数の部品の画像を認識する。画像処理部33bは、この認識結果を枠体40の内側の領域の2次元画像に含めた2次元画像データを生成してロボットコントローラ71へ送信する。
In step S32, the
ステップS33では、ロボットコントローラ71が、2次元画像データを用いて、枠体40の内側の複数の部品のうち未選択の部品から判断対象の部品を選択する。
In step S33, the
ステップS34では、ロボットコントローラ71が、撮像された2次元画像のうちシャッタ51の表面が露出された領域であって判断対象の部品を囲む環状領域を認識し、その認識処理の結果、判断対象の部品に対する環状領域が存在するか否かを判断する。
In step S34, the
例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8(a)に示す画像である場合、部品WK1が部品WK3とは重なっていないが部品WK2と重なっている。このため、部品WK1に対する環状領域が存在しないと判断される。 For example, when the part to be determined is the part WK1 and the captured two-dimensional image is the image shown in FIG. 8A, the part WK1 does not overlap the part WK3 but overlaps the part WK2. For this reason, it is determined that there is no annular region for the part WK1.
例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8(b)に示す画像である場合、部品WK1が部品WK2及び部品WK3のいずれとも重なっていない。このため、部品WK1に対する環状領域RR1が存在すると判断される。 For example, when the part to be determined is the part WK1, and the captured two-dimensional image is the image shown in FIG. 8B, the part WK1 does not overlap any of the part WK2 and the part WK3. For this reason, it is determined that the annular region RR1 for the part WK1 exists.
例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8(c)に示す画像である場合、部品WK1が部品WK2及び部品WK3のいずれとも重なっていない。このため、部品WK1に対する環状領域RR2が存在すると判断される。 For example, when the part to be determined is the part WK1, and the captured two-dimensional image is the image shown in FIG. 8C, the part WK1 does not overlap any of the part WK2 and the part WK3. For this reason, it is determined that the annular region RR2 for the component WK1 exists.
ロボットコントローラ71は、判断対象の部品に対する環状領域が存在する場合(ステップS34でYes)、処理をステップS35へ進め、判断対象の部品に対する環状領域が存在しない場合(ステップS34でNo)、処理をステップS37へ進める。
If there is an annular region for the determination target part (Yes in step S34), the
ステップS35では、ロボットコントローラ71が、環状領域を内側から外側へ横切る幅の最小値が閾値Wthより大きいか否かを判断する。閾値Wthは、ロボットハンド31の先端幅W31a、W31b(図1参照)に応じた閾値であり、例えば、ロボットハンド31の先端幅W31a、W31bに、ロボットハンド31の最小稼動制御幅を考慮したマージンを加えた値である。
In step S35, the
例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8(b)に示す画像である場合、部品WK1に対する環状領域RR1の最小幅W1が閾値Wth以下であると判断される。 For example, when the part to be determined is the part WK1, and the captured two-dimensional image is the image shown in FIG. 8B, it is determined that the minimum width W1 of the annular region RR1 with respect to the part WK1 is equal to or less than the threshold value Wth. The
例えば、判断対象の部品が部品WK1であり、撮像された2次元画像が図8(c)に示す画像である場合、部品WK1に対する環状領域RR2の最小幅W2が閾値Wthより大きいと判断される。 For example, when the part to be determined is the part WK1, and the captured two-dimensional image is the image shown in FIG. 8C, it is determined that the minimum width W2 of the annular region RR2 with respect to the part WK1 is larger than the threshold value Wth. .
ロボットコントローラ71は、環状領域の最小幅が閾値Wthより大きい場合(ステップS35でYes)、処理をステップS36へ進め、環状領域の最小幅が閾値Wth以下である場合(ステップS35でNo)、処理をステップS37へ進める。
If the minimum width of the annular area is larger than the threshold value Wth (Yes in step S35), the
ステップS36では、ロボットコントローラ71が、判断対象の部品をロボットハンド31で把持可能な部品として特定する。
In step S <b> 36, the
ステップS37では、ロボットコントローラ71が、枠体40の内側の複数の部品の全てに対してステップS33〜ステップS36の処理を行ったか否かを判断する。ロボットコントローラ71は、全ての部品に対してステップS33〜ステップS36の処理を行った場合(ステップS37でYes)、処理を終了し、未選択の部品がある場合(ステップS37でNo)、処理をステップS33へ進める。
In step S <b> 37, the
以上のように、実施の形態1では、複数の部品がバラ積みされたバラ積みトレー10から複数の部品を磁気吸着して一括して取り出した後、その磁気吸着を解除して、シャッタ51の表面上に枠体40が載置された状態で複数の部品を一括してシャッタ51の表面における枠体40の内側に落下させ互いに分離させる。そして、分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサ33で撮像し、撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定し、その特定された部品をロボットハンド31で把持して所定の装置へ供給する。さらに、複数の部品のうちロボットハンド31で把持されずにシャッタ51の表面上に残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却し、残った部品が返却されたバラ積みトレー10から、再び、複数の部品を磁気吸着して取り出す。すなわち、複数の部品の取り出し・落下・返却をそれぞれ一括して行うので、部品を取り出し所定の装置へ供給するための処理を簡易かつ効率的に繰り返し実現できる。
As described above, in the first embodiment, after a plurality of parts are magnetically attracted and taken out from the
また、実施の形態1では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にシャッタ51が枠体40の底面を塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にシャッタ51が枠体40の底面を開放する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。
In the first embodiment, the
また、実施の形態1では、2次元ビジョンセンサ33で撮像された画像に応じて複数の部品のうちロボットハンド31で把持可能な部品を特定している。これにより、3次元ビジョンセンサを用いたピッキング方式に比較して、安価で処理速度の速いシステムを実現できる。
In the first embodiment, a part that can be gripped by the
また、実施の形態1では、2次元ビジョンセンサ33で撮像された画像に応じて、部品の3次元位置を推定することなく、エッジ検出等により演算量を低減しながらロボットハンド31で把持可能な部品を特定している。これにより、部品の3次元位置を推定する場合に比べて、処理内容を簡略化でき、安価で処理速度の速いシステムを実現できる。
Further, in the first embodiment, the
また、実施の形態1では、1回の磁気吸着で取り出した部品からロボットハンド31で把持可能な部品が無くなった場合は、部品をバラ積みトレー10に回収し再度磁気吸着の操作を行うので、バラ積みトレー10内にある部品から効率的に部品の供給を行う事が可能である。
Further, in the first embodiment, when there are no parts that can be gripped by the
なお、画像処理部33bは、2次元ビジョンセンサ33の外部に設けられていても良い。
The
実施の形態2.
実施の形態2にかかる部品供給システム1について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
A
実施の形態1では、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを塞いだ状態から、枠体40の底面40bに沿ってシャッタ51を退避位置に移動させることで、枠体40の底面40bを開放する。
In the first embodiment, the bottom surface of the
実施の形態2では、返却ユニット150のテーブル151が枠体40の底面40bを塞いだ状態から、枠体40の底面40bよりテーブル151の先端151aが低くなるように回動することで、枠体40の底面40bを開放する。
In the second embodiment, the table 151 of the
具体的には、実施の形態2にかかる部品供給システム1は、返却ユニット150及び移動機構180を備える。返却ユニット150は、図12(a)に示すように、テーブル151、回動軸152、及び回動機構153を有する。回動機構153は、回動軸152を中心にテーブル151を回動させる。例えば、回動機構153は、枠体40の底面40bよりテーブル151の先端151aが低くなるように回動させたり、テーブル151の先端151aが枠体40の底面40bと均等な高さに復帰するように回動させたりする。移動機構180は、バラ積みトレー10を水平方向に移動させる。
Specifically, the
また、部品供給システム1の動作が、図11に示すように、次の点で実施の形態1と異なる。
Further, as shown in FIG. 11, the operation of the
シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS41〜S19の処理が行なわれるように制御する。
When the
ステップS41では、シーケンサ72が、移動機構180を制御して、バラ積みトレー10をテーブル151の先端151a側へ移動させる。すなわち、上から見た場合に、テーブル151の先端151a近傍がバラ積みトレー10に若干重なるような位置に、バラ積みトレー10を移動させる(図12(a)参照)。
In step S <b> 41, the
ステップS42では、シーケンサ72が、返却ユニット150を制御して、回動機構153によりテーブル151を枠体40の底面40bよりテーブル151の先端151aが低くなるように回動する(図12(b)参照)。
In step S42, the
ステップS43では、枠体40の底面40bが開放されるとともに、テーブル151の表面がバラ積みトレー10に向かって低くなる傾斜面となるため、その傾斜面に沿って、テーブル151の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する。
In step S43, the
このように、実施の形態2では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にテーブル151が枠体40の底面を塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にテーブル151が枠体40の底面を開放するとともにバラ積みトレー10に向かって低くなる傾斜面を形成する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。
As described above, in the second embodiment, the table 151 closes the bottom surface of the
実施の形態3.
実施の形態3にかかる部品供給システム1について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
A
実施の形態1では、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを開放することで、部品の返却を行っている。
In the first embodiment, the
実施の形態3では、返却ユニット250のベルトコンベア251がベルト252を移動させることで、部品の返却を行う。
In the third embodiment, the
具体的には、実施の形態3にかかる部品供給システム1は、返却ユニット250、移動機構180、及び移動機構290を備える。返却ユニット250は、図14(a)に示すように、ベルトコンベア251を有する。ベルトコンベア251は、ベルト252、及び搬送ローラ253、254を有する。搬送ローラ253、254は、回転してベルト252を移動させる。移動機構180は、バラ積みトレー10を水平方向に移動させる。移動機構290は、支持部60を介して枠体40を鉛直方向に移動させる。
Specifically, the
また、部品供給システム1の動作が、図13に示すように、次の点で実施の形態1と異なる。
Further, as shown in FIG. 13, the operation of the
シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS51〜S19の処理が行なわれるように制御する。
When the
ステップS51では、シーケンサ72が、移動機構180を制御して、バラ積みトレー10をベルトコンベア251の下流側へ移動させる。すなわち、上から見た場合に、ベルトコンベア251の搬送ローラ253近傍がバラ積みトレー10に若干重なるような位置に、バラ積みトレー10を移動させる(図14(a)参照)。
In step S <b> 51, the
ステップS52では、シーケンサ72が、移動機構290を制御して、枠体40をベルト252から離れるように上昇させる。これにより、ベルト252上から枠体40が取り除かれた状態になる(図14(b)参照)。
In step S <b> 52, the
ステップS53では、シーケンサ72が、返却ユニット250を制御して、ベルトコンベア251を稼動させる。すなわち、搬送ローラ253、254によりベルト252を移動させる(図15参照)。
In step S53, the
ステップS54では、上側のベルト252がバラ積みトレー10に向かって移動するため、ベルト252の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する。
In step S54, since the
このように、実施の形態3では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にベルトコンベア251が停止した状態でベルト252が枠体40の底面40bを塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にベルトコンベア251が稼動して上側のベルト252がバラ積みトレー10に向かって移動する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。
As described above, in the third embodiment, the
実施の形態4.
実施の形態4にかかる部品供給システム1について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
A
実施の形態1では、返却ユニット50のシャッタ51が枠体40の底面40bを開放することで、部品の返却を行っている。
In the first embodiment, the
実施の形態4では、返却ユニット350のアクチュエータ351が先端部352を移動させることで、部品の返却を行う。
In the fourth embodiment, the
具体的には、実施の形態4にかかる部品供給システム1は、返却ユニット350、移動機構180、及び移動機構290を備える。返却ユニット350は、図17(a)に示すように、アクチュエータ351及びテーブル354を有する。アクチュエータ351は、先端部352、及び本体部353を有する。アクチュエータ351は、テーブル354の表面の延長面上に配されている。アクチュエータ351は、テーブル354の表面に沿って先端部352を移動させる。移動機構180は、バラ積みトレー10を水平方向に移動させる。移動機構290は、支持部60を介して枠体40を鉛直方向に移動させる。
Specifically, the
また、部品供給システム1の動作が、図16に示すように、次の点で実施の形態1と異なる。
Further, as shown in FIG. 16, the operation of the
シーケンサ72は、返却指令を受信すると、ステップS61〜S19の処理が行なわれるように制御する。
When the
ステップS61では、シーケンサ72が、移動機構180を制御して、バラ積みトレー10をテーブル354の先端354a側へ移動させる。すなわち、上から見た場合に、テーブル354の先端354a近傍がバラ積みトレー10に若干重なるような位置に、バラ積みトレー10を移動させる(図17(a)参照)。
In step S <b> 61, the
ステップS62では、シーケンサ72が、移動機構290を制御して、枠体40をテーブル354から離れるように上昇させる。これにより、テーブル354上から枠体40が取り除かれた状態になる(図17(b)参照)。
In step S <b> 62, the
ステップS63では、シーケンサ72が、返却ユニット350を制御して、アクチュエータ351を動作させる。すなわち、先端部352を退避位置からテーブル354の先端354a側まで移動させる(図18参照)。
In step S63, the
ステップS64では、テーブル354の表面上に残った部品がバラ積みトレー10に向かって押し出されるため、テーブル354の表面上に残っていた複数の部品が一括してバラ積みトレー10に落下する。
In step S64, since the parts remaining on the surface of the table 354 are pushed out toward the
このように、実施の形態4では、取り出された複数の部品を一括して落下させる際にアクチュエータ351の先端部352が退避した状態でテーブル354が枠体40の底面40bを塞いでおり、残った部品をバラ積みトレー10に一括して返却させる際にアクチュエータ351の先端部352がテーブル354の表面上をバラ積みトレー10に向かって移動する。これにより、複数の部品を一括してバラ積みトレー10に返却するための構成を簡易に実現できる。
As described above, in the fourth embodiment, the table 354 blocks the
以上のように、本発明にかかる部品供給方法、及び部品供給システムは、軽量・小型・薄型の部品の供給に有用である。 As described above, the component supply method and component supply system according to the present invention are useful for supplying lightweight, small, and thin components.
1 部品供給システム
10 バラ積みトレー
20 磁気吸着ユニット
21 吸着ヘッド
22 稼動部
23 マグネット
24 稼動部
25 移動機構
30 ロボット
31 ロボットハンド
32 フランジ
33 2次元ビジョンセンサ
33a 撮像部
33b 画像処理部
40 枠体
40a 上面
40b 底面
40c−1〜40c−4 側面部
40d−1〜40d−4 板状部
50 返却ユニット
51 シャッタ
52 稼動部
60 支持部
70 制御部
71 ロボットコントローラ
72 シーケンサ(PLC)
150 返却ユニット
151 テーブル
152 回動軸
153 回動機構
180 移動機構
250 返却ユニット
251 ベルトコンベア
252 ベルト
253、254 搬送ローラ
290 移動機構
350 返却ユニット
351 アクチュエータ
352 先端部
353 本体部
354 テーブル
DESCRIPTION OF
150
Claims (11)
前記磁気吸着を解除して、平面上に枠体が載置された状態で前記複数の部品を一括して前記平面における前記枠体の内側に落下させ互いに分離させる分離工程と、
前記分離された複数の部品を2次元ビジョンセンサで撮像し、撮像された画像に応じて前記複数の部品のうちロボットハンドで把持可能な部品を特定する特定工程と、
前記特定された部品を前記ロボットハンドで把持する把持工程と、
前記複数の部品のうち前記把持工程で把持されずに残った部品を前記バラ積みトレーに一括して返却する返却工程と、
前記残った部品が返却された前記バラ積みトレーから、再び、複数の部品を磁気吸着して取り出す第2の吸着工程と、
を備えたことを特徴とする部品供給方法。 A first suction step in which a plurality of parts are magnetically picked up from a bulk stacking tray in which a plurality of parts are stacked;
A separation step of releasing the magnetic adsorption and dropping the plurality of parts together inside the frame in the plane in a state where the frame is placed on the plane and separating them from each other;
A specific step of capturing the plurality of separated parts with a two-dimensional vision sensor and identifying a part that can be gripped by a robot hand among the plurality of parts according to the captured image;
A gripping step of gripping the identified part with the robot hand;
A return step of collectively returning the parts left ungripped in the gripping step among the plurality of parts to the bulk stacking tray,
A second suction step in which a plurality of parts are again magnetically picked up from the bulk stack in which the remaining parts are returned; and
A component supply method comprising:
前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記シャッタが前記枠体の底面を塞いでおり、
前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記枠体の下方に位置した状態で、前記シャッタが前記枠体の底面を開放するように移動する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。 The plane is an upper surface of a shutter that moves in a direction along the bottom surface of the frame,
In the separation step, the identification step, and the gripping step, the shutter closes the bottom surface of the frame body,
2. The component supply method according to claim 1, wherein, in the returning step, the shutter moves so as to open a bottom surface of the frame body in a state in which the bulk stacking tray is positioned below the frame body. .
前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記テーブルが前記枠体の底面を塞いでおり、
前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記テーブルの前記先端側に位置した状態で、前記テーブルが前記枠体の底面を開放するように回動する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。 The plane is the upper surface of the table that rotates so that the tip is lower than the bottom surface of the frame,
In the separation step, the identification step, and the gripping step, the table blocks the bottom surface of the frame body,
2. The component according to claim 1, wherein in the returning step, the table is rotated so as to open a bottom surface of the frame body in a state in which the bulk stacking tray is positioned on the front end side of the table. Supply method.
前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記ベルトコンベアが停止した状態で前記ベルトが前記枠体の底面を塞いでおり、
前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記ベルトコンベアの下流側に位置した状態で、前記ベルト上の前記枠体が取り除かれた後に、前記ベルトコンベアが前記ベルトを移動させる
ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。 The plane is an upper surface of a belt of a belt conveyor in which the belt moves in a direction along the bottom surface of the frame,
In the separation step, the identification step, and the gripping step, the belt closes the bottom surface of the frame body with the belt conveyor stopped.
In the returning step, the belt conveyor moves the belt after the frame on the belt is removed in a state where the bulk stack is located on the downstream side of the belt conveyor. Item 2. A method of supplying parts according to Item 1.
前記分離工程、前記特定工程、及び前記把持工程では、前記アクチュエータが前記先端部を前記枠体から退避しており、
前記返却工程では、前記バラ積みトレーが前記平面の一端側に位置した状態で、前記平面上の前記枠体が取り除かれた後に、前記アクチュエータが前記退避された位置から前記残った部品を押し出すように前記先端部を移動させる
ことを特徴とする請求項1に記載の部品供給方法。 On the plane, an actuator that moves the tip along the plane is arranged,
In the separation step, the identification step, and the gripping step, the actuator retracts the tip from the frame,
In the returning step, the actuator pushes out the remaining parts from the retracted position after the frame on the plane is removed in a state where the bulk stack is located on one end side of the plane. The component supply method according to claim 1, wherein the tip portion is moved to the position.
前記撮像された画像のうち前記平面が露出された領域であって前記部品を囲む環状領域を認識する認識工程と、
前記認識された環状領域を内側から外側へ横切る幅の最小値が前記ロボットハンドの先端幅に応じた閾値より大きいか否かを判断する判断工程と、
前記最小値が前記閾値より大きいと判断された前記部品を前記ロボットハンドで把持可能な部品として特定する部品特定工程と、
を有する
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の部品供給方法。 The specific process includes
A recognition step of recognizing an annular region surrounding the component in the imaged image in which the plane is exposed;
A determination step of determining whether or not a minimum value of a width across the recognized annular region from the inside to the outside is larger than a threshold value according to a tip width of the robot hand;
A component specifying step of specifying the component determined to be greater than the threshold as the component that can be gripped by the robot hand;
The component supply method according to any one of claims 1 to 5, wherein:
複数の部品を磁気吸着する磁気吸着ユニットと、
平面上に載置される枠体と、
前記平面上における前記枠体の内側の領域を撮像する2次元ビジョンセンサと前記枠体の内側に存在する部品を把持して取り出すロボットハンドとを有するロボットと、
前記平面上に存在する部品を前記バラ積みトレーに返却する返却ユニットと、
前記磁気吸着ユニット、前記ロボット、及び前記返却ユニットを制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、第1の期間において、前記磁気吸着ユニットが前記バラ積みトレーから複数の部品を磁気吸着して一括して取り出し、前記第1の期間に続く第2の期間において、前記磁気吸着ユニットによる前記磁気吸着を解除して、前記平面上に前記枠体が載置された状態で前記複数の部品を一括して前記平面における前記枠体の内側に落下させ互いに分離させ、前記第2の期間に続く第3の期間において、前記分離された複数の部品を前記2次元ビジョンセンサで撮像し、撮像された画像に応じて前記複数の部品のうち前記ロボットハンドで把持可能な部品を特定し、前記第3の期間に続く第4の期間において、前記特定された部品を前記ロボットハンドで把持し、前記第4の期間に続く第5の期間において、前記複数の部品のうち前記ロボットハンドで把持されずに残った部品を前記返却ユニットが前記バラ積みトレーに一括して返却し、前記第5の期間に続く第6の期間において、前記残った部品が返却された前記バラ積みトレーから、再び、前記磁気吸着ユニットが複数の部品を磁気吸着して取り出すように制御する
ことを特徴とする部品供給システム。 A bulk tray containing a plurality of parts;
A magnetic adsorption unit that magnetically adsorbs multiple components;
A frame placed on a plane;
A robot having a two-dimensional vision sensor that images an area inside the frame on the plane, and a robot hand that grips and takes out components existing inside the frame;
A return unit for returning the parts present on the plane to the bulk tray;
A controller for controlling the magnetic adsorption unit, the robot, and the return unit;
With
In the first period, the control unit causes the magnetic adsorption unit to magnetically pick up a plurality of parts from the bulk stack and collects the parts in a lump, and in the second period following the first period, the magnetic adsorption unit The magnetic attraction by the unit is released, and the plurality of parts are collectively dropped to the inside of the frame in the plane and separated from each other in a state where the frame is placed on the plane, and the second In a third period following the period, a plurality of the separated parts are imaged by the two-dimensional vision sensor, and a part that can be gripped by the robot hand is specified among the plurality of parts according to the captured image In the fourth period following the third period, the specified part is gripped by the robot hand, and in the fifth period following the fourth period, the part among the plurality of parts is The return unit collectively returns the parts remaining without being gripped by the bot hand to the bulk stack, and the bulk stack in which the remaining parts are returned in the sixth period following the fifth period. The component supply system, wherein the magnetic adsorption unit is again controlled to magnetically pick up and remove a plurality of components from the tray.
前記シャッタは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、前記枠体の底面を塞いでおり、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記枠体の下方に位置した状態で、前記枠体の底面を開放するように移動する
ことを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。 The return unit includes a shutter that moves in a direction along the bottom surface of the frame,
The shutter closes a bottom surface of the frame body in the second period, the third period, and the fourth period, and in the fifth period, the bulk trays of the frame body The component supply system according to claim 7, wherein the component supply system moves so as to open a bottom surface of the frame body in a state of being positioned below.
前記テーブルは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、前記枠体の底面を塞いでおり、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記テーブルの前記先端側に位置した状態で、前記テーブルが前記枠体の底面を開放するように回動する
ことを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。 The return unit includes a table that rotates so that the tip is lower than the bottom surface of the frame,
The table closes a bottom surface of the frame body in the second period, the third period, and the fourth period, and in the fifth period, the bulk stacker The component supply system according to claim 7, wherein the table is rotated so as to open a bottom surface of the frame body in a state where the table is located on a distal end side.
前記ベルトコンベアは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、停止した状態で前記ベルトが前記枠体の底面を塞いでおり、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記ベルトコンベアの下流側に位置した状態で、前記ベルト上の前記枠体が取り除かれた後に、前記ベルトを移動させる
ことを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。 The return unit includes a belt conveyor in which a belt moves in a direction along the bottom surface of the frame,
The belt conveyor is stopped in the second period, the third period, and the fourth period, and the belt closes the bottom surface of the frame, and in the fifth period, The component supply system according to claim 7, wherein the belt is moved after the frame body on the belt is removed in a state where the bulk stacking tray is located on the downstream side of the belt conveyor.
前記アクチュエータは、前記第2の期間、前記第3の期間、及び前記第4の期間において、前記先端部を前記枠体から退避しており、前記第5の期間において、前記バラ積みトレーが前記平面の一端側に位置した状態で、前記平面上の前記枠体が取り除かれた後に、前記退避された位置から前記残った部品を押し出すように前記先端部を移動させる
ことを特徴とする請求項7に記載の部品供給システム。 The return unit includes an actuator that moves the tip along the plane,
The actuator retracts the tip from the frame body in the second period, the third period, and the fourth period, and in the fifth period, the loose stacking tray is The tip portion is moved so as to push out the remaining parts from the retracted position after the frame on the plane is removed in a state of being located on one end side of the plane. The component supply system according to 7.
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