JP6715060B2 - Substrate for transparent conductive film, substrate for touch panel, and transparent adhesive substrate for transparent conductive film - Google Patents

Substrate for transparent conductive film, substrate for touch panel, and transparent adhesive substrate for transparent conductive film Download PDF

Info

Publication number
JP6715060B2
JP6715060B2 JP2016074053A JP2016074053A JP6715060B2 JP 6715060 B2 JP6715060 B2 JP 6715060B2 JP 2016074053 A JP2016074053 A JP 2016074053A JP 2016074053 A JP2016074053 A JP 2016074053A JP 6715060 B2 JP6715060 B2 JP 6715060B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
substrate
transparent
conductive film
transparent conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016074053A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017187835A (en
Inventor
勇太 齋藤
勇太 齋藤
阿部 信行
信行 阿部
隆之 倉科
隆之 倉科
啓吾 今泉
啓吾 今泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kimoto Co Ltd
Original Assignee
Kimoto Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kimoto Co Ltd filed Critical Kimoto Co Ltd
Priority to JP2016074053A priority Critical patent/JP6715060B2/en
Publication of JP2017187835A publication Critical patent/JP2017187835A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6715060B2 publication Critical patent/JP6715060B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Description

本発明は、透明導電膜用基板、タッチパネル用基板、及び透明導電膜用の透明粘着基材に関する。 The present invention relates to a transparent conductive film substrate, a touch panel substrate, and a transparent adhesive substrate for a transparent conductive film.

近年、携帯用の電子手帳、情報端末などの電子機器端末において、画像表示素子として液晶表示装置の実装が進展している。液晶表示装置の入力装置としては、液晶表示素子上に、位置入力装置であるタッチパネルを載せたものが多い。 2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been mounted as image display elements in electronic equipment terminals such as portable electronic organizers and information terminals. As an input device of a liquid crystal display device, a touch panel which is a position input device is often mounted on a liquid crystal display element.

この種のタッチパネルとしては、タッチ位置の検出原理の違いから、一般に、抵抗膜方式、静電容量方式、光学方式、及び超音波方式等の各方式が知られている。抵抗膜方式は、機械的な押圧接触によるタッチ位置に応じた通電時の抵抗値の相違に基づいて、入力位置を検出するものであり、比較的に安価に製造可能である。一方、静電容量方式は、タッチ位置に応じた静電容量の相違に基づいて、入力位置の検出を行うものであり、主として、表面型静電容量(Surface Capacitive)方式と、投影型静電容量(Projected Capacitive)方式とが知られている。 As a touch panel of this type, various methods such as a resistance film method, an electrostatic capacity method, an optical method, and an ultrasonic method are generally known due to the difference in the touch position detection principle. The resistance film method detects the input position based on the difference in the resistance value at the time of energization according to the touch position due to mechanical pressure contact, and can be manufactured relatively inexpensively. On the other hand, the electrostatic capacitance method detects the input position based on the difference in electrostatic capacitance depending on the touch position. Mainly, the surface capacitive (Surface Capacitive) method and the projection electrostatic method are used. The capacity (Projected Capacitive) method is known.

これらのタッチパネルの作製時には、一般に、PET基板などの透明基板とこの透明基板の少なくとも一方の面に設けられたハードコート層とを備える透明ハードコートフィルム(透明導電膜用基板)が用いられている(特許文献1及び2参照。)。この透明導電膜用基板は、その一方の面上に、酸化インジウムスズ(以下、「ITO」ともいう。)薄膜、銀ナノワイヤー薄膜或いは格子状金属薄膜などの透明導電膜を設けることで、透明導電性ハードコートフィルム(タッチパネル用基板)とされる。タッチパネルの実装時には、このタッチパネル用基板が粘着剤等を介してカバーガラスやプラスチック基板に貼着される。 When manufacturing these touch panels, a transparent hard coat film (a substrate for transparent conductive film) including a transparent substrate such as a PET substrate and a hard coat layer provided on at least one surface of the transparent substrate is generally used. (See Patent Documents 1 and 2). This substrate for transparent conductive film is transparent by providing a transparent conductive film such as an indium tin oxide (hereinafter, also referred to as “ITO”) thin film, a silver nanowire thin film, or a grid-like metal thin film on one surface thereof. It is a conductive hard coat film (touch panel substrate). When mounting the touch panel, the touch panel substrate is attached to a cover glass or a plastic substrate via an adhesive or the like.

特開2010−191969号公報JP, 2010-191969, A 特開2015−063058号公報JP, 2005-063058, A

近年、液晶表示装置の薄膜化がさらに進展し、液晶表示装置に用いる各種部材においても薄膜化が強く要請されている。かかる背景の下、透明導電膜用基板の薄膜化においては、厚みの薄い透明基板の採用が検討されている。 In recent years, thinning of liquid crystal display devices has been further advanced, and thinning of various members used in the liquid crystal display device has been strongly demanded. Against this background, adoption of a thin transparent substrate is being considered for thinning the substrate for a transparent conductive film.

しかしながら、透明導電膜用基板の透明基材を単に薄膜化すると、透明基材の腰が弱くなるため、種々の製造トラブルを引き起こす。例えば、ハードコート層等の機能層の塗布形成時における機能層の熱収縮や、透明導電膜の形成時に印加される熱により、透明基材の熱変形が生じ易くなり、得られる積層体の平面性或いは表面平滑性が損なわれる。そのため、透明基材、透明導電膜、各種機能層(ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、及びインデックスマッチング層等)の位置合わせが困難となり、例えば貼り合せの際に皺が生じ易くなる。また、上記の透明導電膜用基板やタッチパネル用基板を保存又は搬送するにあたり、表面保護等の観点からこれらの最表面に易剥離可能な保護フィルム(セパレータ層)を設ける場合、セパレータ層の外周縁部において意図せぬ部分剥離が生じるという問題もあった。 However, if the transparent base material of the transparent conductive film substrate is simply thinned, the rigidity of the transparent base material becomes weak, which causes various manufacturing problems. For example, thermal contraction of the functional layer during coating and formation of the functional layer such as a hard coat layer, or heat applied during formation of the transparent conductive film easily causes thermal deformation of the transparent substrate, resulting in a flat surface of the laminate. Property or surface smoothness is impaired. Therefore, transparent base material, transparent conductive film, various functional layers (hard coat layer, anti-fingerprint layer, antifouling layer, anti-blocking layer, anti-glare layer, anti-reflection layer, ultraviolet absorbing layer, Newton's ring suppressing layer, and index matching) It becomes difficult to align the layers, etc.), and wrinkles are likely to occur during bonding, for example. Further, when storing or transporting the substrate for transparent conductive film or the substrate for touch panel described above, when an easily peelable protective film (separator layer) is provided on the outermost surface of these from the viewpoint of surface protection or the like, the outer peripheral edge of the separator layer There is also a problem that unintended partial peeling occurs in the part.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものである。すなわち本発明の目的は、透明基板を薄膜化しても、取扱性が良好で、各層の精密な積層形成が可能な、透明導電膜用基板及びこれを用いたタッチパネル用基板を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上記の透明導電膜用基板及びタッチパネル用基板を作製するために殊に有用な、透明粘着基材を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems. That is, an object of the present invention is to provide a substrate for a transparent conductive film and a substrate for a touch panel using the same, which has a good handleability even if the transparent substrate is made into a thin film, and enables precise lamination of each layer. .. Another object of the present invention is to provide a transparent pressure-sensitive adhesive substrate that is particularly useful for producing the above-mentioned substrate for transparent conductive film and substrate for touch panel.

本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、透明基材を備える透明導電膜用基板において、透明基材の少なくとも一方の面側に、所定の粘着剤層及びセパレータ層を設けることにより、上記課題が解決されることを見出し、本発明に到達した。 The inventors diligently studied to solve the above problems. As a result, in a transparent conductive film substrate provided with a transparent substrate, at least one surface side of the transparent substrate, by providing a predetermined pressure-sensitive adhesive layer and a separator layer, found that the above problems can be solved, The invention was reached.

すなわち、本発明は、以下(1)〜(7)に示す具体的態様を提供する。
(1)透明基材を備える透明導電膜用基板であって、前記透明基材の一方の面側に、粘着剤層及びセパレータ層がこの順に設けられており、前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の23℃50%RHにおける15度剥離力が、2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)であることを特徴とする、透明導電膜用基板。
(2)ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、ニュートンリング抑制層、及びインデックスマッチング層よりなる群から選択される少なくとも1種の機能層をさらに備える、上記(1)に記載の透明導電膜用基板。
(3)前記透明基材が、10〜150μmの厚みを有する、上記(1)又は(2)に記載の透明導電膜用基板。
(4)前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の23℃50%RHにおける90度剥離力が、剥離速度150mm/minにおいて0.05N/25mm幅以上である、上記(1)〜(3)のいずれか一項に記載の透明導電膜用基板。
That is, the present invention provides the specific embodiments shown in the following (1) to (7).
(1) A substrate for a transparent conductive film comprising a transparent base material, wherein an adhesive layer and a separator layer are provided in this order on one surface side of the transparent base material, and the separator layer for the adhesive layer. The substrate for transparent conductive film is characterized in that the 15 degree peeling force at 23° C. and 50% RH is 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min).
(2) At least one functional layer selected from the group consisting of a hard coat layer, a fingerprint adhesion preventing layer, an antifouling layer, an antiblocking layer, an antiglare layer, an antireflection layer, a Newton's ring suppressing layer, and an index matching layer. The substrate for transparent conductive film as described in (1) above, further comprising:
(3) The substrate for transparent conductive film as described in (1) or (2) above, wherein the transparent substrate has a thickness of 10 to 150 μm.
(4) Any of (1) to (3) above, wherein the separator layer has a 90 degree peel force at 23° C. and 50% RH with respect to the pressure-sensitive adhesive layer of 0.05 N/25 mm width or more at a peel speed of 150 mm/min. The substrate for transparent conductive film as described in 1 above.

(5)透明導電膜、透明基材を備えるタッチパネル用基板であって、前記透明基材の一方の面側に、粘着剤層及びセパレータ層がこの順に設けられており、前記透明基材の他方の面側に、前記透明導電膜が設けられており、前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の23℃50%RHにおける15度剥離力が、2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)であることを特徴とする、タッチパネル用基板。
(6)ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、及びインデックスマッチング層よりなる群から選択される少なくとも1種の機能層をさらに備え、前記透明基材の他方の面側に、前記機能層及び前記透明導電膜がこの順に設けられており、上記(5)に記載のタッチパネル用基板。
(7)粘着剤層と、該粘着剤層の一方の面側及び他方の面側に設けられたセパレータ層とを備える透明導電膜用の透明粘着基材であって、前記粘着剤層に対する前記一方の面側に設けられた前記セパレータ層の23℃50%RHにおける15度剥離力が、2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)であることを特徴とする、透明導電膜用の透明粘着基材。
(5) A substrate for a touch panel including a transparent conductive film and a transparent base material, wherein an adhesive layer and a separator layer are provided in this order on one surface side of the transparent base material, and the other side of the transparent base material is provided. The transparent conductive film is provided on the surface side of the separator layer, and the 15-degree peeling force of the separator layer with respect to the pressure-sensitive adhesive layer at 23° C. and 50% RH is 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min). A substrate for a touch panel, which is
(6) At least one selected from the group consisting of a hard coat layer, a fingerprint adhesion preventing layer, an antifouling layer, an antiblocking layer, an antiglare layer, an antireflection layer, an ultraviolet absorbing layer, a Newton's ring suppressing layer, and an index matching layer. And the functional layer and the transparent conductive film are provided in this order on the other surface side of the transparent substrate, and the touch panel substrate according to (5) above.
(7) A transparent pressure-sensitive adhesive base material for a transparent conductive film, comprising: a pressure-sensitive adhesive layer; and a separator layer provided on one surface side and the other surface side of the pressure-sensitive adhesive layer, wherein For a transparent conductive film, the separator layer provided on one surface side has a 15 degree peeling force at 23° C. and 50% RH of 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min). Transparent adhesive base material.

本発明の透明導電膜用基板及びタッチパネル用基板においては、透明基材の一方の面側に粘着剤層及びセパレータ層が設けられているため、これら粘着剤層及びセパレータ層が透明基材の補強層として作用する。そのため、透明基材の薄膜化にともなう腰の弱化が緩和され、各種機能層の塗布形成時や透明導電膜の形成時における熱の影響が緩和される。しかも、タッチパネルの実装時にはセパレータ層を剥離除去しそのまま貼着可能であるため、工程数を減少させることができるとともに、セパレータ層の厚み相当分、透明基板の薄膜化を推進することが可能である。その上さらに、粘着剤層に対するセパレータ層の15度剥離力を2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)とすることで、セパレータ層の外周縁部における意図せぬ部分剥離が低減される。これらが相まった結果、透明基板を薄膜化しても、取扱性が過度に損なわれることなく、各層の精密な積層形成が容易となったものと推察される。但し、作用はこれらに限定されない。 In the substrate for transparent conductive film and the substrate for touch panel of the present invention, since the pressure-sensitive adhesive layer and the separator layer are provided on one surface side of the transparent base material, these pressure-sensitive adhesive layer and separator layer reinforce the transparent base material. Acts as a layer. Therefore, the weakness of the waist due to the thinning of the transparent substrate is mitigated, and the influence of heat at the time of coating and forming various functional layers and the formation of the transparent conductive film is mitigated. Moreover, since the separator layer can be peeled off and attached as it is when the touch panel is mounted, it is possible to reduce the number of steps, and it is possible to promote thinning of the transparent substrate by the thickness of the separator layer. .. Furthermore, by further setting the 15-degree peeling force of the separator layer to the adhesive layer to be 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min), unintentional partial peeling at the outer peripheral edge portion of the separator layer is reduced. It It is presumed that as a result of the combination of these, even if the transparent substrate is made into a thin film, the handleability is not excessively impaired, and precise layer formation of each layer is facilitated. However, the action is not limited to these.

本発明によれば、透明基板を薄膜化しても、取扱性が良好で、各層の精密な積層形成が可能な、透明導電膜用基板及びこれを用いたタッチパネル用基板を提供することができる。また、上記の透明導電膜用基板及びタッチパネル用基板を作製するために殊に有用な、透明粘着基材を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a substrate for a transparent conductive film and a substrate for a touch panel using the same, which is easy to handle even if the transparent substrate is made into a thin film, and allows precise layered formation of each layer. Further, it is possible to provide a transparent pressure-sensitive adhesive base material which is particularly useful for producing the above-mentioned substrate for transparent conductive film and substrate for touch panel.

一実施形態の透明導電膜用基板の要部を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the principal part of the board|substrate for transparent conductive films of one Embodiment. 一実施形態のタッチパネル用基板の要部を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the principal part of the board|substrate for touch panels of one Embodiment. 一実施形態の透明粘着基材の要部を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the principal part of the transparent adhesive base material of one Embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。但し、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で任意に変更して実施することができる。なお、本明細書において、例えば「1〜100」との数値範囲の表記は、その下限値「1」及び上限値「100」の双方を包含するものとする。また、他の数値範囲の表記も同様である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the positional relationship such as top, bottom, left, and right is based on the positional relationship shown in the drawings unless otherwise specified. Further, the dimensional ratios in the drawings are not limited to the illustrated ratios. However, the following embodiments are exemplifications for explaining the present invention, and the present invention is not limited to these, and can be arbitrarily modified and carried out without departing from the scope of the invention. .. In the present specification, for example, the notation of a numerical range such as “1 to 100” includes both the lower limit value “1” and the upper limit value “100”. The same applies to other numerical ranges.

(第1実施形態)
図1は、本実施形態の透明導電膜用基板101の要部を示す模式断面図である。透明導電膜用基板101は、透明基材11と、この透明基材11の一方の面11a側に設けられた機能層21と、透明基材11の他方の面11b側に設けられた粘着剤層31及びセパレータ層41とを備えている。以下、透明導電膜用基板101の各構成要素について詳述する。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a main part of the transparent conductive film substrate 101 of the present embodiment. The transparent conductive film substrate 101 includes a transparent base material 11, a functional layer 21 provided on the one surface 11a side of the transparent base material 11, and an adhesive provided on the other surface 11b side of the transparent base material 11. It has a layer 31 and a separator layer 41. Hereinafter, each component of the transparent conductive film substrate 101 will be described in detail.

[透明基材]
透明基材11は、機能層21を支持可能なものである限り、その種類は特に限定されない。その具体例としては、ガラス基板や合成樹脂フィルム等が挙げられる。寸法安定性、機械的強度及び軽量化等の観点から、合成樹脂フィルムが好ましく用いられる。合成樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状オレフィンポリマー、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、(メタ)アクリル酸エステル、ポリ塩化ビニル、フッ素系樹脂等から形成されたフィルムが挙げられる。これらの中でも、透明基材11としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルムが好適である。とりわけ、延伸フィルム、特に二軸延伸ポリエステル系フィルムは、機械的強度及び寸法安定性に優れるため、特に好ましい。
[Transparent substrate]
The type of the transparent substrate 11 is not particularly limited as long as it can support the functional layer 21. Specific examples thereof include a glass substrate and a synthetic resin film. From the viewpoint of dimensional stability, mechanical strength, weight reduction, etc., a synthetic resin film is preferably used. The synthetic resin film is formed from polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, cyclic olefin polymer, polystyrene, triacetyl cellulose, (meth)acrylic acid ester, polyvinyl chloride, fluorine resin, etc. The film which was made is mentioned. Among these, as the transparent substrate 11, a polyester film such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, or polyethylene naphthalate is preferable. Above all, a stretched film, particularly a biaxially stretched polyester film is particularly preferable because it has excellent mechanical strength and dimensional stability.

透明基材11の透明度は、光学透明であれば特に限定されないが、全光線透過率が85%以上であることが好ましく、より好ましくは88%以上、さらに好ましくは90%以上である。なお、必要に応じて、透明基材11に、プラズマ処理、コロナ放電処理、遠紫外線照射処理、アンカー処理等を施してもよい。また、透明基材11に紫外線吸収剤や光安定剤を含有させてもよい。 The transparency of the transparent substrate 11 is not particularly limited as long as it is optically transparent, but the total light transmittance is preferably 85% or more, more preferably 88% or more, and further preferably 90% or more. If necessary, the transparent substrate 11 may be subjected to plasma treatment, corona discharge treatment, far ultraviolet ray irradiation treatment, anchor treatment, or the like. Further, the transparent substrate 11 may contain an ultraviolet absorber or a light stabilizer.

透明基材11の厚みは、要求性能及び用途に応じて適宜設定でき、特に限定されない。一般には10〜150μmであり、好ましくは20〜125μm、さらに好ましくは23〜80μmである。80μm以下の透明基材11を採用することで、従来に比して薄膜化効果が殊に顕著となる。 The thickness of the transparent substrate 11 can be appropriately set according to the required performance and the application and is not particularly limited. Generally, it is 10 to 150 μm, preferably 20 to 125 μm, and more preferably 23 to 80 μm. By using the transparent substrate 11 having a thickness of 80 μm or less, the thinning effect becomes particularly remarkable as compared with the conventional case.

[機能層]
次に、機能層21について説明する。機能層21は、透明導電膜用基板101の高機能化を図るために、例えば表面平滑性、表面硬度、耐擦傷性、防汚性、光学特性等を向上させるために設けられた層である。この機能層21は、透明導電膜やタッチパネル業界で知られている任意のものを用いることができる。具体的には、ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、インデックスマッチング層等が挙げられるが、これらに特に限定されない。また、機能層21は、これらいずれか1種の機能を有する単一の層であっても、これらの複数の機能が複合化された単一の層であっても、複数の層が積層された複合体であってもよい。
[Functional layer]
Next, the functional layer 21 will be described. The functional layer 21 is a layer provided in order to enhance the function of the transparent conductive film substrate 101, for example, to improve surface smoothness, surface hardness, scratch resistance, antifouling property, optical characteristics, and the like. .. As the functional layer 21, a transparent conductive film or any layer known in the touch panel industry can be used. Specific examples include a hard coat layer, a fingerprint adhesion preventing layer, an antifouling layer, an antiblocking layer, an antiglare layer, an antireflection layer, an ultraviolet absorbing layer, a Newton's ring suppressing layer, an index matching layer, and the like. Not limited. Further, the functional layer 21 may be a single layer having any one of these functions or a single layer in which a plurality of these functions are combined, and a plurality of layers are laminated. It may be a complex.

本実施形態においては、機能層21としてハードコート層が設けられている。このハードコート層は、透明基材11の表面硬度を高め、表面に傷が発生することを防止するために設けられる塗膜である。また、透明基材11の表面平滑性を高める目的で設けられることもある。 In this embodiment, a hard coat layer is provided as the functional layer 21. The hard coat layer is a coating film provided to increase the surface hardness of the transparent substrate 11 and prevent the surface from being scratched. Further, it may be provided for the purpose of enhancing the surface smoothness of the transparent substrate 11.

ハードコート層としては、公知のものを用いることができ、一般的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等の薄膜から構成される。なお、本実施形態においては、透明基材11の一方の面11a上のみにハードコート層を設けたものを例示したが、透明基材11の一方の面11a側及び他方の面11b側の双方にハードコート層を設けることもできる。 As the hard coat layer, a known one can be used, and generally, it is composed of a thin film of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, an ionizing radiation curable resin or the like. In this embodiment, the hard coat layer is provided only on one surface 11a of the transparent substrate 11, but both the one surface 11a side and the other surface 11b side of the transparent substrate 11 are illustrated. It is also possible to provide a hard coat layer.

熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、飽和又は不飽和のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 As the thermoplastic resin and the thermosetting resin, saturated or unsaturated polyester resin, acrylic resin, acrylic urethane resin, polyester acrylate resin, polyurethane acrylate resin, epoxy acrylate resin, urethane resin, epoxy resin Resin, vinyl resin, polycarbonate resin, cellulose resin, acetal resin, polyethylene resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyimide resin, melamine resin, phenol resin, silicone resin, etc. However, it is not particularly limited to these. These may be used alone or in combination of two or more.

電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線(紫外線又は電子線)の照射によって硬化する光重合性プレポリマーを用いることができる。また、光重合性プレポリマーは単独でも使用可能であるが、架橋硬化性の向上や、硬化収縮の調整等、種々の性能を付与或いは向上させる観点から、光重合性モノマーを併用することが好ましい、さらに必要に応じて、光重合開始剤、光重合促進剤、増感剤(例えば、紫外線増感剤)等の助剤を用いてもよい。 As the ionizing radiation curable resin, a photopolymerizable prepolymer which is cured by irradiation with ionizing radiation (ultraviolet ray or electron beam) can be used. Further, the photopolymerizable prepolymer can be used alone, but it is preferable to use a photopolymerizable monomer in combination from the viewpoint of imparting or improving various properties such as improvement of crosslinking curability and adjustment of curing shrinkage. Further, if necessary, an auxiliary agent such as a photopolymerization initiator, a photopolymerization accelerator, a sensitizer (for example, an ultraviolet sensitizer) may be used.

光重合性プレポリマーは、一般的に、カチオン重合型とラジカル重合型に大別される。カチオン重合型光重合性プレポリマーとしては、エポキシ系樹脂やビニルエーテル系樹脂などが挙げられる。エポキシ系樹脂としては、例えばビスフェノール系エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。ラジカル重合型光重合性プレポリマーとしては、アクリル系プレポリマー(硬質プレポリマー)が挙げられる。光重合性プレポリマーは、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、1分子中に2個以上のアクリロイル基を有し、架橋硬化することにより3次元網目構造となるアクリル系プレポリマー(硬質プレポリマー)が、ハードコート性の観点から好ましい。 The photopolymerizable prepolymer is generally classified into a cationic polymerization type and a radical polymerization type. Examples of the cationic polymerization type photopolymerizable prepolymer include epoxy resins and vinyl ether resins. Examples of the epoxy resin include bisphenol epoxy resin, novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, and aliphatic epoxy resin. Examples of the radical polymerization type photopolymerizable prepolymer include acrylic prepolymers (hard prepolymers). The photopolymerizable prepolymers may be used alone or in combination of two or more. Among these, an acrylic prepolymer (hard prepolymer) having two or more acryloyl groups in one molecule and having a three-dimensional network structure by crosslinking and curing is preferable from the viewpoint of hard coat property.

アクリル系プレポリマーとしては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、ポリフルオロアルキルアクリレート、シリコーンアクリレート等が挙げられるが、これらに特に限定されない。アクリル系プレポリマーは、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the acrylic prepolymer include, but are not particularly limited to, urethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, melamine acrylate, polyfluoroalkyl acrylate, and silicone acrylate. The acrylic prepolymers may be used alone or in combination of two or more.

ウレタンアクリレート系プレポリマーとしては、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアネートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸との反応でエステル化したものが挙げられるが、これに特に限定されない。ウレタンアクリレート系プレポリマーは、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the urethane acrylate prepolymer include, but are not limited to, those obtained by esterifying a polyurethane oligomer obtained by the reaction of a polyether polyol or polyester polyol with a polyisocyanate by a reaction with (meth)acrylic acid. The urethane acrylate prepolymer can be used alone or in combination of two or more.

ポリエステルアクリレート系プレポリマーとしては、多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化したもの、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化したものが挙げられるが、これらに特に限定されない。ポリエステルアクリレート系プレポリマーは、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 As the polyester acrylate prepolymer, a polyester oligomer having a hydroxyl group at both ends obtained by condensation of a polyvalent carboxylic acid and a polyhydric alcohol is esterified with (meth)acrylic acid, and a polyvalent carboxylic acid is an alkylene oxide. Examples thereof include those obtained by esterifying the hydroxyl group at the terminal of the oligomer obtained by adding (meth)acrylic acid, but are not particularly limited thereto. The polyester acrylate prepolymer may be used alone or in combination of two or more.

エポキシアクリレート系プレポリマーとしては、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラックエポキシ樹脂のオキシラン環と、(メタ)アクリル酸との反応でエステル化したものが挙げられるが、これに特に限定されない。エポキシアクリレート系プレポリマーは、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the epoxy acrylate prepolymer include, but are not particularly limited to, those obtained by esterification of a bisphenol-type epoxy resin or novolac epoxy resin having a relatively low molecular weight with a (meth)acrylic acid and an oxirane ring. The epoxy acrylate prepolymer can be used alone or in combination of two or more.

光重合性モノマーとしては、単官能アクリルモノマー(例えば2−エチルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート等)、2官能アクリルモノマー(例えば1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート等)、3官能以上のアクリルモノマー(例えばジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等)等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらの光重合性モノマーは、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、本明細書において、「アクリレート」は、文字通りのアクリレートの他、メタクリレートも含む概念である。 As the photopolymerizable monomer, a monofunctional acrylic monomer (for example, 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, butoxyethyl acrylate, etc.), a bifunctional acrylic monomer (for example, 1,6-hexanediol diacrylate) , Neopentyl glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol diacrylate, etc.) trifunctional or higher functional acrylic monomers (eg, dipentaerythritol hexaacrylate, trimethylpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate) Acrylate etc.), etc., but not particularly limited thereto. These photopolymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more. In addition, in this specification, "acrylate" is a concept including not only literal acrylate but also methacrylate.

光重合開始剤としては、ラジカル重合型光重合性プレポリマーや光重合性モノマーに対しては、例えばアセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニル)−2−(4−モルフォリニル)−1−プロパン、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等が挙げられるが、これらに特に限定されない。カチオン重合型光重合性プレポリマーに対する光重合開始剤としては、例えば芳香族スルホニウムイオン、芳香族オキソスルホニウムイオン、芳香族ヨードニウムイオンなどのオニウムと、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネートなどの陰イオンとからなる化合物が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 As the photopolymerization initiator, for radical polymerization type photopolymerizable prepolymers and photopolymerizable monomers, for example, acetophenone, benzophenone, Michler's ketone, benzoin, benzyl methyl ketal, benzoyl benzoate, hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl- Examples thereof include 1-(4-(methylthio)phenyl)-2-(4-morpholinyl)-1-propane, α-acyl oxime ester, and thioxanthones, but are not particularly limited thereto. As the photopolymerization initiator for the cationic polymerization type photopolymerizable prepolymer, for example, aromatic sulfonium ions, aromatic oxosulfonium ions, onium such as aromatic iodonium ions, tetrafluoroborate, hexafluorophosphate, hexafluoroantimonate, Examples of the compound include an anion such as hexafluoroarsenate, but are not particularly limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more.

光重合促進剤としては、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどが挙げられる。紫外線増感剤としては、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−ブチルホスフィン等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the photopolymerization accelerator include p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester and p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester. Examples of the UV sensitizer include, but are not limited to, n-butylamine, triethylamine, tri-n-butylphosphine and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

これら助剤の配合量は、特に限定されないが、通常、上述した光重合性プレポリマー及び光重合性モノマーの合計100重量部に対して、0.2〜10重量部の範囲内で適宜設定すればよい。 The amount of these auxiliaries to be blended is not particularly limited, but is usually set appropriately within a range of 0.2 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the above-mentioned photopolymerizable prepolymer and photopolymerizable monomer. Good.

なお、ハードコート層は、本発明の効果を過度に阻害しない程度であれば、各種添加剤を含有していてもよい。各種添加剤としては、表面調整剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、蛍光増白剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、可塑剤、レベリング剤、流動調整剤、消泡剤、分散剤、貯蔵安定剤、架橋剤、シランカップリング剤等が挙げられるが、これらに特に限定されない。 The hard coat layer may contain various additives as long as the effects of the present invention are not excessively impaired. As various additives, surface modifiers, lubricants, colorants, pigments, dyes, optical brighteners, flame retardants, antibacterial agents, antifungal agents, ultraviolet absorbers, light stabilizers, heat stabilizers, antioxidants, Examples thereof include a plasticizer, a leveling agent, a flow control agent, a defoaming agent, a dispersant, a storage stabilizer, a cross-linking agent, and a silane coupling agent, but are not particularly limited thereto.

或いは、ハードコート層として、電離放射線硬化性有機無機ハイブリットハードコート剤(以下、単に「ハイブリットハードコート剤」とも称する。)の硬化膜を用いることもできる。ハイブリットハードコート剤としては、特に限定されないが、少なくとも表面に光重合反応性を有する感光性基が導入された反応性シリカ粒子(以下、単に「反応性シリカ粒子」とも称する。)を含むものが挙げられる。ここで、光重合反応性を有する感光性基としては、(メタ)アクリロイルオキシ基に代表される重合性不飽和基等を挙げることができる。また、ハイブリットハードコート剤として、この反応性シリカ粒子の表面に導入された光重合反応性を有する感光性基と光重合反応可能な化合物、例えば、重合性不飽和基を有する不飽和有機化合物を含むものであってもよい。これらのハイブリットハードコート剤は、上述した反応性シリカ粒子や重合性不飽和基を有する不飽和有機化合物を公知の溶剤と混合或いは溶解させた液状混合物として用いることができる。 Alternatively, a cured film of an ionizing radiation-curable organic-inorganic hybrid hard coat agent (hereinafter, also simply referred to as “hybrid hard coat agent”) can be used as the hard coat layer. The hybrid hard coat agent is not particularly limited, but one containing reactive silica particles (hereinafter, also simply referred to as “reactive silica particles”) in which at least a photosensitive group having photopolymerization reactivity is introduced on the surface thereof. Can be mentioned. Here, examples of the photosensitive group having photopolymerization reactivity include a polymerizable unsaturated group represented by a (meth)acryloyloxy group. Further, as a hybrid hard coating agent, a compound capable of undergoing a photopolymerization reaction with a photosensitive group having photopolymerization reactivity introduced on the surface of the reactive silica particles, for example, an unsaturated organic compound having a polymerizable unsaturated group, It may include one. These hybrid hard coating agents can be used as a liquid mixture obtained by mixing or dissolving the reactive silica particles or the unsaturated organic compound having a polymerizable unsaturated group described above with a known solvent.

反応性シリカ粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、0.001〜0.1μmであることが好ましく、より好ましくは0.001〜0.01μmである。このような反応性シリカ粒子としては、例えば、母体となる粉体状シリカ或いはコロイダルシリカに対し、分子中に加水分解性シリル基、重合性不飽和基、下記一般式(1)で表わされる基及び(2)で表わされる基を有する化合物(以下、「重合性不飽和基修飾加水分解性シラン」とも称する。)が、シリルオキシ基を介して化学的に結合しているものを用いることができる。すなわち、重合性不飽和基修飾加水分解性シランが、加水分解性シリル基の加水分解反応によって、シリカ粒子との間に、シリルオキシ基を生成して化学的に結合しているようなものを、反応性シリカ粒子として用いることができる。なお、加水分解性シリル基としては、アルコキシリル基、アセトキシリル基等のカルボキシリレートシリル基、クロシリル基等のハロゲン化シリル基、アミノシリル基、オキシムシリル基、ヒドリドシリル基等が挙げられるが、これらに特に限定されない。また、重合性不飽和基としては、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、ビニル基、プロペニル基、ブタジエニル基、スチリル基、エチニイル基、シンナモイル基、マレート基、アクリルアミド基等が挙げられるが、これらに特に限定されない。 The average particle diameter of the reactive silica particles is not particularly limited, but is preferably 0.001 to 0.1 μm, more preferably 0.001 to 0.01 μm. Examples of such reactive silica particles include powdery silica or colloidal silica as a matrix, a hydrolyzable silyl group, a polymerizable unsaturated group, and a group represented by the following general formula (1) in the molecule. And a compound having a group represented by (2) (hereinafter, also referred to as “polymerizable unsaturated group-modified hydrolyzable silane”) chemically bonded via a silyloxy group can be used. .. That is, the polymerizable unsaturated group-modified hydrolyzable silane, by the hydrolysis reaction of the hydrolyzable silyl group, between the silica particles, to form a silyloxy group and chemically bonded, It can be used as a reactive silica particle. Examples of the hydrolyzable silyl group include an alkoxylyl group, a carboxylylate silyl group such as an acetoxysilyl group, a halogenated silyl group such as a chlorosilyl group, an aminosilyl group, an oxime silyl group, and a hydride silyl group. It is not particularly limited to. Examples of the polymerizable unsaturated group include an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a vinyl group, a propenyl group, a butadienyl group, a styryl group, an ethynyl group, a cinnamoyl group, a malate group, and an acrylamide group. Not limited.

Figure 0006715060
(式中、Xは、−NH−、酸素原子又は硫黄原子を表し、Yは、酸素原子又は硫黄原子を表し、但し、Xが酸素原子のときYは硫黄原子である。)
Figure 0006715060
(In the formula, X represents —NH—, an oxygen atom or a sulfur atom, Y represents an oxygen atom or a sulfur atom, provided that when X is an oxygen atom, Y is a sulfur atom.)

Figure 0006715060
Figure 0006715060

重合性不飽和基を有する不飽和有機化合物としては、分子中に2個以上の重合性不飽和基を有する多価不飽和有機化合物、或いは分子中に1個の重合性不飽和基を有する単価不飽和有機化合物等を挙げることができる。 As the unsaturated organic compound having a polymerizable unsaturated group, a polyvalent unsaturated organic compound having two or more polymerizable unsaturated groups in the molecule, or a monovalent compound having one polymerizable unsaturated group in the molecule An unsaturated organic compound etc. can be mentioned.

ここで、多価不飽和有機化合物としては、例えばエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Here, as the polyunsaturated organic compound, for example, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, glycerol di(meth)acrylate, glycerol tri(meth)acrylate, 1,4-butanediol di( (Meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate Acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di( Examples thereof include (meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate and polypropylene glycol di(meth)acrylate.

また、単価不飽和有機化合物としては、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、メチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、2−(2−エトキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−メトキシプロピル(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of monounsaturated organic compounds include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, and lauryl. (Meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, allyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, methylcyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl ( (Meth)acrylate, glycerol (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth) Acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, methoxydiethylene glycol (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, 2-methoxypropyl (meth)acrylate, methoxydipropylene glycol (meth ) Acrylate, methoxytripropylene glycol (meth)acrylate, methoxy polypropylene glycol (meth)acrylate, polyethylene glycol (meth)acrylate, polypropylene glycol (meth)acrylate and the like.

ハイブリットハードコート剤の硬化膜は、反応性シリカ粒子や光重合反応可能な化合物の他に、光重合開始剤、光重合促進剤、増感剤(例えば、紫外線増感剤)等の助剤、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等を含有していてもよい。また、防眩性を向上させる観点から、多孔質シリカ等のシリカ類、アルミナ、タルク、クレイ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、二酸化チタン、酸化ジルコニウム等のマット剤を含有していてもよい。 The cured film of the hybrid hard coat agent, in addition to the reactive silica particles and the compound capable of photopolymerization reaction, an auxiliary agent such as a photopolymerization initiator, a photopolymerization accelerator, a sensitizer (for example, an ultraviolet sensitizer), It may contain a thermoplastic resin, a thermosetting resin, an ionizing radiation curable resin, or the like. Further, from the viewpoint of improving antiglare properties, it contains silica such as porous silica, a matting agent such as alumina, talc, clay, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, aluminum hydroxide, titanium dioxide, zirconium oxide. May be

機能層21の厚みは、適宜設定することができ、特に限定されないが、0.001〜20μmが好ましく、より好ましくは0.005〜15μm、さらに好ましくは0.01〜10μmである。例えば、機能層21がハードコート層である場合には、0.1〜20μmが好ましく、より好ましくは0.5〜15μm、さらに好ましくは2〜10μmである。一方、機能層21がインデックスマッチング層である場合には、0.001〜7μmが好ましく、より好ましくは0.005〜5μm、さらに好ましくは0.01〜3μmである。 The thickness of the functional layer 21 can be appropriately set and is not particularly limited, but is preferably 0.001 to 20 μm, more preferably 0.005 to 15 μm, and further preferably 0.01 to 10 μm. For example, when the functional layer 21 is a hard coat layer, the thickness is preferably 0.1 to 20 μm, more preferably 0.5 to 15 μm, and further preferably 2 to 10 μm. On the other hand, when the functional layer 21 is an index matching layer, the thickness is preferably 0.001 to 7 μm, more preferably 0.005 to 5 μm, and further preferably 0.01 to 3 μm.

また、機能層21がハードコート層である場合、その表面硬度は、特に限定されないが、H以上が好ましく、より好ましくは2H以上、さらに好ましくは3H以上である。表面硬度の値は、JIS−K5400(1990)に準拠した方法で測定した鉛筆引っかき値(鉛筆硬度)で示される。 When the functional layer 21 is a hard coat layer, its surface hardness is not particularly limited, but is preferably H or higher, more preferably 2H or higher, and further preferably 3H or higher. The surface hardness value is indicated by a pencil scratch value (pencil hardness) measured by a method according to JIS-K5400 (1990).

[粘着剤層及びセパレータ層]
以下、粘着剤層31及びセパレータ層41について、詳述する。粘着剤層31は、セパレータ層41の貼着面となるものであり、タッチパネル用基板として用いる際にはタッチパネルのカバーガラスやプラスチック基板への貼着面となるものである。なお、透明基材11の面11b側にもハードコート層等の機能層21を設ける場合には、これら粘着剤層31及びセパレータ層41は、その機能層21上に設けることができる。
[Adhesive layer and separator layer]
Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive layer 31 and the separator layer 41 will be described in detail. The pressure-sensitive adhesive layer 31 serves as a sticking surface of the separator layer 41, and serves as a sticking surface of a cover glass or a plastic substrate of the touch panel when used as a touch panel substrate. When the functional layer 21 such as a hard coat layer is also provided on the surface 11b side of the transparent substrate 11, the pressure-sensitive adhesive layer 31 and the separator layer 41 can be provided on the functional layer 21.

粘着剤層31は、セパレータ層41及びタッチパネルのカバーガラス等を貼着可能なものである限り、公知のもの適宜用いることができ、特に限定されない。具体的には、天然ゴム系、再生ゴム系、クロロプレンゴム系、ニトリルゴム系、スチレン−ブタジエン系、シリコーン系等のエラストマー粘着剤、アクリル系、ポリエステル系、エポキシ系、ウレタン系、シアノアクリレート系、シリコーン系等の合成樹脂粘着剤、エマルジョン系粘着剤等が挙げられるが、これらに特に限定されない。粘着力調整の容易性、取扱性、生産性等の観点から、電離放射線照射又は加熱により硬化する硬化型接着剤を用いることが好ましい。 As the pressure-sensitive adhesive layer 31, any known material can be appropriately used as long as it can adhere the separator layer 41 and the cover glass of the touch panel, and is not particularly limited. Specifically, natural rubber-based, recycled rubber-based, chloroprene rubber-based, nitrile rubber-based, styrene-butadiene-based, silicone-based elastomer adhesives, acrylic-based, polyester-based, epoxy-based, urethane-based, cyanoacrylate-based, Examples thereof include silicone-based synthetic resin pressure-sensitive adhesives, emulsion-based pressure-sensitive adhesives, etc., but are not particularly limited thereto. From the viewpoint of easy adjustment of adhesive strength, handleability, productivity, etc., it is preferable to use a curable adhesive that is cured by irradiation with ionizing radiation or heating.

電離放射線照射により硬化する硬化型接着剤としては、少なくとも電離放射線の照射によって架橋硬化することができる塗料から形成されるものを使用することが好ましい。このような電離放射線硬化塗料としては、光カチオン重合可能な光カチオン重合性樹脂、光ラジカル重合可能な光重合性プレポリマー若しくは光重合性モノマー等が挙げられる。また、電離放射線硬化塗料は、種々の添加剤を含有していてもよく、例えば紫外線硬化させる場合には、光重合開始剤、紫外線増感剤等を含有していることが好ましい。 As the curable adhesive that is cured by irradiation with ionizing radiation, it is preferable to use at least one that is formed from a coating material that can be crosslinked and cured by irradiation with ionizing radiation. Examples of such an ionizing radiation curable coating material include a photo-cationic polymerizable resin capable of photo-cationic polymerization, a photo-polymerizable prepolymer capable of photo-radical polymerization, and a photo-polymerizable monomer. Further, the ionizing radiation-curable coating material may contain various additives. For example, in the case of curing with ultraviolet rays, it is preferable to contain a photopolymerization initiator, an ultraviolet sensitizer and the like.

加熱により硬化する硬化型接着剤としては、湿式塗布及び加熱処理による熱影響の観点から、透明基材11の耐熱温度以下の熱により架橋硬化することができる熱硬化型樹脂が好ましい。例えば、メラミン系、エポキシ系、アミノアルキッド系、ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系、フェノール系等の架橋性樹脂が挙げられるが、これらに特に限定されない。このような熱硬化型接着剤は、架橋性や塗膜硬度を高める観点から、硬化剤を含有していることが好ましい。ここで硬化剤としては、多官能イソシアネート系硬化剤、多官能アミン系硬化剤、多価カルボン酸系硬化剤、エポキシ系硬化剤等、公知のものを用いることができる。これらの中でも、高い表面硬度、適度な易剥離性、高い密着性のバランスの観点から、アクリル系熱硬化型樹脂と多官能イソシアネート系硬化剤との組み合わせが好ましい。硬化剤の配合量は、特に限定されない。例えば市販品の硬化型接着剤を使用する場合には、市販品メーカーの推奨量を目安に適宜調整すればよい。なお、さらに必要に応じて、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、シリコーンオイル、エポキシシランやアミノシランシラン等のシランカップリング剤、ポリビニルアルコール系樹脂等を含有していてもよい。 As the curable adhesive that is cured by heating, a thermosetting resin that can be cross-linked and cured by heat below the heat resistant temperature of the transparent substrate 11 is preferable from the viewpoint of the heat effect of wet application and heat treatment. Examples thereof include melamine-based, epoxy-based, aminoalkyd-based, urethane-based, acrylic-based, polyester-based, and phenol-based crosslinkable resins, but are not particularly limited thereto. Such a thermosetting adhesive preferably contains a curing agent from the viewpoint of increasing crosslinkability and coating film hardness. Here, as the curing agent, known ones such as a polyfunctional isocyanate curing agent, a polyfunctional amine curing agent, a polycarboxylic acid curing agent, and an epoxy curing agent can be used. Among these, the combination of the acrylic thermosetting resin and the polyfunctional isocyanate curing agent is preferable from the viewpoint of a balance of high surface hardness, appropriate easy peeling property, and high adhesion. The compounding amount of the curing agent is not particularly limited. For example, when a commercially available curable adhesive is used, it may be appropriately adjusted based on the amount recommended by the manufacturer of the commercial product. If necessary, a fluorine resin, a silicone resin, a silicone oil, a silane coupling agent such as epoxysilane or aminosilanesilane, a polyvinyl alcohol resin, etc. may be contained.

粘着剤層31の厚みは、特に限定されないが、積層体の薄膜化、適度な易剥離性と高い密着性のバランスの観点から、1〜125μmであることが好ましく、より好ましくは10〜100μm、さらに好ましくは10〜50μm、特に好ましくは15〜45μmである。 Although the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 31 is not particularly limited, it is preferably 1 to 125 μm, more preferably 10 to 100 μm, from the viewpoint of a thin film of the laminate, a balance between appropriate easy peelability and high adhesion. The thickness is more preferably 10 to 50 μm, and particularly preferably 15 to 45 μm.

セパレータ層41としては、従来公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等、各種グレードのプラスチックフィルムが市販されている。また、これらのプラスチックフィルムは、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉などによる離型処理或いは防汚処理や、塗布型、練り込み型、蒸着型などの帯電防止処理が施されていてもよい。 As the separator layer 41, a conventionally known one can be used, and the type thereof is not particularly limited. Polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polyester film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polycarbonate film, polyvinyl chloride film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, vinyl chloride copolymerization Various grades of plastic films such as united films are commercially available. In addition, these plastic films include silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based or fatty acid amide-based release agents, release treatment with silica powder or antifouling treatment, coating type, kneading type, vapor deposition type, etc. The antistatic treatment may be applied.

セパレータ層41の厚みは、特に限定されないが、このセパレータ層41を取り除いた後の積層体(例えば、粘着剤層付き透明ハードコートフィルム、粘着剤層付き透明導電膜用基板)の薄膜化の観点から、20〜150μmが好ましく、より好ましくは25〜125μm、さらに好ましくは50〜125μmである。 The thickness of the separator layer 41 is not particularly limited, but from the viewpoint of thinning the laminate (for example, a transparent hard coat film with a pressure-sensitive adhesive layer, a transparent conductive film substrate with a pressure-sensitive adhesive layer) after removing the separator layer 41. Therefore, the thickness is preferably 20 to 150 μm, more preferably 25 to 125 μm, still more preferably 50 to 125 μm.

上述したとおり透明基板11の薄膜化にともなう種々の製造トラブル、とりわけセパレータ層41の端部剥離を抑制して製造工程における取扱性を高める観点から、粘着剤層31に対するセパレータ層41の23℃50%RHにおける15度剥離力は、2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)であることが必要とされる。好ましくは2.30N/25mm幅以上、さらに好ましくは2.50N/25mm幅以上である。本発明者らの知見によれば、主として密着性の評価に用いられている90度剥離力や180度剥離力が良好であっても、意図せぬことに、セパレータ層41の端部剥離が生じることが判明している。すなわち、セパレータ層41の剥離力には角度依存性があり、セパレータ層41の端部剥離を有効に抑制するためには、セパレータ層41の90度剥離力や180度剥離力ではなく、15度剥離力を調整することが有効であることが、本発明者らによって新たに見出された。なお、粘着剤層31に対するセパレータ層41の剥離力の上限は、特に限定されないが、剥離力が大きすぎるとセパレータ層41を剥離する際にジッピング現象が生じるため、このジッピング現象の発生有無に基づいて設定することが望ましい。 As described above, from the viewpoint of suppressing various manufacturing troubles associated with thinning of the transparent substrate 11, particularly peeling off the end of the separator layer 41 to improve the handling property in the manufacturing process, the separator layer 41 with respect to the adhesive layer 31 has a temperature of 23° C. 50. The 15-degree peel force at %RH is required to be 2.00 N/25 mm width or more (peel rate 50 mm/min). The width is preferably 2.30 N/25 mm width or more, more preferably 2.50 N/25 mm width or more. According to the knowledge of the present inventors, even if the 90-degree peeling force and the 180-degree peeling force which are mainly used for the evaluation of the adhesiveness are good, the end portion peeling of the separator layer 41 unintentionally occurs. It is known to occur. That is, the peeling force of the separator layer 41 has an angle dependency, and in order to effectively suppress the edge peeling of the separator layer 41, the peeling force of the separator layer 41 is not 15 degrees or 180 degrees, but 15 degrees. It has been newly found by the present inventors that adjusting the peeling force is effective. The upper limit of the peeling force of the separator layer 41 with respect to the pressure-sensitive adhesive layer 31 is not particularly limited, but if the peeling force is too large, a zipping phenomenon will occur when the separator layer 41 is peeled off. It is desirable to set it.

ここで本明細書において、粘着剤層31に対するセパレータ層41の剥離力は、平板クロスステージ法に基づき、軽荷重タイプ粘着・皮膜剥離解析装置VPA−3(協和界面科学社製)を用いて測定される値を意味する。その試験手順は、後述する実施例に記載のとおりである。 Here, in the present specification, the peeling force of the separator layer 41 with respect to the adhesive layer 31 is measured using a light load type adhesion/film peeling analysis device VPA-3 (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.) based on the flat plate cross stage method. Means the value to be set. The test procedure is as described in Examples described later.

また、作業時の剥離不良を防止する観点から、粘着剤層31に対するセパレータ層41の23℃50%RHにおける90度剥離力は、0.05N/25mm幅以上(剥離速度150mm/min)であることが好ましい。なお、上限値は特に限定されないが、セパレータ層41の易剥離性を担保する観点から、好ましくは10N/25mm幅以下であり、より好ましくは5N/25mm幅以下であり、さらに好ましくは3N/25mm幅以下である。 Further, from the viewpoint of preventing peeling failure during work, the 90-degree peeling force of the separator layer 41 with respect to the pressure-sensitive adhesive layer 31 at 23° C. and 50% RH is 0.05 N/25 mm width or more (peeling speed 150 mm/min). It is preferable. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 10 N/25 mm width or less, more preferably 5 N/25 mm width or less, and further preferably 3 N/25 mm, from the viewpoint of ensuring easy peelability of the separator layer 41. It is less than the width.

さらに、タッチパネルのカバーガラス等の被貼着体への密着性を高めて信頼性を向上させる観点から、ガラス等の被貼着体に対する粘着剤層31の23℃50%RHにおける180度剥離力は、10N/25mm幅以上(剥離速度300mm/min)であり、より好ましくは15N/25mm幅以上(剥離速度300mm/min)である。 Further, from the viewpoint of enhancing the adhesiveness to the adherend such as the cover glass of the touch panel and improving the reliability, the 180 degree peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer 31 to the adherend such as glass at 23° C. 50% RH. Is 10 N/25 mm width or more (peel rate 300 mm/min), more preferably 15 N/25 mm width or more (peel rate 300 mm/min).

上述した粘着剤層31に対するセパレータ層41の剥離力の調整は、例えば、粘着剤層31の処方を調整し、或いは、セパレータ層41に用いるプラスチックフィルムの種類を変更することで行うことができる。より具体的には、粘着剤層31に使用するモノマーやオリゴマーの種類や配合割合を変更したり、粘着剤層31に熱可塑性樹脂を含めたり、アクリル酸やアクリルアミド等のガラス転移温度を高いモノマーやオリゴマーを用いたり、架橋密度が大きい多官能モノマーを用いて硬化後の架橋密度を高めたりすることにより、剥離力を調整することができる。また、離型処理或いは防汚処理されたプラスチックフィルムをセパレータ層41として用いることで、剥離力を調整することができる。さらに、硬化型接着剤を用いる場合には、光重合性モノマーや重合性不飽和基を有する不飽和有機化合物の併用やその配合割合によって剥離力を調整することができる。また、硬化時又は後硬化時における、電離放射線照射の照射エネルギー、加熱温度、加熱時間を調整することで、剥離力を調整することもできる。その他、粘着剤層31の加圧によっても剥離力を調整することもでき、例えばロールトゥーロールの態様で製造或いは保管する場合には、その巻き取り圧を調整することで、剥離力を調整することもできる。粘着剤層31に対するセパレータ層41の剥離力の調整は、これらに特に限定されず、任意の手法でそれぞれ単独で又は適宜組み合わせて行うことができる。 The peeling force of the separator layer 41 with respect to the pressure-sensitive adhesive layer 31 described above can be adjusted, for example, by adjusting the formulation of the pressure-sensitive adhesive layer 31 or changing the type of the plastic film used for the separator layer 41. More specifically, the type and mixing ratio of the monomers and oligomers used in the pressure-sensitive adhesive layer 31 are changed, a thermoplastic resin is included in the pressure-sensitive adhesive layer 31, and a monomer having a high glass transition temperature such as acrylic acid or acrylamide is used. The peeling force can be adjusted by using an epoxy resin, an oligomer, or a polyfunctional monomer having a high crosslinking density to increase the crosslinking density after curing. Further, the peeling force can be adjusted by using a plastic film that has been subjected to a mold release treatment or an antifouling treatment as the separator layer 41. Furthermore, when a curable adhesive is used, the peeling force can be adjusted by the combined use of a photopolymerizable monomer or an unsaturated organic compound having a polymerizable unsaturated group and the mixing ratio thereof. Further, the peeling force can be adjusted by adjusting the irradiation energy of the ionizing radiation irradiation, the heating temperature, and the heating time during curing or post-curing. In addition, the peeling force can be adjusted by pressing the pressure-sensitive adhesive layer 31. For example, in the case of manufacturing or storing in a roll-to-roll mode, the peeling force is adjusted by adjusting the winding pressure. You can also The adjustment of the peeling force of the separator layer 41 with respect to the pressure-sensitive adhesive layer 31 is not particularly limited to these, and can be performed individually by any method or in an appropriate combination.

透明導電膜用基板101は、必要に応じて、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、インデックスマッチング層等の各種機能層をさらに備えていてもよい。これらの機能層は、透明導電膜用基板101の最表層上に、又は透明導電膜用基板101内の任意の層間に設けることができる。これらは、それぞれ別個に設けることができるが、複数の機能を果たす単一の機能層として設けることもできる。 The transparent conductive film substrate 101 may further include various functional layers such as an anti-glare layer, an antireflection layer, an ultraviolet absorption layer, a Newton's ring suppression layer, and an index matching layer, if necessary. These functional layers can be provided on the outermost layer of the transparent conductive film substrate 101 or between any layers in the transparent conductive film substrate 101. These can be provided separately, but can also be provided as a single functional layer that performs multiple functions.

以上詳述した透明導電膜用基板101は、例えば、透明基材11の一方の面11a側に機能層21を形成した後、透明基材11の他方の面11b側に粘着剤層31及びセパレータ層41を積層形成することにより得ることができる。これら各層の形成方法は、常法にしたがって行えばよく、特に限定されない。機能層21及び粘着剤層31の好適な作製方法としては、ドクターコート、ディップコート、ロールコート、バーコート、ダイコート、ブレードコート、エアナイフコート、キスコート、スプレーコート、スピンコート等の従来公知の塗布方法が挙げられる。ここで使用する塗布液の溶媒としては、水;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤;メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のエーテル系溶剤;メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤、並びにこれらの混合溶媒等、当業界で公知のものを用いることができる。このように塗布された塗膜に、必要に応じて電離放射線処理、熱処理、及び/または加圧処理等を行うことにより、機能層21及び粘着剤層31を製膜することができる。また、セパレータ層41の好適な作製方法としては、ドライラミネートが挙げられる。なお、各層の積層前の前処理として、必要に応じてアンカー処理やコロナ処理等を行うこともできる。 In the substrate for transparent conductive film 101 described in detail above, for example, after the functional layer 21 is formed on one surface 11a side of the transparent base material 11, the adhesive layer 31 and the separator are formed on the other surface 11b side of the transparent base material 11. It can be obtained by stacking the layers 41. The method for forming each of these layers may be performed according to a conventional method and is not particularly limited. As a suitable method for producing the functional layer 21 and the pressure-sensitive adhesive layer 31, there are conventionally known coating methods such as doctor coating, dip coating, roll coating, bar coating, die coating, blade coating, air knife coating, kiss coating, spray coating and spin coating. Are listed. As the solvent of the coating liquid used here, water; a ketone solvent such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; an ester solvent such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate; an ether solvent such as methyl cellosolve and ethyl cellosolve Alcohol solvents such as methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, and mixed solvents thereof, which are known in the art, can be used. The functional layer 21 and the pressure-sensitive adhesive layer 31 can be formed by subjecting the coating film thus coated to ionizing radiation treatment, heat treatment, and/or pressure treatment as necessary. Further, as a suitable method for producing the separator layer 41, dry lamination can be mentioned. In addition, as a pretreatment before laminating each layer, an anchor treatment, a corona treatment, or the like can be performed as necessary.

電離放射線照射において使用する光源は、特に限定されない。例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、中圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、電子線加速器等を用いることができる。また、このときの照射量も、使用する光源の種類や出力性能等に応じて適宜設定でき、特に限定されない、紫外線の照射量は、一般的には積算光量100〜6,000mJ/cm程度が目安とされる。 The light source used in the irradiation of ionizing radiation is not particularly limited. For example, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, an electron beam accelerator, etc. can be used. Further, the irradiation amount at this time can also be appropriately set according to the type of light source used, output performance, etc., and is not particularly limited. The irradiation amount of ultraviolet rays is generally about 100 to 6,000 mJ/cm 2 of integrated light amount. Is used as a guide.

また、熱処理において使用する熱源も、特に限定されない。接触式及び非接触式のいずれであっても好適に使用することができる。例えば、遠赤外線ヒーター、短波長赤外線ヒーター、中波長赤外線ヒーター、カーボンヒーター、オーブン、ヒートローラ等を用いることができる。熱処理における処理温度は、特に限定されないが、一般的には80〜200℃であり、好ましくは100〜150℃である。 Moreover, the heat source used in the heat treatment is not particularly limited. Both contact type and non-contact type can be preferably used. For example, a far infrared heater, a short wavelength infrared heater, a medium wavelength infrared heater, a carbon heater, an oven, a heat roller or the like can be used. The treatment temperature in the heat treatment is not particularly limited, but is generally 80 to 200°C, preferably 100 to 150°C.

本実施形態の透明導電膜用基板101においては、透明基材11の一方の面11b側に粘着剤層31及びセパレータ層41が設けられているため、透明基材11が補強されるのみならず、タッチパネルの実装時にはセパレータ層41を剥離除去しそのまま貼着可能であるため、工程数を減少させることができ、しかも、セパレータ層41の厚み相当分、透明基板11の薄膜化を推進することが可能である。また、粘着剤層31に対するセパレータ層41の15度剥離力を2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)としているため、セパレータ層41の外周縁部における意図せぬ部分剥離の発生も抑制される。そのため、この透明導電膜用基板101は、透明基板11を薄膜化しても、取扱性に優れ、各層の精密な積層形成が容易なものと言える。 In the substrate for transparent conductive film 101 of the present embodiment, since the pressure-sensitive adhesive layer 31 and the separator layer 41 are provided on the one surface 11b side of the transparent base material 11, not only is the transparent base material 11 reinforced. When mounting the touch panel, the separator layer 41 can be peeled and removed and can be attached as it is, so that the number of steps can be reduced, and further, the thinning of the transparent substrate 11 can be promoted by the thickness of the separator layer 41. It is possible. Further, since the 15-degree peeling force of the separator layer 41 with respect to the adhesive layer 31 is 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min), unintentional partial peeling may occur at the outer peripheral edge portion of the separator layer 41. Suppressed. Therefore, it can be said that the transparent conductive film substrate 101 is excellent in handleability even if the transparent substrate 11 is thinned, and that precise layered formation of each layer is easy.

(第2実施形態)
図2は、本実施形態のタッチパネル用基板201の要部を示す模式断面図である。タッチパネル用基板201は、透明基材11、機能層21としてのインデックスマッチング層、粘着剤層31、セパレータ層41及び透明導電膜61を備えている。機能層21及び透明導電膜61は、透明基材11の一方の面11a側に設けられており、粘着剤層31及びセパレータ層41は、それとは反対側、すなわち透明基材11の一方の面11b側に設けられている。そして、粘着剤層31に対するセパレータ層41の15度剥離力は2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)に設定されている。換言すれば、このタッチパネル用基板201は、上述した第1実施形態の透明導電膜用基板101の機能層21上に透明導電膜61が設けられた構成を有する。すなわち、透明導電膜用基板101の構成は上述した第1実施形態と同様であるため、ここでの重複した説明は省略する。
(Second embodiment)
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the touch panel substrate 201 of the present embodiment. The touch panel substrate 201 includes a transparent base material 11, an index matching layer as the functional layer 21, an adhesive layer 31, a separator layer 41, and a transparent conductive film 61. The functional layer 21 and the transparent conductive film 61 are provided on the one surface 11a side of the transparent base material 11, and the adhesive layer 31 and the separator layer 41 are on the opposite side, that is, one surface of the transparent base material 11. It is provided on the 11b side. The 15-degree peeling force of the separator layer 41 with respect to the pressure-sensitive adhesive layer 31 is set to be 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min). In other words, the touch panel substrate 201 has a configuration in which the transparent conductive film 61 is provided on the functional layer 21 of the transparent conductive film substrate 101 of the first embodiment described above. That is, since the structure of the transparent conductive film substrate 101 is the same as that of the above-described first embodiment, duplicate description thereof is omitted here.

透明導電膜61は、各種公知の透明導電膜を用いることができ、その種類は特に限定されない。例えば、酸化インジウム、酸化錫、酸化インジウム錫、銀ナノワイヤー等の導電性材料の薄膜、ポリパラフェニレン、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリピロール、ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリピリジン等の導電性高分子の薄膜や、金、銀、銅、パラジウム等の金属メッシュ薄膜を用いることができる。 Various known transparent conductive films can be used as the transparent conductive film 61, and the type thereof is not particularly limited. For example, thin films of conductive materials such as indium oxide, tin oxide, indium tin oxide, and silver nanowires, conductive materials such as polyparaphenylene, polyacetylene, polyaniline, polythiophene, polyparaphenylenevinylene, polypyrrole, polyfuran, polyselenophene, and polypyridine. A thin film of a conductive polymer or a metal mesh thin film of gold, silver, copper, palladium or the like can be used.

透明導電層61は、上述した導電性材料を用い、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセス、溶液塗布法、リソグラフィー法等のウェットプロセス等により形成することができる。 The transparent conductive layer 61 can be formed using the above-described conductive material by a dry process such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a solution coating method, a wet process such as a lithography method, or the like.

透明導電層61の厚みは、使用材料や用途に応じて適宜設定することができ、特に限定されない。一般的には、表面抵抗率が1000Ω以下、好ましくは500Ω以下、さらに好ましくは300Ω以下になるような厚みが目安となる。具体的には、透明導電層61の厚みは10nm以上が好ましく、より好ましくは20nm以上である。経済性を考慮すると、80nm以下が好ましく、より好ましくは70nm以下である。また、全光線透過率は、通常80%以上が好ましく、より好ましくは85%以上、がさらに好ましくは88%以上である。 The thickness of the transparent conductive layer 61 can be appropriately set according to the material used and the application, and is not particularly limited. Generally, the thickness is such that the surface resistivity is 1000Ω or less, preferably 500Ω or less, more preferably 300Ω or less. Specifically, the thickness of the transparent conductive layer 61 is preferably 10 nm or more, more preferably 20 nm or more. In consideration of economy, the thickness is preferably 80 nm or less, more preferably 70 nm or less. Further, the total light transmittance is usually preferably 80% or more, more preferably 85% or more, still more preferably 88% or more.

本実施形態のタッチパネル用基板201においても、透明基材11の一方の面11b側に粘着剤層31及びセパレータ層41が設けられているため、透明基材11が補強されるのみならず、タッチパネルの実装時にはセパレータ層41を剥離除去しそのまま貼着可能であるため、工程数を減少させることができ、しかも、セパレータ層41の厚み相当分、透明基板11の薄膜化を推進することが可能である。また、粘着剤層31に対するセパレータ層41の15度剥離力を2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)とされているため、セパレータ層41の外周縁部における意図せぬ部分剥離の発生も抑制される。そのため、このタッチパネル用基板201は、透明基板11を薄膜化しても、取扱性に優れ、各層の精密な積層形成が容易なものと言える。 Also in the touch panel substrate 201 of the present embodiment, since the pressure-sensitive adhesive layer 31 and the separator layer 41 are provided on the one surface 11b side of the transparent base material 11, not only the transparent base material 11 is reinforced, but also the touch panel. Since the separator layer 41 can be peeled off and attached at the time of mounting, it is possible to reduce the number of steps, and further, it is possible to promote the thinning of the transparent substrate 11 by the thickness of the separator layer 41. is there. Further, since the 15-degree peeling force of the separator layer 41 with respect to the pressure-sensitive adhesive layer 31 is set to 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min), unintended partial peeling of the outer peripheral edge portion of the separator layer 41 is prevented. Generation is also suppressed. Therefore, it can be said that the touch panel substrate 201 has excellent handleability even if the transparent substrate 11 is made thin, and facilitates precise layered formation of each layer.

(第3実施形態)
図3は、本実施形態の透明導電膜用の透明粘着基材301の要部を示す模式断面図である。透明粘着基材301は、粘着剤層31と、この粘着剤層31の一方の面31a側及び他方の面31b側に設けられたセパレータ層41,42とを備えている。そして、粘着剤層31に対するセパレータ層41,42の15度剥離力は2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)に設定されている。
(Third Embodiment)
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a main part of the transparent adhesive substrate 301 for the transparent conductive film of this embodiment. The transparent adhesive substrate 301 includes an adhesive layer 31 and separator layers 41 and 42 provided on the one surface 31a side and the other surface 31b side of the adhesive layer 31. The 15-degree peeling force of the separator layers 41 and 42 with respect to the pressure-sensitive adhesive layer 31 is set to be 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min).

この透明粘着基材301は、上述した透明導電膜用基板101及びタッチパネル用基板201における粘着剤層31及びセパレータ層41を付与するために用いられる部材である。すなわち、この透明粘着基材301のセパレータ層42を剥離除去し、露出した粘着剤層31を上述した透明基材11に貼着することで、同透明基材11上に粘着剤層31及びセパレータ層41が転写される。そして、これら粘着剤層31及びセパレータ層41の構成は、上述した第1実施形態と同様であるため、ここでの重複した説明は省略する。 The transparent adhesive substrate 301 is a member used to apply the adhesive layer 31 and the separator layer 41 in the transparent conductive film substrate 101 and the touch panel substrate 201 described above. That is, the separator layer 42 of the transparent pressure-sensitive adhesive substrate 301 is peeled and removed, and the exposed pressure-sensitive adhesive layer 31 is attached to the above-mentioned transparent substrate 11, whereby the pressure-sensitive adhesive layer 31 and the separator are formed on the transparent substrate 11. The layer 41 is transferred. Since the configurations of the pressure-sensitive adhesive layer 31 and the separator layer 41 are the same as those in the above-described first embodiment, duplicated description here will be omitted.

本実施形態において、セパレータ層42は、上述した第1実施形態のセパレータ層41と同様の構成を採る。すなわち、セパレータ層42としては、従来公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等、各種グレードのプラスチックフィルムが市販されている。また、これらのプラスチックフィルムは、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉などによる離型処理或いは防汚処理や、塗布型、練り込み型、蒸着型などの帯電防止処理が施されていてもよい。 In the present embodiment, the separator layer 42 has the same configuration as the separator layer 41 of the above-described first embodiment. That is, as the separator layer 42, a conventionally known one can be used, and the type thereof is not particularly limited. Polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polyester film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polycarbonate film, polyvinyl chloride film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, vinyl chloride copolymerization Various grades of plastic films such as united films are commercially available. In addition, these plastic films include silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based or fatty acid amide-based release agents, release treatment with silica powder or antifouling treatment, coating type, kneading type, vapor deposition type, etc. The antistatic treatment may be applied.

セパレータ層42の厚みは、特に限定されないが、20〜150μmが好ましく、より好ましくは23〜125μm、さらに好ましくは50〜125μmである。なお、セパレータ層42の厚みは、セパレータ層41の厚みと同一であっても異なっていてもよい。 The thickness of the separator layer 42 is not particularly limited, but is preferably 20 to 150 μm, more preferably 23 to 125 μm, and further preferably 50 to 125 μm. The thickness of the separator layer 42 may be the same as or different from the thickness of the separator layer 41.

この透明粘着基材301によれば、粘着剤層31に対するセパレータ層41の15度剥離力が2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)である積層体を、透明基板11上に簡易に転写することができる。したがって、この透明粘着基材301を用いれば、透明基板11を薄膜化しても、取扱性に優れ、各層の精密な積層形成が容易な透明導電膜用基板101及びタッチパネル用基板201を再現性よく実現することができる。 According to this transparent pressure-sensitive adhesive substrate 301, a laminated body having a 15-degree peeling force of the separator layer 41 with respect to the pressure-sensitive adhesive layer 31 of 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min) can be easily formed on the transparent substrate 11. Can be transferred to. Therefore, by using the transparent adhesive substrate 301, the transparent conductive film substrate 101 and the touch panel substrate 201 can be reproducibly processed with excellent handleability even when the transparent substrate 11 is made into a thin film, and it is easy to form a precise laminated layer. Can be realized.

以下、実測データに基づいて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらによりなんら限定されるものではない。本発明は、本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。なお、以下において特に断りのない限り、「部」は「質量部」を表す。 Hereinafter, the present invention will be described in detail based on actual measurement data, but the present invention is not limited thereto. The present invention can employ various conditions as long as the object of the present invention is achieved without departing from the gist of the present invention. In the following, "parts" means "parts by mass" unless otherwise specified.

<15度剥離力及び90度剥離力の測定>
平板クロスステージ法に基づき、軽荷重タイプ粘着・皮膜剥離解析装置VPA−3(協和界面科学社製)を用いて、以下の手順で測定した。
(1)透明導電膜用基板から25mm幅のサンプルを切り出す。
(2)強粘着性の両面テープを用いて、装置のガラス支持体とサンプルのセパレータ層の最表面とを貼り合わせる。
(3)ガラス支持体を装置にセットし、セパレータ層の端部を粘着剤層31から剥離させ、粘着剤層側(透明基材及び粘着剤層)を測定装置の可動部に貼り付ける。
(4)所定の剥離角度及び剥離角度を維持しながら、剥離試験を行う。
試験条件
試験環境:23℃50%RH
15度剥離力:剥離角度15度、及び剥離速度: 50mm/min
90度剥離力:剥離角度90度、及び剥離速度:150mm/min
<Measurement of 15-degree peel force and 90-degree peel force>
Based on the flat plate cross stage method, a light load type adhesion/film peeling analysis device VPA-3 (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.) was used to perform the measurement in the following procedure.
(1) A sample having a width of 25 mm is cut out from the transparent conductive film substrate.
(2) The glass support of the device and the outermost surface of the sample separator layer are attached to each other using a strongly adhesive double-sided tape.
(3) The glass support is set in the device, the end of the separator layer is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 31, and the pressure-sensitive adhesive layer side (transparent base material and pressure-sensitive adhesive layer) is attached to the movable part of the measuring device.
(4) A peeling test is performed while maintaining a predetermined peeling angle and a predetermined peeling angle.
Test conditions Test environment: 23°C 50%RH
Peeling force of 15 degrees: Peeling angle of 15 degrees, and peeling speed: 50 mm/min
90 degree peeling force: 90 degree peeling angle, and peeling speed: 150 mm/min

<セパレータ層の端部剥離の評価>
透明導電膜用基板を曲率半径20cmでカールさせた後、セパレータ層の剥離状況を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
○ セパレータ層の端部剥離は認めらない。
× セパレータ層の端部剥離が認められ、端部から3cm以上が浮く。
<Evaluation of Separation of Edge of Separator Layer>
After curling the substrate for transparent conductive film with a radius of curvature of 20 cm, the peeling state of the separator layer was visually observed and evaluated according to the following criteria.
○ No peeling at the edges of the separator layer is observed.
× Separation of the edge of the separator layer was observed, and 3 cm or more floated from the edge.

(例1〜6)
厚み50μmのPET支持体上に、アクリル系接着剤を塗布して厚み25μmの粘着剤層を形成し、この粘着剤層上にセパレータをドライラミネートすることにより、例1〜6のサンプルをそれぞれ作製した。なお、硬化剤の添加量は、粘着剤の樹脂固形分100質量部に対する、硬化剤の固形分量を表す。得られた例1〜6のサンプルについて、15度剥離力及び90度剥離力の測定と、セパレータ層の端部剥離の評価とを行った。使用した各素材の種類及び評価結果を表1に示す。
(Examples 1 to 6)
Samples of Examples 1 to 6 were prepared by applying an acrylic adhesive on a PET support having a thickness of 50 μm to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 25 μm, and dry-laminating a separator on the pressure-sensitive adhesive layer. did. In addition, the addition amount of the curing agent represents the solid content of the curing agent with respect to 100 parts by mass of the resin solid content of the pressure-sensitive adhesive. With respect to the obtained samples of Examples 1 to 6, the 15-degree peeling force and the 90-degree peeling force were measured and the edge peeling of the separator layer was evaluated. Table 1 shows the type of each material used and the evaluation results.

Figure 0006715060
Figure 0006715060

101・・・透明導電膜用基板
11・・・透明基材
11a・・・面
11b・・・面
21・・・機能層
31・・・粘着剤層
31a・・・面
31b・・・面
41・・・セパレータ層
42・・・セパレータ層
61・・・透明導電膜
201・・・タッチパネル用基板
301・・・透明粘着基材
101... Substrate for transparent conductive film 11... Transparent base material 11a... Surface 11b... Surface 21... Functional layer 31... Adhesive layer 31a... Surface 31b... Surface 41・・・Separator layer 42 ・・・Separator layer 61 ・・・Transparent conductive film 201 ・・・Touch panel substrate 301 ・・・Transparent adhesive base material

Claims (7)

透明基材を備える透明導電膜用基板であって、
前記透明基材の一方の面側に、粘着剤層及びセパレータ層がこの順に設けられており、
前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の23℃50%RHにおける15度剥離力が、2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)であり、前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の23℃50%RHにおける90度剥離力が、剥離速度150mm/minにおいて0.05N/25mm幅以上である
ことを特徴とする、透明導電膜用基板。
A substrate for a transparent conductive film comprising a transparent base material,
On one surface side of the transparent substrate, an adhesive layer and a separator layer are provided in this order,
The 15° peeling force of the separator layer with respect to the pressure-sensitive adhesive layer at 23° C. 50% RH is 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min), and the separator layer with respect to the pressure-sensitive adhesive layer has a temperature of 23° C. 50° C. A substrate for a transparent conductive film, which has a 90 degree peeling force at %RH of 0.05 N/25 mm width or more at a peeling speed of 150 mm/min.
ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、及びインデックスマッチング層よりなる群から選択される少なくとも1種の機能層をさらに備える、
請求項1に記載の透明導電膜用基板。
At least one functional layer selected from the group consisting of a hard coat layer, an anti-fingerprint layer, an antifouling layer, an anti-blocking layer, an anti-glare layer, an anti-reflection layer, an ultraviolet absorbing layer, a Newton's ring suppressing layer, and an index matching layer. Further comprising,
The substrate for transparent conductive film according to claim 1.
前記透明基材が、10〜150μmの厚みを有する、
請求項1又は2に記載の透明導電膜用基板。
The transparent substrate has a thickness of 10 to 150 μm,
The substrate for transparent conductive film according to claim 1.
前記機能層が、0.001〜20μmの厚みを有する
請求項2に記載の透明導電膜用基板。
The functional layer has a thickness of 0.001 to 20 μm
The substrate for transparent conductive film according to claim 2 .
透明導電膜、及び透明基材を備えるタッチパネル用基板であって、
前記透明基材の一方の面側に、粘着剤層及びセパレータ層がこの順に設けられており、
前記透明基材の他方の面側に、前記透明導電膜が設けられており、
前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の23℃50%RHにおける15度剥離力が、2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)であり、前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の23℃50%RHにおける90度剥離力が、剥離速度150mm/minにおいて0.05N/25mm幅以上である
ことを特徴とする、タッチパネル用基板。
A substrate for a touch panel comprising a transparent conductive film and a transparent base material,
On one surface side of the transparent substrate, an adhesive layer and a separator layer are provided in this order,
On the other surface side of the transparent substrate, the transparent conductive film is provided,
The 15° peeling force of the separator layer with respect to the pressure-sensitive adhesive layer at 23° C. 50% RH is 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min), and the separator layer with respect to the pressure-sensitive adhesive layer has a temperature of 23° C. 50° C. A substrate for a touch panel, wherein the 90 degree peeling force at %RH is 0.05 N/25 mm width or more at a peeling speed of 150 mm/min.
ハードコート層、指紋付着防止層、防汚層、アンチブロッキング層、アンチグレア層、反射防止層、紫外線吸収層、ニュートンリング抑制層、及びインデックスマッチング層よりなる群から選択される少なくとも1種の機能層をさらに備え、
前記透明基材の他方の面側に、前記機能層及び前記透明導電膜がこの順に設けられている、
請求項5に記載のタッチパネル用基板。
At least one functional layer selected from the group consisting of a hard coat layer, an anti-fingerprint layer, an antifouling layer, an anti-blocking layer, an anti-glare layer, an anti-reflection layer, an ultraviolet absorbing layer, a Newton's ring suppressing layer, and an index matching layer. Further equipped with,
On the other surface side of the transparent substrate, the functional layer and the transparent conductive film are provided in this order,
The touch panel substrate according to claim 5.
粘着剤層と、該粘着剤層の一方の面側及び他方の面側に設けられたセパレータ層とを備える透明導電膜用の透明粘着基材であって、
前記粘着剤層に対する前記一方の面側に設けられた前記セパレータ層の23℃50%RHにおける15度剥離力が、2.00N/25mm幅以上(剥離速度50mm/min)であり、前記粘着剤層に対する前記セパレータ層の23℃50%RHにおける90度剥離力が、剥離速度150mm/minにおいて0.05N/25mm幅以上である
ことを特徴とする、透明導電膜用の透明粘着基材。
A transparent pressure-sensitive adhesive substrate for a transparent conductive film, comprising a pressure-sensitive adhesive layer and a separator layer provided on one surface side and the other surface side of the pressure-sensitive adhesive layer,
The 15-degree peel force at 23° C. and 50% RH of the separator layer provided on the one surface side with respect to the pressure-sensitive adhesive layer is 2.00 N/25 mm width or more (peeling speed 50 mm/min), A transparent pressure-sensitive adhesive substrate for a transparent conductive film, wherein the separator layer has a 90° peel force at 23° C. and 50% RH of 0.05 N/25 mm width or more at a peeling speed of 150 mm/min.
JP2016074053A 2016-04-01 2016-04-01 Substrate for transparent conductive film, substrate for touch panel, and transparent adhesive substrate for transparent conductive film Active JP6715060B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016074053A JP6715060B2 (en) 2016-04-01 2016-04-01 Substrate for transparent conductive film, substrate for touch panel, and transparent adhesive substrate for transparent conductive film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016074053A JP6715060B2 (en) 2016-04-01 2016-04-01 Substrate for transparent conductive film, substrate for touch panel, and transparent adhesive substrate for transparent conductive film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017187835A JP2017187835A (en) 2017-10-12
JP6715060B2 true JP6715060B2 (en) 2020-07-01

Family

ID=60044137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016074053A Active JP6715060B2 (en) 2016-04-01 2016-04-01 Substrate for transparent conductive film, substrate for touch panel, and transparent adhesive substrate for transparent conductive film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6715060B2 (en)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4931519B2 (en) * 2006-09-01 2012-05-16 日東電工株式会社 Active surface-attached dicing adhesive tape or sheet and method of picking up a workpiece cut piece
JP5129204B2 (en) * 2009-07-16 2013-01-30 日東電工株式会社 Double-sided adhesive tape
JP5612388B2 (en) * 2010-07-30 2014-10-22 日東電工株式会社 Adhesive layer for transparent conductive film, transparent conductive film with adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel
JP6046513B2 (en) * 2013-02-09 2016-12-14 三菱樹脂株式会社 Substrate-less double-sided adhesive sheet
JP6210201B2 (en) * 2013-08-19 2017-10-11 東洋紡株式会社 Method for manufacturing flexible electronic device
JP6129695B2 (en) * 2013-09-09 2017-05-17 日東電工株式会社 Optical pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017187835A (en) 2017-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5440747B2 (en) Display device with capacitive touch panel, capacitive touch panel
TWI631012B (en) Transparent conductive film having protection film
JP2015212923A (en) Anti-newton ring laminate and capacitance touch panel produced using the same
JP6325324B2 (en) Hard coat film, coating liquid for forming hard coat layer, and method for producing hard coat film
JP2005186584A (en) Hard coat film
JPWO2009116363A1 (en) Optical film, laminate and touch panel
JP2008129130A (en) Hard coat film
JP5825055B2 (en) Antireflective body, capacitive touch panel, and display device with capacitive touch panel
JPWO2015029667A1 (en) Hard coat laminate and method for producing the same
JP6569587B2 (en) Double-sided adhesive sheet and laminate
JP4178975B2 (en) Surface material for pen input device and pen input device
JP5769625B2 (en) Display film and method for producing the same
JP2013075955A (en) Hard coat film
JP6862995B2 (en) Active energy ray-polymerizable adhesive and laminate
JP2012166480A (en) Fingerprint-resistant film and its forming method
WO2003067416A1 (en) Pen-input device surface member, and pen-input device
JP6194361B2 (en) Heat-resistant laminated sheet and method for producing the same
JP7229833B2 (en) Laminated film for molding
JP5694629B2 (en) Method for producing surface protective adhesive film for optical sheet and surface protective adhesive film for optical sheet
JPWO2015029666A6 (en) Heat-resistant laminated sheet and method for producing the same
JP4351450B2 (en) Method for producing hard coat film
JP6715060B2 (en) Substrate for transparent conductive film, substrate for touch panel, and transparent adhesive substrate for transparent conductive film
WO2016051247A1 (en) Anti-newton ring laminate, and capacitive touch panel using said anti-newton ring laminate
JP7122108B2 (en) Ionizing radiation curable resin composition, protective film for gas barrier layer using the same, and laminated gas barrier film using the same
JP7030263B2 (en) Active energy ray-curable adhesives and laminates

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160509

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20170725

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190313

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200401

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200526

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200602

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200608

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6715060

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250