JP6733748B1 - 余寿命診断曲線作成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 試験体に対しクリープ試験をすることにより得られたデータを用いて、ボイラ配管溶接部の損傷パラメータとクリープ寿命消費率との関係を示す余寿命診断曲線を作成する余寿命診断曲線作成方法であって、前記クリープ試験において、粒界キャビティによるクリープ破壊が発生する条件で破壊試験をすることにより、前記余寿命診断曲線を作成する、余寿命診断曲線作成方法。
上記のように、従来の余寿命診断曲線では、クリープ損傷の評価対象部材が実機で使用される場合に比べて、クリープボイドや亀裂が現れる時間が遅かった。これは、試験体に対し単軸応力をかけていること、及び、クリープボイドの成長が難しいほど、試験体を高温に熱した上で、試験体に高い応力をかけていることに由来する。
また、粒界三重点クラック生成とは、3本の粒界から構成される粒界三重点において、亀裂が生成されることである。
また、粒界キャビティとは、クリープの進行に従って、結晶粒の粒界に発生する微小な孔のことである。図1に示すように、時間経過に伴い、粒界キャビティ同士が連結してクリープボイドと呼ばれる数μm径の孔となる。やがてクリープボイド同士が連結してクリープボイドの連結合体となり、ミクロ亀裂、更にはマクロ亀裂となる。
概して、この鋼種が実際に使用される温度が773〜823K、応力が100MPaであることを考慮すると、図2は、領域Cに見られるように、クリープによって生じ得る破壊が、粒界キャビティ生成による破壊であることを示している。(なお、図2のグラフには、「再結晶ラプチャー」の領域Rが存在するが、「再結晶ラプチャー」とは、再結晶を伴う破断のことである。)
図3は、実施例における余寿命診断曲線作成方法のフローチャートを示す。
ステップS1において、ボイラ配管溶接部の試験体をクリープ試験装置に設置し、試験体の外周に設けられた加熱装置により、この試験体を加熱する。
荷重負荷装置10は、スクリュージャッキ20、ロードセル30、ガイドローラ41を有する連結ビーム40、中間スペーサ50、スペーサ70、及び、中間スペーサ50とスペーサ70との間に嵌装されるスライド支承装置60を備える。
なお、図4Aにおいて支柱2及び3を記載した場合、支柱2及び3の真後ろに、荷重負荷装置10、すなわち、スクリュージャッキ20、ロードセル30、ガイドローラ41を有する連結ビーム40、中間スペーサ50、スライド支承装置60、及びスペーサ70が隠れる図面となってしまうため、図4Aにおいては、支柱2及び3は省略する。
また、連結ビーム40の外側に、ガイドローラ支持部材43が取り付けられ、ガイドローラ支持部材43の端部42が支柱2、3に固定されることにより、曲げ荷重により角変位が発生した場合でも、中間スペーサ50の水平位置が保持される。
更に、スライド支承装置60が存在することにより、試験体Pの熱膨張によりスペーサ70が動いた場合、及び曲げ荷重による角変位が発生した場合でも、荷重負荷装置10の平衡状態が保持される。
具体的には、試験体P内に給水装置で給水すると共に、ステップS1で実行される加熱により水蒸気を発生させて、試験体Pに内圧をかける。この状態で、上記の荷重負荷装置10を用いて試験体Pに対し荷重を加えることにより、試験体Pに曲げ力を加える。これらにより、試験体Pに多軸応力が加えられる。
また、損傷パラメータとしては、例えば、ボイド面積率、ボイド個数密度、Aパラメータ、及び亀裂長さのうち少なくとも1つを用いることが可能である。
具体的には、試験体Pがクリープ破壊するまで、クリープ試験装置で加力し、試験開始から、試験体Pが破壊された時間までの長さを、寿命時間としてもよい。
あるいは、ステップS2における損傷パラメータとして、ボイド面積率、ボイド個数密度、又はAパラメータを用いた場合、これらのパラメータの値が「1」となった時点までの試験時間を、寿命時間としてもよい。この場合には、試験体Pを実際に破壊するよりも短い時間、とりわけ実大試験による破壊試験をするよりも短い時間で、余寿命診断曲線を作成することが可能となる。
あるいは、公知の理論式を用いて、試験体の寿命時間を算出してもよい。この場合にも、試験体Pを実際に破壊するよりも短い時間、とりわけ実大試験による破壊試験をするよりも短い時間で、余寿命診断曲線を作成することが可能となる。
比較例として、上記の特許文献1及び2に記載の方法を用いることにより、余寿命診断曲線を作成した。
具体的には、実機の溶接部から採取した試験片であって、長さ150mm、溶接部を含む最も細い中央部の長さが50mm、厚さ15mmである試験体を、575℃(848.15K)に加熱しつつ、適宜中途止めをしながら、125MPaの単軸応力で、短時間引っ張る破断試験を行うことにより、余寿命診断曲線を作成した。この比較例の余寿命診断曲線を、図4の点線として示す。
実施例を比較例と比較すると、実施例の余寿命診断曲線は、クリープ寿命消費率が低い時間から立ち上がり、その後、緩やかに上昇する形態を有する。すなわち、特定のボイド個数密度におけるクリープ寿命消費率は、比較例に比べて小さな値を取り、評価対象部材の実機での使用態様や、実際の劣化の度合いを反映する度合いが高いと言える。
本発明の余寿命診断曲線作成方法においては、粒界キャビティによるクリープ破壊が発生する条件で破壊試験をすることにより、余寿命診断曲線を作成する。
これにより、ボイラ配管溶接部が実機で使用される状況を反映して余寿命診断曲線を作成することが可能となり、ボイラ配管溶接部の余寿命を、より高精度に診断することが可能となる。
これにより、上記の粒界キャビティによるクリープ破壊が発生する条件で破壊試験をすることが可能となる。更に、実機サイズよりも小さな試験体を用いた場合、試験体を実機における使用温度よりも高い温度まで加熱した場合、及び、試験体に対し実機において使用される場合に係る応力よりも高い応力を加えた場合には、実際の使用状況を反映した実大試験によって余寿命診断曲線を作成する場合よりも早く、余寿命診断曲線を作成することが可能となる。
これにより、実機において、熟練者でなくても高精度のクリープ寿命消費率の評価を行うことができる。また、上記のように、損傷パラメータとして、ボイド面積率、ボイド個数密度、又はAパラメータを用い、これらのパラメータの値が「1」となった時点までの試験時間を、寿命時間とした場合には、試験体の破壊を待たずして、余寿命診断曲線を作成することが可能となる。
10 荷重負荷装置
20 スクリュージャッキ
30 ロードセル
40 連結ビーム
41 ガイドローラ
50 中間スペーサ
60 スライド支承装置
70 スペーサ
Claims (3)
- 試験体に対しクリープ試験をすることにより得られたデータを用いて、ボイラ配管溶接部の損傷パラメータとクリープ寿命消費率との関係を示す余寿命診断曲線を作成する余寿命診断曲線作成方法であって、
前記損傷パラメータは、ボイド面積率、ボイド個数密度、及びAパラメータのうち少なくとも1つであり、
前記クリープ試験において、実機サイズの1/2倍〜1倍の大きさである前記試験体に対し、曲げ力と内圧との双方を加えることにより、粒界キャビティによるクリープ破壊が発生する条件で破壊試験をすると共に、前記損傷パラメータの実測値を用いて寿命時間を設定することにより、前記余寿命診断曲線を作成する、余寿命診断曲線作成方法。 - 前記クリープ試験において、前記試験体に対し、前記試験体が実機において使用される場合にかかる応力の2倍までの大きさの多軸応力をかけることにより、前記余寿命診断曲線を作成する、請求項1に記載の余寿命診断曲線作成方法。
- 前記クリープ試験において、前記試験体を、実機における使用温度から、実機における使用温度に50度を加算した温度までの範囲で加熱することにより、前記余寿命診断曲線を作成する、請求項1又は2に記載の余寿命診断曲線作成方法。
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