JP6752590B2 - ターゲット装置および放射性核種製造装置 - Google Patents
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Description
逆に、放射性核種を商業生産するにあたっては、原料となるターゲット材料の使用量を低減することが求められる。特に、放射性核種の製造用のターゲット材料には、核反応の副生成物である不純物核種の混入を低減するために所望の安定同位体のみを同位体濃縮して純度を高めた高価なものが用いられるためである。ターゲット材料を再使用するとしても1回のビーム照射ごとに材料ロスが発生するため、ターゲット材料が大型であるほど材料の利用効率は低下して経済的な損失が増大する。また、ターゲット材料が大型化すると、生成された放射性核種を抽出する後工程での化学処理が大規模となるため処理負担が更に増大して問題となる。
上記のように、放射性核種の生産にあたっては、1回のビーム照射に使用するターゲット材料の使用量を減らす方向と増やす方向とで相反する要請がある。
また、ターゲット材料板に入射する粒子ビームは、後述するようにターゲット材料板に衝突することによりターゲット材料板の内部において制動放射光子を発生させる。この制動放射光子の密度分布は、前方側から後方側に向って拡幅する形状を描くことが本発明者により明らかとなっている。このため、少なくとも一部枚数のターゲット材料板の直径を他のターゲット材料板と異ならせるとともに、前方側から後方側に向って直径が拡大するようにターゲット材料板を配列することで、ターゲット材料板の面内の比較的全体で制動放射光子との衝突が発生するため放射性核種の製造効率を向上させることができる。
図1(a)は第一実施形態のターゲット装置10を示す断面模式図であり、図1(b)はターゲット材料板20の正面模式図であり、ターゲット材料板20を粒子ビームの照射方向に見た平面視形状を示している。
本実施形態のターゲット装置10は、放射性核種を生成するための互いに重ね合わされて配列された複数枚のターゲット材料板20(20a、20b)を備え、粒子ビームがターゲット材料板20に照射されることにより放射性核種を生成させるものである。
ターゲット装置10は、粒子ビームが入射する前方側(図1(a)における左側)に位置する複数枚のターゲット材料板20aにより構成される前方板群GRFと、前方側と反対側の後方側(同、右側)に位置する複数枚のターゲット材料板20bにより構成される後方板群GRRと、を有している。
本実施形態のターゲット装置10は、前方板群GRFを構成するターゲット材料板20aの平均厚みが、後方板群GRRを構成するターゲット材料板20bの平均厚みよりも小さいことを特徴とする。
100Mo(γ,n)99Mo ・・・(1)
33S(γ,p)32P ・・・(2)
46Ti(γ,2n)44Ti ・・・(3)
48Ti(γ,p)47Sc ・・・(4)
66Zn(γ,pn)64Cu ・・・(5)
68Zn(γ,p)67Cu ・・・(6)
70Ge(γ,2n)68Ge ・・・(7)
91Zr(γ,p)90Y ・・・(8)
178Hf(γ,p)177Lu ・・・(9)
上記のように、ターゲット物質から飛び出す粒子は中性子に限らず陽子の場合もあり、中性子と陽子の両方が飛び出す場合もある。そして、ターゲット物質(標的核)に放射線(γ)が入射し、任意の1個または複数個(複数個の場合は、単一種でもよく複数種の混合でもよい)の粒子(x)が飛び出して放射性核種が生成されることを、(γ,x)核反応と表記する。
モリブデン99の半減期は約3日であり娘核種であるテクネチウム99mよりも半減期が長いため、生理食塩水等でテクネチウム99mを溶解させることで放射平衡の原理により、ミルキングと呼ばれる抽出操作によりモリブデン99からテクネチウム99mを取り出すことができる。すなわち放射性核種製造装置100を用いてモリブデン99を生成し、医療機関等においてミルキングによりモリブデン99からテクネチウム99mを取り出して標識化合物を製造してもよく、または放射性核種製造装置100においてテクネチウム99mをモリブデン99から分離して抽出したうえで更に標識化合物の製造に供してもよい。本実施形態では、放射性核種製造装置100においてテクネチウム99mをモリブデン99から分離する場合を図2に示す。
本実施形態では入射粒子として電子を用い、加速器60としては電子を一直線上で加速する線形加速器(ライナック)を用いる場合を例示する。加速器60には直線的に形成された円筒形の加速空洞62が接続されている。加速空洞62では電場を利用して電子を加速して、所望のエネルギーの粒子ビーム(電子線EB)を生成する。
電子線EBも制動放射線(制動放射光子BS)も粒子により構成された粒子ビームである。本明細書において「粒子ビームがターゲット材料板20に照射される」とは、少なくとも、電子線EBがターゲット材料板20に直接に入射する場合と、電子線EBがコンバーターに照射されて生成された制動放射光子BSがターゲット材料板20に入射する場合と、を含む。
空隙部Vの幅寸法Wは、ターゲット材料板20のうちもっとも薄いものの板厚(最小板厚)の二分の一以上、好ましくは最小板厚以上であることが好ましい。空隙部Vの幅寸法Wが過少になると、冷却水CWの粘性により空隙部Vの内部に冷却水CWが流通しにくくなるため、冷却水CWに水性溶媒を用いる場合は空隙部Vの幅寸法Wを0.5mm以上とすることが好ましい。
一方、テクネチウム酸塩が除去されたモリブデン酸塩は、たとえば、水分を除去したうえで還元性雰囲気下にて加熱することによりモリブデン金属(モリブデン100)に還元されて回収される。回収されたモリブデン金属は、再生処理部80にて圧縮工程やプラズマ放電焼結工程が施され、円盤状のターゲット材料板20として再生される。
上記の現象を示すシミュレーション結果は、後述する実施例1から3において詳細に説明する。
本方法は、ターゲット材料板20に粒子ビームを照射することにより放射性核種を生成するものである。本方法では、複数枚のターゲット材料板20が互いに重ね合わされて配列され、隣り合うターゲット材料板20どうしの間に空隙部Vが設けられており、かかる空隙部Vに冷却材(冷却水CW)を流しながら粒子ビームをターゲット材料板20に入射させる。そして上述したように、前方側に位置する複数枚のターゲット材料板20aにより構成される前方板群GRFと、後方側に位置する複数枚のターゲット材料板20bにより構成される後方板群GRRと、を仮定する。このとき、前方板群GRFに属するターゲット材料板20aの平均厚みに対する当該ターゲット材料板20aに隣接する空隙部Vの幅寸法Wの比率(空隙比率)は、後方板群GRRに属するターゲット材料板20bにかかる空隙比率よりも大きくなっている。
ただし、本発明はこれに限られるものではなく、前方板群GRFを構成する複数枚のターゲット材料板20aの中に異なる厚みのものが混在していてもよく、同様に後方板群GRRを構成する複数枚のターゲット材料板20bの中に異なる厚みのものが混在していてもよい。そして、ターゲット材料板20aの平均厚みがターゲット材料板20bの平均厚みよりも小さいかぎり、複数枚のターゲット材料板20aの一部に、ターゲット材料板20bの一部のものよりも大きな厚みを有するものが混在していてもよい。
たとえば、最前方に位置するターゲット材料板20aの厚みを、ターゲット材料板20bの一部よりも大きくしてもよい。これは、ターゲット材料板20に入射する粒子ビームが最前方のターゲット材料板20aを通過し、数枚目のターゲット材料板20aにおいて最も高い発熱を発生させるという本発明の検討結果に基づくものであり、詳細は実施例2および3にて後述する。
ただし、後述する第二実施形態のように、前方板群GRFを構成するターゲット材料板20aの枚数を、後方板群GRRを構成するターゲット材料板20bの枚数よりも多くしてもよい。ターゲット材料板20aとターゲット材料板20bの具体的な板厚や枚数は、粒子ビームの出力に応じて適切に決定することができる。
後方板群GRRを構成するターゲット材料板20bの厚みは、特に限定されない。本実施形態では、ターゲット材料板20aとターゲット材料板20bとの境界部においてターゲット材料板20aとターゲット材料板20bとの板厚が不連続に増大しているが、本発明はこれに限られない。すなわち、前方板群GRFにおける後方側でターゲット材料板20aの板厚が徐々に拡大し、また前方板群GRFと後方板群GRRとの境界部でターゲット材料板20の板厚が連続的に(すなわち多段階に徐々に)増大するようにターゲット材料板20を配列してもよい。
図3(a)は第二実施形態のターゲット材料板20の配列状態を示す側面模式図である。図3(b)は第二実施形態の変形例にかかるターゲット材料板20の配列状態を示す側面模式図である。各図における左側が、粒子ビームが入射する前方側にあたる。
本実施形態の場合、前方板群GRFを構成するターゲット材料板20aは、最前方に位置する最前方ターゲット20cから、板厚が最小となる最薄ターゲット20dに向って徐々に板厚が減少するように配列されている。またターゲット材料板20aは、最薄ターゲット20dから、前方板群GRFと後方板群GRRとの境界に位置する境界ターゲット20eに向って、徐々に板厚が増大するように配列されている。また、後方板群GRRを構成するターゲット材料板20bは、境界ターゲット20eよりも後方に配置されており、ターゲット材料板20bのいずれの板厚も、境界ターゲット20eの板厚よりも大きい。ターゲット材料板20bのうち、最後方に位置する最後方ターゲット20fを除き、ターゲット材料板20bの板厚は前方から後方に向って徐々に増大している。最後方ターゲット20fの板厚は、ターゲット材料板20のトータルの質量を調整すべく任意に決定することができる。
前方板群GRFと後方板群GRRとの境界部、すなわち境界ターゲット20eの前後において、ターゲット材料板20の板厚は多段階に徐々に増大している。また、隣接するターゲット材料板20どうしの間の空隙部Vの幅寸法Wはそれぞれ均一に設定されている。このため、ターゲット材料板20の空隙比率は前方板群GRFから後方板群GRRにかけて徐々に減少するようになっている。このため、粒子ビームによる加熱が或る1枚のターゲット材料板20において顕著に極大化してしまうことが抑制されている。
図4(a)は第三実施形態のターゲット材料板20の配列状態を示す側面模式図である。図4(b)は第三実施形態の変形例にかかるターゲット材料板20の配列状態を示す側面模式図である。各図における左側が、粒子ビームが入射する前方側にあたる。
このように、制動放射光子の形状に対応するようにターゲット材料板20の直径を前後方向の場所ごとに設定することで、粒子ビームが入射するターゲット材料板20の中心軸上から径方向の外側に緩やかに広がる制動放射光子を有効に利用して核反応を発生させることができる。
本変形例におけるターゲット材料板20の集合体は、最大ターゲット20gは前後方向の中央よりも前方側(図4(b)における左方)に偏った位置に配置されている点で第三実施形態(図4(a)参照)と相違する。このように直径が異なるターゲット材料板20を順に配列することで、ターゲット材料板20の集合体の形状を、ターゲット材料板20の内部における制動放射光子の密度分布の形状に、より高い精度で一致させることができる。
(実施例1)
以下、100Mo(γ,n)99Mo反応によりモリブデン99を製造するためのターゲット材料板の寸法を決定する方法を例示する。
粒子ビームとしては電子線を用い、電子エネルギーを40MeV、ビーム出力を100kW(ビーム平均電流を2.5mA)、ビーム直径を15mmとした。
ターゲット材料板は、100Moをターゲット物質とし、直径Φ=15mmの円盤形状とした。ターゲット物質(金属100Mo)のトータル質量を100gとした。
以上の条件で、ターゲット材料板である100Mo円板の厚さの最適化計算を行った。具体的な解析手法としては、モンテカルロシミュレーションを用い、ターゲット材料板の厚さを変化させたときの各ターゲット材料板の発熱量と制動放射光子の密度分布を計算し、発熱量が水冷能力の上限を超えないよう、ターゲット材料板の厚さの組合せを計算した。直径Φ=15mmの円盤状のターゲット材料板の両面を、冷却水が通過する幅寸法を1mmとして冷却水で水冷する場合、ターゲット材料板の1枚あたりの水冷能力の上限は約1kWとなる。
電子線EBが入射する上流側(前方側)のターゲット材料板の厚みができるだけ大きくなる方が、高いエネルギーの電子線および制動放射光子とターゲット材料板とが衝突するため、得られる放射性核種の収量は高くなる。しかしながら、ターゲット材料板の厚みを過大に大きくすると冷却水による水冷能力を超えて熱制御が不可能となる。
なお、表1に示すターゲット材料板の配列は、図3(a)に示した第二実施形態のターゲット材料板20に対応するものである。
また、実施例1のターゲット材料板における10MeVから20MeVのエネルギーの制動放射光子の密度分布をターゲット材料板の中心断面でプロットした図を、図5および図6に示す。10MeVから20MeVの光子エネルギーは、100Mo(γ,n)99Mo反応を起こすのに適している。制動放射光子の密度は、核反応が起こる回数、すなわち目的とする放射性核種の収量に比例する。図6は、制動放射光子の密度(フルエンス)ごとの濃淡表示を図5から変更しただけのものであり、制動放射光子の分布形状は図5と図6とで同じものを表している。図5および図6のそれぞれにおいて色の濃い範囲が、制動放射光子の密度(フルエンス)が高く、目的の放射性核種を効率良く製造できる範囲となる。
実施例1から一部のパラメータを変化させて同様の解析を行った。
電子線のビーム直径を30mmとし、ターゲット材料板の直径Φ=30mmとし、ターゲット物質(金属100Mo)のトータル質量を300gとした点を除き、実施例1と共通とした。なお、直径Φ=30mmの円盤状のターゲット材料板の両面を、冷却水が通過する幅寸法を1mmとして冷却水で水冷する場合、ターゲット材料板の1枚あたりの水冷能力の上限は約3.7kWとなる。発熱量が水冷能力の上限を超えないよう、ターゲット材料板の厚さの組合せを計算した。
計算の結果、16枚のターゲット材料板に分割し、各板を下表2の厚さとすることで、上記の条件下でモリブデン99を最も効率よく製造できることが分かった。表2の上段は、前方側から後方側に向って配列されるターゲット材料板の順番と各板の厚さを示す。下段の数字は、各ターゲット材料板における99Mo原子の収量[N/source/g]を示す。
上記の解析により、16枚のターゲット材料板におけるモリブデン99の収量を合計することで、実施例2の全体における99Mo原子の収量[N/source/g]は、7.0×10−6と求められた。
ターゲット材料板の板厚を、図1(a)に示すように2種類のみの組み合わせとした点を除き、実施例2と同様の条件で解析を行った。解析の結果、ターゲット材料板の板厚と枚数の組み合わせとして、上流側(前方板群GRF)に板厚0.8mmのターゲット材料板20aを14枚、下流側(後方板群GRR)に板厚2.0mmのターゲット材料板20bを16枚とすることで、モリブデン99を最も効率よく製造できることが分かった。
計算の結果から、実施例3のターゲット材料板の全体における99Mo原子の収量[N/source/g]は、6.6×10−6と求められた。
総てのターゲット材料板の板厚を均一にした点を除き、実施例2と共通の条件で解析を行った。この結果、ターゲット材料板を53枚に分割し、各板厚を0.83mmとすることで、モリブデン99を最も効率よく製造できることが分かった。
計算の結果から、比較例1のターゲット材料板の全体における99Mo原子の収量[N/source/g]は、6.1×10−6と求められた。
図6、図8、図10および図12に示したように、制動放射光子の密度分布は、粒子ビームの下流側(各図における右方)に向かって広がる傾向があることが分かった。また、特に制動放射光子の密度の高い部分は、下流側に横倒しにしたロウソクの炎のような紡錘形状となった。
そこでターゲット材料板の円板の直径を、制動放射光子の密度の高い領域の分布形状にフィットさせることを試みた。
具体的には、図4(a)に示したように40枚のターゲット材料板の直径を前方側から後方側に向って増大させたのちに減少させ、円錐台を2個あわせた形状とした。その他の条件を実施例1と共通として解析を行った。
この結果、図13および図14に示すように、制動放射光子の密度分布が高い濃色の領域をターゲット材料板の集合体の形状と略一致させることできた。図13は、実施例4のターゲット材料板における10MeVから20MeVのエネルギーの制動放射光子の密度分布をターゲット材料板の中心断面でプロットした図である。図14は、制動放射光子の密度(フルエンス)ごとの濃淡表示を図13から変更しただけのものである。具体的には、最前方ターゲット20cの直径Φを15mm、最大ターゲット20gの直径Φを34mmとした(図4(a)参照)。
これにより、実施例4のターゲット材料板によれば、より少ないターゲット物質でより多くの放射性核種を製造することが可能になることが分かった。これは、ターゲット材料板の直径Φを電子ビームの直径よりも過大にしてターゲット物質の使用量を過剰にすることがなく、また逆にターゲット材料板の直径Φを電子ビームの直径よりも過小にして外側の制動放射光子を無駄にすることもないためである。
図4(b)に示したように、40枚のターゲット材料板の集合体の形状を、後方に横倒しにしたロウソクの炎のような、最大幅部が前方側に偏った紡錘形状とした点を除き、実施例4と共通の条件で解析を行った。その結果、図15および図16に示すように、制動放射光子の密度分布が高い濃色の領域をターゲット材料板の集合体の形状と良好に一致させることできた。図15は、実施例5のターゲット材料板における10MeVから20MeVのエネルギーの制動放射光子の密度分布をターゲット材料板の中心断面でプロットした図である。図16は、制動放射光子の密度(フルエンス)ごとの濃淡表示を図15から変更しただけのものである。具体的には、最前方ターゲット20cの直径Φを15mmで最小とし、最大ターゲット20gの直径Φを30mmとした(図4(b)参照)。
直径Φを30mmに固定してターゲット材料板を円柱状に配列した点を除き、実施例4および実施例5と共通の条件で解析を行った。その結果、図17および図18に示すように、ターゲット材料板の上流側(各図の左側)において、制動放射光子がほぼ通過しない領域が発生し、ターゲット物質が無駄になっていることが確認された。図17は、比較例2のターゲット材料板における10MeVから20MeVのエネルギーの制動放射光子の密度分布をターゲット材料板の中心断面でプロットした図である。図18は、制動放射光子の密度(フルエンス)ごとの濃淡表示を図17から変更しただけのものである。言い換えると、同じ使用量のターゲット物質で比較した場合、比較例2は実施例4や実施例5に比べて99Mo原子の収量が低くなると予想される。
そして実際に、比較例4の全体における99Mo原子の収量[N/source/g]は、7.7×10−6という低い値となった。
上述したように、電子線加速器で制動放射による光子を発生させるときには、原子番号および密度が大きく制動放射の発生効率が良い金属元素からなるコンバーターが一般に用いられる。これは(γ,x)反応全般によって放射性核種を製造する場合でも同様である。
これに対し、大量に放射性核種を製造する場合には、1回の照射で使うターゲット物質の量が多いため、粒子ビームの進行方向に装填されるターゲット材料板の合計厚みが充分に厚くなる。このため、コンバーターを省略して、ターゲット材料板がコンバーターを兼用しても、トータルの放射性核種の収量にはさほど影響が出ないことが予想される。
これを実証するため、上記の実施例1の条件にて、コンバーターが有る場合とコンバーターが無い場合とで、99Mo収量を計算した。コンバーターはタングステン製で厚み寸法を2.0mmとした。
しかしながら、コンバーターが有る場合の全体の収量[N/source/g]が1.0×10−5であるのに対し、コンバーターが無い場合の全体の収量[N/source/g]は1.1×10−5となり、ターゲット全体のトータル収量として大きな差は見られなかった。すなわち、コンバーターの有無により、図19にも示されるように収量が最大になるターゲット材料板の位置が前後方向にずれるだけで、トータル収量の差は大きくないことが分かった。
このため、コンバーターを不要とし、コンバーターの冷却やメンテナンスを省くことが有効であることが確認された。
たとえば、実施例1から実施例3では前方板群GRFのターゲット材料板20aと後方板群GRRのターゲット材料板20bとの平均厚さを相違させることを説明し、実施例4および実施例5では前方板群GRFのターゲット材料板20aと後方板群GRRのターゲット材料板20bとで直径を相違させることを説明した。
(1)放射性核種を生成するための互いに重ね合わされて配列された複数枚のターゲット材料板を備え、粒子ビームが前記ターゲット材料板に照射されることにより放射性核種を生成させるターゲット装置であって、前記粒子ビームが入射する前方側に位置する複数枚の前記ターゲット材料板により構成される前方板群と、前記前方側と反対側の後方側に位置する複数枚の前記ターゲット材料板により構成される後方板群と、を有し、前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の直径または平均厚みが、前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板の直径または平均厚みよりも小さいことを特徴とするターゲット装置。
(2)前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の平均厚みが、前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板の平均厚みよりも小さくなっており、かつ前記前方板群は、前記ターゲット材料板の全枚数の平均厚み未満の厚みを有する前記ターゲット材料板で構成され、前記後方板群は、前記ターゲット材料板の全枚数の平均厚み以上の厚みを有する前記ターゲット材料板で構成されているとともに、前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の枚数が、前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板の枚数よりも少ないことを特徴とする上記(1)に記載のターゲット装置。
(3)隣り合う前記ターゲット材料板どうしの間に空隙部を設けて前記ターゲット材料板を保持する保持フレームを備える上記(1)または(2)に記載のターゲット装置。
(4)前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の厚みに対する、当該ターゲット材料板と隣り合う他の前記ターゲット材料板との間の前記空隙部の幅寸法の比率が、前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板にかかる前記比率よりも大きい上記(3)に記載のターゲット装置。
(5)複数枚の前記ターゲット材料板は、前記前方板群から前記後方板群に亘って厚みが単調に増大するように配列されている上記(1)から(4)のいずれか一項に記載のターゲット装置。
(6)前記前方板群に含まれる複数枚の前記ターゲット材料板は、並び順の前方側から後方側に向って板厚が減少したのちに増大するように配列されている上記(1)から(4)のいずれか一項に記載のターゲット装置。
(7)前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の直径が、前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板の直径よりも小さくなっており、かつ前記前方板群における最前方位置の前記ターゲット材料板の直径が、前記ターゲット材料板の全枚数中の最大直径よりも小さい上記(1)から(6)のいずれか一項に記載のターゲット装置。
(8)前記前方板群を構成する複数枚の前記ターゲット材料板のうちの少なくとも一部は、並び順の前方側から後方側に向って直径が増大するように配列されており、前記後方板群を構成する複数枚の前記ターゲット材料板のうちの少なくとも一部は、並び順の前方側から後方側に向って直径が減少するように配列されている上記(7)に記載のターゲット装置。
(9)前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の厚みが0.2mm以上10mm以下である上記(1)から(8)のいずれか一項に記載のターゲット装置。
(10)前記前方板群および前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板の直径がいずれも10mm以上50mm以下である上記(1)から(9)のいずれか一項に記載のターゲット装置。
(11)上記(1)から(10)のいずれか一項に記載のターゲット装置と、前記粒子ビームを生成する加速器と、前記粒子ビームを前記ターゲット材料板に照射して生成された前記放射性核種を前記ターゲット装置から取り出す抽出部と、を備える放射性核種製造装置。
(12)ターゲット材料板に粒子ビームを照射することにより放射性核種を生成する方法であって、複数枚の前記ターゲット材料板が互いに重ね合わされて配列され、隣り合う前記ターゲット材料板どうしの間に空隙部が設けられており、前記空隙部に冷却材を流しながら前記粒子ビームを前記ターゲット材料板に入射させ、前記粒子ビームが入射する前方側に位置する複数枚の前記ターゲット材料板により構成される前方板群と、前記前方側と反対側の後方側に位置する複数枚の前記ターゲット材料板により構成される後方板群と、を仮定したとき、前記前方板群に属する前記ターゲット材料板の平均厚みに対する当該ターゲット材料板に隣接する前記空隙部の幅寸法の比率が、前記後方板群に属する前記ターゲット材料板にかかる前記比率よりも大きくなっていることを特徴とする放射性核種の製造方法。
(13)ターゲット材料板に粒子ビームを照射することにより放射性核種を生成する方法であって、複数枚の前記ターゲット材料板が互いに重ね合わされて配列され、隣り合う前記ターゲット材料板どうしの間に空隙部が設けられており、前記空隙部に冷却材を流しながら前記粒子ビームを前記ターゲット材料板に入射させ、少なくとも一部の前記ターゲット材料板が、前記粒子ビームが当該ターゲット材料板に照射されて発生する制動放射光子の拡がり形状に沿って前記ターゲット材料板の直径が前方側から後方側に向って拡大するように配列されていることを特徴とする放射性核種の製造方法。
(14)制動放射光子の前記拡がり形状が、前記粒子ビームが入射する前方側において、前方側から後方側に向って拡幅する形状であり、前記粒子ビームが入射する前方側に位置する複数枚の前記ターゲット材料板は、前方側から後方側に向って直径が増大するように配列されている上記(13)に記載の放射性核種の製造方法。
(15)前記制動放射光子の前記拡がり形状が、最大幅部が前記前方側に偏って形成された紡錘形状であり、少なくとも一部の前記ターゲット材料板は、直径が前方側から後方側に向って、拡大したのちに縮小するように配列されている上記(14)に記載の放射性核種の製造方法。
20、20a、20b ターゲット材料板
20c 最前方ターゲット
20d 最薄ターゲット
20e 境界ターゲット
20f 最後方ターゲット
20g 最大ターゲット
30 保持フレーム
50 冷却装置
52 熱交換器
54 給水路
60 加速器
62 加速空洞
70 抽出部
72 処理液
80 再生処理部
100 放射性核種製造装置
BS 制動放射光子
CW 冷却水
EB 電子線
GRF 前方板群
GRR 後方板群
V 空隙部
W 幅寸法
Claims (11)
- 放射性核種を生成するための互いに重ね合わされて配列された複数枚のターゲット材料板を備え、粒子ビームが前記ターゲット材料板に照射されることにより放射性核種を生成させるターゲット装置であって、
前記ターゲット材料板はターゲット物質を板状に形成したものであり、
前記粒子ビームが入射する前方側に位置する複数枚の前記ターゲット材料板により構成される前方板群と、前記前方側と反対側の後方側に位置する複数枚の前記ターゲット材料板により構成される後方板群と、を有し、
前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板および前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板にかかる前記ターゲット物質が共通の金属であり、
前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の直径または平均厚みが、前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板の直径または平均厚みよりも小さいことを特徴とするターゲット装置。 - 前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の平均厚みが、前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板の平均厚みよりも小さくなっており、かつ
前記前方板群は、前記ターゲット材料板の全枚数の平均厚み未満の厚みを有する前記ターゲット材料板で構成され、
前記後方板群は、前記ターゲット材料板の全枚数の平均厚み以上の厚みを有する前記ターゲット材料板で構成されているとともに、
前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の枚数が、前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板の枚数よりも少ないことを特徴とする請求項1に記載のターゲット装置。 - 隣り合う前記ターゲット材料板どうしの間に空隙部を設けて前記ターゲット材料板を保持する保持フレームを備える請求項1または2に記載のターゲット装置。
- 前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の厚みに対する、当該ターゲット材料板と隣り合う他の前記ターゲット材料板との間の前記空隙部の幅寸法の比率が、前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板にかかる前記比率よりも大きい請求項3に記載のターゲット装置。
- 複数枚の前記ターゲット材料板は、前記前方板群から前記後方板群に亘って厚みが単調に増大するように配列されている請求項1から4のいずれか一項に記載のターゲット装置。
- 前記前方板群に含まれる複数枚の前記ターゲット材料板は、並び順の前方側から後方側に向って板厚が減少したのちに増大するように配列されている請求項1から4のいずれか一項に記載のターゲット装置。
- 前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の直径が、前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板の直径よりも小さくなっており、かつ
前記前方板群における最前方位置の前記ターゲット材料板の直径が、前記ターゲット材料板の全枚数中の最大直径よりも小さい請求項1から6のいずれか一項に記載のターゲット装置。 - 前記前方板群を構成する複数枚の前記ターゲット材料板のうちの少なくとも一部は、並び順の前方側から後方側に向って直径が増大するように配列されており、
前記後方板群を構成する複数枚の前記ターゲット材料板のうちの少なくとも一部は、並び順の前方側から後方側に向って直径が減少するように配列されている請求項7に記載のターゲット装置。 - 前記前方板群を構成する前記ターゲット材料板の厚みが0.2mm以上10mm以下である請求項1から8のいずれか一項に記載のターゲット装置。
- 前記前方板群および前記後方板群を構成する前記ターゲット材料板の直径がいずれも10mm以上50mm以下である請求項1から9のいずれか一項に記載のターゲット装置。
- 請求項1から10のいずれか一項に記載のターゲット装置と、
前記粒子ビームを生成する加速器と、
前記粒子ビームを前記ターゲット材料板に照射して生成された前記放射性核種を前記ターゲット装置から取り出す抽出部と、を備える放射性核種製造装置。
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