JP6730168B2 - 成膜装置 - Google Patents

Description

本発明は、基材に薄膜を形成するための成膜装置に関する。

例えばディスプレイ用の薄膜トランジスタや太陽電池等に用いられる基板にシリコン窒化膜を形成する方法として、化学気相成長法（ＣＶＤ）が知られており、その中でも、プラズマＣＶＤが広く用いられている。従来のプラズマＣＶＤ装置は、基材を収容するチャンバー及び放電用の電極の他、チャンバー内に原料ガスを導入するガス導入部、チャンバーのガスを排出するガス排出部、及び、電極に高周波電流を供給するための電源部等を備えている。

このようなプラズマＣＶＤ装置等の成膜装置では、近年、より広い面積の基材に対して成膜を可能とするための技術開発が進められている。その理由としては、例えば、所定面積の基材から得られる製品の数を多くすることで生産能率を高めるためや、ディスプレイや太陽電池が大型化しているためである。このように基材が大型化すれば、成膜装置においても、基材を収容するチャンバーを広くする必要があり、これに応じて電極を長尺化し更に広域に設置する必要がある。

また、前記のような成膜装置において、成膜レートの向上や多層膜の一括形成を目的として、図１２に示すように、１つのチャンバー９５内に複数（図例では４つ）の電極９１を設ける構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−２７４５６２号公報

前記のとおり、チャンバー９５内に複数の電極９１を設けることによる装置の複雑化及び大型化に伴い、これら電極９１の清掃や部品交換等のメンテナンスをチャンバー９５内において行うことが困難となる。そこで、電極９１をチャンバー９５の外へ引き出してメンテナンスを行えばよく、これを実現するための手段として、次の２つが考えられる。

先ず、第一の手段として、全ての電極９１をチャンバー９５から一括して引き出す。図１３は、成膜装置を上から見た場合の断面図である。この成膜装置は、チャンバー９５と、このチャンバー９５内において所定の配設方向（図１２に示すロール９８を中心とする周方向）に沿って並んで設けられている４つの電極９１と、チャンバー９５の開口９５ｂに対して開閉可能である１つのカバー９６とを備えており、このカバー９６に全ての電極９１が取り付けられている。図１３（Ａ）に示すようにカバー９６がチャンバー９５を閉じた状態から、図１３（Ｂ）に示すように開くことで、全ての電極９１を一括してチャンバー９５から引き出すことができる。この場合、図示しないが各電極９１に接続されている配管や配線を、１つのカバー９６に集約することができるので、装置構成が簡素化されるという利点がある。しかし、図１３（Ｂ）に示すように、両側の電極９１，９１については、更にその両側のスペースＫで作業者がメンテナンスを行うことは可能であるが、中央の２つの電極９１，９１については、両隣りの電極との間のスペースが狭く、特に装置の奥行き寸法が大きくなると、作業を行い難いという問題点がある。

次に、電極をチャンバーから引き出すための第二の手段として、一本ずつ電極を引き出す手段がある。図１４は、成膜装置を上から見た場合の断面図である。この成膜装置では、１つの電極９１に対して１つのフランジ９７が設けられており、メンテナンスの対象とする電極９１を一本ずつチャンバー９５から引き出すことが可能となっている。しかし、この場合、図示しないが、各電極９１に接続されている配管及び配線を、他の電極９１用の配管及び配線と別に取り扱う必要があり、装置構成が複雑化する。また、全ての電極９１を引き出して同時にメンテナンスを行うためには、チャンバー９５の前方に、引き出した各電極９１を配置させるための広大な作業領域が必要になるという問題点がある。このため、電極９１を１本ずつ引き出してメンテナンスを行う必要があるが、この場合、作業効率が悪く、メンテナンスに要する時間・手間が多く発生する。

そこで、本発明は、複数の電極を備えている成膜装置において、各電極のメンテナンス作業を容易にすることを目的とする。

本発明の成膜装置は、基材を収容可能であり一方に向かって開口するチャンバーと、前記チャンバー内において所定の配設方向に沿って並んで設けられている４つ以上の電極と、前記電極の数よりも少ない数について設けられ相互が重なった状態で前記開口を覆うことができる複数のカバーと、を備え、前記４つ以上の電極は、前記複数のカバーに別れて取り付けられており、当該カバーそれぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている前記電極の数の最大値は２である。
この成膜装置によれば、メンテナンスのために、チャンバーに対してカバーを開くと共にカバーの重なりを解除すると、各電極の隣りに空きスペースが存在する。この空きスペースが用いられることによって各電極のメンテナンス作業が容易となる。

また、前記カバーの数を２つとすることができる。つまり、電極の数が４つ以上であっても、カバーの数を２つ（２枚）とし、カバーそれぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極の数の最大値を２とすれば、チャンバーに対してカバーを開くと共にカバーの重なりを解除すると、各電極の隣りに空きスペースが生まれる。

また、前記チャンバー側の前記カバーには、当該カバーに重なる別の前記カバーに取り付けられている前記電極を挿通させる貫通孔が形成されている構成とすることができる。これにより、カバーを重ねチャンバーの開口を閉じた状態とすることで、各電極はチャンバー内に配置される。
また、この成膜装置において、チャンバー側のカバーは、前記開口を広く閉じるための大きさが必要であるが、このカバーに重なる別のカバーは、前記貫通孔を塞ぐ程度の大きさであれば充分である。そこで、前記チャンバー側の前記カバーよりも前記別のカバーの方が小さい構成とすることができ、これにより、成膜装置が不要に大きくなるのを防ぐことができる。

また、相互で重なる前記カバーのうち、一方の前記カバーに取り付けられている前記電極それぞれの前記配設方向の少なくとも一方側には、他方の前記カバーに取り付けられている前記電極が存在し得るスペースが存在する構成とすることができる。この構成により、チャンバーに対してカバーを開くと共に重なりを解除すると、各電極の隣りに、電極の大きさに相当する空きスペースが得られる。

また、相互で重なる前記カバーのうち、一方の前記カバーに不連続で取り付けられている２つの前記電極の間には、他方の前記カバーに連続して並んで取り付けられている２つの前記電極が存在し得るスペースが存在する構成とすることができる。この構成により、チャンバーに対してカバーを開くと共に重なりを解除すると、一方のカバーに不連続で取り付けられている２つの電極の間に、２つの電極の大きさに相当する空きスペースが存在する。このような広い空きスペースを用いることによって各電極のメンテナンス作業が容易となる。

本発明の成膜装置によれば、メンテナンスのために、チャンバーに対してカバーを開くと共に重なりを解除すると、各電極の隣りに空きスペースが存在し、この空きスペースが用いられることで電極のメンテナンス作業が容易となる。

本発明の成膜装置の実施の一形態を示す概略図である。 成膜装置が備えているチャンバーを上から見た場合の断面図である。 チャンバーの正面図である。 チャンバーとカバーとを分解した状態の説明図である。 第一カバーの正面図である。 第二カバーの正面図である。 別の形態を有する成膜装置（分解状態）を上から見た断面図である。 更に別の形態を有する成膜装置（分解状態）を上から見た断面図である。 ８つの電極を備えている成膜装置のチャンバーを上から見た場合の断面図である。 チャンバーとカバーとを分解した状態の説明図である。 成膜装置の変形例を上から見た断面図である。 従来の成膜装置の概略図である。 成膜装置（従来技術）を上から見た場合の断面図である。 成膜装置（従来技術）を上から見た場合の断面図である。

図１は、本発明の成膜装置の実施の一形態を示す概略図であり、成膜装置を正面から見た場合の図である。図２は、この成膜装置が備えているチャンバーを上から見た場合の断面図である。成膜装置７は、チャンバー１０と、複数の電極２５と、カバー（扉）５１，５２とを備えている。チャンバー１０は、基材Ｗを収容可能であり、一方に向かって開口している。電極２５は、チャンバー１０内に複数設けられており、本実施形態では４つの電極２５が設けられている。カバー５１，５２は、図２に示すように、相互が重なった状態となってチャンバー１０の開口１１を覆い、チャンバー１０を閉じている。本実施形態の成膜装置７は、プラズマＣＶＤ装置であり、カバー５１，５２によって閉ざされたチャンバー１０内を真空とし、電極２５により発生させたプラズマによって基材Ｗに薄膜を形成する。薄膜として例えばシリコン窒化膜が生成される。

本実施形態では、基材Ｗは、ロールトゥロールで搬送される帯状の部材（樹脂フィルム）であり、そのために、基材Ｗを送り出すための送り出し装置６１と、薄膜を形成した基材Ｗを巻き取るための巻き取り装置６２とを備えている。なお、基材Ｗは、枚葉状の基板であってもよく、この場合、送り出し装置６１及び巻き取り装置６２の代わりに、基材Ｗを搬送する搬送ロボットが配置される。

成膜装置７は、更に、図示しないが、カバー５１，５２によって閉ざされたチャンバー１０の内部空間１３にガスを導入するガス導入部と、このチャンバー１０のガスを排出するガス排出部と、電極２５に高周波電流を供給するための電源部とを備えている。なお、電源部には高周波電源の他に、整合器が含まれる。

図２に示すように、チャンバー１０は、一方が開口（１１）する箱構造を有しており、この開口１１を２つのカバー５１，５２が覆っている。カバー５１，５２は、図外のアクチュエータ及びガイドレールを含む移動機構によって、チャンバー１０に対して接近及び離間する方向に移動可能に構成されている。本実施形態では、チャンバー１０が開口している方向は前方であり、前記移動機構によってカバー５１，５２は前後方向に移動する。前後方向に直交する水平方向は左右方向となり、この左右方向はチャンバー１０の幅方向となる。

このようにチャンバー１０が開口しており、チャンバー１０を覆うカバー５１，５２が移動可能となっているのは、主に電極２５及びその付属部を対象として清掃や部品交換等のメンテナンスを行うためである。また、チャンバー１０（図１参照）内で基材Ｗをガイドするメインロール６３等のメンテナンスも行うことから、チャンバー１０の全体が前方に向かって開口している。図３は、チャンバー１０の正面図である。チャンバー１０は前方にカバー５１を固定するための矩形枠状のフランジ１２を有している。カバー５１，５２によってチャンバー１０が閉じられた状態で、チャンバー１０内は図外の真空ポンプによって真空状態とされる。

成膜装置７の各部の構成について更に説明する。
電極２５は、チャンバー１０内において所定の配設方向に沿って並んで設けられている。本実施形態では、図１に示すように、基板Ｗをガイドするメインロール６３の中心線と一致する仮想線Ｌを中心とする周方向に沿って、４つの電極２５が並んで設けられている。つまり、前記所定の配設方向は、水平な前後方向の前記仮想線Ｌを中心とする周方向である。また、本実施形態の場合、４つの電極２５は等間隔となって、しかも相互が接近した状態で配置されている。そして、これら４つの電極２５は、２つのカバー５１，５２に別れて取り付けられている（図４参照）。図４は、チャンバー１０に対して第一カバー５１が離れた状態にあり、この第一カバー５１に対して第二カバー５２が離れた状態にある説明図である。図４に示す状態（分解状態）で、成膜装置７のメンテナンスが作業者によって行われる。

ここで、前記配設方向に沿って基材Ｗの搬送方向の上流側から順に、第一電極２５ａ、第二電極２５ｂ、第三電極２５ｃ、第四電極２５ｄと定義する。なお、４つの電極２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄを区別することなく説明する場合、電極２５とする。

カバー５１，５２に対する電極２５の取り付けについて説明する。図４に示すように、チャンバー１０側に位置する第一カバー５１には、第一電極２５ａ及び第四電極２５ｄが取り付けられており、第二カバー５２に、第二電極２５ｂ及び第三電極２５ｃが取り付けられている。各電極２５は、カバー５１，５２それぞれに片持梁状となって取り付けられている。このように、第二カバー５２には、２つの第二電極２５ｂ及び第三電極２５ｃが、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている。つまり、第二カバー５２には、２つの第二電極２５ｂ及び第三電極２５ｃが、前記配設方向に沿って隣り合わせとなって取り付けられている。これに対して、第一カバー５１には、２つの第一電極２５ａと第四電極２５ｄとが前記配設方向に離れて取り付けられている。

これらカバー５１，５２を閉じた際に、４つの電極２５をチャンバー１０内に配置させるために、図４及び図５に示すように、第一カバー５１には、第二電極２５ｂを挿通させる貫通孔５３ｂと、第三電極２５ｃを挿通させる貫通孔５３ｃとが形成されている。図５は、第一カバー５１の正面図である。また、図６は、第二カバー５２の正面図である。チャンバー１０側である第一カバー５１は、図３に示すチャンバー１０の開口１１を広く閉じるための大きさが必要であるが、この第一カバー５１に重なる第二カバー５２は（図６参照）、前記貫通孔５３ｂ，５３ｃを塞ぐ程度の大きさであれば充分である。つまり、本実施形態では、第一カバー５１よりも第二カバー５２の方が小さくなっている。第二カバー５２を小さく構成することで軽量化が図れ、この第二カバー５２を前後方向に移動させるためのアクチュエータの出力を小さくすることが可能となる。

図３及び図５において、チャンバー１０のフランジ１２と第一カバー５１との間には、Ｏリング等のシール部材１５（図３参照）が介在し、また、第一カバー５１と第二カバー５２（図６参照）との間には、Ｏリング等のシール部材１６（図５参照）が介在しており、これらシール部材１５，１６によってチャンバー１０の内部空間１３の気密性を確保することができ、チャンバー１０内を密閉空間とすることが可能となる。チャンバー１０（フランジ１２）に対する第一カバー５１の固定は、これらの周囲に設けられているボルト５５によって行われる。また、第一カバー５１に対する第二カバー５２の固定は、第二カバー５２の周囲に設けられているボルト５６によって行われる。そして、これらボルト５５，５６を外すことで、第一カバー５１及び第二カバー５２は、前後方向に移動することが可能となり、図４に示すように、第一カバー５１がチャンバー１０から前方に離れた所定の引き出し位置に移動し、第二カバー５２がこの第一カバー５１から前方に離れた所定の引き出し位置に移動した状態となって、成膜装置７の各部のメンテナンスが行われる。

なお、図４に示す形態と反対に（図示しないが）チャンバー１０側の第一カバー５１に、第二電極２５ｂと第三電極２５ｃとが取り付けられ、第二カバー５２に第一電極２５ａと第四電極２５ｄとが取り付けられた構成としてもよい。この場合、第一カバー５１に、第一電極２５ａと第四電極２５ｄとをそれぞれ挿通させる貫通孔が形成される。

図７は、別の形態を有する成膜装置７（分解状態）を上から見た断面図である。この成膜装置７では、チャンバー１０側の第一カバー５１に、第一電極２５ａと第二電極２５ｂとが取り付けられており、第二カバー５２に第三電極２５ｃと第四電極２５ｄとが取り付けられている。そして、第一カバー５１に、第三電極２５ｃと第四電極２５ｄとをそれぞれ挿通させる貫通孔５３ｃ，５３ｄが形成されている。また、更なる変形例として、図示しないが、第一カバー５１に取り付ける電極２５と、第二カバー５２に取り付ける電極２５とを反対としてもよい。

図８は、更に別の形態を有する成膜装置７（分解状態）を上から見た断面図である。この成膜装置７では、チャンバー１０側の第一カバー５１に、第一電極２５ａと第三電極２５ｃとが取り付けられており、第二カバー５２に第二電極２５ｂと第四電極２５ｄとが取り付けられている。そして、第一カバー５１に、第二電極２５ｂと第四電極２５ｄとをそれぞれ挿通させる貫通孔５３ｂ，５３ｄが形成されている。また、更なる変形例として、図示しないが、第一カバー５１に取り付ける電極２５と、第二カバー５２に取り付ける電極２５とを反対としてもよい。

以上のように、前記各形態の成膜装置７では、４つの電極２５が、２つのカバー５１，５２に別れて取り付けられている。そして、第一カバー５１において、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極２５の数の最大値は２となっており、また、第二カバー５２において、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極２５の数の最大値は２となっている。つまり、第一カバー５１には、前記配設方向に沿って電極２５が３つ以上連続して並んで取り付けられておらず、また、第二カバー５２においても、前記配設方向に沿って電極２５が３つ以上連続して並んで取り付けられていない。

ここで、仮に、第一カバー５１又は第二カバー５２において、前記配設方向に沿って電極２５が３つ（３つ以上）連続して並んで取り付けられている場合、これら３つ（３つ以上）が連続して並ぶ電極２５の内の中央の電極２５については、その両側に電極２５が接近して位置しているため、メンテナンスのためのアクセスが悪くなり（つまり、作業者が接近し難くなり）メンテナンス作業が困難となる。
これに対して、前記各形態の成膜装置７によれば、例えば図４に示すように、メンテナンスのために、チャンバー１０に対してカバー５１，５２を開くと共にカバー５１，５２の重なりを解除すると、各電極２５の隣りに空きスペースＫが必ず存在する。この結果、各空きスペースＫが用いられることにより、各電極２５へのアクセス（つまり、作業者の接近）が容易となり、メンテナンス作業が行い易い。

特に、図４に示す形態では、第一カバー５１に取り付けられている第一電極２５ａと第四電極２５ｄとの間に、第二カバー５２に取り付けられている第二電極２５ｂ及び第三電極２５ｃの２つ分の電極２５に相当する空きスペースＫが生まれ、第一電極２５ａと第四電極２５ｄのメンテナンス作業が行い易い。

前記各形態では、電極２５の数を「４」としているが、それよりも多くてもよい。図９は、８つの電極２５を備えている成膜装置７のチャンバー１０を上から見た場合の断面図である。図１０は、この成膜装置７のチャンバー１０とカバー５１，５２とを分解した状態の説明図である。なお、８つの電極２５は、図１に示す形態と同様に、チャンバー１０内において周方向に沿って配設されているが、図９及び図１０では、説明を容易とするために、８つの電極２５を平面的に展開した状態として示している。

この成膜装置７では、チャンバー１０内において８つの電極２５が所定の配設方向に沿って並んで設けられている。この配設方向は、前記各形態における配設方向と同様であり、基材Ｗをガイドするメインロール６３（電極２５の数は異なるが図１参照）の中心線と一致する仮想線Ｌを中心とする周方向である。この配設方向（周方向）に沿って基材Ｗの搬送方向の上流側から順に、第一電極２５ａ、第二電極２５ｂ・・・、第七電極２５ｇ、第八電極２５ｈと呼ぶ。

そして、これら８つの電極２５は、２つのカバー５１，５２に別れて取り付けられている。図９及び図１０に示す形態の場合、チャンバー１０側に位置する第一カバー５１に、第一電極２５ａ、第四電極２５ｄ、第五電極２５ｅ、及び、第八電極２５ｈが取り付けられており、第二カバー５２に、第二電極２５ｂ、第三電極２５ｃ、第六電極２５ｆ、及び、第七電極２５ｇが取り付けられている。そして、第一カバー５１に、第二電極２５ｂ、第三電極２５ｃ、第六電極２５ｆ、及び、第七電極２５ｇをそれぞれ挿通させる貫通孔５３ｂ，５３ｃ，５３ｆ，５３ｇが形成されている。また、この変形例として、図示しないが、第一カバー５１に取り付ける電極２５と、第二カバー５２に取り付ける電極２５とを反対としてもよい。

図１１は、図９及び図１０に示す成膜装置７の変形例を上から見た断面図である。なお、図１１においても、図１０と同様に説明を容易とするために、８つの電極２５を平面的に展開した状態として示している。この成膜装置７では、チャンバー１０側に位置する第一カバー５１に、第一電極２５ａ、第二電極２５ｂ、第五電極２５ｅ、及び、第六電極２５ｆが取り付けられており、第二カバー５２に、第三電極２５ｃ、第四電極２５ｄ、第七電極２５ｇ、及び、第八電極２５ｈが取り付けられている。そして、第一カバー５１に、第三電極２５ｃ、第四電極２５ｄ、第七電極２５ｇ、及び、第八電極２５ｈをそれぞれ挿通させる貫通孔５３ｃ，５３ｄ，５３ｇ，５３ｈが形成されている。また、更なる変形例として、図示しないが、第一カバー５１に取り付ける電極２５と、第二カバー５２に取り付ける電極２５とを反対としてもよい。

前記のような、図９及び図１０に示す形態、並びに、図１１に示す形態を備えている成膜装置７それぞれでは、８つの電極２５が、２つのカバー５１，５２に別れて取り付けられており、これらカバー５１，５２それぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極２５の数の最大値は２となっている。つまり、第一カバー５１には、前記配設方向に沿って電極２５が３つ以上連続して並んで取り付けられておらず、また、第二カバー５２においても、前記配設方向に沿って電極２５が３つ以上連続して並んで取り付けられていない。この点、電極２５を４つとしている成膜装置７と同様である。このため、電極２５の数が８つである成膜装置７（図１０、図１１）においても、メンテナンスのために、チャンバー１０に対してカバー５１，５２を開くと共にカバー５１，５２の重なりを解除すると、各電極２５の隣りに空きスペースＫが必ず存在する。この結果、各空きスペースＫが用いられることにより、各電極２５へのアクセス（つまり、作業者の接近）が容易となり、メンテナンス作業が行い易い。

また、図１〜図１１に示す各形態の成膜装置７では、チャンバー１０とカバー５１，５２とを分解した状態で、既に説明したとおり、各電極２５の前記配設方向の少なくとも一方側には、空きスペースＫが存在している。例えば、図４に示す形態の場合、相互で重なる一対のカバー５１，５２のうち、第一カバー５１に取り付けられている第一電極２５ａ（第四電極２５ｄ）の前記配設方向（図４では左右方向）の一方側には、第二カバー５２に取り付けられている電極２５ｂ，２５ｃが存在し得るスペースが存在しており、また、第二カバー５２に取り付けられている第二電極２５ｂ（第三電極２５ｃ）の前記配設方向（図４では左右方向）の一方側には、第一カバー５１に取り付けられている電極２５ａ（２５ｄ）が存在し得るスペースが存在しており、チャンバー１０とカバー５１，５２とを分解した状態で、前記の各スペースが、メンテナンス用の空きスペースＫとなる。

特に、図４、図７、図１０、及び図１１に示す各形態の場合、２つの電極２５の大きさに相当する広い空きスペースＫが得られる。例えば、図４及び図１０それぞれに示す形態の場合、第一カバー５１に前記配設方向に沿って不連続で取り付けられている第一電極２５ａと第四電極２５ｄとの間には、第二カバー５２に前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている第二電極２５ｂ及び第三電極２５ｃが存在し得るスペースが存在している。このように、相互で重なるカバー５１，５２のうち、一方のカバー（５１）に不連続で取り付けられている２つの電極（２５ａ，２５ｄ）の間には、他方のカバー（５２）に連続して並んで取り付けられている２つの電極（２５ｂ，２５ｃ）が存在し得るスペースが存在する。この成膜装置７の場合、チャンバー１０に対してカバー５１，５２を開くと共に重なりを解除すると、一方のカバー（５１）に不連続で取り付けられている２つの電極（２５ａ，２５ｄ）の間に、２つの電極２５ｂ，２５ｃの大きさに相当する広い空きスペースＫが存在する。このような広い空きスペースＫを用いることによって各電極２５のメンテナンス作業がより一層容易となる。

なお、電極２５の数は、前記各形態で説明した数（「４」又は「８」）以外とすることができる。なお、本発明の成膜装置７では、４つ以上の電極２５を備えていればよい。そして、成膜装置７は、電極２５の数よりも少ない数について、相互重ねられるカバーを備えている。この場合においても、４つ以上の電極２５は、複数のカバーに別れて取り付けられており、これらカバーそれぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極２５の数の最大値は２である。

電極２５の数が４つ以上であっても、カバーの数を２つ（２枚）のみとし、カバー５１，５２それぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極の数の最大値を２とすれば、チャンバー１０に対してカバー５１，５２を開くと共にカバー５１，５２の重なりを解除すると、各電極２５の隣りに、電極２５の１つ分又は２つ分に相当する空きスペースＫが生まれる。

そして、チャンバー１０側の第一カバー５１には、これに重なる別の第二カバー５２に取り付けられている電極２５を挿通させる貫通孔が形成されている。これにより、カバー５１を重ねチャンバー１０の開口を閉じた状態とすることで、各電極２５はチャンバー１０内に配置され、複数の電極２５は、前記所定方向に沿って連続して並んで取り付けられた状態となる。

また、図示しないが、チャンバー１０の内部空間１３（図１参照）は複数に区画されており、区画された各領域に一つずつ電極２５が設置された構成であってもよい。このように複数の領域に区画されている場合、各領域において同じ成膜処理を行ってもよいし、領域毎で異なる成膜処理を行ってもよい。

以上のとおり開示した実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。つまり、本発明の成膜装置は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば、基材Ｗは、帯状でなく、枚葉状であってもよい。また、基材Ｗに形成する薄膜は、シリコン窒化膜以外であってもよい。

また、電極２５の配設方向は、周方向以外であってもよく、直線方向であってもよい。電極２５の配設方向が直線方向となる場合、基材Ｗはこれら電極２５の近くを直線的に搬送される。

また、前記各形態では、カバーの数を２つとしたが３つ又はそれ以上としてもよい。ただし、電極の数よりも少ない数とする。なお、前記各形態のようにカバーの数を２つとすれば充分であり、電極２５の数に関係なく、カバーを２つとしてこれらカバーを２段階で引き出す構成とすることにより、成膜装置７の構成、これらカバーを移動させる移動機構の構成を簡素化することができる。また、カバーの数を２つとすることで、図示しないが各電極２５に接続されている配管や配線を、２つのカバーに集約することができるので、装置構成が簡素化される。

７：成膜装置 １０：チャンバー １１：開口
１２：フランジ ２５：電極 ２５ａ：第一電極
２５ｂ：第二電極 ２５ｃ：第三電極 ２５ｄ：第四電極
２５ｅ：第五電極 ２５ｆ：第六電極 ２５ｇ：第七電極
２５ｈ：第八電極 ５１：第一カバー ５２：第二カバー
５３ｂ，５３ｃ，５３ｄ，５３ｆ，５３ｇ，５３ｈ：貫通孔

Claims (6)

1. 基材を収容可能であり一方に向かって開口するチャンバーと、
   前記チャンバー内において所定の配設方向に沿って並んで設けられている４つ以上の電極と、
   前記電極の数よりも少ない数について設けられ相互が重なった状態で前記開口を覆うことができる複数のカバーと、
   を備え、
   前記４つ以上の電極は、前記複数のカバーに別れて取り付けられており、当該カバーそれぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている前記電極の数の最大値は２である、成膜装置。
2. 前記カバーの数は２つである、請求項１に記載の成膜装置。
3. 前記チャンバー側の前記カバーには、当該カバーに重なる別の前記カバーに取り付けられている前記電極を挿通させる貫通孔が形成されている、請求項１又は２に記載の成膜装置。
4. 前記チャンバー側の前記カバーよりも前記別のカバーの方が小さい、請求項３に記載の成膜装置。
5. 相互で重なる前記カバーのうち、一方の前記カバーに取り付けられている前記電極それぞれの前記配設方向の少なくとも一方側には、他方の前記カバーに取り付けられている前記電極が存在し得るスペースが存在する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の成膜装置。
6. 相互で重なる前記カバーのうち、一方の前記カバーに不連続で取り付けられている２つの前記電極の間には、他方の前記カバーに連続して並んで取り付けられている２つの前記電極が存在し得るスペースが存在する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の成膜装置。

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