JP6754976B2 - 洗浄方法 - Google Patents
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Description
真空処理装置の治具の洗浄方法であって、
前記治具を硝酸溶液に浸漬する工程と、
前記治具を水酸化テトラメチルアンモニウム溶液に浸漬する工程を交互に行い、
最後に前記治具を硝酸溶液に浸漬する工程を行った後、
前記治具を純水で洗浄する工程とを含むことを特徴とする。
本発明の洗浄方法では真空処理装置の治具を洗浄の対象としている。ここで真空処理装置とは、スパッタリング装置、真空蒸着装置、CVD装置、ドライエッチング装置など、チャンバー内を真空にして処理対象物を処理する装置全般に適用できる。成膜装置だけに限定されるものではない。特に、CVD装置やドライエッチング装置の治具には有効に使用することができる。
実施の形態1で示したように、TMAH溶液に浸漬した後、硝酸溶液に浸漬することで、フッ化化合物成分と金属成分(アルミニウム成分)からなるFM型堆積膜は除去することができた。しかし、堆積膜の中にこの洗浄方法では除去できない堆積膜があることがわかった。図3に除去できなかった堆積膜の概念図を示す。
以下に本発明に係る治具の洗浄方法に至る実施例を示し、本発明の効果を説明する。なお、以下に説明する実施例ではFM型堆積膜が洗浄の対象である。CVD装置に使用され、堆積膜が固着している治具を、それぞれ10質量%の濃度にした水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)と、アンモニア水(NH3)と、リン酸(H3PO4)と、フッ酸(HF)と、硝酸(HNO3)と、塩酸(HCl)と、硫酸(H2SO4)の溶液中(常温 23℃)に40時間浸漬した。なお、治具はアルミナが主体のセラミック製である。
次にMF型堆積膜について説明する。上記のようにFM型堆積膜の洗浄は、20重量%50℃の水酸化テトラメチルアンモニウム溶液に5時間浸漬した後、10質量%50℃の硝酸溶液に1時間浸漬するという方法で洗浄できていた。しかし、この洗浄方法では、堆積膜が除去できない治具がでてきた。これらの治具(TMAH−硝酸の順で洗浄しても堆積層が残った治具)の表面をSEM−EDXによって調べたところ、図1で示したようなフッ素がまだ残っていた。つまり、フッ化化合物成分が残留していた。
12 金属成分
14 フッ素化合物成分
16 堆積膜
Claims (6)
- 真空処理装置の治具の洗浄方法であって、
前記治具を硝酸溶液に浸漬する工程と、
前記治具を水酸化テトラメチルアンモニウム溶液に浸漬する工程を交互に行い、
最後に前記治具を硝酸溶液に浸漬する工程を行った後、
前記治具を純水で洗浄する工程とを含むことを特徴とする洗浄方法。 - 前記水酸化テトラメチルアンモニウム溶液の濃度は10質量%以上30質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載された洗浄方法。
- 前記硝酸溶液の濃度は5質量%以上25質量%以下であることを特徴とする請求項1または2のいずれかの請求項に記載された洗浄方法。
- 前記水酸化テトラメチルアンモニウム溶液に浸漬する工程と、
前記硝酸溶液に浸漬する工程との間に前記治具を純水ですすぐすすぎ工程を有すること
を特徴とした請求項1乃至3のいずれか1の請求項に記載された洗浄方法。 - 前記純水で洗浄する工程の後に前記治具を窒素ガスでブローする工程を有することを特
徴とする請求項1乃至4のいずれか1の請求項に記載された洗浄方法。 - 前記治具の表面は酸化アルミニウムであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1の請求項に記載された洗浄方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015060352 | 2015-03-24 | ||
JP2015060352 | 2015-03-24 | ||
PCT/JP2016/001637 WO2016152142A1 (ja) | 2015-03-24 | 2016-03-22 | 洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016152142A1 JPWO2016152142A1 (ja) | 2018-01-11 |
JP6754976B2 true JP6754976B2 (ja) | 2020-09-16 |
Family
ID=56978878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017507502A Active JP6754976B2 (ja) | 2015-03-24 | 2016-03-22 | 洗浄方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6754976B2 (ja) |
TW (1) | TWI676714B (ja) |
WO (1) | WO2016152142A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112548312A (zh) * | 2020-12-01 | 2021-03-26 | 昆山万洲特种焊接有限公司 | 一种利用温差去除焊具表面残留被焊材料的方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7052553B1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-05-30 | Lam Research Corporation | Wet cleaning of electrostatic chucks |
SG10201408436TA (en) * | 2009-12-18 | 2015-02-27 | Lam Res Corp | Methodology for cleaning of surface metal contamination from an upper electrode used in a plasma chamber |
-
2016
- 2016-03-22 WO PCT/JP2016/001637 patent/WO2016152142A1/ja active Application Filing
- 2016-03-22 JP JP2017507502A patent/JP6754976B2/ja active Active
- 2016-03-23 TW TW105108934A patent/TWI676714B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2016152142A1 (ja) | 2018-01-11 |
TW201708616A (zh) | 2017-03-01 |
WO2016152142A1 (ja) | 2016-09-29 |
TWI676714B (zh) | 2019-11-11 |
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