JP6745743B2 - 高周波整合回路 - Google Patents
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Description
図1は実施の形態1に係る高周波整合回路の構成図である。図2は図1に示す高周波整合回路を多層基板上に構成した状態を示す斜視図である。図1に示す実施の形態1に係る高周波整合回路100は、図2に示す高周波部品8に設けられる部品端子1と、図2に示す多層基板9に設けられる基板端子2と、高インピーダンス線路7を備える。部品端子1及び基板端子2のそれぞれは、高周波信号が入出力される端子である。
図7は実施の形態2に係る高周波整合回路を単層基板上に構成した状態を示す斜視図である。実施の形態2に係る高周波整合回路100では、図2に示される多層基板9の代わりに、単層基板13が用いられている。また実施の形態2に係る高周波整合回路100では、図2に示す上部電極10と下部電極11と複数のリード12と第1の接地導体20と第2の接地導体21との代わりに、平行平板キャパシタ14と複数のボンディングワイヤ15と接地導体30とが用いられる。
Claims (3)
- 多層基板の表層または内層に設けられた基板端子と、
前記多層基板の表層に設けられた表層導体と、
前記多層基板の表層に設けられた高周波部品の第1の部品端子と前記表層導体とを接続する第1の接続導体と、
前記表層導体と対向して前記多層基板の内層に設けられた内層導体と、
前記表層又は前記内層に設けられ、一端が前記内層導体に接続され、他端が前記基板端子に接続された高インピーダンス線路と、
前記多層基板の表層に設けられ、前記高周波部品の第2の部品端子に接続される第2の接続導体に接続された第1の接地導体と、
前記多層基板の表層に設けられ、前記高周波部品の第3の部品端子に接続される第3の接続導体に接続された第2の接地導体であって、前記表層導体を挟んで前記第1の接地導体に対向するように設けられる前記第2の接地導体と、
を備え、
前記表層導体と前記内層導体との間に直列容量が形成され、
前記表層導体と前記第1の接地導体との間、および前記表層導体と前記第2の接地導体との間に第1の対地容量が形成され、前記内層導体と前記第1の接地導体との間、および前記内層導体と前記第2の接地導体との間に第2の対地容量が形成される
ことを特徴とする高周波整合回路。 - 前記直列容量と、前記高インピーダンス線路の配線幅と、前記高インピーダンス線路の配線長とは、前記高周波部品の前記多層基板への接続部のインピーダンス整合が取れるように調整されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波整合回路。
- 単層基板の表層に設けられた基板端子と、
前記単層基板の表層に設けられた下面電極および前記下面電極に対向する上面電極を有する平行平板キャパシタと、
高周波部品の部品端子と前記平行平板キャパシタの前記上面電極とを接続する接続導体と、
一端が前記下面電極に接続され、他端が前記基板端子に接続された高インピーダンス線路と、
を備え、
前記単層基板の下面には、接地導体が設けられ、
前記上面電極と前記下面電極との間に直列容量が形成され、
前記上面電極と前記接地導体との間に第1の対地容量が形成され、前記下面電極と前記接地導体との間に第2の対地容量が形成される
ことを特徴とする高周波整合回路。
Priority Applications (1)
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JP2017040505A JP6745743B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 高周波整合回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017040505A JP6745743B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 高周波整合回路 |
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JP2018147991A JP2018147991A (ja) | 2018-09-20 |
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JP2017040505A Active JP6745743B2 (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 高周波整合回路 |
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JP2018147991A (ja) | 2018-09-20 |
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