JP6702007B2 - 金型装置 - Google Patents
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Description
前記コアシリンダの前記保持部材側の端面に環状の凹みを形成し、環状の凹みに環状の断熱材を配置し、前記第1型および前記第2型を接近させたときに、前記金属部品が接触する位置に前記断熱材を配置したものである。
大径軸部62のみならずテーパ部63および小径軸部64を積極的に加熱している。第2ヒータ56はバルブプローブ35の内部に埋設して配設されており、第1供給通路16Bの外周部位置に円筒状として配置されている。第2ヒータ56の他端は、テーパ孔38の近傍まであり、第1供給通路16Bのみならず第2供給通路16Aも積極的に加熱している。第1ヒータ55および第2ヒータ56により第1供給通路16Bおよび第2供給通路16Aの溶融樹脂を加熱して、キャビティ12に供給される溶融樹脂の溶融状態を適切に維持するようにしている。本実施形態では、特に、キャビティ12に近い第1供給通路16Bの内径側と外径側の両方から第1供給通路16Bの溶融樹脂を加熱する構成となっているため、効率的に加熱を行なうことができる。
Claims (1)
- コアシリンダと、
前記コアシリンダの外周に配置され、前記コアシリンダとで軸方向に延びる第1供給通路および軸方向にかつ外径方向に延びる第2供給通路を形成するバルブプローブと、
前記コアシリンダの外周に配置され、前記コアシリンダとで前記軸方向に延びる円筒状の空間であるゲートを形成する第1型と、
前記ゲートに挿入離脱すべく軸方向に移動するスリーブ体と、
前記第1型に対して前記軸方向に接近離間し、第1型とで環状の空間であるキャビティを形成する第2型と、
前記キャビティへ一部が突出するように前記第2型に固定され、前記第2型とで環状の金属部品を前記軸方向および径方向に位置決め保持する保持部材とを備え、
前記保持部材および前記第2型に前記環状の金属部品を位置決め保持させるとともに、第1型および第2型を接触させ、前記第1供給通路、前記第2供給通路、前記ゲートの順に前記キャビティへ溶融樹脂を流すことにより、内周側に前記金属部品を有し、外周側に樹脂部品を有する樹脂製品を前記キャビティで成形するようにした金型装置であって、
前記コアシリンダの前記保持部材側の端面に環状の凹みを形成し、
環状の凹みに環状の断熱材を配置し、
前記第1型および前記第2型を接触させたときに、前記金属部品が接触する位置に前記断熱材を配置したことを特徴とする金型装置。
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